KR101541408B1 - Method for RF device using cavity structure manufacturing mold and Mold produced by the same - Google Patents

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KR101541408B1 KR1020140041960A KR20140041960A KR101541408B1 KR 101541408 B1 KR101541408 B1 KR 101541408B1 KR 1020140041960 A KR1020140041960 A KR 1020140041960A KR 20140041960 A KR20140041960 A KR 20140041960A KR 101541408 B1 KR101541408 B1 KR 101541408B1
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박승민
김명호
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Abstract

Disclosed are a mold for an RF device using a cavity structure, and a method to manufacture a mold for the RF device using the cavity structure. The mold for the RF device comprises: a base structure wherein a plurality of first protruding structures are formed on an upper portion, and an insertion hole is formed; and at least one insertion structure inserted into the insertion hole, wherein a second protruding structure is formed on an upper portion. The first protruding structures and the second protruding structure are arranged to be adjacent to each other, and molten metal is poured into a space between the first protruding structure and the second protruding structure; thus a partition wall is made to form a cavity of the RF device. A fine gap is formed between the insertion structure and the insertion hole; and the fine gap is placed on a lower portion of a space between the first protruding structures and the second protruding structure.

Description

캐비티 구조를 이용하는 RF 장비용 금형 및 캐비티 구조를 이용하는 RF 장비용 금형 제조 방법 {Method for RF device using cavity structure manufacturing mold and Mold produced by the same}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a mold for an RF device using a mold cavity structure and a mold cavity structure using the cavity structure,

본 발명은 캐비티 구조를 이용하는 RF 장비용 금형 및 캐비티 구조를 이용하는 RF 장비용의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing for RF equipment using a mold and cavity structure for RF equipment using a cavity structure.

이동통신, 광통신, 위성통신의 발달 및 이동통신 단말기의 대중화에 따라 RF 신호를 처리하기 위한 필터, 듀플렉서, 도파관 및 기타의 RF 장비들이 대량 생산되어 사용되고 있다.BACKGROUND ART [0002] Filters, duplexers, waveguides, and other RF devices for processing RF signals have been mass-produced and used in accordance with the development of mobile communication, optical communication, satellite communication, and popularization of mobile communication terminals.

하이 파워용 필터, 듀플렉서 등은 캐비티 구조를 가지는데, 이러한 캐비티 구조는 다수의 격벽에 의해 형성된다. 근래에 들어, 경량화된 구조의 RF 장비가 요구되고 있으며, 따라서 매우 얇은 구조의 격벽이 요구되고 있다. High power filters, duplexers, etc. have a cavity structure, which is formed by a plurality of partitions. In recent years, there has been a demand for a light-weighted RF equipment, and therefore, very thin barrier ribs are required.

RF 장비는 금형에서 주조되어 대량 생산할 수 있으며, 격벽을 형성하기 위해 인접하는 두 개의 돌출 구조물 사이의 공간에 용탕을 주입하여 응고시킨다. 얇은 구조의 격벽을 형성하기 위해서는 두 개의 돌출 구조물을 더 좁은 간격으로 인접시킬 필요가 있다. RF equipment can be cast and mass-produced in a mold. In order to form a bulkhead, molten metal is injected into a space between two adjacent protruding structures and solidified. In order to form a thin barrier rib, it is necessary to adjoin two protruding structures at a narrower interval.

그런데, RF 장비 성형을 위해 용탕이 주입될 경우 가스가 발생하며, 얇은 구조의 격벽을 성형할 때 이러한 가스는 핀 홀, 미성형 등을 발생시켜 RF 장비의 품질을 확보하지 못하는 문제점이 있었다. However, gas is generated when the molten metal is injected for forming the RF equipment, and when the thin barrier rib is formed, such a gas may cause pinholes, unformed, and the like, thereby failing to secure the quality of the RF equipment.

