KR101518607B1 - High power microspeaker - Google Patents

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KR101518607B1
KR101518607B1 KR1020130131398A KR20130131398A KR101518607B1 KR 101518607 B1 KR101518607 B1 KR 101518607B1 KR 1020130131398 A KR1020130131398 A KR 1020130131398A KR 20130131398 A KR20130131398 A KR 20130131398A KR 101518607 B1 KR101518607 B1 KR 101518607B1
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damper
diaphragm
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plate
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이경환
유미진
양연석
김민겸
한동식
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부전전자 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a micro speaker and, more specifically, to a high power micro speaker which minimizes the thickness of a material by improving shape and attaching structure of a center diaphragm and a damper, realizes slimness by reducing the height of the center diaphragm and also satisfies such characteristics as high power and wide bandwidth.

Description

고출력 마이크로스피커{HIGH POWER MICROSPEAKER}[0001] HIGH POWER MICROSPEAKER [0002]

본 발명은 마이크로스피커에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 센터진동판과 댐퍼의 형상 및 접착 구조를 개선하여 소재의 두께를 최소화하고 센터진동판의 높이를 낮추어 슬림화함과 아울러 고출력 및 넓은 대역의 특성을 만족할 수 있도록 하는 고출력 마이크로스피커에 관한 것이다.The present invention relates to a micro speaker, and more particularly, to a micro speaker in which the shape and bonding structure of a center diaphragm and a damper are improved to minimize the thickness of a material and to reduce the height of the center diaphragm to make it slimmer, To a high output micro speaker.

일반적으로 마이크로스피커는 전기신호를 음향신호로 변환하는 장치로서 휴대용 통신단말기, 노트북 컴퓨터, MP3, 이어폰 등에 사용된다. 2. Description of the Related Art Generally, a micro speaker is an apparatus for converting an electrical signal into an acoustic signal, and is used in portable communication terminals, notebook computers, MP3 players, earphones, and the like.

종래의 마이크로스피커는 넓은 대역의 음을 재생할 수 없었으나 최근에는 정보통신 기술의 발달로 재생해야할 음원의 폭이 넓어졌고 출력이 높아지면서 종래의 마이크로스피커용 진동판 모듈로서는 그 특성과 신뢰성에 한계가 있었다.Conventional micro-speakers have not been able to reproduce a wide range of sounds, but in recent years due to the development of information communication technology, the range of the sound source to be reproduced has been widened and the output has been increased, .

종래의 고출력 마이크로스피커(대한민국등록특허 등록번호 10-1200435호 등)는, 도 8에 도시되어 있는 바와 같이, 프레임(111)과, 프레임의 내측에 설치되는 하부플레이트(또는 요크)(112)와, 하부플레이트에 설치되는 사이드 마그넷(113) 및 센터 마그넷(114)과, 상기 사이드 마그넷과 센터 마그넷의 상면에 설치되는 탑플레이트(115)(116)와, 상기 사이드 마그넷과 센터 마그넷 사이에 형성된 공극(117)에 하단부가 위치하도록 설치되는 보이스 코일(118)과, 보이스 코일의 상단이 부착되는 댐퍼(121))와, 상기 댐퍼의 상면에 부착되는 센터진동판(131)과, 상기 댐퍼의 상면이나 하면에 부착되는 에지진동판(132)을 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 8, a conventional high output micro speaker (such as Korean Registered Patent Registration No. 10-1200435) includes a frame 111, a lower plate (or yoke) 112 provided inside the frame, A side magnet 113 and a center magnet 114 installed on the lower plate, a top plate 115 and 116 installed on the upper surface of the side magnet and the center magnet, A voice coil 118 installed at a lower end of the vibration plate 117 and a damper 121 to which an upper end of the voice coil is attached; a center diaphragm 131 attached to the upper surface of the damper; And an edge diaphragm 132 attached to the lower surface.

따라서 여러 주파수가 포함된 전기 신호가 상기 보이스 코일에 인가되면 보이스 코일은 전류의 세기와 주파수의 크기에 따라 기계적 에너지를 발생하며 보이스 코일에 부착되어 있는 센터진동판과 에지진동판이 댐퍼와 함께 상하로 진동하여 인간의 귀로 인지할 수 있는 음을 재생하게 된다.Therefore, when an electric signal including several frequencies is applied to the voice coil, the voice coil generates mechanical energy according to the magnitude of the current and the frequency, and the center diaphragm and the edge diaphragm attached to the voice coil are moved up and down together with the damper And reproduces sounds that can be perceived by human ears.

이와 같이, 보이스 코일과 함께 상하로 진동하는 부분을 진동판 모듈이라 하는대, 이 진동판 모듈은 에지진동판, 센터진동판, 댐퍼 및 보이스 코일로 구성된다. 그런데 종래의 진동판 모듈(130)은, 도 9에서 보는 바와 같이, 댐퍼(121)의 상면에 센터진동판(131)을 부착하고, 에지진동판(132)은 댐퍼(121)의 하면에 부착하되, 에지진동판(132)의 내주부(137)와 보이스 코일(118)을 함께 댐퍼 플레이트(126)의 하면에 나란하게 부착하는 구조로 이루어진다.The diaphragm module is composed of an edge diaphragm, a center diaphragm, a damper, and a voice coil. The diaphragm module vibrates vertically together with the voice coil. 9, the conventional diaphragm module 130 has a structure in which a center diaphragm 131 is attached to the upper surface of a damper 121 and an edge diaphragm 132 is attached to a lower surface of the damper 121, The inner peripheral portion 137 of the diaphragm 132 and the voice coil 118 are attached together on the lower surface of the damper plate 126 in parallel.

이러한 구조의 진동판 모듈은 보이스 코일이 댐퍼에 직접 부착되므로 보이스 코일과 댐퍼 사이의 결합 강도가 우수하다는 장점이 있으나 에지진동판(132)의 내주 부(137)로 인해서 보이스 코일(118)의 접착 면적이 협소하게 되어 보이스 코일(118)의 접착 안정성이 떨어지는 문제가 있었다.The diaphragm module having such a structure is advantageous in that the voice coil is directly attached to the damper and thus the bonding strength between the voice coil and the damper is excellent. However, since the inner area 137 of the edge diaphragm 132 has an adhesive area of the voice coil 118 There is a problem in that the adhesion stability of the voice coil 118 deteriorates.

