KR101564085B1 - 발열 기구용 방열장치 - Google Patents

발열 기구용 방열장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101564085B1
KR101564085B1 KR1020150050091A KR20150050091A KR101564085B1 KR 101564085 B1 KR101564085 B1 KR 101564085B1 KR 1020150050091 A KR1020150050091 A KR 1020150050091A KR 20150050091 A KR20150050091 A KR 20150050091A KR 101564085 B1 KR101564085 B1 KR 101564085B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
space
inner member
heat dissipating
outer member
Prior art date
Application number
KR1020150050091A
Other languages
English (en)
Inventor
김학성
Original Assignee
주식회사 이즈
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이즈 filed Critical 주식회사 이즈
Priority to KR1020150050091A priority Critical patent/KR101564085B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101564085B1 publication Critical patent/KR101564085B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0283—Means for filling or sealing heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
    • F28F1/32—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means having portions engaging further tubular elements
    • F28D2015/00—

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은 발열 기구용 방열장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩이나 LED 조명등과 같은 열을 다량 발생하는 발열 기구에 설치되어 발생하는 열을 작은 부피로도 높은 효율로 신속하게 배출할 수 있을 뿐만 아니라, 방열부가 손상될 경우 이를 용이하게 교체할 수 있는 발열 기구용 방열장치에 관한 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 발열 기구에 설치되는 설치부와, 상기 설치부의 상부에 구비되는 방열부와, 상기 설치부와 방열부를 연결하는 연결부재로 이루어지고, 상기 방열부는 파이프 형상의 내측부재와, 상기 내측부재의 외측에 구비되는 외측부재와, 상기 내측부재와 외측부재 사이에 진공상태로 형성되는 공간과, 상기 공간에 구비되는 열매체로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

발열 기구용 방열장치{a heat dissipating device for a heating equipment}
본 발명은 발열 기구용 방열장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩이나 LED 조명등과 같은 열을 다량 발생하는 발열 기구에 설치되어 발생하는 열을 작은 부피로도 높은 효율로 신속하게 배출할 수 있을 뿐만 아니라, 방열부가 손상될 경우 이를 용이하게 교체할 수 있는 발열 기구용 방열장치에 관한 것이다.
전자기기 및 조명기기를 설계할 때에 가장 염려되는 문제 중의 하나는 그 구동 중에 전자부품들로부터 발생하는 열이 악영향을 미쳐 전자기기 또는 조명기기의 성능을 저해하는 것이다. 예컨대, 컴퓨터 및 이동통신 등의 전자기기에는 많은 양의 데이터를 처리할 수 있는 전자부품, 즉, 패키징된 반도체칩들이 장착되며, 이러한 반도체칩이 데이터를 처리하는 과정에서 열이 발생하게 되고, 이렇게 발생하는 열이 일정 온도 이상으로 상승하게 되면, 반도체칩 자체는 물론 주변부품들에까지 영향을 미쳐 전자기기 전체의 성능에 악영향을 미치게 된다. 마찬가지로, LED 조명기기의 경우에도 그 사용중에 LED칩으로부터 많은 열이 발생하게 되고, 이렇게 발생하는 열이 일정 온도 이상으로 상승하게 되면, LED칩은 물론 주변부품들까지 영향을 미쳐 LED 조명기기 전체의 성능에 치명적인 악영향을 미치게 된다.
따라서, 전자기기 및 조명기기의 사용 중에 발생하는 열을 외부로 신속하게 방출시키기 위한 방열장치가 필요하게 되었으며, 최근의 전자기기 및 조명기기가 소형화 및 경량화됨에 따라 기기 내부에 내장되는 전자부품들이 고집적화됨으로 인해 단위 체적당 발생하는 열이 더욱 증가함으로써 반도체칩 및 LED칩과 같은 전자부품에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시키기 위한 방열장치에 대한 요구가 더욱 높아지고 있다.
