KR101482930B1 - Fingerprint sensor test method and system - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 지문 센서 검사 방법 및 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 지문 센서에 도전성 물체를 근접시키는 것만으로 지문 센서에 대한 이상 여부를 판단할 수 있도록 하는 방법 및 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method and an apparatus for inspecting a fingerprint sensor, and more particularly, to a method and apparatus for determining whether a fingerprint sensor is abnormal by simply bringing a conductive object into proximity with the fingerprint sensor.
최근 이동 통신 단말기를 통해서는 전화 또는 문자 메시지 전송 서비스와 같은 통신 기능뿐만 아니라, 모바일 뱅킹 등 개인 정보가 활용되는 다양한 부가 기능이 제공되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, various additional functions utilizing personal information such as mobile banking have been provided as well as communication functions such as telephone or text message transmission service through a mobile communication terminal.
이에 따라, 이동 통신 단말기의 잠금 장치에 대한 필요성이 더욱 중요하게 부각되고 있다.Accordingly, the need for a locking device of a mobile communication terminal is becoming more important.
이동 통신 단말기에 적용되었던 기존의 잠금 장치는 비밀번호를 이용하는 전통적인 방식이 대부분이었다.Conventional locking devices applied to mobile communication terminals are mostly conventional methods using passwords.
예를 들면, 전화 기능, 부가 기능, 또는 국제 전화 기능 등에 잠금 장치를 적용시키고, 해당 기능을 이용하기 위해서는 해당 비밀번호를 입력해야만 이용이 가능하도록 하는 방식이었다. For example, a lock device is applied to a telephone function, an additional function, or an international telephone function, and the user must input the password in order to use the function.
그러나, 이러한 방식은 비밀번호가 노출되었을 때 무용지물이 된다는 점, 안정성 확보를 위해 주기적으로 비밀번호를 변경하여야 한다는 점, 사용자 입장에서 비밀번호를 기억해 두어야 한다는 점 등에서 불편함이 있었다.However, this method is inconvenient in that the password becomes useless when the password is exposed, the password must be periodically changed to secure stability, and the password must be remembered from the user's point of view.
따라서, 최근에는 이러한 방식을 보완하고 잠금 효과를 향상시키기 위하여, 지문 인식을 통한 잠금 장치가 장착된 단말기를 본격적으로 개발하고 있다.Therefore, in recent years, a terminal equipped with a locking device through fingerprint recognition has been developed in earnest in order to supplement such a method and improve the locking effect.
일반적으로 지문 인식 장치는 복수개의 지문 센서 패드가 매트릭스 형태로 배열되어 있는 지문 센서 어레이로 구현된다. 각각의 지문 센서 패드와 피사체(손가락)가 형성하는 정전용량에 따라 지문 센서 패드로부터 출력되는 응답 신호가 달라지는데, 이러한 특성을 이용하면 각각의 지문 센서 패드가 손가락의 융선과 닿았는지 골과 닿았는지를 판단할 수 있게 된다. Generally, the fingerprint recognition apparatus is implemented as a fingerprint sensor array in which a plurality of fingerprint sensor pads are arranged in a matrix form. The response signal output from the fingerprint sensor pad differs depending on the capacitance formed by the fingerprint sensor pad and the subject (finger). When the fingerprint sensor pad is touched with the ridge of the finger, It can be judged.
복수개의 지문 센서 패드로부터의 응답 신호를 모두 종합하면 지문 이미지가 생성될 수 있게 된다. The fingerprint image can be generated by combining all the response signals from the plurality of fingerprint sensor pads.
손가락 지문은 융선과 골로 구성되는데 각각 융선 또는 골과 맞닿는 지문 센서 패드 일부에 이상이 있다면 전체 지문 이미지에서 해당 부분의 이미지가 제대로 생성되지 않게 되는 문제가 발생하고, 지문에 대한 인증 절차 등의 정확성이 떨어질 수 있다. The fingerprint is composed of a ridge and a goal. If there is an abnormality in the fingerprint sensor pad contacting each ridge or valley, a problem occurs that the image of the corresponding fingerprint image is not properly generated in the entire fingerprint image. It can fall.
따라서, 복수개의 지문 센서 패드를 포함하는 지문 센서 모듈에 대한 이상 여부 감지가 필요하다. Therefore, it is necessary to detect the abnormality of the fingerprint sensor module including a plurality of fingerprint sensor pads.
그러나, 현재 존재하는 지문 센서 모듈의 테스트 방식은, 테스트에 사용되는 사람의 손가락 등의 편차에 민감하거나, 테스트용 지문 이미지 취득 시마다 지문 센싱의 각도, 속도, 습도 등의 환경에 따라 테스트의 정확성이 달라지는 문제점이 있었다. However, the present test method of the fingerprint sensor module is sensitive to the deviation of the finger of the person used for the test, or the accuracy of the test is changed depending on the environment of the fingerprint sensing such as angle, speed, There was a problem to be changed.
또한, 복수의 테스트 후에 다수의 알고리즘을 비교 적용하지 않는 이상 정량적 평가가 불가능하다는 문제점 또한 존재하였다. In addition, there is also a problem that quantitative evaluation is impossible unless a plurality of algorithms are compared and compared after a plurality of tests.
따라서, 그 양불 판단의 용이성을 확보하면서도 1회의 테스트만으로도 신뢰성 있는 지문 센서 모듈의 검사가 가능해지도록 하는 기술이 요구된다. Therefore, there is a need for a technique that enables reliable fingerprint sensor module inspection with only one test while ensuring ease of determination of the fingerprint.
본 발명은 평가에 영향을 미치는 테스트 변수를 제거한 표준화된 방법으로 객관적인 지문 센서 모듈의 평가 개념을 도입하는 것을 목적으로 한다. The present invention aims at introducing the concept of evaluation of an objective fingerprint sensor module as a standardized method by removing test variables that affect evaluation.
본 발명의 다른 목적은 지문 센서 모듈에 도전성 물체를 접촉시켰을 경우, 그로부터 얻어지는 이미지의 픽셀값이 정상일 때와 그렇지 않을 때에 서로 다른 특성을 이용하여 그 모듈의 양불 판단을 하는 것이다. Another object of the present invention is to determine whether the pixel value of an image obtained from a conductive object touches the fingerprint sensor module when the pixel value of the image is normal or not, using the different characteristics.
