KR101458124B1 - Heat exchanger for ceramic electronic component oven - Google Patents

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이명식
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Abstract

본 발명은 세라믹 전자부품 오븐의 배기파이프로 배출되는 내기의 폐열을 외기가 회수하여 세라믹 전자부품 오븐의 내부로 재유입시켜 이 때 발생하는 급격한 온도차를 방지하여 세라믹 전자부품 품질에 미치는 영향을 최소화면서 오븐의 열효율을 향상시키고, 또한 내기에 포함된 바인더를 회수하고 클린가스 상태로 배출하여 대기오염을 방지하는 것을 물론, 회수된 바인더는 세라믹 전자부품 오븐 내의 미소성 세라믹 성형체의 소결재로 재사용할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a ceramic electronic component oven having an exhaust pipe that discharges waste heat of an internal air exhausted from an exhaust pipe of the ceramic electronic component oven to the outside of the ceramic electronic component oven to prevent a sudden temperature difference, It is possible to improve the thermal efficiency of the oven and to recover the binder contained in the internal air and to discharge it in a clean gas state to prevent air pollution and the recovered binder can be reused as a sinter of the ceramic microformed article in the ceramic electronic appliance oven .

Description

세라믹 전자부품 오븐용 열교환기{HEAT EXCHANGER FOR CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT OVEN}HEAT EXCHANGER FOR CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT OVEN [0001]

본 발명은 세라믹 전자부품 오븐에 결합되는 열교환기에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 세라믹 전자부품 오븐의 배기파이프로 배출되는 내기의 폐열을 외기가 회수하여 세라믹 전자부품 오븐의 내부로 재유입시켜 이 때 발생하는 급격한 온도차를 방지하여 세라믹 전자부품 품질에 미치는 영향을 최소화면서 오븐의 열효율을 향상시키고, 또한 내기에 포함된 바인더를 회수하고 클린가스 상태로 배출하여 대기오염을 방지하는 것을 물론, 회수된 바인더는 세라믹 전자부품 오븐 내의 미소성 세라믹 성형체의 소결재로 재사용할 수 있도록 구성된 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat exchanger coupled to a ceramic electronic component oven and more particularly to a heat exchanger coupled to a ceramic electronic component oven, It is possible to improve the thermal efficiency of the oven while minimizing the effect on the quality of the ceramic electronic parts while preventing the rapid temperature difference that occurs and recover the binder contained in the inside air and discharge it in a clean gas state to prevent air pollution, Relates to a heat exchanger for a ceramic electronic component oven, which can be reused as a sintering material of an unfired ceramic formed body in a ceramic electronic component oven.

일반적으로 세라믹 전자부품 오븐은 등록번호 제10-0404739호와, 제10-0415166와, 제10-1075986호와 같이, 로본체부의 내부에 적재된 미소성 세라믹 성형체(미도시)를 가열하면서 일반 외기(외부공기)와 질소가스를 공급하여 전자부품이 요구되는 특성을 가지도록 한 장치이다.Generally, ceramic electronic parts ovens are manufactured by heating the unfired ceramic formed body (not shown) loaded in the inside of the furnace body as shown in Registration Nos. 10-0404739, 10-0415166 and 10-1075986, (Outside air) and nitrogen gas to supply electronic components with desired characteristics.

이 때 미소성 세라믹 성형체는 소결과정에서 사용된 바인더를 없애는 탈바인더 가소공정이 선행되어야 하는데, 이러한 가소공정 공정시 발생된 바인더는 내기(내부공기)와 함께 세라믹 전자부품 오븐의 배기파이프로 배출된다.In this case, the unfired ceramic formed body should be preceded by a debindering step for eliminating the binder used in the sintering process. The binder generated in the preliminary firing step is discharged to the exhaust pipe of the ceramic electronic part oven together with the inside air .

하지만 이러한 종래의 세라믹 전자부품 오븐은 발열체로 내부를 가열하는 바, 배기파이프로 배출되는 고온의 내기가 그대로 대기 중으로 방출되어 열손실이 크고 그에 따른 전력비용이 많이 든다는 문제점이 있었다.However, such a conventional ceramic electronic component oven has a problem in that the inside of the ceramic electronic component oven is heated by the heating element, and the high-temperature inside air discharged into the exhaust pipe is directly discharged to the atmosphere, resulting in a large heat loss.

특히 가소공정시 발생된 탈바인더는 대기오염을 심각하게 오염시키는 문제점이 있었으며, 미소성 세라믹 성형체는 소결과정에서 사용된 바인더의 소모가 커 운용비용이 많이 드는 추가적인 문제점도 있었다.In particular, the binder removed during the firing process has a problem of seriously polluting the air pollution, and the unbaked ceramic formed body has an additional problem that the binder used in the sintering process consumes a large amount and costs a lot.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 본 발명의 제 1목적은, 세라믹 전자부품 오븐의 배기파이프로 배출되는 내기의 폐열을 외기가 회수하여 세라믹 전자부품 오븐의 내부로 재유입시켜 이 때 발생하는 급격한 온도차를 방지하여 세라믹 전자부품 품질에 미치는 영향을 최소화면서 오븐의 열효율을 향상시키고, 또한 내기에 포함된 바인더를 회수하고 클린가스 상태로 배출하여 대기오염을 방지하는 것을 물론, 회수된 바인더는 세라믹 전자부품 오븐 내의 미소성 세라믹 성형체의 소결재로 재사용할 수 있도록 구성된 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기를 제공하는데 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is a first object of the present invention to provide a ceramic electronic component oven which recovers the waste heat of an inner cylinder exhausted to an exhaust pipe and re- In addition to minimizing the influence on the quality of the ceramic electronic parts, it is possible to improve the thermal efficiency of the oven while recovering the binder contained in the inside of the oven and discharging it in a clean gas state to prevent air pollution. Wherein the binder used is a ceramic electronic component oven heat exchanger configured to be reused as a sintering material of an unfired ceramic formed body in a ceramic electronic parts oven.

본 발명의 제 2목적은, 한정된 콤팩트한 크기로 제조하여도, 다양한 크기의 세라믹 전자부품 오븐에 사용할 수 있도록 내기의 처리용량의 한계를 극복할 수 있는 구조의 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기를 제공하는데 있다.
A second object of the present invention is to provide a heat exchanger for a ceramic electronic component oven having a structure capable of overcoming the limit of the processing capacity of the emitter so that it can be used in ceramic electronic component ovens of various sizes even when manufactured in a limited compact size .

