KR101544895B1 - Apparatus for adjusting coil and substrate bonding chamber using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 코일조절장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 코일조절장치는, 두 개의 기판을 접합하기 위하여 상기 두 개의 기판을 가열하는 가열판 내의 코일설치공간에 설치되는 것으로, 정중앙을 기준으로 방사상 외측방향의 원주가 일정 비율로 커지는 나선형으로 형성되고, 나선형의 정중앙부분에 위치한 일단과 나선형의 방사상 최외측에 형성된 타단을 포함하는 코일; 상기 코일의 일단과 타단 사이에 결합되는 절연 성질의 지주봉; 및 상기 지주봉 간의 수평 간격 및 수직 간격을 조절하는 위치조절부;를 포함하며, 본 발명에 다른 코일조절장치를 사용함으로써, 코일의 유도가열로 인해 온도가 조절되는 가열판이 균일한 온도로 가열되도록 할 수 있다. The present invention relates to a coil adjusting device, and a coil adjusting device according to the present invention is installed in a coil installation space in a heating plate for heating two substrates for joining two substrates, A coil formed in a spiral shape in which a circumference of the spiral is formed at a predetermined ratio, the coil including one end located at the center of the spiral and the other end formed at the outermost spiral; A holding rod having an insulating property and coupled between one end and the other end of the coil; And a position adjusting unit for adjusting the horizontal distance and the vertical distance between the support rods. By using the coil adjusting apparatus according to the present invention, the heating plate whose temperature is controlled by the induction heating of the coil is heated to a uniform temperature can do.

Description

코일조절장치 및 이를 이용한 기판접합용 챔버{APPARATUS FOR ADJUSTING COIL AND SUBSTRATE BONDING CHAMBER USING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a coil adjusting device,

본 발명은 코일조절장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 코일의 간격을 조절함으로써, 코일의 유도가열로 인해 온도가 조절되는 가열판이 균일한 온도로 가열될 수 있도록 하는 코일조절장치에 관한 것이다. The present invention relates to a coil regulating device, and more particularly, to a coil regulating device that allows a heating plate whose temperature is controlled by induction heating of a coil to be heated to a uniform temperature by adjusting the spacing of the coil.

반도체 소자의 제조에는 경우에 따라 두 가지 이상의 소자를 접합하는 공정이 요구된다. SOI(Silicon On Insulation)기판을 제조하거나, 집적도 향상을 위하여 적층형 반도체 소자를 형성하는 경우 등이 그것이다. 이를 위하여 두 개의 기판을 결합하는 공정이 요구되는데, 접착제를 사용하여 기판의 양면을 결합하거나, 접착제의 사용없이 기판 상에 형성된 금속층 간의 상호 확산에 의한 공융특성을 이용하여 기판 간에 직접적인 결합을 형성하는 방법 등이 사용된다. 즉 직접적으로 두 개의 기판을 결합시키고자할 경우에는, 두 기판의 공융점 이상의 온도에서 기판에 압력을 가하여 양 기판을 접합하는 것이다. In the production of a semiconductor device, a process of joining two or more devices in some cases is required. A case in which a silicon-on-insulator (SOI) substrate is manufactured, or a stacked semiconductor device is formed to improve the degree of integration. To accomplish this, a process of bonding two substrates is required. The process of bonding two substrates together using an adhesive, or forming a direct bond between the substrates using eutectic properties by mutual diffusion between metal layers formed on the substrate without using an adhesive Method and the like are used. That is, when two substrates are to be directly bonded, pressure is applied to the substrates at a temperature equal to or higher than the eutectic point of the two substrates, and both substrates are bonded.

