KR101630776B1

KR101630776B1 - stick packing device

Info

Publication number: KR101630776B1
Application number: KR1020150172199A
Authority: KR
Inventors: 이건호
Original assignee: 이건호
Priority date: 2015-12-04
Filing date: 2015-12-04
Publication date: 2016-06-15

Abstract

The purpose of the present invention is to provide a stick packaging device capable of preventing electronic compartments packed inside a stick type body from being separated from the stick type body by forming closed units in both ends of the stick type body packaged while receiving the electronic compartments arranged in a row by forming one surface of the body; providing user convenience by easily discharging the electronic compartments with a discharge means when discharging the electronic compartments for use; and packaging the electronic compartments from static electricity by forming a static electricity preventing layer to be integrated with a body surface by extrude-forming a raw material containing conductive substances and an antistatic agent with a raw material of the body when forming the stick type body.

Description

Stick packing device

본 발명은 스틱 포장재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 내부에 일렬로 배열된 상태로 수용되어 포장된 복수 개의 전자부품이 빠지지 않게 하고, 또 배출수단을 구비하여 전자부품의 사용시 쉽고 편리하게 전자부품을 배출시킬 수 있게 함과 아울러 몸체의 성형시 도전성의 성분 및 대전처리제가 함유된 원료를 상기 몸체의 원료와 함께 압출 성형하여 상기 몸체의 표면으로 정전기억제층이 일체화되게 형성한 스틱 포장재에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a stick packing material, and more particularly, to a stick packing material which can be easily and conveniently used when an electronic part is used, To a stick packing material which is formed by extruding a raw material containing a conductive component and a charge-treating agent together with a raw material of the body so as to integrally form an antistatic layer on the surface of the body .

일반적으로, 반도체칩 또는 반도체 패키지 등과 같은 전자부품은 크기가 작고 소형이기 때문에 분실의 염려가 높을 뿐만 아니라, 정전기에도 매우 취약하므로 이들을 보관하는데 세밀한 주의가 필요한데, 이를 위하여 일괄적으로 보관이 가능하면서도 정전기로부터 보호할 수 있는 포장튜브가 일반적으로 사용된다. Generally, since electronic parts such as semiconductor chips or semiconductor packages are small in size and are small in size, they are not only highly susceptible to loss but also very susceptible to static electricity. Therefore, it is necessary to pay close attention to storing them. Is generally used.

이와 같은, 포장튜브는 통상 사각 형상의 긴 통 모양을 하고 있으며, 양쪽 입구에 마개를 탈착시킴으로써 개폐되는 구조를 갖는다.Such a packaging tube usually has a rectangular tubular shape and has a structure that is opened and closed by detaching a cap at both of the openings.

그러나, 종래에는 상기 포장튜브의 양단에 설치되는 마개를, 튜브에 끼우거나 빼기 위해서는 마찰력을 이길 수 있는 힘을 주어야 하므로 탈착하기가 매우 불편한 단점이 있다. However, conventionally, there is a disadvantage in that it is very inconvenient to attach and detach a cap provided at both ends of the packaging tube, since it is required to apply a force to overcome frictional force.

또한, 마개가 포장튜브에 불안정하게 삽입되어 있다가 빠지게 되면, 전자부품이 일제히 튜브 밖으로 빠져나오게 됨으로써 전자부품이 손상될 수 있는 문제점이 있다. In addition, if the stopper is unstably inserted into the package tube and then unplugged, the electronic component may come out of the tube at once, thereby damaging the electronic component.

