KR101610372B1 - Front End Module of mobile terminal - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이동통신 단말기의 프론트 앤드 모듈(Front End Module)에 관한 것으로, 그 프론트 앤드 모듈은 복수 층들이 적층된 구조의 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 기판으로 구성되며, LTCC 기판 상에 형성된 안테나 패턴; 및 LTCC 기판의 제1 층에 형성된 캐비티(cavity) 내부에 칩 형태로 실장된 저역 통과 필터(LPF), 상기 LTCC기판의 상기 제1층 상에 형성되어 전자파 또는 외부 충격으로부터 상기 저역 통과 필터를 보호하는 LPF보호부를 포함하는 것을 특징으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a front end module of a mobile communication terminal, and the front end module comprises a low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate having a plurality of layers stacked, Antenna pattern; And a low pass filter (LPF) mounted in a chip form inside a cavity formed in a first layer of the LTCC substrate, a low pass filter (LPF) formed on the first layer of the LTCC substrate to protect the low pass filter And an LPF protection unit.

본 발명에 따르면, 이동통신 단말기의 프론트 앤드 모듈을 안테나가 실장된 LTCC 기판을 이용하여 구성하고 LTCC 기판에 형성된 캐비티(cavity) 내부에 칩 형태의 저역 통과 필터를 실장함으로써, 안테나 성능 구현에 적합한 고유전율의 LTCC 기판의 사용을 가능케하며, 프론트 앤드 모듈을 소형화할 수 있다.According to the present invention, a front-end module of a mobile communication terminal is constructed using an LTCC substrate mounted with an antenna and a chip-type low-pass filter is mounted inside a cavity formed on an LTCC substrate. Enabling the use of a full-scale LTCC substrate, and a miniaturization of the front-end module.

프론트 앤드 모듈(FEM), 안테나, 저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 기판 Front-end module (FEM), antenna, low-temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate

Description

이동통신 단말기의 프론트 앤드 모듈{Front End Module of mobile terminal}[0001] The present invention relates to a front end module of a mobile communication terminal,

본 발명은 이동통신 단말기의 프론트 앤드 모듈(Front End Module)에 관한 것이다.The present invention relates to a front end module of a mobile communication terminal.

최근 이동통신 시스템의 발전에 따라, 휴대전화, 휴대형 정보 단말기 등의 이동 통신 단말기가 급속히 보급되고, 이동 통신 시스템에 사용되는 주파수도 800MHz ~ 1GHz, 1.5GHz ~ 2.0GHz 대역으로 신호를 송수신하기 위한 시스템들이 제공되고 있다.2. Description of the Related Art [0002] With the recent development of mobile communication systems, mobile communication terminals such as mobile phones and portable information terminals are rapidly spreading, and systems for transmitting and receiving signals in the frequency band of 800 MHz to 1 GHz and 1.5 GHz to 2.0 GHz, Are provided.

이동통신 단말기가 고성능화, 소형화 추세로 발전하게 됨에 따라 단말기에 내장되는 부품들도 집적화, 초소형화, 경량화 등으로 개발되고 있다. As the mobile communication terminal develops with high performance and miniaturization tendency, the parts built in the terminal are being developed by integration, miniaturization and light weight.

또한 이동통신 단말기를 이용하여 다른 방식으로도 통신할 수 있는 방식이 개발되고 있다. 즉, 하나의 안테나를 이용하여 다중 대역을 커버할 수 있게 하거나 다수개의 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있는 구성 요소를 하나의 모듈로 집적화한 다중 대역(multi band)의 프론트 앤드 모듈(FEM : Front End Module)이 개발되고 있다.In addition, a method of communicating with other methods using a mobile communication terminal has been developed. That is, a multi-band front-end module (FEM) in which components capable of covering multiple bands using one antenna or transmitting / receiving signals in a plurality of frequency bands are integrated into one module : Front End Module) is being developed.

본 발명은 안테나 성능에 적합하며 소형화가 가능한 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 다층 기판 구조의 프론트 앤드 모듈을 제공한다.The present invention provides a front-end module of a LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) multilayer substrate structure that is suitable for antenna performance and can be miniaturized.

