KR101623771B1 - Adhesive composition for touch screen panel having low permeability and adhesive film using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명에서는 투명 점착 수지 및 하기 화학식 1로 표시되는 실리콘계 반응성 관능기 및 탄소-탄소 이중결합의 관능기를 갖는 화합물이 함유된 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널용 점착 수지 조성물 및 그를 이용한 점착필름을 제공한다:
[화학식 1]
상기 화학식 1에서, X는 불포화 탄소-탄소 이중결합 반응성기를 가지는 분자쇄이고, R1 및 R2는 수소, C1∼C6의 알킬기 또는 C1∼C6의 알콕시기에서 선택되고, R3는 수소 또는 C1∼C6의 알킬기이고, Y는 1내지 4의 정수이다.
본 발명에 따르는 수지 조성물 및 그를 이용한 점착필름은 박리력 및 광특성 등의 물성 저하가 없이 저유전 특성의 물성을 충족한다.The present invention provides a pressure-sensitive adhesive resin composition for a touch screen panel, which comprises a transparent pressure-sensitive adhesive resin and a compound having a silicon-based reactive functional group and a carbon-carbon double bond functional group represented by the following formula (1)
[Chemical Formula 1]
Wherein R 1 and R 2 are selected from hydrogen, a C 1 -C 6 alkyl group or a C 1 -C 6 alkoxy group, and R 3 and R 4 are the same or different, Is hydrogen or a C 1 to C 6 alkyl group, and Y is an integer of 1 to 4.
The resin composition and the pressure-sensitive adhesive film using the resin composition according to the present invention satisfy the properties of low dielectric properties without deterioration of physical properties such as peelability and optical characteristics.
Description
본 발명은 터치스크린 패널용 점착 수지 조성물 및 이를 이용한 점착필름에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 투명 점착 수지 및 분자 구조 내 탄소-탄소 이중결합의 관능기를 가지는 실리콘계 단량체 혹은 수지를 포함함으로써, 상기 점착 수지 조성물을 기재필름에 도포하였을 때에 박리력과 광 특성의 저하가 없이 상기 조성 점착수지 조성물의 저유전율화를 통하여 터치스크린 패널의 응답속도나 감도의 향상을 구현하는 터치스크린 패널용 점착 수지 조성물 및 이를 이용한 점착필름에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure sensitive adhesive resin composition for a touch screen panel and a pressure sensitive adhesive film using the pressure sensitive adhesive resin composition. More particularly, the pressure sensitive adhesive pressure sensitive adhesive composition includes a transparent pressure sensitive adhesive resin and a silicone monomer or resin having a functional group of a carbon- A pressure-sensitive adhesive resin composition for a touch screen panel which realizes improvement in response speed and sensitivity of a touch screen panel by lowering the dielectric constant of the compositionally adhesive resin composition without deterioration of peel strength and optical characteristics when the resin composition is applied to a base film And an adhesive film using the same.
근래에 들어 휴대용 단말기 시장이 급격히 증가하고 있는데, 특히 스마트폰 및 태블릿 PC의 수요가 폭발적으로 늘어나고 있다. 이러한 전자기기의 특징은 정보를 표시하는 화상 표시 장치와 더불어 동시에 직관적으로 상호작용하는 사용자에게 입력장치를 제공하는 수단을 가지고 있다. 이런 목적으로 표시부에 터치스크린 패널이 결합된 터치스크린 패널 표시 장치가 대부분의 휴대용 전자기기에 채택되고 있다. In recent years, the market for portable handsets is growing rapidly, especially for smartphones and tablet PCs. A feature of such an electronic device is that it has means for providing an input device to a user interacting intuitively at the same time as an image display device for displaying information. For this purpose, a touch screen panel display device in which a touch screen panel is combined with a display portion is adopted in most portable electronic devices.
종래의 터치스크린 패널 표시 장치의 일례는 액정 표시장치의 플라스틱 기판 상에, 점착수지층을 매개로 ITO 도전층이 코팅된 유리 또는 플라스틱 기판이 구성되어 있다. One example of a conventional touch screen panel display device is a glass or plastic substrate coated with an ITO conductive layer on a plastic substrate of a liquid crystal display device via an imprinted resin layer.
이러한 터치스크린 패널 표시 장치는 일반적으로 유리 또는 플라스틱 기판과 LCD 모듈로 구성되며, 터치(touch)기능을 가진 표시 장치를 구현하기 위해서는 터치센서가 포함된다. 이때, 터치센서의 구현방식에 따라, 저항막 방식, 광학 방식, 정전용량 방식, 초음파 방식으로 분류된다.Such a touch screen panel display device generally comprises a glass or plastic substrate and an LCD module, and a touch sensor is included in order to implement a display device having a touch function. At this time, depending on the implementation method of the touch sensor, it is classified into a resistance film type, an optical type, a capacitive type, and an ultrasonic type.
기본적으로 터치스크린 패널은 두 개의 전도성 ITO(Indium Tin Oxide)층으로 구성되며, 정전용량 방식은 상하 전극간의 물리적 접촉이 아닌 전자기적 변화를 통해 신호를 검출하는 방식으로서, 스마트폰 이전의 핸드폰은 저항막 방식의 터치스크린 패널을 주로 사용한 반면, 현재 대부분의 스마트폰은 반응속도가 빠른 정전용량 방식을 채택하고 있다.Basically, the touch screen panel is composed of two conductive ITO (Indium Tin Oxide) layers. The electrostatic type is a method of detecting a signal through an electromagnetic change instead of a physical contact between the upper and lower electrodes. While most of the smart phones use membrane-type touch-screen panels, capacitive-type devices are currently being adopted.
