KR101526065B1 - Board coating agent - Google Patents

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KR101526065B1
KR101526065B1 KR1020130117620A KR20130117620A KR101526065B1 KR 101526065 B1 KR101526065 B1 KR 101526065B1 KR 1020130117620 A KR1020130117620 A KR 1020130117620A KR 20130117620 A KR20130117620 A KR 20130117620A KR 101526065 B1 KR101526065 B1 KR 101526065B1
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가부시키가이샤 에나테크
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Abstract

본 발명은, 기판에 도막을 얇고 균일하게 형성하는 것이 용이하고, 경화 후의 도막끼리의 박리성이 양호하며, 또한 산이나 알칼리 등의 약제 내성이 뛰어난 기판 코팅제를 제공하는 것을 목적으로 하고 있으며, 기판 코팅제는, 용제에 대하여, 우레탄 수지, 스티렌 수지 및 증점제를 함유하고 있다. 본 발명에 따른 기판 코팅제에 의하면, 약제 내성이 뛰어나고, 도막 결함이 발생하기 어렵고 기판에 도막을 얇고 균일하게 형성하는 것이 용이해지며, 또한 경화 후의 도막끼리의 박리성이 양호하고, 기판끼리 달라붙을 일도 없어, 코팅 후의 기판의 취급이 양호해진다.An object of the present invention is to provide a substrate coating agent which is easy to form a coating film thinly and uniformly on a substrate, has good peelability between coats after curing, and is excellent in resistance to chemicals such as acid and alkali, The coating agent contains a urethane resin, a styrene resin and a thickener for the solvent. The substrate coating agent according to the present invention is excellent in resistance to chemicals and hardly causes coating film defects and makes it easy to form a coating film thinly and uniformly on a substrate and has excellent peelability between coats after curing, So that the handling of the substrate after coating becomes better.

Description

기판 코팅제{Board coating agent}{Board coating agent}

본 발명은 기판 코팅제에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 금속 기판이나 동장(銅張) 적층 기판 등의 회로용 기판(이하, 기판이라고 적는다)의 단면(端面)이나 그 단면을 포함하는 주연부(周緣部) 등에 도포되어, 기판에 도포된 부분을 회로 가공할 때에 사용되는 각종 약제로부터 보호할 수 있는 기판 코팅제에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate coating agent, and more particularly, to a substrate coating agent, which comprises an end face of a circuit board (hereinafter referred to as a substrate) such as a metal substrate or a copper-clad laminate substrate, And the like, and is capable of protecting a portion coated on a substrate from various agents used in circuit processing.

알루미늄판 등의 금속판을 베이스로 한 기판(금속 기판)은, 방열성이나 기계적 강도가 뛰어나며, 또한 중량 부품의 탑재가 가능하여, 전류 용량을 크게 할 수 있다는 특징이 있다. 이러한 금속 기판에 에칭 처리 등을 시행하는 회로 가공으로는, 산이나 알칼리의 약제가 사용된다. 이들 약제에 의한 금속 기판의 단면(端面) 부분의 침식을 방지하기 위하여, 종래는 금속 기판의 단면 부분에 침식 방지용 테이프를 수작업으로 붙이고, 에칭 처리 등을 실시한 후에 상기 금속 기판에서 침식 방지용 테이프를 수작업으로 떼어 내었었다. 이 방법으로는, 상기 침식 방지용 테이프의 비용이 많이 드는 동시에, 수작업을 하기 때문에 인건비도 많이 들었었다. 또한 작업 효율도 낮다는 과제가 있었다.A substrate (metal substrate) based on a metal plate such as an aluminum plate is excellent in heat dissipation and mechanical strength, and can be mounted with heavy parts, thereby making it possible to increase current capacity. As circuit processing for performing etching treatment or the like on such a metal substrate, acid or alkali agents are used. In order to prevent erosion of the end surface portion of the metal substrate by these medicines, conventionally, an erosion preventing tape is manually attached to the end surface of the metal substrate, and after etching treatment, the erosion preventing tape is manually . In this method, the cost of the anti-erosion tape is high, and labor costs are also high because of manual work. Also, there was a problem that the working efficiency was low.

또한, 전자 부품의 실장용 기판에는, 상기 금속 기판 이외의 유리 에폭시 부재를 사용한 프린트 기판(이른바 유리 에폭시 기판이 널리 사용되고 있다. 유리 에폭시 기판은 유리 섬유포를 포갠 것에 에폭시 수지를 함침시킨 것이다. 그렇기 때문에, 유리 에폭시 기판을 절단하면, 에폭시 수지 또는 유리 섬유로 이루어진 미세한 진애(塵埃)가 발생한다. 이러한 미세한 진애는 기판 회로의 접촉 불량이나 품질 저하 등을 유발할 우려가 있다. 그렇기 때문에, 기판의 절단 제조 시에 발생한 진애는 제거할 필요가 있다.A printed board using a glass epoxy member other than the above-described metal substrate (so-called glass epoxy substrate is widely used.) A glass epoxy substrate is made by impregnating a glass fiber cloth with an epoxy resin. , And when the glass epoxy substrate is cut, fine dust composed of an epoxy resin or glass fiber is generated. Such a fine dust may cause poor contact or quality deterioration of the substrate circuit. The dust that has occurred in the city needs to be removed.

아래의 특허문헌 1에는, 기판 단면에서 발생하는 절단 가루의 비산을 방지하기 위하여, 기판 단면에 자외선 경화 수지를 코팅하여, 코팅한 수지를 자외선 조사에 의하여 경화시키는 기술이 개시되어 있다.Patent Document 1 below discloses a technique of coating ultraviolet ray hardening resin on the end face of a substrate and curing the coated resin by ultraviolet ray irradiation in order to prevent scattering of cutting powder generated on the end face of the substrate.

또한, 아래의 특허문헌 2에는, 회로 가공 시에 사용되는 산이나 알칼리에 의한 금속판의 침식을 방지하기 위하여, 금속판 베이스의 기판의 단면에 자외선 경화형 수지를 도포하여, 도포한 수지를 자외선 조사에 의하여 경화시킴으로써, 단면 봉지(封止)의 효율을 높이는(열경화형보다도 경화 시간을 단축하는) 기술이 개시되어 있다.In order to prevent erosion of the metal plate due to acid or alkali used at the time of circuit processing, the following Patent Document 2 discloses a method in which an ultraviolet curable resin is applied to the end face of a metal plate-based substrate, Discloses a technique of increasing the efficiency of cross-section sealing (shortening the curing time rather than a thermosetting type) by curing.

한편, 전자기기의 박형화나 소형화에 대응시키기 위하여, 두께가 수십 μm ~ 수백 μm 정도의 박형 동장(銅張) 적층 기판(패키지 기판이라고도 한다)의 수요가 근년에 높아지고 있다. 이러한 박형 기판에 대해서는, 기판 단면을 보호하기 위한 수지를 상기와 같이 기판 단면에만 도포하는 것은 용이하지 않고, 기판의 단면을 포함하는 주연부에, 예를 들면 액연상(額緣狀)으로 도포하는 것과 같은 형태를 생각할 수 있다.On the other hand, demand for a thin copper-clad laminate substrate (also referred to as a package substrate) having a thickness of several tens of microns to several hundreds of microns has been increasing in recent years in order to cope with the thinning and downsizing of electronic devices. With respect to such a thin substrate, it is not easy to apply the resin for protecting the end face of the substrate to only the end face of the substrate as described above, but it is also possible to apply the resin to the periphery including the end face of the substrate in a liquid- The same form can be considered.

기판 자체가 상당히 얇을 경우에는 액연상으로 도막이 형성된 기판을 포개었을 때에 부피가 커지거나 휘지 않게 하기 위하여 도막의 두께를 충분히 얇게 해야 한다. 또한 포갠 기판의 취급을 용이하게 하기 위해서는, 도막끼리의 박리성이 양호하지 않으면 안 된다. 또한 얇은 도막일지라도 회로 가공에서 사용되는 산이나 알칼리에 대한 충분한 약제 내성을 가지지 않으면 안 된다. 그렇지만, 도막을 얇고 균일하게 형성하는 것이 용이하고, 경화 후에 도막끼리의 박리성이 양호하며, 게다가 약제 내성이 뛰어나다는 이러한 특성을 동시에 충족하는 기판 코팅제가 개발되어 있지 않다는 과제가 있었다.In the case where the substrate itself is very thin, the thickness of the coating film should be sufficiently thin so as not to bulge or bend when the substrate on which the coating film is formed is superposed. Further, in order to facilitate the handling of the coated substrate, the peelability of the coated films must be good. Even a thin coating film must have sufficient chemical resistance to acids and alkalis used in circuit processing. However, there has been a problem in that a substrate coating agent which simultaneously satisfies such characteristics that the coating film is easily formed thinly and uniformly, the peelability of the coating films after curing is good, and the drug resistance is excellent also has not been developed.

일본 특허공개 2005-197443호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-197443 일본 특허공개 평5-152729호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 5-152729

본 발명은 상기 과제를 감안하여 안출된 것으로서, 기판에 도막을 얇고 균일하게 형성하는 것이 용이하고, 경화 후의 도막끼리의 박리성(剝離性)이 양호하며, 또한 산이나 알칼리 등의 약제 내성이 뛰어난 기판 코팅제를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.Disclosure of the Invention The present invention has been conceived in view of the problems described above, and it is an object of the present invention to provide a coating composition which is easy to form a coating film thinly and uniformly on a substrate, has excellent releasability between coats after curing, And to provide a substrate coating agent.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명자들이 예의 연구를 거듭한 결과, 우레탄 수지, 스티렌 수지 및 증점제를 함유하는 기판 코팅액이, 산이나 알칼리 등의 약제 내성이 뛰어나, 칠 얼룩(Crawling) 등의 도막 결함이 발생하기 어렵고 기판에 도막을 얇고 균일하게 형성하는 것이 용이하며, 또한 경화 후의 도막끼리의 박리성이 양호한 것을 찾아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. In order to achieve the above object, the inventors of the present invention have conducted intensive studies and, as a result, have found that a substrate coating liquid containing a urethane resin, a styrene resin, and a thickening agent is excellent in resistance to chemicals such as acid and alkali, And it is easy to form the coating film thinly and uniformly on the substrate, and the peelability of the coated film after curing is good. Thus, the present invention has been completed.

바꿔 말하면, 본 발명에 따른 기판 코팅제(1)는, 용제에 대하여, 우레탄 수지, 스티렌 수지 및 증점제를 함유하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.In other words, the substrate coating agent (1) according to the present invention is characterized in that it contains a urethane resin, a styrene resin and a thickening agent for a solvent.

