KR101559050B1 - method inserting structure in the substrate and microfluidic chip using the same - Google Patents
method inserting structure in the substrate and microfluidic chip using the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR101559050B1 KR101559050B1 KR1020140066084A KR20140066084A KR101559050B1 KR 101559050 B1 KR101559050 B1 KR 101559050B1 KR 1020140066084 A KR1020140066084 A KR 1020140066084A KR 20140066084 A KR20140066084 A KR 20140066084A KR 101559050 B1 KR101559050 B1 KR 101559050B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- position control
- microfluidic chip
- styrene
- perforations
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N35/00—Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N35/00—Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor
- G01N2035/00178—Special arrangements of analysers
- G01N2035/00237—Handling microquantities of analyte, e.g. microvalves, capillary networks
Abstract
Description
본 발명은 기판에 구조물 삽입 방법 및 이를 사용하여 제조된 미세유체칩에 관한 것으로 보다 상세하게는, 미세유체칩의 기판에 구조물이 삽입될 부분을 천공으로 처리하여 구조물을 삽입한 후 구조물 후면에서 접착제를 주입하여 마감하는 방법 및 이를 사용하여 제조된 미세유체칩에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 기존의 미세유체칩 제조 방법에 비해서 매우 저렴한 비용으로 구조물을 정밀하게 위치시킬 수 있으며 또한 구조물과 기판 간의 유격에 따른 유체 누수를 방지할 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for inserting a structure into a substrate and a microfluidic chip manufactured using the same. More particularly, the present invention relates to a method of inserting a structure, And a microfluidic chip manufactured using the method. According to the present invention, the structure can be precisely positioned at a very low cost as compared with the conventional microfluidic chip manufacturing method, and the leakage of fluid due to the clearance between the structure and the substrate can be prevented.
실험실에서 다양한 실험도구를 사용하여 상당한 양의 시료용액과 반응용액을 사용하여 수행하던 여러 가지 종류의 실험을 슬라이드 글라스 크기보다 더 작은 칩 내부에 마이크로미터 단위 크기의 다양한 구조물을 집적하여 수행하는 개념에서 출발한 랩온어칩(lab-on-a-chip)이 활발히 개발되고 있다. The concept of performing various kinds of experiments using a large amount of sample solution and reaction solution by using various experimental tools in a laboratory is performed by integrating various structures of micrometer size inside a chip smaller than a slide glass size A lab-on-a-chip has been actively developed.
랩온어칩을 구현하여 실제로 고속 질병진단이나 고효율 바이오 분석 등에 활용하기 위해서는 바이오 센서가 장착된 칩 또는 바이오 센서 그 자체를 하나의 기판에 집적하기 위한 미세유체칩 가공 기술이 필요하다.In order to actualize a lab-on-a-chip and actually utilize it for high-speed disease diagnosis or high-efficiency bioanalysis, microfluidic chip processing technology is required to integrate a biosensor-equipped chip or a biosensor itself on a single substrate.
일반적으로 미세 유체 칩을 제조하기 위한 방법으로는 실리콘 웨이퍼나 유리판 등과 같은 단단한 세라믹 소재 기판에 식각공정 등을 통하여 미세 미터 크기의 구조물을 형성시키고 평면 기판을 덮어서 접착시키는 과정에 의해서 제조하는 방법, 또는 유연한 소재인 폴리디메틸실록세인(polydimethylene siloxane, PDMS) 등과 같은 고분자 소재를 사용하여 소프트리소그라피(soft-lithography) 공정 등에 의해서 제조하는 방법 등을 사용한다. 이 중 유리판을 사용하여 박막 칩 레플리카나 미세 유체 칩을 제조하는 방법에 관해서는 대한민국 등록특허 10-0788458 등에서 제시하고 있다. 그러나 단단한 소재인 실리콘 웨이퍼나 유리판 등을 사용하여 제조한 미세 유체 칩의 경우에 미세 구조물이 있는 판과 평면 판 사이의 접착이 어려울 뿐만 아니라 제조과정이나 사용 중에 미세틈새가 발생하여 이로 인한 누수가 발생하기 쉽고 세라믹 재질이어서 외부 충격에 취약한 단점이 있다.Generally, a method for manufacturing a microfluidic chip includes a method of forming a micro-sized structure through an etching process on a hard ceramic substrate such as a silicon wafer or a glass plate, A soft lithography process or the like using a polymer material such as polydimethylsiloxane (PDMS), which is a flexible material, is used. A method for manufacturing a thin film chip replica or a microfluidic chip using a glass plate is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-0788458. However, in the case of a microfluidic chip manufactured using a hard material such as a silicon wafer or a glass plate, adhesion between a plate having a microstructure and a flat plate is difficult, and a micro gap is generated during the manufacturing process or use, It is easy to make and it is a ceramic material, so it is vulnerable to external impact.
또한 대한민국 공개특허 10-2014-0026075 등에는 박막 칩 레플리카의 상부와 하부에 하드 폴리머 기판을 배치한 미세유체칩을 제조하는 방법에 관하여 제시하고 있다. 그러나 여전히 박막 칩으로 미세 유채 채널과 구조물을 형성하여야 하므로 바이오 센서가 장착된 칩을 장착하는 형태에 비해서 제작 공정이 복잡하여 대량생산이 용이하지 못한 단점이 있다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2014-0026075 proposes a method for producing a microfluidic chip in which a hard polymer substrate is disposed on the upper and lower sides of a thin film chip replica. However, since fine rape channels and structures must be formed with thin-film chips, the production process is complicated compared to a case where a chip equipped with a biosensor is mounted, which leads to a disadvantage that mass production is not easy.