본 발명의 실시예에 따른 프론트 앤드 모듈은, 복수 층들이 적층된 구조의 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 기판으로 구성되며, 상기 LTCC 기판 상에 형성된 안테나 패턴; 및 상기 LTCC 기판의 제1 층에 형성된 캐비티(cavity) 내부에 칩 형태로 실장된 저역 통과 필터(LPF), 상기 LTCC기판의 상기 제1층 상에 형성되어 전자파 또는 외부 충격으로부터 상기 저역 통과 필터를 보호하는 LPF보호부를 포함하는 것을 특징으로 한다.A front-end module according to an embodiment of the present invention includes an antenna pattern formed on an LTCC substrate, the antenna pattern being formed of a low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate having a plurality of layers stacked. And a low-pass filter (LPF) mounted in a chip form inside a cavity formed in the first layer of the LTCC substrate, a low-pass filter (LPF) formed on the first layer of the LTCC substrate, And an LPF protection unit for protecting the LPF.

실시예에 따르면, 이동통신 단말기의 프론트 앤드 모듈을 안테나가 실장된 LTCC 기판을 이용하여 구성하고 LTCC 기판에 형성된 캐비티(cavity) 내부에 칩 형태의 저역 통과 필터를 실장함으로써, 안테나 성능 구현에 적합한 고유전율의 LTCC 기판의 사용을 가능케하며, 프론트 앤드 모듈을 소형화할 수 있다.According to the embodiment, by constructing the front-end module of the mobile communication terminal by using the LTCC substrate on which the antenna is mounted and by mounting a chip-type low-pass filter inside the cavity formed on the LTCC substrate, Enabling the use of a full-scale LTCC substrate, and a miniaturization of the front-end module.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 프론트 앤드 모듈에 관하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a front-end module of a mobile communication terminal according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 이동통신 단말기의 프론트 앤드 모듈의 개략적인 구성을 블록도로 도시한 것이다.1 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a front-end module of a mobile communication terminal.

도 1을 참조하면, 프론트 앤드 모듈(20)은 안테나(10)에 연결되며, ESD(electro static discharge) 보호부(21), RF 스위치부(22), 다중 대역의 신호 수신을 위한 저역통과필터(LPF: Low Pass Filter)(23, 24), 다중 대역의 신호 송신을 위한 쏘우(SAW: Surface Acoustic Wave)필터(25, 26)를 포함한다. 1, the front-end module 20 is connected to the antenna 10 and includes an electrostatic discharge (ESD) protection unit 21, an RF switch unit 22, a low-pass filter Low pass filters (LPF) 23 and 24, and surface acoustic wave (SAW) filters 25 and 26 for multi-band signal transmission.

ESD 보호부(21)는 안테나(10) 입력단으로부터 입력되는 정전기 방전 현상으로부터 RF 스위치부(22)를 보호하게 된다.The ESD protection unit 21 protects the RF switch unit 22 from the electrostatic discharge phenomenon input from the input terminal of the antenna 10. [

RF 스위치부(22)는 DCS(Digital Cellular System), PCS(Personal Communication service)와 같은 주파수 대역 중 특정한 하나의 경로만을 선택하고 선택된 경로를 통해 송/수신되는 RF 신호를 안테나(10) 또는 송수신단(Tx/Rx)으로 스위칭하게 된다.The RF switch unit 22 selects only a specific one of frequency bands such as DCS (Digital Cellular System) and PCS (Personal Communication Service), and transmits the RF signal transmitted / received through the selected path to the antenna 10 or the transmitting / (Tx / Rx).

상기 다중 대역의 신호 송신을 위해 제1 저역통과필터(LPF: Low Pass Filter)(23)는 PCS 송신단(PCS Tx)에 연결되며, 제2 저역 통과 필터(24)는 DCS 송신단(DCS Tx)에 연결된다.A first low pass filter (LPF) 23 is connected to a PCS transmitter (PCS Tx) and a second low-pass filter 24 is connected to a DCS transmitter (DCS Tx) .

상기 다중 대역의 신호 수신을 위해 제1 SAW(Surface Acoustic Wave) 필터(25)는 DCS 수신단(DCS Rx)에 연결되며, 제2 SAW 필터(26)는 PCS 수신단(PCS Rx)에 연결된다.A first SAW (Surface Acoustic Wave) filter 25 is connected to a DCS receiving terminal (DCS Rx) and a second SAW filter 26 is connected to a PCS receiving terminal (PCS Rx).

도 2는 본 발명에 따른 프론트 앤드 모듈의 구성에 대한 일실시예를 블록도로 도시한 것이다.2 is a block diagram of an embodiment of a configuration of a front-end module according to the present invention.

