KR101636450B1 - Fabrication method for conductive adhesive film and the conductive adhesive film thereby - Google Patents

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박세근
김명수
이다혁
이진균
정석헌
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인하대학교 산학협력단
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Abstract

The present invention relates to a method for producing a conductive adhesive film, which comprises the steps of: (a) forming a perfuloro-polymer pattern on the top of an optically clear adhesive (OCA) film; (2) mixing silver nanowires alone or a mixture containing silver nanowires and at least one supplementary material selected from the group consisting of a conductive polymer, carbon nanoplates, metal particles, ceramic particles, graphene and oxidized graphene in combination with at least one solvent selected from the group consisting of isopropyl alcohol, ethanol, methanol and water to form a dispersion of silver nanowires; (3) applying the dispersion of silver nanowires obtained from the step (2) to the OCA film having a perfluoro-polymer pattern formed in the step (1); and (4) removing the perfluoro-polymer pattern with a fluorine-based solvent to form a silver nanowire-containing conductive pattern. The method according to the present invention allows formation of a silver nanowire-containing pattern on the surface of an optically clear adhesive without damages on the optically clear adhesive. Therefore, the obtained conductive adhesive film shows excellent optical and electrical properties when applied to touch screens or the like.

Description

전도성 접착제 필름의 제조방법 및 이에 따라 제조되는 전도성 접착제 필름{Fabrication method for conductive adhesive film and the conductive adhesive film thereby}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive adhesive film and a conductive adhesive film,

본 발명은 전도성 접착제 필름의 제조방법 및 이에 따라 제조되는 전도성 접착제 필름에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for producing a conductive adhesive film and a conductive adhesive film produced thereby.

광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA)는 다양한 구성요소와 전자 디스플레이의 층을 서로 접착하기 위해 전자 디스플레이에서 광범위하게 이용된다. 전자 디스플레이의 주 구성요소는 일반적으로, 유리 덮개, 터치 스크린(touch screen), 반사 방지 층, 공기 틈, 및 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD)를 포함한다. 이와 같은, LCD를 포함하는 전자 디스플레이에서, LCD는 전기적으로 노이즈가 많고 LCD에 의해 생성된 전기장에 민감한 터치 스크린과 같은 다른 구성요소들을 방해한다.
An optically clear adhesive (OCA) is widely used in electronic displays to bond the various components and layers of electronic displays together. The main components of an electronic display generally include a glass cover, a touch screen, an antireflection layer, an air gap, and a liquid crystal display (LCD). In such an electronic display including an LCD, the LCD interferes with other components such as a touch screen that is electrically noisy and sensitive to an electric field generated by the LCD.

이를 해결하기 위한 방안으로는 공기 틈 또는 두꺼운 광학용 투명 접착제 층을 도입하여 터치 센서(touch sensor)를 LCD로부터 멀리 배치하는 방법이 있다.To solve this problem, there is a method in which a transparent adhesive layer for air gap or thick optical is introduced to dispose a touch sensor away from the LCD.

또 다른 방안으로는 터치 스크린과의 원하지 않는 전자기적 간섭을 방지하기 위해 LCD와 터치 스크린 사이에 투명한 전자기적 간섭(electromagnetic interference, EMI) 층을 배치하는 방법이 있다.Another option is to place a transparent electromagnetic interference (EMI) layer between the LCD and the touch screen to prevent unwanted electromagnetic interference with the touch screen.

그러나, 이러한 해결방안은 모두 전자 디스플레이의 총 두께가 증가할 수 있으며, 이에 따라 광학적 특성이 저하되는 문제가 발생한다.
However, all of these solutions may increase the total thickness of the electronic display, thereby causing a problem of deteriorating optical characteristics.

이러한 문제점을 더욱 개선한 일례로써, 대한민국 공개특허 제10-2014-0064842호에는 광학적으로 투명한 도전성 접착제가 개시된 바 있으며, 상세하게는 광학용 투명 접착제 층 및 상기 광학용 투명 접착제 층 위에 배치된 상호접속된 도전성 네트워크 층을 포함하는 광학적으로 투명한 도전성 접착제에 관한 것이다. 이때, 상기 선행문헌은 도전성 네트워크 층으로 도전성 패턴을 포함하고 있으나, 이에 대한 구체적인 제조방법이 없을뿐더러, 접착성이 높은 광학용 투명 접착제 층에 패턴을 형성하는 것은 제한적이다.
As an example of further improving such a problem, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2014-0064842 discloses an optically transparent conductive adhesive, specifically, a transparent adhesive layer for optical and an interconnection ≪ RTI ID = 0.0 > conductive < / RTI > network layer. At this time, although the prior art document includes a conductive pattern as a conductive network layer, there is no specific manufacturing method therefor, and formation of a pattern on a transparent adhesive layer for optical with high adhesion is limited.

이에, 본 발명자들은 전도성 접착제 필름의 제조방법에 대하여 연구하던 중, 광학용 투명 접착제에 손상을 가하지 않고, 광학용 투명 접착제 표면에 은 나노 와이어를 포함하는 전도성 패턴이 형성된 전도성 접착제 필름을 제조하는 방법을 개발하고, 본 발명을 완성하였다.
Accordingly, the inventors of the present invention have been studying a method for producing a conductive adhesive film, and a method for producing a conductive adhesive film in which a conductive pattern containing silver nanowires is formed on the surface of an optical transparent adhesive without damaging the transparent adhesive for optical use And completed the present invention.

본 발명의 목적은 광학용 투명 접착제에 손상을 가하지 않고, 광학용 투명 접착제 표면에 은 나노 와이어를 포함하는 전도성 패턴이 형성된 전도성 접착제 필름을 제조하는 방법 및 이에 따라 제조되는 전도성 접착제 필름을 제공하는 데 있다.
An object of the present invention is to provide a method of producing a conductive adhesive film in which a conductive pattern comprising silver nanowires is formed on the surface of an optical transparent adhesive without damaging the transparent adhesive for optical and a conductive adhesive film produced thereby have.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은In order to achieve the above object,

광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA) 필름 상부에 과불소 중합체 패턴을 형성하는 단계(단계 1);Forming a perfluoropolymer pattern on top of an optically clear adhesive (OCA) film (step 1);

은 나노 와이어 단독; 또는 은 나노 와이어 및 전도성 고분자, 탄소 나노 플레이트, 금속 입자, 세라믹 입자, 그래핀 및 산화 그래핀으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종 이상을 포함하는 보조 물질의 혼합물;과, 이소프로필 알콜, 에탄올, 메탄올 및 물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종 이상의 용매;를 혼합하여 은 나노 와이어 분산액을 제조하는 단계(단계 2);Silver nanowires alone; Or a silver nanowire and a mixture of an auxiliary material including at least one selected from the group consisting of a conductive polymer, a carbon nanoplate, a metal particle, a ceramic particle, a graphene and an oxidized graphene, and a mixture of an isopropyl alcohol, And water to prepare a silver nanowire dispersion (step 2);

상기 단계 1의 과불소 중합체 패턴이 형성된 OCA 필름에 상기 단계 2에서 제조된 은 나노 와이어 분산액을 도포하는 단계(단계 3); 및Applying the silver nanowire dispersion prepared in step 2 to the OCA film formed with the perfluoropolymer pattern of step 1 (step 3); And

상기 과불소 중합체 패턴을 플루오르계 용매로 제거하여 은 나노 와이어를 포함하는 전도성 패턴을 형성하는 단계(단계 3);를 포함하는 전도성 접착제 필름의 제조방법을 제공한다.
And removing the perfluoropolymer pattern with a fluorine-based solvent to form a conductive pattern including silver nanowires (Step 3).

또한, 본 발명은In addition,

상기의 제조방법으로 제조되고,[0030]

광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA) 필름; 및Optically clear adhesive (OCA) film; And

OCA 필름 일면에 형성된 은 나노 와이어를 포함하는 전도성 패턴;을 포함하는 전도성 접착제 필름을 제공한다.
And a conductive pattern comprising silver nanowires formed on one side of the OCA film.

나아가, 본 발명은Further,

상기의 제조방법으로 제조되고,[0030]

광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA) 필름; 및Optically clear adhesive (OCA) film; And

OCA 필름 양면에 형성된 은 나노 와이어를 포함하는 전도성 패턴;을 포함하는 전도성 접착제 필름을 제공한다.
And a conductive pattern comprising silver nanowires formed on both sides of the OCA film.

본 발명에 따른 전도성 접착제 필름의 제조방법은 광학용 투명 접착제에 손상을 가하지 않고 광학용 투명 접착제 표면에 은 나노 와이어를 포함하는 전도성 패턴을 형성할 수 있다. 이에 따라, 제조된 전도성 접착제 필름은 터치 스크린 등에 적용되어 우수한 광학적, 전기적 특성을 나타낼 수 있다.
The method of producing a conductive adhesive film according to the present invention can form a conductive pattern including silver nanowires on the surface of an optical transparent adhesive without damaging the transparent adhesive for optical use. Accordingly, the produced conductive adhesive film can be applied to a touch screen or the like to exhibit excellent optical and electrical characteristics.

도 1 내지 4은 본 발명에 따른 실시예 1의 단계 1에서 형성된 과불소 중합체 패턴 및 실시예 1, 비교예 1 및 비교예 2에서 제조된 전도성 접착제 필름을 주사 전자 현미경(Scanning electron microscope, SEM) 및 광학 현미경으로 관찰한 사진이다.FIGS. 1 to 4 are schematic cross-sectional views illustrating a pattern of a perfluoropolymer formed in step 1 of Example 1 according to the present invention and a conductive adhesive film prepared in Example 1, Comparative Example 1, and Comparative Example 2 by a scanning electron microscope (SEM) And an optical microscope.

본 발명은The present invention

광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA) 필름 상부에 과불소 중합체 패턴을 형성하는 단계(단계 1);Forming a perfluoropolymer pattern on top of an optically clear adhesive (OCA) film (step 1);

은 나노 와이어 단독; 또는 은 나노 와이어 및 전도성 고분자, 탄소 나노 플레이트, 금속 입자, 세라믹 입자, 그래핀 및 산화 그래핀으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종 이상을 포함하는 보조 물질의 혼합물;과, 이소프로필 알콜, 에탄올, 메탄올 및 물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종 이상의 용매;를 혼합하여 은 나노 와이어 분산액을 제조하는 단계(단계 2);Silver nanowires alone; Or a silver nanowire and a mixture of an auxiliary material including at least one selected from the group consisting of a conductive polymer, a carbon nanoplate, a metal particle, a ceramic particle, a graphene and an oxidized graphene, and a mixture of an isopropyl alcohol, And water to prepare a silver nanowire dispersion (step 2);

상기 단계 1의 과불소 중합체 패턴이 형성된 OCA 필름에 상기 단계 2에서 제조된 은 나노 와이어 분산액을 도포하는 단계(단계 3); 및Applying the silver nanowire dispersion prepared in step 2 to the OCA film formed with the perfluoropolymer pattern of step 1 (step 3); And

상기 과불소 중합체 패턴을 플루오르계 용매로 제거하여 은 나노 와이어를 포함하는 전도성 패턴을 형성하는 단계(단계 4);를 포함하는 전도성 접착제 필름의 제조방법을 제공한다.
And removing the perfluoropolymer pattern with a fluorine-based solvent to form a conductive pattern including silver nanowires (step 4).

이하, 본 발명에 따른 전도성 접착제 필름의 제조방법에 대하여 각 단계별로 상세히 설명한다.
Hereinafter, a method for producing a conductive adhesive film according to the present invention will be described in detail for each step.

먼저, 본 발명에 따른 전도성 접착제 필름의 제조방법에 있어서, 단계 1은 광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA) 필름 상부에 과불소 중합체 패턴을 형성하는 단계이다.First, in the process for producing a conductive adhesive film according to the present invention, step 1 is a step of forming a perfluoropolymer pattern on an optically clear adhesive (OCA) film.

