KR101612928B1 - Apparatus and method for mounting glass plate on back pad for polishing - Google Patents

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Abstract

본 발명은 연마를 위해 백패드에 유리판을 마운팅할 때, 유리판에 직접 접촉하지 않고도 백패드와 유리판이 압착 고정될 수 있도록 하는 유리판 마운팅 장치 및 방법, 그리고 이를 이용한 유리판 연마 장치를 개시한다. 본 발명에 따른 유리판 마운팅 장치는, 연마용 백패드에 유리판을 마운팅하는 장치로서, 상기 백패드의 상부에 유리판을 장착시키는 장착 유닛; 및 상기 백패드에 장착된 유리판의 상부에서 상기 유리판의 상부 표면으로 기체를 분사하는 분사 유닛을 포함한다.The present invention relates to a glass plate mounting apparatus and method for mounting a glass plate on a back pad for polishing, and a glass plate mounting apparatus and method for allowing a back pad and a glass plate to be pressed and fixed without directly contacting the glass plate. A glass plate mounting apparatus according to the present invention is an apparatus for mounting a glass plate on a back pad for polishing, comprising: a mounting unit for mounting a glass plate on an upper portion of the back pad; And a spray unit for spraying gas from the top of the glass plate mounted on the back pad to the top surface of the glass plate.

Description

연마용 백패드에 유리판을 마운팅하는 장치 및 방법{Apparatus and method for mounting glass plate on back pad for polishing}Technical Field [0001] The present invention relates to an apparatus and a method for mounting a glass plate on a back pad for polishing,

본 발명은 유리판을 마운팅하는 기술에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유리판 연마를 위해 연마용 백패드에 유리판을 마운팅하는 장치 및 방법, 그리고 이러한 장치를 포함하는 유리판 연마 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a technique for mounting a glass plate, and more particularly, to an apparatus and a method for mounting a glass plate on a polishing back pad for polishing a glass plate, and a glass plate polishing apparatus including such a device.

일반적으로 액정 디스플레이에 적용되는 유리판(유리 기판)은 화상을 정확히 구현하기 위해 그 평탄도를 일정 수준으로 유지하는 것이 매우 중요하다. 따라서, 플로트 챔버 등을 통해 성형된 유리판의 표면에 존재하는 미세한 요철 또는 기복은 연마 공정에 의해 제거되어야 한다.In general, it is very important to keep the flatness of a glass plate (glass substrate) applied to a liquid crystal display at a certain level in order to accurately implement an image. Therefore, fine irregularities or undulations existing on the surface of a glass plate molded through a float chamber or the like must be removed by a polishing process.

일반적으로 유리판 연마 장치는, 상정반과 하정반을 포함하도록 구성되며, 상정반과 하정반의 회전에 의해 유리판의 연마가 이루어진다.Generally, a glass plate polishing apparatus is constituted to include an inferior half and a lower half, and the glass plate is polished by rotation of the upper half and lower half.

도 1은, 일반적인 유리판 연마 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a view schematically showing the construction of a general glass plate polishing apparatus. FIG.

도 1에 도시된 바와 같이, 유리판(1)은 하정반(20)의 상부에 위치될 수 있으며, 상정반(10)의 하부에는 연마 패드(30)가 장착될 수 있다. 그리고, 이러한 상정반(10)의 연마 패드(30)가 유리판(1)에 접촉된 상태에서, 하정반(20) 및 상정반(10) 중 적어도 하나 이상이 회전하면서 유리판(1)에 대한 연마가 수행된다. 이때, 연마 패드(30)와 유리판(1) 사이에는 연마액이 공급되도록 하여 유리판(1)의 연마가 보다 효과적으로 이루어지도록 할 수 있다. As shown in FIG. 1, the glass plate 1 may be positioned on the upper part of the lower half 20, and the polishing pad 30 may be mounted on the lower part of the upper half 10. At least one of the lower half 20 and the upper half 10 rotates while the polishing pad 30 of the upper half is in contact with the glass 1, Is performed. At this time, the polishing liquid is supplied between the polishing pad 30 and the glass plate 1, so that the polishing of the glass plate 1 can be performed more effectively.

한편, 유리판 연마 장치는, 도 1의 구성과 달리, 하정반(20)에 연마 패드(30)가 설치되고, 상정반(10)에 유리판(1)이 위치 고정된 상태에서 연마를 수행할 수 있다.1, the polishing plate 30 is provided on the lower polishing plate 20 and the polishing can be performed in a state where the glass plate 1 is fixed on the upper polishing plate 10 have.

이러한 일반적인 유리판 연마 장치에서는, 유리판(1)을 고정하기 위해 마운팅 패드(mounting pad)라고도 불리는 백패드(back pad)(2) 상에 유리판(1)이 마운팅된 상태에서 연마가 수행된다. 이러한 백패드(2)는 유리판(1)이 하정반(20)에 직접 위치할 경우 유리판(1)이 손상될 수 있으므로, 이러한 유리판(1) 손상을 방지하기 위해 이용된다. 따라서, 백패드(2)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 연마 장치의 하정반(20) 상부에 장착될 수 있고, 유리판(1)은 이러한 백패드(2) 위에 마운팅된다. In this general glass plate polishing apparatus, polishing is performed in a state where the glass plate 1 is mounted on a back pad 2, which is also referred to as a mounting pad, for fixing the glass plate 1. The back pad 2 is used to prevent the glass plate 1 from being damaged because the glass plate 1 may be damaged if the glass plate 1 is directly placed on the bottom plate 20. Thus, the back pad 2 can be mounted on top of the bottom plate 20 of the polishing apparatus, and the glass plate 1 is mounted on the back pad 2, as shown in Fig.

종래에는 이처럼 유리판(1)을 백패드(2) 위에 마운팅시키기 위해서는 롤러가 주로 이용된다. 즉, 백패드(2)의 상부에 유리판(1)이 놓여지면, 롤러가 유리판(1)의 상부에 접촉한 상태에서 회전 이동함으로써 유리판(1)과 백패드(2)가 압착되도록 한다.Conventionally, in order to mount the glass plate 1 on the back pad 2, a roller is mainly used. That is, when the glass plate 1 is placed on the top of the back pad 2, the glass plate 1 and the back pad 2 are pressed together by the rotational movement in a state in which the roller is in contact with the top of the glass plate 1.

그런데, 이러한 유리판 마운팅 방식에 의하면, 롤러가 유리판(1)의 표면에 직접 접촉하기 때문에 유리판(1)에 손상을 가져올 수 있다. 특히, 유리의 특성상 유리를 취급하는 과정에서 컬릿(cullet)이라 불리는 유리 파편이 발생하기 쉬운데, 이러한 컬릿이 롤러의 표면이나 유리판(1)의 표면에 남아 있는 상태에서 롤러가 유리판(1)의 표면에 접촉하여 유리판(1)을 가압하게 되면, 컬릿이 유리판(1)에 고착될 수 있다. 그리고, 이와 같이 고착된 컬릿은 이후 유리판(1)의 연마 과정 등에서 유리의 깨짐 손상을 가져올 수 있다. 뿐만 아니라, 이러한 종래의 롤러를 이용한 유리판 마운팅 방식은, 롤러와 유리판(1)의 접촉으로 인해 유리판(1)의 표면에 먼지와 같은 이물질이 부착되기가 쉽다. 그러므로, 종래의 유리판 마운팅 방식에 의하면, 유리판(1)의 높은 연마 품질을 확보하는 것이 용이하지 않아 유리판(1)의 품질 및 생산성이 크게 떨어질 수 있다. However, according to such a glass plate mounting method, since the roller directly contacts the surface of the glass plate 1, the glass plate 1 may be damaged. Particularly, due to the characteristics of the glass, glass fragments called cullet are likely to be generated in the process of handling the glass. When the cullet is left on the surface of the roller or on the surface of the glass plate 1, And the glass plate 1 is pressed, the cullet can be fixed to the glass plate 1. The cullet thus secured may cause breakage of the glass in the polishing process of the glass plate 1 and the like. In addition, in such a conventional glass plate mounting method using a roller, foreign matter such as dust easily attaches to the surface of the glass plate 1 due to contact between the roller and the glass plate 1. [ Therefore, according to the conventional glass plate mounting method, it is not easy to secure the high polishing quality of the glass plate 1, and the quality and productivity of the glass plate 1 may be greatly deteriorated.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 연마를 위해 백패드에 유리판을 마운팅할 때, 유리판에 직접 접촉하지 않고도 백패드와 유리판이 압착 고정될 수 있도록 하는 유리판 마운팅 장치 및 방법, 그리고 이를 이용한 유리판 연마 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and an object of the present invention is to provide a glass plate mounting apparatus for mounting a glass plate on a back pad for polishing, And a glass plate polishing apparatus using the same.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있으며, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.Other objects and advantages of the present invention will become apparent from the following description, and it will be understood by those skilled in the art that the present invention is not limited thereto. It will also be readily apparent that the objects and advantages of the invention may be realized and attained by means of the instrumentalities and combinations particularly pointed out in the appended claims.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 유리판 마운팅 장치는, 연마용 백패드에 유리판을 마운팅하는 장치로서, 상기 백패드의 상부에 유리판을 장착시키는 장착 유닛; 및 상기 백패드에 장착된 유리판의 상부에서 상기 유리판의 상부 표면으로 기체를 분사하는 분사 유닛을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for mounting a glass plate on a back pad for polishing, comprising: a mounting unit for mounting a glass plate on a top of the back pad; And a spray unit for spraying gas from the top of the glass plate mounted on the back pad to the top surface of the glass plate.

바람직하게는, 상기 분사 유닛은, 수평 및/또는 수직 방향으로 이동 가능하다.Preferably, the injection unit is movable in a horizontal and / or vertical direction.

