KR101614411B1 - An assembly method of the filter connector and filter connector - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a filter connector, which is installed to be connected to a connector unit formed in a filter assembly and removes the noise of a transmitted electric signal, and an assembling method thereof. Provided is the assembling method of the filter connector which comprises: a via-hole forming step; a front and rear flat plates array pin unit assembling step; a first soldering processing step; a second soldering process step; a circular spring band installing step; and a filter connector connecting step.

Description

필터커넥터 및 그의 조립방법{An assembly method of the filter connector and filter connector}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a filter connector,

본 발명은 필터커넥터 및 그의 조립방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 표면실장소자 타입의 평판배열핀부과 필터칩 및 고정캔을 회로기판의 전, 후면에 각각 용이하게 납땜 설치할 수 있을 뿐만 아니라, 회로기판에 관통형성된 비아홀을 통해 전면에 설치되는 필터칩만으로 전, 후면에 각각 설치된 평판배열핀부의 노이즈를 모두 제거할 수 있고, 회로기판의 후면에 설치되는 고정캔 및 원형스프링밴드를 통해 그라인드 접지를 이룰 수 있도록 함으로써 상기 회로기판을 복수가 아닌 하나만 설치하여 손쉽게 조립 및 사용할 수 있어 시간과 비용 단축은 물론, 생산성 증대와 더불어 제조비용의 절감을 이룰 수 있으며, 회로기판에 납땜처리되는 전,후방평판배열핀부의 위치를 일정하게 하는 것을 통해 균일화된 부품으로 대량생산을 이룰 수 있음과 동시에, 높은 생산품질에 의해 불량률을 줄일 수 있는 필터커넥터 및 그의 조립방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a filter connector and a method of assembling the filter connector, and more particularly, to a filter connector and a method of assembling the filter connector, and more particularly, It is possible to remove all the noise of the flat plate array fin portions provided on the front and back surfaces of the filter chip only by the filter chips installed on the front side through the via holes formed in the circuit board, So that the circuit board can be easily assembled and used, so that it is possible to shorten the time and cost, as well as to increase the productivity and reduce the manufacturing cost. In addition, By making the position of the fin part of the flat plate constant, it is possible to achieve mass production with uniformized parts And at the same time, to a filter connector and a method of assembling thereof, which can reduce the defect rate by high production quality.

일반적으로, 통신을 이용하는 전기/전자 장치들은 커넥터와 케이블을 이용하여 상호 연결되는데, 커넥터는 케이블과 케이블 또는, 케이블과 전기/전자장치 및 서로 다른 전기/전자장치를 연결하는데 이용된다.In general, electrical / electronic devices using communication are interconnected using connectors and cables, which are used to connect cables and cables or cables and electrical / electronic devices and different electrical / electronic devices.

즉, 서로 연결하고자 하는 두 부분에 암,수의 커넥터를 설치하고, 양측 커넥터를 결합함으로써 연결하고자 하는 두 부분을 상호 연결하는 것이다.In other words, the female and male connectors are installed in two parts to be connected to each other, and the two parts to be connected are interconnected by connecting the two connectors.

한편, 통상적으로 통신용 케이블 및 커넥터를 통해 전달되는 전기신호에는 불필요한 주파수 대역의 노이즈가 포함되어 있는데, 이러한 노이즈가 발생되면, 전기적인 신호가 정확하게 전달되지 못하여 연결된 장치들이 정상적인 성능을 발휘하기 못하게 되거나 오작동을 하는 문제점이 있다.Generally, an electric signal transmitted through a communication cable and a connector includes noise in an unnecessary frequency band. When such noise is generated, an electric signal is not accurately transmitted, so that connected devices can not perform normally, .

따라서, 전기신호에 포함된 노이즈를 제거하기 위하여 커넥터에 커패시터(capacitor)와 인덕터(inductor)를 이용한 필터를 설치하여 사용하는 방법을 개발되었으며, 이러한 노이즈 제거 필터가 내장된 커넥터의 실시예가 대한민국 등록특허공보 제10-1034491호에 개시되어있다.Accordingly, there has been developed a method of using a filter using a capacitor and an inductor in a connector in order to remove noise included in an electric signal. An example of a connector incorporating such a noise- 10-1034491.

그러나, 상기와 같이 플래너 커패시터와 페라이트 코어를 사용한 필터는 특성값 제어 즉, 노이즈 제거대역을 조절하는 것이 난해였을 뿐만 아니라, 플래너 커패시터와 페라이트 코어의 부품 가격이 고가여서 필터 제조 비용이 증가되는 문제점이 있었으며, 특히, 플래너 커패시터는 국내 제작이 불가하여 전량 수입에 의존하고 있으므로 용량 값에 변화를 주어 필터 특성값을 제어하는 것이 불가한 문제점이 있었다.However, as described above, it is difficult to control the characteristics of the filter using the planar capacitor and the ferrite core, that is, to adjust the noise elimination band, and the cost of the filter is increased due to the high cost of the parts of the planar capacitor and the ferrite core In particular, since the planner capacitor can not be manufactured domestically and the entire amount depends on the import, there is a problem that it is impossible to control the filter characteristic value by changing the capacitance value.

그리하여, 최근 들어서는 대한민국 등록특허공보 제10-1441824호와 같은 통신용 커넥터의 필터 어셈블리가 개발되기도 하였다.
Thus, recently, a filter assembly for a communication connector such as Korean Patent Registration No. 10-1441824 has been developed.

대한민국 등록특허공보 제10-1034491호 (2011.05.04) "방해 전자파 차폐용 컨택트 구조" - 성진씨앤티(주)Korean Registered Patent No. 10-1034491 (2011.05.04) "Contact structure for interference electromagnetic wave shielding" - SungJin C & T Co., 대한민국 등록특허공보 제10-1441824호 (2014.09.11) "통신용 커넥터의 필터 어셈블리" - 한성운Korean Registered Patent No. 10-1441824 (2014.09.11) "Filter assembly of communication connector" - Hansung

그러나, 전술한 종래의 통신용 커넥터의 필터 어셈블리는 제1, 2회로기판에 인덕터칩 또는 캐패시터칩 중 어느 한 소자를 설치되는 구조이기 때문에 설치구조가 복잡할 뿐만 아니라, 2개의 회로기판을 사용해야 하기 때문에 제1, 2회로기판을 연결하는 연결핀이 설치되어야만 했으며, 이와 같은 구성의 복잡함으로 인해 설치가 어려운 문제점이 있었다.However, since the filter assembly of the above-described conventional communication connector has a structure in which any one of an inductor chip and a capacitor chip is mounted on the first and second circuit boards, the installation structure is complicated and two circuit boards must be used The connection pins for connecting the first and second circuit boards have to be provided.

또한, 제1, 2회로기판에 다수의 전, 후방핀을 각각 수작업으로 납땜해야 하므로 생산 고정시간이 많이 소요되어 생산성 저하는 물론, 가격경쟁력 확보에 어려움이 따랐으며, 납땜하는 작업자의 숙련도에 따라 품질의 편차가 많이 발생하는 문제점이 있었다.
In addition, since a plurality of front and rear pins must be manually soldered to the first and second circuit boards, it takes a lot of production fixing time to lower the productivity and to secure price competitiveness. As a result, There is a problem that a lot of quality deviations occur.

본 발명의 목적은 표면실장소자 타입의 평판배열핀부를 회로기판의 전, 후면에 각각 용이하게 납땜 설치할 수 있을 뿐만 아니라, 회로기판에 관통형성된 비아홀을 통해 전면에 설치되는 필터칩만으로 전, 후면에 각각 설치된 평판배열핀부의 노이즈를 모두 제거할 수 있고, 회로기판의 후면에 설치되는 고정캔 및 원형스프링밴드를 통해 그라인드 접지를 이룰 수 있도록 함으로써 상기 회로기판을 복수가 아닌 하나만 설치하여 손쉽게 조립 및 사용할 수 있는 필터커넥터 및 그의 조립방법을 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide a circuit board and a method of manufacturing the same, which are capable of easily mounting solder on the front and rear surfaces of a circuit board, and also by arranging a filter chip provided on a front surface thereof via a via- It is possible to remove all the noise from the flat plate fins provided individually and to grind ground through the fixed can and the circular spring band installed on the rear surface of the circuit board so that only one but not a plurality of circuit boards can be installed and used easily And a method of assembling the filter connector.

또한, 본 발명은 회로기판의 전면에 전방평판배열핀부와 필터칩을 동시에 자동 납땜할 수 있고, 회로기판의 후면에는 후방평판배열핀부와 고정캔을 동시에 자동 납땜할 수 있어 각각의 구성의 조립 설치를 용이하게 이룰 수 있을 뿐만 아니라, 상기 고정캔의 납땜시 형성되는 공간에 원형스프링밴드를 끼워서 설치하는 것만으로 커넥터부의 하우징 내주에 밀착되는 그라운드 접지를 이룰 수 있도록 함으로써 조립 및 설치에 따른 시간과 비용을 단축할 수 있어 생산성 증대와 더불어, 제조비용의 절감을 이룰 수 있는 필터커넥터 및 그의 조립방법을 제공하는데 목적이 있다.In addition, the present invention can automatically solder the front plate flat fin and the filter chip on the front surface of the circuit board, and automatically mount the rear plate flat fin and the fixed can on the back surface of the circuit board, And it is possible to achieve a grounding which is in close contact with the inner circumference of the housing of the connector portion only by inserting a circular spring band in the space formed when the fixed can is soldered, And it is an object of the present invention to provide a filter connector and a method of assembling the same that can reduce the manufacturing cost as well as increase the productivity.

