KR101591519B1 - Printed circuit board - Google Patents

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국현승
박병준
조용석
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엘지이노텍 주식회사
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits

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Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board.

즉, 본 발명은 지지부와; 상기 지지부 상부에 형성되고, 회로패턴과 연결된 적어도 하나의 주 패드들과; 상기 주 패드들 각각의 주변의 상기 지지부 상부에 형성된 보조 패드들을 포함하여 구성된다.In other words, the present invention provides a semiconductor device comprising: a support; At least one main pad formed on the supporting portion and connected to the circuit pattern; And auxiliary pads formed on the support portions in the periphery of each of the main pads.

인쇄회로기판, 패드, 솔더, 보조, 주, 크랙 Printed circuit board, pad, solder, secondary, main, crack

Description

인쇄 회로 기판 { Printed circuit board }Printed circuit board

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board.

최근, 전자 부품과 부품 내장 기술의 발달 및 전자제품의 경박단소화로 인하여, 인쇄회로기판의 수요가 지속적으로 성장하고 있다. In recent years, the demand for printed circuit boards has been continuously growing due to the development of electronic parts and component integration technologies and the shortening of the thickness of electronic products.

또한 반도체집적회로 집적도의 급속한 발전으로 소형 칩과 그 부품을 탑재하는 표면 실장 기술의 발전에 따라 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 해주는 인쇄회로기판의 수요는 계속 증가하고 있는 추세이다.In addition, due to the rapid development of semiconductor integrated circuit density, with the development of surface mounting technology in which a small chip and its parts are mounted, a demand for a printed circuit board that makes it easy to embed in a more complicated and narrow space is continuously increasing.

그리고, 인쇄회로기판은 단면 구조 및 양면 구조가 있다.The printed circuit board has a cross-sectional structure and a double-sided structure.

이 양면구조의 인쇄회로기판의 경우에는 디지털 카메라, 휴대폰, 액정표시장치, PDP 등의 기술 발전과 더불어 그 사용이 급격히 증가하면서 제조 기술에 대한 기술 개발의 요구가 더 늘어가고 있다.In the case of the double-sided printed circuit board, the use of the double-sided printed circuit board has been rapidly increased along with the development of technologies such as a digital camera, a mobile phone, a liquid crystal display, a PDP, and the like.

이러한 양면 인쇄회로기판의 생산 방식은 절연 층인 에폭시 수지의 양면에 동박측이 적층된 동박적층판에 CNC 드릴이나 레이저 드릴을 사용하여 관통 홀(Through Hole) 또는 비아 홀을 형성하고, 이후 무전해 도금 및 전해 도금 과정을 거쳐 관통 홀 및 동박층에 도금 층을 형성하여 상/하면을 전기적으로 연결한 후 드라이필름 라미네이팅, 노광, 현상 및 에칭 공정을 통하여 회로 패턴을 형성하는 방식이었다.Through-holes (via holes) or via holes are formed by using a CNC drill or a laser drill on a copper clad laminate in which a copper foil is laminated on both sides of an epoxy resin, which is an insulating layer, and then electroless plating and A plating layer is formed on the through holes and the copper foil layer through an electrolytic plating process to electrically connect the upper and lower surfaces, and then a circuit pattern is formed through dry film laminating, exposure, development and etching processes.

또, 인쇄회로기판은 회로패턴과 이 회로패턴에 연결된 패드를 구비하고 있다.The printed circuit board has a circuit pattern and a pad connected to the circuit pattern.

그리고, 상기 패드에는 솔더가 솔더링되고, 솔더링된 패드에는 각종 소자들의 리드가 본딩된다.Solder is soldered to the pad, and leads of various devices are bonded to the soldered pad.

본 발명은 솔더링되는 솔더량을 증가시킬 수 있는 과제를 해결하는 것이다.The present invention solves the problem that the amount of solder to be soldered can be increased.

본 발명의 양태(樣態)는, BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig.

지지부와; A support;

상기 지지부 상부에 형성되고, 회로패턴과 연결된 적어도 하나의 주 패드들과; At least one main pad formed on the supporting portion and connected to the circuit pattern;

상기 주 패드들 각각의 주변의 상기 지지부 상부에 형성된 보조 패드들을 포함하여 구성된 인쇄회로기판이 제공된다.And auxiliary pads formed on the support portion in the periphery of each of the main pads.

