KR101633617B1 - 수평셀 전기도금장치의 에지마스크 및 이를 포함하는 수평셀 전기도금장치 - Google Patents

Abstract

도금용액의 흐름을 이용하여 에지마스크를 수평셀의 중심부에 위치시킬 수 있도록, 강판의 에지와 마주하는 면에 강판의 에지를 감싸도록 오목하게 함몰된 홈부가 형성되며, 상기 홈부에 연통되어 도금용액을 배출하는 복수개의 배출통로가 홈부를 따라 형성되고, 상기 배출통로의 출구는 상부 도금전극에 면하는 에지마스크의 상면 또는/및 하부 도금전극에 면하는 에지마스크의 하면으로 형성되어, 도금용액을 에지마스크의 상면과 상부 도금전극 또는/및 에지마스크 하면과 하부 도금전극 사이로 배출하는 구조의 수평셀 전기도금장치의 에지마스크를 제공한다.

Description

수평셀 전기도금장치의 에지마스크 및 이를 포함하는 수평셀 전기도금장치{ELECTRIC PLATING APPARATUS WITH HORIZONTAL CELL AND EDGE MASK FOR USING THE SAME}

본 발명은 전기도금 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게 본 발명은 수평셀 구조의 전기도금 장치 및 이에 사용되는 에지마스크에 관한 것이다.

일반적으로, 강판은 내식성을 부여하거나, 표면을 경화하거나, 표면에 광택을 부여하는 등 필요한 목적에 따라 전기도금을 한다. 강판에 전기도금을 할 경우 목적하는 바에 따라 강판의 표면에 아연계 또는 알루미늄계 등의 금속 및 금속 합금을 전기도금하고 있다. 이와 같이 전기도금한 강판은 내식성이 우수하고 표면 외관이 우수하기 때문에 가전제품, 자동차용 소재로 널리 사용되고 있다.

강판을 전기도금하는 방식으로는 수직형 도금셀 방식(이하 '수직셀'이라 한다.)과 수평식 도금셀 방식(이하 '수평셀; Liquid cushion cell-Horizontal (LCC-H)'이라 한다.)이 알려져 있다.

수직셀 전기도금 설비는 도금용액이 공급되는 도금셀 내부로 강판이 수직방향으로 이동하면서 전기도금 하도록 설계되어 있다. 수직셀 전기도금 설비는 이와 같이 수직방향으로 도금셀을 설치하여야 하기 때문에 전기도금 설비의 전체 높이가 높아지는 문제점이 있다. 또한 필요에 따라 라인을 길게 하려고 하여도 수직셀의 경우 도금셀 내부에 공급되는 도금용액의 수두압(head pressure, 水頭壓)을 일정수준으로 유지하기 어렵기 때문에 라인 설비를 일정수준이상으로 길게 연장할 수 없다는 문제점이 있다.

그리고 수직셀의 경우 라인 길이를 길게 하기 위하여 라인을 일정 위치에서 꺽어 주는 방법을 고려해 볼 수 있으나, 이 경우에는 도금설비를 고속으로 운전할 수 없기 때문에 생산성이 떨어지는 문제가 있다.

또한 수직셀의 경우 강판이 수직으로 이동하면서 전기도금하는 방식이므로 도금층의 두께가 얇고 도금 속도가 저속이며, 도금용액을 관리하기 곤란하다는 문제점이 있다.

이상과 같은 수직셀의 많은 문제점을 극복하기 위하여 수평셀 전기도금 설비가 제안되어 사용되고 있다.

수평셀 전기도금 설비는 도금용 셀이 수평으로 설치되어 있는 구조이며 수평으로 설치된 도금셀 사이로 강판이 이동하면서 전기도금된다. 이 때 도금셀은 상부와 하부에 한 쌍으로 배치된 도금전극이 양극으로 작용하고, 한 쌍의 도금전극 사이로 도금용액이 공급되며, 이러한 한 쌍의 도금전극 사이로 이동하는 강판이 음극으로 작용하여 전기도금이 진행된다.

이러한 수평셀 전기도금 설비의 경우 수평식의 구조적 특성상 도금전극의 폭에 비해 도금 소재인 강판의 폭이 작기 때문에 강판의 에지(edge) 부분에는 전류가 집중되는 현상이 필연적으로 발생한다.

이와 같이 도금되는 강판 에지 부분에 전류가 집중될 경우에 이로 인하여 강판 중심부분에 비하여 강판의 에지 부분에서 도금량이 과다해지는 과도금의 문제를 일으킨다. 또한, 전류 집중에 따른 과도금 문제로 인하여 강판 에지 부분에 덴드라이트 조직이 생성되고 성장하게 되고 이러한 덴드라이트 조직은 강판의 결함으로 작용하게 된다.

이와 같이 수평셀 전기도금 방식에서 강판의 에지부분에 전류가 집중되는 현상을 방지하기 위하여 강판의 에지부분을 감싸는 에지마스크(edge mask)가 적용될 수 있다.

그러나 이러한 에지 마스크가 설치된 수평셀 전기도금 설비의 경우, 이동하는 강판이 자체 중량 때문에 한 쌍의 도금전극 내에서 강판의 처짐 현상이 발생하고 이로 인하여 강판이 에지 마스크의 중심부분에 정확히 위치시키기 어렵다는 문제점이 있다.

이러한 문제점에 더하여 수평셀의 한 쌍의 도금전극 내로 이동하는 강판은 강판의 에지부분이 떨림현상이 발생하므로 이로 인하여 강판 에지부분을 에지 마스크의 중심부분에 위치하는 것을 더욱 어렵게 한다.

또한 강판 에지 부분에 집중되는 과전류 형상을 억제하고 균일한 도금층을 하기 형성하기 위해서는 에지 마스크와 강판 에지와의 간격을 일정하게 유지하여야 하지만 이상과 같은 문제점으로 인하여 이 간격을 일정하게 유지하는 것이 곤란하다는 문제점이 있다.