본 발명의 제 3목적은, 세라믹 전자부품 오븐의 급기파이프와 배기파이프에 결합되는 급기파이프연결구와 배기파이프연결구의 내부로 타이튼조인트식 패킹을 적용하여 별도의 결합수단과 밀봉수단 없이 보다 손쉽게 설치할 수 있는 구조의 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기를 제공하는데 있다.A third object of the present invention is to provide a ceramic pipe which can be easily installed without a separate coupling means and sealing means by applying a tie-tang joint type packing to the inside of an air supply pipe connection port and an exhaust pipe connection port which are connected to an air supply pipe and an exhaust pipe of a ceramic electronic component oven And to provide a heat exchanger for a ceramic electronic component oven having a structure that can be used.

본 발명은 상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 특징에 따르면, 제 1발명은, 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기에 관한 것으로, 이를 위해 내부에 외기의 수평통로로서의 기능을 수행하는 복수의 유동채널(11)이 적층 형성되고, 세라믹 전자부품 오븐(200) 내의 내기 수직통로로서의 기능을 수행하는 복수의 튜브(12)가 복수의 유동채널(11)에 교차되게 고정되는 본체(10);와, 상기 각 유동채널(11)의 양측 끝단과 연통되도록 본체(10)의 일측과 타측에 결합되는 제 1커버부재(20)와 제 2커버부재(30);와, 상기 각 튜브(12)의 양측 끝단과 연통되도록 본체(10)의 상부 및 하부에 결합되는 제 3커버부재(40)와 제 4커버부재(50);와, 상기 제 1커버부재(20)의 상측면에 형성되어 외기를 유입시키는 외기유입구(21);와, 상기 외기유입구(21)를 통해 유입된 외기가 세라믹 전자부품 오븐(200)의 내기와 열교환되어 세라믹 전자부품 오븐(200)의 급기파이프(211)로 유도될 수 있도록 상기 제 1커버부재(20)의 하부에 형성되어 급기파이프(211)와 결합되는 급기파이프연결구(22);와, 상기 제 4커버부재(50)의 일측 하부에 형성되어 배기파이프(212)와 결합되고 상기 세라믹 전자부품 오븐(200)에서 배출되는 내기를 복수의 튜브(12)로 유도하는 배기파이프연결구(52);와, 상기 배기파이프연결구(52)를 통해 유입된 내기가 외기와 열교환한 후 제 4커버부재를 거쳐 배출될 수 있도록 상기 제 2커버부재(30)의 내부에 삽입되는 배출관(31);을 포함하여 이루어지되, 상기 제 2커버부재(30)의 하부에는 내기에 포함된 응축바인더를 수거하여 세라믹 오븐(200)의 소결재로 재사용할 수 있도록 바인더배출파이프(33)가 연결되고, 상기 제 1커버부재(20)는 외기유입구(21)를 통해 유입된 외기가 유동채널(11)과, 제 2커버부재(30)를 거쳐 급기파이프연결구(22)로 유도될 수 있도록 중앙영역에 제 1차단판(23)이 결합되어 구성되는 것을 특징으로 한다.
According to an aspect of the present invention, a first aspect of the present invention is directed to a heat exchanger for a ceramic electronic component oven, comprising a plurality of flow channels (11) functioning as a horizontal passage of outside air, (10) in which a plurality of tubes (12) laminated and performing a function as an inner vertical passage in a ceramic electronic parts oven (200) are fixed to cross a plurality of flow channels (11) A first cover member 20 and a second cover member 30 coupled to one side and the other side of the main body 10 so as to communicate with both ends of the channel 11; A third cover member 40 and a fourth cover member 50 which are coupled to the upper and lower portions of the main body 10 so as to be in contact with the first cover member 20, (21), and the outside air introduced through the outside air inlet (21) An air supply pipe 211 formed at the lower portion of the first cover member 20 and coupled to the air supply pipe 211 so as to be heat-exchanged with the inner air of the oven 200 and guided to the air supply pipe 211 of the ceramic electronic component oven 200, An exhaust pipe 212 formed at one side of the fourth cover member 50 and connected to the exhaust pipe 212 to guide the internal air discharged from the ceramic electronic component oven 200 to the plurality of tubes 12, And an exhaust pipe connection port 52 through which exhaust gas is introduced into the second cover member 30 so as to be discharged through the fourth cover member after heat exchange with the outside air through the exhaust pipe connection port 52, A condenser binder included in the inner space is collected at a lower portion of the second cover member 30 and a binder discharge pipe 33 is provided so as to be reused as a sintering material of the ceramic oven 200. [ , And the first cover member (20) is connected to the outside air inlet And the first blocking plate 23 is coupled to the central region so that the outside air introduced through the first and second cover members 21 and 21 can be guided to the air supply pipe connecting opening 22 through the flow channel 11 and the second cover member 30 .

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제 3발명은, 제 1발명에서, 상기 제 2커버부재(30)와, 배출관(31)의 삽입 끝단의 사이에는 제 2차단판(32)이 결합되어 외기와 내기가 혼합되는 것을 방지하고, 상기 제 2커버부재(30)는 제 2차단판(32) 아래의 공간이 상기 제 4커버부재(50)와 상통되어 배출관(31)을 통해 내기가 배출될 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.
A third aspect of the present invention is that, in the first invention, the second shield plate (32) is coupled between the second cover member (30) and the insertion end of the discharge pipe (31) The second cover member 30 may be configured such that a space below the second blocking plate 32 is communicated with the fourth cover member 50 so that the air can be discharged through the discharge pipe 31.

제 4발명은, 제 1발명에서, 상기 제 4커버부재(50)는 중앙영역에는 배기파이프연결구(52)를 통해 유입된 내기의 유입량을 조절하고, 더불어 내기가 복수의 튜브(12)와 제 3커버부재(40)를 경유하여 배출관(31)으로 배출될 수 있도록 수동식 승강격벽(51)이 더 구비되는 것이 바람직하다.
In a fourth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the fourth cover member (50) controls the inflow amount of the inside air introduced through the exhaust pipe connecting port (52) It is preferable to further include a manual lifting partition 51 to be discharged to the discharge pipe 31 via the cover member 40.

제 5발명은, 제 4발명에서, 상기 제 4커버부재(50)의 타측 바닥면은 응축바인더를 바인더배출파이프(33)로 유도할 수 있도록 바인더배출파이프(33)로 하향경사진 경사면(54)이 형성된 것이 바람직하다.
The fifth aspect of the present invention provides the fifth aspect of the present invention as set forth in the fourth aspect, wherein the other bottom surface of the fourth cover member (50) is inclined downwardly by a binder discharge pipe (33) so as to guide the condensed binder to the binder discharge pipe ) Is preferably formed.

제 6발명은, 제 1발명에서, 상기 배기파이프연결구(52)에는 내기의 유입량을 조절할 수 있도록 밸브(53)가 내장되는 것이 바람직하다.
In a sixth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the exhaust pipe connecting port (52) is preferably provided with a valve (53) for controlling the inflow amount of the internal air.