또한, 종래의 센터진동판(131)은 PET 등의 합성수지 필름으로 이루어지고 센터돔의 가장자리에 형성된 결합부를 댐퍼 플레이트의 상면에 부착하기 때문에 센터진동판(131)의 강성이 떨어지는 문제가 있었다.Further, since the conventional center diaphragm 131 is made of a synthetic resin film such as PET, and the coupling portion formed at the edge of the center dome is attached to the upper surface of the damper plate, the rigidity of the center diaphragm 131 is lowered.

이와 같이 센터진동판의 강성이 떨어지면, 보이스 코일(voice coil)과 함께 진동할 때 보이스 코일의 무게와 진동에 의해 출력 음이 불안정하고 음질이 떨어질 뿐만 아니라 장시간 사용시 센터진동판의 복원력이 저하되어 고출력을 얻기 어려운 문제가 있었다.When the rigidity of the center diaphragm is reduced, the output sound is unstable due to the weight and vibration of the voice coil when vibrating together with the voice coil, and the sound quality is deteriorated. In addition, There was a difficult problem.

이에 따라 최근에는 센터진동판의 강성을 높이기 위해서 소재의 두께를 두껍게 하고 있으나, 소재의 두께가 두꺼워지면 센터진동판의 무게 증가에 따라 음향 특성 저하되는 문제가 있었다. 따라서 최근에는 소재의 두께는 얇게 하고 센터돔의 높이를 높여서 강성을 보강하는 방안이 제시되고 있으나 센터돔 높이의 증가는 슬림화를 추구하는 마이크로스피커의 추세에 역행하는 문제가 있었다. In recent years, in order to increase the rigidity of the center diaphragm, the thickness of the material has been increased. However, when the thickness of the material is increased, the acoustic characteristics of the center diaphragm deteriorate as the weight of the center diaphragm increases. Therefore, recently, a method of reinforcing the rigidity by thinning the thickness of the material and increasing the height of the center dome has been suggested, but the increase of the center dome height has been contrary to the tendency of the micro speaker to be slim.

따라서 소재의 두께를 최소화하고 센터돔의 높이를 낮추면서도 고출력에서도 음질이 떨어지지 않도록 센터진동판의 강성을 높일 수 있는 마이크로스피커가 요구되고 있다.Accordingly, there is a demand for a micro speaker capable of increasing the rigidity of the center diaphragm so as to minimize the thickness of the material and lower the height of the center dome while not deteriorating the sound quality even at high output.

본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 주된 목적은, 소재의 두께를 얇게 하고 센터돔의 높이를 낮추면서도 센터진동판의 강성을 강화시켜서 고출력 및 와이드 밴드(Wide Band) 특성을 구현할 수 있는 고출력 마이크로스피커를 제공하는 것이다.The main object of the present invention is to reduce the thickness of the material and the height of the center dome while enhancing the rigidity of the center diaphragm so that the high output and the wide band characteristics And to provide a high output micro speaker capable of realizing a high output micro speaker.

또한, 본 발명은 센터진동판과 댐퍼의 형상을 개선하고 결합 구조를 변경함으로써 센터진동판의 강성을 높일 수 있는 고출력 마이크로스피커를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a high output micro speaker capable of improving the rigidity of the center diaphragm by improving the shapes of the center diaphragm and the damper and changing the coupling structure.

또한, 본 발명은 에지진동판과 보이스 코일의 접합구조를 개선하여 보이스 코일의 접착 안정성을 높이고 에지진동판의 에지돔 폭을 넓혀서 저역 특성을 개선할 수 있는 고출력 마이크로스피커를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a high output micro speaker capable of improving the bonding stability of the voice coil by improving the bonding structure between the edge diaphragm and the voice coil and widening the edge dome width of the edge diaphragm to improve the low-

이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명에 따른 고출력 마이크로스피커는, As a means for achieving the object of the present invention, a high output micro speaker according to the present invention includes:

센터진동판, 에지진동판, 댐퍼 및 보이스 코일로 구성된 진동판 모듈을 포함하는 고출력 마이크로스피커에 있어서,A high output micro speaker comprising a diaphragm module composed of a center diaphragm, an edge diaphragm, a damper and a voice coil,

상기 댐퍼는, 가운데에 관통 홀이 형성되고, 외주부에는 링 형상의 터미널 플레이트가 형성되며, 내주부에는 링 형상의 댐퍼 플레이트가 형성되고, 상기 터미널 플레이트와 댐퍼 플레이트 사이에는 다수 개의 연결 브릿지가 형성되며, 상기 관통 홀에는 상기 댐퍼 플레이트의 내측 면을 서로 연결하는 접속 브릿지가 형성되고;In the damper, a through hole is formed in the center, a ring-shaped terminal plate is formed on the outer periphery, a ring-shaped damper plate is formed on the inner periphery, and a plurality of connection bridges are formed between the terminal plate and the damper plate And the through-holes are formed with connection bridges connecting the inner surfaces of the damper plates to each other;

상기 센터진동판은, 가운데에 일정한 높이로 돌출된 센터돔이 형성되고, 상기 센터돔의 가장자리에는 상기 댐퍼 플레이트의 상면에 부착되는 결합부가 일체로 형성되며, 상기 센터돔에는 상기 접속 브릿지에 부착되는 접속부가 일체로 형성되어;Wherein the center dome is formed with a center dome protruded at a predetermined height in the center, and a coupling part attached to an upper surface of the damper plate is integrally formed at an edge of the center dome, An integrally formed body;

상기 센터진동판을 상기 댐퍼의 상면에 부착할 때, 상기 접속부와 상기 접속 브릿지가 서로 부착되어 센터진동판의 강성을 보강하는 것을 특징으로 한다.When the center diaphragm is attached to the upper surface of the damper, the connection portion and the connection bridge are attached to each other to reinforce the rigidity of the center diaphragm.

상기 터미널 플레이트의 외측 가장자리에는 단자연결부가 구비되고, 상기 접속 브릿지의 하면에는 납땜패드부가 형성되는 것을 특징으로 한다.A terminal connection part is provided on an outer edge of the terminal plate, and a soldering pad is formed on a lower surface of the connection bridge.

상기 에지진동판은, 내주부와 외주부 그리고 상기 내주부와 외주부 사이에 형성된 에지돔으로 이루어지고, 상기 내주부를 상기 댐퍼플레이트의 하면에 부착하되, 상기 내주부를 댐퍼 플레이트의 내측 면에 치우치게 부착하여 상기 에지돔의 폭을 확대하는 것을 특징으로 한다.The edge diaphragm includes an inner peripheral portion and an outer peripheral portion, and an edge dome formed between the inner peripheral portion and the outer peripheral portion. The inner peripheral portion is attached to the lower surface of the damper plate. The inner peripheral portion is biasedly attached to the inner surface of the damper plate And the width of the edge dome is enlarged.

