KR101538009B1 - 원보드 용접장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 원보드 용접장치에 관한 것으로, 회로가 장착되는 원보드 회로기판(110)과 상기 원보드 회로기판(110)의 납땜이 되는 면에 부착되는 히트싱크(15)를 포함하고, 상기 원보드 회로기판(110)과 히트싱크(15)는 케이스(140) 내에서 세워져 설치함으로써 하나의 회로기판에 스위치, 콘넥터, 전자부품 등을 장착하여 다수의 회로기판을 하나로 통합하여 부품관리 공수가 줄어들고 그에 따라 부품 관리비용을 줄이고 생산성과 경제성을 향상시킬 수 있고, 열을 많이 발생시키는 부품들의 대응되는 맞은편 회로기판에 방열판을 부착시켜 최근접 거리에서 열을 흡수하도록 하고 높이가 높은 전해 콘데서를 방열판과 같은 면에 장착하여 부품이 조립된 회로기판의 폭을 감소시켜 용접장치의 좌우폭을 최소로 줄일 수 있다.

Description

원보드 용접장치{welding apparatus including one circuit board}

본 발명은 DC 인버터 용접장치에 관한 것으로, 특히 하나의 회로기판상에 AC 및 DC 부품을 동시에 장착하고, 이 회로 기판에 인접하여 히트싱크를 설치하여 열을 발생시키는 부품에서 발생하는 열을 흡수하여 방출하도록 하고 높이가 높은 전해콘덴서를 방열판과 같은 면에 부착하여 용접장치의 좌우 폭을 최대한 줄일 수 있고, 복잡한 배선공정을 제거하는 것에 의해 조립효율을 향상시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 원보드 용접장치에 관한 것이다.

일반적으로 용접은 같은 종류 또는 다른 종류의 2가지 고체재료 사이에 원자간 결합이 되도록 가열 또는 가압 등의 조작를 통하여 야금적으로 접합시키는 것을 말하고, 그 예로는 아크용접 및 저항용접, 레이저 용접 등 다양한 방법이 있다.

아크용접(arc welding)은 아크방전에 의한 아크의 발열을 이용한 용접방법으로, 용접하려는 모재와 용접 토오치 사이에 아크를 발생시켜 수득되는 열을 이용하여 모재와 용접부의 표면을 녹인 후 그 용접부에 다시 용접 토오치의 금속을 녹여 넣어 상호 접합시키는 것을 말하고, 용접 토오치 대신 탄소 전극이나 텅스텐 전극을 사용하는 경우도 있다.

아크용접용 용접기의 전원공급장치는 인버터 타입의 용접기와 FET 타입의 용접기가 주로 사용되고 있는데, 인버터 타입 용접기와 SCR타입 용접기는 용접기내의 전력변환 부품의 종류에 따라 구분되어 지는데, 인버터 타입 용접기는 IGBT (Insulated gate bipolar mode transistor)를 사용하며 FET타입 용접기는 전계효과트랜지스터(Field Effect Transistor)을 사용하여 제작된 것을 의미한다.

아크 용접의 전원공급장치는 파워 트랜지스터를 통해 변압기의 2 차측 전류를 변환한 후 초퍼 제어(Chopper control) 하는 기술을 채택하게 되었으며, 최근 들어서는 좀 더 소형화하고 고도의 정밀제어를 수행하기 위해 변압기의 1 차 측에서 파워 트랜지스터를 통해 고주파 교류(약, 2 KHz 정도)로 변환하고 출력단을 PWM 제어하는 인버터 제어식의 아크 용접기가 개발되고 있다.

도 1에 종래의 기술에 따른 인버터 용접기를 나타내는 전체 블록도가 도시된다.

