KR101508065B1 - 난방 효율이 높은 우드칩 난로 - Google Patents

Abstract

본 발명은 우드칩을 이용하여 건축물 내측의 온도를 가온시키는 난방 효율이 높은 우드칩 난로에 관한 것이다. 특히 본 발명은 우드칩을 이용하여 난방을 달성하기 위해서 우드칩을 저장할 수 있는 별도의 우드칩케이스를 갖추고 직접적으로 불을 밝하는 난로케이스는 그 전방에 위치시킴으로 필요시에만 우드칩이 이송스크류를 타고 우드칩케이스에서 난로케이스 내측 화덕으로 이동시키고, 그 열원으로 인하여 발열되는 열에너지를 향상시키기 위해서 별도의 경로를 통해서 열풍을 생산하여 실내에 공급함으로 보다 빠른 속도로 방안의 열기를 따뜻하게 하고 보다 안락한 분위기를 창출할 수 있도록 하는 난방 효율이 높은 우드칩 난로에 관한 것이다.

Description

난방 효율이 높은 우드칩 난로{wood chip stove of hi-efficiancy}

본 발명은 우드칩을 이용하여 건축물 내측의 온도를 가온시키는 난방 효율이 높은 우드칩 난로에 관한 것이다. 특히 본 발명은 우드칩을 이용하여 난방을 달성하기 위해서 우드칩을 저장할 수 있는 별도의 우드칩케이스를 갖추고 직접적으로 불을 밝하는 난로케이스는 그 전방에 위치시킴으로 필요시에만 우드칩이 이송스크류를 타고 우드칩케이스에서 난로케이스 내측 화덕으로 이동시키도록 함과, 화염의 열원으로 인하여 발열되는 열에너지를 향상시키고 별도의 경로를 통해서 열풍을 생산하여 실내에 공급함으로 보다 빠른 속도로 방안의 열기를 따뜻하게 하고 보다 안락한 분위기를 창출할 수 있도록 하는 난방 효율이 높은 우드칩 난로에 관한 것이다.

일반적으로 추운 계절에 실내의 공기를 보다 안락하고 따뜻한 상태를 유지시키는 기구로는 난로나 열풍기의 형태가 있다.

난로는 공간 내부의 일측에 뜨거운 열에너지를 발산하는 발열점을 형성하여 자연적인 공기순환을 달성하여 실내의 전면적인 안락한 따뜻함을 제공하기 위한 기구이고, 열풍기는 열원이 되는 히터를 기체에 내장한 상태에서 기체 내부의 공기를 일단 가열하고 뜨거운 공기를 외부로 분출하여 실내의 공기를 강제적으로 가온시키는 방식이다. 이들의 실내 가온 방식은 일반적으로 많이 사용되는 형태이지만, 실질적으로 실내의 공기를 보다 따뜻하고 안락하며, 보다 빠른 속도로 가온시킬 수 있는 방식은 열풍기이다.

난로는 경우 건축물의 실내 내측 일측에 고정된 위치를 확보하는 경우가 많고, 발열점인 난로의 몸체는 사용자가 뜨거워 접근하기 힘들다는 단점이 존재하고, 실내의 일측은 난로에서 발생되는 열에너지가 전달되지 않아 항상 추운 영역으로 존재하는 경우가 많다. 나아가 난로는 실내의 공기를 빠른 속도로 가온하여 안락한 분위기를 유지하기 힘들다. 일부의 영역은 항상 뜨거운 상태로 형성되고, 일부의 영역은 항상 차가운 상태가 형성되는, 열에너지의 분포가 고르지 못한 상태를 유지한다.

특히 난로 중 화목난로의 경우 폐자재와 버려지는 목재를 태워 사용하는 데, 이러한 화목난로는 그 문제점이 배가된다. 화목난로의 목재가 완벽하게 불이 붙어 화염으로 싸인 상태에서 너무 뜨거워 주변에 근접하는 사용자에게 화상을 입힐 경우가 있으면서도, 목재에 불이 줄어드는 시기나 발화되는 시기에는 그 열에너지의 발생이 미약하여 실질적으로 난로를 가동시킨 효과를 볼 수 없는, 효과가 미미한 상태를 오랜시간 유지한다. 더욱이 화목이 타면서 발생시키는 매연과 연기는 타 고체에너지원에 비하여 많기에 사용처는 농가나 다수의 거주자가 거주하지 않는 공간에 한정되어 사용되고 있다.

따라서 보다 높은 효율을 발생시키도록 하는 우드칩 난로 등이 창안되었는데, 이 난로는 폐자재나 목재를 고압으로 눌러 칩화시키고, 이 칩을 불에 태워 고열을 발생시키는 난로이다. 우드칩 난로는 일반적인 화목난로에 비하여 높은 열효율을 발생시키기는 하지만, 전술된 종래 화목난로의 문제점인 열에너지의 분포가 고르지 못한 점을 그대로 안고 있다.

따라서 종래 이러한 화목난로 중 대표적인 형태의 화목난로(출원번호 20-2012-0008127; 이중가열식 화목난로)의 구성과 그 간략한 작동의 방식을 설명한다.

도시된 도 1과 도 2에서처럼 종래의 화목난로는, 외부몸체(10)와, 상기 외부몸체(10)에 설치되며, 복수의 유입공(21)이 형성된 내부몸체(20)와, 상기 내부몸체(20)에는 격판(50)에 의해 구획된 제1,2연소실(30,40)과, 상기 격판(50)에 설치되며 제1연소실(30)에서 연소열을 제2연소실(40)로 이동시키는 하측공급관(60)과, 상기 외부몸체(10)와 내부몸체(20) 사이에 공간을 형성하여 연소열을 이동시키는 이동통로(70)와, 상기 제1연소실(30)의 유입공(21)과 이동통로(70)를 따라 연소열을 이동시켜 상기 제2연소실(40)의 상부에서 하방향으로 분사하는 토출공(81)이 형성된 상부공급관(80)과, 상기 외부몸체(10)의 전면과 제1연소실(30)에 연통되게 설치되는 연료투입부(12)와, 상기 외부몸체(10)의 상부에 설치됨과 아울러 제2연소실(40)에 연통된 배출구(90)로 구성된다.

즉, 이 화목난로는 이 건 발명의 화목난로와 유사하게 난로의 몸체 내부를 격판을 통해서 구분하여, 제1,2연소실(30, 40)로 구획하고 있다. 그러나 이러한 구획은 열풍을 생산하기 위한 것이 아니고, 2번 타도록 하여 2번 연소를 실현하고자 하는 노력의 결과이다. 이러한 노력은 사실상 화목난로를 통해서 달성하기는 어려운 상태이며, 종래의 문제점을 해결하지 못한 발명이다.

