KR101444036B1 - 디스플레이 장치용 패키징 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents

디스플레이 장치용 패키징 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 Download PDF

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Abstract

본 출원은 디스플레이 장치용 패키징 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다. 본 출원은 디스플레이 패널의 배면에 설치되는 배면 소자를 패키징하는 필름으로서, 상기 배면 소자의 전면에 위치되는 제1영역; 및 상기 제1영역으로부터 연장 형성되고, 상기 배면 소자의 측면에 위치되는 제2영역을 포함하는 디스플레이 장치용 패키징 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 패널을 제공한다. 본 출원에 따르면, 개선된 디스플레이 장치를 구현할 수 있다.

Description

디스플레이 장치용 패키징 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 {PACKAGING FILM FOR DISPLAY APPARATUS AND DISPLAY APPARATUS COMPRISING THE SAME}
본 출원은 개선된 디스플레이 장치를 구현할 수 있는 디스플레이 장치용 패키징 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 각종 전자 제품 등에 유용하게 사용되고 있다. 예를 들어, 액정 디스플레이(LCD ; Liquid Crystal Display) 등의 장치는 휴대 전화, 개인 휴대 단말기(PDA), 전자 게임기, 모니터 및 TV 등과 같은 다양한 제품에 사용되고 있다.
디스플레이 장치는 화상을 표시하는 디스플레이 패널(Display Panel)을 갖는다. 또한, 대부분의 디스플레이 장치는 디스플레이 패널의 배면에 설치된 배면 소자를 포함한다. 예를 들어, 액정 디스플레이(LCD) 장치는 배면 소자로서 백라이트 유닛(BLU ; Back Light Unit)을 포함한다.
도 1은 종래 기술에 따른 디스플레이 장치의 일례를 보인 단면 구성도로서, 이는 구체적으로 액정 디스플레이(LCD) 장치를 보인 것이다.
도 1을 참조하면, 액정 디스플레이(LCD) 장치는 화상을 표시하는 액정 디스플레이 패널(10)을 갖는다. 일반적으로, 액정 디스플레이 패널(10)은, 자체적인 발광이 불가능하여 외부로부터 광을 받아 화상을 구현한다. 이에 따라, 액정 디스플레이 패널(10)의 배면에는 배면 소자로서 백라이트 유닛(20)이 설치된다.
상기 백라이트 유닛(20)은, 예를 들어, 발광 다이오드(LED ; Light Emitting Diode) 등의 광원(22)과, 상기 광원(22)의 빛을 액정 디스플레이 패널(10)로 유도하면서 광원(22)으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판(24)과, 상기 도광판(24)으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트(26)를 포함한다.
또한, 액정 디스플레이 패널(10)은, 전기적인 신호가 인가됨에 따라 광 투과율이 변화되는 액정으로 이루어진 액정 셀층(12, cell layer)을 갖는다. 액정 디스플레이 패널(10)은 액정의 배열상태에 따라 액정을 통과하는 직선 편광의 편광방향을 변화시키거나 유지시킴으로써 빛을 투과시키거나 차단시킨다. 이를 위해, 액정 디스플레이 패널(10)은 액정 셀층(12)의 상부에 형성된 전면 편광판(14)과, 액정 셀층(12)의 하부에 형성된 배면 편광판(16)을 갖는다.
또한, 위와 같은 액정 디스플레이(LCD) 장치 등을 포함하는 종래의 디스플레이 장치는 각 구성 부재들의 조립을 위한 몰딩 프레임(30, molding frame)을 포함한다. 즉, 도 1에 도시한 바와 같이, 액정 디스플레이 패널(10)의 배면에 백라이트 유닛(20)을 적층한 후, 이들을 수지 재질의 몰딩 프레임(30)을 통해 조립, 고정하고 있다.
