KR101557402B1 - 발광 소자 패키지 및 백라이트 유닛 - Google Patents

Abstract

본 발명은 디스플레이 용도나 조명 용도로 사용할 수 있는 발광 소자 패키지 및 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 발광 소자; 상기 발광 소자가 안착되는 기판; 상기 기판에 형성되고, 상기 발광 소자에서 발산되는 빛을 반사할 수 있도록 반사컵부가 형성되는 반사 봉지재; 상기 반사 봉지재에 조립 부재로 조립되는 조립 구조물; 상기 발광 소자와 이격되도록 상기 반사 봉지재 또는 상기 조립 구조물에 형성되고, 상기 발광 소자의 광경로에 설치되어 상기 발광 소자에서 발생되어 입광면을 통해 입광된 빛을 광변환시켜서 출광면으로 방출시키는 양자점; 상기 양자점의 상기 입광면에 형성되는 단열층; 및 상기 양자점의 상기 출광면에 형성되는 보호층;을 포함할 수 있다.

Description

발광 소자 패키지 및 백라이트 유닛{Light emitting device package and backlight unit}

본 발명은 발광 소자 패키지 및 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 디스플레이 용도나 조명 용도로 사용할 수 있는 발광 소자 패키지 및 백라이트 유닛에 관한 것이다.

발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 화합물 반도체(compound semiconductor)의 PN 다이오드 형성을 통해 발광원을 구성함으로써, 다양한 색의 광을 구현할 수 있는 일종의 반도체 소자를 말한다. 이러한 발광 소자는 수명이 길고, 소형화 및 경량화가 가능하며, 저전압 구동이 가능하다는 장점이 있다. 또한, 이러한 LED는 충격 및 진동에 강하고, 예열시간과 복잡한 구동이 불필요하며, 다양한 형태로 기판이나 리드프레임에 실장한 후, 패키징할 수 있어서 여러 가지 용도로 모듈화하여 백라이트 유닛(backlight unit)이나 각종 조명 장치 등에 적용할 수 있다.

이러한, 종래의 발광 소자 패키지는 발광 소자에서 발생된 빛의 파장을 다양하게 변환하여 백색광이나 다양한 색상의 광들을 구현할 수 있는 형광체나 양자점(Quantum Dot: QD) 등의 광변환물질들이 사용될 수 있다.

그러나, 이러한 광변환물질들, 특히 양자점은 수마이크로에서 수십마이크로 크기의 양자 특성을 갖는 미세한 입자들로 이루어져서 열이나 수분에 민감하고, 이로 인하여 발광 소자에서 발생되는 고온의 열에 의해 광변환특성이 쉽게 사라지거나 나빠지는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 양자점을 발광 소자로부터 이격시키고, 열전도가 용이하도록 금속재질의 조립 구조물에 설치하여 변질되기 쉬운 양자점을 열로부터 보호할 수 있으며, 이외에도 조립 부재를 이용하여 반사 봉지재에 간편하게 조립이 가능하고, 보호층과 단열층을 이용하여 양자점을 더욱 견고하게 보호하여 제품의 내구성과 성능을 향상시키고, 공정 시간 및 공정 비용을 크게 절감하여 제품의 단가를 낮추어 생산성을 향상시킬 수 있게 하는 발광 소자 패키지 및 백라이트 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 발광 소자 패키지는, 발광 소자; 상기 발광 소자가 안착되는 기판; 상기 기판에 형성되고, 상기 발광 소자에서 발산되는 빛을 반사할 수 있도록 반사컵부가 형성되는 반사 봉지재; 상기 반사 봉지재에 조립 부재로 조립되는 조립 구조물; 상기 발광 소자와 이격되도록 상기 반사 봉지재 또는 상기 조립 구조물에 형성되고, 상기 발광 소자의 광경로에 설치되어 상기 발광 소자에서 발생되어 입광면을 통해 입광된 빛을 광변환시켜서 출광면으로 방출시키는 양자점; 상기 양자점의 상기 입광면에 형성되는 단열층; 및 상기 양자점의 상기 출광면에 형성되는 보호층;을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 단열층과, 상기 양자점 및 상기 보호층은, 서로 적층된 층상 구조체이고, 상기 조립 구조물은, 상기 단열층과, 상기 양자점 및 상기 보호층이 충전될 수 있도록 관통홀부가 형성되고, 상기 양자점에서 발생된 열을 외부로 방출할 수 있도록 방열 금속 재질로 이루어지며, 상기 조립 구조물의 조립 부재는, 상기 반사 봉지재와 조립될 수 있도록 상기 반사 봉지재 또는 상기 조립 구조물에 형성되어 서로 맞물리는 돌기부 또는 홈부일 수 있다.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 조립 구조물의 가운데 부분에 관통 내경으로 관통되어 형성되는 원형의 상기 관통홀부가 형성되고, 상기 조립 구조물의 4개의 모서리 인근부분에 상기 홈부가 형성되는 것일 수 있다.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 조립 구조물은, 상기 단열층과, 상기 양자점 및 상기 보호층의 단면 길이가 각각 제 1 길이, 제 2 길이 및 제 3 길이를 가질 수 있도록 상기 관통홀부가 제 1 내경을 갖는 제 1 내경부와, 제 2 내경을 갖는 제 2 내경부 및 제 3 내경을 갖는 제 3 내경부로 이루어지는 것일 수 있다.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 조립 구조물에 상기 단열층과, 상기 양자점 및 상기 보호층을 순서에 따라 각각 도포하여 충전할 때, 각각의 제 1 두께, 제 2 두께 및 제 3 두께의 조절을 용이하게 할 수 있도록 상기 제 2 내경부의 상기 제 2 내경은, 상기 제 1 내경부의 상기 제 1 내경 보다 크고, 상기 제 3 내경부의 상기 제 3 내경 보다 작은 것일 수 있다.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 단열층과, 상기 양자점 및 상기 보호층은, 상기 발광 소자와 이격되도록 상기 반사 봉지재의 상기 반사컵부에 설치되고, 상기 조립 구조물은, 하면에 상기 반사 봉지재와 접촉되는 금속링이 설치된 투광성 렌즈일 수 있다.

