KR101514556B1 - Electronic Part Inspection Apparatus - Google Patents

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KR101514556B1
KR101514556B1 KR1020130127585A KR20130127585A KR101514556B1 KR 101514556 B1 KR101514556 B1 KR 101514556B1 KR 1020130127585 A KR1020130127585 A KR 1020130127585A KR 20130127585 A KR20130127585 A KR 20130127585A KR 101514556 B1 KR101514556 B1 KR 101514556B1
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rotating disk
vacuum
photographing
electronic
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KR1020130127585A
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Inventor
이동헌
심민택
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삼성전기주식회사
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines

Abstract

An electronic component inspecting apparatus according to an embodiment of the present invention comprises: a supplying part to supply electronic components; a rotary disc part transferring the electronic components by vacuum-absorbing the electronic components supplied from the supplying part; a photographing part photographing the shapes of the respective faces of the electronic components transferred by the rotary disc part; and a sorting part sorting the photographed electronic components at a predetermined reference, wherein the supplying part may include a disc core with a holding part holding the electronic components, and the rotary disc part may include: a first rotary disc moving the electronic components to an inspection position after receiving and vacuum-absorbing the electronic components; a second rotary disc transferring the electronic components to a third rotary disc after receiving the electronic components from the first rotary disc; and the third rotary disc transferring the electronic components to the sorting part after receiving the electronic components from the second rotary disc.

Description

전자부품 검사장치 {Electronic Part Inspection Apparatus}Electronic Part Inspection Apparatus

본 발명은 전자부품 검사 장치에 대한 것으로, 정밀 위치결정이 가능하고 검사 정확도를 높일 수 있는 전자부품 검사 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component inspection apparatus, and more particularly, to an electronic component inspection apparatus capable of precise positioning and improving inspection accuracy.

본 발명은 비젼 시스템을 이용하여 최종적으로 완성된 전자부품에 대한 이상유무를 검사하기 위한 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for checking whether or not an electronic component is finally completed using a vision system.

일반적으로 미세 전자부품의 경우, 그 크기가 매우 작기 때문에, 품질검사에 있어서 어려움이 있다.Generally, in the case of microelectronic components, since the size thereof is very small, there is a difficulty in quality inspection.

종래의 전자부품 검사장치는 유리판 상에 전자부품을 배열시켜 그 표면을 광학적으로 검사하는 것으로, 일정한 속도로 회전하는 유리판에 전자부품을 배열한 이후에, 각 전자부품의 표면의 영상을 데이터로 취득하여, 이를 기준 영상 데이터와 비교하여 전자부품의 이상유무를 검사하였다.A conventional electronic component inspection apparatus arranges electronic components on a glass plate and optically inspects its surface. After arranging electronic components on a glass plate rotating at a constant speed, an image of the surface of each electronic component is acquired as data Then, it is compared with the reference image data to check whether or not the electronic parts are abnormal.

다만, 종래의 검사장치의 경우 유리판을 투과하여 제품을 검사하기 때문에 유리디스크에 이물질이 있거나 반복 사용으로 인해 유리디스크에 미세한 흠집이 생긴다면, 이들을 전자부품의 외관에 형성된 것으로 판단하여 전자부품을 불량으로 오판하는 경우가 있다.However, in the case of a conventional inspection apparatus, if a product is inspected by passing through a glass plate, if the glass disc has foreign substances or microscopic scratches are formed on the glass disc due to repeated use, it is judged that these are formed on the outer surface of the electronic component, .

또한, 전자부품을 일정한 속도로 회전하는 유리판 상에 배치하여야 하므로, 전자부품이 예정된 장소에서 이탈하여 배열되는 경우에는 불량제품으로 판정되기도 하며, 유리판을 고속으로 회전시킬 경우, 유리판 상면에 위치한 전자부품이 원심력에 의해 이탈할 가능성이 높아져 생산성의 한계에 부딪힐 수도 있다.In addition, when the electronic component is arranged at a predetermined position, it is determined that the electronic component is a defective product. When the glass component is rotated at a high speed, There is a high possibility of separation due to the centrifugal force, and the productivity may be limited.

따라서, 불량 전자부품을 정확하게 선별하여 폐기하고 양품만을 정확하게 선별하는 검사장치에 대한 연구가 시급한 실정이다.
Therefore, it is urgent to investigate an inspection apparatus that accurately selects and discards defective electronic components and selects only good products.

본 발명의 실시예에 따른 목적은 전자부품의 정밀 위치결정을 가능하게 하고 검사정확성을 높이는 전자부품 검사장치를 제공하는 것이다.
An object of an embodiment of the present invention is to provide an electronic component inspection apparatus which enables precise positioning of electronic components and improves inspection accuracy.

본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치는 전자부품을 공급하기 위한 공급부; 상기 공급부에서 공급된 전자부품을 진공 흡착하여 이송하는 회전디스크부; 상기 회전디스크에 의해 이송되는 전자부품들의 각 면의 형상을 촬영하는 촬영부; 및 상기 촬영부에서 촬영된 전자부품을 소정의 기준에 따라 분류하는 분류부를 포함하고, 상기 공급부에는 전자부품이 걸림되는 걸림부를 포함하는 디스크심이 구비되고, 상기 회전디스크부는, 상기 전자부품을 공급받아 진공 흡착한 상태에서 검사를 위한 위치로 이동시키는 제1 회전디스크, 상기 제1 회전디스크로부터 전자부품을 전달받아 상기 전자부품을 제3 회전디스크로 이송하는 제2 회전디스크, 상기 제2 회전디스크로부터 전자부품을 전달받아 상기 전자부품을 분류부로 이송하는 제3 회전디스크로 구비될 수 있다.An apparatus for inspecting an electronic component according to an embodiment of the present invention includes: a supply unit for supplying an electronic component; A rotary disk unit for vacuum-chucking and transferring the electronic component supplied from the supply unit; A photographing unit photographing the shape of each surface of the electronic parts carried by the rotating disk; And a sorting unit for sorting the electronic components photographed by the photographing unit according to a predetermined criterion, wherein the supply unit is provided with a disc shim including a latching part for hooking an electronic component, and the rotary disc unit is supplied with the electronic component A second rotary disk for transferring the electronic component from the first rotary disk to the third rotary disk, and a second rotary disk for transferring the electronic component from the first rotary disk to the second rotary disk, And a third rotating disk for receiving the electronic component and transferring the electronic component to the sorting part.

본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치에서 상기 공급부는 내부에 전자부품을 수용할 수 있는 버킷을 포함할 수 있다.In the electronic component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, the supply unit may include a bucket capable of receiving an electronic component therein.

본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치에서 상기 회전디스크부는 스텝모터에 의해 구동될 수 있다.In the electronic component inspection apparatus according to the embodiment of the present invention, the rotary disk unit may be driven by a step motor.

본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치에서 상기 회전디스크부의 테두리에는 상기 회전디스크부 내측으로 인입되고 내면이 전자부품의 외면과 대응되는 진공 흡착부가 구비될 수 있다.In the apparatus for inspecting electronic parts according to the embodiment of the present invention, a rim of the rotary disc part may be provided with a vacuum adsorption part which is drawn inside the rotary disc part and whose inner surface corresponds to the outer surface of the electronic part.

본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치에서 상기 회전디스크부는 상기 전자부품을 공급받아 진공 흡착한 상태에서 검사를 위한 위치로 이동시키는 제1 회전디스크; 상기 제1 회전디스크로부터 전자부품을 전달받아 상기 전자부품을 제3 회전디스크로 이송하는 제2 회전디스크; 상기 제2 회전디스크로부터 전자부품을 전달받아 상기 전자부품을 분류부로 이송하는 제3 회전디스크로 구비될 수 있다.In the apparatus for inspecting an electronic component according to an embodiment of the present invention, the rotary disk unit may include a first rotary disk for receiving the electronic component and moving it to a position for inspection in a vacuum suction state; A second rotary disk for receiving the electronic component from the first rotary disk and transferring the electronic component to the third rotary disk; And a third rotating disk that receives the electronic component from the second rotating disk and transfers the electronic component to the sorting part.

본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치에서 상기 제1 회전디스크의 반경방향면에는 플랜지가 구비되며, 상기 플랜지에는 진공홀이 구비될 수 있다.In the apparatus for inspecting an electronic component according to an embodiment of the present invention, a flange may be provided on a radial surface of the first rotating disk, and a vacuum hole may be provided in the flange.

본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치에서 상기 제1 회전디스크에 구비되는 플랜지의 일면은 상기 디스크심과 접할 수 있다.In the apparatus for inspecting an electronic component according to an embodiment of the present invention, one surface of a flange provided on the first rotating disk may be in contact with the disk core.

본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치에서 상기 제1 회전디스크와 제2 회전디스크는 서로 인접하게 배치되며, 상기 제1 회전디스크에 구비되는 플랜지의 일측은 상기 제2 회전디스크와 겹쳐지도록 구비될 수 있다.In the apparatus for inspecting an electronic component according to an embodiment of the present invention, the first rotating disk and the second rotating disk are disposed adjacent to each other, and one side of the flange provided on the first rotating disk is overlapped with the second rotating disk .