한국등록특허 제1036127호 (발명의 명칭:ＲＦ 필터의 공진기 제조 방법 및 그 공진기를 구비한 ＲＦ필터)Korean Patent No. 1036127 entitled " Method of Manufacturing Resonator of RF Filter and RF Filter Including the Resonator "

본 발명은 상기한 문제점들을 해결하기 위한 것으로 제조 비용 및 운송 비용 과 같은 장치의 설치 비용을 낮출 수 있는 캐비티 구조를 이용하는 RF 장비용 금형 및 캐비티 구조를 이용하는 RF 장비용 금형 제조 방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a mold for RF equipment using a mold and a cavity structure for RF equipment using a cavity structure capable of lowering the installation cost of a device such as manufacturing cost and transportation cost.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상부에 복수의 제1 돌출 구조물이 형성되며 삽입 홀이 형성되는 베이스 구조물; 및 상기 삽입 홀에 삽입되며 상부에 제2 돌출 구조물이 형성되는 적어도 하나의 삽입 구조물을 포함하되, 상기 제1 돌출 구조물과 제2 돌출 구조물은 인접하여 배치되고 상기 제1 돌출 구조물과 상기 제2 돌출 구조물 사이의 공간에 용탕이 주입되어 RF 장비의 캐비티 형성을 위한 격벽이 성형되며, 상기 삽입 구조물과 상기 삽입홀 사이에는 미세 갭이 형성되고 상기 미세 갭은 상기 제1 돌출 구조물과 상기 제2 돌출 구조물 사이의 공간 하부에 위치하는 RF 장비용 금형이 제공된다. According to an aspect of the present invention, there is provided a base structure comprising: a base structure having a plurality of first projecting structures formed thereon and having insertion holes; And at least one insertion structure inserted into the insertion hole and having a second protrusion structure formed thereon, wherein the first protrusion structure and the second protrusion structure are disposed adjacent to each other, and the first protrusion structure and the second protrusion structure A molten metal is injected into a space between structures to form a partition for forming a cavity of the RF equipment. A fine gap is formed between the inserting structure and the insertion hole, and the fine gap is formed between the first protrusion structure and the second protrusion structure A mold for an RF device is provided.

상기 제2 돌출 구조물은 상기 삽입홀에 삽입되는 삽입부 및 상기 삽입부에 형성되는 홈부를 포함한다.The second protruding structure includes an insertion portion inserted into the insertion hole and a groove formed in the insertion portion.

상기 미세 갭과 연결되며 상기 삽입 구조물의 상기 홈부 및 상기 베이스 구조물에 의해 정의되는 가스 수용 공간이 형성된다. A gas receiving space connected to the micro gap and defined by the groove portion of the insertion structure and the base structure is formed.

상기 RF 장비용 금형은 상기 가스 수용 공간의 압력을 제어하는 압력 제어부를 더 포함한다.The mold for the RF device further includes a pressure control unit for controlling the pressure of the gas accommodation space.

상기 압력 제어부는 상기 가스 수용 공간의 압력을 낮추기 위한 냉각봉을 포함한다.The pressure control unit includes a cooling rod for lowering the pressure of the gas accommodation space.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 상부에 복수의 제1 돌출 구조물이 형성되며 삽입 홀이 형성되는 베이스 구조물; 및 상기 삽입 홀에 삽입되며 상부에 제2 돌출 구조물이 형성되는 적어도 하나의 삽입 구조물을 포함하되, 상기 삽입 구조물과 상기 삽입홀 사이에는 미세 갭이 형성되며, 상기 미세갭은 가스가 인입될 수 있도록 그 간격이 설정되는 RF 장비용 금형이 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a base structure, comprising: a base structure having a plurality of first projecting structures formed thereon and formed with insertion holes; And at least one insertion structure inserted into the insertion hole and having a second protrusion structure formed thereon, wherein a micro gap is formed between the insertion structure and the insertion hole, A mold for an RF instrument in which the interval is set is provided.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 제1 돌출 구조물 및 삽입홀이 형성되는 베이스 구조물을 성형하는 단계(a); 및 상기 삽입홀에 제2 돌출 구조물을 포함하는 삽입 구조물을 삽입하는 단계(b)를 포함하되, 상기 제1 돌출 구조물 및 상기 제2 돌출 구조물이 인접하여 배치되며, 상기 삽입홀과 상기 삽입 구조물 사이에는 미세 갭이 형성되는 RF 장비용 금형 제조 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: (a) forming a base structure in which a first protruding structure and an insertion hole are formed; And (b) inserting an insertion structure including a second protruding structure into the insertion hole, wherein the first protruding structure and the second protruding structure are disposed adjacent to each other, and between the insertion hole and the insertion structure There is provided a method of manufacturing a mold for an RF device in which a fine gap is formed.

본 발명에 따르면 경량의 RF 제조 장비를 제조할 수 있어 RF 제조 장비의 운반 비용 및 설치 비용을 절감할 수 있다.According to the present invention, it is possible to manufacture a lightweight RF manufacturing equipment, thereby reducing the transportation cost and installation cost of the RF manufacturing equipment.