리프트-오프 방법으로 일반적인 폴리머로 광학용 투명 접착제 필름 표면에 패턴을 형성하는 것은 폴리머를 제거할 때 광학용 투명 접착제 필름의 접착층의 특성이 변화하고, 손상되는 문제가 발생한다.When a pattern is formed on the surface of a transparent adhesive film for optical with a general polymer by a lift-off method, there is a problem that the characteristics of the adhesive layer of the optical transparent adhesive film are changed and damaged when the polymer is removed.

이에, 상기 단계 1에서는 과불소 중합체를 사용하여 광학용 투명 접착제 필름 상부에 패턴을 형성하며, 추후 전도성 패턴을 형성하고난 후의 과불소 중합체 패턴을 제거하는 것이 용이하여 광학용 투명 접착제 필름의 접착층에 손상없이 전도성 패턴을 형성할 수 있다.
Thus, in the step 1, it is easy to form a pattern on the optical transparent adhesive film by using the perfluoropolymer and to remove the perfluoropolymer pattern after forming the conductive pattern, so that the adhesive layer of the optical transparent adhesive film The conductive pattern can be formed without damage.

구체적으로, 상기 단계 1의 과불소 중합체는 폴리(퍼플루오로알킬 메타크릴레이트)(Poly(perfluoroalkyl methacrylate) 또는 폴리(퍼플루오로알킬 아크릴레이트)(Poly(perfluoroalkyl acrylate)를 포함하는 단일 중합체 또는 공중합체를 사용할 수 있다. 이때, 폴리(퍼플루오로알킬 메타크릴레이트)(Poly(perfluoroalkyl methacrylate) 또는 폴리(퍼플루오로알킬 아크릴레이트)(Poly(perfluoroalkyl acrylate)에서 알킬은 C3 내지 C20의 직쇄 또는 측쇄 알킬일 수 있으며, 바람직하게는 C6 내지 C12의 직쇄 또는 측쇄 알킬일 수 있다. 또한, 플루오르기(-F)를 6 개 이상 포함할 수 있다. 나아가, 적정량의 비불소화 단량체를 폴리(퍼플루오로알킬 메타크릴레이트)(Poly(perfluoroalkyl methacrylate)와 공중합하여 고불소화 용제와의 용해성을 확보한 공중합체, 상용화되어 있는 비결정성 고분자 재료인 CYTOP, TEFLOON AF 등일 수 있다. 일례로써, 폴리(1H,1H,2H,2H-퍼플루오로데실 메타크릴레이트)(Poly(1H,1H,2H,2H-Perfluorodecyl methacrylate, PFDMA))일 수 있다.
Specifically, the perfluoropolymer of step 1 may be a homopolymer comprising a poly (perfluoroalkyl methacrylate) or a poly (perfluoroalkyl acrylate) (poly (perfluoroalkyl acrylate) (Perfluoroalkyl methacrylate) or poly (perfluoroalkyl acrylate) (poly (perfluoroalkyl acrylate)) is preferably a straight chain of C 3 to C 20 Or branched alkyl, preferably C 6 to C 12 straight chain or branched chain alkyl. Further, it may contain at least 6 fluorine groups (-F). Further, when a suitable amount of non-fluorinated monomer is poly (Perfluoroalkyl methacrylate) to ensure solubility with a fluorinated solvent, a commercially available amorphous polymeric material such as CYTOP, (1H, 1H, 2H, 2H-perfluorodecyl methacrylate (PFDMA)), poly (1H, 1H, 2H, 2H-perfluorodecyl methacrylate).

또한, 상기 단계 1에서 패턴을 형성하는 방법은 미세 인쇄 접촉 기술 등 다양한 방법을 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
The method of forming the pattern in the step 1 may be various methods such as a micro-printing contact technique, but is not limited thereto.

이때, 상기 단계 1에서 패턴을 형성하는 방법은, 일례로써At this time, the method of forming the pattern in the step 1 is, for example,

볼록부와 오목부가 형성된 고분자 몰드를 준비하는 단계(단계 a);Preparing a polymer mold having convex portions and concave portions (step a);

과불소 중합체를 포함하는 고분자 용액을 준비하는 단계(단계 b);Preparing a polymer solution comprising a perfluoropolymer (step b);

상기 단계 a에서 준비된 고분자 몰드에 상기 단계 b에서 준비된 고분자 용액을 도포하여 고분자 몰드의 볼록부 표면에 고분자 층을 형성하는 단계(단계 c); 및(C) forming a polymer layer on the surface of the convex portion of the polymer mold by applying the polymer solution prepared in the step (b) to the polymer mold prepared in the step (a); And

상기 단계 c에서 고분자 층이 형성된 고분자 몰드를 광학용 투명 접착제 필름 표면에 접촉시켜 고분자 몰드의 볼록부 표면에 형성된 고분자 층을 전사하는 단계(단계 d);를 포함하는 방법을 사용할 수 있다.
And a step (d) of transferring the polymer layer formed on the surface of the convex portion of the polymer mold by bringing the polymer mold having the polymer layer formed thereon into contact with the surface of the optical transparent adhesive film in the step c).

먼저, 상기 단계 a는 볼록부와 오목부가 형성된 고분자 몰드를 준비하는 단계이다. First, step (a) is a step of preparing a polymer mold having a convex portion and a concave portion.

구체적으로, 상기 단계 a는 원하는 패턴을 형성하기 위하여 볼록부와 오목부가 형성된 고분자 몰드를 준비하는 단계이다. 이때, 고분자 몰드는 주형(Template)을 사용하여 준비할 수 있으며, 상기 주형(Template)의 볼록부 및 오목부의 간격, 폭, 깊이 등을 조절하여 원하는 패턴을 가지는 고분자 몰드를 준비할 수 있다.
Specifically, step (a) is a step of preparing a polymer mold having convex portions and concave portions to form a desired pattern. At this time, the polymer mold can be prepared using a template, and a polymer mold having a desired pattern can be prepared by controlling the interval, width, depth, etc. of the convex portion and the concave portion of the template.

또한, 상기 단계 a의 고분자 몰드의 준비는 예를 들어, 패턴이 형성된 주형인 마스터(Master)에 고분자를 도포하여 형성할 수 있다. 이때, 형성되는 고분자 몰드의 패턴은 0.5 내지 50 ㎛의 간격으로 0.1 내지 10 ㎛의 두께의 선이 균일하게 형성될 수 있으며, 상기 선은 0.1 내지 10 ㎛의 높이를 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않고 주형인 마스터의 패턴에 따라 다양한 패턴을 가지는 고분자 몰드를 준비하여 사용할 수 있다.
In addition, the preparation of the polymer mold in the step a) can be performed, for example, by applying a polymer to a master which is a patterned mold. At this time, the pattern of the polymer mold to be formed may be uniformly formed with a line having a thickness of 0.1 to 10 mu m at an interval of 0.5 to 50 mu m, and the line may have a height of 0.1 to 10 mu m, A polymer mold having various patterns can be prepared and used according to a pattern of a master which is a mold.

나아가, 상기 단계 a의 고분자 몰드는 하드-폴리디메틸실록세인(h-PDMS) 몰드 또는 소프트-폴리디메틸실록세인(s-PDMS) 몰드일 수 있으며, 바람직하게는 하드-폴리디메틸실록세인 몰드일 수 있다.
Further, the polymer mold of step a) may be a hard-polydimethylsiloxane (h-PDMS) mold or a soft-polydimethylsiloxane (s-PDMS) mold, preferably a hard-polydimethylsiloxane mold have.

다음으로, 상기 단계 b는 과불소 중합체를 포함하는 고분자 용액을 준비하는 단계이다.Next, step (b) is a step of preparing a polymer solution containing a perfluoropolymer.

구체적으로, 상기 단계 b는 과불소 중합체를 용매에 녹여 상기 단계 a에서 준비된 몰드에 고분자 층을 형성하기 위하여 고분자 용액을 준비하는 단계이다.
Specifically, step (b) is a step of preparing a polymer solution to form a polymer layer on the mold prepared in step (a) by dissolving the perfluoropolymer in a solvent.

이때, 상기 단계 b의 고분자 용액은 플루오르계 용매를 포함할 수 있으며, 상기 플루오르계 용매는 하이드로플루오로에테르(Hydrofluoroether, HFE), 하이드로플루오로카본(Hydrofluorocarbon), 퍼플루오로카본(Perfluorocarbon) 및 고불소화 방향족 용매(Highly fluorinated aromatic solvent)를 사용할 수 있으나, 과불소 중합체를 용해시킬 수 있는 용매이면 이에 제한되지 않고 사용할 수 있다.
In this case, the polymer solution in step b may include a fluorine-based solvent, and the fluorine-based solvent may be at least one selected from the group consisting of hydrofluoroether (HFE), hydrofluorocarbon, perfluorocarbon, Highly fluorinated aromatic solvent may be used, but any solvent capable of dissolving the perfluoropolymer can be used without limitation.

또한, 상기 단계 b의 과불소 중합체의 함량은 전체 고분자 용액에 대하여 1 내지 50 중량%인 것이 바람직하다. 만약, 상기 단계 b에서 과불소 중합체의 함량이 전체 고분자 용액에 대하여 1 중량% 미만일 경우에는 상기 고분자 용액을 고분자 몰드에 도포하여 고분자 층을 형성할 때, 고분자 몰드 볼록부 표면에 고르게 형성하기 어려우며, 수 nm의 두께로 형성되기 때문에 형성되는 패턴을 마스크로 사용하기 어려운 문제가 있으며, 50 중량%를 초과하는 경우에도 과량의 고분자 함량으로 인하여 고르게 도포하기 어려운 문제가 있다.
The content of the perfluoropolymer in the step (b) is preferably 1 to 50% by weight based on the whole polymer solution. If the content of the perfluoropolymer in the step (b) is less than 1% by weight based on the total polymer solution, it is difficult to uniformly form the surface of the polymer mold convex portion when the polymer solution is applied to the polymer mold to form the polymer layer, There is a problem that it is difficult to use the formed pattern as a mask, and even if it exceeds 50% by weight, there is a problem that it is difficult to apply evenly due to an excessive amount of the polymer.

다음으로, 상기 단계 c는 상기 단계 a에서 준비된 고분자 몰드에 상기 단계 b에서 준비된 고분자 용액을 도포하여 고분자 몰드의 볼록부 표면에 고분자 층을 형성하는 단계이다.Next, the step c is a step of applying the polymer solution prepared in the step b to the polymer mold prepared in the step a to form a polymer layer on the surface of the convex portion of the polymer mold.

미세 접촉 인쇄 기술은 각각의 물질들(고분자 몰드, 패턴을 형성할 고분자 및 광학용 투명 접착제 필름) 사이의 접착력(adhesion force)의 차이에 의해 수행되는 것으로, 몰드(mold)와 고분자 사이의 접착력과 고분자와 광학용 투명 접착제 사이의 접착력의 차이가 큰 경우에 전사를 수행할 수 있다. 상기 접착력은 각각의 물질들의 표면 에너지와 관련이 있으며, 이러한 표면 에너지를 변화시키기 위하여 일례로써, 몰드에 산소 플라즈마 처리를 하거나, 특정 화학 용액을 코팅하기도 한다. 그러나, 광학용 투명 접착제 필름의 경우, 이러한 표면 처리가 광학용 투명 접착제 필름의 접착층에 영향을 주어 소자의 특성 저하를 발생시킬 수 있는 문제가 있다.The fine contact printing technique is carried out by a difference in the adhesion force between each of the materials (polymer mold, polymer to form a pattern and transparent adhesive film for optical), and the adhesion force between the mold and the polymer The transfer can be performed when the difference in adhesive force between the polymer and the transparent adhesive for optical is large. The adhesion is related to the surface energy of each of the materials. In order to change the surface energy, for example, the mold may be subjected to an oxygen plasma treatment or a specific chemical solution. However, in the case of an optical transparent adhesive film, such surface treatment affects the adhesive layer of the optical transparent adhesive film, which may cause deterioration of the characteristics of the device.

상기 방법은 별도의 표면 처리 없이 패턴을 형성할 수 있으며, 이를 위해 상기 단계 c에서는 상기 단계 a에서 준비된 고분자 몰드와 접착력이 약한 과불소 중합체를 사용하여 고분자 몰드의 볼록부 표면에 고분자 층을 형성한다.
In this method, a polymer layer is formed on the surface of the convex portion of the polymer mold using a perfluoropolymer having a weak adhesive force with the polymer mold prepared in the step (a) .