본 발명은 우드칩을 이용하여 건축물 내측의 온도를 가온시키는 난방 효율이 높은 우드칩 난로을 제공하고자 한다.

특히 본 발명은 우드칩을 이용하여 난방을 달성하기 위해서 우드칩을 저장할 수 있는 별도의 우드칩케이스를 갖추고 직접적으로 불을 밝하는 난로케이스는 그 전방에 위치시킴으로 필요시에만 우드칩이 이송스크류를 타고 우드칩케이스에서 난로케이스 내측 화덕으로 이동시키고, 그 열원으로 인하여 발열되는 열에너지를 향상시키기 위해서 별도의 경로를 통해서 열풍을 생산하여 실내에 공급함으로 보다 빠른 속도로 방안의 열기를 따뜻하게 하고 보다 안락한 분위기를 창출할 수 있도록 하는 난방 효율이 높은 우드칩 난로를 제공하고자 한다.

본 발명에 따른, 난방 효율이 높은 우드칩 난로는, 상부가 개방되고 내측에 호퍼(13)가 이루어져 우드칩(1)을 저장할 수 있도록 된 육면체 형상의 우드칩케이스(10); 상기 우드칩케이스(10)의 전방에 위치하되, 전면으로 개폐도어(21)를 갖추고, 내측에 화덕(45)이 안착되어 발열이 이루어지는 난로케이스(20); 상기 우드칩케이스(10)와 난로케이스(20)의 사이에 공간인 단열공간(50); 상기 우드칩케이스(10)의 호퍼(13)의 하단으로 떨어지는 우드칩(1)을 이송모터(61a), 우드칩공급관(B) 및 이송스크류(62a)를 통해서 전방 난로케이스(20)의 화덕(45) 내측으로 공급하는 칩공급수단(A); 우드칩케이스(10)의 내측에 내장된 송풍기(42)를 통해 공급된 공기로 열풍을 생산하여 난로케이스(20)의 최 상단 전면에 형성된 열풍공(23)으로 열풍을 분출시키는 열풍수단(K); 및, 상기 난로케이스(20)의 최 상단에는 관을 연통하되, 열풍수단(K)의 열풍 이동경로와는 폐쇄되어 화덕(45)에서 발생되는 매연의 배출을 돕도록 하는 배기관(24);을 포함하여 구성되어, 우드칩 난로의 발열은 물론 열풍의 효과로 실내에 따뜻한 분위기를 형성할 수 있도록 한다.

또한 본 발명 난방 효율이 높은 우드칩 난로에 따른, 상기 칩공급수단(A)은, 호퍼(13)의 하단에서 부착되어 우드칩케이스(10)와 난로케이스(20)를 관통하고 화덕(45)의 상단으로 배열되는 우드칩공급관(B); 상기 우드칩공급관(B) 중 상승관(63a)의 내측에 고정되어 우드칩공급관(B) 내측으로 우드칩(1)을 이송시키는 이송스크류(62a); 이송스크류(62a)의 끝단에 고정되어 이송스크류(62a)를 회전시키는 이송모터(61a);를 포함하여 구성하되, 상기 우드칩공급관(B)은 테이퍼지게 상승하는 상승관(63a)과, 화덕(45)으로 테이퍼지게 하향하는 하향관(64a)의 결합 형태로 장착하여 불꽃이 우드칩공급관(B)을 타고 우드칩케이스(10)로 옮겨오지 못하도록 하고 : 화덕(45)에는 그 내주면에 형성되는 다층 다열의 통풍공(23)을 형성하여 우드칩케이스(10)에 내장되는 공급팬(41)과 연결되는 송풍관(43)으로 연통되도록 하여, 공급팬(41)의 바람이 화덕(45)으로 분출되어 발화를 향상시키도록 한 것을 특징으로 하며 : 상기 송풍관(43)과 하향관(64a)에는 별도의 공기주입관(44)을 연통하여, 송풍관(43)을 지나는 공급팬(41) 바람의 일부가 공기주입관(44)을 통해 하향관(64a)으로 분출하여, 우드칩(1)에 붙은 불꽃이 하향관(64a)과 상승관(63a)을 타고 호퍼(13)로 넘어가는 것을 방지한다.

또한 본 발명 난방 효율이 높은 우드칩 난로에 따른, 열풍수단(K)은, 송풍기(42)에서 배출되는 공기가 수평방향의 열풍관(86)을 통해, 난로케이스(20)의 후면판(61)에 결합되는 배기관(81)을 통과하고, 난로케이스(20)의 최 상단 수평공간(49)을 지나 열풍공(23)으로 배출될 수 있도록 하고 : 열풍수단(K)은, 송풍기(42)에서 배출되는 공기가 열풍관(86)을 통해, 난로케이스(20)의 후면판(61)에 후면칸막이(71)로 형성되는 상승공간(67)을 타고 상승한 후, 좌,우측면판(62, 63)과 좌우칸막이(72, 73) 사이의 공간부인 좌측공간(68)이나 우측공간(69)의 내측으로 제1연통공(77)을 통해서 유입되고, 좌측공간(68)과 우측공간(69)을 연통하는 전면판(64)에 밀착된 연통각관(74)의 내측을 통해 타측의 좌,우측공간(68, 69)으로 유입되어 상면판(65)과 상면칸막이(75) 사이의 공간부인 수평공간(49)을 지나 전방의 열풍공(23)으로 배출되며, 열풍을 실내에 배출시키며 : 열풍수단(K)의 송풍기(42)에 연결된 수평관(47)에는 지나는 바람의 량을 분배하는 분기댐퍼(85)를 형성하고, 분기댐퍼(85)에서 분기되는 수평관(47)과 열풍관(86)을 배열하여, 분기댐퍼(85)의 각도를 조절함으로 화덕(45)과 열풍수단(K)으로 유입되는 공기의 량을 제어하도록 한다.

또한 본 발명 난방 효율이 높은 우드칩 난로에 따른, 칩공급수단(A)은, 우드칩공급관(B)을 장착할 때, 난로케이스(20)를 향하여 테이퍼지게 5-20°각도로 상승하는 상승관(63a)을 형성하고, 그 끝단이 난로케이스(20)의 후면판(61)까지 미치도록 체결하며, 후면판(61)을 관통하고 하향하는 하향관(64a)은 화덕(45)의 상단까지 배열하며 20-45°각도로 하향하도록 하고; 상기 상승관(63a)에 내장되는 이송스크류(62a)는 이송모터(61a)에 체결되는 부위는 코일형 이송스크류(62a)를 체결하여 상승관(63a) 상부로 형성되는 공급공을 통해서 우드칩(1)의 공급을 원할하게 하며, 상승관(63a)의 끝단부분에 위치하는 코일형 이송스크류(62a)에는 공간을 차단하는 날개면(2)을 가진 스크류를 결합하여, 불꽃이 하향관(64a)을 타고 상승하는 것을 막고, 하나의 송풍기(42)를 통해서 화덕과 열풍의 공급을 용이하게 할 수 있도록 한다.

