KR101538966B1 - 발광 소자 패키지 및 이를 갖는 백라이트 유닛 - Google Patents
발광 소자 패키지 및 이를 갖는 백라이트 유닛 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101538966B1 KR101538966B1 KR1020130120347A KR20130120347A KR101538966B1 KR 101538966 B1 KR101538966 B1 KR 101538966B1 KR 1020130120347 A KR1020130120347 A KR 1020130120347A KR 20130120347 A KR20130120347 A KR 20130120347A KR 101538966 B1 KR101538966 B1 KR 101538966B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- lens
- light
- substrate
- light emitting
- sealing material
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 102
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 16
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 6
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N ZrO2 Inorganic materials O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003862 HfB2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004542 HfN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010093 LiAlO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020068 MgAl Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007948 ZrB2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008322 ZrN Inorganic materials 0.000 description 1
- MUBKMWFYVHYZAI-UHFFFAOYSA-N [Al].[Cu].[Zn] Chemical compound [Al].[Cu].[Zn] MUBKMWFYVHYZAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- VWZIXVXBCBBRGP-UHFFFAOYSA-N boron;zirconium Chemical compound B#[Zr]#B VWZIXVXBCBBRGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical group [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
Abstract
본 발명은 봉지재 또는 기판을 렌즈의 입광부에 완전히 삽입하여 제품을 슬림화할 수 있고, 렌즈의 틀어짐을 방지하여 휘도 및 색 편차의 발생을 줄일 수 있게 하는 발광 소자 패키지 및 이를 갖는 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 발광 소자의 주위를 둘러싸도록 기판에 설치될 수 있는 봉지재; 및 상기 봉지재의 측면에 적어도 하나 이상 설치되고, 렌즈와 접촉되어 상기 렌즈의 조립 경로를 안내하는 봉지재 가이드부;를 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 발광 소자 패키지 및 이를 갖는 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 봉지재 또는 기판을 렌즈의 입광부로 안내할 수 있는 발광 소자 패키지 및 이를 갖는 백라이트 유닛에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 화합물 반도체(compound semiconductor)의 PN 다이오드 형성을 통해 발광원을 구성함으로써, 다양한 색의 광을 구현할 수 있는 일종의 반도체 소자를 말한다. 이러한 발광 소자는 수명이 길고, 소형화 및 경량화가 가능하며, 광의 지향성이 강하여 저전압 구동이 가능하다는 장점이 있다. 또한, 이러한 LED는 충격 및 진동에 강하고, 예열시간과 복잡한 구동이 불필요하며, 다양한 형태로 패키징할 수 있어, 여러 가지 용도로 모듈화하여 각종 조명 장치나 디스플레이 장치 등에 적용할 수 있다.
백라이트 유닛에서 널리 사용되는 직하형 발광 소자 패키지는, 유닛의 두께를 줄이는 동시에 도광판에 광을 균일하게 조사할 수 있도록 1차로 발광 소자 패키지에서 발생된 빛을 2차 렌즈를 통해서 넓게 분산시킬 수 있다.
그러나, 종래의 발광 소자 패키지는 2차 렌즈 조립시, 2차 렌즈의 틀어짐이 발생되어 휘도 및 색 편차가 발생되고, 이러한 휘도 및 색 편차는 광 특성을 저하시켜서 도광판이나 디스플레이 패널에 조사되는 빛의 균일도를 현저하게 떨어뜨리고, 제품의 불량을 발생시키는 등 많은 문제점이 있었다.
또한, 종래의 발광 소자 패키지는, 봉지재의 두께와 기판의 두께만큼 제품의 두께가 두꺼워져서 제품을 슬림화할 수 없었던 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 봉지재 또는 기판을 렌즈의 입광부에 완전히 삽입하여 제품을 슬림화할 수 있으며, 가이드부를 이용하여 렌즈 정렬을 용이하게 하고, 렌즈의 조립 정밀도를 향상시킴으로써 디스플레이 장치의 휘도 및 색 편차를 방지하여 광 특성을 향상시키고, 양질의 제품을 생산할 수 있으며, 렌즈를 다단계로 정렬할 수 있어서 렌즈의 파손을 방지하고, 렌즈 정렬을 용이하게 하는 발광 소자 패키지 및 이를 갖는 백라이트 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 발광 소자 패키지는, 발광 소자의 주위를 둘러싸도록 기판에 설치될 수 있는 봉지재; 및 상기 봉지재의 측면에 적어도 하나 이상 설치되고, 렌즈와 접촉되어 상기 렌즈의 조립 경로를 안내하는 봉지재 가이드부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 봉지재는, 전체적으로 원형 또는 모서리가 둥근 사각판 형상이고, 상기 봉지재 가이드부는, 상기 렌즈의 입광부에 완전히 삽입되는 봉지재 가이드 측면부일 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 봉지재 가이드부는, 상기 봉지재와 일체로 몰딩 성형되는 것일 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 봉지재 가이드부는, 상기 렌즈의 입광부를 1차 안내할 수 있도록 제 1 경사면을 갖는 제 1 경사면부; 상기 렌즈의 입광부를 2차 안내할 수 있도록 상기 제 1 경사면부보다 상대적으로 급격한 경사면을 갖는 제 2 경사면부; 및 상기 렌즈의 입광부와 최종적으로 접촉되어 고정될 수 있도록 접촉면을 갖는 접촉면부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 봉지재의 상면부를 기준으로 상기 제 1 경사면부의 경사 내각은 100도 내지 135도이고, 상기 제 1 경사면부를 기준으로 상기 제 2 경사면부의 경사 내각은 150도 내지 175도일 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따른 발광 소자 패키지는, 상기 발광 소자가 안착되고, 상기 봉지재를 지지하는 기판; 및 상기 기판의 측면에 적어도 하나 이상 설치되고, 렌즈의 조립 경로를 안내하는 기판 가이드부;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 기판은, 전체적으로 원형 또는 모서리가 둥근 사각판 형상이고, 상기 기판 가이드부는, 상기 렌즈의 입광부에 완전히 삽입되는 기판 가이드 측면부일 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 기판 가이드부와, 상기 봉지재 가이드부는 그 크기가 일치하는 것일 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 기판 가이드부 또는 상기 봉지재 가이부에, 상기 렌즈의 입광부에 설치된 걸림부와 대응하는 걸림면부가 형성되는 것일 수 있다.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 백라이트 유닛은, 발광 소자의 주위를 둘러싸도록 기판에 설치될 수 있는 봉지재; 상기 봉지재의 측면에 적어도 하나 이상 설치되고, 렌즈의 조립 경로를 안내하는 봉지재 가이드부; 및 상기 발광 소자에서 발생된 빛의 경로에 설치되는 도광판;을 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 봉지재 또는 기판을 렌즈의 입광부에 완전히 삽입하여 제품을 슬림화할 수 있으며, 렌즈와의 조립시 광 특성을 향상시켜서 제품 불량을 방지하고, 렌즈 정렬시 렌즈를 다단계로 정렬할 수 있게 하여 렌즈의 파손을 방지하며, 모든 형태의 렌즈의 정렬 불량을 방지할 수 있는 효과를 갖는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지를 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 A부분을 확대하여 나타내는 확대도이다.
