KR101524172B1 - inlay sheet manufacturing apparatus and inlay sheet manufacturing method thereof - Google Patents

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KR101524172B1 KR1020140029899A KR20140029899A KR101524172B1 KR 101524172 B1 KR101524172 B1 KR 101524172B1 KR 1020140029899 A KR1020140029899 A KR 1020140029899A KR 20140029899 A KR20140029899 A KR 20140029899A KR 101524172 B1 KR101524172 B1 KR 101524172B1
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Abstract

The present invention relates an inlay sheet manufacturing apparatus and an inlay sheet manufacturing method thereof. The inlay sheet manufacturing apparatus according to the present invention comprises: a coupling part which inserts an antenna coil into a surface of a sheet and connects an IC chip to one end of the antenna coil; a discharging part discharging a conductive adhesive to a contact point where the antenna coil and the IC chip, which are arranged in one area of the surface of the sheet, are electrically connected to each other; and a controller controlling the discharging part to discharge when the temperature of the discharging part reaches a preset temperature by heating the discharging part. According to the present invention, it is prevented that a discharging opening for discharging the conductive adhesive is blocked in a process of manufacturing an inlay sheet, and the conductive adhesive may be exactly discharged to a target object. Therefore, a failure rate in manufacturing products may be reduced, a speed of manufacturing the inlay sheet may be improved, and convenience for workers may be improved.

Description

인레이 시트 가공장치 및 그 인레이 시트 가공방법 { INLAY SHEET MANUFACTURING APPARATUS AND INLAY SHEET MANUFACTURING METHOD THEREOF }BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an in-line sheet processing apparatus and an in-

본 발명은 인레이 시트 가공장치 및 그 인레이 시트 가공방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, IC칩 단자에 안테나를 연결하는 인레이 시트 가공장치 및 그 인레이 시트 가공방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an inlay sheet processing apparatus and a method of processing the inlay sheet. More particularly, the present invention relates to an in-line sheet processing apparatus for connecting an antenna to an IC chip terminal and a method of processing the in-line sheet.

RF 인레이는 직불 및 신용카드, 전자여권, 유료 도로 액세스 패스, 컴퓨터나 컴퓨터 네트워크 및 데이터베이스 등을 위한 보안 액세스 장치(RFID 장치)를 제조하는데 사용되거나 사용자의 식별이 가능토록 한 다른 형태에 대해 사용된다. 일반적으로 RF 장치를 위한 사용자 이용을 다양화하고 확장한 것을 "스마트 카드" 라고도 한다.RF inlays are used to fabricate security access devices (RFID devices) for debit and credit cards, e-passports, toll road access passes, computer or computer networks and databases, or other forms that allow users to be identified . The diversity and expansion of user usage for RF devices in general is also referred to as "smart cards."

이러한 RFID 장치의 IC칩 및 다층 기판에 삽입되고 IC칩의 단자들(단자 영역들)에 연결된 안테나를 포함하는 인레이 시트(inlay sheet)의 가공방법은, 하부기판층에 와이어 컨덕터를 삽입(embedding)한 후, IC칩의 제1단자 영역에 와이어 컨덕터를 연결하고, 와이어 컨덕터를 복수 회수로 감아 안테나를 형성시킨다. 이 후 제2단자 영역에 와이어 컨덕터를 연결하고, 최상부 기판청에 와이어 컨덕터를 삽입한 후에 와이어를 절단하여 고주파 트랜스폰더를 완성시킬 수 있다.A method of processing an IC chip of the RFID device and an inlay sheet inserted into the multi-layer substrate and including an antenna connected to terminals (terminal regions) of the IC chip includes embedding a wire conductor in a lower substrate layer, Then, a wire conductor is connected to the first terminal region of the IC chip, and the wire conductor is wound a plurality of times to form the antenna. Then, the wire conductor is connected to the second terminal region, and the wire conductor is inserted into the uppermost substrate cell, and then the wire is cut to complete the high frequency transponder.

여기서 칩 또는 칩 모듈에 안테나를 부착하기 위해 접착제나 스폿 용접(예컨대, 전기 또는 레이저를 이용)을 이용할 수 있다. 이 중 접착제를 이용하여 칩 또는 칩 모듈에 안테나를 부착하는 경우 접착필름이 도포된 시트나 두루마리 형태의 시트에 와이어를 삽입(embedding)하고 트랜스폰더 칩 또는 칩 유닛에 전도성 액체 접착제를 이용하여 안테나를 접착시킨다.Here, an adhesive or a spot welding (for example, using an electric or laser) may be used to attach the antenna to the chip or chip module. When an antenna is attached to a chip or a chip module using an adhesive, a wire is embedded in a sheet coated with an adhesive film or a rolled sheet, and a conductive liquid adhesive is applied to a transponder chip or a chip unit. .

