KR101469054B1

KR101469054B1 - Embossed mold apparatus

Info

Publication number: KR101469054B1
Application number: KR1020120124257A
Authority: KR
Inventors: 류기택; 박형근
Original assignee: (주)파인테크
Priority date: 2012-11-05
Filing date: 2012-11-05
Publication date: 2014-12-05
Also published as: KR20140058741A

Abstract

본 발명은 대상물의 표면을 원하는 정확한 깊이로 커팅할 수 있도록 구조를 개선한 양각 금형 장치를 개시하며, 상기 양각 금형 장치는 개재되는 대상물의 커팅을 위한 양각의 제1 블레이드가 형성된 제1 커팅면이 형성된 제1 금형; 및 상기 제1 블레이드와 대응되는 양각의 제2 블레이드가 형성된 제2 커팅면이 형성된 제2 금형;을 포함하며, 상기 제1 및 제2 금형 중 어느 하나에 상기 제1 블레이드와 상기 제2 블레이드가 상기 대상물에 삽입되는 커팅 깊이를 조절하기 위한 간극 조절 블럭이 형성됨을 특징으로 한다.The present invention discloses a relief mold apparatus which is improved in structure so that the surface of an object can be cut to a desired precise depth, wherein the relief mold apparatus has a first cutting surface with a first embossed blade for cutting an interposed object A first mold formed; And a second mold having a second cutting surface formed with a second blade of a boss corresponding to the first blade, wherein the first blade and the second blade are fixed to any one of the first and second molds, And a gap adjusting block for adjusting a cutting depth to be inserted into the object is formed.

Description

{EMBOSSED MOLD APPARATUS}

본 발명은 양각 금형 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 대상물의 표면을 원하는 정확한 깊이로 커팅할 수 있도록 구조를 개선한 양각 금형 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a relief mold apparatus, and more particularly, to a relief mold apparatus improved in structure so that a surface of an object can be cut to a desired precise depth.

통상, 양각 금형이란 기존 목형 및 금형으로 절단하던 정밀하고 복잡한 모양의 기능성 필름 및 양면 테이프 등을 보다 정교하고 안전하게 절단할 수 있도록 양각으로 블레이드를 형성한 금형을 의미한다. Normally, the embossed mold means a die formed by embossing blades so as to cut more precisely and safely the functional film and double-sided tape of a precise and complicated shape that is cut into the existing wood and mold.

양각 금형은 통상적으로 0.6mm에서 3mm까지의 얇은 철판을 형상에 따라 에칭한 후 CNC 정밀 가공을 통해서 생산하는 것이 일반적이며, 상기한 양각 금형에 관하여 등록특허 제10-607906호가 개시된 바 있다. Generally, the embossed metal mold is generally produced by etching a thin steel plate of 0.6 mm to 3 mm in accordance with the shape and then CNC precision machining. Regarding the above-mentioned embossed mold, Japanese Patent No. 10-607906 has been disclosed.

상기한 양각 금형은 장착이 쉽고 사용이 편리하며, 모든 프레스에 적용될 수 있고, 정밀도가 뛰어나서 정밀 제품을 가공하는데 적합하며, 타발시 접착 성분이 부착되지 않고 타발 작업과 동시에 칩을 제거할 수 있는 등의 여려 장점들이 있다. The above-mentioned embossed mold is easy to install, easy to use, can be applied to all presses, is excellent in precision and is suitable for processing precision products, .

양각 금형은 상기한 장점들에 의하여 플렉서블 인쇄회로기판, 양면 테이프, 패킹재, 절연체, 정밀가공재, 액정 표시 장치 및 보호 필름 등의 다양한 분야에 적용되고 있다.Due to the above-mentioned advantages, the relief mold has been applied to various fields such as a flexible printed circuit board, a double-sided tape, a packing material, an insulator, a precision processing material, a liquid crystal display device and a protective film.

한편, 양각 금형은 정밀하게 커팅 깊이가 조절될 수 있어야 한다. On the other hand, the embossing mold should be capable of precisely controlling the cutting depth.

인쇄회로기판의 경우, 인쇄회로기판은 통상적으로 다층으로 적층되어서 제작되며 제작 과정에서 상부 코팅 필름만 제거하여 하부의 도전막을 노출시키거나 상부의 도전막을 커팅하여 원하는 배선이 형성되도록 할 필요성이 있다. 이 경우, 양각 금형을 이용한 가공이 이루어질 수 있다. In the case of a printed circuit board, a printed circuit board is typically manufactured by stacking a plurality of layers. In the fabrication process, it is necessary to remove only the upper coating film to expose the lower conductive film or cut the upper conductive film to form a desired wiring. In this case, processing using the embossing die can be performed.

그러나, 양각 금형을 이용한 커팅시 커팅 깊이가 정확히 조절되지 않는 경우 불충분한 커팅에 의하여 원하는 필름이 제거되지 않거나 또는 과도한 커팅에 의하여 하부 막 손상이 발생하는 문제점이 있을 수 있다.However, if the cutting depth is not precisely controlled during the cutting using the embossing mold, the desired film may not be removed due to insufficient cutting, or the lower film may be damaged due to excessive cutting.

종래의 경우 상기한 커팅 깊이는 금형 설비의 상부 금형과 하부 금형을 가압하는 위치 조절이나 압력 조절 등의 설비의 조작으로 조절되었기 때문에 정밀한 제어에 한계가 있었다.In the conventional case, the above-mentioned cutting depth is limited by precise control since the cutting depth is controlled by the operation of the position adjusting device for pressing the upper mold and the lower mold of the mold equipment and the pressure adjusting device.