한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 백라이트 유닛은, 발광 소자; 상기 발광 소자가 안착되는 기판; 상기 기판에 형성되고, 상기 발광 소자에서 발산되는 빛을 반사할 수 있도록 반사컵부가 형성되는 반사 봉지재; 상기 반사 봉지재에 조립 부재로 조립되는 조립 구조물; 상기 발광 소자와 이격되도록 상기 반사 봉지재 또는 상기 조립 구조물에 형성되고, 상기 발광 소자의 광경로에 설치되어 상기 발광 소자에서 발생되어 입광면을 통해 입광된 빛을 광변환시켜서 출광면으로 방출시키는 양자점; 상기 양자점의 상기 입광면에 형성되는 단열층; 상기 양자점의 상기 출광면에 형성되는 보호층; 및 상기 발광 소자의 광경로에 설치되는 도광판;을 포함할 수 있다.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 변질되기 쉬운 양자점을 열로부터 보호할 수 있으며, 반사 봉지재에 간편하게 조립이 가능하여 제품의 단가를 낮추어 생산성을 향상시킬 수 있고, 보호층과 단열층을 이용하여 양자점을 더욱 견고하게 보호하여 제품의 내구성과 성능을 향상시키며, 금속 재질의 조립 구조물을 이용하여 방열 성능을 극대화시킬 수 있는 효과를 갖는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.

도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지를 나타내는 부품 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 발광 소자 패키지의 단면도이다.
도 3은 도 1의 발광 소자 패키지의 조립 구조물의 저면도이다.
도 4는 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지의 조립 구조물을 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지를 나타내는 단면도이다.
도 6 내지 도 9는 도 4의 발광 소자 패키지의 조립 구조물을 제조하는 과정을 단계적으로 나타내는 단면도들이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.

명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.

본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.

또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면, 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.

이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.

도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(100)를 나타내는 부품 분해 사시도이다. 그리고, 도 2는 도 1의 발광 소자 패키지(100)의 단면도이고, 도 3은 도 1의 발광 소자 패키지(100)의 조립 구조물(40)의 저면도이다.

먼저, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(100)는, 크게 발광 소자(10)와, 기판(20)과, 반사 봉지재(30)와, 조립 구조물(40)과, 양자점(60)과, 단열층(61) 및 보호층(62)을 포함할 수 있다.

더욱 구체적으로 예를 들면, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 발광 소자(10)는, 제 1 패드와 제 2 패드를 갖고, 상기 기판(20)과 본딩 매체를 이용하여 각각 전기적으로 연결되는 플립칩(flip chip) 형태의 LED(Light Emitting Diode)일 수 있다.

한편, 도시하지 않았지만, 상기 패드 이외에도 펌프나 솔더 등의 신호전달매체를 갖는 플립칩 형태일 수 있고, 이외에도, 단자에 본딩 와이어가 적용되거나, 부분적으로 제 1 단자 또는 제 2 단자에만 본딩 와이어가 적용되는 발광 소자나, 수평형, 수직형 발광 소자 등이 모두 적용될 수 있다.

또한, 상기 제 1 패드와 상기 제 2 패드는 도 1에 도시된 사각판 형상 이외에 다양한 형상으로 변형될 수 있고, 예컨대 하나의 암 상에 다수 핑거들이 구비된 핑거 구조나 범프 구조 등을 가질 수도 있다.

또한, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 발광 소자(10)는, 상기 기판(20)에 1개가 설치될 수도 있고, 이외에도 도시하지 않았지만, 상기 기판(20)에 복수개가 설치되는 것도 가능하다.

이외에도, 도시하지 않았지만, 상기 발광 소자(10)는, 본딩 와이어를 이용하여 상기 기판(20)과 전기적으로 연결되는 수평형 또는 수직형 발광 소자일 수 있다.

이러한, 상기 발광 소자(10)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체로 이루어질 수 있다. 예를 들어서, 질화물 반도체로 이루어지는 청색, 녹색, 적색, 황색 발광의 LED, 자외 발광의 LED, 적외 발광의 LED 등이 적용될 수 있다.

