KR101580674B1 - light emitting diode including light deflection - Google Patents

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KR101580674B1
KR101580674B1 KR1020140093727A KR20140093727A KR101580674B1 KR 101580674 B1 KR101580674 B1 KR 101580674B1 KR 1020140093727 A KR1020140093727 A KR 1020140093727A KR 20140093727 A KR20140093727 A KR 20140093727A KR 101580674 B1 KR101580674 B1 KR 101580674B1
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light
triangle
package molding
emitting diode
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황민
안지현
장준혁
민선기
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주식회사 이츠웰
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Abstract

The present invention relates to a light emitting diode having light deflection. The present invention sends light emitted from a light emitting diode chip (30) to an optical path ″L″ of a desired direction, by a light deflection pattern which is formed on the upper surface (51) of a package molding part surrounding and protecting the light emitting diode chip (30) and deflects the optical path of light with a desired angle or a desired direction. Superior visibility can be obtained and the luminous intensity of a package molding part can be improved by controlling the direction of the light in a desired direction by splitting and condensing the light.

Description

광 편향성을 갖는 발광다이오드{light emitting diode including light deflection} [0001] Light emitting diodes including light emitting diodes [0002]

본 발명은 광 편향성을 갖는 발광다이오드에 관한 것으로, 특히 방사되는 빛의 방향을 발광다이오드의 몰딩형상 및 그 형상의 윗면에 하나 또는 다수의 빛을 유도할 수 있는 패턴을 형성하여 발광다이오드 칩에서 방사되는 빛의 방향을 원하는 방향으로 유도함과 동시에 발광효율을 향상시키고 이에 의한 우수한 시인(是認)성을 확보할 수 있는 광 편향성을 갖는 발광다이오드에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to a light emitting diode having optical deflection characteristics, and more particularly, to a light emitting diode having a light emitting diode with a light emitting diode and a light emitting diode chip, To a light emitting diode having a light deflecting property capable of guiding the direction of light to a desired direction and improving the luminous efficiency and securing excellent visibility therefrom.

일반적인 발광다이오드는 도 1 에 도시된 바와 같이 전기가 통전하는 한쌍의 리드프레임(1,2)이 마련되고, 애노드(Anode) 리드프레임(2) 단부에 LED 칩(3)을 접합시키며, 캐소드(Cathode) 리드 프레임(1)의 단부를 골드 와이어(4) 연결로 내부를 구성한 후 패키지 몰딩부(5)를 형성하여 발광다이오드를 완성하는 것으로서, 몰딩부(5)를 형성하기 위하여, 몰드컵에 투명한 몰딩 수지를 주입 후 리드프레임을 가이드사이의 홈을 따라 삽입하여 경화시켜 몰딩부(5)를 성형 시키는 것으로 몰드컵의 형상에 따라 빛의 방사각이 결정되도록 하고 있다.A typical light emitting diode includes a pair of lead frames 1 and 2 through which electricity is energized as shown in FIG. 1, an LED chip 3 is bonded to an end of an anode lead frame 2, Cathode) The inside of the lead frame 1 is connected with the gold wire 4 and then the package molding part 5 is formed to complete the light emitting diode. In order to form the molding part 5, After the molding resin is injected, the lead frame is inserted along the grooves between the guides and cured to mold the molding part 5, so that the radiation angle of the light is determined according to the shape of the mold cup.

상기와 같은 일반적인 발광다이오드의 그 구조는 도 1(a)와 동일하며, 도 1(b)는 종래의 원형 발광다이오드의 평면도를 도시한 것으로 도면과 같이, LED 칩(3)이 몰딩부(5)중심점에 존재하므로 사방으로 고르게 빛이 방사되는 특징이 있다. 1 (b) is a plan view of a conventional circular light emitting diode. As shown in the drawing, the LED chip 3 is connected to the molding part 5 ) Because it exists in the center point, there is a feature that the light radiates evenly in all directions.

한국등록특허공보 제10-0889916호(등록일자, 2009년 03월 13일)에 발광다이오드에서 방사되는 빛의 방향을 어느 일 방향으로 편향시키도록 리드프레임을 절곡 형성하여, 우수한 발광효율 및 이에 따른 우수한 시인성을 확보할 수 있는 "방사각이 편향된 발광다이오드"가 제안되어 있다.In the Korean Registered Patent No. 10-0889916 (registered date, March 13, 2009), the lead frame is bent so as to deflect the direction of the light emitted from the light emitting diode in one direction, There has been proposed a "light-emitting diode whose radiation angle is deflected" which can ensure excellent visibility.

이 종래의 기술에 따른 발광다이오드는 리드프레임의 상단부에 절곡부를 형성시켜 LED 칩의 위치가 중심에서 일 방향으로 치우치게 형성함으로써 발광다이오드 칩으로 부터 발광된 빛의 방향을 원하는 각도로 편향시킨다.The light emitting diode according to the conventional technique has a bent portion formed at the upper end of the lead frame so that the position of the LED chip is biased in one direction from the center to deflect the light emitted from the LED chip to a desired angle.

한국등록특허 제10-0565842호에서는 발광다이오드 칩에서 방사되는 빛의 방향을 어느 방향으로 편향시키도록 몰딩부의 선단 곡면부가 오목형상으로 경사지게 형성함으로써 우수한 발광효율 및 이에 따른 우수한 시인성을 확보할 수 있는 "방사각이 지향된 발광다이오드"가 제안된다.Korean Patent Registration No. 10-0565842 discloses a molding method in which a front curved portion of a molding portion is inclined in a concave shape so as to deflect the direction of light emitted from a light emitting diode chip in a certain direction so that excellent luminous efficiency and thus excellent visibility can be secured, A light emitting diode with a directed radiation angle "is proposed.