상기 기판 코팅제(1)에 의하면, 강산성이나 강알칼리성의 약제 내성이 뛰어나, 칠 얼룩 등의 도막 결함이 발생하기 어렵고 기판에 도막을 얇고 균일하게 형성하는 것이 용이하며, 또한 경화 후의 도막끼리의 박리성이 양호하고, 기판끼리 달라붙을 일도 없어, 코팅 후의 기판의 취급을 양호한 것으로 할 수 있다.The substrate coating agent (1) is excellent in resistance to chemicals such as strong acidity and strong alkalinity, and it is easy to form a coating film thinly and uniformly on a substrate, The substrates do not stick to each other, and the handling of the substrate after coating can be made good.

따라서, 상기 기판 코팅제를 기판의 단면(端面)이나 그 단면을 포함하는 주연부(周緣部)에 도포함으로써, 그 후의 회로 가공 시에 기판 단부(端部)에서 이물질(진애 등)이 발생하는 현상을 방지할 수 있어, 기판의 강도도 높일 수 있다. 또한, 기판 단부를 에칭 용액이나 도금 용액 등으로부터 보호(기판의 침식을 방지)할 수 있어, 종래에 사용하고 있던 침식 방지용 테이프 등을 사용할 필요가 없어져, 가공 비용을 삭감할 수 있다. 또한, 경화 후의 도막끼리의 박리성이 양호하며, 도막이 형성된 기판끼리를 포개었을 경우에도, 기판끼리가 도막 부분에서 달라붙을 일도 없고, 기판의 취급성을 양호한 것으로 할 수 있다.Therefore, when the substrate coating agent is applied to the end face of the substrate or a peripheral edge portion including the end face thereof, a phenomenon that a foreign substance (dust or the like) is generated at the end of the substrate at the time of subsequent circuit processing It is possible to increase the strength of the substrate. In addition, it is possible to protect the end portion of the substrate from an etching solution or a plating solution (to prevent erosion of the substrate), so that there is no need to use a conventional erosion prevention tape or the like, and the processing cost can be reduced. Further, the peelability of the coating films after curing is good, and even when the substrates on which the coating films are formed are superimposed, the substrates can be prevented from sticking to each other at the coating film portions, and the handling property of the substrates can be improved.

또한 본 발명에 따른 기판 코팅제(2)는, 상기 기판 코팅제(1)에 있어서, 상기 우레탄 수지가, 폴리카보네이트 구조를 가지는 우레탄 수지를 함유하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.The substrate coating agent (2) according to the present invention is characterized in that in the substrate coating agent (1), the urethane resin contains a urethane resin having a polycarbonate structure.

상기 기판 코팅제(2)에 의하면, 상기 우레탄 수지가, 폴리카보네이트 구조를 가지는 우레탄 수지를 함유하고 있기 때문에, 도막의 내구성을 높일 수 있어, 강산성이나 강알칼리성의 약제 내성이 아주 뛰어난 코팅제로 할 수 있다.According to the above-mentioned substrate coating agent (2), since the urethane resin contains a urethane resin having a polycarbonate structure, it is possible to increase the durability of the coating film and to provide a coating agent having excellent resistance to strong acidity and strong alkalinity .

또한 본 발명에 따른 기판 코팅제(3)는, 상기 기판 코팅제(1) 또는 기판 코팅제(2)에 있어서, 상기 우레탄 수지가 5 ~ 35질량%, 상기 스티렌 수지가 1 ~ 10질량%, 상기 증점제로서 아크릴 수지가 0.1 ~ 3질량% 포함되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.The substrate coating agent (3) according to the present invention is characterized in that in the substrate coating agent (1) or the substrate coating agent (2), the urethane resin is contained in an amount of 5 to 35 mass%, the styrene resin is contained in an amount of 1 to 10 mass% And 0.1 to 3% by mass of an acrylic resin.

상기 기판 코팅제(3)에 의하면, 비교적 점도가 높은 것에서 점도가 낮은 것일지라도, 상기한 기판 코팅제(1)의 효과를 발휘할 수 있으며, 또한 상기 증점제로서 아크릴 수지를 포함함으로써, 도막의 강도를 높일 수 있다.According to the above-mentioned substrate coating agent (3), the effect of the above-mentioned substrate coating agent (1) can be exerted even if the viscosity is low and the viscosity is low. Further, by including the acrylic resin as the thickening agent, have.

또한 본 발명에 따른 기판 코팅제(4)는, 상기 기판 코팅제(1) ~ 기판 코팅제(3) 중 어느 하나에 있어서, 상기 용제가 수계 매체이며, 상기 우레탄 수지, 상기 스티렌 수지 및 상기 증점제가 수성 수지인 것을 특징으로 하고 있다.The substrate coating agent (4) according to the present invention is any one of the substrate coating agents (1) to (3), wherein the solvent is an aqueous medium, and the urethane resin, the styrene resin and the thickener are water- .

상기 기판 코팅제(4)에 의하면, 상기 용제가 수계 매체(예를 들면 물, 또는 물을 주체로 하는 매체)이고, 상기 우레탄 수지, 상기 스티렌 수지 및 상기 증점제가 수성 수지(예를 들면 수성 에멀션 수지 등)이기 때문에, 취급이 용이하며, 안전성 및 환경면에 뛰어난 것으로 할 수 있다.According to the substrate coating agent (4), the urethane resin, the styrene resin and the thickener are water-soluble resins (for example, water-soluble emulsion resins Etc.), it is easy to handle, and can be made excellent in terms of safety and environment.

또한 본 발명에 따른 기판 코팅제(5)는, 상기 기판 코팅제(1) ~ 기판 코팅제(4) 중 어느 하나에 있어서, 또한 첨가제로서 보습제, 습윤성 향상제 및 소포제 중 적어도 어느 하나를 함유하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.The substrate coating agent (5) according to the present invention is characterized in that it contains at least one of a moisturizing agent, a wettability improving agent and a defoaming agent as an additive in any one of the substrate coating agent (1) to the substrate coating agent (4) .

상기 기판 코팅제(5)에 의하면, 상기 첨가제에 의하여 기판 코팅제의 성능을 더욱더 향상시킬 수 있다. 상기 보습제를 포함하는 것으로 도막의 건조 중 및 건조 후에 있어서의 도막의 균열 등을 방지하는 효과를 높일 수 있다. 또한, 상기 습윤성 향상제를 포함하는 것으로 기판 표면에 대한 습윤성을 높일 수 있어, 도포 시의 기판 상에서의 칠 얼룩을 방지할 수 있고, 도포성을 양호한 것으로 할 수 있다. 또한 상기 소포제를 포함하는 것으로 도막 표면에 기포가 생기는 것을 방지할 수 있고, 도막의 기포 자국의 발생을 방지할 수 있어, 도막면의 평활성을 높일 수 있다.According to the substrate coating agent (5), the performance of the substrate coating agent can be further improved by the additive. By including the above-described moisturizing agent, it is possible to enhance the effect of preventing cracks and the like of the coating film during drying and after drying of the coating film. In addition, since the wettability improver is included, the wettability of the substrate surface can be increased, and the coating unevenness on the substrate at the time of coating can be prevented, and the coatability can be improved. Further, it is possible to prevent bubbles from being formed on the surface of the coating film by including the above-mentioned defoaming agent, to prevent the occurrence of bubble marks on the coating film, and to improve the smoothness of the film surface.

또한 본 발명에 따른 기판 코팅제(6)는, 상기 기판 코팅제(1) ~ 기판 코팅제(5) 중 어느 하나에 있어서, 게다가 착색제를 함유하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.Further, the substrate coating agent (6) according to the present invention is characterized by containing a colorant in any one of the substrate coating agent (1) to the substrate coating agent (5).

상기 기판 코팅제(6)에 의하면, 상기 착색제를 함유하고 있기 때문에, 기판에 도포된 상태의 좋고 나쁨 등을 육안으로 간단하게 확인할 수 있다.According to the substrate coating agent (6), since the colorant is contained in the substrate coating agent (6), the goodness and the badness of the state coated on the substrate can be visually confirmed easily.

이하, 본 발명에 따른 기판 코팅제의 실시예를 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 형태에 한정되는 것은 아니다. 본 발명에 따른 기판 코팅제는, 용제에 대하여, 우레탄 수지, 스티렌 수지 및 증점제를 함유하고 있다.Hereinafter, embodiments of the substrate coating agent according to the present invention will be described, but the scope of the present invention is not limited to these embodiments. The substrate coating agent according to the present invention contains a urethane resin, a styrene resin and a thickener for a solvent.

본 발명에 따른 기판 코팅제로 사용되는 우레탄 수지는, 주쇄에 복수의 우레탄 결합을 가지는 폴리머의 총칭이며, 통상적으로 폴리올과 분자 속에 복수의 이소시아네이트 기를 가지는 화합물과의 반응에 의하여 얻어진다. 폴리올로서는 폴리카보네이트 폴리올 또는 폴리에스텔 폴리올이 사용된다.The urethane resin used as the substrate coating agent according to the present invention is a generic name of a polymer having a plurality of urethane bonds in its main chain and is usually obtained by a reaction between a polyol and a compound having a plurality of isocyanate groups in the molecule. As the polyol, a polycarbonate polyol or a polyester polyol is used.

폴리카보네이트 폴리올은, 예를 들면 카보네이트 화합물과 디올을 반응시킴으로써 얻을 수 있다. 카보네이트 화합물로서는 디메틸 카보네이트, 디에틸 카보네이트, 디페닐 카보네이트, 에틸렌 카보네이트, 디에틸렌 카보네이트 등을 들 수 있다. 디올로서는, 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 네오펜틸 글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 헵탄디올, 옥탄디올, 노난디올, 데칸디올, 도데칸디올 등의 지방족 디올, 시클로헥산디올, 수첨(水添) 크실리렌 글리콜 등의 지환식 디올, 크실리렌 글리콜 등의 방향족 디올을 들 수 있다.The polycarbonate polyol can be obtained, for example, by reacting a carbonate compound with a diol. Examples of the carbonate compound include dimethyl carbonate, diethyl carbonate, diphenyl carbonate, ethylene carbonate, diethylene carbonate and the like. Examples of diols include ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, , Aliphatic diols such as octanediol, nonanediol, decanediol and dodecanediol, alicyclic diols such as cyclohexanediol and hydrogenated xylylene glycol, and aromatic diols such as xylylene glycol.

또한, 폴리에스텔 폴리올은, 저분자의 디올과 디카르복실산을 축합함으로써 얻을 수 있다. 저분자의 디올로서는, 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 1,4-부탄디올 등을 들 수 있고, 그 중에서도 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 1,4-부탄디올이 가장 적합하게 사용된다. 디카르복실산으로서는, 호박산, 글루탈산, 아디프산, 피메린산, 스베린산, 아젤라인산, 세바신산 등의 지방족 이염기산, 아이소프탈산, 테레프탈산, 나프탈렌 디카르복실산 등의 방향족 이염기산을 사용할 수 있다.The polyesterpolyol can be obtained by condensing a low-molecular diol and a dicarboxylic acid. Examples of the low-molecular diol include ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, and 1,4-butanediol. Of these, ethylene glycol, propylene glycol and 1,4-butanediol are most suitably used. Examples of the dicarboxylic acid include aromatic dibasic acids such as aliphatic dibasic acids such as succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimeric acid, suberic acid, azelaic acid and sebacic acid, isophthalic acid, terephthalic acid and naphthalenedicarboxylic acid Can be used.