그리고 수평셀에서 한 쌍의 도금전극 내에 도금용액이 주입된 상태에서 이동하는 강판은 강판 중심부 도금용액의 흐름과 강판 에지부분에서의 도금용액 흐름에 속도 차이가 발생하고 강판의 에지부분에서의 흐름이 원활하지 않다는 문제점이 있다.

이러한 강판의 위치별로 도금용액이 흐름에 차이가 발생할 경우 형성되는 도금층이 불균일하고 도금반응 등에 의한 부산물과 반응가스의 배출이 원활하지 않게 되고 이로 인하여 도금이 불량해지는 원인이 된다.

따라서 이와 같이, 에지마스크가 설치된 수평셀 전기도금 설비에 있어서 균일하고 결함이 없는 전기도금을 하기 위하여 수평셀과 에지 마스크 내에서의 강판의 위치를 정밀하게 제어하고, 강판상에 흐르는 도금용액의 흐름을 균일하게 제어하며, 도금용액 중의 부산물과 가스등을 원활하게 배출할 필요가 있다.

도금용액의 흐름을 이용하여 에지마스크를 수평셀의 중심부에 용이하게 위치시킬 수 있도록 된 수평셀 전기도금장치 및 수평셀 전기도금장치의 에지마스크를 제공한다.

또한, 에지마스크를 계속 중심 위치에 유지시킬 수 있도록 된 수평셀 전기도금장치 및 수평셀 전기도금장치의 에지마스크를 제공한다.

이를 위해 본 장치는, 강판을 사이에 두고 상하로 배치되는 상부 도금전극과 하부 도금전극을 포함하고 내부에 도금용액을 수용하는 수평셀, 상기 수평셀의 전후단에서 각각 배치되어 강판의 상하면에 밀착되는 컨덕트롤과 백업롤, 상기 수평셀 내로 도금용액을 공급하는 용액공급부, 상기 수평셀 내에서 강판의 폭방향 에지에 배치되는 에지마스크를 포함하고,

상기 에지마스크는 강판의 에지와 마주하는 면에 강판의 에지를 감싸도록 오목하게 함몰된 홈부가 형성되며, 상기 홈부에 연통되어 도금용액을 배출하는 복수개의 배출통로가 홈부를 따라 형성되고, 상기 배출통로의 출구는 상부 도금전극에 면하는 에지마스크의 상면 또는/및 하부 도금전극에 면하는 에지마스크의 하면으로 형성되어, 도금용액을 에지마스크의 상면과 상부 도금전극 또는/및 에지마스크 하면과 하부 도금전극 사이로 배출하는 구조일 수 있다.

본 구현예의 에지마스크는 강판을 사이에 두고 상하로 배치되는 상부 도금전극과 하부 도금전극을 구비하고 내부에 도금용액을 수용하는 수평셀을 포함하는 전기도금장치의 수평셀 내에서 강판의 폭방향 에지에 배치되는 수평셀 전기도금장치의 에지마스크로, 강판의 에지와 마주하는 면에 강판의 에지를 감싸도록 오목하게 함몰된 홈부가 형성되며, 상기 홈부에 연통되어 도금용액을 배출하는 복수개의 배출통로가 홈부를 따라 형성되고, 상기 배출통로의 출구는 상부 도금전극에 면하는 에지마스크의 상면 또는/및 하부 도금전극에 면하는 에지마스크의 하면으로 형성되어, 도금용액을 에지마스크의 상면과 상부 도금전극 또는/및 에지마스크 하면과 하부 도금전극 사이로 배출하는 구조일 수 있다.

본 구현예의 에지마스크는 강판의 에지 상부로 연장되는 상판, 강판의 에지 하부로 연장되는 하판, 상기 상판과 하판 사이에 결합되어 상판과 하판을 지지하며 상판과 하판 사이에서 강판의 에지가 수용되는 홈부를 형성하는 중간부재, 및 상기 중간부재를 따라 간격을 두고 형성되고 상기 홈부에 연통되며 외측으로 연장되어 도금용액을 배출하는 복수개의 배출통로를 포함하고, 상기 배출통로는 출구가 상판에 형성되어 도금용액을 상판과 상부 도금전극 사이로 배출하는 상향통로, 및 출구가 하판에 형성되어 도금용액을 하판과 하부 도금전극 사이로 배출하는 하향통로를 포함할 수 있다.

상기 배출통로는 홈부를 따라 상향통로와 하향통로가 교대로 형성되는 구조일 수 있다.

상기 배출통로는 홈부를 따라 상향통로와 하향통로가 같은 위치에 형성되는 구조일 수 있다.

상기 상향통로는 상판에 출구와 연통되어 강판 폭방향을 따라 홈형태로 형성되고 상부는 개방되어 도금용액이 흘러나가는 상부채널을 더 포함할 수 있다.

상기 하향통로는 하판에 출구와 연통되어 강판 폭방향을 따라 홈형태로 형성되고 하부는 개방되어 도금용액이 흘러나가는 하부채널을 더 포함할 수 있다.

상기 배출통로는 홈부에서 출구를 향해 경사진 구조일 수 있다.

상기 상판과 하판 및 중간부재는 일체로 형성될 수 있다.

상기 에지마스크는 전체 상향통로의 단면적의 합과 전체 하향통로의 단면적의 합을 조절하여 강판이 수평셀의 상부 도금전극과 하부 도금전극 사이의 중심에 위치하도록 제어할 수 있으며, 이 때 각 단면적의 합은 동일한 구조일 수 있다.

상기 에지마스크는 중간부재의 후면에 연결되어 도금전극의 외측으로 연장되는 로드를 더 포함할 수 있다.

상기 에지마스크는 절연재질로 이루어질 수 있고, PE(PolyEthylene), PEEK(Polyther Etherketone), PI (Polyimide) 또는 PCB 기판용 재질일 수 있다.

이상 설명한 바와 같은 본 발명의 구현예에 따른 장치에 의하면, 수평셀 내부의 도금용액이 에지마스크의 배출통로를 통해 에지마스크 외부로 원활하게 배출되어 강판의 진행방향을 따라 역방향으로 흐르는 도금용액의 흐름을 원활하게 유지할 수 있게 된다.

