KR101472995B1 - Manufacturing method of cooling fin structure - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LED용으로 사용되는 방열핀의 구조를 개선하여 방열핀과 방열프레임의 결합이 용이하게 이루어지도록 함과 아울러, 방열 성능을 향상시킬 수 있도록 한다.
본 발명은 금형 몰드(10)의 내부에 용융된 액상의 열 전도성 소재(110a)를 충진시키는 단계와, 상기 금형 몰드(10)의 상측에서 서로 이격되도록 배치된 다수의 방열핀(120)을 근접되게 배치시키는 단계와, 상기 다수의 방열핀(120)을 상기 열 전도성 소재(110a)가 충진된 금형 몰드(10) 내에 기립된 상태로 진입시켜 각 방열핀(120)의 단부를 열 전도성 소재(110a)의 내부에 매몰시키는 단계와, 상기 열 전도성 소재(110a)를 경화시켜 상기 방열핀(120)들과 일체화된 방열프레임(110)을 형성시키는 단계; 및 상기 방열프레임(110)을 상기 금형 몰드(10)로부터 분리시켜 탈형하는 단계;를 포함하여 이루어지고, 상기 다수의 방열핀(120) 단부를 열 전도성 소재(110a)의 내부에 매몰시키는 단계는, 상기 방열핀(120)의 일단부를 클램핑기구(20)로 파지하여 상기 금형 몰드(10) 내부로 진입시켜 상기 열 전도성 소재(110a) 내부에 매몰시킨 후에, 상기 클램핑기구(20)의 클램핑 상태를 해제하여 상기 클램핑기구(20)를 외부로 이탈시키는 단계를 더 포함하며, 상기 클램핑기구(20)는 상기 방열핀(120)들의 일단부가 진입되는 고정공(21)이 형성되고, 상기 고정공(21)의 내주면에 상기 방열핀(120)의 일단부 외주면과 접촉되는 스프링부재(22)가 구비되며, 상기 스프링부재(22)의 탄성 지지력으로 상기 방열핀(120)의 일단부를 클램핑하는 것을 특징으로 한다.The present invention improves the structure of the heat dissipation fin used for an LED so that the heat dissipation fin can easily be coupled with the heat dissipation frame, and the heat dissipation performance can be improved.
The present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of filling a molten liquid thermally conductive material (110a) in a mold mold (10), and a plurality of heat dissipation fins (120) And placing the plurality of radiating fins 120 in an upright state in the mold 10 filled with the thermally conductive material 110a so that the ends of the radiating fins 120 are connected to the thermally conductive material 110a (110a) to form a heat radiation frame (110) integrated with the heat radiation fins (120); And a step of separating the heat dissipating frame 110 from the mold mold 10 and burying the ends of the plurality of heat dissipating fins 120 in the heat conductive material 110a, After the one end of the heat radiating fin 120 is gripped by the clamping mechanism 20 to enter the mold die 10 and buried in the thermally conductive material 110a, the clamping state of the clamping mechanism 20 is released Wherein the clamping mechanism (20) is formed with a fixing hole (21) into which one end of the radiating fin (120) enters, and the fixing hole (21) And a spring member 22 is provided on an inner circumferential surface of the heat dissipation fin 120 to be in contact with an outer circumferential surface of one end of the heat dissipation fin 120. The spring member 22 clamps one end of the heat dissipation fin 120 with an elastic supporting force.

Description

방열핀 구조체의 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF COOLING FIN STRUCTURE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a heat sink fin structure,

본 발명은 방열핀 구조체의 제조방법에 관한 것으로, 특히 발열이 심한 LED 조명등에 적용되고 다수개의 방열핀과 방열프레임의 결합방식을 개선함으로써, 방열핀들이 방열프레임에 용이하게 결합될 수 있도록 함과 아울러 방열 성능을 향상시킬 수 있도록 그 구조가 개선된 방열핀 구조체의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a heat radiating fin structure, and more particularly, to a heat radiating fin structure which is applied to an LED lamp having a large heat generation and improves a coupling method of a plurality of radiating fins and a heat radiating frame, And more particularly to a method for manufacturing a heat sink fin structure in which the structure is improved.

최근, 각종 조명 장치의 광원으로 LED 소자가 각광을 받고 있다. 이러한 LED 소자는 백열등, 형광등과 같은 종래의 조명 장치의 광원에 비해 발열량과 소비전력이 적고, 내구성이 우수하고, 수명이 긴 장점들을 갖는다. 2. Description of the Related Art In recent years, LED devices have been spotlighted as light sources for various lighting devices. Such an LED device has advantages of less heat generation and power consumption, superior durability, and longer life than conventional light sources such as incandescent lamps and fluorescent lamps.

LED 조명등은 형광등과 같이 수은이나 방전용 가스를 사용하지 않으므로 환경 오염 문제를 유발하지 않은 장점을 가진다.LED lighting does not use mercury or discharge gas like fluorescent lamps, so it does not cause environmental pollution problems.