본 발명은 주 패드 주변에 보조 패드를 형성하여 주 패드에 솔더링되는 솔더량을 많아지게 함으로써, 열충격에서 솔더 크랙의 발생을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, an auxiliary pad is formed around the main pad to increase the amount of solder soldered to the main pad, thereby reducing the occurrence of solder cracks in the thermal shock.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 설명하기 위한 모식적인 개략적인 단면도로서, 본 발명의 인쇄회로기판(100)은 지지부(110)와; 상기 지지부(110) 상부에 형성되고, 회로패턴과 연결된 적어도 하나의 주 패드들(210)과; 상기 주 패드들(210) 각각의 주변의 상기 지지부(110) 상부에 형성된 보조 패드들(220)을 포함하여 구성된다. 1 is a schematic cross-sectional view schematically illustrating a printed circuit board according to the present invention. The printed circuit board 100 of the present invention includes a support 110; At least one main pads 210 formed on the supporting portion 110 and connected to the circuit pattern; And auxiliary pads 220 formed on the support 110 in the periphery of each of the main pads 210.

즉, 본 발명의 인쇄회로기판은 주 패드 주변에 보조 패드들을 위치시킴으로써, 주 패드에 솔더링되는 솔더량을 증가시킬 수 있는 것이다.That is, the printed circuit board of the present invention can increase the amount of solder soldered to the main pad by positioning the auxiliary pads around the main pad.

여기서, 상기 주 패드들(210) 및 보조 패드들(220)이 형성되어 있지 않은 상기 지지부(110) 상부에는 솔더 레지스트(120)가 형성되어 있다.A solder resist 120 is formed on the support 110 where the main pads 210 and the auxiliary pads 220 are not formed.

그러므로, 상기 솔더 레지스트(120)에 의해 디핑에 의한 솔더링시, 상기 주 패드들(210) 및 보조 패드들(220)에만 솔더가 솔더링된다.Therefore, when soldering by dipping by the solder resist 120, the solder is soldered only to the main pads 210 and the auxiliary pads 220.

도 2a와 2b는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 패드에 솔더링하는 방법을 설 명하기 위한 모식적인 개략적인 단면도로서, 인쇄회로기판(100)의 패드들에 솔더링하는 방법은 다양하나, 본 발명의 인쇄회로기판(100)은 솔더를 함유한 조에 인쇄회로기판(100)을 디핑(Dipping)하여 수행한다.2A and 2B are schematic cross-sectional views schematically illustrating a method of soldering to a pad of a printed circuit board according to the present invention. There are various methods of soldering to the pads of the printed circuit board 100, The printed circuit board 100 performs dipping of the printed circuit board 100 in a group containing solder.

즉, 도 2a에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(100)을 솔더가 담겨져 있는 솔더링포트(Soldering Pot)(600, 즉, 조(槽))에 디핑(Dipping)시킨다.That is, as shown in FIG. 2A, the printed circuit board 100 is dipped into a soldering pot 600 (i.e., a tank) containing solder.

상기 솔더링 포트에는 솔더가 용융되어 있다.Solder is melted in the soldering port.

이러한 용융 상태의 솔더에 상기 인쇄회로기판(100)이 담기면, 상기 인쇄회로기판(100)의 패드에만 솔더가 부착된다.When the printed circuit board 100 is contained in the melted solder, solder is attached only to the pads of the printed circuit board 100.

그 후, 상기 인쇄회로기판(100)을 솔더링 포트(600)로부터 이탈시키면 상기 인쇄회로기판(100)의 패드들(210,220)에는 솔더링된다.(도 2b)Subsequently, when the printed circuit board 100 is detached from the soldering pot 600, it is soldered to the pads 210 and 220 of the printed circuit board 100 (FIG. 2B).

이때, 상기 인쇄회로기판(100)의 패드들(210,220)은 상기 용용 상태의 솔더를 끌어당기면서 솔더가 상기 패드들(210,220)에 솔더링되는 것이다.At this time, the pads 210 and 220 of the printed circuit board 100 are soldered to the pads 210 and 220 while drawing the solder in the melted state.