일반적으로 정전 용량 방식의 터치 패널에서 투명 전도성 필름은, 손가락으로 2개 이상의 지점을 동시에 조작할 수 있는 멀티 터치 방식의 입력장치를 사용하게 된다. 즉, 손가락 등으로 터치 패널을 접촉시, 접촉 위치의 신호가 변화하고, 그 신호의 변화량이 센싱의 하한이 넘는 경우 작동하게 된다. 그러므로, 터치스크린 패널을 구성하는 광학 부재의 유전율이 센싱의 응답성 혹은 반응 속도의 중요한 수치가 되게 된다. 최근 들어, 정전용량 방식을 이용하는 터치스크린 패널의 보급이 크게 늘어남에 따라 고성능화의 요구가 커지고 또한, 가볍고 얇은 경박단소화의 요구도 크게 늘고 있다. 광학부재를 접합하는 점착필름의 관점에서 점착제의 층이 박형화되면 그에 다른 정전 용량의 수치가 같이 변화하는 문제가 발생하게 된다. 이러한 문제를 해결하기 위해서는 점착제층을 저유전율로 만드는 점착수지 조성을 설계해야 한다. 또한, 터치스크린 패널의 하부에 위치하는 LCD 모듈과 같은 디스플레이 장치에서 나오는 전기적인 노이즈(noise) 역시 터치스크린 패널의 오작동을 일으킬 수 있으므로 더욱이 점착제 층의 저유전율이 필요하게 된다. Generally, in a capacitive touch panel, a transparent conductive film uses a multi-touch input device capable of simultaneously operating two or more points with a finger. That is, when the touch panel is brought into contact with a finger or the like, the signal of the contact position changes, and when the change amount of the signal exceeds the lower limit of the sensing, the operation is performed. Therefore, the dielectric constant of the optical member constituting the touch screen panel becomes an important value of the responsiveness or the reaction speed of the sensing. In recent years, as the spread of the touch screen panel using the capacitive method has greatly increased, the demand for high performance has been increased, and the demand for light and thin thin and light shortening has also been greatly increased. From the viewpoint of the pressure-sensitive adhesive film to which the optical member is bonded, when the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced, there arises a problem that the numerical values of the other capacitances are changed. To solve this problem, it is necessary to design a pressure-sensitive adhesive resin composition which lowers the pressure-sensitive adhesive layer. In addition, electrical noise from a display device such as an LCD module located under the touch screen panel may cause a malfunction of the touch screen panel, so that a low dielectric constant of the pressure sensitive adhesive layer is required.
특허문헌 1에서는 탄소수 10~24의 분기된 알킬기를 에스터기의 말단에 갖는 알킬 (메트)아크릴레이트 모노머 성분을 중합하는 것을 통해 얻어진 점착수지를 이용하여 저유전율을 갖는 점착제층을 형성하고자 하였다. 그러나 점착제층의 유리전이 온도(glass transition temperature)가 낮아져 점착제의 물성이 고온에서 저하될 수 있는 문제점을 가질 수 있다.Patent Document 1 attempts to form a pressure-sensitive adhesive layer having a low dielectric constant by using a pressure-sensitive adhesive resin obtained by polymerizing an alkyl (meth) acrylate monomer component having a branched alkyl group having a carbon number of 10 to 24 at the terminal of an ester group. However, since the glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive layer is lowered, the physical properties of the pressure-sensitive adhesive may be deteriorated at a high temperature.
특허문헌 2에서는 방향족기를 갖는 카보네이트 함유 (메타)아크릴레이트 모노머 성분을 점착수지에 도입하여 저유전율의 점착제층을 얻고자 하였다. 상기의 모노머 도입은 방향족기의 광특성에 의해 고온/고습 등의 가혹 조건에서 황변과 같은 신뢰성의 문제점이 발생할 수 있다. In Patent Document 2, a carbonate (meth) acrylate monomer component having an aromatic group was introduced into an adhesive resin to obtain a pressure-sensitive adhesive layer having a low dielectric constant. Due to the optical characteristics of the aromatic group, introduction of the monomer may cause reliability problems such as yellowing under severe conditions such as high temperature / high humidity.
이에, 본 발명자들은 종래 터치스크린 패널용 점착 수지 조성물의 문제점을 개선하고자 노력한 결과, 점착 수지 조성물의 저유전율화를 위하여, 투명 점착 수지인 고분자량의 투명 아크릴계 중합 수지와 분자 구조 내 탄소-탄소 이중결합의 관능기를 갖는 실리콘계 단량체 혹은 수지를 포함하는 점착 수지 조성물을 이용하여 제조된 점착필름의 물성개선을 확인함으로써, 본 발명을 완성하였다. Accordingly, the present inventors have made efforts to improve the problems of the pressure-sensitive adhesive resin composition for a touch screen panel. As a result, in order to lower the permittivity of the pressure-sensitive adhesive resin composition, a transparent high molecular weight transparent acrylic- The improvement of the physical properties of the pressure-sensitive adhesive film produced by using the pressure-sensitive adhesive resin composition containing the silicone-based monomer or resin having the functional group of bonding is confirmed.
본 발명의 목적은 투명 점착 수지에 특정 구조의 실리콘계 반응기를 가지는 단량체 혹은 수지를 통해 중합하여 유전특성을 개선한 터치스크린 패널용 점착 수지 조성물을 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive resin composition for a touch screen panel in which a transparent pressure-sensitive adhesive resin is polymerized through a monomer or resin having a silicon-based reactive group having a specific structure to improve dielectric properties.
본 발명의 다른 목적은 상기 터치스크린 패널용 점착 수지 조성물을 기재필름에 도포하여 형성한 점착필름을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide an adhesive film formed by applying the adhesive resin composition for a touch screen panel to a base film.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 점착필름을 표시장치모듈에 접착 고정시킨 터치스크린 패널 표시 장치를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a touch screen panel display device in which the adhesive film is adhered and fixed to a display device module.
본 발명에서는, 투명 점착 수지; 및 하기 화학식 1로 표시되는 실리콘계 반응성 관능기 및 탄소-탄소 이중결합의 관능기를 갖는 화합물;이 함유된 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널용 점착 수지 조성물을 제공한다:In the present invention, a transparent pressure-sensitive adhesive resin; And a compound having a functional group of a silicon-based reactive functional group and a carbon-carbon double bond represented by the following formula (1):
[화학식 1][Chemical Formula 1]
상기 화학식 1에서, X는 불포화 탄소-탄소 이중결합 반응성기를 가지는 분자쇄이고, R1 및 R2는 수소, C1∼C6의 알킬기 또는 C1∼C6의 알콕시기에서 선택되고, R3는 수소 또는 C1∼C6의 알킬기이고, Y는 1 내지 2500의 정수이다. Wherein R 1 and R 2 are selected from hydrogen, a C 1 -C 6 alkyl group or a C 1 -C 6 alkoxy group, and R 3 and R 4 are the same or different, Is hydrogen or a C 1 to C 6 alkyl group, and Y is an integer of 1 to 2500.