본 발명의 실시예에 따르면, (a) 복수개의 지문 센서 패드를 포함하는 지문 센서 모듈에 도전성 물체를 근접시키는 단계; (b) 상기 도전성 물체가 근접한 상태의 지문 센서 모듈로부터 이미지를 획득하는 단계; (c) 상기 획득된 이미지의 픽셀값을 산출하는 단계; 및 (d) 상기 픽셀값의 크기에 따라 상기 지문 센서 모듈의 정상 여부를 판단하는 단계를 포함하는, 지문 센서 모듈의 검사 방법이 제공된다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a fingerprint sensor module comprising: (a) bringing a conductive object into proximity with a fingerprint sensor module including a plurality of fingerprint sensor pads; (b) obtaining an image from the fingerprint sensor module in a state in which the conductive object is in close proximity; (c) calculating a pixel value of the obtained image; And (d) determining whether the fingerprint sensor module is normal according to the magnitude of the pixel value.
상기 지문 센서 모듈의 검사 방법은, 상기 (a) 단계 이전에, 상기 도전성 물체를 근접시키지 않은 상태에서의 지문 센서 모듈로부터 얻어지는 이미지의 픽셀값을 산출하는 단계를 더 포함하고, 상기 (d) 단계는, 상기 도전성 물체의 근접 전후 각각 얻어지는 이미지의 픽셀값을 비교하여 그 차이값에 따라 상기 정상 여부를 판단하는 단계를 포함할 수 있다. The method of inspecting the fingerprint sensor module may further include calculating a pixel value of an image obtained from the fingerprint sensor module in a state in which the conductive object is not brought close to the conductive object before step (a) Comparing the pixel values of the images obtained before and after the proximity of the conductive object, and determining the normality according to the difference value.
상기 (d) 단계는, 상기 픽셀값이 임계치 이상인 경우 상기 지문 센서 모듈을 정상으로 판단하는 단계를 포함할 수 있다. The step (d) may include determining that the fingerprint sensor module is normal when the pixel value is equal to or greater than the threshold value.
상기 (c) 단계는, 복수의 행과 열을 이루는 픽셀들로 이루어지는 상기 이미지에 대해 각 열을 이루는 픽셀들의 픽셀값에 대한 평균값을 산출하는 단계를 포함할 수 있다. The step (c) may include calculating an average value of pixel values of pixels constituting each column with respect to the image including pixels constituting a plurality of rows and columns.
상기 (d) 단계는, 상기 픽셀값 크기의 편차를 산출하는 단계; 및 상기 편차가 임계치 이상인 경우 상기 지문 센서 모듈을 불량으로 판단하는 단계를 포함할 수 있다. The step (d) may include calculating a deviation of the pixel value magnitude; And determining that the fingerprint sensor module is defective when the deviation is equal to or greater than a threshold value.
상기 도전성 물체는, 무 패턴의 도전성 실리콘 또는 지문 패턴이 새겨진 도전성 실리콘일 수 있다. The conductive object may be a patternless conductive silicon or a conductive silicon with a fingerprint pattern engraved thereon.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 복수개의 지문 센서 패드를 포함하는 지문 센서 모듈에 도전성 물체가 선택적으로 접근하도록 제어하는 액추에이터; 및 상기 도전성 물체가 근접하기 전 또는 후 상기 지문 센서 모듈로부터 얻어지는 이미지의 픽셀값을 산출하고, 상기 픽셀값의 크기에 따라 상기 지문 센서 모듈의 정상 여부를 판단하는 정보 처리부를 포함하는, 지문 센서 모듈의 검사 장치가 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a fingerprint sensor module including: an actuator for controlling a conductive object to selectively approach a fingerprint sensor module including a plurality of fingerprint sensor pads; And an information processing unit for calculating a pixel value of an image obtained from the fingerprint sensor module before or after the proximity of the conductive object and determining whether the fingerprint sensor module is normal according to the size of the pixel value, Is provided.
상기 지문 센서 모듈의 검사 장치는, 상기 도전성 물체가 상기 지문 센서 모듈에 선택적으로 접근할 수 있도록 상기 액추에이터의 상하 운동을 제어하는 액추에이터 제어부를 더 포함할 수 있다. The testing device of the fingerprint sensor module may further include an actuator controller for controlling up and down movement of the actuator so that the conductive object can selectively access the fingerprint sensor module.
상기 정보 처리부는, 상기 도전성 물체의 근접 전후 각각 얻어지는 이미지의 픽셀값을 비교하여 그 차이값에 따라 상기 정상 여부를 판단할 수 있다. The information processing unit compares the pixel values of the images obtained before and after the proximity of the conductive object, and determines the normal state according to the difference value.
상기 정보 처리부는, 상기 픽셀값이 임계치 이상인 경우 상기 지문 센서 모듈을 정상으로 판단하는 단계를 포함할 수 있다. The information processing unit may include determining that the fingerprint sensor module is normal when the pixel value is equal to or greater than a threshold value.
상기 픽셀값은, 복수의 행과 열을 이루는 픽셀들로 이루어지는 상기 이미지에 있어서, 각 열을 이루는 픽셀들의 픽셀값에 대한 평균값일 수 있다. The pixel value may be an average value of pixel values of pixels constituting each column in the image including pixels constituting a plurality of rows and columns.
상기 정보 처리부는, 상기 픽셀값 크기의 편차가 일정값 이상인 경우 상기 지문 센서 모듈을 불량으로 판단할 수 있다. The information processing unit may determine that the fingerprint sensor module is defective when the deviation of the pixel value size is equal to or larger than a predetermined value.
본 발명에 따르면, 지문 센서 모듈에 도전성 물체를 접촉시켰을 경우, 그로부터 얻어지는 이미지의 픽셀값이 정상일 때와 그렇지 않을 때에 서로 다른 특성을 이용하여 그 모듈의 양불 판단을 할 수 있다. According to the present invention, when a conductive object is brought into contact with a fingerprint sensor module, it is possible to judge whether the pixel value of an image obtained therefrom is normal or not by using different characteristics.
