KR101639151B1 - Adhesive chuck for flexible substrate with u.v. reflection layer - Google Patents

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KR101639151B1
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박종선
구본철
위성민
모경덕
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노바테크인더스트리 주식회사
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Abstract

The purpose of the present invention is to provide a method for solving problems such as deterioration of a UV adhesive and deterioration of a device due to UV irradiation, in forming a device by chucking a flexible substrate with the UV adhesive. The present invention provides an adhesive chuck which can prevent the deterioration of an adhesive when UV is used in a device manufacturing process. For this, a UV sacrificial layer is formed on a back surface of a transparent flexible substrate, a reflection layer made of metal is formed on the sacrificial layer, and the UV adhesive is applied to the reflection layer to be chucked on a glass substrate.

Description

자외선 반사층을 구비한 유연기판용 점착제 척{ADHESIVE CHUCK FOR FLEXIBLE SUBSTRATE WITH U.V. REFLECTION LAYER}ADHESIVE CHUCK FOR FLEXIBLE SUBSTRATE WITH U.V. REFLECTION LAYER}

본 발명은 유연기판용 척 구성과 그에 따른 유연기판의 척/디척 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a chuck structure for a flexible substrate and a chuck /

스마트 워치, 입는 컴퓨터, 각종 디스플레이 기기, OLED 조명 등, 최근 곡면에 자유롭게 적용되는 유연 기판을 이용한 소자 제작이 늘어나고 있다. 이러한 유연기판을 이용한 소자 제작 공정은 솔리드한 기판을 위한 기존 설비를 그대로 이용할 수 있를 경우, 별도의 설비비를 들일 필요가 없어 유리하다. 따라서 유연기판을 종래 널리 사용되던 유리기판 위에 점착제로 부착하여 기존 소자 제작 설비를 그대로 이용하여 소자를 제작하는 방안이 수용되고 있다. Recently, devices using flexible substrates that are freely applied to curved surfaces such as smart watches, wearable computers, various display devices, and OLED lighting are increasingly being manufactured. The device fabrication process using such a flexible substrate is advantageous because it does not require additional equipment cost if the existing equipment for a solid substrate can be used as it is. Therefore, a method of attaching a flexible substrate to a glass substrate, which has been widely used in the past, with a pressure sensitive adhesive and using the existing device manufacturing facility as it is, has been accepted.

유연기판으로는 플라스틱 기판, 금속박 기판, 특수처리된 직물 기판 등이 있으며, 유리와 특성이 비슷한 플라스틱 기판과 직물 기판의 채택이 좀 더 우세할 수 있다. 유연기판을 유리기판에 부착시키는 점착제의 경우, 떼어내는 디척킹이 간편하도록 자외선(U.V.) 점착제를 사용하는 것이 유리하다. 자외선 점착제는 자외선을 조사받아 점착성을 상실하므로 디척킹이 용이하여 디척킹 과정에서 유연기판에 손상을 입히지 않는 장점이 있기 때문이다. 대한민국 공개특허 10-2007-0096278호의 경우, 유연기판을 판유리에 감온성 점착제나 감광성 점착제를 이용하여 척/디척하는 기술을 개시한다. Flexible substrates include plastic substrates, metal foil substrates, and specially treated textile substrates, and the adoption of plastic substrates and fabric substrates with similar properties to glass may be more prevalent. In the case of a pressure-sensitive adhesive which adheres a flexible substrate to a glass substrate, it is advantageous to use an ultraviolet (UV) pressure-sensitive adhesive in order to facilitate dechucking. The ultraviolet ray pressure sensitive adhesive is irradiated with ultraviolet light and loses adhesiveness, so that dechucking is facilitated, which is advantageous in that the flexible substrate is not damaged in the dechucking process. Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2007-0096278 discloses a technique of chucking / stacking a flexible substrate using a thermosensitive adhesive or a photosensitive adhesive to a plate glass.

