KR101554164B1 - 엘이디 간접 조명 모듈 및 이를 이용한 엘이디 간접 조명 장치 - Google Patents

엘이디 간접 조명 모듈 및 이를 이용한 엘이디 간접 조명 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 광투광성 소재로 이루어지는 기판; 도전층으로 이루어지며, 상기 기판의 일면을 따라 형성되는 회로패턴부; 상기 회로 패턴부를 따라 소정 간격 이격되도록 실장되는 복수의 엘이디칩; 및 상기 엘이디칩에서 방출되는 광선이 상기 엘이디칩과 대면하도록 설치된 반사부에 반사되어 상기 기판을 투과하는 경우, 이를 여기시키도록 상기 기판의 타면에 도포되는 형광층;을 포함하는 엘이디 간접 조명 모듈과, 광투과성 소재 기판 일면을 따라 도전층으로 형성되는 패턴회로부에 복수의 엘이디칩이 소정 간격 이격되어 실장되고, 타면은 형광층이 도포되는 엘이디 간접 조명 모듈; 및 상기 간접 조명 모듈과 대면하는 방향에 배치되며, 상기 복수의 엘이디칩에서 조사되는 광선을 상기 형광층으로 반사하여 상기 광선이 여기되도록 형성되는 반사부;를 포함하는, 엘이디 간접 조명 장치에 관한 것이다.

Description

엘이디 간접 조명 모듈 및 이를 이용한 엘이디 간접 조명 장치{LED INDIRECT LIGHTING MODULE AND LED INDIRECT LIGHTING DEVICE USING THE SAME}
본 발명은 엘이디 간접 조명 모듈 및 이를 이용한 엘이디 간접 조명 장치에 대한 것이다.
일반적으로 엘이디(LED: Light Emitting Diode)는 화합물 반도체 단자에 전류를 흘려서 P-N 접합 부근이나 활성층에서 전자와 홀의 결합에 의해 빛을 방출하는 소자로서, 수은을 사용하지 않아 친환경적이고, 고체 디바이스이어서 수명이 길뿐만 아니라, 소비 전력이 현격히 낮아 새로운 광원으로 근래에 크게 주목 받고 있다.
그 중 백색광을 방출하는 백색 엘이디는 LCD-TV용 백라이트, 자동차 헤드 램프, 일반 조명 등으로 실용화되고 있으며, 기존의 백열등과 형광등을 대체하는 조명으로 사용되는 등, 그 용도가 점차 확대되고 있다.
현재 백색 엘이드를 제작하는 방법은, 크게 네가지 방식으로 분류할 수 있다. 먼저 단일 칩을 사용하는 방법으로서, 청색 엘이디 칩이나 자외선 엘이디칩 위에 형광체를 도포하여 백색을 얻는 형광체를 이용한 방법과 멀티 칩을 사용하는 형태로 두 개나 세 개의 각기 다른 색의 빛을 내는 엘이디 칩들을 조합하여 백색을 얻는 빛 간섭 방법이 있다.
그 중 전자의 형광체를 이용한 방법은 상용화가 이루어진 고휘도 청색 엘이디에 형광체를 접목시키는 방법으로서 청색 엘이디로부터 발산하는 청색광과 그 빛의 일부를 이용해서 YAG(Yttrium Aluminium Garnet)와 같은 형광체를 여기시켜 얻어지는 황색광(560nm)을 이용함으로써 백색을 발산하게 하는 방법과, 단파장 엘이디와 이 단파장 엘이디를 청색, 녹색, 적색으로 각각 전환하는 형광체들을 이용하여 태양광의 광 분포와 유사한 광을 발산하게 하는 방법이다.
한편, 근래에는 이와 같은 백색 엘이디로 엘이디 조명 모듈을 제작하여, 실외의 간판이나 조명장치에 사용하기 위한 연구개발이 활발하게 진행되고 있다.
이러한 엘이디는 높은 직진성을 가지고 있으므로 추가적인 광선 여가 장치를 구비하지 않는 경우 눈부심 현상을 야기하는 문제를 가지고 있다.
따라서, 일반적으로 엘이디를 포함하는 조명장치는 확산판과 같은 광선 여가 장치를 구비하여 엘이디를 산란시킴으로써 눈부심 발생 현상을 줄이고자 하고 있으나, 1차적인 광선 여가 장치로는 엘이디의 직진성을 충분히 감소하지 못하는 문제점을 여전히 가지고 있다.
