KR101615344B1 - Method and apparatus for monitoring semiconductor process and recording medium thereof - Google Patents

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KR101615344B1 KR1020140002500A KR20140002500A KR101615344B1 KR 101615344 B1 KR101615344 B1 KR 101615344B1 KR 1020140002500 A KR1020140002500 A KR 1020140002500A KR 20140002500 A KR20140002500 A KR 20140002500A KR 101615344 B1 KR101615344 B1 KR 101615344B1
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Abstract

반도체 공정을 모니터링 하는 방법이 개시된다. 반도체 공정을 모니터링 하는 장치에서, 반도체 공정에 포함되는 소정의 프로세스에서 설정 가능한 제 1 형태의 파라미터 정보를 제 2 형태로 변환하기 위한 복수개의 명령어 블록을 표시하고, 사용자의 입력에 기초하여 제 1 형태의 파라미터 정보에 대응되는 적어도 하나의 명령어 블록을 선택하여, 선택된 적어도 하나의 명령어 블록에 기초하여, 제 1 형태의 파라미터 정보를 제 2 형태로 변환하는 방법이 개시된다.A method of monitoring a semiconductor process is disclosed. An apparatus for monitoring a semiconductor process, comprising: a plurality of instruction blocks for converting parameter information of a first type that can be set in a predetermined process included in a semiconductor process to a second type; A method for selecting at least one command block corresponding to parameter information of the first type and converting parameter information of the first type into the second type based on the selected at least one command block.

Description

반도체 공정을 모니터링 하는 방법, 장치 및 기록매체 {Method and apparatus for monitoring semiconductor process and recording medium thereof}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method, apparatus, and recording medium for monitoring a semiconductor process,

본 발명은 반도체 공정을 모니터링 하는 방법, 장치 및 기록매체에 관한 것이다. The present invention relates to a method, apparatus and recording medium for monitoring a semiconductor process.

반도체 제품을 제조하는 각각의 프로세스에서 사용되는 장비들은 서로 다른 제조업체에서 생산될 수 있다. 따라서, 각각의 장비를 생산한 제조업체 별로 반도체 제품의 제조 공정에 이용되는 파라미터 정보를 기술하는 형태가 상이할 수 있다.Equipment used in each process for manufacturing semiconductor products can be manufactured by different manufacturers. Therefore, the form of describing the parameter information used in the manufacturing process of the semiconductor product may be different for each manufacturer that manufactures each equipment.

사용자는 반도체 제품을 제조하는 일련의 프로세스에서 용이하게 파라미터 정보의 값을 설정할 수 있도록 제조 장치별로 상이한 형태의 파라미터 정보들을 공통의 형태로 변경할 수 있다. 사용자는 상이한 형태의 파라미터 정보들을 공통의 형태로 변경하기 위해 상이한 형태와 공통의 형태간에 관계 정보를 포함한 데이터 베이스인 RDL(Recipe Data Library)을 기초로 파라미터 정보들의 형식을 변경하기 위한 알고리즘을 프로그래밍 할 수 있다. 따라서 종래에는 사용자가 파라미터 정보의 형태를 공통의 형태로 변경하기 위해, 파라미터 정보의 형태 뿐만 아니라 프로그래밍에 대한 지식을 숙지하고 있어야 한다는 문제점이 있다. The user can change parameter information of different types for each manufacturing apparatus to a common form so that the value of parameter information can be easily set in a series of processes for manufacturing semiconductor products. A user may program an algorithm to change the format of parameter information based on a Recipe Data Library (RDL), which is a database containing relationship information between different types and common types, to change different types of parameter information into a common form . Therefore, conventionally, there is a problem that the user must know the knowledge of programming as well as the type of parameter information in order to change the form of parameter information into a common form.

반도체 공정에 필요한 파라미터 정보들의 형식을 공통의 형태로 변경하기 위한 사용자 인터페이스를 제공하여 반도체 공정을 모니터링 하는 방법 및 장치를 제공하는데 목적이 있다.And a method and an apparatus for monitoring a semiconductor process by providing a user interface for changing the format of parameter information required for the semiconductor process to a common form.

본 발명의 일 실시예에 따른, 반도체 공정을 모니터링 하는 방법은, 상기 반도체 공정에 포함되는 소정의 프로세스에서 설정 가능한 제 1 형태의 파라미터 정보를 제 2 형태로 변환하기 위한 복수개의 명령어 블록을 표시하는 단계; 사용자의 입력에 기초하여 상기 제 1 형태의 파라미터 정보에 대응되는 적어도 하나의 명령어 블록을 선택하는 단계; 상기 선택된 적어도 하나의 명령어 블록에 기초하여, 상기 제 1 형태의 파라미터 정보를 기설정된 형태로 변환하는 단계를 포함할 수 있다.A method of monitoring a semiconductor process according to an embodiment of the present invention includes displaying a plurality of command blocks for converting parameter information of a first type that can be set in a predetermined process included in the semiconductor process into a second form step; Selecting at least one command block corresponding to the parameter information of the first type based on a user input; And converting the parameter information of the first type into a predetermined type based on the selected at least one command block.

본 발명의 일 실시예에 따른, 반도체 공정을 모니터링 하는 방법은, 상기 선택된 명령어 블록에 포함되는 변수 정보를 설정하기 위한 사용자 인터페이스를 제공하는 단계; 및 상기 변수 정보에 대한 사용자의 입력에 기초하여, 상기 선택된 명령어 블록에 포함되는 변수를 설정하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a method of monitoring a semiconductor process includes providing a user interface for setting variable information included in the selected instruction block; And setting a variable included in the selected instruction block based on a user's input on the variable information.

본 발명의 일 실시예에 따른, 반도체 공정을 모니터링 하는 방법은, 상기 제 1 형태의 파라미터 정보를 상기 기설정된 형태로 변환하는 과정을 디버깅하는 단계; 및 상기 디버깅 결과를 표시하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a method of monitoring a semiconductor process includes: debugging a process of converting the parameter information of the first form into the predetermined form; And displaying the debugging result.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 공정을 모니터링 하는 방법에 있어서, 상기 제 1 형태의 파라미터 정보를 기설정된 형태로 변환하는 단계는, 상기 제 1 형태와 상기 기설정된 형태간에 연관 정보를 데이터 베이스로부터 추출하는 단계; 및 상기 추출된 연관 정보에 기초하여, 상기 제 1 형태의 파라미터 정보를 상기 기설정된 형태로 변환하는 단계를 포함할 수 있다.In the method of monitoring a semiconductor process according to an embodiment of the present invention, the step of converting the parameter information of the first form into the predetermined form may include: associating information between the first form and the predetermined form from a database Extracting; And converting the parameter information of the first type into the predetermined type based on the extracted association information.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 공정을 모니터링 하는 방법은 상기 사용자의 프로파일 정보 및 상기 사용자의 입력에 기초한 변환 과정을 저장하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of monitoring a semiconductor process according to an exemplary embodiment of the present invention may further include storing a conversion process based on the profile information of the user and the input of the user.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 공정을 모니터링 하는 시스템을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 공정을 모니터링 하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 공정 모니터링 장치가 기설정된 형태로 파라미터 정보를 변환하는 과정을 상세하게 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 파라미터 정보의 형태를 변환하기 위해, 제공되는 명령어 블록을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 공정 모니터링 장치에서 제공하는 사용자 인터페이스를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라, 반도체 공정 모니터링 장치에서 복수개의 파라미터 정보 변환 작업을 관리하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른, 반도체 공정 모니터링 장치의 블록도이다.1 is a diagram illustrating a system for monitoring a semiconductor process in accordance with one embodiment of the present invention.
2 is a flowchart illustrating a method of monitoring a semiconductor process according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a flowchart for explaining in detail a process of converting parameter information in a predetermined mode by the semiconductor process monitoring apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a block diagram of a command block provided to convert the type of parameter information according to an embodiment of the present invention.
5 is a diagram illustrating a user interface provided in the semiconductor process monitoring apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a diagram for explaining a method of managing a plurality of parameter information conversion jobs in a semiconductor process monitoring apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a block diagram of a semiconductor process monitoring apparatus, in accordance with an embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "electrically connected" with another part in between . Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 공정을 모니터링 하는 시스템(5)을 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a system 5 for monitoring a semiconductor process in accordance with one embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 반도체 공정을 모니터링 하는 시스템(5)에는 본 실시예와 관련된 구성요소들만이 도시되어 있다. 따라서, 도 1에 도시된 구성요소들 외에 다른 범용적인 구성요소들이 더 포함될 수 있음을 본 실시예와 관련된 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 수 있다. Only the components associated with this embodiment are shown in the system 5 for monitoring the semiconductor process shown in Fig. Therefore, it will be understood by those skilled in the art that other general-purpose components other than the components shown in FIG. 1 may be further included.