폴리카보네이트 폴리올 또는 폴리에스텔 폴리올의 분자량에 대해서 특별한 제한은 없지만, 통상적으로는 수평균 분자량으로 700 ~ 4000, 보다 바람직하게는 1000 ~ 2500이다.There is no particular limitation on the molecular weight of the polycarbonate polyol or polyester polyol, but the number average molecular weight is usually from 700 to 4000, and more preferably from 1000 to 2500.

폴리이소시아네이트 화합물로서는, 방향족, 지방족 및 지환족의 폴리이소시아네이트 화합물을 들 수 있다. 방향족 디이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들면, 톨릴렌 디이소시아네이트, 4,4-디페닐메탄 디이소시아네이트, 크실리렌 디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트, 톨루이딘 디이소시아네이트, 페닐렌 디이소시아네이트, 4,4-디페닐 디이소시아네이트, 디아니시딘 디이소시아네이트, 4,4-디페닐 에테르 디이소시아네이트, 트리페닐메탄 트리이소시아네이트, 트리스(이소시아네이트 페닐) 티오 포스페이트, 테트라메틸 크실렌 디이소시아네이트 등을 들 수 있다. 지방족 디이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들면, 트리메틸 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 수첨 4,4-디페닐메탄 디이소시아네이트, 수첨 크실렌 디이소시아네이트, 리신 디이소시아네이트, 리신 에스테르 트리이소시아네이트, 1,6,11-운데칸 트리이소시아네이트, 1,8-디이소시아네이트-4-이소시나네이트 메틸옥탄, 1,3,6-헥사메틸렌 트리이소시아네이트, 비시클로헵탄 트리이소시아네이트 등을 들 수 있다. 지환족 디이소시아네이트로서는, 예를 들면, 시클로헥산 디이소시아네이트, 메틸시클로헥산 디이소시아네이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용하여도 좋고, 복수 종을 병용하여도 좋다.Examples of the polyisocyanate compound include aromatic, aliphatic and alicyclic polyisocyanate compounds. Examples of the aromatic diisocyanate compound include tolylene diisocyanate, 4,4-diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, toluidine diisocyanate, phenylene diisocyanate, Diisocyanate diisocyanate, 4,4-diphenyl ether diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, tris (isocyanate phenyl) thiophosphate, tetramethylxylylene diisocyanate, and the like. Examples of the aliphatic diisocyanate compound include trimethyl hexamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated 4,4-diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylene diisocyanate, lysine diisocyanate, lysine ester triisocyanate , 1,6,11-undecane triisocyanate, 1,8-diisocyanate-4-isocyanate methyl octane, 1,3,6-hexamethylene triisocyanate, and bicycloheptane triisocyanate. Examples of the alicyclic diisocyanate include cyclohexane diisocyanate and methylcyclohexane diisocyanate. These may be used alone, or a plurality of species may be used in combination.

폴리올과 디이소시아네이트와의 반응물은, 필요에 따라 쇄신장제를 사용하여, 더욱더 분자량을 증가시킬 수 있다. 쇄신장제로서는, 이소시아네이트 기와 반응성이 있는 활성 수소 원자를 함유하는 관능기를 적어도 두 개 함유하는 화합물을 사용할 수 있다.The reaction product of the polyol and the diisocyanate can further increase the molecular weight by using a chain extender if necessary. As the make-up agent, a compound containing at least two functional groups containing an active hydrogen atom reactive with an isocyanate group can be used.

예를 들면, 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 네오펜틸 글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 헵탄디올, 옥탄디올, 노난디올, 데칸디올, 도데칸디올 등의 지방족 디올, 시클로헥산디올, 지환식 디올, 방향족 디올, 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 톨릴렌디아민, 크실리렌디아민, 디페닐디아민, 디아미노디페닐메탄 등의 디아민 등을 들 수 있다.Examples thereof include aliphatic diols such as ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 3-methyl- Examples of the aliphatic diol include aliphatic diols such as diol, octanediol, nonanediol, decanediol and dodecanediol, cyclohexanediol, alicyclic diol, aromatic diol, ethylenediamine, propylenediamine, hexamethylenediamine, tolylenediamine, Diamines such as phenyldiamine and diaminodiphenylmethane, and the like.

본 발명에 따른 기판 코팅제에 있어서의 폴리카보네이트 구조를 가지는 우레탄 수지는, 용제로서 유기용제를 매체로 하는 것도 좋지만, 바람직하게는 물을 매체로 한다. 우레탄 수지를 물에 분산 또는 용해시키려면 , 유화제를 사용하는 강제 유화형, 우레탄 수지 속에 친수성 기를 도입하는 자기 유화형 혹은 수용형 등이 있다. 특히, 우레탄 수지의 골격 안에 이온 기를 도입한 자기 유화 타입이, 액의 저장 안정성이나 얻을 수 있는 도막의 밀착성 등에 뛰어나기 때문에 바람직하다. 또한, 도입하는 이온 기로서는, 카르복실 기, 술폰산, 인산, 포스폰산, 제4급 암모늄염 등 다양한 것을 들 수 있지만, 카르복실 기가 바람직하다.In the urethane resin having a polycarbonate structure in the substrate coating agent according to the present invention, an organic solvent may be used as a solvent as a solvent, but water is preferably used as a medium. In order to disperse or dissolve the urethane resin in water, there are a forced emulsification type using an emulsifying agent, a self-emulsifying type in which a hydrophilic group is introduced into a urethane resin, or a receiving type. In particular, a self-emulsifying type in which an ionic group is introduced into the skeleton of a urethane resin is preferable because it is excellent in storage stability of a liquid and adhesion of a coat which can be obtained. The ionic group to be introduced may be various ones such as a carboxyl group, a sulfonic acid, a phosphoric acid, a phosphonic acid and a quaternary ammonium salt, but a carboxyl group is preferable.

우레탄 수지에 카르복실 기를 도입하는 방법으로서는, 중합반응의 각 단계 중에서 다양한 방법을 취할 수 있다. 예를 들면, 프레폴리머 합성 시에 카르복실 기를 가지는 수지를 공중합 성분으로 사용하는 방법이나, 폴리올이나 폴리이소시아네이트, 쇄연장제 등의 한 성분으로 카르복실 기를 가지는 성분을 사용하는 방법이 있다.As the method of introducing the carboxyl group into the urethane resin, various methods can be employed in each step of the polymerization reaction. For example, there is a method in which a resin having a carboxyl group is used as a copolymerization component in the synthesis of a prepolymer, and a method in which a component having a carboxyl group is used as a component such as polyol, polyisocyanate or chain extender.

본 발명에서 사용하는 우레탄 수지로서는, 특히 폴리카보네이트 폴리올, 폴리이소시아네이트, 반응성 수소원자를 가지는 쇄장 연장제 및 이소시아네이트 기와 반응하는 기, 및 음이온성 기를 적어도 한 개를 가지는 화합물로 구성된 수지가 바람직하다.The urethane resin used in the present invention is preferably a resin composed of a polycarbonate polyol, a polyisocyanate, a chain extender having a reactive hydrogen atom, a group reacting with an isocyanate group, and a compound having at least one anionic group.

우레탄 수지 속의 음이온성 기의 양은 0.1중량% ~ 8중량%가 바람직하다. 적은 음이온성 기의 양으로는, 우레탄 수지의 수용성 혹은 수분산성이 나쁘고, 많은 음이온성 기의 양으로는, 흡습하여 서로 고착하기 쉬워지기 때문이다.The amount of the anionic group in the urethane resin is preferably 0.1 wt% to 8 wt%. With respect to the amount of the anionic group, the urethane resin has poor water solubility or water dispersibility, and the amount of the anionic group is likely to be hygroscopic and stick to each other.

우레탄 수지 속의 폴리카보네이트 성분의 함유량은, 통상적으로 10 ~ 90중량%이며, 바람직하게는 20 ~ 70중량%이다. 이 함유량이 10중량% 미만에서는, 우레탄 수지의 밀착성 개량효과가 부족해지는 일이 있으며, 90중량%를 넘으면 도포성이 악화되는 일이 있다.The content of the polycarbonate component in the urethane resin is usually 10 to 90% by weight, preferably 20 to 70% by weight. If the content is less than 10% by weight, the effect of improving the adhesiveness of the urethane resin may be insufficient. If the content is more than 90% by weight, the coating property may be deteriorated.

더욱이, 본 발명에 있어서의 우레탄 수지는, 유리 전이점(이하, Tg라고 기재한다)이 10℃ 이하, 바람직하게는 -10℃ 이하인 것이 바람직하다. Tg가 10℃보다 높은 것을 사용하였을 경우, 이접착성이 불충분해지는 경우가 있다.Furthermore, the urethane resin in the present invention preferably has a glass transition point (hereinafter referred to as Tg) of 10 占 폚 or lower, preferably -10 占 폚 or lower. If the Tg is higher than 10 占 폚, the adhesion may be insufficient.

본 발명에 있어서, 우레탄 수지로서는 시판 중인 폴리우레탄 수지를 사용할 수 있으며, 우레탄 수지 에멀션으로서, 예를 들면, DIC 주식회사 제품인 “HYDRAN”(상품명) 등을 들 수 있다.As the urethane resin in the present invention, a commercially available polyurethane resin can be used. As the urethane resin emulsion, for example, "HYDRAN" (trade name) manufactured by DIC Co., Ltd. and the like can be mentioned.

본 발명에 따른 기판 코팅제로 사용되는 증점제로는, 아크릴 수지, 겔화제(졸화제), 고분자 용액 등이 채용될 수 있다. 이들은, 도포 장치나 도포 방법에 적합한 점도로 조정하기 위하여 첨가된다. 이들 증점제 중에서도 아크릴 수지가 도막의 강도도 높일 수 있는 점에서 바람직하다.As the thickening agent used as the substrate coating agent according to the present invention, an acrylic resin, a gellant (solubilizer), a polymer solution or the like may be employed. These are added to adjust the viscosity to a suitable level for the application device or application method. Of these thickeners, an acrylic resin is preferable in that the strength of the coating film can be increased.

아크릴 수지는, 아크릴산, 메타크릴산 및 이들 유도체를 성분으로 하는 폴리머이다. 구체적으로는, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 아크릴아미드, 아크릴 로니트릴, 하이드록실 아크릴레이트 등을 주성분으로서 이들과 공중합 가능한 모노머(예를 들면 스티렌, 디비닐벤젠 등)를 공중합한 폴리머이다.The acrylic resin is a polymer composed of acrylic acid, methacrylic acid, and derivatives thereof. Specific examples thereof include acrylic acid, methacrylic acid, methyl methacrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, acrylamide, acrylonitrile, hydroxyl acrylate, A copolymerizable monomer (for example, styrene, divinylbenzene, etc.).