이러한 요구에 따라, 전자기기 및 조명기기 등에서 발생한 열을 효과적으로 방출하기 위한 방열장치로서 히트싱크(Heat Sink)가 제안되었다. 이러한 히트싱크는 반도체칩 또는 LED칩과 같은 전자부품의 방열 면에 밀착하도록 장착되어 전자부품으로부터 발생하는 열을 흡수 및 외부로 방출한다.
다른 방열장치로서, 히트파이프(Heat Pipe)가 제안되었다. 이러한 히트파이프는 작동 유체의 증발 및 응축을 이용하여 작은 온도차에서도 무동력으로 열을 효과적으로 이송하는 열전달장치이다. 구체적으로, 히트파이프는 진공용기 내부에 작동 유체가 부분적으로 담겨 구성된 것으로, 이러한 히트파이프를 전자부품의 방열 면에 밀착시킨 상태에서, 전자부품으로부터 열이 가해지면, 작동 유체가 팽창 및 증발하여 열원에서 먼 쪽으로 이동하여 열방출을 일으킴과 동시에 응축되어 다시 원래 위치로 귀환하는 작용을 반복하면서 열원, 즉, 전자부품으로부터 발생하는 열을 외부로 신속하게 방출하도록 한 것이다. 이러한 히트파이프는 같은 단면적의 구리보다 500배 이상 큰 열 전도도를 나타내는 등, 열 응답성 및 열 수송능력이 우수하고, 무소음에 동력원이 필요 없어서, 히트싱크보다 성능이 우수하다.
그래서, 이러한 히트파이프의 일 예로서 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같은 한국등록특허 제10-1439524호에 기재된 기술이 제안되었는데, 그 기술적 특징은 열원(2) 상에 밀착 배치되어 작동 유체의 증발 및 응축 과정을 반복하면서 외부로 열을 방출하는 히트파이프형 방열장치로서, 내부 공간을 갖는 원통형의 진공용기(10); 상기 진공용기(10)의 내면 중에서 하면 전체 및 측면 일부분 상에 형성된 제1윅(22)과, 상기 제1윅(22)의 내측으로 상기 진공용기(10)의 내부 공간에 배치된 제2윅(24)을 구비한 윅(20); 상기 진공용기(10) 내부 공간에 상기 제1윅(22)과 제2윅(24) 사이에 배치되고 상부면을 따라 복수의 제1홀(H1)이 형성된 도넛 형상의 걸개부(32)와, 상기 걸개부(32)에서 하부로 연장되어 상기 제2윅(24)이 수용되고 저면 중앙에 제2홀(H2)이 형성된 깔때기부(34)를 구비한 연결부재(30); 및 상기 제1윅(22)이 형성된 진공용기(10)의 내부 하면 상에 상기 연결부재(30)의 깔때기부(34)의 저면과 닿지 않는 높이로 충진된 작동 유체;를 포함하여, 상기 열원(2)에 의해 작동 유체가 가열되면, 가열된 작동 유체가 상기 제1윅(22)과 연결부재(30) 사이 공간에서 증발하면서 압력차에 의해 위쪽으로 이동해서 상기 복수의 제1홀(H1)을 통과하여 상기 진공용기(10)의 내부 공간 상면 부분에서 상기 진공용기(10)의 외부로 열을 방출한 후, 응축되어 액체 상태로 상기 제2윅(24)을 따라 아래로 흐르다가 상기 깔때기부(34)의 제2홀(H2)을 통과하여 원래 위치로 귀환하는 것을 특징으로 한다.
그런데, 한국등록특허 제10-1439524호에 기재된 기술은 작동 유체를 사용하여 증발 및 응축 과정을 통하여 열을 배출하여 방열 효율을 높이는 장점은 있으나, 열원과 접하는 부분이 적고 방열을 위한 면적도 적기 때문에 충분한 방열을 위해서는 부피가 커져야 하는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 칩이나 LED 조명등과 같은 다량의 열이 발생하는 발열 기구에 부착되는 설치부와 상기 설치부의 상부에 구비되는 방열부로 이루어지고, 상기 방열부는 내부에 진공상태의 공간이 형성되며, 공간의 일측면에는 공간의 내부에 구비되는 열매체가 흡수되는 흡수 필터가 구비되고, 타측면에는 열전도도가 높은 금속으로 이루어지는 금속매쉬가 형성되어, 발열 기구에서 발생되는 열에 의해 일측면의 흡수 필터에 흡수된 열매체가 증발하고, 증발된 열매체는 타측면의 금속매쉬와 접하여 외부로 열을 배출하여 다시 응축되는 과정을 통하여 발열 기구에서 발생된 열을 냉각시키도록 하여 부피는 작더라도 접하는 면적을 넓게 하여 방열 효율을 높일 수 있는 발열 기구용 방열장치를 제공하는 것이다.