그런데 이렇게 전도성 액체 본드를 이용하여 칩 또는 칩 유닛에 안테나를 부착하는 경우 전도성 액체 본드가 응고되어 토출부의 입구가 막힘으로써 인레이 시트의 안테나 코일과 IC칩의 연결부위에 접착제가 도포되지 않는 문제가 있으며, 정량의 접착제가 토출되지 않을 경우 안테나 코일과 IC칩의 연결부위를 제외한 다른 부위를 손상시켜 제품의 불량률이 높아지는 문제가 있다.
However, when the antenna is attached to the chip or the chip unit by using the conductive liquid bond, the conductive liquid bond is solidified to block the inlet of the discharge portion, so that the adhesive is not applied to the connection portion between the antenna coil of the inlay sheet and the IC chip , There is a problem in that if a fixed amount of adhesive is not ejected, other portions except for the connecting portion of the antenna coil and the IC chip are damaged to increase the defective rate of the product.

따라서 본 발명은 인레이 시트의 제조과정에서 전도성 접착제 토출구의 막힘상태를 방지하여 제품의 불량률을 줄일 수 있는 인레이 시트 가공장치 및 그 인레이 시트 가공방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an inlay sheet processing apparatus and an inlay sheet processing method that can prevent a blocked state of a conductive adhesive discharge port during a manufacturing process of an inlay sheet, thereby reducing a defective rate of a product.

또한 본 발명은 전도성 접착제를 토출대상에 정확하게 토출하여 불량률을 줄일 수 있는 인레이 시트 가공장치 및 그 인레이 시트 가공방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide an inlay sheet processing apparatus and an inlay sheet processing method that can accurately discharge a conductive adhesive to an object to be ejected, thereby reducing a defective rate.

그리고 본 발명은 인레이 시트의 제작속도를 향상시킬 수 있는 인레이 시트 가공장치 및 그 인레이 시트 가공방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide an inlay sheet processing apparatus and an inlay sheet processing method which can improve the production speed of an inlay sheet.

또한 본 발명은 작업자의 편의를 향상시킬 수 있는 인레이 시트 가공장치 및 그 인레이 시트 가공방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
It is another object of the present invention to provide an inlay sheet processing apparatus and an inlay sheet processing method that can improve the convenience of the operator.

상기 목적은, 시트의 표면에 안테나 코일을 삽입시키고 상기 안테나 코일의 일단에 IC칩을 연결시키는 결합부와; 상기 시트의 표면 일영역에 배치되는 안테나 코일과 IC칩이 전기적으로 연결된 접점에 전도성 접착제를 토출시키는 토출부와; 상기 토출부를 가열시켜 상기 토출부의 온도가 기설정된 온도에 도달하는 경우 상기 접착제가 토출되도록 상기 토출부를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인레이 시트 가공장치에 의해 달성된다.The above object can be accomplished by a connector comprising: a coupling part for inserting an antenna coil on a surface of a sheet and connecting an IC chip to one end of the antenna coil; A discharging portion for discharging a conductive adhesive to a contact electrically connected to the IC chip and the antenna coil disposed on one surface of the sheet; And a control unit for heating the discharge unit to control the discharge unit to discharge the adhesive when the temperature of the discharge unit reaches a preset temperature.

상기 제어부는 작업공정의 진행상태에 기초하여 상기 토출부의 가열을 시작할 수 있다.The control section may start heating the discharge section based on a progress state of the work process.

상기 토출부는 상기 결합부로부터 전달된 열에 의해 가열될 수 있다.The discharging portion can be heated by the heat transmitted from the engaging portion.

상기 토출부는 스크류 밸브 방식에 의해 공기의 공급을 제어하여 상기 전도성 접착제를 토출시킬 수 있다.The discharging unit can discharge the conductive adhesive by controlling supply of air by a screw valve system.

상기 토출부는 배럴 형상의 디스펜서를 포함할 수 있다.The discharging portion may include a barrel-shaped dispenser.

상기 토출부는, 상기 디스펜서에 공기를 공급하는 어댑터와; 상기 디스펜서 내부에 충전된 액체를 잔량없이 토출시키기 위한 플런저와; 액체를 보관하기 위해 상기 디스펜서와 결합되는 캡과; 상기 디스펜서의 하부를 밀폐시키기 위한 팁과; 액체의 토출량을 조절하기 위한 니들을 포함할 수 있다.Wherein the discharging portion comprises: an adapter for supplying air to the dispenser; A plunger for discharging the liquid filled in the dispenser without a remaining amount; A cap coupled with the dispenser for storing liquid; A tip for sealing the bottom of the dispenser; And a needle for adjusting the discharge amount of the liquid.

상기 전도성 접착제의 토출은 발판 작동 스위치 또는 리모트 컨트롤러에 의해 수행될 수 있다.Discharge of the conductive adhesive can be performed by a foot switch or a remote controller.

상기 제어부는 무전압 접점입력에 의해 상기 토출부의 토출 시작신호를 인가하고, 무접점 접점입력에 의해 상기 토출부의 토출 종료신호를 인가할 수 있다.The control unit applies the discharge start signal of the discharge unit by the non-voltage contact input and applies the discharge end signal of the discharge unit by the contactless contact input.