본 발명에 따라 매연은 별도의 배기관을 통해서 외부로 배출시키되, 이 소각되는 열에너지를 활용하여 공기를 가온시키는 별도의 열풍공간을 비치하여 실내의 공기를 보다 효율적으로 가온시킬 수 있도록 했다는 점에서 큰 장점이 있다.

또한 본 발명에 따라, 실내의 공기를 유입시켜 소각할 때 발생되는 열에너지를 이용하여 공기를 가온시키고, 이를 송풍기의 송풍력을 이용하여 실내의 상층부에 뜨거운 공기를 공급하는 방법으로 소각열에너지는 물론 열풍열에너지도 실내에 공급하여 보다 빠른 가온능력과 보다 높은 열효율을 창출했다는 점에서 큰 장점이 있다.

또한 본 발명에 따라, 열원인 우드칩을 공급하는 수단을 단순화함과 동시에 불이 화덕에서 우드칩케이스의 내측으로 옮겨 붙은 현상을 방지함은 물론, 하나의 송풍기를 이용하여 열풍의 생산과 화덕 내에 공급되는 산화를 위한 공기의 공급을 모두 달성했다는 점에서 큰 장점이 있다.

도 1은 종래 사용되던 화목난로의 일실시예를 도시한 도면,
도 2는 종래 화목난로의 다른 모습을 도시한 도면,
도 3은 본 발명의 우드칩 난로를 전체적으로 도시한 전체사시도,
도 4는 본 발명의 제1실시형태의 우드칩 난로를 단면하여 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 제1실시예 우드칩 난로의 요부를 확대하여 도시한 도면,
도 6은 본 발명의 제2실시예 우드칩 난로를 도시한 단면도,
도 도 7은 본 발명의 우드칩 난로에서 사용하는 이송스크류의 형태를 도시한 도면,
도 8은 본 발명의 제2실시예 우드칩 난로의 요부를 확대하여 도시한 도면,
도 9는 본 발명의 제2실시예의 우드칩 난로의 열풍이 형성되는 열풍공간을 상세하게 도시한 사시도,
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 열풍공간만을 따로 떼어 도시한 요부 사시도,
도 11은 본 발명의 제2실시예의 우드칩난로에서 열풍과 소화된 배기가스가 배출되는 형태를 도시한 도면이다.

본 발명은 폐자재와 같은 목재에 고압을 가하여 칩화시킨 우드칩을 연소시켜 열에너지를 발생시키는 우드칩 난로에 관한 것이다. 따라서 본 발명의 구성과 그 작동의 방식을 도시된 도 3 내지 도 11을 통해서 상세히 살펴본다.

본 발명은 도시된 도면에서처럼 상부가 개방되고 내측에 호퍼(13)가 이루어져 우드칩(1)을 저장할 수 있도록 된 육면체 형상의 우드칩케이스(10)가 있고, 상기 우드칩케이스(10)의 전방에 위치하되, 전면으로 개폐도어(21)를 갖추고, 내측에 화덕(45)이 안착되어 발열이 이루어지는 난로케이스(20)가 있으며, 상기 우드칩케이스(10)와 난로케이스(20)의 사이에 공간인 단열공간(50)이 있다. 또한 상기 우드칩케이스(10)의 호퍼(13)의 하단으로 떨어지는 우드칩(1)을 이송모터(61a), 우드칩공급관(B) 및 이송스크류(62a)를 통해서 전방 난로케이스(20)의 화덕(45) 내측으로 공급하는 칩공급수단(A)이 있고, 우드칩케이스(10)의 내측에 내장된 송풍기(42)를 통해 공급된 공기로 열풍을 생산하여 난로케이스(20)의 최 상단 전면에 형성된 열풍공(23)으로 열풍을 분출시키는 열풍수단(K)이 있으며, 상기 난로케이스(20)의 최 상단에는 관을 연통하되, 열풍수단(K)의 열풍 이동경로와는 폐쇄되어 화덕(45)에서 발생되는 매연의 배출을 돕도록 하는 배기관(24)을 포함하여 구성된다. 본 발명은 이들을 통해서 우드칩 난로의 발열은 물론 열풍의 효과로 실내에 따뜻한 분위기를 형성할 수 있도록 한다.

즉, 본 발명은 우선적으로 목재를 태워서 실내를 가온시키기 위한 우드칩 난로에 관한 것이다. 이 우드칩 난로는 농가에서는 쉽게 구할 수 있는 폐목재와 폐자재와 같은 목재칩을 도심에서는 얻기 힘들기에 상품화된 목재를 태워서 열원을 발생시키기 위한 난로이다. 폐목재를 고압으로 가압하여 작은 칩의 형태로 제작된 우드칩(1)을 난로에 넣어 태워서 고열의 열원을 발생시키는 것이다. 우드칩(1)의 경우 목재에 비하여 고열을 발생시키기도 하면서 열원을 제공하는 우드칩(1)이 작은 부피를 가지고 있으며 이송과 저장이 편리하기에 사용이 유리하다. 바로 본 발명은 이러한 우드칩(1)을 이용하여 열에너지를 방출시키고 실내를 보다 안락하게 가온시키기 위한 난로에 관한 것이다.

본 발명의 주요한 특징은 이렇게 우드칩(1)을 이용하여 난로를 제작하되, 열원의 재료가 되는 우드칩(1)을 저장하는 별도의 저장공간인 우드칩케이스(10)를 비치하고, 우드칩케이스(10)의 전방으로 난로케이스(20)를 설치하여 우드칩케이스(10) 내측의 우드칩(1)이 필요한 경우에는 전방으로 이동하여 연료를 공급할 수 있도록 했다. 그리고 난로케이스(20)는 우드칩(1)이 타면서 발생시키는 열에너지를 통해서 방안의 온도를 가온시키기도 하지만, 우드칩(1)이 소각되면서 열에너지가 배기되는 동안에도 공기를 가온시키고 이 가온된 열기를 실내에 공급하는 열풍을 통해서 방안의 온도를 가온시키기도 한다.

바로 본 발명은 우드칩난로에 관한 것이지만, 난로에 열풍기를 더한 구성요소를 가지고 있다.