도 3은 도 1의 발광 소자 패키지의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 1의 봉지재 가이드부의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 1의 봉지재의 다른 일례를 나타내는 평면도이다.
도 6 내지 도 8은 도 1의 봉지재 가이드부가 렌즈의 입광부를 정렬하는 과정을 단계적으로 나타내는 단면도들이다.
도 9는 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지를 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지를 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 백라이트 유닛을 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 A부분을 확대하여 나타내는 확대도이다.
도 3은 도 1의 발광 소자 패키지의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 1의 봉지재 가이드부의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 1의 봉지재의 다른 일례를 나타내는 평면도이다.
도 6 내지 도 8은 도 1의 봉지재 가이드부가 렌즈의 입광부를 정렬하는 과정을 단계적으로 나타내는 단면도들이다.
도 9는 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지를 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지를 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 백라이트 유닛을 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.
명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.
또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면, 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(100)를 나타내는 단면도이고, 도 2는 도 1의 A부분을 확대하여 나타내는 확대도이고, 도 3은 도 1의 발광 소자 패키지(100)의 일례를 나타내는 평면도이고, 도 4는 도 1의 봉지재 가이드부(30-1)의 일례를 나타내는 사시도이다.
먼저, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(100)는, 크게 기판(10)과, 발광 소자(20)와, 봉지재(30) 및 봉지재 가이드부(30-1)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 기판(10)은, 상기 발광 소자(20)를 수용할 수 있고, 상기 발광 소자(20)와 전기적으로 연결되는 것으로서, 상기 발광 소자(20)를 지지할 수 있도록 적당한 기계적 강도와 절연성을 갖는 재료나 전도성 재료로 제작될 수 있다.
예를 들어서, 상기 기판(10)은, 상기 발광 소자(20)를 외부 전원과 연결시키도록 각종 배선층이 형성될 수 있고, 에폭시계 수지 시트를 다층 형성시킨 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)일 수 있다. 또한, 상기 기판(10)은, 연성 재질의 플랙서블 인쇄 회로 기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.
이외에도, 상기 기판(10)은, 레진, 글래스 에폭시 등의 합성 수지 기판이나, 열전도율을 고려하여 세라믹(ceramic) 기판이 적용될 수 있고, 이외에도 절연 처리된 알루미늄, 구리, 아연, 주석, 납, 금, 은 등의 금속 기판 등이 적용될 수 있으며, 플레이트 형태나 리드 프레임 형태의 기판들이 적용될 수 있다.
또한, 상기 발광 소자(20)는, 상기 기판(10)에 안착될 수 있는 것으로서, 도 1에서는 상기 기판(10) 위에 1개의 발광 소자(20)가 안착된 상태를 예시하였다.
이외에도, 상기 기판(10)에는 복수개의 발광 소자(20)들이 안착될 수 있다.
이러한, 상기 발광 소자(20)는, 반도체로 이루어질 수 있다. 예를 들어서, 질화물 반도체로 이루어지는 청색, 녹색, 적색, 황색 발광의 LED, 자외 발광의 LED 등이 적용될 수 있다. 질화물 반도체는, 일반식이 AlxGayInzN(0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤z≤1, x+y+z=1)으로 나타내진다.
또한, 상기 발광 소자(20)는, 예를 들면, MOCVD법 등의 기상성장법에 의해, 성장용 사파이어 기판이나 실리콘 카바이드 기판 상에 InN, AlN, InGaN, AlGaN, InGaAlN 등의 질화물 반도체를 에피택셜 성장시켜 구성할 수 있다. 또한, 상기 발광 소자(20)는, 질화물 반도체 이외에도 ZnO, ZnS, ZnSe, SiC, GaP, GaAlAs, AlInGaP 등의 반도체를 이용해서 형성할 수 있다. 이들 반도체는, n형 반도체층, 발광층, p형 반도체층의 순으로 형성한 적층체를 이용할 수 있다. 상기 발광층(활성층)은, 다중 양자웰 구조나 단일 양자웰 구조를 한 적층 반도체 또는 더블 헤테로 구조의 적층 반도체를 이용할 수 있다. 또한, 상기 발광 소자(20)는, 디스플레이 용도나 조명 용도 등 용도에 따라 임의의 파장의 것을 선택할 수 있다.