또한 바람직하게는, 상기 분사 유닛은, 분사 각도 조절이 가능하다.Further, preferably, the injection unit is capable of adjusting the injection angle.

또한 바람직하게는, 상기 분사 유닛은, 기체로서 공기를 분사한다.Also preferably, the injection unit injects air as a gas.

또한 바람직하게는, 상기 백패드와 상기 유리판 사이에 기포가 존재하는지 여부를 감지하는 기포감지 유닛을 더 포함하고, 상기 분사 유닛은, 상기 기포감지 유닛에 의해 감지된 결과를 고려하여 기체 분사 상태를 조절한다.The bubble detection unit may further include a bubble detection unit for detecting whether bubbles are present between the back pad and the glass plate, wherein the bubble detection unit detects a gas injection state in consideration of a result sensed by the bubble detection unit .

또한 바람직하게는, 상기 백패드를 이송하는 이송 유닛을 더 포함한다.Also preferably, the apparatus further comprises a transfer unit for transferring the back pad.

또한 바람직하게는, 상기 분사 유닛의 분사 위치에 상기 백패드가 위치하는지 여부를 감지하는 백패드감지 유닛을 더 포함한다.Preferably, the apparatus further includes a back pad sensing unit for sensing whether the back pad is positioned at the injection position of the injection unit.

또한 바람직하게는, 상기 유리판이 장착되기 전에, 상기 백패드의 상부에 액체를 스프레이하는 스프레이 유닛을 더 포함한다.Also preferably, the apparatus further comprises a spray unit for spraying liquid onto the top of the back pad before the glass plate is mounted.

또한 바람직하게는, 상기 분사 유닛에 의해 기체가 분사된 유리판의 상부 표면에서 이물질을 제거하는 이물질제거 유닛을 더 포함한다.Still preferably, the apparatus further includes a foreign matter removing unit for removing foreign matter from the upper surface of the glass plate on which the gas is injected by the injection unit.

또한 바람직하게는, 상기 분사 유닛은, 상기 기체를 분사하기 위한 분사 노즐을 둘 이상 구비한다.Also preferably, the injection unit has two or more injection nozzles for injecting the gas.

또한 바람직하게는, 상기 분사 유닛은, 상기 기체를 분사하기 위한 분사 노즐을 슬릿 형태로 구비한다.Preferably, the injection unit has a spray nozzle for spraying the gas in the form of a slit.

또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 유리판 연마 장치는, 본 발명에 따른 유리판 마운팅 장치를 포함한다.According to another aspect of the present invention, a glass plate polishing apparatus includes a glass plate mounting apparatus according to the present invention.

또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 유리판 마운팅 방법은, 연마용 백패드에 유리판을 마운팅하는 방법으로서, 상기 백패드의 상부에 유리판을 장착하는 단계; 및 상기 백패드에 장착된 유리판의 상부에서 상기 유리판의 상부 표면으로 기체를 분사하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of mounting a glass plate on a polishing pad, the method comprising: mounting a glass plate on the back pad; And spraying gas from the top of the glass plate mounted on the back pad to the top surface of the glass plate.

본 발명에 의하면, 유리판과 직접 접촉하지 않고도 연마를 위한 백패드에 유리판을 마운팅시킬 수 있다.According to the present invention, a glass plate can be mounted on the back pad for polishing without directly contacting the glass plate.

따라서, 본 발명의 일 측면에 의하면 종래 롤러에 의한 유리판 마운팅 방식과 같이, 유리판을 백패드에 마운팅하는 과정에서 컬릿이나 먼지 등의 이물질이 유리판에 고착되는 문제점이 예방될 수 있다. Therefore, according to one aspect of the present invention, it is possible to prevent a foreign matter such as cullet or dust from being adhered to the glass plate in the process of mounting the glass plate on the back pad, as in the conventional glass plate mounting method using the roller.

그러므로, 본 발명에 의하면, 유리판의 연마 품질이 크게 향상될 수 있으며, 이로 인한 유리판의 품질과 생산 수율 및 이를 이용하는 디스플레이 장치 등의 성능이 더욱 좋아질 수 있다.Therefore, according to the present invention, the polishing quality of the glass plate can be greatly improved, and the quality of the glass plate, the yield of the production, and the performance of the display device using the glass plate can be further improved.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은, 일반적인 유리판 연마 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리판 마운팅 장치의 기능적 구성을 개략적으로 나타내는 블록도이다.
도 3은, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리판 마운팅 장치에 포함된 장착 유닛의 구성을 개략적으로 나타내는 정면도이다.
도 4는, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리판 마운팅 장치에 포함된 분사 유닛의 구성을 개략적으로 나타내는 정면도이다.
도 5는, 본 발명의 일 실시예에 따른 분사 유닛의 수평 방향 이동 구성을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 6은, 본 발명의 일 실시예에 따른 분사 유닛의 기체 분사 구성을 개략적으로 나타내는 정면도이다.
도 7은, 본 발명의 일 실시예에 따른 분사 노즐을 둘 이상 구비한 분사 유닛의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 8은, 본 발명의 다른 실시예에 따른 분사 노즐을 둘 이상 구비한 분사 유닛의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 9는, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 분사 노즐을 둘 이상 구비한 분사 유닛의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 10은, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 분사 노즐을 둘 이상 구비한 분사 유닛의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 11은, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 분사 노즐을 구비한 분사 유닛의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 12는, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리판 마운팅 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 정면도이다.
도 13은, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리판 마운팅 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate preferred embodiments of the invention and, together with the description of the invention given below, serve to further the understanding of the technical idea of the invention, And should not be construed as limiting.
BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a view schematically showing the construction of a general glass plate polishing apparatus. FIG.
2 is a block diagram schematically showing the functional configuration of a glass plate mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a front view schematically showing a configuration of a mounting unit included in a glass plate mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a front view schematically showing the configuration of a spraying unit included in a glass plate mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a top view schematically showing a horizontal movement structure of an injection unit according to an embodiment of the present invention.
6 is a front view schematically showing a gas injection configuration of the injection unit according to an embodiment of the present invention.
7 is a perspective view schematically showing a configuration of a jetting unit having two or more jetting nozzles according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a perspective view schematically showing a configuration of an injection unit having two or more injection nozzles according to another embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 9 is a perspective view schematically showing the configuration of an injection unit having two or more injection nozzles according to another embodiment of the present invention. FIG.
10 is a perspective view schematically showing the configuration of an injection unit having at least two injection nozzles according to another embodiment of the present invention.
11 is a perspective view schematically showing a configuration of an injection unit having an injection nozzle according to another embodiment of the present invention.
12 is a front view schematically showing a configuration of a glass plate mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
13 is a flowchart schematically showing a glass plate mounting method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상에 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

본 발명에 따른 유리판 마운팅 장치는, 연마 장치를 통해 유리판을 연마할 때 사용되는 연마용 백패드에 유리판을 마운팅하는 장치이다.The glass plate mounting apparatus according to the present invention is a device for mounting a glass plate on a polishing back pad used for polishing a glass plate through a polishing apparatus.

도 2는, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리판 마운팅 장치의 기능적 구성을 개략적으로 나타내는 블록도이다.2 is a block diagram schematically showing the functional configuration of a glass plate mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 유리판 마운팅 장치는, 장착 유닛(100) 및 분사 유닛(200)을 포함한다.Referring to FIG. 2, the glass plate mounting apparatus according to the present invention includes a mounting unit 100 and a jetting unit 200.

상기 장착 유닛(100)은, 백패드의 상부에 유리판을 장착시킨다. 즉, 상기 장착 유닛(100)은, 유리판을 백패드의 상부로 이송하여 백패드의 상면에 유리판이 놓여지도록 한다.The mounting unit 100 mounts a glass plate on the top of the back pad. That is, the mounting unit 100 transfers the glass plate to the upper portion of the back pad so that the glass plate is placed on the upper surface of the back pad.

도 3은, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리판 마운팅 장치에 포함된 장착 유닛(100)의 구성을 개략적으로 나타내는 정면도이다.3 is a front view schematically showing a configuration of a mounting unit 100 included in a glass plate mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 상기 장착 유닛(100)은, 유리판(1)을 진공 흡착하기 위한 진공 흡착부(110)를 구비할 수 있다. 그리고, 장착 유닛(100)은, 이러한 진공 흡착부(110)를 이용하여 유리판(1)을 백패드(2)의 상부에 위치시킬 수 있다. Referring to FIG. 3, the mounting unit 100 may include a vacuum adsorption unit 110 for vacuum-adsorbing the glass plate 1. The mounting unit 100 can position the glass plate 1 on the back pad 2 by using the vacuum adsorption unit 110.

예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 장착 유닛(100)은 진공 흡착부(110)를 통해 유리판(1)의 상면을 진공 흡착할 수 있고, 진공 흡착 상태에서 유리판(1)을 백패드(2)의 상부로 이송할 수 있다. 그리고, 장착 유닛(100)은, 화살표로 표시된 바와 같이 하부 방향으로 이동하여 백패드(2)의 상면으로 유리판(1)을 위치시킨 후, 진공 흡착 상태를 해제함으로써 유리판(1)이 분리되도록 할 수 있다. 그리고 나서, 장착 유닛(100)은 다시 상부 방향으로 이동하여, 유리판(1)이 백패드(2)의 상면에 놓여지도록 할 수 있다.For example, as shown in FIG. 3, the mounting unit 100 can vacuum-adsorb the upper surface of the glass plate 1 through the vacuum adsorption unit 110, (2). Then, the mounting unit 100 moves downward as indicated by an arrow to position the glass plate 1 on the upper surface of the back pad 2, and then releases the vacuum adsorption state so that the glass plate 1 is separated . Then, the mounting unit 100 is moved upward again so that the glass plate 1 is placed on the upper surface of the back pad 2. [

다만, 이러한 장착 유닛(100)의 유리판 장착 구성은 본 발명의 일례에 불과할 뿐, 본 발명이 이러한 장착 구성으로 한정되는 것은 아니다.However, the glass plate mounting structure of the mounting unit 100 is only an example of the present invention, and the present invention is not limited to this mounting structure.