따라서, 종래의 양각 금형을 이용한 금형 설비는 커팅 깊이 조절 실패에 따른 불량을 양산함에 따라서 생산성이 저하되어서 수율이 떨어지는 어려움이 있었다.
Therefore, the mold apparatus using the conventional embossing die has a problem in that the productivity is lowered due to mass production of defects due to the failure in controlling the cutting depth, and the yield is lowered.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하고자 한 것으로서 양각 금형에 간극 조절 블럭을 적용함으로써 커팅을 위한 가압시 간극 조절 블럭에 의하여 상부 금형과 하부 금형 간의 간극이 유지될 수 있고 유지되는 간극에 의하여 커팅 깊이가 조절될 수 있는 양각 금형 장치를 제공함을 목적으로 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to overcome the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a gap adjusting block in a relief mold, which can maintain a gap between an upper mold and a lower mold, And to provide an embossable mold apparatus that can be adjusted.

상기한 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 양각 금형 장치는, 개재되는 대상물의 커팅을 위한 양각의 제1 블레이드가 형성된 제1 커팅면이 형성된 제1 금형; 및 상기 제1 블레이드와 대응되는 양각의 제2 블레이드가 형성된 제2 커팅면이 형성된 제2 금형;을 포함하며, 상기 제1 및 제2 금형 중 어느 하나에 상기 제1 블레이드와 상기 제2 블레이드가 상기 대상물에 삽입되는 커팅 깊이를 조절하기 위한 높이를 갖는 간극 조절 블럭이 형성됨을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a relief mold apparatus comprising: a first mold having a first cutting surface formed with a first embossed blade for cutting an interposed object; And a second mold having a second cutting surface formed with a second blade of a boss corresponding to the first blade, wherein the first blade and the second blade are fixed to any one of the first and second molds, And a gap adjusting block having a height for adjusting a cutting depth to be inserted into the object is formed.

여기에서, 상기 간극 조절 블럭은 자신이 형성된 금형의 테두리 전체에 대하여 이어지도록 형성될 수 있다.Here, the gap adjusting block may be formed so as to extend along the entire edge of the mold on which the gap adjusting block is formed.

그리고, 상기 간극 조절 블럭은 자신이 형성된 금형의 테두리에 일정한 단위 면적을 가지며 다수의 위치에 일정한 간격을 두고 이격되도록 형성될 수 있다.The gap adjusting block may have a constant unit area at the edge of the mold and may be spaced apart at a plurality of positions.

그리고, 상기 간극 조절 블럭은 자신이 형성된 금형의 커팅면 내부에 더 위치될 수 있다.Further, the gap adjusting block may be located further inside the cutting face of the mold on which the gap adjusting block is formed.

또한, 본 발명에 따른 양각 금형 장치는, 개재되는 대상물의 커팅을 위한 양각의 제1 블레이드가 형성된 제1 커팅면이 형성된 제1 금형; 상기 제1 블레이드와 대응되는 양각의 제2 블레이드가 형성된 제2 커팅면이 형성된 제2 금형; 및 상기 제1 금형의 테두리에 대응하는 상기 제2 금형의 외곽에 구성되며 상기 제1 블레이드와 상기 제2 블레이드가 상기 대상물에 삽입되는 커팅 깊이를 조절하기 위한 높이를 갖는 간극 조절 블럭;을 포함함을 특징으로 한다.In addition, a relief type mold apparatus according to the present invention includes: a first mold having a first cutting surface formed with a first blade having an embossed shape for cutting an interposed object; A second mold having a second cutting surface formed with a second blade having a boss corresponding to the first blade; And a gap adjusting block formed at an outer periphery of the second mold corresponding to a rim of the first mold and having a height for adjusting a cutting depth at which the first blade and the second blade are inserted into the object .

또한, 본 발명에 따른 양각 금형 장치는, 개재되는 대상물의 커팅을 위한 양각의 제1 블레이드가 형성된 제1 커팅면이 형성된 제1 금형; 상기 제1 블레이드와 대응되는 양각의 제2 블레이드가 형성된 제2 커팅면이 형성된 제2 금형; 및 상기 제1 금형의 테두리에 대응하는 위치에 상기 제2 금형을 관통하여 높낮이 조절 가능하게 돌출되며 상기 제1 블레이드와 상기 제2 블레이드가 상기 대상물에 삽입되는 커팅 깊이를 조절하기 위한 높이를 갖는 간극 조절 블럭;을 포함함을 특징으로 한다.In addition, a relief type mold apparatus according to the present invention includes: a first mold having a first cutting surface formed with a first blade having an embossed shape for cutting an interposed object; A second mold having a second cutting surface formed with a second blade having a boss corresponding to the first blade; And a gap having a height for adjusting the cutting depth at which the first blade and the second blade are inserted into the object, the gap being height-adjustable and penetrating the second mold at a position corresponding to the rim of the first mold, And a control block.

상기한 특징적 구성들 중 어느 하나에서 상기 간극 조절 블럭은 상기 대상물의 두께와 상기 제1 및 제2 블레이드의 높이의 합에서 상기 대상물에 상기 제1 및 제2 블레이드가 삽입되는 커팅 깊이를 차감한 높이를 가질 수 있다.In any one of the above-mentioned characteristic constructions, the gap adjusting block is formed by a height obtained by subtracting a cutting depth at which the first and second blades are inserted into the object from the sum of the thickness of the object and the height of the first and second blades Lt; / RTI >

또한, 본 발명에 따른 약각 금형 장치는, 개재되는 대상물의 커팅을 위한 양각의 제1 블레이드와 상기 제1 블레이드가 형성된 영역에 이웃하게 형성되는 제1 간극 조절 블럭을 포함하는 제1 금형; 및 상기 제1 블레이드와 대응되는 양각의 제2 블레이드와 상기 제1 간극 조절 블럭과 마주하게 형성되는 제2 간극 조절 블럭을 포함하는 제2 금형;을 포함하며, 상기 제1 간극 조절 블럭과 상기 제2 간극 조절 블럭의 높이는 상기 제1 블레이드와 상기 제2 블레이드가 상기 대상물에 삽입되는 커팅 깊이를 조절하기 위한 높이를 가짐을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a weak metal mold apparatus comprising: a first mold including a first blade for embossing an object to be interposed and a first gap control block formed adjacent to an area where the first blade is formed; And a second mold including a second blade having an embossed shape corresponding to the first blade and a second gap adjusting block facing the first gap adjusting block, wherein the first gap adjusting block, And the height of the two gap adjusting block has a height for adjusting the depth of cut in which the first blade and the second blade are inserted into the object.

