KR101595650B1 - Method of manufacturing a transparent substrate structure - Google Patents

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고려대학교 산학협력단
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Abstract

투명 기판 구조물의 제조 방법에 따르면, 오목부 및 볼록부를 갖는 템플릿을 준비한다. 상기 템플릿 상에 이방성 증착 공정을 통하여 상기 오목부 및 상기 볼록부 각각에 제1 및 제2 금속 박막 패턴을 형성한다. 상기 제1 및 제2 금속 박막 패턴들이 형성된 템플릿을 이용하는 열압착 공정을 통하여 상기 볼록부에 형성된 상기 제2 금속 박막 패턴을 선택적으로 투명 기판의 상부 표면에 전사시킨다. According to the method for producing a transparent substrate structure, a template having a concave portion and a convex portion is prepared. And first and second metal thin film patterns are formed on the concave portion and the convex portion through an anisotropic deposition process on the template. The second metal thin film pattern formed on the convex portion is selectively transferred to the upper surface of the transparent substrate through a thermocompression process using a template on which the first and second metal thin film patterns are formed.

Description

투명 기판 구조물의 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING A TRANSPARENT SUBSTRATE STRUCTURE}METHOD OF MANUFACTURING A TRANSPARENT SUBSTRATE STRUCTURE FIELD OF THE INVENTION [0001]

본 발명은 투명 기판 구조물의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 광학적으로 투명하며 전기적으로 전도성을 갖는 금속 박막 패턴을 포함하는 투명 기판 구조물의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a transparent substrate structure, and more particularly, to a method of manufacturing a transparent substrate structure including an optically transparent and electrically conductive metal thin film pattern.

투명 전극은 우수한 광투과도 및 상대적으로 낮은 비저항을 갖는 물질이 요구된다. 상기 물질로 이루어진 투명 전극은 상기 물질의 광투과도 및 면저항의 크기에 따라 다양한 광전소자에 적용되고 있다. The transparent electrode requires a material having excellent light transmittance and relatively low specific resistance. The transparent electrode made of the above material is applied to various photoelectric devices according to the light transmittance and the surface resistance of the material.

상기 투명 전극을 이루는 물질로서 인듐주석산화물이 대표적이다. 상기 인듐주석산화물(ITO)은 90%이상의 높은 광투과도와 낮은 면저항을 갖는 가장 상용화되어 널리 사용되고 있다. 상기 인듐주석산화물로 이루어진 투명 전극은 터치스크린, LED, 태양전지, 평판 디스플레이, 레이저 다이오드 등 다양한 투명 전자소자에 적용되고 있다.Indium tin oxide is a representative material of the transparent electrode. The indium tin oxide (ITO) is the most commercially available and has been widely used with high light transmittance of 90% or more and low sheet resistance. The transparent electrode made of indium tin oxide is applied to various transparent electronic devices such as a touch screen, an LED, a solar cell, a flat panel display, and a laser diode.

상기 인듐 주석 산화물은 높은 취성을 가지는 것이 그 문제점으로 지적되고 있다. 특히, 유연전자소자에 대한 관심 및 연구가 증가하고 산업적 적용이 진행되면서 인듐 주석 산화물을 대체할 새로운 투명전극 개발이 활발히 진행되고 있다.It is pointed out that the indium tin oxide has a high brittleness. In particular, as interest and research on flexible electronic devices have increased and industrial applications have progressed, new transparent electrodes have been actively developed to replace indium tin oxide.

따라서, 금속 박막(메쉬 또는 그리드 형상을 가짐)를 이용하여 기존의 투명전극을 대체하기 위한 다양한 방법이 제시되고 있지만, 금속 박막이 갖는 자체적인 표면 거칠기는 다양한 소자에 응용하기에 어려운 문제점이 존재한다. 결과적으로 우수한 광학적, 전기적 특성을 가지면서, 감소된 표면 거칠기를 갖는 금속 박막을 갖는 투명 기판 구조물이 요구되고 있다.Accordingly, various methods for replacing the conventional transparent electrode using a metal thin film (having a mesh or grid shape) have been proposed, but there is a problem that the metal thin film has a difficulty in application to various devices due to its own surface roughness . As a result, there is a demand for a transparent substrate structure having a thin metal film having excellent optical and electrical characteristics and reduced surface roughness.

