KR101471349B1 - Touch panel - Google Patents

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Abstract

본 발명은 캐패시턴스를 이용하여 터치의 센싱을 구현한 터치 패널을 개시하며, 상기 터치 패널은 매트릭스 형상으로 배치되는 구동 패드들; 상기구동 패드들의 열에 대하여 교번하여 배치되는 센싱 패드들; 동일한 행의 상기 구동 패드들 간을 연결하는 구동 라인들; 및 상기 센싱 패드들의 열 단위로 인출되는 센싱 라인들;을 포함하며, 상기 구동 패드들, 상기 센싱 패드들, 상기 구동 라인들 및 상기 센싱 라인들은 동일 레이어 기판 상에 형성됨을 특징으로 한다.The present invention discloses a touch panel in which touch sensing is realized using capacitances, the touch panel including driving pads arranged in a matrix form; Sensing pads alternately arranged with respect to the columns of the driving pads; Driving lines connecting the driving pads of the same row; And sensing lines drawn in units of columns of the sensing pads, wherein the driving pads, the sensing pads, the driving lines, and the sensing lines are formed on the same layer substrate.

Figure R1020120064542
Figure R1020120064542

Description

터치 패널{TOUCH PANEL}TOUCH PANEL {TOUCH PANEL}

본 발명은 터치 패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 캐패시턴스를 이용하여 터치의 센싱을 구현한 터치 패널에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a touch panel, and more particularly, to a touch panel that realizes sensing of a touch using a capacitance.

터치 패널은 디스플레이 패널과 조합하여 사용자가 텍스트나 이미지 또는 아이콘 등을 누름에 따라서 기기를 조작하거나 프로그램을 실행하는 기능을 갖는 투명 스위치 패널을 의미한다.The touch panel means a transparent switch panel having a function of operating a device or executing a program in response to a user pressing a text, an image, an icon or the like in combination with the display panel.

터치 패널은 정전식으로 구성될 수 있으며, 그 중 뮤추얼 캐패시턴스 터치 센싱 장치가 미국공개특허 US 2009/0091551호로 공개된 바 있다. The touch panel may be configured as an electrostatic type. Among them, a mutual capacitance touch sensing device is disclosed in U.S. Patent Application Publication No. 2009/0091551.

종래의 터치 패널은 뮤추얼 캐패시턴스 센싱(Mutual Capacitance Sensing)을 구현하기 위해서는 2-레이어(2-Layer) 구조를 갖는 것이 일반적이다.A conventional touch panel generally has a two-layer structure in order to realize mutual capacitance sensing.

즉, 다수의 구동 라인과 이들에 연결되는 패드를 포함하는 제1 레이어와 다수의 센싱 라인과 이들에 연결되는 패드를 포함하는 제2 레이어가 서로 다른 층으로 구성된다.That is, the first layer including the plurality of driving lines and the pads connected to the driving lines, and the second layer including the plurality of sensing lines and the pads connected to the sensing lines are formed of different layers.

상기한 종래의 터치 패널은 뮤추얼 캐패시턴스 센싱을 구현하기 위하여 2-레이어 구조를 가짐에 따라 각 레이어 단위로 다수의 공정 단계를 필요로 한다. The conventional touch panel has a two-layer structure in order to realize mutual capacitance sensing, and thus requires a plurality of process steps in units of layers.

그러므로, 종래의 터치 패널은 다수의 공정 단계가 필요한 만큼 그에 대응하여 제조에 필요한 비용의 절감과 수율의 향상에 어려움이 있다.
Therefore, in the conventional touch panel, a number of process steps are required, which is correspondingly difficult to reduce the manufacturing cost and improve the yield.

본 발명은 싱글 레이어로 캐패시턴스 변화의 센싱을 구현한 터치 패널을 제공함을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a touch panel in which capacitance variation is sensed in a single layer.

또한, 본 발명은 캐패시턴스 변화의 센싱을 구현하기 위한 레이어 구조를 개선함으로써 제조에 필요한 비용을 절감할 수 있고 수율을 향상할 수 있는 터치 패널을 제공함을 다른 목적으로 한다.
Another object of the present invention is to provide a touch panel capable of reducing the manufacturing cost and improving the yield by improving the layer structure for realizing the sensing of the capacitance change.

본 발명에 따른 터치 패널은, 매트릭스 형상으로 배치되는 구동 패드들; 상기구동 패드들의 열에 대하여 교번하여 배치되는 센싱 패드들; 동일한 행의 상기 구동 패드들 간을 연결하는 구동 라인들; 및 상기 센싱 패드들의 열 단위로 인출되는 센싱 라인들;을 포함하며, 상기 구동 패드들, 상기 센싱 패드들, 상기 구동 라인들 및 상기 센싱 라인들은 싱글 레이어 기판 상에 형성됨을 특징으로 한다.A touch panel according to the present invention includes: driving pads arranged in a matrix; Sensing pads alternately arranged with respect to the columns of the driving pads; Driving lines connecting the driving pads of the same row; And sensing lines drawn in units of columns of the sensing pads, wherein the driving pads, the sensing pads, the driving lines, and the sensing lines are formed on a single layer substrate.

또한, 본 발명에 따른 터치 패널은, 싱글 레이어 기판 상에 형성된 다수의 센싱 유니트를 포함하며, 각 센싱 유니트는, 매트릭스 형상으로 배치되는 구동 패드들; 상기 구동 패드들과 동일 레이어 상에 형성되고 상기 구동 패드들의 열에 대하여 교번하여 배치되는 센싱 패드들; 동일한 행의 상기 구동 패드들 간을 연결하는 구동 라인들; 및 상기 센싱 패드들의 열 단위로 인출되어 상기 센싱 신호를 출력하는 센싱 라인들;을 포함함을 다른 특징으로 한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a touch panel including a plurality of sensing units formed on a single-layer substrate, each sensing unit including: driving pads arranged in a matrix; Sensing pads formed on the same layer as the driving pads and arranged alternately with respect to the columns of the driving pads; Driving lines connecting the driving pads of the same row; And sensing lines drawn in units of columns of the sensing pads and outputting the sensing signals.

