KR101504609B1

KR101504609B1 - Pcb 식별용 rfid 태그

Info

Publication number: KR101504609B1
Application number: KR1020140019604A
Authority: KR
Inventors: 김명종; 성재기; 임수동; 문상국
Original assignee: 에코트로닉스(주)
Priority date: 2014-02-20
Filing date: 2014-02-20
Publication date: 2015-03-23

Abstract

본 발명은 PCB 식별용 RFID 태그에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상기 태그는 PCB의 고유식별정보를 탑재하고 있으며, 상기 태그는 하우징에 수납되어, PCB의 제조단계에서는 물론 완제품 취급과정에서도 고유식별정보를 손쉽게 식별할 수 있도록 함은 물론, SMD에서 PCB에 대한 솔더링 공정 수행시 고온의 용융납에서 방사되는 열에 대한 저항성이 우수한 PCB 식별용 RFID 태그를 제공한다.
이상과 같은 본 발명에 따르면, RFID부를 이용하여 PCB의 식별이 용이하게 이루어질 수 있는 작용효과가 기대된다. 또한, PCB의 제조 및 취급과정에서 더 이상 식별의 여지가 없을 때 제거 가능하며, 따라서 RFID부의 재활용이 가능한 작용효과가 기대된다.

Description

PCB 식별용 RFID 태그{RFID tag for distinguishing PCB}

본 발명은 PCB 식별용 RFID 태그에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상기 태그는 PCB의 고유식별정보를 탑재하고 있으며, 상기 태그는 하우징에 수납되어, PCB의 제조단계에서는 물론 완제품 취급과정에서도 고유식별정보를 손쉽게 식별할 수 있도록 함은 물론, 고온상황에서 PCB에 대한 솔더링 공정 수행시 고온의 용융납에서 방사되는 열에 대한 저항성이 우수한 PCB 식별용 RFID 태그를 제공한다.

PCB는 인쇄 회로 기판의 약어로서, 다양한 회로설계에 따라 다종의 부품이 다양한 패턴으로 실장되어 무수한 가지수의 보드 제품으로 양산된다.

이와 같은 PCB는 실장된 부품의 패턴이 복잡 다종하여 기억만으로는 식별이 용이하지 아니하고, 또한 그 종류도 다양하여 생산과정 중 또는 생산된 각 PCB의 식별을 위한 식별표지가 사용되어야 한다.

이러한 식별표지로는 바코드, RFID 등이 사용될 수 있으며, 이를 부품실장전 또는 실장후의 PCB에 부착하여 사용한다.

이 때, 바코드 또는 RFID를 PCB에 부착하여 사용하는 경우에는 PCB의 부품실장 공정중 고온상황에서의 솔더링 공정시 고온의 용융납으로부터 방사되는 열기에 의해 바코드 또는 RFID가 훼손될 우려가 있다. 특히 바코드는 종이에 인쇄되는 관계로 훼손될 우려가 더 크며, 따라서 바코드의 식별기능이 상실되는 문제점이 발생된다.

RFID 또한 이러한 문제점을 동일하게 가지고 있는데, 이를 위하여 방열처리를 할 수 있으며, 이러한 방열처리는 예를 들어 바코드 또는 RFID상에 투명한 내열코팅재 등을 적용함으로써 해결할 수 있다.

그러나, 이는 또 하나의 부가공정이 소요되어 공정상 복잡성이 야기될 수 있으며, 특히 바코드에 비하여 상대적으로 고가인 RFID부가 일회성 용도로 사용되어 PCB의 최종취급단계에서 폐기되는 문제점이 존재한다.

또한, 코팅재를 사용하는 경우에는 PCB상에서 실장영역에 해당되는 만큼의 일정 영역을 잠식하는 결과가 되므로, 이를 피하기 위하여 PCB의 크기 규격을 바꾸거나, PCB상에 별도의 영역을 마련하여야 하는 문제점도 있다.