아울러, 본 발명은 전,후방평판배열핀부에 각각 형성되어 회로기판의 가이드홀에 끼워지는 가이드핀을 통해 회로기판의 전, 후면에 각각 납땜처리되는 전,후방평판배열핀부의 위치를 일정하게 할 수 있도록 함으로써 각각의 부품을 균일화 하여 대량생산을 이룰 수 있을 뿐만 아니라, 생산품질 저하의 단점이 보완되고, 시간과 비용의 절감을 이룰 수 있는 필터커넥터 및 그의 조립방법을 제공하는데 목적이 있다.In addition, the present invention is characterized in that the positions of the front and rear plate array fin portions, which are respectively formed on the front and rear plate array fin portions and are respectively brazed to the front and back surfaces of the circuit board through the guide pins inserted into the guide holes of the circuit board, The present invention also provides a filter connector and a method of assembling the filter connector, which are capable of achieving mass production by uniformizing each of the components and compensating for the disadvantages of production quality deterioration and reducing time and cost.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 동박의 패턴이 전후면에 형성된 회로기판과, 상기 회로기판의 전후를 관통하여 형성되며, 내주에는 회로기판의 전,후면에 각각 형성된 동박의 패턴에 연결되는 도금층이 형성된 비아홀; 후면에 제1단턱홈을 형성한 제1결합홀이 전후를 관통하여 다수 형성된 제1절연판과, 상기 제1절연판의 전방으로 돌출되도록 제1결합홀에 끼워지는 핀과 상기 제1단턱홈에 끼워지도록 핀의 후방에 일체로 형성되어 회로기판의 전면에 납땜되는 턱부로 구성된 제1종단핀으로 이루어져 커넥터부에 접속되는 전방평판배열핀부; 상기 전방평판배열핀부와 대향되도록 제2절연판과 제2종단핀을 구성하여 회로기판의 후면에 납땜설치되는 후방평판배열핀부; 상기 회로기판의 전면에 납땝되어 전,후방평판배열핀부로 전해지는 전기적 신호의 노이즈를 비아홀을 통해 제거하는 필터칩; 상기 후방평판배열핀부의 외측으로 이격된 상태로 회로기판의 후면에 납땜되어 외주에 공간을 형성시키는 고정캔; 상기 고정캔과 회로기판 사이에 형성된 공간에 끼워진 상태로 커넥터부에 구성된 하우징의 내주에 밀착설치되어 그라운드 접지를 이루는 원형스프링밴드;로 구성된 것을 특징으로 하는 필터커넥터를 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board including a circuit board having a pattern of copper foils formed on the front and back sides thereof, a circuit board formed on both sides of the circuit board, A via hole in which a plated layer is formed; A first insulator plate having a plurality of first engaging holes formed in a rear surface thereof to form a first engaging hole through which the first engaging holes are formed, a pin inserted into the first engaging hole so as to protrude forward of the first insulator plate, A front end plate fin portion formed of a first end fin integrally formed on a rear side of the fin to be soldered to the front surface of the circuit board and connected to the connector portion; A rear plate-like fin portion which is formed by brazing a second insulating plate and a second end pin so as to face the front plate array fin portion and is soldered to the rear surface of the circuit board; A filter chip which is connected to the front surface of the circuit board and removes noise of an electrical signal transmitted to the front and rear flat plate fins through a via hole; A stationary can that is soldered to a rear surface of the circuit board in a state spaced apart from the rear surface of the rear plate array pin to form a space on an outer circumference thereof; And a circular spring band closely attached to the inner circumference of the housing formed in the connector part in a state of being fitted in the space formed between the stationary can and the circuit board to form a ground ground.

또한, 본 발명은 동박의 패턴이 전후면에 형성된 회로기판에 도금층이 형성된 비아홀을 전후를 관통하여 형성시켜 상기 비아홀의 도금층과 회로기판의 패턴을 연결되게 구성하는 비아홀 형성단계; 제1, 2절연판의 제1, 2결합홀에 제1, 2종단핀을 각각 억지끼움하여 전,후방평판배열핀부를 각각 조립하는 전,후방평판배열핀부 조립단계; 상기 후방평판배열핀부에 구성된 제2종단핀의 턱부와 고정캔에 대응되는 부분의 회로기판 후면에 땜납페이스트를 바른 후, 상기 땜납페이스트가 발라진 회로기판의 후면에 후방평판배열핀부와 고정캔을 각각 안착시킨 상태로 화로를 통과시킴으로써 후방평판배열핀부와 고정캔을 회로기판 후면에 자동납땜하고, 상기 회로기판과 고정캔 사이에는 공간을 형성시키는 제1납땜 처리단계; 상기 전방평판배열핀부에 구성된 제1종단핀의 턱부와 필터칩에 대응되는 부분의 회로기판 전면에 땜납페이스트를 바른 후, 상기 땜납페이스트가 발라진 회로기판의 전면에 전방평판배열핀부와 필터칩을 각각 안착시킨 상태로 화로를 통과시킴으로써 전방평판배열핀부와 필터칩을 회로기판의 전면에 납땜하는 제2납땜 처리단계; 상기 회로기판과 고정캔 사이에 형성된 공간에 원형스프링밴드를 삽입하여 설치하는 원형스프링밴드 설치단계; 상기 전방평판배열핀부에 구성된 제1종단핀을 커넥터부에 연결하여 접속설치함과 동시에, 상기 커넥터부의 하우징 내주에 원형스프링밴드의 외주가 밀착되도록 하여 그라운드 접지를 이루는 필터커넥터 접속단계;로 이루어져, 상기 전,후방평판배열핀부에 전해지는 전기적 신호의 노이즈가 회로기판의 전,후면에 형성된 동박의 패턴과 비아홀 및 필터칩을 통해 제거되도록 필터커넥터의 조립이 이루어지는 것을 특징으로 하는 필터커넥터의 조립방법을 제공한다.
The present invention also provides a via hole forming step of forming a via hole in which a plating layer is formed on a circuit board having a copper foil pattern formed on its front and rear surfaces, passing through the through hole so that the plating layer of the via hole and the pattern of the circuit board are connected to each other. A step of assembling front and rear flat plate arrays of pin assemblies each of which inserting the first and second end fins into the first and second coupling holes of the first and second insulating plates respectively to assemble the front and rear plate array fin portions; The solder paste is applied to the rear surface of the circuit board at a portion corresponding to the jaw portion of the second terminal pin formed on the rear plate arrangement fin portion and the fixing can and then the rear plate arrangement pin portion and the fixing can is respectively formed on the back surface of the circuit board on which the solder paste is applied A first soldering processing step of automatically brazing the rear plate array fin and the fixed can to the rear surface of the circuit board by passing the furnace in a seated state to form a space between the circuit board and the fixed can; A solder paste is applied to the entire surface of the circuit board corresponding to the jaw portion of the first terminal pin formed on the front plate array fin portion and the filter chip and then the front plate array fin portion and the filter chip are respectively mounted on the front surface of the circuit board on which the solder paste is applied A second soldering process for soldering the front plate array fin portion and the filter chip to the front surface of the circuit board by passing the furnace in a seated state; A circular spring band mounting step of inserting a circular spring band into a space formed between the circuit board and the fixed can; And a filter connector connecting step of connecting a first end pin formed on the front plate array pin part to a connector part and connecting the first connector pin part and the outer circumference of the circular spring band closely to the inner circumference of the housing of the connector part, Wherein a filter connector is assembled such that noises of an electrical signal transmitted to the front and rear flat plate fin portions are removed through a pattern of a copper foil formed on the front and rear surfaces of the circuit board and via holes and a filter chip .

본 발명의 필터커넥터 및 그의 조립방법을 이용하면, 표면실장소자 타입의 평판배열핀부를 회로기판의 전, 후면에 각각 용이하게 납땜 설치할 수 있을 뿐만 아니라, 회로기판에 관통형성된 비아홀을 통해 전면에 설치되는 필터칩만으로 전, 후면에 각각 설치된 평판배열핀부의 노이즈를 모두 제거할 수 있고, 회로기판의 후면에 설치되는 고정캔 및 원형스프링밴드를 통해 그라인드 접지를 이룰 수 있으므로 상기 회로기판을 복수가 아닌 하나만 설치하여 손쉽게 조립 및 사용할 수 있는 장점이 있다.By using the filter connector and the assembling method of the present invention, it is possible not only to easily mount the surface mount device type flat plate fin portions on the front and back surfaces of the circuit board, but also to mount It is possible to remove all the noise from the flat plate array pin portions provided on the front and rear surfaces of the filter chip alone and to grind ground through the fixed can and the circular spring band provided on the rear surface of the circuit board, There is an advantage that it can be easily assembled and used by installing only one.