종래에는 이와 같이 두 개의 기판을 공융온도까지 가열하기 위해서 도 1에 도시된 바와 같이, 피가열체를 중심으로 가열코일을 감아 형성된 가열부 배치하였다. 즉, 가열부를 지그재그 방향으로 배열하고, 전자기 유도에 의해 유도된 2차 전류가 피가열체를 흐르면 가열코일에서 열이 발생하는 방식으로 가열부가 구동되도록 하였다. 그러나 이와 같은 방법으로 발생한 열은 피가열체의 두께, 피가열체와 가열코일이 장착되는 챔버의 구성, 및 가열공정이 진행되는 동안 피가열체 간의 거리 등이 변할 경우, 자속밀도의 정도가 변하므로 기판을 균일한 온도로 가열하기 어려웠다. 즉, 가열판의 위치에 따라 온도가 달라질 수 있기 때문에 기판의 일부에서는 공융접합이 진행되는 반면 일부에서는 기판이 과열되거나, 충분히 가열되지 않는 등의 문제가 발생하였다. 뿐만 아니라 이러한 경우, 실시간으로 가열판의 온도를 조절할 수 없으므로 여러 번의 실험을 통해 최상으로 규격화된 코일 형상을 구비해야만 했기 때문에, 한 가지 코일을 사용할 수밖에 없다.Conventionally, in order to heat the two substrates to the eutectic temperature as described above, a heating portion formed by winding a heating coil around the heating target is disposed as shown in Fig. That is, the heating unit is arranged in the zigzag direction, and when the secondary current induced by the electromagnetic induction flows through the heating target, the heating unit is driven in such a manner that heat is generated in the heating coil. However, the heat generated by this method is affected by the thickness of the heating target, the configuration of the chamber in which the heating target and the heating coil are mounted, and the distance between the heating targets during the heating process, It was difficult to heat the substrate to a uniform temperature. That is, since the temperature may be changed depending on the position of the heating plate, eutectic bonding progresses in some of the substrates, while in some of the substrates, the substrate is overheated or not heated sufficiently. In addition, since the temperature of the heating plate can not be adjusted in real time in such a case, it is necessary to use a single coil because it has to be provided with the best standardized coil shape through several experiments.

따라서, 근래에는 어떠한 형상의 코일을 사용하더라도 가열판의 온도를 균일하게 조절할 뿐만 아니라 필요에 따라서 가열판 일부분의 온도를 조절할 수도 있도록 하는 코일조절장치의 필요성이 대두되고 있다.Therefore, in recent years, there is a need for a coil regulating device that not only controls the temperature of the heating plate uniformly, but also adjusts the temperature of a part of the heating plate as needed, regardless of the shape of the coil.

본 발명이 해결하고자 하는 첫 번째 과제는, 코일 간의 간격을 조절함으로써, 코일의 온도를 제어하여 가열판을 최적화된 온도로 가열할 수 있는 코일조절장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION A first object of the present invention is to provide a coil adjusting device capable of controlling a temperature of a coil by controlling a gap between the coils, thereby heating the heating plate to an optimum temperature.

본 발명이 해결하고자 하는 두 번째 과제는, 가열판의 온도를 최적화할 수 있고 균일하게 조절할 수 있는 코일조절장치를 이용한 기판접합용 챔버를 제공하는 것이다. A second problem to be solved by the present invention is to provide a chamber for substrate bonding using a coil control device capable of optimizing the temperature of the heating plate and uniformly controlling the temperature of the heating plate.

본 발명은 상기 첫 번째 과제를 해결하기 위하여,In order to solve the first problem,

두 개의 기판을 접합하기 위하여 상기 두 개의 기판을 가열하는 가열판 내의 코일설치공간에 설치되는 것으로,The two substrates are installed in a coil installation space in a heating plate for heating the two substrates,

정중앙을 기준으로 방사상 외측방향의 원주가 일정 비율로 커지는 나선형으로 형성되고, 나선형의 정중앙부분에 위치한 일단과 나선형의 방사상 최외측에 형성된 타단을 포함하는 코일;A coil which is formed in a spiral shape in which a circumference of a radially outward direction is enlarged at a predetermined ratio with respect to the center and has one end located at the center of the spiral and the other end formed at the outermost radial direction of the spiral;

상기 코일의 일단과 타단 사이에 결합되는 절연 성질의 지주봉; 및A holding rod having an insulating property and coupled between one end and the other end of the coil; And

상기 지주봉 간의 수평 간격 및 수직 간격을 조절하는 위치조절부;를 포함하는 코일조절장치를 제공한다.And a position adjusting unit for adjusting horizontal and vertical intervals between the support bars.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 코일은 RF 코일인 것이 바람직하다.According to an embodiment of the present invention, the coil is preferably an RF coil.