예를 들어, 대한민국 등록특허 제10-0824866호, 대한민국 등록특허 제10-0876236호, 대한민국 등록특허 제10-0876248호 및 대한민국 등록특허 제10-1178577호 등에는 위와 관련한 기술이 제시되어 있다.
그러나 종래 기술에 따른 디스플레이 장치는 상기한 바와 같은 몰딩 프레임(30)의 사용으로 인해, 도 1에 도시한 바와 같이 베젤(B, bezel)이 존재하고, 베젤(B)의 영역 또한 크다. 이러한 베젤(B)로 인하여 액정 디스플레이 패널(10)의 표면적 대비 실제 화상이 표시되는 화면이 작아지는 문제점이 있다.
또한, 종래 기술에 따른 디스플레이 장치는 배면 소자, 즉 상기 백라이트 유닛(20) 등의 취급 및 조립 등에 문제점이 발생될 수 있다. 예를 들어, 도광판(24)이나 확산 시트(26) 등의 광학 부재를 몰딩 프레임(30)에 삽입 고정하고, 이들을 액정 디스플레이 패널(10)의 배면에 적층하여 몰딩 프레임(30)을 통해 조립하는 과정에서 과도한 시간이 소요되고, 광학 부재(24)(26)의 손상을 가져올 수 있다. 아울러, 몰딩 프레임(30)을 통한 조립은, 밀봉성이 떨어져 빛 샘 형상이 발생될 수 있다. 이러한 문제점은 디스플레이 장치의 비용 증가와 수율 저하를 유발하고, 성능에 악영향을 끼칠 수 있다.
대한민국 등록특허 제10-0824866호 대한민국 등록특허 제10-0876236호 대한민국 등록특허 제10-0876248호 대한민국 등록특허 제10-1178577호
이에, 본 출원은 개선된 디스플레이 장치를 구현할 수 있는 디스플레이 장치용 패키징 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 출원은, 예를 들어 베젤(bezel) 영역을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치용 패키징 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 출원은,
디스플레이 패널의 배면에 설치되는 배면 소자의 전면에 대응되는 제1영역; 및
상기 제1영역으로부터 연장 형성되고, 상기 배면 소자의 측면에 대응되는 제2영역을 포함하는 디스플레이 장치용 패키징 필름을 제공한다.
예시적인 형태에 따라서, 패키징 필름은 상기 제2영역으로부터 연장 형성되고, 상기 배면 소자의 배면에 대응되는 제3영역을 더 포함한다. 예를 들어, 제1영역은 광투과성이고, 제2영역은 광불투과성이다. 그리고 제3영역은, 예를 들어 겹침 방지 처리부를 갖는다.
또한, 본 출원은,
디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 배면에 설치되는 배면 소자;
상기 배면 소자를 패키징하는 패키징 필름; 및
상기 디스플레이 패널과 패키징 필름의 사이에 형성되는 점착제층을 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. 패키징 필름은, 배면 소자를 패키징하여, 점착제층을 통해 디스플레이 패널의 배면에 부착된다.
상기 배면 소자는, 예를 들어 광학 소자를 포함한다. 상기 광학 소자는, 예를 들어 광원으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판과; 상기 도광판으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트를 포함한다. 또한, 광학 소자는, 예를 들어 광원을 더 포함할 수 있다.
예시적인 형태에 따라서, 상기 디스플레이 패널의 측면에는 배리어층이 형성된다. 상기 배리어층은, 적어도 수분 차단성을 가질 수 있다. 상기 배리어층은, 예를 들어 수분 차단성의 수지층, 금속 박막층 및 증착층 등으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 출원에 따르면, 개선된 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 예를 들어, 베젤(bezel) 영역을 최소화할 수 있다. 또한, 디스플레이 장치의 제조(조립) 공정에서, 구성 요소들의 손상을 방지할 수 있고, 공정이 단순화될 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 디스플레이 장치의 일례를 보인 단면 구성도이다.
도 2는 제1실시 형태에 따른 디스플레이 장치의 단면 구성도이다.
도 3은 제2실시 형태에 따른 디스플레이 장치의 단면 구성도이다.