상기 분사 유닛(200)은, 장착 유닛(100)에 의해 백패드(2)의 상부에 유리판(1)이 장착되면, 이와 같이 장착된 유리판(1)의 상면으로 기체를 분사한다. 즉, 상기 분사 유닛(200)은, 백패드(2)에 장착된 유리판(1)의 상부에 위치하여 하부 방향으로 기체를 분사함으로써 유리판(1)의 상면에 기체가 분사되도록 한다.The injection unit 200 injects gas onto the upper surface of the thus mounted glass plate 1 when the glass plate 1 is mounted on the upper portion of the back pad 2 by the mounting unit 100. That is, the injection unit 200 is located above the glass plate 1 mounted on the back pad 2 and injects gas in a downward direction so that gas is sprayed on the upper surface of the glass plate 1. [

도 4는, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리판 마운팅 장치에 포함된 분사 유닛(200)의 구성을 개략적으로 나타내는 정면도이다.4 is a front view schematically showing the configuration of the injection unit 200 included in the glass plate mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 상기 분사 유닛(200)은, 백패드(2)에 장착된 유리판(1)의 상부에 위치하여, 유리판(1)과 소정 거리 이격된 상태에서 유리판(1)의 상면에 기체를 분사할 수 있다. 이를 위해 분사 유닛(200)은, 기체를 공급하는 컴프레셔(220), 기체가 분사되는 출구인 분사 노즐(210) 및 컴프레셔(220)에 의해 공급된 기체를 분사 노즐(210)로 전달하는 공급 라인(230)을 구비할 수 있다.4, the injection unit 200 is located on the upper side of the glass plate 1 mounted on the back pad 2 and on the upper surface of the glass plate 1 in a state of being spaced apart from the glass plate 1 by a predetermined distance The gas can be sprayed. To this end, the injection unit 200 includes a compressor 220 for supplying a gas, a spray nozzle 210 as an outlet through which gas is injected, and a supply line for delivering the gas supplied by the compressor 220 to the injection nozzle 210. [ (230).

상기 분사 유닛(200)에 의해 유리판(1)의 상부 표면으로 기체가 분사되면, 유리판(1)이 백패드(2)에 밀착되어 유리판(1)과 백패드(2)가 압착 고정될 수 있다. When the gas is injected to the upper surface of the glass plate 1 by the injection unit 200, the glass plate 1 is brought into close contact with the back pad 2 so that the glass plate 1 and the back pad 2 can be pressed and fixed .

장착 유닛(100)에 의해 유리판(1)이 백패드(2)의 상부에 장착된 상태에서는, 단지 유리판(1)이 백패드(2)의 상면에 놓여져 있는 것일 뿐 백패드(2)와 유리판(1)이 밀착되어 서로 강하게 고정되어 있는 것은 아니다. 특히, 장착 유닛(100)에 의해 유리판(1)이 백패드(2)의 상부에 장착된 상태에서는, 유리판(1)과 백패드(2) 사이에 틈이 존재할 수 있다. 따라서, 이 경우, 백패드(2)와 유리판(1) 사이에는 유리판(1)의 연마가 가능할만큼 안정적인 고정력이 확보되지 않은 상태이다. Only the glass plate 1 is placed on the upper surface of the back pad 2 in a state where the glass plate 1 is mounted on the upper portion of the back pad 2 by the mounting unit 100, (1) are tightly fixed to each other. Particularly, in a state where the glass plate 1 is mounted on the top of the back pad 2 by the mounting unit 100, there may be a gap between the glass plate 1 and the back pad 2. [ Therefore, in this case, a stable fixing force is not ensured between the back pad 2 and the glass plate 1 so that the glass plate 1 can be polished.

하지만, 상기 분사 유닛(200)에 의해 유리판(1)의 상부 표면으로 고압 기체가 분사되면, 유리판(1)이 가압되고, 이로 인해 유리판(1)이 백패드(2)에 밀착될 수 있게 되어, 유리판(1)이 백패드(2)에 압착 고정될 수 있다. 따라서, 유리판(1)에 대하여 연마가 수행되더라도 백패드(2)와 유리판(1)이 분리되는 것이 방지될 수 있다.However, when the high-pressure gas is injected onto the upper surface of the glass plate 1 by the injection unit 200, the glass plate 1 is pressed, whereby the glass plate 1 can be brought into close contact with the back pad 2 , The glass plate 1 can be pressed and fixed to the back pad 2. Therefore, separation of the back pad 2 and the glass plate 1 can be prevented even if polishing is performed on the glass plate 1. [

이와 같이, 본 발명에 의하면, 분사 유닛(200)이 백패드(2)에 장착된 유리판(1) 표면에 직접 접촉한 상태에서 유리판(1)을 백패드(2)에 마운팅시키는 것이 아니라, 유리판(1) 표면에서 소정 거리 이격된 상태에서 기체를 분사함으로써 유리판(1)을 백패드(2)에 마운팅시킨다. 그러므로, 본 발명의 이러한 측면에 의하면, 유리판(1) 표면에 직접 접촉한 상태에서 유리판(1)을 밀착시키는 과정에서 컬릿이나 이물질 등이 유리판(1) 표면에 부착 내지 고착되는 문제점이 해소될 수 있다.As described above, according to the present invention, the glass plate 1 is not mounted on the back pad 2 in a state in which the injection unit 200 is in direct contact with the surface of the glass plate 1 mounted on the back pad 2, (1) is mounted on the back pad (2) by jetting a gas at a predetermined distance from the surface of the glass plate (1). Therefore, according to this aspect of the present invention, it is possible to solve the problem that the cullet or foreign matter adheres to or adheres to the surface of the glass plate 1 while the glass plate 1 is in close contact with the surface of the glass plate 1 have.

한편, 상기 분사 유닛(200)은, 기체로서 공기(air)를 분사할 수 있다. 공기는 취급이 용이하고 비용이 거의 들지 않으므로, 분사를 위한 기체로서 사용하는데 이점이 있다. 다만, 본 발명이 반드시 이러한 기체 종류로 한정되는 것은 아니며, 분사 유닛(200)에 의해 분사되는 기체에는 다양한 종류가 포함될 수 있다.On the other hand, the injection unit 200 can inject air as a gas. Air is advantageous to use as a gas for jetting because it is easy to handle and costs very little. However, the present invention is not necessarily limited to these gas types, and various kinds of gases may be included in the gas injected by the injection unit 200.

또한, 상기 분사 유닛(200)은, 유리판(1)의 상면에 고압 기체를 분사하는 것이 좋다. 즉, 분사 유닛(200)은, 기체 분사로 인해 유리판(1)이 백패드(2)에 압착 고정될 수 있도록 높은 압력으로 기체를 분사하는 것이 좋다. 다만, 분사 유닛(200)에 의해 분사되는 기체의 압력은 유리판(1)의 종류나 크기, 분사 유닛(200)의 형태 등, 여러 요소를 고려하여 다양하게 설정될 수 있다.Further, it is preferable that the injection unit 200 injects a high-pressure gas onto the upper surface of the glass plate 1. [ That is, it is preferable that the injection unit 200 inject gas at a high pressure so that the glass plate 1 can be pressed and fixed to the back pad 2 due to gas injection. However, the pressure of the gas injected by the injection unit 200 can be variously set in consideration of various factors such as the type and size of the glass plate 1, the shape of the injection unit 200, and the like.

바람직하게는, 상기 분사 유닛(200)은, 수평 방향 및/또는 수직 방향 이동이 가능하도록 구성될 수 있다.Preferably, the injection unit 200 can be configured to be capable of horizontal and / or vertical movement.

예를 들어, 분사 유닛(200)의 분사 노즐(210)은, 도 4에서 화살표 a1으로 표시된 바와 같이, 수평 방향, 즉 좌우 방향이나 전후 방향으로 이동이 가능하도록 구성될 수 있다. 이처럼 분사 유닛(200)의 분사 노즐(210)이 수평 방향으로 이동하게 되면, 분사 위치가 조절될 수 있다. 따라서, 분사 유닛(200)의 분사 면적이 유리판(1)의 면적보다 좁더라도, 분사 유닛(200)의 수평 방향 이동을 통해 유리판(1)의 전체 면적에 대한 기체 분사가 가능해질 수 있다.For example, the injection nozzle 210 of the injection unit 200 may be configured to be movable in the horizontal direction, that is, the left-right direction or the back-and-forth direction, as indicated by an arrow a1 in FIG. When the injection nozzle 210 of the injection unit 200 moves in the horizontal direction, the injection position can be adjusted. Therefore, even if the injection area of the injection unit 200 is narrower than the area of the glass plate 1, gas can be injected to the entire area of the glass plate 1 through the horizontal movement of the injection unit 200.

