KR101444869B1 - Apparatus and manufacturing method for wood chip board and structure of wood chip board - Google Patents

Apparatus and manufacturing method for wood chip board and structure of wood chip board Download PDF

Info

Publication number
KR101444869B1
KR101444869B1 KR1020120097152A KR20120097152A KR101444869B1 KR 101444869 B1 KR101444869 B1 KR 101444869B1 KR 1020120097152 A KR1020120097152 A KR 1020120097152A KR 20120097152 A KR20120097152 A KR 20120097152A KR 101444869 B1 KR101444869 B1 KR 101444869B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wood chip
wood
board
adhesive
chip board
Prior art date
Application number
KR1020120097152A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20140030679A (en
Inventor
이강염
Original Assignee
주식회사 금오하이텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 금오하이텍 filed Critical 주식회사 금오하이텍
Priority to KR1020120097152A priority Critical patent/KR101444869B1/en
Publication of KR20140030679A publication Critical patent/KR20140030679A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101444869B1 publication Critical patent/KR101444869B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/02—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres from particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27L—REMOVING BARK OR VESTIGES OF BRANCHES; SPLITTING WOOD; MANUFACTURE OF VENEER, WOODEN STICKS, WOOD SHAVINGS, WOOD FIBRES OR WOOD POWDER
    • B27L11/00—Manufacture of wood shavings, chips, powder, or the like; Tools therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/007—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres and at least partly composed of recycled material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/08—Moulding or pressing
    • B27N3/20—Moulding or pressing characterised by using platen-presses
    • B27N3/203—Moulding or pressing characterised by using platen-presses with heating or cooling means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/006—Pressing and sintering powders, granules or fibres

Abstract

본 발명은 우드 칩 보드 제조 장치 및 방법 그리고 우드 칩 보드에 관한 것으로 더 상세하게는 목재 가공 또는 목재 처리에서 얻을 수 있는 목재 부산물을 이용하여 일반 및 산업용으로 활용 가능하게 하고 다양한 용도로 쓰일 수 있는 휨 강도와 압축강도 그리고 우수한 인장 강도 및 안정된 두께 팽창율과 연신율, 저함수율의 고밀도 표면을 갖으며 침지 박리, 내마모, 열 충격성 등의 우수한 기계적 성질을 갖는 우드 칩 보드에 관한 것이다.
본 발명은, 원료 목재로부터 부산물을 수거 회수하는 공정; 회수된 목재 부산물을 조각으로 파쇄하는 파쇄 1 공정; 파쇄 1 공정을 통해 파쇄된 조각을 3~5mm의 알갱이 입자상으로 다시 파쇄하여 우드 칩 상으로 가공하는 파쇄 2 공정; 알갱이 입자상의 우드 칩들에 접착제를 투입하여 혼합하여 섞는 혼합공정; 접착제가 혼합된 우드 칩을 성형기에 투입하여 구멍형성용 로드를 갖는 프레스 플레이트를 통해 우드 칩을 압축하고 이를 통해 두께 상에 다수의 구멍이 형성된 우드 칩 보드로 성형하는 성형공정; 상기 성형공정을 통해 우드 칩 보드로 성형이 완료되면 접착제가 경화되기까지 대기하고 접착제의 경화가 완료되면 성형기로부터 프레스 플레이트를 탈형 하고 성형이 완료된 우드 칩 보드를 수거하는 단계;로 이루어진다.The present invention relates to a wood chip board manufacturing apparatus and method, and a wood chip board, and more particularly, to a wood chip board manufacturing method and a wood chip board which can be utilized for general and industrial use by using wood by-products obtained from wood processing or wood processing, To a wood chip board having strength and compression strength, excellent tensile strength, stable thickness expansion rate, elongation, high density surface with low moisture content, and excellent mechanical properties such as dipping separation, abrasion resistance and thermal shock resistance.
The present invention relates to a process for recovering and recovering by-products from a raw material wood; A crushing step 1 for crushing the recovered wood byproducts into pieces; A crushing step 2 in which the crushed pieces are crushed again into granules of 3 to 5 mm through a crushing step and processed into a wood chip; A mixing step in which an adhesive is put into wood chips on granular particles, mixed and mixed; A molding process in which a wood chip mixed with an adhesive is put into a molding machine to compress a wood chip through a press plate having a hole forming rod to form a wood chip board having a plurality of holes on a thickness thereof; After completion of the molding with the wood chip board through the molding process, the process waits until the adhesive is hardened. When the hardening of the adhesive is completed, the press plate is demolded from the molding machine and the molded wood chip board is collected.

Description

우드 칩 보드 제조 장치 및 방법 그리고 우드 칩 보드{APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD FOR WOOD CHIP BOARD AND STRUCTURE OF WOOD CHIP BOARD}[0001] APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD FOR WOOD CHIP BOARD AND STRUCTURE OF WOOD CHIP BOARD [0002]

본 발명은 우드 칩 보드 제조 장치 및 방법 그리고 우드 칩 보드에 관한 것으로 더 상세하게는 목재 가공 또는 목재 처리에서 얻을 수 있는 목재 부산물을 이용하여 일반 및 산업용으로 활용 가능하게 하고 다양한 용도로 쓰일 수 있는 휨 강도와 압축강도 그리고 우수한 인장 강도 및 안정된 두께 팽창율과 연신율, 저함수율의 고밀도 표면을 갖으며 침지 박리, 내마모, 열 충격성 등의 우수한 기계적 성질을 갖는 우드 칩 보드에 관한 것이다.The present invention relates to a wood chip board manufacturing apparatus and method, and a wood chip board, and more particularly, to a wood chip board manufacturing method and a wood chip board which can be utilized for general and industrial use by using wood by-products obtained from wood processing or wood processing, To a wood chip board having strength and compression strength, excellent tensile strength, stable thickness expansion rate, elongation, high density surface with low moisture content, and excellent mechanical properties such as dipping separation, abrasion resistance and thermal shock resistance.

일반 및 산업용으로 사용되는 보드(board)는 주로 합판, MDF, HDF, 파티클보드, 집성목, 우드 칩 보드 등과 같은 가공 목재나 원목으로 제작된다.The board used for general and industrial purposes is mainly made of processed wood or wood such as plywood, MDF, HDF, particle board, glued wood, wood chip board and the like.

원목 목재로 만들어지는 보드 패널은 금속 및 비금속에 비해 부식이 없고 가벼운 특성 그리고 친환경적이기 때문에 다양한 용도로 쓰인다.Board panels made of timber wood are used in a variety of applications because they are corrosion-free, lightweight and environmentally friendly compared to metals and non-metals.

원목 또는 가공된 목재로 만들어지는 보드는 건축 및 산업 일반에서 용도에 따라 내장 및 외장재로 광범위하게 사용될 수 있으며 가구의 제작 등까지 다양한 용도로 활용되지만 수급 사정이 좋지 않고 희소성도 커 경제성이 떨어지는 단점이 있다.Boards made of wood or processed wood can be widely used as interior and exterior materials depending on the applications in general construction and industry, and they can be used for various purposes such as furniture production. However, they are not good in terms of supply and demand, have.

목재의 가공 또는 가설재의 철거와 해체 및 용도 폐기되는 가구, 일반 소비재 등으로부터 목재를 분리 추출하고 이것을 특정 용도로 활용하는 방법들이 알려져 있다.Dismantling and dismantling of wood processing or installation and use There are known methods of separating and extracting wood from disused furniture, general consumer goods, and the like, and using it for a specific purpose.

회수된 목재를 분쇄하여 특정 용도로 재사용하는 것, 회수된 목재를 다른 재료와 섞어서 활용하는 것 등이 대표적 재활용 방법이다.Recycled wood is pulverized and reused for specific purposes, and recycled wood is mixed with other materials.