도 2를 참조하면, 프론트 앤드 모듈(100)은 두 개 이상의 주파수 대역의 신호를 송/수신하기 위한 모듈로서, 듀얼 밴드, 쓰리 밴드, 쿼드 밴드 및 그 이상으로 구현될 수 있다. 즉, 고주파 대역을 사용하는 DCS(Digital Cellular System) 방식 및 PCS(Personal Communication service) 방식과, 저주파 대역을 사용하는 GSM(Global Systems for Mobile communication) 방식 및 EGSM(Extend Global Systems for Mobile communication) 방식 중에서 두 개 이상의 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있게 구현된다.Referring to FIG. 2, the front end module 100 is a module for transmitting / receiving signals of two or more frequency bands, and may be implemented as a dual band, a three band, a quad band, or the like. That is, in a DCS (Digital Cellular System) system and a PCS (Personal Communication service) system using a high frequency band, a GSM (Global Systems for Mobile communication) system and an EGSM (Extend Global Systems for Mobile communication) And is capable of transmitting / receiving signals in two or more frequency bands.

이러한 프론트 앤드 모듈(100)는 안테나(110), 매칭부(120), ESD 보호부(130), RF 스위치부(140), 디코더부(145), 송신 필터(150) 및 수신 필터(160)를 포함하여 구성될 수 있다.The front end module 100 includes an antenna 110, a matching unit 120, an ESD protection unit 130, an RF switch unit 140, a decoder unit 145, a transmission filter 150, As shown in FIG.

안테나(110)로부터 수신되는 신호는 매칭부(120)에 의해 임피던스가 매칭되어 출력된다. 매칭부(120)는 인덕터 또는/및 캐패시터 등의 소자로 구현된다. The signal received from the antenna 110 is matched by the matching unit 120 and output. The matching unit 120 is implemented with an element such as an inductor and / or a capacitor.

ESD 보호부(130)는 안테나 입력단으로부터 입력되는 신호에 의해 모듈 내부의 회로, 소자 등이 파손되는 것을 보호하게 된다. The ESD protection unit 130 protects circuits, elements, and the like in the module from being damaged by a signal input from an antenna input terminal.

RF 스위치부(140)는 다중 대역 신호의 송/수신 경로를 선택하기 위해 스위칭 동작하며, GaAs 스위치로 구현될 수 있다. RF 스위치부(140)는 하나의 RF 스위치(SP4T, SP6T)로 구성되거나, 다수개의 RF 스위치(SP2T, SP4T 등의 조합)로 구성될 수 있다. The RF switch unit 140 performs a switching operation to select a transmission / reception path of a multi-band signal, and may be implemented with a GaAs switch. The RF switch unit 140 may be composed of one RF switch SP4T or SP6T or a plurality of RF switches (a combination of SP2T and SP4T).

본 발명의 실시예에서 RF 스위치부(140)는 제1 내지 제3 RF 스위치(141, 142, 143)를 포함하며, 제1 RF 스위치(141)는 안테나(110)로부터 입력되는 수신 신호를 제3 RF 스위치(143)로 스위칭 출력하고, 제2 스위치(142,143)로 입력되는 송신 신호를 안테나로 스위칭 출력하게 된다. The RF switch unit 140 includes first through third RF switches 141 and 142 and a first RF switch 141. The first RF switch 141 switches the reception signal input from the antenna 110 3 RF switch 143 and switches the transmission signal input to the second switch 142 or 143 to the antenna.

제2 RF 스위치(142)는 다중 대역의 특정 송신단(Tx)으로부터 입력되는 송신 신호의 경로 선택을 위해 스위칭 동작되며, 경로 선택된 신호는 제1 RF 스위 치(141)를 통해 송신된다.The second RF switch 142 is switched to select the path of the transmission signal input from the specific transmission terminal Tx of the multi-band, and the path-selected signal is transmitted through the first RF switch 141.

또한, 제3 RF 스위치(143)는 제1 RF 스위치(141)로부터 입력되는 신호를 스위칭 동작하여 다중 대역의 특정 수신 경로(Rx)로 출력하게 된다.The third RF switch 143 switches the signal input from the first RF switch 141 and outputs the signal through a specific reception path Rx of the multi-band.