이 건 발명의 경우, 도시된 도 3에서처럼, 난로케이스(20)와 그 후방에 우드칩케이스(10)로 이루어진다. 우드칩케이스(10)의 내측에는 호퍼(13)가 구성되어 있고, 이 호퍼(13)의 내측으로 일정량의 우드칩(1)을 보관할 수 있도록 한다. 상부는 별도의 개구부가 이루어지며, 이 개구부에 뚜껑(11)을 달아 뚜껑(11)을 개방한 상태에서 우드칩(1)을 채우고, 폐쇄하는 방식으로 사용이 된다. 상기 호퍼(13)에 내측에 비치된 우드칩(1)은 필요시에 도시된 이송모터(61a)의 회전을 통해서 일정량씩 정확하게 전방으로 이동하게 되는데, 이송모터(61a)의 회전이 이송스크류(62a)를 회전시키고, 이 이송스크류(62a)는 우드칩공급관(B)의 내측에 비치된 상태이기에 우드칩공급관(B)을 따라 우드칩(1)은 전방 난로케이스(20)의 내측으로 이동을 한다.

보다 정확하게는, 우드칩(1)이 이동하여 화덕(45)의 내측으로 떨어지게 되는데, 이 건 발명의 우드칩공급관(B)의 끝단이 화덕(45)의 상단까지 배열된 상태이기 때문이다. 이 건 발명에서 칩공급수단(A)이라고 명명된 상기 이송스크류(62a), 우드칩공급관(B) 및 이송모터(61a)는 회전을 통해서 우드칩(1)을 자동으로 공급할 수 있도록 한다.

이렇게 이동된 우드칩(1)은 화덕(45)의 내측에서 소각되며 고열의 열에너지를 발생시키게 되는데, 이 고열은 난로케이스(20)의 외부로 방사되면서 난로가 위치한 실내를 가온시키게 된다. 난로케이스(20)는 도시된 도 3 내지 5에서처럼, 전방의 하단에 별도의 여 닫을 수 있는 도어(21)가 마련되고, 이 도어(21)를 개방하여 소각이 이루어진 탄화된 우드칩(1)을 빼내고 내부를 청소할 수 있는 형태이다.

이 건 발명에서 특이한 점은 도 5에 도시된 열풍수단(K)이다. 이 열풍수단(K)은 우드칩 난로에서는 특이하게 열풍기의 기능을 가질 수 있도록 한 것이다. 일측의 송풍기(42)에서 불어 넣어지는 공기를 뜨껍게 온도 상승시키고 이를 실내에 방출하여 열풍기의 효과를 내는 것이다. 이 공기를 뜨겁게 가온시키는 수단도 별도의 가열수단을 사용하는 것이 아니고, 우드칩(1)이 소각되어 외부로 배출될 때, 방출되는 배기 열에너지를 사용하여 열풍을 생산한다.

본 발명의 도면 도 4에서 도시된 것처럼, 우드칩케이스(10)의 내측에는 송풍기(42)가 비치되어 있고, 이 송풍기(42)의 회전으로 인하여 외부의 공기가 유입되어 난로케이스(20)의 후면판(61) 쪽으로 불어 넣어진다. 이 후면판(61)에는 후술되는 제2열풍관(81)이 부착된 상태이기에 이 제1열풍관(47)을 통해서 공기가 유입되어 가온된다. 화덕(45)에서 고열이 발생되어 방사되면, 상기 후면판(61)의 내측에 고정되는 제2열풍관(81)을 가온시키고, 이 제1, 2열풍관(47, 81)의 내측으로 유동하는 공기도 가온되어 난로케이스(20)의 최 상단에 형성되는 수평공간(49)을 지나갈 때에는 뜨거운 공기로 변화된다. 이 수평공간(49)을 지나 실질적으로 열풍공(23)으로 빠져나오는 공기는 뜨거운 공기가 된다. 결국 이 건 발명의 우드칩 난로는 우드칩(1)이 소각되면서 고열의 열에너지가 발생되고, 이 열에너지가 일차적으로 난로의 주변을 빠른 속도로 가온시키게 된다. 그리고 이러한 난로의 역할을 수행하는 과정 중에, 상기 난로케이스(20)의 내측에서는 송풍기(42)로 불어 넣어진 공기가 가온되어, 제1, 2열풍관(47, 81)과 수평공간(49)을 지나며 열풍으로 변화하고, 이를 실내의 내측으로 불어 넣음으로 우드칩 난로가 장착된 실내를 전체적으로 가온시키게 된다.

본 발명의 우드칩 난로는 종래 우드칩 난로에 비하여, 어느 일정한 지역, 일부분만을 가온시키는 방식이 아니라, 실내를 전체적으로 가온시켜 열에너지의 분포가 고르게 퍼지도록 유도한다는 점에서 큰 특징이 있다.

그럼 본 발명의 보다 상세한 구성과 그 작동의 원리를 설명한다.

본 발명에 따른 상기 칩공급수단(A)은, 도시된 도 4와 5에서처럼, 호퍼(13)의 하단에서 부착되어 우드칩케이스(10)와 난로케이스(20)를 관통하고 화덕(45)의 상단으로 배열되는 우드칩공급관(B)이 있고, 상기 우드칩공급관(B) 중 상승관(63a)의 내측에 고정되어 우드칩공급관(B) 내측으로 우드칩(1)을 이송시키는 이송스크류(62a)가 있으며, 이송스크류(62a)의 끝단에 고정되어 이송스크류(62a)를 회전시키는 이송모터(61a)를 포함하여 구성된다. 따라서 상기 우드칩공급관(B)은 테이퍼지게 상승하는 상승관(63a)과, 화덕(45)으로 테이퍼지게 하향하는 하향관(64a)의 결합 형태로 장착하여 불꽃이 우드칩공급관(B)을 타고 우드칩케이스(10)로 옮겨오지 못하도록 한다.

즉, 본 발명에서 사용하는 칩공급수단(A)은 후방에 위치하는 우드칩케이스(10)의 내측 우드칩(1)을 전방의 난로케이스(20)의 내측 화덕(45)으로 이송시키는 수단을 칭한다. 이 건 발명과 같은 우드칩난로의 경우 작은 부피의 압축목재의 형태인 우드칩(1)을 그 연료로 사용하기에 항상 우드칩(1)을 공급할 수 있어야 한다. 대다수의 우드칩난로는 이를 위해서 난로케이스(20)와 우드칩케이스(10)를 별도로 형성하고 있는데, 이 건 발명의 경우 이 우드칩케이스(10)와 난로케이스(20)를 근접된 위치에 설치하고, 우드칩케이스(10)에서 난로케이스(20)의 내측으로 우드칩(1)을 편한 시간에 공급할 수 있도록 한다.