국내 실용신안 공개번호 20-1998-057436호, 반도체소자용 포장튜브와 그 봉입핀구조.Korean Utility Model Publication No. 20-1998-057436, Packing Tube for Semiconductor Device and its Filling Pin Structure. 국내 실용신안 공개번호 20-1991-0008011호, 반도체 소자의 포장용 튜브.Korean Utility Model Publication No. 20-1991-0008011, Packaging Tube for Semiconductor Device.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 내부에 전자부품이 일렬로 배열된 상태로 수용되어 포장되는 스틱형 몸체의 양단부에 상기 몸체의 일면을 변형시켜 폐쇄부를 형성함으로서, 내부에 포장된 전자부품이 빠져나오지 않게 하고, 또 전자부품의 사용을 위해 배출할 경우에는 배출수단에 의해 전자부품이 쉽게 배출되게 함으로서 편리하게 사용할 수 있게 함과 아울러 스틱형 몸체의 성형시 도전성의 성분 및 대전처리제가 함유된 원료를 상기 몸체의 원료와 함께 압출 성형하여 상기 몸체의 표면으로 정전기억제층이 일체화되게 형성하여 정전기로부터 전자부품을 보호할 수 있도록 포장할 수 있는 스틱 포장재를 제공하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a stick-shaped body which is accommodated in a state in which electronic parts are arranged in a row, So that the electronic components packaged therein are prevented from coming out. When the electronic components are to be discharged for use, the electronic components are easily discharged by the discharging means, so that they can be conveniently used. In addition, A raw material containing a conductive component and a chargeable agent may be extruded together with a raw material of the body to form an antistatic layer on the surface of the body so that the electronic component is protected from static electricity when the body is molded To provide a stick packing material.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 전자부품을 포장할 수 있는 스틱 포장재로서, 내부에 복수 개의 전자부품이 일렬로 배열된 상태로 수용되어 포장될 수 있도록 양단이 개구된 수용공간부를 갖는 스틱 형상의 몸체; 및 상기 몸체의 수용공간부에 포장된 전자부품이 몸체의 양단 개구를 통해 빠지지 않도록 상기 몸체의 양단부에 형성된 폐쇄부; 를 포함하고, 상기 폐쇄부는: 상기 몸체의 개구에 인접하는 일면에 소정 간격을 이루며 평행하게 형성된 제1, 제2 절개홈; 및 상기 제1, 제2 절개홈의 사이를 상기 몸체의 수용공간부 측으로 눌러 변형시킴에 의해, 상기 몸체의 수용공간부를 막도록 하여 상기 몸체의 수용공간부에 포장된 전자부품이 개구를 통해 빠지지 않고 걸리게 하는 변형부; 로 이루어지는 것이 바람직하다. According to an aspect of the present invention, there is provided a stick packaging material capable of packaging electronic components, the stick packaging material having a shape of a stick having an accommodating space portion with both ends opened so that a plurality of electronic components are accommodated in a state of being arranged in a row, Body; And a closing part formed at both ends of the body so that the electronic parts packaged in the receiving space of the body do not come off through the openings at both ends of the body; Wherein the closing portion comprises: first and second incision grooves formed at a predetermined interval on a side adjacent to the opening of the body and formed in parallel; And the first and second incision grooves are pressed and deformed toward the accommodation space portion of the body so as to close the accommodation space portion of the body so that the electronic components packed in the accommodation space portion of the body can be pulled out through the opening And .

상기 몸체에는: 상기 수용공간부에 포장된 전자부품을 배출시키기 위한 배출수단이 더 구비되되, 상기 배출수단은: 상기 폐쇄부를 제거할 수 있도록 상기 폐쇄부가 형성된 상기 몸체의 일면에 절개부 혹은 커팅부 중 어느 하나가 형성되되, 상기 절개부 혹은 커팅부는: 상기 몸체의 일면에 부분 절개 혹은 부분 커팅하여 형성되거나, 상기 몸체의 일면과 그 일면으로부터 연장되는 양측면까지 형성되도록 형성되어, 상기 절개부 혹은 커팅부에 의해 상기 폐쇄부가 형성된 측을 절곡시켜 상기 수용공간부에 포장된 전자부품을 배출시킬 수 있게 하는 것이 바람직하다. The body further includes a discharge means for discharging the electronic component packaged in the accommodation space, wherein the discharge means comprises: a cut-off portion or a cut-out portion on one side of the body formed with the closed portion so as to remove the closed portion, The cutting portion or the cutting portion may be formed by partially cutting or partially cutting the one surface of the body or may be formed from one surface of the body to both side surfaces extending from one surface of the body, So that the electronic component packaged in the accommodating space can be discharged.

상기 몸체에는: 상기 수용공간부에 포장된 전자부품을 배출시키기 위한 배출수단이 더 구비되되, 상기 배출수단은: 상기 폐쇄부를 제거할 수 있도록 상기 폐쇄부를 구성하는 제1, 제2 절개홈의 사이를 타공하여 절곡함으로서 상기 수용공간부에 포장된 전자부품을 배출시킬 수 있게 하는 것이 바람직하다. The body further includes: a discharging means for discharging the electronic component packaged in the accommodating space portion, wherein the discharging means includes: a pair of first and second incision grooves constituting the closing portion to remove the closing portion, So that it is possible to discharge the electronic component packaged in the accommodation space part.