도 1을 참고하면, 반도체 공정을 모니터링 하는 시스템(5)은 적어도 하나의 반도체 제품 제조 장치(12, 14, 16), RMS(Recipe Management System) 서버(20) 및 반도체 공정을 모니터링 하는 장치(100, 이하 반도체 공정 모니터링 장치)를 포함할 수 있다.1, a system 5 for monitoring a semiconductor process includes at least one semiconductor product manufacturing apparatus 12, 14, 16, a Recipe Management System (RMS) server 20, , Hereinafter referred to as a semiconductor process monitoring apparatus).

반도체 제품 제조 장치(12, 14, 16)는 반도체 제품을 제조하기 위한 복수개의 파라미터 정보를 저장할 수 있다. 여기에서, 파라미터 정보는 반도체 제품을 제조하는 각각의 프로세스를 수행하기 위해 필요한 설정값일 수 있다. 예를 들어, 파라미터 정보는 프로세스가 수행되는 온도, 압력 및 처리 시간 등에 대한 정보를 포함할 수 있다. The semiconductor product manufacturing apparatus 12, 14, 16 may store a plurality of parameter information for manufacturing a semiconductor product. Here, the parameter information may be a setting value necessary for performing each process of manufacturing a semiconductor product. For example, the parameter information may include information about the temperature, pressure, and processing time at which the process is performed.

각각의 반도체 제품 제조 장치(12, 14, 16)는 적어도 하나 이상의 제품을 제조할 수 있다. 따라서, 반도체 제품 제조 장치(12, 14, 16) 내에는 각각의 제품을 제조하는데 필요한 파라미터 정보들이 제품별로 저장될 수 있다. 여기에서, 특정 제품을 생산하기 위해 필요한 적어도 하나 이상의 파라미터 정보를 레시피(recipe)라고 명명할 수 있다. 반도체 제품 제조 장치(12, 14, 16)는 제품에 따라 파일 단위로 레시피를 저장할 수 있다. Each semiconductor product manufacturing apparatus 12, 14, 16 can manufacture at least one or more products. Therefore, in the semiconductor product manufacturing apparatuses 12, 14, 16, the parameter information necessary for manufacturing each product can be stored for each product. Here, at least one or more parameter information necessary for producing a specific product may be referred to as a recipe. The semiconductor product manufacturing apparatuses 12, 14, and 16 may store the recipe on a file-by-file basis, depending on the product.

RMS 서버(20)는 각각의 반도체 제품 제조 장치(12, 14, 16) 별로 존재하는 파라미터 정보를 관리할 수 있다. RMS 서버(20)는 각각의 반도체 제품 제조 장치(12, 14, 16)에 존재하는 제품 별 파라미터 정보를 획득하여, 반도체 제품의 제조에 적합한 값으로 파라미터 정보를 수정할 수 있다. The RMS server 20 can manage parameter information existing for each semiconductor product manufacturing apparatus 12, 14, 16. The RMS server 20 can obtain parameter information for each product existing in each of the semiconductor product manufacturing apparatuses 12, 14 and 16 and modify the parameter information to a value suitable for manufacturing the semiconductor product.

일반적으로 RMS 서버(20)와 각각의 반도체 제품 제조 장치(12, 14, 16)간에는 SEMI(Semiconductor Equipment and Material Institute)에서 제안하는 표준 규약에 따라 파라미터 정보를 스트림 형태로 변환한 SECS(SEMI Equipment Communication Standard-protocol) 데이터를 송수신할 수 있다. RMS 서버(20)는 각각의 반도체 제품 제조 장치(12, 14, 16)로부터 수신한 SECS 데이터를 사용자가 직관적으로 확인할 수 있도록 SML(SECS Message Language) 형태로 변경할 수 있다.Generally, between the RMS server 20 and each of the semiconductor product manufacturing apparatuses 12, 14 and 16, parameter information is converted into a stream form according to a standard protocol proposed by SEMI (Semiconductor Equipment and Material Institute) Standard-protocol data can be transmitted and received. The RMS server 20 can change the SECS data received from each of the semiconductor product manufacturing apparatuses 12, 14, and 16 into the SML (SECS Message Language) format so that the user can intuitively confirm the SECS data.

SML 형태로 변환된 파라미터 정보는 각각의 반도체 제품 제조 장치(12, 14, 16)에 따라 그 형태가 서로 상이할 수 있다. RMS 서버(20)는 각각의 반도체 제품 제조 장치(12, 14, 16) 별로 상이한 레시피의 형태를 공통의 형태로 변환하기 위한 연관 정보를 포함하고 있는 RDL(Recipe Data Library)을 이용할 수 있다. 한편, 반도체 제품 제조 장치(12, 14, 16)별로 SML 형태가 상이하므로, 각각의 반도체 제품 제조 장치(12, 14, 16)마다 고유의 RDL이 존재할 수 있다. The parameter information converted into the SML form may be different in shape depending on each semiconductor product manufacturing apparatus 12, 14, 16. The RMS server 20 may use an RDL (Recipe Data Library) including association information for converting the form of a different recipe to a common form for each semiconductor product manufacturing apparatus 12, 14, 16. On the other hand, since the SML form differs for each of the semiconductor product manufacturing apparatuses 12, 14, and 16, a unique RDL may exist for each semiconductor product manufacturing apparatus 12, 14, 16.

반도체 공정 모니터링 장치(100)는 각각의 반도체 제품 제조 장치(12, 14, 16)에 대한 RDL을 저장할 수 있다. 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 각각의 반도체 제품 제조 장치(12, 14, 16)로부터 수신한 상이한 형태의 레시피들을 RDL을 기초로 공통의 형태로 변경할 수 있다. 반도체 공정 모니터링 장치(100)에 대해서는 이하, 도 2를 참고하여 구체적으로 설명하도록 한다.
Semiconductor process monitoring apparatus 100 may store the RDL for each semiconductor product manufacturing apparatus 12, 14, 16. Semiconductor process monitoring apparatus 100 may change recipes of different types received from respective semiconductor product manufacturing apparatuses 12, 14, 16 to a common form based on the RDL. The semiconductor process monitoring apparatus 100 will be described in detail with reference to FIG.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 공정을 모니터링 하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating a method of monitoring a semiconductor process according to an embodiment of the present invention.

단계 210에서, 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 반도체 공정에 포함되는 소정의 프로세스에서 설정 가능한 제 1 형태의 파라미터 정보를 제 2 형태로 변환하기 위한 복수개의 명령어 블록을 표시할 수 있다. 여기에서, 제 1 형태의 파라미터 정보는 각각의 반도체 제품 제조 장치(12, 14, 16)별로 상이한 SML 형태 중 어느 하나의 형태로 이루어진 파라미터 정보일 수 있다. 한편, 제 2 형태는 RMS 서버(5)에서 기설정된 공통의 형태일 수 있다. 여기에서 기설정된 공통의 형태는 예를 들어, RMS 서버(5)에서 처리 가능한 PPXML 형태일 수 있다. 이하에서는 제 1 형태를 SML 형태로, 제 2 형태를 PPXML 형태로 설명하도록 한다.In step 210, the semiconductor process monitoring apparatus 100 may display a plurality of command blocks for converting the first type of parameter information configurable in the predetermined process included in the semiconductor process into the second type. Here, the parameter information of the first form may be parameter information composed of any one of the different SML forms for each semiconductor product manufacturing apparatus 12, 14, 16. On the other hand, the second form may be a predetermined common form in the RMS server 5. The predetermined common format here may be, for example, in the form of PPXML that can be processed by the RMS server 5. Hereinafter, the first form will be described as SML and the second form will be described as PPXML.

