KR101444430B1 - Antenna module and fabrication method for the same - Google Patents

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KR101444430B1 KR1020130027494A KR20130027494A KR101444430B1 KR 101444430 B1 KR101444430 B1 KR 101444430B1 KR 1020130027494 A KR1020130027494 A KR 1020130027494A KR 20130027494 A KR20130027494 A KR 20130027494A KR 101444430 B1 KR101444430 B1 KR 101444430B1
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Abstract

The present invention relates to an antenna module and a manufacturing method thereof and, more specifically, an antenna module with improved combination structure of an emitter and the frame of the antenna and a manufacturing method thereof. Disclosed present invention relates to an antenna module, comprising an emitter having a recession unit on some part of the pattern of the emitter; an antenna frame which supports the emitter by combining the emitter; and a position fixing holes which fixes the position of the emitter on the recession unit.

Description

안테나 모듈 및 그 제조 방법{ANTENNA MODULE AND FABRICATION METHOD FOR THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an antenna module,

본 발명은 안테나 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 방사체와 안테나 프레임의 결합구조가 개선된 안테나 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an antenna module and a manufacturing method thereof, and more particularly, to an antenna module having improved coupling structure between a radiator and an antenna frame, and a manufacturing method thereof.

일반적으로 이동통신 단말기에는 전파를 송수신하기 위한 안테나가 구비되어 있다. 이러한 안테나는 여러 종류가 사용될 수 있으나, 과거에는 안테나 몸체부의 내부에 전파를 송수신하기 위한 헬리컬(helical) 모양의 안테나선을 내장하는 헬리컬 안테나가 주로 이용되어 왔다. 이러한 헬리컬 안테나는 로드를 인출하여 안테나의 길이를 신장한 상태로 사용하는 로드 안테나와는 달리 이동통신 단말기의 본체 상단부 일측에 고정 설치하여 이용되었다. 그러나 이러한 헬리컬 안테나는 비교적 큰 크기를 가지기 때문에 최근의 이동통신 단말기의 소형화 추세에 반하는 문제점이 있다.Generally, a mobile communication terminal is provided with an antenna for transmitting and receiving radio waves. Various types of antennas can be used, but in the past, a helical antenna having a helical antenna line for transmitting and receiving radio waves has been mainly used. This helical antenna is used by being fixedly installed on one side of the upper end of the main body of the mobile communication terminal, unlike the rod antenna which is used to extend the length of the antenna by pulling out the rod. However, since the helical antenna has a relatively large size, it has a problem against the downsizing tendency of recent mobile communication terminals.

이러한 문제점에 따라 최근에는 이동통신 단말기에 내장형 안테나가 탑재되고 있다. 이와 같은 내장형 안테나는 이동통신 단말기의 내부에 장착되고 이동통신 단말기의 외부로 돌출되어 있지 않기 때문에 이동통신 단말기의 소형화 및 간소화를 추구하는 현대인들이 매우 선호한다.Recently, a built-in antenna is mounted on a mobile communication terminal. Since the built-in antenna is installed inside the mobile communication terminal and does not protrude to the outside of the mobile communication terminal, modern people who are looking for miniaturization and simplification of the mobile communication terminal are highly preferred.

이러한 내장형 안테나를 제조하는 방법으로서 열 융착 방법이나 가압 결합 방법이 이용되고 있다. 이 중에서 열 융착 방법은 몸체와 방사체를 각각 별도로 제조하고, 몸체에 형성된 결속돌기를 방사체에 형성된 결속공에 관통시켜 돌출시킨 후에 인두 등을 이용하여 가열 융착시킴으로써 내장형 안테나를 생산한다. 그런데, 이러한 열 융착 방법은, 수작업을 통해 진행되기 때문에 품질의 균일성이 확보되지 못하고, 패턴 형상에 따라 안테나 방사체가 변형되어 성능 편차가 발생하며, 작업 과정에 안테나 방사체가 염기에 노출되어 부식 손상이 발생하는 등의 문제점이 있었다. 또한, 가압 결합 방법은 방사 패턴이 형성된 금속 박막을 몸체에 가압하여 결합시키는 것으로, 방사체의 두께가 얇아 사용 가능한 주파수대역이 넓지 못하다는 문제점이 있었다. 즉, 방사체의 두께가 얇은 상태에서 주파수가 상승하게 되면 전류가 흐르는 단면적이 줄어들게 되어 방사체 내부에서 저항이 상승하게 되고, 이러한 문제에 따라 금속 박막을 몸체에 가압 결합시킨 내장형 안테나는 높은 주파수 대역을 처리하지 못하는 문제점이 있었다.As a method of manufacturing such a built-in antenna, a heat fusion method or a pressure bonding method is used. Among these methods, the body and the radiator are manufactured separately, and the built-in antenna is manufactured by heating the fusion protrusions formed on the body through the binding holes formed in the radiator and then fusing them using a pharynx or the like. However, since the heat welding process is performed manually, quality uniformity can not be ensured and the antenna radiator is deformed depending on the pattern shape, resulting in performance variation. In addition, since the antenna radiator is exposed to the base during the process, And the like. In addition, the pressure bonding method has a problem that the metal thin film having the radiation pattern formed thereon is press-bonded to the body, and the frequency band that can be used is not wide because the thickness of the radiator is thin. That is, when the frequency of the radiator is increased in a thin state, the cross-sectional area through which the current flows is reduced, thereby increasing the resistance inside the radiator. Accordingly, the built-in antenna, in which the metal thin film is press- There is a problem that can not be done.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 최근에는 전도성 필름이나 도전 금속으로 이루어진 방사체를 금형에 삽입한 후, 사출 성형을 통해 방사체가 몸체에 매립된 형태의 인서트 안테나를 형성하는 방법이 제안되고 있다.In order to solve such a problem, recently, a method of forming an insert antenna in which a radiator made of a conductive film or a conductive metal is inserted into a metal mold and then a radiator is embedded in the body through injection molding has been proposed.

