KR101621460B1 - mascara curling tongs - Google Patents

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KR101621460B1
KR101621460B1 KR1020140158513A KR20140158513A KR101621460B1 KR 101621460 B1 KR101621460 B1 KR 101621460B1 KR 1020140158513 A KR1020140158513 A KR 1020140158513A KR 20140158513 A KR20140158513 A KR 20140158513A KR 101621460 B1 KR101621460 B1 KR 101621460B1
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KR1020140158513A
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임상원
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임상원
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Abstract

The present invention relates to a mascara curler having improved heat transmission efficiency and temperature uniformity. In the mascara curler, a heating unit is accommodated inside a heating element housing which is coupled to the main body and protruding therefrom. The heating unit includes: a plurality of chip resistors mounted to a part, protruding from a circuit board installed in an accommodation space of the main body, to be spaced apart from each other by a predetermined interval in the longitudinal direction; a thermally conductive adhesive coated at least on the upper surface of the chip resistors; and a heat dissipation member attached to the thermally conductive adhesive to cover the chip resistors.

Description

마스카라 고데기{mascara curling tongs}Mascara curling tongs}

본 발명은 마스카라 고데기에 관한 것으로, 특히 열효율을 향상시키고 온도 균일성을 갖는 마스카라 고데기에 관련한다.The present invention relates to a mascara sheath, and more particularly to a mascara sheath having improved thermal efficiency and temperature uniformity.

일반적으로 여성들이 사용하는 화장품 중에서 마스카라는 속눈썹을 길고 짙게 보이도록 꾸미는데 사용되는 화장품으로, 속눈썹이 대개 위 방향으로 곧게 뻗어 있기 때문에 웨이브를 형성하여 속눈썹을 아름답게 해주는 화장 도구이다.Among the cosmetics used by women in general, mascara is a makeup tool used to decorate the lashes to make them look longer and thicker. It is a makeup tool that forms waves and makes lashes beautiful because the lashes are usually straight up.

그런데, 이 경우 마스카라 브러시만을 이용하여 속눈썹 화장을 할 수 있으나, 액체인 마스카라가 속눈썹에서 건조되는 시간을 필요로 하므로, 속눈썹 화장을 단시간에 마치기 위한 수단의 하나로 고데기를 사용하기도 한다. 즉, 속눈썹 화장에 사용되는 고데기는 속눈썹에 바른 마스카라 액을 가열하여 건조시켜 줌으로써, 속눈썹 화장을 신속하게 마칠 수 있게 하는 도구이다.However, in this case, it is possible to make eyelashes using only the mascara brush, but since the liquid mascara needs time to dry from the eyelashes, the eyelashes are used as a means to finish eyelash makeup in a short time. In other words, the hair iron used in the make-up of the eyelashes is a tool for heating the mascara liquid applied to the eyelashes and drying them, thereby allowing the eyelashes to finish quickly.

