KR101549873B1 - 열가소성 플라스틱 수지분체를 목판이나 판지 표면에 표면코팅하는 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 열가소성 플라스틱 수지분체를 목판이나 판지 표면에 표면코팅하는 방법에 관한 것으로, 수분이 4~12% 가진 목판이나 판지를 가열 오븐을 통하여 표면온도를 필요한 열가소성 플라스틱 수지가 용융하는 온도로 올리고, 표면온도가 올라간 목판이나 판지표면에 통전을 할 수 있는 수분을 머금고 있으며 또한 필요한 열가소성 플라스틱 수지분체가 용융할 수 있는 온도의 열을 가지는 동안, 필요한 열가소성 플라스틱 수지분체를 플라스틱 정전 분체도장기로 정전현상을 발생하여 분체도장하여 분사도포하여 목판이나 판지 표면에 부착하게 만든 후, 필요한 열가소성 플라스틱 수지분체를 부착한 목판이나 판지를 가열 오븐을 통하여 후가열처리하여 필요한 기능성을 가진 플라스틱 수지를 표면코팅하거나, 또는 접착성이 좋은 열경화성 플라스틱 수지에 전기전도성이 있는 동이나 은 또는 카본 분말 등을 적정량을 함유하게 혼합하여 액상 전기전도성을 가진 액상 프라이머 또는 액상 전기전도성 복합 프라이머를 만들어 목판이나 판지표면에 액체 도장기로 분사도포하여, 분사도포한 액상 프라이머층이 목판이나 판지 표면에 경화되지 않고 젖어 있는 상태에서 필요에 의해 선택한 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 등 열가소성 플라스틱 수지분체 중 선택된 하나를 플라스틱 분체도장기와 분체도장기의 스프레이 건으로 분사도포하여 얇게 분사도포하여 부착한 상태로 경화 한 목판이나 판지 또는 액상 프라이머를 도포하지 않은 목판이나 판지를 표면코팅할 열가소성 플라스틱 수지의 용융온도인 100 ~ 300℃로 예열하는 단계와; (b) 예열된 상기 목판이나 판지표면에 열가소성 플라스틱 수지분체를 두께 200 ~ 1,500um로 분체도장하는 단계와; (c) 분체도장된 상기 목판이나 판지를 후열처리하는 단계로 구성됨으로써, 흡수성을 갖는 비전도성 재질로써 정전 분체도장이 불가능한 목판이나 판지 표면에 내수성, 내부식성, 내마모성 또는 전기전도성을 갖는 기능성 플라스틱 수지분체를 분체 도장방식으로 표면 코팅할 수 있다.

Description

열가소성 플라스틱 수지분체를 목판이나 판지 표면에 표면코팅하는 방법 {The method of thermoplastic powder coating onto wood chip board or paper board}

본 발명은 흡수성을 갖는 비전도성 재질로써 정전 분체도장이 불가능한 목판이나 판지 표면에 내수성, 내부식성, 내마모성 또는 전기전도성을 갖는 기능성 플라스틱 수지분체를 플라스틱 분체 도장방식으로 목판이나 판지에 표면코팅하는 방법에 관한 것이다.

판지와 같은 경우 롤러에 감아서 보관하였다가 플라스틱 압출기와 T-다이를 통하여 압출하여 용융한 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌을 필름형태로 용융하여 판지의 표면에 라미네이팅하는 방식으로 표면코팅할 수가 있으나 이 역시 판지를 롤 형태로 감겨 있거나 평판의 형상을 가진 경우에 한정하여 표면코팅 할 수 있을 뿐이다.

또한 종래 기술의 하나로 본 발명에서 추구하는 바와 같이 목판이나 판지의 형상이 평판 또는 불규칙한 형상으로 변형한 형상을 가지더라도 목판이나 판지의 표면에 열가소성 플라스틱 수지를 분체로 만들어, 만들어진 열가소성 플라스틱 수지 분체를 정전도장 방식의 정전 분체도장기로 목판이나 판지의 표면에 분체도장하여 가열오븐의 열을 가하여 표면코팅하는 방식을 생각할 수가 있다.

그러나 목판이나 판지는 전기전도성이 없어 플라스틱 수지분체를 플라스틱 정전 분체도장기와 정전 분체도장기의 스프레이 건으로 정전현상을 발생하여 분사도포하여도 목판이나 판지표면에 정전기 발생 즉, 코로나 방전현상이 발생하지 않으므로 목판이나 판지 표면에 플라스틱 분체가 부착되지 않으며 더욱이 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌과 같은 열가소성 플라스틱 수지분체를 정전분체도장기와 정전 분체도장기 스프레이 건을 가지고 정전현상이 발생하지 않은 상태로 열가소성 플라스틱 수지분체를 분사도포하여도 목판이나 판지표면에 부착하지 않으므로서 종래기술로서는 목판이나 판지 표면에 표면코팅을 구현할 수 없는 근원적인 문제점이 있었다.

본 발명은 전기전도성이 없는 목판이나 판지 표면에 가열 오븐을 통하여 목판이나 판지 표면에 열을 가하여 필요한 열가소성 플라스틱 수지분체가 용융할 수 있는 온도로 열을 가하고, 가해진 열에 의하여 열가소성 플라스틱 수지가 용융할 수 있는 표면온도의 열을 가진 목판이나 판지 표면에 필요한 열가소성 플라스틱 수지 분체를 정전분체도장기의 정전 스프레이 건이나 또는 정전 분체도장기에서 정전이 발생하지 않는 상태의 분체도장기 스프레이 건으로 분사도포하고, 분사도포한 열가소성 플라스틱 수지분체가 목판이나 판지 표면에 부착한 상태로 가열 오븐 속 또는 가열오븐 속을 일정한 시간과 속도를 가지고 통과하는 방식으로 목판이나 판지 표면에 필요에 의하여 선택하고 분사도포한 열가소성 플라스틱 수지가 용융하는 온도로 후가열처리하여 목판이나 판지 표면에 분사도포한 열가소성 플라스틱 수지를 열에 의해 용융하여 표면코팅하는 방식으로 표면코팅하고자 한다.

또한 본 발명은 물이나 습기 등 액체를 흡수하여 방수기능이 없는 목판이나 판지 표면에 방수기능이 있는 열가소성 플라스틱 수지분체를 표면코팅하여 방수기능을 가지게 한다.

또한 본 발명은 산이나 알칼리 등과 같이 부식성이 있는 액체나 기체와 접촉하여도 목판이나 판지가 부식현상이 발생하지 않거나 모래와 같이 마모성이 있는 재료와 접촉하여 쉽게 마모하지 않도록 내마모성을 가지도록 열가소성 플라스틱을 표면코팅하고자 한다.