본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치에서 상기 제1 회전디스크의 상기 진공홀은 상기 디스크심과 일측이 겹쳐지도록 구비될 수 있다.In the apparatus for inspecting electronic parts according to an embodiment of the present invention, the vacuum hole of the first rotating disk may be provided so as to overlap with the disk core.

본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치에서 상기 제2 회전디스크와 상기 제3 회전디스크는 서로 인접하게 배치되고, 구동시 상기 제2 회전디스크와 상기 제3 회전디스크의 진공흡착부는 반경방향으로 겹쳐져 전자부품의 외면에 대응되는 내부공간을 형성할 수 있다.In the electronic component inspection apparatus according to the embodiment of the present invention, the second rotary disc and the third rotary disc are disposed adjacent to each other, and when driven, the vacuum adsorption portions of the second rotary disc and the third rotary disc are radially So that an internal space corresponding to the outer surface of the electronic component can be formed.

본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치에서 상기 디스크심의 상기 제1 회전디스크와 마주하는 일측에는 걸림부가 구비될 수 있다.In the apparatus for inspecting an electronic component according to an embodiment of the present invention, a hook may be provided on one side of the disc shim facing the first rotating disc.

본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치에서 상기 디스크심의 걸림부는 단차진 형상, 테이퍼 형상, 라운드진 형상 및 돌출 절곡된 형상 중 어느 하나일 수 있다.In the electronic component inspection apparatus according to the embodiment of the present invention, the engagement portion of the disc shim may be a stepped shape, a tapered shape, a rounded shape, or a protruded shape.

본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치에서 상기 전자부품이 상기 제1 회전디스크의 진공홀에 흡착될 때, 상기 전자부품은 상기 걸림부에 걸림될 수 있다.In the electronic component inspection apparatus according to the embodiment of the present invention, when the electronic component is sucked into the vacuum hole of the first rotating disk, the electronic component may be caught in the engaging portion.

본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치에서 상기 촬영부는 제1 회전디스크에 진공 흡착된 전자부품을 촬영하는 제1 촬영부, 제2 회전디스크에 진공 흡착된 전자부품을 촬영하는 제2 촬영부, 제3 회전디스크에 진공 흡착된 전자부품을 촬영하는 제3 촬영부로 구비될 수 있다.In the electronic component inspection apparatus according to the embodiment of the present invention, the photographing section includes a first photographing section for photographing the electronic component vacuum-adsorbed on the first rotating disk, a second photographing section for photographing the vacuum- And a third photographing unit for photographing the electronic parts vacuum-adsorbed on the third rotating disk.

본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치에서 상기 분류부는 회전디스크에 대응되게 구비될 수 있다.In the electronic component inspection apparatus according to the embodiment of the present invention, the classifying section may be provided corresponding to the rotating disc.

본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사방법은 공급부로 부터 전자부품을 공급받는 단계; 상기 전자부품을 진공 흡착부가 구비된 회전디스크에 진공 흡착하는 단계; 상기 회전디스크에 진공 흡착된 전자부품의 각 면의 형상을 촬영하는 단계; 상기 촬영이 끝난 전자부품을 소정의 기준에 따라 분류하는 단계;를 포함하고, 상기 전자부품은 상기 회전디스크에 흡착될 때 상기 공급부의 일측에 구비된 디스크심에 의해 전자부품이 걸림되며, 상기 회전디스크는 스텝모터에 의해 구동될 수 있다.An electronic component inspection method according to an embodiment of the present invention includes: receiving electronic components from a supply unit; Vacuum-adsorbing the electronic component on a rotating disk equipped with a vacuum adsorption unit; Photographing the shape of each surface of the electronic component vacuum-adsorbed on the rotating disk; And a step of sorting the photographed electronic parts according to a predetermined criterion, wherein when the electronic part is sucked to the rotating disk, the electronic part is caught by the disk paddle provided at one side of the supplying part, The disc can be driven by a stepper motor.

본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치 모듈은 상기 전자부품 검사장치; 상기 전자부품 검사장치가 일측에 구비되는 하부 하우징; 및 상기 하부 하우징과 결합하여, 내부공간을 형성하고 상기 내부공간에 상기 전자부품 검사장치가 구비되는 상부 하우징;을 포함하며 상기 전자부품 검사장치는 복수개로 구비될 수 있다.The electronic component inspection apparatus module according to an embodiment of the present invention includes the electronic component inspection apparatus; A lower housing provided at one side of the electronic component inspection apparatus; And an upper housing coupled to the lower housing to form an internal space, and the internal space is provided with the electronic component inspecting device. The electronic component inspecting apparatus may include a plurality of electronic component inspecting apparatuses.

본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치 모듈은 상기 전자부품 검사장치를 하우징에 고정시키는 고정부재를 포함할 수 있다.
The electronic component inspection apparatus module according to the embodiment of the present invention may include a fixing member for fixing the electronic component inspection apparatus to the housing.

본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치는 진공 흡착을 통해 전자부품의 정밀 위치결정을 가능하게 하고, 스텝구동되는 회전디스크를 이용하여 전자부품의 각면을 촬영하여 검사정확성을 높일 수 있다.
The electronic component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention enables precise positioning of an electronic component through vacuum adsorption and photographs each side of the electronic component using a step-driven rotary disk to increase the inspection accuracy.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치를 개략적으로 도시한 정면도이다.
도 2는 본 발명의 공급부와 회전디스크를 개략적으로 도시한 부분 확대도이다.
도 3a는 도 2의 회전디스크와 디스크심을 도시한 정면도이다.
도 3b는 도 3a의 A-A'에 따른 단면도이다.
도 3c는 도 3a의 A-A'에 따른 단면 사시도이다.
도 4는 도 3b의 디스크심의 다양한 실시예에 따른 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 실시예에 따른 제1 회전디스크에서 제2 회전디스크로 전자부품이 이송되는 모습을 개략적으로 도시한 정면도이다.
도 5b는 도 5a의 B-B'에 따른 단면도이다.
도 5c는 도 5a의 B-B'에 따른 단면 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 실시예에 따른 제2 회전디스크에서 제3 회전디스크로 전자부품이 이송되는 모습을 개략적으로 도시한 정면도이다.
도 6b는 도 6a의 C-C'에 따른 단면도이다.
도 6c는 도 6a의 C-C'에 따른 단면 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치 모듈을 개략적으로 도시한 사시도이다.1 is a front view schematically showing an electronic component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a partially enlarged view schematically showing a supply part and a rotating disk of the present invention.
FIG. 3A is a front view showing the rotating disc and the disc shim of FIG. 2. FIG.
3B is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in FIG. 3A.
3C is a cross-sectional perspective view taken along line A-A 'in FIG. 3A.
Figure 4 is a cross-sectional view of the disc shim of Figure 3b according to various embodiments.
5A is a front view schematically showing an electronic component being transferred from a first rotating disk to a second rotating disk according to an embodiment of the present invention.
5B is a cross-sectional view taken along line B-B 'in FIG. 5A.
5C is a cross-sectional perspective view taken along line B-B 'of FIG. 5A.
6A is a front view schematically showing an electronic component being transferred from a second rotating disk to a third rotating disk according to an embodiment of the present invention.
6B is a cross-sectional view taken along line C-C 'of FIG. 6A.
6C is a cross-sectional perspective view taken along line C-C 'of FIG. 6A.
7 is a perspective view schematically showing an electronic component inspection apparatus module according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Prior to the detailed description of the present invention, the terms or words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or preliminary meaning, and the inventor may designate his own invention in the best way It should be construed in accordance with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be appropriately defined as a concept of a term to describe it. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention, and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may be present.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that, in the drawings, the same components are denoted by the same reference symbols as possible. Further, the detailed description of known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will be omitted. For the same reason, some of the elements in the accompanying drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown, and the size of each element does not entirely reflect the actual size.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치를 개략적으로 도시한 정면도이다.
1 is a front view schematically showing an electronic component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치(500)는 공급부(100), 회전디스크부(200), 촬영부(300) 및 분류부(400)를 포함하여 구성될 수 있다.1, an electronic component inspection apparatus 500 according to an embodiment of the present invention may include a supply unit 100, a rotary disc unit 200, a photographing unit 300, and a classifying unit 400 have.

상기 공급부(100)는 디스크심(110) 및 버킷(120)을 포함할 수 있으며, 전자부품(10)을 상기 회전디스크부(300)에 제공할 수 있다.The supply part 100 may include a disc shim 110 and a bucket 120 and may provide the electronic part 10 to the rotary disc part 300. [

또한, 상기 회전디스크부(200)는 적어도 2개의 회전디스크를 포함할 수 있고, 스텝모터에 의해 구동되어 전자부품(10)을 진공 흡착하여 이송할 수 있다.The rotary disc unit 200 may include at least two rotating discs, and may be driven by a stepping motor to vacuum-adsorb the electronic component 10.