한편, 시트의 표면 일영역에 안테나 코일을 배치하는 단계; 상기 안테나 코일의 양단에 IC칩을 배치하여 전기적으로 연결시키는 단계; 상기 안테나 코일과 상기 IC칩의 접점에 전도성 접착제를 토출시키는 토출부를 가열시키는 단계; 및 상기 토출부의 온도가 기설정된 온도에 도달하는 경우 상기 접착제를 상기 접점에 토출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인레이 시트 가공장치의 인레이 시트 가공방법에 의해서도 상기 목적은 달성된다.Disposing an antenna coil on one surface of the sheet; Arranging and electrically connecting IC chips to both ends of the antenna coil; Heating the discharging portion for discharging the conductive adhesive to the contact between the antenna coil and the IC chip; And discharging the adhesive to the contact when the temperature of the discharging portion reaches a predetermined temperature. The above object is also achieved by a method for processing an inlay sheet of an inlay sheet processing apparatus.

상기 토출부를 가열시키는 단계는, 작업공정의 진행상태에 기초하여 상기 토출부의 가열을 시작할 수 있다.The step of heating the discharge portion may start the heating of the discharge portion based on the progress of the work process.

상기 접착제를 토출시키는 단계는, 스크류 밸브 방식에 의해 공기의 공급을 제어하여 상기 접착제를 토출시킬 수 있다.In the step of discharging the adhesive, the supply of air may be controlled by a screw valve method to discharge the adhesive.

상기 접착제를 상기 접점에 토출시키는 단계는, 발판 작동 스위치 또는 리모트 컨트롤러로부터 토출신호가 인가되는 경우 상기 접착제를 토출시킬 수 있다.The step of discharging the adhesive to the contact may discharge the adhesive when a discharge signal is applied from the foot switch or the remote controller.

상기 접착제를 상기 접점에 토출시키는 단계는, 무전압 접점입력에 의해 상기 토출부의 토출 시작신호를 인가받고, 무접점 접점입력에 의해 상기 토출부의 토출 종료신호를 인가받아 상기 접착제를 토출시킬 수 있다.
The step of discharging the adhesive to the contact may include receiving the discharge start signal of the discharge unit by the non-voltage contact input and discharging the adhesive by receiving the discharge end signal of the discharge unit by the contactless contact input.

본 발명에 따른 인레이 시트 가공장치 및 그 인레이 시트 가공방법에 의하면, 인레이 시트의 제조과정에서 전도성 접착제 토출구의 막힘상태를 방지하여 제품의 불량률을 줄일 수 있다.According to the inlay sheet processing apparatus and the inlay sheet processing method of the present invention, it is possible to prevent the clogged state of the conductive adhesive discharge port during the manufacturing process of the inlay sheet, thereby reducing the defect rate of the product.

또한 본 발명에 따른 인레이 시트 가공장치 및 그 인레이 시트 가공방법에 의하면, 전도성 접착제를 토출대상에 정확하게 토출하여 제품의 불량률을 줄일 수 있다.Further, according to the inlay sheet processing apparatus and the inlay sheet processing method of the present invention, it is possible to accurately discharge the conductive adhesive to the discharge object, thereby reducing the defective rate of the product.

그리고 본 발명에 따른 인레이 시트 가공장치 및 그 인레이 시트 가공방법에 의하면, 인레이 시트의 제작속도를 향상시킬 수 있다.According to the inlay sheet processing apparatus and the inlay sheet processing method of the present invention, the production speed of the inlay sheet can be improved.

또한 본 발명에 따른 인레이 시트 가공장치 및 그 인레이 시트 가공방법에 의하면, 작업자의 편의를 향상시킬 수 있다.
Further, according to the inlay sheet processing apparatus and the inlay sheet processing method of the present invention, the operator's convenience can be improved.

도 1은 본 발명에 따른 인레이 시트 가공장치의 구성을 도시한 블록도이며,
도 2는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 인레이 시트 가공장치의 구성을 도시한 블록도이며,
도 3은 본 발명에 따른 인레이 시트 가공장치에 포함되는 토출부의 외형을 도시한 사시도이며,
도 4는 본 발명에 따른 인레이 시트 가공장치의 인레이 시트 가공방법을 도시한 흐름도이다.1 is a block diagram showing a configuration of an inlay sheet processing apparatus according to the present invention,
2 is a block diagram showing a configuration of an inlay sheet processing apparatus according to another embodiment of the present invention,
3 is a perspective view showing the outline of the discharge portion included in the inlay sheet processing apparatus according to the present invention,
4 is a flowchart showing an inlay sheet processing method of the inlay sheet processing apparatus according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 인레이 시트 가공장치 및 그 인레이 시트 가공방법에 대해 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an inlay sheet processing apparatus and an inlay sheet processing method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 인레이 시트 가공장치의 구성을 도시한 블록도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 인레이 시트 가공장치(100)는 이송부(10)와, 천공부(20)와, 결합부(30)와, 토출부(40)와, 절단부(50)와, 적재부(60)와, 제어부(70)를 포함한다. 본 발명에 따른 인레이 시트 가공장치(100)는 RFID를 이용한 직불 및 신용카드와, 전자여권 등의 스마트 카드 제조과정에 필요한 인레이 시트를 가공할 수 있다. 인레이 시트는 접착필름이 도포된 시트나 두루마리 형태의 테슬린(Teslin), 폴리카보네이트(PC), 폴리염화비닐(PVC), 종이 등의 재질이 사용될 수 있다.1 is a block diagram showing a configuration of an inlay sheet processing apparatus according to the present invention. 1, an inlay sheet processing apparatus 100 according to the present invention includes a transfer unit 10, a perforation 20, a coupling unit 30, a discharge unit 40, a cutout 50 A loading section 60, and a control section 70. [0033] The inlay sheet processing apparatus 100 according to the present invention can process an inlay and a credit card using RFID, and an inlay sheet necessary for a smart card manufacturing process such as an electronic passport. The inlay sheet may be made of a sheet coated with an adhesive film or a rolled material such as Teslin, polycarbonate (PC), polyvinyl chloride (PVC), paper and the like.