또한, 본 발명에 따르면, 강도, 내구성 등에서 우수한 RF 제조 장비를 제공할 수 있다.Further, according to the present invention, RF manufacturing equipment excellent in strength, durability, and the like can be provided.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 구조를 이용하는 RF 장비용 금형의 구조를 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1의 A-A' 금형의 단면을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 구조를 이용하는 RF 장비용 금형에서 B-B’의 단면을 나타낸 도면
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 삽입 구조물의 구조를 도시한 도면.
도 5는 캐비티 구조를 이용하는 RF 장비용 금형 제조 방법을 나타낸 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing the structure of a mold for an RF device using a cavity structure according to an embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the mold AA 'of FIG. 1 according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view taken along line B-B 'in a mold for an RF device using a cavity structure according to an embodiment of the present invention
4 illustrates a structure of an insertion structure according to an embodiment of the present invention.
5 illustrates a mold manufacturing method for an RF device using a cavity structure;

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고, 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 도면에 예시하고, 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail.

그러나, 이는 본 발명의 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.It should be understood, however, that it is not intended to be limited to the particular embodiments of the invention but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing.

본 발명은 캐비티 구조를 가지는 RF 장비 제조용 금형 및 이를 이용한 RF 장비 제조 방법에 관한 것으로서, 여기서 캐비티는 RF 장비에서 공진을 발생시키기 위해 형성되는 공간을 의미한다. The present invention relates to a mold for manufacturing RF equipment having a cavity structure and a method of manufacturing an RF equipment using the same, wherein the cavity means a space formed for generating resonance in the RF equipment.

RF 장비에서 캐비티는 다수의 격벽(Wall)에 의해 둘러싸여 하나의 폐쇄 공간을 형성한다. In RF equipment, the cavity is surrounded by a number of barrier walls (Wall) to form one closed space.

캐비티를 이용하는 RF 장비에는 캐비티 필터, 다이플렉서, 듀플렉서 등이 있으며, 이러한 RF 장비들은 하나 이상의 캐비티를 구비하고 캐비티에서의 공진을 통해 필터링 등과 같은 RF 신호처리를 수행한다. Cavity-based RF devices include cavity filters, diplexers, duplexers, etc. These RF devices have one or more cavities and perform RF signal processing such as filtering through resonance in the cavity.

근래에 들어, 캐비티 필터와 같은 RF 장비의 경량화가 요구되고 있으며 얇은 구조의 격벽이 요구되고 있으며, 본 발명의 RF 장비용 금형은 이와 같이 얇은 구조의 격벽을 형성하기 위한 금형에 관한 것이다. 2. Description of the Related Art [0002] In recent years, weight reduction of RF equipment such as a cavity filter has been demanded, and thin barrier ribs have been required. The RF equipment mold of the present invention relates to a mold for forming such a thin barrier rib.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 구조를 이용하는 RF 장비용 금형(이하 ‘금형’이라고 한다.)의 구조를 나타낸 도면이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1의 A-A' 금형의 단면을 나타낸 도면이다. 또한, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 구조를 이용하는 RF 장비용 금형에서 B-B' 단면을 나타낸 도면이다.1 is a view showing the structure of a mold for RF equipment (hereinafter, referred to as 'mold') using a cavity structure according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross- Sectional view of a mold. 3 is a cross-sectional view taken along a line B-B 'in a die for RF equipment using a cavity structure according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 캐비티 구조를 이용하는 RF 장비용 금형은 베이스 구조물(105), 다수의 제1 돌출 구조물(110), 적어도 하나의 삽입 구조물(120) 및 적어도 하나의 제2 돌출 구조물(115)을 포함할 수 있다. 1 to 3, a mold for an RF device using a cavity structure includes a base structure 105, a plurality of first projecting structures 110, at least one insertion structure 120, and at least one second projecting structure 120. [ (115).

베이스 구조물(105)은 금형의 기본 몸체부로서, 베이스 구조물(105)상에 다수의 제1 돌출 구조물(110)이 형성된다. 제1 돌출 구조물(110)은 베이스 구조물(105)과 일체화된 구조로 형성된다. The base structure 105 is a basic body portion of a mold, and a plurality of first projecting structures 110 are formed on the base structure 105. The first protruding structure 110 is formed in a structure integrated with the base structure 105.