바이오 센서를 기판에 직접 형성하는 방법에 비해서 바이오 센서가 형성된 칩을 제조한 후 그 칩을 기판에 집적하는 방법은 기판 소재를 다양화할 수 있어 저렴한 재료를 기판으로 사용할 수 있고 반도체 칩 제조 공정을 도입한 대량생산이 용이하다. 또한 형성하고자 하는 바이오 센서 별로 최적의 칩 소재를 선택할 수 있어 다양한 바이오 센서가 집적되는 경우에도 기판 소재에 따른 성능의 저하를 방지할 수 있는 장점을 가진다. 반면에 미세유체채널과 바이오 센서가 형성된 칩을 삽입하는 구조물의 위치를 정합시키지 않은 경우 유체 누수에 따른 오동작이 발생하는 문제가 있어 이에 대한 해결책이 요구된다.Compared to the method of directly forming a biosensor on a substrate, a method of manufacturing a chip on which a biosensor is formed and then integrating the chip on a substrate can diversify the substrate material, and an inexpensive material can be used as a substrate. One mass production is easy. In addition, since the optimal chip material can be selected for each biosensor to be formed, it is possible to prevent deterioration of performance depending on the substrate material even when various biosensors are integrated. On the other hand, if the position of the microfluidic channel and the structure for inserting the chip on which the biosensor is formed is not matched, a malfunction due to fluid leakage occurs.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 미세유체칩을 제작함에 있어서 하드폴리머를 사용하는 경우에도 구조물 표면과 채널 사이의 높이 조절을 가능하게 하고 구조물과 하드폴리머간의 미세한 유격들을 완전히 밀폐하여 유체누수를 없애는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 이로서 유연한 폴리머 소재로 만든 미세유체칩에 비해서 저렴하면서도 내구성이 강하고, 기존의 하드폴리머로 만든 미세유체칩에 비하여 구조물 표면과 미세유체채널 사이의 위치가 정합되어 유격으로 인한 유체 누수가 제거된 미세유체칩을 제공하는 데 있다.In order to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide a microfluidic chip in which even when a hard polymer is used, it is possible to adjust the height between the surface of the structure and the channel and completely close the fine clearances between the structure and the hard polymer, The method comprising: This makes it possible to provide a microfluidic device which is less expensive than a microfluidic chip made of a flexible polymer material and has a high durability and which has a fluid-leakage-free microfluidic position matching the position between the microfluidic channel and the surface of the microfluidic chip, Chip.
본 발명의 다른 목적들은 이하의 실시예에 대한 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다. Other objects of the present invention will become readily apparent from the following description of the embodiments.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 미세유체칩 제조 방법은, 제1기판이 결합되고, 구조물 삽입을 위한 천공이 형성된 제2기판이 구비되는 단계; 상기 천공에 구조물이 삽입되는 단계; 및 상기 천공에 상기 구조물이 고정되는 단계를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method for fabricating a microfluidic chip, the method comprising: providing a first substrate and a second substrate having a perforation for inserting the structure; Inserting a structure into the perforation; And fixing the structure to the perforation.
여기서, 상기 구조물이 삽입된 천공이 밀봉되는 단계를 더 포함할 수 있다. The method may further include a step of sealing the pierced hole of the structure.
그리고, 상기 천공에 상기 구조물이 고정되는 단계는 고정 접착제가 천공으로 주입되는 단계를 포함할 수 있다. The step of fixing the structure to the perforation may include injecting the fixing adhesive into the perforations.
또한, 상기 천공이 밀봉되는 단계는 밀봉 접착제가 천공으로 주입되는 단계를 포함할 수 있다. Also, the step of sealing the perforations may include the step of injecting the sealing adhesive into the perforations.
또한, 상기 제2기판에 상기 천공을 관통하는 미세유체채널이 형성되며, 상기 천공은 상기 미세유체채널 방향과 수직인 방향으로 상기 구조물의 폭보다 넓고 상기 미세유체채널의 방향으로는 상기 구조물의 폭과 동일할 수 있다.In addition, a microfluidic channel passing through the perforations may be formed in the second substrate, the perforations may be formed so that the width of the microfluidic channel is larger than the width of the microfluidic channel in a direction perpendicular to the microfluidic channel direction, . ≪ / RTI >
또한, 상기 고정 접착제 성분의 기본 물질로서 에틸렌-비닐 아세테이트 (Ethylene-Vinyl Acetate (EVA) copolymers), 폴리올레핀(Polyolefine), 폴리에틸렌(Polyethylene), APP(Atactic polypropylene), 폴리 부텐(Polybutene-1), 산화 폴리에틸렌(Oxidized polyethylene), 폴리아미드(Polyamide), 폴리에스테르(Polyester), TPU(Thermoplastic polyurethane), SBC(Styrene block copolymer), SIS(Styrene-isoprene-styren), SEBS(Styrene-Ethylene-Butylene-Styrene), SEP(Styrene- ethylene/propylene) 중에서 선택된 적어도 어느 하나일 수 있다. As the base material of the fixing adhesive component, ethylene-vinyl acetate (EVA) copolymers, polyolefine, polyethylene, APP (Atactic polypropylene), polybutene-1, Polyethylene, Polyester, TPU, Styrene block copolymer (SBC), Styrene-isoprene-styrene (SEP), Styrene-Ethylene-Butylene-Styrene (SEBS) , And SEP (styrene-ethylene / propylene).
또한, 상기 밀봉 접착제 성분의 기본 물질로서 에틸렌-비닐 아세테이트 (Ethylene-Vinyl Acetate (EVA) copolymers), 폴리올레핀(Polyolefine), 폴리에틸렌(Polyethylene), APP(Atactic polypropylene), 폴리 부텐(Polybutene-1), 산화 폴리에틸렌(Oxidized polyethylene), 폴리아미드(Polyamide), 폴리에스테르(Polyester), TPU(Thermoplastic polyurethane), SBC(Styrene block copolymer), SIS(Styrene-isoprene-styren), SEBS(Styrene-Ethylene-Butylene-Styrene), SEP(Styrene- ethylene/propylene) 중에서 선택된 적어도 어느 하나일 수 있다. As a base material of the sealing adhesive component, ethylene-vinyl acetate (EVA) copolymers, polyolefine, polyethylene, APP (Atactic polypropylene), polybutene-1, Polyethylene, Polyester, TPU, Styrene block copolymer (SBC), Styrene-isoprene-styrene (SEP), Styrene-Ethylene-Butylene-Styrene (SEBS) , And SEP (styrene-ethylene / propylene).
또한, 상기 제1기판과 상기 제 2 기판은 플라스틱 소재로서, 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리염화비닐(polyvinyl chloride), PET(polyethylene terephthalate), PAN(peroxyacetylnitrate), 폴리스티렌(polystylene), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리메틸메타크릴산(polymethyl methacrylate), 폴리이미드(polyimide), COC(cyclic olefin copolymer) 중에서 선택된 적어도 어느 하나일 수 있다. The first substrate and the second substrate may be made of a plastic material such as polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate (PAN), peroxyacetylnitrate (PAN), polystyrene, , Polycarbonate, polymethyl methacrylate, polyimide, and cyclic olefin copolymer (COC).
또한, 상기 제1기판 및 상기 제2기판 중 적어도 어느 하나에 상기 구조물의 위치제어용 리미터가 구비될 수 있다. Also, at least one of the first substrate and the second substrate may be provided with a limiter for controlling the position of the structure.
또한, 상기 위치제어용 리미터는 상기 제1기판에 형성되며, 상기 위치제어용 리미터는 상기 천공과 접하는 상기 제1기판의 표면으로부터 상기 천공 측으로 돌출되어 형성될 수 있다. The position control limiter may be formed on the first substrate, and the position control limiter may protrude from the surface of the first substrate in contact with the perforations to the perforation side.