이송부(10)는 가공 전의 시트를 작업대로 이송한다. 이를 위해 본 발명에 따른 이송부(10)는 작업대의 전후방에 회전축이 가로 방향으로 설치되고, 체인이 결합되어 회전함으로써 작업대상인 시트를 이송한다.The transfer unit 10 transfers the sheet before processing to the workbench. To this end, the conveying unit 10 according to the present invention is provided with a rotary shaft in the front and rear direction of the work table, and the chain is coupled and rotated to convey the sheet to be worked.

천공부(20)는 IC칩이 수납되는 데 필요한 칩홀과, 인레이 시트 가공공정의 기준이 되는 가이드공과, 시트가 접혀지기 위해 필요한 힌지공 등을 형성하기 위해 천공을 수행한다.The perforation 20 performs perforation to form a chip hole necessary for accommodating the IC chip, a guide hole as a reference of the inlay sheet processing step, and a hinge hole necessary for folding the sheet.

결합부(30)는 시트의 표면에 안테나 코일을 삽입시키고, 삽입된 안테나 코일의 양단과 칩홀에 수납된 IC칩을 결합시킨다. 본 발명에 따른 결합부(30)는 시트에 안테나 코일과 IC칩을 결합시키기 위한 열을 공급하는 가열부(31)를 포함할 수 있으며, 가열부(31)는 토출부(40)와 열 전도성 부재를 통해 연결되어 전도성 접착제를 토출시키는 토출부(40)에 열을 공급하는 것도 가능하다. 물론, 가열부(31)와 토출부(40)가 연결되는 방식은 다양하게 설계변경될 수 있다.The coupling portion 30 inserts the antenna coil on the surface of the sheet, and couples both ends of the inserted antenna coil to the IC chip accommodated in the chip hole. The joining portion 30 according to the present invention may include a heating portion 31 for supplying heat for coupling the antenna coil and the IC chip to the sheet and the heating portion 31 may include a heat- It is also possible to supply heat to the discharging portion 40 which is connected through the member and discharges the conductive adhesive. Of course, the manner in which the heating unit 31 and the discharging unit 40 are connected can be variously changed in design.

토출부(40)는 시트의 표면 일영역에 배치되는 안테나 코일과 IC칩이 전기적으로 연결된 접점에 전도성 접착제를 토출시킨다. 본 발명에 따른 토출부(40)는 스크류 밸브 방식에 의해 공기의 공급을 제어하여 전도성 접착제를 토출시키는 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 인레이 시트 가공장치(100)는 토출부(40)의 가열을 위해 별도의 가열수단이 마련되거나 상술한 바와 같이 결합부(30)에 마련된 가열부(31)가 제어부(70)의 제어에 의해 토출부(40)를 가열시킬 수 있다.The discharging unit 40 discharges the conductive adhesive to a contact electrically connected to the IC chip and the antenna coil disposed on one surface of the sheet. The discharging unit 40 according to the present invention preferably discharges the conductive adhesive by controlling supply of air by a screw valve system. The inlay sheet processing apparatus 100 according to the present invention is characterized in that the heating unit 31 provided in the engaging portion 30 is provided with a separate heating means for heating the discharging portion 40, The discharge section 40 can be heated by the control.

절단부(50)는 안테나 코일과 IC칩이 결합된 시트를 기설정된 크기로 절단한다. 절단부(50)에 의해 절단된 시트는 후방으로 이송되어 적재부(60)에 의해 적재된다. 필요에 따라 절단부(50)에 의해 절단된 시트는 가이드 레일(미도시)에 의해 적재부(60)로 이송될 수 있다.The cutting portion 50 cuts the sheet to which the antenna coil and the IC chip are coupled to a predetermined size. The sheet cut by the cut portion 50 is conveyed backward and stacked by the stacking portion 60. [ The sheet cut by the cutting portion 50 can be conveyed to the loading portion 60 by a guide rail (not shown) if necessary.