베이스 구조물(105)에는 삽입 구조물(120)이 삽입되며, 베이스 구조물(105)에는 삽입 구조물이 삽입되기 위한 삽입 홀이 형성된다. 삽입 구조물(120)은 베이스 구조물(105)의 바닥부로부터 돌출되어 형성되는 제2 돌출 구조물(115)을 포함한다. An insertion structure 120 is inserted into the base structure 105 and an insertion hole is formed in the base structure 105 for insertion of the insertion structure. The insertion structure 120 includes a second protruding structure 115 protruding from the bottom of the base structure 105.

제1 돌출 구조물(110)과 제2 돌출 구조물(115)은 인접하여 형성되며, 제1 돌출 구조물(110)과 제2 돌출 구조물(115) 사이에 형성된 공간(130)에 용탕이 주입되어 캐비티를 정의하기 위한 격벽이 형성된다. The first protruding structure 110 and the second protruding structure 115 are formed adjacent to each other and the molten metal is injected into the space 130 formed between the first protruding structure 110 and the second protruding structure 115, A partition wall is defined.

도 1에는 하나의 제2 돌출 구조물(115)이 4개의 제1 돌출 구조물(110a, 110b, 110c, 110d)과 인접하여 형성되는 경우가 도시되어 있다. FIG. 1 shows a case where one second protruding structure 115 is formed adjacent to four first protruding structures 110a, 110b, 110c, and 110d.

다수의 제1 돌출 구조물(110)과 인접하여 형성되는 제2 돌출 구조물(115)의 위치 및 수는 적절하게 선택될 수 있다. 본 발명의 RF 장비용 금형은 격벽 형성을 위한 돌출 구조물의 일부를 삽입 구조물을 이용하여 형성하는데 구조적 특징이 있으며, 이하에서는 삽입 구조물을 이용하여 보다 얇은 구조의 격벽을 형성할 수 있는 원리에 대해 설명하기로 한다. The position and the number of the second protruding structures 115 formed adjacent to the plurality of first protruding structures 110 can be appropriately selected. The RF mold of the present invention has a structural feature in that a part of the protruding structure for forming the barrier rib is formed by using the insert structure. Hereinafter, the principle of forming the thinner barrier rib using the insert structure will be described .

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 삽입 구조물의 구조를 도시한 도면이다. 4 is a view showing the structure of an insertion structure according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 삽입 구조물은 삽입부(400), 홈부(410) 및 제2 돌출 구조물(115)을 포함한다. Referring to FIG. 4, an insertion structure according to an embodiment of the present invention includes an insertion portion 400, a groove portion 410, and a second protruding structure 115.

삽입부(400)는 베이스 구조물에 형성된 영역에 삽입되는 부분이다. 삽입부의 소정 영역에는 홈부(410)가 형성된다. 홈부(410)의 기능은 추후 설명하기로 한다. The insertion portion 400 is a portion to be inserted into an area formed in the base structure. A groove 410 is formed in a predetermined region of the insertion portion. The function of the groove portion 410 will be described later.

도 3을 참조하면, 제1 돌출 구조물(110) 및 제2 돌출 구조물(115) 사이에 형성되는 공간(130)에 용탕이 주입되면서 격벽이 형성되는데, 이때 용탕이 주입된 공간에는 가스가 발생하게 된다. 용탕이 주입된 공간에서 발생하는 가스는 공간(130)이 좁을 때 성형의 안정성을 저하시킨다. 3, molten metal is injected into the space 130 formed between the first protruding structure 110 and the second protruding structure 115. At this time, gas is generated in the space where the molten metal is injected do. The gas generated in the space in which the molten metal is injected lowers the stability of the molding when the space 130 is narrow.

가스가 제1 돌출 구조물(110) 및 제2 돌출 구조물(115) 사이의 공간(130)에 발생할 경우 가스는 성형된 격벽에 공동을 발생시키거나 불균일면을 발생시키는 등과 같은 문제를 발생시키므로 얇은 격벽을 성형할 경우에는 격벽 형성을 위한 공간에 발생할 가스를 적절히 제거할 필요가 있다. When the gas is generated in the space 130 between the first protruding structure 110 and the second protruding structure 115, the gas generates a problem such as generating a cavity in the formed partition wall or generating a nonuniform surface, It is necessary to appropriately remove the gas generated in the space for forming the barrier ribs.

