KR101587757B1 - LED lighting apparatus - Google Patents

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KR101587757B1
KR101587757B1 KR1020150027912A KR20150027912A KR101587757B1 KR 101587757 B1 KR101587757 B1 KR 101587757B1 KR 1020150027912 A KR1020150027912 A KR 1020150027912A KR 20150027912 A KR20150027912 A KR 20150027912A KR 101587757 B1 KR101587757 B1 KR 101587757B1
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박승욱
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박승욱
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    • F21Y2101/02—

Abstract

According to an embodiment of the present invention, an LED lamp comprises: a heat radiation part with a heat radiation edge portion, which forms an edge, and a heat radiation body portion, which protrudes from the heat radiation edge portion, forms an internal space, and has a substrate mounted with an LED element installed therein; a light transmission part surrounding the protruding portion of the heat radiation body portion to transmit light due to the LED lamp; and a cover unit covering the internal space and coupled to the heat radiation part when separated from the heat radiation edge portion to connect the internal space to the outside so as to form a route through which heat is radiated from the internal space to the outside.

Description

엘이디 조명장치{LED lighting apparatus}{LED lighting apparatus}

본 발명은 엘이디 조명장치에 대한 것으로, 더욱 상세하게는 엘이디 소자의 발광에 의한 열이 효과적으로 방출되도록 하는 엘이디 조명장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED lighting device, and more particularly, to an LED lighting device that effectively emits heat due to light emission of an LED device.

일반적으로 가로등에 사용되는 조명장치는 도로 교통의 안전과 보안을 위해 도로를 따라 설치되는 조명시설이다. 이와 같은 조명장치는 고속도로, 시가지의 주요도로, 상업지구 도로 및 주택지구 도로 등에 설치되며, 설치되는 장소에 따라 그에 적합한 형태로 제공된다. Lighting devices commonly used for street lamps are lighting facilities installed along roads for safety and security of road traffic. Such an illumination device is installed on a highway, a main road of a city area, a commercial district road and a housing district road, and is provided in a form suitable for the installation place.

그리고, 현재 가로등의 설치기준에 의하면, 상기 가로등이 지상으로부터 높이 10m 지점에 설치되는 경우 상기 가로등이 설치된 지면 상의 지점에서 좌우측 12m 떨어진 지면의 지점에서 발생되는 측면 조도가 20럭스(Lux)까지 발광되어야 한다.When the street light is installed at a height of 10 m from the ground, the side illuminance generated at a point 12 m to the left and right of the spot on the street where the street light is installed should be emitted to 20 lux do.

한편, 종래의 가로등은 필라멘트의 저항을 이용하여 발광하는 램프가 주로 사용되고 있으나, 이는 수명이 짧고 전력소모가 많은 문제점이 있어, 최근에는 상기 필라멘트 방식의 램프에 비하여 수명이 길고 에너지 효율이 높은 엘이디(엘이디:Light Emitting Diode) 램프를 광원으로 하는 엘이디 가로등이 개발 적용되고 있다.In the conventional street lamp, a lamp that emits light using the resistance of a filament is mainly used. However, the lamp has a short lifetime and consumes a lot of electric power. In recent years, a lamp having a longer life and energy efficiency LED: Light Emitting Diode) LED street light that uses lamp as light source is being developed and applied.

상기와 같은 필라멘트 방식의 램프 또는 엘이디(엘이디:Light Emitting Diode) 램프를 광원으로 하는 가로등은 상기 램프를 감싸며 상기 램프로부터 발산되는 광이 투과되는 투과판을 구비하고 있으며, 상기 투과판에 의해 상기 램프의 파손을 방지하고 있다.A street lamp using a filament type light emitting diode lamp as the light source includes a transmissive plate through which the light emitted from the lamp is transmitted, Thereby preventing breakage of the battery.

한편, 엘이디 소자의 경우 소자 자체의 특성에 기인한 발열에 의하여 발광 효율이 떨어지는 문제점이 발생될 수 있다. 따라서 엘이디를 이용한 가로등의 경우에도 발열 대책을 강구 하여야 할 필요성이 대두된다. On the other hand, in the case of an LED device, there is a problem that the efficiency of light emission is lowered due to the heat generated due to the characteristics of the device itself. Therefore, even in the case of streetlight using LED, it is necessary to take measures against heat generation.

또한 엘이디의 소자의 발광효율 저하시키는 또 다른 원인으로는 습도를 들 수 있다. 즉, 발열과 습도의 조절이 엘이디 소자 나아가서는 엘이디 가로등 전체의 수명과 관련된다.
Another reason for lowering the luminous efficiency of LED devices is humidity. That is, the control of heat generation and humidity is related to the lifetime of the LED device, and thus the entire LED streetlight.