상기 보이스 코일은 상기 댐퍼플레이트의 하면에 부착되어 있는 내주부의 하면에 부착하는 것을 특징으로 한다.And the voice coil is attached to the lower surface of the inner peripheral portion attached to the lower surface of the damper plate.

본 발명의 고출력 마이크로스피커에 따르면, 센터진동판과 댐퍼의 형상을 개선하고 결합 구조를 변경함으로써 소재의 두께를 얇게 하고 센터돔의 높이를 낮추면서도 센터진동판의 강성을 강화시켜서 고출력 및 와이드 밴드(Wide Band) 특성을 구현할 수 있는 효과가 있다. According to the high output micro speaker of the present invention, by improving the shape of the center diaphragm and the damper and changing the joining structure, the thickness of the material is thinned and the height of the center dome is lowered while strengthening the rigidity of the center diaphragm, ) Characteristic can be implemented.

또한, 본 발명은 에지진동판과 보이스 코일의 접합구조를 개선함으로써 보이스 코일의 접착 안정성을 높이고 에지진동판의 에지돔 폭을 넓혀서 저역 특성을 개선할 수 있는 효과가 있다. Further, the present invention improves the bonding structure of the edge diaphragm and the voice coil, thereby enhancing the adhesion stability of the voice coil and widening the edge dome width of the edge diaphragm, thereby improving the low-band characteristics.

도 1은 본 발명에 따른 고출력 마이크로스피커의 분해 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 마이크로스피커의 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 댐퍼의 배면을 보여주는 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 센터진동판을 보여주는 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 진동판 모듈의 결합관계를 보여주는 확대도,
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 고출력 마이크로스피커의 센터진동판과 댐퍼를 보여주는 사시도,
도 7은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 고출력 마이크로스피커의 센터진동판과 댐퍼를 보여주는 사시도,
도 8은 종래 기술에 따른 고출력 마이크로스피커의 단면도,
도 9는 종래 기술에 따른 진동판 모듈의 결합관계를 보여주는 확대도이다.
1 is an exploded perspective view of a high output micro speaker according to the present invention,
FIG. 2 is a cross-sectional view of the micro speaker shown in FIG. 1,
3 is a perspective view showing a rear surface of a damper according to the present invention,
4 is a perspective view showing a center diaphragm according to the present invention,
5 is an enlarged view showing a coupling relationship of the diaphragm module according to the present invention,
6 is a perspective view showing a center diaphragm and a damper of a high output micro speaker according to another embodiment of the present invention,
7 is a perspective view showing a center diaphragm and a damper of a high output micro speaker according to another embodiment of the present invention,
8 is a sectional view of a high output micro speaker according to the prior art,
9 is an enlarged view showing a coupling relationship of the diaphragm module according to the related art.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 고출력 마이크로스피커에 대해서 상세히 설명한다.Hereinafter, a high output micro speaker according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1은 본 발명에 따른 고출력 마이크로스피커를 보여주는 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 고출력 마이크로스피커의 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a high output micro speaker according to the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of a high output micro speaker according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 고출력 마이크로스피커(1)는, 마이크로스피커의 외곽을 구성하며 상부와 하부가 개방된 프레임(11)과, 상기 프레임(11)의 하단에 결합하여 하면을 형성하는 하부플레이트(12)와, 상기 하부플레이트(12)의 상면에 고정되며 상기 프레임(11)의 내측 면에 밀착되는 사이드 마그넷(13)과, 상기 하부플레이트(12)의 상면에 고정되며 상기 사이드 마그넷(13) 사이에 일정한 간격의 공극(17)이 형성되도록 설치되는 센터 마그넷(14)과, 상기 사이드 마그넷(13)의 상면에 설치되는 사이드 탑플레이트(15)와, 상기 센터 마그넷(14)의 상면에 설치되는 센터 탑플레이트(16)와; 상기 사이드 마그넷(13)과 센터 마그넷(14) 사이의 공극(17)에 하단부가 위치하며 전자기력에 의해 상하로 진동하는 보이스 코일(18)과, 상기 보이스 코일(18)의 상단에 부착되고 가장자리가 상기 프레임(11)의 상단에 고정되어 상기 보이스 코일(18)과 함께 상하로 진동하는 댐퍼(21)와, 상기 댐퍼(21)의 상면에 부착되는 센터진동판(31)과, 상기 댐퍼(21)의 하면에 부착되는 에지진동판(32)를 포함하여 이루어진다.As shown in the figure, the high-power micro speaker 1 of the present invention comprises a frame 11 which forms an outer frame of a micro speaker and whose upper and lower portions are opened, A side magnet 13 fixed to the upper surface of the lower plate 12 and brought into close contact with an inner surface of the frame 11 and a side magnet 13 fixed to the upper surface of the lower plate 12, A center magnet 14 installed so as to form a gap 17 with a predetermined gap between the side magnets 13 and 13 and a side top plate 15 provided on the top surface of the side magnet 13, A center top plate (16) provided on the base plate (12); A voice coil 18 whose lower end is located on the gap 17 between the side magnet 13 and the center magnet 14 and which vibrates vertically by an electromagnetic force and a voice coil 18 attached to the upper end of the voice coil 18, A damper 21 fixed to the upper end of the frame 11 and vibrating up and down together with the voice coil 18, a center diaphragm 31 attached to the upper surface of the damper 21, And an edge diaphragm 32 attached to the lower surface of the frame.

더욱 구체적으로, 도 3을 참조하면, 상기 댐퍼(21)는 가운데에 관통 홀(23)이 형성되며, 외주부에는 상기 프레임(11)의 상단에 고정되는 링 형상의 터미널 플레이트(25)가 형성되고, 내주부에는 링 형상의 댐퍼 플레이트(26)가 형성되며 상기 터미널 플레이트(25)와 댐퍼 플레이트(26) 사이에는 다수 개의 연결 브릿지(27)가 형성된다.3, the damper 21 has a through hole 23 at its center, and a ring-shaped terminal plate 25 fixed to the upper end of the frame 11 is formed at the outer periphery of the damper 21 And a plurality of connection bridges 27 are formed between the terminal plate 25 and the damper plate 26.

그리고 상기 댐퍼(21)의 관통 홀(23)을 가로지르도록 접속 브릿지(29)가 더 형성된다. 상기 접속 브릿지(29)는 댐퍼 플레이트(26)의 내측 면을 서로 연결하는 띠 형상으로 이루어진다.Further, a connection bridge 29 is further formed to cross the through-hole 23 of the damper 21. The connection bridge 29 has a band shape connecting the inner surfaces of the damper plates 26 to each other.