또한, 본 발명은 회로기판의 전면에 전방평판배열핀부와 필터칩을 동시에 자동 납땜할 수 있고, 회로기판의 후면에는 후방평판배열핀부와 고정캔을 동시에 자동 납땜할 수 있어 각각의 구성의 조립 설치를 용이하게 이룰 수 있을 뿐만 아니라, 상기 고정캔의 납땜시 형성되는 공간에 원형스프링밴드를 끼워서 설치하는 것만으로 커넥터부의 하우징 내주에 밀착되는 그라운드 접지를 이룰 수 있으므로 조립 및 설치에 따른 시간과 비용을 단축할 수 있어 생산성 증대와 더불어, 제조비용의 절감을 이룰 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention can automatically solder the front plate flat fin and the filter chip on the front surface of the circuit board, and automatically mount the rear plate flat fin and the fixed can on the back surface of the circuit board, It is possible to achieve a grounding which is in close contact with the inner periphery of the housing of the connector portion only by inserting a circular spring band in the space formed when the fixed can is soldered, It is possible to shorten the production cost and to reduce the manufacturing cost.

아울러, 본 발명은 전,후방평판배열핀부에 각각 형성되어 회로기판의 가이드홀에 끼워지는 가이드핀을 통해 회로기판의 전, 후면에 각각 납땜처리되는 전,후방평판배열핀부의 위치를 일정하게 할 수 있으므로 각각의 부품을 균일화 하여 대량생산을 이룰 수 있을 뿐만 아니라, 생산품질 저하의 단점이 보완되고, 시간과 비용의 절감을 이룰 수 있는 유용한 발명이다.
In addition, the present invention is characterized in that the positions of the front and rear plate array fin portions, which are respectively formed on the front and rear plate array fin portions and are respectively brazed to the front and back surfaces of the circuit board through the guide pins inserted into the guide holes of the circuit board, It is possible to achieve mass production by uniformizing each component, and it is a useful invention that can compensate for the drawbacks of the deterioration of the production quality, and can save time and cost.

도 1은 본 발명의 필터커넥터가 커넥터부에 연결되어 접속된 상태를 도시한 단면도.
도 2는 본 발명의 필터커넥터를 부분 분해하여 도시한 분해사시도.
도 3은 본 발명의 필터커넥터를 완전 분해하여 도시한 분해사시도.
도 4는 본 발명의 비아홀 형성단계를 도시한 상태도.
도 5는 본 발명의 전,후방평판배열핀부 조립단계를도시한 상태도.
도 6은 본 발명의 제1납땜 처리단계를 도시한 상태도.
도 7은 본 발명의 제2납땜 처리단계를 도시한 상태도.
도 8은 본 발명의 원형스프링밴드 설치단계를 도시한 상태도.
도 9는 본 발명의 필터커넥터 접속단계를 도시한 상태도.
도 10은 본 발명의 가이드홀 형성단계를 도시한 상태도.
도 11은 본 발명의 제1, 2끼움홀 형성단계를 도시한 상태도.
도 12는 본 발명의 가이드핀 조립단계를 도시한 상태도.
도 13은 본 발명의 필터커넥터의 조립방법을 도시한 순서도.1 is a sectional view showing a state in which a filter connector of the present invention is connected to and connected to a connector portion;
Fig. 2 is an exploded perspective view showing the filter connector according to the present invention partially disassembled. Fig.
3 is an exploded perspective view showing the filter connector according to the present invention in a completely disassembled state;
4 is a state diagram showing the via hole forming step of the present invention.
Fig. 5 is a state diagram showing the steps of assembling the front and rear plate array fin assemblies of the present invention. Fig.
6 is a state diagram showing a first soldering process step of the present invention.
7 is a state diagram showing a second soldering process step of the present invention.
8 is a state diagram showing the step of installing the circular spring band of the present invention.
9 is a state diagram showing the step of connecting the filter connector of the present invention.
10 is a state diagram showing the guide hole forming step of the present invention.
11 is a state view showing the first and second fitting hole forming steps of the present invention.
12 is a state diagram showing a guide pin assembling step according to the present invention.
13 is a flowchart showing a method of assembling the filter connector of the present invention.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 구성을 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, the structure of the present invention will be described.

본 발명은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 필터조립체(200)에 구성된 커넥터부(1)에 접속되도록 커넥터부(1)의 하우징(1a) 내부에 삽입설치되어 전달되는 전기적 신호의 노이즈를 제거하는 필터커넥터(100) 및 상기 필터커넥터(100)를 조립하는 방법에 관한 것으로, 본 발명에서는 상기 필터커넥터(100)가 회로기판(10)과, 비아홀(20)과, 전방평판배열핀부(30)와, 후방평판배열핀부(40)와, 필터칩(50)과, 고정캔(60)과, 원형스프링밴드(70)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.1 to 3, noise of an electrical signal inserted and installed inside the housing 1a of the connector unit 1 to be connected to the connector unit 1 formed in the filter assembly 200 And a method of assembling the filter connector 100. The filter connector 100 according to the present invention includes a circuit board 10, a via hole 20, a front plate- A filter chip 50, a stationary can 60, and a circular spring band 70. In this case,

이하에서는 본 발명의 필터커넥터(100)에 대해 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the filter connector 100 of the present invention will be described in more detail.

첫째, 회로기판(10)은 동박의 패턴이 형성되어 전기적인 신호의 송신을 이룰 수 있게 하는 통상의 구성으로, 본 발명에서는 동박의 패턴이 전, 후면에 각각 형성된 것을 특징으로 한다.First, the circuit board 10 has a usual structure in which a pattern of a copper foil is formed to enable transmission of an electric signal. In the present invention, a pattern of a copper foil is formed on the front and rear surfaces, respectively.

둘째, 비아홀(20)은 상기 회로기판(10)의 전후면을 관통하여 형성되는 구성으로, 전방에서 발생하는 신호의 흐름을 후방으로 송신하기 위해 구성되며, 이를 위하여, 상기 비아홀(20)의 내주에는 회로기판(10)의 전, 후면에 각각 형성된 동박의 패턴에 연결되는 도금층이 코팅되어 형성된다.Second, the via hole 20 is formed to penetrate the front and rear surfaces of the circuit board 10, and is configured to transmit the flow of the signal generated in the forward direction to the rear. For this purpose, the inner circumference of the via hole 20 A plating layer connected to the pattern of the copper foil formed on the front and back surfaces of the circuit board 10 is coated.

셋째, 전방평판배열핀부(30)는 전기적인 신호의 송수신을 위하여 회로기판(10)의 전면에 설치되는 구성으로, 제1절연판(33)과, 제1종단핀(37)으로 구성되어 회로기판(10)의 전면에 납땜 설치된다.The front plate array fin 30 is installed on the front surface of the circuit board 10 for transmitting and receiving an electric signal and includes a first insulating plate 33 and a first terminal pin 37, (10).

여기서, 상기 제1절연판(33)은 도 1 내지 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이 다수의 제1종단핀(37)이 끼워져 조립되는 구성으로, 후면에 제1단턱홈(31)이 형성된 제1결합홀(32)이 전후를 관통하여 다수 형성되며, 상기 제1절연판(33)에 끼워진 각각의 제1종단핀(37)의 전류가 제1절연판(33)을 통해 회로기판(10)으로 무분별하게 통하지 않도록 절연체로 형성되어야 한다.1 to 3 and 5, a plurality of first end pins 37 are fitted and assembled, and a first end groove 31 is formed on the rear surface of the first insulating plate 33. As shown in FIGS. A plurality of first coupling holes 32 are formed in the front and rear of the circuit board 10 so that a current of each first terminal pin 37 inserted into the first insulation plate 33 flows through the first insulation plate 33, It should be formed of an insulator so as not to pass through it indiscriminately.

아울러, 제1종단핀(37)은 전술한 바와 같이 제1절연판(33)의 제1결합홀(32)에 끼워져 고정설치되는 구성으로, 제1결합홀(32)에 끼워진 상태로 제1절연판(33)의 전방으로 돌출되어 커넥터부(1)에 접속되는 핀(35)과, 상기 핀(35)의 하부에 일체로 형성되어 제1단턱홈(31)에 끼워져 고정되는 턱부(36)로 이루어져, 상기 제1종단핀(37)이 절연판(33)에서 빠지지 않도록 되어 있으며, 상기 턱부(36)의 후면이 회로기판(10)의 전면에 납땜되는 것을 통해 전방평판배열핀부(30)가 회로기판(10)의 전면에 납땜되어 고정설치된다.The first end pin 37 is fixedly installed in the first coupling hole 32 of the first insulation plate 33. The first coupling pin 32 is inserted into the first coupling hole 32, A pin 35 connected to the connector 1 and projecting in front of the pin 33 and a jaw 36 integrally formed on the lower portion of the pin 35 and fixed to the first end groove 31 The rear end of the jaw portion 36 is soldered to the front surface of the circuit board 10 so that the front end plate fin portion 30 is connected to the circuit board 10 via the circuit board 10, And soldered and fixed to the front surface of the substrate 10.