한편, 상기 촬영부(300)는 상기 회전디스크부(200)에 진공 흡착된 전자부품(10)의 외면을 촬영하여 촬영된 이미지를 제어부(미도시)에 전송할 수 있다.Meanwhile, the photographing unit 300 photographs the outer surface of the vacuum-chucked electronic component 10 to the rotary disk unit 200, and transmits the photographed image to a control unit (not shown).

또한, 상기 분류부(400)는 제어부(미도시)의 신호를 받아, 상기 회전디스크부(200)에 진공 흡착된 전자부품(10) 중 소정의 기준에 미달하는 전자부품(10)을 회전디스크부(200) 외부로 배출할 수 있다.
The sorting unit 400 receives the signal from the control unit (not shown), and receives the electronic component 10, which is vacuum-adsorbed on the rotary disk unit 200, To the outside of the unit (200).

이하에서는 상기 공급부(100), 회전디스크부(200), 촬영부(300) 및 분류부(400)의 세부적인 구성 및 기능 등을 상세히 설명한다.
Hereinafter, detailed configurations and functions of the supplying unit 100, the rotary disc unit 200, the photographing unit 300, and the classifying unit 400 will be described in detail.

도 2는 본 발명의 공급부와 회전디스크를 개략적으로 도시한 부분 확대도이고, 도 3a는 도 2의 회전디스크와 디스크심을 도시한 정면도이고, 도 3b는 도 3a의 A-A'에 따른 단면도이고, 도 3c는 도 3a의 A-A'에 따른 단면 사시도이고, 도 4는 도 3b의 디스크심의 다양한 실시예에 따른 단면도이다. FIG. 2 is a partially enlarged view schematically showing a supply part and a rotating disk of the present invention, FIG. 3 (a) is a front view showing a rotating disk and a disk core of FIG. 2, 3C is a cross-sectional perspective view taken along line A-A 'in FIG. 3A, and FIG. 4 is a cross-sectional view according to various embodiments of the disc shim of FIG. 3B.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 공급부(100)는 디스크심(110) 및 버킷(120)을 포함하여 구성될 수 있으며, 상기 디스크심(110)과 버킷(120)은 결합되어 내부공간(S)을 형성할 수 있다.2 to 4, the supply unit 100 may include a disc shim 110 and a bucket 120. The disc shim 110 and the bucket 120 may be combined to form an inner space S ) Can be formed.

상기 디스크심(110)과 상기 버킷(120)의 결합방법은 스크루결합 또는 본딩결합일 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The method of coupling the disc shim 110 and the bucket 120 may be a screw coupling or a bonding coupling, but is not limited thereto.

또한, 상기 내부공간(S)에는 검사대상이 되는 전자부품(10)이 수용될 수 있으며, 상기 전자부품(10)은 예를 들어 MLCC(Multi Layer Ceracmic Capacitor) 칩과 같은 미세 전자부품일 수 있다.The electronic device 10 may be a microelectronic component such as an MLCC (Multi Layer Ceramic Capacitor) chip, for example. .

한편, 상기 디스크심(110)의 제1 회전디스크(210)와 대응되는 외측은 상기 제1 회전디스크(210)의 형상에 대응되는 형상일 수 있다.The outer surface of the disc shim 110 corresponding to the first rotating disc 210 may have a shape corresponding to the shape of the first rotating disc 210.

또한, 상기 디스크심(110)의 외측 일단에는 걸림부(111)가 구비될 수 있으며, 상기 걸림부(111)는 반경방향으로 상기 제1 회전디스크(210)에 구비된 진공홀(212)까지 연장형성될 수 있다.In addition, the disc shim 110 may have a latching part 111 at one end of the disc shim 110, and the latching part 111 may extend in a radial direction to the vacuum hole 212 provided in the first rotating disc 210 Can be extended.

여기서 방향에 대한 용어를 정의하면, 반경방향은 도 3a에서 볼 때, 제1 회전디스크(210)의 중심에서 반경방향면을 향하는 방향을 의미한다.In this case, the radial direction refers to a direction from the center of the first rotating disk 210 toward the radial direction, as viewed in FIG. 3A.

또한, 상기 걸림부(111)는 디스크심(110)의 상기 제1 회전디스크(210)와 대응되는 외측을 따라 연속되게 구비될 수 있으며 그 형상 또한 다양할 수 있다(도 4참조).In addition, the latching portion 111 may be continuously provided along the outer side of the disc shim 110 corresponding to the first rotating disc 210, and may have various shapes (see FIG. 4).

즉, 도 3b 및 4를 참조하면, 상기 걸림부(111)는 상기 디스크심(110)에서 외측 단부의 두께가 다른 부분보다 작은 부분일 수 있다. 즉, 상기 걸림부(111)는 상기 디스크심(110)에서 외측 단부가 다른 부분보다 두께가 작도록 단차진 형상, 테이퍼진 형상, 라운드진 형상, 돌출 절곡된 형상 등으로 다양할 수 있다.That is, referring to FIGS. 3B and 4, the locking part 111 may be a part of the outer circumferential end of the disc shim 110 that is smaller in thickness than the other part. That is, the engaging portion 111 may have a stepped shape, a tapered shape, a rounded shape, a protruded shape, or the like so that the outer end portion of the disc shim 110 is thinner than other portions.

그리고, 상기 걸림부(111)는 이하 설명할 플랜지(111)에 구비되는 홀(212)이 위치하는 부분과 겹치도록 배치될 수 있다.The engaging portion 111 may be disposed so as to overlap a portion of the flange 111, which will be described later, where the hole 212 is located.

다만, 상기 걸림부(111)는 도시된 형상에 한정되지 않으며, 통상의 기술자는 도 4에 도시된 형상 이외에 다양한 형상을 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 기술적 사상에 포함된다 할 것이다.
However, the engaging portion 111 is not limited to the shape shown in the drawings, and a typical person skilled in the art may suggest various shapes other than the shape shown in Fig. 4, but this will also be included in the technical idea of the present invention.

한편, 회전디스크부(200)는 적어도 2개의 회전디스크를 포함할 수 있다. 도면에는 상기 회전디스크부(200)가 제1 회전디스크(210), 제2 회전디스크(220) 및 제3 회전디스크(230)를 포함하여 구성되는 것이 도시되어 있다. 다만, 이하 상술하겠지만, 상기 제3 회전디스크(230)는 제3 촬영부(310)를 이용하여 상기 제3 회전디스크(230)에 진공 흡착된 전자부품(10)의 외면을 촬영하는 것으로 이러한 기능을 상기 제1 회전디스크(220)에 별도의 촬영부를 추가하여 이루어지도록 할 수 있다. 이하에서는, 상기 회전디스크부(200)가 제1 내지 제3 회전디스크(210)(220)(230)를 포함한 것을 예시로 하여 설명한다.Meanwhile, the rotating disk unit 200 may include at least two rotating disks. In the drawing, the rotating disk unit 200 includes a first rotating disk 210, a second rotating disk 220, and a third rotating disk 230. However, the third rotating disk 230 may photograph the outer surface of the electronic component 10 vacuum-adsorbed to the third rotating disk 230 by using the third photographing unit 310, An additional photographing unit may be added to the first rotating disk 220. [ Hereinafter, the rotary disk unit 200 includes the first to third rotating disks 210, 220 and 230 as an example.

제1 회전디스크(210)는 상기 공급부(100)에 인접하게 배치될 수 있으며, 공급부(100)에 구비되는 전자부품(10)을 진공 흡착하여 검사를 위한 위치로 이송한 후 제2 회전디스크(220)로 이송할 수 있다(도 5a 내지 도 5 c 참조).The first rotating disk 210 may be disposed adjacent to the supplying part 100. The electronic part 10 provided in the supplying part 100 may be vacuum-sucked and transferred to a position for inspection, 220 (see Figs. 5A to 5C).

또한, 상기 제1 회전디스크(110)의 반경방향면에는 플랜지(211)가 구비될 수 있다.A flange 211 may be provided on the radial surface of the first rotating disk 110.

여기서, 상기 플랜지(211)에는 진공홀(212)이 구비될 수 있으며, 상기 진공홀(212)은 상기 디스크심(110)의 일측, 즉, 상술한 걸림부(111)와 겹쳐지도록 배치될 수 있다.Here, the flange 211 may be provided with a vacuum hole 212, and the vacuum hole 212 may be disposed on one side of the disc shim 110, that is, have.

상기 플랜지(211)의 일면은 상기 디스크심(110)과 접할 수 있으며, 이러한 구성을 통하여 외부로부터 공기가 유입되는 것을 방지하여 상기 전자부품(10)에 진공압을 더욱 효율적으로 전달할 수 있다. 아울러 상기 플랜지(211)의 일측은 이하 상술할 제2 회전디스크(220)와 겹쳐지도록 구비될 수 있다.One side of the flange 211 can be in contact with the disc shim 110, and air can be prevented from being introduced from the outside through the structure, so that the vacuum pressure can be more efficiently transmitted to the electronic component 10. In addition, one side of the flange 211 may be provided so as to overlap with the second rotating disk 220 described below.