그러므로, 본 발명의 인쇄회로기판(100)의 패드들(210,220)은 주 패드(210) 주변에 보조 패드들(220)이 위치되어 있어, 상기 보조 패드들(220)에서도 솔더링이 되어 솔더링이되는 솔더 영역을 크게할 수 있으므로, 주 패드(210)에 솔더링되는 솔더량이 증가되는 장점이 있다.Therefore, the pads 210 and 220 of the printed circuit board 100 according to the present invention have the auxiliary pads 220 disposed around the main pads 210, so that the auxiliary pads 220 are soldered and soldered There is an advantage that the amount of solder to be soldered to the main pad 210 is increased because the solder region can be enlarged.

이에 대한 원리는 도 3a와 도 3b에서 설명하기로 한다.The principle of this will be described in FIGS. 3A and 3B.

도 3a와 3b는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 패드들에 솔더링되는 솔더량이 증가되는 원리를 설명하기 위한 모식적인 개략적인 도면으로서, 일반적인 도 3a와 같은 단일 패드(211)를 갖는 인쇄회로기판이 솔더가 담겨져 있는 솔더링포트(Soldering Pot)에 디핑(Dipping)되는 경우, 인쇄회로기판의 단일 패드(211)에 솔더가 접촉되어 솔더링되는 것이므로, 상기 인쇄회로기판의 단일 패드(211) 면적과 근접한 솔더 영역(510)에 있는 솔더가 상기 인쇄회로기판의 단일 패드(211)에 솔더링된다.3A and 3B are schematic diagrams for explaining the principle of increasing the solder amount to be soldered to the pads of the printed circuit board according to the present invention. A printed circuit board having a single pad 211 as shown in FIG. When the solder is dipped in a soldering pot containing solder, the solder is contacted and soldered to the single pad 211 of the printed circuit board, so that the solder, which is close to the single pad 211 area of the printed circuit board, Solder in area 510 is soldered to a single pad 211 of the printed circuit board.

반면에, 도 3b와 같은 주 패드들(210)과; 상기 주 패드들(210) 각각의 주변의 상기 지지부(110) 상부에 형성된 보조 패드들(221,222,223,224,225,226, 227,228)로 이루어진 본 발명의 인쇄회로기판은 주 패드들(210) 및 보조 패드들(221,222,223,224,225,226,227,228)에도 솔더가 솔더링됨으로, 보조 패드들(221,222,223,224,225,226,227,228)까지 포함된 면적과 근접한 솔더 영역에 있는 솔더가 상기 인쇄회로기판의 주 패드(210)에 솔더링된다.On the other hand, the main pads 210 as shown in FIG. The printed circuit board of the present invention formed of the auxiliary pads 221, 222, 223, 224, 225, 226, 227, 228 formed on the support portion 110 on the periphery of each of the main pads 210 is also connected to the main pads 210 and the auxiliary pads 221, 222, 223, 224, 225, 226, 227, The solder is soldered so that the solder in the solder region close to the area included up to the auxiliary pads 221, 222, 223, 224, 225, 226, 227, 228 is soldered to the main pad 210 of the printed circuit board.

그러므로, 도 3b와 같은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 주 패드(210)에 솔더링되는 솔더량은 도 3a와 같은 인쇄회로기판의 단일 패드(211)에 솔더링되는 솔더량보다 많아지게 된다.Therefore, the amount of solder soldered to the main pad 210 of the printed circuit board according to the present invention as shown in FIG. 3B becomes greater than the amount of solder soldered to the single pad 211 of the printed circuit board as shown in FIG. 3A.

따라서, 본 발명은 주 패드 주변에 보조 패드를 형성하여 주 패드에 솔더링되는 솔더량을 많아지게 함으로써, 후속 공정에서 주 패드에 본딩되는 리드와의 접착력을 향상시킬 수 있어, 열 충격에서 솔더 크랙의 발생을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.Accordingly, by forming an auxiliary pad around the main pad to increase the amount of solder soldered to the main pad, it is possible to improve the adhesion to the lead bonded to the main pad in the subsequent process, There is an advantage that the occurrence can be reduced.