그리고, 상기 제1종단핀(37)은 상술한 바와 같이 턱부(36)의 후면이 회로기판(10)이 전면에 납땜되어 설치되는데, 본 발명에서는 제1종단핀(37)의 납땜을 땜납페이스트(Solder Paste ; 9)를 이용한 표면실장기술(Surface Mounting Techonolgy ; SMT)을 사용하는 것이 바람직하다.As described above, the first end fin 37 is soldered to the front surface of the circuit board 10 by the rear surface of the jaw 36. In the present invention, the soldering of the first termination pin 37 is performed by soldering paste It is preferable to use Surface Mounting Technology (SMT) using solder paste 9.

더불어, 상기 제1종단핀(37)이 제1절연판(33)의 결합홀(32) 또는 단턱홈(31)에 억지끼움됨으로써 견고하게 고정설치되도록 할 수도 있는데, 이때에는 제1종단핀(37)의 용이한 삽입과 견고한 설치가 동시에 이루어지도록 제1종단핀(37)의 턱부(36) 외주가 제1절연판(33)의 단턱홈(32) 내주에 억지끼움되게 하는 것이 바람직하다.The first end pin 37 may be firmly fixed to the coupling hole 32 or the end groove 31 of the first insulation plate 33. In this case, It is preferable that the outer circumference of the jaw portion 36 of the first end fin 37 is constrained to the inner circumference of the end groove 32 of the first insulating plate 33 so that the easy insertion of the first insulating plate 33 and the rigid mounting can be performed simultaneously.

그리고, 이와 같은 억지끼움에 의해 제1절연판(33)과 제1종단핀(37)으로 구성된 전방평판배열핀부(30)의 조립이 이루어지면, 상기 전방평판배열핀부(30)를 이동시킨다 하더라도 제1종단핀(37)이 제1절연판(33)에서 분리되는 것이 방지되므로 전방평판배열핀부(30)의 이동 및 납땜을 용이하게 이룰 수 있는 작용효과가 있다.Even if the front plate array fin portion 30 composed of the first insulating plate 33 and the first end pins 37 is assembled by such interference fit, even if the front plate array pin portion 30 is moved Since the first end pin 37 is prevented from being separated from the first insulating plate 33, the movement and soldering of the front plate-arranged fin portion 30 can be facilitated.

넷째, 후방평판배열핀부(40)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 상기 전방평판배열핀부(30)와 대향되도록 회로기판(10)의 후면에 납땜설치되는 구성으로, 전면에 제2단턱홈(41)을 형성한 제2결합홀(42)이 전후로 관통되어 다수 형성된 제2절연판(43)과, 상기 제2절연판(43)의 후방으로 돌출되도록 제2결합홀(42)에 끼워지는 핀(45)과, 상기 제2단턱홈(41)에 끼워지도록 핀(42)의 전방에 일체로 형성되어 회로기판(10)의 전면에 납땜되는 턱부(46)로 구성된 제2종단핀(47)으로 이루어지는 것을 특징으로 하며, 상기 전방평판배열핀부(30)와 동일 구성으로 이루어져 동일 방법으로 회로기판(10)의 후면에 납땜설치되므로 자세한 설명은 생략한다.Fourth, the rear plate array fin 40 is soldered to the rear surface of the circuit board 10 so as to face the front plate array fin 30 as shown in FIGS. 1 to 3, A second insulation plate 43 formed with a plurality of second engagement holes 42 having front and rear through holes 41 formed therein and a plurality of second insulation plates 43 protruding rearward from the second insulation plate 43, And a second end pin 47 (hereinafter referred to as " second end pin 47 ") which is integrally formed in front of the pin 42 so as to be fitted in the second end groove 41 and is made of a step 46 soldered to the front surface of the circuit board 10 The front plate 30 has the same structure as the front plate 30 and is soldered to the rear surface of the circuit board 10 in the same manner.

한편, 본 발명에서는 전,후방평판배열핀부(30, 40)에 구성된 제1, 2종단핀(37, 47)이 제1, 2절연판(33, 43)에 각각 억지끼움되는 구성으로 설명하였으나, 상기 제1, 2종단핀(37, 47)은 제1, 2절연판(33, 43)의 사출시 일체로 형성되는 인써트 사출로 제작함으로써 부품 제작의 용이성 및 견고성을 높일 수도 있을 것이다.In the present invention, the first and second terminal pins 37 and 47 formed on the front and rear flat plate fin portions 30 and 40 have been described as being constricted into the first and second insulating plates 33 and 43, The first and second end pins 37 and 47 may be formed by insert injection which is integrally formed when the first and second insulating plates 33 and 43 are injected.

다섯째, 필터칩(50)은 상기 회로기판(10)의 전면에 납땝되어 전,후방평판배열핀부(30, 40)로 전해지는 전기적 신호의 노이즈를 제거하는 구성으로, 칩인턱터와 칩캐패시터를 각각 설치할 수도 있으나, 간편한 구성 및 설치를 위하여 통합된 EMI 필터칩을 사용하는 것이 바람직하다.Fifth, the filter chip 50 is connected to the front surface of the circuit board 10 to remove noise of an electrical signal transmitted to the front and rear flat plate fin portions 30 and 40. The chip inductor and the chip capacitor However, it is desirable to use an integrated EMI filter chip for easy configuration and installation.

그리고, 상기 회로기판(10)의 후면에 납땜설치된 후방평판배열핀부(40)의 전기적 노이즈의 제거는, 비아홀(20)을 통해 회로기판(10)의 전면에 설치된 필터칩(50)의 전기적인 신호를 전달받아 이룰 수 있다. 즉, 비하홀(20)의 도금층과 상기 비하홀(20)의 도금층에 연결되도록 회로기판(10)의 전, 후면에 각각 형성되는 동박의 패턴을 통해 전방평판배열핀부(30)에서 발생하는 전기적 노이즈 뿐만 아니라, 후방평판배열핀부(40)에서 발생하는 전기적 노이즈까지 처리할 수 있게 되는 것이다.The removal of the electrical noises of the rear flat plate fin portion 40 provided on the back surface of the circuit board 10 by soldering is performed by electrically removing the electrical noise of the filter chip 50 provided on the front surface of the circuit board 10 via the via hole 20. [ The signal can be transmitted and received. That is to say, the electrical connection between the plating layer of the lower hole 20 and the plating layer of the lower hole 20 is such that the electric field generated by the front plate arrangement fin 30 through the pattern of the copper foil, Not only the noise but also the electrical noise generated in the rear plate array fin portion 40 can be processed.

다섯째, 고정캔(60)은 상기 후방평판배열핀부(40)의 외측으로 이격된 상태로 회로기판(10)의 후면에 납땜되어 외주에 원형스프링밴드(70)가 끼워져 설치되는 공간(67)을 형성시키는 구성으로, 링형상으로 형성되어 회로기판(10)의 후면에 납땜되는 고정부(61)와, 상기 고정부(61)의 외주에서 후방으로 연장형성되는 연장부(63)와, 상기 연장부(63)의 측방향으로 연장형성되어 회로기판(10)과 고정캔(60) 사이에 공간(67)을 형성시키는 공간형성부(65)로 구성되는 것을 특징으로 한다.Fifthly, the stationary can 60 is soldered to the rear surface of the circuit board 10 in a state of being spaced outwardly of the rear plate arrangement fin part 40, and a space 67 in which a circular spring band 70 is fitted is installed A fixed portion 61 formed in a ring shape and soldered to the rear surface of the circuit board 10, an extended portion 63 extending rearward from the outer periphery of the fixed portion 61, And a space forming portion 65 extending in the lateral direction of the circuit board 10 and the stationary can 60 to form a space 67 between the circuit board 10 and the stationary can 60.

따라서, 상기 고정캔(60)의 단면은

Figure 112015020249197-pat00001
자 형상으로 형성되며, 이를 통해 상기 회로기판(10)과 고정캔(60)의 사이에는 원형스프링밴드(70)가 끼워져 설치되는 공간(67)이 형성된다.Therefore, the cross section of the stationary can 60
Figure 112015020249197-pat00001
And a space 67 in which a circular spring band 70 is inserted is formed between the circuit board 10 and the fixed can 60 through the circuit board 10 and the fixed can 60.

그리고, 상기 회로기판(10)의 전, 후면에 납땜되는 필터캡(50)과 고정캔(60)은 전,후방평판배열핀부(30, 40)의 납땜작업시 땜납페이스트(9)를 이용하여 동시에 납땜하는 것이 바람직하며, 이를 통해 생산성의 증대와 가격경쟁력 확보는 물론, 납땜 불량을 줄일 수 있는 작용효과를 얻을 수도 있다.The filter cap 50 and the fixed can 60 to be soldered to the front and rear surfaces of the circuit board 10 are formed by using solder paste 9 during soldering work of the front and rear plate- It is preferable to solder at the same time, so that productivity and cost competitiveness can be assured, and solder failure can be reduced.

일곱째, 원형스프링밴드(70)는 전술한 바와 같이 상기 고정캔(60)과 회로기판(10) 사이에 형성된 공간(67)에 끼워져 설치되는 구성으로, 외주가 커넥터부(1)에 구성된 하우징(1a)의 내주에 밀착설치되어 그라운드 접지를 이루는 작용을 한다.Seventhly, the circular spring band 70 is installed in the space 67 formed between the fixed can 60 and the circuit board 10 as described above, and the outer periphery of the circular spring band 70 is housed in the housing 1a, and functions as a ground ground.