또한, 상기 위치조절부는 상기 지주봉의 위치를 모터로 조절하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the position adjuster adjusts the position of the support bar by a motor.

여기서, 상기 위치조절부는 상기 지주봉과 모터사이에 결합되는 위치변환구를 포함하고,Here, the position adjusting unit may include a position changing mechanism coupled between the support bar and the motor,

상기 위치변환구는 상기 모터의 회전운동을 수평방향의 직선 운동으로 변환시키는 수평 위치변환구, 및 상기 모터의 회전운동을 수직방향의 직선 운동으로 변환시키는 수직 위치변환구를 포함하는 것이 바람직하다.The position transducer may include a horizontal position transducer for converting the rotational motion of the motor into a linear motion in the horizontal direction and a vertical position transducer for converting the rotational motion of the motor into a linear motion in the vertical direction.

또한, 상기 위치조절부는, In addition,

상기 코일의 자속밀도를 측정하는 자속밀도 센서 및,A magnetic flux density sensor for measuring a magnetic flux density of the coil,

상기 자속밀도 센서에서 측정된 값에 따라 조절될 상기 코일의 간격을 결정하는 제어기를 더 포함하는 것이 바람직하다.And a controller for determining an interval of the coil to be adjusted according to the value measured by the magnetic flux density sensor.

또한, 상기 지주봉은 페놀-포름알데히드 수지로 형성된 것이 바람직하다.
In addition, it is preferable that the support bar is formed of phenol-formaldehyde resin.

또한, 본 발명은 상기 두 번째 과제를 해결하기 위하여, 상기 코일조절장치;According to another aspect of the present invention,

상기 코일조절장치가 장착되는 코일설치공간이 형성된 가열판을 포함하는 하부챔버부; 및A lower chamber part including a heating plate on which a coil installation space for mounting the coil adjustment device is formed; And

상기 하부챔버부에 안착되는 한 쌍의 기판을 가압하는 가압기를 포함하는 상부챔버부를 포함하는 코일조절장치를 이용한 기판접합용 챔버를 제공한다.And an upper chamber portion including a presser for pressing a pair of substrates seated in the lower chamber portion.

본 발명에 따르면, 코일이 나선형으로 형성되어 있기 때문에 각 코일간의 수직 및 수평 간격을 용이하게 조절할 수 있어 코일의 위치 조절이 용이하고, 코일간의 간격을 조절함으로써, 가열판의 온도를 균일하게 조절할 수 있을 뿐만 아니라 원하는 위치의 온도가 주변 온도와 다르게 설정되도록 조절할 수도 있다. 따라서, 가열판에 안착되는 기판을 목적하는 바에 맞춰 균일한 규격으로 제조할 수 있어 양품률을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, since the coils are formed in a spiral shape, the vertical and horizontal intervals between the coils can be easily adjusted, the position of the coils can be easily adjusted, and the temperature of the heating plate can be uniformly adjusted In addition, the temperature of the desired position may be adjusted to be set differently from the ambient temperature. Therefore, the substrate to be mounted on the heating plate can be manufactured in a uniform size in accordance with the desired shape, and the yield can be improved.

도 1은 일반적인 가열판에 설치된 코일의 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일조절장치의 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판접합용 챔버의 개략도이다.
1 is a front view of a coil installed in a general heating plate.
2 is a schematic diagram of a coil conditioning apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic view of a chamber for substrate bonding according to one embodiment of the present invention.

이하, 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 그러나 이들 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이에 의하여 제한되지 않는다는 것은 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to preferred embodiments. It will be apparent to those skilled in the art, however, that these examples are provided to further illustrate the present invention, and the scope of the present invention is not limited thereto.