또한 본 발명은 목판이나 판지표면에 전기전도성이 있는 동이나 은 또는 카본을 함유한 열가소성 플라스틱 수지분체를 표면코팅함으로서 목판이나 판지표면에 전기전도가 될 수 있도록하여 도전하거나, 전기저항으로 발열하거나, 또는 열가소성 플라스틱 수지를 표면코팅한 표면층에 정전 스파크 테스터를 통해 전기전도성 시험을 할 수 있거나 필요에 의하여 전기전도성을 가진 열가소성 플라스틱을 코팅한 표면에 통전하여 전기저항을 발생하여 발열하도록 만들고자 한다.

또한 본 발명은 목판이나 판지에 열가소성 플라스틱 수지분체를 표면코팅함으로서 열가소성 플라스틱 수지분체를 표면코팅한 목판이나 판지의 표면에 가스토치나 플라스틱 용사코팅기에서 발생하는 불꽃의 열을 가하여 목판이나 판지의 표면에 표면코팅한 플라스틱 수지가 연소하는 불꽃의 열에 의해 용융하여 겔화된 상태로 만들고 달리 일측에 열가소성 플라스틱 수지를 표면코팅한 다른 목판이나 판지또는 달리 열가소성 플라스틱 수지를 표면코팅한 금속재 의 패널이나 보드 등의 표면에 가스토치나 플라스틱 용사코팅기와 용사코팅기의 불꽃 발생 스프레이 건으로 불꽃을 발생하여, 발생한 불꽃으로 열을 가해 목판이나 판지표면에 도포된 열가소성 플라스틱 표면층이 열에 의하여 용융하여 겔(Gel)화된 상태에서 서로 맞닿도록 하여 볼트조립하는 방식으로 서로 밀착하여 열에 의해 표면코팅한 열가소성 플라스틱 수지가 용융하여 한 몸으로 결합하는 목적으로 이용하고자 한다.

또한 본 발명은 열가소성 플라스틱 수지를 표면코팅한 목판이나 판지를 같은 종류의 플라스틱 수지재료를 표면코팅한 금속판재나 금속 파이프 같은 구조재의 표면과 서로 맞닿게 하여 밀착하면서 씰링하는 목적을 위하여 열가소성 플라스틱 수지를 표면코팅한 목판이나 판지표면과 접착하고자하는 플라스틱 수지가 표면코팅한 표면코팅한 금속판재 또는 금속파이프 표면에 가스토치 또는 플라스틱 용사코팅기를 통하여 발생한 불꽃의 열로 열가소성 플라스틱 표면코팅층을 용융하여 겔화된 상태에서 서로 밀착하여 결합하거나 또는 접착하거나 또는 금속재 나사못이나 금속재 볼트로 결속하는 경우 목판이나 판지 표면에 표면코팅한 열가소성 플라스틱 수지가 열에 의해 하나의 몸체로 용융하여 결합하면서 가스켓없이 씰링(Sealing)하는 목적을 이루고자 한다.

이러한 본 발명의 목적은, (a) 목판이나 판지를 표면코팅할 열가소성 플라스틱 수지의 용융온도인 100 ~ 300℃로 예열하는 단계와; (b) 예열된 상기 목판이나 판지표면에 (말레익산이 1% 내외로 중합하여 첨가된 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지 분체, 말레익산이 1% 내외로 중합하여 첨가된 폴리프로필렌 수지분체, 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지분체, 폴리프로필렌 수지분체, 폴리아미드 수지분체, 폴리비닐리덴 플루오라이드 수지분체 또는 퓨전본드 에폭시 수지분체 중 선택된 어느 하나의) 열가소성 플라스틱 수지분체를 두께 200 ~ 1,500um로 분체도장하는 단계와; (c) 분체도장된 상기 목판이나 판지를 후가열처리하는 단계로 구성된 열가소성 플라스틱 수지분체를 목판이나 판지 표면에 표면코팅하는 방법에 의해 달성될 수 있다.