여기에서, 상기 제1 및 제2 간극 조절 블럭의 높이의 합은 상기 제1 및 제2 금형 중 어느 하나에 대상물의 두께와 상기 제1 및 제2 블레이드의 높이의 합에서 상기 대상물에 상기 제1 및 제2 블레이드가 삽입되는 커팅 깊이를 차감한 높이로 설정될 수 있다.Here, the sum of the heights of the first and second gap control blocks may be a sum of the thickness of the object and the height of the first and second blades in any one of the first and second molds, And the cutting depth at which the second blade is inserted.

그리고, 상기 제1 및 제2 간극 조절 블럭은 상기 제1 및 제2 금형의 테두리 전체에 대하여 이어지도록 형성될 수 있다.The first and second gap adjusting blocks may be formed to extend along the entire edges of the first and second molds.

그리고, 상기 제1 및 제2 간극 조절 블럭은 상기 제1 및 제2 금형의 테두리에 일정한 단위 면적을 가지며 다수의 위치에 일정한 간격을 두고 이격되도록 형성될 수 있다.The first and second gap adjusting blocks may have a constant unit area at the edges of the first and second molds and may be spaced apart from each other at a plurality of positions.

여기에서, 상기 제1 및 제2 간극 조절 블럭은 상기 제1 및 제2 금형의 상기 제1 및 제2 커팅면 내부에 더 위치될 수 있다.
Here, the first and second gap control blocks may be located further inside the first and second cutting faces of the first and second molds.

본 발명에 의하면 양각 금형을 이용한 대상물의 커팅을 수행하는 경우 커팅 깊이가 양각 금형에 구성되는 간극 조절 블럭의 두께에 의하여 제어되므로 별도의 기계적인 조작없이 대상물에 대한 커팅이 정확한 깊이로 이루어질 수 있어서 불량 발생을 획기적으로 줄일 수 있고 생산성과 수율을 개선하는 효과가 있다.
According to the present invention, when the object is cut using the positive metal mold, the cutting depth is controlled by the thickness of the gap control block formed in the positive metal mold, so that the cutting of the object can be performed with an accurate depth without any mechanical operation, It is possible to drastically reduce the occurrence and improve the productivity and the yield.

도 1은 본 발명에 따른 양각 금형 장치의 일예를 나타내는 커팅 전 상태의 단면도.
도 2는 도 1의 커팅을 실시하는 상태의 단면도.
도 3은 도 2의 A 부분 확대도.
도 4 내지 도 9는 양각 금형의 블레이드를 형성하는 방법을 설명하는 공정도.
도 10은 도 4 내지 도 9에 공정에 의하여 블레이드가 형성된 하부 금형을 예시한 사진.
도 11는 본 발명에 따른 양각 금형 장치의 다른 일예를 나타내는 커팅 전 상태의 단면도.
도 12는 도 11의 커팅을 실시하는 상태의 단면도.
도 13은 본 발명에 따른 양각 금형 장치의 또다른 일예를 나타내는 커팅 전 상태의 단면도.
도 14는 도 13의 커팅을 실시하는 상태의 단면도.
도 15는 본 발명에 따른 양각 금형 장치의 또다른 일예를 나타내는 커팅 전 상태의 단면도.
도 16은 도 15의 커팅을 실시하는 상태의 단면도.
도 17은 본 발명에 따른 양각 금형 장치의 또다른 일예를 나타내는 커팅 전 상태의 단면도.
도 18은 도 17의 커팅을 실시하는 상태의 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a cross-sectional view of a state prior to cutting showing an example of a relief mold apparatus according to the present invention; Fig.
Fig. 2 is a cross-sectional view of a state in which the cutting of Fig. 1 is performed; Fig.
3 is an enlarged view of a portion A in Fig.
Figs. 4 to 9 are process drawings explaining a method of forming a blade of a positive metal mold. Fig.
10 is a photograph illustrating a lower mold in which blades are formed by the processes shown in Figs. 4 to 9. Fig.
11 is a sectional view of a state prior to cutting showing another example of the relief mold apparatus according to the present invention.
12 is a cross-sectional view of a state in which cutting is performed in Fig.
13 is a cross-sectional view of a state prior to cutting showing another example of the relief mold apparatus according to the present invention.
14 is a cross-sectional view of a state in which cutting is performed in Fig.
Fig. 15 is a sectional view of a state prior to cutting showing another example of the relief mold apparatus according to the present invention; Fig.
16 is a cross-sectional view of the state in which cutting is performed in Fig. 15;
17 is a sectional view of a state prior to cutting showing another example of the relief mold apparatus according to the present invention.
Fig. 18 is a cross-sectional view of the state in which cutting is performed in Fig. 17; Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 이하의 실시예는 이 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, it should be understood that the following embodiments are provided so that those skilled in the art will be able to fully understand the present invention, and that various modifications may be made without departing from the scope of the present invention. It is not.

본 발명은 양각 금형에 간극 조절 블럭을 구성함으로써 플렉서블 인쇄회로기판, 양면 테이프, 패킹재, 절연체, 정밀가공재, 액정 표시 장치 및 보호 필름 등의 대상물을 커팅을 수행할 때 커팅 깊이를 정확히 제어할 수 있다.The present invention can accurately control the cutting depth when cutting a target such as a flexible printed circuit board, a double-sided tape, a packing material, an insulator, a precision processing material, a liquid crystal display device and a protective film by constituting a clearance adjusting block in a positive- have.

본 발명에 따른 실시예는 상부 프레스에 설치되는 제1 금형과 하부 프레스에 설치되는 제2 금형에 대하여 양각 금형이 실시되는 것을 개시한다. 여기에서 설명의 편의성을 위하여 제1 금형을 상부 금형이라 하고, 제2 금형을 하부 금형이라 한다.An embodiment according to the present invention discloses embossing of a first metal mold provided on an upper press and a second metal mold provided on a lower press. Here, for convenience of explanation, the first metal mold is referred to as an upper metal mold and the second metal mold is referred to as a lower metal mold.

