KR101453285B1 - Silicon scraper - Google Patents

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KR101453285B1
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silicon
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김병식
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주식회사 이랜드서비스
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    • B23D79/00—Methods, machines, or devices not covered elsewhere, for working metal by removal of material
    • B23D79/02—Machines or devices for scraping
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Abstract

The present invention relates to a silicon scraper. The silicon scraper according to the present invention includes: a first cutter of which one side approaches to an edge on which a cured silicon is applied; a second cutter of which one side is continuously curved from the one side of the first cutter; and a grip part connected to the other end of each of the first and second cutters to transmit an outer force by a user to the first and second cutters to spread the continuous one side between the first cutter and the second cutter from each other, the grip part removing the silicon applied onto the edge while moving along the edge. According to the above-described present invention, since the cutter member that is changeable so that the cutter member is closely-attached to the shape of the edge on which the silicon is applied is provided to easily remove the silicon, time for removing the silicon may be significantly reduced.

Description

실리콘 스크래퍼{Silicon scraper}Silicon scraper [0002]

본 발명은 실리콘 스크래퍼 에 관한 것으로서, 더 상세하게는 화장실 등에 설치되는 자재들의 유지보수 및 교체시 결합부위에 도포된 실리콘을 손쉽게 제거할 수 있도록 하는 실리콘 스크래퍼에 관한 것이다.The present invention relates to a silicon scraper, and more particularly, to a silicon scraper capable of easily removing silicon applied to a joint portion during maintenance and replacement of materials installed in a toilet or the like.

일반적으로, 실리콘은 화장실의 욕조, 좌변기 등의 결합부위에 도포되어 접착제의 역할을 한다.Generally, silicon is applied to the bonding sites of bathtubs, toilet seats, etc. of the toilet and serves as an adhesive.

상기와 같은 실리콘은 결합부위의 모서리를 따라 실리콘 건을 이용하여 도포되며, 일정시간이 지난 후 경화된다.The above-mentioned silicon is applied along the edge of the bonding site using a silicon gun, and hardened after a certain time.

그러나, 상기와 같이 결합부위에 도포된 실리콘은 시간이 지나면서 갈라지는 현상 등이 발생되어 이를 제거하기 위한 도구가 필요한 실정이다.However, as described above, the silicon applied to the bonding site is cracked with time, and a tool for removing the silicon is necessary.

이뿐 아니라, 예건대, 욕조의 하부의 하수구가 막히거나 새로운 욕조로 교체하기 위하여 실리콘을 제거해야 하는 경우, 일반적인 커터로 실리콘을 제거하고 있으나, 실리콘을 제거가 한 번에 이루어지지 않아 벽이나 바닥면에 잔존하는 실리콘을 깨끗하게 제거하는데 막대한 시간이 소모되는 단점이 있다.In addition to this, if the drain at the bottom of the bath is clogged or the silicon needs to be removed for replacement with a new bathtub, the silicon is removed with a conventional cutter, but the silicon is not removed at once, There is a disadvantage that a considerable amount of time is consumed to cleanly remove the silicon remaining in the silicon substrate.

등록번호 제10-1318928호(발명의 명칭:창틀 실리콘 제거 기구, 등록일자:2013년 10월 10일)Registration No. 10-1318928 (Name of invention: window frame silicone removal mechanism, registered on October 10, 2013)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 실리콘이 도포되어 있는 모서리의 형상에 밀착되도록 변형되는 커터부재를 이용하여 실리콘을 손쉽게 제거할 수 있어 실리콘 제거 작업에 소모되는 시간을 대폭 줄일 수 있는 실리콘 스크래퍼를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for removing silicon by using a cutter member deformed to closely adhere to a shape of a corner to which silicon is applied, A silicon scraper can be greatly reduced.