한편, 물류/유통, 운송, 자산관리, 건강관리, 신원확인, 보안, 개인식별, 국방 탄약관리, 폐기물관리, 위조방지, 교통안전 등의 신성장 동력 산업 등의 다양한 산업 분야에서 RFID 시스템이 사용되고 있지만, 종래의 Wet-Inlay RFID는 부착 물질에 따른 공진 주파수 이동으로 인한 반사계수 특성 및 방사패턴 특성의 성능 변화에 따른 인식 거리 및 인식율의 감소 등으로 인하여 제품 성능이 떨어지는 단점이 있으며, 특히 Wet-Inlay RFID를 금속에 부착하면 Ground Plane에 해당하는 근접 금속표면으로부터 받는 전파의 경로거리에 의한 방사소자 경계면에서의 상쇄간섭, 근접 금속표면을 흐르는 전자파의 산란현상, 근접 금속표면으로 전자기 유도에 의한 Ground Plane으로 전파의 전이 및 흡수 현상 등으로 방사효율이 급격히 떨어지는 문제점이 있다.

즉, 라벨타입의 Wet-Inlay RFID 안테나의 패턴은 Ground Plane이 없는 다이폴 안테나 형상이며, 이때 다이폴 안테나의 방사패턴은 자유공간상에서 양방향으로 방사하는 무지향성 방사패턴이다. 그러므로 라벨타입의 Wet-Inlay 다이폴 안테나의 한쪽면에 사용주파수 대비 λ/4 이내에 금속과 같은 태그 방사패턴에 영향을 주는 매질이 존재하면 근접 금속면으로 인하여 전파의 경로거리에 의한 방사소자 경계면에서의 상쇄간섭, 근접 금속면을 흐르는 전자파의 산란현상, 근접 금속면으로 전자기 유도에 의한 금속면으로 전파의 전이 및 흡수 현상 등으로 성능 열화 현상이 발생한다.

또한, RFID 안테나와는 별개로 지향성 방사패턴을 구성하는 RFID 리더안테나 및 중계기 안테나 등의 경우에는 안테나의 지향성 및 이득을 높이는 방안으로 Ground Plane을 가진다. 이러한 Ground Plane을 가지는 지향성 안테나의 경우 방사소자는 Ground Plane으로부터 λ/4 만큼 간격을 이격시킨다. 이와 같은 이유는 방사소자를 경계로 Ground Plane으로 방사되는 에너지가 Ground Plane으로 진행 및 방사되어 왕복 진행하는 전파 경로거리(180°) 및 매질에 반사되어 180° 위상 반전되어 방사소자 경계면에서 금속면 반대방향으로 진행하는 전파와 같은 위상을 형성하게 하는 보강간섭의 전파합성 방법을 이용하고 에너지의 상쇄간섭 현상을 방지함이 이유이다.

그러나, RFID 안테나는 일반 지향성 안테나의 경우처럼 방사소자를 Ground Plane으로부터 λ/4 만큼 간격을 이격시키는 구조는 적용할 수 없다. 이와 같은 이유는 현장 실무에 적용되는 RFID는 소형, 저가 구조이어야 하기 때문이다.

이러한 이유로 기존에는 PCB 구조의 PIFA(Planar Inverted F Antenna) 형태의 금속부착형이 많이 사용되었다. 그러나 PIFA 형태의 금속부착형 태그는 일반 라벨 태그에 비하여 사이즈가 크고, 고비용이라는 단점이 있다.