본 발명은, 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 엘이디 조명의 눈부심을 최소화하는 동시에 다양한 형태의 조명장치를 디자인하게 할 수 있고, 방열 효율을 높일 수 있는 엘이디 간접 조명 모듈 및 이를 이용한 엘이디 간접 조명 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따르는 엘이디 간접 조명 모듈은, 광투광성 소재로 이루어지는 기판; 도전층으로 이루어지며, 상기 기판의 일면을 따라 형성되는 회로패턴부; 상기 회로 패턴부를 따라 소정 간격 이격되도록 실장되는 복수의 엘이디칩; 및 상기 엘이디칩에서 방출되는 광선이 상기 엘이디칩과 대면하도록 설치된 반사부에 반사되어 상기 기판을 투과하는 경우, 이를 여기시키도록 상기 기판의 타면에 도포되는 형광층;을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 형광층은, 질화물계 형광층, 가넷계 형광층, 실리게이트계 형광층 중 하나를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 복수의 엘이디칩은 청색 엘이디칩을 포함하고, 상기 형광층은, 상기 청색 엘이디칩에서 조사되는 청색광과 간섭되어 백생광을 방출하도록 YAG(Yttrium Aluminum Garnet)로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 복수의 엘이디칩은 자외선 엘이디(UV LED)칩을 포함하고, 상기 형광층은, 서로 다른 색상을 가지는 제 1 형광층, 제 2 형과층, 및 제 3 형광층으로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 형광층은 무기 형광체 및 유기 형광체 중 적어도 어느 하나의 형광체를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 기판은 PC(Polycarbonate), PP(Polypropylene), PET(Polyethylene terephthlate), 및 아크릴 중 어느 하나로 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르는 엘이디 간접 조명 장치는, 광투과성 소재 기판 일면을 따라 도전층으로 형성되는 패턴회로부에 복수의 엘이디칩이 소정 간격 이격되어 실장되고, 타면은 형광층이 도포되는 엘이디 간접 조명 모듈; 및 상기 간접 조명 모듈과 대면하는 방향에 배치되며, 상기 복수의 엘이디칩에서 조사되는 광선을 상기 형광층으로 반사하여 상기 광선이 여기되도록 형성되는 반사부;를 포함할 수 있다.
여기서,상기 반사부는 리플렉터로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 기판은 플렉시블 기판으로 형성되고, 상기 엘이디 간접 조명 모듈은 내측에 상기 엘이디부가 배치되면서 폐곡선을 형성하여 그 내부에 공간부를 형성하고, 상기 리플렉터는 상기 공간부에 배치될 수 있다.
여기서, 상기 리플렉터는 원기둥 형상이며 상기 엘이디 간접 조명 모듈은 원기둥 형상으로 상기 리플렉터를 둘러싸도록 형성될 수 있다.
여기서, 상기 엘이디 간접 조명 모듈과 상기 리플렉터 사이에 배치되어, 일 방향에서 타 방향으로 공기를 대류시키도록 형성되는 송풍 유닛을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 반사부는 상기 간접 조명 모듈과 대면하는 일면이 굴곡 반사면으로 형성될 수 있다.
본 발명에서는 엘이디 간접 조명 장치는 엘이디부에서 조사되는 빛이 반사부 및 광투광성 소재의 기판을 통과하므로 빛에너지 손실이 별로 없게 되므로 일반적으로 확산판을 사용하는 경우에 비해, 외부로 출력되는 빛의 밝기가 감소되지 않을 수 있다.
또한, 상술한 효과를 가짐과 동시에, 엘이디부에서 조사되는 빛이 반사부에서 1차적으로 반사된 다음 2차적으로 광투광성 소재의 기판을 통과하게 되므로 2중의 빛 산란이 이루어져 직진성이 감소한 빛이 최종 방출되므로, 빛의 밝기는 유지한채 눈부심(Glaring)을 방지하는 효과를 가질 수 있다.
본 발명에서는 저렴한 수지소재의 기판을 사용할 수 있게 되어 엘이디 조명의 가장 큰 문제점 중 하나인 제품 단가 절감측면에서 유리하게 되어 가격경쟁력이 개선되는 효과를 가질 수 있다.
