KR101602719B1 - 멀티­스테이지 보상을 하는 통신 커넥터 - Google Patents

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Abstract

통신 커넥터는 네트워크 연결시 누화를 보상하기 위한 보상 회로를 이용한다. 커패시터가 상기 통신 커넥터에서의 특정한 도전성 경로들 사이에서 연결된다. 유도 스터브가 보상 회로에서 활용되어, 전체 보상 성능을 개선시킨다.

Description

멀티­스테이지 보상을 하는 통신 커넥터{COMMUNICATIONS CONNECTOR WITH MULTI­STAGE COMPENSATION}
본 발명은 커넥터 내의 인쇄회로기판(PCB)에서의 특정한 용량성 및 유도성 커플링을 채용함으로써 통신 커넥터에서의 NEXT 성능을 개선하는 방법에 관한 것이다.
상대적으로 용이하게 제조될 수 있는 로버스트 설계시 고주파에서 통신 커넥터의 근단누화(NEXT) 성능을 개선시킬 필요가 있다. 본 설명은 커넥터 내의 인쇄회로기판(PCB)에서 특정한 용량성 및 유도 커플링을 채용함으로써 통신 커넥터에서의 NEXT 성능을 개선하는 방법에 관한 것이다.
본 설명은 커넥터 내의 인쇄회로기판(PCB)에서 특정한 용량성 및 유도 커플링을 채용함으로써 통신 커넥터에서의 NEXT 성능을 개선하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 통신 커넥터는 네트워크 연결시 누화를 보상하기 위한 보상 회로를 이용한다. 커패시터가 상기 통신 커넥터에서의 특정한 도전성 경로들 사이에서 연결된다. 유도 스터브가 보상 회로에서 활용되어, 전체 보상 성능을 개선시킨다.
본 발명에 따르면, 상대적으로 용이하게 제조될 수 있는 로버스트 설계시 고주파에서 통신 커넥터의 근단누화(NEXT) 성능을 개선시킬 수 있다
도 1은 TG 잭 어셈블리의 분해도이다.
도 2는 CAT6 TG 잭 경성 보드 배선도이다.
도 3은 본 발명의 하나의 실시예에 따라 2개의 인덕터 사이에 배치된 커패시터를 도시한다.
도 4는 경성 보드 PCB 아트워크의 4개층을 도시한다.
도 5는 경성 보드 PCB 아트워크의 등각 투영도를 도시한다.
도 6은 본문에 기술된 쌍의 조합 45-36을 위한 유형의 격자회로를 도시한다.
도 7은 쌍의 조합(45-78)에 대한 배선도를 도시한다.
도 8은 쌍의 조합(45-12)에 대한 배선도를 도시한다.
도 9는 쌍의 조합(45-36)에 대한 배선도를 도시한다.
도 10은 쌍의 조합(36-12)에 대한 배선도를 도시한다.
도 11은 쌍의 조합(45-36)에 대한 배선도를 도시한다.
본 발명의 일부 실시예는 시간 지연과 "격자회로(lattice network)"의 버전을 가진 2개 스테이지의 커패시터 보상/누화를 포함하는 모듈러 잭 어셈블리(10)에서의 PCB를 채용한다. 특히, 본 발명의 실시예에 따라 설계된 PCB는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 통신 커넥터에서의 경성 보드(12)로서 채용될 수 있다.
모듈러 잭 어셈블리(10)의 다른 부분들은 전면 하우징(14), 경성 보드(12)에 전기적으로 연결된 플러그 인터페이스 접점을 유지하는 컨택트 노우즈(16), 통신 케이블(도시되지 않음)의 배선을 종단시키고 또한 경성 보드(12)와의 전기 컨택트를 만드는 절연 배치 접점(IDCs)(18), 후방 하우징(20), 및 배선 캡(22)을 포함한다. 완성된 어셈블리에서, 컨택트 노우즈(16)와 IDC(18)의 플러그 인터페이스 접점은 컴플라이언트 핀(compliant pin)에 의해 경성 보드(12)로 삽입된다. 전면 하우징(14)은 후방 하우징(20)으로 클립핑되고, 배선 캡(22)이 후방 하우징(20)으로 클립핑되어 IDC(18)에서 통신 케이블의 배선을 종단한다.