바람직하게는, 본 발명의 상기 목판이나 판지표면에 에폭시, 아크릴레이트, 폴리우레탄, 폴리우레탄-폴리우레아, 아크릴레이트가 1 ~ 10% 함량비로 함유하고 실리콘디옥사이드를 90 ~ 99% 함량비로 함유하여 혼합한 실리카 졸 또는 실리카 겔 중 선택된 어느 하나를 50 ~ 150um 도막두께로 도포하여 액상 프라이머층을 형성하는 (d)단계와; 상기 (d)단계의 상기 목판이나 판지표면이 경화하지 않고 젖어있는 상태에서 말레익산이 1% 내외로 중합하여 첨가된 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지 분체, 말레익산이 1% 내외로 중합하여 첨가된 폴리프로필렌 수지분체, 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지분체, 폴리프로필렌 수지분체, 폴리아미드 수지분체, 폴리비닐리덴 플루오라이드 수지분체 또는 퓨전본드 에폭시 수지분체 중 선택된 어느 하나를 플라스틱 분체도장기로 도막두께 50 ~ 200um 두께로 분사도포하여 접착층을 형성, 경화 및 예열하는 (e)단계와; 상기 (e)단계의 상기 목판이나 판지 표면에 도포된 접착층의 열가소성 플라스틱 수지가 가열오븐의 열에 의하여 용융하여 겔(Gel)화 된 상태에서 말레익산이 1% 내외로 중합하여 첨가된 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지 분체, 말레익산이 1% 내외로 중합하여 첨가된 폴리프로필렌 수지분체, 고밀도 폴리에틸렌 또는 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지분체, 폴리프로필렌 수지분체, 폴리아미드 수지분체, 폴리비닐리덴 플루오라이드 수지분체, 퓨전본드 에폭시 수지분체 또는 폴리에스터 수지분체 중 선택된 어느 하나를 플라스틱 분체도장기로 도막두께 200 ~ 1,500um로 분사도포하여 표면코팅하고 가열오븐으로 후가열하는 (f)단계를 더 포함하되, 상기 (d)단계는 상기 (a)단계 이전에 순차적으로 선행되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 본 발명의 상기 목판이나 판지표면에 에폭시, 아크릴레이트, 폴리우레탄, 폴리우레탄-폴리우레아, 아크릴레이트 중 선택된 어느 하나를 1~10% 함량비로 함유하고 실리콘디옥사이드를 90 ~ 99% 함량비로 함유하여 혼합한 실리카 졸 또는 실리카 겔 중 선택된 어느 하나를 75 ~ 99%의 함량비로 함유하고 동 분말, 은 분말, 은을 코팅한 동 분말 또는 전기전도성이 있는 카본 중 선택된 어느 하나를 1 ~ 25% 함량비로 혼합하여 액상 전기전도성 플라스틱 수지를 만들어 50 ~ 150um 도막두께로 액체도장기로 도포하여 액상 프라이머층을 형성하는 (g) 단계와; 상기 (g)단계의 상기 목판이나 판지표면이 경화하지 않고 젖어있는 상태에서 말레익산이 1% 내외로 중합하여 첨가된 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지 분체, 말레익산이 1% 내외로 중합하여 첨가된 폴리프로필렌 수지분체, 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지분체, 폴리프로필렌 수지분체, 폴리아미드 수지분체, 폴리비닐리덴 플루오라이드 수지분체 또는 퓨전본드 에폭시 수지분체 중 선택된 어느 하나를 플라스틱 분체도장기로 도막두께 50 ~ 200um 두께로 분사도포하여 접착층을 형성, 경화 및 예열하는 (e)단계와; 상기 (e)단계의 상기 목판이나 판지 표면에 도포된 접착층의 열가소성 플라스틱 수지가 가열오븐의 열에 의하여 용융하여 겔(Gel)화 된 상태에서 말레익산이 1% 내외로 중합하여 첨가된 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지 분체, 말레익산이 1% 내외로 중합하여 첨가된 폴리프로필렌 수지분체, 고밀도 폴리에틸렌 또는 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지분체, 폴리프로필렌 수지분체, 폴리아미드 수지분체, 폴리비닐리덴 플루오라이드 수지분체, 퓨전본드 에폭시 수지분체 또는 폴리에스터 수지분체 중 선택된 어느 하나를 플라스틱 분체도장기로 도막두께 200 ~ 1,500um로 분사도포하여 표면코팅하고 가열오븐으로 후가열하는 (f)단계를 더 포함하되, 상기 (g)단계는 상기 (a)단계 이전에 순차적으로 선행되는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명을 구성하는 방식은 주로 목판이나 판지의 가장 자리에 (복수 개의 볼트홀을 형성하고, 목판이나 판지의 가장자리에 형성한 볼트홀에 고리를 걸 수 있는 행거(Hanger)식 콘베이어 방식 또는 벨트 콘베이어 방식으로 1개 이상 가열오븐을 가지는 분체도장 공정의 장치; 이 후 행거(Hanger) 콘베이어 방식 또는 벨트 콘베이어 방식을 콘베이어 방식 분체도장 라인이라 통칭한다.) 프로판 가스 또는 천연가스를 연소하거나 또는 전기저항열을 이용한 전기발열식 가열오븐, 또는 전술한 가스나 전기를 통하여 발열하는 것으로 세라믹소재를 이용한 열과 함게 적외선을 방사하는 적외선 방사 가열오븐을 포함하는 것으로 같은 행거식 콘베이어 분체도장 라인 중에서 2개 이상으로 분리하여 위치한 가열오븐을 통과하는 공정 즉, 2개 이상으로 분리된 가열오븐 공정을 이용하는 표면코팅방식이 가장 바람직하다.

물론 전술한 콘베이어 분체도장 라인 중 하나의 가열오븐을 가지는 콘베이어식 분체도장라인을 통하여 목판이나 판지 표면에 분사도포한 열가소성 플라스틱 수지를 반복하여 가열하여 표면코팅하여 본 발명의 발명범위로 적용할 수는 있지만 이는 비효율적이라 할 수 있다.

이상과 같은 본 발명은 흡수성을 갖는 비전도성 재질로써 정전 분체도장이 불가능한 목판이나 판지 표면에 내수성, 내부식성, 내마모성 또는 전기전도성을 갖는 기능성 플라스틱 수지분체를 분체 도장방식으로 표면 코팅함으로서 필요한 기능성을 부여하여 다양한 용도로 이용할 수 있는 효과가 있다.

도 1 내지 도 5는 목판 또는 판지 표면의 열가소성 플라스틱 수지분체 표면 코팅단계를 나타내는 단면도이다.

본 발명의 작용원리는 전기전도성이 없어 열가소성 플라스틱 수지분체가 분체도장기로 직접 분사도포하여도 부착되지 않는 목판이나 판지를 가열오븐을 통하여 목판이나 판지표면의 온도를 가질 수 있도록 필요한 열가소성 플라스틱 수지분체가 용융하는 온도의 열을 가하여 목판이나 판지 내부에 가지고 있는 습기가 목판이나 판지 표면에 가해진 열에 의해 목판이나 판지 표면과 바깥쪽으로 증발하고 있는 상태에서는 목판이나 판지표면에 수분을 머금고 있는 상태이므로, 열가소성 플라스틱 수지분체를 정전식 플라스틱 분체도장기로 정전현상 즉, 코로나현상을 발생하는 상태에서 정전현상을 발생하여 수분이나 습기를 머금어 통전이 되는 상태에 놓여진 목판이나 판지표면에 분사도포하면 필요한 열가소성 플라스틱 수지분체를 분사도포하여 부착할 수 있으며 목판이나 판지 표면에 부착된 열가소성 플라스틱 수지분체는 가열 오븐을 통하여 목판이나 판지 표면에 부착된 열가소성 플라스틱 수지분체가 용융할 수 있는 용융온도의 열을 가하면 부착된 열가소성 플라스틱 수지는 목판이나 판지 표면에 가열오븐을 통한 2회차로 반복하여 가하는 열기에 의해 용융하여 표면코팅하는 것이다.

그러나 상기한 본 발명을 구성하는 방식에서는 목판이나 판지 내부에 잠재된 수분이 목판이나 판지 표면을 표출되는 짧은 시간 속에 열가소성 플라스틱 수지분체를 분사도포하여 부착할 수 있으므로 충분한 두께로 열가소성 플라스틱 수지를 표면코팅하기에 부족할 수 있다.

따라서 이 경우, 본 발명의 하나로 다음과 같은 적용원리를 적용하여 본 발명을 구성 할 수 있다.