또한, 상기 제1 회전디스크(210)의 테두리에는 상기 제1 회전디스크(210) 내측으로 인입된 제1 진공 흡착부(214)가 구비될 수 있으며, 상기 제1 진공흡착부(214)의 내면은 전자부품(10)의 외면과 대응되는 형상일 수 있다. The first rotary disk 210 may include a first vacuum suction part 214 drawn into the first rotary disk 210 and an inner surface of the first vacuum suction part 214 May be in a shape corresponding to the outer surface of the electronic component 10.

뿐만 아니라, 상기 제1 회전디스크(210)의 내측에는 상기 제1 진공 흡착부(214)와 연결되는 제1 진공 흡착통로(213)가 구비될 수 있다.In addition, a first vacuum suction passage 213 connected to the first vacuum suction unit 214 may be provided on the inner side of the first rotating disk 210.

상기 제2 회전디스크(220)는 상기 제1 회전디스크(210)에 인접하게 배치될 수 있으며, 상기 제1 회전디스크(210)에 구비된 플랜지(211)는 상기 제2 회전디스크(220)와 겹쳐지도록 구비될 수 있다. 또한, 상기 제2 회전디스크(220)는 상기 제1 회전디스크(210)로부터 전자부품(10)을 전달받아 상기 제3 회전디스크(230)로 이송할 수 있다(도 6a 내지 도 6c 참조).The second rotary disc 220 may be disposed adjacent to the first rotary disc 210 and the flange 211 provided on the first rotary disc 210 may be disposed adjacent to the second rotary disc 220, May be provided to overlap each other. The second rotary disc 220 can receive the electronic component 10 from the first rotary disc 210 and transfer it to the third rotary disc 230 (FIGS. 6A through 6C).

또한, 상기 제2 회전디스크(220)의 테두리에는 제2 회전디스크(220) 내측으로 인입된 제2 진공 흡착부(221)가 구비될 수 있으며, 상기 제2 회전디스크(220)의 내측에는 상기 제2 진공 흡착부(221)와 연결되는 제2 진공 흡착통로(222)가 구비될 수 있다.The second rotary disc 220 may be provided with a second vacuum suction part 221 which is drawn inward of the second rotary disc 220, And a second vacuum suction passage 222 connected to the second vacuum suction section 221 may be provided.

여기서, 상기 제2 진공 흡착부(221)의 내면은 전자부품(10)의 외면과 대응되는 형상일 수 있다.Here, the inner surface of the second vacuum adsorption portion 221 may have a shape corresponding to the outer surface of the electronic component 10. [

또한, 상기 제3 회전디스크(230)는 상기 제2 회전디스크(220)로부터 전자부품(10)을 전달받아 상기 전달부품(10)을 분류부(400)로 이송할 수 있다.The third rotary disc 230 may receive the electronic component 10 from the second rotary disc 220 and transfer the transfer component 10 to the classifying unit 400.

또한, 상기 제3 회전디스크(230)는 제3 진공 흡착부(231) 및 제3 진공 흡착통로(232)를 포함하여 구성될 수 있으며, 상기 구성들은 제2 회전디스크(220)와 동일하다. 여기서, 제2 진공흡착부(221)과 제3 진공흡착부(231)의 내면은 전자부품의 외면과 대응되는 형상이므로 본 발명의 실시예에 따른 검사장치 구동 시 서로 인접하게 배치된 상기 제2 회전디스크(220)과 상기 제3 회전디스크(230)에 구비되는 진공 흡착부는 반경방향으로 겹쳐져 전자부품(10)의 외면에 대응되는 내부공간을 형성할 수 있다.
The third rotary disc 230 may include a third vacuum suction unit 231 and a third vacuum suction passage 232. The configurations of the third rotary disc 230 and the second rotary disc 220 are the same as those of the second rotary disc 220. Since the inner surfaces of the second vacuum suction part 221 and the third vacuum suction part 231 have shapes corresponding to the outer surfaces of the electronic parts, The vacuum suction part provided on the rotary disk 220 and the third rotary disk 230 may overlap in the radial direction to form an internal space corresponding to the outer surface of the electronic part 10. [

또한, 상기 각각의 회전디스크들은 스텝모터(미도시)에 의해 구동될 수 있다. 여기서, 스텝모터란 하나의 입력 펄스당 일정 각도만큼 로터가 회전하는 모터를 말하며, 상기 스텝모터의 회전각도는 상기 회전디스크들에 구비되는 진공흡착부의 수 및 크기에 의해 결정될 수 있다. 또한, 상기 제1 내지 제3 회전디스크에 진공 흡착되는 전자부품이 스텝모터에 의해 회전 이송되는 과정에서 단시간이나마 정지하는 순간이 있으므로, 이 순간에 촬영부가 전자부품을 촬영할 수 있어 촬영 정밀도가 높아질 수 있다.
In addition, each of the rotating disks may be driven by a step motor (not shown). Here, the step motor is a motor in which the rotor rotates by a certain angle per one input pulse, and the rotation angle of the step motor can be determined by the number and size of the vacuum adsorption units provided on the rotating disks. Since the electronic parts vacuum-adsorbed to the first to third rotating disks are instantaneously stopped for a short period of time in the process of being rotated and transported by the stepping motor, the electronic part can be photographed by the photographing part at this moment, have.

도 1을 참조하면, 촬영부(300)는 제1 촬영부(310), 제2 촬영부(320) 및 제3 촬영부(330)를 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 1, the photographing unit 300 may include a first photographing unit 310, a second photographing unit 320, and a third photographing unit 330.

상기 제1 촬영부(310)는 상기 제1 회전디스크(210)의 상부 또는 하부에 위치할 수 있으며, 상기 제1 회전디스크(210)에 흡착된 전자부품(10)의 외면을 촬영하여 촬영된 이미지를 제어부(미도시)로 전송할 수 있다.The first photographing unit 310 may be located above or below the first rotating disc 210 and photographs the outer surface of the electronic component 10 attracted to the first rotating disc 210, The image can be transmitted to the control unit (not shown).

또한, 상기 제 1 촬영부(310)의 내측에는 상기 전자부품(10) 촬영 시 조명을 공급해주는 조명장치(미도시)가 구비될 수 있다.In addition, an illumination device (not shown) may be provided inside the first photographing part 310 to supply illumination at the time of photographing the electronic part 10.

이러한, 제1 촬영부(310)는 제1 회전디스크(210)에 진공 흡착된 전자부품(10)이 외면검사가 용이한 상태로 배치되었는지를 검사할 수 있다.The first photographing unit 310 can check whether the electronic parts 10 vacuum-adsorbed on the first rotating disk 210 are arranged in such a manner that the outer surface can be easily inspected.

또한, 상기 제2 촬영부(320)는 상기 제2 회전디스크(220)의 상부 또는 하부에 위치할 수 있으며, 제2 진공 흡착부(221)에 접하는 면 이외의 면 중 일부를 촬영하도록 배치될 수 있다. 가령, 전자부품(10)의 상면(15)을 촬영하는 상면 검사부(322) 및 전자부품(10)의 제1 측면부(12, 13)를 촬영하는 제1 측면 검사부(321)을 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 각각의 검사부 내측에는 상기 전자부품의 촬영 시 조명을 공급해주는 조명장치(미도시)가 구비될 수 있다.The second photographing unit 320 may be located above or below the second rotary disc 220 and may be disposed to photograph a portion of the surface other than the surface in contact with the second vacuum adsorption unit 221 . An upper surface inspection portion 322 for photographing the upper surface 15 of the electronic component 10 and a first side inspection portion 321 for photographing the first side portions 12 and 13 of the electronic component 10 . In addition, an illumination device (not shown) for supplying illumination at the time of photographing the electronic component may be provided inside each inspection part.

또한, 상기 제3 촬영부(330)는 상기 제3 회전디스크(130)의 상부 또는 하부에 위치할 수 있으며, 제3 진공 흡착부(231)에 접하는 면 이외의 면 중 상기 제2 촬영부(320)에서 촬영하지 못한 나머지 면을 촬영하도록 배치될 수 있다. 가령, 전자부품(10)의 하면(16)을 촬영하는 하면 검사부(332) 및 전자부품(10)의 제2 측면부(11, 14)를 촬영하는 제2 측면 검사부(331)을 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 각각의 검사부 내측에는 상기 전자부품의 촬영 시 조명을 공급해주는 조명장치(미도시)가 구비될 수 있다.The third photographing unit 330 may be positioned above or below the third rotary disc 130 and may be disposed on the second photographing unit 320 to capture the remaining surface that has not been photographed. A second side inspecting section 331 for photographing the lower surface inspection section 332 for photographing the lower surface 16 of the electronic component 10 and the second side surface sections 11 and 14 of the electronic component 10 . In addition, an illumination device (not shown) for supplying illumination at the time of photographing the electronic component may be provided inside each inspection part.