그리고, 본 발명의 다른 목적은 방열부 내부에 열매체가 구비되어 증발 및 응축에 의해 발열 기구에서 발생된 열을 배출하되, 상기 방열부의 외측 표면에는 다수의 방열핀이 구비되어 외부와 접하는 면적을 넓게 하여 보다 신속하게 열을 배출할 수 있게 하며, 발열 기구와 방열부를 연결하는 연결부재의 상단에는 단턱부가 형성되어 방열부가 착탈가능하게 구비됨으로써, 방열부가 손상될 경우 이를 쉽게 교체할 수 있는 발열 기구용 방열장치를 제공하는 것이다.
이러한 문제점을 해결하기 위한 본 발명은;
발열 기구에 설치되는 설치부와, 상기 설치부의 상부에 구비되는 방열부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 방열부는 파이프 형상의 내측부재와, 상기 내측부재의 외측에 구비되는 외측부재와, 상기 내측부재와 외측부재 사이에 형성되는 공간과, 상기 공간에 구비되는 열매체로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 내측부재와 외측부재 사이에 형성되는 공간의 상부와 하부에는 밀폐부재가 구비되는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 공간에는 내측부재와 접하는 면에 열매체를 흡수하는 흡수 필터가 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 공간에는 외측부재와 접하는 면에 금속매쉬가 구비되는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 외측부재의 외주면에는 방열핀이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 설치부는 발열기구와 접하는 본체와 상기 본체와 일체로 형성되는 연결부재로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 연결부재의 상부에는 내측부재의 내주면에 삽입되는 삽입부가 형성되고, 상기 삽입부의 하단에는 방열부의 하단을 지지하는 단턱부가 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기한 구성의 본 발명에 따르면, 반도체 칩이나 LED 조명등과 같은 다량의 열이 발생하는 발열 기구에 부착되는 설치부와 상기 설치부의 상부에 구비되는 방열부로 이루어지고, 상기 방열부는 내부에 진공상태의 공간이 형성되며, 공간의 일측면에는 공간의 내부에 구비되는 열매체가 흡수되는 흡수 필터가 구비되고, 타측면에는 열전도도가 높은 금속으로 이루어지는 금속매쉬가 형성되어, 발열 기구에서 발생되는 열에 의해 일측면의 흡수 필터에 흡수된 열매체가 증발하고, 증발된 열매체는 타측면의 금속매쉬와 접하여 외부로 열을 배출하여 다시 응축되는 과정을 통하여 발열 기구에서 발생된 열을 냉각시키도록 하여 부피는 작더라도 접하는 면적을 넓게 하여 방열 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.
그리고, 본 발명은 방열부 내부에 열매체가 구비되어 증발 및 응축에 의해 발열 기구에서 발생된 열을 배출하되, 상기 방열부의 외측 표면에는 다수의 방열핀이 구비되어 외부와 접하는 면적을 넓게 하여 보다 신속하게 열을 배출할 수 있게 하며, 발열 기구와 방열부를 연결하는 연결부재의 상단에는 단턱부가 형성되어 방열부가 착탈가능하게 구비됨으로써, 방열부가 손상될 경우 이를 쉽게 교체할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 히트파이프형 방열장치의 절개 사시도이다.
도 2는 종래의 히트파이프형 방열장치의 윅의 절개 사시도이다.