제 7발명은, 제 1발명에서, 상기 외기유입구(21)에는 이물질의 유입을 방지하기 위해 착탈식 필터(211)가 결합되는 것이 바람직하다.
In a seventh aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, it is preferable that a removable filter (211) is coupled to the outside air inlet (21) to prevent foreign matter from entering.

제 8발명은, 제 1발명에서, 상기 급기파이프연결구(22) 및 배기파이프연결구(52)의 내주면에는 세라믹 전자부품 오븐(200)의 배기파이프(212)와 급기파이프(211)의 압박에 의해 밀봉 결합될 수 있도록 타이튼조인트식 패킹(60)이 더 결합되는 것이 바람직하다.
An eighth invention is characterized in that in the first aspect of the present invention, the exhaust pipe (212) of the ceramic electronic component oven (200) and the supply pipe (211) are pressed against the inner circumferential surfaces of the supply pipe connection port (22) It is preferred that the taut joint packing 60 is further joined so that it can be sealed.

제 9발명은, 제 8발명에서, 상기 급기파이프연결구(22) 및 배기파이프연결구(52)의 내주면 함몰된 함몰홈(61)이 형성되고, 상기 함몰홈(61)에는 상기 타이튼조인트식 패킹(60)과 가결합되는 돌출결합부(611)가 형성되는 것이 바람직하다.In the ninth invention, in the eighth invention, a depression groove 61 depressed at the inner circumferential surface of the air supply pipe connection port 22 and an exhaust pipe connection port 52 is formed, and the depression groove 61 is provided with the taut joint type packing A protruding engaging portion 611 to be coupled with the protruding portion 60 is formed.

본 발명에 따른 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기에 따르면, 세라믹 전자부품 오븐의 배기파이프로 배출되는 내기의 폐열을 외기가 회수하여 세라믹 전자부품 오븐의 내부로 재유입시켜 이 때 발생하는 급격한 온도차를 방지하여 세라믹 전자부품 품질에 미치는 영향을 최소화면서 오븐의 열효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the heat exchanger for a ceramic electronic component oven according to the present invention, waste heat of an internal air discharged to an exhaust pipe of a ceramic electronic component oven is recovered and introduced into the interior of the ceramic electronic component oven to prevent a sudden temperature difference, It is possible to improve the thermal efficiency of the oven while minimizing the influence on the quality of the electronic parts.

또한 한정된 콤팩트한 크기로 제조하여도, 다양한 크기의 세라믹 전자부품 오븐에 사용할 수 있도록 내기의 처리용량의 한계를 극복할 수 있는 효과가 있다.In addition, even when manufactured in a limited and compact size, it is possible to overcome the limit of the processing capacity of the inside air so as to be used in ceramic electronic parts ovens of various sizes.

또한 내기에 포함된 바인더를 회수하고 클린가스 상태로 배출하여 대기오염을 방지하는 것을 물론, 회수된 바인더는 세라믹 전자부품 오븐 내의 미소성 세라믹 성형체의 소결재로 재사용할 수 있는 효과가 있다.In addition, the binder contained in the emulsion is recovered and discharged in a clean gas state to prevent air pollution, and the recovered binder can be reused as a sintering material for a microencapsulated ceramic compact in a ceramic electronic appliance oven.

또한 세라믹 전자부품 오븐의 급기파이프와 배기파이프에 결합되는 급기파이프연결구와 배기파이프연결구의 내부로 타이튼조인트식 패킹을 적용하여 별도의 결합수단과 밀봉수단 없이 보다 손쉽게 설치 및 탈거할 수 있는 효과가 있다.In addition, it is possible to install and remove easily without separate coupling means and sealing means by applying the tie-tin joint type packing inside the supply pipe connection port and exhaust pipe connection port which are connected to the supply pipe and the exhaust pipe of the ceramic electronic component oven have.

도 1은 본 발명에 따른 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기의 설치된 상태를 도시한 사시도,
도 2는 도 1에서 발췌된 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기의 사시도,
도 3의 도 2의 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기의 작동도이다.
1 is a perspective view illustrating a state in which a heat exchanger for a ceramic electronic component oven according to the present invention is installed,
FIG. 2 is a perspective view of a heat exchanger for a ceramic electronic part oven extracted in FIG. 1,
FIG. 3 is a sectional view of FIG. 2,
4 is an operational view of a ceramic electronic oven heat exchanger according to the present invention.

이하에서는 본 발명에 따른 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기에 관하여 첨부되어진 도면과 함께 더불어 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a heat exchanger for a ceramic electronic component oven according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기의 설치된 상태를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에서 발췌된 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기의 사시도이고, 도 3의 도 2의 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a state in which a heat exchanger for a ceramic electronic component oven according to the present invention is installed, and FIG. 2 is a perspective view of a heat exchanger for a ceramic electronic component oven extracted from FIG. 1 and FIG. 2 is a sectional view of FIG.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명은 세라믹 전자부품 오븐의 배기파이프로 배출되는 내기의 폐열을 외기가 회수하여 세라믹 전자부품 오븐의 내부로 재유입시켜 이 때 발생하는 급격한 온도차를 방지하여 세라믹 전자부품 품질에 미치는 영향을 최소화면서 오븐의 열효율을 향상시키고, 또한 내기에 포함된 바인더를 회수하고 클린가스 상태로 배출하여 대기오염을 방지하는 것을 물론, 회수된 바인더는 세라믹 전자부품 오븐 내의 미소성 세라믹 성형체의 소결재로 재사용할 수 있도록 구성된 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기(100)에 관한 것이다.As shown in FIGS. 1 to 3, according to the present invention, waste heat of an internal air discharged to an exhaust pipe of a ceramic electronic component oven is recovered and then introduced into the ceramic electronic component oven to prevent a sudden temperature difference Thereby improving the thermal efficiency of the oven while recovering the binder contained in the internal air and discharging it in a clean gas state to prevent air pollution. In addition, the recovered binder is contained in a ceramic electronic part oven To a ceramic electronic part oven heat exchanger (100) configured to be reused as a sintering material of an unfired ceramic formed body.

먼저 본 발명을 설명하기에 앞서 세라믹 전자부품 오븐(200)은 로본체부(210)의 내부에 적재된 미소성 세라믹 성형체(미도시)를 가열하면서 일반 외기(외부공기)와 질소가스를 공급하여 전자부품이 요구되는 특성을 가지도록 한 장치이다. 이 때 미소성 세라믹 성형체는 소결과정에서 사용된 바인더를 없애는 탈바인더 가소공정이 선행되어야 하는데, 이러한 가소공정 공정시 발생된 바인더는 내기(내부공기)와 함께 세라믹 전자부품 오븐의 배기파이프(212)로 배출된다. Before describing the present invention, the ceramic electronic component oven 200 is configured to supply the outside air (outside air) and the nitrogen gas while heating the unfired ceramic formed body (not shown) loaded in the furnace body 210 It is a device in which electronic components have required characteristics. In this case, the unfired ceramic formed body should be preceded by a debindering process for eliminating the binder used in the sintering process. The binder generated in the preliminary firing process is discharged through the exhaust pipe 212 of the ceramic electronic parts oven, .

