KR101551532B1 - 부채꼴 형태의 패드 및 범프 배열 구조를 가지는 디스플레이 패널, ｉｃ칩 및 액정표시장치 - Google Patents

Abstract

부채꼴 형태의 패드 및 범프 배열 구조를 가진 디스플레이 패널, IC칩 및 액정표시장치가 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널은 한쪽 방향을 따라 배열되는 다수 개의 전극 패드를 포함하며, 상기 전극 패드는 중심 패드를 중심으로 나머지 패드들이 소정 각도의 기울기를 갖도록 형성되어 있다. 또한 본 발명의 실시예에 따른 IC칩은 상기 IC칩의 한쪽 방향을 따라 배열되는 다수 개의 범프를 포함하며, 상기 범프는 중심 범프를 중심으로 나머지 범프들이 소정 각도의 기울기를 갖도록 형성되어 있다. 한편, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 상기 디스플레이 패널 및 상기 IC칩을 포함하며, 상기 디스플레이 패널의 전극 패드와 상기 IC칩의 범프는 각각 일대일로 대응하고, 서로 대응하는 전극 패드와 범프는 같은 크기의 기울기를 가지며, 상기 전극 패드와 상기 범프가 본딩됨으로써 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.

Description

부채꼴 형태의 패드 및 범프 배열 구조를 가지는 디스플레이 패널, ＩＣ칩 및 액정표시장치{DISPLAY PANEL, IC CHIP AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING FAN-SHAPED ARRANGEMENT STRUCTURE OF PADS AND BUMPS}

본 발명은 부채꼴 형태의 전극 패드 및 범프 배열 구조를 가지는 디스플레이 패널, IC칩 및 액정표시장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 IC칩의 높이 방향에 대하여 일정 크기의 각도를 갖는 전극 패드와 범프를 이용하여 오정렬 마진을 증가시키기 위한 디스플레이 패널, IC칩 및 액정표시장치에 관한 것이다.

디스플레이에서 가장 중요한 요소는 화질과 응답속도이며 이를 결정하는 것은 디스플레이 모듈이다. 디스플레이의 응답속도를 빠르게 하기 위해서 소형 디스플레이에서는 IC칩을 직접 패널에 접합하고 있다. 이렇게 IC칩을 디스플레이 패널에 직접 접합하는 방법을 COG(Chip on Glass)라고 한다.

COG 접합은 디스플레이 모듈 실장 기술에 사용하는 접합 방법 중의 하나로써 초박형, 경량화로 인한 접속 피치의 미세화에 대응하는 실장 방식이다. 주로 반도체 웨이퍼 상태에서 IC 패드 위에 범프(도전성 전극)를 형성시키고, 이러한 IC칩을 디스플레이 패널 위에 직접 접속시키는 접합 기술이다.

도 1은 디스플레이 패널과 IC칩이 접합되는 형태를 나타내는 개략도인데, 도 1을 참조하면, 디스플레이 패널(100) 위에 IC칩(200)이 접합되는 위치를 확인할 수 있다. COG 방식에서 상기 IC칩은 상기 디스플레이 패널 위에 직접 접합되며, COG 이전의 방식에 비하여 얇은 두께의 디스플레이 기기의 제작이 가능하다.

COG 접합 공정은 회로가 그려진 디스플레이 패널 위에 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)을 접합시킨다. 그 후 ACF의 보호필름을 제거하고 IC칩의 패턴과 디스플레이 패널의 패턴을 정렬한 후 적절한 온도와 압력으로 접합을 하면 COG 모듈이 완성된다.

이때 적용되는 온도는 170℃ ~ 210℃가 되며, 패널보다 IC칩의 열팽창율이 크기 때문에 접착 후에 범프와 전극 패드 사이에 오정렬(misalignment)이 발생한다. IC칩이 팽창할 때는 중심부를 중심으로 팽창하기 때문에 이때 발생하는 오정렬은 중심 영역에서보다 양 단부 영역에서 더 크게 발생하며, 이러한 오정렬은 도 2 및 도 3을 통하여 확인할 수 있다.

