KR101588129B1 - Wireless communication apparatus and method for manufacturing wireless communication apparatus - Google Patents

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김세훈
정민철
최성철
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동원티앤아이 주식회사
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Abstract

Disclosed are a wireless communications apparatus and a method for manufacturing the same. The wireless communications apparatus may include: a digital unit for processing a digital signal; and a radio frequency (RF) unit connected directly to the digital unit, and processing an RF signal. According to the present invention, provided is the wireless communications apparatus which is simplified and whose size is reduce to facilitate maintenance and promote productivity.

Description

무선통신장치 및 무선통신장치의 제조 방법{WIRELESS COMMUNICATION APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRELESS COMMUNICATION APPARATUS}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a wireless communication apparatus and a method of manufacturing a wireless communication apparatus,

본 발명의 실시예들은 유닛 간에 동축케이블을 사용하지 않고 직접적으로 연결하고, 유닛을 함축에 효과적으로 배치하여, 무선통신장치의 크기를 축소하고, 단순화하는 기술에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to techniques for directly connecting units without using coaxial cables and effectively arranging the units in an implication to reduce the size and simplify the size of the wireless communication device.

이동통신 서비스 및 무선백홀 서비스 등의 무선통신 서비스를 제공하기 위한 무선통신장치는 도 1과 같이 옥외에 설치하여 서비스 제공하는 옥외형 함체 구조의 무선통신장치와 도 3과 같이 옥내에 설치하여 서비스를 제공하는 옥내형 셸프(Shelf) 구조의 무선통신장치를 포함할 수 있다.A wireless communication device for providing a wireless communication service such as a mobile communication service and a wireless backhaul service includes a wireless communication device having an outdoor type enclosure structure installed outdoors to provide services as shown in FIG. 1, And a wireless communication device of an indoor type shelf structure provided.

이러한 무선통신장치는 디지털 신호처리를 담당하는 디지털 보드(Board), RF(Radio Frequency) 신호 처리를 담당하는 RF 보드(Board), 전원공급장치 모듈 및 제어모듈 등을 포함할 수 있다.Such a wireless communication apparatus may include a digital board for digital signal processing, an RF board for RF signal processing, a power supply module, and a control module.

무선통신 장치는 보드와 모듈 간 신호 전송시, RF 신호일 경우, 동축케이블을 사용하고, 디지털 데이터(Digital Data)와 전원일 경우, 백 보드(Back Board)를 사용할 수 있다.The wireless communication device can use a coaxial cable for RF signal transmission, and a back board for digital data and power supply.

과거에 하나의 무선통신장치가 하나의 주파수를 서비스하는 것과 달리, 현재는 하나의 무선통신장치가 다양한 주파수를 결합하여 서비스를 제공하거나, 또는 여러 무선통신장치가 복잡하게 결합되어 하나의 무선통신시스템으로 구성될 수 있다.Unlike the case where one wireless communication device serves one frequency in the past, one wireless communication device currently provides a service by combining various frequencies, or various wireless communication devices are complexly combined, .

무선통신장치는 여러 주파수를 하나의 보드에 구현하는 경우, 예컨대, 5개 대역의 서비스를 제공하는 경우, 도 4와 같이 상당히 많은 동축케이블을 사용할 수 있다. 무선통신장치는 다중 섹터 및 MIMO(Multi Input Multi Output) 기술을 지원할 경우, 도 4의 동축케이블보다 몇 배의 동축케이블을 사용해야 한다.When the wireless communication device implements a plurality of frequencies on one board, for example, a service of five bands, a considerably large number of coaxial cables can be used as shown in FIG. If the wireless communication device supports multiple sectors and Multi Input Multi Output (MIMO) technology, several coaxial cables should be used than the coaxial cable of FIG.

옥외형 함체 구조의 무선통신장치는 도 1과 같이, 고출력 RF 신호 증폭을 위한 고출력 증폭기(HPA: High Power Amplifier) 또는 선형 전력 증폭기(LPA: Linear Power Amplifier)가 추가될 수 있다. 옥외형 함체 구조의 무선통신장치는 디지털 보드와 RF 보드 간 RF 신호 전송 외 RF 보드와 고출력 증폭기 간 RF 신호 전송이 추가되어, 이에 따른 동축케이블 수가 더욱 증가하게 된다.As shown in FIG. 1, a wireless communication apparatus of an outdoor type enclosure structure may be provided with a high power amplifier (HPA) or a linear power amplifier (LPA) for amplifying a high output RF signal. The wireless communication device of the outdoor type enclosure structure adds RF signal transmission between the RF board and the high output amplifier in addition to RF signal transmission between the digital board and the RF board, thereby further increasing the number of coaxial cables.

무선통신장치는 예컨대, 도 1 및 도 3과 같이 여러 개의 기능 별 모듈로 구성될 수 있다. 옥외형 함체 구조의 무선통신장치는 옥외에 설치하는 특성을 고려하여 도 1 및 도 2와 같이 전면, 측면, 후면 모두 수분과 공기를 차단하는 밀폐구조로 설계될 수 있으며, 모든 모듈을 밀폐구조의 함체 내부에 위치하도록 설계될 수 있다. 이러한 옥외형 함체 구조의 무선통신장치는 서비스를 제공하는 주파수가 증가할수록 보드 및 모듈의 수가 증가하게 되고, 이러한 보드 및 모듈의 증가는 더욱 복잡한 구조가 되어, 생산성이 매우 저하되고 유지보수가 어려워진다.For example, the wireless communication apparatus may be configured with a plurality of function-specific modules as shown in FIG. 1 and FIG. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the wireless communication device of the outdoor type enclosure structure can be designed in a sealed structure that blocks moisture and air on the front, side, and rear sides in consideration of the characteristics of being installed outdoors. It can be designed to be located inside the enclosure. As the frequency of providing the service is increased, the number of boards and modules increases, and the increase in the number of boards and modules becomes a more complicated structure, resulting in a decrease in productivity and maintenance difficulties .