또한 본 발명의 작용원리는 전기전도성이 없어 열가소성 플라스틱 수지분체가 분체도장기로 직접 분사도포하여도 부착되지 않는 목판이나 판지 표면에 접착성이 있는 액상 에폭시 또는 액상 폴리우레탄과 같은 액상의 열경화성 플라스틱 수지에 전기전도성이 있는 동이나 은 또는 은이 코팅된 동 또는 카본 등의 분말을 적정한 량으로 혼합하여 함유하게 한 상태로 액상 전기전도성 액상 프라이머로 만들고, 만들어진 전기전도성이 있는 액상 전기전도성 프라이머를 목판이나 판지 표면에 얇은 두께로 도포하고 액상 전기전도성 프라이머가 도포한 액상 프라이머층이 경화되지 않고 젖어있는 상태에서 필요한 열가소성 플라스틱 수지분체를 플라스틱 분체도장기로 분사도포하여 얇게 도포하여 함께 경화한 다음, 가열오븐을 통하여 액상 프라이머층과 액상 프라이머층 위에 필요한 열가소성 플라스틱 수지분체가 도포한 목판이나 판지 표면에 부착된 필요한 열가소성 플라스틱 수지분체가 용융하는 온도의 열을 가하면 목판이나 판지 표면에 부착된 전기전도성을 가진 액상 전기전도성 복합 프라이머층 과 열가소성 플라스틱 수지분체가 함께 목판이나 판지표면에 도포된 상태이므로 전기전도성을 가진 상태와 동시에 가열오븐을 통한 열에 의해 도포된 열가소성 플라스틱 수지가 겔(gel)화 된 상태이므로 필요한 열가소성 플라스틱 수지분체를 플라스틱 분체도장기와 분체도장기의 스프레이 건으로 정전현상을 발생하여 분사도포하거나 또는 정전 현상을 발생하지 않고 분체도장기의 스프레이건으로도 충분히 분사도포하여 필요한 두께로 부착할 수 있으며 또한 반복하여 분사도포한 열가소성 플라스틱 수지분체는 한번 더 목판이나 판지 표면에 가열오븐을 통하여 후가열하여 후가열한 열에 의하여 용융하여 표면코팅하는 것이다.

또한 전술한 표면코팅 방법 과 결과로서 목판이나 판지에 전기전도성이 있는 액상 프라이머층에 전기전도성을 갖게 하여 플라스틱 분체도장기로 정전현상을 발생하여 플라스틱 수지분체를 분사도포하여 정전기 발생 현상에 의하여 목판이나 판지 표면에 부착할 수 있게 만들고, 또한 전기 스파크 테스터기로 목판이나 판지 표면에 액상 전기전도성 복합 프라이머층 위에 표면코팅한 열가소성 플라스틱 수지의 표면층에서 핀홀이 발생하였는지를 검사하는 누수검사 와 전기전도성이 있는 액상 전기전도성 프라이머층에 전기선을 접촉하여 액상 전기전도성 프라이머층을 통하여 전기저항을 발생하여 발열하게 만드는 작용원리를 함께 가지는 것이다.

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

본 발명의 목판 또는 판지 표면의 열가소성 플라스틱 수지분체 표면 코팅방법은 (a) 목판 또는 판지를 준비하는 단계와; (b) 목판이나 판지 표면에 액상 프라이머층을 형성하는 단계와; (c) 액상 프라이머층 표면에 열가소성 플라스틱 수지분체 접착층을 형성하는 단계와; (d) 열가소성 플라스틱 수지의 용융온도로 가열하는 단계와; (e) 접착층 표면에 플라스틱 수지를 분체도포하여 표면 코팅하는 단계와; (f) 후가열 단계로 구성되어 있다.

(a) 목판 또는 판지를 준비하는 단계

도 1을 참조하면, 본 발명에서 이용하는 목판 또는 판지(111)의 두께는 3mm 이상이 바람직하다. 그러나 목판이나 판지의 두께가 3mm 이하인 경우 플라스틱 표면코팅은 가능하므로 목판이나 판지의 두께가 3mm 이하라도 본 발명의 범주에서 벗어나는 것은 아니다.

그리고 본 발명에서 구성하는 목판이나 판지의 종류는 원목을 포함하여 목재 톱밥으로 구성하거나 펄프상태로 만든 종이재료의 판지 그리고 또한 멜라민이나 천연섬유나 합성 섬유를 접착제나 바인더로 혼합하여 압착한 파티클 보드 또는 목재 칩보드 또는 집성목 또는 종이를 액상의 펄프상태로 만들고, 펄프상태로 만들어진 판지를 건조한 골판지나 종이보드 등을 포함함을 미리 밝혀둔다.

또한 본 발명에서 이용하는 목판이나 판지는 수분이 15% 이하로 함유한 목판이나 판지를 준비한다. 여기에서 본 발명으로 적용하는 목판이나 판지가 수분이 12% 이상 과도하게 포함하거나 젖어 있는 경우 목판이나 판지를 가열 오븐을 통하여 목판이나 판지표면 온도가 열가소성 플라스틱 수지분체가 용융하기 시작하는 온도 이상으로 올라가는 경우 목판이나 판지표면이나 바깥으로 나오는 수분이나 습기가 열가소성 플라스틱 수지분체를 분사도포하는 단계에서 플라스틱 분체도장기를 통해 분사도포하는 수지분체와 만나서 목판이나 표면에 도포되지 못하여 뭉치거나 또는 목판이나 판지표면에 분사도포하여 부착되는 열가소성 플라스틱 수지분체가 표면코팅하는 표면코팅층에 핀홀을 발생하는 현상이 나타난다.

또한 목판이나 판지표면에 수분이 4% 이하로 적은 경우에는 가열오븐을 통해 목판이나 판지표면에 열을 가하면 목판이나 판지표면에 머물러 있어 통전해야 하는 수분이나 습기가 열가소성 플라스틱 수지분체를 플라스틱 분체도장기로 분사도포하기 이전에 이미 증발해버리므로 통전할 수가 없고 플라스틱 분체 도장기로 열가소성 플라스틱 수지분체를 분사도포하여도 목판이나 판지표면에 부착하기 어려워지기 때문이다.

프라이머층으로 구성할 액상 플라스틱 수지 및 실리카 졸 또는 실리카 겔

1) 액상이며 목판이나 판지표면에 접착성을 가진 것으로서 에폭시, 또는 아크릴레이트, 또는 폴리우레탄, 또는 폴리우레탄-폴리우레아 또는 유기폴리머로서 아크릴 또는 우레탄을 1% ~ 10% 함량비로 함유하고 실리콘디옥사이드(SiO₂) 함량이 90 ~ 99% 함량비로 함유하여 혼합한 유무기 복합 실리카 졸 또는 유무기 복합 실리카 겔(이후, "액상 프라이머 조성물"이라 한다).