본 발명에서는 이러한 가스를 제거하기 위해 삽입 구조물(120)을 이용한다. 삽입 구조물(120)은 베이스 구조물의 홀에 삽입될 때 베이스 구조물과는 미세 갭(200)을 두고 삽입된다. 삽입 구조물(120)의 삽입부의 사이즈는 홀과 미세갭을 형성할 수 있도록 미리 설정된다. In the present invention, an insertion structure 120 is used to remove such gas. The insertion structure 120 is inserted into the hole of the base structure with the microgap 200 therebetween. The size of the insertion portion of the insertion structure 120 is set in advance so as to form a hole and a fine gap.

도 3을 참조하면, 제1 돌출 구조물(110)과 제2 돌출 구조물(115) 사이 공간의 바닥부에는 미세 갭이 형성된다. 미세 갭은 액체인 용탕은 빠져나가지 않으며 기체인 가스는 빠져나가도록 그 크기가 설정된다. 예를 들어, 미세 갭의 간격은 0.05mm일 수 있다. Referring to FIG. 3, a microgap is formed at the bottom of the space between the first protruding structure 110 and the second protruding structure 115. The microgap is set so that the molten liquid does not escape and the gas, which is a gas, escapes. For example, the spacing of the microgaps may be 0.05 mm.

도 3을 참조하면, 삽입 구조물(120)의 삽입부(400)에는 홈부(410)가 형성되며, 홈부(410)와 베이스 구조물(105)에 의해 가스 수용 공간(250)이 형성된다. Referring to FIG. 3, a groove 410 is formed in the insertion portion 400 of the insertion structure 120, and a gas accommodation space 250 is formed by the groove 410 and the base structure 105.

가스 수용 공간(250)은 미세 갭(200)은 서로 연결되며, 제1 돌출 구조물(110)과 제2 돌출 구조물(115) 사이의 공간(130) 바닥부를 통해 빠져나가는 가스는 가스 수용 공간(250)에 수용된다. The gas containing space 250 is connected to the micro gaps 200 and gas escaping through the bottom of the space 130 between the first and second protruding structures 110 and 115 passes through the gas receiving space 250 .

삽입 구조물(120)의 홈부(410)에 의해 형성되는 가스 수용 공간(250)에는 압력 제어부(300)가 결합되어 가스 수용 공간(250)의 압력을 제어한다. 압력 제어부(300)는 가스 수용 공간(250)의 압력을 낮춰서 제1 돌출 구조물(110) 및 제2 돌출 구조물(115) 사이의 공간에 채워진 용탕의 가스가 가스 수용 공간(250)으로 미세 갭(200)을 통해 효과적으로 빠져나가도록 한다. The pressure control unit 300 is coupled to the gas accommodation space 250 formed by the groove 410 of the insertion structure 120 to control the pressure of the gas accommodation space 250. The pressure control unit 300 lowers the pressure of the gas accommodation space 250 so that the gas of the molten metal filled in the spaces between the first and second protruding structures 110 and 115 is guided into the gas accommodation space 250 through the fine gaps 200).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 압력 제어부(300)는 냉각 봉을 포함할 수 있다. 냉각 봉이 가스 수용 공간(250)과 연결되어 가스 수용 공간(250)을 냉각시키며 이를 통해 가스 수용 공간(250)의 압력을 낮출 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the pressure control unit 300 may include a cooling rod. The cooling rod is connected to the gas accommodation space 250 to cool the gas accommodation space 250, thereby lowering the pressure of the gas accommodation space 250.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 펠티에(Peltier) 효과를 이용한 냉각봉이 가스 수용 공간(250)과 연결되어 가스 수용 공간(250)의 압력을 낮출 수 있다. According to a preferred embodiment of the present invention, the cooling rod using the Peltier effect can be connected to the gas accommodation space 250 to lower the pressure of the gas accommodation space 250.

펠티에 효과는 냉각 봉의 양끝이 폐회로가 되도록 하고 양단에 온도차를 주면 열의 흡수 또는 방출이 일어나는 효과로서, 이를 이용하여 냉각봉을 통해 가스 수용 공간(250)의 압력을 낮출 수 있다. The Peltier effect is an effect that both ends of the cooling rod are closed and the temperature difference is applied to both ends of the cooling rod, so that the pressure of the gas accommodation space 250 can be lowered through the cooling rod by using the effect.