본 발명의 자체 유도 스터브는 유도 엘리먼트를 생산하기 위해 회로 트레이스의 단위 길이당 분배된 전기 파라미터의 인덕턴스를 채용한다. 이러한 구성이 불연속적인 인덕터(그것이 동일한 효과를 가지기 때문에 적합하다)로서 하기의 뱌선에서 모델링될지라도, 이것은 예를 들면 배선 코일의 턴에 대향하여 트레이스 길이 만큼 산출된 분산 유도 컴포넌트이다. 반면, 도시된 커패시터와 인덕터 모두가 불연속적인 또는 분산된 컴포넌트, 또는 그의 조합에 의해 구현될 수 있지만, 본문에 도시된 커패시터는 불연속적인 커패시터이다. 격자회로는 일반적으로 누화회로 컴포넌트와 보상 회로 컴포넌트를 포함하고, 이들 각각은 주파수에 대한 상이한 커플링률을 가진다. "누화 회로 컴포넌트"는 플러그 내에서의 누화 생성 커플링과 동일한 극성을 가지고 커플링이 발생하는 회로 컴포넌트이고, 이에 반해, "보상 회로 컴포넌트"는 플러그 내에서 발생하는 누화 커플링에 대해 반대의 극성으로 커플링이 발생하는 회로 컴포넌트이다.
본 발명의 실시예에 사용되는 격자회로의 버전은 제 2 스테이지 누화 네트워크에 대한 제 2 신호 트레이스와 커패시터 사이에 연결된 제 2 자체 유도 스터브를 활용한다. 도 3은 본 발명의 하나의 실시예에 따라 2개의 인덕터 사이에 배치된 커패시터를 도시한다. 2개 스터브 사이에 커패시터를 배치하는 것은 대향하는 전송 방향(IDC-투-IDC)에 대해, 그 커패시터의 하나의 측면 상에만 인덕터를 놓는 것에 비해 NEXT 성능을 개선하고, 여기서 단일 인덕터(L1)의 인덕턴스는 도 3에 도시된 바와 같이 L2+L3과 거의 동일하다. 추가로, 제 2 스터브는, 또한 일방향 인덕터만을 이용하는 것에 비해, 귀환손(return loss)의 개선을 보여준다.
본문에 기술된 바와 같은 자체 유도 스터브(도 3에 도시됨)는 자신의 자체 유도를 이용하기 위해 특정한 길이로 만들어진 트레이스를 가리킨다. "스터브"라는 용어는 이들 트레이스가 주된 전류 전달 경로가 아니라는 사실을 가리킨다. 이것들은 전류 전달 경로의 일부(stubs off)이다. 바람직하게는, 자체 유도 스터브는 커패시터에서 종단한다(즉, 스터브의 종단 포인트에서는 DC 연결이 없다). 본문에 기술된 전류 전달 경로는 DC 전류로 하여금 2개의 포인트(잭에서의 RJ45 플러그와 절연 배치 접점(18)(IDC)와 같은) 사이를 흐르도록 허용하는 트레이스이다.
EIA/TIA 카테고리(6)("CAT6") 제품은 일반적으로 4개의 차동 쌍을 구성하는 8개의 배선을 가진다. 이들 와이어는 수치적으로 1에서 8가지 번호가 매겨지고 차동쌍은 45, 36, 12, 및 78(각각 쌍 1, 2, 3, 및 4)이다. RJ45 플러그 내에 있는 이들 배선의 레이아웃은 잭 내에서 보상되어햐 하는 이들 차동 쌍 사이의 누화를 일으킨다. 4개의 차동 쌍이 있기 때문에, 근단 누화(NEXT)가 6개의 상이한 쌍의 조합 사이에서 형성될 수 있다. 이들 쌍의 조합은 45-36, 45-12, 45-78, 36-12, 36-78, 및 12-78이다.
도 2, 4, 및 5를 참조하면, 본 발명의 하나의 실시예에 따른 CAT6 잭의 전체 설계는 상기 쌍의 조합 45-36, 36-12, 36-78, 및 45-12에 대한 시간 지연 보상을 이용한다. 쌍의 조합 45-36, 36-12, 및 36-78은 또한 격자 보상 기술을 이용한다. 본문에 기술된 쌍의 조합 45-36을 위한 격자 회로의 유형이 도 6에 도시된다. 본문의 격자회로는 전체 NEXT 대역폭을 증가시키기 위해 C34 및 C56에 대해 자체 인덕턴스를 활용하여 "그로잉 벡터"를 생성한다. 도 6에서, 노우즈(16)의 효과는 무시된다는 것에 유의하라.