본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 일 목적은 우수한 광학적, 전기적 특성을 가지면서, 감소된 표면 거칠기를 갖는 금속 박막 패턴을 포함하는 투명 기판 구조물을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a transparent substrate structure including a thin metal film pattern having a reduced surface roughness while having excellent optical and electrical characteristics.

본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 투명 기판 구조물의 제조 방법에 따르면, 오목부 및 볼록부를 갖는 템플릿을 준비한다. 상기 템플릿 상에 이방성 증착 공정을 통하여 상기 오목부 및 상기 볼록부 각각에 제1 및 제2 금속 박막 패턴을 형성한다. 상기 제1 및 제2 금속 박막 패턴들이 형성된 템플릿을 이용하는 열압착 공정을 통하여 상기 볼록부에 형성된 상기 제2 금속 박막 패턴을 선택적으로 투명 기판의 상부 표면에 전사시킨다. In order to accomplish one object of the present invention, according to a method of manufacturing a transparent substrate structure according to an embodiment of the present invention, a template having a concave portion and a convex portion is prepared. And first and second metal thin film patterns are formed on the concave portion and the convex portion through an anisotropic deposition process on the template. The second metal thin film pattern formed on the convex portion is selectively transferred to the upper surface of the transparent substrate through a thermocompression process using a template on which the first and second metal thin film patterns are formed.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 열압착 공정은 상기 투명 기판을 이루는 물질의 유리 전이 온도 이상의 온도에서 수행될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the thermocompression bonding process may be performed at a temperature higher than the glass transition temperature of the material forming the transparent substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 열압착 공정은 상기 투명 기판에 상기 템플릿을 가압하는 압력을 조절하여 상기 제2 금속 박막 패턴 및 상기 투명 기판의 상부 표면들이 이루는 표면의 거칠기를 조절할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 금속 박막 패턴 및 상기 투명 기판의 상부 표면들이 이루는 표면이 평탄화될 수 있도록 압력이 조절될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the thermo compression bonding process may adjust the pressure of pressing the template on the transparent substrate to control the roughness of the surface of the second metal thin film pattern and the upper surfaces of the transparent substrate. For example, the pressure can be adjusted so that the surface of the second metal thin film pattern and the upper surfaces of the transparent substrate can be planarized.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 열압착 공정 이전에, 상기 투명 기판 상에 경화성 레진을 이용하여 버퍼층을 형성할 수 있다. 여기서, 상기 버퍼층은 스핀 코팅 공정을 통하여 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, a buffer layer may be formed on the transparent substrate using a curable resin before the thermocompression process. Here, the buffer layer may be formed through a spin coating process.

본 발명의 일 실시예에 따른 투명 기판 구조물의 제조 방법에서, 상기 제2 금속 박막이 전사된 투명 기판을 냉각시키고, 상기 투명 기판으로부터 상기 템플릿을 이형시키는 공정이 추가적으로 수행될 수 있다.In the method of manufacturing a transparent substrate structure according to an embodiment of the present invention, a process of cooling the transparent substrate transferred with the second metal thin film and releasing the template from the transparent substrate may be further performed.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 오목부 및 볼록부를 갖는 템플릿은, 상기 오목부 및 볼록부에 대응되는 형상을 갖는 마스터 몰드를 준비하고, 상기 마스터 몰드를 이용하여 고분자 물질을 코팅함으로써 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the template having the concave portion and the convex portion is formed by preparing a master mold having a shape corresponding to the concave portion and the convex portion, and coating the polymer material using the master mold .