상기 실리콘계 반응성 관능기 및 탄소-탄소 이중결합의 관능기를 갖는 화합물은 3-아크릴록시프로필 트리메톡시실란, 메타아크릴록시프로필트리메톡시실란, 메타아크릴록시메틸트리에톡시실란, 메타아크릴록시메틸트리메톡시실란, 메타아크릴록시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴록시프로필메틸디메톡시실란, 메타아크릴록시메틸메틸디메톡시실란, 메타아크릴록시프로필메틸디메톡시실란, 메타아크릴록시프로필디메틸에톡시실란, 아릴트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란 및 비닐트리메톡시실란으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상; 아크릴록시 말단, 메타아크릴록시프로필 말단 또는 비닐 말단을 가지는 폴리디메틸실록산; 또는 이들의 혼합물;인 것이 바람직하다.The compound having a functional group of a silicon-based reactive functional group and a carbon-carbon double bond may be at least one selected from the group consisting of 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, methacryloxypropyltrimethoxysilane, methacryloxyethyltriethoxysilane, Acryloxypropylmethyldimethoxysilane, methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, methacryloxypropyldimethylethoxysilane, methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, methacryloxypropyldimethylethoxysilane, aryl At least one member selected from the group consisting of trimethoxysilane, vinyltriethoxysilane and vinyltrimethoxysilane; Polydimethylsiloxane having an acryloxy end, a methacryloxypropyl end or a vinyl end; Or a mixture thereof.
상기 투명 점착 수지는 중량평균분자량 50만 내지 200만을 충족하는 열 경화형 수지, 자외선 경화형 수지 또는 열과 자외선에 의한 듀얼 경화형 수지 중에서 선택되는 어느 하나일 수 있다.The transparent pressure-sensitive adhesive resin may be any one selected from a thermosetting resin having a weight average molecular weight of 500,000 to 200,000, an ultraviolet curing resin, or a dual curing resin by heat and ultraviolet rays.
상기 투명 점착 수지 100 중량부에 대하여, 실리콘계 반응성 관능기 및 탄소-탄소 이중결합의 관능기를 갖는 화합물이 1 내지 20 중량부 함유된 것이 바람직하다.It is preferable that 1 to 20 parts by weight of a compound having a functional group of a silicon-based reactive functional group and a carbon-carbon double bond is contained in 100 parts by weight of the transparent pressure-sensitive adhesive resin.
또한, 본 발명에서는, 기재필름의 적어도 한 면에 상술한 점착 수지 조성물이 도포 후 경화된 점착제층을 포함하는 점착필름을 제공한다.The present invention also provides an adhesive film comprising a pressure-sensitive adhesive layer on which at least one surface of a base film is cured after application of the pressure-sensitive adhesive resin composition.
상기 점착제층의 두께는 30 내지 200㎛인 것이 바람직하다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 30 to 200 mu m.
상기 점착필름은 주파수 300kHz에서의 비유전율이 3.3 이하인 것이 바람직하다.The adhesive film preferably has a relative dielectric constant of 3.3 or less at a frequency of 300 kHz.
상기 점착필름이 박리 속도 300mm/min 및 상온에서 기판에 대한 180도 박리력이 1,000 내지 3,000gf/in인 것이 바람직하다.It is preferable that the adhesive film has a peeling speed of 300 mm / min and a 180 degree peel force of 1,000 to 3,000 gf / in on the substrate at room temperature.
상기 점착필름이 헤이즈 5% 이내, 전광선 투과율 90% 이상의 광학특성을 충족하는것이 바람직하다.It is preferable that the pressure-sensitive adhesive film satisfies an optical characteristic of not more than 5% haze and a total light transmittance of not less than 90%.
또한, 본 발명에서는 상술한 점착필름의 점착제층을 표시장치모듈에 접착시키고, 상기 점착필름을 터치스크린 패널 부재에, 점착 고정시킨 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널 표시 장치를 제공한다.Further, the present invention provides a touch screen panel display device, wherein the pressure sensitive adhesive layer of the pressure sensitive adhesive film is adhered to a display device module, and the pressure sensitive adhesive film is adhered and fixed to a touch screen panel member.
본 발명에 따른, 투명 점착 수지 및 분자 구조 내 탄소-탄소 이중결합의 관능기를 가지는 실리콘계 단량체 혹은 수지를 통해 중합된 수지 조성물은 박리력 및 광특성 등의 물성 저하가 없이 저유전 특성의 물성을 충족한다. 본 발명의 점착 수지 조성물에 의하면 실리콘계 단량체 혹은 수지에 의해 저유전율을 실현할 수 있으며, 터치패널스크린에 사용되는 광학부재의 박형화에도 저유전율의 점착 수지로 인해 정전용량의 수치의 변화를 최소화할 수 있다. 또한, 박리력과 광 특성이 우수하고, 들뜸, 박리 또는 기포 발생이 없는 우수한 내구성을 구현하는 점착필름을 제공할 수 있다.The resin composition polymerized through a transparent monomer-based monomer or resin having a functional group of a carbon-carbon double bond in a molecular structure and a transparent pressure-sensitive adhesive resin according to the present invention satisfies the properties of low dielectric properties without deteriorating physical properties such as peelability and optical properties do. According to the pressure-sensitive adhesive resin composition of the present invention, a low dielectric constant can be realized by a silicone-based monomer or resin, and a change in the numerical value of the capacitance can be minimized owing to a low-permittivity pressure-sensitive adhesive resin even when the thickness of the optical member used in the touch panel screen is reduced . In addition, it is possible to provide an adhesive film which is excellent in peeling force and optical characteristics, and which has excellent durability without lifting, peeling or bubble formation.
본 발명에 따르는 점착필름을 이용하면, LCD 모듈과 같은 디스플레이 장치로부터 나오는 전기적 노이즈를 줄여 기기의 오작동을 방지할 수 있다.By using the adhesive film according to the present invention, it is possible to prevent the malfunction of the device by reducing the electrical noise from the display device such as the LCD module.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명은 투명 점착 수지 및 하기 화학식 1로 표시되는 실리콘계 반응성 관능기 및 탄소-탄소 이중결합의 관능기를 갖는 화합물이 함유된 터치스크린 패널용 점착 수지 조성물을 제공한다. The present invention provides a pressure-sensitive adhesive resin composition for a touch screen panel, which comprises a transparent pressure-sensitive adhesive resin and a compound having a silicone-based reactive functional group and a carbon-carbon double bond functional group represented by the following formula (1).
[화학식 1][Chemical Formula 1]
상기 화학식 1에서, X는 불포화 탄소-탄소 이중결합 반응성기를 가지는 분자쇄이고, R1 및 R2는 수소, C1∼C6의 알킬기 또는 C1∼C6의 알콕시기에서 선택되고, R3는 수소 또는 C1∼C6의 알킬기이고, Y는 1 내지 2500의 정수이다. Wherein R 1 and R 2 are selected from hydrogen, a C 1 -C 6 alkyl group or a C 1 -C 6 alkoxy group, and R 3 and R 4 are the same or different, Is hydrogen or a C 1 to C 6 alkyl group, and Y is an integer of 1 to 2500.