또한, 본 발명의 구현예에 따른 장치에 의하면, 수평셀 내부의 도금용액이 에지마스크의 배출통로를 통해 에지마스크 외부로 원활하게 배출되어 에지마스크 홈부에서 발생하는 도금용액의 와류 현상을 제거하고 도금용액 내의 강판 오염을 유발하는 오염물질의 배출을 원활히 하는 기술적 효과가 있다.

그리고 본 발명의 구현예에 따른 장치에 의하면, 에지마스크의 배출통로를 상부와 하부로 교대로 형성하여, 이러한 배출통로를 따라 도금용액이 배출되는 유속과 유량을 배출통로의 수와 크기를 조절하여 제어함으로써 안정적인 도금작업을 수행할 수 있는 기술적 효과가 있다.

또한 본 발명의 구현예에 따른 장치에 의하면, 도금용액을 에지마스크와 상부와 하부의 도금전극 사이로 유도하여 배출함으로써, 도금용액의 흐름을 이용하여 에지마스크가 항상 수평셀의 중심부에 스스로 위치할 수 있게 된다. 이에 따라, 에지마스크가 한쪽으로 치우쳐져 발생되는 도금 불량을 최소화할 수 있는 기술적 효과가 있다.

그리고 본 발명의 구현예에 따른 장치에 의하면, 기존 수평셀 전기도금장치의 에지마스크의 전체적인 크기의 변화 없이 에지마스크의 설계 구조를 변형하여 실시할 수 있으므로, 기존의 수평셀 전기도금 설비를 변경하거나 교체하지 않고 호환이 가능하여, 전체 전기도금 제조 비용을 안정적으로 낮출 수 있다.

도 1은 본 실시예에 따른 수평셀 전기도금장치의 구성을 도시한 개략적인 도면이다.
도 2는 본 실시예에 따른 수평셀 전기도금장치의 폭방향 단면 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3과 도 4는 본 실시예에 따른 수평셀 전기도금장치의 에지마스크를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 에지마스크를 도시한 도 4의 A-A선 단면도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 에지마스크를 도시한 도 4의 B-B선 단면도이다.
도 7과 도 8은 에지마스크의 또다른 실시예를 도시한 도면이다.
도 9는 본 실시예에 따른 수평셀 전기도금장치의 작용 설명을 위한 개략적인 도면이다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 설명한다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 이해할 수 있는 바와 같이, 후술하는 실시예는 본 발명의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 형태로 변형될 수 있다. 이에, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

이하에서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.

도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다.

도 1은 본 실시예에 따른 수평셀 전기도금장치의 구성을 개략적으로 도시하고 있으며, 도 2는 수평셀 전기도금장치의 폭방향 단면 구조를 개략적으로 도시하고 있다.

이하 설명에서, 강판(P)의 진행방향은 도 1에서 x축 방향을 의미하고, 강판의 폭방향은 도 2에서 z축 방향을 의미하며, 강판의 폭방향에 대해 내측은 중심쪽을 의미하고 외측은 바깥쪽을 의미한다. 또한, 상방향 상부 상향 등은 도 1에서 y축 방향으로 위쪽을 의미하며, 반대로 하방향 하부 하향 등은 y축 방향으로 아래쪽을 의미한다.

본 전기도금장치(100)는 한 쌍의 도금전극이 상하로 배치되고 이러한 도금전극 사이의 공간으로 강판(P)이 수평으로 진행하는 수평셀(10)과, 수평셀(10)의 전단과 후단에 배치되어 강판(P)의 상하 표면에 밀착되는 컨덕트롤(20; 전도성 롤, Conductor Roll)과 백업롤(22; Back up Roll), 상기 수평셀(10) 내로 도금용액을 공급하는 용액공급부(30), 상기 수평셀(10) 내에서 강판(P)의 폭방향 에지에 배치되는 에지마스크(40)를 포함한다.

상기 수평셀(10)의 도금전극들은 강판(P)이 지날 수 있도록 사이를 두고 이격되어 상하로 배치되고 양극으로 작용하는 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14)을 포함하며, 그 사이에 도금용액이 수용된다. 상기 수평셀(10)의 전단과 후단에 형성된 입구와 출구를 통해 강판(P)이 진행한다.

상기 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14)의 중앙부에 도금용액 공급구가 설치되고, 상기 용액공급부(30)는 상기 공급구에 연결되어 도금용액을 수평셀 내부 공간으로 공급한다.

상기 강판(P)을 사이에 두고 상기 컨덕트롤(20)의 하부에는 컨덕트롤(20)을 받쳐 지지하는 백업롤(22)이 설치된다. 이에 따라, 강판(P)은 상기 컨덕트롤(20)의 회전구동에 따라 수평셀(10)을 지나게 된다.

상기 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14)은 정류기로부터 나온 전류를 스트립에 인가하는 양극으로써 작용하며, 강판(P)은 컨덕트롤(20)로부터 음극 전류를 인가받아 음극으로써 작용한다. 강판에 아연계를 도금할 경우를 예를 들어 설명하면, 수평셀(10) 내에서 도금용액의 아연 이온이 전자를 받아서 석출되어 강판(P) 표면에 달라붙으면서 아연 도금이 진행된다.

상기 에지마스크(40)는 수평셀(10) 내에서 강판(P)의 진행방향을 따라 길게 연장 형성되며, 상부 도금전극(12)와 하부 도금전극(14) 사이에서 강판(P)의 폭방향 양쪽에 각각 배치된다. 상기 에지마스크(40)는 강판(P)의 폭방향 에지를 감싸는 형태로 강판(P)의 에지 부분에 전류가 집중되는 것을 방지한다.

도 3과 도 4는 일 실시예에 따른 에지마스크의 구조를 예시하고 있다.