이러한 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기(100)는 세라믹 전자부품 오븐(200)의 로본체부(210) 내부로 외기가 공급되어지게 됨은 물론, 상기 로본체부(210)의 내실로 순환되고 있는 내기가 외부로 배출될 수 있도록 한 배기파이프(212)와 급기파이프(211)에 설치되는 구조이다.The ceramic electronic component oven heat exchanger 100 not only supplies outside air to the inside of the furnace body 210 of the ceramic electronic component oven 200 but also allows the inside air circulating in the inside chamber of the furnace body 210 And is installed in an exhaust pipe 212 and an air supply pipe 211 that can be discharged to the outside.

여기서 본 발명의 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기(100)는 크게 5개 부분으로 구성되는데, 이는 본체(10)와, 제 1커버부재(20)와, 제 2커버부재(30)와, 제 3커버부재(40)와, 제 4커버부재(50)로 구성된다.Here, the heat exchanger 100 for a ceramic electronic component oven according to the present invention is composed of five parts: a main body 10, a first cover member 20, a second cover member 30, A member 40, and a fourth cover member 50 as shown in Fig.

상기 본체(10)는 내부에 외기의 수평통로로서의 기능을 수행하는 복수의 유동채널(11)이 적층 형성되고, 세라믹 전자부품 오븐(200) 내의 내기의 수직통로로서의 기능을 수행하는 복수의 튜브(12)가 유동채널(11)에 교차되게 고정되어 열교환을 할 수 있도록 구성된다.The main body 10 is provided with a plurality of flow channels 11 which function as a horizontal passage of the outside air and a plurality of tubes (not shown) which function as a vertical passage of the inside of the ceramic electronic appliance oven 200 12 are fixed to the flow channel 11 in an intersecting manner to perform heat exchange.

그리고 상기 제 1커버부재(20)는 상기 각 유동채널(11)의 일측 끝단과 연통되도록 본체(10)의 일측에 결합되는 구조이고, 상기 제 2커버부재(30)는 상기 각 유동채널(11)의 타측 끝단과 연통되도록 본체(10)의 타측에 결합되는 구조이다.The first cover member 20 is coupled to one side of the main body 10 so as to communicate with one end of each flow channel 11 and the second cover member 30 is connected to each flow channel 11 And is connected to the other side of the main body 10 so as to communicate with the other end of the main body 10.

이러한 제 1커버부재(20)의 상측면에는 외기를 유입시킬 수 있는 외기유입구(21)가 형성되며, 이 때 상기 외기유입구(21)에는 착탈식 필터(211)가 결합되어 이물질의 유입을 방지할 수 있는 구조가 마련된다.At this time, a detachable filter 211 is coupled to the outside air inlet 21 to prevent foreign matter from flowing into the outside air inlet 21. A structure is provided.

또한 상기 제 1커버부재(20)의 하부에는 상기 외기유입구(21)를 통해 유입된 외기가 유동채널(11)과, 제 2커버부재(30)를 거쳐 세라믹 전자부품 오븐(200)에서 배출되는 내기와 열교환한 후 세라믹 전자부품 오븐(200)의 급기파이프(211)로 유도될 수 있도록 급기파이프(211)와 결합되는 급기파이프연결구(22)가 형성된다.The outside air introduced through the outside air inlet 21 is discharged to the lower portion of the first cover member 20 from the ceramic electronic component oven 200 through the flow channel 11 and the second cover member 30 An air supply pipe connection port 22 is formed which is connected to the air supply pipe 211 so as to be guided to the air supply pipe 211 of the ceramic electronic component oven 200 after heat exchange with the indoor air.

이와 앞서, 상기 제 1커버부재(20)는 외기유입구(21)를 통해 유입된 외기가 급기파이프연결구(22)로 직접적으로 유도되지 않고, 유동채널(11)과, 제 2커버부재(30)를 거쳐 급기파이프연결구(22)로 배출 유도될 수 있도록 중앙영역에 제 1차단판(23)이 결합되어 외기의 열교환효율을 증대시킬 수 있도록 구성된다.The first cover member 20 is formed so that the outside air introduced through the outside air inlet 21 is not directly guided to the air supply pipe connecting hole 22 but flows through the flow channel 11 and the second cover member 30, And the first blocking plate 23 is coupled to the central region so as to be discharged to the air supply pipe connection port 22, thereby increasing the heat exchange efficiency of the outside air.

이러한 제 1차단판(23)은 실시예에서 1개로 형성하였지만 열교환효율을 증대되도록 2개, 3개를 더 결합시켜 구성할 수 있음은 물론이다.Although the first blocking plate 23 is formed as one in the embodiment, it is needless to say that two or three further blocking plates 23 may be combined to increase the heat exchange efficiency.

아울러 상기 제 3커버부재(40)는 상기 각 튜브(12)의 상부 끝단과 연통되도록 본체(10)의 상부에 결합되고, 상기 제 4커버부재(50)는 상기 각 튜브(12)의 하부 끝단과 연통되도록 본체(10)의 하부에 결합되는 구조이다.The third cover member 40 is coupled to the upper portion of the main body 10 so as to communicate with the upper ends of the tubes 12 and the fourth cover member 50 is coupled to the lower ends of the tubes 12 And is connected to the lower portion of the main body 10 so as to communicate with the main body 10.

여기서 상기 제 4커버부재(50)의 일측 하부에는 배기파이프(212)와 결합되고 상기 세라믹 전자부품 오븐(200)에서 배출되는 내기를 복수의 튜브(12)로 유도하는 배기파이프연결구(52)가 형성되는데, 이러한 배기파이프연결구(52)는 세라믹 오븐(200)의 배기파이프(212)와 연결되는 구성이다.An exhaust pipe connector 52 connected to the exhaust pipe 212 and guiding the internal air discharged from the ceramic electronic component oven 200 to the plurality of tubes 12 is provided at one side of the fourth cover member 50 The exhaust pipe connector 52 is connected to the exhaust pipe 212 of the ceramic oven 200.

한편 상기 제 4커버부재(50)의 중앙영역에는 배기파이프연결구(52)를 통해 유입된 내기의 유입량을 조절하고, 더불어 내기가 복수의 튜브(12)와 제 3커버부재(40)를 경유하여 배출관(31)으로 배출될 수 있도록 수동식 승강격벽(51)이 더 구비되는 구조이다.On the other hand, in the central region of the fourth cover member 50, the inflow amount of the inflowing air introduced through the exhaust pipe connecting port 52 is adjusted, and the inflow is transmitted through the plurality of tubes 12 and the third cover member 40 And a manual lifting partition 51 is further provided so as to be discharged to the discharge pipe 31.