아크릴 수지로서는, 아크릴 단량체를 사용하여 유화중합한 수분산 아크릴 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 수분산 아크릴 수지의 원료가 되는 아크릴 단량체로서, 바람직하게는 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 n-부틸, 아크릴산 이소부틸, 아크릴산 tert-부틸, 아크릴산 사이클로헥실, 아크릴산 2-에틸헥실, 아크릴산 라우릴, 아크릴산 이소보르닐, 메타크릴산 메틸, 메타크릴산 에틸, 메타크릴산 n-부틸, 메타크릴산 이소부틸, 메타크릴산 tert-부틸, 메타크릴산 사이클로헥실, 메타크릴산 2-에틸헥실, 메타크릴산 라우릴, 메타크릴산 벤질, 메타크릴산 이소보르닐 등의 (메타)아크릴산 알킬에스테르 단량체, 아크릴산, 메타크릴산 등의 카르복실 기 함유 아크릴 단량체, 아크릴산 2-하이드록시에틸, 아크릴산 하이드록시프로필, 아크릴산 4-하이드록시부틸, 메타크릴산 2-하이드록시에틸, 메타크릴산 하이드록시프로필, 메타크릴산 4-하이드록시부틸, 폴리에틸렌 글리콜 모노아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 모노메타크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 모노아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 모노메타크릴레이트, 폴리테트라메틸렌 글리콜 모노아크릴레이트, 폴리테트라메틸렌 글리콜 모노메타크릴레이트 등의 수산 기 함유 아크릴 단량체, N,N-디메틸아미노에틸 아크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸 아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸 메타크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸 메타크릴레이트 등의 3급 아미노 기 함유 아크릴 단량체, 4-메타크릴로일옥시-2,2,6,6-테트라메틸 피페리딘, 4-메타크릴로일옥시-1,2,2,6,6-펜타메틸 피페리딘 등의 힌더드아미노 기 함유 아크릴 단량체, 아크릴아미드, N,N-디메틸아크릴아미드, N-이소프로필 아크릴아미드, 하이드록시메틸 아크릴아미드, 하이드록시에틸 아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필 아크릴아미드, 2-아크릴아미드-2-메틸-프로판설폰산, 디아세톤 아크릴아미드, N-메톡시메틸 아크릴아미드, N-에톡시메틸 아크릴아미드, N-부톡시메틸 아크릴아미드, 4-메타크릴아미드 에틸에틸렌우레아 등의 아미드 기 함유 아크릴 단량체, 2-메타크릴로일옥시에틸-에틸렌우레아 등의 우레아 기 함유 아크릴 단량체, 아크릴산 글리시딜, 아크릴산 메틸글리시딜, 메타크릴산 글리시딜, 메타크릴산 메틸글리시딜, 비닐벤질 글리시딜 에테르 등의 에폭시 기 함유 아크릴 단량체 등을 들 수 있다. 이 수분산 아크릴 수지는, 이들 아크릴 단량체가 단독으로 구성되어 있어도, 2종류 이상의 혼합물로 구성되어 있어도 좋다.As the acrylic resin, it is preferable to use a water-dispersed acrylic resin obtained by emulsion polymerization using an acrylic monomer. As the acrylic monomer to be a raw material of the water-dispersed acrylic resin, acrylic acid monomers such as methyl acrylate, ethyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, tert-butyl acrylate, cyclohexyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, Isobornyl, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, tert-butyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, methacryl (Meth) acrylic acid alkyl ester monomers such as benzyl acrylate, benzyl methacrylate and isobornyl methacrylate, carboxyl group-containing acrylic monomers such as acrylic acid and methacrylic acid, 2-hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate , 4-hydroxybutyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate, 4-hydroxybutyl methacrylate, poly Acrylic acid-containing acrylates such as acrylic acid, methacrylic acid, methacrylic acid, methacrylic acid, methacrylic acid, methacrylic acid, methacrylic acid, methacrylic acid, methacrylic acid, A tertiary amino group such as a monomer, N, N-dimethylaminoethyl acrylate, N, N-diethylaminoethyl acrylate, N, N-dimethylaminoethyl methacrylate, Containing acrylic monomer, 4-methacryloyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-methacryloyloxy-1,2,2,6,6-pentamethylpiperidine Acrylamide, N, N-dimethylacrylamide, N-isopropylacrylamide, hydroxymethylacrylamide, hydroxyethyl acrylamide, N, N- N-methoxymethylacrylamide, N-butoxymethylacrylamide, N-methoxymethylacrylamide, N-methoxymethylacrylamide, N-ethoxymethylacrylamide, N- Methacrylamide, ethylethylene urea, and the like; urea group-containing acrylic monomers such as 2-methacryloyloxyethyl-ethylene urea, glycidyl acrylate, methyl glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate , Epoxy group-containing acrylic monomers such as methyl glycidyl methacrylate, and vinyl benzyl glycidyl ether. The water-dispersed acrylic resin may be composed of these acrylic monomers alone, or may be composed of two or more kinds of mixtures.

이상과 같은 단량체를 유화중합하여 얻어지는 수분산 아크릴 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 가장 적합한 수분산 아크릴 수지의 수평균 분자량은, 예를 들면 5천 ~ 20만이다.It is preferable to use an aqueous dispersion acrylic resin obtained by emulsion-polymerizing the monomer as described above. The most suitable water-dispersed acrylic resin has a number average molecular weight of, for example, 5,000 to 200,000.

본 발명에서 사용되는 아크릴 수지의 구체적인 예로서는, (메타)아크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산 등의 카르복실 기 함유 에틸렌성 불포화 단량체와 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 스티렌 등 기타 에틸렌성 불포화 단량체와의 공중합체 등을 들 수 있고, 폴리카복실산 계의 증점제로서 사용된다.Specific examples of the acrylic resin used in the present invention include a copolymer of an ethylenically unsaturated monomer containing a carboxyl group such as (meth) acrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, and fumaric acid with an ethylenically unsaturated monomer having a carboxyl group such as methyl (meth) acrylate, ethyl , Copolymers with other ethylenically unsaturated monomers such as styrene, and the like, and they are used as polycarboxylic acid thickeners.

본 발명에서 사용되는 아크릴 수지의 성상은 특별히 제한되는 것이 아니고, 에멀션, 수용액 등을 들 수 있다. 본 발명에 있어서의 아크릴 수지는, 코팅액을 원하는 점도까지 증점시켜 도포 작업성을 향상시키기 위하여 사용되고, 코팅제에 포함되는 수지, 첨가제 종류, 농도 등에 부응하여 사용하기 쉬운 점도까지 조정하기 위하여 사용된다.The properties of the acrylic resin used in the present invention are not particularly limited, and examples thereof include an emulsion and an aqueous solution. The acrylic resin used in the present invention is used to improve the coating workability by thickening the coating solution to a desired viscosity, and is used to adjust viscosity to a viscosity that is easy to use in response to the resin, additives, and concentration of the coating agent.

본 발명에 있어서는, 상기한 아크릴 수지에 시판 중인 아크릴 수지를 사용할 수 있으며, 예를 들면, 수분산 아크릴 수지로서, DIC 주식회사 제품인 “VONCOAT”(상품명) 등을 들 수 있다.In the present invention, a commercially available acrylic resin can be used for the above-mentioned acrylic resin. For example, "VONCOAT" (trade name) manufactured by DIC Co., Ltd. and the like can be mentioned as the water-dispersed acrylic resin.

또한, 본 발명에 따른 기판 코팅제에 사용되는 스티렌 수지에는, 스티렌 단독중합체, 또는, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔 혹은 디비닐벤젠 단량체 단위를 함유하는 스티렌과의 공중합체, 또는 스티렌과 공중합 가능한 기타 단량체와의 공중합체 등을 들 수 있다.The styrene resin to be used for the substrate coating agent according to the present invention may be a copolymer of styrene homopolymer or styrene containing? -Methylstyrene, vinyltoluene or divinylbenzene monomer units, or other monomer capable of copolymerizing with styrene And the like.

스티렌과 공중합 가능한 단량체로서는 초산 비닐, 카프로산 비닐 등의 탄소수 2 ~ 18의 비닐 에스테르 류; 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 푸마르산 등의 불포화 카본산 류; 말레산 모노메틸, 푸마르산 디메틸 등의 불포화 카본산 에스테르 류; 에틸렌, 1-펜텐 등의 올레핀 류; 알릴 글리시딜 에테르, 메타릴 글리시딜 에테르 등의 에폭시 기 함유 불포화 화합물; 이소부틸 비닐에테르, 옥틸 비닐에테르 등의 비닐에테르 류; 아크릴 로니트릴, 염화 비닐리덴 등을 들 수 있다.Examples of the monomer copolymerizable with styrene include vinyl esters having 2 to 18 carbon atoms such as vinyl acetate and vinyl caprate; unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid and fumaric acid; unsaturated carboxylic acids such as monomethyl maleate and dimethyl fumarate; Vinyl ethers such as isobutyl vinyl ether and octyl vinyl ether; unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic anhydride and the like; acrylic acid esters such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, Ronitril, vinylidene chloride, and the like.

본 발명에 있어서는, 아크릴 스티렌 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 아크릴 스티렌 수지는, 스티렌 모노머와 아크릴산 에스테르 모노머를 중합함으로써 얻어지는 수지이다. 스티렌 모노머로서는, 스티렌이나 α-메틸스티렌 등이 사용될 수 있다. 아크릴산 에스테르 모노머로서는, 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 프로필, 아크릴산 부틸, 아크릴산 2-에틸헥실, 메타크릴산 메틸, 메타크릴산 에틸, 메타크릴산 프로필, 메타크릴산 부틸, 메타크릴산 2-에틸헥실 등이 사용될 수 있다. 가장 적합한 아크릴 스티렌 수지로서는, 스티렌-메타크릴산 메틸 공중합체, 스티렌-아크릴산 부틸 공중합체, 스티렌-메타크릴산 메틸-아크릴산 부틸 공중합체, 스티렌-메타크릴산 부틸 등을 들 수 있다.In the present invention, it is preferable to use an acrylic styrene resin. The acrylic styrene resin is a resin obtained by polymerizing a styrene monomer and an acrylic ester monomer. As the styrene monomer, styrene,? -Methylstyrene and the like can be used. Examples of the acrylic acid ester monomer include monomers such as methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, butyl methacrylate, Etc. may be used. Examples of the most suitable acrylic styrene resin include styrene-methyl methacrylate copolymer, styrene-butyl acrylate copolymer, styrene-methyl methacrylate-butyl acrylate copolymer, and styrene-methacrylate butyl.