본 실시예의 에지마스크(40)는, 강판(P)의 에지 상부 방향으로 연장되어 형성된 상판(42)과, 강판(P)의 에지 하부 방향으로 연장되어 형성된 하판(44), 상기 상판(42)과 하판(44) 사이에 결합되어 상판(42)과 하판(44)을 지지하며 상판(42)과 하판(44) 사이에서 강판(P)의 에지가 수용되는 홈부(48)를 형성하는 중간부재(46), 상기 중간부재(46)를 따라 간격을 두고 형성되고 상기 홈부(48)에 연통되며 중간부재 외측으로 연장되어 도금용액을 배출하는 복수개의 배출통로(50)를 포함하고, 상기 배출통로(50)는 출구가 상판(42)에 형성되어 도금용액을 상판(42)과 상부 도금전극(12) 사이로 배출하는 상향통로(52)와, 출구가 하판(44)에 형성되어 도금용액을 하판(44)과 하부 도금전극(14) 사이로 배출하는 하향통로(54)를 포함한다.

상기 상판(42)은 강판(P)쪽을 향하는 내측 선단이 강판(P)의 에지를 지나도록 연장 형성되어, 강판(P)의 에지 부분을 위에서 덮는 구조로 되어 있다. 상기 상판(42)의 외측 선단은 대략 상부 도금전극(12) 외측 선단까지 연장된다. 상기 하판(44) 역시 강판(P)쪽을 향하는 내측 선단이 강판(P)의 에지를 지나도록 연장 형성되어, 강판(P)의 에지 부분을 아래에서 덮는 구조로 되어 있다. 상기 하판(44)의 외측 선단 역시 대략 하부 도금전극(14) 외측 선단까지 연장된다. 상기 상판(42) 및 하판(44)이 강판(P)의 에지부를 덮어 서로 중첩되는 정도는 다양하게 설정될 수 있다.

또한, 상기 상판(42)에는 도금용액이 흘러나가도록 상향통로(52)의 출구와 연통되어 상향통로(52)의 일부를 구성하는 상부채널(56)이 절단 형성된다. 상기 상부채널(56)은 상판(42)에 상부가 개방된 홈형태로 형성된다. 상기 하판(44) 역시 도금용액이 흘러나가도록 하향통로(54)의 출구와 연통되어 하향통로(54)의 일부를 구성하는 하부채널(58)이 절단 형성된다. 상기 하부채널(58)은 하판(44)에 하부가 개방된 홈형태로 형성된다. 상기 상부채널(56)과 하부채널(58)에 대해서는 뒤에서 다시 설명하도록 한다.

상기 중간부재(46)는 상판(42)과 하판(44) 사이를 결합하며, 상판(42)과 하판(44)을 지지한다. 상기 중간부재(46)는 강판(P)의 에지와 접촉되지 않도록, 강판(P)의 에지에서 충분한 간격을 두고 이격되는 크기로 형성된다.

이에, 상판(42)과 하판(44) 사이에는 강판(P)의 에지부가 놓여지도록 홈부(48)가 형성된다. 상기 홈부(48)는 상판(42)과 하판(44) 및 중간부재(46)에 의해 함몰 형성되는 내부 공간으로 이해할 수 있다. 이와 같이, 에지마스크(40)는 홈부(48)를 통해 강판(P)의 에지 부분을 감싸는 형상으로 강판(P)과의 중첩부분을 형성함으로써, 이를 통해 강판(P) 에지부에서의 과도금 및 전류 집중 현상을 막을 수 있게 된다.

상기 에지마스크(40)는 필요시 수평셀(10)의 내외측으로 이동될 수 있도록 예를 들어, 구동실린더 등의 구동부(미도시)에 연결되는 데, 도 4에 도시된 바와 같이, 에지마스크(40) 이동을 위해 구동부와 에지마스크(40)를 연결하는 로드(60)가 상기 중간부재(46)의 외측 면에 설치될 수 있다. 이와 같이 본 실시예의 에지마스크(40)는 중간부재(46)를 통해 도금용액의 흐름에 방해 없이 로드(60)를 용이하게 결합할 수 있게 된다. 상기 로드(60)는 예를 들어 중간부재(46)에 형성된 암나사홀에 나사체결 방식으로 결합될 수 있다.

상기 에지마스크(40)는 수평셀(10)의 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14) 사이에 간섭없이 삽입될 수 있도록, 에지마스크(40)의 상하 방향의 두께는 상부 도금전극(12)와 하부 도금전극(14) 사이 간격보다 충분히 작은 크기로 형성된다. 본 실시예에서, 상기 에지마스크(40)의 상하 방향 두께는 다양하게 변경가능하며 특별히 한정되지 않는다.

본 실시예에서, 상기 에지마스크(40)는 상판(42)과 하판(44) 및 중간부재(46)가 일체로 형성되어 하나의 몸체를 이룰 수 있다. 이와 달리 상판(42)과 하판(44) 및 중간부재(46)가 별도로 각각의 형태에 맞춰 제조된 후 결합될 수도 있다.

상기 에지마스크(40)는 절연재질로 이루어진다. 본 실시예에서 상기 에지마스크(40)는 80℃ 이상에서 내열성과 고강도를 유지하는 내열성 플라스틱으로 제조됨이 바람직하며, 예를 들어 PE(PolyEthylene), PEEK(Polyther Etherketone), PI (Polyimide) 또는 PCB 기판용 재질로 이루어질 수 있다.

상기 에지마스크(40)는 홈부(48)를 따라 형성된 배출통로(50)를 통해 도금용액을 수평셀(10)의 폭방향 측부로 용이하게 배출시킬 수 있게 된다.

상기 에지마스크(40)는 배출통로(50)를 통해 도금용액을 수평셀(10)의 폭방향 측부로 원활하게 배출시킴으로써, 에지마스크의 홈부(48) 부근에서 형성될 수 있는 도금용액 흐름의 와류 발생을 막고 오염물질 또한 원활하게 배출할 수 있게 된다.

또한, 상기 상판(42)과 하판(44)은 도금용액이 보다 원활하게 홈부(48)로 유입되어 배출통로(50)로 빠져나갈 수 있도록, 서로 마주하는 내면이 내측 선단에서 배출통로(50)를 향해 경사진 구조로 되어 있다.

