KR101513748B1

KR101513748B1 - Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium

Info

Publication number: KR101513748B1
Application number: KR1020100049815A
Authority: KR
Inventors: 겐이치로 마츠야마; 도모히로 가네코
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2009-05-28
Filing date: 2010-05-27
Publication date: 2015-04-20
Also published as: CN101901748A; KR20100129211A; JP5223778B2; CN101901748B; JP2010278249A

Abstract

본 발명은 캐리어로부터 처리 블록에 기판을 반송하는 반송 수단을 구비한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 반송 수단의 반송 공정수의 상승을 억제하여 작업 처리량을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
처리 블록에 기판을 반입하기 위한 제1 전달 모듈에 기판을 반송할 수 있을 때에는 버퍼 모듈을 통하지 않고 캐리어로부터 제1 전달 모듈에 기판을 상기 반송순으로 반송하고, 상기 캐리어로부터 기판을 그 제1 전달 모듈에 반송할 수 없을 때에, 상기 반송순과는 역순으로 캐리어로부터 버퍼 모듈에 기판을 반송하며, 상기 버퍼 모듈에 반송된 기판을, 그 기판에 선행하여 상기 제1 전달 모듈에 반송되도록 설정된 기판이 모두 이 제1 전달 모듈에 반송된 후에, 상기 반송순으로 제1 전달 모듈에 반송하도록 반송 수단의 동작이 제어된다. The object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus having a carrying means for carrying a substrate from a carrier to a processing block and capable of improving the throughput by suppressing an increase in the number of carrying steps of the carrying means .
When the substrate can be carried to the first transfer module for carrying the substrate into the processing block, the substrate is transferred from the carrier to the first transfer module in the order of the transfer without passing through the buffer module, and the substrate is transferred from the carrier to the first transfer module The substrate is transferred from the carrier to the buffer module in a reverse order to the transfer order and the substrate transferred to the buffer module is transferred to the first transfer module before the substrate is transferred All of which are transferred to the first transfer module, the operation of the transfer means is controlled so as to be transferred to the first transfer module in the transfer order.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate processing apparatus, a substrate processing method,

본 발명은, 캐리어로부터 처리 블록에 기판을 반송하는 반송 수단을 구비한 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus, a substrate processing method, and a storage medium having a carrier means for carrying a substrate from a carrier to a processing block.

반도체 디바이스나 LCD 기판의 제조 프로세스에 있어서는, 포토리소그래피로 불리는 기술에 의해, 기판에 대하여 레지스트 패턴의 형성이 행해지고 있다. 이 기술은, 예컨대 반도체 웨이퍼(이하 웨이퍼라고 함) 등의 기판에, 레지스트를 도포하여 이 웨이퍼의 표면에 레지스트막을 형성하고, 포토마스크를 이용하여 이 레지스트막을 노광한 후, 현상 처리를 하는 것에 의해 원하는 패턴을 얻는, 일련의 공정에 의해 행해지고 있다. BACKGROUND ART [0002] In a manufacturing process of a semiconductor device or an LCD substrate, a resist pattern is formed on a substrate by a technique called photolithography. In this technique, a resist is coated on a substrate such as a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a wafer), a resist film is formed on the surface of the wafer, the resist film is exposed using a photomask, And a desired pattern is obtained by a series of steps.

이러한 처리는, 일반적으로 레지스트의 도포나 현상을 행하는 도포, 현상 장치에 노광 장치를 접속한 시스템을 이용하여 행해진다. 상기 도포, 현상 장치는 복수매의 웨이퍼를 격납한 FOUP라고 불리는 캐리어가 반입되는 캐리어 블록과, 도포처리, 현상 처리를 각각 행하는 수단을 포함한 처리 블록을 구비하고 있고, 상기 캐리어 블록은 상기 캐리어를 배치하기 위한 캐리어 배치부를 구비한 로드 포트를 구비하고 있다. Such a treatment is generally carried out using a system in which an exposure apparatus is connected to a coating and developing apparatus for applying or developing a resist. Wherein the coating and developing apparatus includes a processing block including a carrier block into which a carrier called a FOUP storing a plurality of wafers is loaded and means for performing a coating process and a developing process respectively, And a load port provided with a carrier arranging portion.

캐리어가 상기 로드 포트에 반송되면, 캐리어 안의 웨이퍼가 캐리어 블록에 설치된, 예컨대 반송 아암 등의 반송 수단을 통해 처리 블록에 웨이퍼를 반입하기 위한 반입용 모듈에 반송된다. 그리고, 상기 반입용 모듈에 반송된 웨이퍼는 처리 블록에 설치된 반송 수단에 의해 처리 블록 안에서 반송되고, 레지스트가 도포된 후, 노광 장치에 반송되어 노광 처리를 받는다. 그 후 상기 웨이퍼는 처리 블록에 복귀되고, 처리 블록에 설치된 반송 수단에 의해, 처리 블록 안에서 반송되어 현상 처리를 받는다. 그 후, 웨이퍼는 상기 반송 수단에 의해 처리 블록으로부터 캐리어 블록에 반출하기 위한 반출용 모듈에 반송되고, 그 반출용 모듈로부터, 예컨대 상기 반송 아암을 통해 상기 캐리어에 복귀된다. 여기서는 웨이퍼가 전달되는 장소를 모듈로 기재한다. When the carrier is transported to the load port, the wafer in the carrier is transported to the loading module for loading the wafer into the processing block through the carrier means such as a carrier arm provided on the carrier block. Then, the wafer transferred to the carry-in module is transported in the processing block by the transporting means provided in the processing block, and after the resist is coated, the wafer is transported to the exposure apparatus and subjected to exposure processing. Thereafter, the wafer is returned to the processing block, and the wafer is conveyed in the processing block by the conveying means provided in the processing block to undergo the developing processing. Thereafter, the wafer is transported by the transporting means to a transport module for transporting the transport block from the processing block to the carrier block, and returned to the carrier from the transport module via the transport arm, for example. Here, the place where the wafer is transferred is described as a module.

이와 같이, 웨이퍼가 캐리어로부터 반출되어 이 캐리어에 복귀될 때까지, 그 캐리어가 로드 포트의 캐리어 배치부에서 대기하고 있으면, 다음 캐리어를 그 캐리어 배치부에 반송할 수 없게 되어 버리기 때문에, 처리 블록 및 노광 장치에서는, 원래라면 처리할 수 있는 상태의 모듈에 웨이퍼가 제대로 위치되지 않아, 결과로서 작업 처리량이 저하되어 버릴 우려가 있다. As described above, if the carrier is waiting in the carrier arrangement portion of the load port until the wafer is taken out of the carrier and returned to the carrier, the next carrier can not be carried to the carrier arrangement portion. In the exposure apparatus, the wafer may not be properly positioned in a module that can be processed if it is originally processed, and as a result, the throughput may be reduced.

이 때문에, 상기 로드 포트로부터 캐리어를 일시적으로 후퇴시키는 후퇴 영역을 구비한 스토커를 설치하는 것이 검토되고 있다. 이 경우는 로드 포트의 캐리어 배치부에 반송된 제1 캐리어(선발 캐리어)로부터 웨이퍼를 배출한 후, 이 제1 캐리어를 상기 후퇴 영역에 후퇴시키고, 제2 캐리어(후발 캐리어)를 상기 캐리어 배치부에 배치하여 웨이퍼를 배출한다. 그리고, 제2 캐리어로부터 웨이퍼를 배출한 후, 이 제2 캐리어를 상기 후퇴 영역에 후퇴시키고 제1 캐리어를 다시 상기 캐리어 배치부에 배치한다. 그리고, 그 제1 캐리어로부터 반송되어, 처리 블록으로써 처리를 받은 웨이퍼를 이 제1 캐리어에 복귀시킨다. 이와 같이 캐리어를 캐리어 배치부와 후퇴 영역 사이에서 반송하는 것에 의해, 캐리어로부터 처리 블록에 배출되는 웨이퍼의 총수를 많게 하여, 처리 블록 및 노광 장치에서의 모듈의 가동률을 올려, 작업 처리량의 저하를 억제하는 것이 기대되고 있다. For this reason, it has been studied to provide a stocker having a retraction area for temporarily retracting the carrier from the load port. In this case, after the wafer is discharged from the first carrier (the starting carrier) conveyed to the carrier arrangement portion of the load port, the first carrier is retracted to the retreat region, and the second carrier (rear carrier) To discharge the wafer. Then, after ejecting the wafer from the second carrier, the second carrier is retracted to the retreat area and the first carrier is again placed in the carrier arrangement. Then, the wafer transferred from the first carrier and processed by the processing block is returned to the first carrier. By transporting the carrier between the carrier arrangement section and the retreat area in this manner, the total number of wafers discharged from the carrier to the processing block is increased to increase the operation rate of the module in the processing block and the exposure apparatus, Is expected.

상기 처리 블록에의 반입용 모듈에 캐리어로부터 배출된 웨이퍼가 체류하고 있으면, 상기 반송 아암은 후속 웨이퍼를 그 반입용 모듈에 반입할 수 없기 때문에, 상기와 같이 후퇴 영역으로 캐리어를 반송하는 경우, 캐리어로부터 웨이퍼를 빠르게 배출하기 위해, 반입용 모듈에 반입되기 전의 웨이퍼를 복수매 격납하여 체류시키는 반입용 버퍼 모듈을 설치하는 것이 검토되고 있다. When the wafer discharged from the carrier stays in the carry-in module in the processing block, the transfer arm can not bring the subsequent wafer into the carry-in module. Therefore, A loading buffer module for storing a plurality of wafers before they are brought into the loading module and holding the wafers is proposed.

그런데, 처리 블록에서는, 예컨대 로트마다 모듈에서의 웨이퍼의 처리 시간, 처리 온도 등의 처리 조건이 변경되는 경우가 있기 때문에, 웨이퍼는 처리 블록에서는, 그 처리 블록에의 반입순으로 후단의 모듈에 전달되어 가, 순차 처리를 받게 된다. 즉, 처리 블록에서는 나중에 이 처리 블록에 반송된 웨이퍼가, 먼저 처리 블록에 반송된 웨이퍼를 앞질러 처리를 받지 않도록 반송이 제어된다. However, in the processing block, for example, processing conditions such as the processing time of wafers and processing temperatures of the wafers in each module may be changed. Therefore, in the processing block, wafers are transferred to the subsequent module , And are sequentially processed. That is, in the processing block, the wafer transferred to this processing block at a later time is controlled so as not to be subjected to the processing to be ahead of the wafer transferred to the processing block first.

이와 같이 처리 블록에 반입순으로 웨이퍼를 처리해 가기 위해, 캐리어 블록에서도, 상기 반송 아암에 의해, 캐리어로부터 배출된 모든 웨이퍼에 대해서, 그 배출순으로 버퍼 모듈에 반송하고, 그 후 상기 반입용 모듈에 반송하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 이와 같이 반송 아암을 동작시키는 것은, 캐리어로부터 직접 상기 반입용 모듈에 반입하는 경우에 비해 상기 반송 아암의 동작 공정수가 많아진다. 그리고, 캐리어로부터 반입용 모듈에 직접 반송하는 경우에 비해 반입용 버퍼 모듈을 경유하는 경우는, 캐리어로부터 반입용 모듈에의 반송 시간이 길어지기 때문에, 상기와 같이 반송 공정수가 증가함으로써, 캐리어로부터 웨이퍼의 배출이 종료하는 시간이 늦어져, 작업 처리량의 향상을 충분히 도모할 수 없을 우려가 있다.In order to process the wafers in the order of transfer to the processing block in this manner, in the carrier block, all the wafers discharged from the carrier by the carrying arm are transferred to the buffer module in the order of their discharging, You can think of returning. However, operating the carrier arm in this way increases the number of operation steps of the carrier arm compared with the case of bringing the carrier arm directly into the loading module. In the case of passing through the carry-in buffer module as compared with the case where the carrier is directly transferred from the carrier to the carry-in module, the transfer time from the carrier to the carry-in module becomes longer, It is possible that the time required for completing the discharge of the cleaning liquid is delayed and the work throughput can not be improved sufficiently.

본 발명은 이러한 사정하에 이루어진 것으로, 그 목적은 캐리어로부터 처리 블록에 기판을 반송하는 반송 수단을 구비한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 반송 수단의 반송 공정수의 상승을 억제하여 작업 처리량을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 그 방법을 실시하는 컴퓨터 프로그램을 구비한 기억 매체를 제공하는 것이다. The object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus having a carrier means for transferring a substrate from a carrier to a processing block, the apparatus being capable of suppressing an increase in the number of conveying steps of the conveying means, A substrate processing method, and a computer program for implementing the method.

본 발명의 기판 처리 장치는, 복수매의 동종의 기판에 의해 구성되는 로트가 복수 격납된 캐리어가 배치되는 캐리어 배치부를 구비한 캐리어 블록과, 상기 기판을 1장씩 처리하는 처리 모듈을 하나 이상 구비한 처리 블록을 포함한 기판 처리 장치에 있어서, A substrate processing apparatus of the present invention is a substrate processing apparatus comprising: a carrier block having a carrier arrangement section in which carriers each containing a plurality of lots of the same kind of substrates are arranged; and a processing module A substrate processing apparatus including a processing block,

상기 캐리어로부터 반출된 기판이 미리 설정된 반송순으로 반송되어, 그 기판을 상기 처리 블록에 반입하기 위해, 일단 배치시키는 제1 전달 모듈과, A first transfer module for transferring a substrate carried out from the carrier in a predetermined carrying order and bringing the substrate into the processing block once,

상기 처리 블록으로써 처리가 완료된 기판을 캐리어에 복귀시키기 위해 일단 배치시키는 제2 전달 모듈과, A second transfer module for once placing the processed substrate with the processing block to return to the carrier,

상기 캐리어로부터 반출하며, 상기 제1 전달 모듈에 반입하기 전의 기판을 대기시키기 위해 복수매의 기판을 격납할 수 있도록 구성된 버퍼 모듈과, A buffer module configured to store a plurality of substrates to be taken out of the carrier and to wait for a substrate before being brought into the first transfer module;

상기 캐리어 배치부에 배치된 캐리어와, 상기 제1 전달 모듈과, 상기 버퍼 모듈과, 상기 제2 전달 모듈 사이에서 기판을 반송하는 제1 반송 수단과, First carrier means for carrying a substrate between the first transfer module, the buffer module, and the second transfer module;

먼저 제1 전달 모듈에 반입된 기판을 나중에 제1 전달 모듈에 반입된 기판이 앞지르지 않도록, 상기 제1 전달 모듈과, 상기 제2 전달 모듈과, 상기 처리 블록에 설치된 처리 모듈 사이에서 기판을 반송하는 제2 반송 수단과, The substrate transferred between the first transfer module, the second transfer module, and the processing module installed in the processing block is transferred to the first transfer module so that the substrate transferred later to the first transfer module does not exceed the substrate transferred to the first transfer module Second conveying means,

상기 기판 처리 장치의 각 부에 제어 신호를 출력하여, 그 동작을 제어하는 제어 수단을 포함하며,
상기 반송순은, 같은 로트 내의 기판이 연속하여 상기 제1 전달 모듈에 반입되도록 설정되며,And control means for outputting a control signal to each section of the substrate processing apparatus and controlling the operation thereof,
The transferring net is set so that the substrates in the same lot are successively carried into the first transfer module,

상기 제1 전달 모듈에 기판을 반송할 수 있을 때에는 버퍼 모듈을 통하지 않고 캐리어로부터 제1 전달 모듈에 기판을 상기 반송순으로 반송하고, When the substrate can be transferred to the first transfer module, the substrate is transferred from the carrier to the first transfer module in the order of the transfer without passing through the buffer module,

상기 캐리어로부터 기판을 그 제1 전달 모듈에 반송할 수 없을 때에, 또한 버퍼 모듈에 그 기판의 로트와는 상이한 로트가 없을 때에, 그 기판이 포함되는 로트 내의 기판에 대해서 상기 반송순과는 역순으로 캐리어로부터 버퍼 모듈에 반송하며, When the substrate can not be transported from the carrier to the first transfer module and the buffer module has no lot different from the lot of the substrate, the substrate in the lot in which the substrate is contained is moved in the reverse order Carrier from the buffer module,

상기 버퍼 모듈에 반송된 기판을, 그 기판에 선행하여 상기 제1 전달 모듈에 반송되도록 설정된 기판이 모두 이 제1 전달 모듈에 반송된 후에, 상기 반송순으로 제1 전달 모듈에 반송하도록 제어 신호가 출력되는 것을 특징으로 한다. A control signal is transmitted to the first transfer module in the order of transferring after the substrates transferred to the buffer module are all transferred to the first transfer module so as to be transferred to the first transfer module before the substrate is transferred .

