KR101638382B1 - Light emitting board - Google Patents

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KR101638382B1 KR1020140141647A KR20140141647A KR101638382B1 KR 101638382 B1 KR101638382 B1 KR 101638382B1 KR 1020140141647 A KR1020140141647 A KR 1020140141647A KR 20140141647 A KR20140141647 A KR 20140141647A KR 101638382 B1 KR101638382 B1 KR 101638382B1
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Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 발광 보드는 제1 시트레이어, 상기 제1시트레이어의 하부에 접착 형성된 제2시트레이어, 상기 제2시트레이어의 하부에 접착 형성된 제3시트레이어, 및 상기 제1 시트레이어 및 상기 제2 시트레이어에 형성된 발광모듈을 포함하여 이루어진다. 이때, 상기 발광모듈은 상부가 상기 제1시트레이어가 덮도록 형성되고, 상기 발광모듈의 상부를 제외한 부분은 상기 제1시트레이어를 관통하여 형성될 수 있다. 이러한 구성에 의해 보드에 형성된 발광 모듈의 배치 구조를 최적화하여 보드의 강력한 연신에도 발광 모듈이 탈락되지 않고 성능의 지속성을 보장하도록 한며, 사용자의 압력을 감지하여 자동으로 발광을 개시하도록 하여 사용자의 사용 미감을 극대화한다. A light emitting board according to an aspect of the present invention includes a first sheet layer, a second sheet layer adhered to a lower portion of the first sheet layer, a third sheet layer adhered to a lower portion of the second sheet layer, And a light emitting module formed on the second sheet layer. At this time, the light emitting module may be formed so that the upper part covers the first sheet layer, and the part except the upper part of the light emitting module passes through the first sheet layer. With such a configuration, the arrangement structure of the light emitting module formed on the board is optimized to ensure continuity of performance without dropping the light emitting module even when the board is strongly stretched. The light emitting module is automatically started by sensing the pressure of the user, Maximize appetite.

Description

발광보드 {LIGHT EMITTING BOARD}LIGHT EMITTING BOARD

본 발명은 발광보드에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 조명모듈이 삽입되어 보딩 시 사용자에 의해 발광기능이 수행되는 발광보드에 대한 것이다.
The present invention relates to a light emitting board, and more particularly, to a light emitting board in which a light emitting module is inserted and a light emitting function is performed by a user at the time of boarding.

스노우보드 또는 스키는 겨울 레포츠로써 많이 각광받고 있다. 또한, 한국에서는 동계올림픽이 개최될 예정에 있어 스노우보드 또는 스키 등의 겨울 레포츠는 국민적의 폭발적인 관심의 대상이 되었으며, 이와 함께 동계스포츠의 과학화 및 대중화와 스포츠 산업의 육성에 대한 사회적 요구가 강하게 대두되고 있는 실정이다.Snowboarding or skiing is popular as winter sports. In addition, the Winter Olympics will be held in Korea, and winter sports such as snowboarding and skiing have become the subject of explosive public interest. In addition, the social demands for the scientificization and popularization of winter sports and the upbringing of sports industry .

특히, 이러한 추세에 따라 빠른 속도로 활광하는 스키 또는 스노우보드와의 충돌 사고를 방지하기 위하여 밝은 색상의 스키복 또는 보드복을 입고, 시야확보를 위한 고글 등을 착용하는 것이 보편적이 되었다. Particularly, in order to prevent collision with ski or snowboard, which is rapidly changing in accordance with the trend, it has become common to wear bright color ski suit or board suit and goggles for securing visibility.

그러나, 야간 주행 시에는 스키 또는 스노우보드가 잘 보이지 않아 다른 사용자에게 대단히 위협적인 문제점이 있게 된다. 또한, 스키 또는 스노우 보드의 사용자 자체도 슬로프 외부에 고립된 경우 등의 긴급한 경우에 자신의 위치를 알리지 못해 긴급상황에 대처하기 힘든 문제가 야기 될 수 있다.However, skiing or snowboarding is not visible at night when driving at night, which is very dangerous to other users. In addition, when the user of the ski or snowboard itself is isolated outside the slope, the user can not inform his / her own location in case of emergency, which may cause difficulties in coping with the emergency.