게다가, 본 발명의 엘이디 간접 조명 모듈은 구부려질 수 있는 플렉서블 기판으로 형성되므로 다양한 형상의 조명을 디자인할 수 있어 디자인의 차별화를 가질 수 있다.
뿐만 아니라, 장치 내부에 공기의 흐름을 발생 시킬 수 있는 송풍 유닛을 배치함으로써, 조명 실시 중 발생하는 열의 신속히 외부로 방출할 수 있어 높은 방열효과를 얻을 수 있다.
도 1은 본발명의 일 실시예에 따른 엘이디 간접 조명 모듈의 평면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 간접 조명 모듈의 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 간접 조명 모듈과 반사부를 포함하는 엘이디 간접 조명 장치의 측면 단면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 간접 조명 모듈과 반사부를 포함하는 엘이디 간접 조명 장치의 측면 단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블한 기판에 의해 디자인 되는 엘이디 간접 조명 장치를 설명하기 위한 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 송풍 유닛을 구비하는 엘이디 간접 조명 장치를 설명하기 위한 도면.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자(이하, '통상의 기술자'라 한다)가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 그 범위가 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 또한, 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.
도 1은 본발명의 일 실시예에 따른 엘이디 간접 조명 모듈의 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 간접 조명 모듈의 단면도이다.
먼저 도 1에 도시된 바와 같이, 엘이디 간접 조명 모듈(100)은 광투광성 소재로 이루어지는 기판(110), 도전층(131)으로 이루어지며, 기판(110)의 일면을 따라 형성되는 회로패턴부(130), 회로패턴부(130)를 따라 소정 간격 이격되도록 실장되는 복수의 엘이디칩(150), 엘이디칩(150)에서 방출되는 광선이 엘이디칩(150)과 대면하도록 설치된 반사부(200)에 반사되어 기판(110)으로 투과되는 경우, 이를 여기시키도록 기판(110)의 타면에 도포되는 형광층(170)을 포함할수 있다.
기판(110)은, 광투광성 소재로 이루어짐으로써 일면에 광선이 조사되는 경우, 타면으로 상기 광선이 투과될 수 있다. 또한, 기판(110)의 재질은 PC(Polycarbonate), PP(Polypropylene), PET(Polyethylene terephthlate), 및 아크릴과 같은 소재로 형성될 수 있어, 내열성을 향상하거나 제조단가를 낮출 수 있다. 뿐만 아니라, 기판(110)은 플렉서블한 소재로 구성될 수도 있으며 이러한 경우, 다양한 모양으로 디자인 가능할 수 있다. 플렉서블한 기판(110)에 관한 설명은 도 5에서 보다 상세히 서술하도록 한다.
기판(110)의 일면에는 도전층(131)으로 이루어지는 회로패턴부(130)가 소정의 패턴이 연속되도록 형성될 수 있다. 회로패턴부(130)는 도전층(131)을 포함하고 있기 때문에 외부에서 전원이 공급되는 경우, 회로패턴부(130)의 도전층(131)을 따라 상기 전원이 전달될 수 있다. 이와 같이, 회로패턴부(130)는 기판(110) 상에서 전원의 이동 통로 역활을 할 수 있다.
본 도면에서 회로패턴부(130)의 패턴은 기판(110)의 중심부를 향해 점점 작아지는 다각형이 연속되는 패턴을 가지고 있으나, 본 발명이 이에 한정된 것은 아니며, 엘이디 간접 모듈의 모양 및 후술한 엘이디 간접 조명 장치와의 배치관계에 따라 다양한 패턴으로 형성될 수 있다.
회로패턴부(130)가 도전층(131)을 포함하고 있기에, 엘이디칩(150)은 전원 공급을 위해 회로패턴부(130)를 따라 실장될 수 있다. 따라서, 엘이디칩(150)이 회로패턴부(130)를 따라 실장되는 경우, 외부 전원이 회로패턴부(130)를 따라 공급되면 도전층(131)에 실장되어 있는 엘이디칩(150)에 전원이 공급됨으로써 발광할 수 있다.