예를 들면 분리된 목재를 톱밥 또는 우드 칩 등으로 분쇄하여 농가에 공급하고 농가 등에 공급된 톱밥 또는 우드 칩은 제초 및 보습, 가축분뇨수분조절제 등의 용도로 사용될 수 있다.For example, sawdust or wood chips, which are obtained by crushing the separated wood with sawdust or wood chips and supplied to farmhouses and supplied to farmhouses, can be used for weeding, moisturizing, livestock manure and moisture control.

목재를 톱밥 또는 작은 우드 칩 등으로 효과적으로 분쇄하기 위한 기술이 대한민국 등록특허 제10-1028870호에 개시되어 있다.A technique for effectively crushing wood with sawdust or small wood chips is disclosed in Korean Patent No. 10-1028870.

폐목재의 활용과 관련하여 다른 예로서 폐목재를 수거 분쇄하여 목재칩(Chip)을 형성하고 목재 칩에 열경화수지를 혼합하여 성형목재 제조장치를 통해 목재 칩 보드를 제조하는 기술이 대한민국 등록특허 제10-0477563호에 개시되어 있다. As another example related to the utilization of waste wood, a technique of collecting waste wood to form a wood chip and mixing a thermosetting resin with a wood chip to manufacture a wood chip board through a molded wood manufacturing apparatus is disclosed in Korean Patent 10-0477563.

목재의 대체제로 합성수지제를 포함한 여러 재료를 활용하는 방안이 제시되었다. 기본적으로 경제적으로 제조할 수 있는지에 관한 것으로 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌 합성수지 소재로 제조된 합판이 있다. 대한민국 공개특허 제2001-073635호는 목재합판이나 단일수지 합판의 문제점을 개선하기 위한 폐자재를 이용한 합판 및 그 제조방법으로 제시된 기술이다.A method of utilizing various materials including synthetic resin as a substitute for wood has been suggested. Basically, there is a plywood manufactured from a polypropylene or polyethylene resin material as to whether it can be economically manufactured. Korean Patent Laid-Open No. 2001-073635 is a plywood using waste materials for improving the problems of wood plywood or single resin plywood, and a manufacturing method thereof.

목재는 일반 농업 및 모든 산업 분야에서 여러 용도로 다목적으로 활용될 있지만 수급의 문제가 있어 대체제의 개발도 활성화되었다.Although timber is used for various purposes in general agriculture and all industrial fields for various purposes, development of substitutes has been activated due to problems in supply and demand.

표면이 평면 구조를 가지고 일정한 굽힘 강도와 압축강도 그리고 인장 강도를 갖는 우드 칩(Wood Chip)을 활용하여 제조된 종래 보드(10)의 예는 도 1의 (a)(b)(c)(d)로 나타낸 바와 같다.An example of a conventional board 10 manufactured using a wood chip having a flat surface structure and a constant bending strength, compressive strength and tensile strength is shown in FIGS. 1 (a), 1 (b), 1 ).

(a)는 분쇄된 우드 칩(20)을 압축 성형하여 제조된 보드(10)의 단면이다. 표면이 평면이고 일정한 두께를 갖는다. 제조 성형법에 따라 강도가 다르게 나타나지만 강도는 비교적 좋다. 적정 강도 유지를 위해서는 우드 칩의 사용량이 많아지고 무게도 무거워진다.(a) is a cross-section of the board 10 produced by compression-molding the ground wood chip 20. The surface is flat and has a constant thickness. Although the strength varies according to the manufacturing method, the strength is comparatively good. In order to maintain proper strength, the amount of wood chips used increases and the weight becomes heavy.

(b)는 분쇄된 우드 칩(20)과 그 우드 칩(20)과는 다른 혼합재료(30)가 상호 구분되도록 혼합하여 제조된 보드(10)의 단면이다. 표면이 평면이고 일정한 두께를 갖는다. 이종재질의 혼합재료(30)가 섞인 구조이므로 우드 칩의 사용량이 그만큼 적다. 강도는 혼합재료(30)의 선택과 성형 구조에 따라 다르게 나타날 수 있다.(b) is a cross-section of the board 10 produced by mixing the ground wood chips 20 and the wood chips 20 different from the wood chips 20. The surface is flat and has a constant thickness. Since the mixed material 30 of different materials is mixed, the amount of wood chip used is correspondingly small. The strength may be different depending on the selection of the mixed material 30 and the molding structure.

(c)는 분쇄된 우드 칩(20)과 그 우드 칩(20)과는 다른 혼합재료(30)를 우드 칩(20)의 층상에 입자상으로 분포하도록 혼합하여 제조된 보드(10)의 단면이다. 표면이 평면이고 일정한 두께를 갖는다. 이종재질의 혼합재료(30)가 섞인 구조이므로 우드 칩(20)의 사용량이 그만큼 적다. 강도는 혼합재료(30)의 선택과 성형 구조에 따라 다르게 나타날 수 있다.(c) is a cross-section of the board 10 produced by mixing the ground wood chips 20 and the mixing materials 30 different from the wood chips 20 so as to be distributed in the form of particles on the layer of the wood chips 20 . The surface is flat and has a constant thickness. The amount of the wood chip 20 used is so small that the mixture material 30 of different materials is mixed. The strength may be different depending on the selection of the mixed material 30 and the molding structure.

(d)는 분쇄된 우드 칩(20)을 압축 성형하여 두께를 형성하고 그 표면은 피막재(40)로 마감 처리하여 제조된 보드(10)의 단면이다. 표면이 평면이고 일정한 두께를 갖는다. 제조 성형법에 따라 강도가 다르게 나타나지만 강도는 비교적 좋다. 적정 강도 유지를 위해서는 우드 칩의 사용량이 많아지고 무게도 무거워진다. 피막재(40)에 의한 표면 처리를 통해 원하는 표면 무늬를 얻을 수 있으나 생산공정이 복잡해지고 비용이 상승 된다.(d) is a cross-section of the board 10 produced by compression-molding the ground wood chip 20 to form a thickness and the surface of which is finished with the coating material 40. The surface is flat and has a constant thickness. Although the strength varies according to the manufacturing method, the strength is comparatively good. In order to maintain proper strength, the amount of wood chips used increases and the weight becomes heavy. Desired surface patterns can be obtained through the surface treatment with the coating material 40, but the production process becomes complicated and the cost increases.

사용 후 목재로부터 다시 사용 가능한 목재로 가공하고 이것을 사용 가능하게 하기 위해서는 비용의 경제성(costs), 생산 가공성, 메트리얼 특성(material) 등의 몇 가지 조건이 충족되어야 한다.In order to process the wood after use into a usable wood and make it usable, several conditions must be met, such as cost, production processability, and material properties.

1.대한민국 등록특허 제10-1028870호1. Korean Patent No. 10-1028870 2.대한민국 등록특허 제10-0477563호2. Korean Patent No. 10-0477563

본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로 본 발명의 목적은 목재 가공 또는 목재 처리에서 얻을 수 있는 목재 부산물을 이용하여 일반 및 산업용으로 활용 가능한 우드 칩 보드를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a wood chip board which can be used for general and industrial use by using wood by-products obtained from wood processing or wood processing.

본 발명의 다른 목적은 안정된 휨 강도와 압축강도 그리고 인장 강도 및 안정된 두께 팽창과 연신율, 저함수율의 고밀도 표면을 갖으며 박리, 내마모, 열 충격성 등 양호한 내구성과 기계적 성질을 갖는 우드 칩 보드를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a wood chip board having a stable bending strength, a compressive strength, a tensile strength, a stable thickness expansion, an elongation, and a high density surface with a low moisture content and having good durability and mechanical properties such as peeling, abrasion resistance and thermal shock resistance .