이에 자유공간 혹은 간단한 유전체에 부착하여 사용하는 부피가 작고, 저가이며, 대량생산이 용이하며, 근접 금속면에서도 전기적인 특성 열화가 없는 라벨타입의 Wet-Inlay RFID의 개발이 절실한 현실이다.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 PCB의 식별이 가능한 RFID부를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 PCB의 제조 및 취급과정에서 더 이상 식별의 여지가 없을 때 제거 가능하며, 따라서 재활용이 가능한 RFID부를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 PCB의 실장영역을 최대한 잠식하지 아니하고도 PCB상에 부착가능한 형태의 하우징을 갖는 RFID부를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 PCB상에 설치되되, 인식율이 보다 제고되도록 RFID부의 방향 및 PCB로부터의 이격거리가 최적화된 RFID부를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 PCB의 부품실장 공정중에서 고온의 솔더링 공정에서도 훼손되거나 오작동의 염려가 없는 RFID부를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.

본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위하여, PCB에 대한 고유식별정보가 기록되는 RFID부; 상기 RFID부가 수용되는 하우징; 및 상기 하우징이 상기 PCB에 고정되도록 하는 체결부재;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 PCB 식별용 RFID 태그를 제공한다.

상기 RFID부는, Dry-Inlay 형태로 PI(Polyimide) 필름상에 태그안테나의 패턴이 형성되는 것이 바람직하다.

상기 하우징은, 상기 RFID부가 수용되는 본체; 및 상기 본체 하부에 마련되며 상기 체결부재와 이물림됨으로써 상기 PCB와 결합되는 지지부;를 포함하여 구성된 것이 바람직하다.,

상기 본체는, 상기 RFID부가 수용되는 인케이스; 및 상기 인케이스에 대응하는 수용홈부가 형성되어, 상기 인케이스가 상기 수용홈부를 통해 탈착 가능하게 결합되는 몸체;를 포함하여 구성된 것이 바람직하다.

상기 인케이스는, 상부가 개방된 함체의 형태를 가지며, 상기 몸체 내측 길이방향과 맞닿는 일면에 상기 RFID태그가 수용되는 RFID태그 수용부; 및 상기 수용부와 대향하는 상기 몸체 내측 길이방향과 맞닿는 타면에 마련되어, 상기 몸체와의 결합상태를 탄력적으로 유지시키는 탄성부;를 포함하여 구성된 것이 바람직하다.

상기 탄성부는, 양단이 절개되어 탄력적 유동성을 갖는 탄성편; 및 상기 탄성편 외측으로 돌출 형성되어 상기 몸체에 마련된 결합홀에 탈착 가능하게 체결되는 결합돌기;를 포함하여 구성된 것이 바람직하다.

상기 지지부는, 상기 몸체 밑면 길이방향 양단 사이에 마련되고, 밑면에 상기 체결부재와 PCB를 사이에 두고 결합되는 체결홈부;를 포함하여 구성된 것이 바람직하다.

상기 체결홈부는, 상기 체결부재와 스크루 결합, 억지끼움 및 탄력적 결합 중 선택되는 어느 하나에 의해 상기 체결부재와 탈착 가능하게 결합되는 것이 바람직하다.

상기 체결홈부는, 상기 체결부재와 스크루 결합 또는 억지끼움일 경우, 상기 지지부 밑면으로부터 상기 본체 방향으로 협소해지는 것이 바람직하다.

상기 체결홈부는, 상기 탄력적 결합일 경우, 상기 지지부 밑면으로부터 상기 본체 방향으로 확장되는 구조로서, 단을 이루어 확장되는 것이 바람직하다.

상기 체결홈부는, 상기 지지부 밑면으로부터 하나의 단층을 이루는 제1체결홈; 및 상기 제1체결홈보다 확장되며, 상기 제1체결홈과 단층을 이루는 제2체결홈;을 포함하여 구성된 것이 바람직하다.

상기 지지부는, 탄력적 유동이 가능하도록 길이방향으로 다수의 절개부;를 더 포함하여 구성된 것이 바람직하다.

상기 체결홈부는, 상기 체결부재에 회동가능하게 결합되는 것이 바람직하다.