또한, 상기 위치제어용 리미터는 상기 제2기판에 형성되며, 상기 위치제어용 리미터는 상기 천공을 형성하는 상기 제2기판의 표면으로부터 상기 천공의 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. Also, the position control limiter may be formed on the second substrate, and the position control limiter may be formed protruding from the surface of the second substrate that forms the perforations in the direction of the perforation.
또한, 상기 위치제어용 리미터는 상기 제1기판의 상기 제2기판에 대향하는 면 및 상기 제2기판의 상기 제1기판에 대향하는 면 중 적어도 하나에 형성되며, 상기 위치제어용 리미터는 상기 천공에 삽입된 구조물의 이동 경로 상에 위치하도록 형성될 수 있다. Further, the position control limiter is formed on at least one of a surface of the first substrate facing the second substrate and a surface of the second substrate facing the first substrate, and the position control limiter is inserted into the perforation May be formed to be positioned on the movement path of the structure.
또한, 상기 위치제어용 리미터는 상기 제2기판에 형성되며, 상기 위치제어용 리미터는 상기 천공을 형성하는 상기 제2기판의 표면 일부 또는 전부를 거칠게 가공하는 것에 의해 형성될 수 있다. The position control limiter may be formed on the second substrate, and the position control limiter may be formed by roughly machining a part or all of the surface of the second substrate that forms the perforations.
또한, 상기 위치제어용 리미터는 상기 제2기판에 형성되며, 상기 위치제어용 리미터는 상기 천공을 형성하는 상기 제2기판의 표면의 일부 또는 전부에 상기 고정 접착제와 친화력이 큰 물질을 도포하는 것에 의해 형성될 수 있다. The limiter for position control is formed on the second substrate, and the limiter for position control is formed by applying a substance having a high affinity to the fixing adhesive to a part or all of the surface of the second substrate forming the perforations .
본 발명의 다른 일 측면에 따르면 미세 유체칩은 상기와 같은 방법 중 선택된 어느 하나 이상의 방법에 의해 제조될 수 있다. According to another aspect of the present invention, a microfluidic chip can be manufactured by any one of the above-mentioned methods.
이상에서 살펴 본 바와 같이, 본 발명은 미세유체칩을 제작함에 있어서 하드폴리머를 사용하는 경우에도 구조물 표면과 채널 사이의 높이 조절을 가능하게 하고 구조물과 하드폴리머간의 미세한 유격들을 완전히 밀폐하여 유체누수를 없애는 방법을 제공할 수 있다. 또한 이로서 유연한 폴리머 소재로 만든 미세유체칩에 비해서 저렴하면서도 외부 충격에 강하고, 기존의 하드폴리머로 만든 미세유체칩에 비하여 유체누수로 인한 오동작이 제거된 미세유체칩을 제조할 수 있다.As described above, according to the present invention, even when a hard polymer is used in the fabrication of a microfluidic chip, it is possible to control the height between the surface of the structure and the channel and completely seal the fine clearances between the structure and the hard polymer, You can provide a way to get rid of it. In addition, it is possible to manufacture a microfluidic chip which is less expensive than a microfluidic chip made of a flexible polymer material, is resistant to an external impact, and is free from malfunction due to fluid leakage compared to a microfluidic chip made of a conventional hard polymer.
도 1 은 본 발명에 따른 미세유체칩 제조방법의 순서도.
도 2 는 본 발명에 따른 미세유체칩의 구성성분을 나타내는 개략도.
도 3a 는 본 발명에 따른 기판에 구조물 삽입 방법을 적용한 미세유체칩 제조 과정을 나타낸 공정의 평면도와 단면도.
도 3b 는 본 발명에 따른 기판에 구조물 삽입 방법을 적용한 미세유체칩 제조 과정을 나타낸 공정의 평면도와 단면도.
도 3c 는 본 발명에 따른 기판에 구조물 삽입 방법을 적용한 미세유체칩 제조 과정을 나타낸 공정의 평면도와 단면도.
도 3d 는 본 발명에 따른 기판에 구조물 삽입 방법을 적용한 미세유체칩 제조 과정을 나타낸 공정의 평면도와 단면도.
도 3e 는 본 발명에 따른 기판에 구조물 삽입 방법을 적용한 미세유체칩 제조 과정을 나타낸 공정의 평면도와 단면도.
도 3f 는 본 발명에 따른 기판에 구조물 삽입 방법을 적용한 미세유체칩 제조 과정을 나타낸 공정의 평면도와 단면도.
도 4 (a)는 본 발명에 따른 제1기판에 위치제어용 리미터가 형성된 미세유체칩의 단면도.
도 4 (b)는 본 발명에 따른 천공에 위치제어용 리미터가 형성된 미세유체칩의 단면도.
도 4 (c)는 본 발명에 따른 제1기판과 제2기판 사이에 위치제어용 리미터가 형성된 미세유체칩의 단면도.
도 4 (d)는 본 발명에 따른 제2기판의 천공 내부에 마찰력을 이용한 위치제어용 리미터가 형성된 미세유체칩의 단면도.
도 4 (e)는 본 발명에 따른 제2기판의 천공 내부에 화학적 특성을 이용한 위치제어용 리미터가 형성된 미세유체칩의 단면도.1 is a flowchart of a method of manufacturing a microfluidic chip according to the present invention.
2 is a schematic view showing the constituents of a microfluidic chip according to the present invention.
FIG. 3A is a plan view and a cross-sectional view of a process of manufacturing a microfluidic chip in which a structure insertion method is applied to a substrate according to the present invention. FIG.
FIG. 3B is a plan view and a cross-sectional view of a process of manufacturing a microfluidic chip in which a structure inserting method is applied to a substrate according to the present invention.
FIG. 3c is a plan view and a cross-sectional view of a process of manufacturing a microfluidic chip in which a structure inserting method is applied to a substrate according to the present invention.
FIG. 3D is a plan view and a cross-sectional view of a process of manufacturing a microfluidic chip in which a structure insertion method is applied to a substrate according to the present invention.
FIG. 3E is a plan view and a cross-sectional view of a process of manufacturing a microfluidic chip in which a structure inserting method is applied to a substrate according to the present invention. FIG.
FIG. 3f is a plan view and a cross-sectional view of a process of manufacturing a microfluidic chip in which a structure inserting method is applied to a substrate according to the present invention.
4 (a) is a cross-sectional view of a microfluidic chip in which a position control limiter is formed on a first substrate according to the present invention.
4 (b) is a sectional view of a microfluidic chip in which a limiter for position control is formed in the perforation according to the present invention.
4 (c) is a sectional view of a microfluidic chip in which a position control limiter is formed between a first substrate and a second substrate according to the present invention.
4 (d) is a cross-sectional view of a microfluidic chip in which a limiter for position control using frictional force is formed inside a perforation of a second substrate according to the present invention.
4 (e) is a cross-sectional view of a microfluidic chip in which a limiter for position control is formed inside the perforations of the second substrate according to the present invention using positional characteristics.