이어, 도 4에서 보는 바와 같이, 상기 센터진동판(31)은 가운데에 상부로 돌출되게 센터돔(35)이 형성되고, 상기 센터돔(35)의 가장자리를 따라 평판 형상으로 결합부(36)가 형성된다.4, the center diaphragm 31 is formed with a center dome 35 protruding upward in the center, and a coupling portion 36 is formed in a flat plate shape along the edge of the center dome 35 .

그리고 상기 센터돔(35)의 가운데에 접속부(33)가 더 형성된다. 상기 접속부(33)는 상기한 접속 브릿지(29)의 상면에 부착될 수 있도록 평판 형상으로 이루어진다. 상기 접속부(33)는 접속 브릿지(29)와 대응하는 형태와 크기로 이루어진다.A connection portion 33 is further formed in the center of the center dome 35. The connection portion 33 is formed in a flat shape so as to be attached to the upper surface of the connection bridge 29. The connection portion 33 has a shape and a size corresponding to the connection bridge 29.

그리고 상기 에지진동판(32)은 가운데에 관통 홀(34)이 형성되고 내주부(37)와 외주부(38) 사이에 에지돔(39)이 형성된다. 그리고 센터 탑플레이트(16)의 상면에는 상기 접속 브릿지(29)에 대응하는 삽입 홈(63)이 형성된다. 상기 삽입 홈(63)은 상기 댐퍼(21)가 상하로 진동할 때, 접속 브릿지(29)가 센터 탑플레이트(16)와 충돌하지 않도록 한다.A through hole 34 is formed in the center of the edge diaphragm 32 and an edge dome 39 is formed between the inner peripheral portion 37 and the outer peripheral portion 38. On the upper surface of the center top plate 16, an insertion groove 63 corresponding to the connection bridge 29 is formed. The insertion groove 63 prevents the connection bridge 29 from colliding with the center top plate 16 when the damper vibrates up and down.

이어, 도 5를 참조하면, 본 발명의 진동판 모듈(30)은, 센터진동판(31), 에지진동판(32), 댐퍼(21) 및 보이스 코일(18)로 이루어진다. 5, the diaphragm module 30 of the present invention includes a center diaphragm 31, an edge diaphragm 32, a damper 21, and a voice coil 18.

그리고 상기 센터진동판(31)는 댐퍼(21)의 상면에 부착된다. 즉, 상기 센터진동판(31)의 결합부(36)가 댐퍼 플레이트(26)의 상면에 부착된다. 그리고 상기 접속부(33)는 접속 브릿지(29)의 상면에 부착된다.The center diaphragm 31 is attached to the upper surface of the damper 21. That is, the coupling portion 36 of the center diaphragm 31 is attached to the upper surface of the damper plate 26. The connection portion 33 is attached to the upper surface of the connection bridge 29.

이와 같이, 본 발명은 센터진동판(31)의 중앙부에 형성된 접속부(33)를 댐퍼(21)의 접속 브릿지(29)의 상면에 부착함으로써 센터진동판(31)의 강성을 높이일 수 있다. 즉, 금속 소재로 이루어진 접속 브릿지(29)를 접속부(33)에 일체로 부착함으로써 센터진동판(31)의 강성이 향상된다. As described above, in the present invention, the rigidity of the center diaphragm 31 can be enhanced by attaching the connecting portion 33 formed at the center of the center diaphragm 31 to the upper surface of the connecting bridge 29 of the damper 21. That is, the rigidity of the center diaphragm 31 is improved by integrally attaching the connection bridge 29 made of a metal material to the connection portion 33.

특히, 본 발명은 센터진동판(31)과 댐퍼(21)의 형상과 결합 구조를 개선함으로써 소재의 두께를 증가시키거나 센터돔(35)의 높이를 증가시키지 않고도 센터진동판(31)의 강성을 높임으로써 음량 저하 없이 고출력 및 와이드 밴드의 특성을 구현할 수 있게 한다.Particularly, the present invention improves the shape and coupling structure of the center diaphragm 31 and the damper 21, thereby enhancing the rigidity of the center diaphragm 31 without increasing the thickness of the material or increasing the height of the center dome 35 So that high power and wide band characteristics can be realized without decreasing the volume.

그리고 상기 에지진동판(32)은 댐퍼(21)의 하면에 부착된다. 즉, 상기 에지진동판(32)의 내주부(37)가 상기 댐퍼 플레이트(26)의 하면에 부착된다. 그리고 상기 보이스 코일(18)은 상기 에지진동판(32)의 내주부(37)의 하면에 부착된다. 즉, 상기 보이스 코일(18)은 댐퍼 플레이트(26)의 하면에 부착되어 있는 내주부(37)의 하면에 부착된다. The edge diaphragm 32 is attached to the lower surface of the damper 21. That is, the inner peripheral portion 37 of the edge diaphragm 32 is attached to the lower surface of the damper plate 26. The voice coil 18 is attached to the lower surface of the inner peripheral portion 37 of the edge vibration plate 32. That is, the voice coil 18 is attached to the lower surface of the inner peripheral portion 37 attached to the lower surface of the damper plate 26.

이와 같이, 본 발명은 보이스 코일(18)을 에지진동판(32)의 내주부(37)의 하면에 부착함으로써 보이스 코일(18)의 접착 면적이 증가시켜서 구조적 안정성을 확보할 수 있다. 즉, 종래에는 댐퍼 플레이트(26)의 하면에 에지진동판(32)의 내주부(37)와 보이스 코일(18)을 함께 부착하기 때문에 보이스 코일(18)의 접착 면적이 협소하였다. As described above, according to the present invention, the voice coil 18 is attached to the lower surface of the inner peripheral portion 37 of the edge diaphragm 32, thereby increasing the bonding area of the voice coil 18 and securing the structural stability. That is, conventionally, since the inner peripheral portion 37 of the edge diaphragm 32 and the voice coil 18 are attached together on the lower surface of the damper plate 26, the bonding area of the voice coil 18 is narrow.

다시 도 3에서 보는 바와 같이, 상기 댐퍼(21)의 가운데에는 관통 홀(23)이 형성된다. 그리고 상기 관통 홀(23)의 가운데에 연결 브릿지(29)가 일체로 형성된다. 상기 연결 브릿지(29)는 센터진동판(31)의 접속부(33)를 부착할 수 있는 크기와 형태로 이루어진다.3, a through hole 23 is formed in the center of the damper 21. As shown in FIG. A connection bridge 29 is integrally formed at the center of the through-hole 23. The connection bridge 29 is sized and shaped to attach the connection portion 33 of the center diaphragm 31.