특히, 이처럼 분사 노즐(210)이 수평 방향으로 이동하면서 기체를 분사하는 경우, 백패드(2)와 유리판(1) 사이의 기포가 보다 확실하게 제거됨으로써, 백패드(2)와 유리판(1)이 잘 밀착될 수 있다. 즉, 분사 유닛(200)이 유리판(1)의 일측에서 타측으로 수평 방향으로 이동하면서 기체를 분사하면, 이러한 기체 분사의 이동을 따라 유리판(1)이 백패드(2)로 밀착될 수 있게 된다. 그리고, 유리판(1)과 백패드(2) 사이에 기포가 존재한다면, 이러한 기포는, 기체 분사의 이동 방향을 따라 유리판(1)의 타측 단부로 밀리게 되어, 유리판(1)과 백패드(2) 사이에서 외부로 배출될 수 있게 된다.Particularly, when the injection nozzle 210 ejects gas while moving in the horizontal direction, the air bubbles between the back pad 2 and the glass plate 1 are more reliably removed, Can be closely adhered. That is, when the injection unit 200 injects the gas while moving horizontally from one side of the glass plate 1 to the other side, the glass plate 1 can be closely attached to the back pad 2 along with the movement of the gas injection . If there is air bubbles between the glass plate 1 and the back pad 2, the air bubbles are pushed to the other end of the glass plate 1 along the moving direction of the gas injection, 2 to the outside.

도 5는, 본 발명의 일 실시예에 따른 분사 유닛(200)의 수평 방향 이동 구성을 개략적으로 나타내는 상면도이다. 5 is a top view schematically showing a horizontal movement structure of the injection unit 200 according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 분사 유닛(200)은, 점선에 의한 화살표로 표시된 바와 같이, 분사 노즐(210)의 수평 방향 이동을 통해 분사 위치가 유리판(1)의 일측에서 타측으로 이동되도록 할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 분사 유닛(200)은, 유리판(1)의 좌측 후단(도 5의 좌측 상부)에서 기체 분사를 시작하여 우측 방향으로 이동하면서 기체 분사가 이루어지도록 할 수 있다. 그리고, 분사 유닛(200)은, 분사 위치가 유리판(1)의 우측 단부에 이르는 경우, 소정 거리 전단 방향(도 5의 하부 방향)으로 이동한 후, 다시 좌측 방향으로 이동하면서 기체가 분사되도록 할 수 있다. 그리고 나서, 분사 유닛(200)은, 이러한 이동을 통해 분사 위치가 유리판(1)의 좌측 단부에 이르게 되면 다시 소정 거리 전단 방향으로 이동한 후, 다시 우측 방향으로 이동하면서 기체를 분사할 수 있다. 이와 같은 방식으로 유리판(1)의 상부에서 수평 방향으로 계속하여 이동하다가 기체 분사 위치가 유리판(1)의 전단(도 5의 하단)에까지 이르게 되면, 분사 유닛(200)에 의한 기체 분사는 유리판(1)의 전체 면적에 대하여 이루어진 것이 된다. 이 경우, 분사 유닛(200)은 해당 유리판(1)에 대한 기체 분사를 종료하거나 기체 분사를 다시 수행할 수도 있다.5, the injection unit 200 according to the present invention moves the injection position from one side of the glass plate 1 to the other side through the horizontal movement of the injection nozzle 210, . More specifically, the injection unit 200 can start gas injection at the left rear end (upper left side in FIG. 5) of the glass plate 1, and move gas to the right to perform gas injection. Then, when the injection position reaches the right end of the glass plate 1, the injection unit 200 moves in the forward direction of the predetermined distance (downward in FIG. 5), and then moves to the left direction again so that the gas is injected . Then, when the injection position reaches the left end of the glass plate 1 through the movement, the injection unit 200 moves again in the forward direction by a predetermined distance, and then the gas can be injected while moving in the right direction again. When the gas injection position reaches the front end (lower end in FIG. 5) of the glass plate 1 while moving continuously in the horizontal direction at the upper portion of the glass plate 1 in this manner, the gas injection by the injection unit 200 causes the glass plate 1). In this case, the injection unit 200 may terminate the gas injection to the glass plate 1 or perform the gas injection again.

한편, 분사 유닛(200)의 분사 노즐(210)은, 도 4에서 화살표 a2로 표시된 바와 같이, 수직 방향, 즉 상하 방향으로 이동이 가능하도록 구성될 수 있다. 이처럼 분사 유닛(200)의 분사 노즐(210)이 수직 방향으로 이동하게 되면, 분사 유닛(200)의 분사 노즐(210)과 유리판(1) 사이의 거리가 조절될 수 있다. 따라서, 분사 유닛(200)의 기체 분사에 의한 유리판(1)의 가압 정도가 조절될 수 있다. On the other hand, the injection nozzle 210 of the injection unit 200 can be configured to be movable in the vertical direction, that is, the vertical direction, as indicated by an arrow a2 in FIG. When the injection nozzle 210 of the injection unit 200 is moved in the vertical direction, the distance between the injection nozzle 210 of the injection unit 200 and the glass plate 1 can be adjusted. Therefore, the degree of pressurization of the glass plate 1 by the gas injection of the injection unit 200 can be adjusted.

이를테면, 분사 유닛(200)의 분사 노즐(210)이 하부 방향으로 이동하는 경우 유리판(1)과의 거리가 가까워져, 분사 면적이 좁아지되 분사가 집중되어 가압력이 높아질 수 있다. 반면, 분사 유닛(200)의 분사 노즐(210)이 상부 방향으로 이동하는 경우 유리판(1)과의 거리가 멀어져, 가압력은 낮아지나 분사 면적이 넓어질 수 있다.For example, when the injection nozzle 210 of the injection unit 200 moves downward, the distance between the injection nozzle 210 and the glass plate 1 is shortened so that the injection area is narrowed, but the injection is concentrated and the pressing force can be increased. On the other hand, when the injection nozzle 210 of the injection unit 200 moves in the upward direction, the distance from the glass plate 1 becomes large, so that the pressing force becomes low and the injection area can be widened.

또한 바람직하게는, 상기 분사 유닛(200)은, 분사 각도 조절이 가능하도록 구성될 수 있다.Also, preferably, the injection unit 200 can be configured to be capable of adjusting the injection angle.

도 6은, 본 발명의 일 실시예에 따른 분사 유닛(200)의 기체 분사 구성을 개략적으로 나타내는 정면도이다.6 is a front view schematically showing a gas injection configuration of the injection unit 200 according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 상기 분사 유닛(200)은, 분사 노즐(210)을 회전시킴으로써 기체의 분사 각도를 조절할 수 있다. 이러한 실시예에 의하면, 분사 각도의 조절을 통해 분사 위치가 변화되도록 할 수 있다. 따라서, 분사 노즐(210)이 수평 방향으로 이동하지 않고 한 자리에 고정된 상태에서도, 분사 각도 변화를 통해 넓은 면적에 대한 기체 분사가 이루어지도록 할 수 있다. 뿐만 아니라, 분사 각도가 변화하면 유리판(1)에 대한 기체의 입사 각도가 달라지게 되므로, 분사 압력 또한 조절될 수 있다. 예를 들어, 기체의 입사 각도가 유리판(1)에 대하여 수직에 가까울수록 유리판(1)에 대한 가압력은 높아질 수 있고, 기체의 입사 각도가 작아질수록 유리판(1)에 대한 가압력은 낮아질 수 있다.Referring to FIG. 6, the injection unit 200 can adjust the injection angle of the gas by rotating the injection nozzle 210. According to this embodiment, the injection position can be changed by adjusting the injection angle. Accordingly, even when the injection nozzle 210 is fixed in one position without moving in the horizontal direction, it is possible to perform gas injection to a large area through the change of the injection angle. In addition, since the angle of incidence of the gas with respect to the glass plate 1 is changed when the injection angle is changed, the injection pressure can also be adjusted. For example, as the incidence angle of the gas is closer to the perpendicular to the glass plate 1, the pressing force against the glass plate 1 can be increased, and the pressing force against the glass plate 1 can be lowered as the incident angle of the gas becomes smaller .

한편, 도 6에서는 분사 유닛(200)에 의한 분사 각도가 좌우 방향으로 변경되는 것으로 도시되어 있으나, 이러한 분사 각도는 전후 방향으로도 변경될 수 있다. 더욱 바람직하게는, 분사 유닛(200)의 분사 노즐(210)은, 상부에서 바라볼 때 원 형태로 360°회전하도록 구성될 수 있다. 이러한 실시예에 의하면, 분사 노즐(210)이 유리판(1)의 중심부 상부에 고정된 상태에서 원 형태의 회전을 통해 유리판(1) 전체 면적에 기체가 분사되도록 할 수 있다.In FIG. 6, the injection angle by the injection unit 200 is shown to be changed in the left and right direction, but such an injection angle can also be changed in the forward and backward directions. More preferably, the injection nozzle 210 of the injection unit 200 may be configured to rotate 360 degrees in a circular shape when viewed from above. According to this embodiment, the gas can be sprayed over the entire area of the glass plate 1 through the circular rotation while the injection nozzle 210 is fixed to the upper part of the center of the glass plate 1. [

또한 바람직하게는, 상기 분사 유닛(200)은, 기체를 분사하기 위한 분사 노즐(210)을 둘 이상 구비할 수 있다. 즉, 도 4 및 도 6에서는 분사 유닛(200)에 기체를 분사하기 위한 분사 노즐(210)이 하나 구비된 구성이 도시되어 있으나, 분사 노즐(210)은 분사 유닛(200)에 둘 이상 구비될 수도 있다.Also, preferably, the injection unit 200 may include two or more injection nozzles 210 for injecting a gas. 4 and 6, a single injection nozzle 210 for injecting a gas into the injection unit 200 is shown. However, the injection nozzle 210 may be provided in more than one injection unit 200 It is possible.