본 발명의 다른 기판 처리 장치는, 복수매의 기판을 격납한 캐리어가 배치되는 캐리어 배치부를 구비한 캐리어 블록과, 상기 기판을 각각 1장씩 처리하는 하나 및 다른 처리 모듈을 구비한 처리 블록을 포함한 기판 처리 장치에 있어서,
상기 캐리어로부터 반출된 기판이, 복수매의 동종의 기판에 의해 구성되는 로트마다 할당되며 미리 설정된 반송순으로 반송되고, 그 기판을 처리 블록에 반입하기 위해 일단 배치시키는 하나 및 다른 제1 전달 모듈과,
상기 처리 블록으로써 처리 완료된 기판을 캐리어에 복귀시키기 위해 각각 일단 배치시키는 하나 및 다른 제2 전달 모듈과,
상기 캐리어로부터 반출되며, 상기 하나 및 다른 제1 전달 모듈에 반입하기 전의 기판을 대기시키기 위해 복수매의 기판을 격납할 수 있도록 구성된 버퍼 모듈과,
상기 캐리어 배치부에 배치된 캐리어와, 상기 하나 및 다른 제1 전달 모듈과, 상기 버퍼 모듈과, 상기 하나 및 다른 제2 전달 모듈과의 사이에서 기판을 반송하는 제1 반송 수단과,
먼저 하나의 제1 전달 모듈에 반입된 기판을, 나중에 하나의 제1 전달 모듈에 반입된 기판이 앞지르지 않도록, 상기 하나의 제1 전달 모듈과, 상기 하나의 제2 전달 모듈과, 상기 하나의 처리 모듈과의 사이에서 기판을 반송하고, 또한 먼저 다른 제1 전달 모듈에 반입된 기판을, 나중에 다른 제1 전달 모듈에 반입된 기판이 앞지르지 않도록, 상기 다른 제1 전달 모듈과, 상기 다른 제2 전달 모듈과, 상기 다른 처리 모듈과의 사이에서 기판을 반송하는 제2 반송 수단과,
상기 기판 처리 장치의 각 부에 제어 신호를 출력하여, 그 동작을 제어하는 제어 수단
을 포함하며,
상기 하나의 제1 전달 모듈에의 반송순은, 같은 로트 내의 기판이 연속하여 반송되도록 설정되고,
상기 캐리어에는 하나의 제1 전달 모듈에 반송하도록 설정된 로트가 복수 격납되며,
상기 캐리어로부터 하나의 제1 전달 모듈에 반송하도록 설정된 기판을, 상기 하나의 제1 전달 모듈에 반송할 수 있을 때에는 버퍼 모듈을 통하지 않고 그 하나의 제1 전달 모듈에 기판을 상기 반송순으로 반송하고,
상기 기판을, 상기 하나의 제1 전달 모듈에 반송할 수 없으며, 또한 버퍼 모듈에 그 기판의 로트와는 상이하고 또한 하나의 제1 전달 모듈에 반송되도록 설정된 로트가 없을 때에, 그 기판이 포함되는 로트 내의 기판에 대해서 상기 반송순과는 역순으로 캐리어로부터 버퍼 모듈에 반송하며,
상기 버퍼 모듈에 반송된 기판을, 그 기판에 선행하여 상기 하나의 제1 전달 모듈에 반송되도록 설정된 기판이 모두 이 하나의 제1 전달 모듈에 반송된 후에, 상기 반송순으로 하나의 제1 전달 모듈에 반송하도록 제어 신호가 출력되는 것을 특징으로 한다.Another substrate processing apparatus of the present invention is a substrate processing apparatus including a carrier block having a carrier arrangement portion in which a carrier accommodating a plurality of substrates is arranged and a processing block including a processing block having one and another processing modules for processing the substrates one by one, In the processing apparatus,
A substrate conveyed from the carrier is conveyed in a predetermined conveying order assigned to each lot constituted by a plurality of substrates of the same kind and one and another first conveying module for once arranging the substrate for conveying to the processing block ,
One and the other second transfer module each of which places the processed substrate with the processing block once to return to the carrier,
A buffer module configured to store a plurality of substrates taken out of the carrier and waiting for a substrate before being brought into the one and another first transfer module;
First carrier means for carrying a substrate between the one and another first transfer module, the buffer module, and the one and the other second transfer module;
The substrate transferred to one first transfer module is transferred to the first transfer module, the one second transfer module, the one transfer module and the one transfer module so that the substrate, And the substrate transferred to the other first transfer module is transferred to the other first transfer module and the other second transfer module so that the substrate transferred to the other first transfer module does not advance later, A second transfer means for transferring a substrate between the first transfer module and the second transfer module,
A control unit for outputting a control signal to each unit of the substrate processing apparatus and controlling the operation thereof;
/ RTI >
The transfer order to the one first transfer module is set so that the substrates in the same lot are successively transferred,
A plurality of lots set to be conveyed to one first transmission module are stored in the carrier,
When a substrate set to be transferred from the carrier to one first transfer module can be transferred to the one first transfer module, the substrate is transferred to the one first transfer module in the order of the transfer without passing through the buffer module ,
When the substrate can not be transported to the one first transfer module and the buffer module is different from the lot of the substrate and is not set to be transferred to one first transfer module, The substrate in the lot is conveyed from the carrier to the buffer module in the reverse order of the carrying order,
The substrate conveyed to the buffer module is conveyed to the one first transfer module before the substrate is conveyed to the one first transfer module, And a control signal is outputted to be transmitted to the control unit.

삭제delete

본 발명의 기판 처리 장치에서 하나의 캐리어의 기판 뒤에 다른 캐리어의 기판이 반출되도록 설정되고,
하나의 캐리어의 기판이 버퍼 모듈에 없을 때에, 다른 캐리어의 기판이 상기 버퍼 모듈에 반송되어도 좋다.In the substrate processing apparatus of the present invention, the substrate of one carrier is set to be carried out after the substrate of one carrier,
When the substrate of one carrier is not present in the buffer module, the substrate of another carrier may be transferred to the buffer module.

상기 처리 모듈은, 기판에 레지스트를 공급하는 레지스트 도포 모듈과, 상기 레지스트 도포 후, 노광 장치로써 노광된 기판에 현상액을 공급하여 현상하는 현상모듈에 의해 구성되고, 기판 처리 장치는 도포, 현상 장치로서 구성되어 있어도 좋으며, 또한 상기 기판이 반출된 캐리어를 상기 캐리어 배치부로부터 후퇴시키기 위한 캐리어 후퇴 영역과, 상기 캐리어 배치부와 상기 캐리어 후퇴 영역 사이에서 캐리어를 반송하는 캐리어 반송 수단이 설치되어 있어도 좋다. 또한, 상기 다른 기판 처리 장치에 있어서는, 예컨대, 하나의 캐리어의 기판 뒤에 다른 캐리어의 기판이 반출되도록 설정되고, 상기 하나의 캐리어의 기판 및 다른 캐리어의 기판은 상기 하나의 제1 전달 모듈에 반송하도록 설정되며, 상기 하나의 캐리어의 기판이 버퍼 모듈에 없을 때에, 다른 캐리어의 기판이 상기 버퍼 모듈에 반송된다.Wherein the processing module is constituted by a resist coating module for supplying a resist to a substrate and a developing module for supplying the developing solution to the substrate exposed by the exposure device after the resist is applied to develop the substrate, A carrier retracting area for retracting the carrier carrying the substrate out of the carrier arrange- ment part and a carrier transporting part for transporting the carrier between the carrier arresting part and the carrier retracting area may be provided. Further, in the another substrate processing apparatus, for example, a substrate of another carrier is set to be carried out behind a substrate of one carrier, and a substrate of the one carrier and a substrate of another carrier are set to be carried to the one first transfer module And when the substrate of the one carrier is not in the buffer module, the substrate of the other carrier is returned to the buffer module.

본 발명의 기판 처리 방법은, 복수매의 동종의 기판에 의해 구성되는 로트가 복수 격납된 캐리어를 캐리어 배치부에 배치하는 공정과, A substrate processing method of the present invention includes the steps of arranging, in a carrier arrangement section, a carrier in which a plurality of lots composed of a plurality of substrates of the same type are stored,

처리 블록에 설치된 처리 모듈에서 기판을 1장씩 처리하는 공정과, Processing the substrates one by one in a processing module provided in the processing block,

상기 캐리어 배치부에 배치된 캐리어와, 상기 캐리어 배치부에 배치된 캐리어로부터 반송된 기판을 상기 처리 블록에 반입하기 위해 그 기판이 미리 설정된 반송순으로 반송되어 일단 배치되는 제1 전달 모듈과, 처리 블록으로써 처리 완료된 기판을 상기 캐리어에 반출하기 위해 일단 배치하는 제2 전달 모듈과, 상기 캐리어로부터 반출하고, 상기 제1 전달 모듈에 반입하기 전의 기판을 대기시키기 위해, 복수매의 기판을 격납할 수 있도록 구성된 버퍼 모듈 사이에서 제1 반송 수단에 의해 기판을 전달하는 공정과, A first transfer module in which the substrate is transported in a predetermined transport order and is once arranged so as to bring the substrate carried by the carrier arranged in the carrier arrangement section and the carrier transported from the carrier arranged in the carrier arrangement section into the processing block; A second transfer module for once placing a processed substrate as a block in order to take it out to the carrier and a second transfer module for storing a plurality of substrates in order to take the substrate out of the carrier and to wait for the substrate before being brought into the first transfer module A step of transferring the substrate by the first transfer means between the buffer modules configured to transfer the substrate,

먼저 제1 전달 모듈에 반입된 기판을 나중에 제1 전달 모듈에 반입된 기판이 앞지르지 않도록, 상기 제1 전달 모듈과, 상기 제2 전달 모듈과, 상기 처리 블록에 설치된 처리 모듈 사이에서 제2 반송 수단에 의해 기판을 반송하는 공정
을 포함하고,
상기 반송순은 같은 로트 내의 기판이 연속하여 상기 제1 전달 모듈에 반입되도록 설정되고,
상기 제1 전달 모듈에 기판을 반송할 수 있을 때에는 버퍼 모듈을 통하지 않고 캐리어로부터 제1 전달 모듈에 기판을 상기 반송순으로 반송하며, 상기 캐리어로부터 기판을 그 제1 전달 모듈에 반송할 수 없고, 또한 버퍼 모듈에 그 기판의 로트와는 상이한 로트가 없을 때에, 그 기판이 포함되는 로트 내의 기판에 대해서 역순으로 캐리어로부터 버퍼 모듈에 반송하는 공정과,The substrate transferred to the first transfer module is transferred between the first transfer module, the second transfer module, and the processing module installed in the processing block so that the substrate transferred to the first transfer module does not advance later, A step of transporting the substrate
/ RTI >
The transferring net is set such that the substrates in the same lot are successively carried into the first transfer module,
When the substrate can be transferred to the first transfer module, the substrate is transferred from the carrier to the first transfer module in the order of the transfer without passing through the buffer module, and the substrate can not be transferred from the carrier to the first transfer module, Transporting the buffer module from the carrier to the buffer module in the reverse order to the substrate in the lot in which the substrate is contained when there is no lot different from the lot of the substrate,

상기 버퍼 모듈에 반송된 기판을, 그 기판에 선행하여 상기 제1 전달 모듈에 반송되도록 설정된 기판이 모두 이 제1 전달 모듈에 반송된 후에, 상기 반송순으로 제1 전달 모듈에 반송하는 공정
을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 기판 처리 방법은, 복수매의 기판을 격납한 캐리어를 캐리어 배치부에 배치하는 공정과,
처리 블록에 설치된 하나 및 다른 처리 모듈로 각각 기판을 1장씩 처리하는 공정과,
캐리어로부터 반출된 기판을, 복수매의 동종의 기판에 의해 구성되는 로트마다 하나 및 다른 제1 전달 모듈에 각각 할당하고, 그 하나 및 다른 제1 전달 모듈에 각각 미리 설정된 반송순으로 반송하며, 상기 처리 블록에 반입하기 위해 일단 배치하는 공정과,
상기 캐리어와, 상기 하나의 제1 전달 모듈과, 상기 하나의 처리 모듈로써 처리 완료된 기판을 상기 캐리어에 반출하기 위해 일단 배치하는 하나의 제2 전달 모듈과, 상기 캐리어로부터 반출되고, 상기 하나 및 다른 제1 전달 모듈에 반입하기 전의 기판을 대기시키기 위해, 이들 하나 및 다른 제1 전달 모듈에서 공용되며, 복수매의 기판을 격납할 수 있도록 구성된 버퍼 모듈과의 사이에서 제1 반송 수단에 의해 기판을 전달하는 공정과,
상기 캐리어와, 상기 다른 제1 전달 모듈과, 상기 다른 처리 모듈로써 처리 완료된 기판을 상기 캐리어에 반출하기 위해 일단 배치하는 다른 제2 전달 모듈과, 상기 버퍼 모듈과의 사이에서 상기 제1 반송 수단에 의해 기판을 전달하는 공정과,
제2 반송 수단에 의해, 먼저 하나의 제1 전달 모듈에 반입된 기판을, 나중에 하나의 제1 전달 모듈에 반입된 기판이 앞지르지 않도록, 상기 하나의 제1 전달 모듈과, 상기 하나의 제2 전달 모듈과, 상기 하나의 처리 모듈과의 사이에서 기판을 반송하며, 먼저 다른 제1 전달 모듈에 반입된 기판을, 나중에 다른 제1 전달 모듈에 반입된 기판이 앞지르지 않도록, 상기 다른 제1 전달 모듈과, 상기 다른 제2 전달 모듈과, 상기 다른 처리 모듈과의 사이에서 기판을 반송하는 공정
을 포함하고,
상기 반송순은, 같은 로트 내의 기판이 연속하여 상기 하나 및 다른 제1 전달 모듈에 각각 반입되도록 설정되며,
상기 캐리어에는 하나의 제1 전달 모듈에 반송하도록 설정된 로트가 복수 격납되고,
상기 하나의 제1 전달 모듈에 기판을 반송할 수 있을 때에는 버퍼 모듈을 통하지 않으며, 캐리어로부터 그 하나의 제1 전달 모듈에 각각 기판을 상기 반송순으로 반송하는 공정과,
상기 캐리어로부터 하나의 제1 전달 모듈에 반송하도록 설정된 기판을 하나의 제1 전달 모듈에 반송할 수 없고, 또한 버퍼 모듈에 그 기판의 로트와는 상이하며 또한 하나의 제1 전달 모듈에 반송되도록 설정된 로트가 없을 때에, 그 기판이 포함되는 로트 내의 기판에 대해서 역순으로 캐리어로부터 버퍼 모듈에 기판을 반송하는 공정과,
상기 버퍼 모듈에 반송된 기판을, 그 기판에 선행하여 상기 하나의 제1 전달 모듈에 반송되도록 설정된 기판이 모두 이 하나의 제1 전달 모듈에 반송된 후에, 상기 반송순으로 하나의 제1 전달 모듈에 반송하는 공정
을 포함하는 것을 특징으로 한다. 하나의 캐리어의 기판 뒤에 다른 캐리어의 기판이 반출되도록 설정되고, 하나의 캐리어의 기판이 버퍼 모듈에 없을 때에, 다른 캐리어의 기판이 상기 버퍼 모듈에 반송되어도 좋다. The substrate conveyed to the buffer module is conveyed to the first transfer module in the order of conveyance after all of the substrates that are set to be conveyed to the first transfer module before the substrate are conveyed to the first transfer module
And a control unit.
Another substrate processing method of the present invention includes a step of arranging a carrier in which a plurality of substrates are stored in a carrier arrangement section,
Processing each of the substrates one by one with one processing module installed in the processing block,
Each of the substrates carried out from the carrier is assigned to one and the other first transfer module for each lot constituted by a plurality of the same kinds of substrates and transferred to the one and the other first transfer module in a predetermined transfer order, Disposing the process block for transfer to a processing block,
A second transfer module for once placing the carrier, the one first transfer module, and the substrate processed with the one processing module to take out the substrate to the carrier, and a second transfer module which is taken out of the carrier, And a buffer module which is shared by these one and other first transfer modules and is configured to store a plurality of substrates so as to wait the substrate before the transfer module is brought into the first transfer module, And
And a second transfer module which is disposed at one end to carry out the carrier, the other first transfer module, and the substrate processed by the other process module to the carrier, and a second transfer module A substrate,
The first conveying module and the one second conveying module are arranged such that the substrate conveyed to the first conveying module is conveyed by the second conveying means to the first conveying module and the second conveying module, And a second transfer module for transferring a substrate transferred between the first transfer module and the first transfer module so that the substrate transferred to the other first transfer module is not ahead of the substrate transferred to another first transfer module, , A step of transporting the substrate between the other second transfer module and the other process module
/ RTI >
The transporting net is set such that the substrates in the same lot are successively carried into the one and the other first transfer module,
A plurality of lots set to be conveyed to one first transfer module are stored in the carrier,
A step of transferring the substrates from the carrier to the one first transfer module in the order of the transfer, without passing through the buffer module when the substrates can be transferred to the one first transfer module;
The substrate set to be conveyed from the carrier to one first transfer module can not be transferred to one first transfer module and the buffer module is set to be different from the lot of the substrate and also conveyed to one first transfer module Transporting the substrate from the carrier to the buffer module in the reverse order to the substrate in the lot in which the substrate is contained when the lot is not present,
The substrate conveyed to the buffer module is conveyed to the one first transfer module before the substrate is conveyed to the one first transfer module, a step of conveying the
And a control unit. A substrate of another carrier may be set to be carried out behind the substrate of one carrier and a substrate of another carrier may be transferred to the buffer module when the substrate of one carrier is not in the buffer module.