또한, 상기 댐퍼(21)는 FPCB나 금속판으로 이루어진다. 그리고 상기 터미널 플레이트(25)의 외측 가장자리에는 프레임(11)에 구비되는 접속단자(19)로부터 전기적 제어 신호를 전달받기 위한 단자연결부(42)가 구비된다. 상기 단자연결부(42)는 외 측으로 돌출되게 형성된다. 그리고 상기 접속 브릿지(29)의 하면에는 보이스 코일(18)의 리드선을 납땜하기 위한 납땜패드부(45)가 형성된다. 그리고 상기 연결 브릿지(27)에는 외부의 전기적 신호를 전달받을 수 있도록 도시되지 않은 회로 패턴이 형성된다. 이 회로 패턴의 일단은 상기 납땜패드부(45)와 연결되고 타단은 상기 단자연결부(42)와 연결된다.The damper 21 is made of FPCB or metal plate. A terminal connection part 42 for receiving an electrical control signal from the connection terminal 19 provided on the frame 11 is provided at the outer edge of the terminal plate 25. The terminal connection portion 42 is formed to protrude outward. A soldering pad portion 45 for soldering the lead wire of the voice coil 18 is formed on the lower surface of the connection bridge 29. A circuit pattern (not shown) is formed on the connection bridge 27 to receive an external electrical signal. One end of the circuit pattern is connected to the soldering pad portion 45 and the other end is connected to the terminal connecting portion 42.

그리고도 4에서 보는 바와 같이, 상기 센터진동판(31)은 열가소성 필름으로 이루어지고, 대략 사각형상으로 이루어진다. 외주부에는 댐퍼 플레이트(26)의 상면에 접착되는 결합부(36)가 형성되고, 가운데에는 센터돔(35)이 형성된다. 상기 센터돔(35)은 하나 또는 다수 개로 이루어질 수 있다. 그리고 상기 센터돔(35)의 가운데에 상기한 연결 브릿지(29)에 부착되는 접속부(33)가 일체로 형성된다.As shown in FIG. 4, the center diaphragm 31 is formed of a thermoplastic film and has a substantially rectangular shape. The outer peripheral portion is formed with a coupling portion 36 adhered to the upper surface of the damper plate 26, and a center dome 35 is formed in the center. The center dome 35 may be one or more. A connecting portion 33 attached to the connecting bridge 29 is integrally formed at the center of the center dome 35.

이와 같이, 본 발명은 센터진동판(31)의 가운데에 접속부(33)를 형성하고, 댐퍼(21)의 가운데에 상기 접속부(33) 대응하는 접속 브릿지(29)를 더 형성함으로써 센터진동판(31)의 강성을 향상시킨다. 즉, 상기 센터진동판(31)은 상기 접속부(33) 뿐만 아니라 접속 브릿지(29)에 의해서 강성이 증대되므로 소재의 두께를 최대한 얇게 할 수 있다. As described above, according to the present invention, the connection portion 33 is formed in the center of the center diaphragm 31, and the connection bridge 29 corresponding to the connection portion 33 is further formed in the center of the damper 21, . That is, since the rigidity of the center diaphragm 31 is increased by the connecting bridge 29 as well as the connecting portion 33, the thickness of the material can be minimized.

또한, 상기 센터진동판(31)은 센터돔(35)의 높이도 낮출 수 있다. 즉, 종래 센터진동판은 센터돔의 높이가 대부분 0.3~0.5mm 정도인데, 본 발명의 센터진동판(31)은 센터돔(35)의 높이가 0.2mm 이하에서도 동등한 고역대의 특성을 구현할 수 있다. 따라서 종래의 센터진동판에 비해서 약 50% 정도 센터돔(35)의 높이를 낮추는 효과가 있다. 이와 같이 센터진동판(31)의 높이가 낮아지면 마이크로스피커의 두께를 줄일 수 있게 된다.Also, the center diaphragm 31 can lower the height of the center dome 35. In other words, in the conventional center diaphragm, the height of the center dome is about 0.3 to 0.5 mm. However, the center diaphragm 31 of the present invention can realize the characteristics of the high frequency band even when the height of the center dome 35 is 0.2 mm or less. Accordingly, the height of the center dome 35 is reduced by about 50% as compared with the conventional center diaphragm. If the height of the center diaphragm 31 is reduced as described above, the thickness of the micro speaker can be reduced.

상기 에지진동판(32)은 열가소성 폴리우레탄에 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌으로 제조되며, 구체적인 형상은 달라질 수 있으나, 가운데에 관통 홀(34)이 형성된 대략 도넛형으로 이루어지며, 내주부(37)와 외주부(38) 그리고 그 가운데에 상부나 하부로 돌출되어 음을 발생시키는 에지돔(39)으로 이루어진다. 상기 에지진동판(32)은 내주부(37)를 댐퍼 플레이트(26)의 하면에 부착함으로써 댐퍼(21)의 하부에 부착된다.The edge diaphragm 32 is made of thermoplastic polyurethane and is made of polyethylene or polypropylene and has a substantially donut shape in which a through hole 34 is formed in the middle though the specific shape may be different. The inner diaphragm 37 and the outer periphery 38) and an edge dome 39 protruding upward or downward to generate a sound. The edge diaphragm 32 is attached to the lower portion of the damper 21 by attaching the inner peripheral portion 37 to the lower surface of the damper plate 26.

그리고 상기 보이스 코일(18)은 원통형 또는 사각형상으로 이루어지고 접착제 등에 의해 상기 에지진동판(32)의 내주부(37)의 하면에 부착된다. 즉, 종래에는 보이스 코일(18)을 댐퍼 플레이트(26)의 하면에 직접 부착하였으나 본 발명은 도 5에서 보는 바와 같이, 상기 보이스 코일(18)을 에지진동판(32)의 내주부(37)의 하면에 부착함으로써 보이스 코일(18)의 접착 면적을 확대할 수 있다.The voice coil 18 has a cylindrical or rectangular shape and is attached to the lower surface of the inner peripheral portion 37 of the edge diaphragm 32 with an adhesive or the like. 5, the voice coil 18 is attached to the inner circumference 37 of the edge diaphragm 32. In this case, the voice coil 18 is attached directly to the lower surface of the damper plate 26. However, The adhesion area of the voice coil 18 can be increased.