이러한 설명은 하기를 고려한다:
· 주어진 모든 커패시터의 크기는 패드 사이에 발생하는 오버랩의 크기에 대해 참조된다. 본 발명의 일부 실시예에 따라, 각각의 커패시터의 하나의 도전성 패드는 예를 들면 층간(layer-to-layer) 레지스트레이션을 돕기위해 각각의 방향으로 측면당 5mil의 크기가 초과된다. 본 문에서 주어진 크기는 더 작은 층을 위한 것이다. 하나의 실시예에 따라, 커패시터는 하나의 4mil의 코어를 가로질러 형성되고, 전체적으로 약 4.4의 유전상수를 가진 FR4 재료로 만들어진다.
· 본문에 주어진 커패시턴스 및 인덕턴스 값은 전기 커넥터의 하나의 실시예로 사용하기 위한 것이다. 본 출원의 원리는 다른 커패시턴스 및 인덕턴스 값을 이용하여 적용될 수 있다는 것을 이해해야한다. 예를 들면, 상이한 재료 선택 사항을 포함하는 상이한 노우즈 또는 IDC 설계가 대안의 커패시턴스 및 인덕턴스 값을 유익하게 할 수 있다.
· 본 개시물의 측면들은 실드된 및/또는 펀치다운-스타일 커넥터에 적용될 수 있다.
· 각각의 설명에 대해 도시된 배선도는 설계에 의해 추가된 의도적인 커패시턴스 만을 포함한다. 예를 들면, 배선 사이의 상호 인덕턴스는 의도적으로 배선도의 명확도를 위해 그리고 이러한 설계로부터 야기된 임의의 상호 인덕턴스가 의도적으로 보상에 사용되지 않는다는 사실 때문에 도시되지 않는다.
· 이들 배선도는 기생 커패시턴스가 유의할 정도(0.1pF이상의 값)로 중요하지 않다면 지오메트리의 설정에 의해 발생되는 기생 커패시턴스를 도시하지 않는다. 이들 값들은 유의할만 하지만, 참조 기호로 라벨링하지 않는다.
· 각각의 쌍의 조합에 대해 도시된 배선도(도 6-11)는, 그것들이 동시에 2개의 쌍만을 도시하기 때문에 모든 연결을 도시하지 못한다. 경성 보드(12)의 전체 배선도는 도 2에 도시된다. 쌍의 조합(45-36, 36-12, 및 36-78)에 대해 스터브 인덕턴스가 일부 커패시터 사이에서 분기된다는 것에 유의하라. 이들 연결은 도 6-11에 완전히 도시되지 않았고, 인덕턴스에 대한 명칭은, 인덕터가 어느 커패시터를 위해 사용되는지를 반영한다.
· 도시된 배선도는 그의 누화값이 그 쌍의 조합에 대해 명세서에 기입된 누화의 범위의 중간에 있는 플러그를 가리키는 "중간 플러그"를 근사하도록 한다.
· 이러한 RS에 기술된 모든 회로 보드 크기는 각각 개별적으로 변경(20%까지 추정함) 대상이다. 이에 대한 하나의 이유는 상이한 회로 보드 제조사로부터의 회로보드 구조 허용오차(tolerance)의 가변성이다. 상이한 재료 또는 상이한 프로세스가 회로 보드를 제조하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 회로 보드의 성능은 아트워크(artwork)가 커패시턴스 변화에 의해 동일하게 되더라도 변할 수 있다. 또다른 이유는 요구되는 상이한 잭 설계를 보상하기 위해 필요한 설계 변경을 허용하는 것이다.
결과적으로 양질의 엔지니어링 실무는 규격 허용오차(약 ±20%) 만큼 패드 커패시터에 대한 오버랩 영역을 변화시킬수 있는 기능을 필요로한다. 이러한 영역에 있어서의 변화는 커패시터-바이-커패시터 기반에 따라 수행되지만; 커패시턴스 값들이 일부 실시예에 따라 변화될 수 있다고 할지라도 전체 보드 설계에 대해(트레이스 레이아웃, 시간 지연 사용, 격자) 일정하게 유지되는 것이 바람직하다. 일부 변수들은 하나 또는 2개의 커패시터의 크기를 변화시키는 것(더 작게 또는 더 크게)만을 필요로하며, 일부는 전체 커패시터의 크기를 변화시킬 것을 필요로한다.
도면을 참조하면, 특히, 각각 개별 경성 PCB 층들의 아트워크와 조합된 경성 PCB 아트워크를 도시한 도 4 및 5를 참조하면, 본문에 도시된 PCB는 하기의 특징을 가진다. 용량성 패드에 대한 크기 허용오차가 양 크기에 대해 주어진다.