제어부(70)는 가공 전의 시트가 작업대로 이송되도록 이송부(10)를 제어하며, 이송된 시트에 칩홀과, 가이드공과, 힌지공 등이 천공되도록 천공부(20)를 제어하고, 시트의 표면에 안테나 코일을 삽입시키고 삽입된 안테나 코일의 양단과 칩홀에 수납된 IC칩이 결합되도록 결합부(30)를 제어한다.The control unit 70 controls the conveying unit 10 to convey the sheet before the processing to the work table and controls the perforation 20 so that the chip hole, the guide hole, the hinge hole, and the like are drilled on the conveyed sheet, The antenna coil is inserted and the coupling portion 30 is controlled so that both ends of the inserted antenna coil and the IC chip housed in the chip hole are coupled.

그리고 본 발명에 따른 제어부(70)는 토출부(40)를 가열시켜 토출부(40)의 온도가 기설정된 온도에 도달하는 경우 접착제가 안테나 코일 및 IC칩의 접점으로 토출되도록 토출부(40)를 제어한다. 본 발명에 따른 제어부(70)는 마이컴 및 이를 구동하기 위한 소프트웨어로 구현될 수 있다.The control unit 70 according to the present invention heats the discharging unit 40 so that when the temperature of the discharging unit 40 reaches a predetermined temperature, the discharging unit 40 is controlled such that the adhesive is discharged to the contacts of the antenna coil and the IC chip. . The controller 70 according to the present invention can be implemented by a microcomputer and software for driving the microcomputer.

이를 통해 본 발명에 따른 인레이 시트 가공장치(100)는 인레이 시트의 제조과정에서 접착제의 토출 전에 미리 토출부(40)를 가열하여 토출부(40)의 막힘상태를 방지하고 전도성 접착제를 토출대상에 정확하게 토출하여 제품의 불량률을 줄일 수 있으며, 인레이 시트의 제작속도를 향상시킬 수 있다.Accordingly, the inlay sheet processing apparatus 100 according to the present invention can prevent the clogging state of the discharging unit 40 by heating the discharging unit 40 in advance before discharging the adhesive in the manufacturing process of the inlay sheet, The defective rate of the product can be reduced and the production speed of the inlay sheet can be improved.

도 2는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 인레이 시트 가공장치의 결합부(30)와, 토출부(40)와, 제어부(70)의 구성을 도시한 블록도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또다른 실시예에 따른 제어부(70)는 토출부(40)의 온도를 감지하는 감지부(71)와, 감지부(71)에 의해 감지된 온도에 기초하여 결합부(30)에 포함되어 있는 가열부(31)를 제어함으로써 토출부(40)의 온도를 조절하는 온도조절부(72)를 포함할 수 있다.2 is a block diagram showing a configuration of a coupling portion 30, a discharge portion 40, and a control portion 70 of an inlay sheet processing apparatus according to another embodiment of the present invention. 2, the control unit 70 according to another embodiment of the present invention includes a sensing unit 71 that senses the temperature of the discharging unit 40, a temperature sensing unit 71 that senses the temperature sensed by the sensing unit 71, And a temperature regulator 72 for controlling the temperature of the discharging unit 40 by controlling the heating unit 31 included in the coupling unit 30 based on the temperature of the discharging unit 40.

그리고 제어부(70)는 시트가 작업대로 이송된 후 또는 시트에 안테나 코일이 삽입된 후 등과 같이 작업공정의 진행상태에 따라 토출부(40)의 가열을 시작함으로써 토출부(40)의 불필요한 가열을 방지할 수 있다. 이를 위해 본 발명에 따른 인레이 시트 가공장치(100)는 작업대의 적어도 하나 이상의 지점에 시트의 이송을 감지하는 센서(미도시)를 포함할 수 있으며, 센서는 인레이 시트의 위치에 대응하는 작업공정의 진행상태에 대한 정보를 제어부(70)로 전송할 수 있다. 제어부(70)는 작업공정의 진행상태를 복수 개로 미리 설정하여 저장부에 저장할 수 있다.Then, the control unit 70 starts heating the discharge unit 40 according to the progress of the work process, such as after the sheet is transferred to the workbench or after the antenna coil is inserted into the seat, thereby unnecessary heating of the discharge unit 40 . To this end, the inlay sheet processing apparatus 100 according to the present invention may include a sensor (not shown) for sensing the transport of the sheet to at least one point of the workbench, And may transmit information on the progress status to the control unit 70. [ The control unit 70 may set a plurality of progress states of work processes in advance and store them in the storage unit.