[관련기술문헌][Related Technical Literature]

1. 발광스노우보드 (LIGHTING SNOWBOARD)(실용신안출원번호 제20-2002-0009501호)1. LIGHTING SNOWBOARD (Utility Model No. 20-2002-0009501)

2. 스노우보드 (SNOWBOARD)(실용신안출원번호 제20-2006-0031867)
2. SNOWBOARD (Utility Model No. 20-2006-0031867)

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 야간 주행이나 고립된 경우에도 타인에게 사용자의 위치 정보 또는 위험을 예견하도록 발광하는 보드를 제공함에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a board which emits light for predicting the location information or the risk of a user to another person at night or in case of being isolated.

본 발명의 일 측면에 따른 발광 보드는 제1 시트레이어, 상기 제1시트레이어의 하부에 접착 형성된 제2시트레이어, 상기 제2시트레이어의 하부에 접착 형성된 제3시트레이어, 및 상기 제1 시트레이어 및 상기 제2 시트레이어에 형성된 발광모듈을 포함하여 이루어진다. A light emitting board according to an aspect of the present invention includes a first sheet layer, a second sheet layer adhered to a lower portion of the first sheet layer, a third sheet layer adhered to a lower portion of the second sheet layer, And a light emitting module formed on the second sheet layer.

이때, 상기 발광모듈은 상부가 상기 제1시트레이어가 덮도록 형성되고, 상기 발광모듈의 상부를 제외한 부분은 상기 제1시트레이어를 관통하여 형성될 수 있다. At this time, the light emitting module may be formed so that the upper part covers the first sheet layer, and the part except the upper part of the light emitting module passes through the first sheet layer.

또한, 상기 발광모듈은 적어도 하나의 엘이디 패키지를 포함하여 이루어지고, 상기 제2시트레이어의 상면에는 상기 엘이디 패키지의 하부와 상보적인 제1요홈이 형성되고, 상기 엘이디 패키지는 상기 제1요홈에 끼움결합되도록 배치 형성될 수 있다. In addition, the light emitting module may include at least one LED package, and a first groove, which is complementary to a lower portion of the LED package, may be formed on an upper surface of the second sheet layer. Or the like.

또한, 상기 엘이디 패키지는 각각 전기적으로 연결되며, 상기 전기적 연결은 상기 제1시트레이와 상기 제2시트레이어의 사이에 배치 형성될 수 있다. In addition, the LED package may be electrically connected to each other, and the electrical connection may be formed between the first sheet lay and the second sheet layer.

또한, 상기 발광 보드는 두개의 바인딩부 및 콘트롤러를 더 포함하고, 상기 콘트롤러는 상기 두개의 바인딩부가 연결된 가상의 선 중앙 또는 중앙으로부터 상기 가상의 선 길이의 24% 이내의 하부에 배치될 수 있다. In addition, the light emitting board may further include two binders and a controller, and the controller may be disposed at a lower portion within 24% of the imaginary line length from the center or center of the imaginary line to which the two binders are connected.

또한, 상기 제3시트레이어의 상면에는 상기 콘트롤어의 하부와 상보적인 제2요홈이 형성되고, 상기 콘트롤러는 상기 제2시트레이어 내부로부터 연장되어 상기 제2요홈에 끼움 결합되어 배치 형성될 수 있다. In addition, a second groove, which is complementary to the lower portion of the controller, may be formed on the upper surface of the third sheet layer, and the controller may extend from the second sheet layer and may be fitted and fitted into the second groove .

또한, 상기 제1시트레이어에는 비아홀이 형성되고, 상기 콘트롤러는 상기 비아홀을 관통하여 발광 보드의 최외각에 형성된 전원부와 전기적으로 연결될 수 있다. In addition, a via hole may be formed in the first sheet layer, and the controller may be electrically connected to a power source portion formed at an outermost periphery of the light emitting board through the via hole.

또한, 상기 제1요홈의 깊이는 상기 엘이디 패키지의 상하 방향 두께의 1/5 내지 2/5로 형성될 수 있다.In addition, the depth of the first groove may be 1/5 to 2/5 of the thickness of the LED package in the vertical direction.

또한, 상기 제2 시트레이어는 글라스 파이버로 이루어질 수 있다. In addition, the second sheet layer may be made of glass fiber.

또한, 상기 제3 시트레이어는 나무재질 또는 합성수지 재질로 형성되고, 상기 제3 시트레이어의 하부에는 보호층인 제4 시트레이어가 더 포함되리 수 있다. The third sheet layer may be formed of wood or synthetic resin, and the fourth sheet layer may further include a fourth sheet layer, which is a protective layer, under the third sheet layer.