또한, 도시하지 않았으나 회로패턴부(130)의 도전층(131)은 박막층 및 도금층으로 구성될 수 있으며, 상기 박막층에 의해 기판(110)과 접착력을 높이고 금속재의 도금층으로 전류 전도도를 향상할 수 있다. 이렇게 구성되는 도전층(131)은 상기 금속재의 도금층을 포함하고 있기에 광투과성이 낮거나 없을 수 있다. 따라서, 도전층(131)으로 이루어지는 회로패턴부(130) 역시 광투과성이 낮거나 없을 수 있다. 이와 같은 구성에 의해 기판(110)에서 회로패턴부(130)가 형성되어 있는 영역은 광투과가 미비하거나 불가한 영역으로 분리될 수 있고, 회로패턴부(130)가 형성되지 않은 영역은 광선이 투과할 수 있는 광투과부(140)로 분리될 수 있다.
도 2를 참조하면, 기판(110)의 일면에는 도전층(131)이 형성되고 그 위에 엘이디칩(150)이 실장되며, 타면에는 형광층(170)이 형성될 수 있다. 도 1에서 상술한 바와 같이, 도전층(131)이 연속적으로 배치되어 회로패턴부(130)를 구성하여 엘이디칩(150)에 외부 전원을 공급할 수 있다.
형광층(170)은, 엘이디칩(150)에서 발산되는 광선이 반사부(도3, 200)에 반사되어 광투과부(140)를 통해 기판(110)을 투과하는 경우, 이를 여기시킴과 동시에 광 간섭이 발생하도록 하여 눈부심을 방지할 수 있는 백색광으로 변환하기 위해 형성될 수 있다.
따라서, 엘이디칩(150)이 청색 엘이디칩으로 형성될 경우, 형광층(170)은 YAG(Yttrium Aluminum Garnet)로 형성되어, 청색 엘이디칩(150)에서 발산된 청색광의 일부가 형광층(170) 즉, YAG에 의해 황색광 또는 적색광으로 변환되고 상기 황색광 또는 적색광은 상기 청색광과 광 간섭이 이루어짐에 따라 광투과부(140)를 통해 외부로 방출되는 최종 광은, 백색광과 유사한 색의 광이 방출될 수 있다.
또한, 본 도면에서 처럼 형광층(170)이 서로 다른 색상을 가지는 제 1 형광층(171), 제 2 형광층(173), 제 3 형광층(175)의 다중 형광층으로 구비될 수 있으며, 이러한 경우, 엘이디칩(150)은 자외선 엘이디칩(150)(UV LED)으로 구성됨으로써, 자외선 엘이디칩(150)에서 발산된 광선이 서로 다른 색상(바람직하게는 RGB : 적색-녹색-청색)을 가지는 제1,2,3 형광층(171. 173, 175)을 투과하여 여기됨과 동시에 광 간섭을 일으킬 수 있다. 이와 같은 경우에는 기존 엘이디를 통해 구현하기 어려운 연색지수(CRI: Color Rendition Index Numbers)의 R9 ~ R15에 해당되 색 재현을 향상할 수 있어, 전체적인 연색지수의 등급을 상향하여 자연광에 유사한 조명을 실현할 수 있다.
이러한 형광층(170)은 질화물계(나이트라이드계), 가넷계(루악), 실리케이트(Silicate) 및 TAG(Terbium Aluminium Garnet) 등의 다양한 무기 형광체뿐 아니라, 유기 형광체로 형성될 수 있다. 게다가, 형광층(170)이 기판(110)에 도포되는 방법 외에, 형광체를 포함하는 별도의 형광체 기판(110)이 마련되어 상기 형광체 기판(110)이 본 발명의 기판(110)에 부착될 수 도 있고, 최초 기판(110) 제작 시, 기판(110) 내부에 형광층(170)을 형성하는 방법들도 적용될 수 있다. 이렇게 다양한 방식으로 형광층(170)을 제작 및 적용 가능함에 따라 이용성이 향상될 수 있고, 제조 공정 및 생산성에 따라 상기한 방법 중 하나의 방법이 적용될 수 있다.
이상은, 엘이디 간접 조명 모듈의 구성에 대하여 설명하였으며, 도 2 내지 도 3을 통해 엘이디 간접 조명 모듈 및 반사부를 포함한 엘이디 간접 조명 장치에 관하여 보다 상세히 설명하도록 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 간접 조명 모듈과 반사부를 포함하는 엘이디 간접 조명 장치의 측면 단면도이고, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 간접 조명 모듈과 반사부를 포함하는 엘이디 간접 조명 장치의 측면 단면도이다.