상술한 투명 기판 구조물의 제조 방법에 따르면, 금속나노구조가 삽입된 형태 또는 평탄화된 형태로 제작 가능하며, 이를 통해 거칠기가 최소화된 투명 전극 구조물이 용이하게 제조될 수 있으며, 투명 전극 구조물이 상부에 배치되는 상부 구조물에 안정적으로 접착될 수 있다.According to the above-described method for manufacturing a transparent substrate structure, a metal nano structure can be inserted or a planarized shape can be manufactured. Through this, a transparent electrode structure having a minimum roughness can be easily manufactured, And can stably adhere to the superstructure to be disposed.

나아가, 템플릿의 크기 또는 형태에 따라 나노급 또는 마이크로급 크기 및 다양한 형상을 갖는 금속 박막 패턴이 투명 기판에 용이하게 형성될 수 있다.Furthermore, a metal thin film pattern having nano-scale or micro size and various shapes can be easily formed on the transparent substrate depending on the size or shape of the template.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 투명 기판 구조물의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 기판 구조물의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 기판 구조물의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a transparent substrate structure according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2 to 4 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a transparent substrate structure according to an embodiment of the present invention.
5 to 7 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a transparent substrate structure according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 첨부된 도면에 있어서, 대상물들의 크기와 양은 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대 또는 축소하여 도시한 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. In the accompanying drawings, the sizes and the quantities of objects are shown enlarged or reduced in size in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "구비하다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 단계, 기능, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 다른 특징들이나 단계, 기능, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprise", "comprising", and the like are intended to specify that there is a feature, step, function, element, or combination of features disclosed in the specification, Quot; or " an " or < / RTI > combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 투명 기판 구조물의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 기판 구조물의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a transparent substrate structure according to an embodiment of the present invention. FIGS. 2 to 4 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a transparent substrate structure according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 먼저, 오목부(11) 및 볼록부(13)를 갖는 템플릿(10)을 준비하다(S110). 상기 템플릿은 폴리메틸메타아크릴레이트(Polymethylmethacrylate, PMMA), 폴리에틸렌(Polyethylene, PE), 폴리아미드(Polyamide, PA), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyetylene Terephthalate, PET), 폴리프로필렌 (Polypropylene, PP), 폴리염화비닐(Polyvinyl Chloride, PVC), 폴리 카보네이트 (Poly Carbonate, PC), 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리아세탈(Polyacetal, POM), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(Polybuthylene Terephthalate, PBT), 폴리스티렌(Polystyrene, PS), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(Acrylonitrile Butadiens Styrene, ABS), 폴리페닐렌옥사이드(Poly Phenylene Oxide, PPO), 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene Sulfide, PPS), 폴리에더리마이드(Polyetherimide, PEI), 폴리에테르 술폰(polyether sulfone, PES), 폴리아릴레이트(Polyarylate, PRA), 폴리에테르에터케톤(poly(etheretherketone), PEEK), 폴리아미드이미드(Polyamideimide, PAI), 폴리비닐리덴플루오라이드(Poly Vinylidene Fluoride, PVDF), 폴리디메틸 실록산(Polydimethyl Siloxane, PDMS), 환형 올레핀 공중합체(Cyclic Olefin Copolymer, COC). SU-8(감광저항제), PR(감광성 막), 테프론, 나일론, 폴리에스테르, 폴리비닐, Kapton, 실리콘 고무 등을 포함한 각종 폴리머가 사용될 수 있다.1 and 2, a template 10 having a concave portion 11 and a convex portion 13 is first prepared (S110). The template may be selected from the group consisting of polymethylmethacrylate (PMMA), polyethylene (PE), polyamide (PA), polyethylene terephthalate (PET), polypropylene Polyvinyl chloride (PVC), polycarbonate (PC), polyimide (PI), polyacetal (POM), polybutylene terephthalate (PBT), polystyrene (PS) , Acrylonitrile butadiene styrene (ABS), polyphenylene oxide (PPO), polyphenylene sulfide (PPS), polyetherimide (PEI), polyether sulfone Polyether sulfone (PES), polyarylate (PRA), polyether etherketone (PEEK), polyamideimide (PAI), polyvinylidene fluoride De (Poly Vinylidene Fluoride, PVDF), polydimethylsiloxane (Polydimethyl Siloxane, PDMS), cyclic olefin copolymer (Cyclic Olefin Copolymer, COC). Various polymers including SU-8 (photosensitive resin), PR (photosensitive film), Teflon, nylon, polyester, polyvinyl, Kapton, silicone rubber and the like can be used.