[특허문헌 1] 한국등록특허 제10-0889916호(등록일자 2009년03월13일)[Patent Document 1] Korean Patent No. 10-0889916 (registered on March 13, 2009) [특허문헌 2] 한국등록특허 제10-0565842호(등록일자 2006년03월22일)[Patent Document 2] Korean Patent No. 10-0565842 (registered on March 22, 2006) [특허문헌 3] 한국등록실용신안 제20-0373699호(등록일자 2005년01월11일)[Patent Document 3] Korean Utility Model Registration No. 20-0373699 (Registered Date: January 11, 2005) [특허문헌 4] 한국등록특허 제10-1108070호(등록일자 2012년01월13일)[Patent Document 4] Korean Patent No. 10-1108070 (Registration date January 13, 2012)

따라서 본 발명의 기술적 과제는 상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 발광다이오드 칩에서 발생하는 빛을 패키지 몰딩부의 윗면에 빛의 방향을 유도할 수 있는 패턴을 하나 또는 다수 형성하여 원하는 방향으로 빛의 방사각을 편향시킨 발광다이오드를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a light emitting diode (LED) chip in which light emitted from a light emitting diode chip is formed on a top surface of a package molding unit, Thereby deflecting the radiation angle of the light in a desired direction.

본 발명의 다른 목적은 발광다이오드 칩에서 발생하는 빛을 일정한 방향으로 편향시키기 위해 패키지 몰딩부의 윗면에 빛을 전반사 또는 반사시키는 패턴을 다수 형성하여 원하는 방향으로 빛의 방사각을 편향시킨 발광다이오드를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a light emitting diode in which a plurality of patterns for reflecting or reflecting light are formed on the upper surface of a package molding part in order to deflect light generated from the LED chip in a predetermined direction, .

본 발명에 따른 광 편향성을 갖는 발광다이오드는, 발광다이오드 칩과; 상기 발광다이오드 칩을 감싸서 보호하는 패키지 몰딩부와; 상기 패키지 몰딩부의 윗면에 형성되는 광 편향 패턴을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.A light emitting diode having a light deflecting property according to the present invention includes: a light emitting diode chip; A package molding part for wrapping and protecting the light emitting diode chip; And a light deflection pattern formed on an upper surface of the package molding part.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 패키지 몰딩부의 윗면에 광 편향 패턴이 형성되어 상기 발광다이오드 칩에서 방사되는 빛이 상기 패키지 몰딩부의 윗면에서 굴절하여 패키지 몰딩부의 윗면에서 원하는 방향의 광로 "L"로 진행하도록 발광다이오드 칩에서 방사되는 빛을 굴절하는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, a light deflection pattern is formed on the upper surface of the package molding part so that light emitted from the LED chip is refracted from the upper surface of the package molding part, The light emitted from the light emitting diode chip is refracted.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 광 편향 패턴은 원형 패턴이고, 최대 원형패턴이 패키지 몰딩부의 지름 D1을 반지름으로 하는 외접원에 해당하고, 다른 원형패턴들은 상기 외접원의 중심점 O에 대해 다수의 동심원을 형성하는 원형패턴으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 패키지 몰딩부와 상기 광 편향 패턴은 일체형으로 구성된 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the optical deflection pattern is a circular pattern, the maximum circular pattern corresponds to a circumscribed circle having a diameter D1 of the package molding portion as a radius, and the other circular patterns correspond to a plurality of concentric circles And a circular pattern which forms a circular pattern.
According to a preferred embodiment of the present invention, the package molding portion and the optical deflection pattern are integrally formed.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 광 편향 패턴은 패키지 몰딩부의 윗면에 삼각형 단면을 갖는 다수의 원형 패턴에 의해 형성되고, 상기 원형 패턴의 단면은 상부 꼭지각이 θ1 이고, 밑면 우측각이 θ2 인 직각삼각형이며, θ2가 상기 패키지 몰딩부의 공기에 대한 전반사각인 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the optical deflection pattern is formed by a plurality of circular patterns having a triangular cross section on the upper surface of the package molding portion, the cross section of the circular pattern having an upper apex angle? 1, And? 2 is a total reflection angle with respect to air in the package molding part.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 광 편향 패턴은 상기 패키지 몰딩부의 윗면이 형성하는 원의 중심을 지나는 광로 "L"에서 좌측(바깥)에 위치하는 원형패턴들은 상기 발광다이오드 칩에서 방사되는 빛이 상기 원형 패턴의 삼각형 단면의 높이에 해당하는 변에서 전반사 또는 반사하여 상기 원하는 광로(光路) "L" 로 향하도록 할 수 있는 예각삼각형, 사다리꼴 포함 사각형 단면인 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the optical deflection pattern is formed such that the circular patterns located on the left side from the optical path "L" passing through the center of the circle formed by the upper surface of the package molding part, Is an acute-angled triangle having a trapezoidal shape and capable of being totally reflected or reflected at a side corresponding to the height of a triangular section of the circular pattern to be directed to the desired optical path (L).

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 원형 패턴의 삼각형 단면의 밑변의 길이 b1은 상기 외접원의 중심 O에 해당하는 최하단의 원형 패턴의 삼각형 단면의 밑변의 길이가 제일 짧고 일정한 비율로 점점 커지는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the length b1 of the base of the triangular section of the circular pattern is such that the length of the base of the triangular section of the bottom circular pattern corresponding to the center O of the circumscribed circle is shortest and gradually increases at a constant rate .