여기서, 상기 성장용 기판으로는 필요에 따라 절연성, 도전성 또는 반도체 기판이 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 성장용 기판은 사파이어, SiC, Si, MgAl2O4, MgO, LiAlO2, LiGaO2, GaN일 수 있다. GaN 물질의 에피성장을 위해서는 동종 기판인 GaN 기판이 좋으나, GaN 기판은 그 제조상의 어려움으로 생산단가가 높은 문제가 있다.
이종 기판으로는 사파이어, 실리콘 카바이드(SiC) 기판 등이 주로 사용되고 있으며. 가격이 비싼 실리콘 카바이드 기판에 비해 사파이어 기판이 더 많이 활용되고 있다. 이종 기판을 사용할 때는 기판 물질과 박막 물질 사이의 격자상수의 차이로 인해 전위(dislocation) 등 결함이 증가한다. 또한, 기판 물질과 박막 물질 사이의 열팽창계수의 차이로 인해 온도 변화시 휨이 발생하고, 휨은 박막의 균열(crack)의 원인이 된다. 기판과 GaN계인 발광 적층체 사이의 버퍼층을 이용해 이러한 문제를 감소시킬 수도 있다.
또한, 상기 성장용 기판은 LED 구조 성장 전 또는 후에 LED 칩의 광 또는 전기적 특성을 향상시키기 위해 칩 제조 과정에서 완전히 또는 부분적으로 제거되거나 패터닝하는 경우도 있다.
예를 들어, 사파이어 기판인 경우는 레이저를 기판을 통해 반도체층과의 계면에 조사하여 기판을 분리할 수 있으며, 실리콘이나 실리콘 카바이드 기판은 연마/에칭 등의 방법에 의해 제거할 수 있다.
또한, 상기 성장용 기판 제거 시에는 다른 지지 기판을 사용하는 경우가 있으며 지지 기판은 원 성장 기판의 반대쪽에 LED 칩의 광효율을 향상시키게 위해서, 반사 금속을 사용하여 접합하거나 반사구조를 접합층의 중간에 삽입할 수 있다.
또한, 상기 성장용 기판 패터닝은 기판의 주면(표면 또는 양쪽면) 또는 측면에 LED 구조 성장 전 또는 후에 요철 또는 경사면을 형성하여 광 추출 효율을 향상시킨다. 패턴의 크기는 5nm ~ 500㎛ 범위에서 선택될 수 있으며 규칙 또는 불규칙적인 패턴으로 광 추출 효율을 좋게 하기 위한 구조면 가능하다. 모양도 기둥, 산, 반구형, 다각형 등의 다양한 형태를 채용할 수 있다.
상기 사파이어 기판의 경우, 육각-롬보형(Hexa-Rhombo R3c) 대칭성을 갖는 결정체로서 c축 및 a측 방향의 격자상수가 각각 13.001과 4.758 이며, C(0001)면, A(1120)면, R(1102)면 등을 갖는다. 이 경우, 상기 C면은 비교적 질화물 박막의 성장이 용이하며, 고온에서 안정하기 때문에 질화물 성장용 기판으로 주로 사용된다.
또한, 상기 성장용 기판의 다른 물질로는 Si 기판을 들 수 있으며, 대구경화에 보다 적합하고 상대적으로 가격이 낮아 양산성이 향상될 수 있다. (111)면을 기판 면으로 갖는 Si 기판이 GaN와의 격자상수의 차이가 17% 정도로 격자 정수의차이로 인한 결정 결함의 발생을 억제하는 기술이 필요하다. 또한, 실리콘과 GaN 간의 열팽창률의 차이는 약 56%정도로, 이 열팽창률 차이로 인해서 발생한 웨이퍼 휨을 억제하는 기술이 필요하다. 웨이퍼 휨으로 인해, GaN 박막의 균열을 가져올 수 있고, 공정 제어가 어려워 동일 웨이퍼 내에서 발광 파장의 산포가 커지는 등의 문제를 발생시킬 수 있다.
또한, 상기 실리콘(Si) 기판은 GaN계 반도체에서 발생하는 빛을 흡수하여 발광소자의 외부 양자 효율이 낮아지므로, 필요에 따라 상기 기판을 제거하고 반사층이 포함된 Si, Ge, SiAl, 세라믹, 또는 금속 기판 등의 지지기판을 추가로 형성하여 사용한다.
상기 Si 기판과 같이 이종 기판상에 GaN 박막을 성장시킬 때, 기판 물질과 박막 물질 사이의 격자 상수의 불일치로 인해 전위(dislocation) 밀도가 증가하고, 열팽창 계수 차이로 인해 균열(crack) 및 휨이 발생할 수 있다. 발광 적층체의 전위 및 균열을 방지하기 위한 목적으로 성장용 기판과 발광적층체 사이에 버퍼층을 배치시킬 수 있다. 상기 버퍼층은 활성층 성장시 기판의 휘는 정도를 조절해 웨이퍼의 파장 산포를 줄이는 기능도 한다.
여기서, 상기 버퍼층은 AlxInyGa1-x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, x+y≤1), 특히 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, 또는 InGaNAlN를 사용할 수 있으며, 필요에 따라 ZrB2, HfB2, ZrN, HfN, TiN 등의 물질도 사용할 수 있다. 또한, 복수의 층을 조합하거나, 조성을 점진적으로 변화시켜 사용할 수도 있다.
또한, 도시하지는 않았으나, 상기 발광 소자(20)는, 범프나 패드나 솔더 등의 신호전달매체를 갖는 플립칩 형태의 발광 소자들일 수 있고, 이외에도 와이어 등의 신호전달매체를 갖는 수직형 및 수평형 등 다양한 형태의 발광 소자들이 적용될 수 있다.