본 발명에 따른 실시예는 간극 조절 블럭이 상부 금형이나 하부 금형 중 어느 하나에 실시되는 것과 상부 금형과 하부 금형에 모두 실시하는 것을 포함할 수 있다. 그리고, 본 발명에 따른 실시예는 간극 조절 블럭이 상부 금형이나 하부 금형 중 어느 하나에 일체로 형성되는 것과 분리하여 구성되는 것을 포함할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 실시예는 간극 조절 블럭이 높낮이 조절 가능하게 구성하는 것을 포함할 수 있다.The embodiment according to the present invention may include a case in which the gap adjusting block is applied to either the upper mold or the lower mold, or both the upper mold and the lower mold. The embodiment according to the present invention may include a configuration in which the gap adjusting block is formed integrally with one of the upper mold and the lower mold and is configured separately. Further, the embodiment according to the present invention may include a configuration in which the gap adjusting block is adjustable in height.

상기한 바와 같이 예시한 실시예들에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2는 상부 금형과 하부 금형에 대하여 양각 금형이 실시되고, 간극조절 블럭이 하부 금형에 일체로 형성된 것을 예시한다.FIGS. 1 and 2 illustrate that the upper mold and the lower mold are embossed and the gap control block is formed integrally with the lower mold.

도 1 및 도 2의 실시예는 상부 프레스(10)와 하부 프레스(12)에 상부 금형(14)과 하부 금형(16)이 설치되며, 상부 금형(14)과 하부 금형(16)에는 블레이드(18)가 양각으로 형성된 커팅면(19)이 형성된다. 1 and 2, an upper mold 14 and a lower mold 16 are installed in the upper press 10 and the lower press 12, and a blade (not shown) is attached to the upper mold 14 and the lower mold 16. [ 18 are formed with an embossed shape.

그리고, 하부 금형(16)의 커팅면(19)에 이웃하게 간극 조절 블럭(20)이 형성된다.A gap adjusting block 20 is formed next to the cutting face 19 of the lower mold 16.

여기에서, 블레이드(18)는 후술되는 도 4 내지 도 9의 과정에 의하여 양각으로 형성될 수 있으며, 이에 대한 블레이드(18)의 양각 가공 공정은 후술한다.Here, the blade 18 may be formed in an embossed shape by the process of FIGS. 4 to 9, which will be described later, and the embossing process of the blade 18 for this will be described later.

그리고, 상기한 상부 금형과 하부 금형으로 가공하기 위한 대상물(22)은 커팅막(23)을 포함한다. 여기에서, 대상물(22)의 커팅막(23)은 플렉서블 인쇄회로기판, 양면 테이프, 패킹재, 절연체, 정밀가공재, 액정 표시 장치 및 보호 필름 등이 해당될 수 있으며, 커팅막(23)은 대상물에서 박리할 필요성이 있는 막이나 필름을 의미하며, 일예로 인쇄회로기판의 경우 도전막 상의 상부 절연 또는 코팅 필름이나 레이아웃된 형상으로 가공되기 위한 배선 등이 커팅막(23)에 해당될 수 있다.The object 22 to be processed into the upper mold and the lower mold includes the cutting film 23. The cutting film 23 of the object 22 may be a flexible printed circuit board, a double-sided tape, a packing material, an insulator, a precision processing material, a liquid crystal display device, For example, in the case of a printed circuit board, the upper insulating film on the conductive film or the wiring for machining into a coated film or a laid-out shape may correspond to the cutting film 23.

상술한 바와 같이 상하로 배치된 상부 금형(14)과 하부 금형(16) 사이에 대상물(22)이 개재된다.As described above, the object 22 is interposed between the upper mold 14 and the lower mold 16 arranged in the vertical direction.

도 3을 참조하면, 간극 조절 블럭(20)의 높이는 T로 정의되고, 대상물(22)의 두께는 D로 정의되며, 대상물(22)의 커팅할 커팅막(23)의 두께는 각각 Da, Db로 정의되고, 블레이드(18)의 높이는 Sa, Sb로 정의된다.3, the height of the gap adjusting block 20 is defined as T, the thickness of the object 22 is defined as D, the thickness of the cutting film 23 to be cut of the object 22 is Da, Db And the height of the blade 18 is defined as Sa, Sb.

즉, 간극 조절 블럭(20)의 높이 T는 대상물(22)의 두께 D와 블레이드(18)의 높이 Sa, Sb의 합에서 커팅 깊이 즉 커팅막(23)의 두께 Da, Db를 차감한 값과 동일하게 설정됨이 바람직하다. 바람직하게는 커팅막(23)의 두께 Da, Db는 블레이드(18)의 높이 Sa, Sb와 같거나 크게 설정될 수 있다.That is, the height T of the gap adjusting block 20 is a value obtained by subtracting the cutting depth, that is, the thicknesses Da and Db of the cutting film 23, from the sum of the thickness D of the object 22 and the heights Sa and Sb of the blade 18 It is preferable to set the same. Preferably, the thickness Da, Db of the cutting film 23 may be set to be equal to or greater than the heights Sa, Sb of the blade 18.

상술한 바와 같이 구성됨에 따라서 간극 조절 블럭(20)은 상부 금형(14)과 하부 금형(16) 간의 간극을 조절하는 기능 즉 대상물(22)에 블레이드(18)가 삽입되는 커팅 깊이를 조절하는 기능을 갖는다.The gap adjusting block 20 has a function of adjusting the gap between the upper mold 14 and the lower mold 16, that is, a function of adjusting the cutting depth at which the blade 18 is inserted into the object 22 Respectively.