그러나 이러한 기존의 인서트 안테나의 경우 방사체를 금형에 고정시키고 사출 성형하는 과정에서 안테나 외부에 홀이 형성되는 문제가 있다. 즉, 방사체의 위치를 고정시키기 위해 이용되는 가이드 핀에 의해 안테나의 외부에 홀이 형성되게 되는 것이다. 외부에 홀이 형성되는 경우 미관상으로 좋지 않다. 뿐만 아니라 홀을 통해 물이 안테나 내부로 유입될 수 있어 전자기기의 불량이 발생할 수 있다. However, in the case of such an existing insert antenna, a hole is formed outside the antenna in the process of fixing the radiator to the mold and performing injection molding. That is, a hole is formed outside the antenna by the guide pin used for fixing the position of the radiator. If the holes are formed on the outside, the appearance is not good. In addition, water may be introduced into the antenna through the hole, which may lead to defective electronic devices.

또한, 최근에 많이 사용되는 스피커 일체형 인서트 안테나의 경우 스피커의 성능 유지를 위해 밀폐된 공명공간 확보가 필수적이다. 그런데, 안테나 외부에 홀이 형성된 경우 이러한 홀을 통해 스피커에 의해 생성된 소리가 외부로 배출되거나 외부의 소리가 내부로 유입될 수 있어 스피커의 전반적인 성능이 떨어지게 되는 문제가 있다.In addition, in the case of a recently used speaker integrated insert antenna, it is necessary to secure a closed resonance space in order to maintain the performance of the speaker. However, when a hole is formed outside the antenna, the sound generated by the speaker may be discharged to the outside through the hole or the external sound may be introduced into the hole, thereby deteriorating the overall performance of the speaker.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 고려하여 창안된 것으로서, 인서트 안테나 모듈의 외부에 홀이 존재하지 않는 구조를 가진 안테나 모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an antenna module having no hole in the outside of an insert antenna module and a method of manufacturing the antenna module.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있으며, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.Other objects and advantages of the present invention can be understood by the following description, and will be more clearly understood by the embodiments of the present invention. It will also be readily apparent that the objects and advantages of the invention may be realized and attained by means of the instrumentalities and combinations particularly pointed out in the appended claims.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은 방사체 패턴의 적어도 일부에 함몰부가 형성된 방사체; 및 상기 방사체와 결합하여 상기 방사체를 지지하는 안테나 프레임;을 포함하는 안테나 모듈을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a radiator including: a radiator having a depression on at least a part of a radiator pattern; And an antenna frame coupled to the radiator to support the radiator.

바람직하게, 상기 방사체 패턴의 적어도 일부에 방사체 위치 고정홀이 형성될 수 있다.Preferably, a radiator position fixing hole may be formed in at least a part of the radiator pattern.

더욱 바람직하게, 상기 함몰부에 상기 방사체 위치 고정홀이 구비될 수 있다.More preferably, the depressed portion may be provided with the radiator position fixing hole.

또한 바람직하게, 상기 함몰부는 상기 방사체 패턴이 절곡되어 형성될 수 있다.Also, preferably, the depression may be formed by bending the radiator pattern.

또한 바람직하게, 상기 방사체는 방사체 고정부를 포함할 수 있다.Also preferably, the radiator may comprise a radiator fixture.

더욱 바람직하게, 상기 방사체 고정부는 상기 방사체 패턴의 일부가 연장되어 형성될 수 있다.More preferably, the radiator fixing part may be formed by extending a part of the radiator pattern.