따라서, 본 발명에 의하면 싱글 레이어로 터치 패널이 구현될 수 있어서 간단한 패턴의 싱글 레이어로 캐패시턴스 변화를 센싱할 수 있는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, a touch panel can be realized in a single layer, and a capacitance change can be sensed in a single layer of a simple pattern.

또한, 캐패시턴스 변화를 센싱하기 위한 레이어 구조가 싱글 레이어로 개선됨에 따라서 제조에 필요한 비용을 절감할 수 있고 수율을 향상할 수 있는 효과가 있다.
In addition, since the layer structure for sensing the capacitance change is improved to a single layer, the manufacturing cost can be reduced and the yield can be improved.

도 1은 본 발명에 따른 터치 패널의 바람직한 실시예를 나타내는 레이아웃 도면.
도 2 내지 도 12는 본 발명에 따른 터치 패널의 다른 실시예들을 나타내는 레이아웃 도면.
도 13은 구동 패드와 센싱 패드의 구성된 일예를 예시한 평면도.
도 14 및 도 15는 본 발명에 따른 터치 패널의 구현 예를 예시한 블럭도.
1 is a layout diagram showing a preferred embodiment of a touch panel according to the present invention.
2 to 12 are layout views showing other embodiments of a touch panel according to the present invention.
13 is a plan view illustrating an example of a configuration of a driving pad and a sensing pad.
14 and 15 are block diagrams illustrating an embodiment of a touch panel according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어는 통상적이거나 사전적 의미로 한정되어 해석되지 아니하며, 본 발명의 기술적 사항에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It is to be understood that the terminology used herein is for the purpose of description and should not be interpreted as limiting the scope of the present invention.

본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예이며, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것이 아니므로, 본 출원 시점에서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있다.The embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are preferred embodiments of the present invention and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention and thus various equivalents and modifications Can be.

본 발명에 따른 터치 패널은 캐패시턴스 변화의 센싱을 구현하기 위하여 싱글 레이어 기판 상에 구동 패드들, 센싱 패드들, 구동 라인들 및 센싱 라인들이 구현된다. 기판은 글라스(Glass), 필름(Film)을 포함하는 투명 재질의 기판일 수 있다.The touch panel according to the present invention realizes driving pads, sensing pads, driving lines, and sensing lines on a single-layer substrate in order to realize sensing of capacitance change. The substrate may be a transparent substrate including glass and a film.

기판 상에 패터닝되는 구동 패드들, 센싱 패드들, 구동 라인들 및 센싱 라인들은 동일한 레이어를 이루는 도전성 패턴으로 형성될 수 있으며, 여기에서 도전성 패턴은 ITO(Indiun TiN Oxide) 패턴이나 메탈 패턴으로 형성될 수 있다.The driving pads, the sensing pads, the driving lines, and the sensing lines patterned on the substrate may be formed of a conductive pattern forming the same layer, wherein the conductive pattern is formed of an indium tin oxide (ITO) pattern or a metal pattern .

먼저, 도 1을 참조하면 본 발명에 따른 터치 패널의 실시예를 설명한다.First, an embodiment of a touch panel according to the present invention will be described with reference to FIG.

구동 패드들(10)은 행과 열을 이루는 매트릭스 형상으로 배치되며, 동일한 행의 인접한 구동 패드들(10) 간은 구동 라인(12)으로 연결된다.The driving pads 10 are arranged in a matrix of rows and columns, and adjacent driving pads 10 in the same row are connected to the driving lines 12. [

센싱 패드들(14)은 구동 패드들(10)의 열에 대하여 교번하여 배치된다.The sensing pads 14 are arranged alternately with respect to the rows of the driving pads 10. [

여기에서, 센싱 패드들(14)은 도 1과 같이 각 열 별로 구동 패드들(10)의 행과 대응하는 개수로 분할되도록 구성될 수 있으며, 분할된 각 열 별 센싱 패드들(14)은 인접한 것끼리 센싱 라인(16)으로 상호 연결되도록 구성된다.1, the sensing pads 14 may be divided into a number corresponding to a row of the driving pads 10 for each column, and the sensing pads 14 for each column may be divided into adjacent Are interconnected by a sensing line (16).

상기한 구성에 의하여 구동 라인(12)은 행 방향으로 형성되고, 센싱 라인(16)은 열 방향으로 형성된다.With the above arrangement, the driving lines 12 are formed in the row direction, and the sensing lines 16 are formed in the column direction.

도 1은 5×4 매트릭스 구조로 구동 패드들(10)이 배치된 상태를 예시하며, 구동 패드들(10)의 각 열과 교번되게 센싱 패드들(14)의 열이 구성된 것을 예시하고 있다. 도 1의 실시예에서 센싱 패드들(14)은 4×4 매트릭스 구조로 구성되며, 각 열은 구동 패드들(10)의 열에 교번하여 배치되고, 각 행은 구동 패드들(10)과 같은 행을 이루고 있다.FIG. 1 illustrates a state in which the driving pads 10 are arranged in a 5 × 4 matrix structure, and the rows of the sensing pads 14 are alternately arranged with the columns of the driving pads 10. FIG. In the embodiment of FIG. 1, the sensing pads 14 are arranged in a 4 × 4 matrix structure, and each column is alternately arranged in a row of the driving pads 10, and each row is arranged in the same row as the driving pads 10 .

그리고, 인접한 구동 패드들(10)을 연결하는 각 구동 라인(12)들은 인접한 구동 패드들(10) 사이에 배치된 센싱 패드(14)의 열 방향의 일단을 우회하도록 형성된다.The driving lines 12 connecting adjacent driving pads 10 are formed to bypass one end of the sensing pads 14 disposed between the adjacent driving pads 10 in the column direction.