본 발명에 따른 일실시예로서, RF 스위치부(140)에서 제 1RF 스위치(141)를 이용하여 어느 하나의 송신 또는 수신 경로로 스위칭하며, 제 2RF 스위치(142)를 이용하여 송신 신호의 경로를 스위칭하며, 제 3RF 스위치(143)를 이용하여 수신 신호의 경로를 스위칭할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the RF switch unit 140 switches to one of the transmission or reception paths using the first RF switch 141, and the second RF switch 142 switches the path of the transmission signal And switch the path of the received signal by using the third RF switch 143. [

RF 스위치부(140)의 제1 내지 제3 스위치(141~143)의 스위칭 동작은 디코더부(145)에 의해 제어된다. 디코더부(145)는 스위치 구동 전압(Vcc) 및 제어신호(V1,V2,V3)를 이용하여 다중 대역의 송수신 경로의 스위칭 동작을 제어하게 된다.The switching operation of the first to third switches 141 to 143 of the RF switch unit 140 is controlled by the decoder unit 145. The decoder unit 145 controls the switching operation of the transmission / reception path of the multi-band using the switch driving voltage Vcc and the control signals V1, V2 and V3.

RF 스위치부(140)의 후단에는 송신 및 수신 필터(150, 160)가 결합된다. 송신 필터(150)는 제2 RF 스위치(142)의 후단에 결합되며, 수신 필터(160)는 제3 RF 스위치(143)의 후단에 결합된다.At the rear end of the RF switch unit 140, transmission and reception filters 150 and 160 are coupled. The transmission filter 150 is coupled to the rear end of the second RF switch 142 and the reception filter 160 is coupled to the rear end of the third RF switch 143.

송신 필터(150)는 제1 LPF(151) 및 제2 LPF(152)를 포함하며, 특정 송신단(Tx)으로부터 입력되는 신호로부터 고주파 잡음을 제거하게 된다. 제1 LPF(151)는 GSM/EGSM 송신단(Tx)의 신호를 필터링하며, 제2 LPF(152)는 DCS/PCS 송신단(Tx)의 신호를 필터링할 수 있다.The transmission filter 150 includes a first LPF 151 and a second LPF 152 and removes high frequency noise from a signal input from a specific transmission terminal Tx. The first LPF 151 filters the signal of the GSM / EGSM transmitter Tx and the second LPF 152 filters the signal of the DCS / PCS transmitter Tx.

수신 필터(160)는 제1 내지 제4 쏘우 필터(161, 162, 163, 164)를 포함하며, 제3 RF 스위치(143)로부터 수신되는 신호에 대해 필요한 대역만을 통과한다. 제1 쏘우 필터(161)는 GSM 수신단(Rx)의 수신 신호를 필터링하며, 제2 쏘우 필터(162)는 EGSM 수신단(Rx)의 수신 신호를 필터링하고, 제3 쏘우 필터(163)는 DCS 수신단(Rx)의 수신 신호를 필터링하며, 제4 쏘우 필터(164)는 PCS 수신단의 수신 신호를 필터링할 수 있다.The receive filter 160 includes first through fourth saw filters 161, 162, 163, and 164 and passes only the required band for the signal received from the third RF switch 143. The first saw filter 161 filters the received signal of the GSM receiving terminal Rx and the second saw filter 162 filters the received signal of the EGSM receiving terminal Rx. The third saw filter 163 receives the DCS receiving signal (Rx), and the fourth sawtoff filter 164 may filter the received signal of the PCS receiving terminal.

이러한 본 발명에 따른 프론트 앤드 모듈(100)은 기판 상에 구현된다. 도 3은 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 기판에 형성된 프론트 앤드 모듈의 구성에 대한 제1 실시예를 단면도로 도시한 것이다.The front-end module 100 according to the present invention is implemented on a substrate. FIG. 3 is a cross-sectional view of a first embodiment of a configuration of a front-end module formed on a LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) substrate.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 프론트 앤드 모듈은 복수의 층들(200, 210, 220)이 적층된 구조의 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 기판 상에 구현될 수 있다. 상기 LTCC 기판은 금 혹은 은과 같은 전도성이 우수하고 산화 분위기에서도 소성이 가능한 전도성 금속을 사용할 수 있으며, 저항, 캐패시터, 인덕터 등의 다양한 수동 소자를 구현할 수 있다.Referring to FIG. 3, the front-end module according to the present invention may be implemented on a Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) substrate having a plurality of layers 200, 210 and 220 stacked. The LTCC substrate may be made of a conductive metal having excellent conductivity such as gold or silver and capable of being fired in an oxidizing atmosphere, and various passive elements such as a resistor, a capacitor, and an inductor can be realized.