더욱 바람직하게, 상기 방사체 고정부는 상기 연장된 방사체 패턴이 절곡되어 형성될 수 있다.More preferably, the radiator fixing part may be formed by bending the extended radiator pattern.

또한 바람직하게, 상기 방사체 고정부에는 관통홀이 구비될 수 있다.Also, preferably, the radiator fixing part may be provided with a through hole.

또한 바람직하게, 상기 안테나 프레임은 인서트 사출 결합 방식으로 상기 방사체와 결합할 수 있다.Also, preferably, the antenna frame may be coupled to the radiator in an insert injection coupling manner.

더욱 바람직하게, 상기 안테나 프레임의 적어도 일부는 상기 함몰부를 둘러쌀 수 있다.More preferably, at least a portion of the antenna frame may surround the depression.

본 발명의 다른 측면에 따르면, (a) 방사체를 준비하는 단계; (b) 방사체 패턴에 곡률을 형성하기 위해 제조금형에 성형리브를 설치하는 단계; (c) 상기 제조금형의 내부 공간에 상기 방사체를 삽입하여 고정시키는 단계; (d) 상기 제조금형의 내부공간에 주물 재료를 주입하여 상기 방사체에 안테나 프레임이 일체화된 인서트 사출 성형물을 형성하는 단계;를 포함하는 안테나 모듈 제조방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: (a) preparing a radiator; (b) installing a shaped rib in the mold to form a curvature in the radiator pattern; (c) inserting and fixing the radiator into the inner space of the mold; (d) injecting a casting material into an inner space of the manufacturing mold to form an insert injection molded product in which the antenna frame is integrated with the radiator.

본 발명에 따르면 방사체 패턴에 함몰부가 형성되어 인서트 사출 결합에 의하더라도 안테나 모듈의 외부로 방사체 위치 고정홀이 노출되지 않게 된다. 따라서, 이러한 안테나 모듈은 별도의 장치나 후속공정을 거치지 않더라도 방수효과를 가질 수 있다. According to the present invention, the depression is formed in the radiator pattern, so that the radiator position fixing hole is not exposed to the outside of the antenna module even by the insert injection coupling. Accordingly, such an antenna module can have a waterproof effect even if it is not subjected to a separate device or a subsequent process.

또한, 본 발명이 스피커 일체형 안테나 모듈에 사용되는 경우, 방사체 위치 고정홀을 통해 음샘이 발생하는 현상이 방지될 수 있는 장점이 있다.Further, when the present invention is applied to a speaker-integrated antenna module, there is an advantage that the occurrence of a negative sound through the radiator position fixing hole can be prevented.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 결합 사시도이다.
도 3은 도 1의 A부분의 부분 확대 사시도이다.
도 4는 도 1의 B부분의 부분 확대 사시도이다.
도 5는 방사체 고정부가 인서트 사출 결합에 의해 프레임과 결합되는 과정을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈 제조방법을 개략적으로 나타낸 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시에에 따른 안테나 모듈 제조방법에 사용되는 제조금형에 성형리브가 설치된 상태를 나타낸 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate preferred embodiments of the invention and, together with the description of the invention given below, serve to further the understanding of the technical idea of the invention, And should not be construed as limiting.
1 is an exploded perspective view of an antenna module according to an embodiment of the present invention.
2 is an assembled perspective view of FIG.
3 is a partially enlarged perspective view of a portion A in Fig.
4 is a partially enlarged perspective view of a portion B in Fig.
5 is a schematic view illustrating a process of coupling a radiator fixture to a frame by insert injection coupling.
6 is a flowchart schematically illustrating an antenna module manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
7 is a view showing a state in which a forming rib is installed in a manufacturing mold used in an antenna module manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present description and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should design the concept of the term appropriately in order to describe its own invention in the best way possible. It should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이므로 도면에서의 구성요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. The embodiments of the present invention are provided so as to explain the present invention more fully to the ordinary artisan, so that the shapes and sizes of the components in the drawings and the like can be exaggerated for clarity.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 결합 사시도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view of an antenna module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an assembled perspective view of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 안테나 모듈은 방사체(100) 및 방사체(100)와 결합하여 방사체(100)를 지지하는 안테나 프레임(200)을 포함한다.1 and 2, an antenna module according to the present invention includes a radiator 100 and an antenna frame 200 for supporting the radiator 100 in combination with the radiator 100.

방사체(100)는 신호를 송수신하는 방사체 패턴(110)과 전자장치의 회로기판에 연결되는 연결 단자가 일체로 형성된다.The radiator 100 is integrally formed with a radiator pattern 110 for transmitting and receiving signals and a connection terminal connected to a circuit board of the electronic device.