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 광 편향 패턴은 패키지 몰딩부의 윗면에 평행하게 형성되며, 상기 패키지 몰딩부의 경사진 윗면이 형성하는 원의 중심 O 를 지나는 광로 "L" 에서 위쪽에 위치하는 평행패턴들은 상기 발광다이오드 칩에서 방사되는 빛이 상기 평행패턴의 삼각형 단면의 높이에 해당하는 변에서 전반사 또는 반사하여 상기 광로 "L"과 평행하게 향하도록 할 수 있도록 그 단면이 직각삼각형, 예각삼각형, 사다리꼴 포함 사각형 단면인 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the optical deflecting pattern is formed parallel to the upper surface of the package molding portion, and parallel to the optical path "L" passing through the center O of the circle formed by the inclined upper surface of the package molding portion, The patterns are formed so that the light emitted from the light emitting diode chip is totally reflected or reflected at the side corresponding to the height of the triangular section of the parallel pattern and is directed parallel to the optical path "L" Sectional shape including a trapezoid.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 광 편향 패턴은 각 패턴이 평행하지만 중심선에 대해 일정한 각도 θ3로 꺾어져 형성되는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the optical deflection pattern is formed by being bent at a constant angle? 3 with respect to the center line while each pattern is parallel.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 광 편향 패턴은 상기 패키지 몰딩부의 윗면의 중심을 같은 중심으로 하는 다수의 동심원 패턴이며, 그 단면은 직각삼각형, 예각삼각형, 이등변삼각형, 사다리꼴 포함 사각형 단면인 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the optical deflection pattern is a plurality of concentric circular patterns centered on the center of the upper surface of the package molding part, and the cross section is a rectangular section including a right triangle, an acute triangle, an isosceles triangle and a trapezoid .

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 광 편향 패턴은 상기 패키지 몰딩부의 윗면에 2개의 삼각형으로 구성된 마름모 형상의 패턴이 좌우상하로 연속되어 형성되며, 상기 각 삼각형은 상, 하부 삼각뿔의 밑면을 구성하고, 상기 2개의 삼각형 중 위쪽 삼각형을 밑면으로 하는 상부 삼각뿔은 높이에 해당하는 수직 측변과 좌측변이 이루는 삼각형은 직각삼각형이고, 마찬가지로 수직 측변과 우측변이 이루는 삼각형은 직각삼각형인 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the optical deflection pattern is formed on the upper surface of the package molding part in such a manner that a rhomboidal pattern composed of two triangles is continuously formed in left and right upper and lower sides, and each triangle forms a bottom surface of upper and lower triangular pyramids And a triangle formed by the vertical side and the left side corresponding to the height of the upper triangular pyramid having the upper triangle as the bottom surface is a right triangle, and the triangle formed by the vertical side and the right side is a right triangle.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 발광다이오드 칩에서 방사된 빛은 상기 수직 측변과 좌측변 및 수직 측변과 우측변이 이루는 삼각형에서 전반사 또는 반사하여 상기 좌측변 및 우측변이 이루는 삼각형을 통해 광로 "L"을 따라 진행하는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the light emitted from the light emitting diode chip is totally reflected or reflected in the triangle formed by the vertical side, the left side, the vertical side and the right side, and is reflected by the left side and the right side, "

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 광 편향 패턴은 다수의 사각형 형상의 패턴이 좌우상하로 연속되어 형성되며, 상기 사각형은 삼각기둥의 밑면을 구성하고, 상기 삼각기둥은 밑면에 해당하는 상기 사각형에서 수직 좌측변과 수직 우측변이 이루는 면이 수직으로 세워진 사각형이고, 수직 좌측변과 좌측 밑변이 이루는 삼각형 그리고 수직 우측변과 우측 밑변이 이루는 삼각형은 직각삼각형인 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the optical deflection pattern is formed by a plurality of rectangular patterns continuously left and right, and the quadrangle forms a bottom surface of a triangular pillar, A triangle formed by a vertical left side and a left base and a triangle formed by a right side and a right side are right triangles.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 발광다이오드 칩에서 방사되는 빛은 상기 수직 좌측변과 수직 우측변이 이루는 면에서 전반사하거나 반사되어 경사진 빗면을 통과하여 광로 "L"을 따라 진행하는 것을 특징으로 한다.
According to a preferred embodiment of the present invention, the light emitted from the light emitting diode chip is totally reflected or reflected on the surface formed by the vertical left side and the vertical right side, and travels along the optical path "L & do.

본 발명에 따르면, 발광다이오드 외부를 보호하는 패키지 몰딩부의 윗면에 다수의 패턴을 형성하여 빛의 광로를 원하는 각도 또는 원하는 방향으로 편향시키고, 분광 또는 집광시킴으로써 빛의 방향을 원하는 방향으로 향하도록 하여 시인성이 우수하고 패키지 몰딩부의 광도를 개선할 수 있다.According to the present invention, a plurality of patterns are formed on the upper surface of a package molding part for protecting the outside of a light emitting diode to deflect an optical path of a light to a desired angle or a desired direction, and the light is directed to a desired direction, And the lightness of the package molding portion can be improved.

도 1 은 종래의 일반적인 발광다이오드의 구조를 도시한 사시도,
도 2 는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 광 편향성을 갖는 발광다이오드의 구성을 나타내는 측단면도,
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 광 편향성을 갖는 발광다이오드의 윗면에 형성된 광 편향패턴을 나타내는 패턴도,
도 4 는 본 발명에 의해 패키지 몰딩부의 윗면에 형성된 제1 광 편향 패턴과 패키지 몰딩부의 윗면을 직선 A-A를 따라 자른 단면도,
도 5a와 도 5b는 본 발명의 광 편향성을 갖는 발광다이오드의 윗면에 형성된 광 편향패턴의 제 2 및 제 3 실시예를 나타내는 패턴도,
도 6 은 본 발명에 의해 패키지 몰딩부의 윗면에 형성된 제2 광 편향 패턴과 패키지 몰딩부의 윗면을 직선 B-B를 따라 자른 단면도,
도 7a 내지 도 7c는 본 발명에 의해 패키지 몰딩부의 윗면에 형성된 제4 내지 제6 광 편향 패턴,
도 8 은 본 발명에 의해 패키지 몰딩부의 윗면에 형성된 제5 광 편향 패턴을 형성하는 상, 하부 삼각뿔의 사시도,
도 9는 본 발명에 의해 패키지 몰딩부의 윗면에 형성된 제6 광 편향 패턴을 형성하는 삼각기둥의 사시도이다.1 is a perspective view showing a structure of a conventional light emitting diode,
FIG. 2 is a side sectional view showing a configuration of a light emitting diode having optical deflecting characteristics according to a first embodiment of the present invention,
3 is a pattern diagram showing an optical deflection pattern formed on the upper surface of the light emitting diode having the optical deflecting characteristic according to the first embodiment of the present invention,
FIG. 4 is a sectional view of a first optical deflection pattern formed on the upper surface of the package molding portion and a top surface of the package molding portion along a straight line AA,
5A and 5B are diagrams showing patterns of the second and third embodiments of the light deflection pattern formed on the upper surface of the light emitting diode having the optical deflecting property of the present invention,
FIG. 6 is a sectional view of the second optical deflection pattern formed on the upper surface of the package molding portion and the upper surface of the package molding portion along the straight line BB,
FIGS. 7A to 7C illustrate the fourth to sixth optical deflection patterns formed on the upper surface of the package molding portion according to the present invention,
8 is a perspective view of upper and lower triangular pyramids forming a fifth light deflection pattern formed on the upper surface of the package molding portion according to the present invention,
9 is a perspective view of a triangular column forming a sixth optical deflection pattern formed on the upper surface of the package molding portion according to the present invention.