즉, 인접한 구동 패드들(10)은 센싱 패드(14)를 우회하면서 서로 겹치지않게 사열 형상으로 꺽어진 각 구동 라인(12)으로 연결된다.That is, the adjacent driving pads 10 are connected to the respective driving lines 12 which are bent in a quadrature shape so as not to overlap with each other while bypassing the sensing pad 14.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 실시예가 구성됨으로써 캐패시턴스 변화를 센싱하는 동작이 이루어질 수 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, an operation of sensing a change in capacitance can be performed.

첫째 열과 마지막 열의 구동 패드들(10)을 통하여 구동 신호들(Tx1, Tx2, Tx3, Tx4)이 인가되며, 구동 신호들(Tx1, Tx2, Tx3, Tx4)은 각 행 별로 전달된다. 구동 신호들(Tx1, Tx2, Tx3, Tx4)은 동일한 하나의 신호일 수 있다. 그리고, 열 단위로 직렬로 배행된 센싱 패드들(14)에서 각각 센싱 신호들(Rx1, Rx2, Rx3, Rx4)이 출력된다.The driving signals Tx1, Tx2, Tx3 and Tx4 are applied through the driving pads 10 of the first and last columns and the driving signals Tx1, Tx2, Tx3 and Tx4 are transmitted by the respective rows. The driving signals Tx1, Tx2, Tx3, and Tx4 may be the same one signal. The sensing signals Rx1, Rx2, Rx3, and Rx4 are output from the sensing pads 14 connected in series in series.

즉, A 위치의 구동 패드(10)가 터치된 경우, A 위치의 구동 패드(10)와 그의 좌측의 센싱 패드(14) 간의 캐패시턴스와 A 위치의 구동 패드(10)와 그의 우측의 센싱 패드(14) 간의 캐패시턴스(Cm)가 변화된다.That is, when the driving pad 10 at the A position is touched, the capacitance between the driving pad 10 at the A position and the sensing pad 14 at the left thereof and the capacitance between the driving pad 10 at the A position and the sensing pad 14 are changed.

상기와 같이 A 위치의 구동 패드(10)가 터치되면, A 위치의 구동 패드(10)를 기준으로 좌측과 우측의 센싱 패드들(14) 간의 캐패시턴스(Cm)가 각각 변화되고, 그에 따라서 센싱 라인(16)을 통하여 출력되는 센싱 신호가 각 캐패시턴스(Cm)에 따라 다르게 출력된다.As described above, when the driving pad 10 at the A position is touched, the capacitances Cm between the left and right sensing pads 14 are changed with respect to the driving pad 10 at the A position, The sensing signal outputted through the capacitance 16 is outputted differently depending on the capacitance Cm.

따라서, 상기한 해당하는 센싱 라인에서 출력되는 센싱 신호의 변화로써 터치한 위치가 감지될 수 있다.Therefore, the position touched by the change of the sensing signal output from the corresponding sensing line can be detected.

상술한 구성에서 센싱 축과 구동 축은 제작자의 의도에 따라서 변경될 수 있다. 즉, 도 1에서 구동 신호들(Tx1, Tx2, Tx3, Tx4)과 센싱 신호들(Rx1, Rx2, Rx3, Rx4)이 입출력되는 위치가 상호 변경될 수 있다.In the above-described configuration, the sensing axis and the driving axis can be changed according to the intention of the manufacturer. That is, the input / output locations of the driving signals Tx1, Tx2, Tx3, and Tx4 and the sensing signals Rx1, Rx2, Rx3, and Rx4 in FIG.

상술한 구성과 같이 본 발명에 따른 실시예는 싱글 레이어(1-레이어)로 구성됨으로써 다수의 레이어를 이용하여 제작하는 것과 비교하여 설계 및 제조 공정이 단순화될 수 있고 그에 따라서 제조 비용이 절감되고 수율이 향상될 수 있는 효과가 있다.As described above, the embodiment according to the present invention is composed of a single layer (1-layer), so that the design and manufacturing process can be simplified as compared with the fabrication using a plurality of layers, There is an effect that can be improved.

상기한 도 1은 센싱 패드들(14)이 열 별로 복수 개가 배치되는 것을 예시하였으나, 도 2와 같이 각 열 별 센싱 패드들(14)은 하나의 패드로 구성될 수 있다.Although FIG. 1 illustrates that a plurality of sensing pads 14 are arranged for each column, the sensing pads 14 for each column may be composed of one pad as shown in FIG.

도 2의 경우도 터치에 따라서 구동 패드(10)와 센싱 패드(14) 간의 캐패시턴스 변화를 센싱할 수 있으며, 그에 따라서 터치 위치가 감지될 수 있다.In the case of FIG. 2, the capacitance change between the driving pad 10 and the sensing pad 14 can be sensed according to the touch, and the touch position can be sensed accordingly.

도 2는 센싱 패드(14)의 구성을 제외하고 도 1과 구성 요소가 동일하므로 이에 대한 중복된 구성 및 동작 설명은 생략한다.2 is the same as that of FIG. 1 except for the configuration of the sensing pad 14, and thus redundant description and description of the operation thereof will be omitted.

또한, 도 1의 실시예에서 인접한 구동 패드들(10)을 연결하는 각 구동 라인(12)의 길이는 각 행 별로 달라진다. 1, the length of each driving line 12 connecting adjacent driving pads 10 is different for each row.

행 별로 각 구동 라인(12)의 길이가 달라지는 것은 열 단위로 교번하여 배치된 센싱 패드(14)를 우회하기 위하여 각 구동 라인(12)이 서로 겹치지 않으면서 사열 형상으로 꺽어진 패턴으로 형성되기 때문이다.The lengths of the respective driving lines 12 are different for each row because the driving lines 12 are formed in a quadrangular shape without overlapping each other in order to bypass the sensing pads 14 arranged alternately in units of columns to be.

