KR101632649B1 - A molding device for manufacturing sole of shoes - Google Patents

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Abstract

본 발명은 신발 밑창 금형장치는 재료를 인서트하도록 성형공이 형성된 하부금형과 상기 하부금형의 성형공에 내속 압축성형하도록 제1, 2성형돌기가 하면과 상면에 돌출 형성된 상부금형이 회전부재와 연결축으로 연결되어 일체의 금형장치를 구성하여 상부금형의 상하이동과 회동으로 1개의 상부금형에 제1, 2성형돌기를 이용하여 신발 밑창의 1, 2차성형을 순차적인 공정으로 성형공에 내속 압축성형하여 신발 밑창을 제조하도록 제공되는 신발 밑창 금형장치에 관한 것이다.The shoe sole mold apparatus includes a lower mold having a molding hole formed therein for inserting a material therein and an upper mold having first and second molding projections protruded from the upper and lower surfaces thereof so as to undergo compression molding on the molding hole of the lower mold, And the first and second molding of the shoe sole are sequentially and successively carried out by using the first and second molding projections on one upper mold by vertically moving and rotating the upper mold. To a shoe soles mold apparatus provided to mold the shoe sole.

Description

신발 밑창 금형장치{A molding device for manufacturing sole of shoes}{A molding device for manufacturing sole of shoes}

본 발명은 신발 밑창 금형장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 재료를 인서트하도록 성형공이 형성된 하부금형과 상기 하부금형의 성형공에 내속 압축성형하도록 제1, 2성형돌기가 하면과 상면에 돌출 형성된 상부금형이 회전부재와 연결축으로 연결되어 일체의 금형장치를 구성하여 상부금형의 상하이동과 회동으로 1개의 상부금형에 제1, 2성형돌기를 이용하여 신발 밑창의 1, 2차성형을 순차적인 공정으로 성형공에 내속 압축성형하여 신발 밑창을 제조하도록 제공되는 신발 밑창 금형장치에 관한 것이다.The present invention relates to a shoe outsole mold apparatus, and more particularly, to a shoe sole mold apparatus having a lower mold having a molding hole formed therein for inserting a material therein and a first and second molding projections formed on the lower surface of the lower mold, The mold is connected to the rotary member and the connection shaft to constitute a single mold apparatus, and the upper and lower molds are vertically moved and rotated to form the first and second molding projections on one upper mold, The present invention relates to a shoe soles mold apparatus provided with a shoe sole for producing a shoe sole by subjecting the shoe sole to internal compression molding.

종래의 신발 밑창을 제조하는 장치 및 이를 이용한 신발 밑창 제조방법으로서, 무발포 성형물과 발포 성형물을 일체로 하여 성형하는 장치는 한국등록특허 제10-0491877호와 제10-1199157호에 개시되어 있다. 이에 대해 상세히 살펴보면, 바닥면에 무발포 성형공을 가진 발포 성형공이 하형의 일측변에 무발포용 상형이 경첩으로 절첩되어 하형과 결합되게 설치되고, 상기 일측변에 연접된 타측변에 발포용 상형이 경첩으로 절첩되어 하형과 결합되게 설치되어 형성된 3단 금형으로서, 하형에 무발포용 상형과 발포용 상형을 순차적으로 결합시켜 신발 밑창을 성형하는 방법이다.An apparatus for manufacturing a shoe soles according to the prior art and a method for manufacturing a shoe sole using the same is disclosed in Korean Patent No. 10-0491877 and No. 10-1199157 in which an unfoamed molded article and a foamed molded article are molded integrally. In detail, a foamed molding cavity having a non-foamed molding cavity on its bottom face is provided on one side of a lower mold with a non-foamable upper mold being hinged to be coupled with a lower mold, and on the other side connected to the one side, And a step of joining the lower mold with the upper mold for foaming and the upper mold for foaming to form the shoe sole.

이와 같은 신발 밑창 제조장치를 이용하여 신발밑창을 제조하는 방법은 하형의 성형공에 액상의 고무를 주입하는 공정 후 비닐을 무발포용 상형과 하형의 사이에 삽입하거나 무발포용 상형에 씌워 상형을 하형과 결합시켜 액상의 고무를 성형물로 성형시킨 후 상형을 들고 성형물의 성형 지느러미를 제거하기 위하여 성형물의 성형 지느러미가 부착된 비닐을 제거하게 되는 데, 이때 비닐의 표면에 성형 지느러미뿐만 아니라 성형물의 일부가 같이 비닐 표면에 접착되어 성형물의 변형을 초래하여 성형물 제작의 불량률이 발생하게 되며, 더구나 하형과 상형 사이의 비닐이 삽입되더라도 비닐의 표면이 구겨짐으로 인한 성형물의 변형과 그 구겨짐을 통해 공기가 주입되어 성형물에 기포가 발생하는 문제점이 발생하게 된다.The method for manufacturing the sole of shoes using such a shoe sole manufacturing apparatus includes a step of injecting liquid rubber into a molding hole of a lower mold, a step of inserting the vinyl between the upper and lower molds for no foaming, In order to remove the molding fin of the molding, the vinyl with the molding fin of the molding is removed. In this case, not only the molding fin but also a part of the molding The vinyl resin is adhered to the surface of the vinyl to cause the deformation of the molded product, resulting in a defective rate of the molded product. Further, even if the vinyl between the lower and upper molds is inserted, air is injected through the deformation and wrinkling of the molded product due to the wrinkled surface of the vinyl Thereby causing a problem that bubbles are generated in the molded article.

본 발명은 상기 문제점 등을 해결하기 위한 것으로, 재료를 인서트하도록 성형공이 형성된 하부금형과 상기 하부금형의 성형공에 내속 압축성형하도록 제1, 2성형돌기가 하면과 상면에 돌출 형성된 상부금형이 회전부재와 연결축으로 연결되어 일체의 금형장치를 구성하여 상부금형의 상하이동과 회동으로 1개의 상부금형에 제1, 2성형돌기를 이용하여 신발 밑창의 1, 2차성형을 순차적인 공정으로 성형공에 내속 압축성형이 가능하도록 하는 목적과,SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a mold for molding a lower mold having a lower mold and a lower mold, The first and second molds of the shoe sole are formed in a sequential process by using the first and second molding projections on one upper mold by vertically moving and rotating the upper mold by connecting the member and the connecting shaft to constitute one mold apparatus. For the purpose of enabling internal compression molding in the ball,

상기 하부금형의 성형공에 형성된 신발 밑창의 성형물과 상부금형의 제1, 2성형돌기가 부드럽게 박리되어 성형물 표면의 변질 또는 변형이 없이 제조되기 위해 상부금형의 제1, 2성형돌기가 이형부재로 코팅 또는 일체로 형성되는 것을 또다른 목적으로 하고 있다.The first and second molding protrusions of the upper mold and the second molding protrusions of the upper mold are gently peeled off so that the molding of the shoe sole formed on the molding hole of the lower mold is smoothly peeled off, Coating or integrally formed.