도 1에 도시된 바와 같이 종래기술에 따른 인버터 용접기(100)는 외부로부터 입력되는 60㎑ 교류의 입력전원 속에 혼입되기 쉬운 노이즈 신호(noise signal)를 제거하는 입력 전원부 또는 EMI부(1)와, 이 EMI부(1)를 통하여 필터링된 교류의 입력전원을 직류의 입력 전원으로 변환시키는 입력 정류부(2a)와, 이 입력 정류부(2a)를 통하여 변환된 직류의 입력 전원을 저 전류로부터 고전류에 이르기까지 광대역에서 안정된 아크를 출력할 수 있도록 직류의 저전압 대전류의 출력 전원으로 평활하는 평활부(2b)와, 이 평활부(2b)로부터 발생되는 전압의 오차를 검출하여 펄스파를 발생시킨 다음 이미 설정된 기준전압에 일치시켜 균일한 출력전류를 출력하도록 제어하는 PWM(Pulse Width Modulation) 제어부(3)와, 이 PWM 제어부(3)로부터 제공된 펄스파의 저전압 대전류의 출력전원을 교류 50㎑의 펄스파로 전환시키는 인버터(2c)와, 이 인버터(2c)의 교류 50㎑ 펄스파를 권선비 및 코일의 굵기를 달리하여 용접에 필요한 저전압 대전류로 변환시키는 메인 트랜스(2d)와, 이 메인 트랜스(2d)를 통하여 출력된 교류 50㎑의 저전압 대전류를 고속 정류시켜 맥류화된 전기성분으로 변환시키는 출력 정류부(2e)와, 이 출력 정류부(2e)를 통하여 맥류화된 전기 성분을 직류성분으로 평활시키는 리액터(2f)와, 용접하고자 하는 용접재료의 종류 및 사용되는 가스의 종류, 용접자세, 용접 와이어의 종류와 같은 다양한 용접 파라미터를 선별하여 선택하는 전면 채널 스위치부(4)와, 전면 채널 스위치부(4)의 조작에 의하여 선택된 용접 파라미터를 연산 처리하여 최적의 희망 용접전압 및 희망 용접전류로 출력하도록 제어하는 메인 컨트롤러부(5)와, 입력 전원부(1)로부터 공급된 입력전원을 사용전원으로 변환시켜 메인 컨트롤러부(5) 및 PWM 제어부(3)에 공급하는 입력 트랜스(6)와, 입력 트랜스(6)에 접속되어 내부의 열을 외부로 배출시키는 냉각팬(7)으로 이루어진다.

이와 같이 구성된 종래기술에 따른 인버터 DC 용접기는 기본적으로 AC부분과 DC부분이 분리되어 다수의 회로기판에 전자부품을 조립하게 되는데, 열을 많이 발생시키는 인버터의 회로기판과 PWM 제어부 회로기판은 히트 싱크에 부착하여 보호케이스에 장착하고, 전면채널 스위치부는 전면에 장착하여 사용자가 각종 스위치를 조작하도록 구성된다.

이러한 DC 인버터 용접기는 메인트랜스와 리액터의 크기와 무게는 물론이고 발열이 심하여 용접기의 장시간 사용이 제한되므로 성능의 저하를 초래한 결과로 되었다,

또한, 이 DC 인버터 용접기는 다수의 회로기판에 전자부품을 조립하기 때문에 조립공정과 개별부품의 관리가 복잡하고 회로기판의 수만큼 부품관리비용이 소요되는 문제점이 있고, 회로기판 사이에 연결을 위한 콘넥터가 필요하고 콘넥터를 연결하는 공정이 필요하여 생산비가 상승하고 작업시간이 길어지는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명의 목적은, 전자부품이 AC 및 DC로 분리 조립되는 다수의 회로기판을 하나의 기판에 실장 하여 부품관리 공수가 줄어들고 제작작업을 단순화하여 생산성과 경제성을 향상시킬 수 있는 원보드 용접장치를 제공하는 것이다