본 발명은 기판에 구조물 삽입 방법 및 이를 사용하여 제조된 미세유체칩에 관한 것으로 보다 상세하게는, 미세유체칩의 기판에 구조물이 삽입될 부분에 천공을 형성하여 구조물을 삽입한 후 구조물 후면에서 접착제를 주입하여 마감하는 방법 및 이를 사용하여 제조된 미세유체칩에 관한 것이다. 이하, 첨부된 도면과 실시예을 통하여 본 발명을 상세히 설명하고자 한다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for inserting a structure into a substrate and a microfluidic chip manufactured using the same. More particularly, the present invention relates to a microfluid chip, And a microfluidic chip manufactured using the method. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and embodiments.
바이오 센서를 기판에 직접 형성하는 방법에 비해서 바이오 센서가 형성된 칩을 제조한 후 그 칩을 기판에 집적하는 방법은 미세유체채널과 바이오 센서가 형성된 칩을 삽입하는 구조물의 위치를 정합시키지 않은 경우 유체 누수에 따른 오동작이 발생하는 문제가 있어 이에 대한 해결책이 요구된다.Compared to a method of directly forming a biosensor on a substrate, a method of manufacturing a chip on which a biosensor is formed and then integrating the chip on a substrate has the disadvantage that when the position of the structure for inserting the microfluidic channel and the chip on which the biosensor is formed is not matched, There is a problem that a malfunction due to leakage occurs, and a solution is required.
이에 본 발명은 기판에 구조물 삽입 방법 및 이를 사용한 미세유체칩의 제조방법에 있어서, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1기판(100), 제2기판(200)을 제작하는 기판 제작 단계(S100); 고무캡(400)의 저면부를 상기 제2기판(200)의 시료주입구 및 배출구(210)에 올려놓고 상기 제1기판(100)의 시료주입구 및 배출구(110)에 상기 고무캡을 끼워 넣는 고무캡 안착 단계(S200); 상기 제1기판(100)과 상기 제2기판(200)을 결합하는 상부·하부기판 결합단계(S300); 구조물(300)을 상기 제2기판(200)의 천공(240)에 삽입하는 구조물 삽입단계(S400); 상기 천공(240)의 하단부에 접착제를 주입하여 구조물의 위치를 고정하고 상기 천공을 막는 천공 밀봉 단계(S500);를 포함할 수 있는 것을 특징으로 하는 기판에 구조물 삽입 방법 및 이를 사용한 미세유체칩의 제조방법을 제공한다. The present invention relates to a method of inserting a structure into a substrate and a method of manufacturing a microfluidic chip using the same, wherein a substrate manufacturing step (S100) of manufacturing a first substrate (100) and a second substrate (200) ); A
또한 상기 제1기판, 상기 제2기판, 상기 구조물은 도 2에 도시된 바와 같으며, 상기 기판 제작 단계(S100)은 도 3a에; 상기 고무캡 안착 단계는 도 3b에; 상부·하부기판 결합단계는 도 3c에; 구조물 삽입단계는 도 3d에; 천공 밀봉단계는 도 3e 및 도 3f에 각 도시되어 있다. In addition, the first substrate, the second substrate, and the structure are as shown in FIG. 2, and the substrate manufacturing step (S100) is shown in FIG. 3A; The rubber cap seating step is shown in Figure 3B; The upper / lower substrate bonding step is shown in FIG. The structure insertion step is shown in Fig. The perforation sealing step is shown in Figures 3e and 3f, respectively.
상기 본 발명의 제조방법 중 상기 기판 제작 단계(S100)에서 상기 제1기판과 상기 제2기판은 하드폴리머 소재일 수 있으며, 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리염화비닐(polyvinyl chloride), PET(polyethylene terephthalate), PAN(peroxyacetylnitrate), 폴리스티렌(polystylene), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리메틸메타크릴산(polymethyl methacrylate), 폴리이미드(polyimide), COC(cyclic olefin copolymer) 중에서 선택된 어느 하나인 것이 바람직하나, 이에 한정되지 아니한다.In the manufacturing method of the present invention, the first substrate and the second substrate may be made of a hard polymer material such as polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, , Polyethylene terephthalate (PET), peroxyacetylnitrate (PAN), polystyrene, polycarbonate, polymethyl methacrylate, polyimide, and COC (cyclic olefin copolymer) But is not limited thereto.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 본 발명의 제조방법 중 상기 기판 제작 단계(S100)는, 상기 제1기판(S100)에는 시료주입구 및 배출구가 타공되는 제1기판 제작단계(S110); 상기 제2기판(S200)에는 미세유체채널과 구조물 삽입을 위한 천공이 형성되고, 시료주입구 및 배출구가 타공되는 제2기판 제작단계(S120); 상기 제1기판과 상기 제2기판 가운데 적어도 어느 하나에 상기 구조물이 상기 제2기판의 하부로부터 상부 방향으로 상기 천공 내부로 삽입될 때 상기 구조물의 삽입 정도를 제한하는 위치제어용 리미터가 장착되는 단계(S130); 를 포함할 수 있으며, 상기 제2기판 제작단계(S120)에서 미세유체채널을 형성하는 방법으로는 민무늬 플라스틱 기판에 CNC 선반가공으로 미세유체채널을 음각으로 형성하는 방법, 플라스틱 기판을 제조하기 위한 사출 금형의 표면에 미세유체채널패턴을 양각으로 형성한 후, 음각의 미세유체채널이 패터닝된 기판을 사출성형하는 방법, 민무늬 플라스틱 기판에 미세유체채널 패턴이 타공된 양면 접합 테이프를 이용하여 형성하는 방법 등이 가능하나 이에 한정되지 않는다.According to an embodiment of the present invention, the substrate manufacturing step (S100) of the manufacturing method of the present invention includes a first substrate manufacturing step (S110) in which a sample inlet and an outlet are punctured on the first substrate (S100); A second substrate manufacturing step (S120) in which a hole for inserting a microfluidic channel and a structure is formed in the second substrate (S200), and a sample inlet and an outlet are pierced; Mounting a position control limiter on at least one of the first substrate and the second substrate to limit the degree of insertion of the structure when the structure is inserted into the perforation in an upward direction from a lower portion of the second substrate S130); The method of forming the microfluidic channel in the second substrate fabrication step S120 may include a method of forming a microfluidic channel at an oblique angle by CNC lathe machining on a nonwoven plastic substrate, A method of forming a microfluidic channel pattern on the surface of a mold by embossing, a method of injection-molding a substrate on which a microfluidic channel of a negative angle is patterned, and a method of forming by using a double-sided adhesive tape in which a microfluidic channel pattern is formed on a non- But it is not limited thereto.