방사체 패턴(110)은 다양한 대역의 무선신호를 송수신하기 위해 다양한 패턴으로 구성된다. 또한, 방사체(100)의 연결 단자는 방사체(100)의 일부를 절곡, 포밍(forming) 또는 드로잉(drawing) 등의 가공 공정을 거쳐 형성될 수 있고, 전자장치의 회로기판에 연결되어 방사체 패턴(110)으로부터 송수신되는 무선신호를 전자장치로 전달하는 역할을 한다.The radiator pattern 110 is configured in various patterns to transmit and receive radio signals of various bands. The connection terminal of the radiator 100 may be formed through a process such as bending, forming or drawing a part of the radiator 100 and may be connected to the circuit board of the electronic device, 110 to the electronic device.

본 발명의 일 측면에 따른 방사체(100)에는 방사체 패턴(110)의 적어도 일부에 함몰부(111)가 형성된다. 여기서, 함몰부(111)는 도 3에 도시된 바와 같이 방사체 패턴(110)의 일부로서, 방사체 패턴(110)이 형성하는 평면으로부터 하방으로 일정 간격 이격된 부분을 의미한다. 함몰부(111)가 형성되면 안테나 프레임(200)의 내부로 방사체(100)가 삽입될 수 있어 안테나 프레임(200)과 방사체(100)간의 고정력 향상 측면에서 유리하다.In the radiator 100 according to one aspect of the present invention, a depression 111 is formed in at least a part of the radiator pattern 110. Here, the depression 111 is a part of the radiator pattern 110 as shown in FIG. 3, and means a portion spaced downwardly from the plane formed by the radiator pattern 110. When the dimple 111 is formed, the radiator 100 can be inserted into the antenna frame 200, which is advantageous in terms of improving the fixing force between the antenna frame 200 and the radiator 100.

바람직하게, 함몰부(111)는 방사체 패턴(110)이 절곡되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이 방사체 패턴(110)이 4회 절곡됨으로써 하방으로 이격되어 형성되는 것도 가능하다. 다만, 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니고 방사체 패턴(110)의 절곡 없이 방사체 패턴(110)에 곡면을 형성하여 함몰부(111)를 형성하는 것 등도 가능함은 물론이다.Preferably, the depression 111 may be formed by bending the radiator pattern 110. For example, as shown in FIG. 3, it is also possible that the radiator pattern 110 is bent down four times and spaced downward. However, the present invention is not limited to this embodiment, and it is of course possible to form a concave portion 111 by forming a curved surface on the radiator pattern 110 without bending the radiator pattern 110.

한편, 방사체 패턴(110)의 적어도 일부에 방사체 위치 고정홀(112)이 형성될 수 있다. 여기서 방사체 위치 고정홀(112)은 방사체(100)와 안테나 프레임(200)을 고정하는데 이용될 수 있다. 바람직하게, 방사체 위치 고정홀(112)은 함몰부(111)에 형성될 수 있다. 함몰부(111)에 방사체 위치 고정홀(112)이 구비되는 경우 도 2에 C로 도시된 바와 같이 안테나 프레임(200)이 함몰부(111)를 둘러쌀 수 있게 된다. 따라서, 함몰부(111)에 형성된 방사체 위치 고정홀(112)이 안테나 모듈의 외부로 노출되지 않는다.On the other hand, a radiator position fixing hole 112 may be formed in at least a part of the radiator pattern 110. Here, the radiator position fixing hole 112 may be used to fix the radiator 100 and the antenna frame 200. Preferably, the emitter position fixing hole 112 may be formed in the depression 111. The antenna frame 200 can surround the depression 111 when the depression 111 is provided with the radiator position fixing hole 112 as shown in FIG. Therefore, the radiator position fixing hole 112 formed in the depression 111 is not exposed to the outside of the antenna module.