또한, 상기 발광 보드는 상기 콘트롤러와 전기적으로 연결된 통신부를 더 포함하고, 상기 통신부는 사용자가 별도 구비한 모바일 기기와 싱크될 수 있다. In addition, the light emitting board may further include a communication unit electrically connected to the controller, and the communication unit may be synchronized with a mobile device provided separately by the user.

또한, 상기 발광 보드는 상기 콘트롤러의 상부 또는 하부에 형성된 압력센싱부(350)를 더 포함하고, 상기 압력센싱부는 사용자의 탑승에 따른 압력을 검지하여 상기 싱크를 개시할 수 있다. In addition, the light emitting board may further include a pressure sensing unit 350 formed on an upper portion or a lower portion of the controller, and the pressure sensing unit may detect the pressure caused by the user's ride and start the sinking.

한편, 본 발명의 다른 측면에 의한 발광 보드는 제1 시트레이어, 상기 제1시트레이어의 하부에 접착 형성된 제2시트레이어, 상기 제2시트레이어의 하부에 접착 형성된 제3시트레이어, 상기 제1 시트레이어 상에 형성된 발광모듈, 및 상기 제1 시트레이어에서 상기 발광모듈을 덮도록 형성되는 코팅층을 포함하여 이루어질 수 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a light emitting board comprising a first sheet layer, a second sheet layer adhered to a lower portion of the first sheet layer, a third sheet layer adhered to a lower portion of the second sheet layer, A light emitting module formed on the sheet layer, and a coating layer covering the light emitting module in the first sheet layer.

이때, 상기 발광 보드는 두개의 바인딩부 및 상기 제1시트레이어 상에 형성된 콘트롤러를 더 포함하고, 상기 콘트롤러는 상기 두개의 바인딩부가 연결된 가상의 선 중앙 또는 상기 중앙을 중심으로 상기 가상의 선 길이의 24% 이내에 배치될 수 있다. In this case, the light emitting board may further include two binders and a controller formed on the first sheet layer, and the controller may control the virtual line center connected to the two binding units or the virtual line center 24%. ≪ / RTI >

또한, 상기 코팅층은 코팅재, 경화제, 희석제, 가소제가 7:1:0.8~1:0.4~0.45의 비율로 혼합되어 상기 제1시트레이어 상에 열융착되어 형성될 수 있다. The coating layer may be formed by mixing a coating material, a curing agent, a diluent, and a plasticizer in a ratio of 7: 1: 0.8-1: 0.4-0.45 and thermally fusing the first sheet layer.

한편, 본 발명의 또 다른 측면에 의한 발광 보드는 제3요홈이 형성된 제1 시트레이어, 상기 제1시트레이어의 하부에 접착 형성된 제2시트레이어, 상기 제2시트레이어의 하부에 접착 형성된 제3시트레이어, 및 상기 제3요홈에 끼움결합되어 배치된 발광모듈을 포함하여 이루어진다. According to another aspect of the present invention, there is provided a light emitting board comprising a first sheet layer having a third groove formed therein, a second sheet layer adhered to a lower portion of the first sheet layer, a third sheet layer adhered to the lower portion of the second sheet layer, A sheet layer, and a light emitting module that is fitted to the third groove.

이때, 상기 발광 보드는 두개의 바인딩부 및 상기 제1시트레이어 상에 형성된 콘트롤러를 더 포함하고, 상기 콘트롤러는 상기 두개의 바인딩부가 연결된 가상의 선 중앙 또는 상기 중앙을 중심으로 상기 가상의 선 길이의 24% 이내에 배치될 수 있다. In this case, the light emitting board may further include two binders and a controller formed on the first sheet layer, and the controller may control the virtual line center connected to the two binding units or the virtual line center 24%. ≪ / RTI >

또한, 상기 제3요홈의 깊이는 상기 제1시트레이어 두께의 4/5 이상으로 형성될 수 있다. In addition, the depth of the third groove may be 4/5 or more of the thickness of the first sheet layer.

또한, 상기 발광 모듈은 상기 제3요홈에 에폭시계 접착제를 도포한 후 60 내지 80도에서 6시간 내지 8시간 열처리하여 융착 배치될 수 있다.
Further, the light emitting module may be fused and disposed by applying an epoxy adhesive to the third groove and then performing heat treatment at 60 to 80 degrees for 6 hours to 8 hours.

본 발명은 보드에 형성된 발광 모듈의 배치 구조를 최적화하여 보드의 강력한 연신에도 발광 모듈이 탈락되지 않고 성능의 지속성을 보장하도록 한다. The present invention optimizes the layout structure of the light emitting module formed on the board, so that the light emitting module is not dropped even when the board is strongly drawn, and the performance is ensured.