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본 발명의 다른 기판 처리 방법에 있어서, 예컨대 하나의 캐리어의 기판 뒤에 다른 캐리어의 기판이 반출되도록 설정되고, 상기 하나의 캐리어의 기판 및 다른 캐리어의 기판은 상기 하나의 제1 전달 모듈에 반송하도록 설정되며, 상기 하나의 캐리어의 기판이 버퍼 모듈에 없을 때에, 다른 캐리어의 기판이 상기 버퍼 모듈에 반송된다.In another substrate processing method of the present invention, for example, a substrate of another carrier is set to be carried out behind a substrate of one carrier, and a substrate of the one carrier and a substrate of another carrier are set to be conveyed to the one first transfer module And when the substrate of the one carrier is not in the buffer module, the substrate of another carrier is carried to the buffer module.

상기 기판을 1장씩 처리하는 공정은, 예컨대 기판에 레지스트를 공급하는 공정과, 상기 레지스트 공급 후, 노광 장치로써 노광된 기판에 현상액을 공급하여 현상하는 공정을 포함하고 있고, 상기 기판이 반출된 캐리어를, 후퇴시키기 위한 캐리어 후퇴 영역과, 상기 캐리어 배치부 사이에서 반송하는 공정을 포함하고 있어도 좋다. The step of processing the substrates one by one includes, for example, a step of supplying a resist to a substrate, and a step of supplying a developer to the substrate exposed by the exposure apparatus after the resist is supplied to develop the substrate, And a step of transporting the carrier between the carrier arrange- ment portion and the carrier retreat region for retracting the carrier.

본 발명의 기억 매체는, 상기 기판을 1장씩 처리하는 처리 모듈을 하나 이상 구비한 처리 블록과, 그 처리 블록에 기판을 캐리어로부터 반송하는 반송 수단을 구비한 기판 처리 장치에 이용되는 컴퓨터 프로그램이 기억된 기억 매체로서, A storage medium according to the present invention is a storage medium for storing a computer program used in a substrate processing apparatus having a processing block having at least one processing module for processing the substrates one by one and a transporting means for transporting the substrate from the carrier to the processing block, As a result,

상기 컴퓨터 프로그램은, 상기한 기판 처리 방법을 실시하기 위한 것인 것을 특징으로 한다. And the computer program is for carrying out the above substrate processing method.

본 발명은, 캐리어로부터의 기판을 처리 블록에 반입하기 위한 제1 전달 모듈에 기판을 반송할 수 있을 때에는 버퍼 모듈을 통하지 않고 캐리어로부터 제1 전달 모듈에 기판을 상기 반송순으로 반송하고, 상기 캐리어로부터 기판을 그 제1 전달 모듈에 반송할 수 없을 때에, 상기 반송순과는 역순으로 캐리어로부터 버퍼 모듈에 기판을 반송한다. 이와 같이 반송을 하는 것에 의해 모든 기판을 상기 버퍼 모듈에 반송할 필요가 없어지기 때문에, 반송 수단의 동작 공정수의 상승을 억제할 수 있고, 또한 캐리어 안의 기판의 반출을 빠르게 완료시킬 수 있다. 그리고 버퍼 모듈에 있는 기판을 제1 전달 모듈에 반송하는 시간을 이용하여, 기판을 배출한 캐리어를 캐리어 배치부에서 후퇴시켜, 기판이 격납된 후속 캐리어를 그 캐리어 배치부에 반송할 수 있다. 따라서, 작업 처리량의 저하를 억제할 수 있다. When the substrate can be carried to the first transfer module for bringing the substrate from the carrier into the processing block, the substrate is transferred from the carrier to the first transfer module in the order of the transfer without passing through the buffer module, When the substrate can not be transferred to the first transfer module, the substrate is transferred from the carrier to the buffer module in the reverse order of the transfer sequence. By carrying out the transfer in this manner, it becomes unnecessary to transfer all the substrates to the buffer module. Therefore, it is possible to suppress the increase in the number of operation steps of the transfer means and to quickly complete the transfer of the substrates in the carrier. Then, by using the time for transferring the substrate in the buffer module to the first transfer module, the carrier from which the substrate is discharged can be retracted in the carrier arrangement section, and the subsequent carrier in which the substrate is stored can be returned to the carrier arrangement section. Therefore, it is possible to suppress a reduction in the throughput of the work.

도 1은 본 발명의 실시형태의 도포, 현상 장치의 평면도.
도 2는 상기 도포, 현상 장치의 사시도.
도 3은 상기 도포, 현상 장치의 종단 측면도.
도 4는 상기 도포, 현상 장치를 캐리어 반송 수단측에서 본 정면도.
도 5는 캐리어를 도시하는 정면도.
도 6은 상기 도포, 현상 장치에서의 반송 경로도.
도 7은 상기 도포, 현상 장치에서의 반송 경로도.
도 8은 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 공정을 도시한 공정도.
도 9는 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시한 설명도.
도 10은 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시한 설명도.
도 11은 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시한 설명도.
도 12는 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시한 설명도.
도 13은 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시한 설명도.
도 14는 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시한 설명도.
도 15는 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시한 설명도.
도 16은 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시한 설명도.
도 17은 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시한 설명도.
도 18은 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시한 설명도.
도 19는 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시한 설명도. 1 is a plan view of a coating and developing device according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of the coating and developing apparatus.
3 is a longitudinal side view of the coating and developing apparatus.
4 is a front view of the coating and developing apparatus viewed from the side of the carrier conveying means.
5 is a front view showing a carrier.
6 is a conveyance path diagram in the coating and developing apparatus.
7 is a conveyance path diagram in the coating and developing apparatus.
8 is a process chart showing a process of transporting a substrate in a carrier block of the coating and developing apparatus.
9 is an explanatory view showing a conveying path of the substrate in the carrier block of the coating and developing apparatus.
10 is an explanatory view showing a conveyance path of the substrate in the carrier block of the coating and developing apparatus.
11 is an explanatory view showing a conveying path of a substrate in a carrier block of the coating and developing apparatus.
12 is an explanatory view showing a conveying path of a substrate in a carrier block of the coating and developing apparatus.
13 is an explanatory view showing a conveying path of a substrate in a carrier block of the coating and developing apparatus.
14 is an explanatory view showing a conveying path of the substrate in the carrier block of the coating and developing apparatus.
15 is an explanatory view showing a conveyance path of the substrate in the carrier block of the coating and developing apparatus.
16 is an explanatory view showing a conveyance path of a substrate in a carrier block of the coating and developing apparatus.
17 is an explanatory view showing a conveyance path of the substrate in the carrier block of the coating and developing apparatus.
18 is an explanatory view showing a conveying path of a substrate in a carrier block of the coating and developing apparatus.
19 is an explanatory view showing a conveyance path of the substrate in the carrier block of the coating and developing apparatus.

본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일례인 도포, 현상 장치(1)에 대해서 설명한다. 도 1은 도포, 현상 장치(1)에 노광 장치(E4)가 접속된 레지스트 패턴 형성 시스템의 평면도를 도시하고 있고, 도 2는 도 1 시스템의 사시도이다. 또한 도 3은 도포, 현상 장치(1)의 종단면도이다. 도면 중 E1은 웨이퍼(W)가 복수매 밀폐 격납된 캐리어(C)를 반입하기 위한 캐리어 블록이고, E2는 상기 웨이퍼(W)에 대하여 도포, 현상 처리를 하는 처리 블록, E3은 인터페이스 블록이다. The coating and developing apparatus 1, which is an example of the substrate processing apparatus according to the present invention, will be described. Fig. 1 shows a top view of a resist pattern forming system in which an exposure apparatus E4 is connected to a coating and developing apparatus 1, and Fig. 2 is a perspective view of the system of Fig. 3 is a longitudinal sectional view of the coating and developing apparatus 1. E1 is a carrier block for carrying a carrier C in which a plurality of wafers W are hermetically sealed, E2 is a processing block for applying and developing the wafer W, and E3 is an interface block.

캐리어 블록(E1)은, 캐리어(C)가 반입되는 캐리어 스테이션(10)과, 캐리어 스테이션(10)에 접속되는 웨이퍼(W)의 반송 영역을 구성하는 본체부(11)를 구비하고 있다. 도면 중 12는 개폐부이고, 캐리어 스테이션(10)에 설치된 캐리어 배치부(16)에 배치된 캐리어(C)의 덮개를 개폐하여, 캐리어(C) 안과 본체부(11) 안을 접속 및 구획하는 역할을 갖는다. The carrier block E1 has a carrier station 10 in which the carrier C is carried and a main body 11 constituting a carrying region of the wafer W to be connected to the carrier station 10. [ Reference numeral 12 in the drawings denotes an opening and closing part and serves to open and close the cover of the carrier C disposed in the carrier arrangement part 16 provided in the carrier station 10 to connect and divide the inside of the carrier C and the inside of the main part 11 .

본체부(11)에 대해서 설명하면, 본체부(11) 안에는 반입용 버퍼 모듈(14), 반출용 버퍼 모듈(15)이, 예컨대 적층되어 설치되어 있고, 각 버퍼 모듈(14, 15)은 각각 6장의 웨이퍼(W)를 격납할 수 있다. 반입용 버퍼 모듈(14)은 캐리어(C)로부터 배출되어 처리 블록(E2)으로 반입되는 웨이퍼(W)를 대기시키고, 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)의 배출을 빠르게 종료시키는 역할을 갖는다. 반출용 버퍼 모듈(15)은, 처리 블록(E2)으로써 처리를 끝내 캐리어(C)에 반출되는 웨이퍼(W)를 대기시키고, 처리 블록(E2)에서 웨이퍼(W)의 반송이 정지되는 것을 막는 역할을 갖는다. The buffer module 14 for carrying-in and the buffer module 15 for carrying-out are stacked in the main body 11 and the buffer modules 14 and 15 Six wafers W can be stored. The loading buffer module 14 has a role of waiting for the wafer W to be discharged from the carrier C and brought into the processing block E2 and for quickly terminating the discharge of the wafer W from the carrier C. The carrying out buffer module 15 waits for the wafer W to be carried to the carrier C after the completion of the processing at the processing block E2 and for stopping the transfer of the wafer W at the processing block E2 Role.

또한, 캐리어 블록(E1)에는 캐리어(C)와, 반입용 버퍼 모듈(14, 15)과, 후술하는 선반 유닛(U5)에 설치되는 각 모듈 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하는 제1 반송 수단인 반송 아암(1A)이 설치되어 있다. 반송 아암(1A)은, 이와 같이 웨이퍼(W)를 전달하기 위해 각 블록(E1∼E3)의 배열 방향(X 방향)에 직교하는 Y 방향으로 이동, 승강, 수직 축 둘레로 회전 및 진퇴할 수 있게 구성되어 있다. The carrier block E1 is further provided with a first transfer means for transferring the wafers W between the respective modules installed in the carrier C, the loading buffer modules 14 and 15, and the later- And a transfer arm 1A is provided. The transfer arm 1A can move, lift and rotate around the vertical axis in the Y direction orthogonal to the arrangement direction (X direction) of each of the blocks E1 to E3 in order to transfer the wafers W, .

캐리어 스테이션(10)은, 반송 아암(1A)과의 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하기 위해 캐리어(C)가 배치되는, 예컨대 4개의 캐리어 배치부(16)를 구비한 로드 포트(21)와, 이 로드 포트(21)의 위쪽에 설치되고, 캐리어(C)를 일시적으로 후퇴시키기 위한 상단측의 선반부(23) 및 하단측의 선반부(24)에 의해 구성되는 스토커(22)를 구비하고 있다. 선반부(23, 24)에는 캐리어(C)를 일시적으로 후퇴시키는 후퇴 영역을 이루는, 예컨대 8개의 후퇴용 배치부(17)가 각각 설치되어 있다. The carrier station 10 includes a load port 21 having four carrier arrangements 16, for example, in which a carrier C is disposed for transferring the wafer W to / from the transfer arm 1A And a stocker 22 provided above the load port 21 and constituted by an upper shelf 23 and a lower shelf 24 for temporarily retracting the carrier C . The shelf portions 23 and 24 are provided with, for example, eight retraction arranging portions 17, each of which constitutes a retreat region for retracting the carrier C temporarily.

도 4에 도시하는 바와 같이 선반부(23)의 위쪽에는, 도 4에 도시하는 바와 같이 도면 중 Y 방향으로 연장되는 레일(R)이 배치되어 있다. 레일(R)에는, 이 도포, 현상 장치(1)와 외부의 다른 처리 장치 사이에서 캐리어(C)를 전달하는 외부 캐리어 반송 수단(25)이 설치되어 있고, 이 레일(R)을 따라 이동할 수 있게 구성되어 있다. 외부 캐리어 반송 수단(25)에는, 캐리어(C)의 옆쪽을 좌우 방향에서 사이에 두고 파지(把持)하는 파지부(26)가 설치되어 있다. 파지부(26)는 승강할 수 있게 구성되어, 선반부(23)의 후퇴용 배치부(17)와의 사이에서 캐리어(C)를 전달할 수 있다. 4, a rail R extending in the Y direction in the drawing is disposed above the shelf 23, as shown in Fig. The rail R is provided with an external carrier transporting means 25 for transferring the carrier C between the coating and developing apparatus 1 and another external processing apparatus, . The outer carrier transporting means 25 is provided with a grip portion 26 for gripping the side of the carrier C in the lateral direction. The grip portion 26 can be configured to be able to move up and down so as to transmit the carrier C with the retreat arrangement portion 17 of the shelf portion 23. [

캐리어 블록(E1)은 도 1∼도 3에 도시하는 바와 같이, 캐리어 스테이션(10)의 각 배치부(16, 17)에 대하여 캐리어(C)를 전달하기 위한 캐리어 반송 수단(3)을 더 구비하고 있다. 이 캐리어 반송 수단(3)은, 승강축(31)을 따라 승강할 수 있는 베이스부(32)와 그 베이스부(32)에 접속되고, 이 베이스부(32)에 대하여 수직 축 둘레로 회전할 수 있는 다관절의 반송 아암(33)을 구비하고 있다. 이 승강축(31)은, 예컨대 캐리어 블록(E1)의 천장부에서, 도 1 중 Y 방향으로 연장되도록 설치된 가이드 레일(36)을 따라 이동할 수 있게 구성되어 있다. 1 to 3, the carrier block E1 further includes carrier carrying means 3 for transferring the carrier C to the respective arrangement portions 16 and 17 of the carrier station 10 . The carrier transporting means 3 includes a base portion 32 capable of lifting and lowering along the lifting shaft 31 and a base portion 32 which is connected to the base portion 32 and which is rotated about a vertical axis with respect to the base portion 32 (Not shown). The elevating shaft 31 is configured to be able to move along a guide rail 36 provided to extend in the Y direction in Fig. 1, for example, at the ceiling portion of the carrier block E1.

여기서 캐리어(C)의 형상에 대해서 설명하면, 도 2∼도 4에 도시하는 바와 같이, 이 캐리어(C)의 상부에는 지지부(41)를 통해 판형의 유지판(42)이 설치되어 있다. 그리고 상기 아암(33)은, 예컨대 도 5에 도시하는 바와 같이, 상기 캐리어(C)의 유지판(42) 주위를 둘러싸, 캐리어(C)를 현수한 상태로 지지하여, 캐리어 배치부(16) 및 후퇴용 배치부(17) 각각에 대하여 캐리어(C)를 이송한다. Here, the shape of the carrier C will be described. As shown in Figs. 2 to 4, a plate-like holding plate 42 is provided on the carrier C via a support 41. 5, the arm 33 surrounds the periphery of the holding plate 42 of the carrier C, supports the carrier C in a suspended state, And the rearward placement portion 17, respectively.

계속해서 처리 블록(E2)에 대해서 설명한다. 처리 블록(E2)은, 도 2에 도시하는 바와 같이 이 예에서는 현상 처리를 하기 위한 제1 블록(DEV층)(F1), 레지스트를 도포하여 레지스트막을 형성하기 위한 제2 블록(COT층)(F2)을, 아래로부터 순서대로 적층하여 구성되어 있다. Next, the processing block E2 will be described. 2, the processing block E2 includes a first block (DEV layer) F1 for developing processing in this example, a second block (COT layer) for forming a resist film by applying a resist F2) are stacked in this order from the bottom.