상술된 배출관(31)은 제 2커버부재(30)의 내부에 삽입되는 구조이며, 상기 배기파이프연결구(52)를 통해 배출된 내기가 제 4커버부재(50)와, 복수의 튜브(12)를 거쳐 외기와 열교환된 후 제 3커버부재(40)를 거쳐 배출될 수 있도록 한 구조이다.The exhaust pipe 31 described above is inserted into the second cover member 30 and the exhausted air through the exhaust pipe connection port 52 passes through the fourth cover member 50 and the plurality of tubes 12, Exchanged with the outside air, and then discharged through the third cover member 40. As shown in Fig.

여기서 상기 제 2커버부재(30)와, 배출관(31)의 삽입 끝단의 사이에는 제 2차단판(32)이 결합되어 외기와 내기가 제 2커버부재(30)에 상에서 직접적으로 혼합되는 것을 방지할 수 있다. 또한 제 2커버부재(30)는 제 2차단판(32) 아래의 공간이 상기 제 4커버부재(50)와 상통되어 배출관(31)을 통해 내기가 배출될 수 있도록 구성된다.The second cover plate 32 is coupled between the second cover member 30 and the insertion end of the discharge pipe 31 to prevent the outside air and the inside air from being mixed directly on the second cover member 30. [ can do. In addition, the second cover member 30 is configured such that a space below the second blocking plate 32 is communicated with the fourth cover member 50 so that the air can be discharged through the discharge pipe 31.

한편 상술된 승강격벽(51)은 제 1수동식레버(511)를 조절하여 승강되는 구조이며, 이러한 승강격벽(51)을 통해 내기의 유입량을 조절함은 물론, 내기가 제 4커버부재(50)와 배출관(31)으로 통해 직접적으로 배출되는 것을 방지한다. 물론 승강격벽(51)이 하강하면 내기의 유입량이 많아지고, 일부의 내기는 제 4커버부재(50)와 배출관(31)을 통해 배출되지만 세라믹 전자부품 오븐(200)의 크기가 클 경우 또는 오븐(200)의 운전조건에 따라 배출되는 내기의 처리를 승강격벽(51)을 통해 용이하게 처리할 수 있다.The lifting partition 51 is configured to move up and down by adjusting the first manual lever 511. The inflow amount of the inside air is adjusted through the lifting partition 51 and the inside air is supplied to the fourth cover member 50, And the discharge pipe (31). If the size of the ceramic electronic parts oven 200 is large or the oven is operated when the elevating barrier rib 51 is lowered, the amount of inflow of the inside air is increased and part of the inside air is discharged through the fourth cover member 50 and the discharge pipe 31 200 can be easily treated through the lifting bulkhead 51 under the operating conditions of the lifting bulkhead 51,

따라서 본 발명의 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기(100)는 한정된 콤팩트한 크기로 제조하여도, 다양한 크기의 세라믹 전자부품 오븐(200)에 사용할 수 있어 내기의 처리용량의 한계를 극복할 수 있는 구조가 마련된다.Therefore, the heat exchanger 100 for a ceramic electronic component oven of the present invention can be used in a ceramic electronic component oven 200 of various sizes, even though it is manufactured in a limited compact size, .

아울러 상기 승강격벽(51)은 수동식으로 설명하였지만, 모터 또는 실린더에 의해 자동 작동하게 구성할 수 있음은 물론이다.In addition, although the lifting barriers 51 have been described in a manual manner, the lifting barriers 51 may be automatically operated by a motor or a cylinder.

더불어 상기 배기파이프연결구(52)에는 제 2수동식레버(531)의 의해 내기의 유입량을 조절할 수 있도록 밸브(53)가 내장된다. 이러한 밸브(53) 역시 내기의 유입량과 속도를 조절할 수 있어, 상기 승강격벽(51)과 함께 내기의 유입량을 조절하여 세라믹 전자부품 오븐(200)에서 배출되는 내기의 처리용량의 한계를 극복할 수 있다. 상기에서 밸브(53) 역시 모터 또는 실린더에 자동으로 작동될 수 있도록 구성할 수 있다.In addition, the exhaust pipe connecting port 52 is provided with a valve 53 for controlling the inflow amount of the internal air by the second manual type lever 531. The valve 53 is also capable of regulating the inflow amount and the speed of the inside air so as to control the inflow amount of the inside air together with the elevating partition wall 51 to overcome the limit of the processing capacity of the inside air discharged from the ceramic electronic parts oven 200 have. The valve 53 may also be configured to automatically operate the motor or the cylinder.

한편 제 2커버부재(30)의 타측 하부에는 내기에 포함된 바인더를 열교환에 의해 응축한 응축바인더를 수거하여 세라믹 전자부품 오븐(200)의 소결재로 재사용할 수 있도록 바인더배출파이프(33)가 더 연결되는 구조이다.On the other hand, a binder discharge pipe 33 is disposed at the lower portion of the second cover member 30 at the other side so as to collect the condensed binder condensed by heat exchange with the binder contained in the internal heat and reuse as a sintering material of the ceramic electronic parts oven 200 It is a further connected structure.

이러한 바인더는 미소성 세라믹 성형체(미도시)의 가소공정시 발생되어 내기와 함께 배출되는데, 이러한 바인더는 외기와 내기와 열교환되면, 열교환기의 내부에서 응축되어 응축바인더 상태로 제 4커버부재(50)과, 제 2커버부재의 바닥면에 쌓이게 된다. When the binder is heat-exchanged with the outside air and the inside air, the binder is condensed inside the heat exchanger to form a fourth cover member (50) in a condensed binder state. ) And the bottom surface of the second cover member.

이러한 제 4커버부재의 배출측(타측)에 쌓인 응축바인더는 바인더배출파이프(33)를 통해 실시간으로 외부로 배출될 수 있도록 하여 수거되는데, 상기 제 4커버부재(50)의 바닥면은 응축된 응축바인더를 바인더배출파이프(33)로 원활히 유도할 수 있도록 바인더배출파이프(33)로 하향경사진 경사면(54)이 더 형성된 구조이다.The condenser binder accumulated on the discharge side (the other side) of the fourth cover member is collected so as to be discharged to the outside in real time through the binder discharge pipe 33. The bottom surface of the fourth cover member 50 is condensed The inclined surface 54 inclined downward is further formed on the binder discharge pipe 33 so that the condensed binder can be smoothly guided to the binder discharge pipe 33.

물론 상기 제 2커버부재(30)의 하부 바닥면 역시 제 4커버부재(50)의 경사면(54)과 연설되는 경사면(34)이 형성된다.Of course, the lower bottom surface of the second cover member 30 is also formed with an inclined surface 34 which is adjoined to the inclined surface 54 of the fourth cover member 50.

