KR101644103B1 - The Miniature Sensor for sensing vibrational noises between stairs - Google Patents

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KR101644103B1 KR1020140049667A KR20140049667A KR101644103B1 KR 101644103 B1 KR101644103 B1 KR 101644103B1 KR 1020140049667 A KR1020140049667 A KR 1020140049667A KR 20140049667 A KR20140049667 A KR 20140049667A KR 101644103 B1 KR101644103 B1 KR 101644103B1
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Abstract

본 발명의 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서는, 층간소음측정시스템에서 소음측정단말기와 연결되는 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서에 있어서, 소음 및 진동을 감지하여 전위차를 발생시키는 센서부가 장착되는 회로기판부와, 상기 회로기판부의 밑면에 부착되어 상기 회로기판부의 흔들림을 방지하는 하중이 있는 강판부와, 상기 회로기판부와 상기 강판부를 지지하는 지지부를 포함하여 상기 회로기판부와 상기 강판부를 밀폐하여 진동을 측정하는 바닥면에 접촉되는 접촉지점을 구비한 케이스와, 상기 케이스의 접촉지점을 바닥면에 견고하게 유지하도록 케이스의 상부면의 테두리와 측면부를 감싸서 고정하는 부착용 홀더로 포함한다.
따라서 본 발명은 층간소음서버와의 양방향 통신을 위한 층간소음측정단말기에 전기적 형태의 감지된 소음 및 진동신호를 지속적으로 공급하며, 층간소음 측정을 위한 경제적인 센서이면서 부착이 용이하고 일상에 불편을 주지 않을 정도로 경박 단소하며, 미세한 중량 충격음에도 즉시 반응할 수 있으며, 공동주택 건축물의 다양한 구조적 환경에 대응하기 위하여 센서의 감도를 용이하게 조절할 수 있고 유지보수를 위하여 탈부착이 가능한 효과가 있다. The microdetection sensor for measuring the interlayer noise of the present invention is a microdetection sensor for measuring the interlayer noise connected to the noise measurement terminal in the interlayer noise measurement system, And a support portion for supporting the circuit board portion and the steel plate portion, wherein the circuit board portion and the steel plate portion are connected to each other, And a mounting holder for holding and fixing the rim and the side surface of the upper surface of the case so as to firmly hold the contact point of the case on the floor surface .
Therefore, the present invention continuously supplies the sensed noise and vibration signals of the electric form to the interlayer noise measurement terminal for bidirectional communication with the interlayer noise server, and is an economical sensor for the interlayer noise measurement, It is possible to easily adjust the sensitivity of the sensor in order to cope with various structural environments of the residential building, and it is possible to attach and detach for maintenance.

Description

층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서 {The Miniature Sensor for sensing vibrational noises between stairs}[0001] The present invention relates to a micro-sensor for measuring inter-layer noise,

본 발명은 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 본 발명의 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서는 층간소음서버와의 양방향 통신을 위한 층간소음측정단말기에 전기적 형태의 감지된 소음 및 진동신호를 지속적으로 공급하며, 층간소음 측정에 특화된 경제적인 센서이면서 부착이 용이하고 일상에 불편을 주지 않을 정도로 경박 단소하며, 낮은 주파수에서 높은 감도를 제공하기 위해 미세한 중량 충격음에도 즉시 반응할 수 있는 저비용 및 저전력형의 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서이다. 이울러, 공동주택 건축물의 다양한 구조적 환경에 대응하기 위하여 센서의 감도를 용이하게 조절할 수 있어야 하며 유지보수를 위하여 부착 및 착탈 가능한 구조의 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서에 관한 발명이다.
The present invention relates to a micro-sensor for measuring inter-layer noise, and more particularly, to a micro-sensor for measuring inter-layer noise of the present invention, It is an economical sensor specially designed for interlayer noise measurement. It is easy to attach. It is thin and light enough that it does not inconvenience to everyday life. In order to provide high sensitivity at low frequency, It is a micro-sensing sensor for measuring low-cost and low-power interlayer noise that can react immediately. This invention relates to a microsensor for measuring the interlayer noise of a structure capable of easily adjusting the sensitivity of a sensor to cope with various structural environments of a residential building and attaching and detaching it for maintenance.

종래 기존 진동용 측정 장치는 건물의 진동 측정을 위하여 바닥재에 앵커 볼트를 설치하거나 센서를 직접 접착하는 등 보편적으로 사용할 수 없으며, 또한 다축 측정 및 산업용 인터페이스 등 보편적으로 이용하기에는 불필요한 기능들을 포함하고 있어서 고가이고 사용의 난이도가 높기 때문에 현실적으로 공동 주택에 보급되는 것이 불가능한 실정이다. Conventional vibration measuring apparatuses can not be used universally such as an anchor bolt is attached to a floor material or a sensor is directly bonded to measure a vibration of a building. Since it includes unnecessary functions for universal use such as multi-axis measurement and industrial interface, And the difficulty of use is high, so it is impossible to spread to apartment houses in reality.