구체적으로, 상기 단계 c에서 도포하는 방법은 균일하게 고분자 층을 형성할 수 있는 방법이면 제한되지 않고 사용할 수 있으나, 스핀 코팅(Spin coating)을 사용하여 수행할 수 있다. 이때, 상기 스핀 코팅은 500 내지 3,000 rpm으로 10 내지 120 초 동안 수행할 수 있다.
Specifically, the method of coating in step c may be performed using any method that can uniformly form a polymer layer, but may be performed using spin coating. The spin coating may be performed at 500 to 3,000 rpm for 10 to 120 seconds.

다음으로, 상기 단계 d는 상기 단계 c에서 고분자 층이 형성된 고분자 몰드를 광학용 투명 접착제 필름 표면에 접촉시켜 고분자 몰드의 볼록부 표면에 형성된 고분자 층을 전사하는 단계이다.The step d is a step of transferring the polymer layer formed on the convex portion surface of the polymer mold by bringing the polymer mold having the polymer layer formed in Step c into contact with the surface of the optical transparent adhesive film.

상기 단계 d에서는 미세 접촉 인쇄 기술을 사용하여 과불소 중합체로 이루어진 고분자 층이 형성된 고분자 몰드를 광학용 투명 접착제 필름 표면에 접촉시켜 고분자 몰드 볼록부 표면에 형성된 고분자 층을 광학용 투명 접착제 필름 표면에 전사시킴으로써 패턴을 형성한다.
In the step (d), the polymer mold having the polymer layer formed of the perfluoropolymer is contacted with the surface of the optical transparent adhesive film by using the micro contact printing technique to transfer the polymer layer formed on the surface of the polymer mold convex portion to the surface of the optical transparent adhesive film Thereby forming a pattern.

이때, 상기 단계 d에서 고분자 층의 전사는 고분자 몰드와 고분자 층 사이의 접착력과 고분자 층과 광학용 투명 접착제 필름 사이의 접착력 차이로 인하여 수행될 수 있으며, 접착력 차이가 크기 때문에 전사가 수행되어 상기 광학용 투명 접착제 필름 상부에 패턴이 형성된다.
At this time, the transfer of the polymer layer in the step d may be performed due to the adhesive force between the polymer mold and the polymer layer and the adhesive force between the polymer layer and the optical transparent adhesive film, A pattern is formed on the transparent adhesive film.

또한, 상기 단계 d에서 전사되어 형성된 고분자 패턴의 두께는 50 nm 내지 500 nm인 것이 바람직하다. 상기 단계 d에서 전사되어 형성된 패턴은 고분자 몰드 볼록부 표면에 도포된 고분자 층의 두께와 동일하며, 약 50 nm 내지 500 nm의 두께를 가진다.
The thickness of the polymer pattern transferred and formed in step d is preferably 50 nm to 500 nm. The pattern transferred and formed in step d is equal to the thickness of the polymer layer coated on the surface of the convex portion of the polymer mold, and has a thickness of about 50 nm to 500 nm.

나아가, 상기 단계 1에서 패턴을 형성하는 방법은, 또 다른 일례로써Furthermore, as another example of the method of forming the pattern in the step 1,

볼록부와 오목부가 형성된 고분자 몰드를 준비하는 단계(단계 a);Preparing a polymer mold having convex portions and concave portions (step a);

과불소 중합체를 포함하는 고분자 용액을 준비하는 단계(단계 b);Preparing a polymer solution comprising a perfluoropolymer (step b);

상기 단계 a에서 준비된 고분자 몰드에 상기 단계 b에서 준비된 고분자 용액을 도포하여 고분자 몰드의 오목부 내부에 고분자 층을 형성하는 단계(단계 c); 및(C) forming a polymer layer in the concave portion of the polymer mold by applying the polymer solution prepared in the step (b) to the polymer mold prepared in the step (a); And

상기 단계 c에서 고분자 층이 형성된 고분자 몰드를 광학용 투명 접착제 필름 표면에 접촉시키고, 압력을 가하여 고분자 몰드의 오목부 내부에 형성된 고분자 층을 전사하는 단계(단계 d);를 포함하는 방법을 사용할 수 있다.
And a step (d) of contacting the polymer mold having the polymer layer formed thereon with the surface of the optical transparent adhesive film and transferring the polymer layer formed in the concave portion of the polymer mold by applying pressure in the step c) have.

먼저, 상기 단계 a는 볼록부와 오목부가 형성된 고분자 몰드를 준비하는 단계이다. First, step (a) is a step of preparing a polymer mold having a convex portion and a concave portion.

구체적으로, 상기 단계 a는 원하는 패턴을 형성하기 위하여 볼록부와 오목부가 형성된 고분자 몰드를 준비하는 단계이다. 이때, 고분자 몰드는 주형(Template)을 사용하여 준비할 수 있으며, 상기 주형(Template)의 볼록부 및 오목부의 간격, 폭, 깊이 등을 조절하여 원하는 패턴을 가지는 고분자 몰드를 준비할 수 있다.
Specifically, step (a) is a step of preparing a polymer mold having convex portions and concave portions to form a desired pattern. At this time, the polymer mold can be prepared using a template, and a polymer mold having a desired pattern can be prepared by controlling the interval, width, depth, etc. of the convex portion and the concave portion of the template.

또한, 상기 단계 a의 고분자 몰드의 준비는 예를 들어, 패턴이 형성된 주형인 마스터(Master)에 고분자를 도포하여 형성할 수 있다. 이때, 형성되는 고분자 몰드의 패턴은 0.5 내지 50 ㎛의 간격으로 0.1 내지 10 ㎛의 두께의 선이 균일하게 형성될 수 있으며, 상기 선은 0.1 내지 10 ㎛의 높이를 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않고 주형인 마스터의 패턴에 따라 다양한 패턴을 가지는 고분자 몰드를 준비하여 사용할 수 있다.
In addition, the preparation of the polymer mold in the step a) can be performed, for example, by applying a polymer to a master which is a patterned mold. At this time, the pattern of the polymer mold to be formed may be uniformly formed with a line having a thickness of 0.1 to 10 mu m at an interval of 0.5 to 50 mu m, and the line may have a height of 0.1 to 10 mu m, A polymer mold having various patterns can be prepared and used according to a pattern of a master which is a mold.

나아가, 상기 단계 a의 고분자 몰드는 하드-폴리디메틸실록세인(h-PDMS) 몰드 또는 소프트-폴리디메틸실록세인(s-PDMS) 몰드일 수 있으며, 바람직하게는 하드-폴리디메틸실록세인 몰드일 수 있다.
Further, the polymer mold of step a) may be a hard-polydimethylsiloxane (h-PDMS) mold or a soft-polydimethylsiloxane (s-PDMS) mold, preferably a hard-polydimethylsiloxane mold have.

다음으로, 상기 단계 b는 과불소 중합체를 포함하는 고분자 용액을 준비하는 단계이다.Next, step (b) is a step of preparing a polymer solution containing a perfluoropolymer.

구체적으로, 상기 단계 b는 과불소 중합체를 용매에 녹여 상기 단계 a에서 준비된 몰드에 고분자 층을 형성하기 위하여 고분자 용액을 준비하는 단계이다.
Specifically, step (b) is a step of preparing a polymer solution to form a polymer layer on the mold prepared in step (a) by dissolving the perfluoropolymer in a solvent.

이때, 상기 단계 b의 고분자 용액은 플루오르계 용매를 포함할 수 있으며, 상기 플루오르계 용매는 하이드로플루오로에테르(Hydrofluoroether, HFE), 하이드로플루오로카본(Hydrofluorocarbon), 퍼플루오로카본(Perfluorocarbon) 및 고불소화 방향족 용매(Highly fluorinated aromatic solvent)를 사용할 수 있으나, 과불소 중합체를 용해시킬 수 있는 용매이면 이에 제한되지 않고 사용할 수 있다.
In this case, the polymer solution in step b may include a fluorine-based solvent, and the fluorine-based solvent may be at least one selected from the group consisting of hydrofluoroether (HFE), hydrofluorocarbon, perfluorocarbon, Highly fluorinated aromatic solvent may be used, but any solvent capable of dissolving the perfluoropolymer can be used without limitation.

또한, 상기 단계 b의 과불소 중합체의 함량은 전체 고분자 용액에 대하여 1 내지 50 중량%인 것이 바람직하다. 만약, 상기 단계 b에서 과불소 중합체의 함량이 전체 고분자 용액에 대하여 1 중량% 미만일 경우에는 상기 고분자 용액을 고분자 몰드에 도포하여 고분자 층을 형성할 때, 고분자 몰드 볼록부 표면에 고르게 형성하기 어려우며, 수 nm의 두께로 형성되기 때문에 형성되는 패턴을 마스크로 사용하기 어려운 문제가 있으며, 50 중량%를 초과하는 경우에도 과량의 고분자 함량으로 인하여 고르게 도포하기 어려운 문제가 있다.
The content of the perfluoropolymer in the step (b) is preferably 1 to 50% by weight based on the whole polymer solution. If the content of the perfluoropolymer in the step (b) is less than 1% by weight based on the total polymer solution, it is difficult to uniformly form the surface of the polymer mold convex portion when the polymer solution is applied to the polymer mold to form the polymer layer, There is a problem that it is difficult to use the formed pattern as a mask, and even if it exceeds 50% by weight, there is a problem that it is difficult to apply evenly due to an excessive amount of the polymer.

다음으로, 상기 단계 c는 상기 단계 a에서 준비된 고분자 몰드에 상기 단계 b에서 준비된 고분자 용액을 도포하여 고분자 몰드의 오목부 내부에 고분자 층을 형성하는 단계이다.Next, step c) is a step of applying the polymer solution prepared in step b) to the polymer mold prepared in step a) to form a polymer layer in the concave part of the polymer mold.

미세 접촉 인쇄 기술은 각각의 물질들(고분자 몰드, 패턴을 형성할 고분자 및 광학용 투명 접착제 필름) 사이의 접착력(adhesion force)의 차이에 의해 수행되는 것으로, 몰드(mold)와 고분자 사이의 접착력과 고분자와 광학용 투명 접착제 필름 사이의 접착력의 차이가 큰 경우에 전사를 수행할 수 있다. 상기 접착력은 각각의 물질들의 표면 에너지와 관련이 있으며, 이러한 표면 에너지를 변화시키기 위하여 일례로써, 몰드에 산소 플라즈마 처리를 하거나, 특정 화학 용액을 코팅하기도 한다. 그러나, 광학용 투명 접착제 필름의 경우, 이러한 표면 처리가 광학용 투명 접착제 필름에 영향을 주어 소자의 특성 저하를 발생시킬 수 있는 문제가 있다.The fine contact printing technique is carried out by a difference in the adhesion force between each of the materials (polymer mold, polymer to form a pattern and transparent adhesive film for optical), and the adhesion force between the mold and the polymer The transfer can be performed when the difference in adhesive force between the polymer and the transparent adhesive film for optical is large. The adhesion is related to the surface energy of each of the materials. In order to change the surface energy, for example, the mold may be subjected to an oxygen plasma treatment or a specific chemical solution. However, in the case of the optical transparent adhesive film, such surface treatment affects the transparent adhesive film for optical, which may cause deterioration of the characteristics of the device.

상기 방법은 별도의 표면 처리 없이 패턴을 형성할 수 있으며, 이를 위해 상기 단계 c에서는 상기 단계 a에서 준비된 고분자 몰드와 접착력이 약한 과불소 중합체를 사용하여 고분자 몰드의 오목부 내부에 고분자 층을 형성한다.
In this method, a polymer layer is formed in the concave portion of the polymer mold using the perfluoropolymer having weak adhesive force with the polymer mold prepared in the step a) .