본 발명의 다른 목적은 AC 및 DC용 전자부품이 조립되는 회로기판을 하나로 일체화하여 다수의 회로기판 사이에 연결되는 연결선을 제거함으로써 연결선에서 발생하는 고주파 노이즈를 없애고 연결선의 단선에 의한 고장을 줄일 수 있는 원보드 용접장치를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 원보드 용접장치는 상용전원으로부터 입력되는 교류의 입력전원 속에 혼입되어 있는 노이즈 신호(noise signal)를 제거하는 EMI부, EMI부로부터 전원을 직류전원으로 변환하여 시스템제어 전원을 발생시켜 메인콘트롤러부에 공급하는 SMPS부, 다수의 고압 고전류의 정류 콘덴서를 구비하며 상기 EMI부에 전기적으로 연결되어 입력된 전원을 직류전원으로 정류하는 입력 정류부, 고주파 에너지를 가진 고전압의 교류 전원으로 변환시키는 IGBT 또는 SCR등의 다수의 고전압트랜지스터를 구비하고 상기 입력 정류부에서 정류된 직류전원을 메인 트랜스의 1차 측에 입력하는 인버터부, 상기 인버터부를 제어하여 전압과 주파수를 가변하여 고전압·고주파수 교류 전원을 링형의 메인나노트랜스로 출력하도록 제어하는 PMW제어부를 구비한 메인 콘트롤러부, 상기 인버터부에서 입력되는 1차 측 전압을 강압하여 2차 측으로 출력하는 메인출력부, 상기 메인출력부에 설치되는 메인나노트랜스의 2차 측과 연결되어, 상기 메인나노트랜스로부터 전달된 고주파의 직류전원의 고전류를 평활하여 출력하는 리액터를 구비하는 리액터부와 고전압 정류트랜지스터를 구비하여 상기 메인나노트랜스에서 출력되는 고주파 직류전원을 정류하여 출력하는 출력 정류부로 구성되는 부품들이 장착되는 원보드 회로기판과; 상기 원보드 회로기판에 인접 위치되고 원보드 회로기판에 장착되는 고전압트랜지스터와 고전압 정류트랜지스터의 일면이 접촉 설치되도록 하여 방열하는 단일유니트로 구성되는 히트싱크와; 원보드 회로기판상에 별도 회로부에 설치되는 다수의 고압 고전류의 콘덴서, 메인출력부의 회로기판상에 전선으로 연결되어 히트싱크의 일측면에 배열되는 메인나노트랜스, 리액터부의 회로기판상에 전선으로 연결되어 히트싱크의 일측면에 메인나노트랜스와 함께 배열되는 리액터과 히트싱크의 다른 측면에 배열되어 시스템을 냉각하는 하나 이상의 팬들로 구성되는 원보드회로기판과 전기적으로 연결되는 원보드 회로기판 연결부품들로 구성한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 의하면 히트싱크는 상기 인버터부와 메인콘트롤러부 및 메인 트랜스부가 합쳐진 면적에 대응하여 배열되고 원보드 회로기판의 발열소자들이 그의 일 측 부착면에 부착되도록 하여 발생 되는 열을 전달받도록 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 의하면 입력정류부에서 출력되는 전압에서 맥류를 제거하는 전해 콘덴서는 히트싱크와 같은 쪽에서 히트싱크 보다 윗쪽에 원보드 회로기판에 부착되어 원보드 회로기판의 부품면의 높이를 증가시키지 않도록 설치되는 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면 하나의 회로기판에 스위치, 콘넥터, 전자부품 등을 장착하여 다수의 회로기판을 하나로 통합하여 부품관리 공수가 줄어들고 그에 따라 부품 관리비용을 줄이고 생산성과 경제성을 향상시킬 수 있고, 히트싱크를 열을 많이 발생시키는 부품들의 대응되는 맞은편에 부착시켜 최근접 거리에서 열을 흡수하도록 하고 높이가 높은 전해 콘데서를 방열판과 같은 면에 장착하여 부품이 조립된 회로기판의 폭을 감소시켜 용접장치의 좌우폭을 최소로 줄일 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 용접장치의 구성을 나타내는 블록도,
도 2는 본 발명에 의한 원보드 용접장치의 원보드 회로기판의 구성을 나타내는 블록도,
도 3은 본 발명에 의한 원보드 용접장치의 원보드 회로기판과 그 회로기판에 부착되는 히트싱크를 분리시켜 후면에서 바라본 사시도,
도 4는 본 발명에 의한 원보드 용접장치의 원보드 회로기판에 히트싱크를 부착시켜 후면에서 바라본 사시도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2에 본 발명에 의한 원보드 용접장치의 구성을 나타내는 블록도가 도시된다.