LED 소자는 적절한 전원 공급과 방열 수단을 제공할 경우, 약 10만 시간 이상 사용할 수 있다. 그러나, 모든 광원은 시간이 지날수록 광출력이 점점 감소한다. 초기 광도의 80%까지는 사람이 잘 느끼지 못하므로, 이러한 기준에 의하면, LED 조명등의 수명은 약 4만 내지 5만 시간으로 예상된다. The LED element can be used for about 100,000 hours or more when providing adequate power supply and heat dissipation means. However, all light sources decrease in light output over time. According to these standards, the lifespan of LED lights is expected to be about 40,000 to 50,000 hours, because people can not feel up to 80% of the initial brightness.

따라서, 백열등의 1,500시간, 형광등의 1만여 시간에 비해, LED 조명등의 상대적 수명은 매우 길다고 평가되고 있다.Therefore, compared to 1,500 hours for incandescent lamps and 10,000 hours for fluorescent lamps, the relative life span of LED lighting lamps is estimated to be very long.

그런데, 지금까지 개발된 LED 조명등 특히, 평면 조명등은 그 자체가 하나의 광원으로서 기능하기 위해, 종래의 백열등 또는 형광등을 단순히 대체하는 수준에 머물러 있는 한계를 보여 왔다. However, the LED lighting lamps developed up to now, especially the flat lighting lamps, have been limited to the level of simply replacing conventional incandescent lamps or fluorescent lamps to function as a single light source.

한편, 기존 엘이디 조명등은 LDE가 온도와 전류에 민감한 특성을 갖고 있으므로 주변 온도가 상승되어 고온에 노출될 경우, 수명이 감소하게 되는 단점이 있다.On the other hand, LDE lamps have characteristics that are sensitive to temperature and current, and thus the lifetime is reduced when the ambient temperature is raised and exposed to high temperature.

이를 해결하기 위한 선행기술로는 한국 등록특허공보 등록번호 제 10-0820942호 "엘이디 조명등"(등록일자 : 2008.04.02)에 나타나 있다.A prior art for solving this problem is disclosed in Korean Registered Patent Publication No. 10-0820942 entitled " LED light "(registered on April 4, 2008).

이는 방열프레임의 양측에 길이방향으로 다수의 날개부가 형성되고, 방열프레임의 수용공간부 내의 바닥면에 LED가 실장된 회로기판이 밀착되도록 부착되어 LED 및 회로기판에서 발생되는 열을 외부로 효율적으로 방출시키도록 되어 있다.A plurality of wings are formed on both sides of the heat dissipating frame in the longitudinal direction and the circuit board on which the LEDs are mounted is adhered closely to the bottom surface of the heat dissipating frame in the space of the heat dissipating frame to effectively heat the heat generated from the LEDs and the circuit board to the outside And the like.

기존 엘이디 조명등은 회로기판을 방열프레임에 밀착시키기 위해 방열프레임의 바닥면과 회로기판에 볼트공을 형성시키고 볼트를 볼트공에 체결시켜 회로기판을 고정시키거나, 양면테이프를 이용하여 회로기판을 방열프레임의 바닥에 고정시키는 방식을 채택하고 있다.In the conventional LED lighting fixture, a bolt hole is formed on the bottom surface of the heat radiation frame and the circuit board to fix the circuit board to the heat radiation frame, and the bolt is fixed to the bolt hole to fix the circuit board, And is fixed to the bottom of the frame.

그런데, 기존 엘이디 조명등은 회로기판을 볼트 체결방식으로 고정시킬 경우, 방열프레임의 볼트공과 회로기판의 볼트공을 동일 수직선상에 위치하도록 배치시킨 후에, 볼트로 체결하는 번거로움이 있을 뿐만 아니라, 볼트공을 가공하는 가공상의 문제점이 있다.However, when the circuit board is fixed by the bolt fastening method, it is troublesome to fasten the bolt hole of the heat radiation frame and the bolt hole of the circuit board on the same vertical line, There is a problem in processing the ball.

한편, 양면테이프를 이용한 고정방식은 방열프레임과 회로기판 사이에 양면테이프가 위치하게 되므로, 열 전도 성능이 저하되어 열 방출이 원활하지 못한 단점이 있다.On the other hand, in the fixing method using the double-sided tape, since the double-sided tape is placed between the heat radiation frame and the circuit board, the heat conduction performance is lowered and the heat release is not smooth.

또한, 기존 기판은 LED용으로 가격이 기존 플라스틱 인쇄회로기판에 비해 비싸지만 열 전도 성능이 우수한 메탈인쇄회로기판이 많이 사용되고 있다.In addition, conventional PCBs are expensive for LEDs compared to conventional plastic printed circuit boards, but metal printed circuit boards having excellent heat conduction performance are often used.

종래의 방열핀 구조체는 메탈인쇄회로기판과 밀착되는 방열프레임과, 방열프레임의 일측면에 다수의 방열핀부재가 돌출된 형태로 서로 이격되게 배치된다.The conventional heat radiating fin structure has a heat radiating frame in close contact with a metal printed circuit board and a plurality of radiating fin members protruding from one side of the heat radiating frame.