자외선 점착제를 사용할 경우, 척/디척킹의 편리성은 확보되지만, 유연 기판에 소자를 제작하는 공정 중 자외선을 조사해야 하는 공정을 포함하게 되면, 자외선 점착제에도 원치않는 영향을 미친다는 점이 문제된다. 즉, 포토리소그라피 공정 등이 포함되어 유연 기판 위쪽에서 자외선을 조사하게 되고, 이로 인해 자외선 점착제가 손상(점착력 상실)되어 소자 제작 공정에서 품질 불량을 야기하게 된다. When the ultraviolet ray-sensitive adhesive is used, convenience of chuck / dechucking is secured. However, if a step of irradiating the ultraviolet ray during the process of manufacturing the device on the flexible substrate is included, there is a problem that the ultraviolet ray pressure-sensitive adhesive adversely affects the ultraviolet ray pressure-sensitive adhesive. That is, a photolithography process or the like is included to irradiate ultraviolet rays from above the flexible substrate, thereby damaging the ultraviolet ray-sensitive adhesive (loss of adhesion) and causing quality defects in the device manufacturing process.

또한, 소자 제작 공정이 완료된 후, 자외선 점착제에 자외선을 조사하여 디척할 때, 자외선이 투명한 유연기판을 투과하여 형성된 소자에 조사되면, 소자 품질이 열화되는 문제도 발생한다. Further, when ultraviolet rays are irradiated to the ultraviolet ray-sensitive adhesive after completion of the device manufacturing process, when the ultraviolet ray is irradiated to the device formed through the transparent flexible substrate, the device quality deteriorates.

따라서 본 발명의 목적은 유연기판을 자외선 점착제로 척킹하여 소자를 형성함에 있어, 자외선 조사에 따른 소자열화 문제와 자외선 점착제 열화 문제를 모두 해결하ㄹ 수 있는 방안을 제공하고자 한다. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a method for solving both a problem of deterioration of a device due to ultraviolet ray irradiation and a deterioration of an ultraviolet ray adhesive in forming a device by chucking a flexible substrate with an ultraviolet ray adhesive.

상기 목적에 따라 본 발명은, 투명한 유연기판의 배면에 자외선 희생층을 형성하고, 상기 희생층 위에 금속으로 된 반사층을 형성하고, 상기 반사층 위에 자외선 점착제를 도포하여 유리기판에 척킹하도록 함으로써 소자 제작 공정 중 자외선을 사용할 경우 점착제가 열화되지 않는 자외선 점착제 척을 제공한다. According to the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: forming an ultraviolet radiation sacrificial layer on the back surface of a transparent flexible substrate; forming a reflective layer made of metal on the sacrificial layer; applying ultraviolet ray- And provides an ultraviolet ray adhesive chuck which does not deteriorate the pressure-sensitive adhesive when the ultraviolet ray is used.

즉, 본 발명은,That is,

투명한 유연 기판;Transparent flexible substrate;

상기 유연 기판 배면에 형성되는 금속으로 된 반사층;A metal reflective layer formed on the back surface of the flexible substrate;

상기 반사층이 형성된 유연 기판을 부착(척킹)하기 위한 유리기판;및A glass substrate for attaching (chucking) the flexible substrate on which the reflective layer is formed;

상기 유리기판 상면에 도포된 자외선 점착제;를 포함하고,And an ultraviolet ray adhesive applied on an upper surface of the glass substrate,

상기 유연 기판에 형성된 반사층을 상기 유리기판 상면의 자외선 점착제에 접합하여 척킹하여 유연 기판 위에 소자를 형성한 다음, 자외선 점착제에 자외선을 조사하여 자외선 점착제의 점착성을 소거하되, 상기 반사층에 의해 유연 기판에 형성된 소자에는 자외선이 차단되며, 유연 기판을 유리기판으로부터 디척킹하는 것을 특징으로 하는 유연 기판을 유리기판에 척/디척하는 자외선 점착제 척을 제공한다.A reflective layer formed on the flexible substrate is bonded to an ultraviolet ray adhesive on the upper surface of the glass substrate and chucked to form an element on the flexible substrate. Then, ultraviolet rays are applied to the ultraviolet ray adhesive to erase the tackiness of the ultraviolet ray adhesive, And the ultraviolet ray is blocked in the formed element, and the flexible substrate is dechucked from the glass substrate.

또한, 본 발명은, 상기에 있어서, 상기 유연 기판의 배면에 반사층 형성에 앞서 수용성 물질을 포함한 희생층을 형성하여, 희생층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유연 기판을 유리기판에 척/디척하는 자외선 점착제 척을 제공한다.The present invention further provides a method for manufacturing a flexible substrate, which comprises forming a sacrificial layer including a water-soluble substance on the back surface of the flexible substrate and forming a sacrificial layer on the back surface of the flexible substrate, Ultraviolet ray adhesive chuck.