먼저, 도 3에 도시된 바와 같이 엘이디 간접 조명 장치(10)는, 광투광성 소재 기판(110) 일면을 따라 도전층(131)으로 형성되는 패턴회로부에 복수의 엘이디칩(150)이 소정 간격 이격되어 실장되고, 타면은 형광층(170)이 도포되는 엘이디 간접 조명 모듈(100) 및 엘이디 간접 조명 모듈(100)과 대면하는 방향에 배치되며, 복수의 엘이디칩(150)에서 조사되는 광선을 형광층(170)으로 반사하여 광선이 여기되도록 형성되는 반사부(200)를 포함할 수 있다.
엘이디 간접 조명 모듈(100)은, 도 1 내지 도 2에서 상술하였으므로 세부 구성에 대한 설명은 생략하도록 한다.
반사부(200)는 엘이디 간접 조명 모듈(100), 보다 상세하게는 기판(110)에 실장된 엘이디칩(150)과 서로 대면하도록 배치되어, 엘이디칩(150)에서 발산되는 광선을 반사하기 위한 리플렉터(200)로 형성될 수 있다. 따라서, 대면하는 방향의 엘이디칩(150)으로부터 광선이 조사되는 경우 반사부(200)의 일면 즉, 도 3의 평면 반사면(210)을 통해 상기 광선이 반사되고, 이렇게 반사된 광선은 기판(110)의 광투과부를 통해 투과할 수 있다. 특히, 상기 광선이 기판(110)의 형광층(170)을 통과하는 경우 여기됨과 동시에 광 간섭이 발생되어 최종적으로 외부로 방출될 수 있다. 상기한 동작과정을 거쳐 외부로 방출되는 광선은, 최초 엘이디칩(150)에서 조사되는 광선이 평면 반사면(210)에 반사되는 과정에서 상기 광선의 1차 산란이 발생되고, 형광층(170)을 투과하는 과정에서 2차 산란이 발생됨으로써 결과적으로 2중 산란이 발생한 광선이 외부로 방출될 수 있다. 이렇게 엘이디칩(150)에서 조사된 광선이 다중 산란을 거쳐 외부로 방출됨으써, 광선 고유의 직진성이 감쇄하여 광선을 접하는 사용자로 하여금 눈부심(Glaring) 현상을 방지할 수 있다. 뿐만 아니라, 형광층(170)은 기판(110)의 일면에 동일한 두께로 도포됨에 따라, 형광층(170)에 의해 광 간섭이 발생되어 외부로 방출되는 광선의 색상 및 밝기 등의 광 특성은 균일성(Uniformity)을 가질 수 있다.
도 4는, 도 3의 엘이디 간접 조명 장치(10)와 대체적으로 동일한 구성으로 이루어져 있으나, 엘이디칩(150)과 대면하는 반사부(200)의 일면이 굴곡 반사면(230)으로 형성되는 엘이디 간접 조명 장치(20)가 도시되어 있다.
도 3의 반사부(200)는 평면 반사면(210)으로 형성되어 엘이디칩(150)에서 조사되는 광선을 전반사킴으로써, 광선의 입사각과 동일한 반사각으로 상기 광선을 반사하여 기판(110)의 광투과부를 통해 외부로 방출되는 광선이 θ1만큼의 각도를 가질 수 있다. 이는, 엘이디칩(150)이 실장된 도전층(131), 즉 회로패턴부(130)의 광투과가 이루어지지 않는 점을 감안할 경우, 회로패턴부(130)가 차지하는 공간만큼의 그림자 영역이 외부에 발생할 수 있다.
따라서, 도 4에서의 반사부(200)는 엘이디칩(150)의 광선을 반사하는 일면을 굴곡구조의 반사면, 즉 굴곡 반사면(230)으로 형성하여 입사되는 광선을 난반사 시켜 외부로 방출되는 광의 반사각을 θ2만큼 극대화하여 회로패턴부(130)에 의해 발생할 수 있는 그림자 영역을 최소화할 수 있다.
굴곡 반사면(230)은, 소정의 형상으로 이루어지며, 동일한 형상이 연속될 수 있다. 또한, 각각의 형상들은 일측 및 타측이 돌출되거나 함몰되어 고점과 저점이 서로 다르게 형성됨으로써 엘이디칩(150)에서 조사되는 광선의 반사각을 각 영역마다 다르게 설정될 수 있다.