본 발명의 목적은 엘이디 소자의 발광 시 발생되는 열을 효과적으로 외부로방열시키는 동시에 습기에 의한 내구성 저하를 방지하는 엘이디 조명장치를 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an LED lighting device that effectively dissipates heat generated during light emission of an LED device to the outside and prevents durability degradation due to moisture.

본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치는, 테두리를 형성하는 방열테두리부 및 상기 방열테두리부를 기준으로 돌출 형성되어 내부공간이 형성되도록 하고 엘이디 소자가 실장된 기판이 장착되는 방열본체부을 구비하는 방열부; 상기 엘이디 소자에 의한 광을 투과시키도록 상기 방열본체부의 돌출된 부분을 포위하는 광투과부; 및 상기 내부공간을 커버하되, 상기 내부공간이 외부와 연통되도록 상기 방열테두리부와 이격된 상태로 상기 방열부와 체결되어 상기 내부공간으로부터 외부로 열이 방출되는 경로가 형성되도록 하는 커버부;를 포함할 수 있다.The LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a heat dissipation frame portion forming a frame and a heat dissipation body portion protruding from the heat dissipation frame portion to form an internal space and mounting a substrate on which the LED device is mounted A heat dissipating unit; A light transmitting portion surrounding the protruded portion of the heat dissipating body portion to transmit light by the LED element; And a cover portion covering the inner space and being connected to the heat dissipating portion in a state where the inner space is separated from the heat dissipating frame portion so as to communicate with the outside, thereby forming a path through which heat is discharged from the inner space to the outside .

본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 상기 커버부는, 상기 내부공간이 확장되도록 라운드지게 형성되는 커버본체부 및 상기 커버본체부로부터 경사지게 연장되는 커버경사부를 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.The cover portion of the LED illumination device according to an embodiment of the present invention may include a cover body portion formed to be rounded so as to expand the internal space and a cover inclined portion extending obliquely from the cover body portion.

본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 상기 커버경사부는, 단부가 상기 방열테두리부의 상면과 동일한 위치 또는 상기 상면보다 하측에 위치하여 외부로부터 상기 내부공간으로의 이물질의 유입을 방지하는 것을 특징으로 할 수 있다.The cover inclined portion of the LED illumination device according to an embodiment of the present invention is characterized in that the end portion is positioned at the same position as the upper surface of the heat dissipating frame portion or below the upper surface to prevent foreign matter from flowing into the internal space from the outside .

본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 상기 커버본체부는, 상기 내부공간을 기준으로 볼록하게 라운드지게 형성되는 볼록부 및 상기 내부공간을 기준으로 오목하게 라운드지게 형성되는 오목부를 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.The cover body portion of the LED illumination device according to an embodiment of the present invention includes a convex portion formed to be convexly rounded with respect to the internal space and a concave portion formed to be rounded concavely with respect to the internal space .

본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 상기 방열부는, 상기 방열본체부로부터 연장되며, 타 구조물에 연결되도록 중공을 구비하는 지지부를 더 구비하며, 상기 지지부는, 외부와 상기 중공이 연통되도록 관통되어 형성되는 외부환기구 및 상기 중공과 상기 내부공간이 연통되도록 관통되어 형성되는 내부환기구를 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.The heat dissipating portion of the LED illumination device according to an embodiment of the present invention further includes a support portion extending from the heat dissipating body portion and having a hollow to be connected to the other structure, And an internal vent formed to penetrate through the hollow and the internal space to communicate with each other.

본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 상기 방열본체부는, 평면부 및 상기 평면부의 테두리로부터 상기 방열테두리부를 향해 경사지게 연장 형성되는 경사부를 구비하며, 상기 경사부는, 상기 방열테두리부의 전방측과 연결되는 전방경사부, 상기 방열테두리부의 좌측과 우측에 각각 연결되는 좌측경사부 및 우측경사부를 구비하고, 상기 기판은, 상기 평면부, 상기 전방경사부, 상기 좌측경사부 및 상기 우측 경사부에 장착되는 것을 특징으로 할 수 있다.The heat dissipating body portion of the LED illumination apparatus according to an embodiment of the present invention includes a flat portion and an inclined portion extending obliquely toward the heat dissipating frame portion from a rim of the flat portion, And a right inclined portion connected to the left and right sides of the heat dissipating frame portion, respectively, and the substrate is provided on the plane portion, the front inclined portion, the left inclined portion, and the right inclined portion And is mounted.

본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 상기 방열부는, 내면으로부터 상기 내부공간을 향하여 돌출 형성되는 방열돌출부를 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.The heat dissipation unit of the LED illumination apparatus according to an embodiment of the present invention may include a heat dissipation protrusion protruding from the inner surface toward the inner space.

