KR101545607B1 - Flexible PCB manufacturing method using heat treatment of silver nano powder and the Flexible PCB thereof - Google Patents
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- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Abstract
본 발명은 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 연성인쇄회로기판에 관한 것으로서 구체적으로는 내열기판에 섭씨 600도 이하의 온도에서 열처리를 통하여 형성된 은의 전극재료로 구성된 전도성 은 전극을 연성필름에 전사하여 인쇄회로기판을 제조하는 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 연성인쇄회로기판에 관한 것이다. 본 발명에 따라 제조된 연성인쇄회로기판에 의하면 섭씨 600도 이하의 온도에서의 열처리를 통해 은 전극재료를 금속벌크의 형태로 형성하는 것이 가능하여 종래의 동박에칭방법과 비교하여도 전기전도도가 동일하고 가공공정이 단순하며 박막의 형성이 가능하여 제조비용이 저렴하고 휴대폰 등과 같이 두께의 제한조건이 까다로운 경우에도 적용이 유리한 장점이 있다.The present invention relates to a flexible printed circuit board manufacturing method and its flexible printed circuit board, and more particularly, to a flexible printed circuit board which comprises a conductive silver electrode formed of a silver electrode material formed on a heat resistant substrate through heat treatment at a temperature of 600.degree. A flexible printed circuit board manufacturing method for manufacturing a circuit board, and a flexible printed circuit board thereof. According to the flexible printed circuit board manufactured according to the present invention, it is possible to form the silver electrode material in the form of metal bulk through the heat treatment at a temperature of 600 ° C. or less, so that the electric conductivity is the same The manufacturing process is simple and the thin film can be formed, which is advantageous in that the manufacturing cost is low and the application is advantageous even when the thickness restriction condition is difficult such as a mobile phone.
Description
본 발명은 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 연성인쇄회로기판에 관한 것으로서 구체적으로는 내열기판에 도전성 은 페이스트로 인쇄회로패턴을 형성한 후 섭씨 600도 이하의 열처리를 통해 전도성 은 전극을 형성하고 전도성 은 전극을 연성필름에 전사하여 연성인쇄회로기판을 제조하는 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a flexible printed circuit board and a flexible printed circuit board thereof. More specifically, a conductive printed circuit pattern is formed on a heat-resistant substrate by heat treatment at a temperature of 600 ° C or less, The electrode is transferred to the flexible film to produce a flexible printed circuit board.
일반적으로 인쇄회로기판은 경성회로기판과 연성인쇄회로기판으로 구분되며 근래에는 전자제품의 소형화, 경량화 추세에 따라 무게가 가볍고 구부러짐이 가능한 연성인쇄회로기판의 사용이 증대되고 있다.2. Description of the Related Art Generally, a printed circuit board is divided into a rigid circuit board and a flexible printed circuit board. Recently, the use of a flexible printed circuit board, which is light in weight and bendable, has been increasing due to miniaturization and weight reduction of electronic products.
종래의 연성회로기판의 제조방법은 얇은 동박에 PI(폴리이미드)필름을 부착하여 회로패턴을 입혀 노광하고 회로패턴을 제외한 부분을 식각처리하여 제거하고 원하는 회로 패턴을 형성하는 전통적 F-PCB 방법이 있다. 전통적 F-PCB 제조 방법은 가공방법이 복잡하여 비용이 많이 들고 도금을 통한 환경오염 등 여러 문제점이 발생하여 인쇄전자의 한 분야로 도전성 은 페이스트를 실크 스크린 등의 방법으로 인쇄하여 도체를 형성하는 한 방법이 있다.A conventional method for manufacturing a flexible circuit board is a conventional F-PCB method in which a PI (polyimide) film is attached to a thin copper foil to expose a circuit pattern, exposes a portion except for the circuit pattern, have. Conventional F-PCB manufacturing methods are costly because of complicated processing method, and there are various problems such as environmental pollution through plating. As a field of printing electron, conductive silver paste is used to form a conductor by printing silkscreen There is a way.
인쇄전자에 의한 제조방법은 은분말에 에폭시, 아크릴 등의 접착제와 경화제를 첨가하여 페이스트를 제조하고 이를 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 필름에 직접 스크린 또는 잉크젯 프린터를 이용하여 원하는 회로패턴을 인쇄한 후 섭씨 200도 이하에서 열처리를 하여 경화건조하는 방법 등이 있다.In the manufacturing method using a printing electron, a paste is prepared by adding an adhesive such as epoxy and acrylic to a silver paste and a paste is prepared by printing it on a film such as polyethylene terephthalate directly using a screen or an inkjet printer, And a method of curing and drying by heat treatment.