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판에 형성된 패드들의 개략 적인 평면도로서, 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판은 주 패드들(210)과 보조 패드들(221)로 구성되며, 상기 보조 패드들(221)은 상기 주 패드들(210)과 소정 거리만큼 이격되어 있다.4 is a schematic plan view of pads formed on a printed circuit board according to the first embodiment of the present invention. The printed circuit board according to the first embodiment is composed of main pads 210 and auxiliary pads 221 The auxiliary pads 221 are separated from the main pads 210 by a predetermined distance.

도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판에 형성된 패드들의 개략적인 평면도로서, 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판은 주 패드들(210)와 보조 패드들(221)이 붙어 있는 패드를 갖는다.6 is a schematic plan view of pads formed on a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention. In the printed circuit board according to the second embodiment, main pads 210 and auxiliary pads 221 are attached Pad.

즉, 상기 주 패드들(210)의 외주면에는 상기 보조 패드들(221)이 위치되어 있다.That is, the auxiliary pads 221 are located on the outer circumferential surface of the main pads 210.

전술된 바와 같이, 도 4에 도시된 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 보조 패드들(221)은 주 패드(210)로부터 소정 거리 이격되어 있고, 도 6에 도시된 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 보조 패드들(221a)은 주 패드(210)와 붙어 있다.As described above, the auxiliary pads 221 of the printed circuit board according to the first embodiment shown in Fig. 4 are spaced apart from the main pad 210 by a predetermined distance, and according to the second embodiment shown in Fig. 6 The auxiliary pads 221a of the printed circuit board are attached to the main pad 210. [

그러므로, 상기 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판은 상기 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판보다 솔더링에 참여하는 솔더 면적이 커지게 된다.Therefore, the printed circuit board according to the first embodiment has a larger solder area to participate in soldering than the printed circuit board according to the second embodiment.

따라서, 상기 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 주 패드(210)에 솔더링되는 솔더량(도 5의 '311')은 상기 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 주 패드(210)에 솔더링되는 솔더량(도 7의 '310')보다 많다.The solder amount ('311' in FIG. 5) soldered to the main pad 210 of the printed circuit board according to the first embodiment is equal to the amount of solder soldered to the main pad 210 of the printed circuit board according to the second embodiment (&Quot; 310 " in Fig. 7).

그리고, 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 형성된 패드들과 비교하기 위한 도 8의 비교예 패드는 타원형 형상의 단일 패드(211)로, 이 단일 패드(211)에서 솔더 링되는 솔더량(도 9의 '312')은 전술된 상기 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 주패드에 솔더링되는 솔더량(도 5의 '311') 및 상기 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 주패드에 솔더링되는 솔더량(도 7의 '310')보다 적다.8 for comparison with the pads formed on the printed circuit board according to the present invention is a single pad 211 having an elliptical shape and the amount of solder soldered in the single pad 211 '312') is a solder amount ('311' in FIG. 5) soldered to the main pad of the printed circuit board according to the first embodiment described above and solder Is smaller than the solder amount ('310' in FIG. 7).

즉, 도 10에 도시된 측정 그래프와 같이, 도 8의 비교예의 단일 패드(211)에서 솔더링되는 솔더량(A)은 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 주 패드에 솔더링되는 솔더량(C) 및 상기 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 주 패드에 솔더링되는 솔더량(B)보다 적다.That is, as in the measurement graph shown in FIG. 10, the solder amount A soldered in the single pad 211 of the comparative example of FIG. 8 is equal to the amount of solder soldered to the main pad of the printed circuit board according to the first embodiment And the solder amount B soldered to the main pad of the printed circuit board according to the second embodiment.

그리고, 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 주 패드에 솔더링되는 솔더량(C)은 상기 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 주 패드에 솔더링되는 솔더량(B)보다 많다The solder amount C soldered to the main pad of the printed circuit board according to the first embodiment is larger than the solder amount B soldered to the main pad of the printed circuit board according to the second embodiment

도 11은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인쇄회로기판에 형성된 패드들을 설명하기 위한 개략적인 평면도로서, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 패드들은 환상(環狀) 구조로 이루어진 보조 패드(230)와; 상기 보조 패드(230) 내부에 위치된 주 패드(210)로 구성된다.11 is a schematic plan view for explaining pads formed on a printed circuit board according to a third embodiment of the present invention. The pads of the printed circuit board according to the third embodiment of the present invention have an annular structure An auxiliary pad 230; And a main pad 210 located inside the auxiliary pad 230.