이와 같은 반사부(200)의 구조에 의해 외부로 반사되는 광선량을 극대화하여 발광효율을 향상 할 수 있다.
이상은 반사부의 형상에 따른 엘이디 간접 조명 장치를 설명하였으며, 도 5에서는 플렉서블한 기판을 가지는 엘이디 간접 조명 장치에 대하여 설명하도록 한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블한 기판에 의해 디자인 되는 엘이디 간접 조명 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도시된 바와 같이, 엘이디 간접 조명 장치(30)의 기판(110)은 플렉서블한 기판(110)으로 형성되고, 엘이디 간접 조명 모듈(100)은 내측에 엘이디칩(150)이 배치되면서 리플렉터(200)가 배치되어 결과적으로 엘이디 간접 조명 모듈(100)이 원기둥 형상으로 리플렉터(200)를 둘러 싸도록 형성될 수 있다.
기판(110)이 플렉서블 소재의 기판(110)으로 형성됨으로써, 본 도면에서처럼 기판(110)을 포함하는 엘이디 간접 조명 모듈(100)이 원기둥 형상으로 자유롭게 디자인될 수 있으며, 이에 따라, 리플렉터(200)의 형상도 원기둥 형상으로 형성될 수 있어 전체적으로 디자인의 자유도를 향상할 수 있다.
이렇게 구성되는 엘이디 간접 조명 장치(30)는, 내부의 리플렉터(200)를 향해 다수의 엘이디칩(150)이 광선을 조사하면, 상기 광선은 리플렉터(200)에 각각 반사되어 회로패턴부(130)가 형성되지 않은 기판(110)의 광투과부(140)를 통해 형광층(170)을 거쳐 외부로 방출될 수 있다.
특히, 리플렉터(200)가 원기둥 형상으로 형성됨으로써, 각각의 엘이디칩(150)에서 조사되는 광선은 원기둥 형상의 리플렉터(200)에 의해 난반사될 수 있어, 도 4에서 설명한 동일한 방법으로 회로패턴부(130)에 의해 발생할 수 있는 그림자 영역을 감소시킬 수 있다.
이상은, 플렉서블한 기판을 구비하는 엘이디 간접 조명 장치에 관하여 설명하였으며, 도 6을 통해 송풍 유닛을 구비하는 엘이디 간접 조명 장치에 대하여 설명하도록 한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 송풍 유닛을 구비하는 엘이디 간접 조명 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도시된 바와 같이, 송풍 유닛(300)은 엘이디 간접 조명 모듈(100)과 리플렉터(200) 사이에 배치되어 일 방향에서 타 방향으로 공기를 대류시키도록 형성될 수 있다. 보다 상세하게, 엘이디 간접 조명 장치(40)의 리플렉터(200) 둘레를 따라 송풍 유닛(300)이 형성될 수 있다. 따라서, 이에 따라, 엘이디 간접 조명 장치(40) 저면의 공기가 송풍 유닛(300)의 동작에 따라 리플렉터(200)와 엘이디 간접 조명 모듈(100) 사이의 공간부로 유입되어 상부로 배출되는 공기 순환 운동이 이루어질 수 있다.
이러한 송풍 유닛(300)의 동작에 따라 엘이디칩(150)에서 발생하는 열을 외부로 보다 신속하게 순환시킬 수 있으며, 공기의 대류 운동 시 공기 분자가 빠른 속도록 상승 운동함으로써, 엘이디 간접 조명 모듈(100)과 리플렉터(200) 사이에서 발산 및 반사되는 광과 접촉하여 광 산란을 보다 촉진할 수 도 있다. 또한, 송풍 유닛(300)이 리플렉터(200)의 둘레를 따라 일체형으로 구성될 수 있어, 제품 구성상의 간결함을 도모할 수 있고, 전원 공급장치가 리플렉터(200) 내부에 배치되는 경우, 송풍 유닛(300)과 전원 공급장치와의 연결성도 향상할 수 있다.