한편, 명령어 블록에는 반도체 제품 제조 장치(12, 14, 16)로부터 획득한 파라미터 정보를 PPXML 형태로 변경하기 위해 필요한 동작을 수행하도록 하는 명령어가 포함될 수 있다. 이하, 도 4를 참고하여, 명령어 블록에 대해 설명하도록 한다.
On the other hand, the command block may include an instruction to perform an operation required to change the parameter information acquired from the semiconductor product manufacturing apparatuses 12, 14, 16 into the PPXML form. Hereinafter, the command block will be described with reference to FIG.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 파라미터 정보의 형태를 변환하기 위해, 제공되는 명령어 블록을 도시한 도면이다.4 is a block diagram of a command block provided to convert the type of parameter information according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참고하면, 다양한 기능을 수행할 수 있는 복수개의 명령어 블록이 도시되어 있다. 여기에서, for 명령어 블록은 획득한 파라미터 정보를 이용하여 반복적인 동작을 수행하는 경우 이용될 수 있다. If 명령어 블록은 사용자가 설정한 조건에 따라 파라미터 정보를 분류하거나 추출하는 동작을 수행하는 경우 이용될 수 있다. Condition 명령어 블록은 기설정된 조건을 만족하는 파라미터만을 분류하여 다른 변수로 설정하는 동작을 수행하는 경우 이용될 수 있다. Variable 명령어 블록은 사용자가 특정 값만을 선택하여, 다른 형태의 변수로 설정하는 동작을 수행하는 경우 이용될 수 있다.Referring to FIG. 4, a plurality of command blocks capable of performing various functions are shown. Here, the for command block can be used when performing the repetitive operation using the acquired parameter information. The If command block can be used when performing an operation of classifying or extracting parameter information according to conditions set by the user. The condition command block can be used when performing an operation of classifying only parameters satisfying predetermined conditions and setting them as other variables. The Variable command block can be used when the user performs an operation of selecting only a specific value and setting it to another type of variable.

한편, Hashtable 명령어 블록은, 획득한 파라미터 정보 중에서 많은 양의 정보를 기설정된 키값에 매핑하여, 보관하는 경우 이용될 수 있다. Output 명령어 블록은, 획득한 파라미터 정보의 출력값을 사용자가 원하는 형태로 변환하는 경우 이용될 수 있다. Loop 명령어 블록은 획득한 파라미터 정보를 기초로 수행되는 동작을 반복적으로 수행하는 경우 이용될 수 있다. RecipeInit 명령어 블록은, 파라미터 정보를 초기화하는 경우 이용될 수 있다. RecipeSet 명령어 블록은 파라미터 정보를 변환하기 위해 이용되는 변수를 반도체 공정 모니터링 장치(100)의 내부 변수로 지정하는 경우 이용될 수 있다. RecipeOutput 명령어 블록은 기설정된 형태로 변환된 파라미터 정보를 출력하는 경우 이용될 수 있다.On the other hand, the Hashtable command block can be used when a large amount of information in the acquired parameter information is mapped to a predetermined key value and stored. The output command block can be used when converting the output value of the obtained parameter information into a form desired by the user. The Loop command block can be used when it repeatedly performs an operation performed based on the acquired parameter information. The RecipeInit command block can be used when initializing the parameter information. The RecipeSet command block can be used when a variable used for converting the parameter information is designated as an internal variable of the semiconductor process monitoring apparatus 100. The RecipeOutput command block can be used when outputting parameter information converted into a predetermined form.

한편, 도 4에 도시된 명령어 블록에 대한 테이블은 본 발명의 일 실시예일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, the table for the instruction block shown in FIG. 4 is an embodiment of the present invention, but the present invention is not limited thereto.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 적어도 하나의 명령어 블록이 표시된 사용자 인터페이스를 제공할 수 있다. 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 사용자가 SML 형태의 파라미터 정보를 PPXML 형태로 변환시키기 위한 명령어를 포함하는 명령어 블록을 용이하게 선택할 수 있도록 그래픽 형태로 명령어 블록을 표시할 수 있다.The semiconductor process monitoring apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may provide a user interface in which at least one command block is displayed. The semiconductor process monitoring apparatus 100 may display a command block in a graphical form so that a user can easily select an instruction block including instructions for converting parameter information in the form of SML into PPXML form.

단계 220에서, 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 사용자의 입력에 기초하여, SML 형태의 파라미터 정보에 대응되는 적어도 하나의 명령어 블록을 선택할 수 있다.In step 220, the semiconductor process monitoring apparatus 100 may select at least one instruction block corresponding to the parameter information in the form of an SML, based on the user's input.

사용자는 반도체 공정 모니터링 장치(100)에서 제공하는 사용자 인터페이스를 통해, 적어도 하나의 명령어 블록을 선택할 수 있다. 예를 들어, 획득한 SML 형태의 파라미터 정보에 기설정한 조건에 따라 파라미터 정보를 분류하거나 추출하는 동작을 수행하고자 하는 경우, 사용자는 If 명령어 블록을 선택할 수 있다. 여기에서, 사용자는 화면에 표시된 If 명령어 블록을 손가락 또는 펜을 이용하여 터치하거나, 마우스, 키보드 등의 입력 장치를 이용하여 선택할 수 있다.The user can select at least one command block through the user interface provided by the semiconductor process monitoring apparatus 100. [ For example, if an operator wishes to perform an operation of classifying or extracting parameter information according to a condition previously set in parameter information of the acquired SML, the user can select an If command block. Here, the user can touch the If command block displayed on the screen by using a finger or a pen, or by using an input device such as a mouse or a keyboard.

한편, 동일한 SML 형태의 파라미터 정보인 경우에도 사용자에 따라 선택하는 명령어 블록이 상이할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 동일한 파라미터 정보를 변경하기 위해 for 명령어 블록을 이용할 수 있지만, 사용자에 따라 if 명령어 블록을 이용할 수도 있다. On the other hand, even in the case of parameter information of the same SML type, a command block to be selected may be different depending on the user. For example, the user can use the for command block to change the same parameter information, but the user may use the if command block.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 상이한 SML 형태의 파라미터 정보를 PPXML 형태로 변환할 수 있도록 사용자 인터페이스를 표시함으로써 사용자가 보다 용이하게 반도체 제품을 제조하는 환경을 제공할 수 있다. 종래에는 사용자가 서로 상이한 SML 형태의 파라미터 정보뿐만 아니라, 이를 변환하는 과정에서 필요한 프로그램 설계 기술을 모두 파악할 수 있어야 한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 SML 형태의 파라미터 정보와 함께, 파라미터 정보를 변환하기 위해 사용되는 명령어 정보들이 포함된 명령어 블록을 사용자에게 제공함으로써, 사용자가 프로그램 설계 기술을 갖고 있지 않더라도, 용이하게 파라미터 정보의 형태를 변경할 수 있다. The semiconductor process monitoring apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention can display an user interface to convert parameter information of different SML type into PPXML form so that the user can more easily provide an environment for manufacturing semiconductor products have. In the past, the user should be able to grasp not only parameter information of SML type which is different from each other, but also all the program designing techniques necessary for converting the parameter information. The semiconductor process monitoring apparatus 100 according to an embodiment of the present invention provides the user with a command block including command information used for converting the parameter information together with the SML type parameter information, It is possible to easily change the type of the parameter information.