본 발명에 따른 코일조절장치(100)는 가열하고자 하는 물체가 균일한 온도로 가열될 수 있도록 하는 것으로 코일(110)이 전자기유도 현상에 의해 유도가열될 때 코일(110)의 유도가열 온도는 자속 밀도에 영향을 받는다는 것을 이용한다. 따라서 코일(110)의 수직 및 수평위치를 조절함으로써 자속밀도를 조절하게 되고, 자속밀도으 크기에 의해 가열판(5)의 온도가 변화되는 것이다. 즉, 자속밀도가 높으면 유도가열 온도가 상승하고, 자속밀도가 낮으면 유도가열 온도가 낮아진다는 것을 이용하여 가열판(5)이 과열되면 과열된 위치의 코일(110)간의 간격을 떨어뜨려 자속밀도를 낮추게 된다. 따라서 가열판(5)의 온도가 균일하도록 하는 것이다.
The coil adjusting device 100 according to the present invention allows an object to be heated to be heated to a uniform temperature. When the coil 110 is induction-heated by electromagnetic induction, the induction heating temperature of the coil 110 is lower than the magnetic flux It is affected by the density. Therefore, the magnetic flux density is controlled by adjusting the vertical and horizontal positions of the coil 110, and the temperature of the heating plate 5 is changed by the magnetic flux density. That is, when the induction heating temperature rises when the magnetic flux density is high and the induction heating temperature is low when the magnetic flux density is low, when the heating plate 5 is overheated, the gap between the coils 110 in the overheated position is decreased, . Therefore, the temperature of the heating plate 5 is made uniform.

도 2에는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일조절장치(100)의 개략도가 도시되어 있다.FIG. 2 is a schematic diagram of a coil adjusting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 코일조절장치(100)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 두 개의 기판을 접합하기 위하여 상기 두 개의 기판을 가열하는 가열판(5) 내의 코일설치공간(7)에 설치되는 것으로,2, the coil adjusting apparatus 100 according to the present invention is installed in a coil installation space 7 in a heating plate 5 for heating the two substrates for joining two substrates,

정중앙을 기준으로 방사상 외측방향의 원주가 일정 비율로 커지는 나선형으로 형성되고, 나선형의 정중앙부분에 위치한 일단(110a)과 나선형의 방사상 최외측에 형성된 타단(110b)을 포함하는 코일(110);A coil 110 formed in a spiral shape having a circumferential outer circumferential direction at a predetermined ratio with respect to the center and having one end 110a located at the center of the spiral and the other end 110b formed at the outermost spiral shape;

상기 코일(110)의 일단(110a)과 타단(110b) 사이에 결합되는 절연 성질의 지주봉(120); 및An insulating rod 120 coupled between one end 110a and the other end 110b of the coil 110; And

상기 지주봉(120) 간의 수평 간격 및 수직 간격을 조절하는 위치조절부(130);를 포함한다.And a position adjusting unit 130 for adjusting horizontal and vertical intervals between the support rods 120.

즉 코일(110)이 나선형으로 형성되어 있기 때문에 종래에 지그재그로 코일(110)이 배치되었던 코일(110)에 비해 코일(110) 간의 간격이 일정하게 형성되고, 코일(110)이 응집되는 위치 없이 배치된다. 따라서, 단순히 코일(110)의 수평 및 수직 방향 위치를 조절하는 것만으로 각 코일(110)의 간격을 일정하게 유지할 수도 있고, 코일(110)의 간격이 편중되게 배치되도록 할 수도 있다. 코일(110)의 일단(110a) 및 타단(110b)에는 전류가 흐를 수 있도록 RF 발전기(103)가 장착되어 있다. 따라서 전류의 흐름에 따라 발생하는 자기장의 자속 밀도 및 무선주파수에 의해 코일(110)이 가열되는 것이다. That is, since the coils 110 are formed in a spiral shape, the gap between the coils 110 is formed to be constant compared to the coils 110 in which the coils 110 are arranged in a zigzag manner, . Therefore, it is possible to keep the spacing of the coils 110 constant by simply adjusting the positions of the coils 110 in the horizontal and vertical directions, or to arrange the spacing of the coils 110 in a concentrated manner. An RF generator 103 is mounted on one end 110a and the other end 110b of the coil 110 to allow current to flow therethrough. Therefore, the coil 110 is heated by the magnetic flux density and the radio frequency of the magnetic field generated according to the current flow.