이로써, 본 발명의 또다른 실시예에 따른 인레이 시트 가공장치(100)는 결합부(30)에 포함되어 있는 가열부(31)로부터 발생된 열이 토출부(40)로 전달될 수 있도록 설계되어 토출부(40)가 결합부(30)로부터 전달된 열에 의해 가열될 수 있다. 이를 통해 토출부(40)를 가열시키기 위한 별도의 가열수단 없이도 전도성 접착제가 토출부(40)의 입구에서 응고되는 현상을 방지할 수 있으며, 토출부(40)의 불필요한 가열을 방지할 수 있다.The inlaying apparatus 100 according to another embodiment of the present invention is designed so that the heat generated from the heating unit 31 included in the coupling unit 30 can be transmitted to the discharge unit 40 The discharging portion 40 can be heated by the heat transmitted from the engaging portion 30. It is possible to prevent the conductive adhesive from solidifying at the inlet of the discharging part 40 without any heating means for heating the discharging part 40 and to prevent unnecessary heating of the discharging part 40. [

도 3은 본 발명에 따른 인레이 시트 가공장치에 포함되는 토출부(40)의 외형을 도시한 사시도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 토출부(40)는 배럴 형태로 제어부(70)에 결합되어 제어부(70)의 제어에 의해 안테나 코일 및 IC칩의 접점에 전도성 접착제를 토출한다.3 is a perspective view showing the outline of the discharge portion 40 included in the inlay sheet processing apparatus according to the present invention. 3, the discharging unit 40 according to the present invention is coupled to the controller 70 in a barrel shape, and discharges the conductive adhesive to the contacts of the antenna coil and the IC chip under the control of the controller 70. [

구체적으로, 본 발명에 따른 토출부(40)는 배럴 형상의 디스펜서(44)로 구현될 수 있으며, 디스펜서(44)에 공기를 공급하는 어댑터(42)와, 배럴 형상의 디스펜서(44) 내부에 충전된 액체를 잔량없이 토출시키기 위한 플런저(43)와, 액체를 보관하기 위해 디스펜서와 결합되는 캡(45)과, 디스펜서(44)의 하부를 밀폐시키기 위한 팁(46)과, 액체의 토출량을 조절하기 위한 니들(47)을 포함할 수 있다. 이를 통해 본 발명에 따른 인레이 시트 가공장치(100)는 전도성 접착제를 접점에 정확하게 토출하여 제품의 불량률을 줄일 수 있다.Specifically, the discharging unit 40 according to the present invention can be realized as a barrel-shaped dispenser 44 and includes an adapter 42 for supplying air to the dispenser 44, A cap 45 to be coupled with the dispenser for storing the liquid; a tip 46 for sealing the lower portion of the dispenser 44; And a needle 47 for adjustment. Accordingly, the inlay sheet processing apparatus 100 according to the present invention can accurately discharge the conductive adhesive to the contact point, thereby reducing the defective rate of the product.

본 발명에 따른 제어부(70)는 사용자의 선택에 따라 전도성 접착제의 정량토출 및 연속토출이 가능하고, 공급부(미도시)에서 공급되는 공기의 압력값을 설정할 수 있고, 전도성 접착제의 토출시간을 조절할 수 있다.The control unit 70 according to the present invention is capable of constantly discharging and continuously discharging a conductive adhesive according to a user's selection, setting a pressure value of air supplied from a supply unit (not shown), and adjusting a discharging time of the conductive adhesive .

한편, 본 발명에 따른 제어부(70)는 발판 작동 스위치(78, Foot SW) 또는 리모트 컨트롤러(미도시)에 의해 발생된 토출신호에 따라 전도성 접착제를 토출함으로써, 손쉬운 조작에 의해 전도성 접착제를 토출하여 작업자에게 편의를 제공할 수 있다.Meanwhile, the control unit 70 according to the present invention discharges the conductive adhesive according to the discharge signal generated by the foot switch 78 (Foot SW) or the remote controller (not shown), thereby discharging the conductive adhesive by an easy operation Thereby providing convenience to the operator.

여기서 본 발명에 따른 제어부(70)는 발판 작동 스위치(78) 또는 리모트 컨트롤러로부터 무전압 접점입력에 의해 토출 시작신호를 인가받고, 무접점 접점입력에 의해 토출 종료신호를 인가받을 수 있다. 이로써, 토출부(40)에서 시작점과 끝점의 전도성 접착제의 뭉침현상을 방지할 수 있다.Here, the control unit 70 according to the present invention receives the discharge start signal by the footstep operation switch 78 or the remote controller by the non-voltage contact input, and receives the discharge end signal by the contactless contact input. As a result, it is possible to prevent agglomeration of conductive adhesive between the starting point and the end point in the discharging portion 40.

이하, 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 인레이 시트 가공장치(100)의 인레이 시트 가공방법에 대해 설명한다.Hereinafter, an inlay sheet processing method of the inlay sheet processing apparatus 100 according to the present invention will be described with reference to FIG.

먼저, 시트의 표면 일영역에 안테나 코일을 배치한다(S410). 그리고 안테나 코일의 양단에 IC칩을 배치하여 전기적으로 연결시킨다(S420).First, an antenna coil is disposed on one surface of the sheet (S410). Then, IC chips are disposed at both ends of the antenna coil and electrically connected (S420).