1. 전류 전달 트레이스는 PIC 바이어스 및 IDC 바이어스 사이에서 각각 핀 번호를 가지고 라우팅된다. PIC 바이어스는 도 1에서 노우즈(16)로부터의 컴플리언트 핀이 경성 회로 보드(12)와 인터페이싱 하는 바이어스를 가리킨다. IDC 바이어스는 도 1에서 IDC(18)가 경성 회로 보드(12)와 인터페이싱하는 바이어스를 가리킨다.
2. 종래의 CAT6 경성 회로 보드에 비해 회로 보드의 제조 가능성이 개선되었다. 이러한 개선된 제조 가능성은 커패시터를 바이어스로부터 더 이격시켜 이동시키는 것을 통해 달성되어, 이러한 커패시터들이 층간의 레지스트레이션에서 발생하는 제조 허용오차와 드릴링시의 허용오차(도 4 및 5에 도시된 커패시터 C35 및 C46과 같은)에 덜 영향을 받도록 한다. 추가로, 정방형 커패시터가 장방형 커패시터 보다 제조 허용오차에 대해 덜 영향을 받는 것으로 알려져, 보드 상의 대부분의 커패시터는 정방형으로 만들어진다.
3. 쌍의 조합(45-78)에 대한 플러그에 의해 발생한 대향하는 극성의 전체 누화를 가진 누화가 4 내지 7 PIC 바이어스 사이에 연결된 패드 커패시터(C47) 및 IDC 바이어스(5)와 핀 PIC 바이어스(8) 사이에 연결된 패드 커패시터(C58)에 의해 제공된다. 쌍의 조합(45-78)에 대한 배선도가 도 7에 도시된다. 패드 커패시터(C47)는 0.025"이고 0.025"(±20%)만큼 크기조정되고, 패드 커패시터(C58)는 0.027"이고 0.027"(±20%)만큼 크기조정된다.
4. 쌍의 조합(45-12)에 대한 누화 보상은 시간 지연 모델을 이용하여 달성된다. 쌍의 조합(45-12)에 대한 배선도가 도 8에 도시된다. 패드 커패시터(C25)는 PIC 바이어스(2 및 5) 사이를 연결하는 쌍의 조합(45-12)에 대한 플러그에 의해 발생한 대향하는 극성의 전체 누화를 가진다. 패드 커패시터(C15)는 IDC 바이어스(1 및 5) 사이를 연결하는 쌍의 조합(45-12)에 대한 플러그에 의해 발생한 동일한 극성의 전체 누화를 가진다. C15는 약 0.395"(각각의 IDC 바이어스에 대한 1, 2, 4 및 5 PIC 바이어스 사이의 평균거리)만큼 C25로부터 시간 지연된다. 패드 커패시터(C25)는 0.042"±20% 만큼 크기조정된 0.042"이고, 패드 커패시터(C15)는 0.033"±20% 만큼 크기조정된 0.033"이다.
5. 쌍 45-36에 대한 누화 보상은 시간 지연 모델을 이용하고 격자회로 보상 기술에 의해 달성된다. 쌍의 조합(45-36)에 대한 배선도는 도 9에 도시된다. 이러한 시간 지연 및 격자회로는 하기를 포함한다:
a. 패드 커패시터( C35 )는 쌍의 조합(45-36)에 대한 플러그에 의해 발생된 대향하는 극성의 전체 누화를 가지는 PIC 바이어스(3 및 5) 사이에 연결된다. 패드 커패시터(C35)는 0.068"이고 0.068"±20% 만큼 크기조정된다.
b. 패드 커패시터( C46 )는 쌍의 조합(45-36)에 대한 플러그에 의해 발생된 대향하는 극성의 전체 누화를 가지는 PIC 바이어스(4 및 6) 사이에 연결된다. 패드 커패시터(C46)는 0.050"이고 0.093"±20% 만큼 크기조정된다.
c. 패드 커패시터( C34 )는 쌍의 조합(45-36)에 대한 플러그에 의해 발생된 동일한 극성의 전체 누화를 가지는 PIC 바이어스(3 및 4) 사이에 연결된다. 패드 커패시터(C34)는 0.046" 0.046"±20% 만큼 크기조정된다. 이러한 커패시터는 약 0.39"(자신의 각각의 IDC 바이어스에 대한 3, 4, 5 및 6 PIC 바이어스 사이의 평균거리)만큼 C35 및 C46 커패시터로부터 시간 지연된다. 본문에서 격자회로는 자체 유도 스터브(L3U)(약 0.9"의 길이) 및 또다른 자체 유도 스터브(L4)(약 0.5"의 길이)를 추가하여 달성된다.