본 발명의 또 다른 목적은 목재 가공 또는 목재 처리에서 얻을 수 있는 목재 부산물을 이용하여 일반 및 산업용으로 활용 가능한 우드 칩 보드를 제조하기 위한 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an apparatus for manufacturing a wood chip board usable for general and industrial use by using wood by-products obtained from wood processing or wood processing.

본 발명의 또 다른 목적은 목재 가공 또는 목재 처리에서 얻을 수 있는 목재 부산물을 이용하여 일반 및 산업용으로 활용 가능한 우드 칩 보드를 제조하기 위한 방법을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a method for producing a wood chip board which can be used for general and industrial use by using wood by-products obtained from wood processing or wood processing.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 우드 칩 보드 제조 장치는,According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing a wood chip board,

우드 칩(Wood Chip)을 압축하여 우드 칩 보드로 제조하는 우드 칩 보드 제조 장치에 있어서,A wood chip board manufacturing apparatus for producing a wood chip board by compressing a wood chip,

목재 부산물을 회수하여 조각으로 파쇄하는 1차 파쇄기;A primary crusher for recovering wood byproducts and crushing them into pieces;

상기 1차 파쇄기를 통해 파쇄된 조각을 알갱이 입자상으로 파쇄하여 우드 칩으로 가공하는 2차 파쇄기;A secondary crusher for crushing the crushed pieces through the primary crusher into granules and processing them into wood chips;

알갱이 입자상의 우드 칩들에 접착제를 혼합 믹싱하는 혼합 교반기;A mixing agitator for mixing and mixing the adhesive agent on the wood chips on the granular particles;

그리고 접착제가 믹싱된 우드 칩을 압축하여 두께 상에 다수의 구멍이 형성된 우드 칩 보드로 성형하는 구멍형성용 로드가 포함된 성형기;로 이루어진다.And a molding machine including a hole forming rod for molding a wood chip mixed with an adhesive to form a wood chip board having a plurality of holes on a thickness thereof.

상기 성형기는, In the molding machine,

우드 칩을 투입하여 알갱이 입자 간 조직 밀도를 증가시켜 완성된 보드로 형상화하는 성형공간을 갖는 보드 성형틀과,A board forming die having a forming space for forming a finished board by increasing the density of intergranular textures by injecting wood chips,

상기 보드 성형틀의 성형공간을 따라 형합 되고 그 성형공간에 투입된 우드 칩을 가압 압축하여 입자 간 조직 밀도를 증가시키기 위해 프레스기구에 연동하는 프레스 플레이트과,A press plate interlocked with the press mechanism to increase the density of intergranular texture by press-compressing the wood chip injected into the forming space of the board forming mold,

그리고, 프레스 플레이트로부터 돌출되어 보드의 두께 상에 구멍을 형성하는 구멍형성용 로드로 구성된다.And a hole forming rod projecting from the press plate to form a hole on the thickness of the board.

상기 2차 파쇄기를 통해 분쇄된 우드 칩에 믹싱 되는 접착제는 우드 칩 입자 간 접착력을 열적 반응으로 조절하는 열경화성 접착제인 것을 특징으로 한다.The adhesive mixed in the wood chips crushed through the secondary crusher is a thermosetting adhesive that adjusts the adhesive force between the wood chip particles by a thermal reaction.

상기 성형기는, In the molding machine,

우드 칩에 믹싱된 접착제의 열 반응을 유도하기 위한 히팅장치를 포함한다.And a heating device for inducing a thermal reaction of the adhesive mixed in the wood chip.

본 발명의 다른 특징은,According to another aspect of the present invention,

우드 칩을 압축하여 우드 칩 보드로 제조하는 우드 칩 보드 제조 방법에 있어서,A method of manufacturing a wood chip board by compressing a wood chip to produce a wood chip board,

원료 목재로부터 부산물을 수거 회수하는 공정;Collecting and recovering by-products from the raw wood;

회수된 목재 부산물을 조각으로 파쇄하는 파쇄 1 공정;A crushing step 1 for crushing the recovered wood byproducts into pieces;

파쇄 1 공정을 통해 파쇄된 조각을 3~5mm의 알갱이 입자상으로 다시 파쇄하여 우드 칩 상으로 가공하는 파쇄 2 공정;A crushing step 2 in which the crushed pieces are crushed again into granules of 3 to 5 mm through a crushing step and processed into a wood chip;

알갱이 입자상의 우드 칩들에 접착제를 투입하여 혼합하여 섞는 혼합공정;A mixing step in which an adhesive is put into wood chips on granular particles, mixed and mixed;

접착제가 혼합된 우드 칩을 성형기에 투입하여 구멍형성용 로드를 갖는 프레스 플레이트를 통해 우드 칩을 압축하고 이를 통해 두께 상에 다수의 구멍이 형성된 우드 칩 보드로 성형하는 성형공정;A molding process in which a wood chip mixed with an adhesive is put into a molding machine to compress a wood chip through a press plate having a hole forming rod to form a wood chip board having a plurality of holes on a thickness thereof;

상기 성형공정을 통해 우드 칩 보드로 성형이 완료되면 접착제가 경화되기까지 대기하고 접착제의 경화가 완료되면 성형기로부터 프레스 플레이트를 탈형 하고 성형이 완료된 우드 칩 보드를 수거하는 단계;로 이루어진다.After completion of the molding with the wood chip board through the molding process, the process waits until the adhesive is hardened. When the hardening of the adhesive is completed, the press plate is demolded from the molding machine and the molded wood chip board is collected.

상기 혼합공정에서 투입하는 접착제는 우드 칩 입자 간 접착력을 열적 반응으로 조절할 수 있는 열경화성 접착제를 사용하는 것을 특징으로 한다.The adhesive used in the mixing step is characterized by using a thermosetting adhesive capable of adjusting the adhesive force between the wood chip particles by a thermal reaction.

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

본 발명은 가구의 제조, 목재의 처리, 건축자재 및 건설현장 등에서 사용 후 버려지는 목재를 회수 재처리하여 사용 가능한 새로운 우드 칩 보드를 제공할 수 있으므로 자원 재활용 효과가 있다.The present invention can provide a new wood chip board that can be used by recovering and recycling the used wood after use in the manufacture of furniture, processing of wood, building material, construction site, and the like.

사용 후 남거나 버려지는 목재 부산물을 우드 칩으로 가공하고 이를 안정된 내구성과 강도를 갖는 보드로 압축 성형하여 가구의 제조, 바닥의 시공, 문짝의 제조, 건축 및 건설용 자재, 기타 용도의 일반 및 산업용 자원으로 활용할 수 있다.After-use wood waste by-products are processed into wood chips and compression-molded into boards with stable durability and strength to produce furniture, floor construction, door manufacturing, construction and construction materials, and other general and industrial resources .

목재 부산물을 우드 칩으로 재가공 처리하고 이를 압축 성형으로 보드로 제작함으로써 안정된 휨 강도와 압축강도 그리고 인장 강도 및 안정된 두께 팽창, 저함수율의 고밀도 표면을 갖으며 박리, 내마모, 열 충격성 등 양호한 내구성과 기계적 성질을 갖는 고 품질의 우드 칩 보드를 얻는다.Byproducts of wood by-products are processed by wood chips and molded into boards by compression molding. They have stable bending strength, compressive strength, tensile strength, stable thickness expansion, and high density surface with low moisture content and good durability such as peeling, abrasion resistance and thermal shock A wood chip board of high quality having mechanical properties is obtained.