처리 블록(E2)의 각 층은 평면에서 봤을 때 동일하게 구성되어 있기 때문에, 제2 블록(COT층)(F2)을 예로 들어 설명하면, COT층(F2)은 레지스트막 형성부(51)를 구비하고 있다. 이 예에서는 레지스트막 형성부(51)는 약액으로서 레지스트를 웨이퍼에 공급하여 도포하는 레지스트 도포 모듈(COT52A∼52C)을 구비하고 있다. 또한 COT층(F2)은 레지스트 도포 모듈(52)로써 행해지는 처리의 전처리 및 후처리를 하기 위한 처리 모듈군을 구성하는 선반 유닛(U1∼U4)과, 상기 레지스트막 형성부(51)와 가열·냉각계의 처리 모듈군 사이에 설치되어, 이들 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하는 반송 아암(G2)을 구비하고 있다. Since the respective layers of the processing block E2 are the same as those in the plan view, the COT layer F2 will be referred to as the second block (COT layer) F2 as an example. Respectively. In this example, the resist film forming section 51 is provided with resist application modules (COTs 52A to 52C) for supplying and applying a resist as a chemical liquid to a wafer. The COT layer F2 includes shelf units U1 to U4 constituting a group of process modules for performing a pre-process and post-process of the process performed by the resist application module 52, And a transfer arm G2 provided between the processing module groups of the cooling system and for transferring the wafer W therebetween.

선반 유닛(U1∼U4)은 반송 아암(G2)이 이동하는 반송 영역(R1)을 따라 배열되고, 이들 선반 유닛(U1∼U4)은 모듈이 적층되는 것에 의해 구성되어 있다. 선반 유닛(U1∼U4)에는 배치된 웨이퍼(W)를 가열하기 위한 가열판을 구비한 가열 모듈이 포함되어 있고, 이 가열 모듈로서는 레지스트 도포 전의 웨이퍼(W)에 소수화 처리를 하는 가스를 공급하면서 웨이퍼(W)를 가열하는 소수화 모듈(ADH)(61A, 61B) 및 레지스트 도포 후에 웨이퍼(W)를 가열하는 도포 후 가열 모듈(62A∼62C)이 있다. The shelf units U1 to U4 are arranged along the transport region R1 in which the transport arm G2 moves and these shelf units U1 to U4 are formed by stacking modules. The lathe units U1 to U4 include a heating module having a heating plate for heating the wafer W placed thereon. As the heating module, a gas for hydrophobic treatment is supplied to the wafer W before coating the resist, (ADH) 61A and 61B for heating the wafer W and post-application heating modules 62A to 62C for heating the wafer W after application of the resist.

제1 블록(DEV층)(F1)에 대해서는 하나의 DEV층(F1) 내에 레지스트막 형성부(51)에 대응하는 현상 처리부가 2단으로 적층되어 설치되어 있다. 현상 처리부에 대해서는 약액으로서 현상액이 웨이퍼(W)에 공급되는 것 외는 레지스트막 형성부와 같은 구성이고, 현상 모듈(DEV)(64A∼64F)이 포함되어 있다. 그리고 이 DEV층(F1) 안에는, 이들 2단의 현상 처리부와, 상기 가열·냉각계의 처리 모듈에 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 반송 아암(G1)이 설치되어 있다. 따라서 2단의 현상 처리부에 대하여 반송 아암(G1)이 공통화되어 있는 구성으로 되어 있다. 또한 DEV층(F1)은 COT층(F2)과 마찬가지로 선반 유닛(U1∼U4)을 구비하고 있고, 이들 선반 유닛(U1∼U4)은 가열 모듈(63A∼63F)을 구비하고 있다. In the first block (DEV layer) F1, the development processing sections corresponding to the resist film forming sections 51 are stacked in two stages in one DEV layer F1. The development processing section is the same as the resist film forming section except that the developing solution is supplied to the wafer W as the chemical liquid, and includes the developing modules (DEV) 64A to 64F. In the DEV layer F1, these two-stage development processing units and a transfer arm G1 for transferring the wafers W to the processing modules of the heating and cooling system are provided. Therefore, the conveying arm G1 is made common to the two-stage development processing unit. The DEV layer F1 includes shelf units U1 to U4 like the COT layer F2 and these shelf units U1 to U4 are provided with heating modules 63A to 63F.

처리 블록(E2)의 각 가열 모듈, 레지스트 도포 모듈(COT)(52A∼52C), 현상 모듈(DEV)(64A∼64F)은 반입된 웨이퍼(W)를 1장씩 처리한다. 또한, 처리 블록(E2)의 제2 반송 수단을 이루는 각 반송 아암(G)은 웨이퍼(W)의 지지체를 2장 구비하고 있어, 미리 정해진 모듈로부터 한쪽 지지체로 먼저 처리 블록(E2)에 반송된 웨이퍼(W)를 반출하며, 그 모듈에 다른쪽 지지체로 나중에 처리 블록(E2)에 반송된 웨이퍼(W)를 반입한다. 그리고, 블록(F1, F2)마다, 미리 설정한 반송 스케줄에 기초하여 각 반송 아암(G)이, 상류측 모듈에 놓여 있는 웨이퍼(W)를 하류측 모듈에 순차 1장씩 반송하여, 각 반송로를 1주한다. 이것에 의해, 캐리어(C)로부터 먼저 처리 블록(E2)에 반입된 웨이퍼(W)가, 캐리어(C)로부터 나중에 처리 블록(E2)에 반입된 웨이퍼(W)보다 하류측 모듈에 위치하는 상태를 형성하고, 이렇게 하여 각 반송 아암(G)이 주회(周回)함으로써, 웨이퍼(W)가 각 모듈 사이를 이동한다. Each of the heating modules, the resist coating modules (COT) 52A to 52C and the developing modules (DEV) 64A to 64F in the processing block E2 processes the loaded wafers W one by one. Each of the transport arms G constituting the second transporting means of the processing block E2 is provided with two support bodies for the wafers W and is transported from the predetermined module to one support body first to the processing block E2 The wafer W is taken out and the wafer W transferred to the processing block E2 by the other support is carried into the module. Each of the transfer arms G transports the wafers W placed on the upstream module one by one to the downstream modules on a basis of a predetermined transfer schedule for each of the blocks F1 and F2, For one week. This allows the wafer W transferred first from the carrier C to the processing block E2 to be positioned on the downstream side module from the carrier C later than the wafer W transferred to the processing block E2 And the transfer arm G rotates in this manner, so that the wafer W moves between the respective modules.

처리 블록(E2)에서 캐리어 블록(E1)측에는, 도 1 및 도 3에 도시하는 바와 같이 선반 유닛(U5)이 더 설치되어 있다. 이 선반 유닛(U5)은 전달 모듈(TRS1∼TRS3), 전달 모듈(CPL1∼CPL4), 및 버퍼 모듈(50)을 구비하고 있고, 이들 각 모듈은 서로 적층되어 있다. 또한 선반 유닛(U5)은, 후술한 셔틀(54)에 웨이퍼(W)를 전달하기 위한 반입부(55)를 구비하고 있다. 전달 모듈(TRS 및 CPL)은 웨이퍼(W)를 배치하는 스테이지를 구비하고, CPL은 배치된 웨이퍼(W)를 온도 조절하는 기능을 더 구비하고 있다. 전달 모듈(TRS1∼TRS3 및 CPL1∼CPL2)은 반송 아암(1A)이 액세스할 수 있는 위치에 설치되어 있고, 또한 CPL1∼CPL2는 반송 아암(G1)이 액세스할 수 있는 위치에 설치되어 있다. 전달 모듈(CPL3∼CPL4) 및 버퍼 모듈(50)은 반송 아암(G2)이 액세스 할 수 있는 위치에 설치되어 있다. In the processing block E2, a shelf unit U5 is further provided on the carrier block E1 side, as shown in Figs. 1 and 3. The shelf unit U5 includes transfer modules TRS1 to TRS3, transfer modules CPL1 to CPL4, and a buffer module 50, and these modules are stacked on each other. The lathe unit U5 also has a carry-in portion 55 for transferring the wafer W to the shuttle 54 described later. The transfer modules TRS and CPL have a stage for arranging the wafers W and the CPL further has a function of controlling the temperature of the arranged wafers W. [ The transfer modules TRS1 to TRS3 and CPL1 to CPL2 are provided at positions accessible by the transfer arm 1A and CPL1 to CPL2 are provided at positions accessible by the transfer arm G1. The transfer modules CPL3 to CPL4 and the buffer module 50 are provided at positions accessible by the transfer arm G2.

선반 유닛(U5)의 근방에는, 이들 선반 유닛(U5)을 구성하는 각 모듈 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하기 위해 승강, 진퇴할 수 있게 구성된 전달 아암(D1)이 설치되어 있다. Near the shelf unit U5, there is provided a delivery arm D1 configured to be able to move up and down and forward and backward to transfer the wafer W between the respective modules constituting the shelf unit U5.

또한, 처리 블록(E2)에 있어서 인터페이스 블록(E3)측에는, 도 3에 도시하는 바와 같이 선반 유닛(U6)이 설치되어 있다. 이 선반 유닛(U6)은 전달 모듈(TRS4∼TRS5)을 구비하고 있고, 이들 각 모듈은 서로 적층되어 있다. 또한 선반 유닛(U6)은 셔틀(54)로부터 웨이퍼(W)를 취출하기 위한 반출부(56)를 구비하고 있다. DEV층(F1) 내의 상부에는, 상기 선반 유닛(U5)의 반입부(55)로부터 선반 유닛(U6)의 반출부(56)에 웨이퍼(W)를 직접 반송하는 셔틀(54)이 설치되어 있다. In the processing block E2, a shelf unit U6 is provided on the interface block E3 side as shown in Fig. The shelf unit U6 includes transfer modules TRS4 to TRS5, and these modules are stacked on each other. The lathe unit U6 also has a carry-out section 56 for taking out the wafer W from the shuttle 54. [ A shuttle 54 for directly transporting the wafer W from the carrying-in portion 55 of the shelf unit U5 to the carrying-out portion 56 of the shelf unit U6 is provided at the upper part of the DEV layer F1 .

인터페이스 블록(E3)은, 선반 유닛(U6)의 모듈과 노광 장치(E4) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하는 인터페이스 아암(57)을 구비하고 있다. The interface block E3 has an interface arm 57 for transferring the wafer W between the module of the lathe unit U6 and the exposure apparatus E4.

이 도포, 현상 장치(1)에는, 예컨대 컴퓨터로 이루어지는 제어부(100)가 설치되어 있다. 제어부(100)는 프로그램, 메모리, CPU로 이루어지는 데이터 처리부를 구비하고 있고, 상기 프로그램에는 제어부(100)로부터 도포, 현상 장치(1)의 각 부에 제어 신호를 송신하여, 후술의 각 처리 공정을 진행시키도록 명령(각 단계)이 삽입되어 있다. 또한 예컨대 메모리에는 처리 온도, 처리 시간, 각 약액의 공급량 또는 전력값 등의 처리 파라미터의 값이 기록되는 영역을 구비하고 있고, CPU가 프로그램의 각 명령을 실행할 때 이들 처리 파라미터가 판독되어, 그 파라미터값에 따른 제어 신호가 이 도포, 현상 장치(1)의 각 부에 송신된다. The coating and developing apparatus 1 is provided with a control unit 100 made of, for example, a computer. The control section 100 is provided with a data processing section composed of a program, a memory and a CPU. The control section 100 transmits control signals to the respective sections of the coating and developing apparatus 1 from the control section 100, (Each step) is inserted in order to proceed. Further, for example, the memory is provided with an area in which values of processing parameters such as processing temperature, processing time, supply amount of each chemical liquid or power value are recorded, and when the CPU executes each command of the program, these processing parameters are read, A control signal corresponding to the value is transmitted to each section of the coating and developing apparatus 1.

이 프로그램(처리 파라미터의 입력 조작이나 표시에 관한 프로그램도 포함)은, 컴퓨터 기억 매체, 예컨대 플렉서블 디스크, 콤팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광자기 디스크) 또는 메모리 카드 등의 기억 매체에 격납되어 제어부(100)에 인스톨된다. 또한, 후술과 같이 웨이퍼(W) 및 캐리어(C)의 반송 경로는 실행되는 모드 1∼모드 4에 의해 상이하지만, 사용자는 제어부(100)가 구비하는 입력 화면이나 키보드 등에 따라 구성되는 선택 수단을 통해, 실행하는 모드를 선택할 수 있다. This program (including a program for inputting and displaying processing parameters) is stored in a computer storage medium such as a flexible disk, a compact disk, a hard disk, a MO (magneto-optical disk) 100). The transport paths of the wafer W and the carrier C differ depending on the mode 1 to mode 4 to be executed as described later, but the user may select the selection means constituted by the input screen, You can select the mode to run through.

또한, 각 캐리어(C)에서는, 복수매의 웨이퍼(W)가 상하로 적층되도록 배열되어 격납되어 있고, 이 배열순으로 처리 블록(E2)에 반송되며, 이 배열순으로 처리 블록(E2) 안에 반송되도록 상기 프로그램이 구성되어 있다. 각 캐리어(C)는 처리 블록(E2)에서 동일한 처리 조건으로 처리를 받는 동일 로트의 웨이퍼(W)만을 포함하는 경우와, 서로 상이한 처리 조건으로 처리를 받는 복수 로트의 웨이퍼(W)를 포함하는 경우가 있고, 캐리어(C)가 상이한 로트의 웨이퍼(W)를 포함하는 경우는, 그 캐리어(C) 안에서, 동일 로트의 웨이퍼(W)끼리는 연속하여 배열되며, 하나의 로트의 웨이퍼(W)가 모두 처리 블록(E2)에 반송된 후에 다른 로트의 웨이퍼(W)가 처리 블록(E2)에 반송되어 처리를 받는다. 또한, 제어부(100)는 하나의 캐리어(C) 안의 웨이퍼(W)에 대해서, 로트마다 처리 블록(E2)에의 반입순에 따라서 1번부터 순서대로 번호를 설정하고 있고, 상기와 같이 반송이 행해지고 있기 때문에, 처리 블록(E2) 안에서는 큰 번호의 웨이퍼(W)가 작은 번호의 웨이퍼(W)를 앞지르지 않는다. 캐리어 블록(E1)에서는 후술과 같이 이 번호순으로 반송이 행해지지 않는 경우가 있다. In each carrier C, a plurality of wafers W are arranged and stored so as to be stacked vertically, and are transferred to the processing block E2 in the order of arrangement, and are arranged in this order in the processing block E2 The above program is configured to be transported. Each carrier C includes a plurality of lots of wafers W that are subjected to treatment under the same processing conditions in the processing block E2 and a plurality of wafers W In the case where the carrier C includes the wafers W of different lots, the wafers W of the same lot are arranged successively in the carrier C, Are all returned to the processing block E2, the wafers W of another lot are returned to the processing block E2 for processing. The control unit 100 sequentially sets the numbers of the wafers W in one carrier C in order from the first in accordance with the order of loading into the processing block E2 for each lot, A large number of wafers W do not exceed a small number of wafers W in the processing block E2. In the carrier block E1, there is a case in which conveyance is not performed in this order as described later.

상기 처리 조건으로서는 웨이퍼(W)에 공급되는 약액의 온도나 공급 시간, 웨이퍼(W)의 가열 온도, 냉각 온도나 이들의 처리 시간 등을 포함한다. 또한, 예컨대 각 캐리어(C)가 도포, 현상 장치(1)에 반입될 때까지, 공장 안의 도포, 현상 장치(1)를 포함하는 장치 사이에서 캐리어의 반송을 제어하는 상위 컴퓨터로부터 제어부(100)에, 각 캐리어(C)에 포함되는 로트의 수, 로트마다의 웨이퍼(W)의 수에 대한 정보가 송신되어, 그 정보에 기초하여 제어부(100)는 후술의 반송을 제어한다. The treatment conditions include the temperature and supply time of the chemical liquid supplied to the wafer W, the heating temperature of the wafer W, the cooling temperature, and the treatment time. Until the carrier C is applied and brought into the developing apparatus 1, the control unit 100 controls the conveyance of the carrier between the apparatuses including the coating apparatus in the factory and the apparatus including the developing apparatus 1, Information about the number of lots contained in each carrier C and the number of wafers W in each lot is transmitted and the control section 100 controls the conveyance described later on the basis of the information.

도포, 현상 장치(1)에 의해 실시되는 각 모드의 캐리어(C) 및 웨이퍼(W)의 반송 경로에 대해서 설명한다. 처음에 각 모드의 개략을 설명해 두면, 모드 1에서는 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)의 배출 후, 웨이퍼(W)가 복귀될 때까지 캐리어 반송 수단(3)에 의해 배치부(16, 17) 사이에서 캐리어(C)의 반송이 행해지고, 배출된 로트는 모두 같은 경로로 반송되어 처리를 받는다. The conveyance path of the carrier C and the wafer W in each mode performed by the coating and developing apparatus 1 will be described. In Mode 1, after the wafers W are discharged from the carrier C, the carrier transport means 3 moves the wafers W to the arrangement portions 16 and 17 until the wafers W are returned. And the discharged lots are all transported on the same route and subjected to the processing.