결과적으로 제2 촬영부(320) 및 제3 촬영부(330)을 통해 전자부품의 전면(全面)을 촬영할 수 있으며, 각각의 촬영부는 정지 상태에서의 전자부품의 외면을 촬영하기 때문에 검사정확성을 높일 수 있다.
As a result, the entire surface of the electronic component can be photographed through the second photographing unit 320 and the third photographing unit 330. Since each photographing unit photographs the outer surface of the electronic component in the stopped state, .

한편, 상기 분류부(400)는 제1 분류부(410), 제2 분류부(420) 및 제3 분류부(430)를 포함할 수 있다.The classifying unit 400 may include a first classifying unit 410, a second classifying unit 420, and a third classifying unit 430.

상기 제1 분류부(410)는 상기 제1 회전디스크(110)의 일측에 위치할 수 있으며, 제어부(10)로부터 신호를 받아 제1 회전디스크(110)에 진공 흡착된 전자부품(10) 중 소정의 기준에 미달하는 것을 배제할 수 있다.The first sorting part 410 may be located at one side of the first rotating disk 110 and may receive a signal from the controller 10 and may include a plurality of electronic parts 10 vacuum-adsorbed on the first rotating disk 110 It can be excluded that the predetermined standard is not satisfied.

즉, 상기 제1 분류부(410)에는 에어노즐이 구비되어 있어, 제1 회전디스크(210)에 진공 흡착된 전자부품(10)에 공기를 발사하여 전자부품을 상기 제1 회전디스크(110) 외부로 배출할 수 있다.That is, the first sorting part 410 is provided with an air nozzle to emit air to the electronic part 10 vacuum-adsorbed on the first rotating disk 210 to transfer the electronic part to the first rotating disk 110, It can be discharged to the outside.

또한, 상기 제2 분류부(420) 및 제3 분류부(430)는 각각 상기 제2 회전디스크(120) 및 상기 제3 회전디스크(130)의 일측에 배치될 수 있다. 이때, 상기 제2 분류부(420)는 상기 제2 회전디스크(220)에 진공 흡착된 전자부품(10)이 소정의 기준에 미달하는 경우 에어노즐을 통해 상기 전자부품(10)에 공기를 발사함으로써 전자부품(10)을 제2 회전디스크(220)의 외부로 배출할 수 있다.The second sorting part 420 and the third sorting part 430 may be disposed on one side of the second rotating disk 120 and the third rotating disk 130, respectively. At this time, when the electronic part 10 vacuum-adsorbed to the second rotating disk 220 is below a predetermined reference, the second sorting part 420 emits air to the electronic part 10 through the air nozzle So that the electronic component 10 can be discharged to the outside of the second rotating disk 220.

한편, 상기 제3 분류부(430)는 제3 회전디스크(230)에 진공 흡착된 전자부품(10)이 최종적으로 소정의 기준을 만족하는지 여부를 판단할 수 있고, 만족여부에 따라 상기 전자부품(10)을 양품, 불량품 및 재검사 대상품으로 구분하여 상기 제3 회전디스크(230)의 외측으로 전자부품들을 배출할 수 있다.On the other hand, the third sorting part 430 can judge whether or not the electronic part 10 vacuum-adsorbed on the third rotating disk 230 finally satisfies a predetermined criterion, The electronic component may be divided into a good product, a defective product, and a reselected product to discharge the electronic components to the outside of the third rotary disc 230.

상기 제1 및 제2 분류부(410, 420)에서 회전디스크 외부로 배출된 전자부품(10)들은 별도로 구비된 선별박스(미도시)에 수집될 수 있다.The electronic components 10 discharged to the outside of the rotating disk in the first and second sorting units 410 and 420 may be collected in a separate sorting box (not shown).

또한, 제3 분류부(430)에서 회전디스크 외부로 배출된 전자부품(10)들은 검사결과에 따라 양품, 불량품 및 재검사 대상품으로 분류되어 별도로 구비된 최종 선별박스(미도시)에 수집될 수 있다.The electronic parts 10 discharged from the third sorting part 430 to the outside of the rotary disk are sorted into good, defective and re-inspecting goods according to the inspection results and collected in a separate final sorting box (not shown) have.

한편, 상기 분류부(400)는 상기 회전디스크부(200)에 대응되게 구비될 수 있다.
Meanwhile, the sorting unit 400 may be provided corresponding to the rotary disk unit 200.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치 모듈을 개략적으로 도시한 사시도이다.
7 is a perspective view schematically showing an electronic component inspection apparatus module according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치 모듈(1000)은 전자부품 검사장치(500), 고정부재(600), 하부 하우징(700) 및 상부 하우징(800)을 포함할 수 있다.7, an electronic component testing apparatus module 1000 according to an embodiment of the present invention includes an electronic component testing apparatus 500, a fixing member 600, a lower housing 700, and an upper housing 800 .

여기서 전자부품 검사장치(500)는 하부 하우징(700)의 일측에 구비될 수 있으며, 복수개가 구비될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 전자부품 검사장치(500)는 상기 하부 하우징(700)의 상측에 배치될 수 있으며, 복수개가 종 또는 횡으로 배치될 수 있다.Here, the electronic component inspection apparatus 500 may be provided on one side of the lower housing 700, and may include a plurality of the apparatuses. More specifically, the electronic component inspection apparatus 500 may be disposed on the upper side of the lower housing 700, and a plurality of the inspection apparatuses 500 may be longitudinally or laterally disposed.

또한, 전자부품 검사장치(500)의 외측에는 상기 전자부품 검사장치(500)를 하부 하우징(700)에 고정시키는 고정부재(600)가 구비될 수 있다. 즉, 전자부품 검사장치(500)는 개별적으로 상기 하부 하우징(700)에 결합될 수 있으며, 상기 고정부재(600)는 상기 전자부품 검사장치(500)와 상기 하부하우징(700)의 일측에 동시에 결합하여, 전자부품 검사장치(500)와 하부 하우징(700)의 결합력을 향상 시킬 수 있다.A fixing member 600 for fixing the electronic component testing apparatus 500 to the lower housing 700 may be provided outside the electronic component testing apparatus 500. That is, the electronic component inspecting apparatus 500 can be individually coupled to the lower housing 700, and the fixing member 600 can be simultaneously mounted on one side of the electronic component inspecting apparatus 500 and the lower housing 700 The coupling force between the electronic component testing apparatus 500 and the lower housing 700 can be improved.

또한, 상기 하부 하우징(700)의 상측에는 상부 하우징(800)이 결합될 수 있다.The upper housing 800 may be coupled to the upper portion of the lower housing 700.

여기서, 상기 하부 하우징(700)과 상기 상부 하우징(800)은 결합하여 내부공간을 형성할 수 있고, 상기 내부공간에 전자부품 검사장치(500)가 구비될 수 있다.
Here, the lower housing 700 and the upper housing 800 may be combined to form an internal space, and the electronic part inspecting apparatus 500 may be provided in the internal space.

이상, 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치(500)의 각 구성요소의 구조적인 측면에 대하여 살펴보았으며, 이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치(500)에서 전자부품(10)을 검사하는 과정에 대해 상세히 설명한다.
Hereinafter, an electronic component inspection apparatus 500 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the structural aspects of the components of the electronic component inspection apparatus 500 according to the embodiment of the present invention. 10) will be described in detail.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사장치를 개략적으로 도시한 정면도이고, 도 2는 본 발명의 공급부와 회전디스크를 개략적으로 도시한 부분 확대도이고, 도 3a는 도 2의 회전디스크와 디스크심을 도시한 정면도이고, 도 3b는 도 3a의 A-A'에 따른 단면도이고, 도 3c는 도 3a의 A-A'에 따른 단면 사시도이다.
FIG. 1 is a front view schematically showing an apparatus for inspecting an electronic component according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partially enlarged view schematically showing a supply part and a rotating disk according to the present invention, FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of FIG. 3A, and FIG. 3C is a cross-sectional perspective view taken along the line A-A' of FIG. 3A.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 공급부(100)와 제1 회전디스크(210)는 서로 인접하게 배치될 수 있으며, 상기 제1 회전디스크(210)는 구동 시 전자부품(10)이 채워진 상기 공급부(100)의 내부공간(S)을 통과하여 회전할 수 있다.1 to 3, the supply unit 100 and the first rotating disk 210 may be disposed adjacent to each other, and the first rotating disk 210 may be connected to the supply unit 100, Can be rotated through the inner space (S) of the rotor (100).

이때, 상기 제1 회전디스크(210)의 회전방향은 필요에 따라 시계 방향 또는 반시계방향일 수 있으나, 이하에서는 시계방향으로 회전하는 것을 기준으로 설명한다.At this time, the rotation direction of the first rotating disk 210 may be clockwise or counterclockwise as needed, but hereinafter, the rotation will be described with reference to clockwise rotation.

한편, 상기 제1 회전디스크(210)의 내측에는 제1 진공 흡착통로(213) 및 진공홀(212)이 구비되며, 상기 제1 진공 흡착통로(213)는 진공압 발생제어부(미도시)와 연결될 수 있다.A first vacuum suction passage 213 and a vacuum hole 212 are provided on the inner side of the first rotating disk 210. The first vacuum suction passage 213 is connected to a vacuum pressure generation control unit Can be connected.