또한, 도 5에서 보는 바와 같이, 본 발명은 에지진동판(32)의 내주부(37)를 댐퍼 플레이트(26)의 하면 전체에 부착할 수 있게 함으로써 상기 에지진동판(32)의 에지돔(39)을 확대할 수도 있다. 즉, 저역 특성을 좋게 하기 위해서는 에지진동판(32)의 에지돔(39) 폭이 넓은 것이 바람직하게, 종래의 마이크로스피커는 슬림화 추세에 따라 에지진동판(32)의 에지돔(39) 폭을 넓히기 어려웠으나, 본 발명은 , 에지진동판(32)의 내주부(37)를 댐퍼 플레이트(26)의 내측 면(26a)에 치우치게 설치함으로써 댐퍼 플레이트(26)의 외 측면(26b)을 에지진동판(32)의 공간으로 활용함으로써 에지돔(39)의 폭을 증대시킬 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 종래에 비하여 에지진동판(32)의 에지돔(39) 폭을 10~40% 정도의 증대시켜서 저역 특성을 향상시킬 수 있다.5, the present invention allows the inner periphery 37 of the edge diaphragm 32 to be attached to the entire lower surface of the damper plate 26, so that the edge dome 39 of the edge diaphragm 32, . That is, in order to improve the low-frequency characteristic, the edge dome 39 of the edge diaphragm 32 is preferably wide, and the conventional micro speaker is difficult to widen the width of the edge dome 39 of the edge diaphragm 32 However, in the present invention, the inner peripheral portion 37 of the edge diaphragm 32 is biased to the inner side surface 26a of the damper plate 26, so that the outer surface 26b of the damper plate 26 is connected to the edge diaphragm 32, The width of the edge dome 39 can be increased. For example, the present invention can improve the low-frequency characteristics by increasing the width of the edge dome 39 of the edge diaphragm 32 by about 10 to 40%.

이어, 도 6은 본 발명에 따른 고출력 마이크로스피커의 센터진동판과 댐퍼를 보여주는 사시도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 센터진동판(31)은 센터돔(35)의 가운데에 접속부(33)가 형성된다. 6 is a perspective view showing a center diaphragm and a damper of the high output micro speaker according to the present invention. As shown in the figure, in the center diaphragm 31 of the present invention, a connecting portion 33 is formed in the center of the center dome 35.

그리고 상기 댐퍼(21)는 가운데에 관통 홀(23)이 형성되며, 외주부에는 상기 프레임(11)의 상단에 고정되는 링 형상의 터미널 플레이트(25)가 형성되고, 내주부에는 링 형상의 댐퍼 플레이트(26)가 형성되며 상기 터미널 플레이트(25)와 댐퍼 플레이트(26) 사이에는 다수 개의 연결 브릿지(27)가 형성된다. 그리고 상기 댐퍼(21)의 관통 홀(23) 내측에는 두 개의 접속 브릿지(29a)(29b)가 돌기 형태로 형성된다. 이와 같이, 본 실시 예는 접속 브릿지(29a)(29b)를 돌기 형태하고, 그 상면에 센터진동판(31)의 접속부(33)를 부착함으로써 센터진동판(31)의 무게를 최소화하면서 센터진동판(31)의 강성을 높일 수 있다. 따라서 본 실시 예에 따르면, 센터진동판의 무게를 줄여서 중역대 음압의 상승 효과를 기대할 수 있다.A through hole 23 is formed in the center of the damper 21 and a ring-shaped terminal plate 25 fixed to the upper end of the frame 11 is formed on the outer periphery of the damper 21. A ring- A plurality of connecting bridges 27 are formed between the terminal plate 25 and the damper plate 26. [ Two connection bridges 29a and 29b are formed in the form of protrusions inside the through hole 23 of the damper 21. As described above, in the present embodiment, the connection bridges 29a and 29b are formed in a protruding shape, and the connection portion 33 of the center diaphragm 31 is attached to the upper surface thereof, ) Can be increased. Therefore, according to the present embodiment, the weight of the center diaphragm can be reduced, and a synergy effect of the mid-range sound pressure can be expected.

이어서, 도 7은 본 발명에 따른 고출력 마이크로스피커의 센터진동판과 댐퍼를 보여주는 사시도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 댐퍼(21)는 가운데에 관통 홀(23)이 형성되며, 외주부에는 상기 프레임(11)의 상단에 고정되는 링 형상의 터미널 플레이트(25)가 형성되고, 내주부에는 링 형상의 댐퍼 플레이트(26)가 형성되며 상기 터미널 플레이트(25)와 댐퍼 플레이트(26) 사이에는 다수 개의 연결 브릿지(27)가 형성된다. 그리고 상기 댐퍼(21)의 관통 홀(23)의 내측에는 접속 브릿지(29)가 형성된다.7 is a perspective view showing a center diaphragm and a damper of the high output micro speaker according to the present invention. As shown in the drawings, the damper 21 of the present invention is formed with a through hole 23 in its center, a ring-shaped terminal plate 25 fixed to the upper end of the frame 11 is formed on the outer periphery thereof, A damper plate 26 is formed in a ring shape and a plurality of connecting bridges 27 are formed between the terminal plate 25 and the damper plate 26. A connection bridge 29 is formed inside the through-hole 23 of the damper 21.

그리고 상기 센터진동판(31)은 두 개의 서브 센터진동판(31a)(31b)으로 구성된다. 상기 두 개의 서브 센터진동판(31a)(31b)은 크기만 작고 상기 센터진동판(31)과 동일한 형태로 이루어진다. 따라서 상기 댐퍼(21)의 상면에 두 개의 서브 센터진동판(31a)(31b)이 부착하여 센터진동판(31)을 구성할 수 있다… 이때, 상기 서브 센터진동판(31a)(31b)은 상기 댐퍼(21)에 형성된 접속 브릿지(29)을 중심으로 양쪽에 각각 부착된다. 이와 같이 센터진동판(31)의 두 개의 서브 센터진동판(31a)(31b)으로 구성함으로써 센터진동판(31)의 무게를 줄이면서도 강성을 더욱 높일 수 있게 된다.The center diaphragm 31 is composed of two sub-center diaphragms 31a and 31b. The two sub-center diaphragms 31a and 31b are small in size and have the same shape as the center diaphragm 31. Accordingly, two sub-center diaphragms 31a and 31b are attached to the upper surface of the damper 21 to constitute the center diaphragm 31. [ At this time, the sub-center diaphragms 31a and 31b are attached to both sides of the connection bridge 29 formed on the damper 21, respectively. By constituting the two center sub-center diaphragms 31a and 31b of the center diaphragm 31 as described above, it is possible to further increase the rigidity while reducing the weight of the center diaphragm 31. [

이하에서는 본 발명에 따른 고출력 마이크로스피커의 작용에 대해서 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the operation of the high output micro speaker according to the present invention will be described.