상기 체결부재는, 상기 PCB보드에 마련된 천공홀을 통해 상기 체결홈부와 결합되는 체결핀; 및 상기 PCB보드 밑면을 지지하는 받침부;를 포함하여 구성된 것이 바람직하다.

상기 체결핀은, 상기 제1체결홈과 대응하는 직경을 가지며, 단부에는 상기 제2체결홈에 대응하는 직경의 확장부;를 더 포함하여 구성된 것이 바람직하다.

상기 RFID부는 상기 하우징 내에서 안테나 및 칩이 형성된 주면이 PCB 바닥면과 수직을 이루도록 형성되는 것이 바람직하다.

상기 RFID부는 그 중심부에 형성된 칩으로부터 PCB의 상면까지의 거리가 8 ~ 12mm인 것이 바람직하다.

이상과 같은 본 발명에 따르면, RFID부를 이용하여 PCB의 식별이 용이하게 이루어질 수 있는 작용효과가 기대된다.

또한, PCB의 제조 및 취급과정에서 더 이상 식별의 여지가 없을 때 제거 가능하며, 따라서 RFID부의 재활용이 가능한 작용효과가 기대된다.

또한, PCB의 실장영역을 최대한 잠식하지 아니하고도 PCB상에 부착가능한 형태의 하우징을 가져, PCB의 규격을 갱신하거나, PCB 상에 별도의 장착공간을 마련하지 않아 실용적인 작용효과가 기대된다.

또한, PCB상에 설치되되, RFID부의 방향 및 PCB로부터의 이격거리를 최적화함으로써 태그의 인식율을 보다 제고하도록 하는 작용효과가 기대된다.

또한, PCB의 부품실장 공정중에서 RFID부가 고온의 솔더링 공정에서도 훼손되거나 오작동의 염려가 없도록 하는 작용효과가 기대된다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 PCB용 RFID부 및 상기 태그가 수용되는 하우징을 설명하기 위해 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 RFID부 및 상기 태그가 수용되는 하우징을 설명하기 위해 나타낸 분리사시도,
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 RFID부를 설명하기 위해 나타낸 사시도,
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 하우징을 설명하기 위해 나타낸 단면도,
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 하우징의 분리상태를 설명하기 위해 나타낸 단면도,
도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예 및 다른 실시예에 따른 체결부재를 설명하기 위해 나타낸 단면도,
도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 체결부재의 일례를 설명하기 위해 나타낸 단면도, 그리고,
도 8은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 체결부재를 체결홈부에 탄력적으로 결합하는 경우를 나타내는 순서도이다.

이하에서는 본 발명을 첨부되는 도면과 바람직한 실시예를 기초로 보다 상세히 설명하기로 한다.

본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 것으로, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 PCB(170) 식별용 RFID 태그를 설명하기 위해 나타낸 사시도이며, 도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 RFID부(100) 및 상기 태그가 수용되는 하우징(110)을 설명하기 위해 나타낸 분리사시도이다.

위 도면들에서 도시된 바와 같이, 본 발명의 PCB(170) 식별용 RFID 태그(이하, "태그"라 함)는 도시된 바와 같이, PCB(170)에 대한 고유식별정보가 기록되는 RFID부(100)와, 상기 RFID부(100)가 수용되는 하우징(110) 및 상기 하우징(110)이 상기 PCB(170)에 고정되도록 하는 체결부재(160)를 포함하여 구성된다.

상기 RFID부(100)는 필름(103)에 칩이 실장되고 칩을 중심으로 안테나가 방사형으로 형성된 것으로서, 특별히 그 형상이나 재질이 한정되지는 아니하나, 본 발명에서는 바람직하게는 상기 RFID부(100)가 Dry-Inlay 형태로 PI(Polyimide) 필름(103)상에 형성되며, 이는 도 3에서와 같이 나타내었다.