또한, 상기 제2기판 제작단계(S120)에서 상기 천공은 상기 미세유체채널 위에 형성될 수 있으며 상기 천공은 상기 미세유체채널 방향과 수직인 방향으로 상기 구조물의 폭보다 넓고 상기 미세유체채널의 방향으로는 상기 구조물의 폭과 동일한 특징을 가질 수 있어 고정 접착제 주입 제어용 공간(230)이 형성 될 수 있다.In the second substrate fabrication step S120, the perforation may be formed on the microfluidic channel, and the perforation may be formed in a direction perpendicular to the direction of the microfluid channel, The width of the fixed adhesive
상기 본 발명의 제조방법 중 상기 구조물 삽입단계(S400) 후에 상기 구조물이 상기 천공에 삽입된 상태에서 상기 고정 접착제 주입 제어용 공간(230)이 있는 상기 구조물의 가장자리에는 상기 고정 접착제 주입 제어용 공간(230)이 없는 가장자리보다 유체가 유동할 수 있는 공간이 크게 형성되므로 상기 고정 접착제가 액체 상태로 유입될 때 마찰 손실이 적게 된다. 따라서 위치제어용 1차 접착제 주입 단계(S510)에서 주입된 상기 위치제어용 1차 접착제는 구조물의 위치가 결정되는 직후 상기 고정 접착제 주입 제어용 공간(230)으로 우선적으로 유입되므로 미세유체채널이 상기 위치제어용 1차 접착제에 의해서 폐쇄되는 것을 방지하면서도 구조물 가장자리의 유격을 제거 할 수 있다. In the manufacturing method of the present invention, after the structure is inserted into the perforation after the structure inserting step (S400), the fixed adhesive
상기 위치제어용 리미터가 장착되는 단계(S130)에서 상기 위치제어용 리미터는 1) 도 4-a)에 도시된 제1기판에 형성된 위치제어용 리미터; 2) 도 4-b)에 도시된 제2기판의 천공 내부에 형성된 위치제어용 리미터; 3) 도 4-c)에 도시된 제1기판과 제2기판 사이에 형성된 위치제어용 리미터 등과 같이 상기 구조물의 삽입을 저지하는 물리적 구조를 설치하는 방법과 4) 도 4-d)에 도시된 제2기판의 천공 내부에 형성시킨 마찰력을 이용한 위치제어용 리미터; 및 5) 도 4-e)에 도시된 제2기판의 천공 내부에 위치제어용 1차 접착제와 화학적 친화력이 있는 물질을 도포하는 방식의 위치제어용 리미터 등의 방법이 있으나 이에 한정되지 않는다. In the step S130 in which the position control limiter is mounted, the position control limiter includes: 1) a position control limiter formed on the first substrate shown in Fig. 4A); 2) a position control limiter formed inside the perforations of the second substrate shown in Fig. 4-b; 3) a method of installing a physical structure for preventing insertion of the structure, such as a position control limiter formed between the first substrate and the second substrate shown in FIG. 4-c, and 4) A position control limiter using a frictional force formed inside the perforations of the two substrates; And 5) a position control limiter in which a substance having chemical affinity with the primary adhesive for position control is applied to the inside of the perforation of the second substrate shown in FIG. 4-e, but the present invention is not limited thereto.
상기 도 4-a), 도 4-b) 및 도 4-c)에 도시된 물리적 구조를 설치하는 방법은 바이오 칩과 같은 구조물이 삽입될 때 제1기판과 상기 구조물 사이에 상기 바이오칩의 탐지침 정도의 공간을 확보하도록 상기 구조물의 삽입 진행방향으로 걸림턱을 형성시키는 것에 의해 상기 구조물의 위치를 제어한다. 한편 도 4-d)에 도시된 상기 마찰력을 이용한 위치제어용 리미터는 상기 구조물과 접촉하는 상기 천공 내부의 면 가운데 상기 구조물이 자리 잡아야 되는 위치에 대응되는 상기 천공 내부의 표면을 가공하여 마찰계수를 증가시켜 걸림턱의 기능을 수행하는 방법으로 상기 구조물의 위치를 제어하며, 도 4-e)에 도시된 화학적 친화력을 이용한 위치제어용 리미터는 상기 구조물과 접촉하는 상기 천공 내부의 면 가운데 상기 구조물이 자리 잡아야 되는 위치에 대응되는 상기 천공 내부의 표면에 위치제어용 1차 접착제와 화학적 친화력이 있는 물질을 도포하여 위치제어용 1차 접착제 주입 단계(S510)에서 상기 도포된 물질과 상기 위치제어용 1차 접착제의 유체의 응집력에 의한 표면장력이 상기 위치제어용 1차 접착제 주입압력을 증가시키는 현상을 감지하여 상기 위치제어용 1차 접착제 주입을 중지하는 방식으로 상기 구조물의 위치를 제어한다. The method of installing the physical structure shown in FIG. 4-a, FIG. 4-b, and FIG. 4-c is a method of inserting the bio chip into the space between the first substrate and the structure, The position of the structure is controlled by forming a latching jaw in the inserting direction of the structure. On the other hand, the position control limiter using the frictional force shown in FIG. 4-d increases the friction coefficient by processing the surface of the inside of the hole corresponding to the position where the structure should be positioned among the surfaces of the inside of the hole, And the position control limiter using the chemical affinity shown in FIG. 4-e controls the position of the structure within the perforation in contact with the structure, (S510) is applied to the surface of the inside of the hole corresponding to the position of the first adhesive to which the position controlling first adhesive is applied, When the surface tension due to the cohesive force detects the phenomenon that the injection pressure of the primary adhesive for position control is increased In such a manner as to stop the first adhesive injection control of the position and controls the position of the structure.
상기 본 발명의 제조방법 중 고무캡 안착 단계(S200)에서 상기 고무캡과 상기 상부·하부기판의 시료주입구 및 하부기판의 구조와 기능에 대한 부분은 널리 공지되어 있으므로 본 발명의 명확한 이해를 위해 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.Since the structure and functions of the rubber cap and the upper and lower substrates are well known in the rubber cap seating step (S200) of the manufacturing method of the present invention, The above description will be omitted.
상기 본 발명의 제조방법 중 상기 상부·하부기판 결합단계(S300)에서 기판과 기판을 결합하는 방법은 널리 공지되어 있으므로 본 발명의 명확한 이해를 위해 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.Since the method of joining the substrate and the substrate in the joining step (S300) of the upper and lower substrates of the manufacturing method of the present invention is well known, further explanation will be omitted for the sake of clear understanding of the present invention.