이에 따라 경사면(34,54)과 바인더배출파이프(33)를 통해 응축바인더를 실시간으로 제거할 수 있어 열교환기(100)의 열교환 성능이 저하되는 것을 방지함은 물론, 대기중으로 바인더가 배출되어 대기가 오염되는 것을 방지하는 한편, 수거된 응축바인더를 미소성 세라믹 성형체의 소결재로 재사용하여 미소성 세라믹 성형체의 제조비까지 절감할 수 있는 소기의 목적을 달성할 수 있다.Accordingly, the condensed binder can be removed in real time through the inclined surfaces 34 and 54 and the binder discharge pipe 33, thereby preventing the heat exchanging performance of the heat exchanger 100 from being deteriorated, Can be prevented from being contaminated and the condensed binder collected can be reused as a sintering material of the unfired ceramic formed body to reduce the manufacturing cost of the unfired ceramic formed body.

또한 본 발명에 따른 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기(100)는 세라믹 전자부품 오븐(200)의 급기파이프(211)와 배기파이프(212)에 손쉽게 밀봉 결합될 수 있는 구조이다.The ceramic electronic component oven heat exchanger 100 according to the present invention is a structure that can be easily sealed to the supply pipe 211 and the exhaust pipe 212 of the ceramic electronic component oven 200.

이를 위해 상기 급기파이프연결구(22) 및 배기파이프연결구(52)의 내주면에는 세라믹 전자부품 오븐(200)의 배기파이프(212)와 급기파이프(211)의 압박에 의해 밀봉 결합될 수 있도록 타이튼조인트식 패킹(60)이 더 결합되는 구조이다.The exhaust pipe 212 of the ceramic electronic component oven 200 and the air supply pipe 211 may be sealed to the inner circumferential surfaces of the air supply pipe connection port 22 and the exhaust pipe connection port 52, And the food packing 60 is further coupled.

이 때 급기파이프연결구(22) 및 배기파이프연결구(52)의 내주면 함몰된 함몰홈(61)이 형성되고, 상기 함몰홈(61)에는 상기 타이튼조인트식 패킹(60)과 가결합되는 돌출결합부(611)가 형성되는 것이 선행되어야 한다.At this time, depressed depressed grooves 61 depressed on the inner circumferential surface of the air supply pipe connection port 22 and the exhaust pipe connection port 52 are formed. In the depressed depression 61, It is necessary that the portion 611 is formed.

또한 상기 급기파이프연결구(22) 및 배기파이프연결구(52)의 내주면에는 타이튼조인트식 패킹(60) 보다 상대적으로 더 높은 위치에 단턱(62)을 형성하여 급기파이프(211) 또는 배기파이프(212)의 삽입깊이를 단속할 수 있도록 구성할 수 있다.The inner surface of the air supply pipe connection port 22 and the exhaust pipe connection port 52 are formed with a step 62 at a position relatively higher than that of the tire joint type packing 60 so that the air supply pipe 211 or the exhaust pipe 212 Can be configured to be interrupted.

이와 같은 구조는 각 파이프연결구(22,52)의 내주면에 가결합된 타이튼조인트식 패킹(60)의 내주면으로 급기파이프(211)와 배기파이프(212)가 삽입되면 타이튼조인트식 패킹(60)이 급기파이프(211)와 배기파이프(212)의 외주면을 압박하도록 하여 밀봉이 유지되도록 하는 한편, 급기파이프(211) 또는 배기파이프(212)의 위치가 타이튼조인트식 패킹(60)의 압박에 고정되므로, 별도의 결합수단과 밀봉수단 없이 보다 손쉽게 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기(100)를 설치할 수 있게 된다.When the supply pipe 211 and the exhaust pipe 212 are inserted into the inner circumferential surface of the tether joint type packing 60 coupled to the inner circumferential surface of each of the pipe connection ports 22 and 52, And the exhaust pipe 212 are pressed against the outer periphery of the air supply pipe 211 and the exhaust pipe 212 so as to maintain the sealing while maintaining the position of the air supply pipe 211 or the exhaust pipe 212 The ceramic electronic component oven heat exchanger 100 can be installed more easily without a separate coupling means and a sealing means.

상기의 타이튼조인트식 패킹(60)은 열에 강한 테프론으로 이루어지는 것이 바람직하다.
The above-mentioned tyton joint type packing 60 is preferably made of heat-resistant Teflon.

이하에서는 본 발명에 따른 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기에 작동에 관하여 간단히 설명하기로 한다.Hereinafter, operation of the heat exchanger for ceramic electronic parts oven according to the present invention will be briefly described.

도 4는 본 발명에 따른 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기의 작동도이다.4 is an operational view of a ceramic electronic oven heat exchanger according to the present invention.

먼저 도 4를 설명하기에 앞서, 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기(100)는 급기파이프연결구(22) 및 배기파이프연결구(52)의 내부로 세라믹 전자부품 오븐의 급기파이프(211)와 배기파이프(212)를 삽입시키면 타이튼조인트식 패킹(60)에 의해 급기파이프(211)와 배기파이프(212)의 외주면을 압박하도록 하여 밀봉이 유지되도록 하는 한편, 급기파이프(211)와 배기파이프(212)의 위치가 타이튼조인트식 패킹(60)의 압박에 의해 고정되므로, 별도의 결합수단과 밀봉수단 없이 보다 손쉽게 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기(100)를 설치할 수 있게 된다. The ceramic electronic component oven heat exchanger 100 is provided with an air supply pipe 211 and an exhaust pipe 212 of the ceramic electronic component oven into the supply pipe connection port 22 and the exhaust pipe connection port 52, The outer pipe of the air supply pipe 211 and the exhaust pipe 212 are pressed by the tyton joint type packing 60 so that the sealing is maintained. The position is fixed by the pushing of the tyton joint type packing 60, so that the heat exchanger 100 for a ceramic electronic parts oven can be installed more easily without a separate coupling means and a sealing means.

본 발명이 설치된 상태에서 세라믹 전자부품 오븐(200)을 가동시키면, 세라믹 전자부품 오븐(200)의 뜨거운 내기는 탈바인더와 함께 배기파이프(212)로 배출된다.When the ceramic electronic component oven 200 is operated with the present invention installed, the hot exhaust of the ceramic electronic component oven 200 is discharged to the exhaust pipe 212 together with the binder.