상기 PI 필름(103)은 고분자임에도 불구하고, 250℃까지 사용가능한 재질로서, 본 발명에서와 같이 PCB(170) 부품 실장 공정 중 고온 공정인 SMD에서의 솔더링(soldering) 공정에서 RFID부(100)가 변형 또는 손상되지 아니하고 견딜 수 있도록 내구성을 보장하는 역할을 한다. 물론, 솔더링 공정은 많은 시간이 소요되는 공정이 아니므로, 열전달 시간을 고려한다면 PI 필름(103)을 재질로 선정하지 않더라도 RFID부(100)가 파손되거나 변형되지 아니할 수도 있다. 그러나, 본 발명의 태그는 재사용이 목적 중의 하나이므로 최대한 그 파손과 변형을 방지하는 것이 중요하다. 따라서, PI 필름(103)을 재질로 선정한 RFID부(100)는 그 발명적 특징을 구유한다.

상기 하우징(110)은, 상기 RFID부(100)가 수용되는 본체(120) 및 상기 본체(120) 하부에 마련되며 상기 체결부재(160)와 탈착됨으로써 상기 PCB(170)와 결합되는 지지부(150)를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 체결부재(160)는 상기 지지부(150)에 고정될 수도 있으나, 재사용의 측면에서는 탈착되는 구조인 것이 좋다. 고정되더라도 반드시 재사용될 수 없는 것은 아니나, 이물림되도록 구성하는 경우에 재사용의 여지가 더 커진다고 할 수 있다. 여기서 고정의 방식은 스크류 고정을 주로 고려해볼 수 있으며, 테이핑 공정도 가능하나 접착물질이 솔더링 공정 중에 열에 견디는지의 여부가 중요한 변수가 될 수 있을 것이다. 스크류 고정에 의해 태그가 PCB(170)에 고정되는 경우라면, 재사용이 반드시 배제되는 것은 아니다.

상기 지지부(150)는 RFID부(100)를 PCB(170) 바닥면으로부터 일정 거리 이격되도록 역할하는데, 지지부(150)의 높이는, 상기 RFID부(100)의 중심부에 형성된 칩으로부터 PCB(170)의 상면까지의 거리가 8 ~ 12mm가 되도록 조절될 수 있다.

상기 8 ~ 12mm는 PCB 제조공정상 PCB 수납공간의 적층구조(메거진)를 고려하여 하부 PCB와 상부 PCB의 간섭을 배제한 경험적인 수치로서 8 ~ 12mm가 가장 적합하다는 결론을 도출하였고 이에 그 임계적 의의를 갖는다.

여기서, 상기 본체(120)는, 상기 RFID부(100)가 수용되는 인케이스(140), 및 상기 인케이스(140)에 대응하는 수용홈부(131)가 형성되어, 상기 인케이스(140)가 상기 수용홈부(131)를 통해 탈착 가능하게 결합되는 몸체(130)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 본체(120)는 인케이스(140)와 몸체(130)의 두가지 분리된 구성으로 구현되고 있으나, 이는 RFID부(100)의 출납을 용이하게 하기 위한 것으로서, 이러한 분리된 구성이 가장 바람직하다고 할 것이나, 이와 달리, RFID부(100)가 수용된 상태의 단일의 폐쇄된 몸체(130), 즉 인케이스(140)가 별도로 마련되지 아니하는 몸체(130)로만 구성되는 것도 가능하다고 할 것이다. 물론 후자의 경우에는 RFID부(100)의 에러가 발생되었을 때, 몸체(130)도 폐기해야 하는 문제점이 있을 수 있다.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 하우징(110)을 설명하기 위해 나타낸 단면도이며, 도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 하우징(110)의 분리상태를 설명하기 위해 나타낸 단면도이다.