또한, 옥내형 셸프(Shelf) 구조의 무선통신장치는 옥내에 설치되는 특성으로 인해 밀폐형 구조는 아니지만, 서비스 주파수가 증가할수록 더욱 많은 보드와 모듈이 추가되면서, 옥외형 함체 구조의 무선통신장치와 마찬가지로 복잡한 구조가 되어, 생산성이 매우 저하되고 유지보수가 어렵게 된다.In addition, a wireless communication device having an indoor type shelf structure is not a closed type structure due to the characteristics installed inside the room, but as the service frequency increases, more boards and modules are added, and like the wireless type communication device with an outdoor type structure Resulting in a complicated structure, resulting in a very low productivity and difficult maintenance.

본 발명은 유닛(또는, 모듈) 간에 동축케이블을 사용하지 않고 직접적으로 연결하고, 유닛을 함축에 효과적으로 배치하여, 크기가 축소되고, 단순화된 무선통신장치를 제공하여, 무선통신장치의 생산성 또는 유지보수를 용이하게 하는 것을 목적으로 한다.The present invention provides a simplified wireless communication device that is reduced in size by effectively connecting the units (or modules) without the use of coaxial cables and effectively placing the units in the implies, And to facilitate maintenance.

상기의 목적을 이루기 위한 무선통신장치는 디지털 신호를 처리하는 디지털 유닛(Digital Unit)과, 상기 디지털 유닛과 직접적으로 연결되고, RF(Radio Frequency) 신호를 처리하는 RF 유닛(Unit)을 포함한다.A radio communication apparatus for achieving the above object includes a digital unit for processing a digital signal and an RF unit directly connected to the digital unit and for processing an RF (Radio Frequency) signal.

상기의 목적을 이루기 위한 무선통신장치의 제조 방법은 디지털 신호를 처리하는 디지털 유닛(Digital Unit)을 함체에 장착하는 단계와, RF(Radio Frequency) 신호를 처리하는 RF 유닛(Unit)을 상기 디지털 유닛에 직접적으로 연결하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a wireless communication device, including: mounting a digital unit for processing a digital signal on an enclosure; and transmitting an RF unit processing an RF (Radio Frequency) Lt; RTI ID = 0.0 > a < / RTI >

본 발명의 실시예에 따르면, 유닛(또는, 모듈) 간에 동축케이블을 사용하지 않고 직접적으로 연결하고, 유닛을 함축에 효과적으로 배치하여, 크기가 축소되고, 단순화된 무선통신장치를 제공하여, 무선통신장치의 생산성 또는 유지보수를 용이하게 한다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to provide a simplified wireless communication device that is directly connected without using a coaxial cable between units (or modules) Thereby facilitating the productivity or maintenance of the device.

도 1은 종래의 옥외형 함체 구조의 무선통신장치를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 후면을 도시한 도면이다.
도 3은 종래의 옥내형 셸프 구조의 무선통신장치를 도시한 도면이다.
도 4는 도 3의 후면에서 동축케이블을 이용한 보드 간 연결 형태를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 무선통신장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 무선통신장치에서의 고출력 증폭기와 듀플렉서 간의 연결 일례를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 무선통신장치에 포함되는 고출력 증폭기와 듀플렉서 간의 확장 연결에 대한 일례를 도시한 도면이다.
도 8은 도 7의 확장 연결된 고출력 증폭기와 듀플렉서를 옥외형 함체 구조의 무선통신장치에 장착하는 방향에서 바라보는 형상을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 무선통신장치에서 고출력 증폭기와 듀플렉서가 장착되는 일례를 도시한 도면이다.
도 10은 고출력 증폭기와 듀플렉서가 장착되는 도 9의 무선통신장치를 전면에서 바라보는 형상을 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 무선통신장치에서 고출력 증폭기가 확장되어 장착된 일례를 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 무선통신장치의 외형을 도시한 도면이다.
도 13은 도 12의 무선통신장치의 후면 구조를 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 무선통신장치 내 보드 간 연결 일례를 도시한 도면이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 무선통신장치에서 보드가 장착되는 일례를 도시한 도면이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 무선통신장치에서 보드가 장착되는 일례를 확대하여 구체적으로 도시한 도면이다.
도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 무선통신장치에서 각 유닛이 장착된 일례를 도시한 도면이다.
도 18 및 도 19는 도 17의 무선통신장치의 전면 또는 후면을 도시한 도면이다.
도 20은 본 발명의 실시예에 따른 무선통신장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.FIG. 1 is a view showing a conventional wireless communication apparatus of an outdoor enclosure structure.
Fig. 2 is a view showing a rear surface of Fig. 1. Fig.
Fig. 3 is a diagram showing a conventional radio communication apparatus of an indoor shelf structure.
FIG. 4 is a view illustrating a connection form between boards using a coaxial cable in the rear surface of FIG. 3. FIG.
5 is a diagram showing a configuration of a radio communication apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a diagram illustrating an example of a connection between a high-power amplifier and a duplexer in a wireless communication apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating an example of an extended connection between a high-power amplifier and a duplexer included in a wireless communication apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
8 is a view showing a shape viewed from the direction of attaching the extended high-power amplifier and the duplexer of FIG. 7 to a wireless communication device of an outdoor type enclosure structure.
9 is a diagram illustrating an example in which a high output amplifier and a duplexer are mounted in a wireless communication apparatus according to an embodiment of the present invention.
10 is a view showing a configuration of the radio communication apparatus of FIG. 9, in which a high-power amplifier and a duplexer are mounted, from the front.
11 is a diagram illustrating an example in which a high power amplifier is extended and installed in a wireless communication apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a diagram showing the outline of a wireless communication apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 13 is a diagram showing a rear structure of the radio communication apparatus of Fig. 12; Fig.
14 is a diagram illustrating an example of connection between boards in a wireless communication apparatus according to another embodiment of the present invention.
15 is a diagram illustrating an example in which a board is mounted in a wireless communication apparatus according to another embodiment of the present invention.
16 is an enlarged view specifically showing an example in which a board is mounted in a wireless communication apparatus according to another embodiment of the present invention.
17 is a diagram showing an example in which each unit is mounted in a wireless communication apparatus according to another embodiment of the present invention.
18 and 19 are views showing the front or rear surface of the radio communication apparatus of Fig.
20 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a wireless communication apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하에서, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다. 여기서, 본 발명의 무선통신장치는 예컨대, 외장형 함체 구조 또는 옥내형 셸프(Shelf) 구조일 수 있다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to or limited by the embodiments. Like reference symbols in the drawings denote like elements. Here, the wireless communication apparatus of the present invention may be, for example, an external enclosure structure or an indoor shelf structure.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 무선통신장치의 구성을 도시한 도면이다.5 is a diagram showing a configuration of a radio communication apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 무선통신장치(500)는 디지털 유닛(Digital Unit)(501), RF 유닛(Unit)(503), 백 보드(Back Board)(505), 고출력 증폭기(HPA)(507) 및 듀플렉서(Duplexer)(509)를 포함할 수 있다. 여기서, 디지털 유닛(501), RF 유닛(503), 백 보드(505), 고출력 증폭기(507)는 함체(도시하지 않음)의 내부에 장착될 수 있으며, 듀플렉서(509)는 함체의 외부에 장착될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 고출력 증폭기(507) 또한, 방수 및 방열을 위한 특수 처리가 될 경우, 함체의 외부에 장착될 수 있다.5, a wireless communication apparatus 500 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a digital unit 501, an RF unit 503, a back board 505, An amplifier (HPA) 507, and a duplexer 509. Here, the digital unit 501, the RF unit 503, the back board 505, and the high output amplifier 507 may be mounted inside a housing (not shown), and the duplexer 509 may be mounted on the outside of the housing But is not limited thereto. For example, the high-power amplifier 507 may also be mounted on the exterior of the enclosure if it is a special treatment for waterproof and heat dissipation.