단계 230에서, 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 선택된 적어도 하나의 명령어 블록에 기초하여, SML 형태의 파라미터 정보를 PPXML 형태로 변환할 수 있다.In step 230, the semiconductor process monitoring apparatus 100 may convert parameter information of the SML type into PPXML form, based on the selected at least one instruction block.

본 발명의 일 실시예에 따른, 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 사용자에 의해 선택된 적어도 하나의 명령어 블록에 기초하여, 획득한 SML 형태와 대응되는 변환 정보를 추출할 수 있다. 한편, 사용자는 명령어 블록을 선택하는 경우, 각각의 명령어 블록에 포함되는 변수 정보들을 설정할 수 있다, 예를 들어, 변수의 종류에는 어떠한 것들이 있는지, 어떠한 유형의 변수를 선택할 것인지 등, 획득한 파라미터 정보를 변환하기 위해 필요한 구체적인 정보들을 설정할 수 있다. 이에 대해서는 도 3을 참고하여 보다 구체적으로 설명하도록 한다.
According to an embodiment of the present invention, the semiconductor process monitoring apparatus 100 may extract conversion information corresponding to the acquired SML type, based on at least one instruction block selected by the user. On the other hand, when the user selects a command block, variable information included in each command block can be set. For example, the user can set the acquired parameter information such as what kind of variable, what type of variable to select, Specific information necessary for converting the information. This will be described in more detail with reference to FIG.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 공정 모니터링 장치(100)가 기설정된 형태로 파라미터 정보를 변환하는 과정을 상세하게 설명하기 위한 흐름도이다.FIG. 3 is a flowchart for explaining in detail the process of converting the parameter information in a predetermined mode by the semiconductor process monitoring apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

단계 310에서, 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 반도체 공정에 포함되는 소정의 프로세스에서 설정 가능한 SML 형태의 파라미터 정보를 PPXML 형태로 변환하기 위한 복수개의 명령어 블록을 표시할 수 있다. In step 310, the semiconductor process monitoring apparatus 100 may display a plurality of command blocks for converting SML type parameter information configurable in a predetermined process included in a semiconductor process into PPXML form.

여기에서, 단계 310은 도 2의 단계 210과 대응될 수 있다.Here, step 310 may correspond to step 210 of FIG.

단계 320에서, 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 사용자의 입력에 기초하여, SML 형태의 파라미터 정보에 대응되는 적어도 하나의 명령어 블록을 선택할 수 있다. 사용자는 반도체 공정 모니터링 장치(100)에서 제공하는 사용자 인터페이스를 통해, 적어도 하나의 명령어 블록을 선택할 수 있다. In step 320, the semiconductor process monitoring apparatus 100 may select at least one instruction block corresponding to parameter information in the form of an SML, based on the user's input. The user can select at least one command block through the user interface provided by the semiconductor process monitoring apparatus 100. [

여기에서, 단계 320은 도 2의 단계 220과 대응될 수 있다.Here, step 320 may correspond to step 220 of FIG.

단계 330에서, 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 명령어 블록에 포함되는 변수 정보를 설정하기 위한 사용자 인터페이스를 제공할 수 있다. 사용자는 명령어 블록을 선택하는 경우, 각각의 명령어 블록에 포함되는 변수 정보의 값을 설정할 수 있다, In step 330, the semiconductor process monitoring apparatus 100 may provide a user interface for setting variable information included in the instruction block. When the user selects a command block, the value of the variable information included in each command block can be set.

반도체 공정 모니터링 장치(100)는 사용자로부터 명령어 블록을 선택하는 입력 신호를 수신하는 경우, 선택한 명령어 블록에 포함되는 변수 정보를 사용자 인터페이스에 표시할 수 있다. 예를 들어, 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 사용자가 파라미터 정보 A를 변환하기 위해 for 명령어 블록을 선택하는 경우, 파라미터 A를 변환하기 위해 for 명령어 블록에서 설정되어야 하는 변수 정보를 사용자 인터페이스에 표시할 수 있다. When the semiconductor process monitoring apparatus 100 receives an input signal for selecting a command block from the user, the semiconductor process monitoring apparatus 100 may display variable information included in the selected command block on the user interface. For example, when the user selects the for command block to convert the parameter information A, the semiconductor process monitoring apparatus 100 displays variable information to be set in the for command block in the user interface to convert the parameter A .

단계 340에서, 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 변수 정보에 대한 사용자의 입력에 기초하여, 명령어 블록에 포함되는 변수 정보의 값을 설정할 수 있다. In step 340, the semiconductor process monitoring apparatus 100 may set the value of the variable information included in the instruction block based on the user's input on the variable information.

예를 들어, 사용자는 선택한 명령어 블록에 대응시키고자 하는 SML 형태의 파라미터 정보를 특정할 수 있다. 또한, 사용자는 각각의 명령어 블록에 대해서, 반도체 공정이 수행되는 챔버 ID, 파라미터 값을 어떠한 형태의 변수로 설정할 것인지에 대해서도 특정할 수 있다. 또한, 사용자는 변환 과정에서 필요한 각각의 명령어 블록에 내부 변수를 설정하여 설정된 내부 변수에 파라미터 정보를 할당할 수도 있다. For example, the user can specify SML type parameter information to be associated with the selected command block. In addition, the user can specify, for each command block, the chamber ID in which the semiconductor process is performed, and what type of parameter to set the parameter value. In addition, the user may assign the parameter information to the set internal variable by setting the internal variable in each command block required in the conversion process.

한편, 사용자는 마우스, 키보드 등의 입력장치를 이용하여, 선택한 명령어 블록에 대한 변수를 설정할 수 있다. 다른 예에 따르면, 사용자는 제공되는 사용자 인터페이스를 터치하여, 선택한 명령어 블록에 대한 변수를 설정할 수도 있다.On the other hand, the user can set variables for the selected command block by using an input device such as a mouse or a keyboard. According to another example, the user may touch a provided user interface to set a variable for the selected command block.

단계 350에서, 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 사용자의 설정에 기초하여, 입력된 파라미터 정보의 SML 형태와 변환하고자 하는 PPXML 형태의 관계에 대한 연관 정보를 기저장된 데이터베이스로부터 추출할 수 있다.In step 350, the semiconductor process monitoring apparatus 100 may extract the SML type of the inputted parameter information and the association information of the relationship of the PPXML type to be converted from the pre-stored database, based on the setting of the user.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 제 1 SML 형태의 파라미터 정보가 입력되는 경우, 제 1 SML 형태와 기설정된 형태의 PPXML 형태와의 관계에 대한 정보를 포함하고 있는 제 1 연관 정보를 추출할 수 있다. 예를 들어, 제 1 SML 형태에서 A 함수의 첫번째 파라미터 값은 온도에 대한 설정값, 두번째 파라미터 값은 습도에 압력에 대한 설정값이라는 정보가 제 1 연관 정보에 포함될 수 있다.The semiconductor process monitoring apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may be configured such that when the parameter information of the first SML type is input, the semiconductor process monitoring apparatus 100 includes the information about the relationship between the first SML type and the predetermined type of PPXML form 1 association information can be extracted. For example, in the first SML form, information that the first parameter value of the A function is a set value for temperature and the second parameter value is a set value for pressure to humidity may be included in the first association information.

단계 360에서, 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 추출된 연관 정보에 기초하여, SML 형태의 형태로 된 파라미터 정보를 기설정된 형태로 변환할 수 있다.In step 360, the semiconductor process monitoring apparatus 100 may convert the parameter information in the form of an SML form into a predetermined form based on the extracted association information.

본 발명의 일 실시예에 따른, 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 추출된 연관 정보 및 사용자로부터 수신한 입력값에 기초하여, 제 1 SML 형태의 파라미터 정보를 기설정된 형태의 PPXML 형태로 변환할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the semiconductor process monitoring apparatus 100 can convert the parameter information of the first SML form into the predetermined form of PPXML based on the extracted association information and input values received from the user have.