따라서, 구동 시 진공압 발생제어부(미도시)에 의해 진공압이 발생하게되면, 상기 진공압은 상기 제1 진공 흡착통로(213) 및 진공홀(212)을 통해 상기 내부공간(S)에 수용되어 있는 전자부품(10)에 전달될 수 있다. 그리고, 전자부품(10)에 진공압이 전달되면, 상기 전자부품(10)은 진공압에 의해 상기 진공홀(212)로 인입될 수 있다.Accordingly, when vacuum pressure is generated by a vacuum pressure generation control unit (not shown) during driving, the vacuum pressure is received in the inner space S through the first vacuum suction passage 213 and the vacuum hole 212 To the electronic component 10 in which the electronic component 10 is mounted. When the vacuum pressure is transmitted to the electronic component 10, the electronic component 10 can be drawn into the vacuum hole 212 by the vacuum pressure.

여기서, 상기 전자부품(10)이 진공홀(212)에 인입되면 전자부품(10)은 디스크심(110)의 걸림부(111)에 일단이 걸림될 수 있다. 이에 따라 상기 전자부품(10)의 타단은 상기 진공홀(212)에 걸릴 수 있다.Here, when the electronic component 10 is drawn into the vacuum hole 212, the electronic component 10 may be hooked at one end of the hook portion 111 of the disc shim 110. Accordingly, the other end of the electronic component 10 can be caught in the vacuum hole 212.

따라서, 일단 한 개의 전자부품이 진공홀(212)에 인입되면 다른 전자부품은 상기 진공홀(212)에 인입될 수 없다.Therefore, once one electronic component is drawn into the vacuum hole 212, no other electronic component can enter the vacuum hole 212.

한편, 제1 회전디스크(210)가 회전하여 상기 디스크심(110)의 상단부(112)를 지나면, 상기 전자부품(10)은 제1 진공 흡착부(214)에 안착하게 된다. 이때, 전자부품(10)의 외면과 제1 진공 흡착부(214)의 내면은 대응되는 형상일 수 있으며, 따라서, 상기 전자부품(10)의 적어도 일면이 제1 진공 흡착부(214)에 접할 수 있다. 아울러, 이하에서는 전자부품(10)이 육면체인 경우를 예시로 설명하나, 상기 전자부품(10)은 다면체 또는 구형 등 다양한 형상일 수 있다.Meanwhile, when the first rotating disk 210 rotates and passes the upper end 112 of the disk shim 110, the electronic part 10 is seated on the first vacuum suction part 214. At this time, the outer surface of the electronic component 10 and the inner surface of the first vacuum suction portion 214 may have a corresponding shape, so that at least one surface of the electronic component 10 is in contact with the first vacuum suction portion 214 . Hereinafter, the case where the electronic component 10 is a hexahedron will be described as an example, but the electronic component 10 may have various shapes such as a polyhedron or a sphere.

계속해서, 제1 회전디스크(210)가 회전하여 전자부품(10)이 상기 제1 회전디스크(210)의 상부에 배치된 제1 촬영부(310)에 다다르게 되면 상기 제1 촬영부(310)는 전자부품(10)을 촬영하여 촬영된 이미지를 제어부(미도시)에 전송할 수 있다.When the first rotating disk 210 rotates and the electronic part 10 reaches the first photographing part 310 disposed on the first rotating disk 210, Can photograph the electronic component 10 and transmit the photographed image to a control unit (not shown).

또한, 상기 제1 회전디스크(210)는 스텝모터에 의해 구동되기 때문에 상기 제1 촬영부(310)는 정지 상태에서의 전자부품(10)의 외면을 촬영할 수 있다.Also, since the first rotating disk 210 is driven by the step motor, the first photographing unit 310 can photograph the outer surface of the electronic component 10 in the stopped state.

다음으로 상기 제어부(미도시)는 상기 전자부품(10)이 소정의 기준에 만족하는지 여부를 판단하고, 만족하지 않는 경우 제1 분류부(410)에 신호를 보내어 전자부품(10)을 제1 회전디스크(210) 외부로 배출되게 할 수 있다.Next, the control unit (not shown) determines whether the electronic component 10 satisfies a predetermined criterion. If the electronic component 10 is not satisfied, the control unit sends a signal to the first classification unit 410, And can be discharged to the outside of the rotating disk 210.

이때, 상기 제어부(미도시)에서는 전자부품(10)의 제1 진공 흡착부(214)에 제대로 안착 되었는지 여부를 판단할 수 있다.
At this time, the control unit (not shown) can determine whether the first vacuum suction unit 214 of the electronic component 10 is properly seated.

도 5a는 본 발명의 실시예에 따른 제1 회전디스크에서 제2 회전디스크로 전자부품이 이송되는 모습을 개략적으로 도시한 정면도이고, 도 5b는 도 5a의 B-B'에 따른 단면도이고, 도 5c는 도 5a의 B-B'에 따른 단면 사시도이다.
FIG. 5A is a front view schematically showing a state in which an electronic component is transferred from a first rotating disk to a second rotating disk according to an embodiment of the present invention, FIG. 5B is a sectional view taken along line B-B ' 5c is a cross-sectional perspective view taken along line B-B 'in Fig. 5a.

도 5를 참조하면, 제1 분류부(410)를 통과한 전자부품(10)은 제2 회전디스크(220)로 전달될 수 있다.Referring to FIG. 5, the electronic component 10 having passed through the first sorting part 410 may be transferred to the second rotating disk 220.

상세히 설명하면, 상기 제1 분류부를 통과한 전자부품(10)이 제2 회전디스크(220)와 인접하게 되면, 진공압 발생제어부(미도시)에서는 제1 회전디스크(210)의 상기 전자부품(10)이 위치한 제1 진공 흡착부(214)의 진공압을 제거할 수 있고, 상기 전자부품(10)이 전달될 제2 회전디스크(220)의 제2 진공 흡착부(221)에 진공압을 발생시킬 수 있다. 따라서, 상기 전자부품(10)은 제2 회전디스크(220)로 전달될 수 있다.When the electronic component 10 having passed through the first sorting part is adjacent to the second rotating disk 220, the vacuum pressure generation control part (not shown) The second vacuum suction part 221 of the second rotary disk 220 to which the electronic part 10 is to be transferred can be vacuum-compressed by the first vacuum suction part 214, . Therefore, the electronic component 10 can be transferred to the second rotating disk 220.

이때, 상기 전자부품의 제1 진공 흡착부(214)에 접하지 않은 적어도 일면이 제2 진공 흡착부(221)에 접할 수 있다.At this time, at least one surface of the electronic component, which is not in contact with the first vacuum adsorption unit 214, may contact the second vacuum adsorption unit 221.

한편, 상기 제2 회전디스크(220)는 스텝모터에 의해 구동될 수 있으며, 제1 회전디스크(210)와 같은 각속도로 구동될 수 있다. 또한, 상기 제2 회전디스크(220)는 제1 회전디스크(210)와 반대 방향으로 회전할 수 있다.Meanwhile, the second rotary disc 220 may be driven by a step motor and may be driven at the same angular speed as the first rotary disc 210. In addition, the second rotating disk 220 may rotate in a direction opposite to that of the first rotating disk 210.

계속해서 상기 전자부품(10)이 제2 촬영부(320)에 다다르게 되면 상기 제2 촬영부(320)는 전자부품(10)의 외면을 촬영하여 촬영된 이미지를 제어부(미도시)에 전송할 수 있다.When the electronic component 10 reaches the second photographing unit 320, the second photographing unit 320 photographs the outer surface of the electronic component 10 and transmits the photographed image to a control unit (not shown) have.

상세히 설명하면, 상기 제2 촬영부(320)는 상기 제2 회전디스크(220)의 상부 또는 하부에 위치할 수 있으며, 제2 진공 흡착부(221)에 접하는 면 이외의 면 중 일부를 촬영하도록 배치될 수 있다. 가령, 전자부품(10)의 상면(15)을 촬영하는 상면 검사부(322) 및 전자부품(10)의 제1 측면부(12, 13)를 촬영하는 제1 측면 검사부(321)를 포함하여 구성될 수 있다. 따라서, 각각의 검사부에서 상기 전자부품의 상면(15) 및 제1 측면부(12, 13)을 촬영하여 제어부(미도시)에 전송할 수 있다.In detail, the second photographing unit 320 may be located above or below the second rotary disk 220, and may photograph some of the surfaces other than the surface in contact with the second vacuum suction unit 221 . An upper surface inspection portion 322 for photographing the upper surface 15 of the electronic component 10 and a first side inspection portion 321 for photographing the first side portions 12 and 13 of the electronic component 10 . Therefore, each of the inspection sections can photograph the top surface 15 and the first side sections 12 and 13 of the electronic component and transmit them to the control section (not shown).

또한, 상기 제2 회전디스크(220)는 스텝모터에 의해 구동되기 때문에 상기 제2 촬영부(310)는 정지 상태에서의 전자부품(20)의 외면을 촬영할 수 있다.Also, since the second rotating disk 220 is driven by the step motor, the second photographing unit 310 can photograph the outer surface of the electronic component 20 in the stopped state.