특히, 상기 템플릿(10)은 폴리디메틸실록산(polydemethylsiloxane; PDMS) 물질로 이루어질 수 있다. 이로써 상기 템플릿은 흡습성을 가짐에 따라 상기 템플릿(10)이 후속하는 열가압 공정에서 용매를 흡수할 수 있다. In particular, the template 10 may be made of polydimethylsiloxane (PDMS). As a result, the template has hygroscopicity, so that the template 10 can absorb the solvent in the subsequent thermal pressurizing process.

상기 템플릿(10)의 크기 또는 형태에 따라 후속하여 형성되는 제2 금속 박막 패턴들 사이의 간격의 간격 및 형상이 조절될 수 있다. 따라서, 나노급 또는 마이크로급 크기 및 다양한 형상을 갖는 금속 박막 패턴이 투명 기판에 용이하게 형성될 수 있다.The interval and shape of the interval between the second metal thin film patterns formed subsequently may be adjusted according to the size or shape of the template 10. [ Therefore, a metal thin film pattern having a nanoscale or micro scale size and various shapes can be easily formed on the transparent substrate.

상기 템플릿(10) 상에 이방성 증착 공정을 통하여 상기 오목부(11) 및 상기 볼록부(13) 각각에 제1 및 제2 금속 박막 패턴들(131, 133)을 형성한다(S120). 상기 이방성 증착 공정의 예로는 열증착 공정 또는 이온빔 증착 공정을 들 수 있다. 상기 열증착 공정 또는 이온빔 증착 공정을 수행하기 위하여, 열증발 증착기 또는 전자빔 증착기가 이용될 수 있다.First and second metal thin film patterns 131 and 133 are formed on the template 10 through an anisotropic deposition process on the concave portion 11 and the convex portion 13 respectively in operation S120. Examples of the anisotropic deposition process include a thermal deposition process or an ion beam deposition process. In order to perform the thermal deposition process or the ion beam deposition process, a thermal evaporation evaporator or an electron beam evaporator may be used.

따라서, 상기 제1 금속 박막 패턴(131)은 오목부(11)에 형성되며, 상기 제2 금속 박막 패턴(133)은 볼록부(13) 상에에 형성됨으로써 상기 제1 및 제2 금속 박막 패턴들(131, 133)은 상호 분리될 수 있다. The first metal thin film pattern 131 is formed on the concave portion 11 and the second metal thin film pattern 133 is formed on the convex portion 13 so that the first and second metal thin film patterns 131, 131 and 133 may be separated from each other.

상기 제1 및 제2 금속 박막 패턴(131, 133)은 전기전도성이 우수한 금속, 예를 들면 구리, 알루미늄, 니켈, 마그네슘, 티타늄, 철 등을 포함한 각종 금속 및 금속 합금 등의 다양한 금속들로 이루어 질 수 있다.The first and second metal thin film patterns 131 and 133 are made of various metals such as various metals including metal such as copper, aluminum, nickel, magnesium, titanium, and iron and metal alloys Can be.

도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 제1 및 제2 금속 박막 패턴들(131, 133)이 형성된 템플릿(10)을 이용하는 열압착 공정이 수행된다(S130). 이로써, 상기 볼록부(13)에 형성된 상기 제2 금속 박막 패턴(133)을 선택적으로 투명 기판(110)의 상부 표면에 전사된다. 이때 상기 제1 금속 박막 패턴(131)은 오목부에 그대로 위치할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 3, a thermal compression process using a template 10 having the first and second metal thin film patterns 131 and 133 is performed (S130). Thus, the second metal thin film pattern 133 formed on the convex portion 13 is selectively transferred to the upper surface of the transparent substrate 110. At this time, the first metal thin film pattern 131 may be left in the recess.