구체적으로, 상기 단계 c에서 도포하는 방법은 균일하게 고분자 층을 형성할 수 있는 방법이면 제한되지 않고 사용할 수 있으나, 스핀 코팅(Spin coating)을 사용하여 수행할 수 있다. 이때, 상기 스핀 코팅은 500 내지 3,000 rpm으로 10 내지 120 초 동안 수행할 수 있다.
Specifically, the method of coating in step c may be performed using any method that can uniformly form a polymer layer, but may be performed using spin coating. The spin coating may be performed at 500 to 3,000 rpm for 10 to 120 seconds.

다음으로, 상기 단계 d는 상기 단계 c에서 고분자 층이 형성된 고분자 몰드를 광학용 투명 접착제 필름 표면에 접촉시키고, 압력을 가하여 고분자 몰드의 오목부 내부에 형성된 고분자 층을 전사하는 단계이다.Next, step d is a step of transferring the polymer layer formed in the concave portion of the polymer mold by contacting the polymer mold having the polymer layer formed thereon in the step c with the surface of the optical transparent adhesive film and applying pressure thereto.

상기 단계 d에서는 미세 접촉 인쇄 기술을 사용하여 과불소 중합체로 이루어진 고분자 층이 형성된 고분자 몰드를 광학용 투명 접착제 필름 표면에 접촉시키고, 일정 압력을 가함으로써 고분자 몰드 오목부 내부에 형성된 고분자 층을 광학용 투명 접착제 필름 표면에 전사시켜 패턴을 형성한다.
In the step d, the polymer mold having the polymer layer formed of the perfluoropolymer is contacted with the surface of the optical transparent adhesive film by using the micro contact printing technique, and the polymer layer formed inside the polymer mold recess is exposed to the optical Transferred onto the surface of the transparent adhesive film to form a pattern.

또한, 상기 단계 d에서 고분자 몰드에 가하는 압력은 0.1 내지 5.0 Mpa일 수 있다. 만약, 상기 단계 d에서 고분자 몰드에 가하는 압력이 0.1 Mpa 미만일 경우에는 고분자 몰드 내에 형성되어 있는 플루오르계 고분자를 광학용 투명 접착제 필름에 전사하기 어려운 문제가 있으며, 5.0 Mpa을 초과하는 경우에는 형성되는 고분자 패턴이 약간 뭉개지거나, 고분자 몰드가 손상되는 문제가 있다.
In addition, the pressure applied to the polymer mold in step d may be 0.1 to 5.0 MPa. If the pressure applied to the polymer mold in step d is less than 0.1 MPa, there is a problem that it is difficult to transfer the fluorine-based polymer formed in the polymer mold to the optical transparent adhesive film. If the pressure exceeds 5.0 MPa, There is a problem that the pattern is slightly crushed or the polymer mold is damaged.

이때, 상기 단계 d에서 고분자 층의 전사는 고분자 몰드와 고분자 층 사이의 접착력과 고분자 층과 광학용 투명 접착제 필름 사이의 접착력 차이로 인하여 수행될 수 있으며, 접착력 차이가 크기 때문에 전사가 수행되어 상기 광학용 투명 접착제 필름 표면에 패턴이 형성된다.
At this time, the transfer of the polymer layer in the step d may be performed due to the adhesive force between the polymer mold and the polymer layer and the adhesive force between the polymer layer and the optical transparent adhesive film, A pattern is formed on the surface of the transparent adhesive film.

또한, 상기 단계 d에서 전사되어 형성된 고분자 패턴의 두께는 0.1 내지 10 ㎛일 수 있다. 상기 고분자 몰드 내부, 즉 고분자 몰드의 오목부에 형성되어 있는 플루오르계 고분자는 고분자 몰드의 오목부 깊이에 따라 적절한 두께를 가질 수 있으며, 이를 통해 두꺼운 두께의 고분자 패턴을 형성할 수 있다.
In addition, the thickness of the polymer pattern transferred and formed in step d may be 0.1 to 10 탆. The fluorine-based polymer formed in the interior of the polymer mold, that is, the concave portion of the polymer mold, may have an appropriate thickness depending on the depth of the concave portion of the polymer mold, thereby forming a thick polymer pattern.

나아가, 상기 단계 1에서 패턴을 형성하는 방법은, 또 다른 일례로써Furthermore, as another example of the method of forming the pattern in the step 1,

볼록부와 오목부가 형성된 고분자 몰드를 준비하는 단계(단계 a);Preparing a polymer mold having convex portions and concave portions (step a);

과불소 중합체를 포함하는 고분자 용액을 준비하는 단계(단계 b);Preparing a polymer solution comprising a perfluoropolymer (step b);

상기 단계 a에서 준비된 고분자 몰드에 상기 단계 b에서 준비된 고분자 용액을 도포하여 고분자 몰드의 볼록부 표면 및 오목부 내부에 고분자 층을 형성하는 단계(단계 c);(C) forming a polymer layer on the surface of the convex portion and the concave portion of the polymer mold by applying the polymer solution prepared in the step (b) to the polymer mold prepared in the step (a);

상기 단계 c에서 고분자 층이 형성된 고분자 몰드를 광학용 투명 접착제 필름 표면에 접촉시켜 고분자 몰드의 볼록부 표면에 형성된 고분자 층을 전사하는 단계(단계 d); 및(D) transferring the polymer layer formed on the convex portion surface of the polymer mold by bringing the polymer mold having the polymer layer formed thereon into contact with the surface of the optical transparent adhesive film in the step (c); And

상기 단계 d가 수행된 고분자 몰드를 사용하여 새로운 광학용 투명 접착제 필름 표면에 접촉시키고, 압력을 가하여 고분자 몰드의 오목부 내부에 형성된 고분자 층을 전사하는 단계(단계 e);를 포함하는 방법을 사용할 수 있다.
(Step e) of contacting the surface of the new optical transparent adhesive film with the polymer mold in which the step d is carried out and transferring the polymer layer formed in the concave portion of the polymer mold by applying pressure .

먼저, 상기 단계 a는 볼록부와 오목부가 형성된 고분자 몰드를 준비하는 단계이다. First, step (a) is a step of preparing a polymer mold having a convex portion and a concave portion.

구체적으로, 상기 단계 a는 원하는 패턴을 형성하기 위하여 볼록부와 오목부가 형성된 고분자 몰드를 준비하는 단계이다. 이때, 고분자 몰드는 주형(Template)을 사용하여 준비할 수 있으며, 상기 주형(Template)의 볼록부 및 오목부의 간격, 폭, 깊이 등을 조절하여 원하는 패턴을 가지는 고분자 몰드를 준비할 수 있다.
Specifically, step (a) is a step of preparing a polymer mold having convex portions and concave portions to form a desired pattern. At this time, the polymer mold can be prepared using a template, and a polymer mold having a desired pattern can be prepared by controlling the interval, width, depth, etc. of the convex portion and the concave portion of the template.

또한, 상기 단계 a의 고분자 몰드의 준비는 예를 들어, 패턴이 형성된 주형인 마스터(Master)에 고분자를 도포하여 형성할 수 있다. 이때, 형성되는 고분자 몰드의 패턴은 0.5 내지 50 ㎛의 간격으로 0.1 내지 10 ㎛의 두께의 선이 균일하게 형성될 수 있으며, 상기 선은 0.1 내지 10 ㎛의 높이를 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않고 주형인 마스터의 패턴에 따라 다양한 패턴을 가지는 고분자 몰드를 준비하여 사용할 수 있다.
In addition, the preparation of the polymer mold in the step a) can be performed, for example, by applying a polymer to a master which is a patterned mold. At this time, the pattern of the polymer mold to be formed may be uniformly formed with a line having a thickness of 0.1 to 10 mu m at an interval of 0.5 to 50 mu m, and the line may have a height of 0.1 to 10 mu m, A polymer mold having various patterns can be prepared and used according to a pattern of a master which is a mold.

나아가, 상기 단계 a의 고분자 몰드는 하드-폴리디메틸실록세인(h-PDMS) 몰드 또는 소프트-폴리디메틸실록세인(s-PDMS) 몰드일 수 있으며, 바람직하게는 하드-폴리디메틸실록세인 몰드일 수 있다.
Further, the polymer mold of step a) may be a hard-polydimethylsiloxane (h-PDMS) mold or a soft-polydimethylsiloxane (s-PDMS) mold, preferably a hard-polydimethylsiloxane mold have.

다음으로, 상기 단계 b는 과불소 중합체를 포함하는 고분자 용액을 준비하는 단계이다.Next, step (b) is a step of preparing a polymer solution containing a perfluoropolymer.

구체적으로, 상기 단계 b는 과불소 중합체를 용매에 녹여 상기 단계 a에서 준비된 몰드에 고분자 층을 형성하기 위하여 고분자 용액을 준비하는 단계이다.
Specifically, step (b) is a step of preparing a polymer solution to form a polymer layer on the mold prepared in step (a) by dissolving the perfluoropolymer in a solvent.

이때, 상기 단계 b의 고분자 용액은 플루오르계 용매를 포함할 수 있으며, 상기 플루오르계 용매는 하이드로플루오로에테르(Hydrofluoroether, HFE), 하이드로플루오로카본(Hydrofluorocarbon), 퍼플루오로카본(Perfluorocarbon) 및 고불소화 방향족 용매(Highly fluorinated aromatic solvent)를 사용할 수 있으나, 과불소 중합체를 용해시킬 수 있는 용매이면 이에 제한되지 않고 사용할 수 있다.
In this case, the polymer solution in step b may include a fluorine-based solvent, and the fluorine-based solvent may be at least one selected from the group consisting of hydrofluoroether (HFE), hydrofluorocarbon, perfluorocarbon, Highly fluorinated aromatic solvent may be used, but any solvent capable of dissolving the perfluoropolymer can be used without limitation.

또한, 상기 단계 b의 과불소 중합체의 함량은 전체 고분자 용액에 대하여 1 내지 50 중량%인 것이 바람직하다. 만약, 상기 단계 b에서 과불소 중합체의 함량이 전체 고분자 용액에 대하여 1 중량% 미만일 경우에는 상기 고분자 용액을 고분자 몰드에 도포하여 고분자 층을 형성할 때, 고분자 몰드 볼록부 표면에 고르게 형성하기 어려우며, 수 nm의 두께로 형성되기 때문에 형성되는 패턴을 마스크로 사용하기 어려운 문제가 있으며, 50 중량%를 초과하는 경우에도 과량의 고분자 함량으로 인하여 고르게 도포하기 어려운 문제가 있다.
The content of the perfluoropolymer in the step (b) is preferably 1 to 50% by weight based on the whole polymer solution. If the content of the perfluoropolymer in the step (b) is less than 1% by weight based on the total polymer solution, it is difficult to uniformly form the surface of the polymer mold convex portion when the polymer solution is applied to the polymer mold to form the polymer layer, There is a problem that it is difficult to use the formed pattern as a mask, and even if it exceeds 50% by weight, there is a problem that it is difficult to apply evenly due to an excessive amount of the polymer.

다음으로, 상기 단계 c는 상기 단계 a에서 준비된 고분자 몰드에 상기 단계 b에서 준비된 고분자 용액을 도포하여 고분자 몰드의 볼록부 표면 및 오목부 내부에 고분자 층을 형성하는 단계이다.Next, step c) is a step of applying a polymer solution prepared in step b) to the polymer mold prepared in step a) to form a polymer layer on the convex part surface and the concave part of the polymer mold.

미세 접촉 인쇄 기술은 각각의 물질들(고분자 몰드, 패턴을 형성할 고분자 및 광학용 투명 접착제 필름) 사이의 접착력(adhesion force)의 차이에 의해 수행되는 것으로, 몰드(mold)와 고분자 사이의 접착력과 고분자와 광학용 투명 접착제 필름 사이의 접착력의 차이가 큰 경우에 전사를 수행할 수 있다. 상기 접착력은 각각의 물질들의 표면 에너지와 관련이 있으며, 이러한 표면 에너지를 변화시키기 위하여 일례로써, 몰드에 산소 플라즈마 처리를 하거나, 특정 화학 용액을 코팅하기도 한다. 그러나, 광학용 투명 접착제 필름의 경우, 이러한 표면 처리가 광학용 투명 접착제 필름에 영향을 주어 소자의 특성 저하를 발생시킬 수 있는 문제가 있다.The fine contact printing technique is carried out by a difference in the adhesion force between each of the materials (polymer mold, polymer to form a pattern and transparent adhesive film for optical), and the adhesion force between the mold and the polymer The transfer can be performed when the difference in adhesive force between the polymer and the transparent adhesive film for optical is large. The adhesion is related to the surface energy of each of the materials. In order to change the surface energy, for example, the mold may be subjected to an oxygen plasma treatment or a specific chemical solution. However, in the case of the optical transparent adhesive film, such surface treatment affects the transparent adhesive film for optical, which may cause deterioration of the characteristics of the device.