모드 2에서는 캐리어(1)와 마찬가지로 웨이퍼(W)의 배출 후, 배치부(16, 17) 사이에서 캐리어(C)의 반송이 행해지지만, 캐리어(C)로부터 배출된 2개의 각 로트는 서로 상이한 경로로 반송된다. 모드 3에서는 모드 1과 마찬가지로 모두 같은 경로로 웨이퍼(W)가 반송되지만, 상기한 웨이퍼(W)의 배출 후, 웨이퍼(W)가 복귀될 때까지의 캐리어(C)의 반송은 행해지지 않는다. 모드 4에서는 모드 2와 마찬가지로 2개의 경로로 각 로트가 반송되지만, 모드 3과 마찬가지로 웨이퍼(W)의 배출 후, 웨이퍼(W)가 복귀될 때까지의 캐리어(C)의 반송은 행해지지 않는다. In Mode 2, as in the case of the carrier 1, after the wafer W is discharged, the carrier C is conveyed between the arrangement portions 16 and 17, but the two lots discharged from the carrier C are different from each other Path. In mode 3, the wafer W is transported in the same route as in mode 1, but transport of the carrier C is not performed until after the wafer W is discharged and the wafer W is returned. In the mode 4, each lot is conveyed in two paths in the same manner as the mode 2. However, as in the mode 3, the carrier C is not conveyed until the wafer W is returned after the wafer W is discharged.

모드 1이 선택된 경우에는, 외부 캐리어 반송 수단(25)에 의해, 선반부(23)의 후퇴용 배치부(17)에 반송된 하나의 캐리어(C)(설명의 편의상 선발 캐리어로 기재함)는, 캐리어 반송 수단(3)에 의해 캐리어 배치부(16)에 배치되고, 선발 캐리어(C)로부터 모든 웨이퍼(W)가 배출된 후, 그 선발 캐리어(C)는 캐리어 반송 수단(3)에 의해 선반부(23) 또는 선반부(24)의 후퇴용 배치부(17)에 반송된다. 그 후, 다른 캐리어(C)(설명의 편의상 후발 캐리어로 기재함)가, 선발 캐리어(C)와 같은 경로로 외부 캐리어 반송 수단(25)으로부터 캐리어 배치부(16)에 전달되어, 후발 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)가 배출된다. When the mode 1 is selected, one carrier C (described as a starter carrier for convenience of explanation) conveyed to the retreat arrangement portion 17 of the shelf portion 23 by the external carrier transport means 25 , The carrier C is placed on the carrier arranging portion 16 by the carrier carrying means 3 and all of the wafers W are discharged from the carrier C by the carrier carrying means 3 And is conveyed to the retreating arrangement portion 17 of the shelf portion 23 or the shelf portion 24. Thereafter, another carrier C (described as a later-described carrier for convenience of explanation) is transmitted from the external carrier transportation means 25 to the carrier arrangement portion 16 in the same route as the selection carrier C, C of the wafer W is discharged.

웨이퍼(W)의 배출이 끝난 후발 캐리어(C)는 선발 캐리어(C)와 같은 경로로 후퇴용 배치부(17)에 반송된다. 그 후, 선발 캐리어(C)는 캐리어 반송 수단(3)에 의해 다시 캐리어 배치부(16)에 반송되고, 이 선발 캐리어(C)로부터 반출된 처리 완료된 웨이퍼(W)가 그 캐리어 배치부(16)에 배치된 선발 캐리어(C)에 반입된다. 그 후, 선발 캐리어(C)는 선반부(23)의 후퇴용 배치부(17)에 배치되고, 외부 캐리어 반송 수단(25)에 의해 도포, 현상 장치(1)로부터 반출된다. 그 후, 후발 캐리어(C)가 선발 캐리어(C)와 마찬가지로 캐리어 배치부(16)에 다시 반송되고, 이 후발 캐리어(C)로부터 반출된 처리 완료된 웨이퍼(W)가 그 캐리어 배치부(16)에 배치된 후발 캐리어(C)에 반입된다. 그 후, 후발 캐리어(C)는 선발 캐리어(C)와 같은 경로로 도포, 현상 장치(1)로부터 반출된다. 또한, 캐리어 배치부(16)는 4개 있기 때문에, 각 캐리어는 웨이퍼(W)를 배출한 캐리어 배치부(16)와 동일한 캐리어 배치부(16)에 복귀된다고는 한정되지 않는다. After the discharge of the wafer W, the later-described carrier C is conveyed to the rearward placement portion 17 in the same path as the starter carrier C. Thereafter, the selection carrier C is conveyed to the carrier arrangement section 16 again by the carrier conveyance means 3, and the processed wafer W carried out of the selection carrier C is conveyed to the carrier arrangement section 16 (See FIG. Thereafter, the selection carrier C is placed in the retreating arrangement portion 17 of the shelf portion 23 and is carried out by the external carrier transport means 25 and carried out of the developing apparatus 1. [ Thereafter, the later-stage carrier C is conveyed again to the carrier arrangement section 16 like the selection carrier C, and the processed wafer W carried out of the latter carrier C is conveyed to the carrier arrangement section 16, (C) disposed in the rear carrier C Thereafter, the later carrier C is applied by the same route as the selection carrier C and is taken out of the developing apparatus 1. Since the number of the carrier arranging portions 16 is four, it is not necessarily the case that each carrier returns to the same carrier arranging portion 16 as the carrier arranging portion 16 from which the wafer W is discharged.

계속해서 모드 1이 선택된 경우에서의 웨이퍼(W)의 반송 경로에 대해서 도 6을 참조하면서 설명한다. 우선, 캐리어(C)가 이미 기술한 바와 같이 캐리어 배치부(16)에 배치되면, 개폐부(12)에 의해 캐리어(C)의 덮개가 벗겨지고, 웨이퍼(W)는 캐리어(C)로부터 반송 아암(1A)에 의해, 직접 전달 모듈(TRS 1, 2, 3) 중 어느 하나에 반송되거나, 또는 반입용 버퍼 모듈(14)에 일단 반송되고, 거기에 체류된 후, 전달 모듈(TRS1∼TRS3) 중 어느 하나에 반송된다. 어떠한 경우에 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송되고, 어떠한 경우에 직접 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 반송되는지에 대해서는 후술한다. Next, the conveyance path of the wafer W in the case where Mode 1 is selected will be described with reference to Fig. First, when the carrier C is disposed in the carrier arrangement portion 16 as described above, the cover of the carrier C is peeled off by the opening / closing portion 12 and the wafer W is transferred from the carrier C to the carrier arm The transfer modules TRS1 to TRS3 are transferred to any one of the direct transfer modules TRS1, TRS2 and TRS3 or once transferred to the transferring buffer module 14 and held there, Or the like. In some cases, the buffer module 14 is transported to the carry-in buffer module 14 and, in some cases, transported to the transfer modules TRS1 to TRS3 will be described later.

웨이퍼(W)는 전달 모듈(TRS1∼TRS3)로부터 전달 아암(D1)에 의해 전달 모듈(CPL3 또는 CPL4)에 반송되고, COT층(F2)의 반송 아암(G2)에 의해 선반 유닛(U1∼U4)의 소수화 모듈(ADH)(61A 또는 61B)→레지스트 도포 모듈(COT)(52A∼52C) 중 어느 하나의 순으로 반송되며, 레지스트가 도포된 후에 반송 아암(G2)에 의해 선반 유닛(U1∼U4)의 가열 모듈(62A∼62C)에 반송되어 가열 처리를 받아 레지스트막이 형성된다. The wafer W is transferred from the transfer modules TRS1 to TRS3 to the transfer module CPL3 or CPL4 by the transfer arm D1 and transferred by the transfer arm G2 of the COT layer F2 to the shelf units U1 to U4 The hydrophobic module ADH 61A or 61B and the resist coating modules COT 52A to 52C are sequentially transported in the order of the hydrophobic module ADH 61A or 61B and the resist coating module U4, and subjected to heat treatment to form a resist film.

계속해서, 반송 아암(G2)에 의해 웨이퍼(W)는 버퍼 모듈(50)에 반송된 후, 전달 아암(D1)에 의해 반입부(55)에 반송되어 셔틀(54)에 전달되고, 반출부(56)에 반송된다. 그 후, 웨이퍼(W)는 인터페이스 아암(57)에 전달되고, 노광 장치(E4)에 반송되어 노광 처리를 받는다. Subsequently, the wafer W is transferred to the buffer module 50 by the transfer arm G2, and then transferred to the carry-in unit 55 by the transfer arm D1 and transferred to the shuttle 54, (56). Thereafter, the wafer W is transferred to the interface arm 57, is transferred to the exposure apparatus E4, and is subjected to exposure processing.

그 후, 웨이퍼(W)는 전달 모듈(TRS4 또는 TRS5)에 반송되고, 반송 아암(G1)에 의해 선반 유닛(U1∼U4)의 가열 모듈(63A∼63C) 중 어느 하나에 반송되며, 가열 처리(PEB 처리)를 받는다. 그 후, 웨이퍼(W)는 반송 아암(G1)에 의해 현상 모듈(DEV)에 반송되고, 현상 처리를 받은 후, 선반 유닛(U1∼U4)의 가열 모듈(63D∼63F) 중 어느 하나에 반송되어 가열 처리를 받는다. 가열 처리 후, 반송 아암(G1)에 의해 선반 유닛(U5)의 전달 모듈(CPL1 또는 CPL2)에 반송된다. Thereafter, the wafer W is transferred to the transfer module TRS4 or TRS5 and transferred to one of the heating modules 63A to 63C of the lathe units U1 to U4 by the transfer arm G1, (PEB processing). Thereafter, the wafer W is conveyed to the developing module DEV by the conveying arm G1, conveyed to any one of the heating modules 63D to 63F of the lathe units U1 to U4, And is subjected to heat treatment. After the heat treatment, the wafer W is transferred to the transfer module CPL1 or CPL2 of the lathe unit U5 by the transfer arm G1.

그 후, 웨이퍼(W)는 반송 아암(1A)에 의해 반출용 버퍼 모듈(15)에 일단 반입되어 체류된다. 그리고, 캐리어 반송 수단(3)에 의해 그 웨이퍼(W)가 배출된 캐리어(C)가 캐리어 배치부(16)에 복귀되면, 반송 아암(1A)에 의해 웨이퍼(W)는 이 캐리어(C)에 복귀된다. Thereafter, the wafer W is once carried into the take-out buffer module 15 by the transfer arm 1A and stays there. When the carrier C from which the wafer W is discharged by the carrier transfer means 3 returns to the carrier arrangement portion 16, the wafer W is transferred to the carrier C by the transfer arm 1A, Lt; / RTI >

모드 1이 선택되어 있는 경우의 캐리어 블록(E1)에서의 캐리어(C1)로부터 배출되는 웨이퍼(W)의 반송 제어에 대해서 설명한다. 모드 1에서는 전달 모듈(TRS1∼TRS3)이, 캐리어(C)로부터 배출되는 웨이퍼(W)를, 처리 블록(E2)에 반입하기 위해 일단 배치하는 반입용 모듈(제1 전달 모듈)로서 설정되어 있다. 또한, 전달 모듈(CPL1∼CPL2)이, 처리 블록(E2)으로부터 처리 완료된 웨이퍼(W)를 반출하여 캐리어(C)에 복귀시키기 위해, 이 웨이퍼(W)를 일단 배치시키는 반출용 모듈(제2 전달 모듈)로서 설정되어 있다. The conveying control of the wafer W discharged from the carrier C1 in the carrier block E1 when mode 1 is selected will be described. In the mode 1, the transfer modules TRS1 to TRS3 are set as a carry-in module (first transfer module) for temporarily placing the wafer W discharged from the carrier C into the process block E2 . The transfer modules CPL1 to CPL2 transfer the processed wafers W from the processing block E2 to the carrier C so as to transfer the wafers W once Delivery module).

그리고, 이들 전달 모듈(TRS1∼TRS3)이 비어 있을 때에는 캐리어(C)로부터 반출된 웨이퍼(W)는, 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송되지 않고, 직접 이들 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 반송된다. 그리고, 이들 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 웨이퍼(W)가 체류하고 있어, 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 반송할 수 없는 경우에 배출하여 예정된 최종 웨이퍼(W)로부터 역순으로 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송된다. 단, 이와 같이 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송할 수 있게 되는 웨이퍼(W)에는 2개의 조건을 모두 만족시켜야 하며, 하나는 현재 캐리어(C)로부터 배출중인 로트와 동일한 로트의 웨이퍼(W)인 것(조건 1로 함), 다른 하나는 현재 웨이퍼(W)를 배출중인 캐리어(C) 안에 있는 것(조건 2로 함)이다. When these transfer modules TRS1 to TRS3 are empty, the wafer W taken out from the carrier C is not transferred to the carry-in buffer module 14 but transferred directly to these transfer modules TRS1 to TRS3 do. When the wafer W is stuck in these transfer modules TRS1 to TRS3 and the wafer W can not be transported from the carrier C, the wafer W is discharged, And is conveyed to the module 14. The wafer W to be carried to the carry-in buffer module 14 must satisfy both of the two conditions. One of the wafers W is to be transferred to the carry-in buffer module 14, (Condition 1), and the other is in the carrier C which is currently discharging the wafer W (condition 2).

그리고, 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송된 웨이퍼(W)는, 그 웨이퍼(W)를 격납하고 있었던 캐리어(C)로부터, 그 반입용 버퍼 모듈(14)에 반입된 웨이퍼(W)와 동일한 로트이고, 상기 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)가 모두 배출되고, 또한 그 전달 모듈(TRS1∼TRS3)이 비었을 때에, 처리 블록(E2)에의 반송순에 따라서, 그 빈 전달 모듈(TRS)에 반송된다. The wafer W transferred to the carry-in buffer module 14 is transferred from the carrier C storing the wafer W to the wafer W carried in the carry-in buffer module 14 And when the wafer W is completely discharged from the carrier C and the transfer modules TRS1 to TRS3 are empty, the vacant transfer module TRS, in accordance with the order of transfer to the processing block E2, .

계속해서, 모드 2가 선택된 경우의 반송에 대해서 설명한다. 모드 2가 선택되어 있을 때에는 모드 1과 마찬가지로 캐리어(C)는 도포, 현상 장치(1)에 반입되고, 웨이퍼(W)가 배출된 후에 캐리어 배치부(16)와 후퇴용 배치부(17) 사이에서 전달된다. 그리고 처리 완료된 웨이퍼(W)가 격납되면 모드 1과 마찬가지로 도포, 현상 장치(1)로부터 반출된다. Subsequently, a description will be given of the return when the mode 2 is selected. When the mode 2 is selected, the carrier C is carried into the developing device 1 in the same manner as the mode 1, and after the wafer W is discharged, the carrier C is transferred between the carrier positioning portion 16 and the retreat positioning portion 17 Lt; / RTI > When the processed wafers W are stored, they are taken out from the coating and developing apparatus 1 in the same manner as the mode 1.

모드 2가 선택된 경우의 웨이퍼(W)의 반송 경로에 대해서, 도 7을 참조하면서 모드 1과의 차이점을 중심으로 설명한다. 하나의 로트의 웨이퍼(W)는, 상기 캐리어(C)로부터 전달 모듈(TRS2 또는 TRS3)에 직접 반송되거나, 또는 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송되어, 거기에 일단 체류한 후 전달 모듈(TRS2 또는 TRS3)에 반송된다. 그 후는 모드 1과 마찬가지로 전달 모듈(CPL3∼CPL4)에 반입된 후, COT층(F2)의 각 모듈(ADH)(61A∼61C)→COT(52A∼52C)→가열 모듈(62A∼62C)의 순으로 반송되어 처리를 받고, 버퍼 모듈(50)에 반송된 후, 전달 모듈(TRS1)에 반입되며, 반송 아암(1A)에 의해 상기 하나의 캐리어(C)에 복귀된다. 이 반송 경로를 COT 플로(71)로 부른다. The transfer path of the wafer W when mode 2 is selected will be mainly described with reference to FIG. The wafer W of one lot is directly transferred from the carrier C to the transfer module TRS2 or TRS3 or is transferred to the carry-in buffer module 14, Or TRS3. Subsequently, the modules are transferred to the transfer modules CPL3 to CPL4 in the same manner as the mode 1, and then the modules (ADH) 61A to 61C, the COTs 52A to 52C, and the heating modules 62A to 62C of the COT layer F2, And is transferred to the buffer module 50 and then transferred to the transfer module TRS1 and returned to the one carrier C by the transfer arm 1A. This conveyance path is referred to as a COT flow 71. [

또한, 한편으로 다른 로트의 웨이퍼(W)는, 반송 아암(1A)에 의해 직접 전달 모듈(CPL1)에 반송되거나, 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송되어 거기에 일단 체류한 후 전달 모듈(CPL1)에 반송된다. 반송 아암(1A)에 의해 가열 모듈(63A∼63C)→DEV(64A∼64F)→가열 모듈(63D∼63F)의 순으로 반송된 후, 전달 모듈(CPL2)에 반송되고, 반송 아암(1A)에 의해 다른 캐리어(C2)에 복귀된다. 이 반송 경로를 DEV 플로(72)로 부른다. On the other hand, on the other hand, the wafer W of another lot is transferred to the transfer module CPL1 directly by the transfer arm 1A or transferred to the transferring buffer module 14, . The heating modules 63A to 63C, the DEVs 64A to 64F and the heating modules 63D to 63F are conveyed by the conveying arm 1A in this order and then conveyed to the conveying module CPL2, And is returned to the other carrier C2. This conveyance path is referred to as a DEV flow 72.