그 이동의 방식은 다음을 따른다. 도시된 도 4와 5에서처럼, 본 발명의 우드칩공급관(B)은 2개의 관으로 이루어진다. 상승관(63a)과 하향관(64a)이 그것인데, 상승관(63a)은 우드칩케이스(10)의 내측에 형성되는 호퍼(13)의 하단에 수평방향으로 배열된다. 보다 정확하게는 호퍼(13)의 하단에서 우드칩(1)이 상승관(63a)의 상단에 형성되는 공급공으로 떨어질 수 있도록 되어 있고, 이 상승관(63a)은 우드칩케이스(10) 내측 호퍼(13)의 하단에서 난로케이스(20)의 화덕(45)을 향하여 비스듬하게 상승하는 형태로 체결이 된다. 즉, 상기 우드칩(1)은 상승관(63a)을 타고 테이퍼지게 상승하는 형태로 이동을 한다. 이후 상기 상승관(63a)의 끝단과 하향관(64a)의 첫단을 일체로 결합되어 연통된 상태를 유지하는데, 이 하향관(64a)은 테이퍼지게 상승하던 상승관(63a)의 끝단에서 다시 절곡되어 하향하여 화덕(45)의 내측으로 배열되는 형태로 체결된다. 결국 이 건 발명의 이송모터(61a)가 회전을 하면 이송스크류(62a)가 상기 상승관(63a)의 내측에서 회전을 하고, 이 회전으로 인하여 상기 공급공으로 떨어진 우드칩(1)은 상승관(63a)의 내측으로 이동을 하여 상기 하향관(64a)으로 전달된다. 하향관(64a)으로 전달된 우드칩(1)은 중력을 통해서 떨어져 화덕(45)의 내측으로 유입된다.

결국 이건 발명의 우드칩 난로는 우드칩(1)을 공급함에 있어서, 상승한 후에 하향하여 떨어지는 우드칩(1)의 작동방식을 택하였다. 그 이유를 설명한다. 우드칩(1)의 경우 압축목재로 이루어지고, 이 목재는 불에 붙을 소지가 높다. 또한 우드칩(1)은 끊임없이 공급되어야 하지만, 간헐적인 정지의 시간이 필요하다.

이때 상기 우드칩(1)이 공급되지 않는 시간동안에도 이 건 발명의 화덕(45)에서는 고열의 열에너지와 불꽃이 발할 경우가 많은데, 이 불꽃으로 인하여 상기 우드칩공급관(B) 내측의 우드칩(1)이 발화되면 안된다. 이 발화는 우드칩케이스(10) 내측으로 전달되어 보관 중이던 우드칩(1)까지도 소각될 우려가 있는 것이다. 이러한 문제점을 차단하는 방식은 불꽃이 우드칩(1)으로 전달되는 문제점을 차단해야 하는데, 이 건 발명의 경우 다양한 방식으로 이러한 목적을 수행하고 있다.

첫째, 이 건 발명은 우드칩케이스(10)와 난로케이스(20)를 별도로 비치하여 일정한 간격을 가진 형태로 제작한다. 도시된 도면에서는 이 단열공간(50)을 가진 형태의 우드칩 난로를 도시하고 있지만, 실질적으로는 상기 단열공간(50)의 내측에 별도의 단열재를 채워 실시할 수도 있다.

둘째, 이 건 발명은 우드칩(1)을 공급하는데 있어서, 우드칩공급관(B)을 상승과 하향의 형태로 꺽은 구조를 형성하여 우드칩(1)이 이 경로를 따라 이동할 수 있도록 한다. 실질적으로 불꽃과 마주하는 하향관(64a)의 내측으로는 어느 정도의 불꽃이 유입될 수 있지만 방향을 틀은 상승관(63a)으로는 유입이 실질적으로 제한될 수 있도록 한다.

나아가 이 건 발명의 경우, 도시된 도 4와 5에서와 같이 별도의 바람을 통해서 이러한 문제점을 차단했다. 이 방식은 본 발명의 발화향상을 위한 공급팬(41)의 작동 형태를 설명한 후 상세히 밝힌다.

도시된 도 4와 5에서처럼, 본 발명의 화덕(45)에는 그 내주면에 형성되는 다층 다열의 통풍공(46)을 형성하여 우드칩케이스(10)에 내장되는 공급팬(41)과 연결되는 송풍관(43)으로 연통되도록 하여, 공급팬(41)의 바람이 화덕(45)으로 분출되어 발화를 향상시키도록 한다.

소각을 위해서는 강한 바람이 필요한데, 이 강한 바람을 이 건 발명의 화덕(45)은 공급팬(41)을 통해서 달성한다. 공급팬(41)은 우드칩케이스(10)의 내측에 내장된 상태이고, 송풍관(43)을 통해서 상기 화덕(45)과 연통을 시킨다. 즉, 공급팬(41)이 회전하여 외부의 공기를 흡입하여 송풍관(43)을 통해서 공압으로 밀어주게 된다. 송풍관(43)과는 화덕(45)이 연통된 상태이기에 상기 화덕(45)의 내주면에 형성된 통풍공(46)으로 고압의 공기가 분출된다. 이 고압의 공기는 우드칩(1)이 소각되는데 공기의 공급을 향상시키고 매연이 배출되는 현상을 차단한다. 물론 본 발명의 경우 난로케이스(20)의 상단으로 배기관(24)이 형성되어 있고, 이 배기관(24)은 연통을 통해서 실외로 배열된 상태이기에 매연이 실내로 배출될 우려가 없다. 단지, 이 건 발명의 경우 화덕(45)의 내측으로 고압의 공기가 유입되기에 매연이 실질적으로 발생될 우려를 차단하고 있다.

나아가 이 건 발명은 앞에서 그 설명을 미뤄 논, 우드칩(1)에 불꽃이 붙어 우드칩케이스(10)에 번지는 현상을 방지하는 또 다른 방법을 에어로서 해결하였다. 즉, 상기 송풍관(43)과 하향관(64a)에는 별도의 공기주입관(44)을 연통하여, 송풍관(43)을 지나는 공급팬(41) 바람의 일부가 공기주입관(44)을 통해 하향관(64a)으로 분출하여, 우드칩(1)에 붙은 불꽃이 하향관(64a)과 상승관(63a)을 타고 호퍼(13)로 넘어가는 것을 방지한다. 앞선 설명에서 본 발명의 우드칩공급관(B)은 상승관(63a)과 하향관(64a)으로 구분된다고 설명하였다. 상기 상승관(63a)을 타고 이동하는 우드칩(1)은 하향관(64a)으로 떨어져 중력을 통해서 미끄러지며 화덕(45)의 내측으로 유입된다. 이때 상기 화덕(45)에서 고열의 불꽃이 발생되면, 우드칩(1)에 불꽃이 달라 붙을 소지가 있다.