본 발명의 다른 측면에 따른 방사체(100)는 방사체 고정부(113)를 포함한다. 여기서, 방사체 고정부(113)는 방사체(100)와 안테나 프레임(200)을 결합시키거나 방사체(100)와 안테나 프레임(200) 간의 결합력을 증가시키는 역할을 한다. 바람직하게, 방사체 고정부(113)는 방사체 패턴(110)의 일부가 연장되어 형성된다. 더욱 바람직하게, 방사체 고정부(113)는 연장된 방사체 패턴(110)이 절곡되어 형성된다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이 방사체 패턴(110)의 일부가 연장되고 연장된 방사체 패턴(110)이 절곡되어 형성된다. 이러한 실시예에 의하면 방사체(100)와 안테나 프레임(200)이 강하게 체결될 수 있다. 특히, 인서트 사출 결합에 의해 방사체(100)에 안테나 프레임(200)이 결합될 경우에는 절곡된 방사체 고정부(113) 주위를 인서트 사출물인 안테나 프레임(200)이 둘러싸 방사체(100)와 안테나 프레임(200)간의 결합력이 더욱 증가한다. The radiator 100 according to another aspect of the present invention includes a radiator fixing portion 113. [ The radiator fixing part 113 serves to couple the radiator 100 to the antenna frame 200 or increase the coupling force between the radiator 100 and the antenna frame 200. Preferably, the emitter fixing portion 113 is formed by extending a part of the radiator pattern 110. [ More preferably, the emitter fixing portion 113 is formed by bending the extended radiator pattern 110. That is, as shown in FIG. 4, a part of the radiator pattern 110 is formed by extending and extending the radiator pattern 110. According to this embodiment, the radiator 100 and the antenna frame 200 can be strongly tightened. Particularly, when the antenna frame 200 is coupled to the radiator 100 by insert injection coupling, the antenna frame 200, which is an insert molding, is wrapped around the bent radiator fixing portion 113 to surround the radiator 100 and the antenna frame 200 200) is further increased.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이 방사체 고정부(113)에는 관통홀(113a)이 형성될 수 있다. 여기서 관통홀(113a)은 방사체(100)와 안테나 프레임(200) 간의 결합력을 증대시킨다. 특히, 인서트 사출 결합에 의해 양자가 결합되는 경우에는 결합력이 더욱 증가된다. 인서트 사출 결합시 인서트 사출을 위한 주물이 관통홀(113a)을 통과하면서 주물이 충진된다. 따라서, 인서트 사출이 완료되면 인서트 사출물인 안테나 프레임(200)이 관통홀(113a)을 관통하면서 방사체 패턴(110)과 일체화된다. 보다 상세하게는, 도 5에 도시된 바와 같이 방사체 고정부(113)는 예각을 갖는 절곡 구조를 기본구조로 할 수 있다(가). 여기에 수지를 충진하여 인서트 사출 결합하면 방사체 고정부(113)가 주물에 의해 밀려나게 된다(나). 이후 수지가 수축되면 방사체 고정부(113)는 기본구조의 형태로 되돌아가면서 방사체 패턴(110)과 일체화된다. 이러한 실시예에 의하면 방사체(100)와 안테나 프레임(200)간의 결합력이 극대화될 수 있다.4, a through hole 113a may be formed in the radiator fixing part 113. In addition, as shown in FIG. Here, the through hole 113a increases the coupling force between the radiator 100 and the antenna frame 200. Particularly, when both are joined by insert injection bonding, the bonding force is further increased. During injection molding of the insert, the casting for insert injection passes through the through hole (113a) and the casting is filled. Accordingly, when the insert injection is completed, the antenna frame 200, which is an insert injection, is integrated with the radiator pattern 110 while penetrating the through hole 113a. More specifically, as shown in FIG. 5, the radiator fixing part 113 may have a basic structure of a bending structure having an acute angle (A). When the resin is injected and injected into the insert, the emitter fixing portion 113 is pushed by the casting (B). Then, when the resin is shrunk, the emitter fixing portion 113 is integrated with the emitter pattern 110 while returning to the basic structure. According to this embodiment, the coupling force between the radiator 100 and the antenna frame 200 can be maximized.

상술한 바와 같이 안테나 프레임(200)은 인서트 사출 결합 방식으로 방사체(100)와 결합할 수 있다. 이 때, 안테나 프레임(200)이 함몰부(111)의 주변을 둘러싸도록 결합될 수 있다. 안테나 프레임(200)이 함몰부(111)의 주변을 둘러싸게 되면 도 2에 도시된 바와 같이 함몰부(111)는 안테나 모듈의 외부로 노출되지 않게 된다. 그 결과, 함몰부(111)에 방사체 위치 고정홀(112)이 형성되어 있는 경우에는 함몰부(111)도 안테나 모듈의 외부로 노출되지 않게 된다. 따라서, 방사체 패턴(110)에 방사체 위치 고정홀(112)이 존재하더라도 안테나 모듈의 외부에는 홀이 형성되지 않게 되어, 심미적으로 높은 품질의 안테나 모듈을 제공할 수 있고, 방수기능을 제공할 수 있게 된다. 나아가, 스피커 일체형 안테나 모듈에 적용될 경우에는 음샘이 방지되어 고성능의 스피커 성능이 제공될 수 있다.As described above, the antenna frame 200 can be coupled to the radiator 100 in an insert injection coupling manner. At this time, the antenna frame 200 can be coupled so as to surround the periphery of the depression 111. When the antenna frame 200 surrounds the periphery of the depression 111, the depression 111 is not exposed to the outside of the antenna module as shown in FIG. As a result, when the emitter positioning hole 112 is formed in the depression 111, the depression 111 is not exposed to the outside of the antenna module. Therefore, even if the radiator pattern fixing hole 112 exists in the radiator pattern 110, holes are not formed outside the antenna module, thereby providing an aesthetically high quality antenna module and providing a waterproof function do. Furthermore, when applied to a speaker-integrated antenna module, negative sound leakage can be prevented and high-performance speaker performance can be provided.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈 제조방법을 개략적으로 나타낸 흐름도이다.6 is a flowchart schematically illustrating an antenna module manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 안테나 모듈 제조방법은 방사체를 준비하는 단계(S110), 제조금형에 성형리브를 설치하는 단계(S120), 방사체를 제조금형에 삽입하여 고정시키는 단계(S130) 및 방사체에 안테나 프레임이 일체화된 인서트 사출 성형물을 형성하는 단계(S140)을 포함한다.Referring to FIG. 6, a method of manufacturing an antenna module according to the present invention includes a step S110 of preparing a radiator, a step S120 of forming a molding rib in a mold, a step S130 of inserting and fixing the radiator into a mold, And forming an insert injection-molded article in which the antenna frame is integrated with the radiator (S140).