상기 열압착 공정에 있어서, 상기 템플릿(10)이 열가소성 수지로 이루어질 경우, 상기 열가소성 수지의 유리 전이 온도 이상의 온도를 유지한다. 예를 들면, 상기 템플릿(10)이 폴리디메틸실록산으로 이루어질 경우, 상기 온도는 폴리디메틸실록산의 유리 전이 온도보다 약 100ㅀC 높은 온도에 해당할 수 있다.In the thermocompression bonding process, when the template 10 is made of a thermoplastic resin, the temperature is maintained at a temperature equal to or higher than the glass transition temperature of the thermoplastic resin. For example, when the template 10 is made of polydimethylsiloxane, the temperature may correspond to a temperature about 100 ㅀ C higher than the glass transition temperature of the polydimethylsiloxane.

또한 상기 템플릿(10)을 상기 투명 기판(110)에 일정 압력으로 가압한다. 상기 압력은 예를 들면, 약 2 bar 의 압력에 해당할 수 있다.Further, the template 10 is pressed to the transparent substrate 110 at a constant pressure. The pressure may correspond, for example, to a pressure of about 2 bar.

즉, 상기 열압착 공정은 상기 투명 기판에 상기 템플릿(10)을 가압하는 압력을 조절하여 상기 제2 금속 박막 패턴(133) 및 상기 투명 기판(110)의 상부 표면들이 이루는 표면의 거칠기를 조절할 수 있다. 이로써 상기 제2 금속 박막 패턴(133) 및 상기 투명 기판(110)의 상부 표면들이 우수한 평탄도를 가질 수 있음으로써 투명 기판 구조물은 우수한 광학적 특성 및 그 상부에 형성될 수 있는 상부 구조물이 안정적으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 투명 기판 구조물은 상기 상부 구조물에 안정적으로 접착될 수 있다. That is, in the thermo-compression process, the pressure to press the template 10 on the transparent substrate is adjusted to control the roughness of the surface of the second metal thin film pattern 133 and the upper surfaces of the transparent substrate 110 have. As a result, the second metal thin film pattern 133 and the upper surfaces of the transparent substrate 110 can have a good flatness, so that the transparent substrate structure has excellent optical characteristics and stable formation of the upper structure that can be formed thereon . That is, the transparent substrate structure can be stably bonded to the upper structure.

이와 다르게, 상기 제2 금속 박막 패턴(133)이 상기 투명 기판(110)의 내부로 삽입되도록 상기 압력을 조절할 수도 있다. 이로써 상기 제2 금속 박막 패턴(133)이 투명 기판(110)의 내부에 삽입된 투명 기판 구조물이 형성될 수도 있다.Alternatively, the pressure may be adjusted so that the second metal thin film pattern 133 is inserted into the transparent substrate 110. Thus, a transparent substrate structure in which the second metal thin film pattern 133 is inserted into the transparent substrate 110 may be formed.

도 1 및 도 4를 참조하면, 상기 템플릿(10)을 상기 투명 기판으로부터 이형함으로써, 상기 제2 금속 박막 패턴(133)이 상기 투명 기판(110)의 상부 표면에 위치한 투명 기판 구조물이 제조될 수 있다.1 and 4, a transparent substrate structure in which the second metal thin film pattern 133 is located on the upper surface of the transparent substrate 110 can be manufactured by releasing the template 10 from the transparent substrate have.

도 5 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 기판 구조물의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.5 to 7 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a transparent substrate structure according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 5를 참조하면, 상기 템플릿(20) 상에 이방성 증착 공정을 통하여 상기 오목부(21) 및 상기 볼록부(23) 각각에 제1 및 제2 금속 박막 패턴들(231, 233)을 형성한다.1 and 5, first and second metal thin film patterns 231 and 233 are formed on the template 20 through an anisotropic deposition process on the recess 21 and the convex 23, respectively, .

한편, 상기 투명 기판(210)이 열경화성 수지로 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 열압착 공정 이전에 상기 투명 기판(210) 상에 버퍼층(220)이 형성될 수 있다.Meanwhile, the transparent substrate 210 may be made of a thermosetting resin. In this case, the buffer layer 220 may be formed on the transparent substrate 210 before the thermocompression process.