도시된 바와 같이, 상기 인케이스(140)는, 상부가 개방된 함체의 형태를 가지며, 상기 몸체(130) 내측 길이방향과 맞닿는 일면에 상기 RFID부(100)가 수용되는 RFID부 수용부(141) 및 상기 수용부(141)와 대향하는 상기 몸체(130) 내측 길이방향과 맞닿는 타면에 마련되어, 상기 몸체(130)와의 결합상태를 탄력적으로 유지시키는 탄성부(143)를 포함하여 구성된다.

상기 RFID부 수용부(141)에는 RFID부(100)의 안테나 및 칩 형성부위가 몸체(130)의 내면을 향하도록 RFID부(100)를 수용한다. 이와 같이 RFID부(100)가 수용되면 상기 RFID부(100)는 외부로 가장 넓은 면적이 노출되며, 따라서, 리더에 의한 감도가 높아지므로, 신속한 정보독출이 가능하며, 따라서 공정의 신속성에 기여하게 된다. 몸체(130)의 RFID부(100) 수용영역은 PCB(170)의 바닥면과 대체로 수직면을 이루므로, RFID부(100) 또한 PCB(170)의 바닥면과 대체로 수직면을 이루면서 설치된다.

만일 인케이스(140)가 별도로 구성되지 아니하는 경우에는 RFID부(100)는 몸체(130)의 PCB(170)면과 대체로 수직을 이루는 면 중 내면에 부착 등의 방법에 의해서 고정될 수 있다.

상기 탄성부(143)는, 양단이 절개되어 탄력적 유동성을 갖는 탄성편(145) 및 상기 탄성편(145) 외측으로 돌출 형성되어 상기 몸체(130)에 마련된 결합홀(133)에 탈착 가능하게 체결되는 결합돌기(147)를 포함하여 구성된 것이 바람직하다. 이는 도 5에 도시되어 있는데, 도 5에서는 이러한 탄성편(145)의 탄성변형과, 결합돌기(147)가 결합홀(133)에 탈착됨으로써 인케이스(140)가 몸체(130)로부터 결합 및 결합해제되는 것을 (a) 내지 (d)의 순서로 표현하였다.

도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 체결부재(160)를 설명하기 위해 나타낸 단면도이며, 도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 체결부재(160)의 일례를 설명하기 위해 나타낸 단면도이다.

도시된 바와 같이, 상기 지지부(150)는, 상기 몸체(130) 밑면 길이방향 양단 사이에 마련되고, 밑면에 상기 체결부재(160)와 PCB(170)를 사이에 두고 결합되는 체결홈부(153)를 포함하여 구성된다.

상기 체결홈부(153)는, 도 7에서와 같이, 상기 체결부재(160)와 스크루 결합, 억지끼움 및 탄력적 결합 중 선택되는 어느 하나에 의해 상기 체결부재(160)와 탈착 가능하게 결합되는 것이 바람직하다. 물론, 결합방법은 예시일 뿐이며, 따라서 예시된 방법 이외에 탈착가능하게 결합되도록 하는 방법은 여러가지가 존재할 수 있다.

상기 체결홈부(153)는, 상기 체결부재(160)와 스크루 결합 또는 억지끼움일 경우, 상기 지지부(150) 밑면으로부터 상기 본체(120) 방향으로 협소해지거나, 지지부(150) 밑면으로부터 본체(120) 방향으로 균등한 나비를 갖는 것이 바람직할 것이다.

한편, 도 8은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 체결부재(160)를 체결홈부(153)에 탄력적으로 결합하는 경우를 나타내는 순서도이다. 여기서, 상기 체결홈부(153)는, 상기 탄력적 결합일 경우, 상기 지지부(150) 밑면으로부터 상기 본체(120) 방향으로 확장되는 구조로서, 단을 이루어 확장되는 것이 바람직할 것이다.