도 1의 (a)(b)(c)(d)는 일반적인 보드의 다양한 구조를 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 우드 칩 보드 제조 장치의 도식도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 우드 칩 제조 장치의 성형기 작동 설명도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 우드 칩 제조 장치의 압축 성형기 설명도.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 우드 칩 제조장치에 의한 우드 칩 보드 성형 과정 설명도.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따라 제조된 우드 칩 보드의 성형 예시도.
도 7의 (a)(b)(c)(d)(e)는 본 발명의 실시 예에 따른 우드 칩 보드에 형성되는 구멍의 다양한 예를 나타낸 도면.
도 8의 (a)(b)는 우드 칩 보드의 두께 면에 구멍을 형성한 예를 나타낸 도면.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따라 제조된 우드 칩 보드의 실물 제품 사진.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 우드 칩 보드의 제조 공정 설명도.1 (a), (b), (c) and (d) are sectional views showing various structures of a general board.
2 is a schematic diagram of a wood chip board manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is an explanatory view illustrating operation of a molding machine of a wood chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is an explanatory view of a compression molding machine of a wood chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention;
FIG. 5 is an explanatory view illustrating a process of forming a wood chip board by a wood chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
Fig. 6 is a molding example of a wood chip board manufactured according to an embodiment of the present invention; Fig.
7 (a), 7 (b), 7 (c), 7 (d) and 7 (e) are views showing various examples of holes formed in the wood chip board according to the embodiment of the present invention.
8 (a) and 8 (b) are views showing an example in which holes are formed in the thickness surface of the wood chip board.
9 is a photograph of a real product of a wood chip board manufactured according to an embodiment of the present invention.
10 is an explanatory view of a manufacturing process of a wood chip board according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참고로 본 발명을 구체적으로 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 우드 칩 보드 제조 장치를 개략적으로 나타낸 도식도 이다. 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 우드 칩 제조 장치의 압축 성형기를 설명하기 위한 작동 설명도 이다. 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 우드 칩 제조 장치를 구성하는 압축 성형기의 또 다른 설명도 이다. 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 우드 칩 제조장치에 의한 우드 칩 보드 성형 과정 설명도 이다. 도 6은 본 발명의 실시 예에 따라 제조된 우드 칩 보드의 성형 예시도 이다. 도 7의 (a)(b)(c)(d)(e)는 본 발명의 실시 예에 따른 우드 칩 보드에 형성되는 구멍의 다양한 예를 나타낸 도면이다. 도 8의 (a)는 우드 칩 보드(500)의 두께(t) 면에 수직 방향으로 구멍(400)을 형성한 예이고, 도 8의 (b)는 우드 칩 보드(500) 두께(t)의 수직 수평 방향으로 구멍(400)을 형성한 예를 나타낸 도면이다. 도 9는 본 발명의 실시 예에 따라 제조된 우드 칩 보드의 실물 제품 사진이다. 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 우드 칩 보드의 제조 공정 설명도 이다.2 is a schematic diagram schematically illustrating a wood chip board manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. 3 is an operation explanatory view for explaining a compression molding machine of a wood chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. 4 is another explanatory view of a compression molding machine constituting a wood chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. 5 is an explanatory view illustrating a process of forming a wood chip board by a wood chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. 6 is a view showing a molding example of a wood chip board manufactured according to an embodiment of the present invention. 7 (a), 7 (b), 7 (c), 7 (d) and 7 (e) are views showing various examples of holes formed in a wood chip board according to an embodiment of the present invention. 8A shows an example in which the hole 400 is formed in a direction perpendicular to the thickness t of the wood chip board 500. FIG 8B shows the thickness t of the wood chip board 500, And the holes 400 are formed in the vertical and horizontal directions of the vertical direction. 9 is a photograph of a real product of a wood chip board manufactured according to an embodiment of the present invention. 9 is an explanatory view of a manufacturing process of a wood chip board according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시 예에 따른 우드 칩 보드 제조 장치는, 도 2 내지 도 6에 나타낸 바와 같이 표면(410)이 매끄럽고 두께(t) 상으로는 뚫려진 구멍(400)을 갖는 우드 칩 보드(500)를 제조하는 것이다.The wood chip board manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention can be manufactured by manufacturing a wood chip board 500 having a hole 410 that is smooth and has a thickness t, as shown in FIGS. 2 to 6 .

목재 부산물(110)을 회수하여 조각으로 파쇄하는 1차 파쇄기(100)가 구성된다. 1차 파쇄기(100)는 수집된 목재 부산물을 조각으로 파쇄한다. 알갱이 상의 칩을 기준으로 보다 부피가 큰 조각으로 목재 부산물을 파쇄한다.A primary crusher 100 for recovering the wood byproduct 110 and crushing the wood byproduct 110 is constructed. The primary crusher 100 crushes the collected wood byproducts into pieces. Crush wood byproducts into more bulky pieces based on the chips on the granules.

1차 파쇄기(100)를 통해 파쇄된 조각을 알갱이 입자상으로 파쇄하여 우드 칩(210)으로 가공하는 2차 파쇄기(200)가 구성된다. 2차 파쇄기(200)는 조각으로 파쇄된 목재 부산물을 보다 더 작은 크기의 입자로 잘게 파쇄한다. 대략 3~5mm 범위의 알갱이 크기이면 적당하다.The secondary crusher 200 is constructed by crushing the crushed pieces into granular particles through the primary crusher 100 and processing them into wood chips 210. The secondary crusher 200 finely crushes the scrapped wood byproducts into smaller sized particles. A grain size in the range of approximately 3 to 5 mm is suitable.

1차 파쇄기(100) 및 2차 파쇄기(100)(200)의 구체적 구성은 상업적으로 이용되는 목재분쇄 및 파쇄기를 이용할 수 있으므로 생략되었다(대한민국 등록특허 제10-1028870호 참조).The concrete construction of the primary crusher 100 and the secondary crusher 100 (200) is omitted because a commercially available wood crushing and crusher can be used (refer to Korean Patent No. 10-1028870).

그리고, 알갱이 입자상의 우드 칩(210)들에 접착제를 믹싱하고 혼합하는 혼합 교반기(300)가 구성된다. 혼합 교반기(300)는 우드 칩(210)에 접착제를 골고루 침투시켜 나중에 경화되면 우드 칩 알갱이들 상호 간 견고한 결합력을 유지되도록 하고 이것을 통해 적정 강도를 부여하기 위해 우드 칩에 접착제를 골고루 섞고 혼합하기 위한 재처리 기능을 한다.Then, a mixing agitator 300 for mixing and mixing the adhesive to the wood chips 210 on the granular particles is constructed. The mixing stirrer 300 is used to evenly mix the adhesive on the wood chip 210 to uniformly penetrate the wood chip 210 to maintain a firm bonding force between the wood chips after curing, Reprocessing function.

그리고, 접착제가 믹싱된 우드 칩(310)을 압축하여 두께 상에 다수의 구멍(400)이 형성된 우드 칩 보드(500)로 성형하는 구멍형성용 로드(610)가 포함된 성형기(600)가 구성된다.A molding machine 600 including a hole forming rod 610 for compressing the wood chip 310 to which the adhesive is mixed to form a wood chip board 500 having a plurality of holes 400 formed thereon, do.

성형기(600)는, 우드 칩(310)을 투입하여 알갱이 입자 간 조직 밀도를 증가시켜 완성된 보드로 형상화하는 성형공간(620)을 갖는 보드 성형틀(630)을 갖는다.The molding machine 600 has a board forming frame 630 having a molding space 620 in which the wood chip 310 is inserted to increase the density of intergranular texture to form a finished board.