본 발명은 내부의 성형공을 통해 재료를 인서트하여 성형하는 하부금형과, 상기 하부금형에 대향하면서 상기 성형공에 내속되도록 하면에 제1성형돌기와 상면에 제2성형돌기가 형성된 상부금형으로 구성되는 신발 밑창 성형을 위한 금형장치에 있어서,The present invention relates to an injection molding machine comprising a lower mold for inserting and molding a material through an inner molding hole and an upper mold having a first molding protrusion on a lower surface thereof and a second molding protrusion on an upper surface thereof to face the lower mold, A mold apparatus for forming a shoe sole,

상기 하부금형 일측면에 고정되면서 중앙에 수직으로 연통된 제1회전공이 형성된 지지부와, 상기 지지부의 제1회전공 내부에 내속되면서 중앙에 제2회전공이 형성된 링형태의 베어링부와, 상기 베어링부에 제2회전공에 내속되면서 제1회전공을 내통하여 지지부 상향으로 연장되는 회전축으로 구성되는 회전부재와, A bearing portion having a ring-shaped bearing portion having a second major hole formed at a center of the support portion, the support portion having a first major hole communicated vertically with a center thereof while being fixed to one side surface of the lower mold, A rotating member which is constituted by a bearing portion and a rotating shaft extending from the first main shaft to the second main shaft and extending upwardly of the supporting portion,

상기 회전부재의 회전축 상단에 힌지축으로 연결되어 회동하면서 끝단이 상부금형의 일측면에 형성된 고정홈에 내속되어 고정되는 연결축으로 이루어지는 신발 밑창 금형장치를 제공한다.
And a connecting shaft which is connected to the upper end of the rotating shaft of the rotary member and connected to the hinge shaft so as to be pivotally connected and fixed to the fixing groove formed at one side of the upper mold.

한편, 상기 회전부재의 지지부 제1회전공에 내통되어 지지부 제1회전공 하부로 노출되는 회전축 단부에 제1회전공 지름에 비해 더 큰 지름을 가진 차단판이 고정되는 신발 밑창 금형장치를 제공한다.Meanwhile, a shoe soles mold apparatus is provided in which a blocking plate having a diameter larger than a diameter of the first major axis is fixed to an end portion of a rotating shaft which is passed through the first main shaft of the supporting member of the rotating member and exposed to the lower portion of the first main shaft.

한편, 상기 하부금형의 성형공 내면, 상부금형의 제1, 2성형돌기 표면이 이형부재로 형성하고,On the other hand, on the inner surface of the molding cavity of the lower mold, the surfaces of the first and second molding projections of the upper mold are formed by the releasing members,

상기 이형부재는 실리콘 이형 코팅액 조성물로서 폴리오르가노실록산 및 하이드로젠실록산를 함유하는 실리콘 수지, 폴리올 및 촉매를 포함하는 신발 밑창 금형장치를 제공한다.
The mold release member provides a shoe outsole mold apparatus comprising a silicone resin containing a polyorganosiloxane and a hydrogensiloxane as a silicone release coating liquid composition, a polyol and a catalyst.

한편, 상기 폴리오르가노실록산은 알케닐 작용기를 갖는 것일 수 있다.
On the other hand, the polyorganosiloxane may have an alkenyl functional group.

한편, 상기 알케닐 작용기는 비닐기, 헥세닐기, 아크릴기 또는 이들의 혼합 작용기일 수 있다.
On the other hand, the alkenyl functional group may be a vinyl group, a hexenyl group, an acrylic group or a mixed functional group thereof.

한편, 상기 폴리올은 폴리에테르 폴리올, 폴리에스테르 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올, 폴리카프로락톤 폴리올 및 폴리아크릴 폴리올로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
On the other hand, the polyol may be at least one selected from the group consisting of a polyether polyol, a polyester polyol, a polycarbonate polyol, a polycaprolactone polyol and a polyacrylic polyol.

한편, 상기 폴리올은 중량평균분자량이 200 내지 4,000일 수 있다.
On the other hand, the polyol may have a weight average molecular weight of 200 to 4,000.

한편, 상기 실리콘 수지 100중량부에 대하여 폴리올 0.1 내지 10중량부 및 촉매 0.01 내지 0.1중량부를 포함할 수 있다.
On the other hand, 0.1 to 10 parts by weight of the polyol and 0.01 to 0.1 parts by weight of the catalyst may be added to 100 parts by weight of the silicone resin.

한편, 상기 실리콘 수지는 폴리오르가노실록산 100중량부에 대하여 하이드로젠실록산 0.1 내지 10중량부를 함유할 수 있다.
On the other hand, the silicone resin may contain 0.1 to 10 parts by weight of the hydrogensiloxane with respect to 100 parts by weight of the polyorganosiloxane.

한편, 상기 실리콘 수지는 중합도가 50 내지 200,000일 수 있다.The silicone resin may have a degree of polymerization of 50 to 200,000.

상술한 바와 같이, 본 발명은 하부금형과 상부금형이 회전부재와 연결축으로 연결되어 일체의 구조를 가져 회전부재와 연결축으로 인해 상부금형이 상하이동과 회전으로 상부금형의 하면과 상면에 형성된 제1, 2성형돌기를 동시에 하부금형의 성형공에 1, 2차성형을 할 수 있으며, 이로 인해 무발포 성형을 행할 때 기존의 내열성의 비닐을 이용함으로써 발생되는 하부금형의 성형공에 성형된 성형물의 변형을 방지하기 위해 상부금형의 제1, 2성형돌기가 이형부재로 형성되어 성형물과의 박리효과가 증대될 뿐만 아니라 성형물의 안정화, 제조원가 절감 및 작업공정의 간소화로 인한 작업 효율을 증대하는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the lower mold and the upper mold are connected to the rotating member by the connecting shaft, so that the upper mold is vertically moved and rotated by the rotating member and the connecting shaft, The first and second molding protrusions can be formed at the same time in the molding cavity of the lower mold. Thus, when the non-foaming molding is performed, the molding of the lower mold caused by using the conventional heat- In order to prevent the deformation of the molding, the first and second molding protrusions of the upper mold are formed of a release member to increase the peeling effect with the molding, as well as to stabilize the molding, reduce the manufacturing cost, It is effective.

도 1은 본 발명에 따른 신발 밑창 금형장치의 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 신발 밑창 금형장치의 분리구조도.
도 3은 본 발명에 따른 신발 밑창 금형장치의 상세 조립분해도.
도 4는 본 발명에 따른 신발 밑창 금형장치에서 회전부재의 지지부 제1회전공에 베어링부-회전축 내속된 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 신발 밑창 금형장치에서 회전부재의 지지부 사시도(a)와 단면도(b).
도 6은 본 발명에 따른 신발 밑창 금형장치를 이용한 신발 밑창 성형 작동공정도.
도 7은 본 발명에 따른 신발 밑창 금형장치에서 이형부재가 설치된 단면도.
1 is a perspective view of a shoe outsole mold apparatus according to the present invention;
FIG. 2 is a sectional view of the shoe outsole mold apparatus according to the present invention. FIG.
3 is a detailed exploded assembly exploded view of a shoe outsole mold apparatus according to the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a bearing part of a shoe sole mold apparatus according to the present invention, which is mounted in a first part of a support part of a rotary member, in a rotary shaft.
FIG. 5 is a perspective view (a) and a sectional view (b) of a supporting member of a rotary member in a shoe sole mold apparatus according to the present invention.
FIG. 6 is a view illustrating a process of molding the shoe sole using the shoe outsole mold apparatus according to the present invention.
7 is a cross-sectional view of a shoe sole mold apparatus according to the present invention, in which a release member is installed.

본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

또한, 도면 중의 동일 또는 상당 부분에 대해서는, 동일 부호를 붙여서 그 설명을 반복하지 않는다.Note that the same or corresponding portions in the drawings are denoted by the same reference numerals and the description thereof will not be repeated.

하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In the following description of the present invention, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는 생산자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.