이때, 상기 실리콘계 반응성 관능기 및 탄소-탄소 이중결합의 관능기를 갖는 화합물은 분자 구조 내에 수지 조성물과 반응이 가능한 공중합성 관능기(탄소-탄소 이중결합)를 가지는 분자구조로 되어 있다.At this time, the compound having a functional group of a silicon-based reactive functional group and a carbon-carbon double bond has a molecular structure having a copolymerizable functional group (carbon-carbon double bond) capable of reacting with the resin composition in a molecular structure.
상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 단량체이거나 또는 수지형태일 수 있다. 실리콘계 반응성 관능기 및 탄소-탄소 이중결합의 관능기를 갖는 단량체의 바람직한 일례는 3-아크릴록시프로필 트리메톡시실란, 메타아크릴록시프로필트리메톡시실란, 메타아크릴록시메틸트리에톡시실란, 메타아크릴록시메틸트리메톡시실란, 메타아크릴록시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴록시프로필메틸디메톡시실란, 메타아크릴록시메틸메틸디메톡시실란, 메타아크릴록시프로필메틸디메톡시실란, 메타아크릴록시프로필디메틸에톡시실란, 아릴트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란 등이다. 이들은 단독으로 또는 2 이상의 조합으로 사용될 수 있다.The compound represented by Formula 1 may be a monomer or a resin. Preferred examples of the monomer having a functional group of a silicon-based reactive functional group and a carbon-carbon double bond include 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, methacryloxypropyltrimethoxysilane, methacryloxymethyltriethoxysilane, methacryloxymethyl But are not limited to, trimethoxysilane, trimethoxysilane, methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropylmethyldimethoxysilane, methacryloxymethylmethyldimethoxysilane, methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, methacryloxypropyldimethylethoxysilane , Aryltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
실리콘계 반응성 관능기 및 탄소-탄소 이중결합의 관능기를 갖는수지의 바람직한 일례로는 아크릴록시 말단을 가지는 폴리디메틸실록산, 메타아크릴록시프로필 말단을 가지는 분기된 폴리디메틸실록산 및 비닐 말단을 가지는 폴리디메틸실록산으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나 이상을 사용하는 것이다.Preferred examples of the resin having a functional group of a silicon-based reactive functional group and a carbon-carbon double bond include a polydimethylsiloxane having an acryloxy terminus, a branched polydimethylsiloxane having a methacryloxypropyl terminus and a polydimethylsiloxane having a vinyl terminus At least one selected from the group is used.
상기 실리콘계 반응성 관능기 및 탄소-탄소 이중결합의 관능기를 갖는 화합물은 투명 점착 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 20 중량부로 포함되며, 이때, 상기 함량이 1 중량부 미만이면, 점착 수지 조성물의 저유전특성 효과가 미미하고, 20 중량부를 초과하면, 점착수지층이 단단해지거나 조성물의 상분리 등이 발생하게 된다.The silicone-reactive functional group and the compound having a carbon-carbon double bond functional group are contained in an amount of 1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the transparent pressure-sensitive adhesive resin. When the content is less than 1 part by weight, The effect is insignificant. When the amount exceeds 20 parts by weight, the starting resin layer becomes hard or phase separation of the composition occurs.
클라우지우스-모소티(Clausius-Mossotti)의 수식에 의하면, 저유전율은 (1) 분자의 상극자 모멘트(dipole moment를) 낮추거나, (2) 분자의 몰부피를 크게 하면 가능할 수 있다. 분자의 쌍극자 모멘트를 낮추기 위해서는 분자 구조내에서 대칭적 구조를 가짐으로서 실현이 가능하고, 분자의 몰부피를 크게 하기 위해서는 분자구조내 탄소수, 실리콘 수 혹은 말단에 분기된 관능기의 수를 늘임으로써 실현이 가능하다. 다음의 화학식 2로 표시되는 메타아크릴록시프로필 말단을 가지는 분기된 폴리디메틸실록산을 한 예로 설명하자면, 실리콘계 반응성 관능기를 가지는 화합물은 분자의 쌍극자 모멘트가 낮거나 분자의 몰부피가 큰 특징을 가지므로 투명 점착 수지 내에서 화학적 결합을 형성함으로써, 본 발명의 점착 수지 조성물의 저유전 특성을 더욱 향상시킬 수 있다.According to Clausius-Mossotti's formula, low permittivity may be possible by either (1) lowering the molecular dipole moment or (2) increasing the molar volume of the molecule. In order to lower the molecular dipole moment, it can be realized by having a symmetrical structure in the molecular structure. In order to increase the molar volume of the molecule, realization is achieved by increasing the number of carbon atoms in the molecule structure, the number of silicon atoms, It is possible. As an example of the branched polydimethylsiloxane having a methacryloxypropyl end represented by the following formula (2), a compound having a silicon-based reactive functional group has a low molecular dipole moment or a large molar volume of a molecule, By forming a chemical bond in the adhesive resin, the low dielectric property of the adhesive resin composition of the present invention can be further improved.
[화학식 2](2)
본 발명의 터치스크린 패널용 점착 수지 조성물에 사용되는 투명 점착 수지는 열 경화형 수지, 자외선 경화형 수지 또는 열과 자외선에 의한 듀얼 경화형 수지 중에서 선택되는 어느 하나를 사용하되, 바람직하게는 상기 중량평균분자량이 50만 내지 200만을 충족하는 아크릴계 고분자 수지를 사용한다. The transparent pressure-sensitive adhesive resin used in the pressure-sensitive adhesive resin composition for a touch screen panel of the present invention may be any one selected from a thermosetting resin, an ultraviolet curing resin, or a dual curing resin by heat and ultraviolet rays, Acrylic polymer resin which satisfies only 10,000 to 200,000 is used.
이에, 본 발명에서 사용되는 바람직한 투명 점착 수지인 고분자량의 투명 아크릴계 중합 수지는 알킬 (메타)아크릴레이트 단량체 및/또는 극성 관능기(예를 들어 수산기, 아미노기, 카르복실기, 헤테로시클릭기 등)를 함유하는 (메타)아크릴산으로부터 유도된 단량체를 중합하여 얻어지는 아크릴 수지이다.Thus, the transparent acrylic polymer resin having a high molecular weight, which is a preferred transparent pressure-sensitive adhesive resin used in the present invention, contains an alkyl (meth) acrylate monomer and / or a polar functional group (e.g., a hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, a heterocyclic group, Is an acrylic resin obtained by polymerizing a monomer derived from (meth) acrylic acid.