또한, 상기 발광 소자(10)는, 예를 들면, MOCVD법 등의 기상성장법에 의해, 성장용 사파이어 기판이나 실리콘 카바이드 기판 상에 InN, AlN, InGaN, AlGaN, InGaAlN 등의 질화물 반도체를 에피택셜 성장시켜 구성할 수 있다. 또한, 상기 발광 소자(10)는, 질화물 반도체 이외에도 ZnO, ZnS, ZnSe, SiC, GaP, GaAlAs, AlInGaP 등의 반도체를 이용해서 형성할 수 있다. 이들 반도체는, n형 반도체층, 발광층, p형 반도체층의 순으로 형성한 적층체를 이용할 수 있다. 상기 발광층(활성층)은, 다중 양자웰 구조나 단일 양자웰 구조를 한 적층 반도체 또는 더블 헤테로 구조의 적층 반도체를 이용할 수 있다. 또한, 상기 발광 소자(10)는, 디스플레이 용도나 조명 용도 등 용도에 따라 임의의 파장의 것을 선택할 수 있다.

여기서, 상기 성장용 기판으로는 필요에 따라 절연성, 도전성 또는 반도체 기판이 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 성장용 기판은 사파이어, SiC, Si, MgAl₂O₄, MgO, LiAlO₂, LiGaO₂, GaN일 수 있다. GaN 물질의 에피성장을 위해서는 동종 기판인 GaN 기판이 좋으나, GaN 기판은 그 제조상의 어려움으로 생산단가가 높은 문제가 있다.

이종 기판으로는 사파이어, 실리콘 카바이드(SiC) 기판 등이 주로 사용되고 있으며. 가격이 비싼 실리콘 카바이드 기판에 비해 사파이어 기판이 더 많이 활용되고 있다. 이종 기판을 사용할 때는 기판 물질과 박막 물질 사이의 격자상수의 차이로 인해 전위(dislocation) 등 결함이 증가한다. 또한, 기판 물질과 박막 물질 사이의 열팽창계수의 차이로 인해 온도 변화시 휨이 발생하고, 휨은 박막의 균열(crack)의 원인이 된다. 기판과 GaN계인 발광 적층체 사이의 버퍼층을 이용해 이러한 문제를 감소시킬 수도 있다.

또한, 상기 성장용 기판은 LED 구조 성장 전 또는 후에 LED 칩의 광 또는 전기적 특성을 향상시키기 위해 칩 제조 과정에서 완전히 또는 부분적으로 제거되거나 패터닝하는 경우도 있다.

예를 들어, 사파이어 기판인 경우는 레이저를 기판을 통해 반도체층과의 계면에 조사하여 기판을 분리할 수 있으며, 실리콘이나 실리콘 카바이드 기판은 연마/에칭 등의 방법에 의해 제거할 수 있다.

또한, 상기 성장용 기판 제거 시에는 다른 지지 기판을 사용하는 경우가 있으며 지지 기판은 원 성장 기판의 반대쪽에 LED 칩의 광효율을 향상시키게 위해서, 반사 금속을 사용하여 접합하거나 반사구조를 접합층의 중간에 삽입할 수 있다.

또한, 상기 성장용 기판 패터닝은 기판의 주면(표면 또는 양쪽면) 또는 측면에 LED 구조 성장 전 또는 후에 요철 또는 경사면을 형성하여 광 추출 효율을 향상시킨다. 패턴의 크기는 5nm ~ 500㎛ 범위에서 선택될 수 있으며 규칙 또는 불규칙적인 패턴으로 광 추출 효율을 좋게 하기 위한 구조면 가능하다. 모양도 기둥, 산, 반구형, 다각형 등의 다양한 형태를 채용할 수 있다.

상기 사파이어 기판의 경우, 육각-롬보형(Hexa-Rhombo R3c) 대칭성을 갖는 결정체로서 c축 및 a측 방향의 격자상수가 각각 13.001과 4.758 이며, C면, A면, R면 등을 갖는다. 이 경우, 상기 C면은 비교적 질화물 박막의 성장이 용이하며, 고온에서 안정하기 때문에 질화물 성장용 기판으로 주로 사용된다.

또한, 상기 성장용 기판의 다른 물질로는 Si 기판을 들 수 있으며, 대구경화에 보다 적합하고 상대적으로 가격이 낮아 양산성이 향상될 수 있다.

또한, 상기 실리콘(Si) 기판은 GaN계 반도체에서 발생하는 빛을 흡수하여 발광소자의 외부 양자 효율이 낮아지므로, 필요에 따라 상기 기판을 제거하고 열전도 반사층이 포함된 Si, Ge, SiAl, 세라믹, 또는 금속 기판 등의 지지기판을 추가로 형성하여 사용한다.

상기 Si 기판과 같이 이종 기판상에 GaN 박막을 성장시킬 때, 기판 물질과 박막 물질 사이의 격자 상수의 불일치로 인해 전위(dislocation) 밀도가 증가하고, 열팽창 계수 차이로 인해 균열(crack) 및 휨이 발생할 수 있다. 발광 적층체의 전위 및 균열을 방지하기 위한 목적으로 성장용 기판과 발광적층체 사이에 버퍼층을 배치시킬 수 있다. 상기 버퍼층은 활성층 성장시 기판의 휘는 정도를 조절해 웨이퍼의 파장 산포를 줄이는 기능도 한다.