다음으로, 제어부(70)는 안테나 코일과 IC칩의 접점에 전도성 접착제를 토출시키는 토출부(40)를 가열시킨다(S430). 여기서 제어부(70)는 토출부(40)의 불필요한 가열을 방지하기 위해 시트가 작업대로 이송된 후 또는 시트에 안테나 코일이 삽입된 후 등과 같이 작업공정의 진행상태에 따라 토출부(40)의 가열을 시작하는 것이 바람직하다.Next, the controller 70 heats the discharging portion 40 for discharging the conductive adhesive to the contact point between the antenna coil and the IC chip (S430). Here, the controller 70 controls the heating of the discharging unit 40 according to the progress of the work process, such as after the sheet is transferred to the workbench or after the antenna coil is inserted into the sheet to prevent unnecessary heating of the discharging unit 40 Lt; / RTI >

그리고 제어부(70)는 토출부(40)의 온도가 기설정된 온도에 도달하는지 여부를 판단하여(S440) 토출부(40)의 온도가 기설정된 온도에 도달한 것으로 판단되는 경우 접착제를 접점에 토출시킨다(S450). 이 때, 단계 S450은 스크류 밸브 방식에 의해 공기의 공급을 제어하여 접착제를 토출시킴으로써, 정량의 전도성 접착제를 접점에 정확하게 토출시킬 수 있다.The control unit 70 determines whether the temperature of the discharging unit 40 has reached a predetermined temperature or not in step S440. If it is determined that the temperature of the discharging unit 40 has reached the predetermined temperature, (S450). At this time, in step S450, the supply of air is controlled by the screw valve system to discharge the adhesive, whereby a predetermined amount of the conductive adhesive can be accurately discharged to the contact point.

또한, 단계 S450은 발판 작동 스위치 또는 리모트 컨트롤러로부터 토출신호가 인가되는 경우 접착제를 토출시킴으로써 작업자의 편의를 향상시킬 수 있다.In addition, in step S450, when the discharge signal is applied from the foot switch or the remote controller, the adhesive is discharged, thereby improving the convenience of the operator.

그리고 단계 S450은 무전압 접점입력에 의해 토출부(40)의 토출 시작신호를 인가받고, 무접점 접점입력에 의해 토출부(40)의 토출 종료신호를 인가받아 접착제를 토출시키는 것이 바람직하다. 이를 통해, 토출부(40)에서 시작점과 끝점의 전도성 접착제의 뭉침현상을 방지할 수 있다.In step S450, the discharging start signal of the discharging unit 40 is received by the non-voltage contact input, and the discharging end signal of the discharging unit 40 is received by the non-contact contact input, thereby discharging the adhesive. As a result, it is possible to prevent agglomeration of the conductive adhesive between the starting point and the end point in the discharging unit 40.

이로써, 본 발명에 따른 인레이 시트 가공장치의 인레이 시트 가공방법에 의하면, 인레이 시트의 제조과정에서 접착제의 토출 전에 미리 토출부(40)를 가열하여 토출부(40)의 막힘상태를 방지하고 전도성 접착제를 토출대상에 정확하게 토출하여 제품의 불량률을 줄일 수 있으며, 인레이 시트의 제작속도를 향상시킬 수 있다.Thus, according to the inlay sheet processing method of the inlay sheet processing apparatus of the present invention, in the process of manufacturing the inlay sheet, the discharge portion 40 is heated in advance before the adhesive is discharged to prevent the discharge portion 40 from being clogged, The defective rate of the product can be reduced and the speed of production of the inlay sheet can be improved.

이상, 바람직한 실시예를 통하여 본 발명에 관하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며 특허청구범위 내에서 다양하게 실시될 수 있다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

10 : 이송부 20 : 천공부
30 : 결합부 31 : 가열부
40 : 토출부 42 : 어댑터
43 : 플런저 44 : 디스펜서
45 : 캡 46 : 팁
47 : 니들 50 : 절단부
60 : 적재부 70 : 제어부
71 : 감지부 72 : 온도조절부
78 : 발판 작동 스위치 100 : 인레이 시트 가공장치10: transfer part 20:
30: coupling part 31: heating part
40: discharging part 42: adapter
43: plunger 44: dispenser
45: Cap 46: Tip
47: Needle 50: Cutting section
60: loading section 70:
71: sensing part 72: temperature control part
78: footrest operation switch 100: inlay sheet processing device

Claims (13)