도 7은, 본 발명의 일 실시예에 따른 분사 노즐(210)을 둘 이상 구비한 분사 유닛(200)의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.FIG. 7 is a perspective view schematically showing a configuration of an injection unit 200 having two or more injection nozzles 210 according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 분사 유닛(200)에는 좌측 분사 노즐(211)과 우측 분사 노즐(212), 2개의 분사 노즐(210)이 구비될 수 있다. 그리고, 이러한 좌측 분사 노즐(211)과 우측 분사 노즐(212)은, 도면에서 점선에 의한 화살표로 표시된 바와 같이, 서로 반대 방향으로 이동함으로써, 유리판(1)의 전체 표면에 기체가 분사되도록 할 수 있다. 예를 들어, 좌측 분사 노즐(211)은 유리판(1)의 좌측 부분의 상부에서 수평 방향으로 이동하며 기체를 분사함으로써, 유리판(1)의 좌측 부분에 기체를 분사할 수 있다. 그리고, 우측 분사 노즐(212)은 유리판(1)의 우측 부분의 상부에서 수평 방향으로 이동하며 기체를 분사함으로써, 유리판(1)의 우측 부분에 기체를 분사할 수 있다.Referring to FIG. 7, the injection unit 200 may include a left side injection nozzle 211, a right side injection nozzle 212, and two injection nozzles 210. The left side injection nozzle 211 and the right side injection nozzle 212 move in opposite directions to each other as indicated by an arrow by a dotted line in the figure so that gas can be injected onto the entire surface of the glass plate 1 have. For example, the left side injection nozzle 211 moves in the horizontal direction at the upper portion of the left side portion of the glass plate 1 and injects the gas, so that the gas can be injected to the left side portion of the glass plate 1. The right injection nozzle 212 moves in the horizontal direction at the upper portion of the right side of the glass plate 1 and injects the gas, so that the gas can be injected to the right side portion of the glass plate 1.

도 8은, 본 발명의 다른 실시예에 따른 분사 노즐(210)을 둘 이상 구비한 분사 유닛(200)의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.FIG. 8 is a perspective view schematically showing the configuration of an injection unit 200 having two or more injection nozzles 210 according to another embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 분사 유닛(200)은 일 방향으로 길게 연장된 바(bar) 형태의 지지대(240)를 구비할 수 있다. 그리고, 다수의 분사 노즐(210)은 이러한 지지대(240)의 하부에 일렬로 배열될 수 있다. 이때, 지지대(240)의 길이는 유리판(1)의 한 변의 길이와 유사한 길이 또는 그보다 큰 길이를 가지는 것이 좋다. 이 경우, 지지대(240)의 하부에 배치된 분사 노즐(210)이 유리판(1)의 한 변 전체를 커버할 수 있기 때문이다.Referring to FIG. 8, the injection unit 200 may have a support bar 240 in the form of a bar extended in one direction. The plurality of injection nozzles 210 may be arranged in a line below the support base 240. At this time, it is preferable that the length of the support table 240 has a length similar to or longer than the length of one side of the glass plate 1. This is because the injection nozzle 210 disposed at the lower portion of the support table 240 can cover one entire side of the glass plate 1.

상기 지지대(240)는, 도 8에서 화살표로 표시된 바와 같이, 유리판(1)의 일측 단부에서 타측 단부로 수평 방향으로 이동하도록 구성되는 것이 좋다. 여기서, 지지대(240)의 수평 방향 이동은, 유리판(1)에 대한 상대적인 이동을 의미한다. 따라서, 유리판(1)은 고정된 상태에서 지지대(240)만 이동하도록 구성될 수도 있고, 지지대(240)는 고정된 상태에서 유리판(1)만 이동하도록 구성될 수도 있다. 또한, 지지대(240)와 유리판(1)이 모두 이동하도록 구성될 수도 있다. 이처럼 지지대(240)가 이동하는 중에 다수의 분사 노즐(210)에 의해 기체가 분사되도록 하면, 지지대(240)가 한 번만 이동하더라도 유리판(1)의 전체 표면에 기체가 분사되도록 할 수 있다.The support table 240 may be configured to move in the horizontal direction from one end to the other end of the glass plate 1, as indicated by the arrow in Fig. Here, the horizontal movement of the support table 240 means relative movement with respect to the glass plate 1. Therefore, the glass plate 1 may be configured to move only the support table 240 in a fixed state, and the support table 240 may be configured to move only the glass plate 1 in a fixed state. Further, the support table 240 and the glass plate 1 may both be configured to move. When the support 240 is moved by the plurality of injection nozzles 210 during the movement of the support 240, even if the support 240 is moved only once, the gas can be sprayed onto the entire surface of the glass 1.

다만, 지지대(240)는 유리판(1)의 상부에서 수평 방향으로 한 번만 이동하지 않고, 여러 번 이동하여, 유리판(1)의 동일 위치에 대한 기체 분사가 2번 이상 이루어지도록 할 수도 있음은 물론이다.However, the support table 240 may be moved more than once in the horizontal direction at the upper portion of the glass plate 1, so that the gas is injected twice or more at the same position of the glass plate 1 to be.

도 9는, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 분사 노즐(210)을 둘 이상 구비한 분사 유닛(200)의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.FIG. 9 is a perspective view schematically showing a configuration of an injection unit 200 having two or more injection nozzles 210 according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 분사 유닛(200)은 바 형태의 지지대(240)를 유리판(1)의 좌측과 우측에 각각 구비할 수 있다. 그리고, 좌측 지지대(241)와 우측 지지대(242)의 하부에는 각각, 다수의 분사 노즐(210)이 일렬로 배열될 수 있다. 여기서, 좌측 지지대(241)는, 도면에서 좌측 화살표로 표시된 바와 같이, 유리판(1)의 중심 부분에서 좌측 방향으로 이동할 수 있고, 이러한 이동 중에 좌측 지지대(241)의 하부에 배치된 노즐에서는 기체가 분사될 수 있다. 또한, 우측 지지대(242)는, 도면에서 우측 화살표로 표시된 바와 같이, 유리판(1)의 중심 부분에서 우측 방향으로 이동할 수 있고, 이러한 이동 중에 우측 지지대(242)의 하부에 배치된 노즐에서는 기체가 분사될 수 있다.Referring to FIG. 9, the injection unit 200 may include a bar-shaped supporter 240 on the left and right sides of the glass plate 1, respectively. A plurality of injection nozzles 210 may be arranged in a row below the left support table 241 and the right support table 242, respectively. Here, the left support bar 241 can move in the left direction from the center portion of the glass plate 1, as indicated by the left arrow in the drawing, and in the nozzle disposed below the left support bar 241 during this movement, Can be sprayed. The right support table 242 can move in the right direction from the center portion of the glass plate 1 as indicated by the right arrow in the drawing and in the nozzle disposed at the lower portion of the right support table 242 during this movement, Can be sprayed.

이러한 실시예에서는, 좌측 지지대(241)의 길이와 우측 지지대(242)의 길이가 유리판(1)의 전후 길이와 유사하거나 그보다 긴 길이를 갖는 것이 좋다. 이 경우, 좌측 지지대(241)와 우측 지지대(242)의 한 번의 이동으로, 유리판(1)의 전체 표면에 대한 기체 분사가 가능해질 수 있다.In this embodiment, it is preferable that the length of the left support table 241 and the length of the right support table 242 are equal to or longer than the length of the front and back of the glass plate 1. In this case, gas can be injected onto the entire surface of the glass plate 1 by one movement of the left support table 241 and the right support table 242.

이처럼, 좌측 지지대(241) 및 우측 지지대(242)가 유리판(1)의 중심에서부터 단부로 이동하는 중에 기체 분사가 이루어지게 되면, 기체 분사에 의한 유리판(1)의 밀착이 유리판(1)의 중심에서부터 단부 방향으로 이루어지게 된다. 따라서, 유리판(1)과 백패드(2) 사이에 기포가 존재하는 경우 이러한 기포의 배출이 짧은 시간 내에 잘 이루어질 수 있다.When the gas is injected while the left support rod 241 and the right support rod 242 move from the center to the end of the glass plate 1, the close contact of the glass plate 1 by the gas injection causes the center of the glass plate 1 In the direction from the end to the end. Therefore, when bubbles are present between the glass plate 1 and the back pad 2, the discharge of such bubbles can be accomplished in a short time.

한편, 좌측 지지대(241)와 우측 지지대(242)는, 동일한 유리판(1)에 대하여 수평 방향으로 한 번만 이동하지 않고 여러 번 이동하여, 유리판(1)의 동일 위치에 대한 기체 분사가 2번 이상 이루어지도록 할 수도 있다.On the other hand, the left support table 241 and the right support table 242 move many times without moving only once in the horizontal direction with respect to the same glass plate 1, and the gas injection to the same position of the glass plate 1 is performed twice .

도 10은, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 분사 노즐(210)을 둘 이상 구비한 분사 유닛(200)의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다. 다만, 도 10에서는 설명의 편의를 위해, 분사 유닛(200)은 하부에서 바라본 형태로 도시되고, 유리판(1)은 투명하게 표시되며, 백패드(2)는 도시되어 있지 않다.10 is a perspective view schematically showing the configuration of an injection unit 200 having two or more injection nozzles 210 according to another embodiment of the present invention. In FIG. 10, for convenience of explanation, the injection unit 200 is shown in a bottom view, the glass plate 1 is transparent, and the back pad 2 is not shown.

도 10을 참조하면, 분사 유닛(200)은 일 방향으로 길게 연장된 바 형태의 지지대(240)를 구비할 수 있다. 그리고, 다수의 분사 노즐(210)은 이러한 지지대(240)의 하부에 복수 열로 배열될 수 있다. 즉, 분사 노즐(210)은 지지대(240)의 길이 방향을 따라 복수 개 배열되고, 지지대(240)의 길이 방향과 수직인 방향으로도 둘 이상 배열될 수 있다. Referring to FIG. 10, the injection unit 200 may include a bar 240 extended in one direction. The plurality of injection nozzles 210 may be arranged in a plurality of rows below the support rods 240. That is, a plurality of the injection nozzles 210 may be arranged along the longitudinal direction of the support table 240, and two or more of the injection nozzles 210 may be arranged perpendicular to the longitudinal direction of the support table 240.