이러한, 보조 패드(230)는 상기 주 패드(210)의 외주면으로부터 일정한 소정 간격을 이격되어 위치되어 있기에, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 주 패드(210)에는 전술된 제 1과 2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 주 패드보다 더 많은 솔더량이 부착될 수 있게 된다. Since the auxiliary pad 230 is spaced apart from the outer circumferential surface of the main pad 210 by a predetermined distance, the main pad 210 of the printed circuit board according to the third exemplary embodiment of the present invention is provided with the first And the amount of solder more than the main pad of the printed circuit board according to the second embodiment can be attached.

본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 설명하기 위한 모식적인 개략적인 단면도1 is a schematic cross-sectional view for explaining a printed circuit board according to the present invention

도 2a와 2b는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 패드에 솔더링하는 방법을 설명하기 위한 모식적인 개략적인 단면도2A and 2B are schematic cross-sectional views for explaining a method of soldering to a pad of a printed circuit board according to the present invention

도 3a와 3b는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 패드들에 솔더링되는 솔더량이 증가되는 원리를 설명하기 위한 모식적인 개략적인 도면3A and 3B are schematic outline drawings for explaining the principle of increasing the amount of solder soldered to the pads of the printed circuit board according to the present invention

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판에 형성된 패드들의 개략적인 평면도4 is a schematic plan view of pads formed on a printed circuit board according to the first embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판에 형성된 패드들이 솔더링된 상태를 촬영한 사진도5 is a photograph showing a state where pads formed on a printed circuit board according to the first embodiment of the present invention are soldered

도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판에 형성된 패드들의 개략적인 평면도6 is a schematic plan view of pads formed on a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention

도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판에 형성된 패드들이 솔더링된 상태를 촬영한 사진도FIG. 7 is a photograph showing a state where pads formed on a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention are soldered

도 8은 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 형성된 패드들의 비교예의 패드의 개략적인 평면도8 is a schematic plan view of a pad of a comparative example of pads formed on a printed circuit board according to the present invention

도 9는 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 형성된 패드들의 비교예의 패드들이 솔더링된 상태를 촬영한 사진도FIG. 9 is a photograph of pads formed on a printed circuit board according to the present invention,

도 10은 도 4, 도 6과 도 8의 패드들에 솔더링된 솔더량을 측정한 그래프 Fig. 10 is a graph showing the amount of solder soldered on the pads of Figs. 4, 6 and 8

도 11은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인쇄회로기판에 형성된 패드들을 설명하기 위한 개략적인 평면도11 is a schematic plan view for explaining pads formed on a printed circuit board according to a third embodiment of the present invention.

Claims (4)

지지부와; A support; 상기 지지부 상부에 형성되고, 회로패턴과 연결된 적어도 하나의 주 패드들과; At least one main pad formed on the supporting portion and connected to the circuit pattern; 상기 주 패드들 각각의 주변의 상기 지지부 상부에 형성된 보조 패드들; 및Auxiliary pads formed on the support portions in the periphery of each of the main pads; And 상기 주 패드들과 상기 보조 패드들이 형성되어 있지 않은 상기 지지부 상부에 형성된 솔더 레지스트를 포함하고,And a solder resist formed on the upper portions of the support portions where the main pads and the auxiliary pads are not formed, 상기 솔더 레지스트에 의해 디핑에 의한 솔더링시 상기 주 패드들과 상기 보조 패드들에만 솔더가 솔더링되는 인쇄회로기판.And the solder is soldered only to the main pads and the auxiliary pads when soldering by dipping by the solder resist. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 보조 패드는,Wherein the auxiliary pad comprises: 상기 주 패드로부터 소정 거리 이격되어 있는 인쇄회로기판.And a predetermined distance from the main pad. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 보조 패드는,Wherein the auxiliary pad comprises: 상기 주 패드의 외주면에 위치되어 있는 인쇄회로기판.And wherein the printed circuit board is positioned on an outer circumferential surface of the main pad. 청구항 2에 있어서, The method of claim 2, 상기 보조 패드는,Wherein the auxiliary pad comprises: 환상(環狀) 구조로 이루어진 인쇄회로기판.A printed circuit board comprising an annular structure.
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