이러한 마스카라 고데기는 다양한 구조가 제안되고 있다. 가령, 등록특허 제0922764호에서는, 속눈썹의 한 점을 가열하면서 들어올려 웨이브를 성형하는 봉상의 가열 성형부와 상기 가열 성형부에 가열을 위한 전원을 공급하는 전원공급부와, 상기 전원공급부의 동작을 제어하는 제어부 및 상기 각 구성을 수용하는 주 몸체로 구성되며, 전원공급부를 휴대폰용 전원을 공급받을 수 있게 휴대폰 전원 커넥터로 구성하고, 가열 성형부는 주몸체(100)의 상단에 돌출되게 결속 구비하고, 주 몸체와 결속되는 성형몸체와, 성형몸체에 일단이 구속되어 돌출되며 내부에 히터가 매설된 봉상의 축열봉과, 축열봉에 씌워져 결합되어 그 하단이 성형몸체에 결합되게 구성한 가열망으로 구성하고, 가열망은 양측에 지지바를 형성하고 지지바에 등 간격으로 결속되어 양측으로 가이드부가 형성되게 구비되는 가이드링과, 지지바의 단부에 캡 형상으로 구비하며 내측에 축열봉의 단부를 지지하는 지지캡으로 구성한 것을 특징으로 하는 롤형 속눈썹 성형구를 개시하고 있다.A variety of structures are proposed for such mascara feathers. Patent No. 0922764, for example, discloses a hair styling device comprising a bar shaped heating forming part for heating and raising a point of eyelashes to form a wave, a power supplying part for supplying power to the heating forming part for heating, And a main body for accommodating the respective components. The power supply unit is composed of a mobile phone power supply connector to receive power for the mobile phone, and the heat molding unit is coupled to the upper end of the main body 100 so as to protrude A heating body which is connected to the heat storage bar to be coupled with the lower end of the heating body to be connected to the molding body, a molding body to be coupled to the main body, a rod- , The heating net includes a guide ring formed on both sides of the support bar so as to be coupled to the support bar at equal intervals to form guide portions on both sides, And a support cap for supporting the end of the heat storage bar on the inner side of the eyelash molding.

이 구성에 의하면, 세라믹 재질의 축열봉 내부에 히터를 내장하여 히터 가열에 의해 축열봉이 가열하기 때문에 열효율이 저하한다는 문제점이 있다.According to this configuration, there is a problem that the heat storage efficiency is lowered because the heat storage bar is heated by heating the heater by inserting the heater inside the heat storage bar made of the ceramic material.

이러한 문제점을 해결하기 위해서, 공개실용신안 제2012-0003830호에서는 휴대단말의 연결단자에 끼워지는 플러그를 구비한 플러그 블록; 상기 플러그 블록과 결합하고 다수의 저항기가 일렬로 설치된 회로기판; 상기 플러그 블록의 플러그가 노출되도록 상기 플러그 블록과 상기 회로기판을 수용하는 본체; 및 상기 본체와 결합하고, 상기 다수의 저항기가 노출되도록 상기 저항기를 수용하는 발열체 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스카라 고데기를 개시하고 있다.In order to solve such a problem, in a public utility model 2012-0003830, a plug block having a plug fitted to a connection terminal of a portable terminal; A circuit board coupled to the plug block and having a plurality of resistors arranged in a line; A main body accommodating the plug block and the circuit board such that a plug of the plug block is exposed; And a heating body housing coupled to the main body, the heating body housing receiving the resistors to expose the plurality of resistors.

그러나, 이 구성에 의하면, 발열체를 구성하는 다수의 저항기에 의해 발열부 자체가 같은 높이를 이루지 못하여 발생하는 열이 눈썹에 균일하게 전달되지 못하여 그 위에 내열 필름으로 덮고 있지만, 내열 필름의 열전도성이 좋지 않아 열효율이 떨어지고 내열 필름 역시 굴곡이 형성되어 전체적으로 열이 균일하게 전달되지 않는다.However, according to this configuration, the heat generated due to a plurality of resistors constituting the heating element can not be uniformly transmitted to the eyebrows due to failure to achieve the same height, and the heat- The thermal efficiency is lowered and the heat-resistant film is also curved so that the heat is not uniformly transmitted as a whole.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 제시되는 것으로, 열전달효율을 향상시키고 온도 균일성을 갖는 마스카라 고데기를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a mascara feather that has improved heat transfer efficiency and temperature uniformity.

또한, 리플로우 솔더링과 진공픽업을 이용하여 조립이 간단하고 제조원가가 저렴한 마스카라 고데기를 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a mascara feather that is easy to assemble using reflow soldering and vacuum pick-up and has a low manufacturing cost.