먼저, 상기 터미널 플레이트(25)에 갖추어진 단자연결부(42)에 전기적 음성 신호가 입력되면, 상기 터미널 플레이트(25)는 연결 브릿지(27) 및 접속 브릿지(29)와 연결된 납땜패드부(45)로 전기적 음성 신호를 전달하고, 이 전기적 신호는 리드선을 통해서 보이스 코일(18)에 전달된다.The terminal plate 25 is connected to the soldering pad portion 45 connected to the connection bridge 27 and the connection bridge 29 when the electrical terminal is connected to the terminal connection portion 42 of the terminal plate 25, And the electric signal is transmitted to the voice coil 18 through the lead wire.

그러면, 전기적 음성 신호를 인가받은 보이스 코일(18)은 상기 사이드 마그넷(13)과 센터 마그넷(14)의 합성 자기장과 상호 작용하여 상하로 진동하게 된다.Then, the voice coil 18, to which the electric voice signal is applied, interacts with the combined magnetic field of the side magnet 13 and the center magnet 14 to vibrate up and down.

그리고 상기 보이스 코일(18)과 센터진동판(31), 에지진동판(32) 및 댐퍼(21)가 함께 상하로 진동하여 음향을 생성하게 된다. 이와 같이, 상기 센터진동판(31)은 보이스 코일(18)에 전달되는 전류의 극성에 따라 상하방향으로 진동하게 되고, 결과적으로 상기 센터진동판(31)을 상하방향으로 진동시켜서 소리를 만들게 된다.Then, the voice coil 18 and the center diaphragm 31, the edge diaphragm 32, and the damper 21 vibrate up and down together to generate sound. Thus, the center diaphragm 31 vibrates in the vertical direction according to the polarity of the current transmitted to the voice coil 18, and as a result, the center diaphragm 31 vibrates in the vertical direction to produce sound.

이상에서 설명한 본 발명은 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환과 변경이 가능하므로 전술한 실시 예 및 도면에 한정되는 것이 아니다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

1: 고출력 마이크로스피커 11: 프레임
12: 하부플레이트 13: 사이드 마그넷
14: 센터 마그넷 15: 사이드 탑플레이트
16: 센터 탑플레이트 17: 공극
18: 보이스 코일 21: 댐퍼
23: 관통 홈 25: 터미널 플레이트
26: 댐퍼 플레이트 27: 연결 브릿지
29: 접속 브릿지 31: 센터진동판
32: 에지진동판 35: 센터돔
36: 결합부 37: 내주부
38: 외주부 39: 에지돔
42: 단자연결부 45: 납땜패드부
1: High power micro speaker 11: Frame
12: lower plate 13: side magnet
14: center magnet 15: side top plate
16: center top plate 17: air gap
18: Voice coil 21: Damper
23: through groove 25: terminal plate
26: damper plate 27: connection bridge
29: connection bridge 31: center diaphragm
32: edge diaphragm 35: center dome
36: engaging portion 37: inner housewife
38: Outer part 39: Edge dome
42: terminal connection part 45: soldering pad part

Claims (9)