상기 버퍼층(220)은 열경화성 수지 또는 UV경화성 수지와 같은 경화성 수지를 이용하여 형성될 수 있다. 따라서, 상기 버퍼층(220)은 전사 공정 및 후속하는 열경화 공정 또는 UV경화 공정을 통하여 경화되면서 상기 제2 금속 박막 패턴이 상기 투명 기판의 상부 표면에 고정될 수 있다. 상기 버퍼층의 두께는 상기 제2 금속 박막 패턴의 두께보다 크게 조절될 수 있다.The buffer layer 220 may be formed using a curable resin such as a thermosetting resin or a UV curable resin. Accordingly, the buffer layer 220 may be fixed to the upper surface of the transparent substrate while being cured through a transfer process, a subsequent thermal curing process, or a UV curing process. The thickness of the buffer layer may be adjusted to be greater than the thickness of the second metal thin film pattern.

상기 버퍼층(220)은 스핀 코팅 공정, 스프레이 코팅 공정, 실크 스크린 공정, 다이코팅 공정 또는 캐스팅 공정 등을 통하여 형성될 수 있다.The buffer layer 220 may be formed through a spin coating process, a spray coating process, a silk screen process, a die coating process or a casting process.

도 1 및 도 6을 참조하면, 상술한 열압착 공정을 통하여 상기 제2 금속 박막 패턴을 상기 투명기판에 전사시킨다. 상기 열압착 공정에서의 온도는 상기 버퍼층의 유리 전이 온도 이상의 온도에 해당하며, 그 압력은 적절히 조절될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 6, the second metal thin film pattern is transferred to the transparent substrate through the above-described thermocompression process. The temperature in the thermocompression process corresponds to a temperature equal to or higher than the glass transition temperature of the buffer layer, and the pressure can be appropriately adjusted.

도 1 및 도 7을 참조하면, 상기 제2 금속 박막 패턴(233)이 전사된 투명 기판(210)을 냉각시키는 냉각 공정(S140) 및 상기 투명 기판(210)으로부터 상기 템플릿(20)을 이형시키는 이형 공정(S150)이 순차적으로 수행될 수 있다.1 and 7, a cooling step (S140) for cooling the transparent substrate 210 transferred with the second metal thin film pattern 233 and a cooling step (S140) for releasing the template 20 from the transparent substrate 210 The mold releasing process (S150) may be performed sequentially.

상기 냉각 공정이 급냉 공정을 포함할 수 있다. 이로써 상기 템플릿(20)과 제2 금속 박막 패턴(233) 간의 접착력 및 투명 기판(210)과 제2 금속 박막 패턴(233) 간의 접착력 사이의 차이에 의하여 후속하는 이형 공정에서 상기 템플릿(20)이 용이하게 제2 금속 박막 패턴(233)으로부터 분리될 수 있다.The cooling process may include a quenching process. In this way, in the subsequent mold release process, due to the difference between the adhesive force between the template 20 and the second metal thin film pattern 233 and the adhesive force between the transparent substrate 210 and the second metal thin film pattern 233, It can be easily separated from the second metal thin film pattern 233.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 템플릿(20)은 마스터 몰드를 이용하여 제조될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the template 20 may be manufactured using a master mold.

상기 마스터 몰드는 상기 템플릿(20)의 형상, 즉 상기 오목부 및 볼록부에 대응되는 형상을 갖다. 상기 마스터 몰드는 포토리소그래피 공정을 통하여 헝셩될 수 있다. The master mold has a shape corresponding to the shape of the template 20, that is, the concave and convex portions. The master mold may be spun through a photolithography process.