본 발명에 있어서는, 상기한 스티렌 수지에 시판 중인 스티렌계 수지를 사용할 수 있으며, 예를 들면, 수계 아크릴 스티렌 수지로서, DIC 주식회사 제품인 “VONCOAT”(상품명) 등을 들 수 있다.In the present invention, a commercially available styrene resin can be used for the styrene resin. For example, "VONCOAT" (trade name) manufactured by DIC Corporation can be used as the acrylic styrene resin.

본 발명에 따른 기판 코팅제에 배합되는 기타 첨가제로서는, 보습제, 습윤성 향상제, 소포제, 방부제 및 착색제 등을 들 수 있다.Other additives added to the substrate coating agent according to the present invention include humectants, wettability improvers, antifoaming agents, preservatives and coloring agents.

보습제로서는, 글리세린, 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜(분자량 100 ~ 2000), 프로필렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 트리프로필렌 글리콜, 1,3-프로필렌 글리콜, 이소프로필렌 글리콜, 이소부틸렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 메소 에리트리톨, 펜타 에리트리톨 등을 들 수 있다.Examples of the moisturizing agent include glycerin, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol (molecular weight: 100 to 2000), propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, 1,3-propylene glycol, isopropylene glycol, Glycol, 1,4-butanediol, 1,3-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, mesoerythritol, pentaerythritol and the like.

본 발명에 있어서는, 그 첨가량을 억제하기 위하여 폴리에틸렌 글리콜을 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 쇼와카가쿠 주식회사 제품인 POLYETHLYLENE GLYCOL 200 등을 사용할 수 있다.In the present invention, polyethylene glycol is preferably used in order to suppress the addition amount. For example, POLYETHLYLENE GLYCOL 200 manufactured by Showa Kagaku Co., Ltd. and the like can be used.

습윤성 향상제로서는, 에틸렌 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜 알킬 에테르(알킬렌 기의 탄소 수는 2 ~ 3), 폴리에틸렌 글리콜(분자량 100 ~ 800), 알킬설폰산(알킬렌 기의 탄소 수는 2 ~ 3), 아크릴 계 공중합체, 지방족 알코올(탄소 수는 1 ~ 3), 음이온 계 계면활성제, 불소 계 계면활성제 등에서 선택된다. 아크릴 계 공중합체로서는, 에테르 기 함유 알킬(메타) 아크릴레이트 모노머와 알킬(메타) 아크릴레이트 모노머의 공중합체를 함유하고, 그 공중합체의 중량 평균 분자량이 3000 ~ 200000인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 5000 ~ 50000이다. 또한, 중량 평균 분자량은, 예를 들면 겔 퍼미에이션 크로마토그래피법에 따라 폴리스티렌 환산하여 구할 수 있다.Examples of the wettability improver include ethylene glycol, polyethylene glycol alkyl ether (the number of carbon atoms of the alkylene group is 2 to 3), polyethylene glycol (molecular weight of 100 to 800), alkylsulfonic acid (the number of carbon atoms of the alkylene group is 2 to 3) Based copolymer, an aliphatic alcohol (having 1 to 3 carbon atoms), an anionic surfactant, a fluorine-based surfactant, and the like. The acrylic copolymer includes a copolymer of an ether group-containing alkyl (meth) acrylate monomer and an alkyl (meth) acrylate monomer, and the copolymer preferably has a weight average molecular weight of 3000 to 200000, Is 5000 to 50000. The weight average molecular weight can be determined by polystyrene conversion, for example, by gel permeation chromatography.

방부제(방곰팡이제)로서는, 유기계 방부제나 은이온을 포함하는 제제(製劑)를 사용할 수 있다. 유기계 방부제에는, 유기 질소 유황계 화합물, 유기 방향족계 화합물 또는 유기 질소계 화합물 등을 사용할 수 있다.As the antiseptic agent (fungicide agent), an organic preservative or a preparation containing silver ion may be used. Organic nitrogen-sulfur compounds, organic aromatic compounds or organic nitrogen compounds can be used as the organic preservative.

착색제로서는, 무기 안료, 유기 안료, 수성 염료(유기), 유성 염료(유기), 체질 안료 등을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 마이카(운모), 산화철, 산화티타늄, C.I.Pigment Black 7, C.I.Pigment Red 122, C.I.Pigment Orange 16, C.I.Pigment Green 7, C.I.Pigment Violet 23, Basic Green 4, Basic Violet 1, Basic Orenge 2, 다이렉트 블루 87, 에시드 블루 90, C.I.Acid Yellow 23, C.I.Food Yellow 3 등을 들 수 있다.As the colorant, inorganic pigments, organic pigments, aqueous dyes (organic), oily dyes (organic), extender pigments and the like can be used. Specific examples thereof include mica, iron oxide, titanium oxide, CI Pigment Black 7, CI Pigment Red 122, CI Pigment Orange 16, CI Pigment Green 7, CI Pigment Violet 23, Basic Green 4, Basic Violet 1, Basic Orenge 2 , Direct Blue 87, Acid Blue 90, CIAcid Yellow 23, CIFood Yellow 3, and the like.

본 발명에 따른 기판 코팅제의 용매로서는, 물이나 유기용매 등을 들 수 있다. 안전 면이나 환경 면을 고려하면, 용매로써 물을 사용하는 것이 바람직하다.Examples of the solvent of the substrate coating agent according to the present invention include water and an organic solvent. Considering safety and environmental aspects, it is preferable to use water as a solvent.

또한, 수용성 유기용제로서는, 메틸 알코올, 에틸 알코올, n-프로필 알코올, 이소프로필 알코올, n-부틸 알코올, sec-부틸 알코올, tert-부틸 알코올 등의 탄소수 1 ~ 4의 알킬 알코올 류, 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 부틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜 등 2 ~ 6개의 탄소원자를 포함하는 알킬렌 기를 가지는 알킬렌 글리콜 류, 글리세린 등의 다가 알코올 류, 폴리알킬렌 글리콜 류, 아미드 류, 에테르 류 등을 들 수 있다.Examples of the water-soluble organic solvent include alkyl alcohols having 1 to 4 carbon atoms such as methyl alcohol, ethyl alcohol, n-propyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butyl alcohol, sec-butyl alcohol and tert- Alkylene glycols having an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms such as propylene glycol, butylene glycol, diethylene glycol and triethylene glycol, polyhydric alcohols such as glycerin, polyalkylene glycols, amides and ethers And the like.

이어서 실시예에 따른 기판 코팅제의 조제 방법에 대하여 설명한다. 소정의 용기에 우레탄 수지, 스티렌 수지 및 필요에 따라 용제(예를 들면 물 등)를 각각 소정량 넣어, 교반기로 혼합한다. 저속(1 ~ 100rpm)으로 혼합하면서, 거기에 보습제, 습윤성 향상제 및 방부제를 소정량 투입하여 혼합한다. 이어서 착색제를 소정량 투입하고, 그 후 증점제로서, 예를 들면 아크릴 수지를 소정량 투입한다. 그 후, 교반기의 교반 속도를 높여 1시간 정도의 고속 교반(200 ~ 500rpm)을 실시한다. 고속 교반 후에 소포제를 소정량 투입하고, 교반기의 교반 속도를 저속(1 ~ 100rpm)으로 설정하여 30분 정도 교반을 실시하는 것으로 기판 코팅제를 조제할 수 있다.Next, a method for preparing the substrate coating agent according to the embodiment will be described. A predetermined amount of a urethane resin, a styrene resin and, if necessary, a solvent (for example, water) are put in predetermined containers, respectively, and mixed by a stirrer. While mixing at low speed (1 to 100 rpm), a predetermined amount of moisturizing agent, wettability improving agent and preservative are added thereto and mixed. Subsequently, a predetermined amount of colorant is added, and then a predetermined amount of acrylic resin, for example, is added as a thickening agent. Thereafter, the agitation speed of the agitator is increased and high-speed agitation (200 to 500 rpm) of about 1 hour is carried out. After the high-speed stirring, a predetermined amount of the defoaming agent is added, and the stirring speed of the stirrer is set at a low speed (1 to 100 rpm) and stirred for about 30 minutes to prepare a substrate coating agent.

또한, 실시예에 따른 기판 코팅제의 바람직한 점도는, 50 ~ 120 Pa·S이며, 막후를 얇게 하는 관점에서 보다 바람직하게는, 0.01 ~ 1.0 Pa·S이다.In addition, the preferred viscosity of the substrate coating agent according to the embodiment is 50 to 120 Pa · S, and more preferably 0.01 to 1.0 Pa · S from the viewpoint of thinning the film.

기판 코팅제의 점도를 내릴 경우는, 용제(물)나 상기한 습윤성 향상제의 함량을 적절히 늘려, 설정할 점도에 따라 우레탄 수지나 스티렌 수지의 함량을 줄이고, 증점제(아크릴 수지 등)를 미량 첨가함으로써, 저농도에서도 바라는 효과를 얻을 수 있는 기판 코팅제를 조제할 수 있다.When the viscosity of the substrate coating agent is lowered, the content of the urethane resin or the styrene resin is decreased according to the set viscosity by appropriately increasing the content of the solvent (water) or the wettability improver, and a small amount of a thickener (acrylic resin or the like) A substrate coating agent capable of obtaining a desired effect can be prepared.

[실시예][Example]

이하, 실시예에 의하여 본 발명을 구체적으로 설명하겠지만, 본 발명은 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

[실시예 1][Example 1]

용기에 우레탄 수지(DIC 주식회사 제품인 HYDRAN WLS-213, 평균 입경: 120nm, 신장율: 400%, Tg: -30℃, 우레탄 수지 농도: 약 35%, 물: 약 65% , 폴리카보네이트 유래의 골격 함유)를 84.5중량부, 스티렌 수지(DIC 주식회사 제품인 VONCOAT SK-105-E, 고형분(아크릴 스티렌 수지 농도: 약 55%, 물: 약 45%)를 10.0중량부 각각 투입하여, 교반기로 혼합한다.(Containing HYDRAN WLS-213, average particle size: 120 nm, elongation percentage: 400%, Tg: -30 캜, urethane resin concentration: about 35%, water: about 65%, skeleton derived from polycarbonate) And 10.0 parts by weight of a styrene resin (VONCOAT SK-105-E, a product of DIC Co., Ltd., solids content (acrylic styrene resin concentration: about 55%, water: about 45%)) were mixed and mixed with a stirrer.

저속(0 ~ 100rpm)으로 혼합하면서, 보습제(쇼와카가쿠 주식회사 제품인 POLYETHLYLENE GLYCOL 200)를 0.5중량부, 습윤성 향상제를 0.5중량부, 방부제를 0.2중량부 투입한다. 이어서 착색제를 2.0중량부 투입하고, 그 후 아크릴 수지(DIC 주식회사 제품인 VONCOAT 3750-E, 아크릴 수지 농도: 약 25%, 물: 약 75%)를 1.5중량부 투입한다. 그 후, 교반기의 교반 속도를 높여(200 ~ 5.00rpm), 1시간 정도의 고속 교반을 실시한다. 또한 상기 습윤성 향상제나 방부제는, 상기한 것 중에서 적절히 선택할 수 있다.0.5 parts by weight of a moisturizer (POLYETHLYLENE GLYCOL 200, manufactured by Showa Kagaku Co., Ltd.), 0.5 parts by weight of a wettability improving agent and 0.2 parts by weight of an antiseptic are added while mixing at a low speed (0 to 100 rpm). Then, 2.0 parts by weight of a colorant is added, and then 1.5 parts by weight of an acrylic resin (VONCOAT 3750-E manufactured by DIC Co., Ltd., acrylic resin concentration: about 25%, water: about 75%) is added. Thereafter, the stirring speed of the stirrer is increased (200 to 5.00 rpm), and high-speed stirring is performed for about 1 hour. The wettability improver and the preservative may be appropriately selected from those described above.