상기 몸체에는: 상기 수용공간부에 포장된 전자부품을 배출시키기 위한 배출수단이 더 구비되되, 상기 배출수단은: 상기 폐쇄부를 제거할 수 있도록 상기 폐쇄부를 구성하는 제1, 제2 절개홈의 사이의 변형부를 상기 몸체의 일면 상부로 돌출되게 돌출변형시켜 상기 수용공간부에 포장된 전자부품을 배출시킬 수 있게 하는 것이 바람직하다. The body further includes: a discharging means for discharging the electronic component packaged in the accommodating space portion, wherein the discharging means includes: a pair of first and second incision grooves constituting the closing portion to remove the closing portion, So that the electronic component packaged in the housing space can be discharged.

상기 몸체는 내측면 혹은 내측면과 외측면 모두에 정전기의 발생을 억제할 수 있는 도전성의 성분 및 대전처리제가 함유된 원료를 상기 몸체의 원료와 함께 압출 성형하여 상기 몸체의 표면으로 일체화되게 형성한 정전기억제층을 더 포함하는 것이 바람직하다. The body is formed by extrusion-molding a raw material containing a conductive component and a charge-treating agent together with a raw material of the body so as to suppress the generation of static electricity on the inner side or both the inner side and the outer side of the body, It is preferable to further include an antistatic layer.

본 발명에 따른 스틱 포장재에 의하면, 내부에 전자부품이 일렬로 배열된 상태로 수용되어 포장되는 스틱형 몸체의 양단부에 상기 몸체의 일면을 변형시켜 폐쇄부를 형성함으로서, 내부에 포장된 전자부품이 빠져나오지 않게 함과 아울러 전자부품의 사용을 위해 배출할 경우에는 배출수단에 의해 전자부품이 쉽게 배출되게 함으로서 편리하게 사용할 수 있는 효과가 있다. According to the stick packing material of the present invention, the one side of the body is deformed at both end portions of the stick-shaped body accommodated and packaged in a state that the electronic components are arranged in a row in the inside, In addition, when discharging the electronic parts for use, the electronic parts are easily discharged by the discharging means, so that the electronic parts can be conveniently used.

또한, 본 발명은 몸체의 성형시 도전성의 성분과 대전처리제가 함유된 원료를 함께 압출 성형하여 몸체의 표면에 일체회되게 설치함에 의해 정전기의 발생을 억제할 수 있는 효과가 있다. In addition, the present invention has the effect of suppressing the generation of static electricity by extruding the conductive component and the raw material containing the electrification treatment agent together when the body is molded, and by integrally providing the conductive component on the surface of the body.

도 1은 본 발명에 따른 스틱 포장재를 나타낸 사시도이고,
도 2는 도 1표시의 I-I선 단면도이고,
도 3은 도 2표시의 "A"부 확대도이고,
도 4는 도 3표시의 II-II선 단면도이고,
도 5는 도 4표시의 "B"부 확대도이고,
도 6은 본 발명에 따른 스틱 포장재에 구비되는 배출수단의 제1 실시예를 나타낸 사시도이고,
도 7은 본 발명에 따른 스틱 포장재에 구비되는 배출수단의 제2 실시예를 나타낸 사시도이고,
도 8은 도 6 내지 도 7표시의 배출수단에 의해 전자부품이 배출될 수 있게 몸체의 단부를 절곡시킨 상태를 나타낸 도면이고,
도 9는 본 발명에 따른 스틱 포장재에 구비되는 배출수단의 제3 실시예를 나타낸 사시도이고,
도 10은 본 발명에 따른 스틱 포장재에 구비되는 배출수단의 제4 실시예를 나타낸 사시도이다. 1 is a perspective view showing a stick packing material according to the present invention,
Fig. 2 is a sectional view taken along line II in Fig. 1,
3 is an enlarged view of an "A" part of Fig. 2,
Fig. 4 is a sectional view taken along the line II-II in Fig. 3,
Fig. 5 is an enlarged view of the portion "B" in Fig. 4,
6 is a perspective view showing a first embodiment of the discharging means provided in the stick packing material according to the present invention,
7 is a perspective view showing a second embodiment of the discharging means provided in the stick packing material according to the present invention,
8 is a view showing a state in which the end portion of the body is bent so that the electronic component can be discharged by the discharging means shown in Figs. 6 to 7, and Fig.
9 is a perspective view showing a third embodiment of the discharging means provided in the stick packing material according to the present invention,
10 is a perspective view showing a fourth embodiment of the discharging means provided in the stick packing material according to the present invention.