LTCC 기판의 제1 층(200)에 존재하는 유전체 영역 상에 전도성 재질의 안테나 패턴(230)이 형성되는데, 안테나 패턴(230)은 LTCC 기판의 제1 층(200) 표면에 고유전율을 갖는 재질(예를 들어, 세라믹)을 이용하여 소정 형상의 패턴으로 형성된다. 예를 들어, 안테나 패턴(230)은 다수개가 소정 간격으로 이격되며 한 번 이상 절곡되며 모두 동일한 형상으로 형성될 수 있다. An antenna pattern 230 of a conductive material is formed on a dielectric layer existing in the first layer 200 of the LTCC substrate 200. The antenna pattern 230 is formed of a material having a high dielectric constant at the surface of the first layer 200 of the LTCC substrate (For example, ceramics). For example, a plurality of antenna patterns 230 may be spaced apart from each other by a predetermined distance, and may be bent at least once, and may be formed in the same shape.

안테나 패턴(230)은 상호 간의 커플링으로 인해 신호의 간섭 또는 직접적으로 유입되는 현상을 통해 송수신하게 된다. 또한 안테나 패턴(230) 간의 커플링에 의해 중심 주파수를 결정할 수가 있으며, 안테나 패턴의 높이(또는 두께)에 의해 다중 대역의 신호를 커버하기 위한 특성을 잡을 수도 있다.The antenna pattern 230 is transmitted / received through interference between signals due to mutual coupling or a phenomenon directly coming in. Also, the center frequency can be determined by coupling between the antenna patterns 230, and characteristics for covering signals of multiple bands by the height (or thickness) of the antenna pattern can be obtained.

또한, LTCC 기판의 제1 층(200)에는 소정의 칩(chip)이 내부에 실장될 수 있는 캐비티(cavity, 240)가 형성되어 있을 수 있으며, 캐비티(240)는 예를 들어 멀티 펑션 공정에 의해 에칭되어 제1 층(200)에 형성될 수 있다.The first layer 200 of the LTCC substrate may have a cavity 240 in which a predetermined chip may be mounted. The cavity 240 may be formed, for example, in a multi-function process And may be etched and formed in the first layer 200.

제1 층(200)에 형성된 캐비티(240) 내부에는 저역 통과 필터(Low Pass Filter, LPF)(250, 255)가 실장되어 있으며, 저역 통과 필터(250, 255)는 칩으로 구현되어 캐비티(240) 내부에 형성되는 것이 바람직하다.Pass filters 250 and 255 are mounted in the cavity 240 formed in the first layer 200. The low pass filters 250 and 255 are implemented as chips to form cavities 240 ). ≪ / RTI >

상기한 바와 같이, LTCC 기판 상에 안테나 패턴(230)이 형성되는 경우, 상기 안테나의 성능 구현에 적합하도록 LTCC 기판이 고유전율, 예를 들어 50 이상의 유전율을 가지는 것이 바람직하다. 다만, 저역 통과 필터의 임피던스(impedance)는 저유전율에서 구현할 수 있으므로, 고유전율의 LTCC 기판을 사용하는 경우 도 3에 도시된 바와 같이 LTCC 기판의 제1 층(200)에 형성된 캐비티 내부에 칩 형태로 저역 통과 필터를 실장하는 것이 바람직하다.As described above, when the antenna pattern 230 is formed on the LTCC substrate, it is preferable that the LTCC substrate has a high dielectric constant, for example, a dielectric constant of 50 or more so as to be suitable for performance of the antenna. However, since the impedance of the low-pass filter can be realized with a low dielectric constant, when the LTCC substrate having high dielectric constant is used, as shown in FIG. 3, It is preferable to mount a low-pass filter.

그에 따라, 고유전율의 LTCC 기판을 이용하여 고성능 안테나 구현이 가능한 안테나가 내장된 프론트 앤드 모듈을 구현할 수 있으며, 칩 형태의 저역 통과 필터를 실장하여 프론트 앤드 모듈의 소형화를 가능하게 할 수 있다.Accordingly, it is possible to realize a front-end module having an antenna capable of realizing a high-performance antenna using a LTCC substrate having a high dielectric constant, and it is possible to miniaturize the front-end module by mounting a chip-type low-pass filter.