본 발명에 따르면, 평가에 영향을 미치는 환경적인 테스트 변수를 최대한 배제하면서도 용이한 방법으로 지문 센서 모듈에 대한 객관적인 양불 판단이 가능해진다. According to the present invention, it is possible to objectively determine whether or not the fingerprint sensor module can be handled in an easy way, while eliminating environment test parameters that affect the evaluation as much as possible.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 검사 방법의 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 어레이의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 지문 센서 모듈로부터 얻어지는 이미지의 픽셀값 측정 결과의 예시이다.
도 4는 정상인 지문 센서 모듈과 불량이 지문 센서 모듈에 도전성 물체를 근접시킨 경우, 각 지문 센서 모듈에 의해 얻어지는 이미지의 픽셀값을 나타낸다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 지문 센서 모듈의 정상/불량 상태를 검사하는 방법을 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 모듈의 검사 시스템을 나타내는 블록도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 지문 센서 모듈 검사 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 전도성 물체 접촉 전후 지문 센서 모듈로부터 획득된 이미지의 픽셀값을 나타내는 도면이다.
도 9는 특정 지문 센서 모듈에 대한 테스트를 복수회 실시한 후, 이미지의 픽셀값을 가로축으로 나타낸 스펙트럼이다.1 is a view for explaining the principle of an inspection method according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a configuration of a sensor array according to an embodiment of the present invention.
3 is an illustration of the result of measuring pixel values of an image obtained from a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 shows pixel values of an image obtained by each fingerprint sensor module when a normal fingerprint sensor module and a defective fingerprint sensor module are brought close to a conductive object.
5 is a view for explaining a method of checking a normal / bad state of a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
6 is a block diagram illustrating an inspection system of a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
7 is a view for explaining a fingerprint sensor module inspection method according to an embodiment of the present invention.
8 is a diagram showing pixel values of an image obtained from the fingerprint sensor module before and after the conductive object contact.
FIG. 9 is a spectrum showing the horizontal axis of pixel values of an image after performing a test on a specific fingerprint sensor module a plurality of times.
본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 발명에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.The terms used in this specification will be briefly described and the present invention will be described in detail.
본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. Also, in certain cases, there may be a term selected arbitrarily by the applicant, in which case the meaning thereof will be described in detail in the description of the corresponding invention. Therefore, the term used in the present invention should be defined based on the meaning of the term, not on the name of a simple term, but on the entire contents of the present invention.
명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 그리고 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 시스템을 두고 연결되어 있는 경우도 포함한다.When an element is referred to as "including" an element throughout the specification, it is to be understood that the element may include other elements, without departing from the spirit or scope of the present invention. Also, the terms "part," " module, "and the like described in the specification mean units for processing at least one function or operation, which may be implemented in hardware or software or a combination of hardware and software . When a part is "connected" to another part, it includes not only a direct connection but also a connection with another system in the middle.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 지문 센서 모듈 검사 방법의 원리를 설명하기 위한 도면이다. 구체적으로, 도 1의 (a)와 (b)는 각각 정상인 지문 센서 모듈과 불량인 지문 센서 모듈에 도전성 물체를 접촉시켰을 때의 전기장 크기를 나타내는 도면이다. 1 is a view for explaining a principle of a fingerprint sensor module inspection method according to an embodiment of the present invention. More specifically, FIGS. 1 (a) and 1 (b) are diagrams showing electric field sizes when a conductive object is brought into contact with a normal fingerprint sensor module and a defective fingerprint sensor module, respectively.
먼저, 도 1의 (a)를 참조하면, 정상적인 지문 센서 모듈(110)에 도전성 물체(111)를 근접시키면 도전성 물체(111)의 상부로부터 큰 전기장(E)이 발생하게 된다. 이는 정상적인 지문 센서 모듈(110)의 경우에는 신호를 잘 인식하기 때문에 접근하는 도전성 물체(111)와의 관계에서 정전용량을 잘 형성하게 되기 때문이다. 반면, 도 1의 (b)를 참조하면, 불량인 지문 센서 모듈(120)의 경우에는 도전성 물체(121)를 근접시키더라도 도전성 물체(121) 상부로부터의 전기장(E)이 도 1의 (a)에서보다 작게 형성된다. 이는 불량인 지문 센서 모듈(120)이 신호를 잘 인식하지 못함으로써 도전성 물체(121)를 근접시키더라도 상대적으로 전기적 상태의 변화를 잘 일으키지 못하기 때문이다. Referring to FIG. 1 (a), when a
본 발명은 이러한 원리를 이용하여, 지문 센서 모듈의 정상 여부를 판단하게 된다. 지문 센서 모듈을 구성하는 지문 센서 패드로부터는 물체의 접촉 여부에 따라 서로 다른 응답 신호가 출력되고 응답 신호를 모두 종합하면 하나의 이미지가 생성되는데, 도전성 물체를 접촉시킨 후 지문 센서 모듈로부터 출력되는 이미지의 픽셀값 측정을 통해 도전성 물체 접촉에 따른 전기장 세기 변화를 판단하고, 이로부터 지문 센서 모듈의 양불을 판단할 수 있다. The present invention uses this principle to determine whether the fingerprint sensor module is normal or not. A fingerprint sensor pad constituting the fingerprint sensor module outputs a different response signal depending on whether an object is in contact with the fingerprint sensor. When the response signals are combined, one image is generated. After the finger touches the conductive object, It is possible to determine the change of the electric field intensity due to the contact of the conductive object through the measurement of the pixel value of the fingerprint sensor module.
도 2는 복수개의 지문 센서 패드로 이루어지는 지문 센서 모듈의 일례를 나타내는 도면이며, 도 3은 도 2의 지문 센서 모듈에 대한 픽셀값 측정 결과의 예시이다. FIG. 2 is a view showing an example of a fingerprint sensor module including a plurality of fingerprint sensor pads, and FIG. 3 is an example of a pixel value measurement result for the fingerprint sensor module of FIG.