도 2는 종래기술에 따른 전극 패드 및 범프의 배열 구조를 나타내는데, IC칩에 형성되는 범프와 패널에 형성되는 전극 패드는 서로 일대일로 대응하게 되는데, 이때 대응하는 전극 패드와 범프의 접촉 면적은 화질과 응답속도를 결정하는 중요한 요소가 된다.

또한, 디스플레이 장치의 저가화, 대형화, 고성능화 추세에 맞추어 작은 영역 안에 더 많은 화소를 제작해야 하는 필요에 의하여 피치는 지속적으로 미세화되며, 이에 따라 미세한 크기의 전극 패드와 범프의 접촉 면적을 최대화시키는 것이 중요하다.

한편, 종래 기술에 따른 전극 패드 및 범프는 IC칩의 길이방향(도면상 가로방향)에 수직으로 형성되며, 각각 일정한 크기 및 간격을 가지고 있다.

도 3은 COG 공정을 통한 전극 패드와 범프의 접착 이후의 오정렬을 나타내는데, 중심 영역에서의 오정렬 보다 양 단부 영역(A,B)에서 오정렬의 정도가 더 큰 것을 확인할 수 있다.

따라서, 양 단부 영역(A,B)에서 전극 패드와 범프의 접촉 면적은 중심 영역에서의 접촉 면적에 비하여 줄어들게 되며, 이는 디스플레이 품질에 좋지 않은 영향을 미치게 된다.

상술한 바와 같이, IC칩 및 디스플레이 패널의 중심 영역과 양 단부 영역에서의 전극 패드 및 범프를 동일하게 디자인할 경우 양 단부 영역에서 오정렬로 인한 문제가 더 크게 나타나며, 따라서 이러한 문제를 해결하기 위한 방법이 필요하게 되었다.

등록특허공보 제0447233호 '액정표시소자'

상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 범프와 전극 패드 사이에 오정렬이 발생하더라도 접촉면적을 최대화시킬 수 있는 디스플레이 패널, IC칩 및 액정표시장치를 제공하는 것이다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널은, 한쪽 방향을 따라 배열되는 다수 개의 전극 패드를 포함하며, 상기 전극 패드는 중심 패드를 중심으로 나머지 패드들이 소정 각도의 기울기를 갖도록 형성되어 있다.

또한, 상기 각도는 0도 내지 45도이며, 상기 다수 개의 전극 패드는 상기 중심 패드를 중심으로 대칭되게 형성되며, 상기 각도는 상기 중심 패드로부터 멀어질수록 커질 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 IC칩은, 한쪽 방향을 따라 배열되는 다수 개의 범프를 포함하며, 상기 범프는 중심 범프를 중심으로 나머지 범프들이 소정 각도의 기울기를 갖도록 형성되어 있다.

또한, 상기 각도는 0도 내지 45도이며, 상기 다수 개의 범프는 상기 중심 범프를 중심으로 대칭되게 형성되며, 상기 각도는 상기 중심 범프로부터 멀어질수록 커질 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치는 상기 디스플레이 패널 및 상기 IC칩을 포함하며, 상기 디스플레이 패널의 전극 패드와 상기 IC칩의 범프는 서로 같은 각도의 기울기를 갖고 일대일로 대응하며, 상기 전극 패드와 상기 범프가 본딩됨으로써 전기적으로 연결된다.

본 발명에서 제시되는 디스플레이 패널 및 액정표시장치는, COG 본딩 과정에서 범프와 패드 사이에 오정렬이 발생하더라도 접촉면적을 최대화시킬 수 있는 디스플레이 패널, IC칩 및 액정표시장치를 제공할 수 있다.