상기한 구성에 의하여, 커팅막(23)의 박리를 위하여 상부 프레스(10)가 하강하면 상부 금형(14)이 하강하며, 상부 금형(14)은 하부 금형(16) 상의 간극 조절 블럭(20)과 맞닿는 위치까지 하강할 수 있다.The upper mold 14 is lowered when the upper press 10 is lowered to separate the cutting film 23 and the upper mold 14 is moved to the gap adjusting block 20 on the lower mold 16, As shown in Fig.

그에 따라서, 대상물(22)의 상부와 하부로 블레이드(18)가 삽입되는 커팅 깊이는 간극 조절 블럭(20)의 높이에 따라서 일정하게 조절될 수 있다. 이때, 커팅 깊이는 커팅막(23)의 두께 Da 및 Db를 고려하여 이와 일치하도록 설정될 수 있으며, 커팅 깊이의 설정을 위하여 간극 조절 블럭(20)의 높이가 미리 설계치로 가공되어 형성될 수 있다.Accordingly, the cutting depth at which the blade 18 is inserted into the upper portion and the lower portion of the object 22 can be constantly adjusted according to the height of the gap adjusting block 20. At this time, the cutting depth may be set to coincide with the thicknesses Da and Db of the cutting film 23, and the height of the gap adjusting block 20 may be preliminarily set to a predetermined value for setting the cutting depth .

한편, 상술한 바와 같이 구성되는 상부 금형(14)이나 하부 금형(16)은 0.6mm나 3mm 정도의 두께를 갖는 얇은 철판이나 금속판을 이용하여 가공될 수 있다.On the other hand, the upper metal mold 14 and the lower metal mold 16 constructed as described above can be processed using a thin steel plate or a metal plate having a thickness of about 0.6 mm or 3 mm.

여기에서, 블레이드(18)는 철판이나 금속판을 커팅을 위한 특정 패턴으로 에칭한 후 CNC 정밀 가공 등을 거쳐서 형성할 수 있다.Here, the blade 18 can be formed by etching an iron plate or a metal plate with a specific pattern for cutting, and then through CNC precision machining or the like.

간극 조절 블럭(20)은 상부 금형(14)이나 하부 금형(16) 중 어느 하나에 대하여 형성될 수 있으며, 블레이드(18)를 형성하기 전 철판이나 금속판을 원하는 두께(T)를 갖도록 전면 에칭 또는 CNC 연마한 후 블레이드(18)를 형성할 면 즉 커팅면(19)만 다시 블레이드를 형성할 두께를 갖도록 전면 에칭이나 CNC 연마를 수행함으로써 테두리와 커팅면(19) 간에 단차가 이루어지도록 함으로써 구성될 수 있다. 이때 테두리가 간극 조절 블럭(20)으로 형성된다.The gap adjusting block 20 may be formed on either the upper mold 14 or the lower mold 16. The steel plate or the metal plate may be etched or etched to have a desired thickness T before the blade 18 is formed, By performing frontal etching or CNC polishing so that only the cutting face 19 on which the blade 18 is to be formed after CNC polishing is formed so as to have a thickness enough to form the blade again is provided so that a step is formed between the edge and the cutting face 19 . At this time, the rim is formed as the gap adjusting block 20.

여기에서, 간극 조절 블럭(20)은 테두리 전체에 대하여 이어지도록 형성되거나 일정한 단위 면적을 갖는 것이 다수의 위치에 일정한 간격을 두고 이격되도록 형성될 수 있다. Here, the gap regulating block 20 may be formed so as to be continuous with the whole rim or may be formed so as to be spaced apart at a plurality of positions with a constant unit area.

그리고, 간극 조절 블럭(20)은 커팅면(19)의 면적이 넓은 경우 커팅면(19)의 중앙과 외부 간의 미세한 공차가 발생할 수 있으므로 이를 방지하기 위하여 커팅면(19)의 내부에 위치하도록 가공될 수 있다. 이 경우 대상물(22)은 간극 조절 블럭(20)이 위치할 영역에 대한 설계 변경이 필요하다.When the cutting face 19 has a large area, the gap adjusting block 20 may have a small tolerance between the center and the outer face of the cutting face 19, . In this case, the object 22 needs a design change for the region where the gap adjusting block 20 is to be located.

한편, 상부 금형(14)과 하부 금형(16) 상에 블레이드(18)를 형성하는 가공 방법에 대하여 도 4 내지 도 9를 참조하여 설명한다. 하기 설명은 설명의 편의성을 위하여 하부 금형(16)만 언급하며, 상부 금형(14)에도 동일하게 적용될 수 있다.On the other hand, a method of forming the blades 18 on the upper mold 14 and the lower mold 16 will be described with reference to Figs. 4 to 9. Fig. The following description refers only to the lower mold 16 for the sake of convenience of explanation, and can be equally applied to the upper mold 14 as well.

먼저, 블레이드(18)를 형성하기 위하여 하부 금형(16)을 이루는 기판(30) 상에 포토레지스트(32)가 도 4와 같이 코팅된다.First, a photoresist 32 is coated on the substrate 30 constituting the lower mold 16 as shown in FIG. 4 to form the blade 18.

그리고, 포토레지스트(32) 상에 마스크(34)가 도 5와 같이 배치되어서 통상의 노광 및 현상이 이루어질 수 있다. 여기에서 마스크(34)는 블레이드(18)를 형성할 패턴을 갖는 것이 이용됨이 바람직하다.Then, the mask 34 is arranged on the photoresist 32 as shown in Fig. 5, so that normal exposure and development can be performed. It is preferable that the mask 34 has a pattern to form the blade 18.

상기한 노광 및 현상이 이루어지면 도 6과 같이 블레이드를 가공할 형상의 포토레지스트 패턴(36)이 형성된다. When the above exposure and development are performed, a photoresist pattern 36 having a shape to process the blade is formed as shown in FIG.