이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the width, length, thickness, etc. of components may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 2 에 본 발명의 제 1 실시예에 따른 광 편향성을 갖는 발광다이오드의 구성을 나타내는 측단면도가 도시되고, 도 3 에 본 발명의 제 1 실시예에 따른 광 편향성을 갖는 발광다이오드의 윗면에 형성된 광 편향패턴을 나타내는 패턴도가 도시된다.FIG. 2 is a side sectional view showing a structure of a light emitting diode having optical deflecting characteristics according to a first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a side sectional view showing the structure of a light emitting diode having optical deflecting property according to the first embodiment of the present invention. A pattern diagram showing an optical deflection pattern is shown.

본 실시예에 따른 광 편향성을 갖는 발광다이오드(100)는 발광다이오드 칩(30)에 전기를 공급하기 위해 전기가 통전하는 캐소드 및 애노드 리드프레임 (10, 20)과; 상기 애노드(Anode) 리드프레임(20)의 단부에 실장되는 발광다이오드 칩(30)과; 상기 캐소드(Cathode) 리드프레임(10)의 단부와 상기 발광다이오드 칩(30)을 연결하는 골드 와이어(40)와; 상기 캐소드 및 애노드 리드프레임 (10, 20), 발광다이오드 칩(30) 및 골드 와이어(40)를 감싸서 보호하고 윗면(51)이 일정한 각도 θ로 경사지게 형성되는 패키지 몰딩부(50)와; 상기 패키지 몰딩부(50)의 윗면(51)에 형성되는 광 편향 패턴(60)을 포함하여 구성된다.
또한, 도 2에 도시된 바와 같이 패키지 몰딩부(50)와 광 편향 패턴(60)은 일체형으로 구성된다.The light emitting diode 100 having the optical deflection characteristic according to the present embodiment includes a cathode and an anode lead frame 10, 20 through which electricity is supplied to supply electricity to the light emitting diode chip 30; An LED chip (30) mounted on an end of the anode lead frame (20); A gold wire 40 connecting the end of the cathode lead frame 10 and the LED chip 30; A package molding part 50 that covers and protects the cathode and anode lead frames 10 and 20, the light emitting diode chip 30 and the gold wire 40 and is formed such that the top surface 51 is inclined at a predetermined angle? And an optical deflection pattern 60 formed on the upper surface 51 of the package molding part 50.
In addition, as shown in FIG. 2, the package molding portion 50 and the optical deflection pattern 60 are integrally formed.

여기서 상기 패키지 몰딩부(50)의 윗면(51)은 경사진 면에 한정되지 않고 편평한 면, 오목한 면 또는 볼록한 면일 수 있다.Here, the upper surface 51 of the package molding part 50 is not limited to the inclined surface but may be a flat surface, a concave surface, or a convex surface.

본 발명에 의한 광 편향 패턴(60)은 도 2에 도시된 바와 같이 패키지 몰딩부(50)의 윗면(51)에 형성되어 발광다이오드 칩(30)에서 방사되는 빛이 패키지 몰딩부(50)의 윗면(51)에서 굴절하여 패키지 몰딩부(50)의 윗면(51)에서 원하는 방향의 광로 "L"로 진행하도록 발광다이오드 칩(30)에서 방사되는 빛을 굴절시킨다.2, the light deflection pattern 60 according to the present invention is formed on the upper surface 51 of the package molding part 50 so that the light emitted from the light emitting diode chip 30 is incident on the upper surface 51 of the package molding part 50 Refracts the light emitted from the light emitting diode chip 30 so as to be refracted by the upper surface 51 and proceed to the optical path "L" in the desired direction on the upper surface 51 of the package molding portion 50.

본 발명에 의한 광 편향 패턴(60)의 일실시예가 도 3에 도시되고, 최대 원형패턴(61-n)이 패키지 몰딩부(50)의 지름 D1을 반지름으로 하는 외접원(610)에 해당하고, 다른 원형패턴(61-1. 61-2,..., 61-(n-1))들은 상기 외접원(610)의 중심점 O에 대해 다수의 동심원을 형성하는 원형패턴(61)들로 구성된다.3, the maximum circular pattern 61-n corresponds to a circumscribed circle 610 having a radius D1 of the package molding portion 50 as a radius, The other circular patterns 61-1, 61-2, ..., 61- (n-1) are composed of circular patterns 61 forming a plurality of concentric circles with respect to the center point O of the circumscribed circle 610 .

도 4에 본 발명에 의해 패키지 몰딩부의 윗면에 형성된 제 1 광 편향 패턴과 패키지 몰딩부의 윗면을 직선 A-A를 따라 자른 단면도가 도시된다.4 is a cross-sectional view of the first optical deflection pattern formed on the upper surface of the package molding portion and the upper surface of the package molding portion taken along the line A-A in accordance with the present invention.