본 발명에 의한 원보드 용접장치(100)는 상용전원(120)으로부터 입력되는 교류의 입력전원 속에 혼입되어 있는 노이즈 신호(noise signal)를 제거하는 EMI부(10), 상기 EMI부(10)에 전기적으로 연결되어 입력된 전원을 직류전원으로 정류하는 입력 정류부(20), 상기 입력 정류부(20)에서 정류된 직류전원을 고주파 에너지를 가진 교류 전원으로 변환시켜 메인 출력부(60)의 메인나노트랜스의 1차측에 입력하는 인버터부(30), 상기 EMI부(10)로부터 전원을 직류전원으로 변환하여 시스템제어 전원을 발생시켜 메인 콘트롤러부(50)에 공급하는 SMPS부(40), 상기 인버터(30)를 제어하여 전압과 주파수를 가변하여 고전압·고주파수 교류전원을 상기 메인 출력부(60)로 출력하도록 제어하는 메인 콘트롤러부(50), 상기 인버터부(30)에서 입력되는 메인나노트랜스의 1차 측 전압을 승압하여 2차 측으로 출력하는 메인 출력부(60)와; 상기 메인 출력부(60)의 메인나노트랜스의 2차측과 연결되어, 상기 메인 트랜스부(60)로부터 전달된 고주파 교류 전원의 고전류를 평활하여 출력하는 리액터부(80), 상기 메인 출력부(60)에서 출력되는 고주파 교류전원을 정류하여 출력하는 출력 정류부(70)들로 구성되도록 모든 부품들이 하나의 회로기판에 장착되는 원보드 회로기판(110)으로 이루어진다.

더욱 구체적으로, EMI부(10)는 노이즈필터(22)(도 3, 도 4참조)를 구비하며, 상용전원(120)으로부터 입력되는 교류의 입력전원 속에 혼입되어 있는 노이즈 신호(noise signal)를 제거한다. 즉, 용접장치 내의 그라운드 불안정, 임피던스 부정합, 누화, 전원의 불안정 등에 의해 노이즈 신호(noise signal)를 제거한다.

여기서 주목되는 것은, 그라운드 불안정에 의한 노이즈는 원보드 회로기판(110)의 그라운드 면적을 넓게 하여 줄일 수 있다.

입력 정류부(20)는 상용전원(120)으로부터 상기 EMI부(10)를 통해 입력되는 교류 전원을 직류전원으로 정류하여 인버터부(30)로 출력한다. 즉, 입력정류부(20)는 220V 상용전원 60Hz를 입력받아 인버터부(30)에 인가하여 고전압 고전류로 변환하기 위한 직류전원을 발생시킨다.

입력정류부(20)에서 출력되는 직류전원은 불규칙한 맥류이므로 상기 입력정류부(20)에 포함된 다수의 전해 콘덴서(21)(도 3 및 도 4 참조) 등으로 구성된 평활부(도시생략)에서 평활한다.

인버터부(30)는 상기 입력 정류부(20)에서 정류된 직류전원을 다수의 스위칭소자 실예를 들면, 다수의 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)로 스위칭하여 20㎑의 구형파로 변환하여 고주파 에너지를 가진 고전압 고전류 전원으로 변환시켜 메인 출력부(60)의 메인나노트랜스(61)(도 3 참조)의 1차 측에 입력한다.

SMPS부(40)는 입력 교류 전원을 직류의 시스템전원으로 변환하여 메인콘트롤러부(50)에 인가한다.

메인 콘트롤러부(50)는 상기 인버터부(30)의 스위칭작동을 제어하여 입력 전원의 전압과 주파수를 가변하여 고전압·고주파 펄스를 메인 출력부(60)로 출력하여 작동을 제어한다.

메인 출력부(60)는 메인나노트랜스(61)(도 3 참조)를 구비하며 상기 인버터부(30)로부터 고전압 고전류의 전원을 메인나노트랜스(61)의 1차 측에 인가하여 전압(예, 310V 20㎑)을 70V로 강압하여 2차 측에 연결되는 출력 정류부(70)로 출력한다.

출력 정류부(70)는 다수의 고압 트랜지스터를 구비하여 메인 출력부(60)에서 출력되는 고주파의 교류를 직류전원으로 정류하여 출력한다.