또한, 상기 봉지재(30)는, 상기 발광 소자(20)의 주위를 둘러싸도록 관통홀이 형성되고, 상기 기판(10)에 설치되는 것으로서, 도 3에 도시된 바와 같이, 예를 들어서, 상기 관통홀은, 원형일 수 있다. 이외에도 상기 관통홀은, 사각형, 타원홀, 다각형홀, 사다리꼴형, 복합형 등 매우 다양한 형태일 수 있다.
또한, 상기 봉지재(30)는, EMC, 적어도 반사물질이 포함된 EMC, 반사물질이 포함된 화이트 실리콘, PSR(Photo Solder Resister) 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.
또한, 상기 봉지재(30)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 전체적으로 모서리가 둥근 사각판 형상으로 상기 기판(10)에 몰딩 성형되거나, 디스펜싱 또는 스크린 프린팅될 수 있다.
또한, 더욱 구체적으로는, 예를 들어서, 상기 봉지재(30)는, 에폭시 수지 조성물, 실리콘 수지 조성물, 실리콘 변성 에폭시 수지 등의 변성 에폭시 수지 조성물, 에폭시 변성 실리콘 수지 등의 변성 실리콘 수지 조성물, 폴리이미드 수지 조성물, 변성 폴리이미드 수지 조성물, 폴리프탈아미드(PPA), 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 액정 폴리머(LCP), ABS 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, PBT 수지 등의 수지 등이 적용될 수 있다.
또한, 이들 수지 중에, 산화 티타늄, 이산화규소, 이산화티탄, 이산화지르코늄, 티타늄산 칼륨, 알루미나, 질화알루미늄, 질화붕소, 멀라이트, 크롬, 화이트 계열이나 금속 계열의 성분 등 광 반사성 반사 물질을 함유시킬 수 있다.
또한, 이러한 상기 봉지재(30)의 형상은 매우 다양할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(100)의 상기 봉지재(30)의 형상은 도 1에 도시된 형상으로 국한되는 것은 아니다.
한편, 상기 봉지재 가이드부(30-1)는, 예를 들어서, 상기 봉지재(30)의 4개의 측면 테두리부분에 각각 설치되고, 도 1에 도시된 바와 같이, 렌즈(40)의 입광부(40a)에 완전히 삽입되는 봉지재 가이드 측면부이며, 상기 렌즈(40)의 조립 경로를 안내하는 것으로서, 더욱 구체적으로는, 도 2에 도시된 바와 같이, 제 1 경사면부(31)와, 제 2 경사면부(32)와, 접촉면부(33) 및 상면부(34)를 포함할 수 있다.
여기서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 경사면부(31)는, 상기 렌즈(40)의 입광부(40a)를 1차 안내할 수 있도록 상대적으로 완만한 제 1 기울기를 갖는 부분이다.
또한, 상기 제 2 경사면부(32)는, 상기 렌즈(40)의 입광부(40a)를 2차 안내할 수 있도록 상기 제 1 경사면부(31)와 연달아 설치되고, 상기 제 1 기울기보다 상대적으로 급격한 제 2 기울기를 갖는 부분이다.
또한, 상기 접촉면부(33)는, 상기 렌즈(40)의 입광부(40a)와 최종적으로 접촉되어 고정될 수 있도록 상기 제 2 경사면부와 연달아 설치되고, 접촉면을 갖는 부분이다. 여기서, 상기 접촉면부(33)는, 경사 각도가 상기 렌즈(40)의 조립 방향과 일치되는 90도 일 수 있다.
또한, 상기 상면부(34)는, 상기 제 1 경사면부(31)가 시작되는 지점에 평평하게 형성된 부분이다.
또한, 예컨데, 도 2에 도시된 바와 같이, 후술될 렌즈(40)의 입광부(40a)를 안내할 때, 1차로 완만하게 경사진 방향으로 안내하다가 2차로 급격하게 경사진 방향으로 안내할 수 있도록 상기 상면부(34)를 기준으로 상기 제 1 경사면부(31)의 경사 내각(K1)은 100도 내지 135도이고, 상기 제 1 경사면부(31)를 기준으로 상기 제 2 경사면부(32)의 경사 내각(K2)은 150도 내지 175도이며, 상기 제 2 경사면부(32)를 기준으로 상기 접촉면부(33)의 경사 내각(K3)는 적어도 상기 경사 내각(K2) 이상일 수 있다.
또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 예를 들어서, 후술될 렌즈(40)의 입광부(40a)가 충돌할 때, 부품의 파손을 방지할 수 있도록 평평한 상면부(34)와 상기 제 1 경사면부(31) 사이의 모서리(R1) 및 상기 제 1 경사면부(31)와 제 2 경사면부(32) 사이의 모서리(R2)는 각각 둥글게 모서리 가공될 수 있다.
또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 기판(10)은, 상기 접촉면부(33)와 접촉되고, 상기 렌즈(40)의 상기 입광부(40a)의 하면(42)이 접촉되는 부분으로 실질적으로 상기 렌즈(40)의 입광부(40a)의 조립 위치를 결정하는 역할을 할 수 있다. 선택적으로는, 상기 기판(10)의 상면(10a)은 렌즈(40)의 견고한 안착을 위해서 하면(42)보다 낮거나 높을 수 있다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 봉지재(30)는, 전체적으로 모서리가 둥근 사각판 형상이고, 상기 봉지재 가이드부(30-1)는, 상기 봉지재(30)의 4개의 측면 귀퉁이 부분에 상기 렌즈(40)의 입광부(40a)에 완전히 삽입될 수 있도록 상기 봉지재(30)와 일체로 몰딩 성형될 수 있다.