또한, 본 발명은 사용자의 압력을 감지하여 자동으로 발광을 개시하도록 하여 사용자의 사용 미감을 극대화한다. In addition, the present invention senses the pressure of a user and automatically initiates light emission, thereby maximizing the usability of the user.

또한, 본 발명은 외부의 통신에 의해 발광 모듈의 발광을 제어할 수 있게 함으로써, 사용자의 위치 정보를 외부에서 용이하게 확인하도록 한다.
Further, the present invention enables the light emission of the light emitting module to be controlled by external communication, so that the user can easily confirm the position information from the outside.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 보드를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에서의 A-A'선에따른 단면도이다.
도 3은 도 1에서의 B-B'선따른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 보드의 작동을 설명하기 위한 개략도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 보드의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 보드의 단면도이다.
1 is a schematic view illustrating a light emitting board according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig.
3 is a cross-sectional view taken along the line B-B 'in FIG.
4 is a schematic view for explaining the operation of a light emitting board according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a light emitting board according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a light emitting board according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention can be variously modified and may have various embodiments, and specific embodiments will be described in detail with reference to the drawings. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. Terms including ordinals, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 당업자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 보드를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 2는 도 1에서의 A-A'선에 따른 단면도이다. 도 3은 도 1에서의 B-B'선에 따른 단면도이다. 1 is a schematic view illustrating a light emitting board according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig. 3 is a cross-sectional view taken along the line B-B 'in FIG.

도 1을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 발광보드(1000)는 발광모듈(120)을 포함하는 시트조립체(100), 사용자의 신발을 거치하는 바인딩부(200), 및 전원부(310)를 포함하는 콘트롤러(300)을 포함하여 이루어진다. 1, a light emitting board 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a seat assembly 100 including a light emitting module 120, a binding unit 200 for mounting a user's shoes, and a power unit 310, And a controller 300 including the controller 300.

도 2를 참조하면, 시트조립체(100)는 제1시트레이어(110), 제1시트레이어(110)의 하부에 접착 형성된 제2시트레이어(123), 제2시트레이어(123)의 하부에 접착 형성된 제3시트레이어(125), 및 제1시트레이어(110) 및 제2시트레이어(123)에 포함되어 형성된 발광모듈(120)을 포함하여 이루어진다. 발광모듈(120)은 LED 소자를 이용한 LED 칩 또는 LED 패키지로 구성된다. 제2시트레이어(123)는 글라스 파이버로 이루어질 수 있고, 제3시트레이어(125)는 나무재질 또는 합성수지 재질로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 2, the seat assembly 100 includes a first sheet layer 110, a second sheet layer 123 adhered to the lower portion of the first sheet layer 110, And a light emitting module 120 formed and included in the first sheet layer 110 and the second sheet layer 123. [ The light emitting module 120 is formed of an LED chip or an LED package using an LED element. The second sheet layer 123 may be made of glass fiber, and the third sheet layer 125 may be made of wood or synthetic resin.

또한, 발광보드(1000)는 제2시트레이어(123) 및 제3시트레이어(125)의 양측면에 사이드월(121)이 더 형성될 수 있고, 제3시트레이어(125)의 하면에 파이버글라스층(133) 및 베이스(보호층)인 제4시트레이어(135)를 더 포함하여 이루어지고, 파이버글라스층(133) 및 제4시트레이어(135)의 양측단에 형성된 에지(131)를 더 포함하여 이루어질 수 있다. The light emitting board 1000 may further include sidewalls 121 on both sides of the second sheet layer 123 and the third sheet layer 125 and a fiberglass And a fourth sheet layer 135 which is a base (protection layer) and further includes an edge 131 formed at both ends of the fiberglass layer 133 and the fourth sheet layer 135 .

이때, 발광모듈(120)은 상부가 제1시트레이어(120)가 덮도록 형성되고, 발광모듈(120)의 상부를 제외한 부분은 상기 제1시트레이어(120)를 관통하여 형성된다. 이에 따라, 발광모듈(120)의 내구성을 현저하게 향상시킬 수 있다. The light emitting module 120 is formed so as to cover the first sheet layer 120 and the light emitting module 120 is formed to penetrate the first sheet layer 120 except the upper part. Accordingly, the durability of the light emitting module 120 can be remarkably improved.