본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 상기 방열돌출부는, 상기 평면부, 상기 전방경사부, 상기 좌측경사부 및 상기 우측 경사부의 내면으로부터 돌출 형성되고, 상기 전방경사부, 상기 좌측경사부 및 상기 우측경사부의 내면으로부터 돌출 형성되는 방열돌출부는, 경사를 따라 형성되어 열 방출을 위한 유로를 형성하는 것을 특징으로 할 수 있다.The heat radiating projection of the LED illumination device according to an embodiment of the present invention is formed so as to protrude from the inner surface of the plane portion, the forward inclined portion, the left inclined portion, and the right inclined portion, and the forward inclined portion, And the heat radiating protrusion protruded from the inner surface of the right inclined portion may be formed along a slope to form a flow path for heat dissipation.

본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 상기 광투과부는, 상기 방열테두리부와 체결되는 광투과테두리부 및 상기 방열본체부의 돌출된 부분을 포위하는 광투과본체부를 구비하며, 상기 방열테두리부는, 함입되어 형성되는 수용부를 구비하여 상기 수용부에 상기 광투과테두리부가 삽입되도록 하는 것을 특징으로 할 수 있다.
The light transmitting portion of the LED illumination device according to an embodiment of the present invention includes a light transmitting frame portion that is engaged with the heat dissipating frame portion and a light transmitting body portion surrounding the protruding portion of the heat dissipating body portion, And a receiving portion formed so as to be embedded therein, so that the light transmitting frame portion is inserted into the receiving portion.

본 발명에 따른 엘이디 조명장치에 의하면, 방열 기능을 극대화할 수 있다.According to the LED illumination apparatus of the present invention, the heat radiation function can be maximized.

또한, 엘이디 소자의 발광 효율을 저해하는 온도와 습도를 자연적으로 조절되도록 하여 성능을 극대화시키고 내구성을 증대시킬 수 있다.
In addition, the temperature and humidity which hinders the luminous efficiency of the LED device can be controlled naturally, thereby maximizing the performance and increasing the durability.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 도시한 개략분해사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 저면에서 바라본 개략사시도.
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치에 제공되는 커버부를 저면에서 바라본 개략사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치에 제공되는 방열부를 도시한 개략사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치에 제공되는 방열부를 저면에서 바라본 개략사시도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치에 제공되는 방열부를도시한 개략분해사시도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치에 제공되는 광투과부를 저면에서 바라본 개략사시도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치에 제공되는 광투과부의 변형예를 저면에서 바라본 개략사시도.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 길이 방향으로 절단하여 도시한 개략단면도.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 폭 방향으로 절단하여 도시한 개략단면도.1 is a schematic exploded perspective view showing an LED illumination device according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a schematic perspective view of an LED illumination device according to an embodiment of the present invention, viewed from the bottom; FIG.
3 is a schematic perspective view of a cover portion provided in an LED illumination device according to an embodiment of the present invention, viewed from the bottom.
4 is a schematic perspective view illustrating a heat dissipation unit provided in an LED illumination device according to an embodiment of the present invention;
FIG. 5 is a schematic perspective view of a heat dissipating unit provided in an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, viewed from the bottom; FIG.
6 is a schematic exploded perspective view illustrating a heat dissipation unit provided in an LED illumination apparatus according to an embodiment of the present invention;
FIG. 7 is a schematic perspective view of a light transmitting portion provided in an LED illumination device according to an embodiment of the present invention, viewed from the bottom; FIG.
FIG. 8 is a schematic perspective view of a modified example of a light transmitting portion provided in an LED illumination device according to an embodiment of the present invention, viewed from the bottom; FIG.
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of an LED illumination device according to an embodiment of the present invention, cut in the longitudinal direction. FIG.
10 is a schematic cross-sectional view of the LED illumination device according to an embodiment of the present invention, cut in the width direction.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventive concept. Other embodiments falling within the scope of the inventive concept may readily be suggested, but are also considered to be within the scope of the present invention.

또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
The same reference numerals are used to designate the same components in the same reference numerals in the drawings of the embodiments.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 도시한 개략분해사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 저면에서 바라본 개략사시도이다.
FIG. 1 is a schematic exploded perspective view illustrating an LED illumination apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic perspective view of an LED illumination apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치(100)는 가로등 등에 사용될 수 있는 조명장치로, 방열부(110), 광투과부(120) 및 커버부(130)를 포함할 수 있다.1 and 2, an LED illumination device 100 according to an embodiment of the present invention is an illumination device that can be used for a streetlight or the like and includes a heat dissipation unit 110, a light transmission unit 120, and a cover unit 130, . ≪ / RTI >

방열부(110)는 가로등 지주 등에 연결될 수 있으며, 테두리를 형성하는 방열테두리부(112) 및 엘이디 소자가 실장된 기판이 장착되는 방열본체부(114)를 구비할 수 있다.The heat dissipation unit 110 may include a heat dissipation frame unit 112 for forming a rim and a heat dissipation body unit 114 for mounting the substrate on which the LED device is mounted.