첫째 행의 인접한 구동 패드들(10) 간을 연결하는 구동 라인(12)은 센싱 패드(14)에서 가장 멀리 우회하고, 마지막 행의 인접한 구동 패드들(10) 간을 연결하는 구동 라인(12)은 센싱 패드(14) 일단에서 가장 가깝게 우회한다.The driving line 12 connecting the adjacent driving pads 10 of the first row is farthest from the sensing pad 14 and is connected to the driving line 12 connecting the adjacent driving pads 10 of the last row, 0.0 > 14 < / RTI >

그리고, 첫째 행의 인접한 구동 패드들(10) 간을 연결하는 구동 라인(12)의 길이보다 둘째 행의 인접한 구동 패드들(10) 간을 연결하는 구동 라인(12)의 길이가 길고, 둘째 행의 인접한 구동 패드들(10) 간을 연결하는 구동 라인(12)의 길이보다 세째 행의 인접한 구동 패드들(10) 간을 연결하는 구동 라인(12)의 길이가 길며, 마지막 행의 인접한 구동 패드들(10) 간을 연결하는 구동 라인(12)의 길이가 가장 길다. The length of the driving line 12 connecting the adjacent driving pads 10 of the second row is longer than the length of the driving line 12 connecting the adjacent driving pads 10 of the first row, The length of the driving line 12 connecting the adjacent driving pads 10 in the third row is longer than the length of the driving line 12 connecting the adjacent driving pads 10 in the last row, The length of the driving line 12 connecting the first and second electrodes 10 is the longest.

상기한 바와 같이 행 별로 구동 라인들(12)의 우회하는 위치에 따라서 길이가 달라지면 균일한 선폭으로 구동 라인들(12)이 형성될 때 각 구동 라인(12) 별로 저항 값이 달라질 수 있다. 그러므로, 구동 라인(12) 별로 신호 전달 특성이 달라질 수 있다.As described above, when the length of the driving lines 12 varies according to the position of the driving lines 12, the resistances of the driving lines 12 may be different from each other when the driving lines 12 are formed with a uniform line width. Therefore, the signal transmission characteristics may be varied for each of the driving lines 12.

상기한 구동 라인(12) 별 저항 값의 차를 보상하기 위하여 도 3과 같이 본 발명에 따른 실시예가 구현될 수 있다. 도 3의 실시예는 구동 라인들(12)이 위치 별(행 별)로 다른 선폭(W1, W2, W3, W4)을 갖도록 형성된 것을 예시하고 있다.The embodiment according to the present invention can be implemented as shown in FIG. 3 in order to compensate for the difference in resistance value between the driving lines 12. The embodiment of FIG. 3 illustrates that the drive lines 12 are formed to have different line widths W1, W2, W3 and W4 by position (row).

즉, 가장 짧은 첫째 행의 구동 라인(12)의 선폭이 가장 작고, 가장 긴 마지막 행의 구동 라인(12)의 선폭이 가장 크며, 첫째 행에서 마지막 행 쪽으로 구동 라인(12)의 선폭이 점차 커진다.(W4 > W3 > W2 > W1, 여기에서, W1은 첫째 행의 구동 라인(12)의 선폭이고, W2는 둘째 행의 구동 라인(12)의 선폭이며, W3은 셋재 행의 구동 라인(12)의 선폭이고, W4는 넷째 행의 구동 라인(12)의 선폭임.)That is, the line width of the drive line 12 in the shortest first row is the smallest, the line width of the drive line 12 in the longest last row is the largest, and the line width of the drive line 12 gradually increases toward the last row in the first row Where W1 is the line width of the drive line 12 in the first row, W2 is the line width of the drive line 12 in the second row, and W3 is the width of the drive line 12 ), And W4 is the line width of the driving line 12 in the fourth row.

도 3의 실시예는 길이 차이에 따라 발생할 수 있는 저항 값의 차이를 위치 별 구동 라인(12)의 선폭의 차이로 보상하는 구성을 예시한 것이다.The embodiment of FIG. 3 exemplifies a configuration for compensating for the difference in resistance value that may occur depending on the length difference by the difference in linewidth of the driving line 12 for each position.

도 3도 구동 라인(12)의 두께가 달라지는 것을 제외하고 도 1과 구성 요소가 동일하므로 이에 대한 중복된 구성 및 동작 설명은 생략한다.3 is the same as that of FIG. 1 except that the thickness of the driving line 12 is changed. Therefore, the redundant configuration and operation will not be described.

또한, 도 1의 실시예와 달리 본 발명에 따른 실시예는 도 4와 같이 인접한 구동 패드들(10)을 연결하는 각 구동 라인(12)들이 센싱 패드(14)의 열 단위로 엇갈리게 우회하도록 형성될 수 있다.1, each of the driving lines 12 connecting the adjacent driving pads 10 may be formed to be offset from each other in units of rows of the sensing pads 14 as shown in FIG. .

이 경우, 센싱 패드(12)의 센싱 신호(Rx1, Rx2, Rx3, Rx4)의 출력 방향은 열 단위로 엇갈리게 설정됨이 바람직하다.In this case, the output directions of the sensing signals Rx1, Rx2, Rx3, and Rx4 of the sensing pad 12 are preferably set to be staggered in units of columns.

도 4의 실시예는 구동 패드들(10)을 연결하는 각 행의 구동 라인이 복수의 열을 거치면서 전체적으로 길이가 동일하도록 설정할 수 있는 이점이 있다.The embodiment of FIG. 4 is advantageous in that the driving lines of each row connecting the driving pads 10 can be set to have the same overall length while passing through a plurality of rows.

도 4도 구동 라인(12)의 배치가 달라지는 것을 제외하고 도 1과 구성 요소가 동일하므로 이에 대한 중복된 구성 및 동작 설명은 생략한다.FIG. 4 also shows the same components as those of FIG. 1 except that the arrangement of the driving lines 12 is changed.

한편, 본 발명에 따른 실시예는 도 5와 같이 피치(Pitch)를 줄이기 위하여 변형 실시될 수 있다.Meanwhile, the embodiment according to the present invention may be modified to reduce the pitch as shown in FIG.

도 5를 참조하면, 각 열의 첫째 행의 구동 패드들(10)은 공통된 구동 라인(10)에 연결되며, 나머지 행의 구동 패드들(10)은 인접한 구동 패드(10)들 사이에 배치된 센싱 패드(14)의 열 방향의 일단을 우회하도록 형성된 구동 패드들(10)에 의하여 연결된다.5, the driving pads 10 in the first row of each column are connected to a common driving line 10, and the driving pads 10 in the remaining rows are connected to the driving pads 10, And connected by drive pads 10 formed to bypass one end of the pad 14 in the column direction.