도 1은 IC칩과 디스플레이 패널이 접합되는 형태를 나타내는 개략도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 전극 패드 및 범프의 배열 구조를 나타내는 개략도이다.
도 3은 종래 기술에 따른 배열의 전극 패드 및 범프를 이용하여 COG 접합을 수행한 이후의 오정렬을 나타내는 개략도이다.
도 4는 도 3의 양 단부 영역에서의 오정렬을 나타내는 확대도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 패드 및 범프의 배열 구조를 나타내는 개략도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 패드 및 범프의 배열 구조를 이용하여 COG 접합을 수행한 이후의 오정렬을 나타내는 개략도이다.
도 7a 및 도 7b는 종래 기술 및 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 패드 및 범프의 접촉 면적을 나타내는 상세도이다.
도 8a 및 도 8b는 도 6의 좌측 단부 영역에서의 오정렬을 나타내는 확대도이다.
도 9는 양 단부 영역에서 각각 대응하는 범프와 전극 패드의 접촉면적을 나타내는 확대도이다.
도 10은 본 발명에 따른 범프 및 전극 패드를 45도 기울인 경우에 각 범프 사이의 간격 및 각 전극 패드 사이의 간격을 나타내는 개략도이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 관한 부채꼴 형태의 패드 및 범프 배열 구조를 가진 디스플레이 패널 및 액정표시장치에 대해 상세히 설명하도록 한다.

하기의 설명에서는 본 발명의 실시예에 따른 동작을 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩뜨리지 않도록 생략될 수 있다.

또한, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 안 되며, 본 발명을 가장 적절하게 표현할 수 있도록 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널의 전극 패드 및 IC칩의 범프의 배열 구조를 나타내는 개략도이다.

도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 패드를 기준으로 설명하면, 디스플레이 패널에서 상기 전극 패드는, 상기 디스플레이 패널의 한쪽 방향(도면상 수평 방향)을 따라 배열되어 있으며, 상기 디스플레이 패널의 중심 영역에 형성되는 중심 패드를 중심으로 나머지 패드들이 소정 각도의 기울기를 갖도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

여기서 상기 중심 패드는 디스플레이 패널의 중심 영역에 생성되는 복수 개의 패드이거나, 일렬로 형성되는 전체 패드의 정 중앙에 위치하는 하나 또는 한 쌍의 패드일 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 IC칩은 상기 디스플레이 패널과 마찬가지로 상기 IC칩의 한쪽 방향을 따라 배열되는 다수 개의 범프를 포함하며, 상기 범프는 중심 범프를 중심으로 나머지 범프들이 소정 각도의 기울기를 갖도록 형성되어 있다.

상기 IC칩에 형성되는 범프는 상기 디스플레이 패널에 형성되는 전극 패드에 대응하는 형상으로 배열되며 서로 대응하는 전극 패드와 범프는 전기적으로 연결되어 후술할 액정표시장치를 구성하므로, 기본적으로 전극 패드와 범프의 배열 구조는 극히 유사하다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 패드 및 범프는 중심 패드 및 중심 범프를 중심으로 대칭되게 형성되어 부채꼴 모양을 이룰 수 있다. 따라서, 중심 패드 및 중심 범프를 기준으로 마주보는 한 쌍의 전극 패드 및 범프는 같은 절대값의 각도를 갖는다.

따라서, 상기 IC칩에 형성되는 범프 또한, 상기 디스플레이 패널에 형성되는 전극 패드와 마찬가지로, 상기 중심 범프는 일렬로 형성되는 전체 범프의 정 중앙에 위치하는 하나 또는 한 쌍의 범프일 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치에서 상기 IC칩과 디스플레이 패널이 접합된 후의 전극 패드와 범프는 도 6에 도시되는 것과 같은 형상을 보이게 된다.

앞서 설명한 바와 같이, 본 발명은 범프와 전극 패드 사이에 오정렬이 발생하더라도 접촉면적을 최대화시킬 수 있는 디스플레이 패널, IC칩 및 액정표시장치를 제공하는 것을 목적으로 하는바, 도 5에 개시되는 전극 패드 및 범프의 배열 구조는 이와 같은 목적을 달성하기 위한 수단이며, 이와 같은 배열 구조를 통한 구체적인 효과는 아래에서 보다 구체적으로 설명하도록 한다.

도 4는 도 3의 양 단부 영역에서의 오정렬을 나타내는 확대도로서, 종래 기술에 따른 전극 패드 및 범프의 배열 구조를 갖는 경우에 있어서, COG 공정후의 오정렬을 나타낸다.