이하 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명은 도 1 내지 도 5에 나타낸 바와 같이 내부의 성형공(110)을 통해 재료를 인서트하여 성형하는 하부금형(100)과, 상기 하부금형(100)에 대향하면서 상기 성형공(110)에 내속되도록 하면에 제1성형돌기(210a)와 상면에 제2성형돌기(210b)가 형성된 상부금형(200)으로 구성되는 신발 밑창 성형을 위한 금형장치(10)에 있어서, 상기 하부금형(100) 일측면에 고정되면서 중앙에 수직으로 연통된 제1회전공(311)이 형성된 지지부(310)와, 상기 지지부(310)의 제1회전공(311) 내부에 내속되면서 중앙에 제2회전공(321)이 형성된 링형태의 베어링부(320)와, 상기 베어링부(320)에 제2회전공(321)에 내속되면서 제1회전공(311)을 내통하여 지지부(310) 상향으로 연장되는 회전축(330)으로 구성되는 회전부재(300)와, 상기 회전부재(300)의 회전축(330) 상단에 힌지축(410)으로 연결되어 회동하면서 끝단이 상부금형(200)의 일측면에 형성된 고정홈(220)에 내속되어 고정되는 연결축(400)으로 이루어지는 신발 밑창 금형장치(10, 이하, ‘금형장치’라 칭함)를 제공한다.1 to 5, the present invention includes a lower mold 100 for inserting and molding a material through an inner molding hole 110, and a lower mold 100 facing the lower mold 100, And a lower mold 200 having a first molding protrusion 210a and a second molding protrusion 210b formed on an upper surface of the lower mold 100, A supporting portion 310 having a first main hole 311 vertically communicated at a center thereof while being fixed to one side of the supporting portion 310 and a second main hole 311 extending from the second main hole 311 of the supporting portion 310, 321 extending in the upward direction of the support portion 310 through the first rotation hole 311 while being in contact with the second rotation hole 321 in the bearing portion 320, And a hinge shaft 410 connected to the upper end of the rotary shaft 330 of the rotary member 300, As to the end is provided a screw hole 220, shoe soles mold apparatus 10 (hereinafter, the mold apparatus "hereinafter) composed of a connecting shaft 400 is fixed to naesok a formed on one side of the upper mold 200.

본 발명에 의해 제조되는 신발 밑창을 성형하기 위해 도 2와 도 3과 같이 하부금형(100), 상부금형(200), 회전부재(300) 및 연결축(400)으로 구성되는 금형장치(10)를 제공하며, 상기 하부금형(100)의 성형공(110)을 통해 재료를 인서트하여 상부금형(200)의 상면 또는 하면에 형성된 제1, 2성형돌기(210a, 210b)를 성형공(110) 내부를 압축성형하여 신발 밑창을 성형하게 된다.2 and 3, a mold apparatus 10 including a lower mold 100, an upper mold 200, a rotating member 300, and a connecting shaft 400 is formed to mold the shoe soles manufactured by the present invention. The first and second molding protrusions 210a and 210b formed on the upper surface or the lower surface of the upper mold 200 are inserted into the molding hole 110 through the molding hole 110 of the lower mold 100, And the inside of the shoe sole is formed by compression molding.

도 1과 같이 상기 하부금형(100)의 성형공(110)은 재료(성형액)를 인서트 하도록 오목형을 가지며, 상부금형(200)의 제1, 2성형돌기(210a, 210b)는 성형공(110)의 내부로 내속되도록 볼록형을 가진다.1, the molding hole 110 of the lower mold 100 has a concave shape so as to insert a material (molding liquid), and the first and second molding protrusions 210a and 210b of the upper mold 200 are inserted into a molding hole (110).

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 상기 하부금형(100)의 상면에 상부금형(200)의 상면 또는 하면이 면접 및 자체 회동이 가능하면서 상부금형(200)과 하부금형(100)이 일체를 이루도록 회전부재(300)와 연결축(400)을 사용하게 된다.As shown in FIGS. 1 to 3, the upper or lower surface of the upper mold 200 can be interposed and self-rotated on the upper surface of the lower mold 100, so that the upper mold 200 and the lower mold 100 are integrated The rotating member 300 and the connecting shaft 400 are used.

도 3에 나타낸 바와 같이 상기 회전부재(300)는 상기 하부금형(100) 일측면에 고정되면서 중앙에 수직으로 연통된 제1회전공(311)이 형성된 지지부(310)와, 상기 지지부(310)의 제1회전공(311) 내부에 내속되면서 중앙에 제2회전공(321)이 형성된 링형태의 베어링부(320)와, 상기 베어링부(320)에 제2회전공(321)에 내속되면서 제1회전공(311)을 내통하여 지지부(310) 상향으로 연장되는 회전축(330)으로 구성되며, 상기 지지부(310)의 제1회전공(311)에 회전축(330)이 내속되되, 제1회전공(311) 내부에 설치된 베어링부(320)에 의해 회전축(330)이 360도 회전을 하게 되며, 즉 지지부(310)의 제1회전공(311) 내주에 중앙의 제2회전공(321)을 가진 베어링부(320)가 구비되며, 이때 도 4와 도 5에 나타낸 바와 같이 베어링부(320)가 내속되도록 제1회전공(311) 내주에 단차진 삽입홈(312)이 형성되어 베어링부(320)가 내속되어 고정되면서 제1회전공(311)의 내경과 제2회전공(321)의 내경이 동일하게 형성되면서 제1, 2회전공(311, 321)이 연통되는 구조를 가지게 된다.3, the rotary member 300 includes a support 310 having a first rotary hole 311 formed at one side of the lower mold 100 and vertically communicated with the center of the rotary member 300, Shaped bearing portion 320 having a second main hole 321 formed at the center of the first main hole 311 of the first main hole 311 and a second main hole 321 formed at the center of the second main hole 321, And a rotating shaft 330 extending upwardly through the first main shaft 311. The rotating shaft 330 is engaged with the first rotating shaft 311 of the supporting portion 310, The rotation shaft 330 is rotated 360 degrees by the bearing part 320 installed inside the rotation hole 311. That is, the second rotation hole 321 4 and 5, a stepped insertion groove 312 is formed in the inner periphery of the first rotary hole 311 so that the bearing portion 320 is inserted into the first rotary hole 311 The bearing portion 320 is fastened and fixed so that the first and second holes 311 and 321 are communicated with each other while the inner diameter of the first hole 311 is equal to the inner diameter of the second hole 321 I have.

이에, 상기 제1, 2회전공(311, 321)에 회전축(330)이 내속되어 베어링부(320)에 의해 회전축(330)이 회전하게 되면서 제1, 2회전공(311, 321)의 상하로 회전축(330)이 이동하도록 제공된다.The rotary shaft 330 is then inserted into the first and second holes 311 and 321 so that the rotary shaft 330 is rotated by the bearing portion 320 so that the upper and lower portions of the first and second holes 311 and 321 So that the rotating shaft 330 is moved.

그리고, 도 3과 같이 상기 지지부(310)의 상부로 연장된 회전축(330) 상단부에 결속홈(331)이 형성되며, 상기 결속홈(331)에 연결축(400) 일단부가 힌지축(410)에 상호 연결되어 힌지축(410)으로 연결축(400)이 좌우로 회동하게 된다.3, a coupling groove 331 is formed at the upper end of the rotation shaft 330 extending to the upper portion of the support portion 310. One end of the coupling shaft 400 is connected to the coupling groove 400, So that the connecting shaft 400 is pivoted to the left and right by the hinge shaft 410.