예를 들어, 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 제 1 SML 형태에서 A 함수의 첫번째 파라미터 값은 온도에 대한 설정값, 두번째 파라미터 값은 습도에 압력에 대한 설정값이라는 정보를 이용하여, PPXML 형태에서 대응되는 함수의 위치에 제 1 SML 형태의 파라미터 정보 값을 입력하여 변환을 수행할 수 있다.For example, the semiconductor process monitoring apparatus 100 may use the information of the first parameter value of the A function in the first SML form as a set value for the temperature, and the second parameter value as the set value for the pressure to the humidity, The parameter information value of the first SML type may be input to the position of the corresponding function to perform the conversion.

한편, 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 명령어 블록 별로 사용자가 설정한 변수 정보에 기초하여, 제 1 SML 형태를 PPXML형태로 변환하도록 한다. 예를 들어, 변환 과정에서, 설정 가능한 내부 변수의 형태를 사용자의 입력값에 기초하여 설정할 수 있다.On the other hand, the semiconductor process monitoring apparatus 100 converts the first SML form into the PPXML form based on the variable information set by the user for each instruction block. For example, in the conversion process, the type of the internal variable that can be set can be set based on the input value of the user.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 PPXML 형태로 변환된 파라미터 정보를 디스플레이 할 수 있다. 사용자는 디스플레이 된 파라미터 정보를 확인한 후에, 변환이 제대로 이루어졌는지 여부에 대해 판단할 수 있다.The semiconductor process monitoring apparatus 100 according to an embodiment of the present invention can display parameter information converted into a PPXML form. After confirming the displayed parameter information, the user can judge whether or not the conversion is performed properly.

한편, 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 변환된 결과뿐만 아니라, 변환 과정에서의 일련의 디버깅 과정을 표시할 수도 있다. 사용자는 반도체 공정 모니터링 장치(100)에서 표시하는 디버깅 과정을 확인하여, 변환된 결과 값에 에러가 발생하였을 경우, 어느 단계에서 에러가 발생하였는지에 대한 구체적인 정보를 확인할 수 있다.
Meanwhile, the semiconductor process monitoring apparatus 100 may display not only the converted result, but also a series of debugging processes in the converting process. The user confirms the debugging process displayed by the semiconductor process monitoring apparatus 100, and when the error occurs in the converted result value, the user can confirm specific information about the error at which step.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 공정 모니터링 장치(100)에서 제공하는 사용자 인터페이스(500)를 도시한 도면이다.5 is a diagram illustrating a user interface 500 provided by the semiconductor process monitoring apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참고하면, 사용자 인터페이스(500)에는 입력 정보 창(510), 명령어 블록창(520), 다이어그램 창(530), 변수 설정 창(540), 플로우 창(550), 결과 출력창(560) 및 디버깅 창(570)이 표시될 수 있다. 한편, 이는 본 발명의 일 실시예일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.5, the user interface 500 includes an input information window 510, a command block window 520, a diagram window 530, a variable setting window 540, a flow window 550, a result output window 560 And a debugging window 570 can be displayed. It should be noted that the present invention is not limited thereto.

입력 정보 창(510)에는 획득한 SML 형태의 파라미터 정보가 표시될 수 있다. 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 적어도 하나의 반도체 제품 제조 장치(12, 14, 16)로부터 SECS 데이터 형태의 파라미터 정보를 수신할 수 있다. 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 SECS 데이터를 SML 형태로 변환하여, 입력 정보 창(510)에 표시할 수 있다. 여기에서, SECS 데이터를 SML 형태로 변환하는 과정은 일반적인 변환 기술에 의해 수행될 수 있다. The acquired SML type parameter information may be displayed in the input information window 510. Semiconductor process monitoring apparatus 100 may receive parameter information in the form of SECS data from at least one semiconductor product manufacturing apparatus 12, 14, 16. The semiconductor process monitoring apparatus 100 can convert the SECS data into the SML form and display it in the input information window 510. [ Here, the process of converting the SECS data into the SML format can be performed by a general conversion technique.

명령어 블록창(520)에는 사용자가 선택 가능한 적어도 하나의 명령어 블록이 표시될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 명령어 블록창(520)에는 사용자가 SML 형태의 파라미터 정보를 변환하기 위한 명령어 블록을 용이하게 선택할 수 있도록 각각의 명령어 블록이 그래픽 형태로 표시될 수 있다. At least one command block selectable by the user may be displayed in the command block window 520. In the command block window 520 according to the embodiment of the present invention, each command block may be displayed in a graphic form so that the user can easily select an instruction block for converting SML type parameter information.

다이어그램 창(530)에는 사용자가 선택한 명령어 블록들이 표시될 수 있다. 다이어그램 창(530)에는 사용자가 선택한 명령어 블록들이 사용자가 설정한 순서에 기초하여 표시될 수 있다. 사용자는 다이어그램 창(530)에 표시되는 명령어 블록들을 확인하면서, SML 형태의 파라미터 정보를 변환하기 위한 일련의 명령어 블록 흐름도를 생성할 수 있다. 사용자는 다이어그램 창(530)에 표시된 명령어 블록들을 드래그 하거나 클릭하여, 명령어 블록들의 위치 또는 순서 등을 변경시킬 수 있다.In the diagram window 530, command block selected by the user may be displayed. In the diagram window 530, command blocks selected by the user can be displayed based on the order set by the user. The user may generate a series of command block diagrams for transforming parameter information in the form of SML, while verifying the command blocks displayed in the diagram window 530. [ The user may drag or click on the instruction blocks displayed in the diagram window 530 to change the position or order of the instruction blocks.

변수 설정 창(540)에는 사용자가 선택한 각각의 명령어 블록 별로 설정 가능한 변수가 표시될 수 있다. 사용자가 선택한 명령어 블록을 두 번 클릭하거나 또는 선택한 명령어 블록에 마우스 커서를 지정하고 있는 등의 동작을 수행하는 경우, 변수 설정 창(540)에는 선택된 명령어 블록에 대해 설정 가능한 변수에 대한 정보가 표시될 수 있다. In the variable setting window 540, variables that can be set for each command block selected by the user can be displayed. When an operation such as double-clicking a command block selected by the user or specifying a mouse cursor in the selected command block is performed, information on variables that can be set for the selected command block is displayed in the variable setting window 540 .

플로우 창(550)에는 사용자가 선택한 명령어 블록들이 그래픽 형태의 흐름도로 표시될 수 있다. 획득한 SML 형태의 파라미터 정보의 양이 많은 경우, 선택되는 명령어 블록 또한 길고 복잡해질 수 있다. 플로우 창(550)은 선택된 명령어 블록들을 일련의 흐름도로 표시하여, 사용자에게 변환 과정에 대한 정보를 보다 용이하게 제공할 수 있다.In the flow window 550, command block selected by the user can be displayed in a graphical flow chart. If the obtained SML type parameter information amount is large, the command block to be selected may also be long and complicated. The flow window 550 may display the selected instruction blocks in a series of flowcharts to provide the user with information about the conversion process more easily.

결과 출력창(560)에는 SML 형태의 파라미터 정보를 PPXML 형태로 변환한 결과값이 출력될 수 있다. 사용자는 결과 출력창(560)에 출력된 결과값을 확인하면서 변환이 제대로 수행되었는지 여부를 확인할 수 있다. 사용자는 출력된 결과값이 예상된 결과값과 다른 경우, 변환 과정에서 에러가 발생하였음을 확인할 수 있다.In the result output window 560, a result value obtained by converting SML type parameter information into PPXML form may be output. The user can confirm whether or not the conversion has been properly performed by checking the resultant value output to the result output window 560. [ The user can confirm that an error has occurred in the conversion process when the output result is different from the expected result value.