상기의 목적은, 본체와 결합되어 돌출된 발열체 하우징 내에 발열유닛이 수납되며, 상기 발열유닛은, 상기 본체의 수용공간에 설치된 회로기판으로부터 돌출된 부분에 길이방향으로 일정 간격 이격되어 실장된 다수의 칩 저항기; 적어도 상기 칩 저항기의 상면에 도포된 열전도성 접착제; 및 상기 다수의 칩 저항기를 덮도록 상기 열전도성 접착제 위에 접착된 열방출부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 마스카라 고데기에 의해 달성된다.The object of the present invention is achieved by a heat generating unit in which a heat generating unit is housed in a heating body housing projected from a main body and the heat generating unit includes a plurality of Chip resistors; A thermally conductive adhesive applied to at least an upper surface of the chip resistor; And a heat releasing member adhered on the thermally conductive adhesive to cover the plurality of chip resistors.

바람직하게, 상기 열전도성 접착제는 상기 칩 저항기 사이의 간격을 채울 수 있다.Preferably, the thermally conductive adhesive may fill the gap between the chip resistors.

바람직하게, 상기 열방출부재의 재질은 알루미늄(Al) 또는 은(Ag)일 수 있다.Preferably, the heat dissipation member is made of aluminum (Al) or silver (Ag).

바람직하게, 상기 열방출부재의 양단에는 브리지가 하면으로부터 돌출 형성되고, 상기 브리지는 상기 칩 저항기보다 큰 높이를 구비하여 상기 브리지 사이에 상기 다수의 칩 저항기를 수용하는 공간이 형성된다.Preferably, at both ends of the heat dissipation member, a bridge protrudes from the bottom surface, and the bridge has a height larger than that of the chip resistor, and a space for accommodating the plurality of chip resistors is formed between the bridges.

바람직하게, 상기 브리지 중 하나는 폭방향으로 쌍을 이루어 이격되며, 그 사이에 길이방향으로 가장 뒤에 있는 칩 저항기가 수용되도록 하여 상기 열방출부재가 폭 방향에서 상기 칩 저항기와 나란히 정렬되도록 하고, 다른 하나는 길이방향으로 가장 앞에 있는 칩 저항기에 상기 열전도성 접착제를 개재하여 밀착됨으로써 상기 열방출부재가 상기 칩 저항기를 덮는 길이방향의 기준위치를 제공한다.Preferably, one of the bridges is spaced apart in a widthwise direction such that a chip resistor located at the backmost position in the longitudinal direction is received so that the heat emitting member is aligned in parallel with the chip resistor in the width direction, One of which is in close contact with the chip resistor located in the frontmost position in the longitudinal direction via the thermally conductive adhesive, thereby providing a reference position in the longitudinal direction in which the heat emitting member covers the chip resistor.

바람직하게, 상기 열방출부재는 눈썹에 접촉하는 상면이 둥근 면을 형성하고, 상기 칩 저항기에 접촉하는 하면은 평탄한 면을 형성한다.Preferably, the heat releasing member forms a rounded surface having an upper surface contacting the eyebrows, and a lower surface contacting the chip resistor forms a flat surface.

상기한 구조에 의하면, 칩 저항기로부터 발생하는 열이 열전도성이 좋은 열전도성 접착제를 통하여 알루미늄이나 은과 같이 열전도성이 우수한 열방출부재에 전달되므로 열전달효율이 향상된다.According to the above structure, since the heat generated from the chip resistor is transmitted to the heat radiating member having excellent thermal conductivity such as aluminum or silver through the thermoconductive adhesive having good thermal conductivity, the heat transfer efficiency is improved.

또한, 열 발생원인 칩 저항기와 접촉하는 열방출부재가 단단한 금속재질로 이루어지고 접촉면이 평탄하기 때문에 눈썹과 접촉하는 부분의 온도가 전체적으로 균일하게 된다.In addition, since the heat emitting member in contact with the chip resistor for generating heat is made of a hard metal and the contact surface is flat, the temperature at the portion contacting the eyebrows becomes uniform as a whole.