아울러, 종래의 진동용 측정 장치는 진동의 절대적 수치를 감지하여 데시벨이나 중력가속도로 정확한 값을 나타내는 것이기 때문에 현재 사회적으로 문제가 되고 있는 층간소음 측정 및 저감을 위한 시스템에는 적용하기가 매우 부적합하다. In addition, since the conventional vibration measuring apparatus senses an absolute value of vibration and shows an accurate value in terms of decibel or gravitational acceleration, it is very unsuitable to be applied to a system for measuring and reducing interlayer noise, which is currently a social problem.

더욱이 현재까지 층간소음으로 인한 피해자 입장에서 천정으로부터 전달되는 층간소음을 전문 측정기관에 의뢰하여 삼발이에 거치시킨 소음계를 댁내 다수 지점에 설치하여 측정하는 고비용, 비효율적인 방법으로 층간소음 측정이 이루어지는 현실이므로 보편적인 층간소음을 측정하는 장치가 전무한 실정이다.
In addition, since it is the reality that interlayer noise is measured by a high cost and inefficient method of measuring the interlayer noise transmitted from the ceiling from the standpoint of the victim due to the interlayer noise to a professional measuring institute, There is no apparatus for measuring general interlayer noise.

공개특허공보 KR 10-2012-82304호 2012.07.23Patent document JP 10-2012-82304 Issue Jul. 23, 2012

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 공동주택 층간소음 저감을 위한 층간소음측정 단말기에 전기적 형태의 감지된 소음 및 진동신호를 지속적으로 공급하는 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide an interlayer noise measurement terminal for noise reduction between apartment houses, And an object thereof is to provide a detection sensor.

또한, 본 발명은 층간소음 측정에 특화된 경제적인 센서이면서 부착이 용이하고 일상에 불편을 주지 않을 정도로 경박 단소하며, 미세한 중량 충격음에도 즉시 반응할 수 있는 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서를 제공함에 있다. Further, the present invention provides a micro-sensing sensor for measuring inter-layer noise which is economical sensor specialized for inter-layer noise measurement but is easy to attach and which is light and thin enough to not inconvenience everyday, have.

이울러, 공동주택 건축물의 다양한 구조적 환경에 대응하기 위하여 센서의 감도를 용이하게 조절할 수 있어야 하며 유지보수를 위하여 부착 및 탈착이 가능한 구조의 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서를 제공하는데 있다.
The present invention provides a microsensor for measuring the interlayer noise of a structure capable of easily adjusting the sensitivity of a sensor in order to cope with various structural environments of a residential building and attaching and detaching it for maintenance.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서는, 층간소음시스템에서 소음측정단말기와 연결되는 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서에 있어서, 소음 및 진동을 감지하여 전위차를 발생시키는 센서부가 장착되는 회로기판부와, 상기 회로기판부의 밑면에 부착되어 상기 회로기판부의 흔들림을 방지하는 하중이 있는 강판부와, 상기 회로기판부와 상기 강판부를 지지하는 지지부를 포함하여 상기 회로기판부와 상기 강판부를 밀폐하여 진동을 측정하는 바닥면에 접촉되는 접촉지점을 구비한 케이스와, 상기 케이스의 접촉지점을 바닥면에 견고하게 유지하도록 케이스의 상부면의 테두리와 측면부를 감싸서 고정하는 부착용 홀더로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
In order to achieve the above object, a micro-sensing sensor for measuring inter-layer noise according to an embodiment of the present invention is a micro-sensing sensor for measuring inter-layer noise connected to a noise measuring terminal in an inter-layer noise system, A circuit board portion attached to a bottom surface of the circuit board portion and having a load for preventing the circuit board portion from shaking; and a support portion for supporting the circuit board portion and the steel plate portion, And a contact point contacting the bottom surface for sealing the circuit board portion and the steel plate portion to measure the vibration, and a contact portion for contacting the rim of the upper surface of the case and the side surface of the case to firmly hold the contact point of the case on the floor surface. And an attachment holder for holding and fixing the holder.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서는, 층간소음서버와의 양방향 통신을 위한 층간소음측정단말기에 전기적 형태의 감지된 소음 및 진동신호를 지속적으로 공급하며, 층간소음 측정을 위한 저전력이면서 경제적인 센서이면서 부착이 용이하고 일상에 불편을 주지 않을 정도로 경박 단소하며, 미세한 중량 충격음에도 즉시 반응할 수 있으며, 공동주택 건축물의 다양한 구조적 환경에 대응하기 위하여 센서의 감도를 용이하게 조절할 수 있고 유지보수를 위하여 탈부착이 용이한 효과가 있다.
As described above, the present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide an interlayer noise measurement terminal for bidirectional communication with an interlayer noise server, It is a low-power and economical sensor for interlayer noise measurement, it is easy to attach, it is thin and light enough that it does not inconvenience to everyday life, it can react immediately to a minute weight impact sound, The sensitivity of the sensor can be easily adjusted in order to cope with various structural environments of the residential building, and it is easy to detach and attach for maintenance.