물론, 냉각봉이 아닌 공지된 다양한 방식을 이용하여 가스 수용 공간(250)의 압력을 낮출 수 있다는 점은 당업자에게 있어 자명할 것이다. Of course, it will be apparent to those skilled in the art that the pressure of the gas receiving space 250 can be lowered by various known methods other than the cooling rod.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 진공 시스템을 이용하여 가스 수용 공간(250)의 압력을 낮출 수도 있다. 진공 장치를 이용하여 미세갭을 통해 가스가 가스 수용 공간에 인입되도록 동작할 수도 있는 것이다. According to another embodiment of the present invention, the pressure in the gas receiving space 250 may be lowered by using a vacuum system. The gas may be operated to be drawn into the gas receiving space through the fine gap by using a vacuum device.

도 5는 캐비티 구조를 이용하는 RF 장비용 금형 제조 방법을 나타낸 도면이다. 5 is a view showing a method of manufacturing a mold for an RF device using a cavity structure.

도 5를 참조하면, 상부에 제1 돌출 구조물(110)이 형성되며, 삽입 홀이 형성되는 베이스 구조물을 성형한다(단계 500). Referring to FIG. 5, a first protruding structure 110 is formed on an upper portion, and a base structure in which an insertion hole is formed is formed (Step 500).

베이스 구조물이 성형되면, 삽입 구조물(120)을 베이스 구조물의 삽입 홀에 삽입한다(단계 502). When the base structure is formed, the insertion structure 120 is inserted into the insertion hole of the base structure (step 502).

삽입 구조물의 삽입에 의해 제1 돌출 구조물(110)과 인접하는 제2 돌출 구조물(115)이 형성되고, 제1 돌출 구조물(110)과 제2 돌출 구조물(115) 사이 공간의 바닥부에는 미세갭이 형성된다(단계 504). 또한, 삽입 구조물에 형성된 홈부(410)에 의해 가스 수용 공간이 형성된다. A second protruding structure 115 adjacent to the first protruding structure 110 is formed by inserting the insertion structure and a bottom portion of the space between the first protruding structure 110 and the second protruding structure 115 is formed with a micro gap (Step 504). Further, the gas receiving space is formed by the groove portion 410 formed in the insertion structure.

삽입 구조물의 삽입 후 가스 수용 공간의 압력을 제어하기 위한 냉각봉을 삽입한다(단계 506). After insertion of the insertion structure, a cooling rod for controlling the pressure of the gas receiving space is inserted (step 506).

이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. As described above, the present invention has been described with reference to particular embodiments, such as specific elements, and specific embodiments and drawings. However, it should be understood that the present invention is not limited to the above- And various modifications and changes may be made thereto by those skilled in the art to which the present invention pertains.

따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위 뿐만아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Accordingly, the spirit of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described, and all the equivalents or equivalents of the claims, as well as the appended claims, fall within the scope of the present invention .

Claims (12)