상기 상판(42)의 내측 선단 두께는 얇게 형성함으로써 홈부(48)의 공간이 충분히 확보되어 강판(P)과의 간섭을 용이하게 피하고 도금용액의 배출 효율도 높일 수 있다. 여기서 상기 상,하부 도금전극(12, 14) 사이의 간격 : 상판(42)의 내측 선단 두께의 비는 20 : 1.5 ~2.0일 수 있다. 하판(44)의 내측 선단 두께비는 상판(42)과 동일할 수 있다.

본 실시예에서, 상기 배출통로(50)는 홈부(48)로 유입되는 도금용액 중 일부를 상판(42)과 상부 도금전극(12) 사이로 배출하는 상향통로(52)와, 도금용액 중 일부를 하판(44)과 하부 도금전극(14) 사이로 배출하는 하향통로(54)를 포함한다.

이와 같이, 본 실시예의 에지마스크(40)는 도금용액을 배출함에 있어서, 도금용액을 에지마스크(40)의 상부와 하부로 배출하여 상판(42)과 상부 도금전극(12) 사이 및 하판(44)과 하부 도금전극(14) 사이를 통해 배출시킴으로써, 에지마스크(40)를 수평셀(10)의 중심 즉, 상부 도금전극(12)와 하부 도금전극(14) 사이의 중심에 용이하게 위치시킬 수 있게 된다.

예를 들어, 대략 20mm의 간격을 갖는 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14) 사이의 좁은 공간에서 에지마스크(40)를 중심에 위치시키는 것은 대단히 어려운 것으로, 설치 과정에서 매우 난해한 확인과 점검이 요구된다. 또한, 배출통로가 형성되지 않은 에지마스크를 사용할 경우, 설치 과정에서 에지마스크(40)를 중심에 위치시켰다 하더라도 전기도금 공정이 진행되는 과정에서 에지마스크(40)의 상하부를 통과하는 도금용액 양의 차이와 강판 에지 부분의 떨림 현상 등에 의해 에지마스크(40)의 위치가 변동되므로, 에지마스크(40)를 중심에 위치시키는 것은 거의 불가능하였다.

본 실시예의 경우, 상기와 같이 도금용액을 에지마스크(40) 상하부로 배출하여 흘러나가도록 함으로써, 도금용액이 에지마스크(40)의 상부와 하부에 일정한 압력을 형성하여, 별도의 제어 없이 에지마스크(40) 스스로 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14) 사이의 중심에 위치하게 된다.

도금용액이 배출통로(50)를 통해 계속 에지마스크(40) 상부와 하부로 흘러나감으로써, 에지마스크(40)의 위치는 상부 도금전극(12)와 하부 도금전극(14) 사이 중심에서 계속 유지된다.

본 실시예에서, 상기 배출통로(50)는 홈부(48)를 따라 상향통로(52)와 하향통로(54)가 교대로 번갈아 형성되는 구조로 되어 있다. 상기 상향통로(52)와 하향통로(54)의 형성 간격은 다양하게 변형이 가능하다.

도 5는 도 4의 A-A 선 단면도로, 배출통로(50) 중 상향통로(52)의 구조를 도시하고 있다.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 상향통로(52)는 중간부재(46)의 내측 선단에 홈부(48)와 연통되는 입구가 형성되고, 상판(42)쪽을 향해 상향 경사져 형성되며, 상판(42)쪽으로 출구가 형성된다. 언급한 바와 같이 상판(42)에는 출구와 연결되어 도금용액이 흘러나가는 홈 형태의 상부채널(56)이 형성된다.

이에, 도금용액은 홈부(48)에서 상향통로(52)를 따라 상판(42)쪽으로 이동되어 출구를 통해 배출된 후 상부채널(56)을 따라 외측으로 흘러나가게 된다.

이 과정에서 상기 출구를 통해 배출된 도금용액은 상부가 개방된 상부채널(56)을 지나면서 상부 도금전극(12)과 에지마스크(40) 사이에 압력을 가하게 된다.

상부채널(56)을 따라 흘러나가는 도금용액의 압력에 의해 에지마스크(40)는 상부 도금전극(12)에서 밀려 내려가 중심쪽으로 이동하게 된다.

도 6은 도 4의 B-B 선 단면도로, 배출통로(50) 중 하향통로(54)의 구조를 도시하고 있다.

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 하향통로(54)는 중간부재(46)의 내측 선단에 홈부(48)와 연통되는 입구가 형성되고, 하판(44)쪽을 향해 하향 경사져 형성되며, 하판(44)쪽으로 출구가 형성된다. 언급한 바와 같이 하판(44)에는 출구와 연결되어 도금용액이 흘러나가는 홈 형태의 하부채널(58)이 형성된다.

이에, 도금용액은 홈부(48)에서 하향통로(54)를 따라 하판(44)쪽으로 이동되어 출구를 통해 배출된 후 하부채널(58)을 따라 외측으로 흘러나가게 된다.

이 과정에서 상기 출구를 통해 배출된 도금용액은 하부가 개방된 하부채널(58)을 지나면서 하부 도금전극(14)와 에지마스크(40) 사이에 압력을 가하게 된다.

하부채널(58)을 따라 흘러나가는 도금용액의 압력에 의해 에지마스크(40)는 하부 도금전극(14)에서 밀려 올라가 중심쪽으로 이동하게 된다.

여기서, 상기 에지마스크(40)는 전체 상향통로(52)의 출구의 단면적의 합과 전체 하향통로(54)의 출구의 단면적의 합이 동일한 구조일 수 있다. 이에, 에지마스크 상부를 향하는 전체 상향통로(52)를 통한 도금용액의 배출량과 에지마스크 하부를 향하는 전체 하향통로(54)를 통한 도금용액의 배출량은 동일하다. 따라서, 전체 상향통로를 통해 배출된 도금용액에 의해 에지마스크(40) 상부에 가해지는 압력과 하향통로(54)를 통해 배출된 도금용액에 의해 에지마스크(40)의 하부에 가해지는 압력이 동일하게 된다.