본 발명에 의한 제1 광 편향 패턴(60)은 패키지 몰딩부(50)의 윗면(51)에 삼각형 단면을 갖는 다수의 원형 패턴(61)에 의해 형성된다. 상기 원형 패턴(61)의 단면은 상부 꼭지각이 θ1 이고, 밑면 우측각이 θ2 인 직각삼각형이며, 도 4 에 도시된 바와 같이 θ2가 상기 패키지 몰딩부(50)의 공기에 대한 전반사각일 때, 패키지 몰딩부(50)의 윗면(51)에 대해 수직인 각으로 진행한다.The first optical deflection pattern 60 according to the present invention is formed by a plurality of circular patterns 61 having a triangular cross section on the upper surface 51 of the package molding portion 50. [ As shown in FIG. 4, when the angle θ2 is the total angle of the package molding portion 50 with respect to the air, the circular pattern 61 has a right angle θ1 and an upper angle of vertex θ1. And proceeds to an angle perpendicular to the upper surface 51 of the package molding portion 50. [

또한 경사진 윗면(51)에서 최고 높이에 해당하는 최대 원형패턴(61-n)이 패키지 몰딩부(50)의 지름 D1을 반지름으로 하는 외접원(610)에 해당하고, 다른 원형패턴(61)들은 상기 외접원(610)의 중심점 O에 대해 다수의 동심원을 형성하는 원형패턴(61)들 이다.The maximum circular pattern 61-n corresponding to the highest height on the inclined upper surface 51 corresponds to the circumscribed circle 610 having the diameter D1 of the package molding portion 50 as the radius, and the other circular patterns 61 And circular patterns 61 that form a plurality of concentric circles with respect to the center point O of the circumscribed circle 610.

여기서 본 실시예에서는 원형 패턴(61)들의 단면이 직각삼각형이지만, 반드시 직각삼각형일 필요는 없고, 패키지 몰딩부(50)의 경사진 윗면(51)이 형성하는 원의 중심(발광다이오드 칩(30)이 놓이는 곳)을 지나는 광로 "L"에서 좌측(바깥)에 위치하는 원형패턴(61)들은 발광다이오드 칩(30)에서 방사되는 빛(31)이 상기 원형 패턴(61)의 삼각형 단면의 높이에 해당하는 변(61a)에서 전반사 또는 반사하여 원하는 광로(光路) L 로 향하도록 할 수 있으면 예각삼각형도 가능하고, 사다리꼴 포함 사각형 단면도 가능하다.In this embodiment, the cross-section of the circular patterns 61 is a right-angled triangle, but it is not necessarily a right-angled triangle. The center of the circle formed by the inclined upper surface 51 of the package molding portion 50 The circular patterns 61 located on the left side of the optical path "L" passing through the circular pattern 61 are arranged such that the light 31 emitted from the light emitting diode chip 30 has a height It is possible to make acute angle triangle as long as it can be directed to a desired optical path L by total reflection or reflection at the side 61a corresponding to the optical axis 61a, and a rectangular cross section including a trapezoid is also possible.

상기 원형 패턴(61)의 삼각형 단면의 밑변의 길이 b1은 반드시 일정할 필요는 없고 외접원(610)의 중심 O에 해당하는 최하단의 원형 패턴(61)의 삼각형 단면의 밑변의 길이가 제일 짧고 일정한 비율로 점점 커지도록 할 수 있다.
The length b1 of the base of the triangular section of the circular pattern 61 is not necessarily constant and the length of the base of the triangular section of the bottom circular pattern 61 corresponding to the center O of the circumscribed circle 610 is the shortest As shown in Fig.

도 5a와 도 5b에 본 발명의 광 편향성을 갖는 발광다이오드의 윗면에 형성된 광 편향패턴의 제 2 및 제 3 실시예를 나타내는 패턴도가 도시되고, 도 6에 본 발명에 의해 패키지 몰딩부의 윗면에 형성된 제2 광 편향 패턴과 패키지 몰딩부의 윗면을 직선 B-B를 따라 자른 단면도가 도시된다.FIGS. 5A and 5B show a pattern diagram showing the second and third embodiments of the light deflection pattern formed on the upper surface of the light emitting diode having the optical deflecting property of the present invention, and FIG. Sectional view of the formed second optical deflection pattern and the upper surface of the package molding portion cut along the straight line BB.

도 5a에 도시된 제2 광 편향 패턴(70)은 패키지 몰딩부(50)의 경사진 윗면(51)에 평행하게 형성되며, 직선 B-B를 따라 자른 단면은 도 6에 도시된 바와 같이 직각삼각형일 수 있으며, 패키지 몰딩부(50)의 경사진 윗면(51)이 형성하는 원의 중심 O 을 지나는 광로 "L" 에서 위쪽에 위치하는 평행패턴(71)들은 발광다이오드 칩(30)에서 방사되는 빛(31)이 상기 평행패턴(71)의 삼각형 단면의 높이에 해당하는 변(71a)에서 전반사 또는 반사하여 원하는 광로(光路) L 로 향하도록 할 수 있으면 예각삼각형도 가능하고, 사다리꼴 포함 사각형 단면도 가능하다. 그 단면은 직각삼각형, 이등변삼각형, 예각삼각형도 가능하고, 사다리꼴 포함 사각형 단면도 가능하다.The second light deflection pattern 70 shown in FIG. 5A is formed parallel to the inclined upper surface 51 of the package molding portion 50, and a section cut along the straight line BB is a right triangle The parallel patterns 71 positioned above the optical path "L " passing through the center O of the circle formed by the inclined upper surface 51 of the package molding portion 50 are parallel to the light emitted from the light emitting diode chip 30. [ The triangular cross section including the trapezoidal shape is also possible if the inclined surface 31 can be totally reflected or reflected at the side 71a corresponding to the height of the triangular cross section of the parallel pattern 71 to be directed to a desired optical path L Do. The cross section can be a right triangle, an isosceles triangle, an acute angle triangle, or a rectangular cross section including a trapezoid.