이하에서는, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 설명에 앞서, 이하의 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니된다.Prior to the description of the present invention, the following specific structure or functional description is merely illustrative for the purpose of describing an embodiment according to the concept of the present invention, and embodiments according to the concept of the present invention may be embodied in various forms , And should not be construed as limited to the embodiments described herein.

또한, 본 발명의 개념에 따른 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 특정한 개시 형태에 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.In addition, embodiments according to the concept of the present invention can make various changes and have various forms, so that specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail herein. However, it should be understood that the embodiments according to the concept of the present invention are not intended to limit the present invention to specific modes of operation, but include all modifications, equivalents and alternatives falling within the spirit and scope of the present invention.

첨부된 도 1은 본 발명에 따른 스틱 포장재를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1표시의 I-I선 단면도이고, 도 3은 도 2표시의 "A"부 확대도이고, 도 4는 도 3표시의 II-II선 단면도이고, 도 5는 도 4표시의 "B"부 확대도이고, 도 6은 본 발명에 따른 스틱 포장재에 구비되는 배출수단의 제1 실시예를 나타낸 사시도이고, 도 7은 본 발명에 따른 스틱 포장재에 구비되는 배출수단의 제2 실시예를 나타낸 사시도이고, 도 8은 도 6 내지 도 7표시의 배출수단에 의해 전자부품이 배출될 수 있게 몸체의 단부를 절곡시킨 상태를 나타낸 도면이고, 도 9는 본 발명에 따른 스틱 포장재에 구비되는 배출수단의 제3 실시예를 나타낸 사시도이고, 도 10은 본 발명에 따른 스틱 포장재에 구비되는 배출수단의 제4 실시예를 나타낸 사시도이다. 2 is a sectional view taken along a line II in Fig. 1, Fig. 3 is an enlarged view of an "A" part in Fig. 2, and Fig. 4 is a cross- FIG. 6 is a perspective view showing a first embodiment of the discharging means provided in the stick packing material according to the present invention, FIG. 7 is a sectional view taken along line II-II of FIG. FIG. 8 is a perspective view showing a state where the end portion of the body is bent so that the electronic component can be discharged by the discharging means shown in FIG. 6 to FIG. 7. FIG. 8 is a perspective view showing a second embodiment of the discharging means provided in the stick packing material according to the present invention. FIG. 9 is a perspective view showing a third embodiment of the discharging means provided in the stick packing material according to the present invention, and FIG. 10 is a perspective view showing a fourth embodiment of the discharging means provided in the stick packing material according to the present invention .

이들 도면에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 스틱 포장재는 몸체(110) 및 폐쇄부(120)를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. As shown in these drawings, the stick packing material according to the present invention preferably includes a body 110 and a closing part 120.

상기 몸체(110)는 내부에 복수 개의 전자부품(P)이 일렬로 배열된 상태로 수용되어 포장될 수 있도록 양단이 개구(112)된 수용공간부(110a)를 갖는 스틱 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다. The body 110 is preferably formed in a stick shape having a housing space 110a having openings 112 at both ends thereof so that a plurality of electronic parts P are arranged in a row in the body 110 .

이러한, 상기 몸체(110)는 합성수지 등 해당 부품을 안정감있게 포장할 수 있는 각종 다양한 재질로 이루어질 수 있다.The body 110 may be made of a variety of materials, such as synthetic resin, that can package the components in a stable manner.

또한, 상기 몸체(110)의 표면에는 정전기억제층(114)이 바람직하다. 예를 들어, 전자, 전기, 반도체 등을 포장 및 운반할 경우에 정전기가 발생되면, 제품에 치명적인 손상을 줄 수 있게 되므로, 상기 몸체(110)를 압출 성형하기 위한 원료에 도전성(CONDUCTIVE)의 성분을 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. An antistatic layer 114 is preferably provided on the surface of the body 110. For example, when static electricity is generated in the case of packaging and transporting electronic, electric, semiconductor or the like, the product may be severely damaged. Therefore, a conductive material may be added to the raw material for extrusion- Are preferably used in combination.