도 4를 참조하면 양 단부 영역(A,B)에서 발생하는 오정렬을 보다 구체적으로 확인할 수 있는데, 여기에서는 최외측에 형성되는 전극 패드(10)와 범프(20)에서 5㎛의 오정렬이 발생한 경우를 예로써 설명하며, 도 5의 전극 패드 및 범프의 배열과 비교함으로써 보다 쉽게 이해될 수 있다.

일반적인 COG 장비에서의 오정렬 스펙은 ±5㎛로 정의되는데, 가장 큰 오정렬이 발생하는 양 단부 영역에서 전극 패드에 비하여 외측방향으로 멀어지는 범프가 왼쪽 또는 오른쪽으로 5㎛ 보다 더 멀어지게 되면 불량으로 결정한다.

상기 오정렬 스펙은 사용하는 장비에 따라 차이를 가질 수 있으며, 고가의 장비일수록 작은 정도의 오정렬 스펙을 가질 수 있으나, 본 명세서 및 도면에서는 5㎛의 오정렬 스펙을 갖는 일반적인 COG 장비를 기준으로 설명한다.

일반적으로 전극 패드와 범프는 동일한 형상 및 크기로 형성되는데, 여기서는 15㎛의 폭과 100㎛의 길이를 갖는 전극 패드(10) 및 범프(20)를 예로써 설명한다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 패드 및 범프의 배열 구조를 이용하여 COG 접합을 수행한 이후의 오정렬을 나타내는 개략도이다.

도 6을 참조하면, 도 3에서 확인할 수 있는 바와 마찬가지로, 상기 범프는 각각 대응하는 전극 패드에 비하여 외측방향으로 소정 거리만큼 이격되어 오정렬이 발생하며, 양 단부 영역(A',B')에서 가장 큰 오정렬이 발생한다.

한편, COG 공정에서 발생하는 오정렬은 IC칩의 중심부를 기준으로 길이 방향으로 발생하는 열팽창이 원인이며, IC칩의 높이 방향으로 발생하는 열팽창은 상대적으로 무시할 만한 수준이므로, 이하 전극 패드와 범프의 접촉 면적 계산과정에서 고려하지 않는 것으로 한다.

도 7a 및 도 7b는 종래 기술 및 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 패드 및 범프의 접촉 면적을 나타내는 상세도이다.

도 7a는 도 4의 왼쪽 단부 영역(A)에서 발생하는 오정렬을 보다 상세하게 나타내는데, 이를 참조하면, 왼쪽 단부 영역(A)에서 범프(20)는 전극 패드(10)에 비하여 왼쪽으로 5㎛ 어긋나게 접착되어 있는 것을 확인할 수 있으며, 이때의 접촉 면적은 가로(10㎛)×세로(100㎛)=1,000㎛²이다.

상술한 바와 같이, 5㎛는 일반적인 COG 장비가 갖는 오정렬 스펙이므로, 최소 1,000㎛²의 접촉 면적이 확보되는 경우까지는 정상적인 접합으로 인정됨을 의미한다.

한편, 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따라 소정 각도를 갖는 전극 패드와 범프가 접촉되어 있는 형태를 나타내는데, 도 7a의 경우와 마찬가지로, 5㎛의 오정렬이 발생한 경우를 예로써 설명한다.

상기 전극 패드와 범프가 디스플레이 패널 및 IC칩의 높이 방향(도면상 수직방향)에 대하여 θ만큼 기울어진 경우에 접촉 면적(S)은 다음과 같다.

S=B×C

=(15-A')×(100-A)

=(15-5cosθ)×(100-5sinθ)

위 식에 따르면, 각도 θ가 0도에서 90도까지 커짐에 따라, 접촉 면적은 1,000㎛²에서 1,425㎛²까지 커지는 것을 알 수 있으며, 본 발명의 일 실시예에 따라 전극 패드와 범프가 소정 크기의 각도를 갖도록 배열하면, 종래 기술에 따라 배열한 경우에 비하여 더 넓은 접촉 면적을 갖게 됨을 확인할 수 있다.

도 8a 및 도 8b는 도 6의 좌측 단부 영역에서의 오정렬을 나타내는 확대도이다.