도 3은 종래의 히트파이프형 방열장치의 연결부재의 절개 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 발열 기구용 방열장치의 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 발열 기구용 방열장치의 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 발열 기구용 방열장치의 방열과정을 보여주는 상태도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발열 기구용 방열장치의 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다. 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다. 그리고, 본 발명은 다수의 상이한 형태로 구현될 수 있고, 기술된 실시 예에 한정되지 않음을 이해하여야 한다.
도 4는 본 발명에 따른 발열 기구용 방열장치의 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 발열 기구용 방열장치의 단면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 발열 기구용 방열장치의 방열과정을 보여주는 상태도이고, 도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발열 기구용 방열장치의 단면도이다.
본 발명은 발열 기구용 방열장치에 관한 것으로 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 그 구성은 반도체 칩이나 LED 조명등과 같은 다량의 열을 발생하는 발열 기구에 설치되는 설치부(100)와 상기 설치부(100)의 상부에 구비되는 파이프 형상의 방열부(200)로 이루어진다.
여기서, 상기 설치부(100)는 발열기구와 접하는 본체(102)와 상기 본체(102)와 일체로 형성되어 방열부(200)를 연결하는 연결부재(110)로 이루어는데, 상기 설치부(100)의 본체(102) 하면에는 반도체 칩이나 LED 조명등의 기판 등에 부착하기 위한 접착층(120)이 형성되어 용이하게 설치할 수 있게 된다.
그리고, 상기 방열부(200)는 파이프 형상으로 형성되는 내측부재(210)와 상기 내측부재(210)의 외측에 구비되는 외측부재(220)와 상기 내측부재(210)와 외측부재(220) 사이에 형성되는 공간(240)과 상기 공간(240)에 구비되는 열매체(270)로 이루어진다.
여기서, 상기 공간(240)은 진공상태로 이루어져 발열 기구에서 발생되는 열기를 내부에 수용되는 열매체(270)로 보다 용이하게 전달하게 되어, 열매체(270)의 증발 및 응축 과정에 의해 발열 기구에서 발생되는 열을 흡수하고 외부로 배출하게 된다.
이때, 상기 내측부재(210)와 외측부재(220) 사이에 형성되는 공간(240)의 상부와 하부에는 밀폐부재(230)가 구비되어 공간(240)을 밀폐시켜 진공상태를 유지하게 되는데, 상기 밀폐부재(230)의 내주면과 외주면에는 각각 삽입홈(232)이 형성되고, 상기 삽입홈(232)에는 오링(234)이 구비되어 밀폐부재(230)와 내측부재(210), 밀폐부재(230)와 외측부재(220) 사이를 완전하게 밀폐시키게 된다.
그리고, 상기 공간(240)에는 내측부재(210)에 의해 형성되는 면에는 흡수 필터(250)rk 구비되는데, 상기 흡수 필터(250)는 부직포와 같은 재질로 이루어져 공간(240)에 구비되는 열매체(270)를 흡수하여 내측부재(210)의 외주면 전체와 접하도록 하여 발열 기구에서 전달되는 열기를 보다 신속하게 흡수하여 증발되게 함으로써, 방열 효율을 높여주게 된다.
또한, 상기 공간(240)에는 외측부재(220)에 의해 형성되는 면에는 금속매쉬(260)가 구비되는데, 상기 금속매쉬(260)는 알루미늄과 같은 열전도도가 좋은 와이어를 그물망을 짜듯이 형성하여 상기 흡수 필터(250)에 의해 증발된 열매체(270)가 보다 넓면적으로 외측부재(220)와 접할 수 있게 하여, 발열 기구로부터 흡수한 열기를 외부로 신속하게 배출하게 한다.
한편, 상기 방열부(200)는 파이프 형상으로 형성되고, 상기 연결부재(110)의 상부에는 상기 방열부(200)의 내측(즉, 내측부재(210)의 내주면)에 삽입되는 삽입부(112)가 형성되며, 상기 삽입부(112)의 하단에는 방열부(200)의 하단을 지지하는 단턱부(114)가 본체(102)와 일정거리 이격되도록 형성되어 상기 방열부(200)는 연결부재(110)의 상부에 착탈되게 된다.