이로 인해 기존 LED램프의 열 방출 경로는 메탈인쇄회로기판과 방열프레임의 타측면이 밀착된 상태로 배치되므로, 열이 메탈인쇄회로기판을 통해 방열프레임을 거쳐서 외측으로 돌출된 다수의 방열핀부재를 통해 외부로 방출된다.Accordingly, since the heat discharge path of the conventional LED lamp is disposed in a state where the metal printed circuit board and the other side surfaces of the heat dissipation frame are in close contact with each other, heat is transmitted through the heat dissipation frame to the heat dissipation frame through a plurality of heat dissipation fin members And is discharged to the outside.

방열핀과 관련된 다른 선행기술로는 한국 등록특허공보 등록번호 제 10-1013606호 "방열핀이 삽입되는 인쇄회로기판 제조장치 및 방법"(등록일자 : 2006.04.20)에 나타난 바와 같이, LED 등 발열소자가 장착되는 인쇄회로기판의 LED램프 등에서 발생하는 열을 방열시키기 위해 가공되지 않은 인쇄회로기판의 원판에 관통홀을 뚫고, 그 홀에 방열성능이 우수한 소재로 제작된 방열핀을 효율적으로 삽입하여 고정하는 장치 및 방법을 제공하는 것으로, 관통홀이 있는 인쇄회로기판과 인쇄회로기판의 상부면에 접하면서 관통홀보다 소정의 크기만큼 큰 직경을 가진 관통홀이 뚫려있는 정렬지그와 인쇄회로기판의 관통홀에 억지끼움맞춤되는 직경과 인쇄회로기판의 두께와 같거나 긴 길이를 갖는 방열핀과 정렬지그의 상부에서 정렬지그의 상면으로 방열핀들을 공급해주는 핀 공급부와 방열핀이 정렬지그의 상면에 위치한 후 정렬지그와 인쇄회로기판을 동시에 진동을 가할 수 있는 가진부와 가진 후 정렬지그의 상부에 있는 여분의 상기 방열핀을 제거할 수 있는 방열핀 제거부 및 정렬지그에 물려있는 방열핀을 가압할 수 있는 프레스부로 이루어진 것이다.Other prior art related to heat dissipation fins is disclosed in Korean Registered Patent Publication No. 10-1013606 entitled " Apparatus and Method for Producing Printed Circuit Board Having Insulated Heat Pins "(Registered on Apr. 20, 2006) In order to dissipate the heat generated by the LED lamp of the printed circuit board to be mounted, a penetrating hole is drilled in the original plate of the unprocessed printed circuit board, and a heat dissipating fin made of a material having excellent heat- A printed circuit board having a through hole and an alignment jig having a through hole having a diameter larger than the through hole by a predetermined size, the through hole being in contact with an upper surface of the printed circuit board, And a heat radiating fin having a length equal to or longer than the thickness of the printed circuit board and an upper surface of the aligning jig, And a radiating fin removing unit that can remove an excess of the radiating fins at an upper portion of the rear aligning jig having the radiating fin and the exciting unit capable of simultaneously vibrating the rear aligning jig and the printed circuit board located on the upper surface of the aligning jig, And a press portion capable of pressing the radiating fin held by the aligning jig.

그런데, 프레스를 이용한 강제 가압방식은 방열핀이 정렬지그에 물려 있는 상태에서 가압하여 방열핀들을 인쇄회로기판에 삽입하는 방식을 채택하고 있으나, 이 경우에는 방열핀의 강제 가압하는 과정에서 인쇄회로기판에 크랙이 발생하거나, 방열프레임없이 방열핀이 인쇄회로기판에 직접 삽입됨에 따라 삽입 부위의 틈새 사이로 외부의 수분이나 습기가 방열핀을 통해 인쇄회로기판에 전달되어 인쇄회로기판에 전기 쇼트 등의 누전사고가 발생될 우려가 있다.However, in the forced pressing method using a press, a method of inserting the radiating fins into the printed circuit board by applying pressure while the radiating fins are engaged with the aligning jig is employed. However, in this case, As the heat sink fins are directly inserted into the printed circuit board without heat radiation frame, moisture or moisture from the outside is transferred to the printed circuit board through the gap between the inserting portions to cause a short circuit such as electric short on the printed circuit board .

한편, 기존 LED램프용 방열핀의 결합구조는 방열프레임 또는 인쇄회로기판에 다수의 관통홀을 형성시킨 후에, 그 관통홀에 방열핀들을 일일이 수작업으로 억지 끼움결합시키거나, 관통홀의 내주면에 나사산을 형성시켜 일일이 수작업으로 체결시켜 결합시키는 방식을 채택하고 있다.Meanwhile, in the conventional LED lamp coupling structure, a plurality of through-holes are formed in the heat-radiating frame or the printed circuit board, and then the heat-dissipating fins are manually and manually inserted into the through-holes or a thread is formed on the inner circumferential surface of the through- And it is adopted by a method in which each piece is manually fastened and joined.