여기서 사용되는 코일(110)은 가운데 형성된 피가열체 둘레에 가열코일(110)이 감겨있는 형상일 수도 있고, 무선주파수에 의해 가열되는 RF 코일일 수도 있다. 먼저 RF 코일은 무선주파수에 의하여 가열되는 것으로, 그 원리는 이온공명현상 또는 전자공명현상과 동일하다. 이온공명형상에 의하여 RF코일(110)이 가열되는 경우는 다음과 같다. 자기장이 있는 플라즈마에서는 플라즈마 입자인 이온과 전자드이 자기장 주변에서 일정한 진동수로 회전한다. 진동수는 입자의 질량, 전하량, 그리고 자기장에 의하여 결정되는데, 플라즈마의 밀도나 온도는 싸이클로트론에 어떠한 영향도 주지 않는다. 이를 이용하여 싸이클로트론 주파수를 가진 무선주파수(RF)가 플라즈마에 입사할 경우, 플라즈마 입자와 무선주파수(RF)가 공명하여 플라즈마 입자가 가열되는 것이다. The coil 110 used here may have a shape in which the heating coil 110 is wound around the center of the target to be heated, or may be an RF coil heated by a radio frequency. First, the RF coil is heated by radio frequency, and its principle is the same as ion resonance phenomenon or electron resonance phenomenon. The case where the RF coil 110 is heated by the ion resonance shape is as follows. In a plasma with a magnetic field, ions and electrons, which are plasma particles, rotate at a certain frequency around the magnetic field. The frequency is determined by the mass of the particles, the amount of charge, and the magnetic field. The density and temperature of the plasma do not affect the cyclotron. When radiofrequency (RF) having a cyclotron frequency is applied to the plasma using this, the plasma particles resonate with the radio frequency (RF) to heat the plasma particles.

전자공명현상을 이용하여 가열되는 경우는, 이온공명현상을 이용할 때와 그 원리가 유사한 것으로, 플라즈마 이온 대신 전자와 공명을 일으키는 무선주파수(RF)를 사용한다. 이러한 경우, 전자는 이온보다 약 2000배 정도 가볍기 때문에, 여기에서 사용되는 무선주파수는 수백 GHz 정도를 말한다. 따라서 이를 초고주파 또는 밀리미터파라고 한다. 참고로 마이크로 웨이브를 이용한 경우는 공명주파수 중에서 이온 공명주파수와 전자 공명주파수가 혼합된 혼합 주파수 영역의 무선주파수를 이용하여 가열하는 것이다.When heated using an electron resonance phenomenon, a radio frequency (RF), which resonates with electrons instead of plasma ions, is used. In this case, since the former is about 2000 times lighter than the former, the radio frequency used here is about several hundred GHz. This is called a very high frequency or millimeter wave. For reference, when microwave is used, it is heated using a radio frequency in a mixed frequency region where an ion resonance frequency and an electron resonance frequency are mixed in a resonance frequency.

이와 같이 RF 코일을 사용할 경우, RF 발전기(103)에 의해 무선주파수를 공급하게 되면 코일(110)이 가열되기 때문에 일반적으로 전류를 통과시킴으로써 유도가열되는 코일(110)들에 비해 각 위치에서의 가열 시작 시점이 균일하게 된다. 따라서, 코일조절장치(100)에 RF 코일을 사용하는 것이 바람직하다.
When the RF coil 103 is used, the coil 110 is heated when the RF power is supplied by the RF generator 103. Therefore, compared with the coils 110 that are induction-heated by passing a current, The starting point becomes uniform. Therefore, it is preferable to use an RF coil for the coil adjusting device 100. [