리액터부(80)는 리액터(81)(도 3 및 도 4 참조)를 구비하며, 이 리액터(81)는 코일의 일종이며 코일이 가진 리액턴스를 이용하여 상기 출력 정류부(70)로부터 출력되는 교류 전원의 출력전류를 평활하여 용접기에 출력한다.

이와 같은 원보드 용접장치(100)는 원보드 회로기판(110)이 도 4에 도시된 바와 같이 케이스(140) 내에 세워져 설치되며, 이 원보드 회로기판(110)의 왼쪽은 히트싱크(150)가 설치되고, 원보드 회로기판(110)의 후면에는 히트싱크(150)의 높이에 대응하여 냉각팬(130)들이 설치되며 회로기판(110)의 전면, 도면에서 우측면으로 모든 부품이 실장 된다.

즉, 도 4에서 회로기판(110)의 이면(裏面)은 납땜이 되는 면이고 동시에 히트싱크(150)가 부착되는 면이고, 우측면의 전면이 원보드 회로기판(110)에는 시스템의 대부분의 부품이 실장 되는 부분으로 된다.

원보드 용접장치(100)의 케이스(140)는 원보드 회로기판(110)과 원보드 회로기판(110)에 부착되는 히트싱크(150) 및 송풍팬(130)을 포함하며 후면 상부에는 상용전원(120)과 연결되는 콘넥터(도시생략)가 설치되어 있고, 후면에는 두 대의 송풍팬(130)이 설치되어 외부공기를 흡입하여 히트싱크(150)의 방열핀등을 통과하여 원보드 용접장치(100)의 외부로 배출한다.

도 3에 본 발명에 의한 원보드 용접장치의 원보드 회로기판과 그 원보드 회로기판에 부착되는 히트싱크를 분리시켜 후면에서 바라본 사시도가 도시되고, 도 4에 본 발명에 의한 원보드 용접장치의 원보드 회로기판과 그 원보드 회로기판에 부착되는 히트싱크를 후면에서 바라본 사시도가 도시된다.

본 발명에 의한 히트싱크(150)와 원보드 회로기판(110)은 세워진 상태로 케이스(140)의 내부에 설치되며, 히트싱크(150)의 편평한 배면(背面)은 도시된 바와 같이 세워진 상태로 원보드 회로기판(110)에 부착되어 열을 많이 발생시키는 인버터부(30)와 메인콘트롤러부(50) 및 메인 출력부(60)에서 발생되는 열을 흡수한다.

여기서 주목되는 것은 원보드 회로기판(110)에 인접하는 히트싱크(150)의 좌측면(151)은 EMI부(10), 입력정류부(20), 인버터부(30), SMPS부(40), 메인 콘트롤러부(50)와 메인 출력부(60)가 합쳐진 면적에 대응하여 함께 부착될 수 있도록 히트싱크 부착면(111)의 크기를 갖는다.

더하여, 히트싱크(150)는 원보드 회로기판(110)의 히트싱크 부착면(111)에 부착되는데, 인버터부(30)에 IGBT와 같은 다수의 고전압 트랜지스터들, 출력정류부(70)의 고전압의 정류 트랜지스터, 메인 콘트롤러부(50)와 메인 출력부(60)에서 발생되는 열을 방열한다.

입력정류부(20)에서 출력되는 전압에서 맥류를 제거하는 전해 콘덴서(21)는 원보드 회로기판(110)이 이면에 히트싱크(150)와 같은 쪽으로 그 상부에 배열되어 원보드 회로기판(110)의 부품면(도 3와 도 4에서 보이는 면)의 높이를 증가시키지 않도록 한다.

또한, 메인 출력부(60)에는 메인나노트랜스(61)가 전기적으로 연결되어 히트싱크(150)의 일 측면, 여기서는 시스템의 전면에 리액터부(80)의 리액터(81)와 함께 배열된다. 히트싱크(150)의 타 측면, 여기서는 시스템의 후면에 하나 이상의 냉각팬(130)이 동일 높이로 배열된다.

따라서 원보드 회로기판(110)에 히트싱크(150)가 인접하여 배열되었을 때 좌우폭 W1은 전해 콘덴서(21)가 부품면에 장착되었을 때에 비해 더 얇아지게 할 수 있어서 용접장치의 전체의 좌우폭이 좁아지게 할 수 있다.