도 1은 일반적인 층간소음을 측정하기 위한 층간소음측정시스템을 개략적으로 나타내는 전체구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 층간소음을 측정하기 위한 층간소음측정시스템에서 층간소음측정단말기와 미소감지센서의 연결 상태를 나타내는 도면이다.
도 3a는 본 발명의 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서의 전체사시도이다.
도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서의 케이스의 내부를 나타내는 도면이다.
도 3c는 본 발명의 실시예에 따른 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서의 케이스와 홀더를 분리한 저면사시도이다.
도 3d는 본 발명의 실시예에 따른 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서의 케이스와 홀더를 분리한 정면도이다.
도 3e는 본 발명의 실시예에 따른 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서의 케이스와 홀더를 결합한 정면도이다.1 is an overall schematic diagram showing an interlayer noise measurement system for measuring general interlayer noise.
2 is a view illustrating a connection state of an interlayer noise measurement terminal and a microsensor in an interlayer noise measurement system for measuring interlayer noise according to an embodiment of the present invention.
3A is an overall perspective view of a micro-sensing sensor for measuring inter-layer noise of the present invention.
FIG. 3B is a view showing the inside of a case of a micro-sensing sensor for measuring interlayer noise according to an embodiment of the present invention.
3C is a bottom perspective view of a case and a holder of a microsensor for measuring interlayer noise according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3D is a front view showing a case and a holder of a micro-sensing sensor for measuring inter-layer noise according to an embodiment of the present invention.
3E is a front view of a case of a microsensor sensor for measuring interlayer noise according to an embodiment of the present invention and a holder.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 일반적인 층간소음을 측정하기 위한 층간소음측정시스템을 개략적으로 나타낸 것이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 층간소음을 측정하기 위한 층간소음측정시스템에서 층간소음측정단말기와 미소감지센서의 연결 상태를 나타내는 도면이다.Fig. 1 schematically shows an interlayer noise measurement system for measuring general interlayer noise. 2 is a view illustrating a connection state of an interlayer noise measurement terminal and a microsensor in an interlayer noise measurement system for measuring interlayer noise according to an embodiment of the present invention.

도면에 도시된 바와 같이, 층간소음측정시스템은, 층간소음 유발자에게 구체적인 행위를 특정하여 안내할 수 있는 계량화된 자료를 확보하여 층간소음으로 인한 이웃 간의 분쟁을 효과적으로 해결하고 미연에 방지하기 위하여 다층구조로 이루어진 건축물의 각 가정에 설치된 미소감지센서(300)를 구비한 층간소음측정단말기(100)로부터 수신한 층간소음 진동데이터를 분석하여 구체적인 층간소음정보를 통신선로를 통하여 송수신하는 층간소음관리서버(200)로 이루어진다.As shown in the figure, the inter-layer noise measurement system is a multi-layered system in which, in order to effectively solve disputes between neighbors due to the interlayer noise by securing quantitative data capable of specifying specific actions to the inter- Layer noise control unit 100 for analyzing the inter-layer noise vibration data received from the inter-layer noise measurement terminal 100 having the micro-sensing sensor 300 installed in each home of the building, (200).

또한, 도 2에서와 같이 본 발명의 실시예에 따른 미소감지센서(300)는 층간소음측정단말기(200)와 분리되어 층간소음을 측정하기 위한 바닥면 또는 진동을 측정하기 위하여 설치되는 장소의 표면과 면 접촉되어 소음 및 진동에 따른 층간소음을 측정하여 감지된 진동신호를 층간소음서버에 전달하는 층간소음측정단말기(200)에 전기적 형태의 감지된 소음 및 진동신호를 지속적으로 공급하며, 미소감지센서(300)는 분리되어 연결된 층간소음측정단말기(200)로부터 전원을 공급받는다. 2, the micro-sensor 300 according to an embodiment of the present invention includes a floor surface for measuring the inter-layer noise or a surface for measuring vibration, which is separated from the floor noise measuring terminal 200 And continuously transmits the sensed noise and vibration signals to the inter-layer noise measurement terminal 200, which transmits the sensed vibration signals to the inter-layer noise server, measures the inter-layer noise according to the noise and vibration, The sensor 300 receives power from the separately connected interlayer noise measurement terminal 200.

도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서의 전체사시도를 나타내는 도면이며, 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서의 케이스의 내부를 나타내는 도면이고, 도 3c는 본 발명의 실시예에 따른 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서의 케이스와 홀더를 분리한 저면사시도를 나타내는 도면이며, 도 3d는 본 발명의 실시예에 따른 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서의 케이스와 홀더를 분리한 정면도를 나타내는 도면이며, 도 3e는 본 발명의 실시예에 따른 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서의 케이스와 홀더를 결합한 정면도를 나타내는 도면이다. FIG. 3A is an overall perspective view of a micro-sensing sensor for measuring inter-layer noise according to an embodiment of the present invention, FIG. 3B is a cross- FIG. 3C is a bottom perspective view showing a case and a holder of a micro-sensing sensor for measuring inter-layer noise according to an embodiment of the present invention. FIG. FIG. 3E is a front view showing a case of a micro-sensing sensor for measuring inter-layer noise according to an embodiment of the present invention and a holder combined with the holder; FIG. .

이하 상세한 구성에 대하여 도면을 참조하여 설명하면, Hereinafter, a detailed configuration will be described with reference to the drawings.