상기 알킬 (메트)아크릴레이트 바람직한 일례로는 예를 들어, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, 이소부틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트, 사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 글리시딜 (메타)아크릴레이트, 베헤닐 (메타)아크릴레이트, 벤질 (메타)아크릴레이트, 메톡시에틸 (메타)아크릴레이트, 에톡시메틸 (메타)아크릴레이트 등이 있다.Preferred examples of the alkyl (meth) acrylate include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n- butyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (Meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, behenyl ) Acrylate, ethoxymethyl (meth) acrylate, and the like.
한편, 극성관능기 함유 단량체로서, 수산기 함유 단량체는 예를 들어, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 클로로-2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 모노(메타)아크릴레이트, 하이드록시 부틸 (메타)아크릴레이트 등이고, 아미노기를 함유하는 단량체들, 예를 들어 디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트 등이며, 카르복실기를 함유하는 단량체들, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, β-카르복시에틸 아크릴레이트 등이 있다.On the other hand, as the polar functional group-containing monomer, the hydroxyl group-containing monomer includes, for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, diethyleneglycol mono (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, and the like, monomers containing an amino group such as dimethylaminoethyl For example, acrylic acid, methacrylic acid, and? -Carboxyethyl acrylate.
상기 단량체들은 2이상의 조합으로 사용될 수 있으며, 고분자 형태로 중합하여 사용하거나, 고분자 형태로 중합된 수지에 단량체 형태로 혼합하여 사용하거나, 아크릴계 수지로서 표시 장치의 시인성을 저해시키지 않는 투명성을 갖는 것이라면 적절하게 선택하여 사용할 수 있다.The monomers may be used in combination of two or more, polymerized in the form of a polymer, mixed in the form of a monomer in the form of a polymer polymerized in the form of a polymer, or may be used as long as the acrylic resin has transparency that does not impair the visibility of the display Can be selected and used.
또한 본 발명의 접착 수지 조성물에는 점착층의 응집력 및 내구성 향상을 위하여. 다관능성 가교제를 사용할 수 있으며, 다관능성 가교제의 바람직한 일례로는, 헥산디올다이아크릴레이트, 네오펜틸글리콜다이아크릴레이트, 디에틸렌글리콜다이아크릴레이트, 디에틸렌글리콜다이아크릴레이트 등의 2관능 아크릴모노머, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 트리메틸프로판트리아크릴레이트 등의 다관능 아크릴모노머 등을 단독 또는 2종 이상 사용할 수 있다.Further, in the adhesive resin composition of the present invention, in order to improve the cohesive strength and durability of the adhesive layer. Preferable examples of the polyfunctional crosslinking agent include bifunctional acrylic monomers such as hexanediol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate and diethylene glycol diacrylate, Polyfunctional acrylic monomers such as pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, and trimethyl propane triacrylate, etc. may be used alone or in combination of two or more.
본 발명의 점착 수지 조성물에는 열 경화형 수지, 자외선 경화형 수지 또는 열과 자외선에 의한 듀얼 경화형 수지 중에서 선택되는 투명 점착 수지와의 경화를 원활하기 위하여, 광중합 개시제를 더 함유할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive resin composition of the present invention may further contain a photopolymerization initiator in order to facilitate curing with a thermosetting resin, an ultraviolet-curing resin, or a transparent pressure-sensitive adhesive resin selected from dual curing resins by heat and ultraviolet rays.
상기 광중합 개시제는 벤조인 에테르 광중합 개시제, 아세토페논 광중합 개시제, α-케톨 광중합 개시제, 방향족 술포닐 클로라이드 광중합 개시제, 광활성 옥심 광중합 개시제, 벤조인 광중합 개시제, 벤질 광중합 개시제, 벤조페논 광중합 개시제, 케탈 광중합 개시제 및 티오크산톤 광중합 개시제를 사용할 수 있다. The photopolymerization initiator may be at least one selected from the group consisting of benzoin ether photopolymerization initiator, acetophenone photopolymerization initiator,? -Ketol photopolymerization initiator, aromatic sulfonyl chloride photopolymerization initiator, photoactive oxime photopolymerization initiator, benzoin photopolymerization initiator, benzyl photopolymerization initiator, benzophenone photopolymerization initiator, And thioxanthone photopolymerization initiator can be used.
또한, 열중합 개시제로는 2,2′-아조비스이소부티로니트릴, 2,2′-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 1,1′-아조비스(시클로헥산-1-카보니트릴)등의 아조계 중합 개시제; tert-부틸 히드로퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, 쿠멘 히드로퍼옥사이드 등의 유기 퍼옥시드류, 칼륨 퍼술페이트, 과산화수소 등의 무기 퍼옥시드류의 열중합 개시제를 사용할 수 있으며, 경화 방식에 따라 상기의 개시제로 이루어진 군에서 1종 이상의 개시제를 사용할 수 있다.Examples of the thermal polymerization initiator include 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis (2-methylbutyronitrile), 1,1'-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile ); An azo type polymerization initiator; organic peroxides such as tert-butyl hydroperoxide, benzoyl peroxide and cumene hydroperoxide, and inorganic peroxides such as potassium persulfate and hydrogen peroxide can be used, One or more initiators may be used in the group made.
또한, 본 발명의 점착 수지 조성물에는 투명 수지 및 실리콘계 반응성기를 가지는 단량체 혹은 수지 외에도 접착력, 내구성 및 광학특성을 저해하지 않는 범위에서 다른 수지, 자외선 흡수제, 소포제, 분산제 등의 첨가제를 사용할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive resin composition of the present invention may contain additives such as other resins, ultraviolet absorbers, antifoaming agents, dispersants, etc. in addition to a monomer or a resin having a transparent resin and a silicone-based reactive group within a range that does not impair adhesive strength, durability and optical properties.
이상의 점착 수지 조성물은 25℃에서의 점도가 1,000 내지 6,000cps, 바람직하게는 1,500 내지 3,000cps이며, 조성물의 점도를 상기 범위로 제어함으로써, 공정 효율성 및 경화 후의 물성을 효과적으로 유지할 수 있다. The above-mentioned pressure-sensitive adhesive resin composition has a viscosity at 25 ° C of 1,000 to 6,000 cps, preferably 1,500 to 3,000 cps. By controlling the viscosity of the composition within the above range, process efficiency and physical properties after curing can be effectively maintained.
이때, 점착 수지 조성물의 점도가 1,000cps 미만이면, 도포성은 양호하나 후막을 형성하기 용이하지 않고, 6,000cps를 초과하면, 조성물의 도포성이 불량하여 균일한 막을 형성하기 어렵다. At this time, if the viscosity of the pressure-sensitive adhesive resin composition is less than 1,000 cps, the coating property is good but it is difficult to form a thick film, and if it exceeds 6,000 cps, the coating property of the composition is poor and it is difficult to form a uniform film.