이렇게 제조된 연성인쇄회로기판은 연성필름에의 고착을 위해서 도전성을 저해하는 에폭시, 아크릴 수지 및 경화제의 첨가가 필수적이고 도전성 은분말도 벌크상태의 은보다는 10의 2승 이상 전기전도도가 떨어지므로 동박으로 제조된 연성인쇄회로기판에 비하여 용도가 제한적으로 사용될 수 밖에 없다.In order to fix the flexible printed circuit board to such a flexible printed circuit board, it is necessary to add an epoxy, an acrylic resin and a curing agent which hinders the conductivity, and the conductive silver powder is lower in electrical conductivity than the silver in the bulk state by 10 or more, It is inevitably limited in its use as compared with the manufactured flexible printed circuit board.
연성인쇄회로기판 제조에 관한 종래기술은 한국공개특허 제2012-0010524호(명칭: 다층 연성회로기판의 제조방법)가 있다.The prior art relating to the manufacture of flexible printed circuit boards is disclosed in Korean Patent Publication No. 2012-0010524 (name: a method of manufacturing a multilayer flexible circuit board).
본 발명은 섭씨 600도 이하의 온도에서 내열기판을 이용하여 전도성 은 전극을 형성하고 전도성 은 전극을 필름에 전사시켜 연성인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 그 연성인쇄회로기판을 제공하는 것이다.The present invention provides a method of manufacturing a flexible printed circuit board by forming a conductive silver electrode using a heat resistant substrate at a temperature of 600 ° C or less and transferring the conductive silver electrode to a film, and a flexible printed circuit board.
또한 본 발명은 섭씨 600도 이하의 온도에서의 열처리를 이용하여 금속성 분말로부터 금속벌크의 제조가 가능하여 종래의 동박에칭방법과 비교하여도 전기전도도가 동일하고 가공공정이 단순하며 박막을 형성할 수 있으므로 제조비용이 저렴하고 휴대폰 등과 같이 두께의 제한조건이 까다로운 경우에도 적용이 유리한 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 연성인쇄회로기판을 제공하고자 하는 것이다.In addition, the present invention can produce a metal bulk from a metallic powder by using a heat treatment at a temperature of 600 ° C or less, and thus has the same electrical conductivity, simple processing, and a thin film Therefore, it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a flexible printed circuit board which is advantageous in application even when the manufacturing cost is low and the thickness restriction condition such as a cellular phone is severe, and its flexible printed circuit board.
또한 종래 우수한 전기 전도도를 얻기 위해서는 은 벌크화 온도를 섭씨 800도 이상의 메탈 고유 소성온도까지 열처리 했어야 하지만, 본 발명은 100나노 사이즈 이하의 은 분말을 사용함으로써 섭씨 600도 이하의 열처리 온도에서도 충분한 전기 전도도를 갖는 연성 인쇄회로 기판을 제공하고자 하는 것이다.Conventionally, in order to obtain excellent electrical conductivity, the silver bulking temperature should be heat-treated to a metal specific firing temperature of 800 ° C or more. However, the present invention is not limited to the use of the silver powder of 100 nm in size or less, To provide a flexible printed circuit board.
상기 본 발명의 과제는 소정의 면적을 가지며 굽힘이 가능한 연성필름과, 상기 연성필름의 일면의 적어도 일부에 도포된 접착제 및 전극재료로서 은이 포함된 도전성 은 페이스트가 섭씨 600도 이하의 온도에서 열처리되어 형성된 것으로서 상기 접착제를 매개로 상기 연성필름의 상부에 부착된 전도성 은 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리에 의한 전도성 은 전극이 형성된 연성회로기판에 의해 달성된다.The conductive silver paste containing silver as an electrode material and an adhesive applied to at least a part of one surface of the flexible film is heat-treated at a temperature of 600 degrees Celsius or less And a conductive silver electrode attached to the upper portion of the flexible film through the adhesive, wherein the conductive silver electrode is formed by a flexible circuit board on which the electrode is formed.
상기 목적을 달성하기 위해, 전도성 은 전극을 형성하는 은 분말의 입경이 최대 100나노미터 이하의 입경을 갖는 은 나노 분말을 사용한다. 나노 입경을 갖는 은 분말은 섭씨 600도 이하의 낮은 열처리 온도에서 은 벌크화가 가능하여 우수한 전기 전도도를 갖는다.In order to achieve the above object, a silver nano powder having a particle size of a maximum of 100 nanometers or less is used as the silver powder forming the conductive silver electrode. The silver powder having a nanoparticle size can be made bulky at a low heat treatment temperature of 600 DEG C or less and has excellent electric conductivity.
상기 목적을 달성하기 위해, 상기 전도성 은 전극의 상부면에는 무기질 분말, 탄소재료 또는 탄화물이 수지에 혼합된 박리용 수지가 연소되어 생성된 연소재가 더 적층된 것이 바람직하다.In order to attain the above object, it is preferable that a top surface of the conductive silver electrode is further laminated with a combustion material produced by burning a separating resin in which an inorganic powder, a carbon material or a carbide is mixed with a resin.