상기 본 발명의 제조방법 중 구조물 삽입단계(S400)에서 구조물은 DNA 탐침이 내장된 DNA 마이크로어레이, 효소나 항체/항원 등과 같은 단백질이 사용된 단백질 칩(protein chip), 동물과 식물 세포를 이용한 셀 칩(cell chip), 신경세포를 직접 사용한 뉴론 칩(neuron chip)과 같은 바이오칩이 될 수 있으나 이에 한정하지 않으며, 상기 구조물의 소재는 상부·하부기판의 소재에 의해 제한되지 않고 구조물의 용도에 최적화된 소재를 선택할 수 있다.In the structure inserting step (S400) of the manufacturing method of the present invention, the structure may be a DNA microarray having a DNA probe embedded therein, a protein chip using a protein such as an enzyme or an antibody / antigen, a cell using an animal and a plant cell But it is not limited thereto. The material of the structure is not limited by the material of the upper and the lower substrate, but may be optimized for the use of the structure, for example, a biochip such as a cell chip or a neuron chip using neurons directly. Can be selected.
상기 본 발명의 제조방법 중 상기 천공 밀봉 단계(S500)는, 상기 구조물의 위치를 확정하는 것이 주된 목적인 위치제어용 1차 접착제 주입단계(S510); 상기 천공을 밀봉하는 것을 주된 목적으로 하는 밀봉용 2차 접착제 주입단계(S120); 를 포함할 수 있으며, 상기 위치제어용 1차 접착제는 제2기판 하부로부터 상부 방향으로 주입될 수 있으며 상기 위치제어용 1차 접착제의 밀도는 삽입된 상기 구조물의 2배보다 크고 점성계수는 1000 cpoise 이상의 값이 될 수 있다.In the manufacturing method of the present invention, the perforation-sealing step (S500) may include a primary adhesive injection step (S510) for position control, the main purpose of which is to determine the position of the structure; A secondary adhesive injection step (S120) for sealing mainly intended to seal the perforations; Wherein the primary adhesive for position control can be injected in an upward direction from the bottom of the second substrate and the density of the primary adhesive for position control is greater than twice that of the inserted structure and the viscosity coefficient is greater than or equal to 1000 cpoise .
상기 밀도보다 상기 위치제어용 1차 접착제의 밀도가 낮을 경우에 삽입된 상기 구조물은 다른 장치 없다면 상기 위치제어용 1차 접착제에 함입될 가능성이 크고 따라서 상기 구조물이 바이오칩일 경우 탐지침들에 손상될 수 있으며, 점성계수가 상기 값보다 작을수록 상기 위치제어용 1차 접착제의 주입량을 제어하는 것이 힘들어 진다.When the density of the primary adhesive for position control is lower than the density, the structure inserted into the primary adhesive for position control is likely to be embedded in the primary adhesive without the other device, and thus damage to the tam guide when the structure is a biochip , And as the viscosity coefficient is smaller than the above value, it becomes difficult to control the injection amount of the primary adhesive for position control.
상기 위치제어용 1차 접착제는 핫-멜트형 접착제로서 기본 성분은 에틸렌-비닐 아세테이트 (Ethylene-Vinyl Acetate (EVA) copolymers), 폴리올레핀(Polyolefine), 폴리에틸렌(Polyethylene), APP(Atactic polypropylene), 폴리 부텐(Polybutene-1), 산화 폴리에틸렌(Oxidized polyethylene), 폴리아미드(Polyamide), 폴리에스테르(Polyester), TPU(Thermoplastic polyurethane), SBC(Styrene block copolymer), SIS(Styrene-isoprene-styren), SEBS(Styrene-Ethylene-Butylene-Styrene), SEP(Styrene- ethylene/propylene) 중 어느 하나 일 수 있으나 이에 한정하지 아니한다.The primary adhesive for position control is a hot-melt adhesive, and its basic components are ethylene-vinyl acetate (EVA) copolymers, polyolefine, polyethylene, APP (atactic polypropylene) Polybutene-1, Oxidized polyethylene, Polyamide, Polyester, TPU, Styrene block copolymer (SIS), Styrene-isoprene-styrene (SEP) Ethylene-Butylene-Styrene), and SEP (Styrene-ethylene / propylene).
상기 밀봉용 2차 접착제는 제2기판 하부로부터 상부 방향으로 주입될 수 있으며 핫-멜트형 접착제로서 기본 성분은 에틸렌-비닐 아세테이트 (Ethylene-Vinyl Acetate (EVA) copolymers), 폴리올레핀(Polyolefine), 폴리에틸렌(Polyethylene), APP(Atactic polypropylene), 폴리 부텐(Polybutene-1), 산화 폴리에틸렌(Oxidized polyethylene), 폴리아미드(Polyamide), 폴리에스테르(Polyester), TPU(Thermoplastic polyurethane), SBC(Styrene block copolymer), SIS(Styrene-isoprene-styren), SEBS(Styrene-Ethylene-Butylene-Styrene), SEP(Styrene- ethylene/propylene) 중 어느 하나 일 수 있으나 이에 한정하지 아니한다.The secondary adhesive for sealing can be injected in an upward direction from the bottom of the second substrate. As the hot-melt adhesive, the basic component is ethylene-vinyl acetate (EVA) copolymers, polyolefine, polyethylene Polypropylene, APP, polybutene-1, oxidized polyethylene, polyamide, polyester, TPU (thermoplastic polyurethane), SBC (styrene block copolymer), SIS Butadiene styrene, styrene-isoprene-styrene (SEBS), and styrene-ethylene / propylene (SEP).
본 발명의 기판에 구조물 삽입 방법 및 이를 사용하여 제조된 미세유체칩에 의하면 기판에 삽입홈을 만드는 방식이 아니라 천공 형성 후 구조물을 삽입하고 위치제어용 리미터와 접착제로 마감하는 방법에 의하여, 기판으로 하드폴리머를 사용하는 경우에도 구조물 표면과 미세유체채널 간의 높이 조절이 용이하다. 뿐만 아니라 미세유체채널 방향과 수직인 방향으로 구조물의 폭보다 넓게 청공을 형성하는 반면 미세유체채널의 방향으로는 상기 구조물의 폭과 동일하게 상기 청공을 형성하여 접착제 주입시에 구조물과 기판 사이의 미세한 유격들을 밀폐하면서도 미세유체채널의 폐쇄를 방지하는 것이 가능하다. 이로서 유연한 폴리머 소재로 만든 미세유체칩에 비해서 저렴하면서도 외부 충격에 강하고, 기존의 하드폴리머로 만든 미세유체칩에 비하여 유체누수로 인한 오동작이 제거된 미세유체칩을 제조할 수 있다.According to the method of inserting a structure into a substrate of the present invention and the microfluidic chip manufactured by using the method, a structure is inserted into the substrate after the perforation is formed, Even if a polymer is used, it is easy to control the height between the surface of the structure and the microfluidic channel. In addition, the hole is formed to have a width greater than the width of the structure in the direction perpendicular to the direction of the microfluidic channel, while the hole is formed in the direction of the microfluidic channel in the same direction as the width of the structure, It is possible to prevent the closure of the microfluidic channel while sealing the clearances. This makes it possible to manufacture a microfluidic chip that is less expensive than a microfluidic chip made of a flexible polymer material, is resistant to an external impact, and is free from malfunction due to fluid leakage compared to a microfluidic chip made of a conventional hard polymer.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니한다. 즉, 본 발명에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능하며, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정의 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described, the present invention is not limited to the specific embodiments described above. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the appended claims. And equivalents should also be considered to be within the scope of the present invention.