보드 성형틀(630)은 압촉 성형되는 우드 칩 보드(500)의 전체 길이(L)와 폭(W), 두께(t)를 결정하는데, 보드 성형틀(630)의 높이는 우드 칩 보드(500)의 폭(W)에는 영향을 주지 않는다. 누르는 압축력에 따른 변동, 우드 칩 자체 수축량에 따라 변화된다. 보드 성형틀(630)의 좌우 길이 및 두께는 우드 칩 보드(500)의 길이(L)와 두께(t)를 거의 변함없이 결정한다.The board forming mold 630 determines the overall length L, width W and thickness t of the wood chip board 500 to be pressure molded, The width (W) The pressing force varies depending on the variation depending on the compressive force and the shrinkage amount of the wood chip itself. The left and right lengths and thicknesses of the board forming frame 630 determine the length L and the thickness t of the wood chip board 500 almost without change.

그리고, 보드 성형틀(630)의 성형공간(620)을 따라 형합 되고 성형공간(620)에 투입된 우드 칩(310)을 가압 압축하여 입자 간 조직 밀도를 증가시키기 위해 프레스기구(640)에 연동하는 프레스 플레이트(650)가 구성된다. 도 2에는 프레스 플레이트(650)가 보드 성형틀(630)의 상부에 대응되도록 위치된 예로 나타나 있다.The wood chip 310 is formed along the molding space 620 of the board forming mold 630 and presses the wood chip 310 inserted into the molding space 620 to be interlocked with the press mechanism 640 A press plate 650 is constituted. 2 shows an example in which the press plate 650 is positioned to correspond to the upper portion of the board forming mold 630.

프레스 플레이트(650)는 승하강 프레스기구(640)의 하강으로 보드 성형틀(630)의 성형공간(620) 속으로 진입하여 접착제가 혼합되어 투입된 우드 칩을 압축 성형하도록 배치된다.The press plate 650 is arranged to enter the molding space 620 of the board forming mold 630 by the descent of the ascending and descending press mechanism 640 so as to compress the molded wood chips mixed with the adhesive.

그리고, 프레스 플레이트(650)에는 구멍형성용 로드(610)가 돌출되어 보드(500)의 두께 상에 구멍(400)을 형성하도록 구성된다.A hole forming rod 610 protrudes from the press plate 650 to form the hole 400 on the thickness of the board 500.

구멍형성용 로드(610)는 프레스 플레이트(650)와 별개 단위로 구성될 수 있으나 프레스 플레이트(650)에 일체화시켜 연동하도록 하면 우드 칩에 대한 압축 성형 과정에서 보드(500)에 구멍(400)을 동시에 형성할 수 있으므로 보다 효율적이다. 도면에는 프레스 플레이트(650)에 연동하는 구멍형성용 로드(610)로 나타나 있으며 별개의 단위 작동 구조는 생략되었다. 구멍형성용 로드(610)는 대표적 1열 배열의 예로 나타나 있으나 2열 또는 그 이상의 열 배열을 통해 구멍(400)의 형성 위치와 배열을 자유롭게 선택하여 형성할 수 있다.The hole forming rod 610 may be formed as a separate unit from the press plate 650. However, if the hole forming rod 610 is integrally formed with the press plate 650 so as to be interlocked, the hole 400 is formed in the board 500 during the compression molding process for the wood chip. It is more efficient because it can be formed at the same time. The drawing shows a hole forming rod 610 interlocked with the press plate 650, and a separate unit operation structure is omitted. Although the hole forming rods 610 are shown as an example of a typical one row array, they can be formed by freely selecting the positions and arrangements of the holes 400 through two or more rows of columns.

2차 파쇄기(200)를 통해 분쇄된 우드 칩(210)에 믹싱 되는 접착제는 우드 칩(210) 입자 간 접착력을 열적 반응으로 조절하는 열경화성 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.The adhesive mixed into the wood chip 210 pulverized through the secondary crusher 200 is preferably a thermosetting adhesive that controls the adhesion between the wood chips 210 by thermal reaction.

열경화성 접착제에 열을 가하면 용융 상태가 되어 우드 칩에 대한 흡수도와 침투도가 향상되고 냉각을 통한 경화상태에 이르면 우드 칩 상호 입자 간 결속력을 강화한다.When heat is applied to the thermosetting adhesive, it becomes molten and the absorption and penetration degree of the wood chip is improved, and when it reaches the hardening state by cooling, it strengthens the bonding force between the wood chips.

열경화성 접착제는 다양한 고 점착성 합성수지제가 될 수 있다.The thermosetting adhesive can be a variety of high-tacky synthetic resins.

성형기(600)에는 우드 칩(310)에 믹싱된 접착제의 열적 반응을 유도하기 위한 히팅장치(660)를 포함할 수 있다.The molding machine 600 may include a heating device 660 for inducing a thermal reaction of the adhesive mixed with the wood chip 310.

히팅장치(660)를 부속 장치로 포함하는 경우 열경화성 접착제를 용융시켜 우드 칩 입자 상호 간 접착력과 결속력을 강화시키도록 할 수 있고 접착력과 결속력의 강화는 보드(500)의 전체 강도를 향상시킨다.When the heating device 660 is included as an accessory device, the thermosetting adhesive can be melted to strengthen the adhesive force and bonding force between the wood chip particles, and the strengthening of the adhesive force and the bonding force improves the overall strength of the board 500.

우드 칩 보드를 제조하는 우드 칩 보드 제조 방법을 도 10의 공정도를 참고로 설명하면 다음과 같다.A wood chip board manufacturing method for manufacturing a wood chip board will be described with reference to a process drawing of FIG.

회수공정(101)The recovery process (101)

회수공정(101)은 쓰고 남은 각종 목재 원료로부터 목재 부산물(100)을 수거 회수하는 공정이다.The recovery process 101 is a process of collecting and recovering the wood byproduct 100 from the various wood raw materials left over.

파쇄 1공정(102)Crushing 1 step (102)

파쇄 1공정(102)은 회수된 목재 부산물(100)을 조각으로 파쇄하는 공정ㅇ이이다. 목재 부산물(100)을 우드 칩으로 만들기 위한 전처리 공정에 해당한다. 이같은 전처리 공정을 거치지 않고 바로 작은 알갱이 입자상의 우드 칩을 얻는 것은 여러 차례 반복 실험 결과 공정의 효율상 비효율적인 것으로 확인되었다.The crushing 1 step 102 is a step of crushing the recovered wood byproduct 100 into pieces. It corresponds to a pretreatment process for making wood byproduct (100) into wood chip. It has been confirmed that obtaining wood chips directly on small particle grains without such pretreatment process is inefficient in terms of process efficiency as a result of repeated experiments.

파쇄 2 공정(103)The crushing 2 step (103)

파쇄 1 공정(102)을 통해 파쇄된 조각을 3~5mm의 알갱이 입자상으로 다시 파쇄하여 우드 칩 상으로 가공하는 파쇄 2 공정을 실시한다(103). The shredding step is performed by crushing the shredded pieces into 3 to 5 mm granular particles through the shredding 1 step (102) and processing them into wood chips (103).

파쇄 2 공정(103)은 먼저 조각 상으로 파쇄된 목재 부산물을 다시 알갱이 입자상으로 잘게 쪼개진 원하는 우드 칩(210)을 얻기 위한 것으로 파쇄 1공정(102)으로 전처리 된 것을 다시 파쇄하는 공정이므로 균일하면서도 빠르게 목표로 하는 대략 3~5mm 크기의 알갱이 입자상으로 된 우드 칩(210)을 효율적으로 얻기 위한 공정이다.The crushing step (103) is a step of crushing the pretreated material by the Crushing 1 step (102) to obtain the desired wood chip (210) which is obtained by finely dividing the wood by-product crushed into the crushed material into granules again. This is a process for efficiently obtaining a targeted wood chip 210 having a grain size of approximately 3 to 5 mm.

우드 칩과 접착제 혼합공정(104)Wood chip and adhesive mixing process (104)

다음은 알갱이 입자상의 우드 칩들에 접착제를 투입하여 혼합하여 섞는 혼합공정을 실시한다(104).Next, the mixing process of mixing and mixing the wood chips on the granular particles with an adhesive is carried out (104).