또한, 실리콘 제거작업시 사용자는 그립부를 모서리로 가력한 다음 횡방향으로 이동키시면서 도포된 실리콘이 제거되므로 비교적 적은 힘으로 간단하게 도포된 실리콘을 제거할 수 있는 실리콘 스크래퍼를 제공하는 것이다.In addition, in the silicon removal work, the user can remove the applied silicon with a relatively small force because the coated silicone is removed while the grip portion is moved to the edge and then moved in the lateral direction.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명에 실리콘 스크래퍼는, 일측은 경화된 실리콘이 도포되어 있는 모서리로 접근되는 제1커터부와, 일측은 상기 제1커터부의 일측과 꺽어지게 연속되는 제2커터부와, 상기 제1커터부와 상기 제2커터부의 타측에 연결되며, 사용자의 외력을 상기 제1커터부와 제2커터부로 전달하여 상기 연속된 제1커터부와 제2커터부의 일측이 벌어지게 하며, 상기 모서리를 따라 이동되면서 상기 모서리에 도포된 실리콘을 제거하는 그립부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-described problems, the silicon scraper of the present invention comprises a first cutter portion having one side thereof approaching a corner to which cured silicone is applied, and a second cutter portion having one side thereof bent to one side of the first cutter portion, And a second cutter unit that is connected to the other side of the first cutter unit and the second cutter unit and transmits an external force of the user to the first cutter unit and the second cutter unit, And a grip portion that moves along the edge to remove the silicone applied to the edge.

또한, 상기 제1커터부의 일측과 상기 제2커터부의 일측이 이루는 내각은 예각을 가지며, 사용자의 외력이 가해지면 벌어져 상기 제1커터부와 상기 제2커터부가 각각 모서리에 인접한 면에 접근되는 것을 특징으로 한다.The inner cut angle formed by one side of the first cutter and one side of the second cutter has an acute angle and widenes when an external force of a user is applied so that the first cutter part and the second cutter part approach the face adjacent to the corner .

또한, 상기 제1커터부의 타측과 상기 제2커터부의 타측에 각각 형성되는 힌지부와, 상기 힌지부에서 각각 연속형성되되, 단부가 서로 모아져 상기 그립부에 연결되며, 사용자의 외력이 가해지면 상기 힌지부를 중심으로 회전되어 상기 모서리 측으로 이동되면서 상기 제1커터부와 상기 제2커터부를 각각 모서리에 인접한 면에 접근되도록 하는 연결부가 더 포함되는 것을 특징으로 한다.The hinge unit is formed continuously on the other side of the first cutter unit and the other side of the second cutter unit. The hinge unit is continuously formed on the hinge unit. The ends of the hinge unit are connected to the grip unit. And a connecting portion for moving the first cutter portion and the second cutter portion toward a side adjacent to the corner, respectively, while being moved toward the edge side by being rotated about the center of the first cutter portion.

또한, 상기 제1커터부, 제2커터부, 힌지부 및 연결부는 판스프링 재질로 제작되며, 상기 제1커터부, 제2커터부, 힌지부 및 연결부는 마름모꼴로 제작되는 것을 특징으로 한다.The first cutter portion, the second cutter portion, the hinge portion, and the connection portion are made of a leaf spring material, and the first cutter portion, the second cutter portion, the hinge portion, and the connection portion are formed in a diamond shape.

또한, 일측의 내측면으로 상기 제1커터부의 타측과 상기 제2커터부의 타측이 각각 삽입되도록 통공이 형성되며, 상기 삽입된 상기 제1커터부의 타측과 상기 제2커터부의 타측이 휘어질 수 있는 작동공간이 마련되고, 타측은 서로 모아져 상기 그립부에 연결되는 하우징브라켓이 더 포함되는 것을 특징으로 한다.A through hole is formed in the inner side surface of one side so that the other side of the first cutter portion and the other side of the second cutter portion are respectively inserted and the other side of the inserted first cutter portion and the other side of the second cutter portion can be bent And further includes a housing bracket that is provided with an operation space and the other sides are gathered together and connected to the grip portion.

또한, 상기 작동공간의 내부에는 상기 제1커터부의 타측과 상기 제2커터부의 타측이 각각 끼워져 가이드되는 가이드부가 더 포함되는 것을 특징으로 한다.In addition, the operation space may further include a guide portion in which the other side of the first cutter portion and the other side of the second cutter portion are inserted and guided, respectively.

또한, 상기 가이드부의 내측에는 상기 제1커터부의 타측과 상기 제2커터부의 타측을 탄성 지지하는 지지부가 포함되는 것을 특징으로 한다.In addition, the inside of the guide portion includes a support portion for elastically supporting the other side of the first cutter portion and the other side of the second cutter portion.