여기서도, 지지대(240)의 길이는, 유리판(1)의 한 변의 길이 전체를 커버할 수 있는 길이를 갖는 것이 좋다. 그리고, 상기 지지대(240)는, 도 10에서 화살표로 표시된 바와 같이, 유리판(1)의 일측 단부에서 타측 단부로 수평 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 이러한 실시예에 의하면, 지지대(240)가 한 번만 이동하더라도 유리판(1)의 전체 표면에 대한 기체 분사가 가능해질 수 있다. 한편, 여기서 지지대(240)의 수평 방향 이동이 유리판(1)에 대한 상대적인 이동을 의미한다는 점은 도 8의 실시예에서 설명한 바와 같다.Also in this case, it is preferable that the length of the support table 240 has a length that can cover the whole length of one side of the glass plate 1. [ The support table 240 may be configured to move in the horizontal direction from one end to the other end of the glass plate 1, as indicated by arrows in Fig. According to this embodiment, gas can be injected onto the entire surface of the glass plate 1 even if the support table 240 moves only once. Here, the horizontal movement of the support table 240 means movement relative to the glass plate 1 as described in the embodiment of FIG.

도 11은, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 분사 노즐(210)을 구비한 분사 유닛(200)의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 11에서도, 도 10에서와 마찬가지로, 분사 유닛(200)은 하부에서 바라본 형태로 도시되고, 유리판(1)은 투명하게 표시되며, 백패드(2)는 도시되어 있지 않다.11 is a perspective view schematically showing a configuration of an injection unit 200 having an injection nozzle 210 according to another embodiment of the present invention. In Fig. 11, as in Fig. 10, the injection unit 200 is shown in a bottom view, the glass plate 1 is transparent, and the back pad 2 is not shown.

도 11을 참조하면, 분사 유닛(200)은 일 방향으로 길게 연장된 바 형태의 지지대(240)를 구비하고, 그 하부에는 슬릿 형태의 분사 노즐(210)을 1개만 구비할 수 있다. 즉, 분사 유닛(200)의 분사 노즐(210)은, 지지대(240)의 길이 방향을 따라 길게 연장된 슬릿(slit) 형태로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 11, the injection unit 200 includes a bar 240 extended in one direction, and only one slit-shaped injection nozzle 210 may be provided at a lower portion thereof. That is, the injection nozzle 210 of the injection unit 200 may be formed in a slit shape elongated along the longitudinal direction of the support table 240.

여기서, 지지대(240)의 하부에 구비된 슬릿 형태의 분사 노즐(210)은, 유리판(1)의 한 변 전체를 커버하도록 유리판(1)의 한 변의 길이 이상의 길이를 갖는 것이 좋다. It is preferable that the slit-shaped injection nozzle 210 provided at the lower portion of the support table 240 has a length longer than one side of the glass plate 1 so as to cover one side of the glass plate 1.

이러한 실시예에서, 지지대(240)는, 도 11에서 화살표로 표시된 바와 같이, 유리판(1)의 일측 단부에서 타측 단부로 수평 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 이때, 지지대(240)의 수평 방향 이동이 유리판(1)에 대한 상대적인 이동을 의미함은, 상기 실시예들에서 설명한 바와 같다.In this embodiment, the support table 240 can be configured to move horizontally from one end to the other end of the glass plate 1, as indicated by the arrows in Fig. At this time, the horizontal movement of the support table 240 means movement relative to the glass plate 1 as described in the above embodiments.

바람직하게는, 본 발명에 따른 유리판 마운팅 장치는, 도 2에 도시된 바와 같이, 기포감지 유닛(400)을 더 포함할 수 있다.Preferably, the glass plate mounting apparatus according to the present invention may further include a bubble detection unit 400, as shown in FIG.

상기 기포감지 유닛(400)은, 유리판(1)이 백패드(2) 상에 장착된 상태에서, 백패드(2)와 유리판(1) 사이에 기포가 존재하는지 여부를 감지한다. 이러한 기포감지 유닛(400)은, 광센서나 초음파 센서 등 다양한 형태로 구현될 수 있다.The bubble detection unit 400 detects whether bubbles are present between the back pad 2 and the glass plate 1 in a state where the glass plate 1 is mounted on the back pad 2. [ The bubble detection unit 400 may be implemented in various forms such as an optical sensor and an ultrasonic sensor.

상기 기포감지 유닛(400)은, 백패드(2)와 유리판(1) 사이에 기포가 존재하는 것을 감지한 경우, 이러한 감지 결과를 유리판 마운팅 장치의 다른 구성요소에 전달할 수 있다. The bubble detection unit 400 may detect the presence of air bubbles between the back pad 2 and the glass plate 1 and may transmit the detection result to other components of the glass plate mounting apparatus.

특히, 상기 기포감지 유닛(400)은, 백패드(2)와 유리판(1) 사이의 기포 감지 정보를 분사 유닛(200)에 전송할 수 있다. 그러면, 분사 유닛(200)은, 이러한 기포감지 유닛(400)으로부터 수신된 기포 감지 결과를 고려하여 기체 분사 상태를 조절할 수 있다.Particularly, the bubble detection unit 400 can transmit bubble detection information between the back pad 2 and the glass plate 1 to the injection unit 200. Then, the injection unit 200 can adjust the gas injection state in consideration of the bubble detection result received from the bubble detection unit 400.

더욱 바람직하게는, 상기 분사 유닛(200)은, 기포감지 유닛(400)에 의해 감지된 결과를 고려하여 기체 분사 위치를 조절할 수 있다. 예를 들어, 기포감지 유닛(400)이 유리판(1)의 특정 위치에서 기포를 감지한 경우, 분사 유닛(200)은 곧바로 해당 위치로 이동하여 기체를 분사하거나, 다른 위치에 비해 해당 위치에서 보다 많은 시간 동안 기체를 분사할 수 있다. More preferably, the injection unit 200 can adjust the gas injection position in consideration of a result sensed by the bubble detection unit 400. For example, when the bubble detection unit 400 senses air bubbles at a specific position of the glass plate 1, the injection unit 200 may directly move to the corresponding position to eject the gas, You can spray the gas for many hours.

또한, 상기 분사 유닛(200)은, 기포감지 유닛(400)에 의해 감지된 결과를 고려하여 기체 분사량을 조절할 수 있다. 예를 들어, 기포감지 유닛(400)이 유리판(1)의 특정 위치에서 기포를 감지하거나 다른 위치에 비해 특정 위치에서 보다 많은 기포를 감지한 경우, 분사 유닛(200)은 해당 위치에서 기체 분사 속도를 증가시킬 수 있다. In addition, the injection unit 200 may adjust the gas injection amount in consideration of a result sensed by the air bubble detection unit 400. For example, when the bubble detection unit 400 senses bubbles at a specific position of the glass plate 1 or detects more bubbles at a specific position than at other positions, the injection unit 200 detects the gas injection rate Can be increased.

이와 같은 실시예에 의하면, 기포가 존재하거나 다른 부분에 비해 많이 존재하는 경우, 해당 부분에 대한 기체 분사가 보다 많이 이루어지도록 함으로써, 유리판(1)과 백패드(2)의 밀착이 보다 효율적으로 이루어지도록 할 수 있다.According to this embodiment, when the bubbles are present or the bubbles are present in a larger quantity than the other portions, more gas is injected to the portions, so that the adhesion between the glass plate 1 and the back pad 2 is more efficiently performed .

또한 바람직하게는, 본 발명에 따른 유리판 마운팅 장치는, 도 2에 도시된 바와 같이, 이송 유닛(500)을 더 포함할 수 있다.Also preferably, the glass plate mounting apparatus according to the present invention may further include a transfer unit 500, as shown in FIG.

상기 이송 유닛(500)은, 백패드(2)를 이송하는 구성요소로서, 본 발명에 따른 유리판 마운팅 장치의 다른 구성요소 사이에서 백패드(2)가 이동되도록 할 수 있다.The transfer unit 500 is a component for transferring the back pad 2 so that the back pad 2 can be moved between the other components of the glass plate mounting apparatus according to the present invention.

도 12는, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리판 마운팅 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 정면도이다.12 is a front view schematically showing a configuration of a glass plate mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 12를 참조하면, 본 발명에 따른 유리판 마운팅 장치는, 백패드(2)를 이송하기 위한 이송 유닛(500)을 포함할 수 있다. 특히, 이러한 이송 유닛(500)은, 컨베이어 벨트에 의해 구현될 수 있다. Referring to FIG. 12, the glass plate mounting apparatus according to the present invention may include a transfer unit 500 for transferring the back pad 2. In particular, such a transfer unit 500 can be realized by a conveyor belt.

상기 이송 유닛(500)은 유리판 마운팅 장치의 여러 구성요소의 하부에 위치하여, 백패드(2)를 이송할 수 있다. 예를 들어, 이송 유닛(500)은, 장착 유닛(100)의 하부로 백패드(2)를 이송하여, 장착 유닛(100)이 백패드(2)의 상부에 유리판(1)을 장착하도록 할 수 있다. 그리고, 이송 유닛(500)은, 유리판(1)이 장착된 백패드(2)를 분사 유닛(200)의 하부로 이송하여, 분사 유닛(200)이 백패드(2)에 장착된 유리판(1)의 상부로 고압 기체를 분사하도록 할 수 있다.The transfer unit 500 is located below the various components of the glass-plate mounting apparatus, and can transfer the back pad 2. For example, the transfer unit 500 transfers the back pad 2 to the lower portion of the mounting unit 100 so that the mounting unit 100 mounts the glass plate 1 on the upper portion of the back pad 2 . The transfer unit 500 transfers the back pad 2 on which the glass plate 1 is mounted to the lower portion of the injection unit 200 so that the injection unit 200 can transfer the glass plate 1 mounted on the back pad 2 The high pressure gas can be injected into the upper portion of the combustion chamber.