고속 교반 후에 소포제(쿄에이샤카가쿠 주식회사 제품인 AQUALEN SB-630)를 0.5중량부 투입하고, 교반기의 교반 속도를 저속(0 ~ 100rpm)으로 설정하여, 30분 정도 교반을 실시하는 것으로, 실시예 1에 따른 기판 코팅제를 조제하였다.0.5 parts by weight of an antifoaming agent (AQUALEN SB-630, manufactured by Kyoeisha Kagaku Co., Ltd.) was charged, stirring was carried out at a low speed (0 to 100 rpm) for 30 minutes, Was prepared.

[실시예 2][Example 2]

용기에 우레탄 수지(DIC 주식회사 제품인 HYDRAN WLS-213)를 93.0중량부, 스티렌 수지(DIC 주식회사 제품인 VONCOAT SK-105-E)를 6.0중량부 각각 투입하여, 교반기로 혼합한다.93.0 parts by weight of a urethane resin (HYDRAN WLS-213, manufactured by DIC Co., Ltd.) and 6.0 parts by weight of a styrene resin (VONCOAT SK-105-E manufactured by DIC Co., Ltd.) were put in a vessel.

저속(1 ~ 100rpm)으로 혼합하면서, 보습제(쇼와카가쿠 주식회사 제품인 POLYETHLYLENE GLYCOL 200)를 0.5중량부, 습윤성 향상제를 0.5중량부, 방부제를 0.2중량부 투입한다. 이어서 착색제를 2.0중량부 투입하고, 그 후 아크릴 수지(DIC 주식회사 제품인 VONCOAT 3750-E)를 1.0중량부 투입한다. 그 후에 교반기의 교반 속도를 높여(200 ~ 500rpm), 1시간 정도의 고속 교반을 실시한다.0.5 parts by weight of a moisturizing agent (POLYETHLYLENE GLYCOL 200 manufactured by Showa Kagaku Co., Ltd.), 0.5 parts by weight of a wettability improving agent and 0.2 parts by weight of an antiseptic are added while mixing at a low speed (1 to 100 rpm). Then, 2.0 parts by weight of a colorant is added, and then 1.0 part by weight of an acrylic resin (VONCOAT 3750-E manufactured by DIC Co., Ltd.) is added. Thereafter, the stirrer speed of the stirrer is increased (200 to 500 rpm) and high-speed stirring is performed for about 1 hour.

고속 교반 후에 소포제(쿄에이샤카가쿠 주식회사 제품인 AQUALEN SB-630)를 0.5중량부 투입하고, 교반기의 교반 속도를 저속(0 ~ 100rpm)으로 설정하여, 30분 정도 교반을 실시하는 것으로, 실시예 2에 따른 기판 코팅제를 조제하였다.0.5 parts by weight of an antifoaming agent (AQUALEN SB-630 manufactured by Kyoeisha Kakaku Co., Ltd.) was charged, and the stirring speed of the stirrer was set to low speed (0 to 100 rpm), followed by stirring for about 30 minutes. Was prepared.

[실시예 3][Example 3]

용기에 용제(물)를 41.0중량부 넣고, 이어서 우레탄 수지(DIC 주식회사 제품인 HYDRAN WLS-213)를 45.0중량부, 스티렌 수지(DIC 주식회사 제품인 VONCOAT SK-105-E)를 5.0중량부 각각 투입하여, 교반기로 혼합한다.41.0 parts by weight of a solvent (water) was put into the vessel, and then 45.0 parts by weight of a urethane resin (HYDRAN WLS-213 manufactured by DIC Co., Ltd.) and 5.0 parts by weight of styrene resin (VONCOAT SK-105- Mix with a stirrer.

저속(1 ~ 100rpm)으로 혼합하면서, 보습제(쇼와카가쿠 주식회사 제품인 POLYETHLYLENE GLYCOL 200)를 0.5중량부, 습윤성 향상제를 4.0중량부, 방부제를 0.2중량부 투입한다. 이어서 착색제를 2.0중량부 투입하고, 그 후 아크릴 수지(DIC 주식회사 제품인 VONCOAT 3750-E)를 2.0중량부 투입한다. 그 후에 교반기의 교반 속도를 높여(200 ~ 500rpm), 1시간 정도의 고속 교반을 실시한다.0.5 parts by weight of a humectant (POLYETHLYLENE GLYCOL 200, manufactured by Showa Kagaku Co., Ltd.), 4.0 parts by weight of a wettability improving agent and 0.2 parts by weight of an antiseptic are added while mixing at a low speed (1 to 100 rpm). Then, 2.0 parts by weight of a colorant is added, and then 2.0 parts by weight of an acrylic resin (VONCOAT 3750-E manufactured by DIC Co., Ltd.) is added. Thereafter, the stirrer speed of the stirrer is increased (200 to 500 rpm) and high-speed stirring is performed for about 1 hour.

고속 교반 후에 소포제(쿄에이샤카가쿠 주식회사 제품인 AQUALEN SB-630)를 0.5중량부 투입하고, 교반기의 교반 속도를 저속(0 ~ 100rpm)으로 설정하여, 30분 정도 교반을 실시하는 것으로, 실시예 3에 따른 기판 코팅제를 조제하였다.0.5 parts by weight of an antifoaming agent (AQUALEN SB-630 manufactured by Kyoeisha Kagaku Co., Ltd.) was added, and the stirring speed of the stirrer was set to a low speed (0 to 100 rpm), followed by stirring for about 30 minutes. Was prepared.

[실시예 4][Example 4]

용기에 용제인 물을 57. 0중량부 넣고, 이어서 우레탄 수지(DIC 주식회사 제품인 HYDRAN WLS-213)를 30.0중량부, 스티렌 수지(DIC 주식회사 제품인 VONCOAT SK-105-E)를 4.0중량부 각각 투입하여, 교반기로 혼합한다.(HYDRAN WLS-213 manufactured by DIC Co., Ltd.) and 4.0 parts by weight of styrene resin (VONCOAT SK-105-E manufactured by DIC Co., Ltd.) were added to the vessel, , And mixed with a stirrer.

저속(1 ~ 100rpm)으로 혼합하면서, 보습제(쇼와카가쿠 주식회사 제품인 POLYETHLYLENE GLYCOL 200)를 0.5중량부, 습윤성 향상제를 4.0중량부, 방부제를 0.2중량부 투입한다. 이어서 착색제를 2.0중량부 투입하고, 그 후 아크릴 수지(DIC 주식회사 제품인 VONCOAT 3750-E)를 1.0중량부 투입한다. 그 후에 교반기의 교반 속도를 높여(200 ~ 500rpm), 1시간 정도의 고속 교반을 실시한다.0.5 parts by weight of a humectant (POLYETHLYLENE GLYCOL 200, manufactured by Showa Kagaku Co., Ltd.), 4.0 parts by weight of a wettability improving agent and 0.2 parts by weight of an antiseptic are added while mixing at a low speed (1 to 100 rpm). Then, 2.0 parts by weight of a colorant is added, and then 1.0 part by weight of an acrylic resin (VONCOAT 3750-E manufactured by DIC Co., Ltd.) is added. Thereafter, the stirrer speed of the stirrer is increased (200 to 500 rpm) and high-speed stirring is performed for about 1 hour.

고속 교반 후에 소포제(쿄에이샤카가쿠 주식회사 제품인 AQUALEN SB-630)를 0.5중량부 투입하고, 교반기의 교반 속도를 저속(0 ~ 100rpm)으로 설정하여, 30분 정도 교반을 실시하는 것으로, 실시예 4에 따른 기판 코팅제를 조제하였다.0.5 parts by weight of an antifoaming agent (AQUALEN SB-630 manufactured by Kyoeisha Kagaku Co., Ltd.) was added, and the stirring speed of the stirrer was set to a low speed (0 to 100 rpm), followed by stirring for about 30 minutes. Was prepared.

[비교예 1][Comparative Example 1]

용기에 우레탄 수지(DIC 주식회사 제품인 HYDRAN WLS-213)를 96.6중량부 투입하여, 교반기로 혼합한다. 저속(1 ~ 100rpm)으로 혼합하면서, 방부제를 0.1중량부, 실란 커플링제를 0.1중량부 투입한다. 이어서 착색제를 2.0중량부 투입하고, 그 후 아크릴 수지(DIC 주식회사 제품인 VONCOAT 3750-E)를 0.8중량부 투입한다. 그 후에 교반기의 교반 속도를 높여(200 ~ 500rpm), 1시간 정도의 고속 교반을 실시한다.96.6 parts by weight of a urethane resin (HYDRAN WLS-213, manufactured by DIC Co., Ltd.) was added to the vessel and mixed with a stirrer. 0.1 part by weight of a preservative and 0.1 part by weight of a silane coupling agent are added while mixing at a low speed (1 to 100 rpm). Subsequently, 2.0 parts by weight of a colorant is added, and then 0.8 parts by weight of an acrylic resin (VONCOAT 3750-E manufactured by DIC Co., Ltd.) is added. Thereafter, the stirrer speed of the stirrer is increased (200 to 500 rpm) and high-speed stirring is performed for about 1 hour.

고속 교반 후에 소포제(쿄에이샤카가쿠 주식회사 제품인 AQUALEN SB-630)를 0.5중량부 투입하고, 교반기의 교반 속도를 저속(0 ~ 100rpm)으로 설정하여, 30분 정도 교반을 실시하는 것으로, 비교예 1에 따른 기판 코팅제를 조제하였다.0.5 parts by weight of an antifoaming agent (AQUALEN SB-630 manufactured by Kyoeisha Kagaku Co., Ltd.) was added and the stirring speed of the stirrer was set to a low speed (0 to 100 rpm) and stirred for about 30 minutes, Was prepared.