디지털 유닛(501)은 디지털 신호를 처리할 수 있다.The digital unit 501 can process digital signals.

RF 유닛(503)은 디지털 유닛(501)과 직접적으로 연결되고, RF(Radio Frequency) 신호를 처리할 수 있다. 이때, 디지털 유닛(501)과 RF 유닛(503)은 시리얼 데이터(Serial Data) 전송 방법(예컨대, JESD)을 사용하여 RF 케이블(Cable)을 사용하지 않고, 직접 접속할 수 있다.The RF unit 503 is directly connected to the digital unit 501 and can process an RF (Radio Frequency) signal. At this time, the digital unit 501 and the RF unit 503 can directly connect to each other without using an RF cable by using a serial data transmission method (for example, JESD).

백 보드(505)는 디지털 유닛(501)과 RF 유닛(503) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 디지털 유닛(501)과 RF 유닛(503)은 가운데 위치하는 백 보드(505) 양쪽에 각각 위치할 수 있다.The back board 505 may be disposed between the digital unit 501 and the RF unit 503. [ That is, the digital unit 501 and the RF unit 503 may be located on both sides of the backboard 505 located at the center.

백 보드(505)는 홀(Hole)을 포함할 수 있다. 디지털 유닛(501)의 RF 커넥터(Connector)와 RF 유닛(503)의 RF 커넥터는 상기 홀을 관통하여 서로 체결될 수 있다. 이때, 디지털 유닛(501)의 RF 커넥터 및 RF 유닛(503)의 RF 커넥터 중 어느 하나는 암컷 형태이고, 다른 하나는 수컷 형태일 수 있다. 예컨대, 디지털 유닛(501)의 RF 커넥터는 암컷(Female) 형태로 형성되고, RF 유닛(503)의 RF 커넥터는 수컷(Male) 형태로 형성될 수 있다.The back board 505 may include a hole. The RF connector of the digital unit 501 and the RF connector of the RF unit 503 can be coupled to each other through the holes. At this time, either one of the RF connector of the digital unit 501 and the RF connector of the RF unit 503 may be in a female shape and the other may be in a male shape. For example, the RF connector of the digital unit 501 may be formed in a female shape, and the RF connector of the RF unit 503 may be formed in a male shape.

디지털 유닛(501)과 RF 유닛(503)은 암컷 형태의 RF 커넥터와 수컷 형태의 RF 커넥터가 플러그 인(Plug-in) 형태로 연결 됨에 따라, 직접적으로 연결되어 동축케이블의 사용을 제한 함으로써, 함체의 내부 구조를 단순화할 수 있다.The digital unit 501 and the RF unit 503 are directly connected to each other by limiting the use of the coaxial cable since the female RF connector and the male RF connector are connected in a plug- Can be simplified.

고출력 증폭기(507)는 상기 RF 신호를 증폭할 수 있다.The high power amplifier 507 can amplify the RF signal.

듀플렉서(509)는 고출력 증폭기(507)와 직접적으로 연결되고, 상기 RF 신호의 송수신을 지원할 수 있다. 고출력 증폭기(507)의 RF 커넥터와 듀플렉서(509)의 RF 커넥터는 함체에 포함된 홀을 관통하여 서로 체결될 수 있다. 이때, 고출력 증폭기(507)의 RF 커넥터와 듀플렉서(509)의 RF 커넥터 중 어느 하나는 암컷 형태이고, 다른 하나는 수컷 형태일 수 있다. 예컨대, 고출력 증폭기(507)의 RF 커넥터는 수컷 형태로 형성되고, 듀플렉서의 RF 커넥터는 암컷 형태로 형성될 수 있다.The duplexer 509 is directly connected to the high-power amplifier 507 and can support transmission and reception of the RF signal. The RF connector of the high-power amplifier 507 and the RF connector of the duplexer 509 can be fastened to each other through the holes included in the housing. At this time, either one of the RF connector of the high power amplifier 507 and the RF connector of the duplexer 509 may be a female type and the other may be a male type. For example, the RF connector of the high-power amplifier 507 may be formed in a male shape, and the RF connector of the duplexer may be formed in a female shape.