이상에서의 점착 수지 조성물은 주요성분인 열 경화형 수지, 자외선 경화형 수지 또는 열과 자외선에 의한 듀얼 경화형 수지 중에서 선택되는 고분자량의 투명 아크릴계 중합 수지의 투명 점착 수지와 실리콘계 반응성기를 가지는 단량체 혹은 폴리디메틸실록산 수지를 혼합하여 구성됨으로써, 유리 기판 등과의 접착 특성이 더욱 향상될 수 있다. The pressure-sensitive adhesive resin composition of the present invention can be produced by mixing a transparent pressure-sensitive adhesive resin of a high molecular weight transparent acrylic polymer resin selected from a thermosetting resin, an ultraviolet curing resin, or a dual curing resin by heat and ultraviolet rays and a monomer or a polydimethylsiloxane resin The adhesive properties with the glass substrate and the like can be further improved.
또한 본 발명에서는 상기의 실리콘계 반응성기를 가지는 단량체 혹은 수지는 분자구조의 특성에 의해 투명 점착수지와 화학적 결합을 형성하였을 때에, 상기 점착수지 조성물을 이용한 점착필름과 나아가 이를 구성하는 터치스크린 패널 표시장치의 저유전 특성을 기대할 수 있다.Further, in the present invention, when the monomer or resin having a silicone-based reactive group forms a chemical bond with the transparent pressure-sensitive adhesive resin due to the molecular structure, the adhesive film using the pressure-sensitive adhesive resin composition, and further, Low dielectric properties can be expected.
한편, 본 발명은 기재필름의 적어도 한 면에, 이상의 점착 수지 조성물을 도포한 후 경화시켜 형성한 점착제층을 포함하는 점착필름을 제공한다.On the other hand, the present invention provides an adhesive film comprising a pressure-sensitive adhesive layer formed by coating a pressure-sensitive adhesive resin composition on at least one surface of a base film and then curing.
상기 기재필름으로 사용되는 재질은 공지의 플라스틱 기재필름에 이용되는 수지 소재 중에서 사용될 수 있으며, 더욱 바람직하게는 에스테르, 에틸렌, 프로필렌, 디아세테이트, 트리아세테이트, 스티렌, 카보네이트, 메틸펜텐, 술폰, 에테르에틸케톤, 이미드, 불소, 나일론, 아크릴레이트, 지환족 올레핀계 등에서 선택되는 하나를 구성단위로 하는 폴리머 또는 공중합 폴리머를 사용한다.The material used for the substrate film may be selected from resin materials used in known plastic substrate films and more preferably selected from the group consisting of ester, ethylene, propylene, diacetate, triacetate, styrene, carbonate, methylpentene, A polymer or a copolymeric polymer having one structural unit selected from the group consisting of ketone, imide, fluorine, nylon, acrylate, alicyclic olefin, and the like is used.
더욱 바람직하게는 투명성, 강도 및 두께의 균일성이 우수한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 에스테르계, 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 등의 아세테이트계 및 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등의 아크릴레이트계에서 선택되는 하나를 구성단위로 하는 폴리머 또는 공중합 폴리머를 사용하는 것이다. 특히, 투명성, 헤이즈값, 기계특성의 측면에서 에스테르계를 구성단위로 하는 폴리머를 사용한다. More preferably an ester type such as polyethylene terephthalate (PET) or the like, an acetate type such as triacetylcellulose (TAC), and an acrylate type such as polymethyl methacrylate (PMMA), which is excellent in transparency, strength and thickness uniformity A polymer or a copolymer polymer having one selected as a constitutional unit is used. In particular, a polymer having an ester system as a structural unit is used in terms of transparency, haze value, and mechanical properties.
상기의 기재필름에 점착 수지 조성물을 도포후 경화시키는 점착필름의 제조공정은 통상의 점착필름 제조공정에 따라 수행될 수 있다.The production process of the pressure-sensitive adhesive film for applying the pressure-sensitive adhesive resin composition to the base film and curing the pressure-sensitive adhesive resin composition may be carried out according to a conventional pressure-sensitive adhesive film production process.
상기 점착제층의 두께는 30 내지 200㎛, 바람직하게는 50 내지 150㎛로 형성되는 것이며, 상기 점착제층의 두께가 30㎛ 미만일 경우, 점착제층과 기재필름 사이의 공기층을 메우기 어려우며, 200㎛ 초과하게 되면 점착제층의 기포, 이물 등의 유입 가능성이 높아진다.When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 30 탆, it is difficult to fill the air layer between the pressure-sensitive adhesive layer and the substrate film, and when the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer exceeds 200 탆 The possibility of inflow of bubbles, foreign matter, etc. of the pressure-sensitive adhesive layer increases.
이상의 점착필름은 박리력과 광 특성이 우수하고, 들뜸, 박리 또는 기포 발생이 관찰되지 않는 우수한 내구성의 물성을 충족한다.The above-mentioned pressure-sensitive adhesive film is excellent in peeling force and optical characteristics, and satisfies excellent durability properties in which no peeling, peeling or bubble formation is observed.
구체적으로, 상기 점착필름 일면을 SUS면에 부착한 후, 박리 속도 300mm/min 및 상온에서 기판에 대한 180도 박리력이 1,000 내지 3,000gf/in 의 박리력을 나타내고, 상기 점착필름은 헤이즈가 5% 이내, 전광선 투과율이 90% 이상의 광 특성이 충족한다.Specifically, after attaching the one side of the pressure-sensitive adhesive film to the SUS surface, the peel force of the adhesive film at a peeling speed of 300 mm / min and a 180-degree peel force on the substrate at room temperature shows 1,000 to 3,000 gf / in, %, And the total light transmittance is 90% or more.
본 발명은 이상의 물성을 충족하는 점착필름의 점착제층을 표시장치모듈에 접착시키고, 상기 점착필름을 터치스크린 패널 부재에 점착 고정시켜 완성된 터치스크린 패널 표시 장치를 제공한다.The present invention provides a touch screen panel display device completed by adhering a pressure sensitive adhesive layer of a pressure sensitive adhesive film satisfying the above physical properties to a display device module and fixing the pressure sensitive adhesive film to a touch screen panel member.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하고자 한다. 이는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. This is for further illustrating the present invention, and the scope of the present invention is not limited to these examples.