기존 방열핀의 억지 끼움 결합방식은 작업자가 관통홀의 상측에 방열핀을 위치시킨 후에 망치 등의 타격도구로 타격하여 관통홀 내에 방열핀의 일부가 끼움 결합되도록 결합시키는 방식을 채택하고 있으며, 체결방식은 각각의 방열핀을 회전시켜 관통홀의 나사산에 체결시켜야 하므로, 작업과정이 번거롭고 작업시간이 오래 걸려 작업 효율이 저하되는 문제점이 있다.In the conventional interference fit method of the conventional radiating fins, the operator places the radiating fins on the upper side of the through holes and then hits them with a hitting tool such as a hammer so that a part of the radiating fins are fitted into the through holes. The heat radiating fins must be rotated and fastened to the threads of the through holes, so that the working process is troublesome and the working time is long, which lowers the working efficiency.

또한 기존 방열핀 구조는 단순히 표면적을 증대시켜 방열 성능을 향상시킨 것이나, 방열핀의 부피에 비해 방열 성능을 개선시킬 수 있는 방열핀 구조체가 요구되고 있는 실정이다. In addition, the conventional heat dissipation fin structure simply increases the surface area to improve the heat dissipation performance. However, there is a demand for a heat dissipation fin structure that can improve the heat dissipation performance compared with the volume of the heat dissipation fin.

한국 등록특허공보 등록번호 제 10-0820942호 "엘이디 조명등"(등록일자 : 2008.04.02)Korean Registered Patent Publication No. 10-0820942 entitled "LED light" (registered on Apr. 4, 2008) 한국 등록특허공보 등록번호 제 10-1013606호 "방열핀이 삽입되는 인쇄회로기판 제조장치 및 방법"(등록일자 : 2006.04.20)Korean Registered Patent Publication No. 10-1013606 entitled " Apparatus and method for manufacturing a printed circuit board in which a radiating fin is inserted "(Registered on Apr. 20, 2006)

본 발명은 상기한 제반문제점을 감안하여 이를 해결하고자 창출된 것으로, 그 목적은 LED용 방열핀의 결합방식을 개선하여 결합시간을 대폭 단축시킬 수 있도록 함과 아울러, 방열기능을 향상시킬 수 있도록 그 구조가 개선된 방열핀 구조체의 제조방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a heat dissipation structure for an LED, So that the heat dissipation fin structure can be improved.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 금형 몰드의 내부에 용융된 액상의 열 전도성 소재를 충진시키는 단계와,According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, the method including filling a molten liquid thermally conductive material in a mold mold,

상기 금형 몰드의 상측에서 서로 이격되도록 배치된 다수의 방열핀을 근접되게 배치시키는 단계와,Placing a plurality of heat-radiating fins disposed adjacent to each other on the upper side of the mold mold in close proximity to each other,

상기 다수의 방열핀을 상기 열 전도성 소재가 충진된 금형 몰드 내에 기립된 상태로 진입시켜 각 방열핀의 단부를 열 전도성 소재의 내부에 매몰시키는 단계와,Placing the plurality of radiating fins in an upright state in a mold mold filled with the thermally conductive material so that the ends of the radiating fins are embedded in the thermally conductive material;

상기 열 전도성 소재를 경화시켜 상기 방열핀들과 일체화된 방열프레임을 형성시키는 단계와,A step of curing the thermally conductive material to form a heat radiation frame integrated with the heat radiation fins,

상기 방열프레임을 상기 금형 몰드로부터 분리시켜 탈형하는 단계를 구비한 것을 특징으로 한다.And separating the heat radiating frame from the mold mold.

바람직하게는, 상기 다수의 방열핀 단부를 열 전도성 소재의 내부에 매몰시키는 단계는, 상기 방열핀의 일단부를 클램핑기구로 파지하여 상기 금형 몰드 내부로 진입시켜 상기 열 전도성 소재 내부에 매몰시킨 후에, 상기 클램핑기구의 클램핑 상태를 해제하여 상기 클램핑기구를 외부로 이탈시키는 단계를 포함한다.Preferably, the step of burying the end portions of the plurality of radiating fins into the thermally conductive material includes holding the one end of the radiating fin with a clamping mechanism to enter the inside of the mold mold to be buried in the thermally conductive material, Releasing the clamping mechanism to the outside by releasing the clamping state of the mechanism.

상기 클램핑기구는 상기 방열핀들의 일단부가 진입되는 고정공이 형성되고, 상기 고정공의 내주면에 상기 방열핀들의 일단부 외주면과 접촉되는 스프링부재가배치되어서, 상기 스프링부재의 탄성 지지력으로 상기 방열핀들의 일단부를 클램핑하도록 된 것이다.Wherein the clamping mechanism is provided with a fixing hole into which one end of the radiating fins is to be inserted and a spring member which is in contact with the outer circumferential surface of one end of the radiating fins is disposed on the inner circumferential surface of the fixing hole to clamp one end of the radiating fins by elastic force of the spring member, It is.