또한, 상기 제2시트레이어(123)의 상면에는 상기 엘이디 패키지(120)의 하부와 상보적인 제1요홈(h1)이 형성되고, 상기 엘이디 패키지(120)는 상기 제1요홈(h1)에 끼움결합되도록 배치 형성된다. 따라서, 발광모듈이 발광 모드의 절곡에 따라 이탈되는 것을 방지한다. 또한, 상기한 바와 같이 엘이디 패키지는 각각이 전기적으로 연결되는데, 이러한 전기적 연결을 형성하는 라인(L1)이 최상층의 제1시트레이어(110)와 그 하면에서 파이버 글라스로 형성되는 제2시트레이어(123) 사이에 형성되므로 발광보드의 절곡에 따른 내구성이 더욱 향상되는 구조로 형성된다. A first groove h1 complementary to the lower portion of the LED package 120 is formed on the upper surface of the second sheet layer 123. The LED package 120 is fitted into the first groove h1, As shown in FIG. Therefore, the light emitting module is prevented from being deviated in accordance with the bending of the light emitting mode. In addition, as described above, the LED packages are electrically connected to each other. The line L1 forming the electrical connection includes a first sheet layer 110 of the uppermost layer and a second sheet layer 123, so that the durability of the light emitting board due to bending can be further improved.

또한, 도 3을 참조하면, 콘트롤러(300)는 전술한 두개의 바인딩부(200)가 연결된 가상의 선 중앙 또는 중앙으로부터 가상의 선 길이의 24% 이내 또는 그 하부에 배치된다. 왜냐하면, 콘트롤러가 이보다 깊이 배치되면 코어로 작용하는 나무 재질의 제3시트레이어(125)가 절곡되면서 콘트롤러도 함께 절곡되어 콘트롤러 자체의 파손이 유발되기 때문에 설정된 값이다. 3, the controller 300 is disposed within 24% of the imaginary line length from the center or center of the imaginary line to which the two binding units 200 described above are connected. This is because the third sheet layer 125 made of wood, which acts as a core, is bent when the controller is disposed more deeply than the controller, and the controller is also bent to cause breakage of the controller itself.

이에 따라, 제3시트레이어(125)의 상면에는 콘트롤러(300)의 하부와 상보적인 제2요홈(h2)이 형성되고, 콘트롤러(300)는 제2시트레이어(123) 내부로부터 연장되어 제2요홈(h2)에 끼움 결합되어 배치 형성된다.The second sheet groove 125 has a second groove h2 complementary to the lower portion of the controller 300. The controller 300 extends from the inside of the second sheet layer 123, And is fitted and formed in the groove (h2).

또한, 도시된 바와 같이 제1시트에이어(110)에는 비아홀이 형성되는데, 이 비아홀을 따라 배선 구조(L2)가 형성되어 발광 보드(1000)의 최외각에 형성된 전원부(310)와 전기적으로 연결된다. As shown in the figure, a via hole is formed in the first sheet 110 in the first sheet, and a wiring structure L2 is formed along the via hole to electrically connect the power source 310 formed at the outermost part of the light- do.

한편, 제1요홈(h1)의 두께(깊이, T)는 엘이디 패키지의 상하 방향 두께의 1/5 내지 2/5로 형성된다. 제2시트레이어(123)인 글라스파이버의 연신율은 상대적으로 크므로, 제1요홈의 두께가 1/5보다 작으면 보딩 시의 코어의 연신에 따라 함께 연신되는데, 나아가 전체 길이 대비 1/3 정도의 강력한 연신의 경우에는 엘이디 패키지가 이탈되어 전기적 연결이 단선되는 경우가 생기므로 최소를 1/5로 설정했으며, 2/5를 초과하는 경우에는 강한 코어의 연신에 따라 상용 보드용 글라스파이버 층인 제2시트레이터의 크랙 발생이 촉진되므로 상한이 설정된 것이다. On the other hand, the thickness (depth, T) of the first groove h1 is 1/5 to 2/5 of the thickness of the LED package in the vertical direction. Since the elongation of the glass fiber as the second sheet layer 123 is relatively large, if the thickness of the first groove is smaller than 1/5, the core fiber is stretched along with the stretching of the core at the time of boarding, The minimum length is set to 1/5 because the LED package is detached and the electrical connection may be disconnected. If the length is more than 2/5, the glass core layer for the commercial board 2 Since the cracking of the citator is promoted, the upper limit is set.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 보드의 작동을 설명하기 위한 개략도이다. 4 is a schematic view for explaining the operation of a light emitting board according to an embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 발광 보드는 콘트롤러(제어부, 300)와 전기적으로 연결된 통신부(330)를 더 포함하고, 통신부(330)는 사용자가 별도 구비한 모바일 기기(350)와 싱크된다. 따라서, 사용자가 스마트폰 등에 의해 발광 보드의 발광 상태를 제어하는 것이 가능해진다. Referring to FIG. 3, the light emitting board further includes a communication unit 330 electrically connected to a controller 300, and the communication unit 330 is synchronized with a mobile device 350 provided separately by the user. Therefore, it becomes possible for the user to control the light emitting state of the light emitting board by a smart phone or the like.