d. 패드 커패시터( C56 )는 IDC 바이어스(5 및 6) 사이를 연결하는 쌍의 조합(45-36)에 대한 플러그에 의해 발생된 동일한 극성의 전체 누화를 가진다. 패드 커패시터(C56)는 0.0304"이고 0.093"±20% 만큼 크기조정된다. 이러한 커패시터는 약 0.39"(각각의 IDC 바이어스에 대한 3, 4, 5 및 6 PIC 바이어스 사이의 평균거리)만큼 C35 및 C46 커패시터로부터 시간 지연된다. 본문에서 격자회로는 자체 유도 스터브(L6U 및 L6L)(총 약 1.4"의 길이)를 추가하여 달성된다. 자체 유도 인덕턴스(L5)는 스터브 길이가 극소이므로 무시된다.
6. 쌍 36-12에 대한 누화 보상은 시간 지연 모델을 이용하고 격자회로 보상 기술에 의해 달성된다. 쌍의 조합(36-12)에 대한 배선도는 도 10에 도시된다. 이러한 시간 지연 및 격자회로는 하기를 포함한다:
a. 패드 커패시터( C13 )는 PIC 바이어스(1 및 3) 사이를 연결하는 쌍의 조합(36-12)에 대한 플러그에 의해 발생된 대향하는 극성의 전체 누화를 가진다. 패드 커패시터(C13)는 0.046"이고 0.046"±20% 만큼 크기조정된다.
b. 패드 커패시터( C26 )는 PIC 바이어스(2 및 6) 사이를 연결하는 쌍의 조합(36-12)에 대한 플러그에 의해 발생된 대향하는 극성의 전체 누화를 가진다. 패드 커패시터(C26)는 0.00394 평방 인치±44% 만큼의 면적을 가진다.
c. 패드 커패시터( C16 )는 IDC 바이어스(1 및 6) 사이를 연결하는 쌍의 조합(36-12)에 대한 플러그에 의해 발생된 동일한 극성의 전체 누화를 가진다. 패드 커패시터(C16)는 0.0335"이고 0.0945"±20% 만큼 크기조정된다. 이러한 커패시터는 약 0.38"(각각의 IDC 바이어스에 대한 1, 2, 3, 및 6 PIC 바이어스 사이의 평균거리)만큼 C13 및 C26 커패시터로부터 시간 지연된다. 본문에서 격자회로는 자체 유도 스터브(L6L)(총 약 1"의 길이)를 추가하여 달성된다(이는 패드 커패시터(C56)에 의해 사용된 것과 동일한 L6L 스터브이다.).
7. 쌍 36-78에 대한 누화 보상은 시간 지연 모델을 이용하고 격자회로 보상 기술에 의해 달성된다. 쌍의 조합(36-78)에 대한 배선도는 도 11에 도시된다. 이러한 시간 지연 및 격자회로는 하기를 포함한다:
a. 패드 커패시터( C37 )는 PIC 바이어스(3 및 7) 사이를 연결하는 쌍의 조합(36-78)에 대한 플러그에 의해 발생된 대향하는 극성의 전체 누화를 가진다. 패드 커패시터(C37)는 0.058"이고 0.058"±20% 만큼 크기조정된다.
b. 패드 커패시터( C38 )는 IDC 바이어스(3)와 PIC 바이어스(8) 사이를 연결하는 쌍의 조합(36-78)에 대한 플러그에 의해 발생된 동일한 극성의 전체 누화를 가진다. 패드 커패시터(C38)는 0.034"이고 0.034"±20% 만큼 크기조정된다. 이러한 커패시터는 약 0.25"(자신의 각각의 IDC 바이어스에 대한 3, 6, 7 및 8 PIC 바이어스 사이의 트레이스를 따라서 있는 평균 물리적 거리)만큼 C37 커패시터로부터 시간 지연된다. 본문에서 격자회로는 자체-유도 스터브(L3U 및 L3L)(총 약 1.1"의 길이)를 추가하여 달성된다(이는 패드 커패시터(C34)에 의해 사용된 동일한 L3U 스터브이다). 상기 자체 유도 인덕턴스(L8)는 스터브 길이가 극소이므로 무시된다는 것에 유의하라.