또한, 칩 저항기를 진공픽업으로 표면실장하고 리플로우 솔더링을 거쳐 기판에 고정할 수 있어 작업성이 좋으며, 특히 칩 저항기를 덮도록 열전도성 접착제가 도포된 상태에서 열방출부재를 진공픽업하여 정렬할 수 있어 조립이 간단하고 그 결과 제조원가가 저렴해진다.In addition, since the chip resistor can be surface-mounted by vacuum pick-up and fixed to the substrate through reflow soldering, workability is good. In particular, when the thermally conductive adhesive is applied to cover the chip resistor, So that the assembly is simple and the manufacturing cost is low.

도 1은 본 발명에 따른 마스카라 고데기의 외형도이다.
도 2는 발열유닛의 조립 전과 후를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2(b)의 A-A를 따라 절단한 단면도이다.
1 is an external view of a mascara sheath according to the present invention.
2 is a perspective view showing the heat generating unit before and after assembly.
3 is a cross-sectional view taken along line AA of Fig. 2 (b).

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 마스카라 고데기의 외형도이다.1 is an external view of a mascara sheath according to the present invention.

외형 구조에 대해서는 등록실용신안 제0466659호를 참조하면 되는데, 이하에서는 이에 대해 간단하게 설명한다.Regarding the external structure, reference is made to Registration No. 0466659, which will be briefly described below.

본체(10)는 원통형으로 내부에 수용공간이 형성되며, 상면에 스위치(12)와 LED가 노출되어 형성된다.The main body 10 is cylindrical and has a receiving space formed therein, and the switch 12 and the LED are exposed on the upper surface.

본체(10)의 수용공간에는 충전가능한 배터리, 회로기판, 회로기판에 일단이 결합하여 전기적으로 연결된 USB 커넥터(30)가 수납된다. USB 커넥터(30)는 컴퓨터 장치 등의 USB 포트에 접속하여 5V의 전원을 입력받는다.A USB connector 30, which is electrically connected to a rechargeable battery, a circuit board, and a circuit board, is coupled to the housing space of the main body 10. The USB connector 30 is connected to a USB port of a computer device and receives power of 5V.

발열체 하우징(20)의 일단은 본체(10)의 수용공간에 끼워져 결합하며, 발열체 하우징(20)의 내부에는 길이방향으로 수납공간이 형성되고, 수납공간에 발열유닛(100)이 내장되는데, 발열유닛(100)의 구체적인 구성에 대해서는 후술한다.One end of the heating body housing 20 is inserted into and coupled to the receiving space of the main body 10. A storage space is formed in the heating body housing 20 in the longitudinal direction and a heating unit 100 is installed in the storage space. The specific configuration of the unit 100 will be described later.

발열체 하우징(20)의 외부에는 길이방향을 따라 다수의 스페이서(22)가 일정 간격으로 형성되어, 발열유닛(100)이 피부에 직접 접촉하는 것을 방지한다.A plurality of spacers 22 are formed on the outside of the heating body housing 20 along the longitudinal direction at predetermined intervals to prevent direct contact of the heat generating unit 100 with the skin.

발열체 하우징(20)과 USB 커넥터(30)는 각각 투명 케이스(20a)와 케이스(30a)에 의해 덮여 외부 충격으로부터 보호될 수 있다.The heating element housing 20 and the USB connector 30 can be covered by the transparent case 20a and the case 30a to be protected from external impacts, respectively.

도 2는 발열유닛의 조립 전과 후를 보여주는 사시도이고, 도 3은 도 2(b)의 A-A를 따라 절단한 단면도이다.Fig. 2 is a perspective view showing the heat generating unit before and after assembly, and Fig. 3 is a sectional view taken along line A-A in Fig. 2 (b).