또한 강판의 이동 속도에 따라 강판상에 가해지는 도금용액의 압력에 따라 상향통로(52)의 출구의 전체 단면적의 합을 전체 하향통로(54)의 출구의 전체 단면적의 합에 비하여 작거나 크게 형성하여 에지마스크(40)의 위치를 수평셀(10)의 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14) 사이의 중심에 위치하도록 제어할 수 있다.

이상과 같이 본 실시예의 에지마스크(40)에서 배출통로(50)를 다양하게 제어함으로써 도금공정을 진행하면서 상하부 도금전극 사이로 공급되는 도금용액을 에지마스크(40)외부로 원활하게 배출할 수 있으면서 동시에 강판의 에지부분에 집중되는 과전류에 따른 과도금 문제를 해결할 수 있다.

아울러 도금공정 중 도금용액이 에지마스크 상하로 배출되는 배출유량을 안정화하여 에지마스크 홈부 부근에서 발생할 수 있는 도금용액의 와류 현상을 방지 내지는 적어도 저감하는 것이 가능함과 동시에, 강판의 위치를 상하부 도금전극의 중심에 정확히 일치시켜 안정한 도금공정을 수행할 수 있게 한다.

이러한 본 실시예의 에지마스크를 설치하여 도금공정을 진행하면 강판 상하부와 에지부분을 감싸면서 흐르는 도금용액의 유량과 압력을 최적화하여 이동하는 강판의 위치를 자발적으로 중심에 위치한 상태로 도금을 진행할 수 있게 된다.

이 뿐만이 아니라 도금공정 중 도금용액을 에지마스크 외부로 원활하게 배출함으로써 이 도금용액의 배출 흐름을 이용하여 도금반응중에 생성되는 부산물과 같은 오염물질과 전해로 인한 가스를 자동적으로 배출할 수 있게 된다.

더 나아가 상부와 하부 도금전극(12, 14)의 중앙부로 공급되는 도금용액을 정압노즐(미도시)을 이용하여 수평셀(10)에 공급되는 도금용액의 유량과 유압을 제어함으로써 이동하는 강판을 도금전극 중심부에 정확히 부상시킬 수 있다.

이와 같이 정압노즐을 이용하여 도금용액을 정확히 제어 공급함으로써 강판의 위치를 도금전극 중심부에 위치함과 동시에, 본 실시예의 에지마스크를 설치하여 에지마스크로 배출되는 유량과 유압으로 이용함으로써 에지마스크를 강판의 에지부분에 정밀하게 근접 및 중첩하여 도금 공정을 수행할 수 있어서 균일하고 안정적인 도금공정을 수행할 수 있게 된다.

본 실시예에서 도금공정중에 에지마스크를 강판의 에지부분에 정밀하게 근접시킬 수 있는 것은 본 실시예의 에지마스크를 통해 배출되는 도금용액의 유량과 유압을 이용하여 에지마스크 자체를 상하부 도금전극의 중심부에 정확히 위치시킬 수 있기 때문에 가능하다.

따라서 본 실시예의 에지마스크를 적용할 경우 강판 에지를 에지마스크 중심에 위치 시키기 위한 별도의 위치 측정 수단이나 전자제어장치가 불필요하게 된다.

이상과 같은 본 실시예의 에지마스크를 적용할 경우의 장점에 더하여, 본 실시예의 에지마스크를 적용하지 않을 경우 발생할 수 있는, 에지마스크 자체가 상부 또는 하부의 도금전극으로 이동하여 에지마스크 자체가 도금전극과 충돌하거나 접합되어 파단됨으로써 조업자체가 중단되는 문제점을 원천적으로 방지할 수 있다.

도 7과 도 8은 또 다른 실시예의 에지마스크를 도시하고 있다.

도 7과 도 8에 도시된 실시예의 에지마스크(40)에서 배출통로(50)의 구조를 제외하고 다른 구성부는 위에서 언급한 구조와 동일하며, 이하 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하며 그 상세한 설명은 생략한다.

본 실시예의 에지마스크(40)는 강판(P)의 에지 상부로 연장되는 상판(42)과, 강판(P)의 에지 하부로 연장되는 하판(44), 상기 상판(42)과 하판(44) 사이에 결합되어 상판(42)과 하판(44)을 지지하며 상판(42)과 하판(44) 사이에서 강판(P)의 에지가 수용되는 홈부(48)를 형성하는 중간부재(46), 상기 중간부재(46)를 따라 간격을 두고 형성되고 상기 홈부(48)에 연통되며 외측으로 연장되어 도금용액을 배출하는 복수개의 배출통로(50)를 포함하고, 상기 배출통로(50)는 출구가 상판(42)에 형성되어 도금용액을 상판(42)과 상부 도금전극(12) 사이로 배출하는 상향통로(52)와, 출구가 하판(44)에 형성되어 도금용액을 하판(44)과 하부 도금전극(14) 사이로 배출하는 하향통로(54)를 포함하여, 상향통로(52)와 하향통로(54)는 홈부(48)를 따라 같은 위치에 형성된다.

도 8에 도시된 바와 같이, 상향통로(52)와 하향통로(54)는 중간부재(46)의 내측 선단에 홈부(48)와 연통되는 공통의 입구를 갖는다. 상향통로(52)는 입구에서 상판(42)쪽을 향해 경사져 형성되며, 하향통로(54)는 입구에서 하판(44)쪽을 향해 경사져 형성된다.

상향통로(52)는 상판(42)에 형성된 상부채널과 연결되며, 하향통로(54)는 하판(44)에 형성된 하부채널(58)과 연결된다.

이에, 도금용액은 홈부(48)에 형성된 공통의 입구를 통해 유입되어 상향통로(52)와 하향통로(54)로 나뉘어 배출되며, 각각 상향통로(52)와 연결된 상부채널(56) 및 하향통로(54)와 연결된 하부채널(58)을 따라 외측으로 흘러나가게 된다.