상기 방법은 별도의 표면 처리 없이 패턴을 형성할 수 있으며, 이를 위해 상기 단계 c에서는 상기 단계 a에서 준비된 고분자 몰드와 접착력이 약한 과불소 중합체를 사용하여 고분자 몰드의 볼록부 표면 및 오목부 내부에 고분자 층을 형성한다.
In the step c, a perfluoropolymer having a weak adhesive force with the polymer mold prepared in the step a is used to form a polymer on the convex portion of the polymer mold and the inside of the concave portion. Layer.

구체적으로, 상기 단계 c에서 도포하는 방법은 균일하게 고분자 층을 형성할 수 있는 방법이면 제한되지 않고 사용할 수 있으나, 스핀 코팅(Spin coating)을 사용하여 수행할 수 있다. 이때, 상기 스핀 코팅은 500 내지 3,000 rpm으로 10 내지 120 초 동안 수행할 수 있다.
Specifically, the method of coating in step c may be performed using any method that can uniformly form a polymer layer, but may be performed using spin coating. The spin coating may be performed at 500 to 3,000 rpm for 10 to 120 seconds.

다음으로, 상기 단계 d는 상기 단계 c에서 고분자 층이 형성된 고분자 몰드를 광학용 투명 접착제 필름 표면에 접촉시켜 고분자 몰드의 볼록부 표면에 형성된 고분자 층을 전사하는 단계이다.The step d is a step of transferring the polymer layer formed on the convex portion surface of the polymer mold by bringing the polymer mold having the polymer layer formed in Step c into contact with the surface of the optical transparent adhesive film.

상기 단계 d에서는 미세 접촉 인쇄 기술을 사용하여 과불소 중합체로 이루어진 고분자 층이 형성된 고분자 몰드를 광학용 투명 접착제 필름 표면에 접촉시켜 고분자 몰드 볼록부 표면에 형성된 고분자 층을 광학용 투명 접착제 필름 표면에 전사시킴으로써 패턴을 형성한다.
In the step (d), the polymer mold having the polymer layer formed of the perfluoropolymer is contacted with the surface of the optical transparent adhesive film by using the micro contact printing technique to transfer the polymer layer formed on the surface of the polymer mold convex portion to the surface of the optical transparent adhesive film Thereby forming a pattern.

이때, 상기 단계 d에서 고분자 층의 전사는 고분자 몰드와 고분자 층 사이의 접착력과 고분자 층과 광학용 투명 접착제 필름 사이의 접착력 차이로 인하여 수행될 수 있으며, 접착력 차이가 크기 때문에 전사가 수행되어 상기 광학용 투명 접착제 필름 표면에 패턴이 형성된다.
At this time, the transfer of the polymer layer in the step d may be performed due to the adhesive force between the polymer mold and the polymer layer and the adhesive force between the polymer layer and the optical transparent adhesive film, A pattern is formed on the surface of the transparent adhesive film.

또한, 상기 단계 d에서 전사되어 형성된 고분자 패턴의 두께는 10 내지 500 nm인 것이 바람직하다. 상기 단계 d에서 전사되어 형성된 패턴은 고분자 몰드 볼록부 표면에 도포된 고분자 층의 두께와 동일하며, 약 10 내지 500 nm의 두께를 가진다.
The thickness of the polymer pattern transferred and formed in step d is preferably 10 to 500 nm. The pattern transferred and formed in step d is equal to the thickness of the polymer layer applied on the surface of the convex portion of the polymer mold, and has a thickness of about 10 to 500 nm.

다음으로, 상기 단계 e는 상기 단계 d가 수행된 고분자 몰드를 사용하여 새로운 광학용 투명 접착제 필름 표면에 접촉시키고, 압력을 가하여 고분자 몰드의 오목부 내부에 형성된 고분자 층을 전사하는 단계이다.Next, the step (e) is a step of contacting the surface of the new optical transparent adhesive film using the polymer mold in which the step (d) is performed, and transferring the polymer layer formed in the concave part of the polymer mold by applying pressure.

상기 단계 e에서는 미세 접촉 인쇄 기술을 사용하여 과불소 중합체로 이루어진 고분자 층이 형성된 고분자 몰드를 광학용 투명 접착제 필름 표면에 접촉시키고, 일정 압력을 가함으로써 고분자 몰드 오목부 내부에 형성된 고분자 층을 새로운 광학용 투명 접착제 필름 표면에 전사시켜 패턴을 형성한다.
In the step (e), the polymer mold having the polymer layer formed of the perfluoropolymer is contacted with the surface of the optical transparent adhesive film by using the micro contact printing technique, and the polymer layer formed inside the polymer mold recess is subjected to new optical And transferred onto the surface of the transparent adhesive film for forming a pattern.

또한, 상기 단계 e에서 고분자 몰드에 가하는 압력은 0.1 내지 5.0 Mpa일 수 있다. 만약, 상기 단계 e에서 고분자 몰드에 가하는 압력이 0.1 Mpa 미만일 경우에는 고분자 몰드 내에 형성되어 있는 플루오르계 고분자를 광학용 투명 접착제 필름 표면에 전사하기 어려운 문제가 있으며, 5.0 Mpa을 초과하는 경우에는 형성되는 고분자 패턴이 약간 뭉개지거나, 고분자 몰드가 손상되는 문제가 있다.
In addition, the pressure applied to the polymer mold in step e may be 0.1 to 5.0 MPa. If the pressure applied to the polymer mold in step e is less than 0.1 MPa, there is a problem that it is difficult to transfer the fluorine-based polymer formed in the polymer mold to the surface of the optical transparent adhesive film. When the pressure exceeds 5.0 MPa, There is a problem that the polymer pattern is slightly crushed or the polymer mold is damaged.

이때, 상기 단계 e에서 고분자 층의 전사는 고분자 몰드와 고분자 층 사이의 접착력과 고분자 층과 광학용 투명 접착제 필름 사이의 접착력 차이로 인하여 수행될 수 있으며, 접착력 차이가 크기 때문에 전사가 수행되어 상기 광학용 투명 접착제 필름에 패턴이 형성된다.
At this time, the transfer of the polymer layer in the step (e) can be performed due to the adhesive force between the polymer mold and the polymer layer and the adhesive force between the polymer layer and the optical transparent adhesive film. A pattern is formed on a transparent adhesive film for a substrate.

또한, 상기 단계 e에서 전사되어 형성된 고분자 패턴의 두께는 0.1 내지 10 ㎛일 수 있다. 상기 고분자 몰드 내부, 즉 고분자 몰드의 오목부에 형성되어 있는 플루오르계 고분자는 고분자 몰드의 오목부 깊이에 따라 적절한 두께를 가질 수 있으며, 이를 통해 두꺼운 두께의 고분자 패턴을 형성할 수 있다.
In addition, the thickness of the polymer pattern transferred and formed in step e may be 0.1 to 10 mu m. The fluorine-based polymer formed in the interior of the polymer mold, that is, the concave portion of the polymer mold, may have an appropriate thickness depending on the depth of the concave portion of the polymer mold, thereby forming a thick polymer pattern.

나아가, 상기 단계 1에서 패턴을 형성하는 방법은, 또 다른 일례로써Furthermore, as another example of the method of forming the pattern in the step 1,

과불소 중합체를 포함하는 고분자 용액을 준비하는 단계(단계 a);Preparing a polymer solution comprising a perfluoropolymer (step a);

상기 단계 a에서 준비된 용액을 고분자 몰드 상부에 도포하여 과불소 중합체 박막을 형성하는 단계(단계 b);Coating the solution prepared in step a) on the polymer mold to form a perfluoropolymer thin film (step b);

상기 단계 b에서 형성된 과불소 중합체 박막 상부에 패턴된 마스크를 올리고 자외선을 조사하는 단계(단계 c);Raising a patterned mask on top of the perfluoropolymer thin film formed in step b) and irradiating ultraviolet rays (step c);

상기 단계 c에서 자외선이 조사되지 않은 부분을 용매로 제거하여 패턴을 형성하는 단계(단계 d); 및Removing the portion not irradiated with ultraviolet rays with a solvent in the step c) to form a pattern (step d); And

상기 단계 d에서 형성된 패턴을 광학용 투명 접착제 필름 표면에 접촉시켜 고분자 몰드 표면에 형성된 패턴을 전사하는 단계(단계 e);를 포함하는 방법을 사용할 수 있다.
And a step (e) of transferring the pattern formed on the polymer mold surface by contacting the pattern formed in the step d with the surface of the optical transparent adhesive film.

먼저, 상기 단계 a는 과불소 중합체를 포함하는 고분자 용액을 준비하는 단계이다.First, step (a) is a step of preparing a polymer solution containing a perfluoropolymer.

상기 단계 a에서는 과불소 중합체 박막을 형성하기 위하여, 과불소 중합체를 포함하는 고분자 용액을 준비한다.
In step a, a polymer solution containing a perfluoropolymer is prepared to form a perfluoropolymer thin film.

구체적으로, 상기 단계 a의 고분자 용액은 플루오르계 용매를 포함할 수 있으며, 상기 플루오르계 용매는 하이드로플루오로에테르(Hydrofluoroether, HFE), 하이드로플루오로카본(Hydrofluorocarbon), 퍼플루오로카본(Perfluorocarbon) 및 고불소화 방향족 용매(Highly fluorinated aromatic solvent)를 사용할 수 있으나, 과불소 중합체를 용해시킬 수 있는 용매이면 이에 제한되지 않고 사용할 수 있다.
Specifically, the polymer solution in step a may include a fluorine-based solvent, and the fluorine-based solvent may be at least one selected from the group consisting of hydrofluoroether (HFE), hydrofluorocarbon, perfluorocarbon, A highly fluorinated aromatic solvent may be used, but it is not limited thereto and any solvent which can dissolve the perfluoropolymer can be used.

또한, 상기 단계 a의 과불소 중합체는 퍼플루오로알킬 메타크릴레이트 단량체와 광조사에 의해 이미지 패턴을 형성할 수 있는 단량체 대부분을 포함하는 공중합체를 사용할 수 있다.
In addition, the perfluoropolymer of step a) may be a copolymer containing perfluoroalkyl methacrylate monomer and most of the monomers capable of forming an image pattern by light irradiation.

나아가, 상기 단계 a의 과불소 중합체의 함량은 전체 고분자 용액에 대하여 1 내지 50 중량%인 것이 바람직하다. 만약, 상기 단계 a에서 과불소 중합체의 함량이 전체 고분자 용액에 대하여 1 중량% 미만일 경우에는 상기 고분자 용액을 고분자 몰드에 도포하여 고분자 층을 형성할 때, 고분자 몰드 표면에 고르게 형성하기 어려우며, 수 nm의 두께로 형성되기 때문에 형성되는 패턴을 마스크로 사용하기 어려운 문제가 있으며, 50 중량%를 초과하는 경우에도 과량의 고분자 함량으로 인하여 고르게 도포하기 어려운 문제가 있다.
Further, the content of the perfluoropolymer in the step (a) is preferably 1 to 50% by weight based on the whole polymer solution. If the amount of the perfluoropolymer is less than 1 wt% based on the total polymer solution, it is difficult to uniformly form the polymer solution on the surface of the polymer mold when the polymer solution is applied to the polymer mold to form the polymer layer, There is a problem that it is difficult to use a pattern to be formed as a mask, and even if it exceeds 50% by weight, there is a problem that it is difficult to apply evenly due to an excessive amount of a polymer.