대응하는 커패시터와 함께(예를 들면, 도 6에서의 L5-C56-L6 조합 및 L3-C34-L4 조합), 자체 유도 스터브는 f0=1/(2π√LC)인 경우 공진 주파수를 가진, 공지 효과를 가진 LC 회로이다. 인덕턴스(L) 및 커패시턴스(C) 값의 선택은 일반적으로 멀티 목적 함수를 가진 비선형 다변수 최적화이다(NEXT, FEXT, 귀환손, 등). 결과적으로, 주어진 L 또는 C 값의 선택은 다른 회로를 고려하는 것에서 독립적이지 않게 이루어진다. 주어진 L 값 선택을 위한 고려 사항 중 일부는, 그 값이 너무 낮으면, 공진 포인트가 더 높은 주파수로 이동하고 관심있는 신호 주파수 동작 범위에서 원하는 NEXT 개선이 없을 수 있고; 인덕턴스가 너무 높으면: a) 유도 트레이스가 일반적인 경성 보드에 피팅하기에 너무 길게 되고, b) 공진이 관심의 주파수 동작 범위로 이동하여, 유해한 효과를 가져올 수 있고, 및 c) 귀환손의 열화가 있을 수 있다.

Claims (5)

  1. 통신 네트워크에서 사용하는 통신 잭으로서:
    상기 통신 잭을 통과하는 복수의 전류 전달 통로로서, 각각의 신호 쌍이 제 1 도전성 경로 및 제 2 도전성 경로를 구비한, 컨덕터의 적어도 제 1 신호 쌍 및 제 2 신호 쌍을 포함하는 복수의 전류 전달 통로; 및
    상기 통신 잭이 플러그에 연결될 때 전체 누화를 감소시키도록 조정되는 보상 회로;를 포함하고,
    상기 보상 회로는:
    상기 제 1 신호 쌍의 제 2 도전성 경로와 상기 제 2 신호 쌍의 제 1 도전성 경로 사이에 연결된 제 1 패드 커패시터;
    상기 제 1 신호 쌍의 제 1 도전성 경로와 상기 제 2 신호 쌍의 제 2 도전성 경로 사이에 연결된 제 2 패드 커패시터;
    상기 제 1 신호 쌍의 제 1 도전성 경로와 상기 제 2 신호 쌍의 제 1 도전성 경로 사이에 연결된 제 3 패드 커패시터로서, 제 1 유도 스터브와 제 2 유도 스터브가 상기 제 3 패드 커패시터의 대향하는 측면 상에서 상기 제 1 신호 쌍의 상기 제 1 도전성 경로와 상기 제 2 신호 쌍의 상기 제 1 도전성 경로 사이에 더 배치되는 상기 제 3 패드 커패시터; 및
    상기 제 1 신호 쌍의 제 2 도전성 경로와 상기 제 2 신호 쌍의 제 2 도전성 경로 사이에 연결된 제 4 패드 커패시터로서, 제 3 유도 스터브와 제 4 유도 스터브가 상기 제 1 신호 쌍의 상기 제 2 도전성 경로와 상기 제 2 신호 쌍의 상기 제 2 도전성 경로 사이에 더 배치되는 상기 제 4 패드 커패시터;
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 통신 네트워크에서 사용하는 통신 잭.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전류 전달 통로는 1에서 8까지의 번호가 매겨진 4 쌍의 도전성 경로를 구비하고, 상기 제 1 신호 쌍은 제 4 도전성 경로 및 제 5 도전성 경로를 구비하고, 상기 제 2 신호 쌍은 제 3 도전성 경로 및 제 6 도전성 경로를 구비하는 것을 특징으로 하는 통신 네트워크에서 사용하는 통신 잭.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 보상 회로는 상기 통신 잭 내의 경성 회로 보드 상에 설치되는 것을 특징으로 하는 통신 네트워크에서 사용하는 통신 잭.
  4. 제 1 항에 있어서, 플러그의 접점으로 도전성 컨택트를 만들도록 조정된 복수의 플러그 인터페이스 접점을 더 포함하고, 상기 플러그 인터페이스 접점의 각각은 상기 전류 전달 통로 중 하나의 일부를 포함하는 것을 특징으로 하는 통신 네트워크에서 사용하는 통신 잭.
  5. 제 1 항에 있어서, 복수의 절연 배치 접점을 더 포함하고, 상기 절연 배치 접점 각각은 상기 전류 전달 통로 중 하나의 일부를 포함하는 것을 특징으로 하는 통신 네트워크에서 사용하는 통신 잭.