또한, 본 발명은, 상기에 있어서, 상기 반사층은 금속을 스퍼터링하여 형성되거나 금속 필름을 부착하여 형성되는 것을 특징으로 하는 유연 기판을 유리기판에 척/디척하는 자외선 점착제 척을 제공한다.In addition, the present invention provides the ultraviolet ray adhesive chuck for chucking / stacking a flexible substrate on a glass substrate, wherein the reflective layer is formed by sputtering a metal or attaching a metal film.

또한, 본 발명은, 상기에 있어서, 희생층과 반사층을 포함한 유연 기판이 자외선 점착제로 유리기판에 척킹되어 일체로 된 상태에서 그 측면이 실링제로 실링 되어 유연 기판 위에 소자 형성 공정이 실시되는 것을 특징으로 하는 유연 기판을 유리기판에 척/디척하는 자외선 점착제 척을 제공한다.Further, the present invention is characterized in that, in the above, the flexible substrate including the sacrificial layer and the reflective layer is chucked by the ultraviolet ray sticking agent into the glass substrate, and the side surface is sealed with a sealing agent so that the element formation process is performed on the flexible substrate To a glass substrate.

또한, 본 발명은, Further, according to the present invention,

투명한 유연 기판을 준비하고,A transparent flexible substrate was prepared,

상기 유연 기판 배면에 금속으로 된 반사층을 형성하고;Forming a metal reflective layer on the back surface of the flexible substrate;

상기 반사층이 형성된 유연 기판을 부착(척킹)하기 위한 유리기판을 준비하고, 상기 유리기판 상면에 도포된 자외선 점착제를 도포하고,A glass substrate for attaching (chucking) the flexible substrate on which the reflective layer is formed is prepared, an ultraviolet ray adhesive applied on the upper surface of the glass substrate is applied,

상기 유연 기판에 형성된 반사층을 상기 유리기판 상면의 자외선 점착제에 접합하여 척킹하여 유연 기판 위에 소자를 형성하고,A reflective layer formed on the flexible substrate is bonded to an ultraviolet ray adhesive on an upper surface of the glass substrate and chucked to form an element on the flexible substrate,

자외선 점착제에 자외선을 조사하여 자외선 점착제의 점착성을 소거하되, 상기 반사층에 의해 유연 기판에 형성된 소자에는 자외선이 차단되며, 유연 기판을 유리기판으로부터 디척킹하는 것을 특징으로 하는 유연 기판을 유리기판에 척/디척하는 방법을 제공한다.Characterized in that ultraviolet rays are applied to an ultraviolet ray-sensitive adhesive to erase the tackiness of the ultraviolet ray-sensitive adhesive, wherein the ultraviolet rays are blocked in the element formed on the flexible substrate by the reflective layer, and the flexible substrate is dechucked from the glass substrate, / Provides a way to defer.

또한, 본 발명은, 상기에서, 상기 유연 기판의 배면에 반사층 형성에 앞서 수용성 물질을 포함한 희생층을 형성하는 것을 특징으로 하는 유연 기판을 유리기판에 척/디척 하는 방법을 제공한다.Further, the present invention provides a method for chucking / shifting a flexible substrate on a glass substrate, characterized in that a sacrificial layer containing a water-soluble substance is formed on the back surface of the flexible substrate before forming the reflection layer.

또한, 본 발명은, 상기에 있어서, 상기 희생층이 포함된 유연 기판을 유리기판에 척킹하여 유연 기판과 유리기판이 일체로 된 상태에서 그 측면에 실링제를 도포하여 실링하고, 유연 기판 위에 소자를 형성하는 것을 특징으로 하는 유연 기판을 유리기판에 척/디척 하는 방법을 제공한다.Further, the present invention is characterized in that, in the above, the flexible substrate including the sacrificial layer is chucked to the glass substrate, the sealing substrate is coated on the side surface of the flexible substrate and the glass substrate in a state in which the flexible substrate and the glass substrate are integrated, The method comprising: forming a flexible substrate on a glass substrate;

또한, 본 발명은, 상기에 있어서, 소자 형성 공정을 완료하여 유연 기판을 유리기판으로부터 디척킹한 후, 물을 포함한 용액으로 상기 희생층을 녹여 반사층을 유연 기판에서 제거하는 것을 특징으로 하는 유연 기판을 유리기판에 척/디척 하는 방법을 제공한다.Further, the present invention is characterized in that, in the above, after the element forming step is completed, the flexible substrate is dechucked from the glass substrate, and the sacrifice layer is melted with the solution containing water to remove the reflective layer from the flexible substrate To a glass substrate.