다음으로, 상기 단계 b는 상기 단계 a에서 준비된 고분자 용액을 고분자 몰드 상부에 도포하여 과불소 중합체 박막을 형성하는 단계이다Next, in the step b, the polymer solution prepared in the step a is applied on the polymer mold to form a perfluoropolymer thin film

구체적으로, 상기 단계 b에서는 일반적으로 사용될 수 있는 코팅방법을 통해 고분자 몰드 상부에 고분자 용액을 도포하여 과불소 중합체 박막을 형성한다.
Specifically, in step b, a polymer solution is applied to the upper surface of the polymer mold through a coating method that can be generally used to form a perfluoropolymer thin film.

이때, 상기 단계 b의 고분자 몰드는 패턴없이 평평한 고분자 몰드를 사용할 수 있으며, 예를 들어 하드-폴리디메틸실록세인(h-PDMS) 몰드 또는 소프트-폴리디메틸실록세인(s-PDMS) 몰드일 수 있으며, 바람직하게는 하드-폴리디메틸실록세인 몰드일 수 있다.
In this case, the polymer mold of the step b may be a flat polymer mold without a pattern, for example, a hard-polydimethylsiloxane (h-PDMS) mold or a soft-polydimethylsiloxane (s-PDMS) mold , Preferably a hard-polydimethylsiloxane mold.

또한, 상기 단계 b에서 도포하는 방법은 균일하게 중합체 박막을 형성할 수 있는 방법이면 제한되지 않고 사용할 수 있으나, 스핀 코팅(Spin coating)을 사용하여 수행할 수 있다. 이때, 상기 스핀 코팅은 500 내지 3,000 rpm으로 10 내지 120 초 동안 수행할 수 있다.
The method of coating in step (b) can be performed by any method that can uniformly form a polymer thin film, but may be performed using spin coating. The spin coating may be performed at 500 to 3,000 rpm for 10 to 120 seconds.

다음으로, 상기 단계 c는 상기 단계 b에서 형성된 과불소 중합체 박막 상부에 패턴된 마스크를 올리고 자외선을 조사하는 단계이다.Next, step c) is a step of raising a patterned mask on top of the thin film of perfluoropolymer formed in step b) and irradiating ultraviolet rays.

포토리소그래피법을 통해 과불소 중합체 패턴을 형성하기 위하여, 상기 단계 c에서는 상기 단계 b에서 형성된 과불소 중합체 박막 상부에 패턴된 마스크를 올리고 과불소 중합체 박막에 선택적으로 자외선을 조사한다.
In order to form a perfluoropolymer pattern through the photolithography process, a patterned mask is formed on the perfluoropolymer thin film formed in the step b in the step c, and the perfluoropolymer thin film is selectively irradiated with ultraviolet light.

다음으로, 상기 단계 d는 상기 단계 c에서 자외선이 조사되지 않은 부분을 용매로 제거하여 패턴을 형성하는 단계이다.Next, the step d is a step of forming a pattern by removing a part not irradiated with ultraviolet rays with a solvent in the step c.

상기 단계 d에서는 상기 단계 c에서 과불소 중합체 박막 중에 자외선이 조사되지 않은 부분을 용매로 제거하여 과불소 중합체 패턴을 형성한다.
In the step (d), a portion of the perfluoropolymer thin film not irradiated with ultraviolet rays is removed with a solvent in the step (c) to form a perfluoropolymer pattern.

이때, 상기 단계 d의 용매는 과불소 중합체를 제거할 수 있는 용매이면 제한되지 않고 사용할 수 있으나, 예를 들어 상기 단계 d의 용매는 플루오르계 용매를 포함할 수 있으며, 상기 플루오르계 용매는 하이드로플루오로에테르(Hydrofluoroether, HFE), 하이드로플루오로카본(Hydrofluorocarbon), 퍼플루오로카본(Perfluorocarbon) 및 고불소화 방향족 용매(Highly fluorinated aromatic solvent)를 사용할 수 있다.
For example, the solvent of step d may include a fluorine-based solvent, and the fluorine-based solvent may be a fluorine-based solvent such as hydrofluoro Hydrofluoroether (HFE), hydrofluorocarbon, perfluorocarbon, and highly fluorinated aromatic solvent can be used.

다음으로, 상기 단계 e는 상기 단계 d에서 형성된 패턴을 광학용 투명 접착제 필름 표면에 접촉시켜 고분자 몰드 표면에 형성된 패턴을 전사하는 단계이다.Next, step (e) is a step of transferring a pattern formed on the surface of the polymer mold by bringing the pattern formed in step (d) into contact with the surface of the optical transparent adhesive film.

광학용 투명 접착제 필름의 손상을 최소화하기 위하여, 상기 단계 e에서는 고분자 몰드 표면에 형성되어 있는 패턴을 광학용 투명 접착제 필름 표면에 접촉시켜 전사시킨다.
In order to minimize damage to the optical transparent adhesive film, the pattern formed on the surface of the polymer mold is transferred to the optical transparent adhesive film surface in the step (e).

이때, 상기 단계 e에서 고분자 층의 전사는 고분자 몰드와 과불소 중합체 패턴 사이의 접착력과 과불소 중합체 패턴과 광학용 투명 접착제 필름 사이의 접착력 차이로 인하여 수행될 수 있으며, 접착력 차이가 크기 때문에 전사가 수행되어 상기 광학용 투명 접착제 필름 표면에 패턴이 형성된다.
At this time, the transfer of the polymer layer in the step (e) can be performed due to the difference between the adhesive force between the polymer mold and the perfluoropolymer pattern and the adhesive force between the perfluoropolymer pattern and the optical transparent adhesive film. A pattern is formed on the surface of the optical transparent adhesive film.

상기와 같은 다양한 방법을 통해 형성된 상기 단계 1의 과불소 중합체 패턴의 두께는 50 nm 내지 10 ㎛일 수 있으며, 방법에 따라 다양한 두께의 패턴을 형성할 수 있다.
The thickness of the perfluoropolymer pattern of step 1 formed through various methods as described above may be 50 nm to 10 탆, and patterns of various thicknesses may be formed according to the method.

또한, 상기 단계 1의 OCA 필름은 접착층이 필름의 일면 또는 양면에 형성될 수 있다. In addition, the OCA film of step 1 may be formed on one side or both sides of the film with an adhesive layer.

이와 같이, 상기 단계 1의 OCA 필름이 양면에 접착층이 형성된 경우, 상기 단계 1 내지 4의 공정을 반복하여 OCA 필름 양면에 은 나노 와이어를 포함하는 전도성 패턴을 형성할 수 있다.
When the adhesive layer is formed on both sides of the OCA film in step 1, the steps of steps 1 to 4 may be repeated to form a conductive pattern including silver nanowires on both sides of the OCA film.

다음으로, 본 발명에 따른 전도성 접착제 필름의 제조방법에 있어서, 단계 2는 은 나노 와이어 단독; 또는 은 나노 와이어 및 전도성 고분자, 탄소 나노 플레이트, 금속 입자, 세라믹 입자, 그래핀 및 산화 그래핀으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종 이상을 포함하는 보조 물질의 혼합물;과, 이소프로필 알콜, 에탄올, 메탄올 및 물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종 이상의 용매;를 혼합하여 은 나노 와이어 분산액을 제조하는 단계이다.Next, in the method for producing a conductive adhesive film according to the present invention, step 2 is a step of preparing silver nanowire alone; Or a silver nanowire and a mixture of an auxiliary material including at least one selected from the group consisting of a conductive polymer, a carbon nanoplate, a metal particle, a ceramic particle, a graphene and an oxidized graphene, and a mixture of an isopropyl alcohol, And water are mixed with each other to prepare a silver nanowire dispersion.

상기 단계 2에서는 특정 나노 물질과 특정 용매를 혼합한 분산액을 제조하는 단계로서, 은 나노 와이어를 포함하는 나노 물질과 이소프로필 알콜, 에탄올, 메탄올 및 물 중 1 종 이상의 용매를 혼합하여 은 나노 와이어 분산액을 제조한다.In the step 2, a nanomaterial including silver nanowires is mixed with at least one solvent selected from isopropyl alcohol, ethanol, methanol and water to prepare a silver nanowire dispersion .

광학용 투명 접착제 필름 및 과불소 중합체 패턴을 포함하는 표면에 전도성 패턴을 형성하기 위해서는 전도성 패턴이 형성될 특정 물질과 광학용 투명 접착제 필름 또는 과불소 중합체와의 반응성, 분산액에 포함되는 용매와 광학용 투명 접착제 필름 또는 과불소 중합체와의 반응성이 고려되어야 한다.In order to form a conductive pattern on the surface including the optical transparent adhesive film and the perfluoropolymer pattern, the reactivity of the specific substance to be formed with the conductive pattern with the optical transparent adhesive film or the perfluoropolymer, the solvent contained in the dispersion, The reactivity with the transparent adhesive film or the perfluoropolymer must be considered.

이를 위해, 상기 단계 2에서는 특정 나노 물질로 은 나노 와이어를 사용하고, 특정 용매로 이소프로필 알콜, 에탄올, 메탄올 및 물 중 1 종 이상의 용매를 사용한다. 이외에 다른 물질을 사용하는 경우에는 광학용 투명 접착제 필름 또는 과불소 중합체와의 반응성으로 인해 전도성 패턴을 형성하기 어려운 문제가 있다.
To this end, in Step 2, silver nanowires are used as specific nanomaterials, and at least one solvent selected from among isopropyl alcohol, ethanol, methanol, and water is used as a specific solvent. There is a problem that it is difficult to form the conductive pattern due to the reactivity with the transparent adhesive film for optical or the perfluoropolymer.

이때, 상기 단계 2에서 은 나노 와이어의 함량은 전체 은 나노 와이어 분산액에 대하여 0.05 중량% 내지 0.3 중량%인 것이 바람직하다. 만약, 상기 단계 2에서 은 나노 와이어의 함량이 전체 은 나노 와이어 분산액에 대하여 0.05 중량% 미만일 경우에는 은 나노 와이어의 균일한 패턴을 위해 과량으로 코팅을 해야하는데 이때, 과도한 분산액의 양에 의해 광학용 투명 접착제 필름의 특성이 변화하는 문제가 있으며, 0.3 중량%를 초과하는 경우에는 과도한 은 나노 와이어의 함량으로 인해 리프트 오프 방법으로 패턴 형성이 되지 않는 문제가 있다.
At this time, it is preferable that the content of silver nanowires in step 2 is 0.05 wt% to 0.3 wt% with respect to the nanowire dispersion. If the amount of the silver nanowires is less than 0.05 wt% based on the total weight of the nanowire dispersion, it is necessary to coat the silver nanowires in an excess amount for a uniform pattern of silver nanowires. In this case, There is a problem that the characteristics of the transparent adhesive film are changed. When the content exceeds 0.3% by weight, there is a problem that pattern formation is not achieved by a lift-off method due to an excessive amount of silver nanowires.

다음으로, 본 발명에 따른 전도성 접착제 필름의 제조방법에 있어서, 단계 3은 상기 단계 1의 과불소 중합체 패턴이 형성된 OCA 필름에 상기 단계 2에서 제조된 은 나노 와이어 분산액을 도포하는 단계이다.Next, in the method for producing a conductive adhesive film according to the present invention, Step 3 is a step of applying the silver nanowire dispersion prepared in Step 2 to the OCA film formed with the perfluoropolymer pattern of Step 1 above.

상기 단계 3에서는 상기 단계 1에서 과불소 중합체 패턴이 형성된 OCA 필름에 상기 단계 2에서 특정 용매 및 은 나노 와이어를 포함하는 은 나노 와이어 분산액을 도포한다.
In the step 3, a silver nanowire dispersion containing a specific solvent and silver nanowires is applied to the OCA film formed with the perfluoropolymer pattern in the step 1 in the step 2.

이와 같이, 은 나노 와이어 및 특정 용매를 포함함으로써 과불소 중합체 패턴이 형성된 OCA 필름에 은 나노 와이어 분산액을 도포하여 패턴을 형성할 수 있다.
Thus, a pattern can be formed by applying a silver nanowire dispersion to an OCA film in which a perfluoropolymer pattern is formed by including a silver nanowire and a specific solvent.