이상과 같은 구성의 엘이디 간접 조명 모듈 및 엘이디 간접 조명 장치에 따라, 다중 산란으로 직진성이 감쇄한 광의 방출로 눈부심을 방지할 수 있고, 기판의 재질을 저렴한 수지재로 구성하여 제품단가를 낮출 수 있으며, 플렉서블한 기판으로 다양한 디자인을 적용할 수 있고, 송풍 유닛을 통해 방열 효율 및 광 산란을 촉진할 수 있는 등의 다양한 효과를 가질 수 있다.
상기와 같이 설명된 엘이디 간접 조명 모듈 및 이를 이용한 엘이디 간접 조명 장치는, 상기 설명된 실시예들의 구성과 방법에 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수 있다.
10, 20, 30, 40: 엘이디 간접 조명 장치 171: 제 1 형광층
100: 엘이디 간접 조명 모듈 173: 제 2 형광층
110: 기판 175: 제 3 형광층
130: 회로패턴부 200: 반사부, 리플렉터
131: 도전층 210: 평면 반사면
140: 광투과부 230: 굴곡 반사면
150: 엘이디칩 300: 송풍 유닛
170: 형광층

Claims (12)

  1. 광투광성 소재로 이루어지는 플렉서블 기판;
    도전층으로 이루어지며, 상기 기판의 일면을 따라 형성되는 회로패턴부;
    상기 회로 패턴부를 따라 소정 간격 이격되도록 실장되는 복수의 엘이디칩; 및
    상기 엘이디칩에서 방출되는 광선이 상기 엘이디칩과 대면하도록 설치된 반사부에 반사되어 상기 기판을 투과하는 경우, 이를 여기시키도록 상기 기판의 타면에 도포되는 형광층;을 포함하여서 내측에 상기 엘이디칩을 배치하면서 페곡선을 형성하고, 그 내부에 리플렉터가 설치된 공간부를 형성할 수 있는, 엘이디 간접 조명 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 형광층은, 질화물계 형광층, 가넷계 형광층, 실리게이트계 형광층 중 하나를 포함하는, 엘이디 간접 조명 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 엘이디칩은,
    청색 엘이디칩을 포함하고,
    상기 형광층은,
    상기 청색 엘이디칩에서 조사되는 청색광과 간섭되어 백생광을 방출하도록 YAG(Yttrium Aluminum Garnet)로 형성되는, 엘이디 간접 조명 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 엘이디칩은,
    자외선 엘이디칩을 포함하고,
    상기 형광층은,
    서로 다른 색상을 가지는 제 1 형광층, 제 2 형광층, 및 제 3 형광층으로 형성되는, 엘이디 간접 조명 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 형광층은,
    무기 형광체 및 유기 형광체 중 적어도 어느 하나의 형광체를 포함하는, 엘이디 간접 조명 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은,
    PC(Polycarbonate), PP(Polypropylene), PET(Polyethylene terephthlate), 및 아크릴 중 어느 하나로 형성되는, 엘이디 간접 조명 모듈.
  7. 광투과성 소재 기판 일면을 따라 도전층으로 형성되는 회로패턴부에 복수의 엘이디칩이 소정 간격 이격되어 실장되고, 타면은 형광층이 도포되는 엘이디 간접 조명 모듈; 및
    상기 간접 조명 모듈과 대면하는 방향에 배치되며, 상기 복수의 엘이디칩에서 조사되는 광선을 상기 형광층으로 반사하여 상기 광선이 여기되도록 형성되고, 리플렉터로 형성되는 반사부;를 포함하고,
    상기 기판은, 플렉서블 기판으로 형성되고,
    상기 엘이디 간접 조명 모듈은,
    내측에 상기 엘이디칩이 배치되면서 폐곡선을 형성하여 그 내부에 공간부를 형성하고, 상기 리플렉터는 상기 공간부에 배치되는, 엘이디 간접 조명 장치.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 리플렉터는 원기둥 형상이며,
    상기 엘이디 간접 조명 모듈은 원기둥 형상으로 상기 리플렉터를 둘러싸도록 형성되는, 엘이디 간접 조명 장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 엘이디 간접 조명 모듈과 상기 리플렉터 사이에 배치되어, 일 방향에서 타 방향으로 공기를 대류시키도록 형성되는 송풍 유닛을 더 포함하는, 엘이디 간접 조명 장치.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 반사부는,
    상기 간접 조명 모듈과 대면하는 일면이 굴곡 반사면으로 형성되는, 엘이디 간접 조명 장치.
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