또한, 본 발명은, 상기에 있어서, 반사층은 금속 필름을 부착하여 형성되고, 소자 형성 공정을 완료하여 유연 기판을 유리기판으로부터 디척킹한 후, 금속 필름을 박리하여 제거되는 것을 특징으로 하는 유연 기판을 유리기판에 척/디척 하는 방법을 제공한다.Further, in the present invention, the reflective layer is formed by adhering a metal film, and the flexible substrate is dechucked from the glass substrate by completing the element forming process, and then the metal film is peeled off and removed. To a glass substrate.

또한, 본 발명은, 상기에 있어서, 반사층은 금속을 스퍼터링하여 형성되고, 소자 형성 공정을 완료하여 유연 기판을 유리기판으로부터 디척킹한 후, 반사층을 플라즈마 에칭으로 제거되는 것을 특징으로 하는 유연 기판을 유리기판에 척/디척 하는 방법을 제공한다.
Further, in the present invention, the reflective layer is formed by sputtering a metal, and after completing the element forming process, the flexible substrate is dechucked from the glass substrate, and then the reflective layer is removed by plasma etching. Thereby providing a method of chucking / trimming a glass substrate.

본 발명에 따르면, 자외선 점착제를 이용하여 유연 기판을 유리기판에 척킹한 경우, 디척킹을 하기 위해 조사한 자외선은 반사층에 의해 유연기판 상에 형성된 소자에 영향을 미치지 않게 반사차단되므로 소자 품질을 우수하게 유지할 수 있게 한다.According to the present invention, when a flexible substrate is chucked to a glass substrate by using an ultraviolet ray adhesive, ultraviolet rays irradiated for dechucking are shielded from reflection without affecting elements formed on a flexible substrate by a reflective layer, .

또한, 유연 기판 위에 소자를 형성하는 과정에서 자외선을 조사하는 경우에도 희생층과 반사층에 의해 그 아래에 있는 자외선 점착제에는 유연 기판 위에서 조사된 자외선이 미치지 못하므로 소자 제작 공정 도중 자외선 점착제의 열화로 인해 기판이 들뜨는 문제가 해소된다. In addition, even when ultraviolet rays are irradiated in the process of forming a device on a flexible substrate, the ultraviolet ray irradiated from the flexible substrate does not reach the ultraviolet ray-sensitive adhesive under the sacrificial layer and the reflective layer due to the deterioration of the ultraviolet ray- The problem of substrate flooding is solved.

도 1은 종래 자외선 점착제 척을 적용하여 유연 기판에 소자를 형성하는 것을 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따라 희생층과 반사층을 구비한 자외선 점착제 척의 구성을 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따라 희생층과 반사층을 구비한 자외선 점착제 척을 구성하고 측면을 실링제로 실링한 것을 보여주는 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing a conventional ultraviolet light-sensitive adhesive chuck to form an element on a flexible substrate.
2 is a cross-sectional view showing the structure of an ultraviolet ray adhesive chuck having a sacrificial layer and a reflective layer according to the present invention.
FIG. 3 is a sectional view showing an ultraviolet ray sensitive adhesive chuck having a sacrificial layer and a reflective layer according to the present invention, and sealing the side surface with a sealing agent.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따라 희생층과 반사층을 구비하여 자외선 점착제로 처킹된 유연기판에 소자를 형성한 상태를 보여준다.FIG. 2 shows a state where a device is formed on a flexible substrate having a sacrificial layer and a reflective layer and chucked with an ultraviolet ray-sensitive adhesive according to the present invention.