이때, 발광 보드는 콘트롤러(300)의 상부 또는 하부에 형성된 압력센싱부(340)를 더 포함하는데, 압력센싱부(340)는 사용자의 탑승에 따른 압력을 검지하여 상기한 싱크를 개시하게 된다. 따라서, 발광 모듈의 턴온 시점을 조절하여 불필요한 전력의 낭비를 막으면서도 보다 직관적인 발광 보드의 사용이 가능해 진다. At this time, the light emitting board further includes a pressure sensing unit 340 formed on the upper portion or the lower portion of the controller 300. The pressure sensing unit 340 detects the pressure caused by the user's boarding and starts the sinking. Therefore, it is possible to use a more intuitive light emitting board while controlling unnecessary power consumption by controlling the turn-on time of the light emitting module.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 보드(2000)의 단면도이다. 본 실시예에서 전술한 실시예와 같은 구성에 대하여는 동일한 참조 부호를 부여하였다. 5 is a cross-sectional view of a light emitting board 2000 according to another embodiment of the present invention. In the present embodiment, the same reference numerals are assigned to the same components as those in the above-described embodiment.

도면을 참조하면 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 보드는 제1 시트레이어(탑시트,110); 제1시트레이어(110)의 하부에 접착 형성된 제2시트레이어(화이버글라스,123); 상기 제2시트레이어(123)의 하부에 접착 형성된 제3시트레이어(125,코어); 상기 제1시트레이어(110) 상에 형성된 발광모듈(120'); 및 제1시트레이어(110)에서 발광모듈(120')을 덮도록 형성되는 코팅층(150)을 포함하여 이루어진다. 이때, 코팅층은 코팅재, 경화제, 희석제, 가소제가 7:1:0.8~1:0.4~0.45의 비율로 혼합되어 상기 제1시트레이어 상에 열융착되어 이루어진다. 상기 비율은 크랙의 발생을 저감하기 위해 도출된 최적의 범위로서 상기 비율과 다른 경우 크랙 발생의 빈도가 높아짐이 확인되었다. Referring to the drawings, a light emitting board according to another embodiment of the present invention includes a first sheet layer (a top sheet) 110; A second sheet layer (fiber glass) 123 adhered to the lower portion of the first sheet layer 110; A third sheet layer 125 (core) adhered to the lower portion of the second sheet layer 123; A light emitting module 120 'formed on the first sheet layer 110; And a coating layer 150 formed to cover the light emitting module 120 'in the first sheet layer 110. At this time, the coating layer is formed by mixing the coating material, the curing agent, the diluting agent, and the plasticizer in a ratio of 7: 1: 0.8-1: 0.4-0.45 and thermally fusing them on the first sheet layer. It has been confirmed that the ratio is an optimum range derived for reducing the generation of cracks, and the frequency of occurrence of cracks increases when the ratio is different from the above ratio.

나아가, 제1실시예에서와 같이 크랙발생을 저감하기 위해서 발광 보드는 두개의 바인딩부 및 상기 제1시트레이어 상에 형성된 콘트롤러(300')를 더 포함하고, 콘트롤러는 두개의 바인딩부가 연결된 가상의 선 중앙 또는 상기 중앙을 중심으로 상기 가상의 선 길이의 24% 이내에 배치된다. Further, in order to reduce the occurrence of cracks as in the first embodiment, the light emitting board further includes two binders and a controller 300 'formed on the first sheet layer, Or within 24% of the imaginary line length about the center.