그리고, 광투과부(120)는 엘이디 소자(L)에 의한 광을 투과시키도록 상기 방열본체부(114)를 포위하는 구성요소일 수 있으며, 커버부(130)는 방열부(110)의 상측에 위치하여 빗물 등으로부터 상기 방열부(110)를 커버하는 구성요소일 수 있다.The light transmitting portion 120 may be a component surrounding the heat dissipating body portion 114 to transmit the light by the LED element L. The cover portion 130 may be formed on the upper side of the heat dissipating portion 110 And may be a component that covers the heat dissipation unit 110 from rainwater or the like.

구체적으로, 상기 방열부(110)는 방열테두리부(112) 및 상기 방열테두리부(114)를 기준으로 지면을 향하여 돌출 형성되어 내부공간(S)이 형성되도록 하고 상기 엘이디 소자(L)가 실장된 기판(P)이 장착되는 방열본체부(114)를 구비할 수 있다.Specifically, the heat dissipation unit 110 is protruded toward the ground with respect to the heat dissipation frame unit 112 and the heat dissipation frame unit 114 to form an internal space S, and the LED device L is mounted And a heat dissipation body 114 on which the substrate P is mounted.

광투과부(120)는 상기 엘이디 소자(L)에 의한 광을 투과시키도록 상기 방열본체부(114)의 돌출된 부분을 포위할 수 있으며, 커버부(130)는 상기 내부공간(S)을 커버하되, 상기 내부공간(S)이 외부와 연통되도록 상기 방열테두리부(112)와 이격된 상태로 상기 방열부(110)와 체결되어 상기 내부공간(S)으로부터 외부로 열이 방출되는 경로가 형성되도록 할 수 있다.The light transmitting portion 120 may enclose the protruding portion of the heat dissipating body portion 114 so as to transmit the light by the LED element L. The cover portion 130 may cover the internal space S A path through which the heat is released from the internal space S to the outside is formed by being fastened to the heat dissipating unit 110 while being separated from the heat dissipating frame unit 112 so that the internal space S communicates with the outside .

이하 각 구성요소에 대하여 구체적으로 설명한다.
Each component will be described in detail below.

도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치에 제공되는 커버부를 저면에서 바라본 개략사시도이다.
3 is a schematic perspective view of a cover portion provided in an LED illumination device according to an embodiment of the present invention, viewed from the bottom.

도 3을 참조하면, 커버부(130)는 전체적으로 사각형에 가까운 형상으로 형성될 수 있으며, 방열본체부(114)에 의해 형성되는 내부공간(S)이 확장되도록 라운드지게 형성되는 커버본체부(132) 및 상기 커버본체부(132)로부터 경사지게 연장되는 커버경사부(134)를 구비할 수 있다.Referring to FIG. 3, the cover 130 may have a substantially rectangular shape. The cover 130 includes a cover body portion 132 formed to be rounded so that an internal space S formed by the heat- And a cover inclined portion 134 extending obliquely from the cover main body portion 132.

여기서, 상기 커버본체부(132)는 상기 내부공간(S)을 기준으로 볼록하게 라운드지게 형성되는 볼록부(132a) 및 상기 내부공간(S)을 기준으로 오목하게 라운드지게 형성되는 오목부(132b)를 구비할 수 있다(도 1 참조).The cover body portion 132 includes a convex portion 132a formed to be convexly rounded with respect to the internal space S and a concave portion 132b formed to be concave and rounded with respect to the internal space S ) (See Fig. 1).

상기 볼록부(132a)로 인해 상기 방열부(110)에 의해 제공되는 내부공간(S)은 확장될 수 있으며, 이로 인해 엘이디 소자(L)의 발광에 의해 발생되는 열에 의한 상기 엘이디 소자(L)의 발광 효율 저하를 미연에 방지할 수 있다.The internal space S provided by the heat dissipating unit 110 can be expanded due to the convex portion 132a so that the LED element L can be extended by the heat generated by the light emission of the LED element L. [ It is possible to prevent a decrease in the light emitting efficiency of the light emitting diode.

또한, 상기 오목부(132b)로 인해 본 발명에 따른 조명장치(100)는 빗물 등이 효과적으로 커버부(130)를 타로 흘러내려가게 할 수 있다.In addition, due to the concave portion 132b, the lighting apparatus 100 according to the present invention can effectively cause rainwater or the like to flow down the cover portion 130.