또한 상기 목적을 달성하기 위해, 상기 전도성 은 전극은 무기질 분말, 탄소재료 또는 탄화물이 수지에 혼합되어 형성된 박리용 수지를 사이에 두고 내열기판에 적층된 상기 은 페이스트를 섭씨 600도 이하에서 열처리하는 것에 의해 형성되며, 상기 내열기판의 위에 적층된 상기 은 페이스트를 섭씨 600도 이하에서 열처리하여 형성된 상기 전도성 은 전극을 상기 접착제가 도포된 상기 연성필름과 접촉시킴으로써 상기 연성필름에 상기 전도성 은 전극이 전사되는 것이 바람직하다.In order to achieve the above-mentioned object, the conductive silver electrode may be formed by heat-treating the silver paste laminated on the heat-resistant substrate at a temperature of 600 ° C or less, with a separating resin formed by mixing an inorganic powder, a carbon material, And the conductive silver electrode formed by the heat treatment of the silver paste laminated on the heat resistant substrate at a temperature of 600 ° C or lower is brought into contact with the soft film coated with the adhesive so that the conductive silver electrode is transferred to the soft film .
상기 본 발명의 목적은 내열기판의 일면에 전극재료로서 은이 포함된 도전성 은 페이스트로 회로패턴을 형성하는 단계와, 상기 회로패턴이 형성된 상기 내열기판을 섭씨 600도 이하의 온도로 열처리하여 상기 내열기판에 전도성 은 전극을 형성하는 단계 및 상기 열처리에 의해 상기 내열기판의 일면에 형성된 상기 전도성 은 전극에 접착제가 도포된 연성필름을 접촉하여 상기 연성필름에 상기 전도성 은 전극을 전사시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 제조방법에 의해서 달성된다.The above object of the present invention can be also achieved by a method of manufacturing a heat resistant substrate, comprising the steps of: forming a circuit pattern on a surface of a heat resistant substrate with a conductive silver paste containing silver as an electrode material; thermally treating the heat resistant substrate on which the circuit pattern is formed at a temperature of 600 deg. And a step of transferring the conductive silver electrode to the flexible film by contacting the flexible silver film coated with the adhesive on the conductive silver electrode formed on one surface of the heat resistant substrate by the heat treatment The present invention is also directed to a flexible printed circuit board manufacturing method.
상기 목적을 달성하기 위해, 상기 회로패턴이 형성된 상기 내열기판을 섭씨 600도 이하의 온도로 열처리하여 상기 내열기판에 전도성 은 전극을 형성하는 단계는 상기 회로패턴을 구성하는 상기 도전성 은 페이스트의 전도성 금속 분말이 저온의 온도에서 융해(melting)되어 서로 합체됨으로써 일체의 덩어리를 형성하는 것에 의해 상기 전도성 은 전극이 형성되는 것이 바람직하다.In order to achieve the above object, the step of heat-treating the heat-resistant substrate on which the circuit pattern is formed at a temperature of 600 ° C or less to form the conductive silver electrode on the heat- It is preferable that the conductive silver electrode be formed by melting the powders at a low temperature and integrating them to form a lump.
또한 상기 목적을 달성하기 위해, 상기 내열기판의 일면에 도전성 은 페이스트로 회로패턴을 형성하는 단계는, 상기 내열기판에 박리용 수지를 도포하는 단계 및 상기 내열기판에 도포된 상기 박리용 수지의 상부에 상기 도전성 은 페이스트로 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.In order to achieve the above object, the step of forming a circuit pattern with a conductive silver paste on one surface of the heat-resistant substrate may include a step of applying a resin for peeling to the heat-resistant substrate, And forming a circuit pattern using the conductive silver paste.
또한 상기 목적을 달성하기 위해, 상기 박리용 수지는 상기 열처리 온도에서 타버리지 않는 무기질 분말 또는 상기 열처리 온도에서 연소되어 재를 형성하는 탄소재료 또는 탄화물이 수지에 혼합되어 형성되는 것이 바람직하다.In order to attain the above object, it is preferable that the peeling resin is formed by mixing an inorganic powder that does not burn at the heat treatment temperature or a carbon material or a carbide which is burnt at the heat treatment temperature to form a material.
또한 상기 목적을 달성하기 위해, 상기 무기질 분말은 상기 열처리 온도에서 타버리지 않는 안료가 포함된 물감, 페인트, 무기질 산화물 또는 광물을 포함하는 것이 바람직하다.In order to achieve the above object, the inorganic powder preferably includes a pigment, a paint, an inorganic oxide or a mineral containing a pigment which is not burned at the heat treatment temperature.
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 연성인쇄회로기판에 의하면 박막이면서 전기전도성이 우수한 제품의 제조가 가능하며 제조방법이 간단하여 제품제조가 용이한 장점이 있다.According to the flexible printed circuit board manufacturing method and the flexible printed circuit board according to the present invention, it is possible to manufacture a thin film and a product having excellent electric conductivity, and the manufacturing method is simple, so that the product can be easily manufactured.