2) 입자크기가 0.001 ~ 100um 크기를 가지는 전기전도성이 있는 동 또는 은 또는 은이 도금된 동 또는 알루미늄 또는 카본 분체(이하, "전기전도성 조성물"이라 한다.)

3) 액상이며 목판이나 판지표면에 접착성을 가진 것으로서 에폭시, 또는 아크릴레이트, 또는 폴리우레탄, 또는 폴리우레탄-폴리우레아 또는 실리카 졸 또는 실리카 겔 중 하나를 90 ~ 99% 함량비로 함유하고 분체로서 동 또는 은 또는 은이 코팅된 동 또는 알루미늄 또는 전기전도성을 가진 카본으로서 입자크기가 0.001 ~ 100um인 분체 중 하나를 1 ~ 10% 함량비로 혼합한 액상 플라스틱 수지 또는 액상 유무기 복합실리카 졸 또는 액상 유무기 복합 실리카 겔을 준비한다(이하, "액상 전기전도성 복합 프라이머 조성물"이라 한다).

또한 프라이머층으로 구성하는 액상 프라이머 조성물 또는 액상 전기전도성복합 프라이머 조성물의 표면위에 도포하는 플라스틱 수지 분체로서 연화점이 60℃ 이상이며 용융온도가 100 ~ 300℃인 플라스틱 수지분체이며 플라스틱 수지 분체 입자 크기가 1 ~ 600um인 것으로서,

4) 접착성을 가지기 위하여 말레익산이 1% 내외로 중합하여 첨가된 고밀도 폴리에틸렌 또는 저밀도 폴리에틸렌 또는 선형저밀도 폴리에틸렌 수지분체, 5) 접착성을 가지기 위하여 말레익산이 1% 내외로 중합하여 첨가된 폴리프로필렌 수지분체, 6) 고밀도 폴리에틸렌 또는 저밀도 폴리에틸렌 또는 선형저밀도 폴리에틸렌 수지분체, 7) 호모 또는 코폴리프로필렌 수지분체, 8) 폴리아미드 수지분체(하기 폴리아미드 11 및 12를 포함), 9) 폴리비닐리덴 플루오라이드 수지분체, 10) 퓨전본드 에폭시 수지분체, 11) 폴리에스터 수지분체 또는,

12) 플라스틱 수지분체로서 전기전도성을 가지는 목적으로 3) ~ 11) 중 하나의 플라스틱 수지분체

b) 목판이나 판지 표면에 액상 프라이머층을 형성하는 단계

본 발명은 목판이나 판지표면에 플라스틱 수지분체를 분체도장기로 분사도포하여도 부착하여 도포되지 못하므로 이를 해소하기 위하여 목판이나 판지 표면에 접착성을 가지고 부착될 수 있도록 액상 플라스틱 수지, 예컨대 전술된 1) 또는 전술된 3) 중 하나의 액상 플라스틱 수지를 선정하여 준비한 목판이나 판지 표면 전체로 액상 도장기를 통하여 도막두께 50 ~ 150um로 분사.도포하여 액상 프라이머층을 형성한다.

또는 본 발명을 구성하는 방식 중 하나로서 목판이나 판지표면에 전기전도성이 있는 프라이머층을 구성하기 위하여 전술된 1) 또는 전술된 3)중 하나를 목판이나 판지 표면에 액상 도장기로 도막두께 50 ~ 200um로 분사.도포하여 액상 프라이머를 형성하는 단계; 또는 목판이나 판지표면에 1) 중 하나를 액상 도장기로 도막두께 50 ~ 150um로 분사.도포하여 액상 프라이머 층을 형성하는 단계;에서 액상 프라이머 층이 형성된 표면 위에 전기전도성을 가지게 하기 위하여 2) 중 하나를 분체도장기를 통하여 도막두께 50 ~ 200um 도막두께로 분사도포하여 액상 전기전도성 프라이머층을 형성하는 단계를 포함한다.

단, 여기에서 액상 도장기로 액상 도장하는 프라이머층으로 구성하는 전술된 1)의 액상 플라스틱 수지는 가능한 용제가 없는 것이 매우 바람직하다.

왜냐하면 용제를 함유한 에폭시 또는 아크릴레이트 또는 폴리우레탄 또는 실리카 졸 또는 실리카 겔은 목판이나 판지 표면에 프라이머층으로 구성하고 경화하는 과정에서 대부분의 용제는 휘발하여 경화한 프라이머층 속에 남아 있지는 않겠지만 만약 조금이라도 남아 있으면 본 발명의 프라이머층 구성 단계와, 접착층 구성단계에 이어 마감층으로 표면코팅하는 플라스틱마감 표면층 구성단계에서 플라스틱 수지분체가 100 ~ 300℃의 열에 의하여 용융하게 되면 프라이머층 구성단계에서 휘발되지 못한 휘발성 용제가 가열오븐을 통해 발생한 열에 의하여 휘발하여 프라이머층 표면에 표면코팅하는 플라스틱 수지분체가 용융하여 표면코팅하는 층에서 핀홀이 발생할 수가 있기 때문이다.

또한 여기에서 목판이나 판지 표면에 액상 프라이머층으로 구성하는 플라스틱 수지 또는 유무기 폴리머를 함유한 실리카 졸 이나 실리카 겔은 본 발명으로 기재한 범위에 한정하는 것은 아니다.

왜냐하면 본 발명으로 구성하는 액상 프라이머층의 역할은 흡수성이 좋은 목판이나 판지표면에 액체 도장기로 용이하게 분사도포되고 목판이나 판지 표면에 가열오븐이 발생하는 100 ~ 300℃의 열에 의하여 10 ~ 30분 정도 접촉하여도 물리적으로 변형하거나 손상받지 않으며 또한 목판이나 판지 표면과 전술된 3) 내지 전술된 12) 중 하나의 플라스틱 수지분체와 접착할 수 있는 것이라면 액상 프라이머층으로 구성할 수 있기 때문이다.

따라서 본 발명으로 구성하는 액상 프라이머의 종류는 본 발명으로 기재한 외에도 흡수성이 좋은 목판이나 판지표면에 액체 도장기로 용이하게 분사도포되고 목판이나 판지 표면에 100 ~ 300℃의 가열오븐의 열에 의하여 10 ~ 30분 정도 접촉하여도 물리적으로 변형하거나 손상받지 않으며 또한 목판이나 판지 표면과 전술된 3) ~ 전술된 12)의 플라스틱 수지분체와 접착할 수 있는 것이면 액상 프라이머층이나 액상 전기전도성 프라이머층으로 구성할 수 있다.