이어서, 상기 마스터 몰드를 이용하여 상기 마스트 몰드 상에 고분자 물질을 코팅한 후 이를 경화시킨다. 이로써 상기 오목부(21) 및 볼록부(23)를 갖는 템플릿(20)이 형성된다. 상기 고분자 물질을 코팅하기 위하여, 스핀 코팅 공정, 스프레이 코팅 공정, 실크 스크린 공정, 다이코팅 공정, 캐스팅 공정 등이 수행될 수 있다.Next, the master mold is used to coat the polymer material on the mast mold, and then the polymer material is cured. Thereby, the template 20 having the concave portion 21 and the convex portion 23 is formed. In order to coat the polymer material, a spin coating process, a spray coating process, a silk screen process, a die coating process, a casting process, or the like may be performed.

본 발명의 실시예들에 따른 투명 기판 구조물의 제조 방법은 유기 발광 소자, 박막 태양 전지 또는 유기 태양 전지에 적용될 수 있다.The method of fabricating a transparent substrate structure according to embodiments of the present invention can be applied to an organic light emitting device, a thin film solar cell, or an organic solar cell.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

Claims (7)

오목부 및 볼록부를 갖는 템플릿을 준비하는 단계;
상기 템플릿 상에 이방성 증착 공정을 통하여 상기 오목부 및 상기 볼록부 각각에 제1 및 제2 금속 박막 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 제1 및 제2 금속 박막 패턴들이 형성된 템플릿을 이용하는 열압착 공정을 통하여 상기 볼록부에 형성된 상기 제2 금속 박막 패턴을 선택적으로 투명 기판의 상부 표면에 전사시키는 단계를 포함하고,
상기 열압착 공정은 상기 투명 기판을 이루는 물질의 유리 전이 온도 이상의 온도에서 상기 투명 기판에 상기 템플릿을 가압하는 압력을 조절하도록 수행됨으로써, 상기 제2 금속 박막 패턴을 상기 투명 기판의 상부 표면 내로 삽입시켜 상기 제2 금속 박막 패턴 및 상기 투명 기판이 이루는 표면 거칠기를 조절하는 것을 특징으로 하는 투명 기판 구조물의 제조 방법.Preparing a template having a concave portion and a convex portion;
Forming first and second metal thin film patterns on the concave portion and the convex portion through an anisotropic deposition process on the template; And
And selectively transferring the second metal thin film pattern formed on the convex portion to the upper surface of the transparent substrate through a thermal compression process using a template having the first and second metal thin film patterns formed thereon,
The thermocompression process is performed to adjust the pressure to press the template on the transparent substrate at a temperature equal to or higher than the glass transition temperature of the material forming the transparent substrate so that the second metal thin film pattern is inserted into the upper surface of the transparent substrate Wherein the surface roughness of the second metal thin film pattern and the transparent substrate is controlled. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 열압착 공정 이전에,
상기 투명 기판 상에 경화성 레진을 이용하여 버퍼층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 기판 구조물의 제조 방법.The method of claim 1, wherein, prior to the thermocompression process,
Further comprising forming a buffer layer on the transparent substrate using a curable resin. 제4항에 있어서, 상기 버퍼층은 스핀 코팅 공정을 통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 기판 구조물의 제조 방법.5. The method of claim 4, wherein the buffer layer is formed through a spin coating process. 제1항에 있어서, 상기 제2 금속 박막이 전사된 투명 기판을 냉각시키는 단계; 및
상기 투명 기판으로부터 상기 템플릿을 이형시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 기판 구조물의 제조 방법.The method according to claim 1, further comprising: cooling the transparent substrate on which the second metal thin film is transferred; And
Further comprising the step of releasing the template from the transparent substrate. 제1항에 있어서, 상기 오목부 및 볼록부를 갖는 템플릿을 준비하는 단계는,
상기 오목부 및 볼록부에 대응되는 형상을 갖는 마스터 몰드를 준비하는 단계; 및
상기 마스터 몰드를 이용하여 고분자 물질을 코팅하여 상기 템플릿을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 기판 구조물의 제조 방법.The method according to claim 1, wherein preparing the template having the concave portion and the convex portion comprises:
Preparing a master mold having a shape corresponding to the concave portion and the convex portion; And
And coating the polymer material using the master mold to form the template.
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