이송스크류(62a)가 계속적이 회전을 통해서 우드칩(1)을 공급하는 시기에는 문제가 발생되지 않지만, 우드칩(1)의 공급을 끊고 회전을 중지한 상태에서는 문제가 된다. 상승관(63a)의 내측에 어느 정도의 우드칩(1)이 이송을 중지하고 고스란이 정지된 상태이기에, 만일 화덕(45)의 불꽃이 하향관(64a)의 내부로 유입되어 상승관(63a)까지 번진다면, 이 불꽃은 우드칩케이스(10)의 내측으로 까지 번질 우려가 다분히 있다. 이를 해결하는 방법으로 이 건 발명의 경우 상기 화덕(45)으로 고압의 공기를 분출하는 공급팬(41)의 공압을 2개로 분기하여 하향관(64a)에 남아 있을 수 있는 모든 우드칩(1)을 제거한다.

즉, 송풍관(43)에 공기주입관(44)의 일측을 연통시키고 말단은 하향관(64a)의 첫단이나 상승관(63a)의 끝단에 연통시켜서, 유입되는 공기가 우드칩(1)을 밀어 내어 말끔히 청소할 수 있도록 한다. 공급팬(41)의 공기는 화덕(45)으로 고압의 공기를 분출하기도 하지만, 분기된 공기주입관(44)으로 유입된 여분의 공압이 하향관(64a) 내부의 우드칩(1)과 상승관(63a) 끝단의 우드칩(1)을 말끔히 청소하여, 불꽃이 붙을 소지를 말끔히 제거한다.

이 건 발명은 다수의 기능적인 구조를 통해서 전술된 우드칩(1)에 불꽃이 붙는 현상을 차단하고 있는데, 이 에어의 방식도 동일한 보조적인 수단이다. 물론 다른 실시예는 후술한다.

그럼 여기서 본 발명에서 큰 기능으로 발휘되는 열풍수단(K)의 다양한 실시예를 설명한다. 이 건 발명의 경우 열풍수단(K)을 형성함에 있어서, 2가지 형태의 실시예를 제안한다. 처음의 실시예는 도시된 도 4와 5에 상세히 도시되어 있는데, 이 열풍수단(K)은, 송풍기(42)에서 배출되는 공기가 수평방향의 제1열풍관(47)을 통해, 난로케이스(20)의 후면판(61)에 결합되는 제2열풍관(81)을 통과하고, 난로케이스(20)의 최 상단 수평공간(49)을 지나 열풍공(23)으로 배출될 수 있도록 한다.

아주 간단한 실시예의 형태로, 송풍기(42)는 우드칩케이스(10)의 내측에 내장된 상태이고, 제1열풍관(47)과 제2열풍관(81)이 상기 송풍기(42)에 연결되어 난로케이스(20)의 후면판(61)을 관통하여 난로케이스(20)의 최 상단까지 배열되어 있다. 만일 송풍기(42)가 바람을 발생시켜 제1열풍관(47)으로 고압의 에어를 분출하게 되면, 고압의 에어는 제1열풍관(47)을 지나 난로케이스(10)의 후면판(61)으로 진입한다. 상기 후면판(61)에는 이 에어를 하단에서 상부로 상승시키는 통로가 되는 제2열풍관(81)이 있기에 이 제2열풍관(81)을 타고 오르는 에어는 가온되면서 최상단의 수평공간(49)으로 진입한다. 이때 소각되는 우드칩(1)에서 발생되는 고열의 열에너지는 상기 폐쇄된 공간을 흐르는 송풍기(42)의 공기를 고온으로 가온시킨다. 바로 이 열풍관(47, 81)을 타고 흐르던 고온의 공기는 열풍으로 변화되어, 최 상단의 열풍공(23)을 통해서 외부로 배출된다.

배출된 열풍은 실내의 온도를 보다 안락하게 가온시키는 역할을 한다. 결국 이 건 발명의 난로케이스(20)는 난로의 역할을 통해서 난로 주변지역을 아주 빠른 속도로 가온시키는 주 목적을 달성함은 물론, 다음의 목적으로 열풍을 생산하여 난로가 위치하는 공간 전체적인 공기의 온도를 상승시키는 역할을 한다.

나아가 본 발명은 이러한 열풍수단(K)을 더욱 발전시켜, 난로의 효과와 열풍기의 효과를 더욱 향상시킬 수 있는 실시예를 가진다. 이 실시예는 도 9 내지 11에 상세히 도시되어 있는데, 배기되는 폐열을 효과적으로 관리하여 열풍의 생산효율을 향상시키는 구조적인 개발이다. 즉, 이 건에 따른 제2실시예의 열풍수단(K)은, 송풍기(42)에서 배출되는 공기가 열풍관(47)을 통해, 난로케이스(20)의 후면판(61)에 후면칸막이(71)로 형성되는 상승공간(67)을 타고 상승한 후, 좌,우측면판(62, 63)과 좌우칸막이(72, 73) 사이의 공간부인 좌측공간(68)이나 우측공간(69)의 내측으로 제1연통공(77)을 통해서 유입되고, 좌측공간(68)과 우측공간(69)을 연통하는 전면판(64)에 밀착된 연통각관(74)의 내측을 통해 타측의 좌,우측공간(68, 69)으로 유입되어 상면판(65)과 상면칸막이(75) 사이의 공간부인 수평공간(49)을 지나 전방의 열풍공(23)으로 배출되며, 열풍을 실내에 배출시킨다.

실질적으로 우드칩(1)이 소각되면서 발생되는 열에너지는 난로케이스(20)의 외부로 방사형으로 방출되면서 열에너지를 발하게 된다. 이때 소각되면서 난로케이스(20)의 상부로 상승하는 열에너지는 배기구를 타고 외부로 배출되는 량이 많다. 이 배출되는 열에너지를 이용하여 열풍을 보다 많이 생산하고, 더 높은 온도의 열풍을 생산하기 위해서 이 건 발명의 경우 난로케이스(20)의 상단 내측을 이용한 것이다. 즉, 난로케이스(20)의 경우 후면판(61)과 전면판(64) 그리고 좌, 우측면판(62, 63)으로 이루어진 폐쇄된 공간인데, 이 4면의 내측에 별도의 칸막이를 형성한다. 도시된 도면에서처럼, 후면판(61)과 일정한 공간을 형성하도록 일정한 간격을 두고 형성되는 후면칸막이(71)를 형성하여 실질적인 상승공간(67)을 만든다.