도 5의 실시예는 구동 패드들(10)과 센싱 패드들(14) 간에 배치되는 구동 라인 수를 하나 줄일 수 있으며, 구동 라인 수를 줄인 만큼 구동 패드들(10)과 센싱 패드들(14) 간의 이격 폭을 줄일 수 있는 이점이 있다.5 may reduce the number of driving lines disposed between the driving pads 10 and the sensing pads 14 by one and may reduce the driving pads 10 and the sensing pads 14 by reducing the number of driving lines. There is an advantage in that the spacing between the electrodes can be reduced.

도 5도 각 열의 첫째 행의 구동 라인(12)의 배치가 달라지는 것을 제외하고 도 1과 구성 요소가 동일하므로 이에 대한 중복된 구성 및 동작 설명은 생략한다.Fig. 5 also shows the same components as those of Fig. 1 except that the arrangement of the driving lines 12 in the first row of each column is different, so that redundant configuration and operation will not be described.

또한, 본 발명에 따른 실시예는 도 6에 도시된 마지막 열의 구동 패드들(10)(TP 영역)과 구동 신호들(Tx1, Tx2, Tx3, Tx4)이 인가되는 구동 라인들(TPI 영역)이 면적의 효율성을 확보하기 위하여 삭제될 수 있다.In the embodiment of the present invention, the driving lines (TPI regions) to which the driving pads 10 (TP region) and the driving signals Tx1, Tx2, Tx3, and Tx4 of the last column shown in FIG. 6 are applied Can be deleted to ensure the efficiency of the area.

한편, 도 1 내지 도 6의 구동 패드들(10)과 센싱 패드들(14)은 장방형상으로 형성되는 것을 예시하고 있다. 그러나, 이와 달리 제작자의 의도에 따라 도 7 내지 도 12과 같이 마름모형(다이아몬드형)으로 형성될 수 있다. 1 to 6 illustrate that the driving pads 10 and the sensing pads 14 are formed in a rectangular shape. However, according to the manufacturer's intention, it may be formed in a diamond-like shape as shown in FIGS. 7 to 12.

본 발명에 따른 실시예로 구성되는 구동 패드들(10)과 센싱 패드들(14)의 형상은 장방형상과 마름모형 뿐만 아니라 제작자의 의도에 따라서 원형 또는 타원형이나 다양한 형상의 다각형으로 구성될 수 있다.The shape of the driving pads 10 and the sensing pads 14 according to the embodiment of the present invention may be a circular shape, an elliptical shape, or a polygonal shape in various shapes depending on the intention of the manufacturer as well as the rectangular shape and the rhombic shape .

그리고, 본 발명은 도 7 내지 도 12과 같이 다양한 방법으로 구동 패드(10) 및 센싱 패드(14)의 레이 아웃을 구성할 수 있다.7 to 12, the layout of the driving pad 10 and the sensing pad 14 can be configured in various ways.

먼저, 도 7의 실시예는 구동 패드(10)가 짝수의 열으로 구성되고 센싱 패드(14)가 홀수의 열으로 구성된 것을 예시하며, 구동 패드(10)의 첫째 열과 마지막 열의 행 별로 각각 구동 신호(Tx1, Tx2, Tx3, Tx4)가 인가되는 것을 예시한다.7 illustrates that the driving pad 10 is composed of an even number of rows and the sensing pad 14 is composed of an odd number of rows and the driving signal is divided into a first row and a last row of the driving pad 10, (Tx1, Tx2, Tx3, Tx4) are applied.

즉, 센싱 패드들(14)은 구동 패드들(10)의 첫째 열과 마지막 열 사이에 각 열 별로 교번하여 배치된다.That is, the sensing pads 14 are arranged alternately between the first row and the last row of the driving pads 10 for each column.

그리고, 도 8의 실시예는 구동 패드(10)와 센싱 패드(14)가 짝수의 열으로 구성된 것을 예시하며, 구동 패드(10)의 열과 센싱 패드(14)의 열이 동일한 수의 열으로 서로 교번하여 배치된 것을 예시하고, 구동 패드(10)의 첫째 열과 마지막 열의 행 별로 각각 구동 신호(Tx1, Tx2, Tx3, Tx4)가 인가되는 것을 예시한다.8 illustrates that the driving pad 10 and the sensing pad 14 are composed of an even number of rows and the rows of the driving pad 10 and the rows of the sensing pads 14 are arranged in the same number of rows The driving signals Tx1, Tx2, Tx3, and Tx4 are applied to the first row and the last row of the driving pad 10, respectively.

여기에서, 구동 패드들(10)의 마지막 열에 인가되는 구동 신호(Tx1, Tx2, Tx3, Tx4)들은 마지막 열의 센싱 패드(14)를 우회한 구동 라인들(12)을 통하여 인가된다.Here, the driving signals Tx1, Tx2, Tx3, and Tx4 applied to the last column of the driving pads 10 are applied through the driving lines 12 bypassing the sensing pads 14 of the last column.

도 7 및 도 8의 구동 라인은 도 1과 동일한 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대한 중복된 설명은 생략한다.The driving lines of FIGS. 7 and 8 may be formed in the same shape as in FIG. 1, and a duplicate description thereof will be omitted.

그리고, 도 9의 실시예는 도 8의 실시예와 동일하게 구동 패드(10)와 센싱 패드(14)가 짝수의 열으로 구성된 것을 예시하며, 구동 패드(10)의 열과 센싱 패드(14)의 열이 동일한 수의 열으로 서로 교번하여 배치된 것을 예시한다.The embodiment of FIG. 9 illustrates that the driving pad 10 and the sensing pad 14 are composed of an even number of rows in the same manner as the embodiment of FIG. 8, And the rows are arranged alternately with the same number of rows.