따라서, 상기 원형스프링밴드(70)는 외력 작용시 자체 탄성력에 의해 지름의 가변이 이루어지도록 구성되어 있으며, 이와 같은 탄성력에 의한 원형스프링밴드(70)의 형상변화를 통해 회로기판(10)과 고정캔(60)의 외주 사이에 형성된 공간(67)에 원형스프링밴드(70)를 손쉽게 탈부착하여 설치 또는 분리할 수 있는 장점이 있다.Therefore, the circular spring band 70 is configured such that the diameter thereof is varied by self-elastic force when an external force acts, and the circular spring band 70 is fixed to the circuit board 10 through the shape change of the circular spring band 70 by the elastic force. The circular spring band 70 can be easily attached to and detached from the space 67 formed between the outer circumference of the can 60 and installed or removed.

한편, 본 발명에서는 도 2, 3 또는, 도 10 내지 도 12에 도시된 바와 같이 회로기판(10)의 전, 후면에 각각 설치되는 전,후방평판배열핀부(30, 40)의 위치를 각각 일정하게 하여 납땜할 수 있도록 하는 구성이 더 포함되어 구성되는 것이 바람직한데, 이와 같은 구성은 상기 전,후방평판배열핀부(30, 40)에 가이드핀(80)을 각각 구성하여 상기 가이드핀(80)이 회로기판(10)에 각각 끼워지도록 하는 것을 통해 이룰 수 있다.On the other hand, in the present invention, as shown in Figs. 2, 3, or 10 to 12, the positions of the front and rear flat plate fin portions 30, 40, which are respectively provided on the front and rear surfaces of the circuit board 10, The guide pins 80 may be formed on the front and rear flat plate fins 30 and 40 so that the guide pins 80 may be formed on the front and rear flat plate fins 30 and 40. In this case, To be fitted on the circuit board 10, respectively.

이를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.This will be described in more detail as follows.

상기 회로기판(10)의 전, 후면에 전,후방평판배열핀부(30, 40)를 각각 일정배치하게 위해서는 상기 전,후방평판배열핀부(30, 40)에 가이드핀(80)을 각각 더 포함하여 구성하고, 상기 회로기판(10)에는 전,후방평판배열핀부(30, 40)에 구성된 가이드핀(80)이 각각 끼워지는 가이드홀(11)을 전후로 관통하여 형성해야 한다.Guide pins 80 are further provided on the front and rear flat plate fin portions 30 and 40 so as to arrange the front and rear flat plate fin portions 30 and 40 on the front and back surfaces of the circuit board 10, And a guide hole 11 through which the guide pins 80 formed in the front and rear flat plate fin portions 30 and 40 respectively are inserted is formed in the circuit board 10 through the front and back.

아울러, 상기 전,후방평판배열핀부(30, 40)에 가이드핀(80)을 각각 더 포함하여 구성하기 위해서는, 상기 전방평판배열핀부(30)의 전면에 제1단턱(38)이 형성된 제1끼움홀(39)이 전후를 관통하여 형성함과 동시에, 상기 후방평판배열핀부(40)에는 상기 제1끼움홀(39)에 대응되도록 후면에 제2단턱(48)이 형성된 제2끼움홀(49)이 전후를 관통하여 형성해야 할 것이며, 상기 제1, 2끼움홀(39, 49)에 각각 결합된 상태로 회로기판(10)의 가이드홀(11)에 각각 끼워지는 가이드핀(80)을 구성해야한다.In order to further include the guide pins 80 in the front and rear plate array fin portions 30 and 40, the first plate portion 30 having the first step 38 formed on the front surface of the front plate- And a second fitting hole having a second step formed on a rear surface thereof to correspond to the first fitting hole, the second fitting hole being formed in the rear plate- The guide pins 80 are inserted into the guide holes 11 of the circuit board 10 while being coupled to the first and second fitting holes 39 and 49, .

그리고, 상기 가이드핀(80)은 제1, 2단턱(38, 48)에 각각 끼워지는 턱부(81)와, 상기 턱부(81)에 각각 일체로 형성되어 제1, 2끼움홀(39, 49)을 통해 가이드홀(11)에 끼워지는 핀(82)으로 구성되어 각각의 턱부(81) 외주가 제1, 2단턱(38, 48)의 내주에 억지끼움되어 견고하게 결합고정되는 것이 바람직하다.The guide pin 80 is integrally formed with the jaw portion 81 and the first and second fitting holes 39 and 49 formed integrally with the jaw portion 81, And a pin 82 fitted in the guide hole 11 through the guide hole 11 so that the outer periphery of each of the jaws 81 is firmly engaged with the inner periphery of the first and second steps 38 and 48 .

이하에서는, 상기와 같이 구성된 본 발명의 필터커넥터(100)를 조립하는 방법을 도 2 내지 도 13을 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of assembling the filter connector 100 according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 13. FIG.

본 발명은 전,후방평판배열핀부(30, 40)에 전해지는 전기적 신호의 노이즈가 회로기판(10)의 전,후면에 형성된 동박의 패턴과 비아홀(20) 및 필터칩(50)을 통해 제거되도록 필터커넥터(100)의 조립이 이루어지는 것을 특징으로 하는 필터커넥터의 조립방법에 관한 것으로, 비아홀 형성단계(S10)와, 전,후방평판배열핀부 조립단계(S20)와, 제1납땜 처리단계(S30)와, 제2납땜 처리단계(S40)와, 원형스프링밴드 설치단계(S50)와, 필터커넥터 접속단계(S60)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The noise of an electrical signal transmitted to the front and rear flat plate fin portions 30 and 40 is removed through the pattern of the copper foil formed on the front and back surfaces of the circuit board 10 and the via hole 20 and the filter chip 50 The method of assembling a filter connector according to claim 1, wherein the filter connector (100) is assembled such that the filter connector (100) is assembled such that the via hole forming step (S10), the front and rear plate array fin assembling step (S20) (S30), a second soldering process step (S40), a circular spring band mounting step (S50), and a filter connector connecting step (S60).

첫째, 비아홀 형성단계(S10)는 동박의 패턴이 전후면에 형성된 회로기판(10)에 비아홀을 전후로 관통형성시킨 후, 상기 비아홀(20)의 내주에 도금층을 입힘으로써 상기 비아홀(20)의 도금층과 회로기판(10)의 패턴을 서로 연결되게 하는 단계로서, 단 하나의 필터부(50)만으로 회로기판(10)의 전면에 납땜되어 설치되는 전방평판배열핀부(30)의 노이즈 뿐만 아니라, 회로기판(10)의 후면에 납땜되어 설치되는 후방평판배열핀부(40)의 노이즈까지 제거할 수 있도록 구성된다.First, in the via hole forming step S10, a via hole is formed in a circuit board 10 having a copper foil pattern formed on its front and rear surfaces, and a plating layer is formed on the inner periphery of the via hole 20, Not only the noise of the front plate array fin 30 which is soldered to the front surface of the circuit board 10 by only one filter portion 50 but also the noise of the circuit board 10, It is possible to remove noise from the rear plate array fin 40 mounted on the rear surface of the substrate 10 by soldering.

둘째, 전,후방평판배열핀부 조립단계(S20)는 상기 제1절연판(33)의 제1결합홀(32)에 제1종단핀(37)을 각각 억지끼움하여 전방평판배열핀부(30)를 조립함과 동시에, 상기 제2절연판(43)의 제2결합홀(42)에 제2종단핀(47)을 억지끼움하여 후방평판배열핀부(40)를 조립하는 단계로서, 상기 전,후방평판배열핀부(30, 40)의 이동시 제1, 2종단핀(37, 47)이 제1, 2절연판(33, 43)에서 분리되는 것을 방지하는 작용을 하며, 이에 따르면, 상기 전,후방평판배열핀부(30, 40)의 이동배치에 따른 용이성이 높아지므로, 상기 전,후방평판배열핀부(30, 40)를 회로기판(10)의 전, 후면에 각각 납땜하는 작업이 신속정확해지는 장점이 있다.Secondly, the assembling step (S20) of the front and rear plate arrays is performed by forcing the first end pins 37 into the first coupling holes 32 of the first insulation plate 33, Assembling and assembling the rear plate arrangement pin portion (40) by forcing the second end pin (47) into the second engagement hole (42) of the second insulation plate (43) The first and second insulating plates 33 and 43 prevent the first and second terminal pins 37 and 47 from being separated from the first and second insulating plates 33 and 43 when the array pins 30 and 40 are moved. It is advantageous in that the operation of soldering the front and rear flat plate fin portions 30 and 40 to the front and back surfaces of the circuit board 10 can be quickly and accurately performed since the ease of the shifting of the fin portions 30 and 40 is increased .