또한 상기 좌, 우측면판(62, 63)의 내부로 별도의 좌, 우칸막이(72, 73)를 형성하여 자연스럽게 공기가 유동할 수 있는 좌측공간(68)과 우측공간(69)을 형성한다. 전면판의 경우 도시된 도면에서처럼, 전면판을 수평방향으로 지지할 수 있도록 연통각관(74)을 배열하여 상기 좌, 우칸막이(72, 73)를 관통할 수 있도록 한다. 실질적으로 송풍기(42)에서 공급되는 공기는 상기 공간을 모두 지나면서 열원을 전달받아 고온의 열풍으로 상태변화하고, 열풍공(23)으로 배출되어 실내의 온도를 향상시키도록 한다. 물론 이때 사용되는 모든 열에너지는 배기되는 열에너지를 재 활용할 수 있는 형태가 되도록 난로케이스(20)의 최 상단 공간을 최대한 활용한 것이다.

그럼 이 열풍의 흐르는 형태를 상세히 설명한다. 먼저 송풍기(42)에서 공기가 유입되어 도 11의 유입공(AB)으로 투입된다. 상승공간(67)으로 들어오는 것이다. 이후 이 상승공간(67)을 타고 상부로 이동하는 공기는 내측 소각 열에너지를 통해서 가온되어 열풍으로 변화된다. 다음으로 상승하던 열풍은 좌측공간(68)이나 우측공간(69)으로 유입되는데, 이 건 발명의 경우 우측공간(69)과의 연통을 우선적으로 발생시킨 실시예를 도시하고 있다. 그러나 좌측공간(68)을 먼저 연통시켜도 무방하다. 도시된 도면을 기준으로 설명하자면, 상기 상승공간(67)으로 유입된 열풍은 우측공간(69)과의 연통을 위한 제1연통공(77)을 통해서 우측공간(69)으로 유입된 후, 전방부분에 형성되는 가로지르는 연통각관(74)을 타고 이동한다. 연통공(91, 92)을 통해서 좌측공간(68)과 우측공간(69)이 연통된 연통각관(74)은 내측으로 흐르면서 열풍의 온도를 더욱 상승시키고, 우측공간(69)에서 좌측공간(68)으로 이동을 한다. 좌측공간(68)에서도 고온으로 가온된 열풍은 상면판(65)과 상면칸막이(75)가 형성하는 수평공간(49)의 내측으로 유입되는 데, 제3연통공(93)을 통해서 연통되어 수평방향으로 퍼진다.

수평공간(49)에서도 고온으로 더 가온된 열풍은 난로케이스(20)의 전방 최 상단에 형성된 열풍공(23)으로 배출되어 실내의 온도를 상승시킨다.

결국 이 건 발명의 열풍수단(K)은 폐기되어 버려질 열에너지를 이용하여 열풍을 생산하고, 이 열풍이 실내에 퍼져 보다 빠르고 안락하게 실내의 온도를 상승시킬 수 있도록 한다.

그리고 이 건 발명의 경우, 도시된 도 4와 5에서 송풍기(42)와 공급팬(41)을 2개 설치한 실시예를 설명하였다. 송풍기(42)의 경우 송풍기(42)의 공압이 열풍을 생산하고, 공급팬(41)의 공압이 화덕(45)에 고압의 공기를 제공함은 물론 우드칩(1)을 우드칩공급관(B)에서 털어주도록 활용한 실시예이다.

그러나 이 건 발명은 더 발전된 실시형태로 하나의 송풍기(42)를 통해서 양자의 목적을 모두 만족할 수 있는 실시예를 제공한다. 즉, 열풍수단(K)의 송풍기(42)에 연결된 수평관(47)에는 지나는 바람의 량을 분배하는 분기댐퍼(85)를 형성하고, 분기댐퍼(85)에서 분기되는 수평관(47)과 열풍관(86)을 배열하여, 분기댐퍼(85)의 각도를 조절함으로 화덕(45)과 열풍수단(K)으로 유입되는 공기의 량을 제어하도록 한다.

도시된 도 6, 7에서 도시된 것처럼, 댐퍼(85)를 형성하여 제어할 수 있도록 한 실시예이다. 송풍기(42)와 수평관(47)을 연통시키되 상기 수평관(47)에 분기댐퍼(85)를 형성한다. 간헐적으로 사판의 각도를 조절하여 열풍수단(K)으로 유입되는 공기의 량을 조절하고, 화덕(45)으로 공급되는 공압을 조절할 수 있도록 한다. 수평관(47)으로 흐르는 공기의 량을 조절하여 화덕(45)에서 발생되는 열에너지를 조절할 수 있도록 함은 물론 열풍관(86)으로 흐르는 공기의 량을 조절하여 열풍의 발생량을 조절할 수 있도록 한다.

마지막으로 이 건 발명의 경우 도시된 도 6 내지 8에서처럼, 칩공급수단(A)을 가진다. 이 칩공급수단은 우드칩공급관(B)을 장착할 때, 난로케이스(20)를 향하여 테이퍼지게 5-20°각도로 상승하는 상승관(63a)을 형성하고, 그 끝단이 난로케이스(20)의 후면판(61)까지 미치도록 체결하며, 후면판(61)을 관통하고 하향하는 하향관(64a)은 화덕(45)의 상단까지 배열하며 20-45°각도로 하향하도록 하고, 상기 상승관(63a)에 내장되는 이송스크류(62a)는 이송모터(61a)에 체결되는 부위는 코일형 이송스크류(62a)를 체결하여 상승관(63a) 상부로 형성되는 공급공을 통해서 우드칩(1)의 공급을 원할하게 하며, 상승관(63a)의 끝단부분에 위치하는 코일형 이송스크류(62a)에는 공간을 차단하는 날개면(2)을 가진 스크류를 결합하여, 불꽃이 하향관(64a)을 타고 상승하는 것을 막고, 하나의 송풍기(42)를 통해서 화덕과 열풍의 공급을 용이하게 할 수 있도록 한다.

이 실시예의 경우, 우드칩공급관(B)을 형성하는 가장 바람직한 실시형태를 제공하면서, 별도의 에어를 이용하지 않고도 우드칩(1)에 불꽃이 붙는 현상을 차단한다. 불꽃이 하향관(64a)을 타고 상승하는 경우가 있더라도 이송스크류(62a)의 날개면(2)에 막혀 우드칩(1)에 불꽃이 붙는 현상을 차단한다. 실질적으로 도 8의 b에 도시한 이송스크류(62a)는 날개면(2)의 크기가 작고 그 중심부에 중심공(3)을 도시한 실시예를 도시하고 있지만, 이 중심공(3)이 전혀 없는 날개면(2)을 가진 이송스크류(62a)를 장착해도 무방하다. 이 이송스크류(62a)는 도시된 도면에서처럼, 일정한 길이만큼만 날개면을 가진 형태의 실시예가 가장 바람직한데, 이송스크류(62a)의 끝단 약 5-15cm 까지만 날개면(2)을 형성한 것이 좋다. 이 날개면(2)은 불꽃이 유입되는 현상을 차단하고, 우드칩(1)에 불꽃이 붙는 것을 막아 호퍼(13) 내부의 우드칩(1)을 보호할 수 있다.