한편, 커버경사부(134)는 단부가 상기 방열테두리부(112)의 상면과 동일한 위치 또는 상기 상면보다 하측에 위치하여 외부로부터 상기 내부공간(S)으로의 이물질 유입을 방지할 수 있다(도 10 참조).The cover slope part 134 is located at the same position as the upper surface of the heat dissipation frame part 112 or below the upper surface to prevent foreign matter from entering the internal space S from the outside 10).

상기 커버부(130)는 저면에 상기 방열부(110)와 볼트 등으로 체결하기 위한 체결부(136)를 구비할 수 있으며, 내면에 상기 볼트 등의 체결을 위한 나사산이 형성될 수 있다.The cover 130 may have a fastening part 136 for fastening the heat dissipating part 110 with bolts or the like to the bottom surface of the cover part 130. A thread for fastening the bolt or the like may be formed on the inner surface.

상기 체결부(136)는 일정 길이로 연장된 형태로 형성될 수 있으며, 이로 인해 방열부(110)의 방열테두리부(112)와 이격된 상태로 상기 방열부(110)와 체결될 수 있다.The fastening portion 136 may be formed to extend to a predetermined length so that the fastening portion 136 may be fastened to the heat dissipating portion 110 in a state of being separated from the heat dissipating edge portion 112 of the heat dissipating portion 110.

상기 커버부(130)는 상기 방열테두리부(112)와 이격된 상태로 상기 방열부(110)와 체결되어 내부공간(S)이 외부와 연통되도록 할 수 있으며, 이로 인해 상기 내부공간(S)으로부터 외부로 열이 방출되는 경로가 형성되도록 할 수 있다(도 10 참조).The cover 130 is fastened to the heat dissipating unit 110 in a state of being separated from the heat dissipation frame unit 112 so that the internal space S can communicate with the outside, So that a path through which heat is radiated to the outside can be formed (see FIG. 10).

한편, 상기 커버부(130)의 후단에는 지지부(116, 도 1 참조)를 수용하기 위한 홈부(138)가 형성될 수 있다.
A groove portion 138 for receiving the support portion 116 (see FIG. 1) may be formed at the rear end of the cover portion 130.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치에 제공되는 방열부를 도시한 개략사시도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치에 제공되는 방열부를 저면에서 바라본 개략사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치에 제공되는 방열부를 도시한 개략분해사시도이다.
FIG. 4 is a schematic perspective view illustrating a heat dissipation unit provided in an LED illumination apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a schematic perspective view of a heat dissipation unit provided in an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, And FIG. 6 is a schematic exploded perspective view illustrating a heat dissipation unit provided in an LED illumination apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 방열부(110)는 테두리를 형성하는 방열테두리부(112) 및 상기 방열테두리부(112)를 기준으로 돌출 형성되어 내부공간(S)이 형성되도록 하는 방열본체부(114)를 구비할 수 있다.4 to 6, the heat dissipating unit 110 includes a heat dissipating rim 112 forming a rim and a heat dissipating body 112 protruding from the heat dissipating rim 112 to form an internal space S, (114). ≪ / RTI >

상기 방열본체부(114)는 평면부(1141) 및 상기 평면부(1141)의 테두리로부터 상기 방열테두리부(112)를 향해 경사지게 연장 형성되는 경사부(1142)를 구비할 수 있다.The heat dissipation body 114 may include a planar portion 1141 and an inclined portion 1142 extending obliquely from the rim of the planar portion 1141 towards the heat dissipation rim 112.

여기서, 상기 경사부(1142)는 상기 방열테두리부(112)의 전방측과 연결되는 전방경사부(1142a), 상기 방열테두리부(112)의 좌측과 우측에 각각 연결되는 좌측경사부(1142b) 및 우측경사부(1142c)를 구비할 수 있으며, 엘이디 소자(L)가 실장된 기판(P)은 상기 평면부(1141), 상기 전방경사부(1142a), 상기 좌측경사부(1142b) 및 상기 우측경사부(1142c)에 장착될 수 있다.The inclined portion 1142 includes a forward inclined portion 1142a connected to the front side of the heat dissipating frame portion 112 and a left inclined portion 1142b connected to the left and right sides of the heat dissipating frame portion 112, And the right side slanting part 1142c and the substrate P on which the LED element L is mounted may include the plane part 1141, the forward slope part 1142a, the left slope part 1142b, And can be mounted on the right side inclined portion 1142c.

상기 방열부(110)는 상기 방열본체부(114)로부터 연장 형성되어 가로등의 지주와 같은 타 구조물에 연결되도록 중공(S1, 도 9 참조)을 구비하는 지지부(116)를 구비할 수 있다.The heat dissipation unit 110 may include a support portion 116 extending from the heat dissipation body portion 114 and having a hollow portion S1 (see FIG. 9) to be connected to other structures such as a streetlight support.