유연 기판(140)은 투명성이 있는 폴리머 소재 또는 방습방수 처리된 직물 소재일 수 있다. 이러한 유연기판(140) 위에 박막 소자(150)를 형성하기 위해 포토리소그라피술 또는 증착 공정 등을 실시하기 위해 편평도를 유지해야 하므로 유리기판(100)에 자외선 점착제(110)를 도포하고 유연기판(140)을 부착(처킹)하게 된다. 이때, 자외선 점착제(110)에 자외선이 조사되면 점착성을 상실하게 되어 디척킹이 용이한 반면, 박막 소자 형성 도중 자외선을 조사할 필요가 있으므로, 디척킹을 의도하지 않은 자외선 조사로 인해 유연 기판(140)이 유리기판(100)으로부터 부분적으로 분리되어 들뜨는 현상이 일어날 수 있다. 따라서 이를 방지하기 위해, 유연기판(140) 배면에 자외선을 반사시키는 반사층(120)을 형성하여 자외선 점착제(110)에 의도하지 않은 자외선의 침입을 막는다. The flexible substrate 140 may be a transparency polymer material or a dampproof and waterproof fabric material. Since the flatness must be maintained in order to perform the photolithography or the deposition process in order to form the thin film element 150 on the flexible substrate 140, the ultraviolet ray adhesive 110 is applied to the glass substrate 100 and the flexible substrate 140 (Chucking). At this time, if ultraviolet rays are irradiated to the ultraviolet ray adhesive 110, the ultraviolet rays are irradiated during the formation of the thin film element, while the stickiness is lost to facilitate the dechucking. Can be partially separated from the glass substrate 100 and lifted. In order to prevent this, a reflective layer 120 for reflecting ultraviolet rays is formed on the back surface of the flexible substrate 140 to prevent intrusion of unintended ultraviolet rays into the ultraviolet ray adhesive 110.

또한, 유연 기판(140)에 소자(150) 형성을 완료한 다음, 유연기판(140)을 유리기판(100)으로부터 디척킹하기 위해 자외선을 유리기판(100) 배면에서 조사할 때, 자외선이 유연기판(140) 상에 형성된 소자(150)를 열화시키지 못하도록 자외선 점착제(110)를 통과한 자외선이 그 위에 있는 반사층(120)에 의해 반사되게 한다.When ultraviolet rays are irradiated from the back surface of the glass substrate 100 to dechuck the flexible substrate 140 from the glass substrate 100 after the formation of the element 150 on the flexible substrate 140 is completed, Ultraviolet rays passing through the ultraviolet ray-sensitive adhesive 110 are reflected by the reflective layer 120 thereon so that the device 150 formed on the substrate 140 can not be deteriorated.

즉, 하나의 반사층(120)에 의해, 소자형성과 자외선 점착제 척의 디척을 위한 자외선을 각각 분리사용하는 것과 같은 효과를 얻는다. That is, by using one reflective layer 120, the same effect as that of element formation and ultraviolet rays for separating the ultraviolet ray sensitive adhesive chuck are separately obtained.

이와 같이 자외선을 필요에 따라 적절하게 이용하면서 의도치 않는 곳에서는 차단되게 하는 반사층(120)의 구성은 다음과 같이 실시된다.The structure of the reflection layer 120, which allows the ultraviolet rays to be appropriately used when necessary and to be cut off where they are not intended, is implemented as follows.

먼저, 소자(150)를 형성하기 전 상태의 유연기판(140)을 준비하고, 소자(150)가 형성되는 면에 대한 이면, 즉, 배면에 희생층(130)을 형성한다. 희생층(130)은 수용성으로 습식 공정에 의해 쉽게 제거되는 성질을 갖는 물질로 형성한다. 희생층(130)은 폴리비닐알콜로 형성하는 것이 바람직하며, 두께는 100nm 내지 1,000nm 정도로 할 수 있고 액상 도포후 건조로 구성할 수 있다. 희생층(130)을 형성한 다음, 스퍼터링 공정 등을 이용하여 금속층으로 반사층(120)을 형성한다. 반사층(120)의 두께는 10 nm 내지 1,000nm로 할 수 있다. 희생층(130)은 향후 반사층(120)의 제거를 쉽게하는 역할을 한다. 즉, 모든 공정이 완료된 후 금속 반사층(120)을 유연기판(140)으로부터 제거하고자 할 때, 물을 침투시켜 희생층(130)이 물에 녹아 반사층(120)을 쉽게 제거시키게 된다. 반사층(120) 소재는 알루미늄, 구리, 은, 철 등 자외선을 반사할 수 있는 것이면 어떤 원소라도 적용될 수 있다. First, the flexible substrate 140 in a state before forming the device 150 is prepared, and the sacrifice layer 130 is formed on the back surface, that is, the back surface, of the surface on which the device 150 is formed. The sacrificial layer 130 is formed of a material that is water-soluble and has a property of being easily removed by a wet process. The sacrificial layer 130 is preferably formed of polyvinyl alcohol. The sacrificial layer 130 may have a thickness of about 100 nm to 1,000 nm, and may be formed by drying after coating with a liquid. After forming the sacrificial layer 130, the reflective layer 120 is formed of a metal layer using a sputtering process or the like. The thickness of the reflective layer 120 may be 10 nm to 1,000 nm. The sacrificial layer 130 serves to facilitate removal of the reflective layer 120 in the future. That is, when the metal reflection layer 120 is to be removed from the flexible substrate 140 after all the processes are completed, the water penetrates the sacrificial layer 130 to dissolve in the water to easily remove the reflection layer 120. The material of the reflective layer 120 may be any element as long as it can reflect ultraviolet rays such as aluminum, copper, silver, and iron.