도 3에 도시된 바와 같이 제1 층(200)은 LTCC 기판의 최상위 층일 수 있으나, 저역 통과 필터들(250, 255)의 개수는 도 3에 도시된 개수에 한정되지 아니한다.As shown in FIG. 3, the first layer 200 may be the uppermost layer of the LTCC substrate, but the number of the low-pass filters 250 and 255 is not limited to the number shown in FIG.

LTCC 기판의 제2 층(210)에는 매칭부(260)와 ESC 보호부(270)가 형성될 수 있다.The matching layer 260 and the ESC protection portion 270 may be formed on the second layer 210 of the LTCC substrate.

또한, LTCC 기판의 제3 층(220)에 형성된 캐비티(280) 내부에는 쏘우 필터들(290, 292)과 스위치(295)가 실장된다. 도 3에 도시된 쏘우 필터들의 개수는 2 개에 한정되지 아니하며, 수신하고자 하는 서로 다른 대역 신호들의 개수에 따라 정해질 수 있다.Saw filters 290 and 292 and a switch 295 are mounted in the cavity 280 formed in the third layer 220 of the LTCC substrate. The number of saw filters shown in FIG. 3 is not limited to two, but may be determined according to the number of different band signals to be received.

여기서, LTCC 기판의 표면이나 내부 영역에 구성되는 상기의 요소들은 전기적으로 연결되며, 전기적인 신호 특성을 고려하여 배치를 다르게 할 수도 있다. 또한, 상기 LTCC 기판은 각 층마다 프론트 앤드 모듈의 구성 요소를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴(미도시), 다른 층과의 전기적인 연결을 위해 비아 홀(미도시) 등이 형성될 수 있다.Here, the above elements constituting the surface or the inner region of the LTCC substrate are electrically connected to each other, and the arrangement thereof may be different in consideration of electrical signal characteristics. In addition, a circuit pattern (not shown) for electrically connecting the components of the front-end module to each layer of the LTCC substrate, and a via hole (not shown) may be formed for electrical connection with other layers.

도 4는 LTCC 기판에 형성된 프론트 앤드 모듈의 구성에 대한 제2 실시예를 단면도로 도시한 것으로, 도 3에 도시된 프론트 앤드 모듈의 구성과 동일한 것에 대한 설명은 이하 생략하기로 한다.FIG. 4 is a cross-sectional view of a second embodiment of a configuration of a front-end module formed on an LTCC substrate, and a description of the same components as those of the front-end module shown in FIG. 3 will be omitted.

도 4를 참조하면, LTCC 기판의 제1 층(300) 상에 안테나 패턴(320)과 함께 제1 층(300)의 캐비티 내부에 실장된 저역 통과 필터(340, 345)를 외부로부터 보호하고 전자파를 차폐하기 위한 쉴드(shiel) 층인 LPF 보호부(325)가 형성될 수 있다. 또한, LPF 보호부(325)는 금속(metal) 층으로 구현될 수 있다.4, the low pass filters 340 and 345 mounted inside the cavity of the first layer 300 together with the antenna pattern 320 on the first layer 300 of the LTCC substrate are protected from the outside, The LPF protection portion 325 may be formed as a shield layer for shielding the LPF. In addition, the LPF protection unit 325 may be implemented as a metal layer.

도 5는 LTCC 기판 상에 형성된 안테나 패턴 및 LPF 보호부의 형태에 대한 실시예를 도시한 것으로, 도 5에 도시된 바와 같이 LTCC 기판의 상면(400)에 형성된 안테나 패턴(410)이 LPF 보호부(420)를 둘러싸는 형태로 구현될 수 있다.5, an antenna pattern 410 formed on an upper surface 400 of an LTCC substrate is connected to an LPF protection unit (not shown), as shown in FIG. 5, 420).

또한, LTCC 기판의 제2 층(305)에는 매칭부(350)와 ESD 보호부(355)가 형성될 수 있으며, 제3 층(310)에는 디코더부(360)가 형성될 수 있다. 그리고, LTCC 기판의 제4 층(315)에 형성된 캐비티 내부에는 전극 리드(390)에 본딩(예를 들어, 와이어 본딩)된 쏘우 필터들(380, 382)과 스위치(385)이 실장될 수 있다.The matching portion 350 and the ESD protection portion 355 may be formed on the second layer 305 of the LTCC substrate and the decoder portion 360 may be formed on the third layer 310. Saw filters 380 and 382 and a switch 385 which are bonded (for example, wire-bonded) to the electrode lead 390 can be mounted in the cavity formed in the fourth layer 315 of the LTCC substrate .