여기서, 상기 버퍼층은 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, 또는 InGaNAlN를 사용할 수 있으며, 필요에 따라 ZrB₂, HfB₂, ZrN, HfN, TiN 등의 물질도 사용할 수 있다. 또한, 복수의 층을 조합하거나, 조성을 점진적으로 변화시켜 사용할 수도 있다.

한편, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 기판(20)은, 전극 분리 공간을 기준으로 일측 방향에 제 1 전극(21)이 설치되고, 타측 방향에 제 2 전극(22)이 설치되며, 상기 발광 소자(10)가 안착될 수 있도록 안착면이 형성되는 금속 재질의 리드 프레임일 수 있다.

더욱 구체적으로 예를 들면, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 기판(20)은, 상기 발광 소자(10)를 지지하거나 수용할 수 있는 적당한 기계적 강도와 절연성을 갖는 재료나 전도성 재료로 제작될 수 있다.

예를 들어서, 상기 기판(20)은, 알루미늄, 구리, 아연, 주석, 납, 금, 은 등의 금속 재질이 적용될 수 있으며, 천공되거나 절곡된 플레이트 형태일 수 있다.

또한, 반사율을 극대화할 수 있도록 그 표면이 반사도가 우수한 적어도 은(Ag), 은(Ag) 도금층, 은(Ag) 합금, 은(Ag) 합금층, 알루미늄(Al), 알루미늄(Al) 합금, 알루미늄(Al) 합금층, 구리(Cu), 구리(Cu) 합금, 구리(Cu) 도금층, 구리(Cu) 합금층, 백금(Pt), 백금(Pt) 합금, 백금(Pt) 합금층, 금(Au), 금(Au) 도금층, 금(Au) 합금층, 팔라듐(Pd), 루테늄(Ru), 로듐(Rh) 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.

이외에도, 상기 기판(20)은 도 1 및 도 2에 도시된 리드 프레임을 대신하여 에폭시계 수지 시트를 다층 형성시킨 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)이 적용될 수 있다. 또한, 상기 기판(20)은, 연성 재질의 플랙서블 인쇄 회로 기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.

이외에도, 상기 기판(20) 대신, 레진, 글래스 에폭시 등의 합성 수지 기판이나, 열전도율을 고려하여 세라믹(ceramic) 기판이 적용될 수 있다.

또한, 상기 기판(20)은, 가공성을 향상시키기 위해서 부분적 또는 전체적으로 적어도 EMC(Epoxy Mold Compound), PI(polyimide), 세라믹, 그래핀, 유리합성섬유 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 것일 수 있다.

또한, 더욱 구체적으로 예를 들면, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 반사 봉지재(30)는, 상기 기판(20)에 형성되고, 상기 발광 소자(10)에서 발산되는 빛을 반사할 수 있도록 반사컵부(C)가 형성되는 것으로서, 금형을 이용하여 상기 기판(20)에 일체로 몰딩 성형될 수 있다.

예컨데, 상기 반사 봉지재(30)는, 에폭시 수지 조성물, 실리콘 수지 조성물, 변성 에폭시 수지 조성물, 변성 실리콘 수지 조성물, 폴리이미드 수지 조성물, 변성 폴리이미드 수지 조성물, 폴리프탈아미드(PPA), 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 액정 폴리머(LCP), ABS 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, PBT 수지, 브래그(Bragg) 반사층, 에어갭(air gap), 전반사층, 금속층 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.

또한, 상기 반사 봉지재(30)는, 적어도 반사물질이 포함된 EMC, 반사물질이 포함된 화이트 실리콘, PSR(Photoimageable Solder Resist) 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.

또한, 더욱 구체적으로는, 예를 들어서, 상기 반사 봉지재(30)은, 실리콘 수지 조성물, 실리콘 변성 에폭시 수지 등의 변성 에폭시 수지 조성물, 에폭시 변성 실리콘 수지 등의 변성 실리콘 수지 조성물, 폴리이미드 수지 조성물, 변성 폴리이미드 수지 조성물, 폴리프탈아미드(PPA), 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 액정 폴리머(LCP), ABS 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, PBT 수지 등의 수지 등이 적용될 수 있다.

또한, 이들 수지 중에, 산화 티타늄, 이산화규소, 이산화티탄, 이산화지르코늄, 티타늄산 칼륨, 알루미나, 질화알루미늄, 질화붕소, 멀라이트, 크롬, 화이트 계열이나 금속 계열의 성분 등 광 반사성 물질을 함유시킬 수 있다.

또한, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 조립 구조물(40)은, 상기 반사 봉지재(30)에 조립 부재(50)로 조립되는 구조물로서, 상기 조립 주조물(40)은 상기 반사 봉지재(30)와 착탈 가능하게 조립되거나, 또는 에폭시 접착제 등을 이용하여 상기 반사 봉지재(30)에 접착되어 조립된 후, 착탈이 불가능하게 고정되는 것도 가능하다.

더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 조립 구조물(40)은, 상기 단열층(61)과, 상기 양자점(60) 및 상기 보호층(62)이 그 내부에 충전될 수 있도록 관통홀부(H)가 형성되고, 상기 양자점(60)에서 발생된 열을 외부로 방출할 수 있도록 방열 금속 재질로 이루어질 수 있다.