가열판(5)을 직접적으로 가열하는 코일(110)은 자속밀도를 조절함으로써 코일(110)의 유도가열 온도를 조절하게 된다. 코일(110)의 자속밀도는 코일(110) 간의 간격에 의해 조절될 수 있다. 이를 위하여 본 발명에 따른 코일조절장치(100)는 코일(110)의 수직 및 수평 방향의 위치를 조절함으로써, 인접한 위치에 구비된 코일(110)과의 간격을 조절할 수 있다. 즉, 코일(110) 간의 간격을 떨어뜨림으로써 자속밀도를 낮춰 가열 온도가 저하되도록 하거나 코일(110) 간의 간격을 밀착시킴으로써 자속밀도를 높여 가열 온도가 상승하도록 할 수 있는 것이다. The coil 110 directly heating the heating plate 5 controls the induction heating temperature of the coil 110 by controlling the magnetic flux density. The magnetic flux density of the coil 110 can be adjusted by the distance between the coils 110. [ For this purpose, the coil adjusting apparatus 100 according to the present invention can adjust the vertical and horizontal positions of the coil 110, thereby adjusting the gap between the coil 110 and the coils 110 provided at adjacent positions. That is, by decreasing the gap between the coils 110, the magnetic flux density is lowered so that the heating temperature is lowered or the gap between the coils 110 is closely contacted, thereby increasing the magnetic flux density and raising the heating temperature.

이를 위하여 코일(110)은 위치조절부(130)에 결합된다. 위치조절부(130)에서는 코일(110)의 수직, 수평방향 위치를 조절하기 위하여 코일(110)에 결합된 지주봉(120)의 위치를 조절하게 된다. 여기서 지주봉(120)은 모터(132)의 회전에 의해 위치를 조절할 수 있는데, 이를 위하여 위치조절부(130)에는 모터(132)와 더불어 모터(132)와 지주봉(120) 사이에 결합된 위치변환구(134)가 구비된다. 위치변환구(134)는 수평 위치변환구(134a) 및 수직 위치변환구(134b)로 구분할 수 있는데, 수평 위치변환구(134a)는 기어 등에 의해 형성된 것으로 모터의 회전운동을 수평방향의 직선운동으로 전환시킨다. 또한, 수직 위치변환구(134b) 역시 기어 등에 의해 형성된 것으로 모터의 회전 운동을 수직 방향의 직선운동으로 변환시킨다. 이와 같은 수평 위치변환구(134a) 및 수직 위치변환구(134b)는 별개의 모터에 각각 결합된 상태로 구동될 수도 있고, 하나의 모터에 수평 위치변환구(134a) 및 수직 위치변환구(134b)를 하나의 모터에 결합하여 구동될 수도 있다. 도 2에서는 지주봉(120), 위치변환구(134) 및 모터가 연동되도록 결합된다는 것만 간략하게 도시한 것으로 지주봉(120)의 이동 방향을 수직 및 수평방향으로 조절할 수 있는 것이라면 여러 가지 형상 중 적합한 것으로 위치변환구(134)의 형상을 취사 선택하여 코일조절장치에 구비할 수 있다. 또한, 위치조절부(130)가 구동되는 방식은 모터 방식에 한정되지 않고, 매뉴얼방식(manual type), 지그 방식(zig type), 볼팅 방식(bolting type) 등에 의해 구동될 수 있다. For this purpose, the coil 110 is coupled to the position controller 130. The position adjusting unit 130 adjusts the positions of the support rods 120 coupled to the coil 110 to adjust the vertical and horizontal positions of the coils 110. In this case, the positioning rod 120 may be rotated by the rotation of the motor 132. To this end, the positioning rod 130 is connected to the motor 132 and the holding rod 120, Position converters 134 are provided. The horizontal position converter 134a can be divided into a horizontal position converter 134a and a vertical position converter 134b. The horizontal position converter 134a is formed by a gear or the like, . In addition, the vertical position converter 134b is also formed by a gear or the like, and converts the rotational motion of the motor into a linear motion in the vertical direction. The horizontal position changing mechanism 134a and the vertical position changing mechanism 134b may be driven in a state of being coupled to separate motors, respectively, and the horizontal position changing mechanism 134a and the vertical position changing mechanism 134b May be coupled to one motor to be driven. In FIG. 2, only the joining rod 120, the position transducer 134 and the motor are coupled to each other so as to be able to adjust the moving direction of the joining rod 120 in the vertical and horizontal directions. The shape of the position changing mechanism 134 may be suitably selected and provided in the coil adjusting device. The position control unit 130 may be driven by a manual type, a zig type, a bolting type, or the like without being limited to the motor type.