먼저, 도 2를 참조하면, 지문 센서 모듈은 N×M의 매트릭스 형태로 배열되는 복수의 지문 센서 패드(210), 즉, 센서 어레이(200)를 포함할 수 있다. 이하의 설명에서는 N이 96, M이 128인 경우를 예로 들어 설명하기로 한다. 전술한 바와 같이, 복수의 지문 센서 패드(210)는 도전성 물체의 접근 여부에 따라 서로 다른 응답 신호를 출력하고, 지문 센서 모듈은 상기 응답 신호들을 종합하여 이미지를 생성해낸다. 생성된 이미지는 그레이 스케일의 흑백 이미지일 수 있으며, 96×128의 픽셀로 이루어진 이미지일 수 있다. Referring to FIG. 2, the fingerprint sensor module may include a plurality of
도 3을 참조하면, 센서 어레이(200)에 도전성 물체를 근접시킨 후 얻어지는 이미지로부터 픽셀값을 추출하여 그래프로 나타낼 수 있다. Referring to FIG. 3, a pixel value may be extracted from an image obtained after a conductive object is brought close to the
도 3의 그래프에서 가로축은 도 2의 센서 어레이(200)를 구성하는 복수의 지문 센서 패드(210)에서 각 열에 대응된다. 즉, 도 2의 센서 어레이(200)가 128열의 지문 센서 패드(210)로 구성되기 때문에 도 3의 가로축 또한 128까지의 값을 갖는다. 도 3의 그래프에서 세로축은 도 2의 센서 어레이(200)의 각 열을 구성하는 지문 센서 패드(210)에 의해 얻어진 이미지에서의 픽셀값의 대표값이다. In the graph of FIG. 3, the horizontal axis corresponds to each column in the plurality of
환언하면, 도 3의 그래프에서 가로축은 도 2의 센서 어레이(200)로부터 얻어진 96×128 사이즈의 이미지에서 픽셀 기준으로 1열부터 128열까지를 나타내며, 세로축은 1열부터 128열까지의 픽셀값의 대표값이다. 예를 들어, 도 3의 그래프에서 가로축 '1'은 이미지에서의 첫번째 픽셀 열을 나타내며, 가로축 '1'에 해당하는 세로축 값은 이미지에서 첫번째 픽셀 열의 픽셀값의 대표값이다. 픽셀값이라는 것은 0~255 범위의 값으로 나타나며, 그레이스케일 이미지에서는 0이 검은색, 255가 흰색이 된다. 즉, 픽셀값은 그레이스케일에서는 그 밝기의 레벨을 나타낸다고 볼 수 있으며, 픽셀값의 대표값이라는 것은 하나의 열에 속하는 각 픽셀의 밝기 레벨에 대한 평균값일 수 있다. 도 2의 센서 어레이(200)에서는 하나의 열이 96개의 지문 센서 패드(210)로 이루어져 있기 때문에 픽셀값의 대표값이라는 것은 96개 픽셀의 밝기 레벨의 평균값일 수 있다. In other words, in the graph of FIG. 3, the abscissa represents from 1 to 128 columns on a pixel basis in a 96x128 image obtained from the
지문 센서 패드에 도전성 물체가 접촉하지 않은 경우에는 각 지문 센서 패드에 의해 획득되는 이미지의 픽셀값이 0과 255 사이의 일정 범위의 값, 예를 들면, 그 중간 정도의 값일 수 있다. In the case where the conductive object does not contact the fingerprint sensor pad, the pixel value of the image obtained by each fingerprint sensor pad may be a value within a certain range between 0 and 255, for example, a middle value thereof.
그러나, 이러한 지문 센서 패드에 도전성 물체를 접촉시키게 되면, 그로부터 얻어지는 이미지의 픽셀값이 달라지게 된다. However, when a conductive object is brought into contact with the fingerprint sensor pad, the pixel value of the image obtained therefrom changes.
도 4의 (a) 및 (b)는 각각 정상인 지문 센서 모듈과 불량인 지문 센서 모듈에 도전성 물체를 접촉시킨 경우, 각 지문 센서 모듈에 의해 얻어지는 이미지의 픽셀값을 나타낸다. 4 (a) and 4 (b) show pixel values of an image obtained by each fingerprint sensor module when a conductive object is brought into contact with a normal fingerprint sensor module and a bad fingerprint sensor module, respectively.
전술한 바와 같이, 정상인 지문 센서 모듈에 도전성 물체를 접촉시키게 되면, 전기장의 크기가 커지게 되고 이에 따라 해당 지문 센서 모듈로부터 얻어지는 이미지의 픽셀값은 올라가게 된다. 따라서, 도 4의 (a)에 도시되는 바와 같이, 128개의 열을 이루는 센서 패드들에 의해 획득된 이미지의 픽셀값은 상승하여 255에 가깝게 수렴한다. As described above, when a conductive object is brought into contact with a normal fingerprint sensor module, the size of the electric field is increased, and the pixel value of the image obtained from the fingerprint sensor module is increased. Accordingly, as shown in FIG. 4A, the pixel values of the image obtained by the 128 sensor pads rise up to converge close to 255.
그러나, 불량인 지문 센서 모듈인 경우에는 도전성 물체를 접촉시키더라도 전기장의 크기가 작게 형성되며, 해당 지문 센서 모듈로부터 얻어지는 이미지의 픽셀값은 작아지게 된다. 따라서, 도 4의 (b)에 도시되는 바와 같이, 128개의 열을 이루는 지문 센서 패드들에 의해 획득된 이미지의 픽셀값은 0에 가깝게 수렴하게 된다. However, in the case of a bad fingerprint sensor module, the size of the electric field is small even when a conductive object is contacted, and the pixel value of the image obtained from the fingerprint sensor module becomes small. Therefore, as shown in FIG. 4 (b), the pixel values of the image obtained by the 128 fingerprint sensor pads converge to zero.