이상에서, 출원인은 본 발명의 다양한 실시예들을 설명하였지만, 이와 같은 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 일 실시예일 뿐이며, 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 한 어떠한 변경예 또는 수정예도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.

10: EMI부 20: 입력 정류부
21: 전해 콘덴서 30: 인버터부
50: 메인 콘트롤러부 60: 메인 출력부
80: 리액터부 110: 원보드 회로기판
111: 히트싱크 부착면 120: 상용전원
130: 송풍팬 140: 케이스
150: 히트싱크

Claims (3)

1. 상용전원으로부터 입력되는 교류의 입력전원 속에 혼입되어 있는 노이즈 신호(noise signal)를 제거하는 EMI부, EMI부로부터 전원을 직류전원으로 변환하여 시스템제어 전원을 발생시켜 메인콘트롤러부에 공급하는 SMPS부, 다수의 고압 고전류의 정류 콘덴서를 구비하며 상기 EMI부에 전기적으로 연결되어 입력된 전원을 직류전원으로 정류하는 입력 정류부, 고주파 에너지를 가진 고전압의 교류 전원으로 변환시키는 IGBT 또는 SCR등의 다수의 고전압트랜지스터를 구비하고 상기 입력 정류부에서 정류된 직류전원을 메인 트랜스의 1차 측에 입력하는 인버터부, 상기 인버터부를 제어하여 전압과 주파수를 가변하여 고전압·고주파수 교류 전원을 링형의 메인나노트랜스로 출력하도록 제어하는 PMW제어부를 구비한 메인 콘트롤러부, 상기 인버터부에서 입력되는 1차 측 전압을 강압하여 2차 측으로 출력하는 메인출력부, 상기 메인출력부에 설치되는 메인나노트랜스의 2차 측과 연결되어, 상기 메인나노트랜스로부터 전달된 고주파의 직류전원의 고전류를 평활하여 출력하는 리액터를 구비하는 리액터부와 고전압 정류트랜지스터를 구비하여 상기 메인나노트랜스에서 출력되는 고주파 직류전원을 정류하여 출력하는 출력 정류부로 구성되는 원보드 용접장치에 있어서,
   상기 EMI부, 상기 SMPS부, 상기 입력 정류부, 상기 인버터부, 상기 메인 콘트롤러부, 상기 메인출력부, 상기 리액터부와 상기 출력 정류부들을 구성하는 부품들이 일 측면의 회로기판에 장착되는 원보드 회로기판과;
   상기 원보드 회로기판에 인접 위치되고 원보드 회로기판에 장착되는 고전압트랜지스터와 고전압 정류트랜지스터의 일면이 접촉 설치되도록 하여 방열하는 단일의 유니트로 구성되는 히트싱크와;
   원보드 회로기판상에 별도 회로부에 설치되는 다수의 고압 고전류의 콘덴서, 메인출력부의 회로기판상에 전선으로 연결되어 히트싱크의 일측면에 배열되는 메인나노트랜스, 리액터부의 회로기판상에 전선으로 연결되어 히트싱크의 일측면에 메인나노트랜스와 함께 배열되는 리액터과 히트싱크의 다른 측면에 배열되어 시스템을 냉각하는 하나 이상의 팬들로 구성되는 원보드회로기판과 전기적으로 연결되는 원보드 회로기판 연결부품들로 구성한 것을 특징으로 하는 원보드 용접장치.
   
2. 제 1항에 있어서,
   히트싱크는 상기 인버터부와 메인콘트롤러부 및 메인 트랜스부가 합쳐진 면적에 대응하여 배열되고 원보드 회로기판의 발열소자들이 그의 일 측면에 부착되도록 하여 발생 되는 열을 전달받도록 구성한 것을 특징으로 하는 원보드 용접장치.
   
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   입력정류부에서 출력되는 전압에서 맥류를 제거하는 전해 콘덴서는 히트싱크와 같은 쪽에서 히트싱크 보다 윗쪽에 원보드 회로기판에 부착되어 원보드 회로기판의 부품면의 높이를 증가시키지 않도록 설치되는 것을 특징으로 하는 원보드 용접장치.

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