또한, 상기 봉지재 가이드부(30-1)는, EMC, 적어도 반사물질이 포함된 EMC, 반사물질이 포함된 화이트 실리콘, PSR(Photo Solder Resister) 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.
또한, 더욱 구체적으로는, 예를 들어서, 상기 봉지재 가이드부(30-1)는, 에폭시 수지 조성물, 실리콘 수지 조성물, 실리콘 변성 에폭시 수지 등의 변성 에폭시 수지 조성물, 에폭시 변성 실리콘 수지 등의 변성 실리콘 수지 조성물, 폴리이미드 수지 조성물, 변성 폴리이미드 수지 조성물, 폴리프탈아미드(PPA), 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 액정 폴리머(LCP), ABS 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, PBT 수지 등의 수지 등이 적용될 수 있다.
또한, 이들 수지 중에, 산화 티타늄, 이산화규소, 이산화티탄, 이산화지르코늄, 티타늄산 칼륨, 알루미나, 질화알루미늄, 질화붕소, 멀라이트, 크롬, 화이트 계열이나 금속 계열의 성분 등 광 반사성 물질을 함유시킬 수 있다.
이러한 상기 봉지재 가이드부(30-1)를 형성하는 재료는, 상기 봉지재(30)와 동일한 재료일 수도 있고, 다른 재료일 수도 있다. 다른 재료라 함은, 그 종류 및 조성이 전혀 동일하지 않은 것을 의미한다.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(100)는, 상기 입광부(40a)의 내측면의 일부가 상기 봉지재 가이드부(30-1)와 접촉되고, 상기 기판(10)에 설치되는 렌즈(40)를 더 포함할 수 있다.
도 5는 도 1의 봉지재(30)의 다른 일례를 나타내는 평면도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 상기 봉지재(30)는, 전체적으로 원형인 형상으로 상기 기판(10)에 몰딩 성형되어 상기 렌즈(40)의 입광부(40a)에 완전히 삽입되는 것도 가능하다. 이 경우, 상기 봉지재 가이드부(30-1)는 상기 봉지재(30)를 원형으로 둘러싸는 외경면부일 수 있다.
도 6 내지 도 8은 도 1의 상기 봉지재 가이드부(30-1)가 렌즈(40)의 입광부(40a)를 정렬하는 과정을 단계적으로 나타내는 단면도들이다.
이러한 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(100)의 렌즈 정렬 과정을 보다 상세하게 단계적으로 설명하면, 먼저, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 렌즈(40)의 입광부(40a)는 상기 봉지재 가이드부(30-1)의 제 1 경사면부(31)를 따라 안내될 수 있다. 이 때, 상기 렌즈(40)의 입광부(40a)는 상기 상면부(34)를 따라 움직이다가 상기 봉지재 가이드부(30-1)의 제 1 경사면부(31)에 의해서 먼저 거시적으로 안내될 수 있다.
이어서, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 렌즈(40)의 입광부(40a)는 상기 봉지재 가이드부(30-1)의 제 2 경사면부(32)를 따라 안내될 수 있다. 이 때, 상기 제 2 경사면부(32)에 의해 미세하게 안내되는 동안, 상기 렌즈(40)의 입광부(40a)는 반대편의 다른 입광부(40a)들과 힘의 균형을 맞추어 미세하게 정렬될 수 있다.
예를 들어서, 상기 렌즈(40)의 일측 입광부(40a)가 제 2 경사면부(32)에 진입하게 되면, 상기 렌즈(40)의 타측 입광부(40a)들 역시, 상기 제 2 경사면부(32)에 진입하여 힘의 균형을 맞출 수 있다.
즉, 상기 제 1 경사면부(31)는, 상기 렌즈(40)의 거시적인 위치를 먼저 정렬시킬 수 있고, 상기 제 2 경사면부(32)는, 상기 렌즈(40)의 균형을 맞추어 미세하게 정렬시킬 수 있다.
이어서, 도 8에 도시된 바와 같이, 최종적으로 상기 렌즈(40)의 상기 입광부(40a)가 상기 접촉면부(33)와 접촉되어 안내되고, 상기 입광부(40a)의 하면이 상기 기판(10)까지 도달되어 상기 봉지재(30)가 상기 렌즈(40)의 입광부(40a)에 완전히 삽입되면 상기 렌즈(40)는 정위치에 정렬될 수 있다.
그러므로, 상기 봉지재(30)를 상기 렌즈(40)의 입광부(40a)에 완전히 삽입하여 제품을 슬림화할 수 있으며, 상기 봉지재 가이드부(30-1)를 이용하여 렌즈(40) 정렬을 용이하게 하고, 렌즈(40)의 조립 정밀도를 향상시킴으로써 디스플레이 장치의 휘도 및 색 편차를 방지하여 광 특성을 향상시키고, 양질의 제품을 생산할 수 있으며, 상기 제 1 경사면부(31)와, 상기 제 2 경사면부(32)와, 상기 접촉면부(33) 및 상기 기판(10)을 이용하여 렌즈(40)를 다단계로 정렬할 수 있어서 렌즈의 파손을 방지하고, 렌즈 정렬의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
도 9은 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(200)를 나타내는 단면도이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(200)는, 상기 봉지재 가이드부(30-1)가, 상기 렌즈(40)의 입광부(40a)에 형성된 걸림부(43)와 맞물림될 수 있도록 상기 접촉면부(33)에 설치되는 걸림면부(57)를 더 포함할 수 있다.
따라서, 상기 렌즈(40)의 입광부(40a)는 상기 걸림면부(57)와 걸림 결합되어 상기 렌즈(40)와 상기 봉지재(30)의 결합력을 더욱 견고하게 할 수 있고, 조립시 딸깍거리는 느낌이나 소리로 정렬이 완료된 상태를 쉽게 확인할 수 있다.