또한, 상기 지지부는, 일측이 상기 가이드부의 내측에 지지되는 스프링부재와, 일측면은 상기 스프링부재의 타측에 의해 지지되며, 타측면은 상기 제1커터부의 타측 단부와 상기 제2커터부의 타측 단부를 지지하고, 상기 가이드부의 내주면을 따라 이동되는 이동유닛이 포함되는 것을 특징으로 한다.The support portion is supported by the other side of the spring member, and the other side is supported by the other end of the first cutter portion and the other end of the second cutter portion, And a moving unit that moves along the inner circumferential surface of the guide unit.

이상 상술한 바와 같은 본 발명에 의하면, 실리콘이 도포되어 있는 모서리의 형상에 밀착되도록 변형되는 커터부재를 이용하여 실리콘을 손쉽게 제거할 수 있어 실리콘 제거 작업에 소모되는 시간을 대폭 줄일 수 있는 장점이 있다.As described above, according to the present invention, the silicon can be easily removed by using the cutter member deformed to closely adhere to the shape of the corner to which the silicon is applied, thereby greatly reducing the time consumed in the silicon removing operation .

또한, 실리콘 제거작업시 사용자는 그립부를 모서리로 가력한 다음 횡방향으로 이동키시면서 도포된 실리콘이 제거되므로 비교적 적은 힘으로 간단하게 도포된 실리콘을 제거할 수 있는 장점이 있다.In addition, in the silicon removing operation, the user removes the applied silicon while moving the grip portion in the edge direction and moving it in the lateral direction, so that the coated silicon can be easily removed with a relatively small force.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 실리콘 스크래퍼의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 실리콘 스크래퍼의 커터부의 측면도이다.
도 3 내지 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 실리콘 스크래퍼의 커터부가 실리콘이 도포된 곳에서 벌어지는 모습을 보인 도면이다.
도 5 내지 도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 실리콘 스크래퍼의 개략적인 작동상태를 보인 측면도이다.1 is a perspective view of a silicon scraper according to a first embodiment of the present invention.
2 is a side view of a cutter portion of a silicon scraper according to a first embodiment of the present invention.
FIGS. 3 to 4 are views showing a state where a cutter portion of the silicon scraper according to the first embodiment of the present invention is worn when the silicon is applied.
5 to 6 are side views showing a schematic operating state of a silicon scraper according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 설명하기로 한다. 각 도면에 제시된 동일한 부호는 동일한 부재를 나타낸다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 관한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals shown in the drawings denote the same members. In describing the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted so as to avoid obscuring the subject matter of the present invention.

본 발명에 따른 실리콘 스크래퍼는 2개의 실시예가 포함된다.The silicon scraper according to the present invention includes two embodiments.

먼저, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 실리콘 스크래퍼에 대해 설명한다.First, a silicon scraper according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4. FIG.

본 발명의 제1실시예에 따른 실리콘 스크래퍼는, 제1커터부(100), 제2커터부(200), 그립부(500)를 포함한다.The silicon scraper according to the first embodiment of the present invention includes a first cutter portion 100, a second cutter portion 200, and a grip portion 500.

본 발명은 모서리(3)에 도포된 실리콘(4)을 제거하는 것으로서, 상기 모서리(3)에 도포된 실리콘은 모서리에 인접한 면에도 도포된다.The present invention is directed to removing the silicon (4) applied to the edge (3), wherein the silicone applied to the edge (3) is also applied to the surface adjacent to the edge.

본 발명은 상기 모서리(3)에 인접한 면을 바닥면(1)과 벽면(2)으로 하여 설명한다. In the present invention, a surface adjacent to the edge (3) is described as a bottom surface (1) and a wall surface (2).