따라서, 지문 센서 모듈로부터 획득된 이미지의 픽셀값을 도 4와 같은 그래프로 나타내어 픽셀값의 대표값이 제1 임계치 이상으로 나타나는 경우에는 정상으로 판단하고, 픽셀값의 대표값이 제2 임계치 이하로 나타나는 경우에는 불량으로 판단할 수 있다. 또한, 지문 센서 모듈에 도전성 물체를 근접시키지 않은 경우와 근접시킨 경우 얻어지는 이미지의 픽셀값 차이가 일정 정도 이상인 경우에는 정상, 그렇지 않은 경우에는 불량으로 판단할 수도 있다. Therefore, when the representative value of the pixel value is greater than or equal to the first threshold value, the pixel value of the image obtained from the fingerprint sensor module is determined to be normal, and when the representative value of the pixel value is less than or equal to the second threshold value If it appears, it can be judged to be defective. Further, when the fingerprint sensor module is brought close to the case where the conductive object is not brought close to the fingerprint sensor module, it may be determined that the difference is normal when the difference in the pixel values of the obtained image is equal to or more than a certain level, and may be judged as defective otherwise.
지문 센서 모듈로부터 얻어지는 이미지에 있어서 각 열의 픽셀값 대표값이 모두 소정 기준을 만족시켜야만 정상으로 판단할 수도 있고, 일정 개수의 열로부터 얻어지는 픽셀값의 대표값이 정상 범주에 속한다면 일부의 열은 그렇지 않더라도 정상으로 판단할 수도 있다. In the image obtained from the fingerprint sensor module, the representative values of the pixel values of each column must satisfy a predetermined criterion. Otherwise, if the representative value of the pixel values obtained from a certain number of the columns belongs to the normal category, It may be judged to be normal.
도 5는 본 발명의 실시예에 따라 지문 센서 모듈의 정상/불량 상태를 검사하는 방법을 설명하는 도면이다. 5 is a view for explaining a method of checking a normal / bad state of a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
도 5를 참조하면, 먼저 도전성 물체를 근접시키지 않은 상태에서 지문 센서 모듈로부터 이미지를 획득한다(S510). 예를 들어, 지문 센서 모듈이 N×M의 매트릭스 형태로 배열된 지문 센서 패드로 구현된다면, 얻어지는 이미지 또한 N×M 픽셀 사이즈일 수 있다. Referring to FIG. 5, an image is obtained from the fingerprint sensor module without proximity of the conductive object (S510). For example, if the fingerprint sensor module is implemented as a fingerprint sensor pad arranged in a matrix of NxM, then the resulting image may also be an NxM pixel size.
이미지 획득 후에는, 히스토그램을 추출한다(S520). 히스토그램 추출이란 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한 바와 같은 그래프를 추출하는 것을 의미한다. 추출된 히스토그램을 통해 각 지문 센서 패드로부터 얻어지는 이미지의 픽셀값, 또는 센서 어레이의 각 열 별로 얻어지는 이미지의 픽셀값의 대표값을 파악할 수 있다. After image acquisition, a histogram is extracted (S520). The histogram extraction refers to extracting a graph as described with reference to Figs. 3 and 4. A representative value of the pixel value of the image obtained from each fingerprint sensor pad or the pixel value of the image obtained by each column of the sensor array can be grasped through the extracted histogram.
도전성 물체를 근접시키지 않은 상태에서 히스토그램을 추출하는 것은 도전성 물체를 근접시킨 상태에서 히스토그램 추출 결과와의 비교값을 얻기 위해서이다. The extraction of the histogram in a state in which the conductive object is not brought close is to obtain a comparison value with the histogram extraction result in a state in which the conductive object is brought close to the conductive object.
다음으로, 지문 센서 모듈에 도전성 물체를 근접시킨 후 지문 센서 모듈로부터 이미지를 획득한다(S530). 그 후, 히스토그램을 추출하고(S540), 각 지문 센서 패드에서 얻어지는 이미지의 픽셀값, 또는 센서 어레이의 각 열별로 얻어지는 이미지의 픽셀값의 대표값을 파악한다. Next, after the conductive object is brought close to the fingerprint sensor module, an image is acquired from the fingerprint sensor module (S530). Then, a histogram is extracted (S540), and a representative value of the pixel value of the image obtained by each fingerprint sensor pad or the pixel value of the image obtained by each column of the sensor array is obtained.
단계 S520 및 S540의 결과, 지문 센서 모듈에 전도성 물체를 근접시켰을 때와 그렇지 않았을 때, 지문 센서 모듈에 의해 획득되는 이미지의 픽셀값을 비교할 수 있다. As a result of steps S520 and S540, the pixel values of the image obtained by the fingerprint sensor module can be compared when the conductive object is brought close to the fingerprint sensor module and when not.
이러한 비교를 통해 대상 지문 센서 모듈의 양불을 판단할 수 있게 된다(S550). 전술한 바와 같이, 전도성 물체를 가져간 후에 얻어지는 이미지의 픽셀값이 상승하여 일정값 이상, 바람직하게는 255에 가까워진다면 해당 지문 센서 모듈은 정상 모듈로 판단할 수 있다. 또한, 도전성 물체를 근접시킨 경우와 그렇지 않은 경우의 픽셀값의 차이값을 기준으로 하여서도 지문 센서 모듈의 양불 판단을 할 수 있다. 예를 들어, 그 차이값이 일정 정도 이상 벌어진 경우에 해당 지문 센서 모듈을 정상으로 판단할 수 있다. Through this comparison, it is possible to judge whether the target fingerprint sensor module is ambulatory (S550). As described above, if the pixel value of an image obtained after taking a conductive object rises and reaches a predetermined value or more, preferably, the fingerprint sensor module can be determined as a normal module. In addition, the fingerprint sensor module can be determined to be positive based on the difference value of the pixel values when the conductive object is brought close to or not. For example, the fingerprint sensor module can be judged to be normal when the difference value becomes equal to or more than a certain level.