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7927153B2 (en) * 2008-08-13 2011-04-19 Panduit Corp. Communications connector with multi-stage compensation
CA2734133C (en) * 2008-08-20 2016-01-05 Panduit Corp. High-speed connector with multi-stage compensation
US8047879B2 (en) * 2009-01-26 2011-11-01 Commscope, Inc. Of North Carolina Printed wiring boards and communication connectors having series inductor-capacitor crosstalk compensation circuits that share a common inductor
US8435082B2 (en) * 2010-08-03 2013-05-07 Tyco Electronics Corporation Electrical connectors and printed circuits having broadside-coupling regions
US7909656B1 (en) * 2009-10-26 2011-03-22 Leviton Manufacturing Co., Inc. High speed data communications connector with reduced modal conversion
US7850492B1 (en) 2009-11-03 2010-12-14 Panduit Corp. Communication connector with improved crosstalk compensation
EP2783469B1 (en) 2011-11-23 2016-06-22 Panduit Corp. Compensation network using an orthogonal compensation network
US9136647B2 (en) 2012-06-01 2015-09-15 Panduit Corp. Communication connector with crosstalk compensation
US8979553B2 (en) * 2012-10-25 2015-03-17 Molex Incorporated Connector guide for orienting wires for termination
US9905973B2 (en) 2013-01-23 2018-02-27 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications connectors including transmission lines having impedance discontinuities that improve return loss and/or insertion loss performance and related methods
US9246463B2 (en) * 2013-03-07 2016-01-26 Panduit Corp. Compensation networks and communication connectors using said compensation networks
US9257792B2 (en) 2013-03-14 2016-02-09 Panduit Corp. Connectors and systems having improved crosstalk performance
US9768556B2 (en) 2013-03-15 2017-09-19 Commscope Technologies Llc Connector with capacitive crosstalk compensation to reduce alien crosstalk
US9246274B2 (en) * 2013-03-15 2016-01-26 Panduit Corp. Communication connectors having crosstalk compensation networks
CN104103916A (zh) * 2013-04-10 2014-10-15 泰科电子(上海)有限公司 通信电缆端接组件、压配工具和压配方法
TWI611640B (zh) * 2015-05-22 2018-01-11 好慶科技企業股份有限公司 電路基板
CN108475887B (zh) * 2015-11-24 2020-10-16 美国北卡罗来纳康普公司 具有改进的回波损耗和/或插入损耗性能的通信连接器及相关方法
US10734765B2 (en) 2016-10-31 2020-08-04 Commscope Technologies Llc Connector with capacitive crosstalk compensation

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007034589A1 (ja) 2005-09-26 2007-03-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. 高周波フロントエンドモジュール及びデュプレクサ

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5186647A (en) * 1992-02-24 1993-02-16 At&T Bell Laboratories High frequency electrical connector
US5299956B1 (en) * 1992-03-23 1995-10-24 Superior Modular Prod Inc Low cross talk electrical connector system
CA2072380C (en) * 1992-06-25 2000-08-01 Michel Bohbot Circuit assemblies of printed circuit boards and telecommunications connectors
US5295869A (en) * 1992-12-18 1994-03-22 The Siemon Company Electrically balanced connector assembly
TW218060B (en) * 1992-12-23 1993-12-21 Panduit Corp Communication connector with capacitor label
US5470244A (en) * 1993-10-05 1995-11-28 Thomas & Betts Corporation Electrical connector having reduced cross-talk
US5618185A (en) * 1995-03-15 1997-04-08 Hubbell Incorporated Crosstalk noise reduction connector for telecommunication system
US5911602A (en) * 1996-07-23 1999-06-15 Superior Modular Products Incorporated Reduced cross talk electrical connector
US5700167A (en) * 1996-09-06 1997-12-23 Lucent Technologies Connector cross-talk compensation
US6107578A (en) 1997-01-16 2000-08-22 Lucent Technologies Inc. Printed circuit board having overlapping conductors for crosstalk compensation
US5797764A (en) * 1997-02-12 1998-08-25 Homaco, Inc. Low return loss and low crosstalk telecommunications electric circuit
DE19708798A1 (de) * 1997-03-05 1998-09-24 Krone Ag Anordnung von Kontaktpaaren zur Kompensation des Nahnebensprechens
US5997358A (en) * 1997-09-02 1999-12-07 Lucent Technologies Inc. Electrical connector having time-delayed signal compensation
US5967853A (en) * 1997-06-24 1999-10-19 Lucent Technologies Inc. Crosstalk compensation for electrical connectors