고출력 증폭기(507)와 듀플렉서(509)는 암컷 형태의 RF 커넥터와 수컷 형태의 RF 커넥터가 플러그 인 형태로 연결 됨에 따라, 직접적으로 연결되어 동축케이블의 사용을 제한 함으로써, 함체의 내부 구조를 단순화할 수 있다.The high-power amplifier 507 and the duplexer 509 are directly connected to each other to limit the use of the coaxial cable as a female-type RF connector and a male-type RF connector are connected in a plug-in form, thereby simplifying the internal structure of the enclosure .

한편, 듀플렉서(509)는 예컨대, 금속 재질로 형성될 수 있으며, 부식을 방지하기 위해 특수 도금 처리될 수 있다. 또한, 듀플렉서(509)가 장착되는 상기 함체의 후면은 방수 처리될 수 있다.Meanwhile, the duplexer 509 may be formed of a metal material, for example, and may be specially plated to prevent corrosion. In addition, the rear surface of the housing on which the duplexer 509 is mounted can be waterproofed.

본 발명의 실시예에 따른 무선통신장치(500)는 예컨대, 방송장비, 이동통신 기지국, 이동통신 중계기 등 RF 신호 전송이 필요한 모든 무선통신시스템에 적용되어, 동축케이블 사용을 대폭 축소하여 생산성을 향상시키고, 저가 구조로 제작할 수 있게 한다.The radio communication apparatus 500 according to the embodiment of the present invention is applied to all radio communication systems that require RF signal transmission, such as broadcasting equipment, mobile communication base stations, mobile communication repeaters, etc., thereby greatly reducing the use of coaxial cables, And make it possible to manufacture it with low cost structure.

이하, 본 발명의 일실시예에 따른 외장형 함체 구조의 무선통신장치에 대해 설명한다.Hereinafter, a wireless communication apparatus having an external enclosure structure according to an embodiment of the present invention will be described.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 무선통신장치에서의 고출력 증폭기와 듀플렉서 간의 연결 일례를 도시한 도면이다.6 is a diagram illustrating an example of a connection between a high-power amplifier and a duplexer in a wireless communication apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 무선통신장치는 기본으로 포함되는 RF 모듈 중에서 고출력 증폭기(HPA) 및 듀플렉서(Duplexer)를 포함할 수 있다. 이때, 고출력 증폭기와 듀플렉서는 동축케이블이 없이, 직접적으로 연결되어 RF 신호를 전송할 수 있다.Referring to FIG. 6, the wireless communication apparatus may include a high output amplifier (HPA) and a duplexer among the RF modules included in the base station. At this time, the high-power amplifier and the duplexer can directly connect and transmit the RF signal without the coaxial cable.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 무선통신장치에 포함되는 고출력 증폭기와 듀플렉서 간의 확장 연결에 대한 일례를 도시한 도면이다. 도 8은 도 7의 확장 연결된 고출력 증폭기와 듀플렉서를 옥외형 함체 구조의 무선통신장치에 장착하는 방향에서 바라보는 형상을 도시한 도면이다.7 is a diagram illustrating an example of an extended connection between a high-power amplifier and a duplexer included in a wireless communication apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention. 8 is a view showing a shape viewed from the direction of attaching the extended high-power amplifier and the duplexer of FIG. 7 to a wireless communication device of an outdoor type enclosure structure.

도 7 및 도 8을 참조하면, 무선통신장치는 예컨대, 6개의 고출력 증폭기(HPA) 및 2개의 듀플렉서(Duplexer)를 포함할 수 있다. 이때, 1개의 듀플렉서는 3개의 고출력 증폭기와 직접적으로 연결될 수 있다.Referring to FIGS. 7 and 8, the wireless communication apparatus may include, for example, six high power amplifiers (HPAs) and two duplexers. At this time, one duplexer can be directly connected to three high power amplifiers.

도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 무선통신장치에서 고출력 증폭기와 듀플렉서가 장착되는 일례를 도시한 도면이다. 도 10은 고출력 증폭기와 듀플렉서가 장착되는 도 9의 무선통신장치를 전면에서 바라보는 형상을 도시한 도면이다.9 is a diagram illustrating an example in which a high output amplifier and a duplexer are mounted in a wireless communication apparatus according to an embodiment of the present invention. 10 is a view showing a configuration of the radio communication apparatus of FIG. 9, in which a high-power amplifier and a duplexer are mounted, from the front.

도 9 및 도 10을 참조하면, 무선통신장치는 고출력 증폭기가 높은 소모전류에 의해 함체 바닥의 방열판에 직접 부착하여 방열이 되는 구조로 장착되어야 하기 때문에, 고출력 증폭기가 함체 바닥에 부착될 수 있도록 함체 내부에 고출력 증폭기를 위치시킬 수 있다.9 and 10, since the high-power amplifier has to be mounted in a structure in which the high-power amplifier is directly attached to the heat sink of the bottom of the housing due to high consumption current, A high power amplifier can be located inside.

또한, 무선통신장치는 듀플렉서가 수동(Passive) 소자로서, 자체 발열이 없기 때문에 듀플렉서를 함체 바닥에 부착하지 않고, 함체 밖에 위치시킬 수 있다.In addition, since the duplexer is a passive element and has no self-heating, the wireless communication apparatus can place the duplexer outside the housing without attaching the duplexer to the bottom of the housing.