여기에서 본 발명을 이루는 구성단계로 전술된 1) ~ 전술된 3) 중 하나를 액체 도장기로 액체 도장하는 방식으로 액상 프라이머 조성물로 목판이나 판지표면에 액상 프라이머층 또는 전기전도성 액상 프라이머층(112)이 형성된다(도 2 참조).

또한, 액상 프라이머층(112)에 전기전도성을 갖게 하기 위하여 전술된 2)의 전기전도성 조성물을 2중층으로 도포하여 전기전도성 복합 유무기 복합 프라이머층(113)을 형성할 수 있다(도 3 참조).

c) 액상 프라이머층 표면에 열가소성 플라스틱 수지분체 접착층을 형성하는 단계

또한 본 발명을 구성하는 단계는 전술한 액상 프라이머층(112) 표면위에 접착층(Tie-Layer)을 구성하기 위하여 목판이나 판지표면에 형성한 액상 프라이머층 표면 위에 본 발명의 목적 중 하나인 필요한 방수성 또는 부식방지성 또는 내마모성 등 필요한 기능성을 가지는 전술된 3) ~ 전술된 12) 중 하나의 플라스틱 수지분체를 선정하여 목판이나 판지 표면에 프라이머층으로 형성한 액체 프라이머 조성물 또는 액상 전기전도성 조성물이 프라이머층으로 도포하여 경화하지 않고 젖어있는 상태에서 플라스틱 분체도장기를 통하여 분체도장하는 방식으로 도막 두께 50 ~ 200um 두께로 분사도포하여, 전술된 3) ~ 전술된 12) 중 하나가 플라스틱 분체도장기로 분사도포하여 액상 프라이머층의 표면에 부착된 상태로 경화한다.

여기에서 본 발명의 액상 프라이머층으로 구성하는 액상 프라이머층으로 구성하는 액상 프라이머의 재료는 열경화성 플라스틱 수지이므로 경화가 이루어지고 나면 이미 경화된 열경화성 플라스틱 수지로 이루어진 액상 프라이머의 표면에는 본 발명의 목적인 방수성 또는 부식방지성 또는 내마모성을 가지는 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 등 열가소성 플라스틱 수지 분체를 분체도장기로 도포하여도 액상 프라이머가 경화한 표면에는 전기전도성이 없어 정전현상이 발생하지 않으므로 열가소성 플라스틱 수지분체가 부착되지 않기 때문이라는 것을 설명하여 밝혀둔다.

단, 여기에서 전술한 바와 같이 목판이나 판지 표면에 액상 프라이머층이나 액상 전기전도성 프라이머층을 형성한 후, 형성한 액상 프라이머층 또는 액상 전기전도성 복합 프라이머층 표면에 전술된 3) ~ 전술된 12) 중 하나의 열가소성 플라스틱 수지분체를 도포하여 분사도포하여 부착하는 것은 액상의 열경화성 플라스틱 수지와 달리 열가소성 플라스틱 수지는 열가소성 플라스틱 수지가 가지는 고유한 용융온도 범위 안의 열이 가해졌을 때 변형하거나 가공하여 성형이 가능하며 또한 열에 의해 용융하여 겔(Gel)화된 상태에서 다른 열가소성 플라스틱 수지분체와 접합하여 함께 열에 의해 용융하여 한 몸으로 접착하는 형태로 결합하기 때문이다.

따라서 본 발명의 접착층 구성단계는 목판이나 판지 표면에 액체 도장기로 열경화성 플라스틱 수지 또는 열경화성 플라스틱 수지를 함유한 실리카 졸이나 실리카 겔을 분사.도포하여 액상 프라이머층을 형성 한 후, 형성한 액상 플라이머층이 경화되지 않고 젖어있는 상태에서 전술된 3) ~ 전술된 12)의 플라스틱 수지 분체를 도포하고, 도포한 플라스틱 수지 분체가 액상 프라이머층 표면에 부착한 상태로 경화하게 만들며, 또한 부착된 전술된 3) ~ 전술된 12) 중 하나의 플라스틱 수지분체가 부착된 상태로 경화한 목판이나 판지를 100 ~ 300℃를 가진 가열 오븐을 통하여 목판이나 판지표면에 부착된 분체상태의 플라스틱 수지를 열에 의해 용융하여 겔(Gel)화된 상태로 만들고, 접착층으로 구성한 플라스틱 수지분체가 열에 의해 용융하여 겔(Gel)화된 상태에서 마감재 또는 마감층으로 표면코팅할 플라스틱 수지분체를 분체도장기로 필요한 도막두께로 분체도장하여 서로 접촉하여 열에 의해 용융하여 한 몸체로 용융하여 결합하게 만들기 위함이다.

여기에서 본 발명의 구성단계로 액상 플라스틱 수지로 프라이머층 구성단계에 이어 접착층(114)이 형성되어 있다(도 4 참조).

(d) 열가소성 플라스틱 수지의 용융온도로 가열하는 단계

본 발명의 구성단계로 수분이 15% 이하로 함유한 목판이나 판지표면을 프로판 가스 등 연소가스를 연소하여 가열하는 가스식 오븐 또는 전기히터를 이용하여 열을 발생하는 전기식 오븐 또는 가스나 전기열을 이용하면서도 적외선과 열을 발생하여 가열하는 적외선 히터식 오븐 등(이하, "가열오븐"이라 한다)을 통과하여 목판이나 판지표면 온도가 접착층(114)으로 구성한 필요한 열가소성 플라스틱 수지분체가 가지는 용융온도, 즉 100 ~ 200℃의 온도를 가지도록 예열하는 단계; 또는 본 발명의 구성단계의 하나인 가열단계로서 열가소성플라스틱 수지분체를 액상 프라이머층 위에 이중층으로 분사도포하여 접착층을 구성한 목판이나 판지를 100 ~ 300℃의 열이 발생하는 가열오븐 속에 넣어 10 ~ 30분 동안 넣어서 목판이나 판지 표면에 접합층으로 구성한 플라스틱 표면온도가 고유한 용융온도에 이르러 겔( Gel)화된 상태로 만드는 예열하는 단계를 거친다.

(e) 접착층 표면에 플라스틱 수지를 분체도포하여 표면 코팅하는 단계

본 발명을 구성하는 (d)단계를 거쳐 표면온도가 70 ~ 150℃인 목판이나 판지표면에 필요한 기능성을 가진 전술된 3) 내지 전술된 12) 중 하나로 선택한 열가소성 플라스틱 수지분체를 목판이나 판지표면에 200 ~ 1,500um 두께로 플라스틱 분체도장기를 통하여 분사도포하여 표면코팅한다.