도 9에서 구동 패드(10)의 마지막 열에는 구동 신호(Tx1, Tx2, Tx3, Tx4)가 인가되지 않으며 구동 라인도 연장하여 형성되지 않는다.In FIG. 9, the driving signals Tx1, Tx2, Tx3, and Tx4 are not applied to the last column of the driving pad 10, and the driving line is not extended.

도 9에서 구동 패드(10)들과 센싱 패드들(14)의 마지막 열들 사이에 구동 라인(12)이 형성되지 않더라도 터치에 따른 캐패시턴스의 변화가 센싱될 수 있다.In FIG. 9, even if the driving line 12 is not formed between the last rows of the driving pads 10 and the sensing pads 14, a change in capacitance due to a touch can be sensed.

그리고, 도 10의 실시예도 도 8의 실시예와 동일하게 구동 패드(10)와 센싱 패드(14)가 짝수의 열으로 구성된 것을 예시하며, 구동 패드(10)의 열과 센싱 패드(14)의 열이 동일한 수의 열으로 서로 교번하여 배치된 것을 예시한다.The embodiment of FIG. 10 also illustrates that the driving pad 10 and the sensing pad 14 are composed of an even number of columns in the same manner as the embodiment of FIG. 8, and the heat of the driving pad 10 and the heat of the sensing pad 14 Are arranged alternately with the same number of rows.

도 10에서 구동 패드(10)의 마지막 열에는 구동 라인(12)이 센싱 패드(14)를 우회하도록 형성될 뿐 구동 신호(Tx1, Tx2, Tx3, Tx4)는 인가되지 않는다.10, the driving line 12 is formed so as to bypass the sensing pad 14 in the last row of the driving pad 10, and the driving signals Tx1, Tx2, Tx3, and Tx4 are not applied.

또한, 본 발명에 따른 실시예는 도 11 및 도 12과 같이 구동 패드(10)와 센싱 패드(14)의 각 행이 서로 엇갈리게 배치되도록 구성될 수 있다. 도 11 및 도 12은 도 8의 변형예로서 이에 대한 중복된 구성 및 동작 설명은 생략한다.In the embodiment of the present invention, the rows of the driving pad 10 and the sensing pad 14 may be arranged to be shifted from each other as shown in FIGS. 11 and 12. FIG. 11 and FIG. 12 are modifications of FIG. 8, and redundant description and operation description thereof will be omitted.

본 발명은 상술한 바와 같이 싱글 레이어로 터치 패널이 구성될 수 있으며, 싱글 레이어로 제작됨에 따라 제조 비용을 절감하고 수율을 향상할 수 있다.As described above, the present invention can be configured as a single-layer touch panel, and as a single layer, manufacturing cost can be reduced and yield can be improved.

상기한 본 발명에 따른 터치 패널은 메탈 배선을 형성할 필요없이 외부와 직접 인터페이스를 구현할 수 있다.The touch panel according to the present invention can implement a direct interface with the outside without forming a metal wiring.

한편, 본 발명에 따른 실시예로 구성되는 구동 패드들(10)과 센싱 패드들(14)은 도 13의 (a) 내지 (d)와 같이 다양한 형태로 형성될 수 있다.Meanwhile, the driving pads 10 and the sensing pads 14 according to the embodiment of the present invention may be formed in various shapes as shown in Figs. 13 (a) to 13 (d).

도 13에서, (a)는 전면이 하나의 패널로 형성된 솔리드 타입을 예시한 것이며, (b)는 직교 네트로 와이어들이 조합된 메시 타입을 예시한 것이고, (c)는 경사 네트로 와이어들이 조합된 메시 타입을 예시한 것이며, (d)는 육각 네트(허니 타입)로 와이어들이 조합된 메시 타입을 예시한 것이다.13 (a) illustrates a solid type having a front panel formed of one panel, (b) illustrates a mesh type in which orthogonal net wires are combined, and (c) (D) illustrates a mesh type in which wires are combined with a hexagonal net (honeycomb type).

도 13의 (a)는 ITO 패턴으로 구동 패드들(10)과 센싱 패드들(14)을 형성하는 경우 고려될 수 있다.13 (a) can be considered when forming the driving pads 10 and the sensing pads 14 in the ITO pattern.

그리고, 도 13의 (b) 내지 (d)는 도전성을 개선하기 위하여 메탈 패턴으로 구동 패드들(10)과 센싱 패드들(14)을 형성하는 경우 고려될 수 있다.13 (b) to 13 (d) can be considered when forming the driving pads 10 and the sensing pads 14 in a metal pattern in order to improve the conductivity.

도 13(b) 내지 (d)의 메시 타입으로 메탈 패턴으로 구동 패드들(10)과 센싱 패드들(14)이 형성되는 경우 양호한 투과도를 갖도록 터치 패드가 형성될 수 있다.When the driving pads 10 and the sensing pads 14 are formed in a metal pattern of the mesh type shown in Figs. 13 (b) to 13 (d), the touch pads can be formed to have good transmittance.

한편, 도 14는 본 발명에 따른 터치 패널의 실시예이며 구동 라인이 길어지는 것을 방지하기 위하여 다수의 센싱 유니트(104, 105, 106, 107)로 구분한 실시예이다.14 is an embodiment of a touch panel according to the present invention, and is divided into a plurality of sensing units 104, 105, 106, and 107 to prevent a driving line from being lengthened.

도 14에서 다수의 센싱 유니트(104, 105, 106, 107)은 도 1의 실시예의 구조를 채택하고 있으며, 센싱 유니트(104, 105, 106, 107)는 다수의 행을 이루며, 각 행 별로 동일 형상으로 형성된다.In FIG. 14, a plurality of sensing units 104, 105, 106 and 107 adopt the structure of the embodiment of FIG. 1, and the sensing units 104, 105, 106 and 107 have a plurality of rows, .