또한 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판은 섭씨 600도 이하의 온도에서 벌크 수준의 은 전극의 전도도를 갖는 도체의 제조가 가능하다. Further, the flexible printed circuit board according to the present invention is capable of producing a conductor having a conductivity of a silver electrode at a bulk level at a temperature of 600 degrees Celsius or less.
또한 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판은 회로패턴을 인쇄하는 방법에 있어서도 스크린인쇄, 옵셋인쇄, 그라비아 인쇄, 잉크젯 인쇄 등 모든 인쇄방법의 적용이 가능한 장점이 있다. The flexible printed circuit board according to the present invention is advantageous in that it can apply all printing methods such as screen printing, offset printing, gravure printing, and inkjet printing to a circuit pattern printing method.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 내열기판의 열처리를 통한 연성인쇄회로기판 제조방법에서 내열기판에 박리용 수지 및 전도성 은 전극재료가 도포된 상태를 도시한 개략적인 단면도이고,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 내열기판의 열처리를 통한 연성인쇄회로기판 제조방법의 공정을 순차적으로 나타낸 흐름도이고,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 내열기판의 열처리를 통한 연성인쇄회로기판 제조방법의 공정을 개략적으로 도시한 공정도이고,
도 4는 본 발명에 따른 내열기판의 열처리를 통한 연성인쇄회로기판 제조방법에 의해 제조된 연성인쇄회로기판의 단면을 도시한 단면도이고,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 내열기판의 열처리를 통한 연성인쇄회로기판 제조방법에서 형성될 수 있는 전도성 은 전극의 회로패턴의 한 예를 도시한 평면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a resin for peeling and a conductive silver electrode material are applied to a heat-resistant substrate in a method of manufacturing a flexible printed circuit board through heat treatment of a heat-resistant substrate according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a flowchart sequentially showing processes of a method of manufacturing a flexible printed circuit board through heat treatment of a heat-resistant substrate according to an embodiment of the present invention,
3 is a process diagram schematically showing a process of a method for manufacturing a flexible printed circuit board through heat treatment of a heat-resistant substrate according to an embodiment of the present invention,
4 is a cross-sectional view showing a cross section of a flexible printed circuit board manufactured by a method of manufacturing a flexible printed circuit board through heat treatment of a heat-resistant substrate according to the present invention,
5 is a plan view showing an example of a circuit pattern of a conductive silver electrode that can be formed in a method of manufacturing a flexible printed circuit board through heat treatment of a heat-resistant substrate according to an embodiment of the present invention.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 내열기판의 열처리를 통한 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 연성인쇄회로기판의 구성에 대하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a method of manufacturing a flexible printed circuit board by heat-treating a heat-resistant substrate according to a preferred embodiment of the present invention and a configuration of the flexible printed circuit board will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 내열기판의 열처리를 통한 연성인쇄회로기판 제조방법에서 내열기판에 박리용 수지 및 도전성 은 페이스트가 도포된 상태를 도시한 개략적인 단면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 내열기판의 열처리를 통한 연성인쇄회로기판 제조방법의 공정을 순차적으로 나타낸 흐름도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 내열기판의 열처리를 통한 연성인쇄회로기판 제조방법의 공정을 개략적으로 도시한 공정도이고, 도 4는 본 발명에 따른 내열기판의 열처리를 통한 연성인쇄회로기판 제조방법에 따라 제조된 연성인쇄회로기판의 단면을 도시한 단면도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 내열기판의 열처리를 통한 연성인쇄회로기판 제조방법에서 형성될 수 있는 회로패턴의 한 예를 도시한 평면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a heat-resistant substrate and a conductive silver paste are applied to a heat-resistant substrate in a method of manufacturing a flexible printed circuit board through heat treatment of a heat-resistant substrate according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a flow chart illustrating a process of manufacturing a flexible printed circuit board through heat treatment of a heat resistant substrate according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a cross section of a flexible printed circuit board manufactured according to a method of manufacturing a flexible printed circuit board through heat treatment of a heat resistant substrate according to the present invention, and FIG. 5 is a cross- Is a plan view showing an example of a circuit pattern that can be formed in a flexible printed circuit board manufacturing method through heat treatment of a heat-resistant substrate according to an example.
도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 내열기판(10)으로써 섭씨 400도 내지 600도의 열처리를 견딜 수 있고 회로패턴의 인쇄가 가능한 평평한 면을 구비한 것을 준비한다(S1). 내열기판(10)의 종류는 알루미나를 포함하는 세라믹기판, 통상의 세라믹재질의 기판, 내열강화유리재질의 기판, 금속기판이 사용될 수 있고 금속기판의 재질로는 섭씨 400도 내지 600도에서 산화되지 않는 모든 금속성 기판의 사용이 가능하다. 예를 들면 금속기판은 철은 물론이고 스테인레스를 포함하는 비철금속들로 형성될 수 있다.As shown in FIGS. 1 to 5, the heat-
내열기판(10)의 상부에 박리용 수지(20)를 도포한다(S2). A resin 20 for peeling is applied to the upper portion of the heat resistant substrate 10 (S2).