상기한 바와 같이, 도 4에 도시된 LTCC 기판의 표면이나 내부 영역에 구성되는 상기의 요소들은 전기적으로 연결되며, 전기적인 신호 특성을 고려하여 배치 또는 각 요소들의 개수를 다르게 할 수도 있다.As described above, the elements of the LTCC substrate shown in FIG. 4 are electrically connected to each other, and the arrangement or the number of elements may be different in consideration of electric signal characteristics.

또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 이동통신 단말기의 프론트 앤드 모듈의 구성을 개략적으로 나타내는 블록도이다.1 is a block diagram schematically showing a configuration of a front-end module of a mobile communication terminal.

도 2는 본 발명에 따른 프론트 앤드 모듈의 구성에 대한 일실시예를 나타내는 블록도이다.2 is a block diagram showing an embodiment of a configuration of a front-end module according to the present invention.

도 3은 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 기판에 형성된 프론트 앤드 모듈의 구성에 대한 제1 실시예를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a configuration of a front-end module formed on a LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) substrate.

도 4는 LTCC 기판에 형성된 프론트 앤드 모듈의 구성에 대한 제2 실시예를 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a configuration of a front-end module formed on an LTCC substrate.

도 5는 LTCC 기판의 상면에 형성된 안테나 패턴 및 LPF 보호부의 구성에 대한 일실시예를 나타내는 도면이다.5 is a view showing an embodiment of an antenna pattern and a configuration of an LPF protection unit formed on an upper surface of an LTCC substrate.

Claims (9)

복수 층들이 적층된 구조의 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 기판으로 구성되는 이동 통신 단말기의 프론트 앤드 모듈에 있어서,A front-end module of a mobile communication terminal comprising a low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate having a plurality of layers stacked, 상기 LTCC 기판 상에 형성된 안테나 패턴; 및An antenna pattern formed on the LTCC substrate; And 상기 LTCC 기판의 제1 층에 형성된 캐비티(cavity) 내부에 칩 형태로 실장된 저역 통과 필터(LPF);A low-pass filter (LPF) mounted in a chip form inside a cavity formed in the first layer of the LTCC substrate; 상기 LTCC기판의 상기 제1층 상에 형성되어 전자파 또는 외부 충격으로부터 상기 저역 통과 필터를 보호하는 LPF보호부;를 포함하는 프론트 앤드 모듈.And an LPF protector formed on the first layer of the LTCC substrate to protect the low-pass filter from electromagnetic waves or external impacts. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 LTCC 기판의 상기 제1 층 상에 상기 안테나 패턴이 형성되는 프론트 앤드 모듈.Wherein the antenna pattern is formed on the first layer of the LTCC substrate. 제2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 제1 층은 상기 LTCC 기판의 복수의 층들 중 최상위 층인 프론트 앤드 모듈.Wherein the first layer is the uppermost layer of the plurality of layers of the LTCC substrate. 삭제delete 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 안테나 패턴은 상기 LPF 보호부를 둘러싸는 형태로 형성되는 프론트 앤드 모듈.Wherein the antenna pattern is formed to surround the LPF protecting portion. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 LTCC 기판의 제2 층에 형성된 캐비티 내부에 실장된 다중 대역별 쏘우(SAW, Surface Acoustic Wave) 필터를 더 포함하는 프론트 앤드 모듈.And a surface acoustic wave (SAW) filter mounted within the cavity formed in the second layer of the LTCC substrate. 제6항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 제2 층의 캐비티 내부에 실장되어 다중 대역 신호의 송수신 경로를 구분하기 위한 스위치를 더 포함하는 프론트 앤드 모듈.And a switch mounted in the cavity of the second layer to distinguish a transmission / reception path of the multi-band signal. 제6항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 제2 층은 상기 LTCC 기판의 복수의 층들 중 최하위 층인 프론트 앤드 모듈.Wherein the second layer is the bottom layer of the plurality of layers of the LTCC substrate. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 LTCC 기판의 유전율은 50 이상인 프론트 앤드 모듈.Wherein the dielectric constant of the LTCC substrate is 50 or more.
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