100. 상부기판
110. 시료주입구 또는 시료배출구
200. 하부기판
210. 시료주입구 또는 시료배출구
220. 미세유체채널
230. 고정 접착제 주입 제어용 공간
240. 구조물 삽입을 위한 천공
300. 구조물
310. 위치제어용 1차 접착제
320. 밀봉용 2차 접착제
400. 고무캡
510. 제1기판에 형성된 위치제어용 리미터
520. 천공에 내부에 형성된 위치제어용 리미터
530. 제1기판과 제2기판 사이에 형성된 위치제어용 리미터
540. 제2기판에 형성된 마찰력을 이용한 위치제어용 리미터
550. 제2기판에 형성된 화학적 친화력을 이용한 위치제어용 리미터100. Upper substrate
110. Sample inlet or sample outlet
200. Lower substrate
210. Sample inlet or sample outlet
220. Microfluidic channel
230. Fixed Adhesive Injection Control Space
240. Perforations for inserting structures
300. Structures
310. Primary adhesive for position control
320. Secondary adhesive for sealing
400. Rubber cap
510. Position control limiter formed on the first substrate
520. Position control limiter formed inside the perforation
530. A position control limiter formed between a first substrate and a second substrate
540. Position control limiter using frictional force formed on second substrate
550. Position control limiter using chemical affinity formed on second substrate
Claims (15)
제1기판이 결합되고, 구조물 삽입을 위한 천공이 형성된 제2기판이 구비되는 단계;
상기 천공에 구조물이 삽입되는 단계;
상기 천공에 상기 구조물이 고정되는 단계; 및
상기 구조물이 삽입된 천공이 밀봉되는 단계를 포함하되,
상기 미세유세칩은,
하드 플라스틱 소재로 만들어지며,
상기 구조물이 삽입된 천공이 밀봉되는 단계는,
밀봉 접착제가 천공으로 주입되어 상기 제2기판의 뒷면이 밀봉되는 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체 칩 제조방법. A method of manufacturing a microfluidic chip by inserting a structure,
The first substrate is coupled and the second substrate is provided with a perforated hole for the structure insertion;
Inserting a structure into the perforation;
Fixing the structure to the perforations; And
Wherein the structure is sealed with the inserted perforations,
The micro-
Made of hard plastic material,
The step of sealing the perforated structure with the structure,
Wherein a sealing adhesive is injected into the hole to seal the rear surface of the second substrate.
상기 천공에 상기 구조물이 고정되는 단계는
고정 접착제가 천공으로 주입되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체 칩 제조방법. The method according to claim 1,
The step of securing the structure to the perforations
And injecting the fixing adhesive into the perforations. ≪ RTI ID = 0.0 > 21. < / RTI >
상기 제2기판에 상기 천공을 관통하는 미세유체채널이 형성되며,
상기 천공은 상기 미세유체채널 방향과 수직인 방향으로 상기 구조물의 폭보다 넓고 상기 미세유체채널의 방향으로는 상기 구조물의 폭과 동일한 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체칩 제조방법. The method according to claim 1,
A microfluidic channel penetrating the perforations is formed in the second substrate,
Wherein the perforation is larger than the width of the structure in a direction perpendicular to the direction of the microfluidic channel and equal to the width of the structure in a direction of the microfluidic channel.
상기 고정 접착제 성분의 기본 물질로서
에틸렌-비닐 아세테이트 (Ethylene-Vinyl Acetate (EVA) copolymers), 폴리올레핀(Polyolefine), 폴리에틸렌(Polyethylene), APP(Atactic polypropylene), 폴리 부텐(Polybutene-1), 산화 폴리에틸렌(Oxidized polyethylene), 폴리아미드(Polyamide), 폴리에스테르(Polyester), TPU(Thermoplastic polyurethane), SBC(Styrene block copolymer), SIS(Styrene-isoprene-styren), SEBS(Styrene-Ethylene-Butylene-Styrene), SEP(Styrene- ethylene/propylene) 중에서 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체칩 제조방법.The method of claim 3,
As the base material of the fixed adhesive component
Polyolefins, polyethylene, APP (Atactic polypropylene), polybutene-1, oxidized polyethylene, polyamide (polyamide), and the like. ), Polyester, TPU (Thermoplastic polyurethane), SBC (Styrene block copolymer), SIS (Styrene-isoprene-styrene), SEBS (Styrene-Ethylene-Butylene-Styrene) Wherein the microfluidic chip is at least one selected from the group consisting of the microfluidic chip and the microfluidic chip.
상기 밀봉 접착제 성분의 기본 물질로서
에틸렌-비닐 아세테이트 (Ethylene-Vinyl Acetate (EVA) copolymers), 폴리올레핀(Polyolefine), 폴리에틸렌(Polyethylene), APP(Atactic polypropylene), 폴리 부텐(Polybutene-1), 산화 폴리에틸렌(Oxidized polyethylene), 폴리아미드(Polyamide), 폴리에스테르(Polyester), TPU(Thermoplastic polyurethane), SBC(Styrene block copolymer), SIS(Styrene-isoprene-styren), SEBS(Styrene-Ethylene-Butylene-Styrene), SEP(Styrene- ethylene/propylene) 중에서 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체칩 제조방법.The method according to claim 1,
As the base material of the sealing adhesive component
Polyolefins, polyethylene, APP (Atactic polypropylene), polybutene-1, oxidized polyethylene, polyamide (polyamide), and the like. ), Polyester, TPU (Thermoplastic polyurethane), SBC (Styrene block copolymer), SIS (Styrene-isoprene-styrene), SEBS (Styrene-Ethylene-Butylene-Styrene) Wherein the microfluidic chip is at least one selected from the group consisting of the microfluidic chip and the microfluidic chip.
상기 제1기판과 상기 제 2 기판은 플라스틱 소재로서,
폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리염화비닐(polyvinyl chloride), PET(polyethylene terephthalate), PAN(peroxyacetylnitrate), 폴리스티렌(polystylene), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리메틸메타크릴산(polymethyl methacrylate), 폴리이미드(polyimide), COC(cyclic olefin copolymer) 중에서 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체칩 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the first substrate and the second substrate are made of a plastic material,
But are not limited to, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate (PET), peroxyacetylnitrate (PAN), polystylene, polycarbonate, polymethyl methacrylate, , Polyimide, and cyclic olefin copolymer (COC). The method for manufacturing a microfluidic chip according to claim 1,
상기 제1기판 및 상기 제2기판 중 적어도 어느 하나에 상기 구조물의 위치제어용 리미터가 구비되는 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체칩 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein at least one of the first substrate and the second substrate is provided with a limiter for position control of the structure.