박리용 수지(20)는 예를 들면 무기질 분말(광물, 안료 등 포함), 탄소재료 또는 탄화물과 같은 박리물질(21)을 수지(천연수지 또는 합성수지)에 골고루 혼합한 것을 사용한다. 박리물질(21)은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법에서 전도성 은 전극(31)을 연성필름(40)에 전사하는 과정에서 전도성 은 전극(31)이 내열기판(10)에서 박리되는데 중요한 역할을 하는 물질을 지칭한 것이다.The peeling resin 20 is obtained by uniformly mixing a
박리용 수지(20)에 사용되는 수지는 도포가 가능하고 일정 온도 이상의 열에 의해 분해되는 형태의 것은 어느 것이나 사용이 가능하며 예를 들면 액상의 에폭시 수지 등을 포함하는 열 분해성 수지들이 사용될 수 있고 도포가 가능한 열 분해성 수지들은 공지된 것이므로 구체적인 설명은 생략한다.The resin used for the peeling resin 20 can be any resin which can be applied and is decomposed by heat at a certain temperature or more. For example, thermally decomposable resins including liquid epoxy resin can be used, The thermally decomposable resins which can be used are well known, and a detailed description thereof will be omitted.
박리용 수지(20)에 포함되는 박리물질(21)로 사용될 수 있는 무기질 분말은 안료를 전색제로 사용하는 유성, 수성, 에나멜 페인트 또는 안료를 매제 등에 균일하게 혼합한 페이스트 상태의 물감 등이 사용될 수 있다. 박리용 수지(20)에 포함된 액체 또는 수지는 섭씨 400도 내지 600도의 온도로 가열하는 과정에서 날아가 버리거나 연소되어 버리고 무기질 분말이 전도성 은 전극(31)과 내열기판(10)의 사이에 남게되어 전도성 은 전극(31)과 내열기판(10)의 사이의 부착을 방지함으로써 이후 연성필름(40)에 전도성 은 전극(31)을 전사하는 공정에서 전도성 은 전극(31)이 내열기판(10)으로부터 분리되는 것을 가능하게 한다. 따라서 무기질 분말은 넓은 범위의 무기재료, 무기질 산화물, 광물(mineral), 세라믹분말 등을 포함하여 섭씨 400도 내지 600도의 열처리 온도에서 타버리거나 소실되지 않는 다양한 무기재료가 포함될 수 있다.The inorganic powder that can be used as the
또한 박리용 수지(20)에 포함되는 박리물질(21)로는 무기질 분말을 대신하여 탄소재료 또는 탄화물이 사용될 수 있다. 탄소재료 또는 탄화물은 후술할 열처리 과정에서 연소된 후 연소되어 생성된 연소재가 전극재료와 내열기판의 사이에 남게되어 전극재료와 내열기판의 사이의 간격을 띄워서 전도성 은 전극(31)이 내열기판(10)에서 분리되는 것을 가능하게 한다. 이러한 탄소재료는 예를 들면 흑연(그라파이트) 등이 있으며 탄화물은 예를 들면 탄화칼슘 등이 있고, 이외에도 연소재를 생성하여 전도성 은 전극과 내열기판의 박리를 가능하게 하는 다양한 탄소재료, 탄화물이 사용될 수 있다. As the
박리용 수지(20)를 도포하는 방법은 저점도 스프레이방법, 붓칠방법, 그라비아인쇄, 옵셋인쇄, 잉크젯인쇄, 고점도실크스크린, 고체파우더 도장방법 분체도장 및 레이저프린터 등의 방법을 사용할 수 있다.Methods for applying the peeling resin 20 may be a low viscosity spraying method, a brushing method, a gravure printing method, an offset printing method, an inkjet printing method, a high viscosity silk screening method, a solid powder coating method, a powder coating method and a laser printer.