여기서, 상기 모서리(3)에 도포되는 실리콘(4)은 바닥면(1)과 벽면(2)에 일부 분포되듯이 도포될 수 있다. 본 발명에서는 편의상 바닥면(1)과 벽면(2)으로 설명하지만, 예컨대, 욕조의 경우 화장실 바닥이 바닥면이고, 욕조의 측면이 벽면이라 한다.Here, the silicon 4 applied to the edge 3 can be applied to the bottom surface 1 and the wall surface 2 in a partially distributed manner. In the present invention, the bottom surface 1 and the wall surface 2 will be described for the sake of convenience. For example, in the case of a bathtub, the bottom of the toilet is the bottom surface and the side surface of the bath is called the wall surface.

또한, 화장실의 타일의 모서리에 도포되는 경우 바닥측의 타일 외측면이 바닥면이고, 벽체측의 타일 외측면이 벽면일 수 있다.Further, when applied to the edge of the tile of the toilet, the outer surface of the tile on the bottom side may be the bottom surface, and the outer surface of the tile on the wall side may be the wall surface.

즉, 본 발명에서 바닥면과 벽면으로 설명하는 것은 이해를 쉽게 하기 위한 명칭이므로 바닥면과 벽면의 명칭이 반드시 바닥과 벽을 뜻하는 것은 아님을 밝혀둔다.That is, in the present invention, the description of the bottom surface and the wall surface is for ease of understanding, so it should be noted that the names of the bottom surface and the wall surface do not necessarily mean the floor and the wall.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 실리콘 스크래퍼의 사시도, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 실리콘 스크래퍼의 커터부의 측면도, 도 3 내지 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 실리콘 스크래퍼의 커터부가 실리콘이 도포된 곳에서 벌어지는 모습을 보인 도면이다.FIG. 1 is a perspective view of a silicon scraper according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of a cutter portion of a silicon scraper according to a first embodiment of the present invention, and FIGS. In which the cutter portion of the silicon scraper is worn at the place where the silicon is applied.

상기 제1커터부(100)와 제2커터부(200)는 도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이, 일측이 각각 연속되는 부재들로서, 이러한 제1커터부(100)와 제2커터부(200)가 이루는 내각은 예각(90도 미만) 을 갖는 것이 바람직하다.As shown in FIGS. 1 and 2, the first cutter part 100 and the second cutter part 200 are members in which one side is continuous, and the first cutter part 100 and the second cutter part 200 200) preferably has an acute angle (less than 90 degrees).

또한, 상기 제1커터부(100)와 제2커터부(200)의 일측은 바닥면(1)과 벽면(2) 사이의 모서리(3)에 도포되어 있는 실리콘(4)의 제거시 상기 모서리(3)에 접근된다.One side of the first cutter portion 100 and the second cutter portion 200 may be formed at the edge of the silicon wafer 4 when the silicone 4 applied to the edge 3 between the bottom surface 1 and the wall surface 2 is removed. (3).

상기와 같이 제1커터부(100)와 제2커터부(200)가 이루는 내각이 90도 미만으로 제작되는 경우, 도 3 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 그립부(500)로 작용되는 사용자의 외력에 의해 제1커터부(100)와 제2커터부(200)가 벌어져 바닥면(1)과 벽면(2)에 접근 또는 밀착되는 밀착력을 극대화할 수 있다.3 to 4, when the internal cut angle formed by the first cutter 100 and the second cutter 200 is less than 90 degrees, The first cutter portion 100 and the second cutter portion 200 are widened by an external force so that the adhesion force of approaching or closely contacting the bottom surface 1 and the wall surface 2 can be maximized.

한편, 상기 제1커터부(100)와 제2커터부(200)의 타측에는 도 2에 도시된 바와 같이, 힌지부(300)와 연결부가 연속형성되는데, 힌지부(300)는 제1커터부(100)와 제2커터부(200)의 타측에 각각 일체로 연속형성된다. 그리고, 상기 연결부(400)는 힌지부(300)의 단부에서 연속형성되며, 연결부(400)의 단부는 서로 모아져 그립부(500)에 연결된다.2, the hinge unit 300 and the connection unit are continuously formed on the other side of the first cutter unit 100 and the second cutter unit 200. The hinge unit 300 includes a first cutter 300, The second cutter unit 200 and the second cutter unit 200, respectively. The connecting part 400 is continuously formed at an end of the hinge part 300 and the ends of the connecting part 400 are gathered together and connected to the grip part 500.