발열유닛(100)은, 본체(10)의 수용공간에 설치된 회로기판으로부터 일체로 돌출된 기판(110)에 실장된 다수의 칩 저항기(140), 칩 저항기(140) 위에 열전도성 접착제(130)를 개재하여 접착된 열방출부재(120)로 이루어진다.The heat generating unit 100 includes a plurality of chip resistors 140 mounted on a substrate 110 integrally projected from a circuit board provided in a housing space of the main body 10 and a thermally conductive adhesive 130 on the chip resistor 140. [ And a heat dissipation member 120 adhered via the heat dissipation member 120.

기판(110)의 상면과 하면에는 각각 도전패턴(112)이 길이방향으로 형성되고 단부에 형성된 비아 홀(114)을 통하여 서로 전기적으로 연결되는데, 기판(110)의 상면에 형성된 도전패턴(112)은 칩 저항기(140)가 실장되는 위치마다 이격된다. 따라서, 칩 저항기(140)는 도전패턴(112)에 의해 직렬로 연결될 수 있다.The conductive patterns 112 are formed on the upper surface and the lower surface of the substrate 110 in the longitudinal direction and are electrically connected to each other through the via holes 114 formed at the ends of the conductive patterns 112. The conductive patterns 112 formed on the upper surface of the substrate 110, Lt; RTI ID = 0.0 > 140 < / RTI > Thus, the chip resistors 140 may be connected in series by the conductive pattern 112.

도 1(a)에서는 도전패턴(112)이 기판(110)의 외부로 노출되는 것처럼 도시되어 있지만, 실제 도전패턴(112)은 기판(110) 위에 형성되지만 칩 저항기(140)의 외부전극(142)에 대응하는 부분을 제외하고 절연층(미도시)에 의해 덮여 있어 외부에서는 보이지 않으며, 다만 비아 홀(114)만 외부에서 볼 수 있다.Although the conductive pattern 112 is illustrated as being exposed to the outside of the substrate 110 in FIG. 1 (a), the actual conductive pattern 112 is formed on the substrate 110, (Not shown) except for a portion corresponding to the via hole 114, and is not seen from the outside, but only the via hole 114 can be seen from the outside.

칩 저항기(140)는 대향하는 외면 양측에 외부전극(142)이 형성되어 기판(100)의 도전패턴 위에 실장되는데, 진공픽업에 의한 표면실장과 리플로우 솔더링이 가능하다.The chip resistor 140 is formed on the conductive pattern of the substrate 100 by forming the external electrodes 142 on both sides of the external surface of the chip resistor 140. The surface mount and reflow soldering by the vacuum pickup are possible.

칩 저항기(140)는 다수 개가 균일한 간격으로 이격되어 실장되며 진공픽업에 의한 표면실장으로 나란히 정렬될 수 있다.A plurality of chip resistors 140 may be spaced apart at uniform intervals and aligned side by side with a surface mount by vacuum pick-up.

칩 저항기(140)의 개수는 전체적인 저항치와 관련하여 임의로 조정될 수 있는데, 기본적으로는, 저항기(140)를 통하여 방출되는 열에 의한 온도가 80℃ 내지 85℃ 범위를 벗어나지 않도록 할 수 있다.The number of chip resistors 140 may be arbitrarily adjusted with respect to the overall resistance value, and basically, the temperature caused by the heat emitted through the resistor 140 may not exceed 80 占 폚 to 85 占 폚.

열전도성 접착제(130)는 적어도 칩 저항기(140)의 상면에 도포되어 열방출부재(120)와 칩 저항기(140)를 물리적으로 결합시킨다. The thermally conductive adhesive 130 is applied to at least the upper surface of the chip resistor 140 to physically bond the chip member 140 with the heat emitting member 120.

바람직하게, 열전도성 접착제(130)는 칩 저항기(140) 사이의 간격을 채운 상태에서 각 칩 저항기(140)의 상면과 간격 위에 균일한 두께로 도포된다.Preferably, the thermally conductive adhesive 130 is applied in a uniform thickness over the upper surface and the gap of each chip resistor 140 in a state in which the gap between the chip resistors 140 is filled.