이때, 고출력 증폭기와 듀플렉서는 각각의 RF 커넥터(Connector)를 서로 체결하여, 동축 케이블이 없이, 직접적으로 연결될 수 있다. 여기서, 고출력 증폭기의 RF 커넥터는 예컨대, 수컷(Male) 형태로 형성되고, 듀플렉서의 RF 커넥터는 암컷(Female) 형태로 형성될 수 있다. 따라서, 수컷 형태의 고출력 증폭기 내 RF 커넥터와 암컷 형태의 듀플렉서 내 RF 커넥터가 서로 체결되어, 플러그 인(Plug-in) 형태로 연결될 수 있다.At this time, the high-power amplifier and the duplexer can be directly connected to each other without the coaxial cable by fastening the respective RF connectors to each other. Here, the RF connector of the high-power amplifier may be formed, for example, in the form of a male, and the RF connector of the duplexer may be formed in a female form. Therefore, the RF connector in the male-type high-power amplifier and the RF connector in the female-type duplexer are coupled to each other and can be connected in the form of a plug-in.

무선통신장치 내 함체 바닥에 위치하는 방열판의 방열 핀은 듀플렉서가 장착하는 부분을 제외하고, 듀플렉서의 윗부분부터 위치할 수 있도록 설계될 수 있다.The radiating fins of the radiating plate located at the bottom of the housing of the wireless communication device may be designed to be positioned from the top of the duplexer except for the portion where the duplexer is mounted.

한편, 방열핀이 없는 함체 바닥의 방열판은 함체의 밀폐형 구조를 위해 일체형으로 제작될 수 있으며, 고출력 증폭기와 듀플렉서의 RF 커넥터가 결합될 수 있도록 홀(Hole)을 포함하여 설계될 수 있다.On the other hand, the radiating plate at the bottom of the housing without the radiating fin can be integrally manufactured for the closed structure of the housing, and can be designed to include a hole for coupling the high output amplifier and the RF connector of the duplexer.

듀플렉서가 장착되는 함체 후면은 방수처리가 되도록 설계될 수 있으며, 함체 내부는 밀폐구조가 되도록 형성될 수 있다.The back surface of the housing on which the duplexer is mounted can be designed to be waterproof, and the inside of the housing can be formed to have a closed structure.

무선통신장치는 예컨대, 4개의 고출력 증폭기가 장착될 수 있으며, 도 11에 도시된 바와 같이, 6개의 고출력 증폭기가 장착될 수도 있다. 무선통신장치에 6개의 고출력 증폭기가 장착될 경우, 무선통신장치 내 방열판의 크기 및 방열핀의 크기는 6개의 고출력 증폭기가 장착되면서 증가되는 발열량이 적절히 방열될 수 있도록 설계될 수 있다.For example, the wireless communication apparatus may be equipped with four high-power amplifiers, and six high-power amplifiers may be mounted, as shown in FIG. When six high-power amplifiers are installed in the wireless communication apparatus, the sizes of the heat sinks and the sizes of the heat sink fins in the wireless communication apparatus can be designed such that the increased heat amount can be adequately dissipated while six high-power amplifiers are mounted.

도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 무선통신장치의 외형을 도시한 도면이다. 도 13은 도 12의 무선통신장치의 후면 구조를 도시한 도면이다.FIG. 12 is a diagram showing the outline of a wireless communication apparatus according to an embodiment of the present invention. Fig. 13 is a diagram showing a rear structure of the radio communication apparatus of Fig. 12; Fig.

도 12 및 도 13을 참조하면, 무선통신장치는 옥외형 함체 구조로서, 도 9 내지 도 11에서의 고출력 증폭기 및 듀플렉서 장착 일례가 적용됨에 따라, 종래의 무선통신장치 보다 동축 케이블이 현저히 감소하고, 듀플렉서가 함체 외부에 위치하면서 함체 내부 구조가 단순해 짐에 따라, 전체적인 크기 또한 축소될 수 있다.Referring to FIGS. 12 and 13, the coaxial cable is significantly reduced in comparison with the conventional wireless communication apparatus, and the power consumption of the coaxial cable is significantly reduced due to application of the high power amplifier and the duplexer mounting example in FIG. 9 to FIG. As the duplexer is located outside the enclosure, the internal structure of the enclosure is simplified, and the overall size can also be reduced.

무선통신장치의 함체 외부에 위치하는 듀플렉서의 하단 RF 커넥터는 안테나가 직접 연결될 수 있다. 무선통신장치는 안테나와 연결된 RF 커넥터를 통해, 무선통신 서비스를 제공할 수 있다. 듀플렉서는 금속으로 제작되어 자체 방수가 가능하지만, 외부에 돌출되는 구조이므로 부식을 방지하기 위한 특수 도금이 처리될 수 있다.The lower RF connector of the duplexer located outside the housing of the wireless communication device may be directly connected to the antenna. The wireless communication device may provide wireless communication services through an RF connector connected to the antenna. The duplexer is made of metal and can be waterproofed by itself, but it can be treated with special plating to prevent corrosion because it protrudes to the outside.

이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 옥내형 셸프(Shelf) 구조의 무선통신장치에 대해 설명한다.Hereinafter, a wireless communication apparatus having an indoor shelf structure according to another embodiment of the present invention will be described.

도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 무선통신장치 내 보드 간 연결 일례를 도시한 도면이다.14 is a diagram illustrating an example of connection between boards in a wireless communication apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 14를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 무선통신장치는 서로 접속되어, RF 신호를 전달하는 이종의 보드를 포함할 수 있다. 여기서, 이종의 보드는 예컨대, 디지털 신호처리 기능을 담당하는 디지털 유닛(Digital Unit)과 RF 신호처리 기능을 담당하는 RF 유닛(Unit)을 포함할 수 있으니, 이에 한정되지 않는다.Referring to FIG. 14, a wireless communication apparatus according to another embodiment of the present invention may include a different board connected to each other to transmit an RF signal. Here, the different types of boards may include, for example, a digital unit that performs a digital signal processing function and an RF unit that performs an RF signal processing function.