센터진동판, 에지진동판, 댐퍼 및 보이스 코일로 구성된 진동판 모듈을 포함하는 고출력 마이크로스피커에 있어서,
상기 댐퍼는, 가운데에 관통 홀이 형성되고, 외주부에는 링 형상의 터미널 플레이트가 형성되며, 내주부에는 링 형상의 댐퍼 플레이트가 형성되고, 상기 터미널 플레이트와 댐퍼 플레이트 사이에는 다수 개의 연결 브릿지가 형성되며, 상기 관통 홀에는 상기 댐퍼 플레이트의 내측 면을 서로 연결하는 접속 브릿지가 형성되고;
상기 센터진동판은, 가운데에 일정한 높이로 돌출된 센터돔이 형성되고, 상기 센터돔의 가장자리에는 상기 댐퍼 플레이트의 상면에 부착되는 결합부가 일체로 형성되며, 상기 센터돔에는 상기 접속 브릿지에 부착되는 접속부가 일체로 형성되어;
상기 센터진동판을 상기 댐퍼의 상면에 부착할 때, 상기 접속부와 상기 접속 브릿지가 서로 부착되어 센터진동판의 강성을 보강하는 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로스피커.
A high output micro speaker comprising a diaphragm module composed of a center diaphragm, an edge diaphragm, a damper and a voice coil,
In the damper, a through hole is formed in the center, a ring-shaped terminal plate is formed on the outer periphery, a ring-shaped damper plate is formed on the inner periphery, and a plurality of connection bridges are formed between the terminal plate and the damper plate And the through-holes are formed with connection bridges connecting the inner surfaces of the damper plates to each other;
Wherein the center dome is formed with a center dome protruded at a predetermined height in the center, and a coupling part attached to an upper surface of the damper plate is integrally formed at an edge of the center dome, An integrally formed body;
Wherein when the center diaphragm is attached to the upper surface of the damper, the connection portion and the connection bridge are attached to each other to reinforce the rigidity of the center diaphragm.
제1 항에 있어서,
상기 에지진동판은, 내주부와 외주부 그리고 상기 내주부와 외주부 사이에 형성된 에지돔으로 이루어지고, 상기 내주부를 상기 댐퍼플레이트의 하면에 부착하고, 상기 보이스 코일은 상기 댐퍼플레이트의 하면에 부착되어 있는 내주부의 하면에 부착하는 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로스피커.
The method according to claim 1,
Wherein the edge diaphragm comprises an inner peripheral portion and an outer peripheral portion and an edge dome formed between the inner peripheral portion and the outer peripheral portion, the inner peripheral portion is attached to a lower surface of the damper plate, and the voice coil is attached to a lower surface of the damper plate Wherein the micro speaker is attached to the lower surface of the inner peripheral portion.
제2 항에 있어서,
상기 에지진동판은 상기 내주부를 댐퍼 플레이트의 내측 면에 치우치게 부착하여 상기 에지돔의 폭을 확대하는 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로스피커.
3. The method of claim 2,
Wherein the edge diaphragm biases the inner peripheral portion to an inner side surface of the damper plate to enlarge the width of the edge dome.
제1 항에 있어서,
상기 접속 브릿지는 상기 댐퍼의 관통 홀의 내측에 돌기 형태로 돌출되어 서로 마주보는 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로스피커.
The method according to claim 1,
Wherein the connection bridges protrude in the form of projections inside the through holes of the damper and face each other.
제1 항에 있어서,
상기 터미널 플레이트의 외측 가장자리에는 단자연결부가 구비되고, 상기 접속 브릿지의 하면에는 납땜패드부가 형성되는 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로스피커.
The method according to claim 1,
Wherein a terminal connection portion is provided on an outer edge of the terminal plate, and a soldering pad is formed on a lower surface of the connection bridge.
제1 항 내지 제5 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 센터진동판은 동일한 형태로 이루어진 두 개의 서브 센터진동판으로 이루어지고, 상기 두 개의 서브 센터진동판을 상기 댐퍼의 상면에 부착하되, 상기 접속 브릿지를 중심으로 양측에 각각 설치하는 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로스피커.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the center diaphragm is composed of two sub-center diaphragms of the same shape, and the two sub-center diaphragms are attached to the upper surface of the damper, respectively, on both sides of the connection bridge. .
상부와 하부가 개방된 틀 형상의 프레임과;
상기 프레임의 하단에 설치되어 하면을 형성하는 하부플레이트와;
상기 하부플레이트에 설치되는 센터 마그넷 및 사이드 마그넷과;
상기 센터 마그넷과 사이드 마그넷의 상면에 설치되는 탑플레이트와;
상기 센터 마그넷과 사이드 마그넷 사이에 형성된 공극에 하단부가 위치하도록 설치되는 보이스 코일과;
상기 보이스 코일의 상부에 설치되고, 가운데에 관통 홀이 형성되며, 외주부에는 상기 프레임의 상단에 고정되는 링 형상의 터미널 플레이트가 형성되고, 내주부에는 링 형상의 댐퍼 플레이트가 형성되며, 상기 터미널 플레이트와 댐퍼 플레이트 사이에는 다수 개의 연결 브릿지가 형성된 댐퍼와;
상기 댐퍼의 상부에 설치되고, 가운데에는 센터돔이 형성되고, 상기 센터돔의 가장자리를 따라 결합부가 형성된 센터진동판과,
상기 댐퍼의 하부에 설치되고, 내주부와 외주부 그리고 상기 내주부와 외주부 사이의 에지돔으로 이루어지며 상기 내주부가 상기 댐퍼 플레이트의 하면에 부착되는 에지진동판을 포함하여 이루어지되;
상기 보이스 코일은 상기 댐퍼 플레이트의 하면에 부착되어 있는 에지진동판의 내주부의 하면에 부착되는 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로스피커.
A frame-shaped frame having upper and lower openings;
A lower plate provided at a lower end of the frame to form a lower surface;
A center magnet and a side magnet mounted on the lower plate;
A top plate installed on the top surface of the center magnet and the side magnet;
A voice coil disposed at a lower end of the gap between the center magnet and the side magnet;
A ring-shaped damper plate is formed on an inner circumference of the terminal plate, a ring-shaped damper plate is formed on an inner circumference of the ring-shaped damper plate, A damper having a plurality of connecting bridges formed between the damper plate and the damper plate;
A center diaphragm provided at an upper portion of the damper, a center dome formed at the center of the damper, and a coupling portion formed along an edge of the center dome;
And an edge diaphragm installed at a lower portion of the damper and having an inner circumference and an outer circumference and an edge dome between the inner circumference and the outer circumference and the inner circumference being attached to a lower surface of the damper plate;
Wherein the voice coil is attached to a lower surface of an inner peripheral portion of an edge diaphragm attached to a lower surface of the damper plate.
제7 항에 있어서,
상기 에지진동판은, 상기 내주부를 상기 댐퍼 플레이트의 내측 면에 치우치게 부착하여 상기 에지돔의 폭을 확대하는 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로스피커.
8. The method of claim 7,
Wherein the edge diaphragm biases the inner peripheral portion to the inner surface of the damper plate to enlarge the width of the edge dome.
제7 항 또는 제8 항에 있어서,
상기 댐퍼 플레이트에는 상기 관통 홀의 내측에 돌기나 띠 형태로 접속 브릿지가 형성되고, 상기 센터진동판에는 평판 형상으로 이루어져 상기 접속 브릿지의 상면에 부착되는 접속부가 형성되며, 상기 센터 탑플레이트의 상면에는 상기 접속 브릿지에 대응하는 삽입 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로스피커.
9. The method according to claim 7 or 8,
Wherein the damper plate is provided with a connecting bridge in the form of a protrusion or a band in the inside of the through hole, a connecting portion attached to the upper surface of the connecting bridge is formed on the center diaphragm, And an insertion groove corresponding to the bridge is formed.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110198507A (en) * 2019-06-10 2019-09-03 厦门冠音泰科技有限公司 A kind of novel vibrating diaphragm and loudspeaker
WO2021206212A1 (en) * 2020-04-08 2021-10-14 주식회사 엠소닉 High-performance slim speaker

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101112130B1 (en) * 2010-04-02 2012-02-22 주식회사 성주음향 Slim type micro-speaker having diaphragm module unifying suspension with diaphragm
JP5076237B2 (en) * 2007-10-31 2012-11-21 並木精密宝石株式会社 Magnetic circuit structure of multifunctional vibration actuator
KR20130029850A (en) * 2011-09-16 2013-03-26 (주)에이엠엔티 Eco-friendly high power micro speaker with piezo-paper
KR101363522B1 (en) * 2013-09-04 2014-02-14 주식회사 비에스이 A suspension with conduction bridge for micro speaker

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5076237B2 (en) * 2007-10-31 2012-11-21 並木精密宝石株式会社 Magnetic circuit structure of multifunctional vibration actuator
KR101112130B1 (en) * 2010-04-02 2012-02-22 주식회사 성주음향 Slim type micro-speaker having diaphragm module unifying suspension with diaphragm
KR20130029850A (en) * 2011-09-16 2013-03-26 (주)에이엠엔티 Eco-friendly high power micro speaker with piezo-paper
KR101363522B1 (en) * 2013-09-04 2014-02-14 주식회사 비에스이 A suspension with conduction bridge for micro speaker

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110198507A (en) * 2019-06-10 2019-09-03 厦门冠音泰科技有限公司 A kind of novel vibrating diaphragm and loudspeaker
CN110198507B (en) * 2019-06-10 2024-03-29 厦门冠音泰科技有限公司 Novel vibrating diaphragm and loudspeaker
WO2021206212A1 (en) * 2020-04-08 2021-10-14 주식회사 엠소닉 High-performance slim speaker

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