상기 지지부(116)는 외부와 상기 중공(S1)이 연통되도록 관통되어 형성되는 외부환기구(1161) 및 상기 중공(S1)과 내부공간(S)이 연통되도록 관통되어 형성되는 내부환기구(1162)를 구비할 수 있다.The supporting portion 116 includes an external ventilation hole 1161 formed to penetrate the outside and the hollow S1 so as to communicate with each other and an internal ventilation hole 1162 formed through the hollow S1 to communicate with the internal space S .

한편, 상기 방열부(110)는 내면으로부터 내부공간(S)을 향하여 돌출 형성되는 방열돌출부(118)를 구비할 수 있으며, 상기 방열돌출부(118)는 표면적을 증대시켜 엘이디 소자(L)의 발광에 의한 열의 방출을 보다 쉽게 할 수 있도록 한다.The heat dissipation unit 110 may include a heat dissipation protrusion 118 formed to protrude from the inner surface toward the inner space S. The heat dissipation protrusion 118 may increase the surface area of the heat dissipation unit 110, Thereby facilitating the release of heat by the heat exchanger.

구체적으로, 상기 방열돌출부(118)는 상기 평면부(1141), 상기 전방경사부(1142a), 상기 좌측경사부(1142b) 및 상기 우측경사부(1142c)의 내면으로부터 돌출되어 형성될 수 있으며, 상기 전방경사부(1142a), 상기 좌측경사부(1142b) 및 상기 우측경사부(1142c)의 내면으로부터 돌출 형성되는 방열돌출부(118)는 경사를 따라 형성되어 열 방출을 위한 유로를 형성할 수 있다.
Specifically, the heat dissipation protrusion 118 may protrude from the inner surface of the plane portion 1141, the front slope portion 1142a, the left slope portion 1142b, and the right slope portion 1142c, The heat radiating protrusion 118 protruding from the inner surface of the front slanting portion 1142a, the left slanting portion 1142b and the right slanting portion 1142c may be formed along an inclination to form a flow path for heat release .

여기서, 상기 방열돌출부(118)는 도면에 도시된 바와 같이 연속적인 돌출부로 형성되는 것에 한정되는 것은 아니며, 표면적 증대를 위해 굴곡된 형상 또는 요철을 구비하여도 무방하다.
Here, the heat dissipation protrusion 118 is not limited to being formed as a continuous protrusion as shown in the figure, but may be provided with a bent shape or protrusion to increase the surface area.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치에 제공되는 광투과부를 저면에서 바라본 개략사시도이며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치에 제공되는 광투과부의 변형예를 저면에서 바라본 개략사시도이다.
FIG. 7 is a schematic perspective view of a light transmitting portion provided in an LED illumination device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a modification of the light transmitting portion provided in the LED lighting device according to an embodiment of the present invention. It is a schematic perspective view from the bottom.

도 7을 참조하면, 광투과부(120)는 엘이디 소자(L)에 의한 광이 투과될 수 있는 재질로 형성될 수 있으며, 광이 투과되는 양, 즉, 전투과인지 반투과인지 여부는 중요하지 않다.Referring to FIG. 7, the light transmitting portion 120 may be formed of a material capable of transmitting light by the LED element L, and it is not important whether the light is transmitted, that is, whether it is combat or cognitive transflective .

상기 광투과부(120)는 필요에 따라 광의 확산이 가능한 재질을 이용하여 제조될 수도 있다.The light transmitting portion 120 may be manufactured using a material capable of diffusing light as needed.

상기 광투과부(120)는 방열테두리부(112)와 체결되는 광투과테두리부(122) 및 상기 방열본체부(114)의 돌출된 부분을 포위하는 광투과본체부(124)를 구비할 수 있다.The light transmitting portion 120 may include a light transmitting frame portion 122 to be coupled to the heat dissipating frame portion 112 and a light transmitting body portion 124 surrounding the protruding portion of the heat dissipating body portion 114 .

여기서, 상기 광투과테두리부(122)는 방열테두리부(112)에 함입되어 형성되는 수용부(111)에 삽입된 후 볼트 등에 의한 나사 체결에 의해 상기 방열테두리부(112)에 체결될 수 있다(도 10 참조).The light transmitting frame 122 may be inserted into the receiving portion 111 formed in the heat dissipating frame portion 112 and then fastened to the heat dissipating frame portion 112 by screwing with a bolt or the like (See Fig. 10).