10; 우드칩케이스 13; 호퍼
20; 난로케이스 21; 개폐도어
23; 열풍공 24; 배기관
41; 공급팬 45; 화덕
61; 후면판

Claims (8)

1. 우드칩 난로에 있어서,
   상부가 개방되고 내측에 호퍼(13)가 이루어져 우드칩(1)을 저장할 수 있도록 된 육면체 형상의 우드칩케이스(10);
   상기 우드칩케이스(10)의 전방에 위치하되, 전면으로 개폐도어(21)를 갖추고, 내측에 화덕(45)이 안착되어 발열이 이루어지는 난로케이스(20);
   상기 우드칩케이스(10)와 난로케이스(20)의 사이에 공간인 단열공간(50);
   상기 우드칩케이스(10)의 호퍼(13)의 하단으로 떨어지는 우드칩(1)을 이송모터(61a), 우드칩공급관(B) 및 이송스크류(62a)를 통해서 전방 난로케이스(20)의 화덕(45) 내측으로 공급하는 칩공급수단(A);
   우드칩케이스(10)의 내측에 내장된 송풍기(42)를 통해 공급된 공기로 열풍을 생산하여 난로케이스(20)의 최 상단 전면에 형성된 열풍공(23)으로 열풍을 분출시키는 열풍수단(K); 및,
   상기 난로케이스(20)의 최 상단에는 관을 연통하되, 열풍수단(K)의 열풍 이동경로와는 폐쇄되어 화덕(45)에서 발생되는 매연의 배출을 돕도록 하는 배기관(24);을 포함하여 구성하되;
   상기 열풍수단(K)은, 송풍기(42)에서 배출되는 공기가 열풍관(47)을 통해, 난로케이스(20)의 후면판(61)에 후면칸막이(71)로 형성되는 상승공간(67)을 타고 상승한 후, 좌,우측면판(62, 63)과 좌우칸막이(72, 73) 사이의 공간부인 좌측공간(68)이나 우측공간(69)의 내측으로 제1연통공(77)을 통해서 유입되고, 좌측공간(68)과 우측공간(69)을 연통하는 전면판(64)에 밀착된 연통각관(74)의 내측을 통해 타측의 좌,우측공간(68, 69)으로 유입되어 상면판(65)과 상면칸막이(75) 사이의 공간부인 수평공간(49)을 지나 전방의 열풍공(23)으로 배출되며, 열풍을 실내에 배출시키는 것을 특징으로 하는 난방 효율이 높은 우드칩 난로.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 칩공급수단(A)은,
   호퍼(13)의 하단에서 부착되어 우드칩케이스(10)와 난로케이스(20)를 관통하고 화덕(45)의 상단으로 배열되는 우드칩공급관(B);
   상기 우드칩공급관(B) 중 상승관(63a)의 내측에 고정되어 우드칩공급관(B) 내측으로 우드칩(1)을 이송시키는 이송스크류(62a);
   이송스크류(62a)의 끝단에 고정되어 이송스크류(62a)를 회전시키는 이송모터(61a);를 포함하여 구성하되, 상기 우드칩공급관(B)은 테이퍼지게 상승하는 상승관(63a)과, 화덕(45)으로 테이퍼지게 하향하는 하향관(64a)의 결합 형태로 장착하여 불꽃이 우드칩공급관(B)을 타고 우드칩케이스(10)로 옮겨오지 못하도록 한 것을 특징으로 하는 난방 효율이 높은 우드칩 난로.
   
3. 제2항에 있어서,
   화덕(45)에는 그 내주면에 형성되는 다층 다열의 통풍공(23)을 형성하여 우드칩케이스(10)에 내장되는 공급팬(41)과 연결되는 송풍관(43)으로 연통되도록 하여, 공급팬(41)의 바람이 화덕(45)으로 분출되어 발화를 향상시키도록 한 것을 특징으로 하는 난방 효율이 높은 우드칩 난로.
   
4. 제3항에 있어서,
   상기 송풍관(43)과 하향관(64a)에는 별도의 공기주입관(44)을 연통하여, 송풍관(43)을 지나는 공급팬(41) 바람의 일부가 공기주입관(44)을 통해 하향관(64a)으로 분출하여, 우드칩(1)에 붙은 불꽃이 하향관(64a)과 상승관(63a)을 타고 호퍼(13)로 넘어가는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 난방 효율이 높은 우드칩 난로.
   
5. 제1항에 있어서,
   열풍수단(K)은,
   송풍기(42)에서 배출되는 공기가 수평방향의 열풍관(47)을 통해, 난로케이스(20)의 후면판(61)에 결합되는 배기관(81)을 통과하고, 난로케이스(20)의 최 상단 수평공간(49)을 지나 열풍공(23)으로 배출될 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 난방 효율이 높은 우드칩 난로.
   
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7. 제1항에 있어서,
   열풍수단(K)의 송풍기(42)에 연결된 수평관(47)에는 지나는 바람의 량을 분배하는 분기댐퍼(85)를 형성하고, 분기댐퍼(85)에서 분기되는 열풍관(47)과 화덕관(87)을 배열하여, 분기댐퍼(85)의 각도를 조절함으로 화덕(45)과 열풍수단(K)으로 유입되는 공기의 량을 제어하도록 한 것을 특징으로 하는 난방 효율이 높은 우드칩 난로.
   
8. 제7항에 있어서,
   칩공급수단(A)은,
   우드칩공급관(B)을 장착할 때, 난로케이스(20)를 향하여 테이퍼지게 5-20°각도로 상승하는 상승관(63a)을 형성하고, 그 끝단이 난로케이스(20)의 후면판(61)까지 미치도록 체결하며, 후면판(61)을 관통하고 하향하는 하향관(64a)은 화덕(45)의 상단까지 배열하며 20-45°각도로 하향하도록 하고;
   상기 상승관(63a)에 내장되는 이송스크류(62a)는 이송모터(61a)에 체결되는 부위는 코일형 이송스크류(62a)를 체결하여 상승관(63a) 상부로 형성되는 공급공을 통해서 우드칩(1)의 공급을 원할하게 하며, 상승관(63a)의 끝단부분에 위치하는 코일형 이송스크류(62a)에는 공간을 차단하는 날개면(2)을 가진 스크류를 결합하여, 불꽃이 하향관(64a)을 타고 상승하는 것을 막고, 하나의 송풍기(42)를 통해서 화덕과 열풍의 공급을 용이하게 할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 난방 효율이 높은 우드칩 난로.
   

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