또한, 상기 체결홈부(153)는, 상기 지지부(150) 밑면으로부터 하나의 단층을 이루는 제1체결홈(155) 및 상기 제1체결홈(155)보다 확장되며, 상기 제1체결홈(155)과 단층을 이루는 제2체결홈(157)을 포함하여 구성된 것이 바람직하다. 이와 같이 제1체결홈(155)과 제2체결홈(157)을 구성하면, 제1체결홈(155)은 제2체결홈(157)에 비하여 좁은 특징을 나타내며, 이에, 체결부재(160)를 체결홈부(153)에 체결하고나면 이후에 태그의 이탈을 일정수준에서 방지할 수 있다.

상기 지지부(150)는, 탄력적 유동이 가능하도록 길이방향으로 다수의 절개부(151)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같이 절개부(151)가 지지부(150)에 마련되는 경우에는 각 절개부(151)가 탄성변형됨으로써 지지부(150)에 이물림되며, 따라서 지지부(150)를 체결부재(160)로부터 탈착하는 것이 더 용이해진다.

상기 체결홈부(153)는, 상기 체결부재(160)에 회동가능하게 결합될 수 있다. 물론, 회동가능하지 아니할 수도 있을 것이다. 회동가능하게 결합되는 것은 체결홈부(153)와 체결부재(160)의 유격이 존재하는 경우이며, 상기 체결홈부(153)가 상기 체결부재(160)에 회동가능하게 결합됨으로써, 태그를 정방향을 유지하도록 체결부재(160)와 결합할 필요가 없고, 따라서 공정속도 개선에 유리하다. 또한, 태그에 불측의 충격이 가해지는 경우에도 태그가 체결부재(160)를 중심으로 회동함으로써, 어느 정도는 충격을 완충할 수 있어, 태그를 내구적으로 운용하는 것이 가능하다. 바람직한 실시예는 회동가능성의 부여라 할 것이나, 본 발명의 보호범위는 회동가능하지 아니한 경우도 포함할 수 있다.

도 6의 (a)에서 도시한 바와 같이, 상기 체결부재(160)는, 상기 PCB(170)에 마련된 천공홀(171)을 통해 상기 체결홈부(153)와 결합되는 체결핀(161) 및 상기 PCB(170) 밑면을 지지하는 받침부(165)를 포함하여 구성될 수 있다. 물론, 위 체결부재(160)는 위 실시예에 의해 한정되는 것이며, 만일 도 6의 (b)와 같이 체결부재(160)가 PCB(170)에 고정된 상태라고 한다면 위 받침부(165)는 반드시 존재하지 아니하여도 될 것이다.

상기 체결핀(161)은, 상기 제1체결홈(155)과 대응하는 직경을 가지며, 단부에는 상기 제2체결홈(157)에 대응하는 직경의 확장부(163)를 더 포함하여 구성된다. 다만, 이는 실시예일 뿐, 제1체결홈(155) 및 제2체결홈(157)과 체결핀(161) 및 그 확장부(163)의 크기의 관계는 반드시 이에 한정되는 것은 아니라고 할 것이다.

100 : RFID부 101 : 안테나 패턴
103 : 필름 105 : 칩부
110 : 하우징 120 : 본체
130 : 몸체 131 : 수용홈부
133 : 결합홀 140 : 인케이스
141 : RFID부 수용부 143 : 탄성부
145 : 탄성편 147 : 결합돌기
150 : 지지부 151 : 절개부
153 : 체결홈부 155 : 제1체결홈
157 : 제2체결홈 160 : 체결부재
161 : 체결핀 163 : 확장부
165 : 받침부 170 : PCB
171 : 천공홀