배출되는 내기는 배기파이프연결구(52) 내의 밸브(53)와, 제 4커버부재(50) 내의 승강격벽(51)에 의해 그 배출량이 조절되며, 세라믹 전자부품 오븐(200)의 크기 또는 운전조건에 따라 내기의 배출량을 많게 하거나 배출량을 작게 하여 내기가 좀더 세라믹 전자부품 오븐(200)의 내부에 체류될 수 있도록 할 수 있다.The discharge amount of the discharged air is controlled by the valve 53 in the exhaust pipe connecting port 52 and the lifting partition 51 in the fourth cover member 50 so that the size of the ceramic electronic parts oven 200 It is possible to increase the emission amount or to reduce the emission amount so that the inside air can be stagnated further inside the ceramic electronic parts oven 200.

아울러 세라믹 전자부품 오븐(200) 내의 내기는 배기파이프연결구(52) → 제 4커버부재(50) → 튜브(12) → 제 3커버부재(40) → 튜브(12) → 제 4커버부재(50) → 배출관(31)을 통해 저온의 상태로 배출된다.The exhaust pipe connecting port 52 → fourth cover member 50 → tube 12 → third cover member 40 → tube 12 → fourth cover member 50 in the ceramic electronic component oven 200. [ → discharged through a discharge pipe 31 at a low temperature.

여기서 내기는 유동채널(11)과 교차 설치되는 튜브(12) 상에서 외기와 열교환되어 저온의 상태로 변환되며, 이때 내기에 포함된 바인더는 점차적으로 온도가 하강하여 제 4커버부재의 배출측(타측)과 배출관(31)의 말단부에서 응축바인더 상태로 제 4커버부재(50)와, 제 2커버부재(30)의 바닥면으로 낙하된다.Here, the inner air is heat-exchanged with the ambient air on the tube 12 crossing with the flow channel 11 to be converted into a low-temperature state. At this time, the binder contained in the inner air gradually lowers in temperature, And the fourth cover member 50 and the bottom surface of the second cover member 30 in the condensed binder state at the distal end of the discharge pipe 31. [

낙하되는 응축바인더는 경사면(34,54)을 통해 바인더배출파이프(33)로 유도 배출되어 수거된다.The falling condensed binder is guided and discharged to the binder discharge pipe 33 through the inclined surfaces 34 and 54 and collected.

그리고 외기는 세라믹 전자부품 오븐(200)의 기압차에 의해 배출되는 내기의 양만큼 자동으로 외기유입구(21)로 유입된다.The outside air is automatically introduced into the outside air inlet 21 by the amount of the inside air discharged by the air pressure difference of the ceramic electronic parts oven 200.

외기유입구(21)로 유입되는 외기는 필터(211)를 통해 이물질이 걸러진 클린공기 상태로 유입되며, 이러한 외기는 제 1커버부재(20) → 유동채널(11) → 제 2커버부재(30) → 유동채널(11) → 제 1커버부재(20) → 급기파이프연결구(22) → 급기파이프(211)를 통해 세라믹 전자부품 오븐(200)의 내부로 유입된다.The outside air flowing into the outside air inlet 21 flows into the clean air state in which the foreign matter is filtered through the filter 211. The outside air flows through the first cover member 20, the flow channel 11, the second cover member 30, Flows into the ceramic electronic component oven 200 through the flow channel 11, the first cover member 20, the air supply pipe connection port 22, and the air supply pipe 211.

즉, 상기 외기는 튜브(12)와 교차 설치되는 유동채널(11)에서 상에서 내기와 열교환되어 고온의 상태로 세라믹 전자부품 오븐(200)의 내부의 유입시켜 세라믹 전자부품 오븐의 열효율을 향상시킬 수 있게 된다.
That is, the outside air is heat-exchanged with the indoor air in the flow channel 11 installed at the intersection with the tube 12, and flows into the ceramic electronic component oven 200 at a high temperature to improve the thermal efficiency of the ceramic electronic component oven .

비록 본 발명이 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 본 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다른 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 첨부된 청구의 범위는 본 발명의 진정한 범위 내에 속하는 그러한 수정 및 변형을 포함할 것이라고 여겨진다. Although the present invention has been described in connection with the preferred embodiments mentioned above, various other modifications and variations will be possible without departing from the spirit and scope of the invention. It is, therefore, to be understood that the appended claims are intended to cover such modifications and changes as fall within the true scope of the invention.

10: 본체 11: 유동채널 12: 튜브
20: 제 1커버부재 21: 외기유입구 211: 필터
22: 급기파이프연결구 23: 제 1차단판
30: 제 2커버부재 31: 배출관 32: 제 2차단판
33: 바인더배출파이프 34: 경사면
40: 제 3커버부재
50: 제 4커버부재 51: 승강격벽 511: 제 1수동식레버
52: 배기파이프연결구 53: 밸브
531: 제 2수동식레버 54: 경사면
60: 타이튼조인트식 패킹 61: 함몰홈 611: 돌출결합부
62: 단턱
100: 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기
200: 세라믹 전자부품 오븐
210: 로본체부 211: 급기파이프 212: 배기파이프
10: main body 11: flow channel 12: tube
20: first cover member 21: outside air inlet 211: filter
22: supply pipe connection port 23: first blocking plate
30: second cover member 31: discharge pipe 32: second blocking plate
33: Binder discharge pipe 34: Inclined surface
40: third cover member
50: fourth cover member 51: lifting bulkhead 511: first manual lever
52: exhaust pipe connection port 53: valve
531: second manual lever 54: inclined surface
60: Tighten joint type packing 61: Depressed groove 611:
62: step
100: Heat exchanger for ceramic electronic parts oven
200: Ceramic electronic parts oven
210: main body part 211: supply pipe 212: exhaust pipe

Claims (9)