디버깅 창(570)에는 변환하는 과정에서 발생한 에러 정보가 표시될 수 있다. 사용자는 변환 과정에 에러가 발생한 경우, 디버깅 창(570)을 확인하여, 구체적으로 어떠한 과정에서, 어떠한 값이 입력되어 에러가 발생하였는지 여부를 용이하게 확인할 수 있다.
In the debugging window 570, error information generated in the conversion process can be displayed. If an error occurs in the conversion process, the user can check the debugging window 570 to easily confirm which value has been input and error has occurred in the process.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라, 반도체 공정 모니터링 장치(100)에서 수행되는 복수개의 파라미터 정보의 변환 작업을 관리하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 6 is a diagram for explaining a method for managing conversion of a plurality of parameter information performed in the semiconductor process monitoring apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.

반도체 공정 모니터링 장치(100)는 여러 명의 사용자의 작업 이력(610, 620, 630)을 메모리(640)에 저장하고 관리할 수 있다. 반도체 공정은 복수개의 다양한 프로세스로 구성될 수 있다. 일반적으로 각각의 프로세스는 서로 다른 사용자들에 의해 수행될 수 있다. 한편, 메모리(640)는 반도체 공정 모니터링 장치(100)의 내부에 위치할 수도 있고 외부에 위치할 수도 있다.The semiconductor process monitoring apparatus 100 can store and manage the work histories 610, 620, and 630 of a plurality of users in the memory 640. The semiconductor process may comprise a plurality of different processes. Generally, each process can be performed by different users. Meanwhile, the memory 640 may be located inside or outside the semiconductor process monitoring apparatus 100.

반도체 공정 모니터링 장치(100)는 획득한 SECS 데이터 형태의 파라미터 정보를 SML 형태로 변환하여 사용자들에게 제공할 수 있다. 각각의 사용자들은 사용자 인터페이스에 표시되는 적어도 하나의 명령어 블록을 선택하여, 제공 받은 SML 형태의 파라미터 정보의 변환을 수행할 수 있다. 이 때, 반도체 공정을 모니터링 하는 장치(100)는 변환 작업에서 수행되는 일련의 과정들과 사용자에 대한 프로파일을 메모리(640)에 저장할 수 있다.The semiconductor process monitoring apparatus 100 converts the acquired parameter information of the SECS data type into the SML form and provides it to the users. Each user can select at least one command block displayed in the user interface to perform conversion of the provided SML type parameter information. At this time, the apparatus 100 for monitoring the semiconductor process can store in the memory 640 a series of processes performed in the conversion operation and a profile for the user.

도 6을 참고하면, 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 제 1 사용자가 수행한 제 1 프로세스에서의 변환 작업(610), 제 2 사용자가 수행한 제 2 프로세스에서의 변환 작업(620) 및 제 2 사용자가 수행한 제 3 프로세스에서의 변환 작업(630)을 메모리(640)에 저장하여 관리할 수 있다. 6, the semiconductor process monitoring apparatus 100 includes a conversion operation 610 in a first process performed by a first user, a conversion operation 620 in a second process performed in a second user, The conversion job 630 in the third process performed by the user can be stored in the memory 640 and managed.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 서로 다른 사용자들의 작업을 저장하고 관리함으로써, 일련의 반도체 공정에서 문제가 발생하였을 경우, 문제가 발생한 지점과 시기에 대해 보다 효율적으로 관리할 수 있다.
The semiconductor process monitoring apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention stores and manages operations of different users so that when a problem occurs in a series of semiconductor processes, can do.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른, 반도체 공정 모니터링 장치(100)의 블록도이다.7 is a block diagram of a semiconductor process monitoring apparatus 100, in accordance with an embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 반도체 공정 모니터링 장치(100)에는 본 실시예와 관련된 구성요소들만이 도시되어 있다. 따라서, 도 7에 도시된 구성요소들 외에 다른 범용적인 구성요소들이 더 포함될 수 있음을 본 실시예와 관련된 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 수 있다. Only the components related to the present embodiment are shown in the semiconductor process monitoring apparatus 100 shown in Fig. Therefore, it will be understood by those skilled in the art that other general-purpose components other than the components shown in FIG. 7 may be further included.

도 7을 참고하면, 반도체 공정 모니터링 장치(100)는 디스플레이부(110), 제어부(120) 및 변환부(130)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7, the semiconductor process monitoring apparatus 100 may include a display unit 110, a control unit 120, and a conversion unit 130.

디스플레이부(110)는 반도체 공정에 포함되는 소정의 프로세스에서 설정 가능한 제 1 형태의 파라미터 정보를 제 2 형태로 변환하기 위한 복수개의 명령어 블록을 표시할 수 있다. 여기에서, 제 1 형태의 파라미터 정보는 각각의 반도체 제품 제조 장치(12, 14, 16)별로 상이한 SML 형태 중 어느 하나의 형태로 이루어진 파라미터 정보일 수 있다. 한편, 제 2 형태는 RMS 서버(5)에서 기설정된 공통의 형태일 수 있다. 여기에서 기설정된 공통의 형태는 예를 들어, RMS 서버(5)에서 처리 가능한 PPXML 형태일 수 있다. 이하에서는 제 1 형태를 SML 형태 및 제 2 형태를 PPXML 형태로 설명하도록 한다.The display unit 110 may display a plurality of command blocks for converting parameter information of a first type that can be set in a predetermined process included in a semiconductor process into a second type. Here, the parameter information of the first form may be parameter information composed of any one of the different SML forms for each semiconductor product manufacturing apparatus 12, 14, 16. On the other hand, the second form may be a predetermined common form in the RMS server 5. The predetermined common format here may be, for example, in the form of PPXML that can be processed by the RMS server 5. Hereinafter, the first form will be described as the SML form and the second form will be described as PPXML form.

한편, 디스플레이부(110)는 SML 형태의 파라미터 정보를 사용자 인터페이스 상의 소정 영역에 복수개의 명령어 블록과 함께 표시할 수 있다. 여기에서, SML 형태의 파라미터 정보는 각각의 반도체 제품 제조 장치(12, 14, 16)로부터 획득한 SECS 데이터를 변환한 것으로 반도체 제품 제조 장치(12, 14, 16)에 따라 SML 형태가 상이할 수 있다Meanwhile, the display unit 110 may display SML-type parameter information together with a plurality of command blocks in a predetermined area on the user interface. Here, the SML type parameter information is obtained by converting the SECS data acquired from each of the semiconductor product manufacturing apparatuses 12, 14, and 16, and the SML form may be different according to the semiconductor product manufacturing apparatuses 12, 14, have

제어부(120)는 각각의 반도체 제품 제조 장치(12, 14, 16)로부터 획득한 SECS 데이터를 SML 형태로 변환할 수 있다. 서로 다른 반도체 제품 제조 장치로부터 획득한 SECS 데이터를 변환하는 경우, 제어부(120)는 서로 상이한 SML 형태의 파라미터 정보를 획득할 수 있다. 한편, SECS 데이터를 SML 형태의 파라미터 정보로 변환하는 데에는 일반적인 방법이 모두 적용될 수 있다.The control unit 120 can convert the SECS data acquired from the respective semiconductor product manufacturing apparatuses 12, 14 and 16 into the SML form. When converting the SECS data acquired from different semiconductor product manufacturing apparatuses, the control unit 120 can acquire parameter information of different SML type from each other. On the other hand, general methods can be applied to convert SECS data into SML type parameter information.

본 발명의 일 실시예에 따른, 제어부(120)는 사용자의 입력에 기초하여, SML 형태의 파라미터 정보에 대응되는 적어도 하나의 명령어 블록을 선택할 수 있다. 여기에서 SML 형태의 파라미터 정보에 대응되는 적어도 하나의 명령어 블록에는 SML 형태의 파라미터 정보를 PPXML 형태로 변경하기 위해 필요한 동작을 수행하도록 하는 명령어가 포함될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the controller 120 may select at least one command block corresponding to the SML type parameter information based on the input of the user. At least one command block corresponding to parameter information of the SML type may include an instruction to perform an operation required to change the SML type parameter information into the PPXML form.