각 센싱 유니트(104, 105, 106, 107)는 구동 신호(Tx1 - Tx4, Tx5 - Tx8, Tx9 - Tx12, Tx13 - Tx16)를 입력받고 각각 센싱 신호(Rx1_1 - Rx1_4, Rx2_1 - Rx2_4, Rx3_1 -Rx3_4, Rx4_1 - Rx4_4)를 출력하는 구성을 갖는다.Each of the sensing units 104, 105, 106 and 107 receives the driving signals Tx1 to Tx4, Tx5 to Tx8, Tx9 to Tx12 and Tx13 to Tx16 and outputs sensing signals Rx1_1 to Rx1_4, Rx2_1 to Rx2_4, Rx3_1 to Rx3_4 , Rx4_1 - Rx4_4).

즉, 도 14의 실시예는 구동 신호들이 다수의 그룹 즉 Tx 1 내지 Tx 4, Tx 5 내지 Tx 8, Tx 9 내지 Tx 12, 및 Tx 13 내지 Tx 16으로 분할되어서 각 센싱 유니트(104, 105, 106, 107)로 별로 직접 인가되며, 그에 따라서 구동 신호를 각 센싱 유니트(104, 105, 106, 107) 별로 전달하는 구동 라인의 길이가 짧아져서 저항이 커지는 것을 방지할 수 있다.14, the driving signals are divided into a plurality of groups, namely Tx 1 to Tx 4, Tx 5 to Tx 8, Tx 9 to Tx 12, and Tx 13 to Tx 16, and each sensing unit 104, 105, 106, and 107, respectively. Thus, the length of the driving line for transmitting the driving signal to each of the sensing units 104, 105, 106, and 107 is shortened, thereby preventing the resistance from increasing.

또한, 넓은 면적에 대하여 캐패시턴스 센싱을 구현하고자 하는 경우 구동 신호를 전송하는 구동 라인이 길어지는 것을 방지하기 위하여 도 15의 실시예가 실시될 수 있다.In addition, in order to prevent capacitive sensing for a large area, it is possible to implement the embodiment of FIG. 15 in order to prevent a long drive line for transmitting a drive signal.

도 15의 실시예는 각 센싱 유니트(104, 105, 106, 107)를 도 2의 실시예로 구현한 것을 예시하고 있다. 센싱 유니트(104, 105, 106, 107)은 다수의 행을 이루며, 각 센싱 유니트는 인접한 행 별로 대칭되는 형상으로 형성된다.The embodiment of FIG. 15 illustrates the implementation of each sensing unit 104, 105, 106, 107 in the embodiment of FIG. The sensing units 104, 105, 106, and 107 are formed in a plurality of rows, and each sensing unit is formed in a shape symmetrical with respect to adjacent rows.

이와 같이, 본 발명은 넓은 면적에 대하여 구동 라인이 길어지는 것을 방지하기 위하여 도 14 및 도 15와 같이 복수의 센싱 유니트를 포함하도록 실시될 수 있으며, 이때 각 센싱 유니트는 도 1 내지 도 12의 실시예 중 어느 하나가 균일하게 또는 혼합되어 적용될 수 있다.As described above, the present invention can be implemented to include a plurality of sensing units, as shown in FIGS. 14 and 15, in order to prevent the drive line from being lengthened over a large area. Any of the examples may be applied uniformly or mixed.

따라서, 도 14 및 도 15의 실시예는 센싱 유니트 별로 구동 신호를 인가하도록 구성됨에 따라서 구동 신호를 전달하는 구동 라인의 저항이 최대 1/센싱 유니트 수 만큼 감소할 수 있다.
Therefore, since the embodiment of FIGS. 14 and 15 is configured to apply a driving signal to each sensing unit, the resistance of a driving line for transmitting a driving signal can be reduced by a maximum of 1 / the number of sensing units.

10 : 구동 패드 12 : 구동 라인
14 : 센싱 패드 16 : 센싱 라인
104. 105, 106, 107 : 센싱 유니트10: driving pad 12: driving line
14: sensing pad 16: sensing line
104, 105, 106, 107: a sensing unit

Claims (22)