도 3a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서(300)는, 층간소음시스템에서 소음측정단말기와 연결되는 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서에 있어서, 층간소음을 감지하기 위한 회로가 장착되어 밀폐되는 케이스(310)와, 상기 케이스(310)를 측정하고자 하는 위치에 부착시키는 부착용 홀더(320)로 이루어진다.3A, the micro-sensing sensor 300 for measuring the inter-layer noise according to the embodiment of the present invention is a micro-sensing sensor for measuring the inter-layer noise connected to the noise measuring terminal in the inter- A casing 310 to which a circuit for detecting interlayer noise is mounted and sealed, and a mounting holder 320 for attaching the case 310 to a position to be measured.

도 3b는 도3a에서 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서(300)의 케이스(310) 내부 상세도로서, 본 발명의 실시예에 따르면, 상기 케이스(310)는, 전달되는 소음 및 진동을 감지하여 전위차를 발생시키는 센서부가 장착되는 회로기판부(311-1)와, 상기 회로기판부(311-1)의 밑면에 부착되어 상기 회로기판부(311-1)의 흔들림을 방지하는 하중이 있는 강판부(311-2)와, 상기 회로기판부(311-1)와 상기 강판부(311-2)를 지지하는 지지부(311-3)를 포함하여 상기 회로기판부(311-1)와 상기 강판부(311-2)를 밀폐하여 진동을 측정하는 바닥면에 접촉되는 접촉지점을 구비한 케이스(310)를 구비한다.FIG. 3B is an internal detail view of a case 310 of the microsensor 300 for measuring interlayer noise in FIG. 3A. According to an embodiment of the present invention, the case 310 senses the transmitted noise and vibration A circuit board portion 311-1 attached to a bottom surface of the circuit board portion 311-1 and having a load for preventing shaking of the circuit board portion 311-1; The circuit board portion 311-1 and the support portion 311-3 for supporting the circuit board portion 311-1 and the steel plate portion 311-2, And a case 310 having a contact point contacting the bottom surface for sealing the steel plate 311-2 and measuring the vibration.

상기 부착용 홀더(320)는, 상기 케이스(310)의 접촉지점을 바닥면에 견고하게 유지하도록 케이스(310)의 상부면의 테두리와 측면부를 감싸서 건물의 천정 및 바닥 등에 부착하여 고정한다.The mounting holder 320 surrounds the rim and the side surface of the upper surface of the case 310 so as to firmly hold the contact point of the case 310 on the floor surface and attaches the same to the ceiling and floor of the building.

더욱 상세하게는, 도 3b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서(300)의 케이스(310)는, 상기 미소감지센서(300)의 내부에 구비되는 상기 회로기판부(311-1)와 상기 강판부(311-2)를 고정하여 보호하기 위하여 밀폐된 원통형상으로 형성된다.3B, the case 310 of the micro-sensing sensor 300 for measuring the inter-layer noise according to the embodiment of the present invention is provided inside the micro-sensing sensor 300 And is formed in a closed cylindrical shape in order to fix and protect the circuit board portion 311-1 and the steel plate portion 311-2.

또한, 본 발명에 따른 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서의 회로기판부(311-1)에는 층간소음을 측정하는 센서부(미도시)가 장착된다. 본 발명에 띠르면 센서부는 진동을 감지하여 전위차를 발생시키는 소자이면 센서의 종류에 무관하게 적용이 가능하다. 구체적으로는 센서부는 낮은 주파수에서 높은 감도를 제공하기 위해 외부에서 작용하는 미세한 중량 충격음에도 즉시 반응할 수 있는 저비용, 저전력형의 피에조 진동센서(Piezo Vibration Sensor)이다. 상기 피에조 진동센서(Piezo Vibration Sensor)는 진동 빔(Vibration beam)의 한쪽 끝이 고정단에 고정되고, 다른 한쪽은 자유단으로서 끝단부 소정의 위치에 매스가 장착되어 진동 빔과 질량체가 일체적으로 형성되어 있기 때문에 빔이 수평으로 장착될 때, 진동 빔의 타측 끝단부에 부착된 매스의 관성에 기인된 즉, 진동 빔이 수직면으로 가속되어 휘어지는 원리에 따라서 빔의 공진주파수 변화에 비례하는 외부에서 가해진 진동음 및 충격음 등의 크기를 감지하고, 가해지는 진동의 크기에 정비례하여 전위차를 발생시킨다. 발생된 전위차는 본 발명의 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서(300)와 연결되는 층간소음측정단말기(100)로 전달된다.In addition, a sensor unit (not shown) for measuring the interlayer noise is mounted on the circuit board portion 311-1 of the microsensor for measuring interlayer noise according to the present invention. According to the present invention, the sensor unit can be applied irrespective of the type of sensor if it is a device that generates a potential difference by sensing vibration. Specifically, the sensor unit is a low-cost, low-power type piezoelectric vibration sensor (Piezo Vibration Sensor) capable of immediately responding to a minute weight impact sound acting on the outside in order to provide a high sensitivity at a low frequency. In the Piezo Vibration Sensor, one end of a vibration beam is fixed to a fixed end, and the other is a free end, and a mass is mounted at a predetermined position of the end portion, so that the vibration beam and the mass are integrally When the beam is horizontally mounted, it is externally proportional to the change of the resonance frequency of the beam in accordance with the principle of the inertia of the mass attached to the other end of the vibration beam, that is, Detects the magnitude of the applied vibration and impact sound, and generates a potential difference in direct proportion to the magnitude of the applied vibration. The generated potential difference is transmitted to the interlayer noise measurement terminal 100 connected to the micro-sensing sensor 300 for measuring the interlayer noise of the present invention.