여기서, 상기 걸림부(43)와 상기 걸림면부(57)는, 각각 상기 렌즈(40)의 입광부(40a) 및 접촉면부(33)에 형성되었으나, 반대로 상기 걸림부와 상기 걸림면부는, 각각 상기 접촉면부(33) 및 상기 렌즈(40)의 입광부(40a)에 형성되는 것도 가능하다.
한편, 도시하지 않았지만, 상기 발광 소자(20)의 둘레에 형광체를 설치할 수 있다. 예컨데, 이러한 형광체는 아래와 같은 조성식 및 컬러를 가질 수 있다.
산화물계: 황색 및 녹색 Y3Al5O12:Ce, Tb3Al5O12:Ce, Lu3Al5O12:Ce
실리케이트계: 황색 및 녹색 (Ba,Sr)2SiO4:Eu, 황색 및 등색 (Ba,Sr)3SiO5:Ce
질화물계: 녹색 β-SiAlON:Eu, 황색 L3Si6O11:Ce, 등색 α-SiAlON:Eu, 적색 CaAlSiN3:Eu, Sr2Si5N8:Eu, SrSiAl4N7:Eu
이러한, 상기 형광체의 조성은 기본적으로 화학양론(Stoichiometry)에 부합하여야 하며, 각 원소들은 주기율표상 각 족들 내 다른 원소로 치환이 가능하다. 예를 들어 Sr은 알카리토류(II)족의 Ba, Ca, Mg 등으로, Y은 란탄계열의 Tb, Lu, Sc, Gd 등으로 치환이 가능하다, 또한 활성제인 Eu 등은 원하는 에너지 준위에 따라 Ce, Tb, Pr, Er, Yb 등으로 치환이 가능하며, 활성제 단독 또는 특성 변형을 위해 부활성제등이 추가로 적용될 수 있다.
또한, 상기 형광체의 대체 물질로 양자점(Quantum Dot) 등의 물질들이 적용될 수 있으며, LED에 형광체와 QD를 혼합 또는 단독으로 사용될 수 있다.
QD는 CdSe, InP 등의 코어(3 ~ 10nm)와 ZnS, ZnSe 등의 쉘(0.5 ~ 2nm)및 코어, 쉘의 안정화를 위한 리간드(Regand)의 구조로 구성될 수 있으며, 크기에 따라 다양한 칼라를 구현할 수 있다.
또한, 상기 형광체 또는 양자점(Quantum Dot)의 도포 방식은 크게 LED 칩 또는 발광소자에 뿌리는 방식, 또는 막 형태로 덮는 방식, 필름 또는 세라믹 형광체 등의 시트 형태를 부착하는 방식 중 적어도 하나를 사용 할 수 있다.
뿌리는 방식으로는 디스펜싱, 스프레이 코팅 등이 일반적이며 디스펜싱은 공압방식과 스크류(Screw), 리니어 타입(Linear type) 등의 기계적 방식을 포함한다. 제팅(Jetting) 방식으로 미량 토출을 통한 도팅량 제어 및 이를 통한 색좌표 제어도 가능하다. 웨이퍼 레벨 또는 발광 소자 기판상에 스프레이 방식으로 형광체를 일괄 도포하는 방식은 생산성 및 두께 제어가 용이할 수 있다.
발광 소자 또는 LED 칩 위에 막 형태로 직접 덮는 방식은 전기영동, 스크린 프린팅 또는 형광체의 몰딩 방식으로 적용될 수 있으며 LED 칩 측면의 도포 유무 필요에 따라 해당 방식의 차이점을 가질 수 있다.
발광 파장이 다른 2종 이상의 형광체 중 단파장에서 발광하는 광을 재 흡수하는 장파장 발광 형광체의 효율을 제어하기 위하여 발광 파장이 다른 2종 이상의 형광체층을 구분할 수 있으며, LED 칩과 형광체 2종 이상의 파장 재흡수 및 간섭을 최소화하기 위하여 각 층 사이에 DBR(ODR)층을 포함 할 수 있다.
균일 도포막을 형성하기 위하여 형광체를 필름 또는 세라믹 형태로 제작 후 LED 칩 또는 발광 소자 위에 부착할 수 있다.
광 효율, 배광 특성에 차이점을 주기 위하여 리모트 형식으로 광변환 물질을 위치할 수 있으며, 이 때 광변환 물질은 내구성, 내열성에 따라 투광성 고분자, 유리등의 물질 등과 함께 위치한다.
이러한, 상기 형광체 도포 기술은 발광 소자에서 광특성을 결정하는 가장 큰 역할을 하게 되므로, 형광체 도포층의 두께, 형광체 균일 분산 등의 제어 기술들이 다양하게 연구되고 있다. QD 또한 형광체와 동일한 방식으로 LED 칩 또는 발광 소자에 위치할 수 있으며, 유리 또는 투광성 고분자 물질 사이에 위치하여 광 변환을 할 수 있다.
도 10은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(300)를 나타내는 단면도이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(300)는, 상술된 상기 봉지재(30)와, 상기 봉지재 가이드부(30-1)를 포함하고, 상기 발광 소자(20)가 안착되어 상기 봉지재(30)를 지지하는 기판(10) 및 상기 기판(10)의 측면에 적어도 하나 이상 설치되고, 상기 렌즈(40)의 조립 경로를 안내하는 기판 가이드부(10-1)를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 기판(10) 역시, 상기 봉지재(30)와 마찬가지로 전체적으로 원형 또는 모서리가 둥근 사각판 형상일 수 있고, 상기 기판 가이드부(10-1)는, 상기 렌즈(40)의 입광부(40a)에 완전히 삽입되는 기판 가이드 측면부일 수 있다.