열전도성 접착제(130)는, 가령 열전도성 실리콘고무일 수 있으며, 전기적으로 비도전성이다. 열전도성 접착제(130)는 열전도성 세라믹 파우더를 전기비도전 실리콘에 균일하게 혼합되어 형성할 수 있는데, 전기비도전의 열전도성 세라믹 파우더로는 보론 나이트라이드 또는 알루미늄 옥사이드가 이용될 수 있다.The thermally conductive adhesive 130 may be, for example, a thermally conductive silicone rubber, and is electrically non-conductive. The thermally conductive adhesive 130 may be formed by uniformly mixing the thermally conductive ceramic powder with the electrically conductive silicon. As the thermally conductive ceramic powder for electric charge, boron nitride or aluminum oxide may be used.

따라서, 열전도성 접착제(130)는 자기점착력에 의해 열방출부재(120)를 칩 저항기(140) 위에 접착시킨다.Therefore, the thermally conductive adhesive 130 adheres the heat releasing member 120 onto the chip resistor 140 by self-adhesive force.

열방출부재(120)는 눈썹에 접촉하는 상면이 둥근 면을 형성하고, 칩 저항기(140)에 접촉하는 하면은 평탄한 면을 형성하는데, 둥근 면의 작은 영역은 진공픽업을 위하여 편평한 면으로 구성될 수 있다. The heat-radiating member 120 forms a rounded surface in contact with the eyebrows, and a lower surface in contact with the chip resistor 140 forms a flat surface, wherein a small area of the rounded surface is configured as a flat surface for vacuum pick-up .

열방출부재(120)는, 가령 알루미늄이나 은(Ag)으로 구성될 수 있으며, 알루미늄의 경우 다이캐스팅으로 제작될 수 있다.The heat-radiating member 120 may be made of, for example, aluminum or silver (Ag), and aluminum may be made of die casting.

열방출부재(120)의 치수는 특히 한정되지는 않지만, 다수의 칩 저항기(140)를 폭방향과 길이방향에서 열전도성 접착제(130)를 개재하여 수용할 수 있을 정도면 충분하다.The dimensions of the heat radiation member 120 are not particularly limited, but it is sufficient that a plurality of chip resistors 140 can be accommodated in the width direction and the longitudinal direction via the thermally conductive adhesive 130.

이 실시 예에 의하면, 열방출부재(120)의 양단에는 브리지(122, 124)가 하면으로부터 돌출 형성되는데, 칩 저항기(140)보다 큰 높이를 갖는 브리지(122, 124)에 의해 이들 사이에 다수의 칩 저항기(140)를 수용하는 공간이 형성된다.According to this embodiment, bridges 122 and 124 are formed at both ends of the heat radiation member 120 so as to protrude from the lower surface of the heat dissipation member 120. Bridges 122 and 124 having a height greater than that of the chip resistor 140 A space for accommodating the chip resistor 140 is formed.

도 2(a)에서 원 안에 도시한 것처럼, 브리지(122)는 폭방향으로 쌍을 이루어 이격되며, 그 사이에 길이방향으로 가장 뒤에 있는 칩 저항기(140)가 수용되도록 하며, 특히 열전도성 접착제(130)를 개재하여 칩 저항기(140)에 밀착됨으로써 열방출부재(120)가 폭 방향에서 칩 저항기(140)와 나란히 정렬되도록 한다.As shown in the circle in Figure 2 (a), the bridges 122 are spaced apart in the width direction such that the longitudinally most chip resistor 140 is received therebetween, and a thermally conductive adhesive 130 so that the heat radiation member 120 is aligned with the chip resistor 140 in the width direction.

또한, 브리지(124)는 길이방향으로 가장 앞에 있는 칩 저항기(140)에 열전도성 접착제(130)를 개재하여 밀착됨으로써 열방출부재(120)가 칩 저항기(140)를 덮는 길이방향의 기준위치를 제공한다.The bridge 124 is in close contact with the chip resistor 140 located at the frontmost position in the longitudinal direction through the thermally conductive adhesive 130 so that the heat discharging member 120 covers the chip resistor 140 at a reference position in the longitudinal direction to provide.