이와 같이 형성된 위치조절부(130)는, 자속밀도 센서(136)를 통하여 코일(110)의 자속밀도를 측정함으로써, 코일(110)의 자속밀도가 균일하지 않은 위치를 제어기(138)에서 판독하게 되면 모터(132)를 구동시킴으로써, 위치변환구(134)를 통하여 지주봉(120)에 결합된 코일(110)의 수직 및 수평방향 위치가 결정되도록 하는 것이다. The position adjusting unit 130 formed as described above measures the magnetic flux density of the coil 110 through the magnetic flux density sensor 136 so that the controller 138 reads the position where the magnetic flux density of the coil 110 is not uniform The vertical and horizontal positions of the coil 110 coupled to the support rod 120 are determined through the position change mechanism 134 by driving the motor 132. [

또한, 위치변환구(134)와 결합되어 있는 지주봉(120)은 페놀-포름알데히드 수지로 형성되는 것이 바람직하다. 페놀-포름알데히드는 열경화성 수지로서, 전기 절연성, 기계적 강도, 내열성이 우수한 물질로, 코일(110)에 전기적인 영향을 미치지 않음과 동시에 코일(110)이 가열되더라도 그 열에 의해 변형이 발생하지 않는 것을 특징으로 한다. 즉, 페놀-포름알데히드 수지가 아니더라도, 코일(110)과 절연상태를 유지할 수 있으며 기계적 강도가 높고, 내열성이 우수한 물질이라면, 어떤 물질이든 지주봉(120)을 제조하는데 사용될 수 있다.
In addition, it is preferable that the support bar 120 coupled with the position conversion member 134 is formed of phenol-formaldehyde resin. Phenol-formaldehyde is a thermosetting resin which is excellent in electrical insulation, mechanical strength, and heat resistance and does not have an electrical influence on the coil 110, and that even if the coil 110 is heated, . That is, even if it is not a phenol-formaldehyde resin, any material can be used for manufacturing the stem 120, as long as it is a material that can maintain insulation with the coil 110, has high mechanical strength, and is excellent in heat resistance.

도 3에는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판접합용 챔버의 개략도가 도시되어 있다. 3 is a schematic view of a chamber for substrate bonding according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 코일조절장치(100)를 이용한 기판접합용 챔버는, 상기 코일조절장치(100);The chamber for substrate joining using the coil adjusting apparatus 100 according to the present invention includes the coil adjusting apparatus 100;

상기 코일조절장치(100)가 장착되는 코일설치공간(7)이 형성된 가열판(5)을 포함하는 하부챔버부(210); 및A lower chamber part 210 including a heating plate 5 having a coil installation space 7 in which the coil adjustment device 100 is mounted; And

상기 하부챔버부(210)에 안착되는 한 쌍의 기판을 가압하는 가압기(222)를 포함하는 상부챔버부(220)를 포함한다.And an upper chamber part 220 including a presser 222 for pressing a pair of substrates that are seated in the lower chamber part 210.

즉, 가압기(222)가 형성된 상부챔버부(220)와 가열판(5)이 형성된 하부챔버부(210)가 결합함으로 인하여 코일조절장치(100)를 이용한 기판접합용 챔버 내에 장착된 기판이 접합되는 것이다. 따라서 하부챔버의 가열판(5) 온도를 균일하게 유지할 수 있는 본 발명을 사용하게 되면 양품률이 증가할 뿐만 아니라 필요에 따라 국부 위치의 온도를 별도로 조절할 수도 있기 때문에 제조방법이 복잡한 기판의 형상도 용이하게 제조할 수 있다.
That is, since the upper chamber portion 220 formed with the pressurizer 222 and the lower chamber portion 210 formed with the heating plate 5 are coupled to each other, the substrate mounted in the substrate joining chamber using the coil adjusting device 100 is joined will be. Accordingly, when the present invention, which can maintain the temperature of the heating plate 5 of the lower chamber uniformly, not only the yield rate is increased but also the temperature of the local position can be adjusted as needed, .