한편, 상기 연결부(400)의 내각이 이루는 각도가 상술한 제1커터부(100)와 제2커터부(200)의 내각이 이루는 각과 동일한 각도를 이루는 것이 바람직한데, 두 내각이 동일한 각도를 이루면 힌지부(300)를 생략할 경우 측면이 대체로 마름모꼴 형상을 갖는다.It is preferable that the angle formed by the internal angle of the connection part 400 is the same as the angle formed by the internal angle of the first cutter part 100 and the second cutter part 200. If the two internal angles have the same angle When the hinge portion 300 is omitted, the side surface has a substantially diamond-like shape.

상기와 같이 두 내각이 동일한 경우, 그립부(500)로부터 사용자의 외력이 가해지면, 힌지부(300)를 중심으로 좌우가 회전되면서(또는 휘어지면서) 제1커터부(100)와 제2커터부(200) 및 연결부(400)가 벌어져 내각이 커지게 된다.When the external force of the user is applied from the grip part 500, the first cutter part 100 and the second cutter part 300 are rotated (or warped) about the hinge part 300 when the two internal angles are the same, (200) and the connecting part (400) are opened, and the cabinet becomes larger.

상기와 같이 제1커터부(100)와 제2커터부(200)가 벌어지면 제1커터부(100)는 바닥면(1)과, 제2커터부(200)는 벽면(2)과 접근되어 사용자는 그립부(500)를 잡고 모서리(3)를 따라 힘을 가하면서 모서리(3)에 도포되어 있던 실리콘(4)을 깔끔하게 제거할 수 있는 것이 특징이다.
When the first cutter unit 100 and the second cutter unit 200 are opened as described above, the first cutter unit 100 and the second cutter unit 200 approach the bottom surface 1 and the wall surface 2, respectively, So that the user can grip the grip portion 500 and exert a force along the edge 3 to cleanly remove the silicone 4 applied to the edge 3. [

이하, 도 3 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 실리콘 스크래퍼를 이용하여 실리콘을 제거하는 것을 설명한다.Hereinafter, the removal of silicon using the silicon scraper according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 4. FIG.

먼저, 사용자는 그립부(500)를 잡고 제1커터부(100)와 제2커터부(200)의 일측을 실리콘(4)이 도포된 바닥면(1)과 벽면(2) 사이의 모서리(3)로 접근시킨다.First, the user grips the grip part 500 and holds one side of the first cutter part 100 and the second cutter part 200 at the edge 3 (3) between the bottom surface 1 coated with silicon 4 and the wall surface 2 ).

이후, 사용자는 그립부(500)를 모서리 측으로 가압하여 제1커터부(100)와 제2커터부(200)의 일측이 모서리(3)로 접근하게 한다.Thereafter, the user presses the grip portion 500 toward the edge side so that one side of the first cutter portion 100 and the second cutter portion 200 approach the edge 3.

여기서, 실리콘(4)이 도포된 일측 끝에서 실리콘(4)을 제거하는 경우에는 제1커터부(100)와 제2커터부(200)의 일측을 직접 모서리(3)에 대고 모서리(3)를 따라 이동시켜 실리콘(4)을 제거하면 된다.When the silicon 4 is removed at one end coated with the silicone 4, one side of the first cutter 100 and the second cutter 200 are directly brought into contact with the edge 3, So that the silicon 4 is removed.

하지만, 실리콘(4)이 도포된 중간 부분에서 실리콘(4)을 제거하는 경우에는 제1커터부(100)와 제2커터부(200)의 일측이 모서리(3)로 접근이 용이하도록 별도의 커터(미도시)를 이용하여 실리콘(4)을 부분 절개하거나, 제1커터부(100)와 제2커터부(200)의 일측이 실리콘(4)에 비스듬하게 진입되도록 하는 것이 바람직할 것이다.However, in the case where the silicon 4 is removed from the intermediate portion coated with the silicone 4, the first cutter 100 and the second cutter 200 may be separated from each other so that one side of the first cutter 100 and the second cutter 200 can be easily accessed by the edge 3. [ It is preferable to partially cut the silicon 4 by using a cutter or to cause one side of the first cutter 100 and the second cutter 200 to slantly enter the silicon 4. [

모서리에 도포되어 있던 실리콘의 제거가 모두 완료되면, 사용자는 모서리 측으로 가압하던 외력을 제거하며, 외력이 제거되면 제1커터부, 제2커터부, 힌지부 및 연결부에 저장되어 있던 탄성복원력이 작용하여 원상태로 복귀된다.When the removal of the silicon applied to the corners is completed, the user removes the external force which is pressed toward the edge side. When the external force is removed, the elastic restoring force stored in the first cutter portion, the second cutter portion, the hinge portion, And returned to the original state.