우드 칩과 접착제의 혼합 비율은 우드 칩 80~90중량%, 접착제 10~20중량% 범위로 혼합하는 것이 바람직하다.The mixing ratio of the wood chip and the adhesive is preferably in the range of 80 to 90% by weight of the wood chip and 10 to 20% by weight of the adhesive.

혼합공정(104)은 칩 입자상으로 잘게 파쇄된 상태의 우드 칩이 뭉쳐질 때 접착제의 접착력으로 서로 긴밀한 결속력으로 결합 되어 접착제의 응고 또는 경화 상태에서 강도가 강화되도록 하기 위한 강화 처리에 해당한다.The mixing step 104 corresponds to a strengthening treatment for strengthening the strength of the adhesive in the solidification or curing state of the adhesive by bonding the wood chips to each other in a tight bonding force due to the adhesive force of the adhesive when the wood chips are finely crushed in chip particles.

접착제 혼합이 없어도 우드 칩에 대한 고 밀도 압축 성형을 통해 어느 정도의 결속 체인을 형성할 수 있으나 물리적으로 접착제가 투입된 경우와 비교하면 인장 강도, 굽힘 강도, 탄성 강도, 연신율, 내구성 등에서 접착제를 투입한 경우가 그렇지 않은 것에 비해 보다 강화된다. 물리적 특성은 사용 접착제에 따라 달라진다.It is possible to form a certain chain of bonds by high-density compression molding on a wood chip even if no adhesive is mixed. However, compared with the case where the adhesive is physically inserted, an adhesive is added in the tensile strength, bending strength, elastic strength, elongation, The case is strengthened compared to the case not. Physical properties depend on the adhesive used.

성형공정(105)The molding process (105)

접착제가 혼합된 우드 칩을 성형기에 투입하여 구멍형성용 로드를 갖는 프레스 플레이트를 통해 우드 칩을 압축하고 이를 통해 두께 상에 다수의 구멍이 형성된 우드 칩 보드로 성형한다(105).The wood chips mixed with the adhesive are put into the molding machine to compress the wood chips through the press plate having the hole forming rods, thereby molding the wood chips into a plurality of holes in the wood chip board on the thickness (105).

성형공정(105)에서 구멍형성용 로드가 프레스 플레이트에 연동하도록 하면 보드(500)에 따로 구멍(400)을 내는 작업을 하지 않고 동시에 구멍(400)을 갖는 보드(500)를 제조할 수 있으므로 공정이 단순화된다. 보드(500)에 형성되는 구멍(400)의 기능 및 작용은 이하에 설명된다.If the hole forming rod is interlocked with the press plate in the forming step 105, the board 500 having the hole 400 can be manufactured without separately performing the hole 400 on the board 500, Lt; / RTI > The function and operation of the hole 400 formed in the board 500 is described below.

우드 칩 보드 수거를 위한 For wood chip board collection 탈형Demolding (106)(106)

성형공정(105)을 통해 우드 칩 보드의 성형이 완료되면 접착제가 경화되기까지 대기하고 접착제의 경화가 완료되면 성형기로부터 프레스 플레이트를 상부로 승강시켜 탈형 하고 성형이 완료된 우드 칩 보드(500)를 수거하여 낱장의 우드 칩 보드의 제조를 마친다(106).After completion of the molding of the wood chip board through the molding process 105, the process waits until the adhesive is cured. When the curing of the adhesive is completed, the press plate is lifted up from the molding machine to demould form and the wood chip board 500, Thereby completing the manufacture of a single piece of wood chip board (106).

우드 칩 보드의 우드 칩 결속 체인의 강화제로 투입하는 접착제는 우드 칩 입자 간 접착력을 열적 반응으로 조절할 수 있는 열경화성 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.It is preferable to use a thermosetting adhesive that can control the adhesion force between the wood chip particles by a thermal reaction.

본 발명의 실시 예에 따른 제조방법에 따르면 우드 칩 보드(500)에 형성하는 구멍(400)의 형상을 1층 이상 복층으로 자유롭게 형성할 수 있다. 즉 구멍형성용 로드의 선택적 배치를 통해 구멍(400)의 사이즈 및 층상 구조 그리고 위치 등을 다른 가공작업 추가 없이 자유롭게 정하고 제작할 수 있다. 구멍(400)을 복층으로 형성하는 경우 재료 사용량을 단층에 비해 더 줄일 수 있고 무게도 경량화시킬 수 있다.According to the manufacturing method according to the embodiment of the present invention, the shape of the hole 400 formed in the wood chip board 500 can be freely formed in one or more layers. That is, the size, the layered structure and the position of the hole 400 can be freely determined and manufactured without adding any other processing work through the selective arrangement of the hole forming rods. When the holes 400 are formed in a multi-layered structure, the amount of material used can be further reduced compared to the single layer, and the weight can be reduced.

본 발명의 실시 예에 따라 제조된 우드 칩 보드(500)의 구조는 도 6 내지 도 8에 나타낸 바와 같다. 도 9는 본 발명의 실시 예에 따라 제조된 우드 칩 보드(500)의 실물 샘플이다.The structure of the wood chip board 500 manufactured according to the embodiment of the present invention is as shown in FIGS. 9 is a physical sample of a wood chip board 500 manufactured according to an embodiment of the present invention.

우드 칩 보드(500)는 도 6과 같이 길이(length)와 폭(width) 그리고 두께(thickness)를 갖는다.The wood chip board 500 has a length, a width, and a thickness as shown in FIG.

우드 칩 보드(500)는, 알갱이 입자상의 우드 칩을 압축 성형으로 조직 밀도를 높여줌으로서 매끄러운 평면 표면(410)을 형성한다. 표면(410)에 외장제를 표피층으로 하여 피막처리하면 다양한 고 품질의 보드를 완성할 수 있다.The wood chip board 500 forms a smooth planar surface 410 by compressing the wood chips on the grain particles to increase the texture density. By coating the surface 410 with an external agent as a skin layer, various high-quality boards can be completed.

우드 칩 보드(500)는 두께(t) 상으로 다수의 구멍(400) 들이 간격을 두고 연속적으로 형성된다.The wood chip board 500 is continuously formed with a plurality of holes 400 on the thickness t.

구멍(400)의 형상은 도 7에 구체적으로 나타나 있다. (a)의 진원형(타원형 포함), (b)의 육각형(오각 팔각형 포함), (c)의 사각형, (d)의 삼각형 중 선택된 어느 하나 또는 기하학적인 모든 형성이 포함될 수 있다. 그리고 선택된 구멍(400)의 형상들 중 적어도 한 개 이상의 구멍(400) 형상이 복합된 (e)의 복합형이 선택될 수 있다.The shape of the hole 400 is specifically shown in Fig. (including an ellipse), a hexagon (inclusive of an octagonal octagon), a rectangle of (c), and a triangle of (d), all of which may be geometrically formed. The composite type (e) in which at least one hole 400 shape among the shapes of the selected holes 400 are combined can be selected.

두께(t)를 관통하도록 형성되는 구멍(400)은 그 구멍(400)의 부피 면적에 해당하는 만큼 전체 우드 칩 보드(500)에서 우드 칩(500)의 사용량과 무게를 줄인다.The hole 400 formed to penetrate through the thickness t reduces the amount and weight of the wood chip 500 in the entire wood chip board 500 as much as the volume area of the hole 400.

도 8의 (a)는 우드 칩 보드(500)의 두께(t) 면에 수직 방향으로 구멍(400)을 형성한 예이다.8A shows an example in which the hole 400 is formed in a direction perpendicular to the thickness t of the wood chip board 500. As shown in FIG.