[비교예 2][Comparative Example 2]

용기에 우레탄 수지(DIC 주식회사 제품인 HYDRAN WLS-213)를 87.4중량부, 핫멜트 접착제 10.0중량부 투입하여, 교반기로 혼합한다. 저속(1 ~ 100rpm)으로 혼합하면서, 방부제를 0.1중량부 투입한다. 이어서 착색제를 2.0중량부 투입한다. 그 후에 교반기의 교반 속도를 높여(200 ~ 500rpm), 1시간 정도의 고속 교반을 실시한다.87.4 parts by weight of a urethane resin (HYDRAN WLS-213, a product of DIC Co., Ltd.) and 10.0 parts by weight of a hot-melt adhesive were put into a container and mixed with a stirrer. While mixing at low speed (1 to 100 rpm), 0.1 part by weight of preservative is added. Then, 2.0 parts by weight of a colorant is added. Thereafter, the stirrer speed of the stirrer is increased (200 to 500 rpm) and high-speed stirring is performed for about 1 hour.

고속 교반 후에 소포제(쿄에이샤카가쿠 주식회사 제품인 AQUALEN SB-630)를 0.5중량부 투입하고, 교반기의 교반 속도를 저속(0 ~ 100rpm)으로 설정하여, 30분 정도 교반을 실시하는 것으로, 비교예 2에 따른 기판 코팅제를 조제하였다.0.5 parts by weight of an antifoaming agent (AQUALEN SB-630, manufactured by Kyoeisha Kakaku KK) was added, and the stirring speed of the stirrer was set to a low speed (0 to 100 rpm), followed by stirring for about 30 minutes. Was prepared.

[비교예 3][Comparative Example 3]

용기에 아크릴 수지(BASF재팬 주식회사 제품인 JONCRYL PDX-7100, 아크릴 수지 농도: 약 30%, 물: 약 70%)를 93.4중량부 투입하여, 교반기로 혼합한다. 저속(1 ~ 100rpm)으로 혼합하면서, 방부제를 0.1중량부, 실란 커플링제를 0.1중량부 투입한다. 이어서 착색제를 2.0중량부 투입하고, 그 후 아크릴 수지(DIC 주식회사 제품인 VONCOAT 3750-E)를 4.0중량부 투입한다. 그 후에 교반기의 교반 속도를 높여(200 ~ 500rpm), 1시간 정도의 고속 교반을 실시한다.93.4 parts by weight of an acrylic resin (JONCRYL PDX-7100 manufactured by BASF Japan Co., Ltd., acrylic resin concentration: about 30%, water: about 70%) was charged into a container and mixed with a stirrer. 0.1 part by weight of a preservative and 0.1 part by weight of a silane coupling agent are added while mixing at a low speed (1 to 100 rpm). Then, 2.0 parts by weight of a colorant is added, and then 4.0 parts by weight of an acrylic resin (VONCOAT 3750-E manufactured by DIC Co., Ltd.) is added. Thereafter, the stirrer speed of the stirrer is increased (200 to 500 rpm) and high-speed stirring is performed for about 1 hour.

고속 교반 후에 소포제(쿄에이샤카가쿠 주식회사 제품인 AQUALEN SB-630)를 0.5중량부 투입하고, 교반기의 교반 속도를 저속(0 ~ 100rpm)으로 설정하여, 30분 정도 교반을 실시하는 것으로, 비교예 3에 따른 기판 코팅제를 조제하였다.0.5 parts by weight of an antifoaming agent (AQUALEN SB-630, manufactured by Kyoeisha Kakaku Co., Ltd.) was added, stirring was carried out at a low speed (0 to 100 rpm) for 30 minutes, Was prepared.

[비교예 4][Comparative Example 4]

용기에 우레탄 수지(DIC 주식회사 제품인 HYDRAN WLS-213)를 54.0중량부, 열경화성 수지(DIC 주식회사 제품인 DICFINE EN-0274, 고형분(에폭시 수지 농도: 약 25%, 물: 약 75%)을 40.0중량부 각각 투입하여, 교반기로 혼합한다.54.0 parts by weight of a urethane resin (HYDRAN WLS-213, manufactured by DIC Co., Ltd.), 40.0 parts by weight of a thermosetting resin (DICFINE EN-0274 manufactured by DIC Co., Ltd., solids content (epoxy resin concentration: about 25%, water: about 75% And the mixture is mixed with a stirrer.

저속(0 ~ 100rpm)으로 혼합하면서, 방부제를 0.2중량부, pH 조정제를 1.5중량부 투입한다. 이어서 착색제를 2.0중량부 투입하고, 그 후 아크릴 수지(DIC 주식회사 제품인 VONCOAT 3750-E)를 1.8중량부 투입한다. 그 후에 교반기의 교반 속도를 높여(200 ~ 500rpm), 1시간 정도의 고속 교반을 실시한다.0.2 parts by weight of the preservative and 1.5 parts by weight of the pH adjuster are added while mixing at low speed (0 to 100 rpm). Then, 2.0 parts by weight of a colorant is added, and then 1.8 parts by weight of an acrylic resin (VONCOAT 3750-E manufactured by DIC Co., Ltd.) is added. Thereafter, the stirrer speed of the stirrer is increased (200 to 500 rpm) and high-speed stirring is performed for about 1 hour.

고속 교반 후에 소포제(쿄에이샤카가쿠 주식회사 제품인 AQUALEN SB-630)를 0.5중량부 투입하고, 교반기의 교반 속도를 저속(0 ~ 100rpm)으로 설정하여, 30분 정도 교반을 실시하는 것으로, 비교예 4에 따른 기판 코팅제를 조제하였다.0.5 parts by weight of an antifoaming agent (AQUALEN SB-630, manufactured by Kyoeisha Kakaku KK) was added and the stirring speed of the stirrer was set to a low speed (0 to 100 rpm) and stirred for about 30 minutes, Was prepared.

[비교예 5][Comparative Example 5]

용기에 초산비닐 수지(스미카켐텍스 주식회사 제품인 SUMIKAFLEX 520HQ, 초산비닐 수지 농도: 약 45%, 물: 약 55%)를 96.3중량부 투입하여, 교반기로 혼합한다. 저속(0 ~ 100rpm)으로 혼합하면서, 방부제를 0.2중량부 투입한다. 이어서 착색제를 2.0중량부 투입하고, 그 후 아크릴 수지(DIC 주식회사 제품인 VONCOAT 3750-E)를 1.0중량부 투입한다. 그 후에 교반기의 교반 속도를 높여(200 ~ 500rpm), 1시간 정도의 고속 교반을 실시한다.96.3 parts by weight of a vinyl acetate resin (SUMIKAFLEX 520HQ, a concentration of a vinyl acetate resin: about 45%, water: about 55%) manufactured by Sumika CAM TEX Co., Ltd. was added to the vessel and mixed with a stirrer. While mixing at low speed (0 to 100 rpm), 0.2 part by weight of preservative is added. Then, 2.0 parts by weight of a colorant is added, and then 1.0 part by weight of an acrylic resin (VONCOAT 3750-E manufactured by DIC Co., Ltd.) is added. Thereafter, the stirrer speed of the stirrer is increased (200 to 500 rpm) and high-speed stirring is performed for about 1 hour.

고속 교반 후에 소포제(쿄에이샤카가쿠 주식회사 제품인 AQUALEN SB-630)을 0.5중량부 투입하고, 교반기의 교반 속도를 저속(0 ~ 100rpm)으로 설정하여, 30분 정도 교반을 실시하는 것으로, 비교예 5에 따른 기판 코팅제를 조제하였다.
0.5 parts by weight of an antifoaming agent (AQUALEN SB-630, manufactured by Kyoeisha Kagaku Co., Ltd.) was added, stirring was carried out at a low speed (0 to 100 rpm) for 30 minutes, Was prepared.

(내산성·내알칼리성 시험)(Acid resistance and alkali resistance test)

기판 코팅제의 내산성 및 내알칼리성을 확인하기 위하여, 에칭 공정 시험 및 도금 공정 시험을 실시하였다.In order to confirm the acid resistance and alkali resistance of the substrate coating agent, an etching process test and a plating process test were carried out.

에칭 공정 시험은, 금속 기판(두께 약 2mm의 알루미늄 기판)의 단면(端面)에, 상기한 실시예 1 ~ 4 및 비교예 1 ~ 5에 따른 기판 코팅제를 도포(막후 약 30 ~ 50μm)하여, 도막 경화 후의 금속 기판을 이하의 (1) ~ (4)의 순서로 에칭 처리하여, 에칭 처리 전후의 도막 부분의 상태를 현미경으로 확인하였다.The etching process test was conducted by coating (after film thickness about 30 to 50 占 퐉) a substrate coating agent according to Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 5 on the end face of a metal substrate (aluminum substrate having a thickness of about 2 mm) The metal substrate after coating film curing was etched in the following order (1) to (4), and the state of the coated film portion before and after the etching treatment was confirmed by a microscope.

(1) 3% 탄산나트륨 용액: 50℃, 0.5분 처리(1) 3% sodium carbonate solution: treated at 50 DEG C for 0.5 minute

(2) 염화제2동 용액: 50℃, 15분 처리(2) Cupric chloride solution: treatment at 50 占 폚 for 15 minutes

(3) 수산화나트륨액: 50℃, 1분 처리(3) Sodium hydroxide solution: treated at 50 DEG C for 1 minute

(4) 수세(水洗)(4) Washing (washing)

그 결과를 표 1에 나타낸다. 도막의 박리가 없는 경우를 ○로, 도막이 일부 박리하였을 경우를 △로, 도막이 대부분 박리하였을 경우를 ×로 하는 3단계로 평가하였다.The results are shown in Table 1. The evaluation was made in three stages, that is, the case where the coating film was not peeled off, the case where the coating film was partially peeled off, and the case where the coating film was mostly peeled off.

도금 공정 시험은, 동박 적층판(두께 약 100μm, 종횡 약 5cm × 7cm)의 단면을 포함한 주연부(周緣部)에, 상기한 실시예 1 ~ 4 및 비교예 1 ~ 5에 따른 기판 코팅제를 액연상(額緣狀)(가장자리 폭이 약 3mm)에 도포(막후 약 30 ~ 50μm)하여, 도막 경화 후의 동박 적층판을 이하의 (1) ~ (7)의 순서로 도금 처리하여, 도금 처리 전후의 도막 부분의 상태를 현미경으로 확인하였다.The plating process test was carried out in such a manner that the substrate coating material according to the above-described Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 5 was subjected to liquid-phase transfer (hereinafter referred to as " liquid transfer ") on the periphery including a cross section of a copper- (About 30 to 50 mu m after film formation) to coat the copper-clad laminate after coating film curing in the order of the following (1) to (7) to form a coating film portion before and after the plating treatment Was confirmed by a microscope.