이때, 상기 제어부(미도시)는 상기 전자부품(10)이 소정의 기준에 만족하는지 여부를 판단하고, 만족하지 않는 경우 제2 분류부(420)에 신호를 보내어 전자부품(10)을 제2 회전디스크(210) 외부로 배출하게 할 수 있다.
At this time, the control unit (not shown) determines whether the electronic component 10 satisfies a predetermined criterion. If the electronic component 10 is not satisfied, the control unit sends a signal to the second classification unit 420, And can be discharged to the outside of the rotating disk 210.

도 6a는 본 발명의 실시예에 따른 제2 회전디스크에서 제3 회전디스크로 전자부품이 이송되는 모습을 개략적으로 도시한 정면도이고, 도 6b는 도 5a의 C-C'에 따른 단면도이고, 도 6c는 도 5a의 C-C'에 따른 단면 사시도이다.
FIG. 6A is a front view schematically showing a state in which an electronic component is transferred from a second rotating disk to a third rotating disk according to an embodiment of the present invention, FIG. 6B is a sectional view taken along line C-C ' 6c is a cross-sectional perspective view taken along line C-C 'in Fig. 5a.

도 6을 참조하면, 제2 분류부(420)을 통과한 전자부품(10)은 제3 회전디스크(230)로 전달될 수 있다.Referring to FIG. 6, the electronic component 10 having passed through the second sorting part 420 may be transferred to the third rotating disk 230.

상세히 설명하면, 상기 제2 분류부(420)를 통과한 전자부품(10)이 제3 회전디스크(230)와 인접하게 되면, 진공압 발생 제어부(미도시)에서는 제2 회전디스크(220)의 상기 전자부품(10)이 위치한 제2 진공 흡착부(221)의 진공압을 제거하고, 상기 전자부품(10)이 전달될 제3 회전디스크(230)의 제3 진공 흡착부(231)에 진공압을 발생시킬 수 있다. 따라서, 상기 전자부품(10)은 제3 회전디스크(230)로 전달될 수 있다.When the electronic component 10 having passed through the second bifurcating part 420 is adjacent to the third rotating disk 230, the vacuum pressure generating control part (not shown) The vacuum pressure of the second vacuum absorption section 221 at which the electronic component 10 is located is removed and the third vacuum absorption section 231 of the third rotary disk 230 to which the electronic component 10 is to be transferred Pneumatic pressure can be generated. Therefore, the electronic component 10 can be transferred to the third rotating disk 230.

이때, 상기 전자부품의 제2 진공 흡착부(221)에 접하지 않은 적어도 일면이 상기 제3 진공 흡착부(231)에 접할 수 있다.At this time, at least one surface of the electronic component that is not in contact with the second vacuum adsorption portion 221 may contact the third vacuum adsorption portion 231.

한편, 상기 제3 회전디스크(230)는 스텝모터에 의해 구동될 수 있으며, 제2 회전디스크(220)와 같은 각속도로 구동될 수 있다. 또한, 상기 제3 회전디스크(220)는 제2 회전디스크(220)와 반대 방향으로 회전할 수 있다.Meanwhile, the third rotating disk 230 may be driven by a stepping motor and may be driven at the same angular speed as the second rotating disk 220. Also, the third rotating disk 220 may rotate in a direction opposite to that of the second rotating disk 220.

계속해서 상기 전자부품(10)이 제3 촬영부(330)에 다다르게 되면 상기 제3 촬영부(330)는 전자부품(10)의 외면을 촬영하여 촬영된 이미지를 제어부(미도시)에 전송할 수 있다.When the electronic component 10 reaches the third photographing unit 330, the third photographing unit 330 photographs the outer surface of the electronic component 10 and transmits the photographed image to a control unit (not shown) have.

상세히 설명하면, 상기 제3 촬영부(330)는 상기 제3 회전디스크(230)의 상부 또는 하부에 위치할 수 있으며, 제3 진공 흡착부(231)에 접하는 면 이외의 면 중 상기 제2 촬영부(320)에서 촬영하지 못한 나머지 면을 촬영하도록 배치될 수 있다. 가령, 전자부품(10)의 하면(16)을 촬영하는 하면 검사부(332) 및 전자부품(10)의 제2 측면부(11, 14)를 촬영하는 제2 측면 검사부(331)를 포함하여 구성될 수 있다. 따라서, 각각의 검사부에서 상기 전자부품(10)의 하면(16)및 제2 측면부(11, 14)를 촬영하여 제어부(미도시)에 전송할 수 있다.The third photographing unit 330 may be located above or below the third rotary disk 230. The third photographing unit 330 may be located above or below the third rotary disk 230, And to photograph the remaining surface that has not been photographed by the unit 320. [ A second side inspection portion 331 for photographing the lower surface portion 11 and 14 of the electronic component 10 and the lower surface inspection portion 332 for photographing the lower surface 16 of the electronic component 10 . Therefore, each of the inspection sections can photograph the lower surface 16 and the second side sections 11 and 14 of the electronic component 10 and transmit them to the control section (not shown).

결과적으로 제2 촬영부(320) 및 제3 촬영부(330)을 통해 전자부품의 전면(全面)을 촬영할 수 있으며, 각각의 촬영부는 정지 상태에서의 전자부품의 외면을 촬영하기 때문에 검사정확성을 높일 수 있다.As a result, the entire surface of the electronic component can be photographed through the second photographing unit 320 and the third photographing unit 330. Since each photographing unit photographs the outer surface of the electronic component in the stopped state, .

또한, 상기 제3 회전디스크(210)는 스텝모터에 의해 구동되기 때문에 상기 제3 촬영부(330)는 정지 상태에서의 전자부품(10)의 외면을 촬영할 수 있다.Further, since the third rotating disk 210 is driven by the step motor, the third photographing unit 330 can photograph the outer surface of the electronic component 10 in the stopped state.

이때, 상기 제어부(미도시)는 상기 전자부품(10)이 소정의 기준에 만족하는지 여부를 판단하고, 제3 분류부(430)에 신호를 보내어 전자부품(10)을 분류한다.At this time, the controller (not shown) determines whether the electronic component 10 meets a predetermined criterion, and sends a signal to the third classifier 430 to classify the electronic component 10.

또한, 상기 제3 분류부에서는 전자부품(10)을 양품, 불량품 및 재검사가 필요한지 여부를 판단하여 상기 전자부품(10)을 분류할 수 있다.The third sorting unit may classify the electronic component 10 by determining whether the electronic component 10 is good, defective, and / or re-inspected.

그러므로, 본 발명은 제1 촬영부(310)를 이용하여 전자부품(10)이 외면검사가 용이한 상태로 배치되었는지를 검사하고, 제2 촬영부(320) 및 제3 촬영부(330)을 통해 전자부품의 전면(全面)을 촬영할 수 있으며, 각각의 촬영부는 정지 상태에서의 전자부품의 외면을 촬영하기 때문에 검사정확성을 높일 수 있다.
Therefore, the present invention can check whether the electronic part 10 is placed in a state where the external surface inspection is easy by using the first photographing part 310, and the second photographing part 320 and the third photographing part 330 The entire surface of the electronic part can be photographed. The photographing part photographs the outer surface of the electronic part in the stopped state, thereby increasing the inspection accuracy.

상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명의 속하는 기술분야의 통상의 기술자들에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.
While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be apparent to those of ordinary skill in the art that such changes or modifications are within the scope of the appended claims.

100: 공급부 110: 디스크심
200: 회전디스크 210: 제1 회전디스크
220: 제2 회전디스크 230: 제3 회전디스크
300: 촬영부 310: 제1 촬영부
320: 제2 촬영부 330: 제3 촬영부
400: 분류부 410: 제1 분류부
420: 제2 분류부 430: 제3 분류부100: supply unit 110: disk core
200: rotating disk 210: first rotating disk
220: second rotating disk 230: third rotating disk
300: photographing unit 310: first photographing unit
320: second photographing unit 330: third photographing unit
400: classifying unit 410: first classifying unit
420: second classifying unit 430: third classifying unit