그리고, 상술한 전,후방편판배열핀부 조립단계는, 제1, 2절연판(33, 43)에 제1, 2종단핀(37, 47)을 억지끼움하는 것 외에도, 상기 제1, 2종단핀(37, 47)을 제1, 2절연판(33, 43)의 사출시 일체로 형성되게 하는 인써트 사출로 제작함으로써 부품 제작의 용이성 및 견고성을 높일 수도 있을 것이다.In addition to the above-described steps of assembling the front and rear plate array fin assemblies, the first and second end plates 37 and 47 are forced into the first and second insulating plates 33 and 43, It is possible to increase the easiness of manufacturing parts and the robustness by manufacturing the inserts by forming the pins 37 and 47 integrally when the first and second insulating plates 33 and 43 are injected.

셋째, 제1납땜처리단계(S30)은 후방평판배열핀부(40)를 회로기판(10)의 후면에 납땜하는 단계로서, 제2종단핀(47)의 턱부(46)와 고정캔(60)에 대응되는 부분의 회로기판(10) 후면에 땜납페이스트(9)를 바르는 땜납페이스트 도포단계(S31)와, 상기 땜납페이스트(9)가 발라진 회로기판(10)의 후면에 후방평판배열핀부(40)와 고정캔(60)을 각각 안착시키는 후방부품 안착단계(S32)와, 상기 후방평판배열핀부(40)와 고정캔(60)이 각각 안착된 회로기판(10)을 화로를 통과시킴으로써 후방평판배열핀부(40)와 고정캔(60)을 회로기판(10) 후면에 자동납땜하는 후방부품 납땜단계(S33)로 이루어진다.The first soldering process step S30 is a step of soldering the rear plate arrangement pin portion 40 to the rear surface of the circuit board 10 so as to fix the jaw portion 46 of the second end pin 47 and the fixing can 60, A solder paste applying step S31 for applying a solder paste 9 to the rear surface of the circuit board 10 corresponding to the solder paste 9 and a solder paste application step S31 for applying the solder paste 9 to the rear surface of the circuit board 10, A circuit board 10 on which the rear plate mounting pin portion 40 and the fixing can 60 are respectively mounted is passed through a furnace to form a rear flat plate 60, And a rear component soldering step (S33) for automatically soldering the array fin part (40) and the stationary can (60) to the back surface of the circuit board (10).

아울러, 상기 제1납땜처리단계(S30)에 의하면, 회로기판(10)에 후면에 납땜되는 후방평판배열핀부(40)와 고정캔(60)을 땜납페이스트(9)를 이용하여 동시에 납땜할 수 있으므로 생산성 증대에 따른 가격경쟁력을 확보할 수 있음과 더불어, 납땜 불량을 줄일 수 있는 작용효과를 얻을 수 있는 장점이 있다.In addition, according to the first soldering process (S30), the rear plate array fin 40 and the stationary can 60, which are soldered to the back surface of the circuit board 10, can be soldered simultaneously using the solder paste 9 Therefore, it is possible to secure price competitiveness by increasing the productivity, and it is also advantageous in that the solder failure can be reduced.

그리고, 상기 회로기판(10)의 후면에 납땜되는 고정캔(60)의 단면형상이

Figure 112015020249197-pat00002
자 형상으로 형성되어 상기 고정캔(60)의 외주 즉, 회로기판(10)과 고정캔(60) 사이에 공간(67)을 형성되므로, 원형스프링밴드(70)를 설치하기 위한 별도의 복잡한 구성을 추가하지 않고도 상기 원형스프링밴드(70)의 설치를 손쉽게 이룰 수 있는 장점이 있게 된다.The cross-sectional shape of the fixed can 60 to be soldered to the rear surface of the circuit board 10 is
Figure 112015020249197-pat00002
A space 67 is formed between the circuit board 10 and the stationary can 60 so that a complicated configuration for installing the circular spring band 70 can be obtained. There is an advantage in that the circular spring band 70 can be easily installed without adding the circular spring band 70.

넷째, 제2납땜 처리단계(S40)는 전방평판배열핀부(30)를 회로기판(10)의 전면에 납땜하는 단계로서, 제1종단핀(37)의 턱부(36)와 필터칩(50)에 대응되는 부분의 회로기판(10) 전면에 땜납페이스트(9)를 바르는 땜납페이스트 도포단계와, 상기 땜납페이스트(9)가 발라진 회로기판(10)의 전면에 전방평판배열핀부(30)와 필터칩(50)을 각각 안착시키는 전방부품 안착단계와, 상기 전방평판배열핀부(30)와 필터칩(50)이 각각 안착된 회로기판(10)을 화로를 통과시킴으로써 전방평판배열핀부(30)와 필터칩(50)을 회로기판(10)의 전면에 자동납땜하는 전방부품 납땜단계로 이루어지며, 상기 제1납땜 처리단계와 마찬가지로 전방평판배열핀부(30)와 필터칩(50)을 땜납페이스트(9)를 이용하여 동시에 납땜할 수 있으므로 생산성 증대에 따른 가격경쟁력을 확보할 수 있음과 더불어, 납땜 불량을 줄일 수 있는 작용효과를 얻을 수 있게 된다.Fourth, the second soldering process step S40 is a step of soldering the front plate array fin part 30 to the front surface of the circuit board 10 so that the jaw part 36 of the first end pin 37 and the filter chip 50, A solder paste applying step of applying a solder paste 9 to an entire surface of the circuit board 10 corresponding to the solder paste 9 and a solder paste 9 applied to the front surface of the circuit board 10, And the front plate mounting pins 30 and the filter chips 50 are mounted on the circuit board 10 through the furnace so that the front plate mounting pins 30 and the filter chips 50 are mounted on the circuit board 10, And the filter chip 50 is soldered to the front surface of the circuit board 10 by solder paste (solder paste) in the same manner as the first soldering process, 9), it is possible to secure price competitiveness by increasing productivity, It is possible to obtain an action effect of reducing solder failure.

다섯째, 원형스프링밴드 설치단계(S50)는 전술한 바와 같이 상기 회로기판(10)과 고정캔(60) 사이에 형성된 공간(67)에 원형스프링밴드(70)를 삽입하여 설치하는 단계로서, 탄성력을 지닌 원형스프링밴드(70)에 외력을 가함으로써 상기 원형스프링밴드(70)가 외주방향으로 늘어나도록 한 상태에서 상기 원형스프링밴드(70)를 고정캔(60)의 공간(67)에 끼워넣는 것으로 손쉬운 설치가 가능하다.Fifthly, the circular spring band installing step S50 is a step of inserting the circular spring band 70 into the space 67 formed between the circuit board 10 and the fixed can 60 as described above, The circular spring band 70 is inserted into the space 67 of the fixed can 60 in a state in which the circular spring band 70 is extended in the outer direction by applying an external force to the circular spring band 70 Easy installation is possible.

여섯째, 필터커넥터 접속단계(S60)는 상기와 같이 조립되어 설치된 본 발명의 필터커넥터(100)를 커넥터부(1)에 연결설치함으로써 필터조립체(200)를 만드는 단계로서, 상기 전방평판배열핀부(30)에 구성된 제1종단핀(37)을 커넥터부(1)에 연결하는 것을 통해 접속설치를 이루고, 이와 동시에, 상기 커넥터부(1)의 하우징(1a) 내주에 원형스프링밴드(70)의 외주가 밀착되도록 하는 것을 통해 그라운드 접지를 이루는 단계이다.Sixth, the filter connector connecting step S60 is a step of forming the filter assembly 200 by connecting the filter connector 100 of the present invention installed as described above to the connector part 1, And the first end pin 37 formed in the connector portion 1 is connected to the connector portion 1 and at the same time the circular spring band 70 is inserted into the inner circumference of the housing 1a of the connector portion 1. [ And the outer periphery is brought into close contact with each other.

따라서, 상술한 단계를 거친 본 발명을 이용하면, 상기 전,후방평판배열핀부(30, 40)에 전해지는 전기적 신호의 노이즈가 회로기판(10)의 전,후면에 형성된 동박의 패턴과 비아홀(20) 및 필터칩(50)을 통해 제거되도록 필터커넥터(100)의 조립이 이루어질 뿐만 아니라, 원형스프링밴드(70)에 의한 그라운드 접지가 이루어져, 전자파 노이즈에 의한 오작동이 방지되며, 이를 통해, 본 발명이 설치된 전기/전자장치들의 성능이 향상되게 된다.Therefore, by using the present invention having the above-described steps, noise of an electrical signal transmitted to the front and rear flat plate fin portions 30 and 40 can be reduced by the pattern of the copper foil formed on the front and rear surfaces of the circuit board 10, The filter connector 100 is assembled so as to be removed through the filter chip 50 and the filter chip 50 and the grounding is performed by the circular spring band 70 so that malfunction due to electromagnetic noise is prevented, The performance of the electric / electronic devices in which the invention is installed is improved.

한편, 본 발명에서는 회로기판(10)의 전, 후면에 각각 설치되는 전,후방평판배열핀부(30, 40)의 위치를 각각 일정하게 하여 납땜할 수 있도록 하는 단계가 더 포함 구성되는 것이 바람직한데, 이와 같은 단계는 상기 전,후방평판배열핀부(30, 40)에 가이드핀(80)을 각각 구성시켜 상기 가이드핀(80)이 회로기판(10)에 각각 끼워지도록 하는 것을 통해 이룰 수 있을 것이며, 이하에서 보다 상세히 설명한다.In the present invention, it is preferable to further include a step of soldering the positions of the front and rear flat plate fin portions 30 and 40 provided on the front and rear surfaces of the circuit board 10, respectively, , Such a step may be achieved by forming the guide pins 80 on the front and rear flat plate fin portions 30 and 40 and inserting the guide pins 80 into the circuit board 10, respectively , Which will be described in more detail below.