그러나, 상기 조립 구조물(40)의 재질은 금속에 반드시 국한되지 않고, 고방열성 세라믹 재질이나 기타 열방출에 유리한 각종 재질이 모두 적용될 수 있다.

또한, 예컨데, 상기 조립 구조물(40)의 조립 부재(50)는, 상기 반사 봉지재(30)와 조립될 수 있도록 상기 반사 봉지재(30) 또는 상기 조립 구조물(40)에 형성되어 서로 맞물리는 돌기부(51) 또는 홈부(52)일 수 있다.

그러나, 상기 조립 부재(50)는 상기 돌기부(51) 및 상기 홈부(52)에만 국한되지 않고, 서로 조립될 수 있는 각종 걸림돌기나, 걸림홈, 쐐기, 키돌기, 키홈, 스냅버튼, 똑딱버튼, 벨크로우테입, 자석, 자성체, 나사, 볼트, 너트, 리벳 등 매우 다양한 형태의 조립 구조물이 모두 적용될 수 있다.

보다 구체적으로 예시하면, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 조립 구조물(40)의 가운데 부분에 관통 내경(D)으로 관통되어 형성되는 원형의 상기 관통홀부(H)가 형성되고, 상기 조립 구조물(40)의 4개의 모서리 인근부분에 상기 홈부(52)가 형성될 수 있다.

여기서, 상기 관통홀부(H)는 원형에 반드시 국한되지 않고, 사각형이나 다각형이나 타원형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있고, 상기 홈부(52) 역시, 적어도 하나 이상 복수개가 설치될 수 있다.

또한, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 양자점(60)은 상기 발광 소자(10)와 이격되도록 상기 반사 봉지재(30) 또는 상기 조립 구조물(40)에 형성되고, 상기 발광 소자(10)의 광경로에 설치되어 상기 발광 소자(10)에서 발생되어 입광면(60a)을 통해 입광된 빛을 광변환시켜서 출광면(60b)으로 방출시키는 일종의 광변환물질일 수 있다.

예컨데, 상기 양자점(Quantum Dot: QD)은 CdSe, InP 등의 코어(3 ~ 10nm)와 ZnS, ZnSe 등의 쉘(0.5 ~ 2nm) 및 코어, 쉘의 안정화를 위한 리간드(Ligand)의 구조로 구성될 수 있으며, 크기에 따라 다양한 칼라를 구현할 수 있는 광학적 특성을 갖을 수 있다.

더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 양자점(60)은 시트 형태로 형성되거나, 각종 바인더와 함께 상기 조립 구조물(40)의 상기 관통홀(H) 내부에 패이스트 형태로 주입되어 경화되거나, 기타 액체 상태나, 젤이나 갤상태 등 각종 유동체 형태로 형성될 수 있다.

더욱 구체적으로 예를 들면, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 단열층(61)은 상기 양자점(60)의 상기 입광면(60a)에 형성되고, 상기 보호층(62)은 상기 양자점(60)의 상기 출광면(60b)에 형성될 수 있다.

여기서 예컨데, 상기 단열층(61)은 상기 발광 소자(10)에서 발생된 열이 상기 양자점(60)으로 전달되는 것을 방지할 수 있도록 열전도성이 낮은 실리콘 수지 조성물, 실리콘 변성 에폭시 수지 등의 변성 에폭시 수지 조성물, 에폭시 변성 실리콘 수지 등의 변성 실리콘 수지 조성물 등의 단열 재질들이 적용될 수 있다.

또한, 예컨데, 상기 보호층(62)은 외부의 공기나, 습기나, 이물질이나, 열로부터 상기 양자점(60)을 물리적, 기계적, 열적, 화학적으로 보호할 수 있도록 강성이나, 내구성이나, 보호성이 높은 폴리이미드 수지 조성물, 변성 폴리이미드 수지 조성물, 폴리프탈아미드(PPA), 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 액정 폴리머(LCP), ABS 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, PBT 수지 등의 보호성 재질들이 적용될 수 있다.

그러나, 이러한 상기 단열층(61)과 상기 보호층(62)은 상술된 재질들에 반드시 국한되지 않고, 서로 같거나 서로 다른 투광성 수지 재질이 모두 적용될 수 있다.

또한, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 단열층(61)과, 상기 양자점(60) 및 상기 보호층(62)은, 서로 적층된 층상 구조체일 수 있다.

여기서, 상기 단열층(61)과, 상기 양자점(60) 및 상기 보호층(62)은 도시된 층상 구조체를 형성하기 위하여, 상기 조립 구조물(40)의 상기 관통홀(H) 내부에 순서대로 각각을 디스펜싱하거나, 도포하거나, 인쇄하거나, 접착하거나, 조립하거나, 삽입하는 방법 등으로 제작할 수 있다.

따라서, 이러한 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(100)의 작동 과정을 설명하면, 먼저 상기 발광 소자(10)에서 발생된 빛은 상기 에어갭을 통과하여 상기 단열층(61)을 거쳐 상기 양자점(60)에 도달될 수 있다.

이 때, 상기 발광 소자(10)에서 발생되는 고온이 열은 상기 에어갭에 의해 상기 양자점(60) 방향으로 전도되지 않고, 상기 기판(10) 방향으로 전도되어 외부로 방열될 수 있다.