본 발명에 따른 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서(300)의 상기 강판부(311-2)는, 회로기판부(311-1)의 밑면에 부착되어 상기 회로기판부(311-1)의 흔들림을 방지하기 위하여 크기가 작으면서 하중이 있는 재료가 바람직하다. 본 발명에 따른 상기 강판부(311-2)는 순수 아연 전기도금 강판으로서, 무게는 약 30g ~ 50g 정도가 바람직하다.The steel plate portion 311-2 of the microsensor 300 for measuring the interlaminar noise according to the present invention is attached to the bottom surface of the circuit board portion 311-1, A material having a small size and a load is preferable in order to prevent shaking. The steel plate 311-2 according to the present invention is a pure zinc electroplated steel sheet, and its weight is preferably about 30 g to 50 g.

본 발명에 따른 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서는 상기 회로기판부(311-1)의 밑면에 상기 강판부(311-2)가 상호 면 접촉되어 케이스(310) 내부에 고정되어 밀폐된다.The microsensor for measuring the interlayer noise according to the present invention has the steel plate 311-2 on the bottom surface of the circuit board 311-1 and is fixed inside the case 310 to be sealed.

따라서, 상기 강판부(311-2)로부터 감지되는 충격음 및 진동음을 상기 회로기판부(311-1)에 장착된 센서부의 피에조 진동센서(Piezo Vibration Sensor)에 한쪽 끝단이 고정된 진동 빔에 전달되어 진동 빔의 위치 변위에 따른 전위차에 의하여 발생된 전압신호를 감지한다.Therefore, an impact sound and a vibration sound detected from the steel plate 311-2 are transmitted to a vibration vibration sensor having one end fixed to a piezo vibration sensor of a sensor part mounted on the circuit board part 311-1 And detects a voltage signal generated by a potential difference due to the displacement of the vibration beam.

도 3c는 상기 미소감지센서(300)의 케이스(310)와, 상기 부착용 홀더(320)가 분리된 사시도로서, 밑면에서 바라본 저면도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 케이스(310)의 바닥면은 3개의 접촉지점을 구비하여 부착되는 바닥면과 접촉상태를 유지할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.3C is a perspective view of the case 310 of the microsensor 300 and the attachment holder 320 separated therefrom, and is a bottom view as viewed from the bottom. As shown in the figure, it is preferable that the bottom surface of the case 310 has three contact points so as to be in contact with the bottom surface to be attached.

보다 상세하게는 본 발명에 따른 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서의 상기 케이스(310)는, 도 3b 내지 3e를 참조하여 설명하면, 도면에 도시된 바와 같이, 상부케이스(311)와 하부케이스(312)로 구성되고, 상기 상부케이스(311)가 상기 하부케이스(312)에 끼워지고 상기 하부케이스(312)의 밑면에서 나사에 의하여 상호 결합되어 일체화된다.More specifically, the case 310 of the microsensor for measuring the interlayer noise according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3B to 3E. As shown in the drawing, the upper case 311 and the lower case 311, The upper case 311 is inserted into the lower case 312 and the lower case 312 is coupled with the lower case 312 by screws.

도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 상부케이스(311)의 내부 상부면에는 지지부(311-3)가 하방으로 형성되며, 지지부(311-3)의 끝단부에는 지지부(311-3)의 직경보다는 적은 직경으로 고정부(311-4)가 형성된다. 또한 상기 고정부(311-4)를 포함하여 지지부(311-3)의 내부는 원통형의 중공홀로 홀 내부는 상기 하부케이스(312)의 밑면에서 나사가 끼워지도록 나사산이 형성된다. 3B, a supporting portion 311-3 is formed downward on the inner upper surface of the upper case 311, and a supporting portion 311-3 is formed on an upper end portion of the supporting portion 311-3, And the fixed portion 311-4 is formed with a small diameter. Also, the inside of the supporting portion 311-3 including the fixing portion 311-4 is a cylindrical hollow hole, and the inside of the hole is formed with a thread so that a screw is inserted from the bottom surface of the lower case 312. [

또한, 상기 하부케이스(312)의 밑면에는 바닥면에 접촉되는 3개의 접촉지점(312-1)과 적어도 2개 이상의 나사결합홀(312-2)이 형성된다. In addition, three contact points 312-1 and at least two screw connection holes 312-2 are formed on the bottom surface of the lower case 312 to contact the bottom surface.