이와 같이, 모드 2 실행시에는 처리 블록(E2)에서 하나의 로트, 다른 로트가, 서로 상이한 전달 모듈(TRS2∼TRS3, CPL1)에 반송된다. 그리고, 전달 모듈(TRS2∼TRS3, CPL1)에 반입된 각 로트는 서로 상이한 모듈 사이에 순차 반송되어, 전달 모듈(TRS1, CPL2)을 통해 캐리어(C)에 복귀된다. 따라서 이 모드 2에서는 전달 모듈(TRS2, TRS3 및 CPL1)이 처리 블록(E2)에의 반입용 모듈, 전달 모듈(TRS1, CPL2)이 처리 블록(E2)으로부터의 반출용 모듈로서 설정되어 있다. 또한, 이들의 하나의 로트 및 다른 로트의 반송은 평행하게 행해진다. 도 7에서는 도시한 편의상 각 로트가 각각 별개의 캐리어(C)로부터 반출되도록 도시되어 있지만, 동일한 캐리어(C)로부터 반출되어도 좋다. As described above, in the mode 2 execution, one lot and the other lot are transferred to the transfer modules TRS2 to TRS3 and CPL1 which are different from each other in the process block E2. Each lot carried in the transfer modules TRS2 to TRS3 and CPL1 is sequentially transferred between the different modules and returned to the carrier C through the transfer modules TRS1 and CPL2. Therefore, in this mode 2, the transfer modules TRS2, TRS3, and CPL1 are set as transfer modules for transfer to processing block E2, and transfer modules TRS1 and CPL2 are set as transfer modules for transfer from processing block E2. Also, the transport of these one lot and the other lot is carried out in parallel. 7, each lot is shown to be taken out from a separate carrier C for the sake of convenience, but may be taken out from the same carrier C.

계속해서, 모드 2가 선택되고 있는 경우에서 캐리어 블록(E1)에서의 캐리어(C)로부터 배출된 웨이퍼(W)의 반송 제어에 대해서 설명한다. 상기 캐리어(C)에서의 각 로트의 웨이퍼(W)는, 각 웨이퍼(W)의 반송 목적지의 전달 모듈(TRS2, TRS3, CPL1)이 각각 비어 있을 때에는, 직접 이들 전달 모듈(TRS2, TRS3, CPL1)에 반송된다. 그리고 전달 모듈(TRS2, TRS3, CPL1)에 각각 웨이퍼(W)가 체류하고 있어, 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 반송할 수 없는 경우는, 모드 1과 마찬가지로 배출 예정의 최종 웨이퍼(W)로부터 역순으로 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송된다. Next, conveyance control of the wafer W discharged from the carrier C in the carrier block E1 in the case where the mode 2 is selected will be described. When each of the transfer modules TRS2, TRS3 and CPL1 at the transfer destination of each wafer W is empty, the wafers W in each lot in the carrier C are directly transferred to these transfer modules TRS2, TRS3 and CPL1 . In the case where the wafers W can not be conveyed from the carrier C because the wafers W are respectively retained in the transfer modules TRS2, TRS3 and CPL1, the final wafer W to be discharged, To the loading buffer module 14 in the reverse order.

단, 상기와 같이 COT 플로(71), DEV 플로(72)로 각각 반송되는 웨이퍼(W) 사이에서 조건 1 및 조건 2는 적용되지 않는다. 구체적으로, 캐리어(C)로부터 배출중인 로트가 COT 플로(71)로 반송되는 로트일 때에 DEV 플로(72)로 반송되는 로트의 웨이퍼(W)가 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송되는 경우가 있고, 반대로 캐리어(C)로부터 배출중인 로트가 DEV 플로(72)로 반송되는 로트일 때 COT 플로(71)로 반송되는 로트의 웨이퍼(W)가 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송되는 경우가 있다. 또한, COT 플로(71)로 반송되는 하나의 로트와, DEV 플로(72)로 반송되는 다른 로트가 별개의 캐리어(C)에 격납되고, 각 캐리어로부터 각각 하나의 로트, 다른 로트가 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송되는 경우가 있다. 따라서 나중에 구체적인 반송 상황을 나타내는 바와 같이, 모드 2에서는 모드 1과는 달리, 버퍼 모듈(14)에는 상이한 캐리어로부터의 웨이퍼(W)가 혼재하는 경우 및 상이한 로트의 웨이퍼(W)가 혼재하는 경우가 있다. 또한 동일한 COT 플로(71)끼리, DEV 플로(72)끼리로 반송되는 웨이퍼(W) 사이에서는, 처리 블록(E2)에 반송되는 웨이퍼(W)를 앞지르는 것을 피하기 위해, 조건 1 및 조건 2가 적용된다. However, the conditions 1 and 2 are not applied between the wafers W which are respectively transported to the COT flow 71 and the DEV flow 72 as described above. Concretely, the case where a lot of wafers W to be transported to the DEV flow 72 is transported to the loading buffer module 14 when the lot being discharged from the carrier C is a lot transported to the COT flow 71 Conversely, when the lot being discharged from the carrier C is the lot transported to the DEV flow 72, the wafer W of the lot transported to the COT flow 71 is transported to the loading buffer module 14 have. One lot transported to the COT flow 71 and another lot transported to the DEV flow 72 are stored in separate carriers C and one lot and one lot from each carrier are stored in the carry- May be conveyed to the module 14 in some cases. Therefore, unlike the mode 1, the case where the wafers W from different carriers are mixed and the wafers W of different lots are mixed is present in the buffer module 14 as shown in a specific carrying situation later have. The conditions 1 and 2 are applied between the COT flows 71 and the wafer W conveyed between the DEV flows 72 in order to avoid the wafer W conveyed to the processing block E2 do.

그리고, 모드 2에서도 모드 1과 마찬가지로 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송된 웨이퍼(W)는, 그 웨이퍼(W)를 격납하고 있던 캐리어(C)로부터 그 반입용 버퍼 모듈(14)에 반입된 웨이퍼(W)와 동일한 로트의 웨이퍼(W)가 모두 배출되고, 또한 그 전달 모듈(TRS1∼TRS3)이 비었을 때에, 그 빈 TRS에 순서대로 반송된다. In mode 2, similarly to the mode 1, the wafer W transferred to the carry-in buffer module 14 is transferred from the carrier C storing the wafer W to the carry-in buffer module 14 When all the wafers W of the same lot as the wafer W are discharged and the transfer modules TRS1 to TRS3 are empty, they are sequentially transferred to the empty TRS.

이와 같이 각 모드에서 캐리어(C)로부터 처리 블록(E2)측에 웨이퍼(W)를 반송함에 있어서는, 각 모듈에서의 웨이퍼의 유무, 각 모듈 및 캐리어(C)에 포함되어 있는 로트의 종별에 대해서 제어부(100)가 판단하고, 그 판단 결과에 따라서 제어부(100)가 반송 아암(1A)의 동작을 제어한다. 이 제어부(100)의 판단과 그 판단에 의한 캐리어(C)로부터 처리 블록(E2)측에의 웨이퍼(W)의 반송은, 처리 블록(E2)의 반송 아암(G1, G2)이 그 반송 경로를 1주하는 1사이클마다 행해진다. In carrying out the wafer W from the carrier C to the processing block E2 side in each mode as described above, the presence or absence of wafers in each module, the types of lots included in each module and the carrier C The control unit 100 determines that the control unit 100 controls the operation of the transfer arm 1A in accordance with the determination result. The determination of the control unit 100 and the conveyance of the wafer W from the carrier C to the processing block E2 by the determination are carried out in such a manner that the transfer arms G1, Is performed every cycle of one week.

계속해서, 상기 모드 1이 선택되어 있는 경우에 있어서, 웨이퍼의 반송 상황마다 캐리어(C)로부터 배출되는 웨이퍼의 반송 경로를 도 8∼도 15를 참조하면서 구체적으로 설명한다. 이들의 도면에서는 캐리어 블록(E1)의 각 모듈 및 선반 유닛(U5)의 각 모듈을 전개하여 동일 평면에 나타내고 있고, 또한 반입용 버퍼 모듈(14)에서의 웨이퍼의 체류 상태를 나타내고 있다. Subsequently, in the case where Mode 1 is selected, the conveying path of the wafer discharged from the carrier C for each conveying condition of the wafer will be described in detail with reference to Figs. 8 to 15. Fig. In these drawings, the respective modules of the carrier block E1 and the modules of the lathe unit U5 are expanded and shown on the same plane, and the state of the wafer in the carry-in buffer module 14 is shown.

이후의 설명에서는 편의상, 각 웨이퍼(W)에 대해서, 처리 블록(E2)에 반송되는 로트의 순서대로 A, B…라는 알파벳을 순서대로 붙여 나타내고, 그리고 그 알파벳 후에 그 로트 안에서 처리 블록(E2)에 반송되는 순으로 숫자의 번호를 붙여 나타낸다. 즉, 예컨대 어느 로트 안의 웨이퍼(W)에서, 그 로트에서 3번째로 처리 블록(E2)에 반송되는 웨이퍼(W)를 웨이퍼 A3으로서 나타낸다. 그리고, 상기 로트 다음에 처리 블록(E2)에 반송되는 후속 로트에서, 그 후속 로트 안에서 5번째로 이 처리 블록(E2)에 반송되는 웨이퍼(W)를 웨이퍼 B5로서 나타낸다.In the following description, for the sake of convenience, the wafers W are sequentially stacked in the order of A, B, ... , And then numbers the numbers in the order in which they are returned to the processing block (E2) in the lot after the alphabet. That is, for example, in the wafer W in a lot, the wafer W transported to the processing block E2 for the third time in the lot is shown as the wafer A3. Then, in the next lot transported to the processing block E2 after the lot, the wafer W transported to the processing block E2 for the fifth time in the subsequent lot is shown as the wafer B5.

도 8에서는, 25장의 웨이퍼 A를 격납한 캐리어(C)로부터 웨이퍼가 순차 배출되어, 전달 모듈(TRS1, TRS2)에 각각 웨이퍼(A1, A2)가 체류하고 있지만, 전달 모듈 TRS3에는 웨이퍼가 반입되어 있지 않다. 이 경우, 반송 아암(1A)은 캐리어(C)로부터 후속 웨이퍼 A3을 반입용 버퍼 모듈(14)에 반입하지 않고, 상기 전달 모듈 TRS3에 직접 반입한다. 8, wafers are sequentially discharged from the carrier C storing the 25 wafers A, and the wafers A1 and A2 stay in the transfer modules TRS1 and TRS2, respectively, but the wafers are carried into the transfer module TRS3 It is not. In this case, the transfer arm 1A directly loads the subsequent wafer A3 from the carrier C into the transfer module TRS3, without bringing the subsequent wafer A3 into the loading buffer module 14. [

도 9에서는, 도 8의 상태로부터 웨이퍼 A3이 전달 모듈 TRS3에 반송되고, 전달 모듈(TRS1∼TRS3) 모두에 웨이퍼(A1∼A3)가 존재하고 있는 상태로 되어 있다. 또한 반입용 버퍼 모듈(14)에는 웨이퍼가 반입되어 있지 않다. 이러한 상태에서는 다음에 캐리어(C)로부터 처리 블록(E2)을 향해 반송하는 웨이퍼 A4를 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 반송할 수 없기 때문에, 이미 기술한 바와 같이 현재 웨이퍼를 배출중인 캐리어(C) 안에 있고, 현재 배출중인 웨이퍼와 동일 로트의 웨이퍼에 대해서, 처리 블록(E2)에 반송되는 순과는 역순으로 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송한다. 따라서, 이 도 9의 상태에서는 웨이퍼 A25가 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송된다. In Fig. 9, the wafer A3 is transferred to the transfer module TRS3 from the state shown in Fig. 8, and the wafers A1 to A3 are present in all of the transfer modules TRS1 to TRS3. No wafer is carried in the carry-in buffer module 14. In this state, since the wafer A4 that is transported from the carrier C toward the processing block E2 can not be transported to the transfer modules TRS1 to TRS3, the carrier C, which is currently discharging the wafer, To the loading buffer module 14 in the reverse order to the order in which they are transferred to the processing block E2 for wafers in the same lot as the wafer currently being discharged. Therefore, in the state shown in Fig. 9, the wafer A25 is transferred to the loading buffer module 14.

도 10에서는, 도 9의 상태로부터 웨이퍼(A25, A24, A23, A22, A21, A20)가 이 순으로 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송되어, 반입용 버퍼 모듈(14)이 가득찬 상태를 도시하고 있다. 또한, 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에도 계속해서 웨이퍼(A1∼A3)가 체류하고 있다. 이와 같이 캐리어(C)로부터 웨이퍼를 배출하는 장소가 없기 때문에, 이 경우 캐리어(C)로부터 웨이퍼는 배출되지 않는다. In Fig. 10, the wafers A25, A24, A23, A22, A21, and A20 are transferred in this order from the state of Fig. 9 to the loading buffer module 14, Respectively. Further, the wafers A1 to A3 continue to the transfer modules TRS1 to TRS3. Since there is no place for discharging the wafer from the carrier C in this way, the wafer is not discharged from the carrier C in this case.

도 11에서는, 도 10의 상태로부터 전달 모듈 TRS1의 웨이퍼 A1이 후단 모듈에 반송되어, 전달 모듈 TRS1이 빈 상태로 되어 있다. 이와 같이 전달 모듈(TRS1∼TRS3)이 비어 있을 때에는, 그 비어 있는 전달 모듈(TRS)에 캐리어(C)로부터 웨이퍼가 직접 반송되기 때문에, 이 경우는 캐리어(C)로부터 웨이퍼 A4가 빈 전달 모듈 TRS1에 반송된다. In Fig. 11, the wafer A1 of the transfer module TRS1 is transferred to the rear stage module from the state of Fig. 10, and the transfer module TRS1 is empty. When the transfer modules TRS1 to TRS3 are empty, the wafer is directly transferred from the carrier C to the vacant transfer module TRS. In this case, the wafer A4 is transferred from the carrier C to the vacant transfer module TRS1 .

도 12에서는, 도 11의 상태로부터 캐리어(C) 안의 웨이퍼 A가 번호순으로 전달 모듈(TRS1∼TRS3)을 통해 처리 블록(E2)에 반송되고, 웨이퍼 A19, 웨이퍼 A18이 전달 모듈(TRS2, TRS3)에 각각 체류한 상태를 도시하고 있다. 이 때 전달 모듈 TRS1은 비어 있다. 여기서, 이미 전술과 같이 반입용 버퍼 모듈(14)의 웨이퍼는, 이 반입용 버퍼 모듈(14)에 반입되어 있는 로트와 동일한 로트, 또한 동일한 캐리어에 격납되어 있던 웨이퍼가 모두 배출 완료된 후 반송된다. 따라서, 이 도 12의 경우는 반입용 버퍼 모듈(14)로부터 웨이퍼가 배출되게 되고, 반입용 버퍼 모듈(14)에 포함되어 있는 것 중에서 가장 작은 번호의 웨이퍼 A20이 전달 모듈 TRS1에 반송된다. 그 웨이퍼 A20의 반송 후는, 전달 모듈(TRS1∼TRS3)이 비는 대로, 웨이퍼(A21∼A25)가 번호순으로 반송된다. 12, the wafers A in the carrier C are transported in numerical order to the processing block E2 through the transfer modules TRS1 to TRS3, and the wafers A19 and A18 are transferred to the transfer modules TRS2 and TRS3, Respectively. As shown in Fig. At this time, the transfer module TRS1 is empty. Here, as described above, the wafer of the carry-in buffer module 14 is transported after the wafers stored in the same lot as the lot carried in the carry-in buffer module 14 and in the same carrier are completely discharged. 12, the wafer is discharged from the carry-in buffer module 14, and the wafer A20 having the smallest number among those contained in the carry-in buffer module 14 is transferred to the transfer module TRS1. After the transfer of the wafer A20, the wafers A21 to A25 are transferred in numerical order as the transfer modules TRS1 to TRS3 are charged.