이어서, 상기 양자점(60)에 도달된 빛은 상기 양자점(60)의 입광면(60a)을 통해 입광되고, 상기 양자점(60)에 의해 파장이 변환될 수 있다.

이어서, 파장이 변환된 변환광은 상기 입광면(60a)의 반대편 출광면(60b)으로 투과되어 상방으로 반사될 수 있다.

이 때, 예컨데 상기 발광 소자(10)에서 상방으로 청색광이 발산되면, 상기 양자점(60)에서 변환되지 않고 그대로 통과한 청색광과 상기 양자점(60)에서 변환된 적색광 또는 녹색광들이 서로 혼합되면서 전체적으로 백색광이 구현될 수 있다.

이 때, 상기 양자점(60)에서 발생될 수 있는 나머지 열은 상기 조립 구조물(40)에 의해 전도되어 외기로 쉽게 자연 방열되거나 송풍기 등으로 강제 방열될 수 있다.

그러므로, 변질되기 쉬운 상기 양자점(60)을 열원인 상기 발광 소자(10)로부터 이격시키고, 열전도가 용이하도록 금속재질의 상기 조립 구조물(40)을 이용하여 변질되기 쉬운 상기 양자점(60)을 열로부터 보호할 수 있고, 상기 보호층(62)을 이용하여 상기 양자점(60)을 외부의 공기나, 습기나, 열이나, 이물질이나, 충격 등으로부터 견고하게 보호할 수 있다.

여기서, 상기 양자점(60)은 이외에도 형광체나 기타 모든 광변환물질이 적용될 수 있다.

도 4는 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(200)의 조립 구조물(40)을 나타내는 단면도이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(200)의 조립 구조물(40)은, 그 내경면에 단차가 형성될 수 있다.

즉, 상기 조립 구조물(40)은, 상기 단열층(61)과, 상기 양자점(60) 및 상기 보호층(62)의 단면 길이가 각각 제 1 길이, 제 2 길이 및 제 3 길이를 가질 수 있도록 상기 관통홀부(H)가 제 1 내경(D1)을 갖는 제 1 내경부(H1)와, 제 2 내경(D2)을 갖는 제 2 내경부(H2) 및 제 3 내경(D3)을 갖는 제 3 내경부(H3)로 이루어질 수 있다.

더욱 구체적으로 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 조립 구조물(40)에 상기 단열층(61)과, 상기 양자점(60) 및 상기 보호층(62)을 순서에 따라 각각 도포하여 충전할 때, 각각의 제 1 두께(T1), 제 2 두께(T2) 및 제 3 두께(T3)의 조절을 용이하게 할 수 있도록 상기 제 2 내경부(H2)의 상기 제 2 내경(D2)은, 상기 제 1 내경부(H1)의 상기 제 1 내경(D1) 보다 크고, 상기 제 3 내경부(H3)의 상기 제 3 내경(D3) 보다 작은 것일 수 있다.

도 6 내지 도 9는 도 4의 발광 소자 패키지(200)의 조립 구조물(40)을 제조하는 과정을 단계적으로 나타내는 단면도들이다.

따라서, 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(200)의 조립 구조물(40)의 제조 방법을 설명하면, 먼저, 도 6에 도시된 바와 같이, 관통홀부(H)가 제 1 내경(D1)을 갖는 제 1 내경부(H1)와, 제 2 내경(D2)을 갖는 제 2 내경부(H2) 및 제 3 내경(D3)을 갖는 제 3 내경부(H3)로 단차지게 형성된 상기 조립 구조물(40)을 준비할 수 있다.

이어서, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 내경부(H1)의 내부에 상기 단열층(61)을 디스펜싱하거나, 도포하거나, 인쇄하거나, 접착하거나, 조립하거나, 삽입하여 형성할 수 있다.

이 때, 상기 단열층(61)은 액체 상태나 유동 상태로 디스펜싱하거나, 도포된 후, 표면 장력을 이용하여 자연적으로 상기 제 1 내경부(H1)에 상기 제 1 두께(T1)로 형성되거나, 스퀴즈, 블레이드, 마스크 등을 이용하여 상기 제 1 내경부(H1)에 상기 제 1 두께(T1)로 형성될 수 있다.

이어서, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 내경부(H2)의 내부에 상기 양자점(60)을 디스펜싱하거나, 도포하거나, 인쇄하거나, 접착하거나, 조립하거나, 삽입하여 형성할 수 있다.

이 때, 상기 양자점(60)은 액체 상태나 유동 상태로 디스펜싱하거나, 도포된 후, 표면 장력을 이용하여 자연적으로 상기 제 2 내경부(H2)에 상기 제 2 두께(T2)로 형성되거나, 스퀴즈, 블레이드, 마스크 등을 이용하여 상기 제 2 내경부(H2)에 상기 제 2 두께(T2)로 형성될 수 있다.

이어서, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 제 3 내경부(H3)의 내부에 상기 보호층(62)을 디스펜싱하거나, 도포하거나, 인쇄하거나, 접착하거나, 조립하거나, 삽입하여 형성할 수 있다.