다음으로, 본 발명에 따른 전도성 접착제 필름의 제조방법에 있어서, 단계 4는 상기 과불소 중합체 패턴을 플루오르계 용매로 제거하여 은 나노 와이어를 포함하는 전도성 패턴을 형성하는 단계이다.Next, in the method for producing a conductive adhesive film according to the present invention, step 4 is a step of removing the perfluoropolymer pattern with a fluorine-based solvent to form a conductive pattern including silver nanowires.

최종적으로 전도성 패턴을 형성하기 위하여, 상기 단계 4에서는 상기 과불소 중합체 패턴을 플루오르계 용매로 제거하여 은 나노 와이어를 포함하는 전도성 패턴을 형성한다.To finally form a conductive pattern, in step 4, the perfluoropolymer pattern is removed with a fluorinated solvent to form a conductive pattern comprising silver nanowires.

이때, 본 발명에서는 과불소 중합체를 패턴 형성을 위한 물질로 사용하기 때문에, 이를 제거하기 위한 용매를 플루오르계 용매를 사용할 수 있으며, 상기 플루오르계 용매는 은 나노 와이어를 포함하는 전도성 패턴 뿐만 아니라, OCA 필름의 접착층에 손상을 가하지 않고 과불소 중합체를 제거할 수 있다.In the present invention, since a perfluoropolymer is used as a material for pattern formation, a fluorine-based solvent may be used as a solvent for removing the fluorine-based solvent. The fluorine-based solvent may be a conductive pattern containing silver nanowires, The perfluoropolymer can be removed without damaging the adhesive layer of the film.

따라서, 우수한 전도성 패턴이 형성된 OCA 필름을 얻을 수 있다.
Thus, an OCA film having an excellent conductive pattern can be obtained.

구체적으로, 상기 단계4의 플루오르계 용매는 하이드로플루오로에테르(Hydrofluoroether, HFE), 하이드로플루오로카본(Hydrofluorocarbon), 퍼플루오로카본(Perfluorocarbon) 및 고불소화 방향족 용매(Highly fluorinated aromatic solvent)를 사용할 수 있다.
Specifically, the fluorinated solvent in step 4 may be a hydrofluoroether (HFE), a hydrofluorocarbon, a perfluorocarbon, and a highly fluorinated aromatic solvent. have.

또한, 본 발명은In addition,

상기의 제조방법으로 제조되고,[0030]

광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA) 필름; 및Optically clear adhesive (OCA) film; And

OCA 필름 일면에 형성된 은 나노 와이어를 포함하는 전도성 패턴;을 포함하는 전도성 접착제 필름을 제공한다.
And a conductive pattern comprising silver nanowires formed on one side of the OCA film.

나아가, 본 발명은Further,

상기의 제조방법으로 제조되고,[0030]

광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA) 필름; 및Optically clear adhesive (OCA) film; And

OCA 필름 양면에 형성된 은 나노 와이어를 포함하는 전도성 패턴;을 포함하는 전도성 접착제 필름을 제공한다.
And a conductive pattern comprising silver nanowires formed on both sides of the OCA film.

본 발명에 따른 전도성 접착제 필름은 필름 일면 또는 양면에 형성된 은 나노 와이어를 포함하는 전도성 패턴을 포함한다. 특히, 본 발명에 따른 은 나노 와이어를 포함하는 전도성 패턴을 포함하는 전도성 접착제 필름은 제조과정에서 광학용 투명 접착제 필름 및 은 나노 와이어의 손상을 최소화하여 제조된 전도성 접착제 필름으로, 응용분야인 터치 스크린 등에 적용되어 우수한 광학적, 전기적 특성을 나타낼 수 있다.
The conductive adhesive film according to the present invention includes a conductive pattern including silver nanowires formed on one side or both sides of a film. In particular, the conductive adhesive film including the conductive pattern including the silver nanowire according to the present invention is a conductive adhesive film produced by minimizing the damage of the transparent transparent adhesive film and the silver nanowire in the manufacturing process, And can exhibit excellent optical and electrical characteristics.

이하, 하기 실시예 및 실험예에 의하여 본 발명을 상세히 설명한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the following examples and experimental examples.

단, 하기 실시예 및 실험예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 발명의 범위가 실시예 및 실험예에 의해 한정되는 것은 아니다.
It should be noted, however, that the following examples and experimental examples are illustrative of the present invention, but the scope of the invention is not limited by the examples and the experimental examples.

<실시예 1> 전도성 접착제 필름의 제조 1Example 1 Production of Conductive Adhesive Film 1

단계 1: 실리콘 기판 위에 포토레지스터 마스터(Photoresist, AZ 7220)를 형성하고 폴리디메틸실록세인(Poly(dimethylsiloxane, PDMS)을 스핀 코팅 후, 120 ℃의 온도에서 경화하여 고분자 몰드(Mold)를 제조하였다. Step 1: A photoresist master (Photoresist, AZ 7220) was formed on a silicon substrate, and polydimethylsiloxane (PDMS) was spin-coated and cured at a temperature of 120 ° C to prepare a polymer mold.

이때, 상기 고분자 몰드는 소프트-폴리디메틸실록세인(s-PDMS, Sylgard 184, Dow Corning)이며, 패턴은 25 ㎛ 라인 앤드 스페이스(line and space)로, 볼록부와 오목부의 높이 차는 3 ㎛이다.
The polymer mold is soft-polydimethylsiloxane (s-PDMS, Sylgard 184, Dow Corning), the pattern is 25 μm line and space, and the difference in height between the convex portion and the concave portion is 3 μm.

하이드로플루오로에테르(Hydrofluoroether)에 1H,1H,2H,2H-퍼플루오로데실 메타크릴레이트(1H,1H,2H,2H-perfluorodecyl methacrylate, FDMA)를 용해시켜 상기 고분자의 함량이 전체 용액에 대하여 11 중량%인 혼합 용액을 제조한다.
1H, 1H, 2H, 2H-perfluorodecyl methacrylate (FDMA) was dissolved in hydrofluoroether so that the content of the polymer was 11 % By weight.

상기에서 제조된 고분자 몰드 위에 상기 단계 2에서 제조된 혼합 용액을 도포하고 1,000 rpm으로 30 초 동안 스핀 코팅하여 폴리(1H,1H,2H,2H-퍼플루오로데실 메타크릴레이트)(Poly(1H,1H,2H,2H-perfluorodecyl methacrylate), PFDMA)를 형성시킨다. 1H (1H, 1H, 2H, 2H-perfluorodecyl methacrylate) (Poly (1H, 1H) -dimethoxysilane) was applied onto the polymer mold prepared above and the mixed solution prepared in step 2 was applied and spin-coated at 1,000 rpm for 30 seconds. 1H, 2H, 2H-perfluorodecyl methacrylate), PFDMA).

상기에서 폴리(1H,1H,2H,2H-퍼플루오로데실 메타크릴레이트)가 형성된 고분자 몰드의 볼록부를 광학용 투명 접착제(3MTM, Optically Clear Adhesives 8211) 필름 일면에 접촉시켜 폴리(1H,1H,2H,2H-퍼플루오로데실 메타크릴레이트) 25 ㎛의 폭을 갖는 과불소 중합체 패턴을 형성하였다.
The protrusions of the polymer mold having the poly (1H, 1H, 2H, 2H-perfluorodecyl methacrylate) formed thereon were brought into contact with one side of a film of optical clear adhesive (3M ™ , Optically Clear Adhesives 8211) , 2H, 2H-perfluorodecyl methacrylate) A perfluoropolymer pattern having a width of 25 mu m was formed.

단계 2: 아이소프로필 알콜(IPA) 용매에 은 나노 와이어를 전체 용액에 대하여 0.65 중량% 첨가하여 분산시킨 은 나노 와이어 분산액을 제조하였다.
Step 2: Silver nanowire dispersions were prepared by adding silver nanowires to isopropyl alcohol (IPA) solvent in an amount of 0.65 wt% based on the total solution.

단계 3: 상기 단계 1에서 과불소 중합체 패턴이 형성된 OCA 필름에 상기 단계 2에서 제조된 은 나노 와이어 분산액을 도포하여 은 나노 와이어를 형성하였다.
Step 3: The silver nanowire dispersion prepared in step 2 was applied to the OCA film formed with the perfluoropolymer pattern in step 1 to form silver nanowires.

단계 4: 상기 단계 3에서 은 나노 와이어가 형성된 기판의 과불소 중합체 패턴을 플루오르계 용매인 HFE 7300 용매로 제거하고, 25 ㎛의 폭을 갖는 은 나노 와이어 전도성 패턴을 형성하여 전도성 접착제 필름을 제조하였다.
Step 4: In the above step 3, the perfluoropolymer pattern of the silver nanowire-formed substrate was removed with a fluorine-based solvent HFE 7300 solvent to form a silver nanowire conductive pattern having a width of 25 μm to prepare a conductive adhesive film .

<실시예 2> 전도성 접착제 필름의 제조 2&Lt; Example 2 > Production of conductive adhesive film 2

상기 실시예 1의 단계 2에서 용매로 메탄올을 사용한 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 전도성 접착제 필름을 제조하였다.
A conductive adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1, except that methanol was used as a solvent in Step 2 of Example 1 above.

<실시예 3> 전도성 접착제 필름의 제조 3&Lt; Example 3 > Preparation of conductive adhesive film 3

상기 실시예 1의 단계 2에서 용매로 에탄올을 사용한 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 전도성 접착제 필름을 제조하였다.
A conductive adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1 except that ethanol was used as a solvent in Step 2 of Example 1 above.

<실시예 4> 전도성 접착제 필름의 제조 4Example 4 Production of Conductive Adhesive Film 4

상기 실시예 1의 단계 2에서 용매로 물을 사용한 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 전도성 접착제 필름을 제조하였다.
A conductive adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1 except that water was used as a solvent in Step 2 of Example 1.

<비교예 1> &Lt; Comparative Example 1 &

상기 실시예 1의 단계 2에서 용매로 불소계 용매(HFE-7500, 3M)를 사용한 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 전도성 접착제 필름을 제조하였다.A conductive adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the fluorinated solvent (HFE-7500, 3M) was used as the solvent in the step 2 of Example 1.

이때, 상기 전도성 접착제 필름은 불소계 용매에 의해 중합체 패턴이 일부 제거되어 균일한 은 나노 와이어 패턴이 형성되지 않는 문제가 발생하였다.
At this time, the conductive adhesive film has a problem that the polymer pattern is partially removed by the fluorine-based solvent, so that a uniform silver nanowire pattern is not formed.

<비교예 2> &Lt; Comparative Example 2 &

상기 실시예 1의 단계 2에서 용매로 아세톤을 사용한 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 전도성 접착제 필름을 제조하였다.A conductive adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1 except that acetone was used as a solvent in Step 2 of Example 1.

이때, 상기 전도성 접착제 필름은 접착층의 변형에 의해 중합체 패턴에 크랙이 발생하는 문제가 발생하였다.
At this time, the conductive adhesive film has a problem that cracks are generated in the polymer pattern due to deformation of the adhesive layer.

<실험예 1> 주사 전자 현미경 및 광학 현미경 관찰<Experimental Example 1> Scanning electron microscope and optical microscope observation

본 발명에 따른 전도성 접착제 필름의 제조방법으로 제조된 전도성 접착제 필름의 표면 형상을 관찰하기 위하여, 상기 실시예 1의 단계 1에서 형성된 과불소 중합체 패턴 및 상기 실시예 1, 비교예 1 및 비교예 2에서 제조된 전도성 접착제 필름을 주사 전자 현미경(Scanning electron microscope, SEM) 및 광학 현미경(LEXT OLS4500, Olympus)으로 관찰하였으며, 그 결과를 도 1 내지 4에 나타내었다.
In order to observe the surface shape of the conductive adhesive film produced by the method of producing the conductive adhesive film according to the present invention, the perfluoropolymer pattern formed in the step 1 of Example 1 and the fluoropolymer pattern of Example 1, Comparative Example 1 and Comparative Example 2 (SEM) and an optical microscope (LEXT OLS4500, Olympus). The results are shown in Figs. 1 to 4. Fig.