방사체를 준비하는 단계(S110)는 방사체를 제조하거나 미리 제조된 방사체를 구입하는 등의 방법에 의해 이루어질 수 있다. 바람직하게, 방사체를 준비하는 단계(S110)에서는 상술한 바와 같이 방사체 패턴(110)의 적어도 일부에 함몰부(111)가 형성된 방사체(100)가 준비될 수 있다. The step of preparing the radiator (S110) may be performed by a method of manufacturing a radiator or purchasing a radiator manufactured in advance. Preferably, in step S110 of preparing the radiator, the radiator 100 having the depression 111 formed on at least a part of the radiator pattern 110 may be prepared as described above.

더욱 바람직하게, 준비되는 방사체(100)는 방사체 패턴(110)의 적어도 일부에 방사체 위치 고정홀(112)이 형성될 수 있고, 준비되는 방사체(100)에 형성되는 함몰부(111)는 방사체 패턴(110)이 절곡되어 형성될 수 있으며, 준비되는 방사체(100)는 방사체 고정부(113)를 포함할 수도 있다. 여기서, 방사체 고정부(113)는 방사체 패턴(110)의 일부가 연장되어 형성될 수 있고, 더욱 바람직하게는 상기 연장된 방사체 패턴(110)이 절곡되어 형성될 수도 있다. 또한, 방사체 고정부(113)에는 관통홀(113a)이 구비될 수 있다.More preferably, the radiator 100 to be prepared may be formed with at least a part of the radiator pattern 110, and the depression 111 formed in the radiator 100 to be prepared may be formed in the radiator pattern 110, And the radiator 100 to be prepared may include the radiator fixing part 113. [ Here, the radiator fixing part 113 may be formed by extending a part of the radiator pattern 110, and more preferably, the extended radiator pattern 110 may be formed by bending. The radiator fixing part 113 may be provided with a through hole 113a.

이와 같이 안테나 모듈의 제조에 있어서 필요한 방사체(100)에 관한 설명들은 앞서 안테나 모듈에서 상세히 설명하였는바 반복되는 설명은 생략하였다.Descriptions of the radiator 100 necessary for manufacturing the antenna module have been described in detail in the antenna module, and a repeated description has been omitted.

제조금형에 성형리브를 설치하는 단계(S120)는 방사체(100)와 안테나 프레임(200)을 사출 성형하기 위한 제조금형에 성형리브를 설치하여 방사체 패턴(110)에 곡률이 형성될 수 있도록 한다. 즉, 도 7에 도시된 바와 같이 평면으로 이루어진 방사체(100)를 제조금형(300)에 삽입할 때 성형리브(400)에 의해 자연스럽게 방사체(100)가 휘어져 곡률이 형성될 수 있게 된다. 바람직하게, 제조금형에 성형리브를 설치하는 단계(S120)에는 제조금형(300)에 가이드 핀을 설치하는 과정이 포함될 수 있다. 여기서 가이드 핀은 방사체 위치 고정홀(112)과 결합되어 방사체(100)를 고정하는 역할을 한다.In the step S120 of forming the molded rib in the mold, a molding rib is provided in a mold for injection molding the radiator 100 and the antenna frame 200 so that a curvature can be formed in the radiator pattern 110. [ That is, as shown in FIG. 7, when the radiator 100 having a flat surface is inserted into the manufacturing mold 300, the radiator 100 can be naturally curved by the forming rib 400 so that the curvature can be formed. Preferably, the step of installing the forming ribs in the manufacturing mold (S120) may include a step of installing the guide pins in the manufacturing mold 300. Here, the guide pin is engaged with the radiator position fixing hole 112 to fix the radiator 100.