도 8a 및 도 8b는 5㎛의 오정렬이 발생하는 경우를 기준으로 상기 IC칩(200)의 높이 방향에 대한 상기 전극 패드와 범프의 각도가 각각 30도 및 45도인 경우에 전극 패드와 범프의 접촉 면적(S1,S2)을 나타낸다.

상술한 바와 같이 오정렬은 IC칩의 길이 방향에 대한 것만을 고려하면 되며, 일반적인 장비에서의 오정렬 스펙인 5㎛의 오정렬이 발생한 것을 가정한다.

이러한 경우의 접촉 면적은 도시되는 바와 같이 직사각형 형상을 갖게 되며, 따라서 (15㎛-A)×(100㎛-A)의 간단한 식으로 계산할 수 있다.

먼저, 도 8a의 경우,

A=5㎛×cos60°=2.5㎛,

A'=5㎛×cos30°≒4.33㎛,

S1=(15㎛-4.33㎛)×(100㎛-2.5㎛)≒1040.33㎛²

으로 계산된다.

한편, 도 8b의 경우,

A=5㎛×cos45°≒3.54㎛,

S2=(15㎛-3.54㎛)×(100㎛-3.54㎛)≒1105.43㎛²

으로 계산된다.

전극 패드와 범프의 각도가 30°인 경우와 45°인 경우의 접촉 면적(S1,S2)은 기울기가 없는 종래 기술에 따른 배열일 때보다 각각 40.33㎛², 105.43㎛² 더 넓어지므로 그만큼 좋은 특성의 제품을 기대할 수 있다.

또한, 상술한 바와 같이 IC칩의 열팽창으로 인한 영향은 중심 영역에서보다 양 단부 영역에서 더 크게 나타나며, 따라서 전극 패드와 범프의 접촉 면적 또한 양 단부 영역에서 더 좁아진다.

이와 같은 현상과 상기 도 8a 및 도 8b의 결과를 고려하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 패드 및 범프의 배열에 있어서, 상기 각도는 상기 중심 패드로부터 멀어질수록 커지는 것이 바람직하다.

상기 각도는 상기 중심 패드로부터의 거리에 비례하여 커지게 하거나, 상기 중심 영역으로부터 복수 개의 전극 패드를 하나의 그룹으로 묶어 같은 그룹에 속하는 전극 패드의 각도를 같게 하고, 중심 영역에 더 가까운 그룹의 전극 패드의 각도를 더 작게 하는 실시예도 가능할 것이다.

도 9는 전극 패드와 범프의 각도가 45도인 경우, 각도가 없는 경우의 접촉 면적을 갖기 위한 최대 오정렬 거리를 나타내는 확대도이다.

앞서, 일반적인 COG 장비에서의 오정렬 스펙을 만족하는 전극 패드와 범프의 접촉 면적은 1,000㎛²임을 설명한바 있다. 따라서, 일정 각도 기울어진 전극 패드와 범프의 배열을 이용하는 경우에 최소 1,000㎛²의 접촉 면적을 확보할 수 있는 오정렬 거리를 구하여 기존의 방식에 비하여 본 발명에 따른 전극 패드 및 범프의 배열구조가 어느 정도의 개선 효과를 갖는지 설명할 수 있다.

도 9를 참조하면, 접촉 면적(S3)은 1,000㎛² 로 가정하며, 전극 패드와 범프의 기울기는 45도, 오정렬 거리는 M으로 표시된다.

도 8a 및 도 8b에서 계산한 방법과 동일한 계산을 통하여 최대 오정렬 거리(M)를 구하면 다음과 같다.

S3=(15㎛-A)×(100㎛-A)=1000㎛² 및 A=M×sin45°의 식을 이용하면, 상기 최대 오정렬 거리(M)는 약 6.04㎛가 되며, 이는 45도의 각도에서 6.04㎛ 만큼의 오정렬이 발생하는 경우에 1000㎛²의 접촉 면적을 확보하는 것을 의미한다.