(1) 탈지액(ACL-007: 카미무라코우교 주식회사 제품): 50℃, 5분 처리(1) Cleansing solution (ACL-007: manufactured by Kamimura Kogyo Co., Ltd.): treated at 50 ° C for 5 minutes

(2) 산처리(황산): 실온, 1분 처리(2) Acid treatment (sulfuric acid): treatment at room temperature for 1 minute

(3) 소프트 에칭 용액(과황산나트륨 100g/L, 황산 10ml/L): 실온, 1분 처리(3) Soft etching solution (sodium persulfate 100 g / L, sulfuric acid 10 ml / L): treatment at room temperature for 1 minute

(4) 프리딥 용액(황산 18mL/L): 실온, 1분 처리(4) Free dip solution (sulfuric acid 18 mL / L): treated at room temperature for 1 minute

(5) 액티베이터 용액(KAT-450: 카미무라코우교 주식회사 제품, 100ml/L, 황산 18ml/L): 30℃, 3분 처리(5) Activator solution (KAT-450, manufactured by Kamimura Kogyo Co., Ltd., 100 ml / L, sulfuric acid 18 ml / L)

(6) 무전해 니켈 도금(NIMUDEN NPR-4): 80℃, pH 4.6, 50분 처리(6) Electroless nickel plating (NIMUDEN NPR-4): treatment at 80 ° C, pH 4.6, 50 minutes

(7) 무전해 금도금(GOBRIGHT TSB-72): 80℃, 5분 처리를 실시하여, 니켈 도금 피막(7μm 이상)과 금도금 피막(0.4μm 이상)을 형성하여, 도금 처리 전후의 도막 부분의 상태를 현미경으로 확인하였다.(7) Electroless gold plating (GOBRIGHT TSB-72): A nickel plating film (7 μm or more) and a gold-plated film (0.4 μm or more) were formed at 80 ° C. for 5 minutes, Were confirmed with a microscope.

그 결과를 표 1에 나타낸다. 도막의 박리가 없는 경우를 ○로, 도막이 일부 박리하였을 경우를 △로, 도막이 대부분 박리하였을 경우를 ×로 하는 3단계로 평가하였다.The results are shown in Table 1. The evaluation was made in three stages, that is, the case where the coating film was not peeled off, the case where the coating film was partially peeled off, and the case where the coating film was mostly peeled off.

또한, 상기 동박 적층판에 도포하였을 때의 습윤성의 평가는, 실시예 1 ~ 4 및 비교예 1 ~ 5에 따른 기판 코팅제의 기판으로의 도포 상태를 육안으로 관찰하였다.The evaluation of the wettability when applied to the above-mentioned copper-clad laminate was visually observed for the coating condition of the substrate coating agent according to Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 5 on the substrate.

그 결과를 표 1에 나타낸다. 상기 동박 적층판의 단면 및 주연부에 칠 얼룩이 없이 도포된 경우를 ○로, 칠 얼룩이 조금 발생하였을 경우를 △로, 칠 얼룩이 많이 발생하였을 경우를 ×로 하는 3단계로 평가하였다.The results are shown in Table 1. The results are shown in Table 1. The results are shown in Table 1. The results are shown in Table 1. The results are shown in Table 1.

또한, 실시예 1 ~ 4 및 비교예 1 ~ 5에 따른 기판 코팅제의 동박 적층판으로의 도포 경화 후에 있어서의 도막의 벗겨짐의 유무에 대하여 도막 면을 마찰하고 관찰하였다.In addition, the coating film surface was rubbed and observed for the presence or absence of peeling of the coating film after the application and curing of the substrate coating agent to the copper clad laminate according to Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 5.

그 결과를 표 1에 나타낸다. 도막의 벗겨짐이 없는 경우를 ○로, 벗겨짐이 조금 발생하였을 경우를 △로, 벗겨짐이 많이 발생하였을 경우를 ×로 하는 3단계로 평가하였다.The results are shown in Table 1. The evaluation was carried out in three stages, that is, the case where no peeling of the coating film was observed, the case where peeling occurred a little, the case where peeling occurred a little, and the case where peeling occurred a lot.

또한, 경화 후에 있어서의 도막끼리의 박리성에 대해서는, 상기한 동박 적층판의 주연부에 실시예 1 ~ 4 및 비교예 1 ~ 5에 따른 기판 코팅제를 액연상으로 도포 경화한 것을 포개어 도막 부분을 밀착시키고, 그 박리성(달라붙은 상태)을 관찰하였다.The peelability of the coating films after curing was evaluated by superimposing the substrate coating agent according to Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 5 on the periphery of the above-mentioned copper-clad laminate, And the peelability (sticking state) was observed.

그 결과를 표 1에 나타낸다. 도막끼리 달라붙지 않고 박리된 경우를 ○로, 도막끼리 조금 달라붙었지만 간단하게 박리된 경우를 △로, 도막끼리 달라붙어 간단하게 박리되지 않은 경우를 ×로 하는 3단계로 평가하였다.The results are shown in Table 1. A case in which the coating films were peeled off without peeling off was evaluated as?, A case in which the coating films were slightly peeled off but a peel was simply peeled, and a case in which the coating films were stuck to each other and were not easily peeled off.

Figure 112013089385551-pat00001
Figure 112013089385551-pat00001

상기 표 1에서 밝혀진 바와 같이, 실시예 1 ~ 4에 따른 기판 코팅제는, 에칭 내성이나 도금 내성이 뛰어나고, 강산성이나 강알칼리성의 약제 내성이 뛰어났다. 특히 실시예 1의 결과가 양호하였다. 따라서, 기판의 도포 부분을 에칭 용액이나 도금 용액 등으로부터 보호(기판의 융식을 방지)할 수 있고, 종래에 사용하고 있던 침식 방지용 테이프 등을 사용할 필요가 없어져, 가공 비용을 삭감할 수 있다.As shown in Table 1, the substrate coating agents according to Examples 1 to 4 were excellent in etching resistance and plating resistance, and excellent in resistance to strong acid and strong alkaline chemicals. In particular, the results of Example 1 were good. Therefore, it is possible to protect the coated portion of the substrate from the etching solution or the plating solution (prevent the substrate from being molten), and it is not necessary to use the conventionally used anti-erosion tape, and the processing cost can be reduced.

또한, 실시예 1 ~ 4에 따른 기판 코팅제는, 칠 얼룩 등의 도막 결함이 발생하기 어렵고 기판(금속 기판이나 동박 적층판)에 도막을 얇고 균일하게 형성하는 것이 용이하였다. 또한, 경화 후의 도막은 잘 벗겨지지 않으며, 또한 도막끼리의 박리성도 양호하고, 기판끼리 달라붙는 일도 없어, 코팅 후의 기판의 취급이 양호하였다.In addition, the substrate coating agents according to Examples 1 to 4 were less prone to paint film defects such as unevenness, and were easily formed thinly and uniformly on a substrate (metal substrate or a copper-clad laminate). In addition, the coating film after curing was not easily peeled off, the peeling property between the coating films was good, and the substrates did not stick to each other, and the handling of the substrate after coating was good.

또한, 상기 기판 코팅제를 도포 장치나 브러쉬 등을 사용하여 기판의 단면이나 단면을 포함하는 주연부에 도포함으로써, 그 후의 회로 가공 시에 기판 단부(端部)에서 이물질(진애 등)이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 또한 기판 코팅제의 도막에 의하여 기판의 강도도 높일 수 있었다.Further, by applying the above-mentioned substrate coating agent to the peripheral portion including the end face or cross section of the substrate using a coating device or a brush, it is possible to prevent foreign matter (dust or the like) from being generated at the end of the substrate at the time of the subsequent circuit processing And the strength of the substrate can be increased by the coating film of the substrate coating agent.

한편, 비교예 1 ~ 5에 따른 기판 코팅제에 의하면, 강산성이나 강알칼리성의 약제 내성이 낮고, 도막 결함이 발생하여, 도막을 얇고 균일하게 형성할 수 없었다. 또한, 경화 후의 도막이 벗겨지기 쉬운 것이나 박리성이 낮은 것이 있고, 기판끼리 달라붙어, 코팅 후의 기판의 취급성이 나빴다.On the other hand, according to the substrate coating materials of Comparative Examples 1 to 5, the resistance to chemicals with strong acidity and strong alkalinity was low, and coating film defects were generated, so that the coating film could not be formed thinly and uniformly. In addition, the coated film after curing was liable to be peeled off and the peeling property was low, and the substrates adhered to each other and the handling of the substrate after coating was bad.

Claims (6)

회로기판의 단면 또는 상기 단면을 포함하는 주연부(周椽部)에 도포하기 위한 기판 코팅제에 있어서,
용제에, 우레탄 수지, 스티렌 수지 및 아크릴 수지를 함유하고,
상기 용제는 수계(水系) 매체이고, 상기 우레탄 수지, 상기 스티렌 수지 및 상기 아크릴 수지는 수성(水性) 수지이며,
상기 우레탄 수지가 5∼35질량%, 상기 스티렌 수지가 1∼10질량%, 상기 아크릴 수지가 0.1∼3질량% 포함되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 코팅제.
1. A substrate coating agent for application to a cross section of a circuit board or a periphery portion including said cross section,
Wherein the solvent contains a urethane resin, a styrene resin and an acrylic resin,
Wherein the solvent is an aqueous medium, and the urethane resin, the styrene resin and the acrylic resin are aqueous resins,
Wherein the urethane resin is contained in an amount of 5 to 35 mass%, the styrene resin is contained in an amount of 1 to 10 mass%, and the acrylic resin is contained in an amount of 0.1 to 3 mass%.
제 1 항에 있어서,
상기 우레탄 수지가, 이온 기(基)가 도입된 폴리카보네이트 구조를 가지는 우레탄 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅제.
The method according to claim 1,
Wherein the urethane resin contains a urethane resin having a polycarbonate structure into which an ionic group is introduced.
제 1 항에 있어서,
상기 스티렌 수지가, 아크릴스티렌 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅제.
The method according to claim 1,
Wherein the styrene resin contains an acryl-styrene resin.
제 1 항에 있어서,
첨가제로서 습윤성 향상제를 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅제.
The method according to claim 1,
A substrate coating agent characterized by further comprising a wettability improving agent as an additive.
제 4 항에 있어서,
상기 습윤성 향상제가, 에틸렌 글리콜, 알킬기의 탄소수가 2∼3인 폴리에틸렌 글리콜 알킬 에테르, 분자량 100 ~ 800의 폴리에틸렌 글리콜, 알킬기의 탄소수가 2 ~ 3인 알킬설폰산, 중량 평균 분자량이 3000 ~ 200000인 아크릴계 공중합체, 탄소수가 1 ~ 3인 지방족 알코올, 음이온계 계면활성제, 및 불소계 계면활성제 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 함유하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅제.
5. The method of claim 4,
Wherein the wettability improver is at least one selected from the group consisting of ethylene glycol, polyethylene glycol alkyl ether having 2 to 3 carbon atoms in the alkyl group, polyethylene glycol having a molecular weight of 100 to 800, alkyl sulfonic acid having 2 to 3 carbon atoms in the alkyl group, Wherein the coating liquid contains at least one selected from the group consisting of a copolymer, an aliphatic alcohol having 1 to 3 carbon atoms, an anionic surfactant, and a fluorinated surfactant.
제 1 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 있어서,
점도가, 0.01 ~ 1.0 Pa·S인 것을 특징으로 하는 기판 코팅제.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
And a viscosity of 0.01 to 1.0 Pa · S.
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