상기와 같이 회로기판의 전,후면에 각각 설치되는 전,후방평판배열핀부의 위치를 일정하게 하기 위해서는, 먼저, 상기 비아홀 형성단계(S10)와 전,후방평판배열핀부(30, 40) 사이에 회로기판(10)에 복 수개의 가이드홀(11)을 전후로 관통 형성시키는 가이드홀 형성단계(S11)를 더 포함시켜 구성해야 한다.In order to fix the positions of the front and rear flat plate arranging pin portions provided on the front and rear surfaces of the circuit board as described above, And a guide hole forming step (S11) of forming a plurality of guide holes (11) in the front and rear sides of the circuit board (10).

그리고, 상기 가이드홀 형성단계(S11) 이후에는, 상기 전,후방평판배열핀부(30, 40)에 가이드핀(80)이 각각 결합설치될 수 있도록, 상기 전방평판배열핀부(30)의 전면에 제1단턱(38)이 형성된 제1끼움홀(39)을 형성시키는 제1끼움홀 형성단계(S12)와, 후방평판배열핀부(40)의 후면에 제2단턱(49)이 형성된 제2끼움홀(49)을 형성시키는 제2끼움홀 형성단계(S13)가 더 포함되어 구성되어야 하며, 상기 전,후방평판배열핀부 조립단계(S20)와 제1납땜 처리단계(S30) 사이에는 제1, 2끼움홀(39, 49)에 가이드핀(80)을 각각 억지끼움하여 조립하는 가이드핀 조립단계(S25)가 더 포함 구성되어야 한다.After the guide hole forming step S11, the guide pins 80 are formed on the front surface of the front plate array fin 30 so that the guide pins 80 can be coupled to the front and rear plate array fin portions 30 and 40, respectively. A first fitting hole forming step S12 for forming a first fitting hole 39 in which the first step 38 is formed and a second fitting step S12 for forming a second fitting hole 39 in which a second step 49 is formed on the rear surface of the rear plate- And a second fitting hole forming step (S13) for forming a hole (49). The first and second brazing processing steps (S20) and (S30) And a guide pin assembling step S25 for assembling the guide pins 80 to the two fitting holes 39 and 49 by forcibly inserting them.

따라서, 상기와 같이 가이드홀 형성단계(S11)와, 제1, 2끼움홀 형성단계(S12, S13)와, 가이드핀 조립단계(S25)가 추가된 본 발명의 필터커넥터의 조립방법을 이용하면, 상기 제1, 2납땜 처리단계(S30, S40)를 통해 회로기판(10)의 전, 후면에 각각 납땜처리되는 전,후방평판배열핀부(30, 40)의 위치가 가이드홀(11)에 끼우지는 가이드핀(80)에 의해 일정해지므로, 각각의 부품을 균일화할 수 있으며, 이를 통해, 대량 생산을 이룰 수 있음은 물론, 시간과 비용의 절감을 이룰 수 있게 된다.
Therefore, by using the method of assembling the filter connector of the present invention having the guide hole forming step S11, the first and second fitting hole forming steps S12 and S13, and the guide pin assembling step S25 as described above, The positions of the front and rear flat plate fin portions 30 and 40 to be brazed on the front and back surfaces of the circuit board 10 through the first and second brazing treatment steps S30 and S40 are formed in the guide holes 11 The guide pin 80 is fixed by the guide pin 80. Therefore, the respective parts can be made uniform, thereby achieving mass production, as well as saving time and cost.

1 : 커넥터부 1a : 하우징 9 : 땜납페이스트
10 : 회로기판 11 : 가이드홀
20 : 비아홀
30, 40 : 전,후방평판배열핀부 31, 41 : 제1, 2단턱홈 32, 42 : 제1, 2결합홀 33, 43 : 제1, 2절연판 35, 45 : 핀 36, 46 : 턱부 37, 47 : 제1, 2종단핀 38, 48 : 제1, 2단턱 39, 49 : 제1, 2끼움홀
50 : 필터칩
60 : 고정캔 61 : 고정부 63 : 연장부 65 : 공간형성부 67 : 공간
70 : 원형스프링밴드
80 : 가이드핀 81 : 턱부 82 : 핀
100 : 필터커넥터1: connector portion 1a: housing 9: solder paste
10: circuit board 11: guide hole
20:
The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device and a method for manufacturing the same, which comprises the steps of: , 47: first and second terminal pins 38, 48: first and second stages 39, 49: first and second fitting holes
50: Filter chip
60: stationary can 61: fixing part 63: extension part 65: space forming part 67: space
70: Round spring band
80: guide pin 81: jaw 82: pin
100: Filter connector

Claims (5)