도 5b에 도시된 제3 광 편향 패턴(75)은 각 패턴이 평행하지만 중심선 C-C에 대해 일정한 각도 θ3로 꺾어져 형성되며, 직선 C-C를 따라 자른 단면은 도 6에 도시된 바와 같이 직각삼각형일 수 있으며, 앞서 설명한 제 2 광 편향패턴(70)과 동일하게 설명이 적용되어 사다리꼴 포함 사각형 단면도 가능하다.
The third light deflection pattern 75 shown in FIG. 5B is formed by being bent at a predetermined angle? 3 with respect to the center line CC but parallel to each pattern, and a section cut along the straight line CC can be a right triangle The same description as the second optical deflection pattern 70 described above is applied, and a rectangular cross section including a trapezoid is also possible.

도 7a 내지 도 7c에 본 발명에 의해 패키지 몰딩부의 윗면에 형성된 제4 내지 제6 광 편향 패턴이 도시되고, 도 8에 본 발명에 의해 패키지 몰딩부의 윗면에 형성된 제5 광 편향 패턴을 형성하는 상, 하부 삼각뿔의 사시도가 도시되고, 도 9 에 본 발명에 의해 패키지 몰딩부의 윗면에 형성된 제6 광 편향 패턴을 형성하는 삼각기둥의 사시도가 도시된다.7A to 7C show fourth to sixth optical deflection patterns formed on the upper surface of the package molding portion according to the present invention, And a lower triangular pyramid, and FIG. 9 shows a perspective view of a triangular column forming a sixth light deflection pattern formed on the upper surface of the package molding portion according to the present invention.

도 7a에 도시된 제 4 광 편향 패턴(80)은 패키지 몰딩부(50)의 윗면(51)의 중심을 같은 중심으로 하는 다수의 동심원 패턴이며, 그 단면은 앞서 설명한 바와 같이 직각삼각형, 예각삼각형, 이등변삼각형, 사다리꼴 포함 사각형 단면도 가능하다.The fourth optical deflection pattern 80 shown in FIG. 7A is a plurality of concentric circular patterns having the same center as the center of the upper surface 51 of the package molding portion 50. The cross section of the fourth optical deflection pattern 80 is a right triangle, , An isosceles triangle, a rectangle with a trapezoid.

도 7b에 도시된 제 5 광 편향 패턴(85)은 평면도이며 패키지 몰딩부(50)의 윗면(51)에 2개의 삼각형(86, 87)으로 구성된 마름모 형상의 패턴이 좌우상하로 연속되어 형성되며, 각 삼각형(86, 87)은 도 8에 도시된 바와 같이 상, 하부 삼각뿔(860, 870)의 밑면을 구성하고, 위쪽 삼각형(86)을 밑면으로 하는 상부 삼각뿔(860)은 높이에 해당하는 수직 측변(86c)과 좌측변(86d)이 이루는 삼각형은 직각삼각형이고, 마찬가지로 수직 측변(86c)과 우측변(86e)이 이루는 삼각형은 직각삼각형이다.The fifth optical deflection pattern 85 shown in FIG. 7B is a plan view and a rhombic pattern consisting of two triangles 86 and 87 is formed on the top surface 51 of the package molding part 50 in left and right and up and down , Each triangle 86 and 87 constitutes the bottom surface of the upper and lower triangular pyramids 860 and 870 as shown in FIG. 8 and the upper triangular pyramid 860 whose upper triangle 86 is the bottom surface, The triangle formed by the vertical side 86c and the left side 86d is a right triangle, and the triangle formed by the right side 86e and the right side 86c is a right triangle.

따라서 발광다이오드 칩(30)에서 방사된 빛은 수직 측변(86c)과 좌측변(86d) 및 수직 측변(86c)과 우측변(86e)이 이루는 삼각형에서 전반사 또는 반사하여 좌측변(86d) 및 우측변(86e)이 이루는 삼각형을 통해 광로 "L"을 따라 진행하게 한다.The light emitted from the light emitting diode chip 30 is totally reflected or reflected in the triangle formed by the vertical side 86c and the left side 86d and the vertical side 86c and the right side 86e to form the left side 86d and the right side 86c, Quot; L "through the triangle formed by the side 86e.

하부 삼각뿔(870)의 좌측변(87c)과 우측변(87d)이 이루는 수직면은 패키지 몰딩부(50)의 윗면(51)에 수직하며 발광다이오드 칩(30)에서 방사된 빛을 전반사 또는 반사하여 좌측변(87c)과 중심 측변(87e)가 이루는 삼각형과 우측변(87d)과 중심 측변(87e)가 이루는 삼각형 통해 광로 "L"을 따라 진행하게 한다.
The vertical surface formed by the left side 87c and the right side 87d of the lower triangular pyramid 870 is perpendicular to the upper surface 51 of the package molding part 50 and totally reflects or reflects the light emitted from the light emitting diode chip 30 L "through a triangle formed by the left side 87c and the center side 87e and a triangle formed by the right side 87d and the center side 87e.

도 7c에 도시된 제 6 광 편향 패턴(90)은 평면도이며 패키지 몰딩부(50)의 윗면(51)에 다수의 사각형(91) 형상의 패턴이 좌우상하로 연속되어 형성되며, 각 사각형(91)은 도 9에 도시된 바와 같이 삼각기둥(880)의 밑면을 구성하고, 삼각기둥(880)은 밑면에 해당하는 사각형(91)에서 수직 좌측변(91c)과 수직 우측변(91d)이 이루는 면(92)이 수직으로 세워진 사각형이고, 마찬가지로 수직 좌측변(91c)과 좌측 밑변(91a)이 이루는 삼각형 그리고 수직 우측변(91d)과 우측 밑변(91b)이 이루는 삼각형은 직각삼각형이다.The sixth optical deflection pattern 90 shown in FIG. 7C is a plan view and a plurality of rectangular patterns 91 are continuously formed on the top surface 51 of the package molding portion 50 in the left and right upper and lower directions. And the triangular prism 880 forms a rectangular parallelepiped shape in which the vertical left side 91c and the vertical right side 91d of the quadrangle 91 corresponding to the bottom surface form a bottom surface of the triangular prism 880 as shown in FIG. The triangle formed by the vertical left side 91c and the left lower side 91a and the triangle formed by the right side 91d and the right base 91b are right triangles.