시트의 표면에 안테나 코일을 삽입시키고 상기 안테나 코일의 일단에 IC칩을 연결시키는 결합부;
상기 시트의 표면 일영역에 배치되는 안테나 코일과 IC칩이 전기적으로 연결된 접점에 전도성 접착제를 토출시키는 토출부; 및
무전압 접점입력에 의하여 상기 토출부의 토출 시작신호 및 토출 종료신호를 인가함으로써, 상기 토출부의 온도가 기설정된 온도에 도달하는 경우 상기 접착제가 토출되도록 상기 토출부를 제어하는 제어부
를 포함하는,
인레이 시트 가공장치.
A coupling part for inserting an antenna coil on a surface of the sheet and connecting an IC chip to one end of the antenna coil;
A discharging portion for discharging a conductive adhesive to a contact electrically connected to the IC chip and the antenna coil disposed on one surface of the sheet; And
A control unit for controlling the discharge unit to discharge the adhesive when the temperature of the discharge unit reaches a preset temperature by applying a discharge start signal and a discharge end signal of the discharge unit by a voltage-
/ RTI >
Inlay sheet processing device.
제1항에 있어서,
상기 제어부는 작업공정의 진행상태에 기초하여 상기 토출부의 가열을 시작하는 것을 특징으로 하는 인레이 시트 가공장치.
The method according to claim 1,
Wherein the control unit starts heating the discharge unit based on a progress state of a work process.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 토출부는 상기 결합부로부터 전달된 열에 의해 가열되는 것을 특징으로 하는 인레이 시트 가공장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
And the discharging portion is heated by heat transmitted from the engaging portion.
제1항에 있어서,
상기 토출부는 스크류 밸브 방식에 의해 공기의 공급을 제어하여 상기 전도성 접착제를 토출시키는 것을 특징으로 하는 인레이 시트 가공장치.
The method according to claim 1,
Wherein the discharging portion discharges the conductive adhesive by controlling supply of air by a screw valve method.
제1항 또는 제4항에 있어서,
상기 토출부는 배럴 형상의 디스펜서를 포함하는 것을 특징으로 하는 인레이 시트 가공장치.
The method according to claim 1 or 4,
Wherein the discharging portion includes a barrel-shaped dispenser.
제5항에 있어서,
상기 토출부는,
상기 디스펜서에 공기를 공급하는 어댑터와;
상기 디스펜서 내부에 충전된 액체를 잔량없이 토출시키기 위한 플런저와;
액체를 보관하기 위해 상기 디스펜서와 결합되는 캡과;
상기 디스펜서의 하부를 밀폐시키기 위한 팁과;
액체의 토출량을 조절하기 위한 니들을 포함하는 것을 특징으로 하는 인레이 시트 가공장치.
6. The method of claim 5,
The discharge unit
An adapter for supplying air to the dispenser;
A plunger for discharging the liquid filled in the dispenser without a remaining amount;
A cap coupled with the dispenser for storing liquid;
A tip for sealing the bottom of the dispenser;
And a needle for adjusting a discharge amount of the liquid.
제1항에 있어서,
상기 전도성 접착제의 토출은 발판 작동 스위치 또는 리모트 컨트롤러에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 인레이 시트 가공장치.
The method according to claim 1,
Wherein the discharging of the conductive adhesive is performed by a foot switch or a remote controller.
삭제delete 시트의 표면 일영역에 안테나 코일을 배치하는 단계;
상기 안테나 코일의 양단에 IC칩을 배치하여 전기적으로 연결시키는 단계;
상기 안테나 코일과 상기 IC칩의 접점에 전도성 접착제를 토출시키는 토출부를 가열시키는 단계; 및
무전압 접점입력에 의하여 상기 토출부의 토출 시작신호 및 토출 종료신호를 인가함으로써, 상기 토출부의 온도가 기설정된 온도에 도달하는 경우 상기 IC칩의 접점에 상기 접착제를 토출시키는 단계
를 포함하는, 인레이 시트 가공장치의 인레이 시트 가공방법.
Disposing an antenna coil in one surface area of the sheet;
Arranging and electrically connecting IC chips to both ends of the antenna coil;
Heating the discharging portion for discharging the conductive adhesive to the contact between the antenna coil and the IC chip; And
Discharging the adhesive to the contact point of the IC chip when the temperature of the discharging unit reaches a predetermined temperature by applying the discharging start signal and the discharging end signal of the discharging unit by the voltageless contact input,
Of the inlay sheet.
제9항에 있어서,
상기 토출부를 가열시키는 단계는, 작업공정의 진행상태에 기초하여 상기 토출부의 가열을 시작하는 것을 특징으로 하는 인레이 시트 가공장치의 인레이 시트 가공방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the step of heating the discharging portion starts heating the discharging portion based on the progress of the working process.
제9항에 있어서,
상기 접착제를 토출시키는 단계는,
스크류 밸브 방식에 의해 공기의 공급을 제어하여 상기 접착제를 토출시키는 것을 특징으로 하는 인레이 시트 가공장치의 인레이 시트 가공방법.
10. The method of claim 9,
The step of discharging the adhesive includes:
And the air supply is controlled by a screw valve system to discharge the adhesive.
제9항에 있어서,
상기 접착제를 상기 접점에 토출시키는 단계는,
발판 작동 스위치 또는 리모트 컨트롤러로부터 토출신호가 인가되는 경우 상기 접착제를 토출시키는 것을 특징으로 하는 인레이 시트 가공장치의 인레이 시트 가공방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the step of discharging the adhesive to the contact comprises:
And the adhesive is discharged when a discharge signal is applied from a foot switch or a remote controller.
삭제delete
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