도 1에 나타낸 바와 같이, 광학용 투명 접착제 필름 표면에 과불소 중합체 패턴이 정상적으로 형성되어 있는 것을 확인할 수 있었다.As shown in Fig. 1, it was confirmed that the perfluoropolymer pattern was normally formed on the surface of the optical transparent adhesive film.

또한, 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 전도성 패턴인 은 나노 와이어 패턴이 광학용 투명 접착제 필름 표면에 25 ㎛의 선폭으로 손상없이 균일한 패턴을 이루는 것을 알 수 있었다.
Also, as shown in FIG. 2, it was found that the silver nanowire pattern as a conductive pattern according to the present invention formed a uniform pattern on the surface of the optical transparent adhesive film with a line width of 25 μm.

한편, 도 3에 나타낸 바와 같이, 불소계 용매를 사용하여 전도성 접착제 필름을 제조하는 경우 불소계 용매는 과불소 중합체 패턴과 반응하여 과불소 중합체 패턴이 변형되는 것을 확인할 수 있었다.On the other hand, as shown in FIG. 3, when a conductive adhesive film was produced using a fluorine-based solvent, it was confirmed that the fluorine-based solvent was reacted with the perfluoropolymer pattern to deform the perfluoropolymer pattern.

또한, 도 4에 나타낸 바와 같이, 아세톤을 사용하여 전도성 접착제 필름을 제조하는 경우 전도성 접착제 필름의 변형에 의해 과불소 중합체 패턴에 크랙이 형성되는 것을 확인할 수 있었다. 이에 따라, 형성되는 은 나노 와이어 패턴은 크랙에 침투하여 균일하지 않은 패턴을 형성하는 것을 확인할 수 있었다.
Further, as shown in FIG. 4, when the conductive adhesive film was produced using acetone, it was confirmed that cracks were formed in the perfluoropolymer pattern due to the deformation of the conductive adhesive film. As a result, it was confirmed that the silver nanowire pattern formed penetrates into cracks and forms an uneven pattern.

이와 같이, 본 발명에 따른 전도성 접착제 필름의 제조방법은 광학용 투명 접착제에 손상을 가하지 않고 광학용 투명 접착제 표면에 은 나노 와이어를 포함하는 전도성 패턴을 형성할 수 있다. 이에 따라, 제조된 전도성 접착제 필름은 터치 스크린 등에 적용되어 우수한 광학적, 전기적 특성을 나타낼 수 있다.As described above, the method of producing a conductive adhesive film according to the present invention can form a conductive pattern including silver nanowires on the surface of a transparent adhesive for optical without damaging the transparent adhesive for optical use. Accordingly, the produced conductive adhesive film can be applied to a touch screen or the like to exhibit excellent optical and electrical characteristics.

Claims (13)

광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA) 필름 상부에 과불소 중합체 패턴을 형성하는 단계(단계 1);
은 나노 와이어 단독; 또는 전도성 고분자, 탄소 나노 플레이트, 금속 입자, 세라믹 입자, 그래핀 및 산화 그래핀으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종 이상을 포함하는 보조 물질과 은 나노 와이어의 혼합물;과, 이소프로필 알콜, 에탄올, 메탄올 및 물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종 이상의 용매;를 혼합하여 은 나노 와이어 분산액을 제조하는 단계(단계 2);
상기 단계 1의 과불소 중합체 패턴이 형성된 OCA 필름에 상기 단계 2에서 제조된 은 나노 와이어 분산액을 도포하는 단계(단계 3); 및
상기 과불소 중합체 패턴과 상기 과불소 중합체 패턴 상부에 도포된 은 나노 와이어 분산액을 플루오르계 용매로 제거하여 은 나노 와이어를 포함하는 전도성 패턴을 형성하는 단계(단계 4);를 포함하는 전도성 접착제 필름의 제조방법.
Forming a perfluoropolymer pattern on top of an optically clear adhesive (OCA) film (step 1);
Silver nanowires alone; Or a mixture of a silver nanowire and an auxiliary material comprising at least one selected from the group consisting of a conductive polymer, a carbon nanoplate, a metal particle, a ceramic particle, a graphene and an oxidized graphene, and a mixture of silver oxide, And water to prepare a silver nanowire dispersion (step 2);
Applying the silver nanowire dispersion prepared in step 2 to the OCA film formed with the perfluoropolymer pattern of step 1 (step 3); And
Removing the perfluoropolymer pattern and the silver nanowire dispersion applied on the perfluoropolymer pattern with a fluorine-based solvent to form a conductive pattern including silver nanowires (step 4); Gt;
제1항에 있어서,
상기 단계 1에서 패턴을 형성하는 방법은,
볼록부와 오목부가 형성된 고분자 몰드를 준비하는 단계(단계 a);
과불소 중합체를 포함하는 고분자 용액을 준비하는 단계(단계 b);
상기 단계 a에서 준비된 고분자 몰드에 상기 단계 b에서 준비된 고분자 용액을 도포하여 고분자 몰드의 볼록부 표면에 고분자 층을 형성하는 단계(단계 c); 및
상기 단계 c에서 고분자 층이 형성된 고분자 몰드를 기판에 접촉시켜 고분자 몰드의 볼록부 표면에 형성된 고분자 층을 전사하는 단계(단계 d);를 포함하는 전도성 접착제 필름의 제조방법.
The method according to claim 1,
The method for forming the pattern in the step 1,
Preparing a polymer mold having convex portions and concave portions (step a);
Preparing a polymer solution comprising a perfluoropolymer (step b);
(C) forming a polymer layer on the surface of the convex portion of the polymer mold by applying the polymer solution prepared in the step (b) to the polymer mold prepared in the step (a); And
(D) transferring the polymer layer formed on the surface of the convex portion of the polymer mold by contacting the polymer mold having the polymer layer formed thereon in the step (c).
제2항에 있어서,
상기 단계 a의 고분자 몰드는 하드-폴리디메틸실록세인(h-PDMS) 몰드 또는 소프트-폴리디메틸실록세인(s-PDMS) 몰드인 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 필름의 제조방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the polymer mold of step a is a hard-polydimethylsiloxane (h-PDMS) mold or a soft-polydimethylsiloxane (s-PDMS) mold.
제2항에 있어서,
상기 단계 b의 고분자 용액은 플루오르계 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 필름의 제조방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the polymer solution of step (b) comprises a fluorine-based solvent.
제2항에 있어서,
상기 단계 b의 과불소 중합체의 함량은 전체 고분자 용액에 대하여 1 내지 50 중량%인 것을 특징으로 하는 나노 물질 패턴의 제조방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the content of the perfluoropolymer in step (b) is 1 to 50% by weight based on the total weight of the polymer solution.
제1항에 있어서,
상기 단계 1에서 패턴을 형성하는 방법은 미세 인쇄 접촉 기술 방법인 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 필름의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the method of forming the pattern in the step 1 is a fine print contact technique.
제1항에 있어서,
상기 단계 1의 과불소 중합체는 폴리(퍼플루오로알킬 메타크릴레이트)(Poly(perfluoroalkyl methacrylate) 또는 폴리(퍼플루오로알킬 아크릴레이트)(Poly(perfluoroalkyl acrylate)를 포함하는 단일 중합체 또는 공중합체인 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 필름의 제조방법.
The method according to claim 1,
The perfluoropolymer of step 1 is characterized by being a homopolymer or copolymer comprising poly (perfluoroalkyl methacrylate) or poly (perfluoroalkyl acrylate) (poly (perfluoroalkyl acrylate) By weight based on the total weight of the conductive adhesive film.
제1항에 있어서,
상기 단계 1에서 형성된 패턴의 두께는 50 nm 내지 10 ㎛인 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 필름의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the pattern formed in step 1 is 50 nm to 10 占 퐉.
제1항에 있어서,
상기 단계 1의 OCA 필름은 접착층이 필름의 일면 또는 양면에 형성된 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 필름의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the OCA film of step 1 is formed on one side or both sides of the film.
제1항에 있어서,
상기 단계 1의 OCA 필름이 양면에 접착층이 형성된 경우, 상기 단계 1 내지 4의 공정을 반복하여 OCA 필름 양면에 은 나노 와이어를 포함하는 전도성 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 필름의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein when the adhesive layer is formed on both sides of the OCA film of step 1, the process of steps 1 to 4 is repeated to form a conductive pattern including silver nanowires on both sides of the OCA film.
제1항에 있어서,
상기 단계 2에서 은 나노 와이어의 함량은 전체 은 나노 와이어 분산액에 대하여 0.05 중량% 내지 0.3 중량%인 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 필름의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the amount of silver nanowires in step 2 is 0.05 to 0.3% by weight based on the total weight of the nanowire dispersion.
제1항의 제조방법으로 제조되고,
광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA) 필름; 및
OCA 필름 일면에 형성된 은 나노 와이어를 포함하는 전도성 패턴;을 포함하는 전도성 접착제 필름.
5. A process for producing a polyurethane foam, which is produced by the process of claim 1,
Optically clear adhesive (OCA) film; And
And a conductive pattern comprising silver nanowires formed on one side of the OCA film.
제1항의 제조방법으로 제조되고,
광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA) 필름; 및
OCA 필름 양면에 형성된 은 나노 와이어를 포함하는 전도성 패턴;을 포함하는 전도성 접착제 필름.5. A process for producing a polyurethane foam, which is produced by the process of claim 1,
Optically clear adhesive (OCA) film; And
And a conductive pattern comprising silver nanowires formed on both sides of the OCA film.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200061536A (en) * 2018-11-26 2020-06-03 주식회사 엘엠에스 Adhesive sheet and transparent electrode comprising the same
KR102187352B1 (en) * 2019-11-26 2020-12-04 한국생산기술연구원 Conductive ink for three-dimensional in-mold molding and mathod of manufacturing the same
CN115139596A (en) * 2022-07-14 2022-10-04 道恩周氏(青岛)复合包装材料有限公司 High-transparency cellulose acetate biodegradable composite film and preparation method thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070011253A (en) * 2003-12-19 2007-01-24 더 유니버시티 오브 노쓰 캐롤라이나 엣 채플 힐 Methods for fabricating isolated micro- and nano- structures using soft or imprint lithography
KR20070092291A (en) * 2004-12-21 2007-09-12 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 Process for forming a patterned fluoropolymer film on a substrate
JP2009537978A (en) * 2006-05-18 2009-10-29 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア Patterning of nanowires on the surface for nanoscale electronic device manufacturing
JP2010016259A (en) * 2008-07-04 2010-01-21 Panasonic Corp Pattern forming method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070011253A (en) * 2003-12-19 2007-01-24 더 유니버시티 오브 노쓰 캐롤라이나 엣 채플 힐 Methods for fabricating isolated micro- and nano- structures using soft or imprint lithography
KR20070092291A (en) * 2004-12-21 2007-09-12 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 Process for forming a patterned fluoropolymer film on a substrate
JP2009537978A (en) * 2006-05-18 2009-10-29 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア Patterning of nanowires on the surface for nanoscale electronic device manufacturing
JP2010016259A (en) * 2008-07-04 2010-01-21 Panasonic Corp Pattern forming method

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200061536A (en) * 2018-11-26 2020-06-03 주식회사 엘엠에스 Adhesive sheet and transparent electrode comprising the same
KR102148860B1 (en) 2018-11-26 2020-08-28 주식회사 엘엠에스 Adhesive sheet and transparent electrode comprising the same
KR102187352B1 (en) * 2019-11-26 2020-12-04 한국생산기술연구원 Conductive ink for three-dimensional in-mold molding and mathod of manufacturing the same
CN115139596A (en) * 2022-07-14 2022-10-04 道恩周氏(青岛)复合包装材料有限公司 High-transparency cellulose acetate biodegradable composite film and preparation method thereof
CN115139596B (en) * 2022-07-14 2023-08-25 道恩周氏(青岛)复合包装材料有限公司 High-transparency cellulose acetate biodegradable composite film and preparation method thereof

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