<< 실시예Example 1> 1>
질소 가스가 환류되고 온도 조절이 가능한 반응기에, 2-에틸헥실 아크릴레이트(2-EHA) 55중량%, 이소보닐 아크릴레이트(IBOA) 15중량% 및 하이드록시 에틸 아크릴레이트(HEA) 30중량%를 투입한 투명 점착 수지 제조용 조성물 100중량부에 대하여, 광개시제인 Irgacure 651(BASF) 0.05중량부 투입하여 광중합 후, 반응기에 공기를 주입하여 반응을 종료하여 부분 중합된 아크릴계 투명 점착 수지를 수득하였다. 상기의 아크릴계 투명 점착 수지의 중량평균분자량은 80만이었다.55% by weight of 2-ethylhexyl acrylate (2-EHA), 15% by weight of isobornyl acrylate (IBOA) and 30% by weight of hydroxyethyl acrylate (HEA) were added to a reactor in which nitrogen gas was refluxed and temperature- 0.05 part by weight of Irgacure 651 (BASF) as a photoinitiator was added to 100 parts by weight of the composition for preparing a transparent pressure-sensitive adhesive, and then the reaction was completed by injecting air into the reactor to obtain a partially polymerized acrylic transparent pressure-sensitive adhesive resin. The weight average molecular weight of the acrylic transparent pressure-sensitive adhesive resin was 800,000.
상기 아크릴계 투명 점착 수지 100중량부에 대하여, 3-아크릴록시프로필트리메톡시실란 10중량부를 혼합하여 투명 점착 수지 혼합물을 수득하였다. 이때, 얻어진 투명 점착 수지 혼합물의 점도가 2,000cps이었다.10 parts by weight of 3-acryloxypropyltrimethoxysilane was mixed with 100 parts by weight of the acrylic transparent pressure-sensitive adhesive resin to obtain a transparent pressure-sensitive adhesive resin mixture. At this time, the viscosity of the obtained transparent pressure-sensitive adhesive resin mixture was 2,000 cps.
상기의 투명 점착 수지 혼합물 100중량부에 대하여, 다관능성 가교제인 1,6-헥산디올 디아크릴레이트 0.2중량부와 광개시제(Irgacure 819, BASF) 0.2 중량부를 첨가하여 점착 수지 조성물을 제조하였다.0.2 part by weight of 1,6-hexanediol diacrylate as a multifunctional crosslinking agent and 0.2 part by weight of a photoinitiator (Irgacure 819, BASF) were added to 100 parts by weight of the transparent pressure-sensitive adhesive resin mixture to prepare a pressure-sensitive adhesive resin composition.
상기 제조된 점착 수지 조성물을 이형처리된 75㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름에 두께 100㎛가 되도록 코팅한 후 UV 경화기를 이용하여 5분간 조사하여 경화된 점착필름을 제조하였다.The pressure-sensitive adhesive resin composition thus prepared was coated on a 75 μm thick polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 μm and then irradiated for 5 minutes using a UV curing machine to produce a cured adhesive film.
<< 실시예Example 2> 2>
상기 실시예 1에서 사용된 3-아크릴록시프로필트리메톡시실란의 함량을 20 중량부 함유한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 점착필름을 제조하였다.Except that the content of 3-acryloxypropyltrimethoxysilane used in Example 1 was 20 parts by weight, the adhesive film was produced in the same manner as in Example 1.
<< 실시예Example 3> 3>
상기 실시예 1에서 사용된 3-아크릴록시프로필트리메톡시실란 대신에, 아릴트리메톡시실란 10 중량부를 함유한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 점착필름을 제조하였다.An adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1 except that 10 parts by weight of aryltrimethoxysilane was used instead of the 3-acryloxypropyltrimethoxysilane used in Example 1.
<< 실시예Example 4> 4>
상기 실시예 1에서 사용된 3-아크릴록시프로필트리메톡시실란 대신에, 비닐트리메톡시 실란10 중량부를 함유한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 점착필름을 제조하였다.An adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1 except that 10 parts by weight of vinyltrimethoxysilane was used instead of the 3-acryloxypropyltrimethoxysilane used in Example 1.
<< 실시예Example 5> 5>
상기 실시예 1 에서 사용된 3-아크릴록시프로필트리메톡시실란 대신에, 메타아크릴록시프로필 말단을 가지는 분기된 폴리디메틸실록산(Gelest사 제품코드 SIB1400.0) 10 중량부를 함유한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 점착필름을 제조하였다.Except that instead of the 3-acryloxypropyltrimethoxysilane used in Example 1, 10 parts by weight of a branched polydimethylsiloxane having a methacryloxypropyl end (Gel Systel Code SIB1400.0) was added, An adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1.
<< 비교예Comparative Example 1> 1>
상기 실시예 1에서 사용된 3-아크릴록시프로필트리메톡시실란을 사용하지 않고 수행한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 수행하여 점착필름을 제조하였다.Except that the 3-acryloxypropyltrimethoxysilane used in Example 1 was not used. The adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the 3-acryloxypropyltrimethoxysilane used in Example 1 was not used.
<< 비교예Comparative Example 2> 2>
상기 실시예 1에서 사용된 3-아크릴록시프로필트리메톡시실란 함량을 40중량부 함유한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 수행하여 점착필름을 제조하였다.An adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1, except that 40 parts by weight of the 3-acryloxypropyltrimethoxysilane used in Example 1 was contained.
<< 비교예Comparative Example 3> 3>
상기 실시예 5에서 메타아크릴록시프로필 말단을 가지는 분기된 폴리디메틸실록산(Gelest사 제품코드 SIB1400.0) 함량 30 중량부를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 수행하여 점착필름을 제조하였다.A pressure-sensitive adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1, except that 30 parts by weight of branched polydimethylsiloxane having a methacryloxypropyl end in Example 5 (SIB1400.0, product code of Gelest) was used.
<< 실험예Experimental Example 1> 물성평가 1> Property evaluation
상기 실시예 1∼5 및 비교예 1∼3에 따른 점착필름에 대한 물성을 평가하여 하기 표 1에 나타내었다.The properties of the pressure-sensitive adhesive films according to Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 3 were evaluated and are shown in Table 1 below.
1. 박리력 측정1. Peeling force measurement
상기 실시예 1∼5 및 비교예 1∼3에서 제조된 점착필름 일면을 SUS면에 부착하여, 무게 2kgf/cm2 의 압력으로 합지한 후, 30분간 방치하였다. 박리 속도 300 mm/min 및 25 ℃에서 기판에 대한 180도 박리력을 측정하였다.One side of each of the pressure-sensitive adhesive films prepared in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 3 was attached to a SUS surface and laminated at a pressure of 2 kgf / cm 2 and left for 30 minutes. The peel strength was measured at a peeling speed of 300 mm / min and a substrate at 180 deg.