이에, 상기 연결축(400)의 타단부가 상부금형(200)의 일측면 고정홈(220)에 고정되어 상부금형(200)이 힌지축(410)을 기준으로 좌우로 회동하게 되며, 이때 상기 상부금형(200)이 회전부재(300)의 제1, 2회전공(311, 321)에 내속된 회전축(330)을 기준으로 360도 회전함과 아울러 회전축(330)이 상하로 이동되면서 동시에 상부금형(200)도 상하로 이동하게 된다.The other end of the connection shaft 400 is fixed to the one side fixing groove 220 of the upper mold 200 so that the upper mold 200 rotates left and right with respect to the hinge shaft 410. At this time, The upper mold 200 rotates 360 degrees with respect to the rotating shaft 330 which is supported by the first and second holes 311 and 321 of the rotary member 300 and the rotary shaft 330 moves up and down, The mold 200 also moves up and down.

따라서, 하부금형(100)의 성형공(110)에 재료를 인서트 한 후 상부금형(200)의 제1성형돌기(210a)가 형성된 하면을 하부금형(100)의 상면에 면접시키면서 제1성형돌기(210a)가 성형공(110)에 내속되면서 압축하여 1차성형을 하게 되며, 상기 제1차성형 후 상부금형(200)을 상부로 이동시킨 후 상부금형(200)을 회전하여 제2성형돌기(210b)가 형성된 상부금형(200)의 상면을 하부금형(100)의 상면으로 하향 이동 면접시켜 제2성형돌기(210b)가 성형공(110)에 내속하여 압축성형을 하는 2차성형을 하여 신발 밑창의 성형공정을 완료하게 된다.Therefore, after inserting the material into the molding hole 110 of the lower mold 100, the lower surface of the lower mold 100 with the lower surface of the upper mold 200 where the first molding protrusion 210a is formed is brought into contact with the upper surface of the lower mold 100, The upper mold 200 is moved upward and then the upper mold 200 is rotated to form the second molding protrusion 210a. The upper surface of the upper mold 200 on which the second mold protrusion 210b is formed is moved downward to the upper surface of the lower mold 100 to perform a secondary molding in which the second molding protrusion 210b is compression- Thereby completing the molding process of the shoe sole.

상기 회전부재(300)과 연결축(400)으로 상/하부금형(200, 100)을 일체화하여 상기 1, 2차성형을 상부금형(200) 단독으로 이동과 회전을 통해 신발 밑창 성형을 수행할 수 있게 된다.
The upper and lower molds 200 and 100 are integrated with the rotary member 300 and the connection shaft 400 so that the upper and lower molds 200 and 200 can be independently molded and moved .

또한, 도 3과 도 4에 나타낸 바와 같이 상기 회전부재(300)의 지지부(310) 제1회전공(311)에 내통되어 지지부(310) 제1회전공(311) 하부로 노출되는 회전축(330) 단부에 제1회전공(311) 지름에 비해 더 큰 지름을 가진 차단판(332)이 고정되는 신발 밑창 금형장치(10)를 제공한다.3 and 4, a rotating shaft 330 (see FIG. 3), which is inwardly inserted into the first main shaft 311 of the supporting portion 310 of the rotating member 300 and is exposed below the first main shaft 311 of the supporting portion 310, And a blocking plate 332 having a larger diameter than the diameter of the first main body 311 is fixed to the end of the shoe sole mold apparatus 10.

상기 회전부재(300)의 제1회전공(311)에 내속되어 회전하는 회전축(330)이 지지부(310)의 제1회전공(311)을 통해 상향으로 이탈되는 것을 방지하기 위해 회전축(330) 하단부에 차단판(332)을 고정하여 회전축(330)이 제1회전공(311)을 통해 소정의 길이로 이동이 가능하도록 차단판(332)에 의해 단속하게 된다.A rotation shaft 330 is provided to prevent the rotation shaft 330 rotating within the first rotation hole 311 of the rotation member 300 from being displaced upward through the first rotation hole 311 of the support portion 310, The blocking plate 332 is fixed to the lower end so that the rotating shaft 330 is interrupted by the blocking plate 332 so that the rotating shaft 330 can move through the first rotating hole 311 by a predetermined length.

그리고, 상기 지지부(310) 하면의 제1회전공(311) 내주면에 단차진 수용홈(313)이 형성되어 상기 수용홈(313)에 회전축(330)의 차단판(332)을 수용하게 된다.
A stepped receiving groove 313 is formed in the inner circumferential surface of the first rotary shaft 311 on the lower surface of the support portion 310 to receive the blocking plate 332 of the rotary shaft 330 in the receiving groove 313.

또한, 도 7에 나타낸 바와 같이 상기 하부금형(100)의 성형공(110) 내면 또는 상부금형(200)의 제1, 2성형돌기(210a, 210b) 표면이 이형부재(500)로 형성하고, 상기 이형부재(500)는 실리콘 이형 코팅액 조성물로서 폴리오르가노실록산 및 하이드로젠실록산를 함유하는 실리콘 수지, 폴리올 및 촉매를 포함하는 신발 밑창 제조장치를 제공한다.7, the inner surface of the molding hole 110 of the lower mold 100 or the surfaces of the first and second molding protrusions 210a and 210b of the upper mold 200 are formed by the mold member 500, The release member 500 provides a shoe sole manufacturing apparatus comprising a silicone resin, a polyol, and a catalyst containing a polyorganosiloxane and a hydrogensiloxane as a silicone release coating composition.

즉, 상기 하부금형(100)의 성형공(110) 내부 표면 전체 또는 상부금형(200)의 제1, 2성형돌기(210a, 210b) 표면 전체에 이형부재(500)를 코팅 또는 부착하여 신발밑창을 성형시 상부금형(200)의 제1, 2성형돌기(210a, 210b)에 의해 압축성형으로 상부금형(200)의 탈거에 따른 하부금형(100)의 성형공(110)에 주입된 성형액이 상부금형(200)의 제1, 2성형돌기(210a, 210b) 표면에 접착되지 않음과 아울러 상부금형(200)의 제1, 2성형돌기(210a, 210b)의 압축시 성형공(110)에 주입된 성형액의 발포 또는 무발포에 의한 성형 지느러미(압축성형시 성형품의 성형공 또는 제1, 2성형돌기의 형상 외에 잔여 성형액이 분출되는 잔여물임.)가 이형부재(500)에 부착되어 별도의 성형 지느러미를 제거할 필요가 없게 된다.That is, the mold release member 500 is coated or attached on the entire inner surface of the molding hole 110 of the lower mold 100 or on the entire surfaces of the first and second molding protrusions 210a and 210b of the upper mold 200, The molding fluid injected into the molding hole 110 of the lower mold 100 due to the detachment of the upper mold 200 is compression molded by the first and second molding protrusions 210a and 210b of the upper mold 200, The first and second molding protrusions 210a and 210b of the upper mold 200 are not bonded to the surfaces of the first and second molding protrusions 210a and 210b, (Which is a residue from which the residual molding liquid is ejected in addition to the shape of the molding pores or the first and second molding protrusions of the molded product during compression molding) by the foaming or non-foaming of the molding liquid injected into the mold release member 500 So that there is no need to remove a separate molding fin.

상기 실리콘 수지는 폴리오르가노실록산과 하이드로젠실록산의 가교반응에 의해 형성된다. 가교반응은 축합 반응계, 부가 반응계 및 자외선 또는 전자성 경화계로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 반응계를 통하여 가교될 수 있다.The silicone resin is formed by a crosslinking reaction between a polyorganosiloxane and a hydrogensiloxane. The crosslinking reaction may be crosslinked through any one reaction system selected from the group consisting of a condensation reaction system, an addition reaction system, and an ultraviolet ray or electron beam curing system.