이 때, 상기 보호층(62)은 액체 상태나 유동 상태로 디스펜싱하거나, 도포된 후, 표면 장력을 이용하여 자연적으로 상기 제 3 내경부(H3)에 상기 제 3 두께(T3)로 형성되거나, 스퀴즈, 블레이드, 마스크 등을 이용하여 상기 제 3 내경부(H3)에 상기 제 3 두께(T3)로 형성될 수 있다.

이어서, 상기 조립 구조물(40)은 각각의 층들마다 수시로 또는 통합적으로 큐어링되어 경화될 수 있고, 이렇게 완성된 상기 조립 구조물(40)은 상기 조립 부재(50)를 이용하여 상기 반사 봉지재(30)에 조립될 수 있다.

그러므로, 상기 조립 부재(50)를 이용하여 상기 반사 봉지재(30)에 상기 조립 구조물(40)을 간편하게 조립이 가능하고, 상기 보호층(62)과 상기 단열층(61)을 이용하여 상기 양자점(60)을 더욱 견고하게 보호하여 제품의 내구성과 성능을 향상시키고, 공정 시간 및 공정 비용을 크게 절감하여 제품의 단가를 낮추어 생산성을 향상시킬 수 있다.

도 5는 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(300)를 나타내는 단면도이다.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(300)의 상기 단열층(61)과, 상기 양자점(60) 및 상기 보호층(62)은, 상기 발광 소자(10)와 이격되도록 상기 반사 봉지재(30)의 상기 반사컵부(C)에 설치되고, 상기 조립 구조물(40)은, 하면에 상기 반사 봉지재(30)와 접촉되는 금속링(R)이 설치된 투광성 렌즈(70)일 수 있다.

따라서, 상기 금속링(R)이 열방출을 도와서 방열성을 향상시키고, 상기 렌즈(70)를 상기 반사 봉지재(30)에 쉽게 조립하여 광축을 정밀하게 정렬시킬 수 있다.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛(1000)은, 발광 소자(10)와, 상기 발광 소자(10)가 안착되는 기판(20)과, 상기 기판(20)에 형성되고, 상기 발광 소자(10)에서 발산되는 빛을 반사할 수 있도록 반사컵부(C)가 형성되는 반사 봉지재(30)와, 상기 반사 봉지재(30)에 조립 부재(50)로 조립되는 조립 구조물(40)과, 상기 발광 소자(10)와 이격되도록 상기 반사 봉지재(30) 또는 상기 조립 구조물(40)에 형성되고, 상기 발광 소자(10)의 광경로에 설치되어 상기 발광 소자(10)에서 발생되어 입광면(60a)을 통해 입광된 빛을 광변환시켜서 출광면(60b)으로 방출시키는 양자점(60)과, 상기 양자점(60)의 상기 입광면(60a)에 형성되는 단열층(61)과, 상기 양자점(60)의 상기 출광면(60b)에 형성되는 보호층(62) 및 상기 발광 소자(10)의 광경로에 설치되는 도광판(110)을 포함할 수 있다.

여기서, 상기 발광 소자(10)와, 상기 기판(20)과, 상기 반사 봉지재(30)와, 상기 조립 구조물(40)과, 상기 양자점(60)과, 상기 단열층(61) 및 상기 보호층(62)은, 도 1 내지 도 4에 도시된 본 발명의 여러 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(100)(200)(300)들의 구성 요소들과 그 구성 및 역할이 동일할 수 있다. 따라서, 상세한 설명은 생략한다.

또한, 상기 도광판(110)은, 상기 양자점(60)에서 변환된 빛을 유도할 수 있도록 투광성 재질로 제작될 수 있는 광학 부재일 수 있다.

이러한, 상기 도광판(110)은, 상기 발광 소자(10)에서 발생된 빛 또는 상기 양자점(60)에서 변환된 빛의 광경로에 설치되어, 보다 넓은 면적으로 전달할 수 있다.

이러한, 상기 도광판(110)은, 그 재질이 폴리카보네이트 계열, 폴리술폰계열, 폴리아크릴레이트 계열, 폴리스틸렌계, 폴리비닐클로라이드계, 폴리비닐알코올계, 폴리노르보넨 계열, 폴리에스테르 등이 적용될 수 있고, 이외에도 각종 투광성 수지 계열의 재질이 적용될 수 있다. 또한, 상기 도광판(110)은, 표면에 미세 패턴이나 미세 돌기나 확산막등을 형성하거나, 내부에 미세 기포를 형성하는 등 다양한 방법으로 이루어질 수 있다.

여기서, 도시하지 않았지만, 상기 도광판(110)의 상방에는 각종 확산 시트, 프리즘 시트, 필터 등이 추가로 설치될 수 있다. 또한, 상기 도광판(110)의 상방에는 LCD 패널 등 각종 디스플레이 패널이 설치될 수 있다.