도 6는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 보드(3000)의 단면도이다. 본 실시예에서 전술한 실시예와 같은 구성에 대하여는 동일한 참조 부호를 부여하였다. 6 is a cross-sectional view of a light emitting board 3000 according to another embodiment of the present invention. In the present embodiment, the same reference numerals are assigned to the same components as those in the above-described embodiment.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광보드는 제3요홈(h3)이 형성된 제1 시트레이어(탑시트,110'); 제1시트레이어(110')의 하부에 접착 형성된 제2시트레이어(화이버글라스,123); 제2시트레이어(123)0의 하부에 접착 형성된 제3시트레이어(코어,125); 및 제3요홈(h3)에 끼움결합되어 배치된 발광모듈;을 포함하여 이루어진다. A light emitting board according to another embodiment of the present invention includes a first sheet layer (110 ') having a third groove (h3) formed therein; A second sheet layer (fiber glass) 123 adhered to the lower portion of the first sheet layer 110 '; A third sheet layer (core) 125 adhered to the lower portion of the second sheet layer 123; And a light emitting module which is inserted and fitted into the third groove (h3).

이때 제3요홈(h3)의 깊이는 제1시트레이어(120) 두께의 5/4이상으로 형성된다. 4/5 미만으로 형성되는 경우에는 발광보드의 절곡에 따라 발광모듈의 탈락현상이 자주 발생되기 때문이다. 또한, 발광모듈은 3요홈에 에폭시계 접착제를 도포한 후 60 내지 80도에서 6시간 내지 8시간 열처리하여 융착 배치되는데, 상기한 온도 및 시간을 초과하는 경우에는 경화가 촉진되어 접착 계면에의 크랙이 발생되기 때문이고, 그 조건을 하향하는 경우에는 충분한 융착력을 얻을 수 없기에 발광보드의 절곡에 따라 엘이디 모듈의 탈락 현상이 발생되었기 때문이다. At this time, the depth of the third groove (h3) is formed to be 5/4 or more of the thickness of the first sheet layer (120). If the thickness is less than 4/5, the dropout phenomenon of the light emitting module frequently occurs according to the bending of the light emitting board. In addition, the light emitting module is fused and disposed by applying an epoxy adhesive to three grooves and then heat-treated at 60 to 80 degrees for 6 hours to 8 hours. When the temperature and time are exceeded, curing is promoted, This is because, when the condition is lowered, sufficient fusion force can not be obtained, and therefore the LED module is detached from the LED module due to bending of the light emitting board.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Of course.

1000 : 발광 보드
100 : 시트 조립체
110 : 제1시트레이어
120 : 발광 모듈
123 : 제2시트레이어
125 : 제3시트레이어
133 : 글라스파이버층
135 : 제4시트레이어
200 : 바인딩부
300 : 콘트롤러
310 : 전원부
320 : 입력부
330 : 통신부
340 : 센싱부
350 : 모바일 기기
360 : 서버
1000: Light emitting board
100: seat assembly
110: first sheet layer
120: Light emitting module
123: second sheet layer
125: third sheet layer
133: glass fiber layer
135: fourth sheet layer
200: binding part
300: controller
310:
320:
330:
340: sensing unit
350: Mobile device
360: Server

Claims (19)