다시 말해, 브리지(122)에 의해 열방출부재(120)의 폭 방향 위치가 결정되고, 브리지(124)에 의해 길이방향의 기준위치가 결정된다.In other words, the widthwise position of the heat radiation member 120 is determined by the bridge 122, and the reference position in the longitudinal direction is determined by the bridge 124. [

도 3을 참조하면, 열방출부재(120)는 열전도성 접착제(130)에 의해 다수의 칩 저항기(140)를 덮은 상태로 접착되어 있어 칩 저항기(140)와는 전기적으로 절연상태를 이룬다.3, a plurality of chip resistors 140 are covered with the thermally conductive adhesive 130 so as to be electrically insulated from the chip resistor 140. Referring to FIG.

이러한 구조에 의하면, 칩 저항기(140)로부터 발생하는 열이 열전도성이 좋은 열전도성 접착제(130)를 통하여 알루미늄이나 은과 같이 열전도성이 우수한 열방출부재(130)에 전달되므로 열전달효율이 향상된다.According to this structure, the heat generated from the chip resistor 140 is transmitted to the heat radiation member 130 having excellent thermal conductivity, such as aluminum or silver, through the thermally conductive adhesive 130 having good thermal conductivity, thereby improving the heat transfer efficiency .

또한, 열 발생원인 칩 저항기(140)와 접촉하는 열방출부재(120)가 단단한 금속재질로 이루어지고 접촉면이 평탄하기 때문에 눈썹과 접촉하는 부분의 온도가 전체적으로 균일하게 된다.In addition, since the heat emitting member 120 contacting with the chip resistor 140 for generating heat is made of a hard metal and the contact surface is flat, the temperature at the portion contacting the eyebrows becomes uniform as a whole.

또한, 칩 저항기(140)를 진공픽업으로 표면실장하고 리플로우 솔더링을 거쳐 기판에 고정할 수 있어 작업성이 좋으며, 특히 칩 저항기(140)를 덮도록 열전도성 접착제(130)가 도포된 상태에서 열방출부재(120)를 진공픽업하여 정렬할 수 있어 조립이 간단하고 그 결과 제조원가가 저렴해진다.
In addition, since the chip resistor 140 can be surface-mounted by vacuum pick-up and can be fixed to the substrate through reflow soldering, workability is good. Particularly, in the state where the thermally conductive adhesive 130 is coated to cover the chip resistor 140 The heat releasing member 120 can be vacuum-picked up and aligned, so that the assembly is simple and the manufacturing cost is low.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 예로 들어 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경이 가능하다. 따라서, 본 발명은 상기의 실시 예에 한정되어 해석되어서는 안 되며, 이하에 기재된 특허청구범위에 의해 해석되어야 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above, various modifications may be made by those skilled in the art. Accordingly, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described above, but should be construed in accordance with the following claims.

100: 발열유닛
110: 기판
112: 도전패턴
114: 비아 홀
120: 열방출부재
122, 124: 브리지
130: 열전도성 접착제
140: 칩 저항기
100: Heating unit
110: substrate
112: conductive pattern
114: via hole
120: heat dissipation member
122, 124: Bridge
130: thermally conductive adhesive
140: Chip Resistors

Claims (6)