Claims

PCB에 대한 고유식별정보가 기록되는 RFID부;
상기 RFID부가 수용되는 하우징; 및
상기 하우징이 상기 PCB에 고정되도록 하는 체결부재;를 포함하여 구성되되,
상기 RFID부는 상기 하우징 내에서 안테나 및 칩이 형성된 주면이 PCB 바닥면과 수직을 이루도록 형성되며,
상기 하우징은,
상기 RFID부가 수용되는 인케이스와, 상기 인케이스에 대응하는 수용홈부가 형성되어 상기 인케이스가 상기 수용홈부를 통해 탈착 가능하게 결합되는 몸체를 포함하는 본체; 및
상기 본체 하부에 마련되며 상기 체결부재와 탈착됨으로써 상기 PCB와 결합되는 지지부;를 포함하여 구성되고,
상기 지지부는, 상기 본체 밑면 길이방향 양단 사이에 마련되어 상기 본체와 PCB 사이에 이격공간을 형성하고, 밑면에 상기 체결부재와 PCB를 사이에 두고 탈착 및 회동가능하게 결합되는 체결홈부;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 PCB 식별용 RFID 태그.
제1항에 있어서,
상기 RFID부는,
Dry-Inlay 형태로 PI(Polyimide) 필름상에 태그안테나의 패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 식별용 RFID 태그.
삭제
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제1항에 있어서,
상기 인케이스는,
상부가 개방된 함체의 형태를 가지며, 상기 몸체 내측 길이방향과 맞닿는 일면에 상기 RFID부가 수용되는 RFID부 수용부; 및
상기 수용부와 대향하는 상기 몸체 내측 길이방향과 맞닿는 타면에 마련되어, 상기 몸체와의 결합상태를 탄력적으로 유지시키는 탄성부;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 PCB 식별용 RFID 태그.
제5항에 있어서,
상기 탄성부는,
양단이 절개되어 탄력적 유동성을 갖는 탄성편;
상기 탄성편 외측으로 돌출 형성되어 상기 몸체에 마련된 결합홀에 탈착 가능하게 체결되는 결합돌기;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 PCB 식별용 RFID 태그.
삭제
제1항에 있어서,
상기 체결홈부는,
상기 체결부재와 스크루 결합, 억지끼움 및 탄력적 결합 중 선택되는 어느 하나에 의해 상기 체결부재와 탈착 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 PCB 식별용 RFID 태그.
제8항에 있어서,
상기 체결홈부는,
상기 체결부재와 스크루 결합 또는 억지끼움일 경우, 상기 지지부 밑면으로부터 상기 본체 방향으로 협소해지는 것을 특징으로 하는 PCB 식별용 RFID 태그.
제8항에 있어서,
상기 체결홈부는,
상기 탄력적 결합일 경우, 상기 지지부 밑면으로부터 상기 본체 방향으로 확장되는 구조로서, 단을 이루어 확장되는 것을 특징으로 하는PCB 식별용 RFID 태그.
제10항에 있어서,
상기 체결홈부는,
상기 지지부 밑면으로부터 하나의 단층을 이루는 제1체결홈; 및
상기 제1체결홈보다 확장되며, 상기 제1체결홈과 단층을 이루는 제2체결홈;을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 PCB 식별용 RFID 태그.
제10항에 있어서,
상기 지지부는,
탄력적 유동이 가능하도록 길이방향으로 다수의 절개부;를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 PCB 식별용 RFID 태그.
삭제
제11항에 있어서,
상기 체결부재는,
상기 PCB에 마련된 천공홀을 통해 상기 체결홈부와 결합되는 체결핀; 및
상기 PCB 밑면을 지지하는 받침부;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 PCB 식별용 RFID 태그.
제14항에 있어서,
상기 체결핀은,
상기 제1체결홈과 대응하는 직경을 가지며, 단부에는 상기 제2체결홈에 대응하는 직경의 확장부;를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 PCB 식별용 RFID 태그.
제1항에 있어서,
상기 RFID부는 상기 하우징 내에서 안테나 및 칩이 형성된 주면이 PCB 바닥면과 수직을 이루도록 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 식별용 RFID 태그.
제1항에 있어서,
상기 RFID부는 그 중심부에 형성된 칩으로부터 PCB의 상면까지의 거리가 8 ~ 12mm인 것을 특징으로 하는 PCB 식별용 RFID 태그.