이와 같은, 상기 정전기억제층(114)은 상기 몸체(110)의 내측면, 혹은 내측면과 외측면 모두에는 형성되는 것이 바람직하고, 이러한 상기 정전기억제층(114)은 정전기의 발생을 억제할 수 있게 도전성의 성분 및 대전처리제가 함유된 원료를 상기 몸체(110)의 원료와 함께 압출 성형하여 상기 몸체(110)의 표면으로 일체화되게 형성하는 것이 바람직하다. The static electricity suppressing layer 114 may be formed on the inner surface or the inner surface and the outer surface of the body 110. The static electricity suppressing layer 114 may prevent the generation of static electricity It is preferable that the raw material containing the conductive component and the electrification agent is extruded together with the raw material of the body 110 and formed integrally with the surface of the body 110.

또한, 상기 폐쇄부(120)는 상기 몸체(110)의 수용공간부(110a)에 포장된 전자부품(P)이 상기 몸체(110)의 양단 개구(112)를 통해 빠지지 않도록 상기 몸체(110)의 양단부에 형성된다. The closing part 120 may be formed in the body 110 so that the electronic part P packaged in the housing space 110a of the body 110 does not come off through the openings 112 at both ends of the body 110. [ As shown in Fig.

이와 같은, 상기 폐쇄부(120)는 상기 몸체(110)의 일측면을 변형시켜 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 폐쇄부(120)는 상기 몸체(110)의 개구(112)에 인접하는 일면에 소정 간격을 이루며 평행하게 제1, 제2 절개홈(122,124)을 형성하고, 상기 제1, 제2 절개홈(122,124)의 사이를 상기 몸체(110)의 수용공간부(110a) 측으로 눌러 변형시킨 변형부(126)로 이루어진다. The closure part 120 may be formed by deforming one side of the body 110. [ That is, the closure part 120 has first and second incision grooves 122 and 124 formed parallel to each other at a predetermined interval on one surface adjacent to the opening 112 of the body 110, and the first and second And a deformation part 126 formed by pressing the gap between the cut-out grooves 122 and 124 toward the accommodation space part 110a of the body 110. [

따라서, 상기 변형부(126)가 상기 몸체(110)의 수용공간부(110a)를 막도록 형성됨으로서 상기 몸체(110)의 수용공간부(110a)에 포장된 전자부품(P)이 개구(112)를 통해 빠지지 않고 걸리게 된다. The deformed portion 126 is formed to close the housing space 110a of the body 110 so that the electronic component P packaged in the housing space 110a of the body 110 is inserted into the opening 112 ). &Lt; / RTI >

이와 같은, 상기 변형부(126)의 형성은 프레스 등을 이용하여 열변형이나, 열압착 등의 공정을 통해 행해질 수 있으며, 상기 몸체(110)가 합성수지로 이루어짐에 의해 변형된 상태를 유지하게 된다. The deformation part 126 may be formed through a process such as thermal deformation or thermal compression using a press or the like, and the deformation part 126 may be deformed due to the synthetic resin being used for the body 110 .

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 스틱 포장재에는 배출수단(130)이 더 구비되는 것이 바람직하다. 상기 배출수단(130)은 상기 몸체(110)의 수용공간부(110a)에 포장된 전자부품(P)을 배출시키기 위한 구성이다. As shown in the figure, it is preferable that the stick packing material according to the present invention further includes a discharging means 130. The discharge means 130 is for discharging the electronic parts P packaged in the housing space 110a of the body 110. [

이러한 상기 배출수단(130)은 상기 폐쇄부(120)를 제거할 수 있도록 상기 폐쇄부(120)가 형성된 상기 몸체(110)의 일면에 도 6 내지 도 7표시와 같이, 절개부(132) 혹은 커팅부(134) 중 어느 하나가 형성되도록 구성되는 것이 바람직하다. As shown in FIGS. 6 to 7, the discharging unit 130 may be provided with a cutout 132 or a cutout 132 on one side of the body 110 where the closing unit 120 is formed to remove the closing unit 120. It is preferable that any one of the cutting portions 134 is formed.

이때, 상기 절개부(132) 혹은 커팅부(134)는 상기 몸체(110)의 일면에 부분 절개 혹은 부분 커팅하여 형성되거나, 또는 상기 몸체(110)의 일면과 그 일면으로부터 연장되는 양측면까지 형성되도록 형성될 수 있다. The cutout portion 132 or the cutting portion 134 may be formed by partially cutting or cutting a part of the body 110 or may be formed to extend from one side of the body 110 to both sides extending from one side thereof. .