따라서 발광다이오드 칩(30)에서 방사되는 빛(35)은 수직 좌측변(91c)과 수직 우측변(91d)이 이루는 면(92)에서 전반사하거나 반사되어 경사진 빗면(93)을 통과하여 광로 "L"을 따라 진행하게 한다.
The light 35 emitted from the light emitting diode chip 30 is totally reflected or reflected on the surface 92 formed by the vertical left side 91c and the right side 91d and passes through the inclined oblique surface 93, L ".

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경을 형성하는 기술사상에 대한 것인 한 청구 범위 기재의 범위 내에 있게 된다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims and their equivalents. It is, of course, within the scope of the appended claims to cover the description of the invention which forms such changes.

10: 캐소드 리드프레임 20: 애노드 리드프레임
30: 발광다이오드 칩 40: 골드 와이어
50: 패키지 몰딩부 51: 윗면
60: 광 편향 패턴 61: 원형패턴
70: 제 2 광 편향 패턴 71: 평행 패턴
75: 제 3 광 편향 패턴 80: 제 4 광 편향 패턴
85: 제 5 광 편향 패턴 90: 제 6 광 편향 패턴
100: 광 편향성을 갖는 발광다이오드10: cathode lead frame 20: anode lead frame
30: light emitting diode chip 40: gold wire
50: package molding part 51: top surface
60: Optical deflection pattern 61: Circular pattern
70: second optical deflection pattern 71: parallel pattern
75: third optical deflection pattern 80: fourth optical deflection pattern
85: fifth optical deflection pattern 90: sixth optical deflection pattern
100: Light emitting diode having optical deflection

Claims (13)