본 발명의 단순한 변형 또는 변경은 모두 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함된 것으로 볼 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100: 코일조절장치 103: RF 발전기
110: 코일 110a: 일단
110b: 타단 120: 지주봉
130: 위치조절부 132: 모터
134: 위치변환구 134a: 수평 위치변환구
134b: 수직 위치변환구 136: 자속밀도 센서
138: 제어기 210: 하부챔버부
220: 상부챔버부 222: 가압기
100: coil adjusting device 103: RF generator
110: coil 110a:
110b: the other end 120:
130: position adjusting unit 132: motor
134: Position converter 134a: Horizontal position converter
134b: Vertical position converter 136: Flux density sensor
138: Controller 210: Lower chamber part
220: upper chamber part 222: presser

Claims (7)

두 개의 기판을 접합하기 위하여 상기 두 개의 기판을 가열하는 가열판 내의 코일설치공간에 설치되는 것으로,
정중앙을 기준으로 방사상 외측방향의 원주가 일정 비율로 커지는 나선형으로 형성되고, 나선형의 정중앙부분에 위치한 일단과 나선형의 방사상 최외측에 형성된 타단을 포함하는 코일;
상기 코일의 일단과 타단 사이에 결합되는 절연 성질의 지주봉; 및
상기 지주봉 간의 수평 간격 및 수직 간격을 조절하는 위치조절부;를 포함하고,
상기 위치조절부는,
상기 코일의 자속밀도를 측정하는 자속밀도 센서 및,
상기 자속밀도 센서에서 측정된 값에 따라 조절될 상기 코일의 간격을 결정하는 제어기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 코일조절장치.
The two substrates are installed in a coil installation space in a heating plate for heating the two substrates,
A coil which is formed in a spiral shape in which a circumference of a radially outward direction is enlarged at a predetermined ratio with respect to the center and has one end located at the center of the spiral and the other end formed at the outermost radial direction of the spiral;
A holding rod having an insulating property and coupled between one end and the other end of the coil; And
And a position adjusting unit for adjusting the horizontal spacing and the vertical spacing between the support bars,
Wherein the position adjusting unit comprises:
A magnetic flux density sensor for measuring a magnetic flux density of the coil,
Further comprising a controller for determining an interval of the coil to be adjusted according to a value measured by the magnetic flux density sensor.
제1항에 있어서,
상기 코일은 RF 코일인 것을 특징으로 하는 코일조절장치.
The method according to claim 1,
Wherein the coil is an RF coil.
제1항에 있어서,
상기 위치조절부는 상기 지주봉의 위치를 모터로 조절하는 것을 특징으로 하는 코일조절장치.
The method according to claim 1,
Wherein the position adjuster adjusts the position of the support rod by a motor.
제3항에 있어서,
상기 위치조절부는 상기 지주봉과 모터사이에 결합되는 위치변환구를 포함하고,
상기 위치변환구는 상기 모터의 회전운동을 수평방향의 직선 운동으로 변환시키는 수평 위치변환구, 및 상기 모터의 회전운동을 수직방향의 직선 운동으로 변환시키는 수직 위치변환구를 포함하는 것을 특징으로 하는 코일조절장치.
The method of claim 3,
Wherein the position regulating unit includes a position changing mechanism coupled between the strut and the motor,
Wherein the position converter includes a horizontal position converter for converting the rotational motion of the motor into a linear motion in the horizontal direction and a vertical position converter for converting the rotational motion of the motor into a linear motion in the vertical direction. Regulating device.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 지주봉은 페놀-포름알데히드 수지로 형성된 것을 특징으로 하는 코일조절장치.
The method according to claim 1,
Wherein the strut is formed of a phenol-formaldehyde resin.
제1항 내지 제4항 및 제6항 중 어느 한 항에 따른 코일조절장치;
상기 코일조절장치가 장착되는 코일설치공간이 형성된 가열판을 포함하는 하부챔버부; 및
상기 하부챔버부에 안착되는 한 쌍의 기판을 가압하는 가압기를 포함하는 상부챔버부를 포함하는 코일조절장치를 이용한 기판접합용 챔버.
A coil adjusting device according to any one of claims 1 to 4 and 6;
A lower chamber part including a heating plate on which a coil installation space for mounting the coil adjustment device is formed; And
And an upper chamber part including a presser for pressing a pair of substrates seated in the lower chamber part.
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