상기 실리콘 수지의 중합도는 50 내지 200,000이 바람직하며, 보다 바람직하기로는 100 내지 50,000인 것이 좋다. 중합도가 50 미만이면 수지의 분자량이 너무 낮아 코팅 시 기재의 표면 전체를 덮어주지 못하게 되는 웨팅성 불량이 발생하고, 200,000을 초과하면 수지의 분자량이 너무 높아 분자의 활동성이 떨어져 코팅시 기재의 표면간 코팅 두께 불균일성 불량이 생기게 되어 바람직하지 않다.The degree of polymerization of the silicone resin is preferably 50 to 200,000, more preferably 100 to 50,000. When the degree of polymerization is less than 50, the molecular weight of the resin is too low to cause wettability failure that does not cover the entire surface of the substrate during coating. When the molecular weight exceeds 200,000, the molecular weight of the resin is too high, The coating thickness non-uniformity is undesirably caused.

그리고, 상기 폴리오르가노실록산은 낮은 극성을 가져 이형부재에 대전방지 특성을 부여함으로써 이물혼입을 막아 광학적인 안전성 및 박리 균일성의 확보가 가능하다. 폴리오르가노실록산은 작용기로서 알케닐기를 가지는 것이 바람직하며, 알케닐 작용기는 비닐기, 헥세닐기, 아크릴기 또는 이들의 혼합 작용기일 수 있다. And, the polyorganosiloxane has a low polarity, thereby imparting an antistatic property to the release member, thereby preventing the foreign matter from being mixed and securing the optical safety and peeling uniformity. The polyorganosiloxane preferably has an alkenyl group as a functional group, and the alkenyl functional group may be a vinyl group, a hexenyl group, an acrylic group or a mixed functional group thereof.

상기 폴리오르가노실록산은 중량평균분자량(Mw)이 10,000 내지 1,000,000 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 13,000 내지 700,000, 가장 바람직하게는 15,000 내지 600,000 인 것이 좋다. 중량평균분자량이 10,000 미만인 경우에는 코팅시 기재에의 레벨링성 불량 등의 코팅 특성의 문제가 발생할 수 있고, 1,000,000을 초과하는 경우 일정 고형분 이상에서는 코팅액의 급격한 점도 상승으로 건조 후 코팅면의 두께 편차로 인해 코팅층의 평탄성 문제가 야기되어 이형부재의 박리력 차이가 발생된다.The polyorganosiloxane preferably has a weight average molecular weight (Mw) of 10,000 to 1,000,000, more preferably 13,000 to 700,000, and most preferably 15,000 to 600,000. If the weight average molecular weight is less than 10,000, there may arise a problem of coating properties such as poor leveling property to the substrate during coating, and if it exceeds 1,000,000, the viscosity of the coating liquid may increase suddenly at a certain level, The problem of flatness of the coating layer is caused and a difference in the peeling force of the release member is generated.

가교제 역할을 하는 하이드로젠실록산은 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 수소원자를 가지는 것으로 예를 들면 트리메틸실릴 또는 하이드로겐디메틸실릴의 말단 그룹을 갖는 직쇄형의 폴리(메틸하이드로겐)실록산; 트리메틸실릴 또는 하이드로겐디메틸실릴의 말단 그룹을 갖는 메틸하이드로겐실록산을 반복단위로 포함하는 직쇄형의 공중합체; 및 트리메틸실릴 또는 하이드로겐디메틸실릴의말단 그룹을 갖는 디메틸실록산을 반복단위로 포함하는 직쇄형의 공중합체일 수 있다.The hydrogensiloxane serving as a crosslinking agent is a straight-chain poly (methylhydrogen) siloxane having at least two silicon-bonded hydrogen atoms in a molecule and having, for example, a terminal group of trimethylsilyl or hydrogendimethylsilyl; A straight chain type copolymer comprising methylhydrogensiloxane having a terminal group of trimethylsilyl or hydrogendimethylsilyl as a repeating unit; And dimethylsiloxane having a terminal group of trimethylsilyl or hydrogendimethylsilyl as a repeating unit.

하이드로젠실록산은 중량평균분자량(Mw)이 800 내지 20,000인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 900 내지 17,000, 가장 바람직하게는 1,000 내지 15,000인 것이 좋다. 중량평균분자량이 800미만인 경우에는 가교 반응력이 저하되어 하부금형(100)의 성형공(110) 내면 또는 상부금형(200)의 제1, 2성형돌기(210a, 210b) 표면에 이형부재(500)의 코팅층이 형성이 어려우며, 20,000을 초과하는 경우에는 경화반응 후에 잔류하게 되어 박리력의 경시변화에 영항을 미치게 된다.The hydrogensiloxane preferably has a weight average molecular weight (Mw) of 800 to 20,000, more preferably 900 to 17,000, and most preferably 1,000 to 15,000. When the weight average molecular weight is less than 800, the crosslinking reaction force is lowered and the mold releasing member 500 is formed on the inner surface of the molding hole 110 of the lower mold 100 or on the surfaces of the first and second molding protrusions 210a and 210b of the upper mold 200, If it exceeds 20,000, the coating layer will remain after the curing reaction, which will affect the deterioration of the peeling force with time.

하이드로젠실록산은 폴리오르가노실록산(고형분 함량기준) 100중량부에 대하여 0.1 내지 10중량부, 바람직하기로는 0.5 내지 7중량부를 사용할 수 있다. 함량이 0.1중량부 미만이면 폴리오르가노실록산의 알케닐기와 가교되는 Si-H기가 부족하여 반응 수행이 불가능하므로 제1, 2성형돌기의 코팅층 형성이 어려우며, 10중량부를 초과하는 경우에는 Si-H기가 과량 잔류하게 되어 경시 박리력 안정성이 낮아지므로 이형부재의 박리력이 상승하는 문제가 발생할 수 있다.The hydrogensiloxane may be used in an amount of 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.5 to 7 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyorganosiloxane (based on the solids content). If the content is less than 0.1 part by weight, it is difficult to form a coating layer of the first and second molding protrusions because the Si-H group bridging with the alkenyl group of the polyorganosiloxane is insufficient and the reaction can not be performed. When the content is more than 10 parts by weight, The residual amount of the excess amount of the catalyst becomes low, and the stability of the peeling force with time is lowered, so that the peeling force of the releasing member may be increased.

상기 폴리올은 폴리오르가노실록산과 가교제인 하이드로젠실록산간의 응집력을 향상시켜 가혹한 상태에서도 접착력을 유지시키며 기재와의 밀착력을 향상시키는 역할을 하는 것으로, 1분자 중에 수산기를 2개 이상 갖는 것이면 특별히 한정되지 않는다.The polyol improves the cohesive force between the polyorganosiloxane and the hydrogensiloxane, which is a crosslinking agent, to maintain the adhesive force even in a harsh state, and to improve adhesion with a substrate. When the polyol has two or more hydroxyl groups in one molecule, It does not.

폴리올은 예를 들면 폴리아크릴 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리에스테르 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올 및 폴리카프로락톤 폴리올로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.As the polyol, for example, at least one selected from the group consisting of a polyacryl polyol, a polyether polyol, a polyester polyol, a polycarbonate polyol and a polycaprolactone polyol can be used.