이러한 실시예에 의하면, 특히 분사 유닛(200)에 의해 유리판(1)의 전체 표면에 대한 기체 분사 과정이 보다 원활하고 신속하게 이루어질 수 있다. 예를 들어, 분사 유닛(200)이 도 8에 도시된 바와 같은 형태로 구성되는 경우, 분사 유닛(200)이 직접 이동하지 않고 고정된 위치에서 기체를 분사하더라도, 이송 유닛(500)에 의해 백패드(2) 및 유리판(1)이 이송되므로, 유리판(1)의 전체 표면에 대한 분사가 가능해지도록 할 수 있다. According to this embodiment, the gas injection process for the entire surface of the glass plate 1 can be performed more smoothly and quickly by the injection unit 200 in particular. For example, when the injection unit 200 is configured as shown in Fig. 8, even if the injection unit 200 injects gas at a fixed position without moving directly, The pad 2 and the glass plate 1 are fed, so that the entire surface of the glass plate 1 can be jetted.

이처럼, 이송 유닛(500)에 의해 백패드(2)가 이송되는 실시예에서, 유리판 마운팅 장치는, 백패드(2)를 탑재하기 위한 캐리어(800)를 더 포함할 수 있다. 즉, 백패드(2)는, 이송 유닛(500)에 의해 이송될 때 캐리어(800)에 탑재된 상태로 이송될 수 있다. 이러한 캐리어(800)는, 백패드(2)의 이송 중에 이송 유닛(500)에 의해 백패드(2)가 손상되지 않도록 할 수 있다.As described above, in the embodiment in which the back pad 2 is transported by the transport unit 500, the glass plate mounting apparatus may further include a carrier 800 for mounting the back pad 2. That is, the back pad 2 can be transported while being mounted on the carrier 800 when being transported by the transport unit 500. Such a carrier 800 can prevent the back pad 2 from being damaged by the transfer unit 500 during transfer of the back pad 2. [

또한 바람직하게는, 본 발명에 따른 유리판 마운팅 장치는, 도 2 및 도 12에 도시된 바와 같이, 백패드감지 유닛(600)을 더 포함할 수 있다. Also preferably, the glass plate mounting apparatus according to the present invention may further include a back pad sensing unit 600, as shown in FIGS. 2 and 12.

상기 백패드감지 유닛(600)은, 분사 유닛(200)의 분사 위치, 이를테면 분사 유닛(200)의 하부에 백패드(2)가 위치하고 있는지 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 도 12에 도시된 바와 같이, 유리판(1)이 장착된 백패드(2)가 이송 유닛(500)에 의해 이송되는 실시예에서, 상기 백패드감지 유닛(600)은, 분사 유닛(200)의 입구 측에 설치된 입구 센서(610)와 분사 유닛(200)의 출구 측에 설치된 출구 센서(620)를 구비할 수 있다. The back pad sensing unit 600 may sense whether the back pad 2 is positioned at the injection position of the injection unit 200, for example, below the injection unit 200. 12, in the embodiment in which the back pad 2 on which the glass plate 1 is mounted is conveyed by the conveyance unit 500, the back pad sensing unit 600 includes a light- An inlet sensor 610 provided on the inlet side of the injection unit 200 and an outlet sensor 620 provided on the outlet side of the injection unit 200.

이 경우, 백패드감지 유닛(600)은, 입구 센서(610)를 통해 분사 유닛(200)의 하부로 유리판(1)이 장착된 백패드(2)가 들어오고 있다는 것을 감지할 수 있다. 그러면, 이러한 감지 정보는 백패드감지 유닛(600)으로부터 분사 유닛(200)으로 전달되고, 이러한 정보를 수신한 분사 유닛(200)은 하부 방향으로의 기체 분사를 시작할 수 있다. In this case, the back pad sensing unit 600 can sense that the back pad 2, to which the glass plate 1 is attached, is coming into the lower portion of the injection unit 200 through the entrance sensor 610. Then, the sensing information is transmitted from the back pad sensing unit 600 to the injection unit 200, and the injection unit 200 receiving this information can start the gas injection in the downward direction.

또한, 백패드감지 유닛(600)은, 출구 센서(620)를 통해 분사 유닛(200)의 하부에서 유리판(1)이 장착된 백패드(2)가 나가고 있다는 것을 감지할 수 있다. 그러면, 이러한 감지 정보는 백패드감지 유닛(600)으로부터 분사 유닛(200)으로 전달되고, 이러한 정보를 수신한 분사 유닛(200)은 하부 방향으로의 기체 분사를 종료할 수 있다.The back pad sensing unit 600 can sense that the back pad 2 on which the glass plate 1 is mounted is going out from the lower part of the injection unit 200 through the exit sensor 620. [ Then, the sensing information is transmitted from the back pad sensing unit 600 to the injection unit 200, and the injection unit 200 receiving this information can terminate the gas injection in the downward direction.

또한 바람직하게는, 본 발명에 따른 유리판 마운팅 장치는, 도 2 및 도 12에 도시된 바와 같이, 스프레이 유닛(300)을 더 포함할 수 있다.Also, preferably, the glass plate mounting apparatus according to the present invention may further include a spray unit 300, as shown in FIGS. 2 and 12.

상기 스프레이 유닛(300)은, 장착 유닛(100)에 의해 유리판(1)이 백패드(2)의 상부에 장착되기 전에, 백패드(2)의 상부 표면에 액체를 스프레이한다. 이를 위해, 스프레이 유닛(300)은, 도 12에 도시된 바와 같이, 이송 유닛(500)에 의해 백패드(2)가 이송되는 경우, 이송 방향을 기준으로 장착 유닛(100)의 전단에 구비될 수 있다.The spray unit 300 sprays a liquid onto the upper surface of the back pad 2 before the glass plate 1 is mounted on the top of the back pad 2 by the mounting unit 100. 12, when the back pad 2 is transported by the transport unit 500, the spray unit 300 is provided at the front end of the mounting unit 100 with respect to the transport direction .

이러한 실시예에 의하면, 백패드(2)의 상부 표면에 액체가 스프레이되므로, 이러한 액체에 의해 유리판(1)과 백패드(2)가 보다 잘 밀착되도록 할 수 있다.According to this embodiment, since the liquid is sprayed on the upper surface of the back pad 2, it is possible to make the glass plate 1 and the back pad 2 more closely contact with each other by such liquid.

또한 바람직하게는, 본 발명에 따른 유리판 마운팅 장치는, 도 2 및 도 12에 도시된 바와 같이, 이물질제거 유닛(700)을 더 포함할 수 있다.Also, preferably, the glass plate mounting apparatus according to the present invention may further include a foreign matter removing unit 700, as shown in FIGS. 2 and 12.

상기 이물질제거 유닛(700)은, 분사 유닛(200)에 의해 기체가 분사된 유리판(1)의 상부 표면에서 이물질을 제거한다. 이를 위해, 이물질제거 유닛(700)은, 도 12에 도시된 바와 같이, 이송 유닛(500)에 의해 백패드(2)가 이송되는 경우, 이송 방향을 기준으로 분사 유닛(200)의 후단에 구비될 수 있다.The foreign matter removing unit 700 removes foreign matter from the upper surface of the glass plate 1 onto which gas is injected by the injection unit 200. 12, when the back pad 2 is transported by the transport unit 500, the foreign material removing unit 700 is provided at the rear end of the injection unit 200 with respect to the transport direction .

특히, 상기 이물질제거 유닛(700)은, 블로잉(blowing) 및 석션(suction) 중 적어도 하나의 방식을 이용하여 이물질을 제거할 수 있다. 즉, 이물질제거 유닛(700)은, 유리판(1)의 상부로 기체를 분사함으로써 유리판(1)의 상부에 존재하는 이물질을 날려보내거나, 유리판(1)의 상부에 존재하는 이물질을 흡입하여 유리판(1)의 상부에서 이물질을 제거할 수 있다. 이때, 상기 이물질제거 유닛(700)은, 블로잉 및 석션을 동시에 수행하는 것이 더욱 좋다.Particularly, the foreign matter removing unit 700 can remove foreign matter by using at least one of blowing and suction. In other words, the foreign substance removing unit 700 blows foreign substances existing on the upper side of the glass plate 1 by blowing gas onto the upper side of the glass plate 1, or sucks foreign substances existing on the upper side of the glass plate 1, The foreign matter can be removed from the upper part of the body 1. At this time, the foreign matter removing unit 700 preferably performs blowing and suction at the same time.

상술한 유리판 마운팅 장치는, 유리판 연마 장치의 구성에 포함될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 유리판 연마 장치는, 상술한 유리판 마운팅 장치를 포함할 수 있다.The above-described glass plate mounting apparatus can be included in the construction of the glass plate polishing apparatus. That is, the glass plate polishing apparatus according to the present invention may include the above-described glass plate mounting apparatus.

또한, 이러한 유리판 마운팅 장치는 유리 제조 장치에 포함될 수 있다. 그리고, 이러한 유리 제조 장치에는, 상술한 유리판 마운팅 장치 이외에도, 유리 원료의 용융 및 혼합 장치, 플로트 배스와 같은 유리 성형 장치, 유리 서냉 장치 등을 더 포함할 수 있다.Such a glass plate mounting apparatus can also be included in a glass manufacturing apparatus. In addition to the above-described glass plate mounting apparatus, such a glass manufacturing apparatus may further include a glass raw material melting and mixing apparatus, a glass forming apparatus such as a float bath, a glass gradual cooling apparatus, and the like.

도 13은, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리판 마운팅 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다.13 is a flowchart schematically showing a glass plate mounting method according to an embodiment of the present invention.