세라믹 전자부품 오븐(200)의 로본체부(210) 내부로 외기가 공급되어지게 됨은 물론, 상기 로본체부로 순환되고 있는 공기가 외부로 배출될 수 있도록 한 배기파이프(212)와 급기파이프(211)에 설치되는 열교환기에 있어서,
내부에 외기의 수평통로로서의 기능을 수행하는 복수의 유동채널(11)이 적층 형성되고, 세라믹 전자부품 오븐(200) 내의 내기 수직통로로서의 기능을 수행하는 복수의 튜브(12)가 복수의 유동채널(11)에 교차되게 고정되는 본체(10);
상기 각 유동채널(11)의 양측 끝단과 연통되도록 본체(10)의 일측과 타측에 결합되는 제 1커버부재(20)와 제 2커버부재(30);
상기 각 튜브(12)의 양측 끝단과 연통되도록 본체(10)의 상부 및 하부에 결합되는 제 3커버부재(40)와 제 4커버부재(50);
상기 제 1커버부재(20)의 상측면에 형성되어 외기를 유입시키는 외기유입구(21);
상기 외기유입구(21)를 통해 유입된 외기가 세라믹 전자부품 오븐(200)의 내기와 열교환되어 세라믹 전자부품 오븐(200)의 급기파이프(211)로 유도될 수 있도록 상기 제 1커버부재(20)의 하부에 형성되어 급기파이프(211)와 결합되는 급기파이프연결구(22);
상기 제 4커버부재(50)의 일측 하부에 형성되어 배기파이프(212)와 결합되고 상기 세라믹 전자부품 오븐(200)에서 배출되는 내기를 복수의 튜브(12)로 유도하는 배기파이프연결구(52);
상기 배기파이프연결구(52)를 통해 유입된 내기가 외기와 열교환한 후 제 4커버부재를 거쳐 배출될 수 있도록 상기 제 2커버부재(30)의 내부에 삽입되는 배출관(31);을 포함하여 이루어지되,
상기 제 2커버부재(30)의 하부에는 내기에 포함된 응축바인더를 수거하여 세라믹 전자부품 오븐(200)의 소결재로 재사용할 수 있도록 바인더배출파이프(33)가 연결되고,
상기 제 1커버부재(20)는 외기유입구(21)를 통해 유입된 외기가 유동채널(11)과, 제 2커버부재(30)를 거쳐 급기파이프연결구(22)로 유도될 수 있도록 중앙영역에 제 1차단판(23)이 결합되어 구성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기.
The outside air is supplied to the inside of the furnace body 210 of the ceramic electronic parts oven 200 and the exhaust pipe 212 for discharging the air circulated to the furnace body to the outside, , The heat exchanger comprising:
A plurality of flow channels 11 functioning as a horizontal path of ambient air are laminated inside and a plurality of tubes 12 functioning as a vertical channel in the ceramic electronic component oven 200 are formed in a plurality of flow channels (10) crosswise fixed to the body (11);
A first cover member 20 and a second cover member 30 coupled to one side and the other side of the main body 10 so as to communicate with both ends of the flow channels 11;
A third cover member 40 and a fourth cover member 50 coupled to the upper and lower portions of the main body 10 to communicate with both ends of the tubes 12;
An outside air inlet (21) formed at an upper side of the first cover member (20) and introducing outside air;
The first cover member 20 may be formed so that the outside air introduced through the outside air inlet 21 is heat-exchanged with the inside of the ceramic electronic component oven 200 and can be guided to the air supply pipe 211 of the ceramic electronic component oven 200, An air supply pipe connector 22 formed at a lower portion of the air supply pipe 211 and coupled to the air supply pipe 211;
An exhaust pipe connector 52 formed at a lower portion of one side of the fourth cover member 50 and coupled to the exhaust pipe 212 to guide the internal air discharged from the ceramic electronic component oven 200 to the plurality of tubes 12, ;
And a discharge pipe (31) inserted into the second cover member (30) so that the internal air introduced through the exhaust pipe connection port (52) can be discharged through the fourth cover member after heat exchange with the outside air But,
A binder discharge pipe (33) is connected to the lower part of the second cover member (30) so as to collect the condensed binder contained in the internal air and reuse it as a sintering material of the ceramic electronic parts oven (200)
The first cover member 20 is installed in the central region so that the outside air introduced through the outside air inlet 21 can be guided to the air supply pipe connector 22 through the flow channel 11 and the second cover member 30 And a first blocking plate (23) are coupled to the heat exchanger.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 제 2커버부재(30)와, 배출관(31)의 삽입 끝단의 사이에는 제 2차단판(32)이 결합되어 외기와 내기가 혼합되는 것을 방지하고,
상기 제 2커버부재(30)는 제 2차단판(32) 아래의 공간이 상기 제 4커버부재(50)와 상통되어 배출관(31)을 통해 내기가 배출될 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기.
The method according to claim 1,
A second blocking plate 32 is coupled between the second cover member 30 and the insertion end of the discharge pipe 31 to prevent mixing of the outside air and the inside air,
The second cover member 30 is configured such that a space below the second shielding plate 32 is communicated with the fourth cover member 50 and the exhausted gas can be discharged through the discharge pipe 31. [ Heat exchanger for electronic part oven.
제 1항에 있어서,
상기 제 4커버부재(50)는 중앙영역에는 배기파이프연결구(52)를 통해 유입된 내기의 유입량을 조절하고, 더불어 내기가 복수의 튜브(12)와 제 3커버부재(40)를 경유하여 배출관(31)으로 배출될 수 있도록 수동식 승강격벽(51)이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기.
The method according to claim 1,
The fourth cover member 50 adjusts the amount of inflow of the inflowing air through the exhaust pipe connecting port 52 in the central region and controls the inflow of the inflowing air through the plurality of the tubes 12 and the third cover member 40, (51) so as to be discharged to the discharge port (31) of the heat exchanger.
제 4항에 있어서,
상기 제 4커버부재(50)의 타측 바닥면은 응축바인더를 바인더배출파이프(33)로 유도할 수 있도록 바인더배출파이프(33)로 하향경사진 경사면(54)이 형성된 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기.
5. The method of claim 4,
Wherein a bottom surface of the fourth cover member (50) is formed with an inclined surface (54) inclined downward by a binder discharge pipe (33) so as to guide the condensed binder to the binder discharge pipe (33) Oven heat exchanger.
제 1항에 있어서,
상기 배기파이프연결구(52)에는 내기의 유입량을 조절할 수 있도록 밸브(53)가 내장되는 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기.
The method according to claim 1,
And a valve (53) is installed in the exhaust pipe connector (52) so as to control an inflow amount of the internal air.
제 1항에 있어서,
상기 외기유입구(21)에는 이물질의 유입을 방지하기 위해 착탈식 필터(211)가 결합되는 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기.
The method according to claim 1,
And a detachable filter (211) is coupled to the outside air inlet (21) to prevent foreign matter from entering the outside air inlet (21).
제 1항에 있어서,
상기 급기파이프연결구(22) 및 배기파이프연결구(52)의 내주면에는 세라믹 전자부품 오븐(200)의 배기파이프(212)와 급기파이프(211)의 압박에 의해 밀봉 결합될 수 있도록 타이튼조인트식 패킹(60)이 더 결합되는 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기.
The method according to claim 1,
The inner surface of the air supply pipe connection port 22 and the exhaust pipe connection port 52 are connected to the inner surface of the air inlet pipe 22 and the exhaust pipe connection port 52 by a tilted joint packing (60) is further coupled to the heat exchanger.
제 8항에 있어서,
상기 급기파이프연결구(22) 및 배기파이프연결구(52)의 내주면 함몰된 함몰홈(61)이 형성되고, 상기 함몰홈(61)에는 상기 타이튼조인트식 패킹(60)과 가결합되는 돌출결합부(611)가 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품 오븐용 열교환기.
9. The method of claim 8,
A recessed groove 61 is formed in the inner circumferential surface of the air supply pipe connection port 22 and the exhaust pipe connection port 52. The recessed groove 61 is formed with a projecting engagement portion 61, (611) is formed on the surface of the heat exchanger.
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