또한, 상기 기판 가이드부(10-1)는, 상기 봉지재 가이드부(30-1)와 그 크기가 일치하여 상기 렌즈(40)의 입광부(40a)에 상기 봉지재(30)와 함께 완전히 삽입할 수 있고, 도시하지 않았지만, 상기 기판 가이드부(10-1)에도, 상기 렌즈(40)의 입광부(40a)에 설치된 걸림부(43)와 대응하는 도 9의 걸림면부(57)가 형성될 수 있다.
그러므로, 상기 봉지재(30)는 물론, 상기 기판(10)도 상기 렌즈(40)의 입광부(40a)에 완전히 삽입하여 제품을 더욱 슬림화할 수 있다.
도 11은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛을 나타내는 단면도이다.
도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛은, 크게 기판(10)과, 발광 소자(20)와, 봉지재(30), 봉지재 가이드부(30-1) 및 도광판(60)을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 백라이트 유닛은, LCD 패널에 설치되어 LCD 패널 방향으로 빛을 투사하는 것으로서, 상기 발광 소자(20)와, 상기 봉지재(30) 및 상기 봉지재 가이드부(30-1)는 도 1 내지 도 4에서 예시된 것들과 그 구성과 효과가 서로 동일할 수 있다.
또한, 상기 도광판(60)은, 상기 발광 소자(20)에서 발생된 빛의 경로에 설치되어, 상기 발광 소자(20)에서 발생된 빛을 보다 넓은 면적으로 전달하는 것으로서, 그 재질은, 폴리카보네이트 계열, 폴리술폰계열, 폴리아크릴레이트 계열, 폴리스틸렌계, 폴리비닐클로라이드계, 폴리비닐알코올계, 폴리노르보넨 계열, 폴리에스테르 등이 적용될 수 있고, 이외에도 각종 투광성 수지 계열을 재질이 적용될 수 있다. 또한, 상기 도광판(60)은, 표면에 미세 패턴이나 미세 돌기나 확산막등을 형성하거나, 내부에 미세 기포를 형성하는 등 다양한 방법으로 이루어질 수 있다.
이러한 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛은, 상기 발광 소자(20)가 상기 도광판(60)의 하방에 설치되는 직하형 백라이트 유닛일 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10: 기판
10-1: 기판 가이드부
20: 발광 소자
30: 봉지재
30-1: 봉지재 가이드부
40: 렌즈
40a: 입광부
42: 하면
43: 걸림부
31: 제 1 경사면부
32: 제 2 경사면부
33: 접촉면부
57: 걸림면부
R1, R2: 모서리
K1, K2, K3, K4: 경사 내각
60: 도광판
100, 200, 300: 발광 소자 패키지
10-1: 기판 가이드부
20: 발광 소자
30: 봉지재
30-1: 봉지재 가이드부
40: 렌즈
40a: 입광부
42: 하면
43: 걸림부
31: 제 1 경사면부
32: 제 2 경사면부
33: 접촉면부
57: 걸림면부
R1, R2: 모서리
K1, K2, K3, K4: 경사 내각
60: 도광판
100, 200, 300: 발광 소자 패키지
Claims (10)
- 발광 소자의 주위를 둘러싸도록 기판에 설치될 수 있는 봉지재; 및
상기 봉지재의 측면에 적어도 하나 이상 설치되고, 렌즈와 접촉되어 상기 렌즈의 조립 경로를 안내하는 봉지재 가이드부;
를 포함하고,
상기 봉지재 가이드부는,
상기 렌즈의 입광부를 1차 안내할 수 있도록 제 1 경사면을 갖는 제 1 경사면부;
상기 렌즈의 입광부를 2차 안내할 수 있도록 상기 제 1 경사면부보다 상대적으로 급격한 경사면을 갖는 제 2 경사면부; 및
상기 렌즈의 입광부와 최종적으로 접촉되어 고정될 수 있도록 접촉면을 갖는 접촉면부;
를 포함하고,
상기 봉지재의 상면부를 기준으로 상기 제 1 경사면부의 경사 내각은 100도 내지 135도이고,
상기 제 1 경사면부를 기준으로 상기 제 2 경사면부의 경사 내각은 150도 내지 175도인, 발광 소자 패키지. - 제 1 항에 있어서,
상기 봉지재는, 전체적으로 원형 또는 모서리가 둥근 사각판 형상이고,
상기 봉지재 가이드부는, 상기 렌즈의 입광부에 완전히 삽입되는 봉지재 가이드 측면부인, 발광 소자 패키지. - 제 1 항에 있어서,
상기 봉지재 가이드부는,
상기 봉지재와 일체로 몰딩 성형되는 것인, 발광 소자 패키지. - 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 발광 소자가 안착되고, 상기 봉지재를 지지하는 기판; 및
상기 기판의 측면에 적어도 하나 이상 설치되고, 렌즈의 조립 경로를 안내하는 기판 가이드부;
를 더 포함하는, 발광 소자 패키지. - 제 6 항에 있어서,
상기 기판은, 전체적으로 원형 또는 모서리가 둥근 사각판 형상이고,
상기 기판 가이드부는, 상기 렌즈의 입광부에 완전히 삽입되는 기판 가이드 측면부인, 발광 소자 패키지. - 제 6 항에 있어서,
상기 기판 가이드부와, 상기 봉지재 가이드부는 그 크기가 일치하는 것인, 발광 소자 패키지. - 제 6 항에 있어서,
상기 기판 가이드부 또는 상기 봉지재 가이드부에, 상기 렌즈의 입광부에 설치된 걸림부와 대응하는 걸림면부가 형성되는 것인, 발광 소자 패키지. - 발광 소자의 주위를 둘러싸도록 기판에 설치될 수 있는 봉지재;
상기 봉지재의 측면에 적어도 하나 이상 설치되고, 렌즈와 접촉되어 상기 렌즈의 조립 경로를 안내하는 봉지재 가이드부; 및
상기 발광 소자에서 발생된 빛의 경로에 설치되는 도광판;
을 포함하고,
상기 봉지재 가이드부는,
상기 렌즈의 입광부를 1차 안내할 수 있도록 제 1 경사면을 갖는 제 1 경사면부;
상기 렌즈의 입광부를 2차 안내할 수 있도록 상기 제 1 경사면부보다 상대적으로 급격한 경사면을 갖는 제 2 경사면부; 및
상기 렌즈의 입광부와 최종적으로 접촉되어 고정될 수 있도록 접촉면을 갖는 접촉면부;
를 포함하고,
상기 봉지재의 상면부를 기준으로 상기 제 1 경사면부의 경사 내각은 100도 내지 135도이고,
상기 제 1 경사면부를 기준으로 상기 제 2 경사면부의 경사 내각은 150도 내지 175도인, 백라이트 유닛.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130120347A KR101538966B1 (ko) | 2013-10-10 | 2013-10-10 | 발광 소자 패키지 및 이를 갖는 백라이트 유닛 |
| US14/468,771 US9608177B2 (en) | 2013-08-27 | 2014-08-26 | Light emitting device package and backlight unit having the same |