방사체를 제조금형에 삽입 고정하는 단계(S130)는 준비된 방사체(100)를 제조금형(300)에 삽입하여 고정하는 단계이다. 제조금형(300)에 설치된 성형리브(400)에 의해 평면의 방사체(100)에 자연스럽게 곡면이 형성될 수 있다. 또한, 가이드 핀이 존재할 경우 방사체(100)와 제조금형(300)의 고정력이 증가되어 품질이 향상된 안테나 모듈이 제조될 수 있다.The step S130 of inserting and fixing the radiator into the manufacturing mold is a step of inserting and fixing the prepared radiator 100 into the manufacturing mold 300. [ A curved surface can be naturally formed in the flat radiator 100 by the forming rib 400 provided in the manufacturing mold 300. [ In addition, when the guide pin is present, the fixing force of the radiator 100 and the mold 300 is increased, so that the antenna module with improved quality can be manufactured.

인서트 사출 성형물을 형성하는 단계(S140)는 제조금형(300)의 내부공간에 주물 재료를 주입하는 등의 과정을 거쳐 삽입 고정된 방사체(100)에 안테나 프레임(200)이 일체화된 안테나 모듈을 형성한다. 바람직하게, 인서트 사출 결합되는 안테나 프레임(200)의 적어도 일부가 함몰부(111)를 둘러싸도록 할 수 있다. 함몰부(111)를 둘러싸도록 결합되는 경우 방사체(100)와 안테나 프레임(200)간의 결합력이 증가한다. 뿐만 아니라 함몰부(111)에 방사체 위치 고정홀(112)이 형성되어 있을 경우에는 안테나 모듈 외부로 홀이 노출되지 않게 된다.The step of forming the insert injection-molded product S140 may include forming an antenna module in which the antenna frame 200 is integrated with the radiator 100 inserted and fixed through a process such as injection of a casting material into the inner space of the manufacturing mold 300 do. Preferably, at least a portion of the insert-coupled antenna frame 200 surrounds the depression 111. The coupling force between the radiator 100 and the antenna frame 200 is increased. In addition, when the emitter position fixing hole 112 is formed in the depression 111, the hole is not exposed to the outside of the antenna module.

본 명세서의 개별적인 실시예에서 설명된 특징들은 단일 실시예에서 결합되어 구현될 수 있다. 반대로, 본 명세서에서 단일 실시예에서 설명된 다양한 특징들은 개별적으로 다양한 실시예에서 구현되거나, 적절한 부결합(subcombination)에서 구현될 수 있다.The features described in the individual embodiments herein may be combined and implemented in a single embodiment. Conversely, various features described herein in a single embodiment may be implemented in various embodiments individually or in a suitable subcombination.

이상의 본 발명에 대한 상세한 설명 또는 도면에서, 상, 하, 내, 외 등과 같은 용어의 사용은 하나의 요소를 다른 요소와 상대적으로 구분하기 위하여 사용되었으며, 설명의 효율성을 높이기 위한 도구적 개념일 뿐, 물리적인 위치, 선후 관계 등을 절대적인 기준에 의하여 구분하기 위하여 사용된 개념으로 해석되어서는 아니 된다.In the foregoing description or drawings, the use of terms such as upper, lower, inner, and outer is used to distinguish one element from another, and is merely an instrumental concept for improving the efficiency of explanation , Physical location, posterior relations, etc., should not be construed as being used to distinguish by absolute criteria.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will be understood that various modifications and changes may be made without departing from the scope of the appended claims.

100: 방사체
110: 방사체 패턴
111: 함몰부
112: 방사체 위치 고정홀
113: 방사체 고정부
113a: 관통홀
200: 안테나 프레임
300: 제조금형
400: 성형리브100: emitter
110: emitter pattern
111: depression
112: Emitter position fixing hole
113: radiator fixing portion
113a: Through hole
200: Antenna frame
300: Manufacturing mold
400: molded rib

Claims (20)