한편, 광투과테두리부(122)와 상기 방열테두리부(112) 사이에는 고무링과 같은 실링부재가 위치하여 외부로부터 상기 엘이디 소자(L)로의 유체의 유입을 차단할 수도 있다.
A seal member such as a rubber ring may be disposed between the light transmitting frame 122 and the heat dissipating frame 112 to block the flow of fluid from the outside to the LED device L. [

도 8을 참조하면, 광투과본체부(124)는 관통되어 형성되는 적어도 하나의 관통구(125)를 구비하여 통기가 가능하도록 할 수 있다.
Referring to FIG. 8, the light transmitting main body 124 may include at least one through-hole 125 through which air can pass.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 길이 방향으로 절단하여 도시한 개략단면도이며, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 폭 방향으로 절단하여 도시한 개략단면도이다.
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of an LED illumination device according to an embodiment of the present invention, taken along the longitudinal direction, and FIG. 10 is a schematic sectional view of the LED illumination device according to an embodiment of the present invention, to be.

도 9 및 도 10을 참조하면, 방열본체부(114)에 장착된 기판(P)에 실장된 엘이디 소자(L)로부터 조사되는 광은 광투과부(120)를 투과하여 외부로 발산된다. 이때, 방열돌출부(118)로 인해 방열 효과가 극대화된다.9 and 10, light emitted from the LED element L mounted on the substrate P mounted on the heat dissipating body portion 114 is transmitted through the light transmitting portion 120 and diverged to the outside. At this time, the heat radiating protrusion 118 maximizes the heat radiating effect.

한편, 방열돌출부(118)가 흡수한 열은 내부공간(S)의 기류를 따라 후단측(d2) 또는 전단측(d3)으로 배출될 수 있다. 이 때 지지부(116)에 형성된 외부환기구(1161) 및 내부환기구(1162)로부터 유입된 기류에 의하여 내부공간(S)에서의 기류의 순환을 양호하게 할 수 있다.On the other hand, the heat absorbed by the heat radiating protrusion 118 can be discharged to the rear end side d2 or the front end side d3 along the air flow of the inner space S. At this time, circulation of the airflow in the internal space S can be improved by the airflow introduced from the external ventilation holes 1161 formed in the support portion 116 and the internal ventilation holes 1162.

이러한 기류들은 커버부(130)의 양 측면 방향(d4, d5)으로도 발산이 가능하다. These airflows are also divergent in both lateral directions (d4, d5) of the cover part (130).

즉, 엘이디 소자들로부터 발생되는 열은 방열부(110)로 전달되고, 방열부(110)에 전달된 열은 방열돌출부(118)에 의하여 공기와 열교환이 활발히 일어나게 되며, 커버부(130)와 방열부(110) 사이에서 덥혀진 공기는 상승하여 커버부(130)와 방열부(110) 사이의 갭을 통하여 외부로 발산된다.That is, the heat generated from the LED elements is transmitted to the heat dissipating unit 110, and the heat transmitted to the heat dissipating unit 110 is actively exchanged with the air by the heat dissipating protrusion 118, The air heated between the heat dissipating units 110 rises and is emitted to the outside through the gap between the cover unit 130 and the heat dissipating unit 110.

한편, 상기 커버부(130)와 상기 방열부(110) 사이의 갭을 통한 공기의 유출입에 의해 내부공간(S)의 온도 및 습도가 자연적으로 조절될 수 있으며, 이로 인해 본 발명에 따른 엘이디 조명장치(100)는 성능이 향상되고 내구성이 증대될 수 있다.
Meanwhile, the temperature and humidity of the inner space S can be naturally controlled by the inflow / outflow of air through the gap between the cover 130 and the heat dissipating unit 110, The device 100 can be improved in performance and durability can be increased.

상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.
While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be apparent to those skilled in the art that changes or modifications may fall within the scope of the appended claims.

100: 엘이디 조명장치
110: 방열부
120: 광투과부
130: 커버부100: LED illumination device
110:
120: light transmitting portion
130:

Claims (9)