이와 같은, 상기 절개부(132) 혹은 커팅부(134)는 도 8표시와 같이, 상기 폐쇄부(120)가 형성된 측을 절곡시킬 수 있게 하여 배출공을 형성함으로써, 상기 몸체(110)의 수용공간부(110a)에 포장된 전자부품(P)을 배출시킬 수 있다.As shown in FIG. 8, the cutout portion 132 or the cutting portion 134 can bend the side where the closing portion 120 is formed, thereby forming a discharge hole, The electronic parts P packaged in the space portion 110a can be discharged.

또한, 상기 배출수단(130)으로서 도 9표시와 같이, 상기 폐쇄부(120)를 구성하는 상기 제1, 제2 절개홈(122,124)의 사이에 형성되는 변형부(126)를 상기 몸체(110)의 일면 상부로 돌출되게 돌출변형(136)시켜 상기 수용공간부(110a)에 포장된 전자부품(P)을 배출시킬 수 있다. 9, the deformed portion 126 formed between the first and second cutout grooves 122 and 124 constituting the closing portion 120 is inserted into the body 110 So that the electronic parts P packaged in the housing space 110a can be discharged.

한편, 상기 배출수단(130)으로서 도 10표시와 같이, 상기 폐쇄부(120)를 구성하는 제1, 제2 절개홈(122,124)의 사이를 타공(138)하여 상기 변형부(126)를 제거하고, 해당 부위를 절곡시켜 배출공을 형성함으로서, 상기 몸체(110)의 수용공간부(110a)에 포장된 전자부품을 배출시킬 수 있다. As shown in FIG. 10, the discharging means 130 may include a bore 138 between the first and second incision grooves 122 and 124 constituting the closing portion 120 to remove the deformed portion 126 And the electronic parts packaged in the housing space 110a of the body 110 can be discharged by forming the discharge hole by bending the corresponding part.

또한, 상기 몸체(110)의 양단부를 프레스 등과 같은 장비를 이용하여 열변형 혹은 열융착, 열압착 등의 방법으로 상기 변형부(126)를 제거하고, 해당 부위를 절곡시켜 배출공을 형성함으로써, 상기 몸체(110)의 수용공간부(110a)에 포장된 전자부품을 배출시킬 수 있다. The deformed portion 126 is removed by thermal deformation, heat fusion, thermocompression, or the like using equipment such as a press or the like at both ends of the body 110 and the corresponding portion is bent to form a discharge hole, The electronic component packaged in the housing space 110a of the body 110 can be discharged.

본 발명에 따르면, 상기 몸체(110)의 수용공간부(110a)에 전자부품(P)이 일렬로 배열된 상태로 포장된 상태에서는 상기 몸체(110)의 일면을 변형시켜 형성한 폐쇄부(120)에 의해 전자부품(P)이 빠지는 것을 방지하게 된다. According to the present invention, in a state that the electronic parts P are packed in a line in the housing space part 110a of the body 110, the cover part 120 formed by deforming one surface of the body 110, To prevent the electronic parts P from being pulled out.

이때, 상기 폐쇄부(120)의 형성은 상기 몸체(110)의 수용공간부(110a)에 전자부품(P)을 수용 포장한 상태에서, 상기 몸체(110)의 양단부를 프레스 등과 같은 장비를 이용하여 열변형 혹은 열융착, 열압착 등의 공정으로 상기 폐쇄부(120)를 형성하여 전자부품(P)이 빠지지 않게 할 수도 있다. At this time, the closing part 120 is formed by enclosing both ends of the body 110 in a state where the electronic part P is accommodated in the accommodation space part 110a of the body 110 by using a device such as a press The closure part 120 may be formed by a process such as thermal deformation, heat fusion, or thermocompression so that the electronic part P does not come off.

또한, 상기 몸체(110)의 수용공간부(110a)에 포장된 전자부품(P)을 사용하기 위해서는 위에서 설명한 상기 배출수단(130)의 여러 실시예에 따른 방법으로 전자부품(P)을 편리하게 배출시켜 사용할 수 있다. In order to use the electronic component P packaged in the housing space 110a of the body 110, the electronic component P can be conveniently It can be discharged.