여기에서 목판이나 판지표면은 전기전도성이 없어 플라스틱 수지분체를 정전식 분체도장기로 분사도포하여도 부착하지 않음에도 불구하고 열가소성 플라스틱 수지분체를 분체도장기로 목판이나 판지표면에 200 ~ 1,500um 두께로 플라스틱 분체도장기를 통하여 분사도포하여 표면코팅하는 (e)단계를 이룰 수 있는 이유는 목판이나 판지가 함유하던 수분이 증발하는 동안, 그리고 목판이나 판지표면이 목판이나 판지표면에 표면코팅할 열가소성 플라스틱 수지분체가 열에 의해 용융하는 열가소성 플라스틱 수지가 용융하기 시작하는 온도 즉, 연화점 온도 이상 용융온도 범위 안에 이르러 있는 상태이므로 필요한 열가소성 플라스틱 수지분체를 플라스틱 분체도장기 즉, 굳이 정전식 분체도장기 방식이 아니더라도 분사.도포하여 부착이 가능하며 부착한 열가소성 플라스틱 수지분체는 가열오븐을 통과하는 동안 충분히 용융할 수 있도록 후가열 시간을 조절하면 되는 것이다.

또는 본 발명의 구성단계로 목판이나 판지 표면에 접착층으로 구성한 열가소성 플라스틱 수지분체가 전술한 가열오븐을 통하여 100 ~ 150℃ 열에 의하여 용융된 상태 즉, 겔(Gel)화된 상태에서 표면코팅하기 위해 전술된 3) ~ 전술된 12) 중 하나의 플라스틱 수지분체를 선택하여 200 ~ 1,500um 도막두께 중 필요한 도막두께로 플라스틱 분체도장기로 분사도포하여 표면코팅하는 방식으로 구성한다.

또한 여기에서, 본 발명을 구성하는 단계에서 접착층과 표면코팅층으로 표면코팅하는 플라스틱 수지분체의 종류는 가능한 본 발명의 구성단계 이전에 접착층으로 구성한 플라스틱 수지 분체와 같은 종류의 플라스틱 수지분체나 같은 용융온도범위를 가지는 플라스틱 종류의 플라스틱 수지분체로 표면코팅하는 것이 가장 바람직한데, 그 이유는 같은 용융온도를 가지거나 같은 용융온도를 가지면서도 같은 분자량을 가지는 플라스틱 종류끼리 서로 용융하여 접착하였을 때 높은 접착력을 가지기 때문이다.

또한 여기에서, 본 발명을 구성하는 접착층과 표면코팅층으로 표면코팅하는 플라스틱 수지분체의 종류는 본 발명의 명세서에 기재한 플라스틱 수지의 종류에 한정하는 것은 아니다. 왜냐하면 본 발명의 작용 원리는 용융온도 범위내에서 열에 의해서만 용융하고 표면코팅되는 플라스틱 수지분체를 플라스틱 분체도장기로 짧은 시간 내 대량으로 목판이나 판지표면에 표면코팅하려는 것이 주요 목적이므로 접착층과 마감층으로 표면코팅하려는 플라스틱 수지의 재료는 입자크기가 1 ~ 600 um 정도의 크기를 가지며 목판이나 판지가 견디는 열온도인 100 ~ 300℃의 열에 의해 용융온도 범위를 가지며 또한 방수성이 있거나 부식방지 기능성, 그리고 내마모성 등의 필요한 기능성을 가지고 있는 플라스틱 수지라면 충분하고 용이하게 이용할 수 있기 때문이다.

따라서, 본 발명에 이용하는 접착층과 마감층으로 이용하는 구성재료로서 플라스틱 수지의 종류는 본 발명 명세서에 기재한 내용에 한정하지 않아도 본 발명의 범주에 포함하는 것을 밝혀둔다.

또한 본 발명은 목판이나 판지표면에 방수성 또는 부식방지성 또는 내마모성 등 필요한 기능성을 가진 플라스틱 분체를 목판이나 판지 표면에 액채 도장기로 액상 프라이머층을 형성 한 후 플라스틱 종류가 같거나 종류가 다른 플라스틱 분체라도 표면코팅하는 플라스틱 수지가 반복하여 열에 용융하며, 용융한 열에 의해 겔(Gel)화된 상태에서는 1층 이상 다중층으로 반복하여 플라스틱 수지 분체를 분체도장기로 표면코팅할 수 있으므로 목판이나 판지 표면에 표면코팅하는 플라스틱 수지의 도막두께는 크게 제한받지 않고 반복하여 표면코팅할 수 있음을 밝혀 둔다.

여기에서 본 발명의 (e)단계로 목판이나 판지표면에 열가소성 플라스틱 수지분체를 플라스틱 분체도장기로 표면코팅층(115)이 형성된다(도 5 참조).

(f) 후가열 단계

본 발명의 구성단계로 목판이나 판지표면에 열가소성 플라스틱 수지분체를 분체도장기로 표면코팅한 단계; 또는 목판이나 판지표면에 액상 프라이머층과 접착층 그리고 예열단계와 열가소성 플라스틱 수지분체 표면코팅 단계를 거친 목판이나 판지를 가열 오븐을 통하여 표면코팅한 열가소성 플라스틱 수지분체를 열을 가해 후가열함으로서 열에 의해 용융하여 표면코팅하는 단계로 표면코팅한다.

이상과 같은 본 발명은 일 실시예에 한정되어 설명되었으나, 이에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 사상을 토대로 변형되는 실시예들은 모두 본 발명의 권리범위에 속함이 분명하다.