US6231397B1 (en) * 1998-04-16 2001-05-15 Thomas & Betts International, Inc. Crosstalk reducing electrical jack and plug connector
DE19822630C1 (de) * 1998-05-20 2000-09-07 Krone Gmbh Anordnung von Kontaktpaaren zur Kompensation des Nahnebensprechens für eine elektrische Steckverbindung
US6106335A (en) * 1998-06-05 2000-08-22 Molex Incorporated Crosstalk correction in electrical connectors
US6409547B1 (en) * 1998-12-02 2002-06-25 Nordx/Cdt, Inc. Modular connectors with compensation structures
US6186834B1 (en) * 1999-06-08 2001-02-13 Avaya Technology Corp. Enhanced communication connector assembly with crosstalk compensation
US6176742B1 (en) * 1999-06-25 2001-01-23 Avaya Inc. Capacitive crosstalk compensation arrangement for communication connectors
US6089923A (en) * 1999-08-20 2000-07-18 Adc Telecommunications, Inc. Jack including crosstalk compensation for printed circuit board
US6196880B1 (en) * 1999-09-21 2001-03-06 Avaya Technology Corp. Communication connector assembly with crosstalk compensation
DE60103490T2 (de) * 2000-01-14 2005-06-30 Panduit Corp., Tinley Park Modularer kommunikationsverbinder mit niedrigem übersprechen
US6533618B1 (en) * 2000-03-31 2003-03-18 Ortronics, Inc. Bi-directional balance low noise communication interface
US6402560B1 (en) * 2000-05-31 2002-06-11 Avaya Technology Corp. Communication connector with crosstalk compensation
US6350158B1 (en) * 2000-09-19 2002-02-26 Avaya Technology Corp. Low crosstalk communication connector
US6896557B2 (en) * 2001-03-28 2005-05-24 Ortronics, Inc. Dual reactance low noise modular connector insert
DE10154370A1 (de) * 2001-11-06 2003-05-15 Harting Electro Optics Gmbh & Steckverbinder zum Erzielen eines elektrischen Kontakts zwischen einer flexiblen Leiterfolie und einer Leiterplatte
US6483715B1 (en) * 2001-11-21 2002-11-19 Surtec Industries Inc. Circuit board coupled with jacks
US6866548B2 (en) * 2002-10-23 2005-03-15 Avaya Technology Corp. Correcting for near-end crosstalk unbalance caused by deployment of crosstalk compensation on other pairs
EP1563573A4 (en) 2002-11-20 2009-07-15 Siemon Co DEVICE FOR COMPARING COMPENSATION IN A TELECOMMUNICATIONS CONNECTOR
DE20310734U1 (de) * 2003-07-12 2003-10-23 Harting Electro Optics Gmbh & Steckvorrichtung zur Verbindung von Leiterplatten
DE10334107A1 (de) 2003-07-25 2005-03-03 Siemens Ag Strahlverfolgung in unstetigen multimodalen Kanalwellenleitern
US7182649B2 (en) * 2003-12-22 2007-02-27 Panduit Corp. Inductive and capacitive coupling balancing electrical connector
US7179131B2 (en) * 2004-02-12 2007-02-20 Panduit Corp. Methods and apparatus for reducing crosstalk in electrical connectors
CN102082367B (zh) * 2004-03-12 2013-11-20 泛达公司 减小电连接器中串扰的方法及装置
US7153168B2 (en) * 2004-04-06 2006-12-26 Panduit Corp. Electrical connector with improved crosstalk compensation
CA2464834A1 (en) 2004-04-19 2005-10-19 Nordx/Cdt Inc. Connector
US7190594B2 (en) * 2004-05-14 2007-03-13 Commscope Solutions Properties, Llc Next high frequency improvement by using frequency dependent effective capacitance
EP2675022B1 (en) * 2004-07-13 2014-09-03 Panduit Corporation Communications connector with flexible printed circuit board
US7787615B2 (en) * 2006-04-11 2010-08-31 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunications jack with crosstalk compensation and arrangements for reducing return loss
US7381098B2 (en) * 2006-04-11 2008-06-03 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunications jack with crosstalk multi-zone crosstalk compensation and method for designing
US7576627B2 (en) * 2006-04-24 2009-08-18 Bradley University Electronically tunable active duplexer
CA2709965C (en) * 2007-12-19 2016-07-19 Panduit Corp. Method and system for reducing common mode signal generation within a plug/jack connection
US7927153B2 (en) * 2008-08-13 2011-04-19 Panduit Corp. Communications connector with multi-stage compensation

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007034589A1 (ja) 2005-09-26 2007-03-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. 高周波フロントエンドモジュール及びデュプレクサ

Also Published As

Publication number Publication date
WO2010019785A1 (en) 2010-02-18
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US20100055969A1 (en) 2010-03-04

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