따라서, 본 발명은 전자부품(P)이 수용 포장된 상태에서는 전자부품(P)이 빠지는 것을 원척적으로 봉쇄하고, 또 전자부품의 사용을 위해 배출시에는 편리하게 전자부품을 배출시킬 수 있는 장점을 갖는다. Therefore, it is an object of the present invention to provide an electronic apparatus that can prevent the electronic component from being removed in a state in which the electronic component is accommodated and packaged, Respectively.

한편, 본 발명은 상기 몸체(110)의 성형시 도전성의 성분 및 대전처리제가 함유된 원료를 상기 몸체(110)의 원료와 함께 압출 성형하여 상기 몸체(110)의 표면으로 정전기억제층(114)이 일체화되게 형성함으로서, 정전기로부터 전자부품(P)을 보호할 수 있다. In the present invention, a raw material containing a conductive component and a chargeable agent is extruded together with a raw material of the body 110 to form an electrostatic charge suppressing layer 114 on the surface of the body 110, It is possible to protect the electronic part P from static electricity.

이와 같이 정전기의 발생을 억제할 수 있도록 형성되는 상기 정전기억제층(114)은, The static electricity suppressing layer 114, which is formed so as to suppress the generation of static electricity,

도전성의 성분과 대전처리제가 함유된 원료를 상기 몸체(110)의 압출 성형시 몸체(110)의 표면으로 위치되게 하여 함께 압출 성형함에 의해 형성하여 상기 몸체(110)의 표면에 일체로 설치되게 한다. 즉, 상기 몸체(110)의 압출 성형시 정전기의 발생을 억제할 수 있는 도전성의 성분과 대전처리제가 함유된 원료를 몸체(110)의 표면으로 위치되게 투여함에 의해 몸체(110)의 표면으로 일체화되게 압출 성형된다.A conductive material and a raw material containing a chargeable agent are formed by extrusion molding together with the surface of the body 110 at the time of extrusion molding of the body 110 to be integrally installed on the surface of the body 110 . That is, when the body 110 is extruded, a conductive material capable of suppressing the generation of static electricity and a raw material containing a chargeable agent are integrated into the surface of the body 110 by being placed on the surface of the body 110 Lt; / RTI >

따라서, 본 발명은 상기 몸체의 표면에 일체로 형성되는 정전기억제층은 도전성의 원료와 대전처리재가 함유된 신재료, 강도 있는 고가재료, 고광택재료, 용도에 적합한 칼라색상을 갖는 재료 등을 이용하여 몸체의 압출 성형시 상기 몸체의 표면에 일체화되게 함께 압출 성형하여 형성할 수 있다. Therefore, in the present invention, the electrostatic charge suppressing layer integrally formed on the surface of the body is formed by using a new material containing a conductive raw material and a charge-treated material, a high-priced high-strength material, a high- And extrusion-molding the body integrally with the surface of the body during extrusion molding of the body.

또한, 도전성의 원료와 대전처리재가 함유된 원료를 함께 압출 성형하여 몸체를 제작하면, 재활용 자재의 경우 색상의 균일성과 곱지 못한 단점이 있음으로 사용상의 한계가 있는 문제점을 해결할 수 있고, 또, 고광택 및 밝은 칼라를 표면층에 일체로 압출 성형함으로서 생산시 몸체의 전체를 신재료나 고가의 재료로서 성형한 것과 동일한 효과를 얻을 수 있다. In addition, when the body is made by extrusion-molding the conductive raw material and the raw material containing the electrification treated material together, the recycled material can solve the problem that there is a limitation in use because of the uniformity of color and the disadvantage of unevenness, And a bright color are integrally extruded on the surface layer, the same effect as that of molding the entire body as a new material or a high-priced material can be obtained in production.

본 발명에 따르면, 도전성의 성분과 대전처리제가 함유된 원료는 가격이 고가이므로 이러한 원료만을 가지고 몸체를 제작시에는 가격이 상승되는 반면, 본 발명과 같이 저가의 재생 원료에 도전성의 성분과 대전처리제가 함유된 원료를 몸체의 압출 성형시 상기 몸체의 표면으로 위치되게 함께 압출 성형하여 몸체의 표면에만 도전성의 성분과 대전처리제가 함유된 원료에 의해 정전기억제층을 형성함으로서 가격을 절감할 수 있다. According to the present invention, the raw material containing the conductive component and the electrification-treating agent is expensive, so that the price is raised when the body is manufactured using only such a raw material. On the other hand, The raw material contained in the raw material may be extruded together with the raw material contained in the body so as to be positioned on the surface of the body during the extrusion molding of the body so as to reduce the price by forming the static electricity suppressing layer using the conductive material and the material containing the charging agent only on the surface of the body.