사용자는 디스플레이부(110)에 표시된 SML 형태의 파라미터 정보를 확인한 후, 적어도 하나의 명령어 블록 중에서, PPXML 형태로 변경하기 위해 필요하다고 생각되는 명령어 블록을 선택할 수 있다. 제어부(120)는 사용자의 선택을 수신하여, 사용자의 선택에 대응되는 명령어 블록을 선택할 수 있다. 또한, 사용자는 반도체 제품을 제조하는 프로세스에서 설정되어야 하는 서로 다른 SML 형태의 파라미터 정보들에 대해 PPXML 형태로 변경하는데 필요한 명령어 블록을 선택할 수 있다.After confirming the SML type parameter information displayed on the display unit 110, the user can select a command block that is considered necessary for changing the PPML format among at least one command block. The control unit 120 may receive the user's selection and select a command block corresponding to the user's selection. In addition, the user can select a command block necessary for changing the parameter information of different SML type, which should be set in the process of manufacturing a semiconductor product, in PPXML form.

한편, 사용자는 디스플레이부(110)에 표시되는 선택한 명령어 블록에 대한 변수 설정창을 통해 변수 정보를 설정할 수 있다, 제어부(120)는 사용자로부터 선택한 명령어 블록의 변수 정보를 설정하는 신호를 수신하여, 변환부(130)에 수신한 신호를 전달할 수 있다. Meanwhile, the user can set variable information through a variable setting window for a selected command block displayed on the display unit 110. The controller 120 receives a signal for setting variable information of a command block selected by the user, And transmits the received signal to the controller 130.

변환부(130)는 선택된 적어도 하나의 명령어 블록에 기초하여, SML 형태의 파라미터 정보를 PPXML 형태로 변환할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 변환부(130)는 사용자의 설정에 기초하여, 입력된 파라미터 정보의 SML 형태와 PPXML 형태의 관계에 대한 연관 정보를 기저장된 데이터베이스로부터 추출할 수 있다. 여기에서, 데이터 베이스는 반도체 공정을 모니터링하는 장치(100)의 내부에 저장될 수도 있고, 별도로 존재하는 외부 디바이스에 저장될 수도 있다.The conversion unit 130 may convert the SML type parameter information into the PPXML format based on the at least one selected instruction block. The converting unit 130 according to an embodiment of the present invention can extract, from the pre-stored database, association information on the relationship between the SML type of the inputted parameter information and the PPXML type, based on the setting of the user. Here, the database may be stored in the device 100 for monitoring the semiconductor process, or may be stored in a separate external device.

변환부(130)는 추출된 연관 정보에 기초하여, SML 형태로 된 파라미터 정보를 PPXML 형태로 변환할 수 있다. 즉 본 발명의 일 실시예에 따른 변환부(130)는 추출된 연관 정보 및 사용자로부터 수신한 입력값에 기초하여, SML 형태의 파라미터 정보를 기설정된 PPXML 형태로 변환할 수 있다. 또한, 변환부(130)는 선택한 명령어 블록에 대해 사용자가 설정한 변수 정보를 이용하여, SML 형태의 파라미터 정보를 PPXML형태의 파라미터 정보로 변환하도록 한다. The conversion unit 130 can convert the parameter information in the SML format into the PPXML format based on the extracted association information. That is, the conversion unit 130 according to the embodiment of the present invention can convert the SML type parameter information into the predetermined PPXML form based on the extracted association information and the input value received from the user. In addition, the conversion unit 130 converts the SML type parameter information into the PPXML type parameter information by using the variable information set by the user for the selected command block.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 공정을 모니터링하는 장치(100)는 기존에 존재하는 변환 기술과 호환 가능하도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 사용자는 반도체 제품 제조 장치(12, 14, 16)로부터 SECS 데이터 형태의 파라미터 정보를 획득한 경우, 종래의 변환 방법을 이용할 것인지 또는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 공정 모니터링 방법을 이용할 것인지 결정할 수 있다. 제어부(120)는 사용자로부터 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 공정 모니터링 방법을 선택하는 신호를 수신한 경우, 디스플레이부(110)에 사용자 인터페이스(500)가 표시되도록 디스플레이부(110)를 제어할 수 있다.Meanwhile, an apparatus 100 for monitoring a semiconductor process according to an exemplary embodiment of the present invention may be designed to be compatible with existing conversion techniques. For example, when the user acquires the parameter information in the form of SECS data from the semiconductor product manufacturing apparatuses 12, 14, 16, he or she can use the conventional conversion method or the semiconductor process monitoring method according to one embodiment of the present invention Can be used. The control unit 120 controls the display unit 110 to display the user interface 500 on the display unit 110 when receiving a signal for selecting a semiconductor process monitoring method according to an embodiment of the present invention from the user .

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 공정을 모니터링하는 장치(100)는, SML 형태의 파라미터 정보를 PPXML 형태로 변환하기 위한 명령어 정보를 포함한 명령어 블록이 그래픽 형태로 표시되므로, 사용자가 프로그램 설계에 대한 지식을 숙지하지 않은 경우에도, 용이하게 파라미터 정보의 형태를 변환할 수 있다. The apparatus 100 for monitoring a semiconductor process according to an exemplary embodiment of the present invention displays a command block including command information for converting SML type parameter information into a PPXML form in a graphical form, It is possible to easily convert the type of the parameter information even when the knowledge is not understood.

본 발명에 따른 장치는 프로세서, 프로그램 데이터를 저장하고 실행하는 메모리, 디스크 드라이브와 같은 영구 저장부(permanent storage), 외부 장치와 통신하는 통신 포트, 터치 패널, 키(key), 버튼 등과 같은 사용자 인터페이스 장치 등을 포함할 수 있다.　 소프트웨어 모듈 또는 알고리즘으로 구현되는 방법들은 상기 프로세서상에서 실행 가능한 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드들 또는 프로그램 명령들로서 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체 상에 저장될 수 있다.　 여기서 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체로 마그네틱 저장 매체(예컨대, ROM(read-only memory), RAM(random-access memory), 플로피 디스크, 하드 디스크 등) 및 광학적 판독 매체(예컨대, 시디롬(CD-ROM), 디브이디(DVD: Digital Versatile Disc)) 등이 있다.　 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템들에 분산되어, 분산 방식으로 컴퓨터가 판독 가능한 코드가 저장되고 실행될 수 있다.　 매체는 컴퓨터에 의해 판독가능하며, 메모리에 저장되고, 프로세서에서 실행될 수 있다. An apparatus according to the present invention may include a processor, a memory for storing and executing program data, a permanent storage such as a disk drive, a communication port for communicating with an external device, a user interface such as a touch panel, a key, Devices, and the like. Methods implemented with software modules or algorithms may be stored on a computer readable recording medium as computer readable codes or program instructions executable on the processor. Here, the computer-readable recording medium may be a magnetic storage medium such as a read-only memory (ROM), a random-access memory (RAM), a floppy disk, a hard disk, ), And a DVD (Digital Versatile Disc). The computer-readable recording medium may be distributed over networked computer systems so that computer readable code can be stored and executed in a distributed manner. The medium is readable by a computer, stored in a memory, and executable on a processor.

본 발명에서 인용하는 공개 문헌, 특허 출원, 특허 등을 포함하는 모든 문헌들은 각 인용 문헌이 개별적으로 및 구체적으로 병합하여 나타내는 것 또는 본 발명에서 전체적으로 병합하여 나타낸 것과 동일하게 본 발명에 병합될 수 있다. All documents, including publications, patent applications, patents, etc., cited in the present invention may be incorporated into the present invention in the same manner as each cited document is shown individually and specifically in conjunction with one another, .