상기와 같이 포토레지스트 패턴(36)이 형성되면, 포토레지스트 패턴(36)을 마스크로 이용한 에칭이 이루어질 수 있으며, 그에 따라서 오픈된 기판(30) 면이 도 7과 같이 일정한 깊이로 에칭됨에 따라서 돌기(38)가 형성될 수 있다. 이때 에칭은 기판(30)의 물리적, 화학적 특성을 고려하여 다양한 방법으로 이루어질 수 있으나, 바람직하게는 식각액을 이용한 습식 식각을 진행함이 바람직하다.When the photoresist pattern 36 is formed as described above, etching can be performed using the photoresist pattern 36 as a mask. As a result, the open side of the substrate 30 is etched to a predetermined depth as shown in FIG. 7, (38) may be formed. At this time, the etching may be performed by various methods in consideration of the physical and chemical characteristics of the substrate 30, but it is preferable to conduct wet etching using an etching solution.

도 7과 같이 돌기(38) 형성을 위한 식각이 이루어진 후 돌기(38) 상부의 포토레지스트 패턴(34)은 공지의 스트립 공정에 의하여 도 8과 같이 제거될 수 있다.7, the photoresist pattern 34 on the protrusions 38 may be removed as shown in FIG. 8 by a known strip process after the etching for forming the protrusions 38 is performed.

도 8과 같이 형성된 돌기(36)는 CNC 정밀 가공과 같은 기계 가공 및 화학적 연마를 거쳐서 도 9와 같이 일정한 커팅 각을 갖는 블레이드(18)로 형성될 수 있다.The protrusions 36 formed as shown in Fig. 8 may be formed of blades 18 having a constant cutting angle as shown in Fig. 9 through mechanical machining such as CNC precision machining and chemical polishing.

이때, 화학적 연마는 블레이드(18)를 정밀한 수치로 제어하기 위하여 수행되는 것으로서 폴리머를 이용하여 물리적인 연마를 유도하여 이루어질 수 있다.At this time, chemical polishing is performed to control the blade 18 to a precise numerical value, and can be achieved by inducing physical polishing using a polymer.

그리고, 도 9와 같이 블레이드가 형성된 후 표면 보호를 위하여 코팅과 도금이 수행될 수 있으며, 그 후 검사 과정을 거쳐서 하부 금형(16)이 제작될 수 있다. 9, coating and plating may be performed to protect the surface after the blade is formed, and then the lower mold 16 may be manufactured through an inspection process.

이때, 검사에서는 하부 금형(16)의 블레이드(18)의 높이, 기판(30)의 두께, 블레이드(18)의 에지 각도 등이 설계된 사양으로 가공되었는지 검사하는 과정을 포함할 수 있으며, 상기한 검사에서 양품으로 판정되면 제조 공정이 마무리될 수 있다.At this time, the inspection may include a step of checking whether the height of the blade 18 of the lower mold 16, the thickness of the substrate 30, the edge angle of the blade 18, etc. is processed to the designed specification, The manufacturing process can be completed.

상부 금형(14)의 블레이드(18) 형성도 상기한 하부 금형(16)의 공정과 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략한다.The formation of the blades 18 of the upper mold 14 is also the same as the process of the lower mold 16 described above, so that a duplicate description thereof will be omitted.

상술한 바와 같이 제작되는 블레이드(18)는 도 10과 같이 가공될 수 있다. 도 10을 참조하면 검은색 선으로 일정한 패턴을 갖는 것이 블레이드(19)이다.The blades 18 produced as described above can be machined as shown in Fig. Referring to FIG. 10, the blade 19 has a uniform pattern with black lines.

일예로, 플렉서블 인쇄회로기판의 배선 상에 형성된 보호막을 선택적으로 제거하거나 또는 배선을 타발 작업으로 제거하고자 한 경우, 원하는 패턴대로 양각을 이루는 블레이드(18)가 도 10과 같이 형성된 상부 금형(14)과 하부 금형(16)이 이용될 수 있다. For example, when the protective film formed on the wiring of the flexible printed circuit board is selectively removed or the wiring is removed by the punching operation, the blade 18 forming the embossing pattern in a desired pattern is formed on the upper mold 14, And the lower mold 16 may be used.

이때, 상기한 실시예와 같이 간극 조절 블럭(20)이 블레이드(18)가 형성되는 커팅면(19)의 테두리와 같이 이웃한 영역에 커팅 깊이를 제어하기 위한 높이를 갖도록 형성됨으로써 가압에 의하여 블레이드(18)가 대상물(22)에 삽입되는 커팅 깊이가 조절될 수 있다. In this case, as in the above embodiment, the gap adjusting block 20 is formed to have a height for controlling the cutting depth in a neighboring area such as the edge of the cutting face 19 on which the blade 18 is formed, The cutting depth into which the object 18 is inserted into the object 22 can be adjusted.

즉, 간극 조절 블럭(20)에 의하여 커팅 깊이가 정확히 제어될 수 있으므로 양각 금형을 이용한 타발 작업시 불충분한 커팅에 의하여 원하는 필름 즉 보호막이나 배선이 제거되지 않거나 또는 과도한 커팅에 의하여 하부 막 손상이 발생하는 것이 방지될 수 있다.That is, since the cutting depth can be accurately controlled by the gap adjusting block 20, the desired film, that is, the protective film or wiring is not removed due to insufficient cutting in the punching operation using the positive metal mold, or the lower film is damaged by excessive cutting Can be prevented.

한편, 본 발명에 따른 실시예는 도 11 및 도 12와 같이 상부 금형과 하부 금형에 각각 간극 조절 블럭(20a, 20b)이 형성된 것으로 실시될 수 있다. 도 11 및 도 12에서 도 1 및 도 2와 동일한 구성은 중복 설명을 생략한다.Meanwhile, the embodiment according to the present invention can be implemented by forming the gap adjusting blocks 20a and 20b in the upper mold and the lower mold, respectively, as shown in FIGS. In Figs. 11 and 12, the same components as those in Figs. 1 and 2 are not described again.