Claims (18)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 전자부품을 공급하기 위한 공급부;
상기 공급부에서 공급된 전자부품을 진공흡착하여 이송하는 회전디스크부;
상기 회전디스크부에 의해 이송되는 전자부품들의 각 면의 형상을 촬영하는 촬영부; 및
상기 촬영부에서 촬영된 전자부품을 소정의 기준에 따라 분류하는 분류부;를 포함하고,
상기 공급부에는 전자부품이 걸림되는 걸림부를 포함하는 디스크심이 구비되고,
상기 회전디스크부는,
상기 전자부품을 공급받아 진공 흡착한 상태에서 검사를 위한 위치로 이동시키는 제1 회전디스크;
상기 제1 회전디스크로부터 전자부품을 전달받아 상기 전자부품을 제3 회전디스크로 이송하는 제2 회전디스크;
상기 제2 회전디스크로부터 전자부품을 전달받아 상기 전자부품을 분류부로 이송하는 제3 회전디스크로 구비되는 전자부품 검사장치.
A supply part for supplying an electronic part;
A rotary disk unit for vacuum-chucking and transferring the electronic component supplied from the supply unit;
A photographing part photographing the shape of each surface of the electronic parts conveyed by the rotary disk part; And
And a classifying unit classifying the electronic components photographed by the photographing unit according to a predetermined criterion,
Wherein the supply portion is provided with a disc shim including an engaging portion to which the electronic component is hooked,
The rotary disk unit includes:
A first rotary disk for receiving the electronic component and moving it to a position for inspection in a state of vacuum suction;
A second rotary disk for receiving the electronic component from the first rotary disk and transferring the electronic component to the third rotary disk;
And a third rotary disk for receiving the electronic component from the second rotary disk and transferring the electronic component to the sorting part.
제 4항에 있어서,
상기 제1 내지 제3 회전디스크의 테두리에는 상기 제1 내지 제3 회전디스크 내측으로 인입되고 내면이 전자부품의 외면과 대응되는 진공 흡착부가 구비된 전자부품 검사장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the edges of the first to third rotating disks are provided with a vacuum adsorption part which is drawn inward of the first to third rotating disks and whose inner surface corresponds to the outer surface of the electronic part.
제 4항에 있어서,
상기 제1 회전디스크의 반경방향면에는 플랜지가 구비되며, 상기 플랜지에는 진공홀이 구비되는 전자부품 검사장치.
5. The method of claim 4,
Wherein a flange is provided on a radial surface of the first rotating disk and a vacuum hole is provided on the flange.
제 6항에 있어서, 상기 제1 회전디스크에 구비되는 플랜지의 일면은 상기 디스크심과 접하는 전자부품 검사장치
The electronic component inspection apparatus according to claim 6, wherein one surface of the flange provided on the first rotating disc is connected to the disc shim
제 6항에 있어서,
상기 제1 회전디스크와 제2 회전디스크는 서로 인접하게 배치되며, 상기 제1 회전디스크에 구비되는 플랜지의 일측은 상기 제2 회전디스크와 겹쳐지도록 구비되는 전자부품 검사장치.
The method according to claim 6,
Wherein the first rotating disk and the second rotating disk are disposed adjacent to each other and one side of a flange provided on the first rotating disk is overlapped with the second rotating disk.
제 6항에 있어서,
상기 제1 회전디스크의 상기 진공홀은 상기 디스크심과 일측이 겹쳐지도록 구비되는 전자부품 검사장치.
The method according to claim 6,
Wherein the vacuum hole of the first rotating disk is provided so as to overlap with the disc core.
제 5항에 있어서,
상기 제2 회전디스크와 상기 제3 회전디스크는 서로 인접하게 배치되고, 구동시 상기 제2 회전디스크와 상기 제3 회전디스크의 진공흡착부는 반경방향으로 겹쳐져 전자부품의 외면에 대응되는 내부공간을 형성하는 전자부품 검사장치
6. The method of claim 5,
The second rotary disc and the third rotary disc are disposed adjacent to each other, and when driven, the second rotary disc and the vacuum suction portion of the third rotary disc overlap in the radial direction to form an internal space corresponding to the outer surface of the electronic component Electronic component inspection device
제 4항에 있어서,
상기 디스크심의 상기 제1 회전디스크와 마주하는 일측에 걸림부가 구비된 전자부품 검사장치.
5. The method of claim 4,
And an engagement portion provided on one side of the disc shim facing the first rotary disc.
제 11항에 있어서,
상기 디스크심의 걸림부는 단차진 형상, 테이퍼진 형상, 라운드진 형상 및 돌출 절곡된 형상 중 어느 하나인 전자부품 검사장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the engagement portion of the disc shim is any one of a stepped shape, a tapered shape, a rounded shape, and a protruded shape.
제 11항에 있어서,
상기 전자부품이 상기 제1 회전디스크의 진공홀에 흡착될 때, 상기 전자부품은 상기 걸림부에 걸림되는 전자부품 검사장치.
12. The method of claim 11,
Wherein when the electronic component is attracted to the vacuum hole of the first rotating disk, the electronic component is caught by the engaging portion.
제 4항에 있어서,
상기 촬영부는,
제1 회전디스크에 진공 흡착된 전자부품을 촬영하는 제1 촬영부, 제2 회전디스크에 진공 흡착된 전자부품을 촬영하는 제2 촬영부 및 제3 회전디스크에 진공 흡착된 전자부품을 촬영하는 제3 촬영부로 구비되는 전자부품 검사장치.
5. The method of claim 4,
Wherein,
A first photographing section for photographing the electronic parts vacuum-adsorbed on the first rotating disk, a second photographing section for photographing the electronic parts vacuum-adsorbed on the second rotating disk, and a second photographing section for photographing the vacuum- (3) An electronic component inspection apparatus provided with a photographing section.
제 4항에 있어서,
상기 분류부는 회전디스크부에 대응되게 구비되는 전자부품 검사장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the sorting unit is provided corresponding to the rotating disk unit.
제 4항 내지 제 15항 중 어느 한 항의 전자부품 검사장치;
상기 전자부품 검사장치가 일측에 구비되는 하부 하우징; 및
상기 하부 하우징과 결합하여, 내부공간을 형성하고 상기 내부공간에 상기 전자부품 검사장치가 구비되는 상부 하우징;을 포함하며 상기 전자부품 검사장치는 복수개로 구비되는 전자부품 검사장치 모듈.
An electronic component inspection apparatus according to any one of claims 4 to 15;
A lower housing provided at one side of the electronic component inspection apparatus; And
And an upper housing coupled to the lower housing to form an internal space and to be equipped with the electronic component inspecting device in the internal space, wherein the electronic component inspecting device comprises a plurality of electronic component inspecting apparatuses.
제 16항에 있어서,
상기 전자부품 검사장치 모듈은 상기 전자부품 검사장치를 하우징에 고정시키는 고정부재를 포함하는 전자부품 검사장치 모듈.
17. The method of claim 16,
Wherein the electronic component inspecting apparatus module includes a fixing member for fixing the electronic component inspecting apparatus to the housing.
공급부로부터 전자부품을 공급받는 단계;
상기 전자부품을 진공 흡착부가 구비된 회전디스크에 진공 흡착하는 단계;
상기 회전디스크에 진공 흡착된 전자부품의 각 면의 형상을 촬영하는 단계:
상기 촬영이 끝난 전자부품을 소정의 기준에 따라 분류하는 단계:를
포함하고, 상기 전자부품은 상기 회전디스크에 흡착될 때 상기 공급부의 일측에 구비된 디스크심에 의해 전자부품이 걸림되며, 상기 회전디스크는 스텝모터에 의해 스텝구동되는 전자부품 검사방법.


Receiving an electronic component from a supply unit;
Vacuum-adsorbing the electronic component on a rotating disk equipped with a vacuum adsorption unit;
Photographing the shape of each surface of the electronic component vacuum-adsorbed on the rotating disk;
Classifying the photographed electronic parts according to a predetermined criterion;
Wherein the electronic part is hooked by a disc shim provided at one side of the supply part when the electronic part is attracted to the rotary disc, and the rotary disc is stepped by a step motor.


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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105004731B (en) * 2015-07-14 2017-09-12 南京工程学院 Column type capacitor outward appearance automatic detection device and its detection method
CN108226183B (en) * 2017-12-13 2020-10-13 吉林大学 Automobile wheel hub defect detection device based on image processing

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003292143A (en) * 2002-03-29 2003-10-15 Nippon Tekunaa:Kk Parts aligning/feeding device, method and device for visual inspection
KR20040093216A (en) * 2003-04-22 2004-11-05 윈텍 주식회사 Electronic part inspection apparatus for vision system
JP2011072912A (en) * 2009-09-30 2011-04-14 Nitto Seiko Co Ltd Component inspection apparatus
KR101080176B1 (en) * 2009-01-08 2011-11-07 주식회사 모코 Vision inspection apparatus of worm gear for vehicle

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2423276A1 (en) * 1978-03-17 1979-11-16 Fuji Electric Co Ltd DEVICE FOR MONITORING THE EXTERNAL APPEARANCE OF SOLID DRUGS
JP3687503B2 (en) * 2000-07-11 2005-08-24 株式会社村田製作所 Electronic component transport device and inspection device using the transport device
CN1968876B (en) * 2004-04-13 2012-10-31 Tdk株式会社 Chip part conveyance device, appearance inspection device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003292143A (en) * 2002-03-29 2003-10-15 Nippon Tekunaa:Kk Parts aligning/feeding device, method and device for visual inspection
KR20040093216A (en) * 2003-04-22 2004-11-05 윈텍 주식회사 Electronic part inspection apparatus for vision system
KR101080176B1 (en) * 2009-01-08 2011-11-07 주식회사 모코 Vision inspection apparatus of worm gear for vehicle
JP2011072912A (en) * 2009-09-30 2011-04-14 Nitto Seiko Co Ltd Component inspection apparatus

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