발광 보드에 있어서,
탑시트인 제1시트레이어;
상기 제1시트레이어의 하부에 접착 형성되고 화이버글라스로 형성된 제2시트레이어;
상기 제2시트레이어의 하부에 접착 형성되고 나무재질 또는 합성수지 재질로 형성된 제3시트레이어;
상기 제3시트레이어의 하부에 형성된 보호층인 제4시트레이어;
제2시트레이어 및 제3시트레이어의 양측면에 형성된 사이드월;
제4시트레이어의 양측단에 형성된 에지; 및
상기 제1시트레이어 및 상기 제2시트레이어에 형성된 발광모듈;을 포함하고,
상기 발광모듈의 상부는 상기 제1시트레이어가 덮도록 형성되고, 상기 발광모듈의 상부를 제외한 부분은 상기 제1시트레이어를 관통하여 형성되고,
상기 발광모듈은 적어도 하나의 엘이디 패키지를 포함하여 이루어지고, 상기 제2시트레이어의 상면에는 상기 엘이디 패키지의 하부와 상보적인 제1요홈이 형성되고, 상기 엘이디 패키지는 상기 제1요홈에 끼움결합되도록 배치 형성되고, 상기 제1요홈의 깊이는 상기 엘이디 패키지의 상하 방향 두께의 1/5 내지 2/5로 형성되고,
상기 엘이디 패키지는 각각 전기적으로 연결되며, 상기 전기적 연결은 상기 제1시트레이와 상기 제2시트레이어의 사이에 배치 형성되고,
상기 발광 보드는 두개의 바인딩부 및 콘트롤러를 더 포함하고, 상기 콘트롤러는 상기 두개의 바인딩부가 연결된 가상의 선 중앙 또는 중앙으로부터 상기 가상의 선 길이의 24% 이내 또는 그 하부에 배치되고,
상기 발광 보드는 상기 콘트롤러와 전기적으로 연결된 통신부를 더 포함하고, 상기 통신부는 사용자가 별도 구비한 모바일 기기와 싱크되고,
상기 발광 보드는 상기 콘트롤러의 상부 또는 하부에 형성된 압력센싱부를 더 포함하고, 상기 압력센싱부는 사용자의 탑승에 따른 압력을 검지하여 상기 싱크를 개시하는 것을 특징으로 하는 발광 보드.
In the light emitting board,
A first sheet layer which is a top sheet;
A second sheet layer formed on the lower portion of the first sheet layer and formed of a fiberglass;
A third sheet layer adhered to the lower portion of the second sheet layer and made of wood or synthetic resin;
A fourth sheet layer that is a protective layer formed on a lower portion of the third sheet layer;
Side walls formed on both side surfaces of the second sheet layer and the third sheet layer;
Edges formed on both side edges of the fourth sheet layer; And
And a light emitting module formed on the first sheet layer and the second sheet layer,
Wherein the upper portion of the light emitting module is formed to cover the first sheet layer, the portion of the light emitting module excluding the upper portion is formed through the first sheet layer,
The light emitting module includes at least one LED package. A first groove is formed on the upper surface of the second sheet layer. The first groove is complementary to the lower portion of the LED package. The LED package is inserted into the first groove The depth of the first groove is 1/5 to 2/5 of the thickness of the LED package in the vertical direction,
The LED package is electrically connected to each other, the electrical connection is formed between the first sheet lay and the second sheet layer,
The light emitting board further includes two binders and a controller, wherein the controller is disposed within 24% or below the imaginary line length from the center or center of the imaginary line to which the two binders are connected,
Wherein the light emitting board further includes a communication unit electrically connected to the controller, wherein the communication unit is synchronized with a mobile device provided separately by the user,
Wherein the light emitting board further includes a pressure sensing unit formed on an upper portion or a lower portion of the controller, and the pressure sensing unit detects pressure corresponding to a user's ride and starts the sink.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제3시트레이어의 상면에는 상기 코트롤러의 하부와 상보적인 제2요홈이 형성되고, 상기 콘트롤러는 상기 제2시트레이어 내부로부터 연장되어 상기 제2요홈에 끼움 결합되어 배치 형성된 것을 특징으로 하는 발광 보드.
The method according to claim 1,
Wherein a second groove is formed on an upper surface of the third sheet layer and is complementary to a lower portion of the coating roller, and the controller extends from the inside of the second sheet layer and is fitted and fitted into the second groove. board.
제1항에 있어서,
상기 제1시트레이어에는 비아홀이 형성되고, 상기 콘트롤러는 상기 비아홀을 관통하여 발광 보드의 최외각에 형성된 전원부와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광 보드.
The method according to claim 1,
Wherein a via hole is formed in the first sheet layer, and the controller is electrically connected to a power source portion formed at an outermost periphery of the light emitting board through the via hole.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180007694A (en) * 2016-07-13 2018-01-23 한국과학기술원 Pressure sensitive skateboard and terminal providing movement information of the foot using the same
US11786801B2 (en) * 2020-07-02 2023-10-17 Karen L. Gayton Night life gear

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200345625Y1 (en) * 2003-12-09 2004-03-18 주식회사 이엠디에스 Illuminating device for ski or snow board
US7232243B1 (en) * 2004-03-08 2007-06-19 Nassif Claude L Sporting apparatus
JP2007296306A (en) * 2006-07-27 2007-11-15 River Field:Kk Snow sliding apparatus
KR20080001966U (en) * 2006-12-15 2008-06-19 백운양 Snowboard
CN203663419U (en) * 2014-02-10 2014-06-25 威海晶瑞化工科技有限公司 Leisure skiing board

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200345625Y1 (en) * 2003-12-09 2004-03-18 주식회사 이엠디에스 Illuminating device for ski or snow board
US7232243B1 (en) * 2004-03-08 2007-06-19 Nassif Claude L Sporting apparatus
JP2007296306A (en) * 2006-07-27 2007-11-15 River Field:Kk Snow sliding apparatus
KR20080001966U (en) * 2006-12-15 2008-06-19 백운양 Snowboard
CN203663419U (en) * 2014-02-10 2014-06-25 威海晶瑞化工科技有限公司 Leisure skiing board

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