또한, 도전성의 성분과 대전처리제가 함유된 원료를 몸체의 압출 성형시 함께 투여하여 압출 성형함에 의해 몸체의 표면에만 정전기억제층을 설치하여도, 종래 도전성의 성분과 대전처리제가 함유된 원료만을 이용하여 만든 몸체의 색상이나, 표면 상태를 그대로 유지할 수 있어 원가에 따른 가격을 절감할 수 있다. In addition, even when the static electricity suppressing layer is provided only on the surface of the body by extruding the raw material containing the conductive component and the charging agent at the time of extrusion molding of the body, only the conductive material and the material containing the charging agent It is possible to maintain the color or surface condition of the body made by the conventional method, thereby reducing the cost according to the cost.

따라서, 본 발명은 전자, 전기, 반도체 등의 전자부품 포장에 매우 우수한 스틱 포장재를 저렴하게 제작할 수 있는 특징을 갖는다. Therefore, the present invention is characterized in that it is possible to manufacture a stick packing material which is very excellent for packaging electronic parts such as electronic, electric, and semiconductor parts at low cost.

이상에서와 같은 기술적 구성에 의해 본 발명의 기술적 과제가 달성되는 것이며, 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나 여기에 한정되지 않고 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능한 것임은 물론이다.Although the present invention has been fully described in connection with the preferred embodiments thereof with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims.

110 - 몸체 114 - 정전기억제층
120 - 폐쇄부 130 - 배출수단110 - Body 114 - Antistatic Layer
120 - Closure 130 - Discharge means

Claims

A stick packing material capable of packing electronic parts,
Like body 110 having a housing space 110a having openings 112 at both ends thereof so that a plurality of electronic parts P can be housed and packed in a row; And
A closure part 120 formed at both ends of the body 110 so that the electronic part P packaged in the accommodation space 110a of the body 110 does not come out through the openings 112 at both ends of the body 110; Lt; / RTI >
The closure (120) comprises:
First and second incision grooves (122, 124) formed parallel to each other at a predetermined interval on one surface adjacent to the opening (112) of the body (110); And
The space between the first and second incision grooves 122 and 124 is pressed toward the accommodation space part 110a of the body 110 so as to close the accommodation space part 110a of the body 110, A deformation portion 126 for allowing the electronic component P packaged in the receiving space portion 110a of the body 110 to be caught without being pulled out through the opening 112; Lt; / RTI >
The body 110 includes:
Further comprising discharge means (130) for discharging the electronic parts (P) packaged in the accommodating space portion (110a)
The discharge means (130) comprises:
The deformation portion 126 is removed by punching 138 between the first and second incision grooves 122 and 124 constituting the closing portion 120 so that the closing portion 120 can be removed, So that the electronic part (P) packaged in the part (110a) can be discharged.

The method according to claim 1,
The body 110 includes:
Further comprising discharge means (130) for discharging the electronic parts (P) packaged in the accommodating space portion (110a)
The discharge means (130) comprises:
One of the cutting portion 132 and the cutting portion 134 is formed on one side of the body 110 where the closing portion 120 is formed to remove the closing portion 120,
The cutting section 132 or the cutting section 134 includes:
The body 110 may be formed by partially cutting or partially cutting the body 110 or may be formed to extend from one side of the body 110 to both sides extending from the side of the body 110, And the electronic part (P) packed in the accommodating space part (110a) can be discharged by bending the side where the closing part (120) is formed.

delete

The method according to claim 1,
The body 110 includes:
Further comprising discharge means (130) for discharging the electronic parts (P) packaged in the accommodating space portion (110a)
The discharge means (130) comprises:
The deformation portion 126 between the first and second cutouts 122 and 124 constituting the closing portion 120 may protrude from the upper surface of the body 110 so as to remove the closing portion 120, And the protruding deformation (136) allows the electronic part (P) packaged in the accommodating space part (110a) to be discharged.

The method according to claim 1,
The body 110 is made of a synthetic resin material,
A raw material containing a conductive component and a chargeable agent capable of suppressing the generation of static electricity together with the raw material of the body 110 is extruded and formed on the inner surface or the inner surface and the outer surface of the body 110, And a static electricity suppressing layer (114) formed integrally with the surface of the first electrode (110).