내열기판(10)에 도포된 박리용 수지(20)의 상부에 전도성 은 전극재료가 포함된 도전성 은 페이스트를 이용하여 인쇄회로패턴(30)을 형성한다(S3). 도전성 은 페이스트는 전기전도도가 우수한 은 분말을 회로패턴 인쇄를 하기 위해 페이스트(paste)형태로 형성한 것으로 공지된 것이므로 구체적인 설명은 생략한다. 전도성 은 전극을 형성하는 은 분말은 입경이 최대 100나노미터 이하의 입경을 갖는 은 나노 분말을 사용한다. 나노 입경을 갖는 은 나노 분말은 섭씨 400도 내지 600도의 낮은 열처리 온도에서 은 벌크화가 가능하여 우수한 전기 전도도를 갖는다.The printed
도전성 은 페이스트로 인쇄회로패턴(30)을 형성하는 방법은 스크린인쇄, 옵셋인쇄, 그라비아 인쇄, 잉크젯 인쇄 등이 사용될 수 있다. As a method of forming the printed
도전성 은 페이스트로 인쇄회로패턴(30)이 형성된 내열기판(10)을 섭씨 400도 내지 600도의 범위에서 열처리를 수행한다. 도전성 은 페이스트의 전극재료는 은 나노 분말을 사용하여야 하며 벌크화 온도가 섭씨 400도 내지 600도에서도 가능한 재료를 사용하여야 한다.The heat-
위 열처리 공정에 의해 도전성 은 페이스트에 포함된 분말형태의 전극재료는 고열에 의해 전극재료분말이 융해되어 상호간에 합체됨으로써 덩어리를 형성하고 도전성 은 페이스트에 포함된 수분과 수지는 섭씨 400도 내지 600도의 온도로 열처리하는 과정에서 증발되거나 연소되어 날아가 버리는 수지를 사용한다. 즉 섭씨 400도 내지 600도의 열처리 공정에 의해 도전성 은 페이스트에 포함된 은 분말은 융해되어 상호간에 합체됨으로써 전극재료덩어리로 구조가 변화되는 것이다. 이렇게 도전성 은 페이스트에 포함된 분말상태의 전극재료가 서로 분리된 구조인 분말상태에서 열처리를 통해 덩어리(bulk)상태로 변화되기 때문에 전도성 은 전극(31)의 전기전도도가 현저히 향상되는 것이다.The electrode material powder contained in the conductive silver paste contained in the conductive silver paste by the above heat treatment process melts the electrode material powders by the high heat and coalesces with each other to form a lump. The moisture contained in the conductive silver paste and the resin are mixed at a temperature of 400 to 600 degrees centigrade A resin that is evaporated or burned off during the heat treatment is used. That is, the silver powder contained in the conductive silver paste is melted by the heat treatment process of 400 to 600 degrees centigrade, and is merged with each other, thereby changing the structure to the electrode material mass. In this case, the electrical conductivity of the
또한 열처리의 과정에서 박리용 수지(20)에 포함되어 있던 액체 또는 수지는 가열하는 과정에서 증발되어 날아가 버리거나 연소되어 버리기 때문에 최후에는 전도성 은 전극(31)과 내열기판(10)의 사이에는 박리용 수지(20)에 포함된 무기질 분말 또는 탄소재료나 탄화물의 연소재와 같은 박리물질(21)만이 남게된다. 이렇게 박리용 수지(20)중의 무기질 분말 또는 탄소재료나 탄화물의 연소재와 같은 박리물질(21)이 전도성 은 전극(31)과 내열기판(10)의 사이에 위치하기 때문에 전도성 은 전극(31)과 내열기판(10)의 상호간의 부착이 방지되고 그 결과 전도성 은 전극의 전사과정에서 전도성 은 전극(31)이 내열기판(10)으로부터 분리되는 것을 가능하게 한다. 만약 박리용 수지(20)에 무기질 분말 또는 탄소재료나 탄화물과 같은 박리물질(21)이 포함되어 있지 않다면 내열기판(10)의 열처리 과정에서 도전성 은 페이스트의 전극재료인 은 분말이 용융되어 그대로 내열기판(10)에 부착되어 버리기 때문에 내열기판(10)으로부터 전도성 은 전극(31)을 분리하기가 어렵고 따라서 이후 전도성 은 전극(31)을 연성필름(40)으로 전사시킬 수 없게 된다.In addition, in the course of the heat treatment, the liquid or resin contained in the peeling resin 20 is evaporated and burned or burned in the process of heating. Therefore, finally, the
열처리가 완료된 내열기판(10)의 상부의 전도성 은 전극(31)을 접착제가 도포된 연성필름(40)에 접촉시켰다가 내열기판(10)과 연성필름(40)을 분리시키면 내열기판(10)의 박리물질(21)의 위에 적층된 전도성 은 전극(31)이 내열기판(10)으로부터 분리되어 연성필름(40)으로 전사된다(S5). 이로써 연성필름(40)에 전도성 은 전극(31)이 전사되어 형성된 연성인쇄회로기판이 완성된다. When the
내열기판(10)의 상부의 전도성 은 전극(31)을 접착제가 도포된 연성필름(40)에 접촉하여 전사시키는 방법은 간단한 접촉만으로도 인쇄회로패턴(30)의 전사가 가능하기 때문에 롤 사이를 통과하는 롤러방식 또는 압착 프레스에 의한 방식 등 다양한 방법이 사용될 수 있다.The method of transferring the
연성필름(40)은 특정한 재질로 한정되지 않으며 현재의 F-PCB에 사용되는 PI필름은 물론 가격이 저렴한 PET 필름이 사용될 수 있으며 이외에도 핸드폰용 PS수지등 모든 합성수지 필름이 사용될 수 있다. 연성필름(40)은 종이재질도 가능하며 임의의 물체가 될 수도 있다. 연성필름(40)에 전사를 위해 도포되는 접착제는 용제계 접착제, 수용성 접착제를 포함하여 모든 용도의 접착제가 사용될 수 있으며 수성, 고체풀 및 포스트 잇용 접착제도 사용이 가능하다.The
위와 같은 본 발명에 따른 제조방법에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 연성필름(40)의 위에 접착제의 층(미도시)이 위치하고 접착제의 층의 위에 도전성 은 페이스트에 의해 형성된 인쇄회로패턴(30)이 섭씨 600도 이하에서 열처리되어 형성된 전도성 은 전극(31)이 적층되며, 전도성 은 전극(31)의 상부면에는 박리용 수지(20)가 섭씨 400도 내지 600도로 열처리되어 형성된 무기질 분말 또는 탄소재료나 탄화물이 연소되어 생성된 연소재와 같은 박리물질(21)이 형성되어 있다.The flexible printed circuit board fabricated by the manufacturing method according to the present invention as described above has a printed
상기한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대해 통상의 지식을 가진 당업자라면, 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경 및 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 본 발명의 특허청구 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, And additions should be considered as falling within the scope of the claims of the present invention.