본 발명의 다른 특징적인 요소로는 열 전도 가능한 방열프레임과,Another characteristic element of the present invention is a heat-

일단부가 자유단부가 되며 타단부가 상기 방열프레임의 일측 내부에 매몰되도록 일체로 연결되고, 상기 방열프레임의 일측면에 대해 기립되며 서로 이격되게 배치되는 다수의 방열핀을 구비한 것을 특징으로 한다.And a plurality of radiating fins which are integrally connected to one end of the heat radiating frame so as to be buried in one side of the heat radiating frame and which are erected on one side surface of the radiating frame and are spaced apart from each other.

상기 방열핀은 일단측이 개구된 중공홀이 형성된다.The radiating fin is formed with a hollow hole whose one end is opened.

더 바람직하게는, 상기 중공홀은 타단부측과 근접된 하부에 측방향으로 개구된 통공이 형성된 것이다.More preferably, the hollow hole is formed with a through hole that is laterally opened at a lower portion close to the other end side.

본 발명은 방열프레임을 구성하는 열 전도성 소재를 용융시켜 금형 몰드 내에 주입한 후에 방열핀을 금형 몰드 내에 진입시켜 간편한 방식으로 방열핀과 방열프레임을 일체화시킬 수 있으므로, 기존 방열핀과 방열프레임의 억지 끼움 결합방식에 비해 간편하게 결합작업을 수행할 수 있게 되어 작업시간이 단축되고 생산성을 향상시킬 수 있는 유용한 효과를 갖는다.Since the heat conductive material constituting the heat radiating frame is melted and injected into the mold mold and then the heat radiating fins are introduced into the mold mold to integrate the heat radiating fins and the heat radiating frame in a simple manner, It is possible to perform a joining operation easily compared with the conventional technique, which has a useful effect of shortening the working time and improving the productivity.

또한, 본 발명은 방열핀의 내부에 중공홀이 형성되어 있으므로, 중공홀을 통한 굴뚝효과를 이용하여 방열프레임을 통해 전달되는 열기를 중공홀을 통해 외부의 대기중으로 신속하게 배출시킬 수 있게 되어 방열 성능이 개선되는 이점을 갖는다.Further, since the hollow hole is formed in the radiating fin, the heat transferred through the radiating frame can be rapidly discharged to the outside atmosphere through the hollow hole by using the chimney effect through the hollow hole, Has an advantage of being improved.

도 1은 본 발명에 따른 방열핀 구조체의 제조방법을 순차적으로 나타낸 플로우 챠트.
도 2는 본 발명에 따른 방열핀 구조체의 제조공정을 개략적으로 나타낸 구성도.
도 3은 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 방열핀 구조체를 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명 클램핑기구의 일 예를 보인 단면도.
도 5는 본 발명 방열핀 구조체를 나타낸 사시도.
도 6은 도 5의 단면도.
도 7은 본 발명 방열핀의 단면도.
도 8은 본 발명 방열핀의 다른 변형예를 보인 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a flowchart sequentially showing a method of manufacturing a heat radiating fin structure according to the present invention. FIG.
2 is a schematic view showing a manufacturing process of a heat radiating fin structure according to the present invention;
3 is a cross-sectional view illustrating a heat-radiating fin structure manufactured by the manufacturing method of the present invention.
4 is a sectional view showing an example of a clamping mechanism according to the present invention.
5 is a perspective view showing the heat radiating fin structure of the present invention.
Fig. 6 is a sectional view of Fig. 5; Fig.
7 is a sectional view of the radiating fin of the present invention.
8 is a sectional view showing another modification of the radiating fin of the present invention.

본 발명은 LED용으로 사용되는 방열핀의 구조를 개선하여 방열핀과 방열프레임의 결합이 용이하게 이루어지도록 함과 아울러, 방열 성능을 향상시킬 수 있도록 한다.The present invention improves the structure of the heat dissipation fin used for an LED so that the heat dissipation fin can easily be coupled with the heat dissipation frame, and the heat dissipation performance can be improved.

본 발명에 따른 방열핀 구조체의 제조방법은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 금형 몰드(10) 내에 액상의 열 전도성 소재(110a)인 용융된 금속소재를 충진시키고(S1), 다수의 방열핀(120)들이 클램핑된 클램핑기구(20)를 금형 몰드(10)의 상측에 위치하도록 배치시킨다(S2).As shown in FIGS. 1 and 2, a method of manufacturing a heat radiating fin structure according to the present invention includes filling a molten metal material, which is a liquid thermally conductive material 110a, in a mold mold (S1) The clamping mechanism 20 clamped by the clamping members 120 is disposed on the upper side of the mold 10 (S2).

또 액상의 금속소재가 경화되기 전에 다수의 방열핀(120)을 상기 열 전도성 소재(110a)가 충진된 금형 몰드(10) 내에 기립된 상태로 진입시켜 각 방열핀(120)의 단부를 열 전도성 소재(110a)의 내부에 매몰시킨다(S3).A plurality of heat dissipation fins 120 are introduced into the mold 10 filled with the thermal conductive material 110a so that the end portions of the heat dissipation fins 120 are thermally conductive 110a (S3).