이하에서는 상기 설명한 지문 센서 모듈의 검사 방법이 시스템화된 실시예에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, an embodiment in which the above-described fingerprint sensor module inspection method is systemized will be described.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 모듈의 검사 시스템을 나타내는 블록도이다. 6 is a block diagram illustrating an inspection system of a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 지문 센서 모듈 검사 시스템은 액추에이터 제어부(610), 로봇(620), 정보 처리부(630)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6, the fingerprint sensor module inspection system according to an embodiment may include an
액추에이터 제어부(610)는 검사 대상인 지문 센서 모듈(623)에 도전성 물체(622)를 접촉시키기 위한 장비이다. 일례로, 액추에이터 제어부(610)는 로봇(620)의 액추에이터(621)에 압축 공기 또는 유압을 가하여, 액추에이터(621)가 도전성 물체(622)를 상하로 이동시키도록 하는 컴프레서(Compressor) 등으로 구현될 수 있다. The
액추에이터(621)는 상/하 운동을 할 수 있도록 구성되며, 그 하부에는 도전성 물체(622)가 장착된다. 액추에이터(621)는 액추에이터 제어부(610)로부터 가해지는 유압에 의해 그 이동 강도 또는 정도가 조절될 수 있다. 도전성 물체(622)는 도전성 실리콘일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The
한편, 액추에이터 제어부(610)는 상기와 다른 방법으로 로봇(620)을 제어하여 도전성 물체(622)를 지문 센서 모듈에 접근시킬 수도 있다. 액추에이터 제어부(610)는 외부 스위치를 사용하여 수동으로 조작될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Meanwhile, the
지문 센서 모듈(623) 하부에 형성되는 접촉 PCB(624), 프로토콜 컨버터(625)를 모두 포함하여 지그(Jig)라 칭할 수 있다. 지그의 상단부에는 지그 커버(626)가 형성될 수 있다. A
지그는 지문 센서 모듈(623)에 대한 정보를 정보 처리부(630)로 전달하는 역할을 한다.The jig serves to transmit information about the
정보 처리부(630)에는 지문 센서 모듈(623)에 대한 양불 판단을 할 수 있도록 하는 소프트웨어가 장착되며, 로봇(620)의 지그로부터 데이터를 입수하여, 상기 양불 판단에 활용한다. 정보 처리부(630)는 일반 PC 등으로 구현될 수 있다. The
정보 처리부(630)에 'mode'라고 표시된 것은 현재 검사를 위해 사용되는 도전성 재질의 종류에 따라 선택되는 검사 모드로 동작한다는 의미이며, 예를 들면, 무 패턴의 도전성 재질(실리콘)을 사용하여 본 검사를 실시하는 모드로 선택되어 동작될 수 있다. The 'mode' in the
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 지문 센서 모듈 검사 방법을 설명하기 위한 도면이다. 7 is a view for explaining a fingerprint sensor module inspection method according to an embodiment of the present invention.
이하, 도 6 및 도 7을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 지문 센서 모듈 검사 시스템을 이용한 지문 센서 모듈 검사 방법을 설명하기로 한다. Hereinafter, a fingerprint sensor module inspection method using the fingerprint sensor module inspection system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 and 7. FIG.
먼저 지그의 상태를 확인하고, 로봇(620)에 지문 센서 모듈(623)을 탑재한 후 지그 커버(626)를 닫는다. First, the state of the jig is confirmed, the
그 후, 정보 처리부(630)를 통해 시작 버튼을 눌러(PC Input) 검사를 시작한다(S710). Thereafter, the PC input test is started by pressing the start button through the information processing unit 630 (S710).
그 후, 하드웨어를 체크(S720)하고, 이상이 있는 경우에는 하드웨어에 이상이 있음을 파악하며(HW NG), 이상이 없는 경우에는 S730 으로 진행한다.Thereafter, the hardware is checked (S720). If there is an error, it is determined that there is an error in hardware (HW NG). If there is no abnormality, the flow advances to S730.
다음으로, 도전성 물체(622)를 접촉시키지 않은 상태에서 지문 센서 모듈(623)로부터 이미지를 획득한 후에 이에 대한 히스토그램을 얻고 이로부터 픽셀값을 파악한다(S730). 이처럼 도전성 물체를 접촉시키지 않은 상태에서의 테스트를 'Open Scan'이라 칭하기로 한다. 단계 S730 이후에는, 이를 중지하고(S740), 정보 처리부(630)를 통해 재시작 버튼을 누른 후, 로봇(620)의 도전성 물체(622)를 하강시키기 위한 하강 버튼을 누른다(S750, Push SW). 도전성 물체(622) 하강이 완료되면 정보 처리부(630)를 통해 'Close Scan' 모드의 시작을 요청한다(S760, PC Input). 'Close Scan' 모드는 도전성 물체(622)의 하강으로 인해 지문 센서 모듈(623)에 도전성 물체(622)가 접촉된 경우, 해당 지문 센서 모듈(623)로부터 얻어지는 이미지로부터 픽셀값을 얻는 과정을 의미한다. Next, an image is obtained from the
단계 S730 및 S760을 통해서 얻은 픽셀값을 통해 지문 센서 모듈(623)에 도전성 물체가 접촉했을 때와 그렇지 않을 때의 차이를 알 수 있으며, 그 비교를 통해 해당 지문 센서 모듈(623)이 정상인지 여부를 판단할 수 있다. It is possible to know the difference between when the conductive object touches the
이러한 방식으로 평가가 완료되면(S770), 도전성 물체(622) 상승 버튼을 누르고(S780, Push SW), 상승했음을 확인한 후에 테스트가 완료된 지문 센서 모듈(623)을 로봇(620)에서 분리해낸다(S690).After the completion of the evaluation in step S770, the
단계 S710 내지 S790을 반복함으로써, 복수개의 지문 센서 모듈에 대한 양불 판단을 할 수 있다. By repeating the steps S710 to S790, it is possible to judge whether or not a plurality of fingerprint sensor modules are handed off.