폴리아크릴 폴리올로는 (메트)아크릴산에스테르 단독 또는 (메트)아크릴산에스테르와 수산기를 갖는 공중합 모노머가 공중합된 아크릴 공중합체를 사용할 수 있다. 수산기를 갖는 공중합 모노머로는 아크릴산 β-히드록시에틸, 아크릴산 β-히드록시프로필, 아크릴산 3-히드록시프로필, 아크릴산 β-히드록시부틸, 아크릴산 4-히드록시부틸, 아크릴산 β-히드록시펜틸 등의 아크릴산의 히드록시알킬에스테르 또는 메타크릴산 등과 같은 히드록시알킬에스테르; 글리세린, 트리메틸올프로판 등의 다가 알코올의 아크릴산 모노에스테르 또는 다가 알코올의 메타크릴산 모노에스테르, N-메틸올아크릴아미드, N-메틸올메타크릴아미드 등의 폴리올 또는 그 공중합체가 사용될 수 있다.As the polyacrylic polyol, an acrylic copolymer in which (meth) acrylic acid ester alone or a copolymerized monomer having a (meth) acrylic acid ester and a hydroxyl group is copolymerized can be used. Examples of the copolymerizable monomer having a hydroxyl group include? -Hydroxyethyl acrylate,? -Hydroxypropyl acrylate, 3-hydroxypropyl acrylate,? -Hydroxybutyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate and? -Hydroxypentyl acrylate Hydroxyalkyl esters of acrylic acid or methacrylic acid and the like; A polyol such as a monoester of acrylic acid or a methacrylic acid monoester of polyhydric alcohol, N-methylol acrylamide, N-methylol methacrylamide, or a copolymer thereof of polyhydric alcohol such as glycerin and trimethylolpropane may be used.

또한, 폴리에테르 폴리올로는 폴리에틸렌글리콜, 1,2-폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 1,2-폴리부틸렌글리콜 등과 각 폴리올의 공중합 형태가 사용될 수 있으며; 폴리에스테르 폴리올로는 에틸렌글리콜,폴리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 1,4-사이클로헥산디메탄올, 3-메틸-1,8-옥탄다이올 등의 디올과 프탈릭산, 이소프탈릭산, 테레프탈릭산, 말레익산, 퓨마릭산, 아디픽산, 세바식산, 아젤릭산 등의 산이 반응한 형태의 폴리에스테르 폴리올 또는 그 공중합체가 사용될 수 있다. 또한 폴리카보네이트 폴리올로는 1,6-헥산폴리카보네이트를 사용할 수 있으며, 폴리카프로락톤 폴리올로는 ε-카프로락톤과 에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 폴리테트라메틸렌글리콜, 1,2-폴리부틸렌글리콜, 1,6-헥산다이올, 네오펜틸글리콜, 1,4-사이클로헥산디메탄올 등의 디올이 반응한 형태를 사용할 수 있다.The polyether polyol may be a copolymer of polyethylene glycol, 1,2-polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, 1,2-polybutylene glycol, or the like with each polyol; Examples of the polyester polyol include ethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6- Isophthalic acid, terephthalic acid, maleic acid, fumaric acid, adipic acid, sebacic acid, sebacic acid, isophthalic acid, isophthalic acid, A polyester polyol in the form of an acid such as azelic acid or a copolymer thereof may be used. As the polycarbonate polyol, 1,6-hexane polycarbonate can be used. As the polycaprolactone polyol,? -Caprolactone and ethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, polypropylene glycol, 1,3-butanediol, 4-butanediol, polytetramethylene glycol, 1,2-polybutylene glycol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol and 1,4-cyclohexanedimethanol may be used.

폴리올은 중량평균분자량(Mw)은 200 내지 4000인 것이 바람직하다. 중량평균분자량이 200미만이면 강성이 커서 딱딱하고 물성이 약해질 수 있으며, 4000을 초과하는 경우에는 강성이 작아 고정재로서의 강도 등의 물성이 낮은 문제가 있다.The polyol preferably has a weight average molecular weight (Mw) of 200 to 4000. If the weight average molecular weight is less than 200, the rigidity is high and the rigidity and physical properties may be weak. When the weight average molecular weight is more than 4000, the rigidity is low and the physical properties such as strength as the fixing material are low.

또한 폴리올은 기재와의 밀착을 위한 적절한 물성을 유지하기 위하여 필요에 따라 폴리프로필렌글리콜(PPG), 비스페놀계 디올(BP, BPE) 또는 이들의 혼합물 등의 첨가제를 적절히 혼합 사용할 수 있다. 이때, 첨가제는 폴리The polyol may be appropriately mixed with additives such as polypropylene glycol (PPG), bisphenol-based diol (BP, BPE) or a mixture thereof in order to maintain proper physical properties for adhesion to the substrate. At this time,

올 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10중량부 포함할 수 있다.0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the total weight of the composition.

상기 폴리올은 실리콘 수지100중량부에 대하여 0.1 내지 10중량부로 포함되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 5중량부 인 것이 좋다. 함량이 0.1중량부 미만이면 기재와의 밀착력이 저하되는 문제가 있고 10중량부를 초과하는 경우에는 과량의 OH기가 잔류하게 되어 경시 안정성이 저하되어 이형부재의 박리력이 상승하는 문제가 발생할 수 있다.The amount of the polyol is preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.5 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone resin. If the amount is less than 0.1 part by weight, there is a problem that adhesion with a base material is lowered. If the amount is more than 10 parts by weight, excessive OH groups may remain, resulting in deterioration in stability over time and a problem that the releasing force of the releasing member is increased.

상기 촉매는 폴리오르가노실록산과 하이드로젠실록산의 가교반응을 가속화하는 가교촉진제로서 백금계 화합물을 사용할 수 있다.The catalyst may be a platinum compound as a crosslinking accelerator for accelerating a crosslinking reaction between a polyorganosiloxane and a hydrogensiloxane.

백금계 화합물은 예를 들면 미립자 형상의 백금, 탄소분말 담체 위에 흡착된 미립자 형상의 백금, 염화백금산, 알코올 변성 염화백금산, 염화백금산의 올레핀 착체, 팔라듐 및 로듐 등을 사용할 수 있다.As the platinum-based compound, for example, platinum in the form of fine particles, platinum in the form of fine particles adsorbed on a carbon powder carrier, chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, olefin complex of chloroplatinic acid, palladium and rhodium can be used.

상기 촉매는 실리콘 수지 100중량부에 대하여 0.01 내지 0.1중량부로 포함되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.02 내지 0.08중량부인 것이 좋다. 함량이 0.01 중량부 미만이면 실리콘 이형제의 미경화로 인해 점착제에 오염되어 점착력 저하의 문제가 있고 0.1중량부를 초과하는 경우에는 반응 후 잔존하는 촉매에 의하여 박리력 저하의 문제가 발생할 수 있다.The catalyst is preferably contained in an amount of 0.01 to 0.1 part by weight, more preferably 0.02 to 0.08 part by weight based on 100 parts by weight of the silicone resin. If the content is less than 0.01 part by weight, the silicone release agent tends to be contaminated with the pressure-sensitive adhesive due to uncured cured product, resulting in deterioration of adhesion. If the content exceeds 0.1 parts by weight,

실리콘 이형 코팅액은 전체 고형분의 농도가 0.5 내지 10중량%가 되도록 제조된다. 농도가 0.5중량% 미만이면 코팅 건조 후 기재 표면에 실리콘 수지가 충분히 존재하지 못하는 코팅 불량이 발생되고 10 중량%를 초과하는 경우에는 코팅액의 점도가 급상승하여 코팅시 흐름성 불량이 발생하는 문제가 있다.The silicone release coating liquid is prepared so that the concentration of the total solid content is 0.5 to 10% by weight. If the concentration is less than 0.5% by weight, coating failure resulting in insufficient presence of silicone resin on the surface of the substrate after coating drying occurs. If the concentration is more than 10% by weight, the viscosity of the coating solution increases sharply, .