이어서, 방열핀(120)들에 대한 클램핑기구(20)의 클램핑 상태를 해제하고 방열핀(120)과 분리된 클램핑기구(20)를 금형 몰드(10)로부터 이탈시킴과 아울러, 열 전도성 소재(110a)를 경화시켜 방열핀(120)과 일체화된 방열프레임(110)을 형성시킨다(S4).The clamping mechanism 20 is released from the clamping state with respect to the radiating fins 120 and the clamping mechanism 20 separated from the radiating fins 120 is released from the mold 10 and the thermally conductive material 110a, Thereby forming a heat dissipating frame 110 integrated with the heat dissipating fin 120 (S4).

이후에, 방열프레임(110)을 상기 금형 몰드(10)로부터 분리시켜 탈형하는 단계(S5)들로 이루어진다.Thereafter, the heat dissipating frame 110 is separated from the mold 10 and demolded (S5).

이때, 다수의 방열핀(120) 단부를 열 전도성 소재(110a)의 내부에 매몰시키는 단계는, 상기 방열핀(120)들의 일단부를 클램핑기구(20)로 파지하여 상기 금형 몰드(10) 내부로 진입시켜 방열핀(120)들의 타단부를 상기 열 전도성 소재(110a) 내부에 매몰시킨 후에, 상기 클램핑기구(20)의 클램핑 상태를 해제하여 상기 클램핑기구(20)를 외부로 이탈시키는 과정을 갖는다.The step of burying the ends of the plurality of radiating fins 120 in the thermally conductive material 110a may include grasping one end of the radiating fins 120 with the clamping mechanism 20 to enter the mold 10, And disengaging the clamping mechanism 20 by releasing the clamping state of the clamping mechanism 20 after the other end of the radiating fins 120 is buried in the thermally conductive material 110a.

상기 금속소재는 열 전도성이 우수한 알루미늄 금속소재를 채용할 수 있으나, 굳이 이에 한정하지는 아니한다.The metal material may be an aluminum metal material having excellent thermal conductivity, but is not limited thereto.

방열프레임(110)은 금형 몰드(10)의 형상에 따라 사각형, 원형 등의 다양한 형상으로 제조될 수 있다.The heat dissipating frame 110 may be formed in various shapes such as a square shape and a circular shape depending on the shape of the mold 10.

또한, 클램핑기구(20)의 승강 높낮이 조절에 따라 방열핀(120)의 타단이 방열프레임(110)의 내부에 매몰되는 높이가 가변되며, 도 3에 도시된 바와 같이 방열핀(120)의 타단이 방열프레임(110)의 일측과 타측이 관통되도록 형성시킬 수도 있다.3, the other end of the heat dissipation fin 120 is inserted into the heat dissipation frame 110, and the other end of the heat dissipation fin 120 is inserted into the heat dissipation frame 110, One side and the other side of the frame 110 may be formed to pass through.

클램핑기구(20)는 다수의 방열핀(120)들의 일단부를 파지한 후에, 방열핀(120)의 타단부가 열 전도성 소재(110a)의 내부에 매몰되어 방열프레임(110)의 내부에서 일체화된 후에, 방열핀(120)들과의 클램핑 상태를 해제시키는 기능을 수행하는 기구로서, 방열핀(120)을 진공 흡착하거나, 스프링의 탄성력으로 방열핀(120)의 일단부를 탄력적으로 클램핑할 수 있다.The clamping mechanism 20 may be configured such that after one end of the plurality of heat dissipation fins 120 is held and the other end of the heat dissipation fin 120 is buried in the heat conductive material 110a and integrated in the heat dissipation frame 110, As a mechanism for releasing the clamping state with the radiating fins 120, the radiating fin 120 can be vacuum-absorbed or the one end of the radiating fin 120 can be elastically clamped by the elastic force of the spring.

한편, 클램핑기구(20)를 승강시키는 승강수단에 대해서는 공지의 실린더를 채용할 수 있으며, 여기서는 생략되어 있다.On the other hand, a known cylinder can be employed as the elevating means for elevating and lowering the clamping mechanism 20, and is omitted here.

도 4에 도시된 바와 같이, 스프링부재(22)의 탄성으로 클램핑하는 클램핑기구(20)일 경우에는, 클램핑기구(20)는 방열핀(120)의 일단부가 진입되도록 고정공(21)이 형성되고, 고정공(21)의 내주면에 스프링부재(22)가 복수개 배치된 구조를 갖는다.4, in the case of the clamping mechanism 20 for clamping by the elasticity of the spring member 22, the fixing hole 21 is formed in the clamping mechanism 20 so that one end of the heat dissipating fin 120 is advanced , And a plurality of spring members (22) are arranged on the inner peripheral surface of the fixing hole (21).