도 11 및 도 12의 실시예를 참조하면 상부 금형(14)과 하부 금형(16)의 서로 대응되는 위치에 간극 조절 블럭(20a, 20b)이 구성되며, 여기에서 간극 조절 블럭(20a, 20b)의 높이의 합은 도 1 및 도 2의 실시예의 간극 조절 블럭(20)의 높이(T)와 일치하도록 형성됨이 바람직하다.11 and 12, the gap adjusting blocks 20a and 20b are formed at positions corresponding to each other of the upper mold 14 and the lower mold 16. Here, the gap adjusting blocks 20a and 20b, The height of the gap adjusting block 20 of the embodiment of FIGS. 1 and 2 is preferably equal to the height T of the gap adjusting block 20 of FIGS.

상기한 도 11 및 도 12의 구성에 따라서 상부 금형(14)과 하부 금형(16)의 간극 조절 블럭(20a, 20b)은 상부 금형(14)과 하부 금형(16) 간의 간극을 조절하는 기능을 갖는다. 즉, 상부 프레스(10)의 하강에 의하여 상부 금형(14)이 하강하며, 상부 금형(14)의 간극 조절 블럭(20a)은 하부 금형(16) 상의 간극 조절 블럭(20b)에 맞닿는 위치까지 하강할 수 있다.The gap adjusting blocks 20a and 20b of the upper mold 14 and the lower mold 16 have a function of adjusting the gap between the upper mold 14 and the lower mold 16 according to the configurations of FIGS. . That is, the upper mold 14 is lowered by the lowering of the upper press 10, and the gap adjusting block 20a of the upper mold 14 is lowered to the position where it abuts the gap adjusting block 20b on the lower mold 16 can do.

그에 따라서, 대상물(22)에 블레이드(18)가 삽입되는 커팅 깊이는 도 1 및 도 2의 실시예와 같이 일정하게 조절될 수 있다. Accordingly, the cutting depth at which the blade 18 is inserted into the object 22 can be constantly adjusted, as in the embodiment of Figs. 1 and 2.

또한편, 본 발명에 따른 실시예는 도 13 및 도 14와 같이 간극 조절 블럭(20)이 하부 금형(16)과 분리된 구조를 갖도록 실시될 수 있다. 도 13 및 도 14에서 도 1 및 도 2와 동일한 구성은 중복 설명을 생략한다.In addition, the embodiment according to the present invention may be implemented such that the gap adjusting block 20 is separated from the lower mold 16 as shown in FIGS. 13 and 14. FIG. In Figs. 13 and 14, the same components as those in Figs. 1 and 2 are not described again.

즉, 도 13 및 도 14의 실시예는 개재되는 대상물(22)의 커팅을 위한 양각의 블레이드(18)가 형성된 커팅면(19)이 형성된 상부 금형(14), 상부 금형(14)의 블레이드(18)와 대응되는 양각의 블레이드(18)가 형성된 커팅면(19)이 형성된 하부 금형(16), 및 상부 금형(14)의 테두리에 대응하는 위치에 형성되며 내측에 하부 금형(16)을 수용하며 커팅시 블레이드(18)가 대상물(22)을 커팅하기 위하여 삽입되는 커팅 깊이를 일정하게 유지하기 위한 커팅 간극을 보장하는 높이를 갖는 간극 조절 블럭(20)을 포함하는 구성을 이룬다.That is, the embodiment of FIGS. 13 and 14 includes the upper mold 14 having the cutting face 19 formed with the embossed blade 18 for cutting the interposed object 22, the blade (not shown) of the upper mold 14 A lower mold 16 formed with a cutting face 19 formed with an embossed blade 18 corresponding to the upper mold 14 and a lower mold 16 formed at a position corresponding to a rim of the upper mold 14, And a gap adjusting block 20 having a height that ensures a cutting gap for keeping the blade 18 at a constant cutting depth to be cut in order to cut the object 22 during cutting.

여기에서, 하부 금형과 간극 조절 블럭(20)은 하부 프레스(12)에 고정되도록 구성될 수 있으며, 하부 프레스(12)에 고정되는 방법은 당업자에 의하여 다양하게 실시될 수 있으므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.Here, the lower mold and the gap adjusting block 20 may be configured to be fixed to the lower press 12, and the method of fixing the lower mold to the lower press 12 may be variously practiced by those skilled in the art. It is omitted.

상기한 도 13 및 도 14의 실시예는 간극 조절 블럭(20)이 하부 금형(16)과 분리된 것일 뿐 도 1 및 도 2와 구조, 작용 및 효과에서 동일하므로 이에 대한 중복된 설명은 생략한다.13 and 14, the gap adjusting block 20 is separated from the lower mold 16, and is the same in structure, operation, and effects as those of FIGS. 1 and 2, so that a duplicate description thereof will be omitted .

또한편, 본 발명에 따른 실시예는 도 15 및 도 16과 같이 간극 조절 블럭(20)이 높낮이 조절 가능한 구성을 갖도록 실시될 수 있다. 도 15 및 도 16에서 도 1 및 도 2와 동일한 부품은 동일 부호를 사용하며 이에 대한 중복된 설명은 생략한다.In addition, the embodiment according to the present invention can be implemented such that the gap adjusting block 20 has a height adjustable configuration as shown in FIGS. 15 and 16. FIG. 15 and 16, the same components as those of FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and a duplicate description thereof will be omitted.

즉, 도 15 및 도 16의 실시예는, 개재되는 대상물(22)의 커팅을 위한 양각의 블레이드(18)가 형성된 커팅면(19)이 형성된 상부 금형(14), 상부 금형(14)의 블레이드(18)와 대응되는 양각의 블레이드(18)가 형성된 커팅면(19)이 형성된 하부 금형(16), 및 상부 금형(14)의 테두리에 대응하는 위치에 하부 금형(16)을 관통하여 높낮이 조절 가능하게 돌출되며 커팅시 블레이드(18)가 대상물(22)을 커팅하기 위하여 삽입되는 커팅 깊이를 일정하게 유지하기 위한 커팅 간극을 보장하는 높이를 갖는 간극 조절 블럭(20)을 포함하는 구성을 갖는다.That is, the embodiment of Figs. 15 and 16 includes the upper mold 14 having the cutting face 19 formed with the embossed blade 18 for cutting the interposed object 22, the blade of the upper mold 14 A lower mold 16 having a cutting face 19 formed with a blade 18 having an embossed shape corresponding to the lower mold 16 and a lower mold 16 penetrating the lower mold 16 at a position corresponding to the rim of the upper mold 14, And a gap adjusting block 20 having a height that ensures a cutting gap for maintaining the cutting depth at which the blade 18 is inserted to cut the object 22 during cutting.