테두리를 형성하는 방열테두리부, 상기 방열테두리부를 기준으로 돌출 형성되어 내부공간이 형성되도록 하고 엘이디 소자가 실장된 기판이 장착되는 방열본체부 및 상기 방열본체부로부터 연장되며 타 구조물에 연결되도록 중공을 구비하는 지지부를 구비하는 방열부;
상기 엘이디 소자에 의한 광을 투과시키도록 상기 방열본체부의 돌출된 부분을 포위하는 광투과부; 및
상기 내부공간을 커버하되, 상기 내부공간이 외부와 연통되도록 상기 방열테두리부와 이격된 상태로 상기 방열부와 체결되어 상기 내부공간으로부터 외부로 열이 방출되는 경로가 형성되도록 하는 커버부;를 포함하며,
상기 커버부는,
상기 내부공간이 확장되도록 라운드지게 형성되는 커버본체부 및 상기 커버본체부로부터 경사지게 연장되는 커버경사부를 구비하고,
상기 커버경사부는,
단부가 상기 방열테두리부의 상면과 동일한 위치 또는 상기 상면보다 하측에 위치하여 외부로부터 상기 내부공간으로의 이물질의 유입을 방지하고, 또한 단부가 상기 엘이디 소자보다 상측에 위치하여 상기 엘이디 소자로부터 발생되는 광에 대한 간섭을 방지하며,
상기 지지부는,
외부와 상기 중공이 연통되도록 관통되어 형성되는 외부환기구 및 상기 중공과 상기 내부공간이 연통되도록 관통되어 형성되는 내부환기구를 구비하고,
상기 외부환기구는,
상기 내부공간으로의 빗물 유입이 방지되도록 상기 지지부에 지면으로 대향하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
A heat dissipation frame portion protruding from the heat dissipation frame portion to form an inner space, a heat dissipation body portion to which the substrate on which the LED device is mounted, and a hollow portion extending from the heat dissipation body portion, A heat dissipation unit having a support unit;
A light transmitting portion surrounding the protruded portion of the heat dissipating body portion to transmit light by the LED element; And
And a cover portion covering the inner space and being connected to the heat dissipation portion in a state where the inner space is separated from the heat dissipation frame portion so as to communicate with the outside, thereby forming a path through which heat is discharged from the inner space to the outside In addition,
The cover portion
And a cover inclined portion extending obliquely from the cover main body portion,
The cover inclined portion
And the end portion is located at the same position as the upper surface of the heat dissipating frame portion or below the upper surface to prevent foreign matter from flowing into the internal space from the outside and the end portion is located above the LED element, Lt; RTI ID = 0.0 >
The support portion
And an inner vent hole formed to penetrate the hollow and the inner space so as to communicate with each other,
Wherein the external ventilating portion
Wherein the support portion is formed to face the support portion so as to prevent inflow of rainwater into the inner space.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 커버본체부는,
상기 내부공간을 기준으로 볼록하게 라운드지게 형성되는 볼록부 및 상기 내부공간을 기준으로 오목하게 라운드지게 형성되는 오목부를 구비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
[2] The apparatus according to claim 1,
And a concave portion formed to be concave and rounded with respect to the inner space, wherein the convex portion is convexly rounded with respect to the inner space.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 방열본체부는, 평면부 및 상기 평면부의 테두리로부터 상기 방열테두리부를 향해 경사지게 연장 형성되는 경사부를 구비하며,
상기 경사부는, 상기 방열테두리부의 전방측과 연결되는 전방경사부, 상기 방열테두리부의 좌측과 우측에 각각 연결되는 좌측경사부 및 우측경사부를 구비하고,
상기 기판은, 상기 평면부, 상기 전방경사부, 상기 좌측경사부 및 상기 우측 경사부에 장착되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
The method according to claim 1,
The heat dissipating body portion includes a flat portion and an inclined portion extending obliquely from the rim of the flat portion toward the heat radiating rim portion,
Wherein the inclined portion includes a front inclined portion connected to a front side of the heat dissipation frame portion, a left side inclined portion and a right side inclined portion connected to left and right sides of the heat dissipation frame portion,
Wherein the substrate is mounted on the flat surface portion, the front inclined portion, the left inclined portion, and the right inclined portion.
제6항에 있어서, 상기 방열부는,
내면으로부터 상기 내부공간을 향하여 돌출 형성되는 방열돌출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
[7] The apparatus of claim 6,
And a heat radiating protrusion protruding from the inner surface toward the inner space.
제7항에 있어서,
상기 방열돌출부는, 상기 평면부, 상기 전방경사부, 상기 좌측경사부 및 상기 우측 경사부의 내면으로부터 돌출 형성되고,
상기 전방경사부, 상기 좌측경사부 및 상기 우측경사부의 내면으로부터 돌출 형성되는 방열돌출부는, 경사를 따라 형성되어 열 방출을 위한 유로를 형성하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the heat dissipation projection is protruded from an inner surface of the flat surface portion, the front slope portion, the left slope portion, and the right slope portion,
Wherein the heat radiating protrusion protruded from the inner surface of the front inclined portion, the left inclined portion, and the right inclined portion is formed along a slope to form a flow path for heat dissipation.
제1항에 있어서,
상기 광투과부는, 상기 방열테두리부와 체결되는 광투과테두리부 및 상기 방열본체부의 돌출된 부분을 포위하는 광투과본체부를 구비하며,
상기 방열테두리부는, 함입되어 형성되는 수용부를 구비하여 상기 수용부에 상기 광투과테두리부가 삽입되도록 하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
The method according to claim 1,
Wherein the light transmitting portion includes a light transmitting frame portion that is engaged with the heat dissipating frame portion and a light transmitting body portion surrounding the protruding portion of the heat dissipating body portion,
Wherein the heat radiating frame portion has a receiving portion formed therein so as to insert the light transmitting frame portion into the receiving portion.
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