본 발명의 다른 실시예에 따른 무선통신장치는 종래의 백 보드(Back Board)가 무선통신장치의 후면에 위치하는 구조와 달리, 백 보드가 중간에 위치하고, 백 보드 양측에 이종의 보드가 각각 장착될 수 있다. 이때, 이종의 보드는 RF 신호 전송을 위한 동축케이블을 사용하지 않고, 직접적으로 연결될 수 있다.The wireless communication apparatus according to another embodiment of the present invention differs from the wireless communication apparatus in that the conventional back board is located on the rear surface of the wireless communication apparatus. The back board is located in the middle, . At this time, heterogeneous boards can be directly connected without using a coaxial cable for RF signal transmission.

도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 무선통신장치에서 보드가 장착되는 일례를 도시한 도면이다.15 is a diagram illustrating an example in which a board is mounted in a wireless communication apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 15를 참조하면, 옥내형 셸프(Shelf) 구조인 무선통신장치는 하나의 디지털 유닛이 먼저 장착될 수 있고, 디지털 유닛에 5개의 RF 유닛이 연결되어 장착될 수 있다.Referring to FIG. 15, in a wireless communication apparatus having an indoor shelf structure, one digital unit may be mounted first, and five RF units may be connected to the digital unit.

이때, 무선통신장치는 셸프(Shelf) 중간에 백 보드가 배치되고, 백 보드에 먼저 디지털 유닛을 장착하여 고정시킨 후, RF 유닛을 백 보드의 홀(Hole)에 밀어 넣어, 디지털 유닛과 체결할 수 있다.In this case, the wireless communication device is configured such that a back board is disposed in the middle of a shelf, a digital unit is first mounted on the back board, and then the RF unit is pushed into the hole of the back board to be fastened to the digital unit .

도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 무선통신장치에서 보드가 장착되는 일례를 확대하여 구체적으로 도시한 도면이다.16 is an enlarged view specifically showing an example in which a board is mounted in a wireless communication apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 16을 참조하면, 무선통신장치는 셸프(Shelf) 중간에 백 보드가 배치되고, 백 보드 양측에 디지털 유닛 및 RF 유닛이 장착될 수 있다.Referring to FIG. 16, a wireless communication device may have a back board disposed in a shelf, and digital units and RF units may be mounted on both sides of the back board.

이때, 백 보드는 홀(Hole)을 포함할 수 있다. 또한, 디지털 유닛의 RF 커넥터는 암컷(Female) 형태로 형성되고, RF 유닛의 RF 커넥터는 수컷(Male) 형태로 형성될 수 있다. 암컷 형태의 디지털 유닛 내 RF 커넥터와 수컷 형태의 RF 유닛 내 RF 커넥터가, 백 보드 내 홀을 통해 서로 체결되어, 플러그 인(Plug-in) 형태로 연결될 수 있다.At this time, the back board may include a hole. Further, the RF connector of the digital unit may be formed in a female form, and the RF connector of the RF unit may be formed in a male form. The RF connector in the female unit and the RF connector in the male unit RF unit can be connected to each other through a hole in the back board and plug-in.

도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 무선통신장치에서 각 유닛이 장착된 일례를 도시한 도면이다. 도 18 및 도 19는 도 17의 무선통신장치의 전면 또는 후면을 도시한 도면이다.17 is a diagram showing an example in which each unit is mounted in a wireless communication apparatus according to another embodiment of the present invention. 18 and 19 are views showing the front or rear surface of the radio communication apparatus of Fig.

도 17 내지 도 19를 참조하면, 무선통신장치는 종래의 셸프(Shelf) 구조형 무선통신장치와 달리, 함체 외부에 동축케이블이 전혀 없고, 전체적인 크기가 현저히 축소되어 있음을 알 수 있다.17 to 19, unlike a conventional shelf-structured radio communication apparatus, the radio communication apparatus has no coaxial cable outside the enclosure, and the overall size is remarkably reduced.

도 20은 본 발명의 실시예에 따른 무선통신장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.20 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a wireless communication apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 20을 참조하면, 단계 2001에서, 함체 내 백 보드(Back Board)의 일측에 디지털 신호를 처리하는 디지털 유닛(Digital Unit)을 장착할 수 있다.Referring to FIG. 20, in step 2001, a digital unit for processing a digital signal may be mounted on one side of a back board in an enclosure.

단계 2003에서, 백 보드의 다른 일측에 RF(Radio Frequency) 신호를 처리하는 RF 유닛(Unit)을 장착할 수 있다. 이에 따라, 디지털 유닛과 RF 유닛 사이에 백 보드(Back Board)가 배치될 수 있다.In step 2003, an RF unit for processing a radio frequency (RF) signal may be mounted on the other side of the back board. Accordingly, a back board can be disposed between the digital unit and the RF unit.

단계 2005에서, 상기 디지털 유닛과 상기 RF 유닛을 직접적으로 연결할 수 있다.In step 2005, the digital unit and the RF unit may be directly connected.

이때, 상기 디지털 유닛의 RF 커넥터(Connector)와 상기 RF 유닛의 RF 커넥터를 상기 백 보드 내 홀(Hole)에 관통시켜 서로 체결할 수 있다. 여기서, 암컷 형태의 디지털 유닛 내 RF 커넥터와 수컷 형태의 RF 유닛 내 RF 커넥터를 플러그 인(Plug-in) 형태로 연결하여, 상기 디지털 유닛과 상기 RF 유닛을 직접적으로 연결 함에 따라, 동축케이블의 사용을 제한할 수 있다.At this time, the RF connector of the digital unit and the RF connector of the RF unit may be inserted into the holes in the back board and fastened to each other. Here, by connecting the RF connector in the female type digital unit and the RF connector in the male type RF unit in a plug-in form and directly connecting the digital unit and the RF unit, the use of the coaxial cable Can be limited.