계속해서 도 13에 도시하는 반송예에 대해서 설명한다. 이 도 13에서는 5장 한 조의 서로 상이한 처리를 받는 5개의 로트의 웨이퍼를 격납한 캐리어(C)가 반송되고, 이 캐리어(C)로부터, 선발의 로트 A의 웨이퍼(A1∼A3)가 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에, 반입용 버퍼 모듈(14)에 웨이퍼(A5, A4)가 이미 이 순으로 반송된 상태를 도시하고 있다. 이미 기술한 바와 같이 캐리어(C)로부터 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송되는 웨이퍼로서는 조건 1 및 조건 2를 만족시켜야 한다. 따라서, 반입용 버퍼 모듈(14)에 있는 웨이퍼(W)와 상이한 로트의 웨이퍼(W)는 배출원이 동일한 캐리어(C)여도, 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송할 수 없기 때문에, 이 경우, 반입용 버퍼 모듈(14)에 공간이 있지만 로트 A의 후속 로트 B의 웨이퍼는, 로트 A의 웨이퍼(A1∼A5)가 모두 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 반송될 때까지는 반송되지 않고, 캐리어(C) 안에서 대기한다. Next, the example of transportation shown in Fig. 13 will be described. 13, a carrier C storing five batches of wafers subjected to mutually different treatments is transported. From the carrier C, the wafers A1 to A3 of the lot A of the selection are transferred from the transfer module And the wafers A5 and A4 have already been transferred to the loading buffer module 14 in this order in the transfer trays TRS1 to TRS3. The conditions 1 and 2 should be satisfied as the wafer to be transferred from the carrier C to the carry-in buffer module 14 as described above. Therefore, the wafer W in a lot different from the wafer W in the carry-in buffer module 14 can not be carried to the carry-in buffer module 14 even if the source is the same carrier C. In this case, Although there is a space in the carry-in buffer module 14, the wafer of the subsequent lot B of the lot A is not transported until all of the wafers A1 to A5 of the lot A are transported to the transfer modules TRS1 to TRS3, C).

그리고, 도 13의 상태로부터 반입용 버퍼 모듈(14)의 웨이퍼 A가 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 반송되었을 때에, 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 공간이 있으면, 그 비어 있는 모듈에 웨이퍼 B1로부터 번호순으로 반송된다. 그런데, 도 14는 도 13에 도시하는 상태로부터 웨이퍼가 이동하여, 버퍼 모듈(14)이 비어 있고, 선행 로트의 웨이퍼(A3∼A5)가 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 체류하고 있으며, 캐리어(C)에는 후속 로트 B의 웨이퍼(B1∼B5)가 대기하고 있는 상태를 도시하고 있다. 이 경우, 반입용 버퍼 모듈(14)에 웨이퍼 B5로부터 역순으로 웨이퍼 B가 반송된다. 이미 기술한 바와 같이 반입용 버퍼 모듈(14)에 반입되는 웨이퍼(W)의 조건으로서는 배출중인 로트와 동일한 로트인 것이 필요하지만, 여기서 로트가 배출중이란, 어느 로트(편의상 이 로트를 기준 로트로 부름)에서 봤을 때, 선행하는 로트가 모두 캐리어로부터 배출되어 있어, 그 기준 로트가 배출되는 태세에 있다는 의미이다. 따라서, 이 도 14의 예에 도시하는 바와 같이, 기준 로트의 선두 웨이퍼가 캐리어로부터 반출되지 않아도, 그 기준 로트에 대해서 버퍼 모듈(14)에의 반송이 행해지는 경우가 있다. When there is a space in the transfer modules TRS1 to TRS3 when the wafer A of the carry-in buffer module 14 is transferred from the state of Fig. 13 to the transfer modules TRS1 to TRS3, They are returned in numerical order. 14 shows that the wafer moves from the state shown in Fig. 13, the buffer module 14 is empty, the wafers A3 to A5 of the preceding lot are staying in the transfer modules TRS1 to TRS3, C show a state in which the wafers B1 to B5 of the subsequent lot B are standing by. In this case, the wafer B is carried to the carry-in buffer module 14 in reverse order from the wafer B5. As described above, the condition of the wafer W to be carried into the loading buffer module 14 is required to be the same lot as the lot being discharged. However, in this case, the lot is being discharged, Quot;), it means that the preceding lots are all discharged from the carrier, and that the reference lot is ready to be discharged. Therefore, as shown in the example of Fig. 14, even if the leading wafer of the reference lot is not carried out from the carrier, the reference lot may be conveyed to the buffer module 14 in some cases.

계속해서 도 15에 도시하는 예에 대해서 설명한다. 이 예에서는 로트 A의 웨이퍼(A1∼A25)가 캐리어(C)[편의상 캐리어(C1)로 함]로부터 배출된 후, 그 캐리어 C1이 후퇴용 배치부(17)에 후퇴하고, 계속해서 로트 A의 웨이퍼(A26∼A50)를 격납한 캐리어(C)[편의상 캐리어(C2)로 함]가 캐리어 배치부(16)에 배치된 상태를 도시하고 있다. 그리고 도 15에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(A21∼A23)가 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에, 웨이퍼(A24, A25)가 반입용 버퍼 모듈(14)에 각각 체류하고 있다. Next, an example shown in Fig. 15 will be described. In this example, after the wafers A1 to A25 of the lot A are discharged from the carrier C (for convenience, the carrier C1), the carrier C1 thereof is retracted to the retreating arrangement portion 17, The carrier C (for convenience sake, referred to as the carrier C2) storing the wafers A26 to A50 of the wafers A26 to A50 is arranged in the carrier arrangement portion 16. [ As shown in Fig. 15, the wafers A21 to A23 are held in the transfer modules TRS1 to TRS3, and the wafers A24 and A25 are held in the loading buffer module 14, respectively.

이 도 15의 반송 상황에 있어서, 반입용 버퍼 모듈(14)에 공간이 있지만, 이미 기술한 바와 같이 캐리어(C)로부터 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송되는 웨이퍼(W)로서는 이미 기술한 조건 1 및 조건 2를 만족시켜야 한다. 따라서, 반입용 버퍼 모듈(14)에 있는 웨이퍼(W)와 상이한 배출원 캐리어의 웨이퍼(W)는, 서로 동일한 처리를 받는 로트여도, 반송할 수 없기 때문에, 캐리어(C2)의 웨이퍼(A26∼A50)는, 캐리어(C1)의 웨이퍼 A가 모두 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 반송될 때까지는 캐리어(C2)에서 대기한다. 15, there is a space in the carry-in buffer module 14. However, as described above, as the wafer W transferred from the carrier C to the carry-in buffer module 14, 1 and Condition 2 should be satisfied. Therefore, the wafer W of the source carrier different from the wafer W in the carry-in buffer module 14 can not be transported even in the lot subjected to the same process. Therefore, the wafers W of the carriers C2 to A50 ) Waits in the carrier C2 until all of the wafers A of the carrier C1 are transferred to the transfer modules TRS1 to TRS3.

계속해서, 모드 2가 선택되어 있는 경우에서, 웨이퍼의 반송 상황마다 캐리어(C)로부터 배출되는 웨이퍼의 반송 경로를 도 16∼도 18을 참조하면서 구체적으로 설명한다. 도 16의 반송 상황으로서는, COT 플로(71)로 반송되는 로트 A의 웨이퍼(A1∼A5)를 포함한 캐리어 C1, DEV 플로(72)로 반송되는 로트 B의 웨이퍼(B1∼B4)를 포함한 캐리어 C2가 캐리어 배치부(16)에 각각 배치되고, 캐리어 C1로부터 웨이퍼 A1 및 A2가 전달 모듈(TRS1 및 TRS2)에, 캐리어 C2로부터 웨이퍼 B1이 전달 모듈 CPL1에 각각 반송되어 있다. 이 때, 반입용 버퍼 모듈(14)은 비어 있다. 캐리어(C1, C2)의 웨이퍼(A, B)는 이미 기술한 바와 같이 다른 경로로 평행하게 반송되기 때문에, 조건 1 및 조건 2는 이들 로트 A 및 로트 B에 적용되지 않고, 로트 A의 웨이퍼 A, 로트 B의 웨이퍼 B가 역순으로 각각 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송된다. 따라서 도면에 도시하는 바와 같이 캐리어 C1로부터 웨이퍼 A5, 캐리어 C2로부터 웨이퍼 B4가, 예컨대 이 순으로 각각 반입용 버퍼 모듈(14)에 반입된다. 또한, 각 캐리어 C1, C2로부터 웨이퍼는 교대로 반송된다. Subsequently, in the case where mode 2 is selected, the conveyance path of the wafer discharged from the carrier C for each conveyance condition of the wafer will be described concretely with reference to FIG. 16 to FIG. 16 includes a carrier C1 including the wafers A1 to A5 of the lot A conveyed to the COT flow 71 and a carrier C2 including the wafers B1 to B4 of the lot B conveyed to the DEV flow 72, The wafers A1 and A2 are transferred from the carrier C1 to the transfer modules TRS1 and TRS2 and the wafer B1 is transferred from the carrier C2 to the transfer module CPL1. At this time, the carry-in buffer module 14 is empty. Since the wafers A and B of the carriers C1 and C2 are transported in parallel by different routes as described above, the conditions 1 and 2 are not applied to these lots A and B, And the wafer B of the lot B are conveyed to the carry-in buffer module 14 in the reverse order, respectively. Therefore, as shown in the figure, the wafer A5 and the wafer B4 are carried into the carry-in buffer module 14 from the carrier C1 and the carrier C2 in this order, respectively. Further, the wafers are conveyed alternately from the respective carriers C1 and C2.

그리고, 웨이퍼 A5, B4 반송 후도 전달 모듈(TRS2, TRS3 및 CPL1)에, 웨이퍼(A1, A2 및 B1)가 각각 체류하고 있으면, 웨이퍼(A4, B3), 웨이퍼 A3, 웨이퍼 A2가 이 순으로 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송된다. When the wafers A1, A2, and B1 are retained in the transfer modules TRS2, TRS3, and CPL1 after transferring the wafers A5 and B4, the wafers A4 and B3, the wafer A3, And is carried to the carry-in buffer module 14.

계속해서, 도 17의 예에 대해서 설명한다. 이 도 17의 예에서는 각 모듈에 웨이퍼는 도 16과 마찬가지로 반송되어 있지만, 도 16의 예와는 상이하고, 캐리어 C2에는 로트 B 후에 배출되는 5장 한 조의 로트 C의 웨이퍼(C1∼C5)가 포함되어 있다. 로트 C는 로트 B와 마찬가지로 DEV 플로(72)에 의해 반송되는 것으로 한다. Next, an example of Fig. 17 will be described. In the example shown in Fig. 17, the wafers C1 to C5 of the lot C, which are different from the example shown in Fig. 16, are discharged to the carrier C2 after the lot B, . And the lot C is conveyed by the DEV flow 72 like the lot B.

로트 C는 로트 B와 동일한 DEV 플로(72)로 반송되기 때문에, 로트 B 및 로트 C 사이에서는 상기한 조건 1 및 조건 2가 적용된다. 따라서, 이 경우도 도 16의 예와 마찬가지로 로트 A의 최후의 웨이퍼인 웨이퍼 A5, 로트 B의 최후의 웨이퍼인 웨이퍼 B4로부터 역순으로 각각 반입용 버퍼 모듈(14)에 반입된다. 그리고, 로트 B의 웨이퍼(W)가 모두 전달 모듈 CPL1에 반송된 후 로트 C의 웨이퍼가 캐리어 C2로부터 반송된다. 이와 같이 반송 경로가 동일한 로트 B, 로트 C 사이에서는 조건 1 및 조건 2를 적용함으로써 로트 C가 로트 B를 앞질러 먼저 처리 블록(E2)에 들어가는 것을 막고 있다. Since the lot C is transported to the same DEV flow 72 as the lot B, the above-described conditions 1 and 2 are applied between the lot B and the lot C. Therefore, in this case as well, as in the example of Fig. 16, the wafer A5 as the last wafer of the lot A and the wafer B4 as the last wafer of the lot B are brought into the loading buffer module 14 in the reverse order. After all the wafers W of the lot B are transferred to the transfer module CPL1, the wafers of the lot C are transferred from the carrier C2. By applying the condition 1 and the condition 2 between the lot B and the lot C having the same conveying path, the lot C is prevented from going ahead of the lot B and entering the processing block E2 first.

계속해서 도 18의 예에 대해서 설명한다. 도 18에서는, 도 17의 상태로부터 캐리어 C2로부터의 웨이퍼의 배출이 종료하고, 그 후, 웨이퍼(D1∼D5)로 이루어지는 로트 D를 포함한 캐리어 C3이 캐리어 배치부(16)에 반송된 상태를 도시하고 있다. 반입용 버퍼 모듈(14)에는 웨이퍼(A5, C5)가 체류하고, 전달 모듈 CPL1에는 웨이퍼 C4가 체류하고 있다. 로트 D는 로트 C와 동일한 DEV 플로(72)로 반송되는 것으로 한다. 이 때, 로트 C와 로트 D는 동일한 DEV 플로(72)로 반송되기 때문에, 이 로트 C와 로트 D 사이에서는 상기한 조건 1 및 조건 2가 적용된다. 따라서, 반입용 버퍼 모듈(14)의 웨이퍼 C5가 전달 모듈 CPL1에 반송될 때까지, 캐리어 C3으로부터 로트 D의 반송이 행해지지 않는다.Next, an example of Fig. 18 will be described. 18 shows a state in which the discharge of the wafer from the carrier C2 is finished and the carrier C3 including the lot D of the wafers D1 to D5 is conveyed to the carrier arranging portion 16 from the state of Fig. . The wafers A5 and C5 stay in the carry-in buffer module 14, and the wafer C4 stays in the transfer module CPL1. And the lot D is conveyed to the same DEV flow 72 as the lot C. At this time, since the lot C and the lot D are conveyed to the same DEV flow 72, the conditions 1 and 2 described above are applied between the lot C and the lot D. Therefore, the transfer of the lot D from the carrier C3 is not performed until the wafer C5 of the carry-in buffer module 14 is transferred to the transfer module CPL1.

계속해서 모드 3이 선택되어 있을 때의 반송예에 대해서 도 19를 참조하면서 설명한다. 이 도 19의 반송 상황으로서는, 웨이퍼(A1∼A25)를 포함한 캐리어(C)가 캐리어 배치부(16)에 배치되고, 그 캐리어(C)로부터 웨이퍼(A1∼A3)가 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 반송되어 있다. 이 때 반입용 버퍼 모듈(14)에는 공간이 있지만, 후속의 각 웨이퍼 A는 이 반입용 버퍼 모듈(14)에는 반송되지 않고, 전달 모듈(TRS1∼TRS3)이 빈 후, 그 빈 모듈에 후속 웨이퍼 A4가 반송된다. 또한, 이미 기술한 바와 같이 모드 4가 선택되어 있는 경우도, 버퍼 모듈(14)에 웨이퍼는 반송되지 않고, 캐리어(C) 안의 웨이퍼(W)는 반송 목적지의 모듈이 빌 때까지 캐리어(C) 안에서 대기한다. 이와 같이 모드 3, 모드 4에서 버퍼 모듈(14)에 웨이퍼(W)가 반송되지 않지 않는 것은, 이미 기술한 바와 같이 이들 모드에서는 웨이퍼(W)의 배출 후, 웨이퍼(W)가 복귀될 때까지 캐리어(C)는 배치부(16)로부터 이동하지 않기 때문에, 버퍼 모듈(14)을 이용하여 웨이퍼(W)의 배출을 빠르게 종료시킬 필요가 없기 때문이다. Next, a description will be given, with reference to Fig. 19, of a transport example when mode 3 is selected. 19, the carrier C including the wafers A1 to A25 is arranged in the carrier arrangement section 16 and the wafers A1 to A3 are transferred from the carrier C to the transfer modules TRS1 to TRS3 As shown in Fig. At this time, although there is space in the carry-in buffer module 14, each subsequent wafer A is not carried to the carry-in buffer module 14, but the transfer modules TRS1 to TRS3 are empty, A4 is returned. When the mode 4 is selected as described above, the wafer W is not transferred to the buffer module 14, and the wafer W in the carrier C is transferred to the carrier C until the transfer destination module is empty. It waits in it. The reason why the wafer W is not carried to the buffer module 14 in modes 3 and 4 is that as described above, in these modes, after the wafer W is discharged, until the wafer W is returned This is because the carrier C does not move from the arrangement section 16 and therefore it is not necessary to use the buffer module 14 to quickly discharge the wafer W. [

상기한 실시형태의 모드 1에서, 전달 모듈(TRS1∼TRS3)이 비어 있는 경우에는 이들에 직접 웨이퍼(W)를 캐리어(C) 안에서의 배열순에 따라 반송하고, 이들 모듈에 웨이퍼(W)가 체류하여 반송할 수 없는 경우에는, 이들 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에의 반송순과는 역순으로 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 반입용 버퍼 모듈(14)에 반입한다. 이와 같이 반송하는 것에 의해 모든 웨이퍼(W)를 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송할 필요가 없기 때문에 반송 아암(1A)의 동작 공정수의 상승이 억제되고, 또한 캐리어(C) 안의 웨이퍼(W)의 반출을 빠르게 완료시킬 수 있다. 그리고, 반입용 버퍼 모듈(14)에 있는 웨이퍼(W)를 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 반송하는 시간을 이용하여, 웨이퍼(W)를 배출한 캐리어(C)를 캐리어 배치부(16)로부터 후퇴시키고, 웨이퍼(W)가 격납된 후속 캐리어(C)를 그 캐리어 배치부(16)에 반송할 수 있다. 따라서, 작업 처리량의 저하를 억제할 수 있다. In the mode 1 of the above embodiment, when the transfer modules TRS1 to TRS3 are empty, the wafers W are transferred directly to the transfer modules TRS1 to TRS3 according to the arrangement order in the carrier C, The wafer W is brought into the loading buffer module 14 from the carrier C in the reverse order to the transfer order to these transfer modules TRS1 to TRS3. Since the transfer of the wafers W in this manner does not require transferring all of the wafers W to the carry-in buffer module 14, an increase in the number of operation steps of the transfer arm 1A is suppressed, ) Can be completed quickly. The carrier C from which the wafers W have been discharged is transferred from the carrier arrangement section 16 to the transfer modules TRS1 to TRS3 by using the time for transferring the wafers W in the transfer buffer module 14 to the transfer modules TRS1 to TRS3 And the subsequent carrier C in which the wafer W is stored can be returned to the carrier arrangement portion 16. [ Therefore, it is possible to suppress a reduction in the throughput of the work.