필터조립체에 구성된 커넥터부에 접속되도록 설치되어 전달되는 전기적 신호의 노이즈를 제거하는 필터커넥터에 있어서,
동박의 패턴이 전후면에 형성된 회로기판(10);
상기 회로기판(10)의 전후를 관통하여 형성되며, 내주에는 회로기판(10)의 전,후면에 각각 형성된 동박의 패턴에 연결되는 도금층이 형성된 비아홀(20);
후면에 제1단턱홈(31)을 형성한 제1결합홀(32)이 전후를 관통하여 다수 형성된 제1절연판(33)과, 상기 제1절연판(33)의 전방으로 돌출되도록 제1결합홀(32)에 끼워지는 핀(35)과 상기 제1단턱홈(31)에 끼워지도록 핀(34)의 후방에 일체로 형성되어 회로기판(10)의 전면에 땜납페이스트(9)로 납땜되는 턱부(36)로 구성된 제1종단핀(37)으로 이루어져 커넥터부(1)에 접속되는 전방평판배열핀부(30);
상기 전방평판배열핀부(30)와 대향되도록 제2절연판(43)과 제2종단핀(47)을 구성하여 회로기판(10)의 후면에 땜납페이스트(9)로 납땜설치되는 후방평판배열핀부(40);
상기 회로기판(10)의 전면에 땜납페이스트(9)로 납땜되어 전,후방평판배열핀부(30, 40)로 전해지는 전기적 신호의 노이즈를 비아홀(20)을 통해 제거하는 필터칩(50);
상기 후방평판배열핀부(40)의 외측으로 이격된 상태로 회로기판(10)의 후면에 땜납페이스트(9)로 납땜되어 외주에 공간(67)을 형성시키는 고정캔(60);
상기 고정캔(60)과 회로기판(10) 사이에 형성된 공간(67)에 끼워진 상태로 커넥터부(1)에 구성된 하우징(1a)의 내주에 밀착설치되어 그라운드 접지를 이루는 원형스프링밴드(70);로 구성된 것을 특징으로 하는 필터커넥터.
A filter connector for removing noise of an electrical signal installed to be connected to a connector unit formed in a filter assembly,
A circuit board (10) having a pattern of copper foils formed on the front and rear surfaces thereof;
A via hole 20 formed through the front and rear of the circuit board 10 and having a plating layer connected to a pattern of a copper foil formed on the front and rear surfaces of the circuit board 10, respectively;
A first insulating plate 33 having a plurality of first coupling holes 32 passing through the front and rear of which a first stage groove 31 is formed on the rear surface of the first plate 33, A pin 35 which is fitted in the first end groove 32 and a pin 34 which is integrally formed on the rear side of the pin 34 so as to be fitted to the first end groove 31 and is soldered to the front surface of the circuit board 10 by solder paste 9. [ (30) comprising a front end plate pin (30) composed of a first end pin (37) composed of a front end plate (36) and connected to the connector part (1);
A rear plate array fin portion (second plate portion) 43 is formed by soldering with the solder paste 9 on the rear surface of the circuit board 10 so as to constitute the second insulating plate 43 and the second terminating pin 47 so as to face the front plate arrangement pin portion 30 40);
A filter chip 50 which is soldered to the front surface of the circuit board 10 with a solder paste 9 to remove noise of an electrical signal transmitted to the front and rear flat plate fin portions 30 and 40 through a via hole 20;
A stationary can 60 which is soldered with a solder paste 9 to the rear surface of the circuit board 10 in a state of being spaced outwardly of the rear plate array fin 40 to form a space 67 on the outer periphery;
A circular spring band 70 provided in close contact with the inner circumference of the housing 1a formed in the connector portion 1 in a state of being fitted in the space 67 formed between the fixed can 60 and the circuit board 10, ≪ / RTI >
제 1항에 있어서, 상기 고정캔(60)은 링형상으로 형성되어 회로기판(10)의 후면에 납땜되는 고정부(61)와, 상기 고정부(61)의 외주에서 후방으로 연장형성되는 연장부(63)와, 상기 연장부(63)의 측방향으로 연장형성되어 회로기판(10)과 고정캔(60) 사이에 공간(67)을 형성시키는 공간형성부(65)로 구성되어, 단면이
Figure 112016014848792-pat00003
자 형상으로 형성되고,
상기 원형스프링밴드(70)는 탄성력에 의해 외력 작용시 지름의 가변이 이루어지도록 구성되어,
상기 원형스프링밴드(70)가 고정캔(60)의 공간(67)에 탈부착되게 설치되는 것을 특징으로 하는 필터커넥터.
2. The circuit board according to claim 1, wherein the fixed can (60) comprises a fixed portion (61) formed in a ring shape and soldered to the rear surface of the circuit board (10) And a space forming portion 65 extending in the lateral direction of the extending portion 63 to form a space 67 between the circuit board 10 and the fixed can 60, this
Figure 112016014848792-pat00003
Shaped,
The circular spring band (70) is configured to vary the diameter of the circular spring band (70) when an external force is applied by an elastic force,
Characterized in that the circular spring band (70) is detachably mounted to the space (67) of the stationary can (60).
제 1항에 있어서, 상기 회로기판(10)에는 전후를 관통하는 가이드홀(11)이 더 포함되어 형성되고,
상기 전방평판배열핀부(30)에는 전면에 제1단턱(38)이 형성된 제1끼움홀(39)이 전후를 관통하여 형성되며,
상기 후방평판배열핀부(40)에는 상기 제1끼움홀(39)에 대응되도록 후면에 제2단턱(48)이 형성된 제2끼움홀(49)이 전후를 관통하여 형성되어,
상기 제1, 2끼움홀(39, 49)에 각각 결합된 상태로 회로기판(10)의 가이드홀(11)에 각각 끼워지는 가이드핀(80)에 의해 상기 전,후방평판배열핀부(30, 40)를 회로기판(10)의 전후면에 각각 정배치할 수 있는 것을 특징으로 하는 필터커넥터.
The circuit board (10) according to claim 1, further comprising a guide hole (11) passing through the circuit board (10)
The front plate array fin 30 is formed with a first fitting hole 39 having a first step 38 formed on its front surface,
A second fitting hole 49 having a second step 48 formed on a rear surface thereof corresponding to the first fitting hole 39 is formed in the rear plate arrangement fin portion 40,
The front and rear flat plate arranged pin portions 30 and 30 are respectively connected to the first and second fitting holes 39 and 49 by the guide pins 80 fitted into the guide holes 11 of the circuit board 10, 40) can be positively arranged on the front and rear surfaces of the circuit board (10).
동박의 패턴이 전후면에 형성된 회로기판(10)에 도금층이 형성된 비아홀(20)을 전후를 관통하여 형성시켜 상기 비아홀(20)의 도금층과 회로기판(10)의 패턴을 연결되게 구성하는 비아홀 형성단계(S10);
제1, 2절연판(33, 43)의 제1, 2결합홀(32, 42)에 제1, 2종단핀(37, 47)을 각각 억지끼움하여 전,후방평판배열핀부(30, 40)를 각각 조립하는 전,후방평판배열핀부 조립단계(S20);
상기 후방평판배열핀부(40)에 구성된 제2종단핀(47)의 턱부(46)와 고정캔(60)에 대응되는 부분의 회로기판(10) 후면에 땜납페이스트(9)를 바른 후, 상기 땜납페이스트(9)가 발라진 회로기판(10)의 후면에 후방평판배열핀부(40)와 고정캔(60)을 각각 안착시킨 상태로 화로를 통과시킴으로써 후방평판배열핀부(40)와 고정캔(60)을 회로기판(10) 후면에 자동납땜하고, 상기 회로기판(10)과 고정캔(60) 사이에는 공간(67)을 형성시키는 제1납땜 처리단계(S30);
상기 전방평판배열핀부(30)에 구성된 제1종단핀(37)의 턱부(36)와 필터칩(50)에 대응되는 부분의 회로기판(10) 전면에 땜납페이스트(9)를 바른 후, 상기 땜납페이스트(9)가 발라진 회로기판(10)의 전면에 전방평판배열핀부(30)와 필터칩(50)을 각각 안착시킨 상태로 화로를 통과시킴으로써 전방평판배열핀부(30)와 필터칩(50)을 회로기판(10)의 전면에 납땜하는 제2납땜 처리단계(S40);
상기 회로기판(10)과 고정캔(60) 사이에 형성된 공간(67)에 원형스프링밴드(70)를 삽입하여 설치하는 원형스프링밴드 설치단계(S50);
상기 전방평판배열핀부(30)에 구성된 제1종단핀(37)을 커넥터부(1)에 연결하여 접속설치함과 동시에, 상기 커넥터부(1)의 하우징(1a) 내주에 원형스프링밴드(70)의 외주가 밀착되도록 하여 그라운드 접지를 이루는 필터커넥터 접속단계(S60);로 이루어져,
상기 전,후방평판배열핀부(30, 40)에 전해지는 전기적 신호의 노이즈가 회로기판(10)의 전,후면에 형성된 동박의 패턴과 비아홀(20) 및 필터칩(50)을 통해 제거되도록 필터커넥터의 조립이 이루어지는 것을 특징으로 하는 필터커넥터의 조립방법.
A via hole 20 in which a plating layer is formed on a circuit board 10 having a copper foil pattern formed on its front and rear surfaces is formed so as to penetrate the front and rear sides of the via hole 20 to connect the plating layer of the via hole 20 to the pattern of the circuit board 10 Step S10;
The first and second end pins 37 and 47 are forcedly engaged with the first and second coupling holes 32 and 42 of the first and second insulating plates 33 and 43 so that the front and rear plate- (S20) assembling the front and rear flat plate arrays;
The solder paste 9 is applied to the rear surface of the circuit board 10 at the portion corresponding to the jaw portion 46 of the second end pin 47 formed in the rear plate arrangement fin portion 40 and the fixing can 60, The rear plate arrangement pin portion 40 and the stationary can 60 are mounted on the rear surface of the circuit board 10 on which the solder paste 9 is applied, (S30) of automatically brazing the circuit board (10) on the back surface of the circuit board (10) and forming a space (67) between the circuit board (10) and the fixed can (60);
The solder paste 9 is applied to the entire surface of the circuit board 10 corresponding to the jaw portion 36 of the first terminal pin 37 formed on the front plate arrangement fin portion 30 and the filter chip 50, The front plate mounting pin portion 30 and the filter chip 50 are mounted on the front surface of the circuit board 10 on which the solder paste 9 is applied and the filter chip 50 (S40) of soldering solder to the front surface of the circuit board (10);
A circular spring band installing step (S50) of inserting and installing a circular spring band (70) in a space (67) formed between the circuit board (10) and the fixed can (60);
A first end pin 37 formed on the front plate arrangement pin portion 30 is connected to the connector portion 1 and connected thereto and a circular spring band 70 is provided on the inner circumference of the housing 1a of the connector portion 1. [ (S60) for establishing a ground connection with the outer periphery of the filter connector
The noise of an electrical signal transmitted to the front and rear flat plate fin portions 30 and 40 is removed by a filter such that the pattern of the copper foil formed on the front and rear surfaces of the circuit board 10 and the via hole 20 and the filter chip 50 are removed. And assembling the connector.
제 4항에 있어서, 상기 비아홀 형성단계(S10)와 전,후방평판배열핀부 조립단계(S20) 사이에는 회로기판(10)에 복 수개의 가이드홀(11)을 전후로 관통 형성시키는 가이드홀 형성단계(S11)와, 전방평판배열핀부(30)의 전면에 제1단턱(38)이 형성된 제1끼움홀(39)을 형성시키는 제1끼움홀 형성단계(S12)와, 후방평판배열핀부(40)의 후면에 제2단턱(49)이 형성된 제2끼움홀(49)을 형성시키는 제2끼움홀 형성단계(S13)가 더 포함되어 구성되고,
상기 전,후방평판배열핀부 조립단계(S20)와 제1납땜 처리단계(S30) 사이에는 제1, 2끼움홀(39, 49)에 가이드핀(80)을 각각 억지끼움하여 조립하는 가이드핀 조립단계(S25)가 더 포함 구성되어,
상기 제1, 2납땜 처리단계(S30, S40)를 통해 회로기판(10)의 전, 후면에 각각 납땜처리되는 전,후방평판배열핀부(30, 40)의 위치를 일정하게 할 수 있는 것을 특징으로 하는 필터커넥터의 조립방법.The method of claim 4, further comprising: forming a guide hole (11) through the guide hole (11) in the circuit board (10) before and after the step of forming the via hole (S10) A first fitting hole forming step S12 for forming a first fitting hole 39 in which a first step 38 is formed on the front surface of the front flat plate fin 30, (S13) forming a second fitting hole (49) in which a second step (49) is formed on a rear surface of the second fitting hole (49)
A guide pin assembly (not shown) is provided between the first and second fitting holes 39 and 49 so as to intervene between the front and rear flat plate array fin assembly steps S20 and S30, Further comprising step S25,
The positions of the front and rear flat plate fin portions 30 and 40 to be soldered to the front and back surfaces of the circuit board 10 can be made constant through the first and second soldering processing steps S30 and S40 Of the filter connector.
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