단계 2007에서, RF 신호를 증폭하는 고출력 증폭기(HPA) 및 RF 신호의 송수신을 지원하는 듀플렉서(Duplexer)를 상기 함체에 더 장착할 수 있다. 이때, 상기 고출력 증폭기를 상기 디지털 유닛 및 상기 RF 유닛과 함께, 상기 함체의 내부에 장착할 수 있다. 또한, 상기 듀플렉서를 상기 함체의 외부에 장착할 수 있다.In step 2007, a high output amplifier (HPA) for amplifying an RF signal and a duplexer for supporting transmission and reception of an RF signal can be further mounted on the housing. At this time, the high power amplifier can be mounted inside the housing together with the digital unit and the RF unit. Further, the duplexer can be mounted on the outside of the housing.

여기서, 상기 듀플렉서는 예컨대, 금속 재질로 형성될 수 있으며, 부식을 방지하기 위해 특수 도금 처리될 수 있다. 또한, 상기 듀플렉서가 장착되는 상기 함체의 후면은 방수 처리될 수 있다.Here, the duplexer may be formed of a metal material, for example, and may be specially plated to prevent corrosion. In addition, the rear surface of the housing on which the duplexer is mounted may be waterproofed.

단계 2009에서, 상기 고출력 증폭기와 상기 듀플렉서를 직접적으로 연결할 수 있다.In step 2009, the high power amplifier and the duplexer can be directly connected.

이때, 상기 고출력 증폭기의 RF 커넥터와 상기 듀플렉서의 RF 커넥터를 상기 함체 내 홀에 관통시켜 서로 체결할 수 있다. 여기서, 암컷 형태의 듀플렉서 내 RF 커넥터와 수컷 형태의 고출력 증폭기 내 RF 커넥터를 플러그 인 형태로 연결하여, 상기 고출력 증폭기와 상기 듀플렉서를 직접적으로 연결 함에 따라, 동축케이블의 사용을 제한할 수 있다.At this time, the RF connector of the high-power amplifier and the RF connector of the duplexer can be inserted into the holes of the housing and fastened to each other. Here, the RF connector in the female duplexer and the RF connector in the male-type high-output amplifier are connected in a plug-in form, and the high output amplifier and the duplexer are directly connected to each other, thereby limiting the use of the coaxial cable.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. For example, it is to be understood that the techniques described may be performed in a different order than the described methods, and / or that components of the described systems, structures, devices, circuits, Lt; / RTI > or equivalents, even if it is replaced or replaced.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.

500: 무선통신장치 501: 디지털 유닛
503: RF 유닛 505: 백 보드
507: 고출력 증폭기 509: 듀플렉서500: wireless communication device 501: digital unit
503: RF unit 505: back board
507: High Power Amplifier 509: Duplexer

Claims (15)