발광다이오드 칩과;
상기 발광다이오드 칩을 감싸서 보호하는 패키지 몰딩부와;
상기 패키지 몰딩부의 윗면에 형성되는 광 편향 패턴을 포함하며,
상기 광 편향 패턴은 원형 패턴이고, 최대 원형패턴이 패키지 몰딩부의 지름 D1을 반지름으로 하는 외접원에 해당하고, 다른 원형패턴들은 상기 외접원의 중심점 O에 대해 다수의 동심원을 형성하는 원형패턴으로 구성되는 것을 특징으로 하는 광 편향성을 갖는 발광다이오드.A light emitting diode chip;
A package molding part for wrapping and protecting the light emitting diode chip;
And an optical deflection pattern formed on an upper surface of the package molding part,
The optical deflection pattern is a circular pattern, the maximum circular pattern corresponds to a circumscribed circle having a diameter D1 of the package molding portion as a radius, and the other circular patterns comprise a circular pattern having a plurality of concentric circles with respect to the center point O of the circumscribed circle Wherein the light emitting diode has a light deflecting characteristic. 제 1항에 있어서,
상기 패키지 몰딩부의 윗면에 광 편향 패턴이 형성되어 상기 발광다이오드 칩에서 방사되는 빛이 상기 패키지 몰딩부의 윗면에서 굴절하여 패키지 몰딩부의 윗면에서 원하는 방향의 광로 "L"로 진행하도록 발광다이오드 칩에서 방사되는 빛을 굴절하는 것을 특징으로 하는 광 편향성을 갖는 발광다이오드.The method according to claim 1,
A light deflection pattern is formed on the upper surface of the package molding part so that light emitted from the LED chip is refracted from the upper surface of the package molding part and is emitted from the LED chip so as to proceed to an optical path L of a desired direction from the upper surface of the package molding part And the light is deflected. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 패키지 몰딩부와 상기 광 편향 패턴은 일체형으로 구성된 것을 특징으로 하는 광 편향성을 갖는 발광다이오드.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the package molding portion and the optical deflection pattern are integrally formed. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 광 편향 패턴은 패키지 몰딩부의 윗면에 삼각형 단면을 갖는 다수의 원형 패턴에 의해 형성되고, 상기 원형 패턴의 단면은 상부 꼭지각이 θ1 이고, 밑면 우측각이 θ2 인 직각삼각형이며, θ2가 상기 패키지 몰딩부(50)의 공기에 대한 전반사각인 것을 특징으로 하는 광 편향성을 갖는 발광다이오드.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the optical deflecting pattern is formed by a plurality of circular patterns having a triangular cross section on the upper surface of the package molding portion, the cross section of the circular pattern is a right triangle having an upper apex angle of? 1 and a right angle of the bottom surface of? 2, (50) is a total reflection angle with respect to air. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 광 편향 패턴은 상기 패키지 몰딩부의 윗면이 형성하는 원의 중심을 지나는 광로 "L"에서 좌측(바깥)에 위치하는 원형패턴들은 상기 발광다이오드 칩에서 방사되는 빛이 상기 원형 패턴의 삼각형 단면의 높이에 해당하는 변에서 전반사 또는 반사하여 상기 원하는 광로(光路) "L" 로 향하도록 할 수 있는 예각삼각형, 사다리꼴 포함 사각형 단면인 것을 특징으로 하는 광 편향성을 갖는 발광다이오드.3. The method according to claim 1 or 2,
The optical deflection pattern is formed such that the circular patterns located on the left side (outside) of the optical path "L" passing through the center of the circle formed by the upper surface of the package molding part are arranged such that light emitted from the light- Is a quadrangular triangle having a trapezoidal shape and capable of total reflection or reflection at a side corresponding to the optical path (optical path) "L" of the light path. 제 3 항에 있어서,
상기 원형 패턴의 삼각형 단면의 밑변의 길이 b1은 상기 외접원의 중심 O에 해당하는 최하단의 원형 패턴의 삼각형 단면의 밑변의 길이가 제일 짧고 일정한 비율로 점점 커지는 것을 특징으로 하는 광 편향성을 갖는 발광다이오드.The method of claim 3,
Wherein the length b1 of the base of the triangular section of the circular pattern is the shortest and the base length of the triangular section of the bottom circular pattern corresponding to the center O of the circumscribed circle. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 광 편향 패턴은 패키지 몰딩부의 윗면에 평행하게 형성되며, 상기 패키지 몰딩부의 경사진 윗면이 형성하는 원의 중심 O 를 지나는 광로 "L" 에서 위쪽에 위치하는 평행패턴들은 상기 발광다이오드 칩에서 방사되는 빛이 상기 평행패턴의 삼각형 단면의 높이에 해당하는 변에서 전반사 또는 반사하여 상기 광로 "L"과 평행하게 향하도록 할 수 있도록 그 단면이 직각삼각형, 예각삼각형, 사다리꼴 포함 사각형 단면인 것을 특징으로 하는 광 편향성을 갖는 발광다이오드.3. The method according to claim 1 or 2,
The optical deflecting pattern is formed parallel to the upper surface of the package molding portion, and the parallel patterns located above the optical path "L " passing through the center O of the circle formed by the inclined upper surface of the package molding portion are radiated from the LED chip Sectional shape including a right triangle, an acute-angled triangle, and a trapezoid so that light can be totally reflected or reflected at a side corresponding to the height of the triangular section of the parallel pattern and directed parallel to the optical path "L" A light emitting diode having optical deflectivity. 제 7 항에 있어서,
상기 광 편향 패턴은 각 패턴이 평행하지만 중심선에 대해 일정한 각도 θ3로 꺾어져 형성되는 것을 특징으로 하는 광 편향성을 갖는 발광다이오드.8. The method of claim 7,
Wherein the light deflection pattern is formed by being bent at an angle &thetas; 3 with respect to the center line, while each pattern is parallel. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 광 편향 패턴은 상기 패키지 몰딩부의 윗면의 중심을 같은 중심으로 하는 다수의 동심원 패턴이며, 그 단면은 직각삼각형, 예각삼각형, 이등변삼각형, 사다리꼴 포함 사각형 단면인 것을 특징으로 하는 광 편향성을 갖는 발광다이오드.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the light deflection pattern is a plurality of concentric circular patterns centered on the center of the upper surface of the package molding part and the cross section is a rectangular section including a right triangle, an acute angle triangle, an isosceles triangle and a trapezoid. . 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 광 편향 패턴은 상기 패키지 몰딩부의 윗면에 2개의 삼각형으로 구성된 마름모 형상의 패턴이 좌우상하로 연속되어 형성되며, 상기 각 삼각형은 상, 하부 삼각뿔의 밑면을 구성하고, 상기 2개의 삼각형 중 위쪽 삼각형을 밑면으로 하는 상부 삼각뿔은 높이에 해당하는 수직 측변과 좌측변이 이루는 삼각형은 직각삼각형이고, 마찬가지로 수직 측변과 우측변이 이루는 삼각형은 직각삼각형인 것을 특징으로 하는 광 편향성을 갖는 발광다이오드.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the optical deflection pattern is formed in a top surface of the package molding part in such a manner that a rhomboidal pattern composed of two triangles is continuously formed in the upper left and lower right sides of the package molding part, each of the triangles constitutes the bottom surfaces of the upper and lower triangular pyramids, Wherein the triangle formed by the vertical side and the left side corresponding to the height of the upper triangular pyramid is a right triangle and the triangle formed by the vertical side and the right side is a right triangle. 제 10 항에 있어서,
상기 발광다이오드 칩에서 방사된 빛은 상기 수직 측변과 좌측변 및 수직 측변과 우측변이 이루는 삼각형에서 전반사 또는 반사하여 상기 좌측변 및 우측변이 이루는 삼각형을 통해 광로 "L"을 따라 진행하는 것을 특징으로 하는 광 편향성을 갖는 발광다이오드.11. The method of claim 10,
Light emitted from the light emitting diode chip propagates or reflects in the triangle formed by the vertical side, the left side, the vertical side and the right side, and travels along the optical path "L" through the triangle formed by the left side and the right side. A light emitting diode having optical deflectivity. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 광 편향 패턴은 다수의 사각형 형상의 패턴이 좌우상하로 연속되어 형성되며, 상기 사각형은 삼각기둥의 밑면을 구성하고, 상기 삼각기둥은 밑면에 해당하는 상기 사각형에서 수직 좌측변과 수직 우측변이 이루는 면이 수직으로 세워진 사각형이고, 수직 좌측변과 좌측 밑변이 이루는 삼각형 그리고 수직 우측변과 우측 밑변이 이루는 삼각형은 직각삼각형인 것을 특징으로 하는 광 편향성을 갖는 발광다이오드.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the light deflection pattern is formed by a plurality of rectangular patterns continuously left and right, the quadrangle forms a bottom surface of a triangular pillar, and the triangular pillar forms a vertical right side and a vertical right side in the square corresponding to the bottom surface Wherein the triangle formed by the vertical left side and the lower base and the triangle formed by the vertical right side and the right base are a right triangle. 제 12 항에 있어서,
상기 발광다이오드 칩에서 방사되는 빛은 상기 수직 좌측변과 수직 우측변이 이루는 면에서 전반사하거나 반사되어 경사진 빗면을 통과하여 광로 "L"을 따라 진행하는 것을 특징으로 하는 광 편향성을 갖는 발광다이오드.13. The method of claim 12,
Wherein the light emitted from the light emitting diode chip is totally reflected or reflected on a plane formed by the vertical left side and the right side, and travels along an optical path "L " through an inclined oblique plane.
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Citations (7)

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