스프링부재(22)는 일 예로 판스프링을 채택할 수 있으며, 방열핀(120)이 고정공(21) 내에 진입되기 전에 상호간의 폭이 좁아져 있는 상태에서 방열핀(120)이 고정공(21)내에 진입된 후에 스프링부재(22)가 고정공(21)의 내주면에 밀착되도록 폭이 넓어지게 된다.The spring member 22 may be a plate spring and may be a plate spring so that the heat dissipation fins 120 are arranged in the fixing holes 21 in a state in which the widths of the heat dissipation fins 120 are narrowed before entering the fixing holes 21. [ The width of the spring member 22 is increased so as to be in close contact with the inner circumferential surface of the fixing hole 21. [

이때, 스프링부재(22)는 방열핀(120)의 외주면에 접촉되어 자체 탄성력으로 방열핀(120)을 지지하게 된다.At this time, the spring member 22 contacts the outer circumferential surface of the radiating fin 120 to support the radiating fin 120 with its own elastic force.

이에 따라 방열핀(120)의 고정공(21) 진입시 방열핀(120)의 일단부 외주면에 스프링부재(22)가 접촉되도록 함으로써, 스프링부재(22)의 탄성 지지력으로 방열핀(120)을 클램핑할 수 있다.The spring member 22 is brought into contact with the outer circumferential surface of one end of the heat dissipation fin 120 when the heat dissipation fin 120 is moved into the fixing hole 21 so that the heat dissipation fin 120 can be clamped by the elastic force of the spring member 22 .

이후에, 클램핑기구(20)와 방열핀(120)의 이탈작업은 방열프레임(110)의 경화로 인해 방열프레임(110)과 방열핀(120)이 일체화되므로, 방열핀(120)과 방열프레임(110)이 일체화된 후에 클램핑기구(20)를 상승시키면, 방열핀(120)이 클램핑기구(20)로부터 용이하게 분리된다.The heat dissipating frame 110 and the heat dissipating fin 120 are integrated with each other due to the hardening of the heat dissipating frame 110. Thus, the heat dissipating fin 120 and the heat dissipating frame 110 are separated from each other, The radiating fins 120 are easily separated from the clamping mechanism 20 by raising the clamping mechanism 20. [

이러한 제조방법을 통해 제조된 방열핀 구조체는, 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명하면, LED램프가 배치된 메탈인쇄회로기판(미도시)과 근접되게 배치되어 면 접촉을 통해 열기가 전달되도록 열 전도성 소재(110a)로 구성된 방열프레임(110)과, 상기 방열프레임(110)의 일측면에 대해 기립되며 서로 이격되게 배치되는 다수의 방열핀(120)으로 구성된다.5 to 8, the heat-radiating fin structure manufactured through such a manufacturing method is disposed close to a metal printed circuit board (not shown) on which the LED lamp is disposed, so that heat is transferred to the heat- A heat dissipating frame 110 formed of a material 110a and a plurality of heat dissipating fins 120 rising from one side of the heat dissipating frame 110 and being spaced apart from each other.

도 5 및 도 6을 참조하면, 방열핀(120)은 일단부가 자유단부가 되며 타단부가 상기 방열프레임(110)의 일측 내부에 매몰되도록 일체로 연결된 구조를 갖는다.5 and 6, the radiating fin 120 has a structure in which one end portion is a free end portion and the other end portion is integrally connected to be embedded in one side of the heat radiating frame 110.

방열핀(120)의 타단부는 도 3에서 앞서 설명한 바와 같이 방열프레임(110)에 관통되도록 결합될 수도 있다.The other end of the heat dissipation fin 120 may be coupled to the heat dissipation frame 110 as described above with reference to FIG.

방열핀(120)은 방열프레임(110)과 동일한 금속 소재로 구성하거나, 다른 소재를 채택할 수도 있다.The radiating fin 120 may be made of the same metal material as the radiating frame 110, or may adopt another material.

또한 방열핀(120)은 도 7에서와 같이, 일단부가 외부와 연통되는 중공홀(122)이 형성되어 있으며, 이는 중공홀(122)을 통한 굴뚝효과를 이용하여 방열프레임(110)을 통해 전달되는 열기를 중공홀(122)을 통해 외부의 대기중으로 신속하게 배출시킬 수 있다.7, the radiating fin 120 has a hollow hole 122 through which the one end communicates with the outside, and is transmitted through the radiating frame 110 using a chimney effect through the hollow hole 122 It is possible to quickly discharge the heat through the hollow hole 122 to the outside atmosphere.

또 바람직하게는, 도 8에 도시된 바와 같이 중공홀(122)의 하부에는 외부와 연통되도록 측방향으로 개구된 통공(124)이 형성된다. 이로 인해 통공(124)을 통해 중공홀(122)의 공기 흐름성을 향상시켜 굴뚝효과를 증대시킬 수 있다.8, a through hole 124 is formed in the lower portion of the hollow hole 122 so as to open laterally so as to communicate with the outside. Accordingly, the air flowability of the hollow hole 122 can be improved through the through hole 124, thereby increasing the chimney effect.