도 8의 (b)는 우드 칩 보드(500) 두께(t)의 수직 수평 방향으로 구멍(400)을 형성한 예이다. 이 경우 재료 사용량과 무게를 줄일 수 있으나 구멍(400)을 적게 둔 도 8의 (a)에 나타낸 구조에 비해 강도가 떨어진다.8B is an example in which the hole 400 is formed in the vertical and horizontal direction of the thickness t of the wood chip board 500. In FIG. In this case, the amount of material used and the weight can be reduced, but the strength is lower than the structure shown in Fig. 8 (a) in which the hole 400 is made small.

도면에 구체적으로 나타내지는 않았으나 본 발명의 실시 예에 따른 제조장치 및 제조방법에 따르면 구멍(400)의 형상을 1층 이상 복층으로 자유롭게 형성하는 것도 가능하다.Although not shown specifically in the drawing, according to the manufacturing apparatus and the manufacturing method according to the embodiment of the present invention, it is also possible to freely form the shape of the hole 400 in one or more layers.

구멍(400)의 위치 및 사이즈 그리고 갯 수 등은 우드 칩 보드(500)의 강도와 무게 그리고 재료 사용량 등에 영향을 준다. 따라서 우드 칩 보드(500)를 사용하는 목적과 용도에 따라 적절한 구조를 선택하여 설계될 수 있다.The position and size of the hole 400, and the number of the holes affect the strength and weight of the wood chip board 500 and the amount of material used. Therefore, the wood chip board 500 can be designed by selecting an appropriate structure according to the purpose and use of the wood chip board 500.

우드 칩 보드(500)는 접착제가 우드 칩의 결속 강화제로 투입되어 구성된다. 완성된 우드 칩 보드(500)의 격자 구조를 살펴 보면 우드 칩에는 접착제가 우드 칩 알갱이 입자 간 사이, 또는 우드 칩 알갱이 입자에 흡수 침투되어 우드 칩 알갱이 입자 간 견고한 결속 체인을 만든다. 우드 칩의 결속강화제로 투입하는 접착제는 열경화성 접착제가 바람직하며, 열경화성 접착제로는 열가소성 수지를 포함하는 고 밀도, 고 경도 합성수지제 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.The wood chip board 500 is constituted by the adhesive being introduced into the wood chip as a binding strengthener. The lattice structure of the finished wood chip board 500 shows that the adhesive is absorbed and penetrated between the wood chip particles or into the wood chip particles to form a solid bonding chain between the wood chip particles. A thermosetting adhesive is preferably used as the adhesive to be introduced into the bonding agent of the wood chip. As the thermosetting adhesive, it is preferable to use an adhesive made of a high density, high hardness synthetic resin including a thermoplastic resin.

우드 칩 보드(500)는 가구의 제조, 목재의 처리, 건축자재 및 건설현장 등에서 사용 후 버려지는 목재를 회수 재처리하여 사용 가능한 새로운 우드 칩 보드를 제공할 수 있으므로 자원을 재활용하는 장점이 있다.The wood chip board 500 has a merit of recycling resources since it can provide a new wood chip board that can be used by recovering and recycling the used wood after its use in the manufacture of furniture, processing of wood, construction materials and construction site.

우드 칩 보드(500)는 사용 후 남거나 버려지는 목재 부산물을 우드 칩으로 가공하고 이를 안정된 내구성과 강도를 갖는 보드로 압축 성형하여 가구의 제조, 바닥의 시공, 문짝의 제조, 건축 및 건설용 자재, 기타 용도의 일반 및 산업용 자원으로 활용할 수 있는 장점이 있다.The wood chip board 500 is made of wood chips that are left or discarded after being used, and the wood chips are compression-molded into a board having stable durability and strength to manufacture furniture, floor construction, door manufacturing, It can be used as general and industrial resources for other purposes.

목재 부산물을 우드 칩으로 재가공 처리하고 이를 압축 성형으로 보드로 제작함으로써 안정된 휨 강도와 압축강도 그리고 인장 강도 및 안정된 두께 팽창, 연신율, 저함수율의 고밀도 표면을 갖으며 박리, 내마모, 열 충격성 등 양호한 내구성과 기계적 성질을 갖는 고 품질의 우드 칩 보드를 얻을 수 있는 장점이 있다.Byproducts of wood byproducts are processed by wood chips and molded into boards by compression molding. They have stable bending strength, compressive strength, tensile strength, stable thickness expansion, elongation and low moisture content, and have excellent surface properties such as peeling, abrasion resistance and thermal shock resistance. It is possible to obtain a wood chip board of high quality having durability and mechanical properties.

이와 같이 본 발명은 도면 및 명세서를 통하여 발명의 일 실시 예를 참고로 설명하였으나 예시이다. 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 다양한 변형 및 균등한 실시가 가능하다.As described above, the present invention has been described with reference to the drawings and specification, with reference to an embodiment of the invention, but it is an example. Various modifications and equivalent implementations may be made by those skilled in the art.

100: 1차 파쇄기
110: 목재 부산물
200: 2차 파쇄기
210: 우드 칩
300: 혼합 교반기
310: 우드 칩
400: 구멍
500: 우드 칩 보드
600: 성형기
610: 구멍형성용 로드
620: 성형공간
630: 보드 성형틀
640: 프레스기구
650: 프레스 플레이트
660: 히팅장치
100: Primary crusher
110: Wood byproducts
200: Second crusher
210: Wood chips
300: Mixing Stirrer
310: Wood chip
400: hole
500: Wood chip board
600: Molding machine
610: rod for forming a hole
620: Molding space
630: Board forming frame
640: Press mechanism
650: press plate
660: Heating device

Claims (10)