도 13을 참조하면, 본 발명에 따라 유리판을 마운팅하기 위해서는, 먼저 연마용 백패드의 상부에 유리판을 장착한다(S120). 그리고 나서, 백패드에 장착된 유리판의 상부에서 하부 방향으로, 즉 유리판의 상부 표면으로 기체를 분사한다(S130). Referring to FIG. 13, in order to mount a glass plate according to the present invention, a glass plate is first mounted on the polishing pad (S120). Then, the gas is sprayed from the upper part of the glass plate mounted on the back pad to the lower part, that is, the upper surface of the glass plate (S130).

상기 S130 단계에서는, 유리판에 직접 접촉하지 않고 기체 분사를 통해 유리판과 백패드가 밀착되도록 하므로, 이러한 밀착 과정에서 컬릿이나 이물질 등이 유리판에 고착되는 등의 문제가 발생하지 않을 수 있다.In step S130, since the glass plate and the back pad are closely contacted with each other through the gas injection without directly contacting the glass plate, there is no possibility that the cullet or foreign matter adheres to the glass plate in the adhesion process.

바람직하게는, 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 S120 단계 이전에 백패드 상부에 액체를 스프레이하는 단계(S110)가 더 수행될 수 있다.Preferably, as shown in FIG. 13, step S110 of spraying liquid onto the back pad before the step S120 may be further performed.

또한 바람직하게는, 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 S130 단계 이후에 유리판의 상부 표면에 이물질을 제거하는 단계(S140)가 더 수행될 수 있다.
Also, preferably, as shown in FIG. 13, a step of removing foreign matters on the upper surface of the glass plate (S140) may be further performed after the step S130.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will be understood that various modifications and changes may be made without departing from the scope of the appended claims.

또한, 본 명세서에서 상, 하, 좌, 우, 전, 후 등과 같은 방향을 나타내는 용어가 사용되었으나, 이러한 용어들은 설명의 편의를 위해 상대적인 위치를 나타내는 것일 뿐, 관측자의 관측 위치나 물체의 배치 형태에 따라 달라질 수 있음은 본 발명의 당업자에게 자명하다.In the present specification, terms indicating directions such as upward, downward, leftward, rightward, forward, and backward are used, but these terms are merely relative positions for convenience of explanation, It will be apparent to those skilled in the art that the present invention is not limited thereto.

1: 유리판
2: 백패드
100: 장착 유닛
200: 분사 유닛
300: 스프레이 유닛
400: 기포감지 유닛
500: 이송 유닛
600: 백패드감지 유닛
700: 이물질제거 유닛1: glass plate
2: Back pad
100: Mounting unit
200: injection unit
300: Spray Unit
400: bubble detection unit
500: transfer unit
600: Back pad sensing unit
700: Foreign matter removing unit

Claims (22)

연마용 백패드에 유리판을 마운팅하는 장치에 있어서,
상기 백패드의 상부에 유리판을 장착시키는 장착 유닛;
상기 백패드와 상기 유리판 사이에 기포가 존재하는지 여부를 감지하는 기포감지 유닛; 및
상기 백패드에 장착된 유리판의 상부에서 상기 유리판의 상부 표면으로 기체를 분사하고 상기 기포감지 유닛에 의해 감지된 결과를 고려하여 기체 분사 상태를 조절하는 분사 유닛
을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 장치.An apparatus for mounting a glass plate on a polishing back pad,
A mounting unit for mounting a glass plate on top of the back pad;
A bubble detection unit for detecting whether bubbles are present between the back pad and the glass plate; And
A blowing unit for blowing gas from an upper portion of the glass plate mounted on the back pad to an upper surface of the glass plate and adjusting a gas injection state in consideration of a result sensed by the bubble detecting unit,
Wherein the glass plate is mounted on the glass plate. 제1항에 있어서,
상기 분사 유닛은, 수평 방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 장치.The method according to claim 1,
Wherein the injection unit is movable in a horizontal direction. 제1항에 있어서,
상기 분사 유닛은, 수직 방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 장치.The method according to claim 1,
Wherein the injection unit is movable in a vertical direction. 제1항에 있어서,
상기 분사 유닛은, 분사 각도 조절이 가능한 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 장치.The method according to claim 1,
Wherein the injection unit is capable of adjusting an injection angle. 제1항에 있어서,
상기 분사 유닛은, 기체로서 공기를 분사하는 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 장치.The method according to claim 1,
Wherein the injection unit injects air as a gas. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 분사 유닛은, 상기 기포감지 유닛에 의해 감지된 결과를 고려하여 기체 분사량 및 기체 분사 위치 중 적어도 하나를 조절하는 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 장치.The method according to claim 1,
Wherein the injection unit adjusts at least one of a gas injection amount and a gas injection position in consideration of a result sensed by the bubble detection unit. 제1항에 있어서,
상기 백패드를 이송하는 이송 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a transfer unit for transferring the back pad. 제8항에 있어서,
상기 이송 유닛은, 컨베이어 벨트에 의해 구현되는 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the transfer unit is embodied by a conveyor belt. 제8항에 있어서,
상기 백패드는, 캐리어에 탑재되어 이송되는 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the back pad is mounted on a carrier and transported. 제8항에 있어서,
상기 분사 유닛의 분사 위치에 상기 백패드가 위치하는지 여부를 감지하는 백패드감지 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 장치.9. The method of claim 8,
Further comprising a back pad sensing unit for sensing whether the back pad is positioned at an injection position of the injection unit. 제1항에 있어서,
상기 유리판이 장착되기 전에, 상기 백패드의 상부에 액체를 스프레이하는 스프레이 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a spray unit for spraying a liquid onto the top of the back pad before the glass plate is mounted. 제1항에 있어서,
상기 분사 유닛에 의해 기체가 분사된 유리판의 상부 표면에서 이물질을 제거하는 이물질제거 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a foreign matter removing unit for removing foreign matter from the upper surface of the glass plate on which the gas is injected by the injection unit. 제13항에 있어서,
상기 이물질제거 유닛은, 블로잉 및 석션 중 적어도 하나의 방식을 이용하여 이물질을 제거하는 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 장치.14. The method of claim 13,
Wherein the foreign substance removing unit removes foreign matter using at least one of blowing and suction. 제1항에 있어서,
상기 분사 유닛은, 상기 기체를 분사하기 위한 분사 노즐을 둘 이상 구비하는 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 장치.The method according to claim 1,
Wherein the injection unit has at least two injection nozzles for injecting the gas. 제15항에 있어서,
상기 분사 노즐은, 상기 유리판의 좌측 상부에 기체를 분사하는 좌측 분사 노즐 및 상기 유리판의 우측 상부에 기체를 분사하는 우측 분사 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 장치.16. The method of claim 15,
Wherein the injection nozzle includes a left side injection nozzle for injecting gas onto the upper left side of the glass plate and a right side injection nozzle for injecting gas onto the upper right side of the glass plate. 제15항에 있어서,
상기 둘 이상의 분사 노즐은 바 형태의 지지대 하부에 일렬로 배열되고, 상기 지지대는 상기 유리판의 일측 단부에서 타측 단부로 수평 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 장치.16. The method of claim 15,
Wherein the at least two injection nozzles are arranged in a line below a bar-shaped support, and the support is moved horizontally from one end to the other end of the glass plate. 제15항에 있어서,
상기 둘 이상의 분사 노즐은 바 형태의 좌측 지지대 및 바 형태의 우측 지지대 하부에 각각 일렬로 배열되고, 상기 좌측 지지대는 상기 유리판의 중심에서 좌측 단부로 이동하고, 상기 우측 지지대는 상기 유리판의 중심에서 우측 단부로 이동하는 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 장치.16. The method of claim 15,
Wherein the two or more injection nozzles are arranged in a row in a bar-shaped left support bar and a bar-shaped right support bar, respectively, and the left support is moved from the center to the left end of the glass plate, To the end of the glass plate. 제15항에 있어서,
상기 둘 이상의 분사 노즐은 바 형태의 지지대 하부에 복수 열로 배열되고, 상기 지지대는 상기 유리판의 일측 단부에서 타측 단부로 수평 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 장치.16. The method of claim 15,
Wherein the at least two injection nozzles are arranged in a plurality of rows below a bar-shaped support, and the support is moved horizontally from one end to the other end of the glass plate. 제1항에 있어서,
상기 분사 유닛은, 상기 기체를 분사하기 위한 분사 노즐을 슬릿 형태로 구비하는 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 장치.The method according to claim 1,
Wherein the spray unit has a spray nozzle for spraying the gas in a slit shape. 제1항 내지 제5항, 및 제7항 내지 제20항 중 어느 한 항에 따른 유리판 마운팅 장치를 포함하는 유리판 연마 장치.A glass plate polishing apparatus comprising a glass plate mounting apparatus according to any one of claims 1 to 5 and 7 to 20. 연마용 백패드에 유리판을 마운팅하는 방법에 있어서,
상기 백패드의 상부에 유리판을 장착하는 단계;
상기 백패드와 상기 유리판 사이에 기포가 존재하는지 여부를 감지하는 단계; 및
상기 백패드에 장착된 유리판의 상부에서 상기 유리판의 상부 표면으로 기체를 분사하고 상기 기포 존재 여부 감지 단계에서 감지된 결과를 고려하여 기체 분사 상태를 조절하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 방법.A method of mounting a glass plate on a polishing back pad,
Mounting a glass plate on top of the back pad;
Detecting whether bubbles are present between the back pad and the glass plate; And
A step of injecting a gas onto an upper surface of the glass plate at an upper portion of the glass plate mounted on the back pad and adjusting a gas injection state in consideration of a result sensed in the step of detecting the presence of bubbles
Wherein the glass plate is attached to the glass plate.
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