도 8은 도 7에서 'Open Scan'을 하였을 때(S730)와, 'Close Scan'을 하였을 때(S760) 지문 센서 모듈(623)로부터 획득된 이미지의 픽셀값을 나타내는 도면이다. 도 8의 (a)는 'Open Scan' 시 지문 센서 모듈(623)로부터 획득된 이미지의 픽셀값을 나타내는 도면이며, 도 8의 (b)는 'Close Scan' 시 지문 센서 모듈(623)로부터 획득된 이미지의 픽셀값을 나타내는 도면이다.8 is a diagram illustrating pixel values of an image obtained from the
도 8의 (a)와 (b)를 참조하면, 지문 센서 모듈(623)에 도전성 물체(622)를 근접시킨 상태에서 얻어지는 이미지의 픽셀값이 전체적으로 증가하였다는 것을 알 수 있다. 도전성 물체(622)를 근접시킨 상태에서 얻어지는 이미지에서 각 열 별 픽셀값의 대표값이 임계치(R)를 모두 넘었기 때문에 해당 지문 센서 모듈(623)은 정상으로 판단될 수 있다. Referring to FIGS. 8A and 8B, it can be seen that the pixel value of the image obtained in the state in which the
한편, 정상인 지문 센서 모듈(623)의 경우, 전도성 물체(622)를 접촉시킨 상태에서 획득되는 이미지의 픽셀값이 증가하게 되지만, 픽셀값이 255에 너무 가깝다는 것은 해당 지문 센서 모듈(623)이 노이즈에 취약하다는 의미가 된다. On the other hand, in the case of the normal
따라서, 얻어지는 이미지의 픽셀값의 크기에 따라 지문 센서 모듈(623)의 등급을 나눌 수 있으며, 그 등급에 따라 지문 센서 모듈(623)이 정상 정도를 판단할 수도 있다. 예를 들면, 얻어지는 이미지의 픽셀값이 적정 픽셀값과 근접할수록 1등급의 지문 센서 모듈(623)로 분류될 수 있으며, 그로부터 멀어질수록 낮은 등급을 부여할 수 있다. Accordingly, the
도 9는 특정 지문 센서 모듈에 대한 테스트를 복수회 실시한 후, 이미지의 픽셀값을 가로축으로 나타낸 스펙트럼이다. FIG. 9 is a spectrum showing the horizontal axis of pixel values of an image after performing a test on a specific fingerprint sensor module a plurality of times.
도 9에 도시되는 바와 같이, 테스트를 복수회 실시하면 해당 모듈로부터 얻어지는 이미지의 픽셀값 간에도 편차가 발생하게 된다. 예를 들어, 정상값(도 9에서 상하로 연장되는 파선)을 기준으로 일정 범위 내의 픽셀값이 나와야 정상이라고 가정한다면, 그 범위를 벗어나는 픽셀값이 많이 출력될수록 불량인 지문 센서 모듈이라고 할 수 있다. As shown in Fig. 9, when the test is performed a plurality of times, a deviation occurs between pixel values of an image obtained from the module. For example, if it is assumed that a pixel value within a certain range should be normal based on a normal value (a broken line extending upward and downward in FIG. 9), a fingerprint sensor module is more likely to fail as more pixel values out of the range are output .
즉, 정상 범주를 기준으로 하여 가로로의 스펙트럼(Spectrum-H)이 넓거나, 정상 범주를 벗어난 범위에서의 세로로의 스펙트럼(Spectrum-V)이 넓으면, 해당 지문 센서 모듈은 비정상일 가능성이 높다. That is, if the spectrum (H) is broader on the basis of the normal category, or if the spectrum (V) is broader in the range beyond the normal category, the fingerprint sensor module is likely to be abnormal high.
본 발명의 실시예에 따르면, 지문 센서 모듈로부터 얻어지는 이미지의 픽셀값에 따라 양불 판단을 할 수도 있지만, 이와 동시에 복수회 테스트로 얻어지는 이미지의 픽셀값의 편차의 정도를 통해서도 양불 판단을 할 수 있다. 예를 들면, 편차가 임계치 이상인 경우에는 불량으로 판단할 수 있다. According to the embodiment of the present invention, it is possible to make a monopod determination according to the pixel value of the image obtained from the fingerprint sensor module, but at the same time, the monopod determination can be performed also by the degree of deviation of the pixel value of the image obtained by the plurality of tests. For example, when the deviation is equal to or larger than the threshold value, it can be judged as defective.
본 발명의 실시예에 따르면, 다양한 형태의 검사 유형을 활용할 수 있다. According to embodiments of the present invention, various types of inspection types can be utilized.
예를 들어, 지문 센서 모듈에 접촉시킬 도전성 물체의 종류에 따라 다양한 형태의 검사를 할 수 있다. 구체적으로, 도전성 물체를 근접시키지 않은 상태에서 지문 센서 모듈로부터 얻어지는 이미지에 대한 픽셀값 분석을 한 후, 이와 다양한 형태의 도전성 물체를 근접시킨 상태에서 얻어지는 이미지의 픽셀값 비교 분석을 통해 대상 지문 센서 모듈의 양불 판단을 할 수 있다. 사람의 손가락이 없을 때와 사람의 손가락이 지문 센서 모듈에 근접하였을 때 얻어지는 이미지 간 픽셀값 비교를 해볼 수도 있고, 아무런 패턴이 새겨져 있지 않은 도전성 물체를 이용하는 검사 방식, 아무런 패턴이 새겨져 있지 않은 도전성 물체와 단일 지문 패턴이 새겨져 있는 도전성 물체를 이용하는 검사 방식, 아무런 패턴이 새겨져 있지 않은 도전성 물체와 복수의 지문 패턴이 새겨져 있는 도전성 물체를 이용하는 검사 방식이 가능하나, 이에 제한되지는 않는다. For example, various types of inspection can be performed depending on the type of conductive object to be contacted with the fingerprint sensor module. Specifically, after analyzing the pixel value of the image obtained from the fingerprint sensor module in a state in which the conductive object is not brought close to the fingerprint sensor module, Can be determined. It is possible to compare pixel values between images obtained when no finger of a person is present and when the finger of a person is close to the fingerprint sensor module or to use an inspection method using a conductive object in which no pattern is inscribed, An inspection method using a conductive object in which a conductive fingerprint and a fingerprint pattern are engraved, an inspection method using a conductive object in which no pattern is engraved, and a conductive object in which a plurality of fingerprint patterns are engraved can be used, but the present invention is not limited thereto .