본체와 결합되어 돌출된 발열체 하우징 내에 발열유닛이 수납된 마스카라 고데기에 있어서,
상기 발열유닛은,
상기 본체의 수용공간에 설치된 회로기판으로부터 돌출된 부분에 길이방향으로 일정 간격 이격되어 실장된 다수의 칩 저항기;
적어도 상기 칩 저항기의 상면에 도포된 열전도성 접착제; 및
상기 다수의 칩 저항기를 덮도록 상기 열전도성 접착제 위에 접착된 열방출부재를 포함하며,
상기 열방출부재의 양단에는 브리지가 하면으로부터 돌출 형성되고, 상기 브리지는 상기 칩 저항기보다 큰 높이를 구비하여 상기 브리지 사이에 상기 다수의 칩 저항기를 수용하는 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 마스카라 고데기.
In a mascara featuring a heat generating unit housed in a heating body housing protruding from a main body,
The heat-
A plurality of chip resistors mounted at predetermined intervals in the longitudinal direction on a portion protruding from a circuit board provided in a receiving space of the main body;
A thermally conductive adhesive applied to at least an upper surface of the chip resistor; And
And a heat releasing member adhered on the thermally conductive adhesive to cover the plurality of chip resistors,
Wherein a bridge is protruded from both sides of the heat dissipation member, and the bridge has a height larger than that of the chip resistor, and a space is formed between the bridges to accommodate the chip resistors.
본체와 결합되어 돌출된 발열체 하우징 내에 발열유닛이 수납된 마스카라 고데기에 있어서,
상기 발열유닛은,
상기 본체의 수용공간에 설치된 회로기판으로부터 돌출된 부분에 길이방향으로 일정 간격 이격되어 실장된 다수의 칩 저항기;
적어도 상기 칩 저항기의 상면에 도포된 열전도성 접착제; 및
상기 다수의 칩 저항기를 덮도록 상기 열전도성 접착제 위에 접착된 열방출부재를 포함하며,
상기 열방출부재는 눈썹에 접촉하는 상면이 둥근 면을 형성하고, 상기 칩 저항기에 접촉하는 하면은 평탄한 면을 형성하는 것을 특징으로 하는 마스카라 고데기.
In a mascara featuring a heat generating unit housed in a heating body housing protruding from a main body,
The heat-
A plurality of chip resistors mounted at predetermined intervals in the longitudinal direction on a portion protruding from a circuit board provided in a receiving space of the main body;
A thermally conductive adhesive applied to at least an upper surface of the chip resistor; And
And a heat releasing member adhered on the thermally conductive adhesive to cover the plurality of chip resistors,
Wherein the heat releasing member forms a rounded surface having an upper surface in contact with the eyebrows and a lower surface in contact with the chip resistor forms a flat surface.
청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 열방출부재의 재질은 알루미늄(Al) 또는 은(Ag)인 것을 특징으로 하는 마스카라 고데기.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein the heat-radiating member is made of aluminum (Al) or silver (Ag).
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 브리지 중 하나는 폭방향으로 쌍을 이루어 이격되며, 그 사이에 길이방향으로 가장 뒤에 있는 칩 저항기가 수용되도록 하여 상기 열방출부재가 폭 방향에서 상기 칩 저항기와 나란히 정렬되도록 하고,
다른 하나는 길이방향으로 가장 앞에 있는 칩 저항기에 상기 열전도성 접착제를 개재하여 밀착됨으로써 상기 열방출부재가 상기 칩 저항기를 덮는 길이방향의 기준위치를 제공하는 것을 특징으로 하는 마스카라 고데기.
The method according to claim 1,
One of said bridges being spaced apart in a widthwise direction such that a chip resistor located at the backmost position in the longitudinal direction is received so that said heat emitting member is aligned with said chip resistor in a width direction,
And the other provides a reference position in the longitudinal direction in which the heat releasing member covers the chip resistor by being closely contacted via the thermally conductive adhesive to the frontmost chip resistor in the longitudinal direction.
삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102029133B1 (en) * 2019-03-26 2019-10-07 에스지하이텍 주식회사 Eyelashes curler
KR102696869B1 (en) * 2023-05-24 2024-08-20 정주영 Eyelash curling iron apparatus

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR200466659Y1 (en) 2011-08-17 2013-04-30 임문배 mascara curling tongs

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