이와 같이 유연기판(140) 배면에 희생층(130)과 반사층(120)을 형성하여 두고, 유리기판(100) 상면에 자외선 점착제(110)를 도포하고, 상기 반사층(120)을 자외선 점착제(110)에 접하게 하여 가볍게 가압함으로써 유연기판(140)을 유리기판(100)에 척킹한다.A sacrificial layer 130 and a reflective layer 120 are formed on the back surface of the flexible substrate 140 and the ultraviolet ray adhesive 110 is applied to the upper surface of the glass substrate 100. The ultraviolet ray adhesive 110 And the flexible substrate 140 is chucked to the glass substrate 100 by lightly pressing.

유리기판(100)에 척킹된 상태에서 유연기판(140) 위에 소자(150)를 형성한다. 소자 형성 과정에서 자외선을 조사하여도 반사층(120)이 있어 자외선 점착제(110)의 접착력을 훼손하지 않아 유연기판(140)의 척킹 상태는 전혀 열화되지 않는다. The device 150 is formed on the flexible substrate 140 while being chucked by the glass substrate 100. Even when ultraviolet rays are irradiated in the process of forming an element, the reflective layer 120 does not deteriorate the adhesive force of the ultraviolet ray adhesive 110 and the chucking state of the flexible substrate 140 is not deteriorated at all.

소자(150) 형성을 완료한 다음, 유리기판(100) 배면에서 자외선을 조사하여 자외선 점착제(110)의 점착력을 상실시켜 디척킹한다. After the formation of the device 150 is completed, ultraviolet rays are irradiated from the back surface of the glass substrate 100 to lose the adhesive force of the ultraviolet ray adhesive 110 and dechuck it.

디척킹 된 유연기판(140)을 물로 습식 처리하여 희생층(130)을 녹여 금속으로된 반사층(120)을 제거하면 소자(150)가 형성된 유연기판(140)만 남는다.The dechucked flexible substrate 140 is wet treated with water to dissolve the sacrificial layer 130 to remove the metal reflective layer 120. Thus, only the flexible substrate 140 on which the device 150 is formed remains.

그러나 상기에서 희생층(130)의 형성을 생략할 수 있고, 이런 경우, 금속으로된 반사층(120)만을 형성하여 상기 공정을 실시한 다음, 반사층(120)은 플라즈마 에칭으로 제거할 수 있다. 또한, 희생층(130)을 생략하고 금속 반사층(120)은 간편하게 금속필름을 점착제로 부착하여 형성될 수 있다. 금속필름을 양면 테이프로 부착하거나 금속 필름 이면에 점착제가 도포되어 있는 상품을 사용할 수 있다. However, the formation of the sacrificial layer 130 may be omitted. In this case, the reflective layer 120 may be removed by plasma etching after forming the metal reflective layer 120 only. In addition, the sacrificial layer 130 may be omitted and the metal reflective layer 120 may be formed by simply attaching a metal film as an adhesive. It is possible to use a product in which a metal film is attached with a double-sided tape or a metal film on which a pressure-sensitive adhesive is applied.

한편, 희생층(130)을 형성한 경우, 소자 형성 과정에서 습식 공정을 실시할 필요가 있을 수 있다. 이러한 경우에는 유연기판(140)이 유리기판(100)에 척킹된 상태에서 측면에 방수 실링을 하고 소자 형성 공장을 실시할 수 있다. 실링제로는 실리콘, 레진 등이 있으며, 실링제는 공정을 마친 후 떼어서 제거될 수 있다(도 3 참조).
On the other hand, when the sacrifice layer 130 is formed, it may be necessary to perform a wet process in an element formation process. In this case, the flexible substrate 140 may be waterproof sealed to the side in a state where the flexible substrate 140 is chucked by the glass substrate 100, and a device forming factory may be implemented. The sealing agent may be silicon, resin or the like, and the sealing agent may be removed after the process is completed (see FIG. 3).