한편, 도시하지 않았지만, 본 발명은 상술된 상기 발광 소자 패키지(100)(200)(300)를 포함하는 조명 장치 또는 디스플레이 장치를 포함할 수 있다. 여기서, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 상기 조명 장치 또는 디스플레이 장치의 구성 요소들은 상술된 본 발명의 발광 소자 패키지의 그것들과 구성과 역할이 동일할 수 있다. 따라서, 상세한 설명은 생략한다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

10: 발광 소자
20: 기판
21: 제 1 전극
22: 제 2 전극
30: 반사 봉지재
C: 반사컵부
40: 조립 구조물
50: 조립 부재
51: 돌기부
52: 홈부
60: 양자점
60a: 입광면
60b: 출광면
61: 단열층
62: 보호층
H: 관통홀부
H1: 제 1 내경부
H2: 제 2 내경부
H3: 제 3 내경부
D: 관통 내경
D1: 제 1 내경
D2: 제 2 내경
D3: 제 3 내경
T1: 제 1 두께
T2: 제 2 두께
T3: 제 3 두께
R: 금속링
70: 투광성 렌즈
100: 발광 소자 패키지
110: 도광판
1000: 백라이트 유닛

Claims (7)

1. 발광 소자;
   상기 발광 소자가 안착되는 기판;
   상기 기판에 형성되고, 상기 발광 소자에서 발산되는 빛을 반사할 수 있도록 반사컵부가 형성되는 반사 봉지재;
   상기 반사 봉지재에 조립 부재로 조립되는 조립 구조물;
   상기 발광 소자와 이격되도록 상기 반사 봉지재 또는 상기 조립 구조물에 형성되고, 상기 발광 소자의 광경로에 설치되어 상기 발광 소자에서 발생되어 입광면을 통해 입광된 빛을 광변환시켜서 출광면으로 방출시키는 양자점;
   상기 양자점의 상기 입광면에 형성되는 단열층; 및
   상기 양자점의 상기 출광면에 형성되는 보호층;을 포함하고,
   상기 단열층과, 상기 양자점 및 상기 보호층은, 서로 적층된 층상 구조체이고,
   상기 조립 구조물은, 상기 단열층과, 상기 양자점 및 상기 보호층이 충전될 수 있도록 관통홀부가 형성되고, 상기 양자점에서 발생된 열을 외부로 방출할 수 있도록 방열 금속 재질로 이루어지며,
   상기 조립 구조물의 조립 부재는, 상기 반사 봉지재와 조립될 수 있도록 상기 반사 봉지재 또는 상기 조립 구조물에 형성되어 서로 맞물리는 돌기부 또는 홈부인, 발광 소자 패키지.
2. 삭제
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 조립 구조물의 가운데 부분에 관통 내경으로 관통되어 형성되는 원형의 상기 관통홀부가 형성되고, 상기 조립 구조물의 4개의 모서리 인근부분에 상기 홈부가 형성되는 것인, 발광 소자 패키지.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 조립 구조물은, 상기 단열층과, 상기 양자점 및 상기 보호층의 단면 길이가 각각 제 1 길이, 제 2 길이 및 제 3 길이를 가질 수 있도록 상기 관통홀부가 제 1 내경을 갖는 제 1 내경부와, 제 2 내경을 갖는 제 2 내경부 및 제 3 내경을 갖는 제 3 내경부로 이루어지는 것인, 발광 소자 패키지.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 조립 구조물에 상기 단열층과, 상기 양자점 및 상기 보호층을 순서에 따라 각각 도포하여 충전할 때, 각각의 제 1 두께, 제 2 두께 및 제 3 두께의 조절을 용이하게 할 수 있도록 상기 제 2 내경부의 상기 제 2 내경은, 상기 제 1 내경부의 상기 제 1 내경 보다 크고, 상기 제 3 내경부의 상기 제 3 내경 보다 작은 것인, 발광 소자 패키지.
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 단열층과, 상기 양자점 및 상기 보호층은, 상기 발광 소자와 이격되도록 상기 반사 봉지재의 상기 반사컵부에 설치되고,
   상기 조립 구조물은, 하면에 상기 반사 봉지재와 접촉되는 금속링이 설치된 투광성 렌즈인, 발광 소자 패키지.
7. 발광 소자;
   상기 발광 소자가 안착되는 기판;
   상기 기판에 형성되고, 상기 발광 소자에서 발산되는 빛을 반사할 수 있도록 반사컵부가 형성되는 반사 봉지재;
   상기 반사 봉지재에 조립 부재로 조립되는 조립 구조물;
   상기 발광 소자와 이격되도록 상기 반사 봉지재 또는 상기 조립 구조물에 형성되고, 상기 발광 소자의 광경로에 설치되어 상기 발광 소자에서 발생되어 입광면을 통해 입광된 빛을 광변환시켜서 출광면으로 방출시키는 양자점;
   상기 양자점의 상기 입광면에 형성되는 단열층;
   상기 양자점의 상기 출광면에 형성되는 보호층; 및
   상기 발광 소자의 광경로에 설치되는 도광판;을 포함하고
   상기 단열층과, 상기 양자점 및 상기 보호층은, 서로 적층된 층상 구조체이고,
   상기 조립 구조물은, 상기 단열층과, 상기 양자점 및 상기 보호층이 충전될 수 있도록 관통홀부가 형성되고, 상기 양자점에서 발생된 열을 외부로 방출할 수 있도록 방열 금속 재질로 이루어지며,
   상기 조립 구조물의 조립 부재는, 상기 반사 봉지재와 조립될 수 있도록 상기 반사 봉지재 또는 상기 조립 구조물에 형성되어 서로 맞물리는 돌기부 또는 홈부인, 백라이트 유닛.

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