여기서, 원상태는 제1커터부와 제2커터부의 내각이 90도 미만을 갖는 상태를 말하는 것이다.
Here, the original state refers to a state in which the internal angles of the first cutter portion and the second cutter portion are less than 90 degrees.

이하, 도 5 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 제2실시예에 따른 실리콘 스크래퍼에 대해 설명한다.Hereinafter, a silicon scraper according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 6. FIG.

본 발명의 제2실시예에 따른 실리콘 스크래퍼는, 상술한 제1실시예의 힌지부(300)와 연결부(400)가 생략되고, 이를 대신하여 하우징브라켓(600)을 포함하는 것을 특징으로 한다.The silicon scraper according to the second embodiment of the present invention is characterized in that the hinge 300 and the connecting part 400 of the first embodiment are omitted and the housing includes the housing bracket 600 instead.

또한, 본 발명의 제2실시예는 상술한 제1실시예와 동일하게 제1커터부(100), 제2커터부(200), 그립부(500)를 포함한다.The second embodiment of the present invention includes the first cutter unit 100, the second cutter unit 200, and the grip unit 500 in the same manner as the first embodiment described above.

본 발명의 제2실시예는 제1커터부(100)와 제2커터부(200)의 타측이 도 5 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 하우징브라켓(600)에 각각 삽입된다.In the second embodiment of the present invention, the other side of the first cutter part 100 and the second cutter part 200 are inserted into the housing bracket 600, respectively, as shown in FIGS.

상기 하우징브라켓(600)의 일측 내부에는 작동공간(610)이 마련되고, 타측은 모아져 그립부(500)에 연결된다.An operation space 610 is provided in one side of the housing bracket 600, and the other side is connected to the grip part 500.

상기와 같은 작동공간(610)은 사용자가 그립부(500)에 외력을 가하는 경우, 제1커터부(100)와 제2커터부(200)의 타측이 작동공간(610)의 내부로 진입되면서 휘어질 수 있도록 마련된 공간이며, 상기 제1커터부(100)와 제2커터부(200)의 일측은 벌어지게 된다.When the user exerts an external force on the grip portion 500, the other of the first cutter portion 100 and the second cutter portion 200 enters the working space 610, And one side of the first cutter part 100 and the second cutter part 200 are opened.

또한, 상기 작동공간(610)으로 제1커터부(100)와 제2커터부(200)의 타측이 진입될 수 있도록 하우징브라켓(600) 일측의 내측면에는 통공(620)이 형성된다.A through hole 620 is formed on the inner side of one side of the housing bracket 600 so that the other side of the first cutter 100 and the second cutter 200 can enter into the working space 610.

상기와 같이 제1커터부(100)와 제2커터부(200)의 일측이 벌어지게 되면 상술한 제1실시예의 도 3 내지 도 4와 같은 방법으로 모서리(3)에 도포된 실리콘(4)을 제거할 수 있다.When one side of the first cutter portion 100 and the second cutter portion 200 are extended as described above, the silicon 4 applied to the edge 3 is cut in the same manner as in FIGS. 3 to 4 of the first embodiment, Can be removed.

또한, 상기 작동공간(610)의 내부에는 제1커터부(100)의 타측과 제2커터부(200)의 타측이 각각 끼워져 가이드되는 가이드부(630)가 형성되는데, 이러한 가이드부(630)의 내측에는 지지부(633)가 포함된다.A guide portion 630 is formed in the operating space 610 to guide the other side of the first cutter 100 and the other side of the second cutter 200. The guide 630, A support portion 633 is included.