이 과정에서 상향통로(52)를 통해 배출된 도금용액은 상부채널(56)을 지나면서 상부 도금전극(12)과 에지마스크(40) 사이에 압력을 가하게 되고, 하향통로(54)를 통해 배출된 도금용액은 하부채널(58)을 지나면서 하부 도금전극(14)과 에지마스크(40) 사이에 압력을 가하게 된다. 따라서, 같은 위치에서 에지마스크(40)에 상하로 가해지는 압력에 의해 에지마스크(40)는 중심쪽으로 이동하게 된다. 본 실시예의 에지마스크(40) 역시 상기 전체 상향통로(52)의 단면적의 합과 전체 하향통로(54)의 단면적의 합은 동일한 것이 바람직하다. 또한 경우에 따라서는 상향통로(52)의 출구의 단면적의 합을 전체 하향통로(54)의 출구의 단면적의 합에 비하여 작거나 크게 형성하여 에지마스크(40)의 위치를 수평셀(10)의 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14) 사이의 중심에 위치하도록 제어할 수도 있다.

이와 같이, 본 실시예의 에지마스크(40)는 배출통로(50)를 통해 도금용액을 배출하면서 도금용액이 에지마스크(40)의 상하부에 압력을 가하도록 하여 에지마스크(40)를 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14) 사이 중심에 위치시킬 수 있게 된다.

즉, 도 9에 도시된 바와 같이, 도금용액은 에지마스크(40)의 홈부(48)에서 배출통로(50)를 통해 상하로 배출된다. 이때 에지마스크(40)는 상향통로(52)를 통해 배출된 도금용액에 의해 하방향으로 압력을 받고, 하향통로(54)를 통해 배출된 도금용액에 의해서는 상방향으로 압력을 받아 상하로 이동되면서 스스로 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14) 사이의 중심에 위치하게 된다.

이에, 수평셀(10) 내에 에지마스크(40)를 설치할 때 에지마스크(40)를 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14) 사이의 중심에 맞추는 힘든 작업을 수행하지 않고, 일정한 상하 유격량(설치 공차)만 설정하여 작업을 진행할 수 있게 된다. 설치시 에지마스크(40)가 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14) 사이 중심에 정확히 위치하지 않더라도, 상기와 같이 도금용액의 배출에 따라 에지마스크(40)의 상하로 흐르는 도금용액의 압력에 의해 에지마스크(40)가 중심위치에 놓여지게 된다.

이상 도3, 도4, 도 7을 이용하여 설명한 본 실시예의 에지마스크(40)는 배출통로(50)나 상하부채널(56,58)의 단면을 사각형 또는 직사각형으로 도시하였으나, 본 발명의 에지마스크에서 통로 등의 단면은 이러한 형상에 한정되는 것이 아니라 원형, 타원형 또는 사다리꼴 형상등으로 본 발명의 목적 범위내에서 다양하게 변형할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청구범위에 모두 고려되고 포함되어, 본 발명의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다.

100 : 전기도금장치 10 : 수평셀
20 : 컨덕트롤 22 : 백업롤
30 : 용액공급부 40 : 에지마스크
42 : 상판 44 : 하판
46 : 중간부재 48 : 홈부
50 : 배출통로 52 : 상향통로
54 : 하향통로 56 : 상채널
58 : 하채널 60 : 로드

Claims (25)