따라서, 기존 방열핀과 방열프레임의 결합과정에서 수작업으로 일일이 타격하여 억지끼움 결합시키는 번거로운 작업을 수행하는 반면에, 본 발명은 방열프레임(110)을 구성하는 열 전도성 소재(110a)를 용융시켜 금형 몰드(10) 내에 주입한 후에 방열핀(120)을 금형 몰드(10) 내에 진입시켜 간편한 방식으로 방열핀(120)과 방열프레임(110)을 일체화시킬 수 있으므로 간편하게 결합이 이루어질 뿐만 아니라, 방열핀(120)의 내부에 중공홀(122)이 형성되어 방열 성능이 개선되는 이점을 갖는다.Accordingly, while the existing heat dissipating fin and heat dissipating frame are combined with each other by manual operation, the heat conductive member 110a constituting the heat dissipating frame 110 is melted by the single- The radiating fins 120 can be integrated with the radiating frame 110 in a simple manner by allowing the radiating fins 120 to enter the mold mold 10 after the radiating fins 120 are injected into the radiating fin 10, And a hollow hole 122 is formed in the inside to improve the heat radiation performance.

한편, 본 발명은 기재된 실시예들에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변경할 수 있음은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다고 해야 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. It is therefore intended that such variations and modifications fall within the scope of the appended claims.

10 : 금형 몰드 20 : 클램핑기구
21 : 고정공 22 : 스프링부재
100 : 방열핀 구조체 110 : 방열프레임
110a : 열 전도성 소재 120 : 방열핀
122 : 중공홀 124 : 통공10: mold mold 20: clamping mechanism
21: Fixing hole 22: Spring member
100: heat sink fin structure 110: heat sink frame
110a: thermal conductive material 120: heat sink fin
122: hollow hole 124: through hole

Claims (6)

금형 몰드(10)의 내부에 용융된 액상의 열 전도성 소재(110a)를 충진시키는 단계와,
상기 금형 몰드(10)의 상측에서 서로 이격되도록 배치된 다수의 방열핀(120)을 근접되게 배치시키는 단계와,
상기 다수의 방열핀(120)을 상기 열 전도성 소재(110a)가 충진된 금형 몰드(10) 내에 기립된 상태로 진입시켜 각 방열핀(120)의 단부를 열 전도성 소재(110a)의 내부에 매몰시키는 단계와,
상기 열 전도성 소재(110a)를 경화시켜 상기 방열핀(120)들과 일체화된 방열프레임(110)을 형성시키는 단계; 및
상기 방열프레임(110)을 상기 금형 몰드(10)로부터 분리시켜 탈형하는 단계;를 포함하여 이루어지고,
상기 다수의 방열핀(120) 단부를 열 전도성 소재(110a)의 내부에 매몰시키는 단계는, 상기 방열핀(120)의 일단부를 클램핑기구(20)로 파지하여 상기 금형 몰드(10) 내부로 진입시켜 상기 열 전도성 소재(110a) 내부에 매몰시킨 후에, 상기 클램핑기구(20)의 클램핑 상태를 해제하여 상기 클램핑기구(20)를 외부로 이탈시키는 단계를 더 포함하며,
상기 클램핑기구(20)는 상기 방열핀(120)들의 일단부가 진입되는 고정공(21)이 형성되고, 상기 고정공(21)의 내주면에 상기 방열핀(120)의 일단부 외주면과 접촉되는 스프링부재(22)가 구비되며, 상기 스프링부재(22)의 탄성 지지력으로 상기 방열핀(120)의 일단부를 클램핑하는 것을 특징으로 하는 방열핀 구조체의 제조방법.Filling a molten liquid thermally conductive material (110a) inside the mold mold (10)
Placing a plurality of heat-radiating fins (120) spaced apart from each other on the upper side of the mold die (10)
Placing the plurality of radiating fins 120 in an upright state in a mold mold 10 filled with the thermally conductive material 110a so that the ends of the radiating fins 120 are embedded in the thermally conductive material 110a Wow,
Forming a heat radiating frame (110) integrated with the radiating fins (120) by curing the thermally conductive material (110a); And
Separating the heat dissipating frame (110) from the mold (10) and demolding the heat dissipating frame (110)
The step of burying the ends of the plurality of radiating fins 120 in the thermally conductive material 110a may be performed by gripping one end of the radiating fins 120 with the clamping mechanism 20 to enter the mold 10, Further comprising the step of releasing the clamping mechanism (20) by releasing the clamping state of the clamping mechanism (20) after being buried in the thermally conductive material (110a)
The clamping mechanism 20 includes a fixing hole 21 into which one end of the radiating fins 120 is inserted and a spring member 21 which is in contact with the outer circumferential surface of one end of the radiating fin 120, 22. The method of manufacturing a radiating fin structure according to claim 1, wherein the spring member (22) clamps one end of the radiating fin (120) by an elastic supporting force. 청구항 1에 있어서,
상기 방열핀(120)은 일단측이 개구된 중공홀(122)이 더 형성된 것을 특징으로 하는 방열핀 구조체의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipation fin (120) is further formed with a hollow hole (122) having an open end. 청구항 2에 있어서,
상기 중공홀(122)은 타단부측과 근접된 하부에 측방향으로 개구된 통공(124)이 더 형성된 것을 특징으로 하는 방열핀 구조체의 제조방법.The method of claim 2,
Wherein the hollow hole (122) is further formed with a through hole (124) laterally opened in a lower portion adjacent to the other end side. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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