10 내열기판
20 박리용 수지
21 박리물질
30 인쇄회로패턴
31 전도성 은 전극
40 연성필름10 Heat resistant substrate
20 Resin for peeling
21 Release material
30 Printed Circuit Pattern
31 Conductive silver electrode
40 Flexible Film
Claims (8)
상기 연성필름의 일면의 적어도 일부에 도포된 접착제; 및
전극재료로서 은이 포함된 도전성 은 페이스트가 섭씨 400도 내지 600도의 온도를 견디는 내열기판의 위에서 섭씨 400도 내지 600도에서 열처리되어 형성된 것으로서 상기 접착제를 매개로 상기 연성필름의 상부에 부착된 전도성 은 전극을 포함하고,
상기 전도성 은 전극의 상부면에는 무기질 분말, 탄소재료 또는 탄화물이 수지에 혼합된 박리용 수지가 연소되어 생성된 연소재가 더 적층된 것을 특징으로 하는 섭씨 600도 이하의 열처리에 의한 전도성 은 전극이 형성된 연성회로기판.A flexible film having a predetermined area and being bendable;
An adhesive applied to at least a part of one surface of the flexible film; And
A conductive silver paste containing silver as an electrode material is formed by heat treatment at a temperature of 400 to 600 degrees Celsius above a heat resistant substrate which can withstand a temperature of 400 to 600 degrees Celsius, / RTI >
Wherein the conductive silver electrode is further laminated on the upper surface thereof with a combustion material produced by burning a separating resin in which an inorganic powder, a carbon material or a carbide is mixed with a resin, and a conductive silver electrode by heat treatment at a temperature of 600 deg. Flexible circuit board.
상기 전도성 은 전극은 무기질 분말, 탄소재료 또는 탄화물이 수지에 혼합되어 형성된 박리용 수지를 사이에 두고 내열기판에 적층된 상기 도전성 은 페이스트를 섭씨 400도 내지 600도에서 열처리하는 것에 의해 형성되며,
상기 내열기판의 위에 적층된 상기 도전성 은 페이스트를 섭씨 400도 내지 600도에서 열처리하여 형성된 상기 전도성 은 전극을 상기 접착제가 도포된 상기 연성필름과 접촉시킴으로써 상기 연성필름에 상기 전도성 은 전극이 전사되는 것을 특징으로 하는 섭씨 600도 이하의 열처리에 의한 전도성 은 전극이 형성된 연성회로기판.The method according to claim 1,
Wherein the conductive silver electrode is formed by thermally treating the conductive silver paste laminated on the heat resistant substrate at a temperature of 400 to 600 degrees Celsius with a separating resin formed by mixing an inorganic powder, a carbon material or a carbide in the resin,
The conductive silver electrode formed by heat-treating the conductive silver paste laminated on the heat resistant substrate at a temperature of 400 to 600 ° C. is brought into contact with the soft film coated with the adhesive to thereby transfer the conductive silver electrode to the soft film Wherein the conductive silver electrode is formed by heat treatment at a temperature of 600 DEG C or less.