따라서 상기 강판부(311-2) 및 상기 회로기판부(311-1)에는 적어도 2개 이상의 관통홀이 형성되며, 상기 상부케이스(311)의 고정부(311-4)에 상기 회로기판부(311-1) 및 상기 강판부(311-2)가 관통홀을 통하여 끼워져서 지지되고, 상기 하부케이스(312)에 구비된 나사결합홀(312-2)과 상기 고정부(311-4)를 포함하는 지지부(311-3)에 형성된 중공홀에 상기 하부케이스(312)의 밑면으로부터 나사가 끼워져서 상기 상부케이스(311)와 하부케이스(312)가 상호 고정 결합되면, 상기 회로기판부(311-1) 및 상기 강판부(311-2)가 고정부에 견고하게 지지 고정된다. Therefore, at least two through-holes are formed in the steel plate 311-2 and the circuit board 311-1, and the circuit board 311-1 is fixed to the fixed portion 311-4 of the upper case 311 311-1 and the steel plate 311-2 are inserted and supported through the through holes and the screw holes 312-2 provided in the lower case 312 and the fixing portions 311-4 When the upper case 311 and the lower case 312 are fixedly coupled to each other through a hollow hole formed in the supporting portion 311-3 including the supporting portion 311-3 from the bottom surface of the lower case 312, -1) and the steel plate portion 311-2 are firmly supported and fixed to the fixing portion.

이때, 상기 강판부(311-2)는 상기 고정부(311-4)에 끼워져서 상기 하부케이스(312)의 내부 바닥면에 면 접촉된 상태에서 지지 고정되며, 상기 강판부(311-2)의 상부 면상에 상기 회로기판부(311-1)가 상기 고정부(311-4)에 끼워져서 면 접촉된 상태로 지지 고정된다.At this time, the steel plate 311-2 is fitted and fixed to the inner bottom surface of the lower case 312 while being in surface contact with the steel plate 311-2, The circuit board portion 311-1 is fitted on the fixing portion 311-4 and supported and fixed in a surface contact state.

도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 하부케이스(312)의 내부 바닥면에 상기 회로기판부(311-1)와 상기 강판부(311-2)가 상기 고정부(311-4)에 끼워져서 면 접촉된 상태로 지지 고정된 상태에서 상기 하부케이스(312)의 외부 밑면 바닥면에 구비된 3개의 바닥 접촉지점(312-1)이 바닥면에 접촉되어 있기 때문에 이를 통하여 본 발명에 따른 층간소음을 측정하기 위한 층간소음측정장치(300)의 케이스(310)가 면 접촉되는 바닥면 또는 진동을 측정하기 위하여 설치되는 장소의 표면으로부터 소음 및 진동에 따른 진동신호를 감지한다.The circuit board portion 311-1 and the steel plate portion 311-2 are fitted to the fixing portion 311-4 on the inner bottom surface of the lower case 312, Since the three floor contact points 312-1 provided on the bottom surface of the outer bottom surface of the lower case 312 are in contact with the floor surface in a state of being supported and fixed in the contacted state, The case 310 of the inter-layer noise measurement apparatus 300 for measuring the vibration senses the vibration signal according to the noise and vibration from the surface of the surface to be contacted with the surface or the surface of the place where the vibration is measured.

또한, 도 3d에 도시된 바와 같이, 상기 상부케이스(311)와 상기 하부케이스(312)의 측면 끝단부에는 반원형의 통공을 형성하여 상기 상부케이스(311)가 상기 하부케이스(312)에 끼워져서 상호 결합되면 하나의 잭 결합홀(313)이 형성되도록 하여 이를 통하여 상기 회로기판부(311-1)에 구비된 커넥터에 잭을 연결하여 층간소음측정단말기(100)로 연결되어 진동신호를 전달하고, 미소감지센서(300)는 잭을 통하여 연결된 층간소음측정단말기(100)로부터 회로기판부(311-1)를 구동하는 전원을 공급받는다.3D, a semicircular hole is formed in the side end portions of the upper case 311 and the lower case 312 so that the upper case 311 is fitted into the lower case 312 One jack coupling hole 313 is formed so that a jack is connected to a connector provided on the circuit board portion 311-1 to be connected to the interlayer noise measurement terminal 100 to transmit a vibration signal The microsensor 300 receives power for driving the circuit board unit 311-1 from the interlayer noise measurement terminal 100 connected through the jack.

도 3c 내지 3e에서와 같이 본 발명의 실시예에 따른 미소감지센서(300)는 부착용 홀더(320)를 구비하여 케이스(310)의 바닥면에 구비된 3개의 접촉지점(312-1)이 바닥면과 접촉상태를 항상 유지할 수 있도록 케이스(310)를 견고하게 고정한다. 3C to 3E, the micro-sensing sensor 300 according to the embodiment of the present invention includes a holder 320 for attaching three contacts 312-1 provided on the bottom surface of the case 310, The case 310 is firmly fixed so that the contact state with the surface can always be maintained.

보다 상세하게는, 본 발명에 따른 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서(300)의 상기 부착용 홀더(320)는, 케이스와 동일 유사한 형상으로 상기 케이스(310) 밑면의 바닥면에 접촉되는 접촉지점(312-1)이 바닥면 또는 진동을 측정하기 위하여 설치되는 장소의 표면에 견고하게 유지하도록 도3d에 도시된 바와 같이 케이스(310)의 상부면의 테두리와 측면을 감싸서 건물의 천정 및 바닥 등에 고정되도록 케이스(310)의 상부로부터 끼움 결합된다.More specifically, the attachment holder 320 of the microsensor sensor 300 for measuring the interlayer noise according to the present invention has a shape similar to that of the case, (Not shown) to cover the rim and the side surface of the upper surface of the case 310 as shown in Fig. 3d so as to firmly hold the surface 312-1 to the surface of the floor or the place where the vibration is measured, And is fitted from the top of the case 310 to be fixed.