또한, 모드 1의 실행시에서는, 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송하는 웨이퍼(W)를 배출중인 로트와 동일한 로트이며, 또한 배출중인 캐리어 안에 있는 웨이퍼(W)로 함으로써, 반입용 버퍼 모듈(14) 안에 상이한 로트의 웨이퍼(W) 및 상이한 캐리어로부터 배출되는 웨이퍼(W)가 혼재하지 않도록 하고 있다. 이것은 반송 아암(1A)이 반입용 버퍼 모듈(14) 안의 웨이퍼(W)를 잘못 집었다고 해도, 처리 블록(E2)에서 웨이퍼(W)에 정상적인 처리가 행해지도록 하기 때문이다. In the execution of the mode 1, the wafer W to be carried to the carry-in buffer module 14 is the same lot as the lot to be discharged, and is used as the wafer W in the carrier being discharged, The wafers W of different lots and the wafers W discharged from different carriers are not mixed. This is because even if the transfer arm 1A erroneously picks up the wafer W in the loading buffer module 14, normal processing can be performed on the wafer W in the processing block E2.

또한, 모드 2에서는, 전달 모듈(TRS2, TRS3, CPL1)이 비어 있는 경우에는 이들에 직접 웨이퍼(W)를 캐리어(C) 안에서의 배열순으로 반송하고, 이들 모듈에 웨이퍼(W)가 체류하여 반송할 수 없는 경우에는, 반입용 버퍼 모듈(14)에 웨이퍼(W)를 각 전달 모듈에의 반송순과는 역순으로 반송하고 있기 때문에, 모드 1의 선택시와 마찬가지로 작업 처리량의 저하를 막을 수 있다. 이 모드 2에서는 COT 플로(71), DEV 플로(72)로 각각 반송되는 웨이퍼(W)가 공통의 반입용 버퍼 모듈(14)에 반입됨으로써, 버퍼 모듈의 설치수를 억제하여, 공간 절약화를 도모할 수 있다. In the mode 2, when the transfer modules TRS2, TRS3 and CPL1 are empty, the wafers W are transferred directly to the transfer modules TRS2, TRS3 and CPL1 in the arrangement order in the carrier C, and the wafers W stay If the wafer W can not be transferred, the wafer W is transferred to the transfer buffer module 14 in the order reverse to the transfer order to each transfer module. Therefore, the decrease in the throughput can be prevented have. In this mode 2, the wafers W each carried to the COT flow 71 and the DEV flow 72 are carried into the common carry-in buffer module 14, so that the number of buffer modules to be installed is reduced, .

상기한 실시형태에서는, 하나의 반입용 버퍼 모듈(14)을 이용하여 웨이퍼(W)를 후퇴시키고 있지만, 이와 같이 이용하는 버퍼 모듈의 수, 격납 매수로서는 상기한 예에 한정되지 않는다. 예컨대 상기한 모드 1이 실행되고, 먼저 캐리어 배치부(16)에 반송되는 캐리어(C1)의 웨이퍼(W)의 격납 매수가 25장, 반입용 버퍼 모듈(14)이 웨이퍼(W) 25장을 격납할 수 있다고 한 경우라도, 예컨대 캐리어(C1)로부터 반입용 버퍼 모듈(14)에 모두 웨이퍼(W)를 배출하고, 반입용 버퍼 모듈(14)로부터 웨이퍼(W)를 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 반송하고 있는 도중에 후속 캐리어(C2)를 캐리어 배치부(16)에 배치하여 대기시킬 수 있기 때문에, 상기한 예와 마찬가지로 작업 처리량의 향상을 도모할 수 있다. In the above embodiment, the wafer W is retracted by using one loading buffer module 14. However, the number of buffer modules and the number of buffer modules to be used in this manner are not limited to the above example. The mode 1 is executed and the number of wafers W of the carrier C1 conveyed to the carrier arrangement section 16 is 25 sheets and the carry-in buffer module 14 holds 25 wafers W The wafer W is transferred from the carrier C1 to the loading buffer module 14 and transferred from the loading buffer module 14 to the transfer modules TRS1 to TRS3 , It is possible to place the subsequent carrier C2 in the carrier arrangement unit 16 and wait. Therefore, the work throughput can be improved similarly to the above-described example.

또한, 모드 2 및 모드 4에서 반입용 모듈[(전달 모듈)TRS2∼TRS3 및 CPL1]에 전달된 후의 웨이퍼(W)의 반송 경로로서는 이미 기술한 예에 한정되지 않고, 예컨대 전달 모듈(TRS1∼TRS2)에 전달된 웨이퍼(W)가 소수화 처리를 받은 후 레지스트 도포를 받지 않고 캐리어(C)에 복귀되어도 좋다. 또한 이들 모드 2에서, 전달 모듈(TRS1 및 CPL2)에 복귀된 웨이퍼(W)는, 반출용 버퍼 모듈(15)에 일단 반송된 후에 캐리어(C)에 복귀되어도 좋다. 또한 각 모드로 사용되는 처리 블록(E2)에의 반입을 하기 위한 반입용 모듈(제1 전달 모듈), 처리 블록(E2)으로부터의 처리 완료된 웨이퍼(W)를 반출하기 위한 반출용 모듈(제2 전달 모듈)의 수로서는 상기한 예에 한정되지 않는다. The transport path of the wafer W after being transferred to the carry-in modules (transfer modules) TRS2 to TRS3 and CPL1 in the mode 2 and the mode 4 is not limited to the example described above, and for example, the transfer modules TRS1 to TRS2 May be returned to the carrier C without being coated with the resist after the wafer W is subjected to the hydrophobic treatment. Further, in these modes 2, the wafer W returned to the transfer modules TRS1 and CPL2 may be returned to the carrier C once after being once transferred to the carry-out buffer module 15. [ A transfer module for transferring the processed wafer W from the processing block E2 (a second transfer module) for transferring the processed wafer W to the processing block E2 used in each mode, Modules) is not limited to the above example.

W: 웨이퍼, TRS: 전달 모듈, C: 캐리어, E1: 캐리어 블록, E2: 처리 블록, 1: 도포, 현상 장치, 1A: 반송 아암, 10: 캐리어 스테이션, 14: 반입용 버퍼 모듈, 16: 캐리어 배치부, CPL: 전달 모듈, 21: 로드 포트, 3: 캐리어 반송 수단, 51: 레지스트막 형성부, 52: 레지스트 도포 모듈, 100: 제어부 1: carrier, 1: carrier arm, 10: carrier station, 14: carry-in buffer module, 16: carrier, W: wafer, TRS: transfer module, C: carrier, E1: carrier block, E2: The present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be modified and changed without departing from the scope and spirit of the present invention.

Claims

1. A substrate processing apparatus comprising a carrier block having a carrier arrangement portion in which a plurality of carriers of a plurality of identical types of substrates are arranged, and a processing block having at least one processing module for processing the substrates one by one As a result,
A first transfer module for transferring a substrate carried out from the carrier in a predetermined carrying order and placing the substrate once to bring it into the processing block;
A second transfer module for once placing the processed substrate with the processing block to return to the carrier,
A buffer module configured to store a plurality of substrates to be taken out of the carrier and wait for a substrate before being brought into the first transfer module;
First carrier means for carrying a substrate between the first transfer module, the buffer module, and the second transfer module;
The substrate transferred to the first transfer module is transferred between the first transfer module, the second transfer module, and the processing module installed in the processing block so that the substrate transferred to the first transfer module does not advance later. A second conveying means for conveying the sheet,
A control unit for outputting a control signal to each unit of the substrate processing apparatus and controlling the operation thereof;
/ RTI >
The transferring net is set so that the substrates in the same lot are successively carried into the first transfer module,
When the substrate can be transferred to the first transfer module, the substrate is transferred from the carrier to the first transfer module in the order of the transfer without passing through the buffer module,
When the substrate can not be transferred from the carrier to the first transfer module and there is no lot different from the lot of the substrate in the buffer module, To the buffer module,
A control signal is transmitted to the first transfer module in the order of transferring after the substrates transferred to the buffer module are all transferred to the first transfer module so as to be transferred to the first transfer module before the substrate is transferred And outputting the processed data.

The method according to claim 1, wherein the substrate of the other carrier is set to be carried out behind the substrate of one carrier,
And when the substrate of one carrier is not in the buffer module, the substrate of the other carrier is transferred to the buffer module.

1. A substrate processing apparatus including a carrier block having a carrier arrangement portion in which a carrier storing a plurality of substrates is disposed, and a processing block having one and another processing modules for processing the substrates one by one,
A substrate conveyed from the carrier is conveyed in a predetermined conveying order assigned to each lot constituted by a plurality of substrates of the same kind and one and another first conveying module for once arranging the substrate for conveying to the processing block ,
One and the other second transfer module each of which places the processed substrate with the processing block once to return to the carrier,
A buffer module configured to store a plurality of substrates taken out of the carrier and waiting for a substrate before being brought into the one and another first transfer module;
First carrier means for carrying a substrate between the one and another first transfer module, the buffer module, and the one and the other second transfer module;
The substrate transferred to one first transfer module is transferred to the first transfer module, the one second transfer module, the one transfer module and the one transfer module so that the substrate, And the substrate transferred to the other first transfer module is transferred to the other first transfer module and the other second transfer module so that the substrate transferred to the other first transfer module does not advance later, A second transfer means for transferring a substrate between the first transfer module and the second transfer module,
A control unit for outputting a control signal to each unit of the substrate processing apparatus and controlling the operation thereof;
/ RTI >
The transfer order to the one first transfer module is set so that the substrates in the same lot are successively transferred,
A plurality of lots set to be conveyed to one first transmission module are stored in the carrier,
When a substrate set to be transferred from the carrier to one first transfer module can be transferred to the one first transfer module, the substrate is transferred to the one first transfer module in the order of the transfer without passing through the buffer module ,
When the substrate can not be transported to the one first transfer module and the buffer module is different from the lot of the substrate and is not set to be transferred to one first transfer module, The substrate in the lot is conveyed from the carrier to the buffer module in the reverse order of the carrying order,
The substrate conveyed to the buffer module is conveyed to the one first transfer module before the substrate is conveyed to the one first transfer module, And a control signal is outputted so as to be conveyed to the substrate processing apparatus.

4. The method according to claim 3, wherein a substrate of one carrier is set to be carried out after the substrate of another carrier,
Wherein the substrate of the one carrier and the substrate of the other carrier are set to be conveyed to the one first transfer module,
Wherein when the substrate of the one carrier is not in the buffer module, the substrate of the other carrier is transferred to the buffer module.

5. The process cartridge according to any one of claims 1 to 4, wherein the processing module comprises: a resist coating module for supplying a resist to a substrate; a developing device for supplying a developing solution to a substrate exposed by the exposure device, And the substrate processing apparatus is configured as a coating and developing apparatus.

The semiconductor device according to any one of claims 1 to 4, further comprising: a carrier retracting region for retracting the carrier from which the substrate is carried out from the carrier arranging portion; and a carrier retracting region for retracting the carrier between the carrier arranging portion and the carrier retracting region Wherein the carrier transporting means is provided.

A step of arranging, in a carrier arrangement section, a carrier in which a plurality of lots composed of a plurality of substrates of the same type are stored,
Processing the substrates one by one with a processing module installed in the processing block,
A first transfer module in which the substrate is transported in a predetermined transport order and is once arranged so as to bring the substrate carried by the carrier arranged in the carrier arrangement section and the carrier transported from the carrier arranged in the carrier arrangement section into the processing block; A second transfer module for once placing a processed substrate as a block in order to take it out to the carrier and a second transfer module for storing a plurality of substrates in order to take the substrate out of the carrier and to wait for the substrate before being brought into the first transfer module Transferring the substrate by the first transfer means between the buffer module and the buffer module,
The substrate transferred to the first transfer module is transferred between the first transfer module, the second transfer module, and the processing module provided in the processing block so that the substrate transferred to the first transfer module does not advance later. 2 Process of conveying the substrate by the conveying means
/ RTI >
The transferring net is set such that the substrates in the same lot are successively carried into the first transfer module,
When the substrate can be transferred to the first transfer module, the substrate is transferred from the carrier to the first transfer module in the order of the transfer without passing through the buffer module, and the substrate can not be transferred from the carrier to the first transfer module, Transporting the buffer module from the carrier to the buffer module in the reverse order to the substrate in the lot in which the substrate is contained when there is no lot different from the lot of the substrate,
The substrate conveyed to the buffer module is conveyed to the first transfer module in the order of conveyance after all of the substrates that are set to be conveyed to the first transfer module before the substrate are conveyed to the first transfer module
The substrate processing method comprising:

8. The method according to claim 7, wherein a substrate of one carrier is set to be carried out after the substrate of another carrier,
Wherein when the substrate of one carrier is not in the buffer module, the substrate of the other carrier is transferred to the buffer module.

A step of arranging a carrier in which a plurality of substrates are stored in a carrier arrangement section,
Processing each of the substrates one by one with one processing module installed in the processing block,
Each of the substrates carried out from the carrier is assigned to one and the other first transfer module for each lot constituted by a plurality of the same kinds of substrates and transferred to the one and the other first transfer module in a predetermined transfer order, Disposing the process block for transfer to a processing block,
A second transfer module for once placing the carrier, the one first transfer module, and the substrate processed with the one processing module to take out the substrate to the carrier, and a second transfer module which is taken out of the carrier, Transferring the substrate by the first transfer means between the buffer module and the buffer module configured to store the plurality of substrates so as to wait the substrate before the transfer module is brought into the first transfer module,
And a second transfer module which is disposed at one end to carry out the carrier, the other first transfer module, and the substrate processed by the other process module to the carrier, and a second transfer module A substrate,
The first conveying module and the one second conveying module are arranged such that the substrate conveyed to the first conveying module is conveyed by the second conveying means to the first conveying module and the second conveying module, And a second transfer module for transferring a substrate transferred between the first transfer module and the first transfer module so that the substrate transferred to the other first transfer module is not ahead of the substrate transferred to another first transfer module, , A step of transporting the substrate between the other second transfer module and the other process module
/ RTI >
The transfer order to the one first transfer module is set so that the substrates in the same lot are successively transferred,
A plurality of lots set to be conveyed to one first transfer module are stored in the carrier,
A step of transferring the substrate from the carrier to the one first transfer module in the order of the transfer, without passing through the buffer module when the substrate can be transferred to the one first transfer module;
The substrate set to be conveyed from the carrier to one first transfer module can not be transferred to one first transfer module and the buffer module is set to be different from the lot of the substrate and also conveyed to one first transfer module Transporting from the carrier to the buffer module in the reverse order to the substrate in the lot in which the substrate is contained when the lot is not present,
The substrate conveyed to the buffer module is conveyed to the one first transfer module before the substrate is conveyed to the one first transfer module, a step of conveying the
The substrate processing method comprising:

10. The method according to claim 9, wherein a substrate of one carrier is set to be carried out after the substrate of another carrier,
Wherein the substrate of the one carrier and the substrate of the other carrier are set to be conveyed to the one first transfer module,
Wherein when the substrate of the one carrier is not present in the buffer module, the substrate of the other carrier is transferred to the buffer module.

The method according to any one of claims 7 to 10, wherein the step of processing the substrates one by one comprises the steps of: supplying a resist to the substrate; supplying a developer to the substrate exposed with the exposure apparatus Wherein the substrate processing step comprises:

11. The substrate processing method according to any one of claims 7 to 10, comprising the step of transporting the carrier carrying the substrate out between a carrier retreat area for retracting and the carrier arrangement part.

A computer readable storage medium storing a computer program for use in a substrate processing apparatus having a processing block having at least one processing module for processing a substrate one by one and a transporting means for transporting the substrate from the carrier to the processing block,
The computer program is for carrying out the substrate processing method according to any one of claims 7 to 10.

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