또한, 상기 설명한 바와 같이, 본 발명은 각기 다른 두 가지 환경에서 지문 센서 모듈로부터 얻어지는 이미지의 픽셀값을 측정하여 이를 비교함으로써, 양불 판단을 하기 때문에, 그 두 가지 환경을 어떻게 조합하느냐에 따라 다양한 검사 형태가 구현될 수 있다.As described above, the present invention measures the pixel values of an image obtained from the fingerprint sensor module in two different environments, and compares the measured pixel values. Thus, various inspection methods Can be implemented.
그리고, 사용하는 장비도 다양하게 구현할 수 있다.In addition, the equipment to be used can be variously implemented.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.
Claims (12)
(b) 상기 도전성 물체가 근접한 상태의 지문 센서 모듈로부터 이미지를 획득하는 단계;
(c) 상기 획득된 이미지의 픽셀값을 산출하는 단계; 및
(d) 상기 픽셀값의 크기에 따라 상기 지문 센서 모듈의 정상 여부를 판단하는 단계를 포함하는, 지문 센서 모듈의 검사 방법. (a) approximating a conductive object to a fingerprint sensor module including a plurality of fingerprint sensor pads;
(b) obtaining an image from the fingerprint sensor module in a state in which the conductive object is in close proximity;
(c) calculating a pixel value of the obtained image; And
(d) determining whether the fingerprint sensor module is normal according to the size of the pixel value.
상기 (a) 단계 이전에,
상기 도전성 물체를 근접시키지 않은 상태에서의 지문 센서 모듈로부터 얻어지는 이미지의 픽셀값을 산출하는 단계를 더 포함하고,
상기 (d) 단계는, 상기 도전성 물체의 근접 전후 각각 얻어지는 이미지의 픽셀값을 비교하여 그 차이값에 따라 상기 정상 여부를 판단하는 단계를 포함하는, 지문 센서 모듈의 검사 방법. The method according to claim 1,
Before the step (a)
Further comprising the step of calculating a pixel value of an image obtained from the fingerprint sensor module in a state in which the conductive object is not brought close,
Wherein the step (d) comprises comparing pixel values of images obtained before and after the proximity of the conductive object, and determining whether the pixel values are normal according to the difference value.
상기 (d) 단계는,
상기 픽셀값이 임계치 이상인 경우 상기 지문 센서 모듈을 정상으로 판단하는 단계를 포함하는, 지문 센서 모듈의 검사 방법. The method according to claim 1,
The step (d)
And determining that the fingerprint sensor module is normal when the pixel value is equal to or greater than a threshold value.
상기 (c) 단계는,
복수의 행과 열을 이루는 픽셀들로 이루어지는 상기 이미지에 대해 각 열을 이루는 픽셀들의 픽셀값에 대한 평균값을 산출하는 단계를 포함하는, 지문 센서 모듈의 검사 방법. The method according to claim 1,
The step (c)
And calculating an average value of pixel values of pixels constituting each column with respect to the image, the pixels being composed of a plurality of rows and columns.
상기 (d) 단계는,
상기 픽셀값 크기의 편차를 산출하는 단계; 및
상기 편차가 임계치 이상인 경우 상기 지문 센서 모듈을 불량으로 판단하는 단계를 포함하는, 지문 센서 모듈의 검사 방법. The method according to claim 1,
The step (d)
Calculating a deviation of the pixel value magnitude; And
And determining that the fingerprint sensor module is defective when the deviation is equal to or greater than a threshold value.
상기 도전성 물체는,
무 패턴의 도전성 실리콘 또는 지문 패턴이 새겨진 도전성 실리콘인, 지문 센서 모듈의 검사 방법. The method according to claim 1,
The conductive object may include a conductive material,
Wherein the fingerprint sensor module is a patterned conductive silicone or a conductive silicone engraved with a fingerprint pattern.
상기 도전성 물체가 근접하기 전 또는 후 상기 지문 센서 모듈로부터 얻어지는 이미지의 픽셀값을 산출하고, 상기 픽셀값의 크기에 따라 상기 지문 센서 모듈의 정상 여부를 판단하는 정보 처리부를 포함하는, 지문 센서 모듈의 검사 장치. An actuator for controlling a conductive object to selectively approach a fingerprint sensor module including a plurality of fingerprint sensor pads; And
And an information processing unit for calculating a pixel value of an image obtained from the fingerprint sensor module before or after the conductive object approaches and determining whether the fingerprint sensor module is normal according to the size of the pixel value, Inspection device.
상기 도전성 물체가 상기 지문 센서 모듈에 선택적으로 접근할 수 있도록 상기 액추에이터의 상하 운동을 제어하는 액추에이터 제어부를 더 포함하는, 지문 센서 모듈의 검사 장치. 8. The method of claim 7,
Further comprising an actuator controller for controlling the vertical movement of the actuator so that the conductive object selectively accesses the fingerprint sensor module.
상기 정보 처리부는,
상기 도전성 물체의 근접 전후 각각 얻어지는 이미지의 픽셀값을 비교하여 그 차이값에 따라 상기 정상 여부를 판단하는, 지문 센서 모듈의 검사 장치. 8. The method of claim 7,
The information processing unit,
Comparing the pixel values of the images obtained before and after the proximity of the conductive object, and determining whether the pixel values are normal according to the difference value.
상기 정보 처리부는,
상기 픽셀값이 임계치 이상인 경우 상기 지문 센서 모듈을 정상으로 판단하는, 지문 센서 모듈의 검사 장치. 8. The method of claim 7,
The information processing unit,
And determines that the fingerprint sensor module is normal when the pixel value is equal to or greater than a threshold value.
상기 픽셀값은, 복수의 행과 열을 이루는 픽셀들로 이루어지는 상기 이미지에 있어서, 각 열을 이루는 픽셀들의 픽셀값에 대한 평균값인, 지문 센서 모듈의 검사 장치. 8. The method of claim 7,
Wherein the pixel value is an average value of pixel values of pixels constituting each column in the image including pixels constituting a plurality of rows and columns.
상기 정보 처리부는,
상기 픽셀값 크기의 편차가 일정값 이상인 경우 상기 지문 센서 모듈을 불량으로 판단하는, 지문 센서 모듈의 검사 장치.
8. The method of claim 7,
The information processing unit,
And determines that the fingerprint sensor module is defective when the deviation of the pixel value magnitude is equal to or greater than a predetermined value.
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