상기 지지부(633)는 도 5의 부분확대도에 도시된 바와 같이, 스프링부재(631)와 이동유닛(632)이 포함되는데, 스프링부재(631)의 일측은 가이드부(630)의 내측에 의해 지지되고, 타측은 이동유닛(632)에 의해 지지된다.5, the support member 633 includes a spring member 631 and a moving unit 632. One side of the spring member 631 is supported by the inside of the guide portion 630 And the other side is supported by the mobile unit 632. [

또한, 상기 이동유닛(632)은 예컨대, 실린더의 내부에 구비되는 피스톤과 같이 가이드부(630)의 내주면을 따라 이동될 수 있으며, 일측면은 상기 스프링부재(631)의 타측에 의해 지지되고, 타측면은 제1커터부(100)와 제2커터부(200)의 타측 단부를 지지한다.The movable unit 632 can be moved along the inner circumferential surface of the guide part 630, for example, as a piston provided inside the cylinder, and one side is supported by the other side of the spring member 631, And the other side supports the first cutter 100 and the other end of the second cutter 200.

이에 따라, 사용자가 그립부(500)를 모서리(3) 측으로 가압하는 외력이 발생되면 도 6에 도시된 바와 같이, 제1커터부(100)와 제2커터부(200)의 타측이 가이드부(630)의 내부로 진입되면서 스프링부재(631)에는 탄성복원력이 저장되며, 상기 외력이 소멸되면 상기 스프링부재(631)에 저장되어 있던 탄성복원력이 작용하여 도 5에 도시된 바와 같이, 제1커터부(100)와 제2커터부(200)의 타측은 초기 상태로 전환된다.6, when the user presses the grip portion 500 toward the edge 3, the first cutter portion 100 and the second cutter portion 200 are coupled to the guide portion 630, elastic restoring force is stored in the spring member 631. When the external force is extinguished, the resilient restoring force stored in the spring member 631 acts, and as shown in FIG. 5, The other side of the first cutter unit 200 and the second cutter unit 200 is switched to the initial state.

당업자라면 상술한 제1실시예를 참조하여 제2실시예가 작동되는 방법을 이해할 수 있을 것이므로 제2실시예의 작동 방법에 대한 상세한 설명은 생략한다.
Those skilled in the art will understand how to operate the second embodiment with reference to the first embodiment described above, so that detailed description of the operation method of the second embodiment will be omitted.

도면과 명세서에서 최적의 실시예들이 개시되었다. 여기서, 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진자라면, 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Optimal embodiments have been disclosed in the drawings and specification. Although specific terms are used herein, they are used for the purpose of describing the present invention only and are not used to limit the scope of the present invention described in the meaning of the claims or the claims. Therefore, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

1-바닥면 2-벽면
3-모서리 4-실리콘
100-제1커터부
200-제2커터부
300-힌지부
400-연결부
500-그립부
600-하우징브라켓 610-작동공간
620-통공 630-가이드부
631-스프링부재 632-이동유닛1- Floor surface 2- Wall surface
3-corner 4-silicon
100 - first cutter portion
200-second cutter portion
300-hinge
400-connection
500-grip portion
600-housing bracket 610-working space
620-through hole 630-guide portion
631-spring member 632-mobile unit

Claims (8)