우드 칩을 압축하여 우드 칩 보드로 제조하는 우드 칩 보드 제조 장치에 있어서,
목재 부산물(110)을 회수하여 조각으로 파쇄하는 1차 파쇄기(100);
상기 1차 파쇄기(100)를 통해 파쇄된 조각을 알갱이 입자상으로 파쇄하여 우드 칩(210)으로 가공하는 2차 파쇄기(200);
알갱이 입자상의 우드 칩(210)들에 접착제를 믹싱 하고 혼합하는 혼합 교반기(300);
그리고 접착제가 믹싱된 우드 칩(310)을 압축하여 두께 상에 다수의 구멍(400)이 형성된 우드 칩 보드(500)로 성형하는 구멍형성용 로드(610)가 포함된 성형기(600);로 이루어지는 우드 칩 보드 제조 장치.A wood chip board manufacturing apparatus for producing a wood chip board by compressing a wood chip,
A primary crusher 100 for recovering and crushing the wood byproduct 110;
A secondary crusher (200) for crushing the crushed pieces through the primary crusher (100) into granular particles and processing them into wood chips (210);
A mixing agitator 300 for mixing and mixing the adhesive to the wood chips 210 on the granular particles;
And a molding machine 600 including a hole forming rod 610 for compressing the wood chip 310 to which the adhesive is mixed to form a wood chip board 500 having a plurality of holes 400 on the thickness thereof, Wood chip board manufacturing equipment. 제 1 항에 있어서,
상기 성형기(600)는,
우드 칩(310)을 투입하여 알갱이 입자 간 조직 밀도를 증가시켜 완성된 보드로 형상화하는 성형공간(620)을 갖는 보드 성형틀(630)과,
상기 보드 성형틀(630)의 성형공간(620)을 따라 형합 되고 그 성형공간(620)에 투입된 우드 칩(310)을 가압 압축하여 입자 간 조직 밀도를 증가시키기 위해 프레스기구(640)에 연동하는 프레스 플레이트(650)과,
그리고 프레스 플레이트(650)로부터 돌출되어 보드(500)의 두께 상에 구멍(400)을 형성하는 구멍형성용 로드(610)로 구성된 우드 칩 보드 제조 장치.The method according to claim 1,
The molding machine (600)
A board forming mold 630 having a molding space 620 for molding the wood chip 310 into a finished board by increasing the density of intergranular texture,
The wood chip 310 is formed along the molding space 620 of the board forming mold 630 and is pressed against the wood chip 310 inserted into the molding space 620 to be interlocked with the press mechanism 640 A press plate 650,
And a hole forming rod (610) protruding from the press plate (650) to form a hole (400) on the thickness of the board (500). 제 1 항에 있어서,
상기 2차 파쇄기(200)를 통해 분쇄된 우드 칩(210)에 믹싱 되는 접착제는 우드 칩(210) 입자 간 접착력을 열 반응으로 조절하는 열경화성 접착제인 것을 특징으로 하는 우드 칩 보드 제조 장치.The method according to claim 1,
Wherein the adhesive mixed into the wood chip (210) pulverized through the secondary crusher (200) is a thermosetting adhesive that adjusts adhesion between the wood chip (210) by thermal reaction. 제 1 항에 있어서,
상기 성형기(600)는,
우드 칩(310)에 믹싱된 접착제의 열적 반응을 유도하기 위한 히팅장치(660)가 포함된 우드 칩 보드 제조 장치.The method according to claim 1,
The molding machine (600)
And a heating device (660) for inducing a thermal reaction of the adhesive mixed in the wood chip (310). 우드 칩을 압축하여 우드 칩 보드로 제조하는 우드 칩 보드 제조 방법에 있어서,
원료 목재로부터 부산물을 수거 회수하는 공정;
회수된 목재 부산물을 조각으로 파쇄하는 파쇄 1 공정;
파쇄 1 공정을 통해 파쇄된 조각을 3~5mm의 알갱이 입자상으로 다시 파쇄하여 우드 칩 상으로 가공하는 파쇄 2 공정;
알갱이 입자상의 우드 칩들에 접착제를 투입하여 혼합하여 섞는 혼합공정;
접착제가 혼합된 우드 칩을 성형기에 투입하여 구멍형성용 로드를 갖는 프레스 플레이트를 통해 우드 칩을 압축하고 이를 통해 두께 상에 다수의 구멍이 형성된 우드 칩 보드로 성형하는 성형공정;
상기 성형공정을 통해 우드 칩 보드로 성형이 완료되면 접착제가 경화되기까지 대기하고 접착제의 경화가 완료되면 성형기로부터 프레스 플레이트를 탈형 하고 성형이 완료된 우드 칩 보드를 수거하는 단계;로 이루어지는 우드 칩 보드 제조 방법.A method of manufacturing a wood chip board by compressing a wood chip to produce a wood chip board,
Collecting and recovering by-products from the raw wood;
A crushing step 1 for crushing the recovered wood byproducts into pieces;
A crushing step 2 in which the crushed pieces are crushed again into granules of 3 to 5 mm through a crushing step and processed into a wood chip;
A mixing step in which an adhesive is put into wood chips on granular particles, mixed and mixed;
A molding process in which a wood chip mixed with an adhesive is put into a molding machine to compress a wood chip through a press plate having a hole forming rod to form a wood chip board having a plurality of holes on a thickness thereof;
A step of removing the press plate from the molding machine and collecting the molded wood chip board after waiting for the adhesive to harden after completion of the molding by the wood chip board through the molding step and completing the hardening of the adhesive; Way. 제 5 항에 있어서,
상기 접착제는 우드 칩 입자 간 접착력을 열적 반응으로 조절할 수 있는 열경화성 접착제를 사용하는 것을 특징으로 하는 우드 칩 보드 제조 방법.

6. The method of claim 5,
Wherein the adhesive uses a thermosetting adhesive capable of adjusting an adhesion force between wood chip particles by a thermal reaction.

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020120097152A 2012-09-03 2012-09-03 Apparatus and manufacturing method for wood chip board and structure of wood chip board KR101444869B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120097152A KR101444869B1 (en) 2012-09-03 2012-09-03 Apparatus and manufacturing method for wood chip board and structure of wood chip board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120097152A KR101444869B1 (en) 2012-09-03 2012-09-03 Apparatus and manufacturing method for wood chip board and structure of wood chip board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140030679A KR20140030679A (en) 2014-03-12
KR101444869B1 true KR101444869B1 (en) 2014-09-26

Family

ID=50643078

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120097152A KR101444869B1 (en) 2012-09-03 2012-09-03 Apparatus and manufacturing method for wood chip board and structure of wood chip board

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101444869B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112659288A (en) * 2020-12-25 2021-04-16 阜阳市伟叶家具有限公司 Furniture is saw-dust clearance collecting equipment for cutting process

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950017124A (en) * 1993-12-08 1995-07-20 최용주 Particleboard based on waste materials, its manufacturing apparatus and manufacturing method
KR19980068123A (en) * 1997-02-15 1998-10-15 류봉현 Forming method and forming apparatus of chemical fiber
KR19990036331U (en) * 1998-02-13 1999-09-27 최유식 Multipurpose Shock Absorbing Plate
KR20060108872A (en) * 2005-04-14 2006-10-18 그린월드산업 주식회사 Method of producing syntheticwood using waste materials

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950017124A (en) * 1993-12-08 1995-07-20 최용주 Particleboard based on waste materials, its manufacturing apparatus and manufacturing method
KR19980068123A (en) * 1997-02-15 1998-10-15 류봉현 Forming method and forming apparatus of chemical fiber
KR19990036331U (en) * 1998-02-13 1999-09-27 최유식 Multipurpose Shock Absorbing Plate
KR20060108872A (en) * 2005-04-14 2006-10-18 그린월드산업 주식회사 Method of producing syntheticwood using waste materials

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140030679A (en) 2014-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100346045C (en) Reinforced composite bamboo board and its manufacturing method
Dahy Biocomposite materials based on annual natural fibres and biopolymers–Design, fabrication and customized applications in architecture
CN102746681A (en) Wood-plastic material with distiller's grain as reinforcing phase, and manufacturing method thereof
WO2008146734A1 (en) Method for production of carbon composite metal oxide briquette
CN104761808A (en) Method for preparing polyethylene-based wood-plastic composite material from rice husk powder
CN104804452A (en) Method of preparing polyvinyl wood-plastic composite with cotton stalks
KR101444869B1 (en) Apparatus and manufacturing method for wood chip board and structure of wood chip board
CN1214165C (en) Composite building components, and method of making same
CN104119589A (en) Preparation method for carbon-plastic fiber composite material
KR100531140B1 (en) Method for producing the multi-layer elastic block using plastic wastes
JP2009029066A (en) Manufacturing method of combustible fiber-reinforced resin molded article
DE102007040659A1 (en) Process for the production of rubber sheets, rubber mats o. The like. Rubber products, from rubber granulate, preferably used tire rubber granulate
JP4653520B2 (en) Manufacturing method of fiber-reinforced resin molded product
JP4378035B2 (en) Recycling method for fiber reinforced composites
CN105001508A (en) Method for preparing polyvinyl wood-plastic composite materials by means of walnut shell powder
KR20140093499A (en) Multipurpose material using non-woven fabric or felt and manfacturing method thereof
KR101641700B1 (en) Floor part for livestock and manufacturing method thereof
FI20185787A1 (en) Method of manufacturing moulded articles
JP2004358809A (en) Resin molded product
JP4733396B2 (en) Recycled molding material manufacturing method
CA2786151A1 (en) Method for producing a particle-based element
CN110745346B (en) Flexibly assembled tray and manufacturing method thereof
CN1584257A (en) Plastic building template and manufacturing process
US20200269525A1 (en) Hybrid bamboo carbon fiber material and associated methods
CN207954879U (en) Container floor

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170919

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180919

Year of fee payment: 5