| US15/138,731 US9923128B2 (en) | 2013-08-27 | 2016-04-26 | Light emitting device package and backlight unit having the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130120347A KR101538966B1 (ko) | 2013-10-10 | 2013-10-10 | 발광 소자 패키지 및 이를 갖는 백라이트 유닛 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150042327A KR20150042327A (ko) | 2015-04-21 |
| KR101538966B1 true KR101538966B1 (ko) | 2015-07-28 |
Family
ID=53035398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130120347A KR101538966B1 (ko) | 2013-08-27 | 2013-10-10 | 발광 소자 패키지 및 이를 갖는 백라이트 유닛 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101538966B1 (ko) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61125066U (ko) * | 1985-01-25 | 1986-08-06 | ||
| JP3132536B2 (ja) * | 1993-07-30 | 2001-02-05 | 戸田工業株式会社 | 磁気記録用磁性粒子粉末の製造法 |
| JP4678388B2 (ja) * | 2005-09-20 | 2011-04-27 | パナソニック電工株式会社 | 発光装置 |
| JP5220533B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2013-06-26 | 株式会社朝日ラバー | レンズ及びそれを用いた光学製品 |
-
2013
- 2013-10-10 KR KR1020130120347A patent/KR101538966B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61125066U (ko) * | 1985-01-25 | 1986-08-06 | ||
| JP3132536B2 (ja) * | 1993-07-30 | 2001-02-05 | 戸田工業株式会社 | 磁気記録用磁性粒子粉末の製造法 |
| JP4678388B2 (ja) * | 2005-09-20 | 2011-04-27 | パナソニック電工株式会社 | 発光装置 |
| JP5220533B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2013-06-26 | 株式会社朝日ラバー | レンズ及びそれを用いた光学製品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20150042327A (ko) | 2015-04-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101567927B1 (ko) | 면광원 디스플레이 장치, 조명 장치 및 이를 갖는 백라이트 유닛 | |
| KR101578760B1 (ko) | 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛 및 조명 장치 | |
| KR20150044307A (ko) | 측면 발광형 발광 소자 패키지와, 백라이트 유닛 및 측면 발광형 발광 소자 패키지의 제작 방법 | |
| KR101504168B1 (ko) | 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛 및 조명 장치 | |
| KR101557944B1 (ko) | 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치, 발광 소자 패키지의 제작 방법 및 몰딩 지그 | |
| KR101575653B1 (ko) | 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제작 방법 | |
| KR101501017B1 (ko) | 발광 소자 패키지 및 이를 갖는 백라이트 유닛 | |
| KR101675904B1 (ko) | 발광 소자 패키지, 발광 소자 패키지 모듈, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지 모듈의 제조 방법 | |
| KR101623558B1 (ko) | 발광 소자 패키지 및 이의 제작 방법 | |
| KR101504306B1 (ko) | 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제조 방법 | |
| KR101504993B1 (ko) | 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛 및 조명 장치 | |
| KR101504160B1 (ko) | 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제작 방법 | |
| KR101544126B1 (ko) | 발광 소자 패키지 모듈과, 멀티 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치 | |
| KR101538966B1 (ko) | 발광 소자 패키지 및 이를 갖는 백라이트 유닛 | |
| KR101563643B1 (ko) | 백라이트 유닛 및 조명 장치 | |
| KR101713683B1 (ko) | 발광 소자 패키지 | |
| KR101504309B1 (ko) | 발광 소자 패키지 및 이를 갖는 백라이트 유닛 | |
| KR101550778B1 (ko) | 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛 및 조명 장치 | |
| KR101547548B1 (ko) | 형광체 봉지형 발광 소자 패키지와, 백라이트 유닛과, 조명 장치 및 형광체 봉지형 발광 소자 패키지의 제조 방법 | |
| KR20160029770A (ko) | 백라이트 유닛 | |
| KR20150051562A (ko) | 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛 및 조명 장치 | |
| KR101504249B1 (ko) | 발광 소자 패키지와, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제작 방법 | |
| KR101504227B1 (ko) | 발광 소자 패키지 및 이의 제작 방법 | |
| KR20150059390A (ko) | 백라이트 유닛 및 조명 장치 | |
| KR101532983B1 (ko) | 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제작 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| GRNT | Written decision to grant |