상기 실리콘 이형 코팅액은 0.05 내지 2.0g/㎡으로 도포되며 더욱 바람직 하게는 0.07 내지 1.5g/㎡ 정도가 좋으며, 코팅층의 건조 후 두께가 5 내지 150㎚이 되도록 조절한다.
The silicone release coating liquid is applied in an amount of 0.05 to 2.0 g / m 2, more preferably 0.07 to 1.5 g / m 2, and the thickness of the coating layer is adjusted to 5 to 150 nm after drying.

또한, 본 발명의 하부금형(100) 성형공(110)의 내면 또는 상부금형(200)의 제1, 2성형돌기(210a, 210b) 표면에 이형필름을 접착하여 사용하여 이형부재(500)를 형성할 수 있으며, 상기 실리콘 이형 코팅액 조성물을 이용하여 이형필름을 제조한다. 구체적으로 이형필름은 기재필름의 일면에 상기 실리콘 이형 코팅액 조성물을 도포하고, 가열, 건조 및 경화시켜 이형필름을 제작하여 하부금형(100) 성형공(110)의 내면 또는 상부금형(200)의 제1, 2성형돌기(210a, 210b) 표면에 부착하게 된다.A release film is adhered to the inner surface of the lower mold 100 molding hole 110 or the surfaces of the first and second molding protrusions 210a and 210b of the upper mold 200 to separate the release member 500 And a release film is prepared using the silicone release coating liquid composition. Specifically, the release film may be formed by applying the silicone release coating composition on one surface of a base film, heating, drying and curing the release film to form a release film on the inner surface of the molding hole 110 of the lower mold 100, 1, 2 forming protrusions 210a, 210b.

기재필름은 투명성, 기계적 강도, 열안정성, 수분차폐성, 등방성 등에서 우수한 필름이 사용될 수 있다. 구체적인 예로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 중 택일되는 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 중 택일되는 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 중 택일되는 아크릴계 수지; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 중 택일되는 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 중 택일되는 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지; 나일론, 방향족 폴리아미드 중 택일되는 아미드계 수지; 이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 술폰계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 황화 폴리페닐렌계 수지; 비닐알콜계 수지; 염화비닐리덴계 수지; 비닐부티랄계 수지; 알릴레이트계 수지; 폴리옥시메틸렌계 수지; 에폭시계 수지 등과 같은 열가소성 수지로 구성된 필름을 들 수 있으며, 상기 열가소성 수지의 블렌드물로 구성된 필름도 사용할 수 있다. 또한, (메타)아크릴계,우레탄계, 아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화성 수지 또는 자외선 경화형 수지로 된 필름을 이용할 수도 있다.The base film may be a film excellent in transparency, mechanical strength, thermal stability, moisture barrier properties, isotropy, and the like. Specific examples include polyester resins which are selected from among polyethylene terephthalate, polyethylene isophthalate, polyethylene naphthalate and polybutylene terephthalate; Cellulose-based resins selected from diacetylcellulose, triacetylcellulose; Polycarbonate resin; Acrylic resins selected from polymethyl (meth) acrylate and polyethyl (meth) acrylate; Polystyrene, and acrylonitrile-styrene copolymer; A polyolefin-based resin selected from polyethylene, polypropylene, a cycloolefin-based or norbornene-based polyolefin, and an ethylene-propylene copolymer; Vinyl chloride resin; Nylon, and aromatic polyamide; Imide resin; Polyether sulfone type resin; Sulfone based resin; Polyether ether ketone resin; A sulfided polyphenylene resin; Vinyl alcohol type resin; Vinylidene chloride resins; Vinyl butyral resin; Allylate series resin; Polyoxymethylene type resin; Epoxy resin, and the like, and a film composed of the blend of the thermoplastic resin may also be used. Further, a film made of a thermosetting resin such as (meth) acrylic, urethane, acrylic urethane, epoxy, or silicone or a film made of an ultraviolet curable resin may be used.

이렇게 본 발명의 하부금형(100) 성형공(110) 내면 또는 상부금형(200) 제1, 2성형돌기(210a, 210b)의 표면에 이형부재(500)가 코팅 또는 일체로 형성된 신발 밑창 금형장치(10)를 통해 신발 밑창을 제조하는 방법을 도 6에 나타낸 바와 같이 설명하면, 신발 밑창의 하부 성형공정과 상부 성형공정으로 나뉘며, 먼저 상술한 하부금형(100) 성형공(110) 내면 또는 상부금형(200) 제1, 2성형돌기(210a, 210b)의 표면에 이형부재(500)를 형성하여 상부금형(100)과 하부금형(200)이 회전부재(300)와 연결축(400)의 설치로 일체화된 신발 밑창 금형장치(10)를 제작하고, 신발 밑창의 하부를 성형하기 위한 하부금형(100)의 성형공(110)에 성형액을 주입한 후 상부금형(200)의 제1성형돌기(210a)를 하부금형(100)의 성형공(110)에 압축 결합하여 신발 밑창의 하부를 성형하게 되며, 이때 성형 압축 후 상부금형(200)을 상향이동시킨 후 상부금형(200)의 상면에 위치한 제2성형돌기(210b)를 하부로 이동하도록 상부금형(200)을 회전시키게 되며, 하부금형(100)의 성형공(110)에 성형된 성형물의 상부에 성형액을 주입한 후 상부금형(200)의 제2성형돌기(210b)를 하부금형(100)의 성형공(110)에 압축 결합하여 신발 밑창의 상부를 성형하여 최종의 신발 밑창을 제조하게 된다.
The mold release member 500 is coated on the inner surface of the molding hole 110 of the lower mold 100 of the present invention or on the surfaces of the first and second molding protrusions 210a and 210b of the upper mold 200, 6, the shoe sole is divided into a lower molding step and an upper molding step. First, the inner surface of the molding hole 110 of the lower mold 100, An upper mold 100 and a lower mold 200 may be formed on the surfaces of the first and second molding protrusions 210a and 210b of the mold 200 so that the upper mold 100 and the lower mold 200 are rotated together with the rotating member 300, The shoe sole mold apparatus 10 integrated with the shoe sole is manufactured and the molding liquid is injected into the molding hole 110 of the lower mold 100 for molding the lower portion of the shoe sole, The protrusion 210a is compressed and coupled to the molding hole 110 of the lower mold 100 to form the lower portion of the shoe sole, The upper mold 200 is rotated to move the second molding protrusion 210b located on the upper surface of the upper mold 200 downward after the lower mold 200 is moved upward, The second molding protrusion 210b of the upper mold 200 is compression bonded to the molding hole 110 of the lower mold 100 to mold the upper portion of the shoe sole, To produce the final shoe sole.

상기 실시예를 통하여 설명한 바와 같이 신발 밑창 금형장치는 다양하게 설계변경하여 제작할 수 있는 것으로 상시 실시예를 통하여 그 원리를 본 발명의 구성으로 한정하여 제작하되 그 원리를 통한 기구에 있어서는 통상의 지식을 가진 자가 설계변경으로 용이하게 제작할 수 있다는 것을 밝힌다.As described with reference to the above embodiments, the shoe outsole mold apparatus can be manufactured by variously changing the design, so that the principle of the shoe outsole mold apparatus is limited to the constitution of the present invention through the embodiments, It is possible to easily make a design change with the owner.