상기 위치제어용 리미터는 상기 제1기판에 형성되며,
상기 위치제어용 리미터는 상기 천공과 접하는 상기 제1기판의 표면으로부터 상기 천공 측으로 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체칩 제조방법.10. The method of claim 9,
The position control limiter is formed on the first substrate,
Wherein the position control limiter is formed by protruding from the surface of the first substrate in contact with the perforations to the perforation side.
상기 위치제어용 리미터는 상기 제2기판에 형성되며,
상기 위치제어용 리미터는 상기 천공을 형성하는 상기 제2기판의 표면으로부터 상기 천공의 방향으로 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체칩 제조방법.10. The method of claim 9,
The position control limiter is formed on the second substrate,
Wherein the position control limiter is formed to protrude from the surface of the second substrate forming the perforations in the direction of the perforation.
상기 위치제어용 리미터는 상기 제1기판의 상기 제2기판에 대향하는 면 및 상기 제2기판의 상기 제1기판에 대향하는 면 중 적어도 하나에 형성되며,
상기 위치제어용 리미터는 상기 천공에 삽입된 구조물의 이동 경로 상에 위치하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체칩 제조방법.10. The method of claim 9,
Wherein the position control limiter is formed on at least one of a surface of the first substrate facing the second substrate and a surface of the second substrate facing the first substrate,
Wherein the position control limiter is formed to be positioned on the movement path of the structure inserted in the perforation.
상기 위치제어용 리미터는 상기 제2기판에 형성되며,
상기 위치제어용 리미터는 상기 천공을 형성하는 상기 제2기판의 표면 일부 또는 전부를 거칠게 가공하는 것에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체칩 제조방법.10. The method of claim 9,
The position control limiter is formed on the second substrate,
Wherein the position control limiter is formed by roughly machining a part or all of the surface of the second substrate that forms the perforations.
상기 위치제어용 리미터는 상기 제2기판에 형성되며,
상기 위치제어용 리미터는 상기 천공을 형성하는 상기 제2기판의 표면의 일부 또는 전부에 상기 고정 접착제와 친화력이 큰 물질을 도포하는 것에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체칩 제조방법. 10. The method of claim 9,
The position control limiter is formed on the second substrate,
Wherein the position controlling limiter is formed by applying a substance having a high affinity to the fixing adhesive to part or all of the surface of the second substrate forming the perforation.
A microfluidic chip produced by the method of any one of claims 1, 3,
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140066084A KR101559050B1 (en) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | method inserting structure in the substrate and microfluidic chip using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140066084A KR101559050B1 (en) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | method inserting structure in the substrate and microfluidic chip using the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101559050B1 true KR101559050B1 (en) | 2015-10-12 |
Family
ID=54347256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140066084A KR101559050B1 (en) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | method inserting structure in the substrate and microfluidic chip using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101559050B1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101776187B1 (en) * | 2016-11-18 | 2017-09-08 | 한양대학교 산학협력단 | Fabrication of microfluidic chips for cell culturing and optical observation |
| KR101803074B1 (en) | 2016-03-03 | 2017-11-30 | 한국과학기술원 | Microfluidic device and manufacturing method for neural network analysis and drug screening |
| KR101927890B1 (en) | 2017-04-27 | 2018-12-12 | 한국과학기술원 | Apparatus for Detecting Cell Performing Simultaneous Cell Culture and Detecting Based on Hydrogel and Microfluidic Channel |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100773563B1 (en) * | 2006-11-14 | 2007-11-07 | 삼성전자주식회사 | Micro fluidics device with micro fluid treating element and method for fabricating the same |
-
2014
- 2014-05-30 KR KR1020140066084A patent/KR101559050B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100773563B1 (en) * | 2006-11-14 | 2007-11-07 | 삼성전자주식회사 | Micro fluidics device with micro fluid treating element and method for fabricating the same |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101803074B1 (en) | 2016-03-03 | 2017-11-30 | 한국과학기술원 | Microfluidic device and manufacturing method for neural network analysis and drug screening |
| KR101776187B1 (en) * | 2016-11-18 | 2017-09-08 | 한양대학교 산학협력단 | Fabrication of microfluidic chips for cell culturing and optical observation |
| KR101927890B1 (en) | 2017-04-27 | 2018-12-12 | 한국과학기술원 | Apparatus for Detecting Cell Performing Simultaneous Cell Culture and Detecting Based on Hydrogel and Microfluidic Channel |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9341284B2 (en) | Microfluidic devices with mechanically-sealed diaphragm valves | |
| US8388908B2 (en) | Fluidic devices with diaphragm valves | |
| US6908594B1 (en) | Efficient microfluidic sealing | |
| US8377393B2 (en) | Microchip | |
| EP2604343A1 (en) | Microfluidic device and method of manufacturing the same | |
| US8235073B2 (en) | Microfluidic valve unit for controlling flow of fluid and method of fabricating the same | |
| US7790109B2 (en) | Micro-fluid reaction vessel, method for manufacturing the same, and micro-fluid reaction method using the vessel | |
| US20110240127A1 (en) | Fluidic Article Fabricated In One Piece | |
| US20110076204A1 (en) | Pinch valve and method for manufacturing same | |
| US9151409B2 (en) | Device and method for controlling fluid flows in lab-on-a-chip systems and method for producing device | |
| JP2008175585A (en) | Cartridge for chemical reaction and its using method | |
| KR101559050B1 (en) | method inserting structure in the substrate and microfluidic chip using the same | |
| KR20120015593A (en) | Microfluidic device having microvalve | |
| KR20110072275A (en) | Microfluidic device and method of manufacturing the same | |
| US10888861B2 (en) | Microfluidic flow control and device | |
| CN113275046B (en) | Detection chip, use method thereof and detection device | |
| KR20170118282A (en) | Multiplexor for control of flow in microfluidics chip and microfluidics chip assembly | |
| US20110286885A1 (en) | Microfluidic device having normally open type microvalve and method of manufacturing the microfluidic device | |
| JP6662776B2 (en) | Microfluidic device using valve | |
| US20080073019A1 (en) | Microfluidics Chips and Methods of Using Same | |
| Padmanabhan et al. | Enhanced sample filling and discretization in thermoplastic 2D microwell arrays using asymmetric contact angles | |
| KR101910849B1 (en) | Micro valve appratus for bio chip | |
| WO2018051880A1 (en) | Microchip | |
| US11471883B2 (en) | Fluid chip, fluid device, and method for manufacturing same | |
| KR20130069304A (en) | Microfluidic device and method of manufacturing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181001 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190924 Year of fee payment: 5 |