디지털 신호를 처리하는 디지털 유닛(Digital Unit);
상기 디지털 유닛과 연결되고, RF(Radio Frequency) 신호를 처리하는 RF 유닛(Unit); 및
상기 디지털 유닛과 상기 RF 유닛 사이에 배치되는 백 보드(Back Board)
를 포함하는 무선통신장치.A digital unit for processing a digital signal;
An RF unit connected to the digital unit and processing an RF (Radio Frequency) signal; And
A back board disposed between the digital unit and the RF unit,
And a wireless communication device. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 백 보드는 홀(Hole)을 포함하고,
상기 디지털 유닛의 RF 커넥터(Connector)와 상기 RF 유닛의 RF 커넥터는 상기 홀을 관통하여 서로 체결되는
무선통신장치.The method according to claim 1,
The back board includes a hole,
The RF connector of the digital unit and the RF connector of the RF unit are coupled to each other through the hole
Wireless communication device. 제1항에 있어서,
상기 디지털 유닛의 RF 커넥터 및 상기 RF 유닛의 RF 커넥터 중 어느 하나는 암컷 형태이고, 다른 하나는 수컷 형태이며,
상기 디지털 유닛과 상기 RF 유닛은,
암컷 형태의 RF 커넥터와 수컷 형태의 RF 커넥터가 플러그 인(Plug-in) 형태로 연결 됨에 따라, 동축케이블의 사용을 제한하는
무선통신장치.The method according to claim 1,
Wherein one of the RF connector of the digital unit and the RF connector of the RF unit is of a female type and the other is of a male type,
Wherein the digital unit and the RF unit comprise:
As female-type RF connectors and male-type RF connectors are plug-in-type, the use of coaxial cables is limited
Wireless communication device. 제1항에 있어서,
상기 RF 신호를 증폭하는 고출력 증폭기(HPA); 및
상기 RF 신호의 송수신을 지원하는 듀플렉서(Duplexer)
를 더 포함하고,
상기 고출력 증폭기와 상기 듀플렉서는 연결되는
무선통신장치.The method according to claim 1,
A high power amplifier (HPA) for amplifying the RF signal; And
A duplexer for supporting transmission and reception of the RF signal,
Further comprising:
The high-power amplifier and the duplexer are connected
Wireless communication device. 제5항에 있어서,
상기 고출력 증폭기는,
상기 디지털 유닛 및 상기 RF 유닛과 함께, 함체의 내부에 장착되고,
상기 듀플렉서는,
상기 함체의 외부에 장착되는
무선통신장치.6. The method of claim 5,
The high-
Together with the digital unit and the RF unit,
The duplexer includes:
And is mounted on the outside of the housing
Wireless communication device. 제6항에 있어서,
금속 재질인 상기 듀플렉서는, 부식을 방지하기 위해 도금 처리되고,
상기 듀플렉서가 장착되는 상기 함체의 후면은, 방수 처리되는
무선통신장치.The method according to claim 6,
The duplexer, which is made of a metal, is plated to prevent corrosion,
The rear surface of the housing on which the duplexer is mounted is waterproofed
Wireless communication device. 제6항에 있어서,
상기 함체는 홀을 포함하고,
상기 고출력 증폭기의 RF 커넥터와 상기 듀플렉서의 RF 커넥터는 상기 홀을 관통하여 서로 체결되는
무선통신장치.The method according to claim 6,
Said enclosure comprising a hole,
The RF connector of the high-power amplifier and the RF connector of the duplexer are coupled to each other through the hole
Wireless communication device. 제5항에 있어서,
상기 고출력 증폭기의 RF 커넥터와 상기 듀플렉서의 RF 커넥터 중 어느 하나는 암컷 형태이고, 다른 하나는 수컷 형태이며,
상기 고출력 증폭기와 상기 듀플렉서는,
암컷 형태의 RF 커넥터와 수컷 형태의 RF 커넥터가 플러그 인 형태로 연결 됨에 따라, 동축케이블의 사용을 제한하는
무선통신장치.6. The method of claim 5,
Wherein one of the RF connector of the high-power amplifier and the RF connector of the duplexer is of a female type and the other is of a male type,
The high-power amplifier and the duplexer,
As female-type RF connectors and male-type RF connectors are plug-in connected, the use of coaxial cables is limited
Wireless communication device. 함체 내 백 보드(Back Board)의 일측에 디지털 신호를 처리하는 디지털 유닛(Digital Unit)을 장착하는 단계;
상기 백 보드의 다른 일측에 RF(Radio Frequency) 신호를 처리하는 RF 유닛(Unit)을 장착하는 단계; 및
상기 디지털 유닛과 상기 RF 유닛을 연결하는 단계
를 포함하는 무선통신장치의 제조 방법.Mounting a digital unit for processing a digital signal on one side of a back board in an enclosure;
Mounting an RF unit for processing a radio frequency (RF) signal on the other side of the back board; And
Connecting the digital unit and the RF unit
The method comprising the steps of: 제10항에 있어서,
상기 디지털 유닛과 상기 RF 유닛을 연결하는 단계는,
상기 디지털 유닛의 RF 커넥터(Connector)와 상기 RF 유닛의 RF 커넥터를 상기 백 보드 내 홀(Hole)에 관통시켜 서로 체결하는 단계
를 포함하는 무선통신장치의 제조 방법.11. The method of claim 10,
Wherein the step of connecting the digital unit and the RF unit comprises:
Connecting the RF connector of the digital unit and the RF connector of the RF unit through holes in the back board and fastening them to each other
The method comprising the steps of: 제10항에 있어서,
상기 디지털 유닛의 RF 커넥터 및 상기 RF 유닛의 RF 커넥터 중 어느 하나는 암컷 형태이고, 다른 하나는 수컷 형태이며,
상기 디지털 유닛과 상기 RF 유닛을 연결하는 단계는,
상기 디지털 유닛과 상기 RF 유닛이, 암컷 형태의 RF 커넥터와 수컷 형태의 RF 커넥터를 플러그 인(Plug-in) 형태로 연결 함에 따라, 동축케이블의 사용을 제한하는 단계
를 포함하는 무선통신장치의 제조 방법.11. The method of claim 10,
Wherein one of the RF connector of the digital unit and the RF connector of the RF unit is of a female type and the other is of a male type,
Wherein the step of connecting the digital unit and the RF unit comprises:
The digital unit and the RF unit connect the female type RF connector and the male type RF connector in a plug-in form, thereby limiting the use of the coaxial cable
The method comprising the steps of: 제10항에 있어서,
상기 RF 신호를 증폭하는 고출력 증폭기(HPA) 및 상기 RF 신호의 송수신을 지원하는 듀플렉서(Duplexer)를 상기 함체에 장착하는 단계; 및
상기 고출력 증폭기와 상기 듀플렉서를 연결하는 단계
를 더 포함하는 무선통신장치의 제조 방법.11. The method of claim 10,
Mounting a high power amplifier (HPA) for amplifying the RF signal and a duplexer supporting transmission and reception of the RF signal to the housing; And
Connecting the high-power amplifier and the duplexer
Further comprising the steps of: 제13항에 있어서,
상기 RF 신호를 증폭하는 고출력 증폭기(HPA) 및 상기 RF 신호의 송수신을 지원하는 듀플렉서(Duplexer)를 상기 함체에 장착하는 단계는,
상기 고출력 증폭기를 상기 디지털 유닛 및 상기 RF 유닛과 함께, 상기 함체의 내부에 장착하는 단계; 및
상기 듀플렉서를 상기 함체의 외부에 장착하는 단계
를 포함하는 무선통신장치의 제조 방법.14. The method of claim 13,
The step of mounting a high output amplifier (HPA) for amplifying the RF signal and a duplexer supporting transmission and reception of the RF signal to the housing,
Mounting the high power amplifier together with the digital unit and the RF unit inside the enclosure; And
Mounting the duplexer on the exterior of the enclosure
The method comprising the steps of: 제13항에 있어서,
상기 고출력 증폭기와 상기 듀플렉서를 연결하는 단계는,
수컷 형태의 상기 고출력 증폭기 내 RF 커넥터와 암컷 형태의 상기 듀플렉서 내 RF 커넥터를 상기 함체 내 홀에 관통시켜 서로 체결하여, 플러그 인 형태로 연결 함에 따라, 동축케이블의 사용을 제한하는 단계
를 포함하는 무선통신장치의 제조 방법.14. The method of claim 13,
The step of connecting the high-power amplifier and the duplexer comprises:
A step of limiting the use of the coaxial cable by connecting the RF connector in the male output type high power amplifier and the RF connector in the female type duplexer through the hole in the housing and connecting them in a plug-
The method comprising the steps of:
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