일측은 경화된 실리콘이 도포되어 있는 모서리로 접근되는 제1커터부와,
일측은 상기 제1커터부의 일측과 꺽어지게 연속되는 제2커터부와,
상기 제1커터부와 상기 제2커터부의 타측에 연결되며, 사용자의 외력을 상기 제1커터부와 제2커터부로 전달하여 상기 연속된 제1커터부와 제2커터부의 일측이 벌어지게 하며, 상기 모서리를 따라 이동되면서 상기 모서리에 도포된 실리콘을 제거하는 그립부를 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 스크래퍼.One side having a first cutter portion approaching an edge to which the cured silicone is applied,
A second cutter portion that is bent to one side of the first cutter portion,
And a second cutter portion connected to the other side of the first cutter portion and the second cutter portion to transmit an external force of the user to the first cutter portion and the second cutter portion to spread one side of the first cutter portion and the second cutter portion, And a grip portion that moves along the edge to remove the silicone applied to the edge. 청구항 1에 있어서,
상기 제1커터부의 일측과 상기 제2커터부의 일측이 이루는 내각은 예각을 가지며, 사용자의 외력이 가해지면 벌어져 상기 제1커터부와 상기 제2커터부가 각각 모서리에 인접한 면에 접근되는 것을 특징으로 하는 실리콘 스크래퍼.The method according to claim 1,
Wherein an internal angle formed by one side of the first cutter part and one side of the second cutter part has an acute angle and is widened when an external force of a user is applied so that the first cutter part and the second cutter part approach a face adjacent to an edge, Silicon scraper. 청구항 1에 있어서,
상기 제1커터부의 타측과 상기 제2커터부의 타측에 각각 형성되는 힌지부와,
상기 힌지부에서 각각 연속형성되되, 단부가 서로 모아져 상기 그립부에 연결되며, 사용자의 외력이 가해지면 상기 힌지부를 중심으로 회전되어 상기 모서리 측으로 이동되면서 상기 제1커터부와 상기 제2커터부를 각각 모서리에 인접한 면에 접근되도록 하는 연결부가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 실리콘 스크래퍼.The method according to claim 1,
A hinge portion formed on the other side of the first cutter portion and the other side of the second cutter portion,
Wherein the first cutter portion and the second cutter portion are respectively connected to the grip portion when the external force of the user is applied to the hinge portion, Further comprising a connection portion for allowing the surface of the silicon wafer to approach the surface adjacent to the silicon wafer. 청구항 3에 있어서,
상기 제1커터부, 제2커터부, 힌지부 및 연결부는 판스프링 재질로 제작되며,
상기 제1커터부, 제2커터부, 힌지부 및 연결부는 마름모꼴로 제작되는 것을 특징으로 하는 실리콘 스크래퍼.The method of claim 3,
The first cutter portion, the second cutter portion, the hinge portion, and the connection portion are made of a leaf spring material,
Wherein the first cutter portion, the second cutter portion, the hinge portion, and the connection portion are formed in a diamond shape. 청구항 1에 있어서,
일측의 내측면으로 상기 제1커터부의 타측과 상기 제2커터부의 타측이 각각 삽입되도록 통공이 형성되며, 상기 삽입된 상기 제1커터부의 타측과 상기 제2커터부의 타측이 휘어질 수 있는 작동공간이 마련되고, 타측은 서로 모아져 상기 그립부에 연결되는 하우징브라켓이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 실리콘 스크래퍼.The method according to claim 1,
A through hole is formed in the inner side surface of one side so that the other side of the first cutter portion and the other side of the second cutter portion are respectively inserted into the through hole and the other side of the inserted first cutter portion and the other side of the second cutter portion can be bent. And a housing bracket connected to the grip portion so that the other side is gathered together. 청구항 5에 있어서,
상기 작동공간의 내부에는 상기 제1커터부의 타측과 상기 제2커터부의 타측이 각각 끼워져 가이드되는 가이드부가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 실리콘 스크래퍼.The method of claim 5,
Further comprising: a guide portion in which the other side of the first cutter portion and the other side of the second cutter portion are inserted and guided, respectively, inside the operating space. 청구항 6에 있어서,
상기 가이드부의 내측에는 상기 제1커터부의 타측과 상기 제2커터부의 타측을 탄성 지지하는 지지부가 포함되는 것을 특징으로 하는 실리콘 스크래퍼.The method of claim 6,
And a support portion for elastically supporting the other side of the first cutter portion and the other side of the second cutter portion is provided on the inner side of the guide portion. 청구항 7에 있어서,
상기 지지부는
일측이 상기 가이드부의 내측에 지지되는 스프링부재와,
일측면은 상기 스프링부재의 타측에 의해 지지되며, 타측면은 상기 제1커터부의 타측 단부와 상기 제2커터부의 타측 단부를 지지하고, 상기 가이드부의 내주면을 따라 이동되는 이동유닛이 포함되는 것을 특징으로 하는 실리콘 스크래퍼.The method of claim 7,
The support
A spring member having one side supported on the inside of the guide portion,
And a moving unit which is supported by the other side of the spring member and whose other side supports the other end of the first cutter part and the other end of the second cutter part and moves along the inner circumferential surface of the guide part Silicon scraper.
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