상부에 복수의 제1 돌출 구조물이 형성되며 삽입 홀이 형성되는 베이스 구조물; 및
상기 삽입 홀에 삽입되며 상부에 제2 돌출 구조물이 형성되는 적어도 하나의 삽입 구조물을 포함하되,
상기 제1 돌출 구조물과 제2 돌출 구조물은 인접하여 배치되고 상기 제1 돌출 구조물과 상기 제2 돌출 구조물 사이의 공간에 용탕이 주입되어 RF 장비의 캐비티 형성을 위한 격벽이 성형되며,
상기 삽입 구조물과 상기 삽입홀 사이에는 미세 갭이 형성되고 상기 미세 갭은 상기 제1 돌출 구조물과 상기 제2 돌출 구조물 사이의 공간 하부에 위치하는 것을 특징으로 하는 RF 장비용 금형.A base structure in which a plurality of first protruding structures are formed on an upper portion and an insertion hole is formed; And
At least one insertion structure inserted into the insertion hole and having a second protruding structure formed thereon,
The first protruding structure and the second protruding structure are disposed adjacent to each other and the molten metal is injected into the space between the first protruding structure and the second protruding structure to form a partition wall for forming a cavity of the RF equipment,
Wherein a fine gap is formed between the insertion structure and the insertion hole and the fine gap is located below the space between the first protrusion structure and the second protrusion structure. 제1항에 있어서,
상기 제2 돌출 구조물은 상기 삽입홀에 삽입되는 삽입부 및 상기 삽입부에 형성되는 홈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐비티 구조를 이용하는 RF 장비용 금형.The method according to claim 1,
Wherein the second protruding structure includes an insertion portion inserted into the insertion hole and a groove portion formed in the insertion portion. 제2항에 있어서,
상기 미세 갭과 연결되며 상기 삽입 구조물의 상기 홈부 및 상기 베이스 구조물에 의해 정의되는 가스 수용 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 RF 장비용 금형. 3. The method of claim 2,
And a gas receiving space connected to the micro gap and defined by the groove portion and the base structure of the insertion structure are formed. 제3항에 있어서,
상기 가스 수용 공간의 압력을 제어하는 압력 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RF 장비용 금형. The method of claim 3,
And a pressure control unit for controlling the pressure of the gas accommodation space. 제4항에 있어서,
상기 압력 제어부는 상기 가스 수용 공간의 압력을 낮추기 위한 냉각봉을 포함하는 것을 특징으로 하는 RF 장비용 금형. 5. The method of claim 4,
Wherein the pressure control unit includes a cooling rod for lowering the pressure of the gas accommodation space. 상부에 복수의 제1 돌출 구조물이 형성되며 삽입 홀이 형성되는 베이스 구조물; 및
상기 삽입 홀에 삽입되며 상부에 제2 돌출 구조물이 형성되는 적어도 하나의 삽입 구조물을 포함하되,
상기 삽입 구조물과 상기 삽입홀 사이에는 미세 갭이 형성되며, 상기 미세갭은 가스가 인입될 수 있도록 그 간격이 설정되는 것을 특징으로 하는 RF 장비용 금형. A base structure in which a plurality of first protruding structures are formed on an upper portion and an insertion hole is formed; And
At least one insertion structure inserted into the insertion hole and having a second protruding structure formed thereon,
Wherein a fine gap is formed between the insertion structure and the insertion hole, and the gap is set so that the gas can be introduced. 제6항에 있어서,
상기 미세 갭은 상기 제1 돌출 구조물과 상기 제2 돌출 구조물 사이의 공간 하부에 위치하는 것을 특징으로 하는 RF 장비용 금형.The method according to claim 6,
Wherein the microgap is located below the space between the first protruding structure and the second protruding structure. 제7항에 있어서,
상기 제2 돌출 구조물은 상기 삽입홀에 삽입되는 삽입부 및 상기 삽입부에 형성되는 홈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐비티 구조를 이용하는 RF 장비용 금형.8. The method of claim 7,
Wherein the second protruding structure includes an insertion portion inserted into the insertion hole and a groove portion formed in the insertion portion. 제8항에 있어서,
상기 미세 갭과 연결되며 상기 삽입 구조물의 상기 홈부 및 상기 베이스 구조물에 의해 정의되는 가스 수용 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 RF 장비용 금형. 9. The method of claim 8,
And a gas receiving space connected to the micro gap and defined by the groove portion and the base structure of the insertion structure are formed. 제9항에 있어서,
상기 가스 수용 공간의 압력을 제어하는 압력 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RF 장비용 금형. 10. The method of claim 9,
And a pressure control unit for controlling the pressure of the gas accommodation space. 제1 돌출 구조물 및 삽입홀이 형성되는 베이스 구조물을 성형하는 단계(a); 및
상기 삽입홀에 제2 돌출 구조물을 포함하는 삽입 구조물을 삽입하는 단계(b)를 포함하되,
상기 제1 돌출 구조물 및 상기 제2 돌출 구조물이 인접하여 배치되며, 상기 삽입홀과 상기 삽입 구조물 사이에는 미세 갭이 형성되는 것을 특징으로 하는 RF 장비용 금형 제조 방법. (A) forming a base structure in which a first protruding structure and an insertion hole are formed; And
(B) inserting an insertion structure including a second protruding structure into the insertion hole,
Wherein the first protruding structure and the second protruding structure are disposed adjacent to each other, and a fine gap is formed between the insertion hole and the insertion structure. 제11항에 있어서,
상기 제2 돌출 구조물에서 상기 삽입홀에 삽입되는 부분에는 홈부가 형성되며 상기 홈부 및 상기 베이스 구조물에 의해 가스 수용 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 RF 장비용 금형 제조 방법. 12. The method of claim 11,
Wherein a groove portion is formed in a portion of the second protruding structure to be inserted into the insertion hole and a gas receiving space is formed by the groove portion and the base structure.
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