이와 같이 하여 유연 기판에 대한 척/디척을 용이하게 하면서도 소자 형성에 사용되는 자외선과 디척을 위해 조사되는 자외선을 각각 용도에 맞게 분리 적용되게 할 수 있다.
In this way, the ultraviolet rays used for forming the device and the ultraviolet rays irradiated to the substrate can be separately applied to the application while facilitating the chucking / de-coating of the flexible substrate.

한편, 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the embodiments described above are in all respects illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

100: 유리기판
110: 자외선 점착제
120: 반사층
130: 희생층
140: 유연기판
150: 소자100: glass substrate
110: ultraviolet ray adhesive
120: reflective layer
130: sacrificial layer
140: flexible substrate
150: Element

Claims (10)

일면에 소자가 형성되는 투명한 유연 기판;
상기 유연 기판 배면에 형성되는 금속으로 된 반사층;
상기 반사층이 형성된 유연 기판을 부착(척킹)하기 위한 유리기판;및
상기 유리기판 상면에 도포된 자외선 점착제;를 포함하고,
상기 유연 기판 배면에 형성된 반사층을 상기 유리기판 상면의 자외선 점착제에 접합하여 척킹하고,
상기 유연 기판 위에서 자외선을 조사하는 과정을 포함하여 소자를 형성하되, 반사층에 의해 점착제의 점착성이 소거되지 않으며, 소자를 형성한 다음, 유리기판 배면 쪽에서 자외선을 조사하여 자외선 점착제의 점착성을 소거하되, 상기 반사층에 의해 유연 기판에 형성된 소자에는 자외선이 차단되며, 유연 기판을 유리기판으로부터 디척킹하는 것을 특징으로 하는 유연 기판을 유리기판에 척/디척하는 자외선 점착제 척.A transparent flexible substrate on which a device is formed;
A metal reflective layer formed on the back surface of the flexible substrate;
A glass substrate for attaching (chucking) the flexible substrate on which the reflective layer is formed;
And an ultraviolet ray adhesive applied on an upper surface of the glass substrate,
The reflective layer formed on the back surface of the flexible substrate is bonded to the ultraviolet ray adhesive on the upper surface of the glass substrate and chucked,
And forming a device including the step of irradiating ultraviolet rays on the flexible substrate. The adhesive is not erased by the reflective layer, and after the device is formed, ultraviolet rays are irradiated from the back side of the glass substrate to erase the tackiness of the ultraviolet ray- Characterized in that ultraviolet rays are shielded from elements formed on the flexible substrate by the reflective layer and the flexible substrate is dechucked from the glass substrate. 제1항에 있어서, 상기 유연 기판의 배면에 반사층 형성에 앞서 수용성 물질을 포함한 희생층을 형성하여, 희생층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유연 기판을 유리기판에 척/디척하는 자외선 점착제 척.The ultraviolet ray adhering agent chuck according to claim 1, further comprising a sacrificial layer formed on the back surface of the flexible substrate, the sacrificial layer including a water-soluble substance prior to the formation of the reflective layer, and a sacrificial layer. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 반사층은 금속을 스퍼터링하여 형성되거나 금속 필름을 부착하여 형성되는 것을 특징으로 하는 유연 기판을 유리기판에 척/디척하는 자외선 점착제 척.The chucking chuck according to claim 1 or 2, wherein the reflective layer is formed by sputtering a metal or attaching a metal film. 제2항에 있어서, 희생층과 반사층을 포함한 유연 기판이 자외선 점착제로 유리기판에 척킹되어 일체로 된 상태에서 그 측면이 실링제로 실링 되어 유연 기판 위에 소자 형성 공정이 실시되는 것을 특징으로 하는 유연 기판을 유리기판에 척/디척하는 자외선 점착제 척.The flexible substrate according to claim 2, wherein the flexible substrate including the sacrificial layer and the reflective layer is chucked by the ultraviolet ray sticking agent to be integrated with the glass substrate, and the side surface of the flexible substrate is sealed with a sealing agent, To a glass substrate. 투명한 유연 기판을 준비하고,
상기 유연 기판 배면에 금속으로 된 반사층을 형성하고;
상기 반사층이 형성된 유연 기판을 부착(척킹)하기 위한 유리기판을 준비하고, 상기 유리기판 상면에 도포된 자외선 점착제를 도포하고,