상기 회로패턴이 형성된 상기 내열기판을 섭씨 400도 내지 600도의 온도로 열처리하여 상기 내열기판에 전도성 은 전극을 형성하는 단계; 및
상기 열처리에 의해 상기 내열기판의 일면에 형성된 상기 전도성 은 전극에 접착제가 도포된 연성필름을 접촉하여 상기 연성필름에 상기 전도성 은 전극을 전사시키는 단계를 포함하고,
상기 회로패턴이 형성된 상기 내열기판을 섭씨 400도 내지 600도의 온도로 열처리하여 상기 내열기판에 전도성 은 전극을 형성하는 단계는;
상기 회로패턴을 구성하는 상기 도전성 은 페이스트의 은 분말이 섭씨 400도 내지 600도의 열처리 온도에서 융해(melting)되어 서로 합체됨으로써 일체의 덩어리를 형성하는 것에 의해 상기 전도성 은 전극이 형성되고,
상기 내열기판의 일면에 도전성 은 페이스트로 회로패턴을 형성하는 단계는,
상기 내열기판에 박리용 수지를 도포하는 단계; 및
상기 내열기판에 도포된 상기 박리용 수지의 상부에 상기 도전성 은 페이스트로 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하며,
상기 박리용 수지는 섭씨 400도 내지 600도의 열처리 온도에서 타버리지 않는 무기질 분말 또는 상기 열처리 온도에서 연소되어 재를 형성하는 탄소재료 또는 탄화물이 수지에 혼합되어 형성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 제조방법.Forming a circuit pattern with a conductive silver paste containing silver as an electrode material on one surface of a heat-resistant substrate capable of withstanding a temperature of 400 to 600 degrees Celsius;
Heat-treating the heat-resistant substrate having the circuit pattern formed thereon at a temperature of 400 to 600 degrees Celsius to form a conductive silver electrode on the heat-resistant substrate; And
Contacting the conductive silver electrode formed on one surface of the heat resistant substrate by the heat treatment with a soft film coated with an adhesive to transfer the conductive silver electrode to the flexible film,
Heat-treating the heat-resistant substrate on which the circuit pattern is formed at a temperature of 400 ° C to 600 ° C to form a conductive silver electrode on the heat-resistant substrate;
The conductive silver electrode is formed by melting the silver powder of the conductive silver paste constituting the circuit pattern at a heat treatment temperature of 400 to 600 degrees to form a lump,
The step of forming a circuit pattern with a conductive silver paste on one surface of the heat-
Applying a peeling resin to the heat resistant substrate; And
And forming a circuit pattern with the conductive silver paste on the resin for peeling applied to the heat resistant substrate,
Wherein the peelable resin is formed by mixing an inorganic powder that does not burn at a heat treatment temperature of 400 to 600 degrees Celsius or a carbon material or a carbide that is burnt at the heat treatment temperature to form a material. Way.
상기 무기질 분말은 상기 열처리 온도에서 타버리지 않는 안료가 포함된 물감, 페인트, 무기질 산화물 또는 광물을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 제조방법.5. The method of claim 4,
Wherein the inorganic powder comprises a pigment, paint, inorganic oxide or mineral containing pigment that is not burned at the heat treatment temperature.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/KR2013/009321 WO2015056825A1 (en) | 2013-10-15 | 2013-10-18 | Method for manufacturing flexible printed circuit board through high-temperature heat treatment on heat-resistant substrate and flexible printed circuit board thereof |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120118159 | 2012-10-23 | ||
| KR20120118159 | 2012-10-23 | ||
| KR1020130093431A KR20140051768A (en) | 2012-10-23 | 2013-08-07 | Flexible pcb manufacturing method using high temperature heat treatment |
| KR1020130093431 | 2013-08-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140051781A KR20140051781A (en) | 2014-05-02 |
| KR101545607B1 true KR101545607B1 (en) | 2015-08-19 |
Family
ID=50885353
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130093431A KR20140051768A (en) | 2012-10-23 | 2013-08-07 | Flexible pcb manufacturing method using high temperature heat treatment |
| KR1020130122584A KR101545607B1 (en) | 2012-10-23 | 2013-10-15 | Flexible PCB manufacturing method using heat treatment of silver nano powder and the Flexible PCB thereof |
| KR1020130122528A KR101404681B1 (en) | 2012-10-23 | 2013-10-15 | Flexible PCB manufacturing method using high temperature heat treatment and the Flexible PCB thereof |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130093431A KR20140051768A (en) | 2012-10-23 | 2013-08-07 | Flexible pcb manufacturing method using high temperature heat treatment |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130122528A KR101404681B1 (en) | 2012-10-23 | 2013-10-15 | Flexible PCB manufacturing method using high temperature heat treatment and the Flexible PCB thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (3) | KR20140051768A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190070828A (en) | 2017-12-13 | 2019-06-21 | 박찬후 | Trans-dermal drug delivery patch, manufacturing method therof and trans-dermal drug delivery patch system |
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| JP2004247572A (en) | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Harima Chem Inc | Method for forming fine wiring pattern |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3694825B2 (en) | 1999-11-18 | 2005-09-14 | 日本航空電子工業株式会社 | Conductive pattern forming method and connector, flexible printed wiring board, anisotropic conductive member |
| JP4730232B2 (en) | 2006-07-05 | 2011-07-20 | 株式会社日立製作所 | Conductive pattern forming apparatus and conductive pattern forming method on substrate |
-
2013
- 2013-08-07 KR KR1020130093431A patent/KR20140051768A/en not_active Application Discontinuation
- 2013-10-15 KR KR1020130122584A patent/KR101545607B1/en active IP Right Grant
- 2013-10-15 KR KR1020130122528A patent/KR101404681B1/en active IP Right Grant
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20140051781A (en) | 2014-05-02 |
| KR101404681B1 (en) | 2014-06-09 |
| KR20140051780A (en) | 2014-05-02 |
| KR20140051768A (en) | 2014-05-02 |
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