2. 전광선 투과율 및 헤이즈 측정2. Total light transmittance and haze measurement
점착필름을 분광광도계(니뽄덴쇼쿠 제품, NDH2000 모델)를 사용하여 전광선 투과율 및 헤이즈(Haze)를 측정하였다.The total light transmittance and haze of the adhesive film were measured using a spectrophotometer (Model NDH2000, manufactured by Nippon Denshoku Co., Ltd.).
3. 유전율 평가3. Evaluation of dielectric constant
유전특성은 점착필름을 Agilent사의 임피던스 분석기 4294A를 이용하여 ASTM D150의 규격에 의거하여 주파수 300kHz에서의 비유전율의 측정값으로 평가하였다. The dielectric property was evaluated by measuring the relative dielectric constant of the adhesive film at 300kHz according to the ASTM D150 standard using an impedance analyzer 4294A manufactured by Agilent.
4. 내구성 평가4. Evaluation of durability
상기 실시예 1∼5 및 비교예 1∼3에서 제조된 점착필름 일면에 TAC(triacetyl cellulose) 필름을 부착하고, 다른 쪽 면에는 일면에 ITO 도전층이 코팅된 플라스틱 필름에 부착되도록 시편을 제조하였다. 상기 시편을 85℃ 및 85% 상대습도의 항온항습기에 5일간 방치한 후, 기포, 들뜸 또는 박리발생 여부를 관찰하여 내구성을 평가하였다. TAC (triacetyl cellulose) films were attached to one side of the pressure-sensitive adhesive films prepared in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 3, and specimens were attached to the other side of the pressure-sensitive adhesive film on one side of a plastic film coated with ITO conductive layer . The specimens were allowed to stand in a thermo-hygrostat at 85 ° C and 85% relative humidity for 5 days, and the durability was evaluated by observing the occurrence of bubbles, lifting or peeling.
(내구성 평가 기준)(Evaluation criteria for durability)
○: 들뜸, 박리 또는 기포의 발생이 없음○: No occurrence of lifting, peeling or air bubbles
△: 들뜸, 박리 또는 기포의 발생이 소량 있음△: Small amount of lifting, peeling or bubble generation
×: 들뜸, 박리 또는 기포의 발생이 많이 있음X: There is a lot of lifting, peeling or bubbling
(gf/in)Peel force
(gf / in)
(%)Transmittance
(%)
(%)Hayes
(%)
상기 표 1에서 확인된 바와 같이, 점착 수지 조성물에, 실리콘계 반응성기를 가지는 단량체 혹은 수지를 최적의 함량으로 함유한 조성물을 이용하여 제조된 실시예 1 내지 5의 점착필름은 박리력과 광 특성은 유지되면서 유전율 3.3이하의 저유전 특성의 결과를 보였다. 또한, 들뜸, 박리 또는 기포의 발생이 관찰되지 않는 우수한 내구성을 확인하였다. As shown in Table 1, the pressure-sensitive adhesive films of Examples 1 to 5, which were prepared using a composition containing an optimal content of a monomer or resin having a silicone-based reactive group in the adhesive resin composition, And the dielectric constant was 3.3 or less. In addition, excellent durability was observed, in which the occurrence of lifting, peeling, or bubbling was not observed.
반면에, 점착 수지 조성물에, 실리콘계 반응성기를 가지는 단량체 혹은 수지를 포함하지 않은 비교예 1의 점착필름은 유전율이 청구 범위 이상의 결과를 보이며, 과량의 실리콘계 단량체 및 수지를 함유한 비교예 2와 3의 점착필름은 저유전의 특성을 보이나 박리력, 광 특성 및 내구성에 문제를 보였다.On the other hand, the pressure-sensitive adhesive film of Comparative Example 1 containing no monomer or resin having a silicone-based reactive group in the pressure-sensitive adhesive resin composition exhibited a dielectric constant higher than the claimed range, and Comparative Examples 2 and 3 containing an excessive amount of a silicone- Adhesive films exhibited low dielectric properties but showed problems in peel strength, optical characteristics and durability.
상기에서 살펴본 바와 같이, 투명 점착 수지와 분자 구조 내 탄소-탄소 이중결합의 관능기를 가지는 실리콘계 반응성기를 가지는 단량체 혹은 수지를 포함하여 저유전특성을 갖는 점착 수지 조성물을 제공하였다. As described above, the present invention provides a pressure-sensitive adhesive resin composition comprising a transparent pressure-sensitive adhesive resin and a monomer or resin having a silicon-based reactive group having a carbon-carbon double bond functional group in a molecular structure.
이에, 상기의 점착 수지 조성물을 이용한 점착필름은 저유전특성 뿐만 아니라 박리력과 광 특성이 우수하고, 들뜸, 박리 또는 기포 발생이 없는 우수한 내구성을 구현하여 종래 문제점을 개선하였으며, 상기 점착필름을 터치스크린 패널 부재에 점착 고정시켜 우수한 접착 품질을 구현한 터치스크린 패널 표시 장치를 하였다. Thus, the pressure-sensitive adhesive film using the pressure-sensitive adhesive resin composition is excellent in not only low dielectric properties but also excellent peeling force and optical characteristics, and has excellent durability without lifting, peeling or bubble formation, And a touch screen panel display device in which an excellent adhesion quality is realized by being fixedly attached to a screen panel member.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.While the invention has been shown and described with reference to certain exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
Claims (10)
하기 화학식 1로 표시되는 실리콘계 반응성 관능기 및 탄소-탄소 이중결합의 관능기를 갖는 화합물이 함유된 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널용 점착 수지 조성물:
[화학식 1]
상기 화학식 1에서, X는 불포화 탄소-탄소 이중결합 반응성기를 가지는 분자쇄이고, R1 및 R2는 수소, C1∼C6의 알킬기 또는 C1∼C6의 알콕시기에서 선택되고, R3는 수소 또는 C1∼C6의 알킬기이고, Y는 1 내지 2500의 정수이다. As the transparent pressure-sensitive adhesive resin, an acrylic polymer resin and
A pressure-sensitive adhesive resin composition for a touch screen panel, which comprises a silicone-based reactive functional group represented by the following formula (1) and a compound having a carbon-carbon double bond functional group:
[Chemical Formula 1]
Wherein R 1 and R 2 are selected from hydrogen, a C 1 -C 6 alkyl group or a C 1 -C 6 alkoxy group, and R 3 and R 4 are the same or different, Is hydrogen or a C 1 to C 6 alkyl group, and Y is an integer of 1 to 2500.
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