111 : 목판 또는 판지
112 : 액상 프라이머층 또는 전기전도성 액상 프라이머층
113 : 전기전도성 복합 유무기 복합 프라이머층
114 : 접착층
115 : 표면코팅층

Claims (3)

1. (a) 목판이나 판지를 표면코팅할 열가소성 플라스틱 수지의 용융온도인 100 ~ 300℃로 예열하는 단계와;
   (b) 예열된 상기 목판이나 판지표면에 말레익산이 1% 내외로 중합하여 첨가된 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지 분체, 말레익산이 1% 내외로 중합하여 첨가된 폴리프로필렌 수지분체, 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지분체, 폴리프로필렌 수지분체, 폴리아미드 수지분체, 폴리비닐리덴 플루오라이드 수지분체 또는 퓨전본드 에폭시 수지분체 중 선택된 어느 하나의 열가소성 플라스틱 수지분체를 두께 200 ~ 1,500um로 분체도장하는 단계와;
   (c) 분체도장된 상기 목판이나 판지를 가열 오븐을 통하여 목판이나 판지표면에 분체코팅한 열가소성 플라스틱 수지가 용융하는 용융온도 범위의 온도로 후가열하는 단계로 구성되어지되,
   상기 목판이나 판지표면에 액상의 에폭시, 아크릴레이트, 폴리우레탄, 폴리우레탄-폴리우레아, 아크릴레이트 중 선택된 어느 하나 또는 액상의 에폭시, 아크릴레이트, 폴리우레탄, 폴리우레탄-폴리우레아, 아크릴레이트가 1 ~ 10% 함량비로 함유하고 실리콘디옥사이드를 90 ~ 99% 함량비로 함유하여 혼합한 실리카 졸 또는 실리카 겔 중 선택된 어느 하나를 50 ~ 150um 도막두께로 도포하여 액상 프라이머층을 형성하는 (d)단계와;
   상기 (d)단계의 상기 목판이나 판지표면이 경화하지 않고 젖어있는 상태에서 말레익산이 1% 내외로 중합하여 첨가된 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지 분체, 말레익산이 1% 내외로 중합하여 첨가된 폴리프로필렌 수지분체, 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지분체, 폴리프로필렌 수지분체, 폴리아미드 수지분체, 폴리비닐리덴 플루오라이드 수지분체 또는 퓨전본드 에폭시 수지분체 중 선택된 어느 하나를 플라스틱 분체도장기로 도막두께 50 ~ 200um 두께로 분사도포하여 접착층을 형성, 경화 및 예열하는 (e)단계와;
   상기 (e)단계의 상기 목판이나 판지 표면에 도포된 접착층의 열가소성 플라스틱 수지가 가열오븐의 열에 의하여 용융하여 겔(Gel)화 된 상태에서 말레익산이 1% 내외로 중합하여 첨가된 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지 분체, 말레익산이 1% 내외로 중합하여 첨가된 폴리프로필렌 수지분체, 고밀도 폴리에틸렌 또는 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지분체, 폴리프로필렌 수지분체, 폴리아미드 수지분체, 폴리비닐리덴 플루오라이드 수지분체, 퓨전본드 에폭시 수지분체 또는 폴리에스터 수지분체 중 선택된 어느 하나를 플라스틱 분체도장기로 도막두께 200 ~ 1,500um로 분사도포하여 표면코팅하고 가열 오븐을 통하여 목판이나 판지표면에 분체코팅한 열가소성 플라스틱 수지가 용융하는 용융온도 범위의 온도로 후가열하는 (f)단계를 더 포함하되,
   상기 (d)단계는 상기 (a)단계 이전에 순차적으로 선행되는 것을 특징으로 하는 열가소성 플라스틱 수지분체를 목판이나 판지 표면에 표면코팅하는 방법.
   
2. 삭제
3. (a) 목판이나 판지를 표면코팅할 열가소성 플라스틱 수지의 용융온도인 100 ~ 300℃로 예열하는 단계와;
   (b) 예열된 상기 목판이나 판지표면에 말레익산이 1% 내외로 중합하여 첨가된 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지 분체, 말레익산이 1% 내외로 중합하여 첨가된 폴리프로필렌 수지분체, 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지분체, 폴리프로필렌 수지분체, 폴리아미드 수지분체, 폴리비닐리덴 플루오라이드 수지분체 또는 퓨전본드 에폭시 수지분체 중 선택된 어느 하나의 열가소성 플라스틱 수지분체를 두께 200 ~ 1,500um로 분체도장하는 단계와;
   (c) 분체도장된 상기 목판이나 판지를 가열 오븐을 통하여 목판이나 판지표면에 분체코팅한 열가소성 플라스틱 수지가 용융하는 용융온도 범위의 온도로 후가열하는 단계로 구성되어지되,
   상기 목판이나 판지표면에 액상의 에폭시, 아크릴레이트, 폴리우레탄, 폴리우레탄-폴리우레아, 아크릴레이트 중 선택된 어느 하나 또는 액상의 에폭시, 아크릴레이트, 폴리우레탄, 폴리우레탄-폴리우레아, 아크릴레이트가 1 ~ 10% 함량비로 함유하고 실리콘디옥사이드를 90 ~ 99% 함량비로 함유하여 혼합한 실리카 졸 또는 실리카 겔 중 선택된 어느 하나를 75 ~ 99%의 함량비로 함유하고 동 분말, 은 분말, 은을 코팅한 동 분말 또는 전기전도성이 있는 카본 중 선택된 어느 하나를 1 ~ 25% 함량비로 혼합하여 액상 전기전도성 플라스틱 수지를 만들어 50 ~ 150um 도막두께로 액체도장기로 도포하여 액상의 전기전도성 복합 프라이머층을 형성하는 (g) 단계와;
   상기 (g)단계의 상기 목판이나 판지표면이 경화하지 않고 젖어있는 상태에서 말레익산이 1% 내외로 중합하여 첨가된 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지 분체, 말레익산이 1% 내외로 중합하여 첨가된 폴리프로필렌 수지분체, 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지분체, 폴리프로필렌 수지분체, 폴리아미드 수지분체, 폴리비닐리덴 플루오라이드 수지분체 또는 퓨전본드 에폭시 수지분체 중 선택된 어느 하나를 플라스틱 분체도장기로 도막두께 50 ~ 200um 두께로 분사도포하여 접착층을 형성, 경화 및 예열하는 (e)단계와;
   상기 (e)단계의 상기 목판이나 판지 표면에 도포된 접착층의 열가소성 플라스틱 수지가 가열오븐의 열에 의하여 용융하여 겔(Gel)화 된 상태에서 말레익산이 1% 내외로 중합하여 첨가된 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지 분체, 말레익산이 1% 내외로 중합하여 첨가된 폴리프로필렌 수지분체, 고밀도 폴리에틸렌 또는 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지분체, 폴리프로필렌 수지분체, 폴리아미드 수지분체, 폴리비닐리덴 플루오라이드 수지분체, 퓨전본드 에폭시 수지분체 또는 폴리에스터 수지분체 중 선택된 어느 하나를 플라스틱 분체도장기로 도막두께 200 ~ 1,500um로 분사도포하여 표면코팅하고 가열오븐으로 후가열하는 (f)단계를 더 포함하되,
   상기 (g)단계는 상기 (a)단계 이전에 순차적으로 선행되는 것을 특징으로 하는 열가소성 플라스틱 수지분체를 목판이나 판지 표면에 표면코팅하는 방법.

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