상기 유연 기판에 형성된 반사층을 상기 유리기판 상면의 자외선 점착제에 접합하여 척킹하고 자외선을 조사하는 과정을 포함하여 유연 기판 위에 소자를 형성하되, 반사층에 의해 점착제의 점착성이 소거되지 않으며,
자외선 점착제에 자외선을 조사하여 자외선 점착제의 점착성을 소거하되, 상기 반사층에 의해 유연 기판에 형성된 소자에는 자외선이 차단되며, 유연 기판을 유리기판으로부터 디척킹하는 것을 특징으로 하는 유연 기판을 유리기판에 척/디척하는 방법.A transparent flexible substrate was prepared,
Forming a metal reflective layer on the back surface of the flexible substrate;
A glass substrate for attaching (chucking) the flexible substrate on which the reflective layer is formed is prepared, an ultraviolet ray adhesive applied on the upper surface of the glass substrate is applied,
A step of bonding the reflective layer formed on the flexible substrate to an ultraviolet ray adhesive on the upper surface of the glass substrate and chucking the ultraviolet ray and irradiating the ultraviolet ray to form an element on the flexible substrate, the adhesive property of the adhesive is not canceled by the reflective layer,
Characterized in that ultraviolet rays are applied to an ultraviolet ray-sensitive adhesive to erase the tackiness of the ultraviolet ray-sensitive adhesive, wherein the ultraviolet rays are blocked by the element formed on the flexible substrate by the reflective layer, and the flexible substrate is dechucked from the glass substrate, How to change. 제5항에 있어서, 상기 유연 기판의 배면에 반사층 형성에 앞서 수용성 물질을 포함한 희생층을 형성하는 것을 특징으로 하는 유연 기판을 유리기판에 척/디척 하는 방법.The method according to claim 5, wherein a sacrificial layer containing a water-soluble substance is formed on the back surface of the flexible substrate prior to the formation of the reflective layer. 제6항에 있어서, 상기 희생층이 포함된 유연 기판을 유리기판에 척킹하여 유연 기판과 유리기판이 일체로 된 상태에서 그 측면에 실링제를 도포하여 실링하고, 유연 기판 위에 소자를 형성하는 것을 특징으로 하는 유연 기판을 유리기판에 척/디척 하는 방법.The method of claim 6, further comprising chucking the flexible substrate including the sacrificial layer on the glass substrate to seal the flexible substrate and the glass substrate in a state where the flexible substrate and the glass substrate are integrated and seal the sealing substrate, Wherein the flexible substrate is chucked / shifted onto a glass substrate. 제6항 또는 제7항에 있어서, 소자 형성 공정을 완료하여 유연 기판을 유리기판으로부터 디척킹한 후, 물을 포함한 용액으로 상기 희생층을 녹여 반사층을 유연 기판에서 제거하는 것을 특징으로 하는 유연 기판을 유리기판에 척/디척 하는 방법.The flexible substrate according to claim 6 or 7, wherein after completion of the element forming step, the flexible substrate is de-chucked from the glass substrate, and the sacrifice layer is melted with a solution containing water to remove the reflective layer from the flexible substrate To a glass substrate. 제5항에 있어서, 반사층은 금속 필름을 부착하여 형성되고, 소자 형성 공정을 완료하여 유연 기판을 유리기판으로부터 디척킹한 후, 금속 필름을 박리하여 제거되는 것을 특징으로 하는 유연 기판을 유리기판에 척/디척 하는 방법.The method as claimed in claim 5, wherein the reflective layer is formed by adhering a metal film, the flexible substrate is detached from the glass substrate by completing the element forming process, and then the metal film is peeled off to remove the flexible substrate. How to pretend. 제5항에 있어서, 반사층은 금속을 스퍼터링하여 형성되고, 소자 형성 공정을 완료하여 유연 기판을 유리기판으로부터 디척킹한 후, 반사층을 플라즈마 에칭으로 제거되는 것을 특징으로 하는 유연 기판을 유리기판에 척/디척 하는 방법.6. The method of manufacturing a flexible substrate according to claim 5, wherein the reflective layer is formed by sputtering a metal, and the flexible substrate is dechucked from the glass substrate by completing the element forming process and then the reflective layer is removed by plasma etching. How to change.
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