인서트 사출 방식으로 방사체에 결합하는 안테나 프레임을 포함하는 안테나 모듈에 있어서,
방사체 패턴의 적어도 일부에 함몰부가 형성된 방사체; 및
상기 방사체와 인서트 사출 방식으로 결합하여 상기 방사체를 지지하는 안테나 프레임;
을 포함하되, 상기 함몰부에는 방사체의 위치를 고정하는 방사체 위치 고정홀이 형성된 것을 특징으로 하는 안테나 모듈.An antenna module comprising an antenna frame coupled to a radiator by an insert injection method,
A radiator in which a depression is formed in at least a part of the radiator pattern; And
An antenna frame coupled to the radiator by an insert injection method to support the radiator;
Wherein the depressed portion is formed with a radiator position fixing hole for fixing a position of the radiator. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 함몰부는 상기 방사체 패턴이 절곡되어 형성된 것을 특징으로 하는 안테나 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the depressed portion is formed by bending the radiator pattern. 제1항에 있어서,
상기 방사체는 방사체 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the radiator comprises a radiator fixture. 제5항에 있어서,
상기 방사체 고정부는 상기 방사체 패턴의 일부가 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는 안테나 모듈.6. The method of claim 5,
Wherein the radiator fixing part is formed by extending a part of the radiator pattern. 제6항에 있어서,
상기 방사체 고정부는 상기 연장된 방사체 패턴이 절곡되어 형성된 것을 특징으로 하는 안테나 모듈.The method according to claim 6,
Wherein the radiator fixing part is formed by bending the extended radiator pattern. 제5항에 있어서,
상기 방사체 고정부에는 관통홀이 구비되는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈.6. The method of claim 5,
And the radiator fixing part is provided with a through hole. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 안테나 프레임의 적어도 일부는 상기 함몰부를 둘러싸는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈.The method according to claim 1,
Wherein at least a portion of the antenna frame surrounds the depression. 인서트 사출 방식으로 방사체에 결합하는 안테나 프레임을 포함하는 안테나 모듈을 제조하는 방법에 있어서,
방사체를 준비하는 단계;
제조금형의 내부 공간에 상기 방사체를 삽입하여 고정시키는 단계; 및
상기 제조금형의 내부공간에 주물 재료를 주입하여 상기 방사체에 안테나 프레임이 일체화된 인서트 사출 성형물을 형성하는 단계;
를 포함하되, 상기 방사체를 준비하는 단계에서 상기 방사체에는 상기 방사체 패턴의 적어도 일부에 함몰부가 형성되고, 상기 함몰부에는 방사체의 위치를 고정하는 방사체 위치 고정홀이 형성된 것을 특징으로 하는 안테나 모듈 제조방법.A method of manufacturing an antenna module including an antenna frame coupled to a radiator in an insert injection method,
Preparing a radiator;
Inserting and fixing the radiator in an inner space of a manufacturing mold; And
Injecting a casting material into an inner space of the manufacturing mold to form an insert injection molded product in which the antenna frame is integrated with the radiator;
Wherein the radiator is provided with a depression on at least a portion of the radiator pattern and the depression is formed with a radiator position fixing hole for fixing the position of the radiator, . 삭제delete 제11항에 있어서,
상기 인서트 사출 성형물을 형성하는 단계는 상기 안테나 프레임의 적어도 일부가 상기 함몰부를 둘러싸도록 하는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈 제조방법.12. The method of claim 11,
Wherein the step of forming the insert extrudate is such that at least a portion of the antenna frame surrounds the depression. 제11항에 있어서,
상기 방사체를 삽입하여 고정시키는 단계 이전에,
방사체 패턴에 곡률을 형성하기 위해 상기 제조금형에 성형리브를 설치하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈 제조방법.12. The method of claim 11,
Prior to the step of inserting and fixing the radiator,
Installing a forming rib in the manufacturing mold to form a curvature in the radiator pattern;
Further comprising the steps of: 제14항에 있어서,
상기 제조금형에 성형리브를 설치하는 단계는 상기 제조금형에 가이드 핀을 설치하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈 제조방법.15. The method of claim 14,
Wherein the step of installing the forming rib in the manufacturing mold includes a step of installing a guide pin on the manufacturing mold. 제11항에 있어서,
상기 방사체를 준비하는 단계에서 상기 함몰부는 상기 방사체 패턴이 절곡되어 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈 제조방법.12. The method of claim 11,
Wherein the depressions are formed by bending the radiator pattern in the step of preparing the radiator. 제11항에 있어서,
상기 방사체를 준비하는 단계에서 상기 방사체는 방사체 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈 제조방법.12. The method of claim 11,
Wherein the radiator includes a radiator fixing portion in the step of preparing the radiator. 제17항에 있어서,
상기 방사체 고정부는 상기 방사체 패턴의 일부가 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는 안테나 모듈 제조방법.18. The method of claim 17,
Wherein the radiator fixing part is formed by extending a part of the radiator pattern. 제18항에 있어서,
상기 방사체 고정부는 상기 연장된 방사체 패턴이 절곡되어 형성된 것을 특징으로 하는 안테나 모듈 제조방법.19. The method of claim 18,
Wherein the radiator fixing part is formed by bending the extended radiator pattern. 제17항에 있어서,
상기 방사체 고정부에는 관통홀이 구비되는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈 제조방법.18. The method of claim 17,
And a through hole is formed in the radiator fixing part.
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KR100932079B1 (en) * 2009-03-31 2009-12-15 마상영 An antenna module and its manufacturing method
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