본 발명의 이해를 위하여, 도면에 도시된 바람직한 실시 예들에서 참조 부호를 기재하였으며, 본 발명의 실시 예들을 설명하기 위하여 특정 용어들을 사용하였으나, 특정 용어에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명은 당업자에 있어서 통상적으로 생각할 수 있는 모든 구성 요소들을 포함할 수 있다. In order to facilitate understanding of the present invention, reference will be made to the preferred embodiments shown in the drawings, and specific terminology is used to describe the embodiments of the present invention. However, the present invention is not limited to the specific terminology, Lt; / RTI > may include all elements commonly conceivable by those skilled in the art.

본 발명은 기능적인 블록 구성들 및 다양한 처리 단계들로 나타내어질 수 있다.　 이러한 기능 블록들은 특정 기능들을 실행하는 다양한 개수의 하드웨어 또는/및 소프트웨어 구성들로 구현될 수 있다.　 예를 들어, 본 발명은 하나 이상의 마이크로프로세서들의 제어 또는 다른 제어 장치들에 의해서 다양한 기능들을 실행할 수 있는, 메모리, 프로세싱, 로직(logic), 룩업 테이블(look-up table) 등과 같은 직접 회로 구성들을 채용할 수 있다.　 본 발명에의 구성 요소들이 소프트웨어 프로그래밍 또는 소프트웨어 요소들로 실행될 수 있는 것과 유사하게, 본 발명은 데이터 형태, 프로세스들, 루틴들 또는 다른 프로그래밍 구성들의 조합으로 구현되는 다양한 알고리즘을 포함하여, C, C++, 자바(Java), 어셈블러(assembler) 등과 같은 프로그래밍 또는 스크립팅 언어로 구현될 수 있다.　 기능적인 측면들은 하나 이상의 프로세서들에서 실행되는 알고리즘으로 구현될 수 있다.　 또한, 본 발명은 전자적인 환경 설정, 신호 처리, 및/또는 데이터 처리 등을 위하여 종래 기술을 채용할 수 있다.　 “매커니즘”, “요소”, “수단”, “구성”과 같은 용어는 넓게 사용될 수 있으며, 기계적이고 물리적인 구성들로서 한정되는 것은 아니다.　 상기 용어는 프로세서 등과 연계하여 소프트웨어의 일련의 처리들(routines)의 의미를 포함할 수 있다. The present invention may be represented by functional block configurations and various processing steps. These functional blocks may be implemented in a wide variety of hardware and / or software configurations that perform particular functions. For example, the present invention may include integrated circuit configurations, such as memory, processing, logic, look-up tables, etc., that may perform various functions by control of one or more microprocessors or other control devices Can be adopted. Similar to the components of the present invention that may be implemented with software programming or software components, the present invention may be implemented in software such as C, C ++, and / or C ++, including various algorithms implemented in data types, processes, routines, , Java (Java), assembler, and the like. Functional aspects may be implemented with algorithms running on one or more processors. Further, the present invention can employ conventional techniques for electronic environment setting, signal processing, and / or data processing. Terms such as "mechanism", "element", "means", "configuration" may be used broadly and are not limited to mechanical and physical configurations. The term may include the meaning of a series of routines of software in conjunction with a processor or the like.

본 발명에서 설명하는 특정 실행들은 일 실시 예들로서, 어떠한 방법으로도 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다.　 명세서의 간결함을 위하여, 종래 전자적인 구성들, 제어 시스템들, 소프트웨어, 상기 시스템들의 다른 기능적인 측면들의 기재는 생략될 수 있다.　 또한, 도면에 도시된 구성 요소들 간의 선들의 연결 또는 연결 부재들은 기능적인 연결 및/또는 물리적 또는 회로적 연결들을 예시적으로 나타낸 것으로서, 실제 장치에서는 대체 가능하거나 추가의 다양한 기능적인 연결, 물리적인 연결, 또는 회로 연결들로서 나타내어질 수 있다.　 또한, “필수적인”, “중요하게” 등과 같이 구체적인 언급이 없다면 본 발명의 적용을 위하여 반드시 필요한 구성 요소가 아닐 수 있다.The specific acts described in the present invention are, by way of example, not intended to limit the scope of the invention in any way. For brevity of description, descriptions of conventional electronic configurations, control systems, software, and other functional aspects of such systems may be omitted. Also, the connections or connecting members of the lines between the components shown in the figures are illustrative of functional connections and / or physical or circuit connections, which may be replaced or additionally provided by a variety of functional connections, physical Connection, or circuit connections. Also, unless explicitly mentioned, such as " essential ", " importantly ", etc., it may not be a necessary component for application of the present invention.

5: 반도체 공정을 모니터링 하는 시스템
12, 14, 16: 반도체 제품 제조 장치
20: RMS 서버
100: 반도체 공정 모니터링 장치5: System for monitoring semiconductor process
12, 14, 16: Semiconductor product manufacturing apparatus
20: RMS server
100: Semiconductor process monitoring device

Claims (6)

반도체 공정을 모니터링 하는 방법에 있어서,
상기 반도체 공정에 포함되는 소정의 프로세스에 관한 스트림 형태의 파라미터를 획득하는 단계;
상기 획득된 스트림 형태의 파라미터를 SML(Semi equipment communication standard-protocol Message Language) 형태로 변환하는 단계;
상기 SML 형태의 파라미터를 기 설정된 형태로 변환하는데 필요한 동작을 수행하도록 하는 적어도 하나의 명령어를 각각 포함한 복수개의 명령어 블록을 표시하는 단계;
사용자의 입력에 기초하여 선택된 적어도 하나의 명령어 블록을 기설정된 순서에 따라 그래픽 형태의 흐름도로 표시하는 단계;
상기 선택된 적어도 하나의 명령어 블록 각각에서 설정되어야 하는 변수 정보를 사용자 인터페이스에 표시하는 단계; 및
상기 표시된 사용자 인터페이스를 통해 입력된 변수 정보에 따라, 상기 선택된 명령어 블록에 각각 포함된 적어도 하나의 명령어를 실행하여, 상기 SML 형태의 파라미터를 상기 기 설정된 형태로 변환하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.A method of monitoring a semiconductor process,
Obtaining a stream-type parameter relating to a predetermined process included in the semiconductor process;
Converting the obtained stream-type parameter into SML (Semi equipment communication standard-protocol message language) format;
Displaying a plurality of instruction blocks each including at least one instruction for performing an operation necessary to convert the SML type parameter into a predetermined type;
Displaying at least one command block selected based on a user's input in a graphical flow chart in a predetermined order;
Displaying variable information to be set in each of the at least one selected instruction block on a user interface; And
And executing at least one instruction included in each of the selected instruction blocks in accordance with the variable information input through the displayed user interface to convert the SML type parameter into the predetermined type Way. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 SML 형태의 파라미터를 상기 기 설정된 형태로 변환하는 과정을 디버깅하는 단계; 및
상기 디버깅의 결과를 표시하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법. The method according to claim 1,
Debugging the process of converting the SML type parameter into the predetermined type; And
Further comprising displaying the result of the debugging. 제 1 항에 있어서, 상기 SML 형태의 파라미터를 상기 기 설정된 형태로 변환하는 단계는,
상기 SML 형태와 상기 기 설정된 형태간에 연관 정보를 데이터 베이스로부터 추출하는 단계; 및
상기 추출된 연관 정보에 기초하여, 상기 SML 형태의 파라미터 정보를 상기 기 설정된 형태로 변환하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.2. The method of claim 1, wherein the step of converting the SML-
Extracting association information between the SML type and the predetermined type from a database; And
And converting the SML type parameter information into the predetermined type based on the extracted association information. 제 1 항에 있어서,
상기 사용자의 프로파일 정보 및 상기 사용자의 입력에 기초한 변환 과정을 저장하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법. The method according to claim 1,
And storing a conversion process based on the profile information of the user and the input of the user. 제 1항 및 제 3항 내지 제 5항 중 어느 하나의 방법을 컴퓨터에서 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체.A computer-readable recording medium storing a program for causing a computer to execute the method according to any one of claims 1 to 5.
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