매트릭스 형상으로 배치되는 구동 패드들;
상기 구동 패드들의 열에 대하여 교번하여 배치되는 센싱 패드들;
동일한 행의 상기 구동 패드들 간을 연결하는 구동 라인들; 및
상기 센싱 패드들의 열 단위로 인출되는 센싱 라인들;을 포함하며,
동일 레이어를 이루는 도전성 패턴으로 형성되는 상기 구동 패드들, 상기 센싱 패드들, 상기 구동 라인들 및 상기 센싱 라인들은 싱글 레이어 기판 상에 형성되는 터치 패널.
Driving pads arranged in a matrix form;
Sensing pads alternately arranged with respect to the columns of the driving pads;
Driving lines connecting the driving pads of the same row; And
And sensing lines drawn in units of columns of the sensing pads,
Wherein the driving pads, the sensing pads, the driving lines, and the sensing lines are formed on a single layer substrate.
제1 항에 있어서,
상기 센싱 패드들은 각 열 별로 상기 구동 패드들의 행과 대응하는 개수로 분할되며 다수로 분할된 각 열 별 상기 센싱 패드들은 상기 센싱 라인에 의하여 상호 연결되는 터치 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the sensing pads are divided into a number corresponding to a row of the driving pads for each column, and the sensing pads for each column are connected to each other by the sensing lines.
제2 항에 있어서,
상기 센싱 패드들과 상기 구동 패드들의 각 행은 서로 엇갈리게 배치되는 터치 패널.
3. The method of claim 2,
Wherein each row of the sensing pads and the driving pads are staggered from each other.
제1 항에 있어서,
상기 센싱 패드들은 각 열 별로 하나의 패드로 구성되는 터치 패널.
The method according to claim 1,
Wherein each of the sensing pads comprises one pad for each column.
제1 항에 있어서,
상기 구동 라인들은 상기 구동 패드들 사이에 배치된 상기 센싱 패드의 열 방향의 일단을 우회하도록 형성되는 터치 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the driving lines are formed so as to bypass one end in the column direction of the sensing pad disposed between the driving pads.
제1 항에 있어서,
상기 구동 라인은 상기 구동 패드들 사이에 배치된 상기 센싱 패드의 열 단위로 엇갈리게 열 방향의 일단을 우회하도록 형성되는 터치 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the driving line is formed so as to bypass one end in the column direction staggered by a column unit of the sensing pad disposed between the driving pads.
제5 또는 제6 항에 있어서,
동일한 상기 센싱 패드를 우회하는 상기 구동 라인들의 선폭은 상기 센싱 패드에서 멀리 우회할수록 좁게 형성되는 터치 패널.
The method according to claim 5 or 6,
Wherein a line width of the driving lines bypassing the same sensing pad is narrower as it is farther from the sensing pad.
제5 또는 제6 항에 있어서,
동일한 상기 센싱 패드를 우회하는 상기 구동 라인들의 선폭은 상기 구동 패드 간을 연결하는 길이가 길수록 넓게 형성되는 터치 패널.
The method according to claim 5 or 6,
Wherein a line width of the driving lines bypassing the same sensing pad is wider as a length connecting the driving pads is longer.
제1 항에 있어서,
첫째 행의 상기 구동 패드들은 공통 구동 라인에 연결되며, 나머지 행의 상기 구동 패드들을 연결하는 상기 구동라인은 상기 구동 패드들 사이에 배치된 상기 센싱 패드의 열 방향의 일단을 우회하도록 형성되는 터치 패널.
The method according to claim 1,
The driving pads of the first row are connected to a common driving line, and the driving lines connecting the driving pads of the remaining rows are connected to a common electrode of the touch panel, which is formed so as to bypass one end in the column direction of the sensing pad, .
제1 항에 있어서,
상기 구동 패드는 다각형, 원형 또는 타원형 중 어느 하나로 형성되는 터치 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the driving pad is formed of a polygonal, circular or elliptical shape.
제1 항에 있어서,
상기 구동 패드들과 상기 센싱 패드들이 교번된 마지막 열에 상기 구동 패드들의 마지막 열이 배치되는 터치 패널.
The method according to claim 1,
Wherein a last row of the driving pads is disposed in a last row in which the driving pads and the sensing pads are alternated.
제1 항에 있어서,
상기 구동 패드들과 상기 센싱 패드들이 교번된 마지막 열에 상기 센싱 패드들의 마지막 열이 배치되는 터치 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the last row of the sensing pads is disposed in a last column in which the driving pads and the sensing pads are alternated.
제11 항 또는 제12 항에 있어서,
구동 신호는 상기 구동 패드들의 각 행의 양단 중 적어도 일단에 인가되는 터치 패널.
13. The method according to claim 11 or 12,
Wherein the driving signal is applied to at least one of both ends of each row of the driving pads.
제12 항에 있어서,
구동 신호들은 상기 구동 패드들의 첫째 열에 인가되고, 상기 구동 라인은 상기 구동 패드의 마지막 열까지 형성되는 터치 패널.
13. The method of claim 12,
Wherein driving signals are applied to a first row of the driving pads and the driving line is formed up to the last row of the driving pads.
제14 항에 있어서,
상기 구동 패드들의 마지막 열에서 상기 센싱 패드의 마지막 열을 우회하도록 구동 라인들이 더 형성되는 터치 패널.
15. The method of claim 14,
Wherein driving lines are further formed in the last row of the driving pads to bypass the last row of the sensing pads.
제1 항에 있어서,
상기 구동 패드, 상기 센싱 패드, 상기 구동 라인 및 상기 센싱 라인은 도전성 패턴으로 형성되는 터치 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the driving pad, the sensing pad, the driving line, and the sensing line are formed in a conductive pattern.
제16 항에 있어서,
상기 센싱 패드는 솔리드 타입이고, 상기 도전성 패턴은 ITO 패턴으로 형성되는 터치 패널.
17. The method of claim 16,
Wherein the sensing pad is a solid type and the conductive pattern is formed of an ITO pattern.
제16 항에 있어서,
상기 센싱 패드는 메시 타입이고, 상기 도전성 패턴은 메탈 패턴으로 형성되는 터치 패널.
17. The method of claim 16,
Wherein the sensing pad is a mesh type and the conductive pattern is formed of a metal pattern.
제1 항에 있어서,
상기 구동 패드들에 센싱 신호가 출력되고 상기 센싱 패드들에 구동 신호가 인가되는 터치 패널.
The method according to claim 1,
Wherein a sensing signal is output to the driving pads and a driving signal is applied to the sensing pads.
싱글 레이어 기판 상에 형성된 다수의 센싱 유니트를 포함하며,
각 센싱 유니트는,
매트릭스 형상으로 배치되는 구동 패드들;
상기 구동 패드들과 동일 레이어 상에 형성되고 상기 구동 패드들의 열에 대하여 교번하여 배치되는 센싱 패드들;
동일한 행의 상기 구동 패드들 간을 연결하는 구동 라인들; 및
상기 센싱 패드들의 열 단위로 인출되어 상기 센싱 신호를 출력하는 센싱 라인들;을 포함하며,
상기 구동 패드들, 상기 센싱 패드들, 상기 구동 라인들 및 상기 센싱 라인들은 동일 레이어를 이루는 도전성 패턴으로 형성되는 터치 패널.
A plurality of sensing units formed on a single layer substrate,
Each sensing unit,
Driving pads arranged in a matrix form;
Sensing pads formed on the same layer as the driving pads and arranged alternately with respect to the columns of the driving pads;
Driving lines connecting the driving pads of the same row; And
And sensing lines that are extracted in units of columns of the sensing pads and output the sensing signals,
Wherein the driving pads, the sensing pads, the driving lines, and the sensing lines are formed in the same pattern as the conductive pattern.
제20 항에 있어서,
각 행의 상기 센싱 유니트는 동상으로 형성되는 터치 패널.
21. The method of claim 20,
Wherein the sensing unit of each row is formed in the same phase.
제20 항에 있어서,
상기 센싱 유니트는 인접한 행 별로 대칭되는 형상으로 형성되는 터치 패널.21. The method of claim 20,
Wherein the sensing unit is formed symmetrically with respect to adjacent rows.
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