따라서, 충격 등에 의해 상기 방열부(200)가 파손되는 경우 방열부(200)를 용이하게 교체하여 안정적으로 방열 성능을 유지할 수 있게 된다.
그리고, 상기 연결부재(110)의 사이에는 내측과 외측을 관통하는 공간부(116)가 형성되는데, 상기 방열부(200)의 내측으로 공기가 잘 유통되게 하여 방열효과를 높이게 된다.
한편, 본 방열장치의 작용 관계를 살펴보면 도 6에 도시된 바와 같이, 하부의 발열 기구에서 발생된 열이 연결부재(110)와 연결부재(110)의 사이에 형성된 공간부(116)를 통하여 방열되게 되는데, 상기 방열부(200)를 형성하는 내측부재(210)에 열기가 전달되게 되면, 방열부(200)의 공간부에 수용된 열매체(270)는 내측부재(210)의 외주면과 접하도록 구비되는 흡수 필터(250)에 흡수되어 내측부재(210)를 통하여 전달되는 열기를 흡수하여 증발되게 되고, 이렇게 증발된 열매체(270)는 외측부재(220)의 내주면에 구비되는 금속매쉬(260) 및 외측부재(220)의 내주면과 접하게 되어, 외측부재(220)의 외부로 열을 배출하는 과정에서 다시 액체로 응결되게 되며, 이렇게 응결된 열매체(270)는 방열부(200)의 공간(240) 하부에 고이게 된다.
이렇게 전술한 과정을 거치면서 하부에 구비되는 발열 기구로부터 발생되는 열을 외부로 신속하게 배출하여 발열 기구가 과열되는 것을 방지하게 된다.
그리고, 상기 열매체(270)는 증류수, 아세톤, 에탄올 및 메탄올 중 어느 하나를 사용하거나, 증류수와 에탄올 또는 메탄올을 혼합하여 사용할 수도 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시 예로 도 7에 도시된 바와 같이, 반도체 칩이나 LED 조명등과 같은 다량의 열을 발생하는 발열 기구에 설치되는 설치부(100)와 상기 설치부(100)의 상부에 구비되는 파이프 형상의 방열부(200)로 이루어진다.
여기서, 상기 방열부(200)는 상기 방열부(200)는 파이프 형상으로 형성되는 내측부재(210)와 상기 내측부재(210)의 외측에 구비되는 외측부재(120)와 상기 내측부재(210)와 외측부재(220) 사이에 형성되는 공간(240)과 상기 공간(240)에 구비되는 열매체(270)로 이루어지며, 상기 외측부재(220)의 외주면에는 방열핀(280)이 구비된다.
여기서, 상기 방열판(280)은 외측부재(220)에 일체로 형성하거나, 방열핀(280)을 별도로 제작하여 외측부재(220)에 압입하여 형성하게 된다.
따라서, 상기 발열 기구에서 발생된 열에 의해 공간(240)에서 증발된 열매체(270)가 상기 방열핀(280)에 의해 보다 신속하게 외부로 배출되게 되어, 방열 효율을 높여주게 된다.
그리고, 나머지 구성들은 전술한 구성들과 동일하므로 별도의 설명은 생략하도록 한다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시 예와 실질적으로 균등한 범위에 있는 것까지 본 발명의 권리 범위가 미치는 것으로 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것이다.
본 발명은 발열 기구용 방열장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩이나 LED 조명등과 같은 열을 다량 발생하는 발열 기구에 설치되어 발생하는 열을 작은 부피로도 높은 효율로 신속하게 배출할 수 있을 뿐만 아니라, 방열부가 손상될 경우 이를 용이하게 교체할 수 있는 발열 기구용 방열장치에 관한 것이다.