또한, 상기 부착용 홀더(320)의 측면에는 잭 지지홀(321)이 형성된다. 따라서 상기 부착용 홀더(320)의 잭 지지홀(321)과 상기 케이스(310)에 형성된 잭 결합홀(313)을 통하여 상기 회로기판부(311-1)에 구비된 커넥터(미도시)에 잭을 연결하여 층간소음측정단말기(100)로 연결되어 진동신호를 전달하고, 미소감지센서(300)는 잭을 통하여 연결된 층간소음측정단말기(100)로부터 회로기판부(311-1)를 구동하는 전원을 공급받는다.A jack support hole 321 is formed on the side surface of the attachment holder 320. A jack is provided to a connector (not shown) provided on the circuit board portion 311-1 through a jack holding hole 321 of the holder 320 and a jack coupling hole 313 formed in the case 310 And the microsensor sensor 300 is connected to the interlayer noise measurement terminal 100 to transmit a vibration signal to the interlayer noise measurement terminal 100. The microsensor sensor 300 receives power from the interlayer noise measurement terminal 100 connected through the jack to drive the circuit board portion 311-1 It is supplied.

이때, 상기 잭 지지홀(321)은 상기 회로기판부(311-1)에 구비된 커넥터(미도시)에 연결되는 잭을 감싸서 지지함으로써 상기 케이스(310)를 고정시켜서 지지하는 부수적인 기능도 수행한다.At this time, the jack supporting hole 321 also has a secondary function of holding and supporting the case 310 by supporting a jack connected to a connector (not shown) provided on the circuit board portion 311-1. do.

또한, 상기 부착용 홀더(320)의 양쪽에는 도면에서와 같이 바닥부착부(322)를 구비하고 있으며, 상기 바닥부착부(322)의 밑면에는 센서에 영향을 주지 않으면서 바닥면에 견고히 부착할 수 있도록 접착테이프(322-1) 또는 접착제 등이 부착된다.As shown in the figure, the mounting holder 320 is provided with a bottom attachment portion 322. The bottom attachment portion 322 can be firmly attached to the bottom surface without affecting the sensor An adhesive tape 322-1 or an adhesive is attached thereto.

따라서, 도 3a와 도 3e와 같이 케이스(310)가 부착용 홀더(320)에 의하여 감싸져서 바닥면에 견고하게 부착된다. Therefore, as shown in FIGS. 3A and 3E, the case 310 is enclosed by the mounting holder 320 and is firmly attached to the floor.

이상과 같이, 본 발명은 공동주택 층간소음 저감을 위한 층간소음측정 단말기에 전기적 형태의 감지된 소음 및 진동신호를 지속적으로 공급하며, 층간소음 측정을 위한 경제적인 센서이면서 부착이 용이하고 일상에 불편을 주지 않을 정도로 경박 단소하며, 미세한 중량 충격음에도 즉시 반응할 수 있으며, 공동주택 건축물의 다양한 구조적 환경에 대응하기 위하여 센서의 감도를 용이하게 조절할 수 있고 유지보수를 위하여 탈부착이 가능한 효과가 있다. As described above, the present invention continuously supplies the sensed noise and vibration signals of the electric form to the interlayer noise measurement terminal for reducing the noise between the apartment buildings, and is an economical sensor for the interlayer noise measurement, The sensor can be easily adjusted in sensitivity to cope with various structural environments of a multi-dwelling house, and the sensor can be detached and attached for maintenance.

지금까지 본 발명에 대해서 상세히 설명하였으나, 그 과정에서 언급한 실시예는 예시적인 것일 뿐이며, 한정적인 것이 아님을 분명히 하고, 본 발명은 이하의 실용신안등록청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상이나 분야를 벗어나지 않는 범위내에서, 균등하게 대처될 수 있는 정도의 구성요소 변경은 본 발명의 범위에 속한다 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, The scope of the present invention is intended to cover such modifications without departing from the scope of the present invention.

100 : 층간소음측정단말기 200 : 층간소음관리서버
300 : 미소감지센서 310 : 케이스
311 : 상부케이스 312 : 하부케이스
311-1 : 회로기판부 311-2 : 강판부
311-3 : 지지부 311-4 : 고정부
312-1 : 접촉지점 312-2 : 나사결합홀
313 : 잭 결합홀
320 : 홀더 321 : 잭 지지홀
322 : 바닥접촉부 322-1 : 접착테이프100: Interlayer noise measurement terminal 200: Interlayer noise management server
300: Smile detection sensor 310: Case
311: upper case 312: lower case
311-1: circuit board portion 311-2: steel plate portion
311-3: Support 311-4:
312-1: contact point 312-2: screw connection hole
313: Jack coupling hole
320: holder 321: jack support hole
322: bottom contact portion 322-1: adhesive tape

Claims (5)