금형장치 :10, 하부금형 : 100, 성형공 : 110, 삽부금형 : 200, 제1성형돌기 : 210a, 제2성형돌기 : 210b, 회전부재 : 300, 지지부 : 310, 제1회전공 : 311, 삽입홀 : 312, 수용홈 : 313, 베어링부 : 320, 제2회전공 : 321, 회전축 : 330, 결속홈 : 321, 차단판 : 332, 연결축 : 400, 힌지축 : 410, 이형부재 : 500The first forming protrusion 210a and the second forming protrusion 210b are formed on the lower mold 100. The lower mold 100 is formed with a molding cavity 110 and the insert mold 200 is formed with a mold. The first and the second main shaft 321 and the second main shaft 321 are connected to each other through the connecting hole 331 and the connecting shaft 400 respectively.

Claims (5)

내부의 성형공(110)을 통해 재료를 인서트하여 성형하는 하부금형(100)과, 상기 하부금형(100)에 대향하면서 상기 성형공(110)에 내속되도록 하면에 제1성형돌기(210a)와 상면에 제2성형돌기(210b)가 형성된 상부금형(200)으로 구성되는 신발 밑창 성형을 위한 금형장치(10)에 있어서,
상기 하부금형(100) 일측면에 고정되면서 중앙에 수직으로 연통된 제1회전공(311)이 형성된 지지부(310)와, 상기 지지부(310)의 제1회전공(311) 내부에 내속되면서 중앙에 제2회전공(321)이 형성된 링형태의 베어링부(320) 및, 상기 베어링부(320)에 제2회전공(321)에 내속되면서 제1회전공(311)을 내통하여 지지부(310) 상향으로 연장되는 회전축(330)으로 구성되는 회전부재(300);와,
상기 회전부재(300)의 회전축(330) 상단에 힌지축(410)으로 연결되어 회동하면서 끝단이 상부금형(200)의 일측면에 형성된 고정홈(220)에 내속되어 고정되는 연결축(400);으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신발 밑창 금형장치.
A first molding protrusion 210a and a second molding protrusion 210b are formed on a lower surface of the lower mold 100 to face the lower mold 100 and to be inserted into the molding hole 110, And an upper mold (200) having a second molding protrusion (210b) formed on an upper surface thereof, the mold apparatus (10)
A supporting portion 310 having a first rotary hole 311 formed at one side of the lower mold 100 and vertically communicated with the center of the lower rotary shaft 100 and a second rotary hole 311 extending from the center of the first rotary hole 311 of the supporting portion 310, Shaped bearing portion 320 formed with a second main hole 321 and a second main hole 321 which extends through the first main hole 311 while supporting the bearing portion 320 A rotating member 300 configured to extend upwardly,
A connection shaft 400 connected to the upper end of the rotary shaft 330 of the rotary member 300 by a hinge shaft 410 and fixed to the fixing groove 220 formed at one side of the upper mold 200, Wherein the shoe outsole mold apparatus comprises:
제1항에 있어서, 상기 회전부재(300)의 지지부(310) 제1회전공(311)에 내통되어 지지부(310) 제1회전공(311) 하부로 노출되는 회전축(330) 단부에 제1회전공(311) 지름에 비해 더 큰 지름을 가진 차단판(332)이 고정되는 것을 특징으로 하는 신발 밑창 금형장치.The method of claim 1, wherein an end of the rotation shaft (330), which is passed through the first main hole (311) of the support part (310) of the rotary member (300) and exposed to the lower portion of the first main hole (311) Characterized in that a blocking plate (332) having a larger diameter than the diameter of the rotating hole (311) is fixed. 제1항에 있어서, 상기 하부금형(100)의 성형공(110) 내면 또는 상부금형(200)의 제1, 2성형돌기(210a, 210b) 표면에 이형부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 신발 밑창 금형장치.The shoe sole according to any one of claims 1 to 3, wherein a release member is provided on the inner surface of the molding hole (110) of the lower mold (100) or on the surfaces of the first and second molding protrusions (210a, 210b) Mold device. 제3항에 있어서, 상기 이형부재는 실리콘 이형 코팅액 조성물로서 폴리오르가노실록산 및 하이드로젠실록산를 함유하면서 중합도가 50 내지 200,000을 가진 실리콘 수지와, 폴리아크릴 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리에스테르 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올 및 폴리카프로락톤 폴리올로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 폴리올 및, 미립자 형상의 백금, 탄소분말 담체 위에 흡착된 미립자 형상의 백금, 염화백금산, 알코올 변성 염화백금산, 염화백금산의 올레핀 착체, 팔라듐 및 로듐으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 백금계 화합물의 촉매로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신발 밑창 금형장치.The mold releasing member according to claim 3, wherein the release member is a silicone release coating liquid composition comprising a silicone resin having a polymerization degree of 50 to 200,000 and containing a polyorganosiloxane and a hydrogensiloxane, and a polyacrylic polyol, At least one polyol selected from the group consisting of polyol and polycaprolactone polyol, and particulate platinum, particulate platinum adsorbed on a carbon powder carrier, chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, olefin complex of chloroplatinic acid, palladium and rhodium And a catalyst of at least one platinum-based compound selected from the group consisting of: < RTI ID = 0.0 > 1, < / RTI > 제4항에 있어서, 상기 실리콘 이형 코팅액 조성물을 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 중 택일되는 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 중 택일되는 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 중 택일되는 아크릴계 수지; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 중 택일되는 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 중 택일되는 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지; 나일론, 방향족 폴리아미드 중 택일되는 아미드계 수지; 이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 술폰계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 황화 폴리페닐렌계 수지; 비닐알콜계 수지; 염화비닐리덴계 수지; 비닐부티랄계 수지; 알릴레이트계 수지; 폴리옥시메틸렌계 수지; 에폭시계 수지 중 선택되는 어느 하나의 열가소성 수지필름, (메타)아크릴계, 우레탄계, 아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 중 선택되는 어느 하나의 열경화성 수지필름 또는 자외선 경화형 수지필름 중 택일되는 기재필름의 일면에 도포하여 가열, 건조 및 경화시켜 이형필름을 사용하는 것을 특징으로 하는 신발 밑창 금형장치.[6] The method of claim 4, wherein the silicone release coating liquid composition is selected from the group consisting of a polyester resin selected from polyethylene terephthalate, polyethylene isophthalate, polyethylene naphthalate and polybutylene terephthalate; Cellulose-based resins selected from diacetylcellulose, triacetylcellulose; Polycarbonate resin; Acrylic resins selected from polymethyl (meth) acrylate and polyethyl (meth) acrylate; Polystyrene, and acrylonitrile-styrene copolymer; A polyolefin-based resin selected from polyethylene, polypropylene, a cycloolefin-based or norbornene-based polyolefin, and an ethylene-propylene copolymer; Vinyl chloride resin; Nylon, and aromatic polyamide; Imide resin; Polyether sulfone type resin; Sulfone based resin; Polyether ether ketone resin; A sulfided polyphenylene resin; Vinyl alcohol type resin; Vinylidene chloride resins; Vinyl butyral resin; Allylate series resin; Polyoxymethylene type resin; An epoxy resin, a thermosetting resin film selected from the group consisting of a (meth) acrylic resin, a urethane resin, an acryl urethane resin, an epoxy resin and a silicone resin, or a UV curable resin film, And then heating, drying and curing the mixture to form a mold release film.
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