여기에서, 간극 조절 블럭(20)은 높낮이 조절을 위하여 하부 금형(16)을 관통하여 나사 결합 등의 방법으로 결합된 구성을 가질 수 있다. Here, the gap adjusting block 20 may have a configuration that passes through the lower mold 16 for height adjustment and is coupled by a method such as screwing.

즉, 대상물의 커팅 깊이를 고려하여 간극 조절 블럭(20)의 높이를 조절한 상태에서 대상물의 커팅이 이루어질 수 있으며, 그에 따라서 정확한 깊이로 대상물에 대한 커팅이 수행될 수 있다.That is, the cutting of the object can be performed while the height of the gap adjusting block 20 is adjusted in consideration of the cutting depth of the object, so that cutting of the object can be performed with an accurate depth.

또한편, 본 발명에 따른 실시예는 대상물(22)의 내부에 관통홀(H)이 형성된 경우 도 17 및 도 18과 같이 간극 조절 블럭(21)이 상부 금형(14)과 하부 금형(16)의 블레이드(16, 18)가 형성된 커팅면(19) 내에 형성되도록 실시될 수 있다. 도 17 및 도 18에서 도 1 및 도 2와 동일한 부품은 동일 부호를 사용하며 이에 대한 중복된 설명은 생략한다.In the embodiment of the present invention, when the through hole H is formed in the object 22, the gap adjusting block 21 is disposed between the upper mold 14 and the lower mold 16, as shown in FIGS. 17 and 18, May be formed in the cutting face (19) where the blades (16, 18) are formed. 17 and 18, the same components as those in Figs. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and a duplicate description thereof will be omitted.

도 17 및 도 18의 실시예에서 커팅면(19) 변부에 형성되는 간극 조절 블럭(20)은 제작자에 의도에 따라 구성되거나 배제될 수 있다.The gap adjusting block 20 formed at the edge of the cutting face 19 in the embodiment of Figs. 17 and 18 may be constructed or excluded as intended by the manufacturer.

본 발명에 따른 실시예는 도 17과 같이 관통홀(H)과 간극 조절 블럭(21)을 정렬한 상태로 대상물(22)을 양각의 블레이드(18)가 형성된 커팅면(19)이 형성된 상부 금형(14)과 하부 금형(16) 사이에 개재하며, 도 18과 같이 상부 금형(14)과 하부 금형(16)의 프레스에 의하여 대상물(22)의 커팅이 이루어질 수 있으며, 대상물(22)의 커팅 깊이는 간극 조절 블럭(21)의 높이에 의하여 결정될 수 있다.17, the object 22 is placed on the upper mold 20 having the cut surface 19 formed with the blade 18 having the embossed shape while the through hole H and the gap adjusting block 21 are aligned with each other, The cutting of the object 22 can be performed by pressing the upper mold 14 and the lower mold 16 as shown in Fig. 18 and the cutting of the object 22 The depth may be determined by the height of the gap control block 21. [

도 17 및 도 18의 간극 조절 블럭(21)은 상부 금형(14)과 하부 금형(16)에 분할 형성된 것을 예시하였으나, 이에 국한되지 않고 상부 금형(14) 또는 하부 금형(16) 중 어느 하나에 형성될 수 있다.17 and 18 are divided into the upper mold 14 and the lower mold 16 but the present invention is not limited thereto and may be applied to any one of the upper mold 14 and the lower mold 16. [ .

상술한 바와 같이 실시예들이 구성됨에 따라서, 본 발명에 의하면 양각 금형을 이용한 커팅이 정확하게 이루어질 수 있다. According to the present invention as described above, according to the present invention, the cutting using the relief mold can be accurately performed.

즉, 플렉서블 인쇄회로기판, 양면 테이프, 패킹재, 절연체, 정밀가공재, 액정 표시 장치 및 보호 필름 등을 대상으로 한 커팅 공정이 정밀하게 커팅 깊이가 조절되어서 이루어질 수 있다. 따라서, 불충분한 커팅에 의하여 원하는 필름이 제거되지 않거나 또는 과도한 커팅에 의하여 하부 막 손상이 발생하는 것이 방지됨으로써 수율이 개선될 수 있다.
That is, the cutting process for a flexible printed circuit board, a double-sided tape, a packing material, an insulator, a precision processing material, a liquid crystal display device, and a protective film can be precisely controlled by the cutting depth. Thus, the yield can be improved by preventing the desired film from being removed by insufficient cutting or from causing the underlying film damage due to excessive cutting.

10 : 상부 프레스 12 : 하부 프레스
14 : 상부 금형 16 : 하부 금형
18 : 블레이드 19 : 커팅면
20 : 간극 조절 블럭10: upper press 12: lower press
14: upper mold 16: lower mold
18: blade 19: cutting face
20: Clearance block

Claims

A first mold having a first cutting surface formed with a first embossed blade for cutting an interposed object;
A second mold having a second cutting surface formed with a second blade having a boss corresponding to the first blade; And
And a height adjusting mechanism for adjusting the cutting depth of the first blade and the second blade to adjust the cutting depth of the first blade and the second blade, the height of which is adjustable through the second mold at a position corresponding to the rim of the first mold, Block,
The gap adjusting block may include:
The first blade is adjusted to have a height obtained by subtracting the cutting depth from the thickness of the object and the height of the first and second blades,
The molds have a constant unit area and are spaced apart from each other at a plurality of positions of a rim of the mold on which they are formed.
Wherein a plurality of molds are formed in a cutting plane of the mold on which the mold is formed.

The method according to claim 1,
Wherein the gap adjusting block is formed so as to extend along the entire edge of the mold on which the gap adjusting block is formed.

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