층간소음시스템에서 소음측정단말기와 연결되는 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서에 있어서,
소음 및 진동을 감지하여 전위차를 발생시키는 센서부가 장착되는 회로기판부와;
상기 회로기판부 밑면에 부착되어 상기 회로기판부의 흔들림을 방지하는 하중이 있는 강판부와;
상기 회로기판부와 상기 강판부를 지지하는 지지부를 포함하여 상기 회로기판부와 상기 강판부를 밀폐하여 진동을 측정하는 바닥면에 접촉되는 접촉지점을 구비한 케이스와;
상기 케이스의 접촉지점을 바닥면에 견고하게 유지하도록 케이스의 상부면의 테두리와 측면부를 감싸서 고정하는 부착용 홀더로 이루어지며,
상기 케이스는, 상부케이스와 하부케이스로 구성되고, 상기 상부케이스가 상기 하부케이스에 끼워져서 상기 상부케이스와 상기 하부케이스가 나사 결합되어 일체적으로 형성되며, 상기 상부케이스는 내부 상부면에 지지부가 하방으로 형성되며, 상기 지지부의 끝단부에는 지지부의 직경보다는 적은 직경으로 고정부가 형성되며, 상기 고정부를 포함하여 지지부의 내부는 원통형의 중공홀로 홀 내부는 상기 하부케이스의 밑면에서 나사가 끼워지도록 나사산이 형성되어, 상기 하부케이스는 바닥면에 접촉되는 접촉지점과 나사가 관통되는 나사결합홀이 형성되며, 상기 상부케이스가 상기 하부케이스에 끼워지고 상기 하부케이스의 밑면으로부터 상기 하부케이스에 형성된 나사결합홀과 상기 고정부를 포함하여 지지부의 중공홀을 통하여 나사 결합되어 일체적으로 형성되며,
상기 부착용 홀더 양쪽에는 바닥부착부를 포함하며, 상기 바닥부착부의 밑면에는 접착테이프가 형성되어 케이스가 부착용 홀더에 의하여 감싸져서 바닥면에 견고하게 부착되어 고정되는 것을 특징으로 하는 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서.
A micro-sensing sensor for measuring an inter-layer noise connected to a noise measuring terminal in an interlayer noise system,
A circuit board unit to which a sensor unit for generating a potential difference by sensing noise and vibration is mounted;
A load-bearing steel plate attached to a bottom surface of the circuit board to prevent the circuit board from shaking;
A case including a circuit board portion and a supporting portion for supporting the steel plate portion and having a contact point contacting the bottom surface for sealing vibration of the circuit board portion and the steel plate portion;
And a mounting holder for holding and fixing the rim and the side surface of the upper surface of the case so as to firmly hold the contact point of the case on the floor surface,
Wherein the upper case and the lower case are integrally formed by screwing the upper case and the lower case with the upper case being fitted to the lower case, And a fixing part is formed at an end of the supporting part with a diameter smaller than a diameter of the supporting part. The inside of the supporting part including the fixing part is formed into a cylindrical hollow hole so that a screw is inserted into the hole from the bottom of the lower case Wherein the lower case has a contact point at which the lower case is in contact with the bottom surface and a screw connection hole through which the screw is inserted, wherein the upper case is fitted to the lower case, And includes a coupling hole and the fixing portion, and is screwed through a hollow hole of the supporting portion And is integrally formed,
Characterized in that an adhesive tape is formed on the bottom surface of the bottom attaching portion so that the case is enclosed by the attaching holder and fixedly attached to the bottom surface of the bottom attaching portion. Detection sensor.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 회로기판부 및 상기 강판부에는 각각 관통홀이 형성되며, 상기 상부케이스의 고정부에 상기 회로기판부 및 상기 강판부의 관통홀을 통하여 끼워져서 면 접촉된 상태로 지지되고 상기 하부케이스의 내부 바닥면과 밀착되어 견고하게 지지되며, 상기 하부케이스의 밑면으로부터 상기 하부케이스에 구비된 나사결합홀과 상기 고정부를 포함하는 지지부에 구비된 중공홀을 통하여 상부케이스와 하부케이스가 상호 나사 결합되어 상기 고정부에 상기 회로기판부와 상기 강판부가 견고하게 지지 고정되는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서.
The method according to claim 1,
Wherein the circuit board portion and the steel plate portion are respectively formed with through-holes, the circuit board portion and the steel plate portion are inserted through the through-holes of the circuit board portion and the steel plate portion, And the upper case and the lower case are screwed together through a hollow hole provided in a screw hole formed in the lower case from the bottom surface of the lower case and a support portion including the fixing portion, Wherein the circuit board portion and the steel plate portion are rigidly supported and fixed to the fixing portion.
청구항 1에 있어서,
상기 상부케이스와 상기 하부케이스의 끝단부에는 각각 반원형의 통공이 형성되어 상기 상부케이스가 상기 하부케이스에 끼워져서 상호 결합되면 하나의 잭 결합홀이 형성되며, 상기 부착용 홀더의 측면에는 잭 지지홀이 형성되어 회로기판부에 연결되는 잭을 감싸서 지지하며 케이스를 견고하게 지지 고정하는 것을 특징으로 하는 층간소음을 측정하기 위한 미소감지센서.
The method according to claim 1,
Wherein a semicircular hole is formed in each of the upper case and the lower case to form one jack coupling hole when the upper case is fitted to the lower case and are coupled to each other, And a jack coupled to the circuit board portion is formed to surround and support the jack, and the case is firmly supported and fixed.
삭제delete
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