1. 강판을 사이에 두고 상하로 배치되는 상부 도금전극과 하부 도금전극을 포함하고 내부에 도금용액을 수용하는 수평셀, 상기 수평셀의 전후단에서 각각 배치되어 상기 강판의 상하면에 밀착되는 컨덕트롤과 백업롤, 상기 수평셀 내로 상기 도금용액을 공급하는 용액공급부, 및 상기 수평셀 내에서 강판의 폭방향 에지에 배치되는 에지마스크를 포함하고,
   상기 에지마스크는 상기 강판의 에지와 마주하는 면에 상기 강판의 에지를 감싸도록 오목하게 함몰된 홈부가 형성되며, 상기 홈부에 연통되어 상기 도금용액을 배출하는 복수개의 배출통로가 홈부를 따라 형성되고, 상기 배출통로의 출구는 상기 상부 도금전극에 면하는 에지마스크의 상면 또는 상기 하부 도금전극에 면하는 에지마스크의 하면으로 형성되어, 상기 도금용액을 상기 에지마스크의 상면과 상기 상부 도금전극 또는 상기 에지마스크 하면과 상기 하부 도금전극 사이로 배출하는 구조의 수평셀 전기도금장치.
2. 강판을 사이에 두고 상하로 배치되는 상부 도금전극과 하부 도금전극을 포함하고 내부에 도금용액을 수용하는 수평셀, 상기 수평셀의 전후단에서 각각 배치되어 상기 강판의 상하면에 밀착되는 컨덕트롤과 백업롤, 상기 수평셀 내로 상기 도금용액을 공급하는 용액공급부, 및 상기 수평셀 내에서 상기 강판의 폭방향 에지에 배치되는 에지마스크를 포함하고,
   상기 에지마스크는 상기 강판의 에지 상부로 연장되는 상판, 상기 강판의 에지 하부로 연장되는 하판, 상기 상판과 하판 사이에 결합되어 상기 상판과 하판을 지지하며 상기 상판과 하판 사이에서 상기 강판의 에지가 수용되는 홈부를 형성하는 중간부재, 및 상기 중간부재를 따라 간격을 두고 형성되고 상기 홈부에 연통되며 외측으로 연장되어 상기 도금용액을 배출하는 복수개의 배출통로를 포함하고, 상기 배출통로는 입구가 상기 홈부를 따라 형성되고 출구가 상기 상판에 형성되어 상기 도금용액을 상기 상판과 상기 상부 도금전극 사이로 배출하는 상향통로, 및 입구가 상기 홈부를 따라 형성되고 출구가 상기 하판에 형성되어 상기 도금용액을 상기 하판과 상기 하부 도금전극 사이로 배출하는 하향통로를 포함하는 수평셀 전기도금장치.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 배출통로는 홈부를 따라 상기 상향통로와 상기 하향통로가 교대로 형성되는 구조의 수평셀 전기도금장치.
4. 제 2 항에 있어서,
   상기 배출통로는 홈부를 따라 상기 상향통로와 상기 하향통로가 같은 위치에 형성되는 구조의 수평셀 전기도금장치.
5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
   상기 상향통로는, 상기 상판에 출구와 연통되어 상기 강판 폭방향을 따라 홈형태로 형성되고 상부는 개방되어 상기 도금용액이 흘러나가는 상부채널을 더 포함하는 수평셀 전기도금장치.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 하향통로는, 상기 하판에 출구와 연통되어 상기 강판 폭방향을 따라 홈형태로 형성되고 하부는 개방되어 상기 도금용액이 흘러나가는 하부채널을 더 포함하는 수평셀 전기도금장치.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 배출통로는 상기 홈부에서 출구를 향해 경사진 구조의 수평셀 전기도금장치.
8. 제 6 항에 있어서,
   상기 상판과 하판 및 중간부재는 일체로 형성된 수평셀 전기도금장치.
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 에지마스크는 전체 상향통로 출구의 단면적의 합을 전체 하향통로 출구의 단면적의 합보다 작거나 크게 형성하여 상기 에지마스크가 상기 수평셀의 상부 도금전극과 하부 도금전극 사이의 중심에 위치하도록 제어하는 수평셀 전기도금장치.
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 에지마스크는 전체 상향통로 출구의 단면적의 합과 전체 하향통로 출구의 단면적의 합이 동일한 구조의 수평셀 전기도금장치.
11. 제 10 항에 있어서,
    상기 에지마스크는 절연재질로 이루어진 수평셀 전기도금장치.
12. 제 11항에 있어서,
    상기 에지마스크는 PE(PolyEthylene), PEEK(Polyther Etherketone), PI (Polyimide) 또는 PCB 기판용 재질로 이루어진 수평셀 전기도금장치.
13. 제 12 항에 있어서,
    상기 에지마스크는 상기 중간부재의 후면에 연결되어 상기 도금전극의 외측으로 연장되는 로드를 더 포함하는 수평셀 전기도금장치.
14. 강판을 사이에 두고 상하로 배치되는 상부 도금전극과 하부 도금전극을 구비하고 내부에 도금용액을 수용하는 수평셀을 포함하는 전기도금장치의 수평셀 내에서 상기 강판의 폭방향 에지에 배치되는 수평셀 전기도금장치의 에지마스크로,
    상기 강판의 에지 상부로 연장되는 상판, 상기 강판의 에지 하부로 연장되는 하판, 상기 상판과 하판 사이에 결합되어 상기 상판과 하판을 지지하며 상기 상판과 하판 사이에서 상기 강판의 에지가 수용되는 홈부를 형성하는 중간부재, 및 상기 중간부재를 따라 간격을 두고 형성되고 상기 홈부에 연통되며 외측으로 연장되어 도금용액을 배출하는 복수개의 배출통로를 포함하고, 상기 배출통로는 입구가 상기 홈부를 따라 형성되고 출구가 상판에 형성되어 상기 도금용액을 상기 상판과 상기 상부 도금전극 사이로 배출하는 상향통로, 및 입구가 상기 홈부를 따라 형성되고 출구가 상기 하판에 형성되어 상기 도금용액을 상기 하판과 상기 하부 도금전극 사이로 배출하는 하향통로를 포함하는 수평셀 전기도금장치의 에지마스크.
15. 제 14 항에 있어서,
    상기 배출통로는 상기 홈부를 따라 상기 상향통로와 상기 하향통로가 교대로 형성되는 구조의 수평셀 전기도금장치의 에지마스크.
16. 제 15 항에 있어서,
    상기 배출통로는 상기 홈부를 따라 상기 상향통로와 상기 하향통로가 같은 위치에 형성되는 구조의 수평셀 전기도금장치의 에지마스크.
17. 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
    상기 상향통로는 상기 상판에 출구와 연통되어 상기 강판의 폭방향을 따라 홈형태로 형성되고 상부는 개방되어 상기 도금용액이 흘러나가는 상부채널을 더 포함하는 수평셀 전기도금장치의 에지마스크.
18. 제 17 항에 있어서,
    상기 하향통로는 상기 하판에 출구와 연통되어 상기 강판의 폭방향을 따라 홈형태로 형성되고 하부는 개방되어 상기 도금용액이 흘러나가는 하부채널을 더 포함하는 수평셀 전기도금장치의 에지마스크.
19. 제 18 항에 있어서,
    상기 배출통로는 상기 홈부에서 출구를 향해 경사진 구조의 수평셀 전기도금장치의 에지마스크.
20. 제 18 항에 있어서,
    상기 상판과 하판 및 중간부재는 일체로 형성된 수평셀 전기도금장치의 에지마스크.
21. 제 20 항에 있어서,
    상기 에지마스크는 전체 상향통로 출구의 단면적의 합을 전체 하향통로 출구의 단면적의 합보다 작거나 크게 형성하여 상기 에지마스크가 상기 수평셀의 상부 도금전극과 하부 도금전극 사이의 중심에 위치하도록 제어하는 수평셀 전기도금장치의 에지마스크.
22. 제 21 항에 있어서,
    상기 에지마스크는 전체 상향통로 출구의 단면적의 합과 전체 하향통로 출구의 단면적의 합이 동일한 구조의 수평셀 전기도금장치의 에지마스크.
23. 제 22 항에 있어서,
    상기 에지마스크는 절연재질로 이루어진 수평셀 전기도금장치의 에지마스크.
24. 제 23 항에 있어서,
    상기 에지마스크는 PE(PolyEthylene), PEEK(Polyther Etherketone), PI (Polyimide) 또는 PCB 기판용 재질로 이루어진 수평셀 전기도금장치의 에지마스크.
25. 제 23 항에 있어서,
    상기 에지마스크는 상기 중간부재의 후면에 연결되어 상기 도금전극의 외측으로 연장되는 로드를 더 포함하는 수평셀 전기도금장치의 에지마스크.
    

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