5㎛ 보다 약 1.04㎛ 더 증가한 오정렬 거리이며, 작은 수치에 불과하나, 마이크로 단위의 미세 공정에서 5㎛에 비하여 20% 이상 개선된 수치이므로 오정렬 마진(misalignment margin)에서 큰 이득을 볼 수 있으며, 6.04㎛의 오정렬이 발생하는 경우에도 불량으로 분류되지 않으므로 생산성 향상을 기대할 수 있다.

도 10은 본 발명에 따른 전극 패드 및 범프를 45도 기울인 경우에 각 범프 사이의 간격 및 각 전극 패드 사이의 간격을 나타내는 개략도이다.

도 10을 참조하면, 상기 각도가 커짐에 따라 범프와 범프, 전극 패드와 전극 패드 사이의 간격이 더 멀어지게 되는데, 45도의 각도를 갖는 경우에는 각도가 없는 경우에 비하여 약 1.4배의 간격을 갖는다.

상기 범프가 형성되는 IC칩의 폭은 일정 길이 이상 커질 수 없으므로 상기 범프 및 전극 패드가 일정 각도 이상 기울기를 갖게 되면, 피치가 지나치게 커지므로 일정 각도 이하로 제한하는 것이 바람직하며, 본 발명의 일 실시예에서는 45도로 제한한다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치는, 상술한 바와 같은 배열 구조를 갖는 전극 패드를 포함하는 디스플레이 패널 및 범프를 포함하는 IC칩을 포함하며, 상기 디스플레이 패널의 전극 패드와 상기 IC칩의 범프는 각각 일대일로 대응하고, 서로 대응하는 전극 패드와 범프는 같은 크기의 기울기를 가지며, 상기 전극 패드와 상기 범프가 본딩됨으로써 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.

따라서, 상기 액정표시장치는 구체적으로는 도 5에 도시되는 바와 같은 전극 패드 또는 범프의 배열 구조를 포함하며, COG 공정을 수행한 후의 전극 패드와 범프의 접합된 형상은 도 6에 도시되는 바와 같다.

또한, 상기 액정표시장치에서 상기 범프 중 일부는 대응하는 전극 패드에 비하여 소정 거리만큼 외측방향으로 어긋나게 되며, 이는 상술한 IC칩의 열팽창에 기인한다. 그리고 이러한 열팽창으로 인한 효과는 중심 영역에 비하여 양 단부 영역에서 더 크게 일어나므로, 상기 거리는 중심 패드 또는 중심 범프로부터 멀어질수록 더 커지게 된다.

100 : 디스플레이 패널 200 : IC칩
10 : 전극 패드 20 : 범프

Claims (10)

1. IC칩을 상기 디스플레이 패널에 직접 접합시키기 위해 디스플레이 패널의 한쪽 방향을 따라 배열되는 다수 개의 전극 패드를 포함하며, 상기 전극 패드는 중심 패드를 중심으로 나머지 패드들이 0도 초과 45도 이하의 기울기를 갖도록 대칭되게 형성되되 상기 기울기의 각도는 상기 중심 패드로부터 멀어질수록 커지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
   
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. IC칩의 한쪽 방향을 따라 배열되는 다수 개의 범프를 포함하며, 상기 범프는 중심 범프를 중심으로 나머지 범프들이 0도 초과 45도 이하의 기울기를 갖도록 대칭되게 형성되되 상기 기울기의 각도는 상기 중심 범프로부터 멀어질수록 커지는 것을 특징으로 하는 IC칩.
   
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 제1항에 따른 디스플레이 패널; 및
   IC칩의 한쪽 방향을 따라 배열되는 다수 개의 펌프를 포함하며, 상기 펌프는 중심 펌프를 중심으로 나머지 범프들이 0도 초과 45도 이하의 기울기를 갖도록 대칭되게 형성되되 상기 기울기의 각도는 상기 중심 범프로부터 멀어질수록 커지는 것을 특징으로 하는 IC칩;
   을 포함하며,
   상기 디스플레이 패널의 전극 패드와 상기 IC칩의 범프는 각각 일대일로 대응하고, 서로 대응하는 전극 패드와 범프는 같은 크기의 기울기를 가지며, 상기 전극 패드와 상기 범프가 본딩됨으로써 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
10. 삭제

Images