100 : 설치부 110 : 연결부재
112 : 삽입부 114 : 단턱부
200 : 방열부 210 : 내측부재
220 : 외측부재 230 : 밀폐부재
232 : 삽입홈 234 : 오링
240 : 공간 250 : 흡수 필터
260 : 금속매쉬 270 : 열매체
280 : 방열핀

Claims (8)

  1. 발열 기구에 설치되는 설치부와,
    상기 설치부의 상부에 구비되는 파이프 형상의 방열부로 이루어지고,
    상기 방열부는 파이프 형상의 내측부재와, 상기 내측부재의 외측에 구비되는 외측부재와, 상기 내측부재와 외측부재 사이에 형성되는 공간과, 상기 공간에 구비되는 열매체로 이루어지며,
    상기 내측부재와 외측부재 사이에 형성되는 공간의 상부와 하부에는 밀폐부재가 구비되되, 상기 밀폐부재의 내주면과 외주면에는 오링이 삽입되는 삽입홈이 형성되며,
    상기 공간에는 내측부재와 접하는 면에 열매체를 흡수하는 흡수 필터가 구비되고 외측부재와 접하는 면에 금속매쉬가 구비되어, 상기 흡수 필터에 흡수된 열매체가 내측부재를 통하여 전달되는 열기를 흡수하여 증발되게 되고 증발된 열매체는 금속매쉬 및 외측부재의 내주면과 접하여 외측부재의 외부로 열을 배출하는 과정에서 다시 액체로 응결되는 순환구조로 열을 배출하는 것을 특징으로 하는 발열 기구용 방열장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 외측부재의 외주면에는 방열핀이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 발열 기구용 방열장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 설치부는 발열기구와 접하는 본체와 상기 본체와 일체로 형성되는 연결부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발열 기구용 방열 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 연결부재의 상부에는 내측부재의 내주면에 삽입되는 삽입부가 형성되고, 상기 삽입부의 하단에는 방열부의 하단을 지지하는 단턱부가 본체의 상부로 이격되도록 형성되며,
    상기 연결부재의 사이에는 외부의 공기를 유입받아 방열부의 내측으로 공급하기 위한 공간부가 형성되는 것을 특징으로 하는 발열 기구용 방열장치.
KR1020150050091A 2015-04-09 2015-04-09 발열 기구용 방열장치 KR101564085B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150050091A KR101564085B1 (ko) 2015-04-09 2015-04-09 발열 기구용 방열장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150050091A KR101564085B1 (ko) 2015-04-09 2015-04-09 발열 기구용 방열장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101564085B1 true KR101564085B1 (ko) 2015-11-06

Family

ID=54601207

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150050091A KR101564085B1 (ko) 2015-04-09 2015-04-09 발열 기구용 방열장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101564085B1 (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20060237167A1 (en) Heat sink
KR101439524B1 (ko) 히트파이프형 방열장치
US8348470B2 (en) LED illuminating device
US8100170B2 (en) Evaporator, loop heat pipe module and heat generating apparatus
US8247956B2 (en) LED illuminating device
US6410982B1 (en) Heatpipesink having integrated heat pipe and heat sink
CN102386155A (zh) 半导体装置及形成发光二极管元件的方法
KR101217224B1 (ko) 전자기기용 방열장치
KR20120080022A (ko) 조명 장치
US20090151905A1 (en) Heat sink with vapor chamber
KR101105383B1 (ko) 방열장치 및 이를 구비한 엘이디 조명장치
US20110056670A1 (en) Heat sink
KR101228757B1 (ko) 이중 냉각 구조를 갖는 ｌｅｄ 조명장치
TWI542277B (zh) 散熱模組
US20100139888A1 (en) Heat spreader and heat dissipation device using same
KR101729743B1 (ko) Led 방열구조를 이용한 led 조명등
JP2005340392A (ja) 光照射装置
KR101564085B1 (ko) 발열 기구용 방열장치
US20170051908A1 (en) Heat dissipation structure for led and led lighting lamp including the same
KR20120090690A (ko) 엘이디 조명장치 및 이를 구비한 가로등 장치
KR20120063875A (ko) 냉각 유닛 및 이를 포함하는 조명 장치
KR100999815B1 (ko) 발광 장치
RU2619912C2 (ru) Светодиодный осветительный прибор
CN103841803A (zh) 利用厚过烧镀层和沸腾的具有薄腔的散热器
CN108575072B (zh) 虹吸式散热板与具有该虹吸式散热板的显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180820

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200109

Year of fee payment: 5