도 4는 제3실시 형태에 따른 디스플레이 장치의 단면 구성도이다.
도 5는 디스플레이 장치용 패키징 필름의 제1실시 형태를 보인 평면도(전개도)이다.
도 6은 도 5의 A-A'선 단면도이다.
도 7은 디스플레이 장치용 패키징 필름의 제2실시 형태를 보인 평면도(전개도)이다.
도 8은 디스플레이 장치용 패키징 필름의 제3실시 형태를 보인 평면도(전개도)이다.
도 9는 디스플레이 장치용 패키징 필름의 제4실시 형태를 보인 평면도(전개도)이다.
첨부된 도면은 본 출원의 예시적인 실시 형태를 도시한 것으로, 이는 본 출원의 이해를 돕도록 하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 출원의 기술적 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 2 내지 도 4에는 본 출원에 따른 디스플레이 장치의 예시적인 실시 형태들이 도시되어 있다. 그리고 도 5 내지 도 9에는 본 출원에 따른 디스플레이 장치용 패키징 필름의 예시적인 실시 형태들이 도시되어 있다.
본 명세서에서 각 도면의 구성요소에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하였다.
본 명세서에서 "제1", "제2", 및 "제3" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위해 사용되는 것으로서, 각 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에서 방향성을 나타내는 용어, '전면', '측면' '배면' 등의 용어는 특별히 규정하지 않는 한, 디스플레이 장치를 관찰자(시청자) 측에서 바라본 방향을 기준으로 한 것이다. 도 2를 예로 들면, 관찰자(시청자)는 디스플레이 패널(100)의 위쪽에 위치하여 디스플레이 패널(100)을 바라본다.
본 명세서에서 "대응"의 의미는, 서로 대향하는 면이 일부 또는 전부에서 대응하는 것을 포함한다. 본 명세서에서 "광투과"는 조사되는 가시광선이 직선상에서 예를 들어 60% 이상, 예를 들어 80% 이상, 예를 들어 90% 이상의 투과율을 가지는 것을 의미할 수 있다. 본 명세서에서 "광불투과"는 조사되는 가시광선이 직선상에서 예를 들어 40% 이하, 예를 들어 30% 이하, 예를 들어 20% 이하, 예를 들어 10% 이하의 투과율을 가지는 것을 의미할 수 있다.
본 명세서에서 "상부에 형성", "하부에 형성", 및 "측면에 형성" 등은 당해 부재에 접하여 적층 형성되는 것만을 의미하는 것이고, 당해 부재들 간의 사이에 다른 부재가 형성되어 있는 것도 포함한다.
본 출원은 디스플레이 장치용 패키징 필름, 예를 들어 배면 소자용 패키징 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. 본 출원에 따른 디스플레이 장치용 패키징 필름(이하, '패키징 필름'으로 약칭한다.)은 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치되는 배면 소자(200)를 패키징(packaging)한다. 패키징 필름(300)은 배면 소자(200)의 적어도 전면(201)과 측면(202)을 감싸 패키징한다. 이를 위해, 패키징 필름(300)은 배면 소자(200)의 전면(201)에 대응되는 제1영역(310)과, 배면 소자(200)의 측면(202)에 대응되는 제2영역(320)을 포함한다. 제2영역(320)은 제1영역(310)으로부터 연장 형성된다.
또한, 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 위와 같은 본 출원의 패키징 필름(300)을 포함한다. 구체적으로, 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(100); 상기 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치되는 배면 소자(200); 상기 배면 소자(200)를 패키징하는 패키징 필름(300); 및 상기 디스플레이 패널(100)과 패키징 필름(300)의 사이에 형성되는 점착제층(400)을 포함한다.
본 출원에 따르면, 개선된 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 예를 들어, 상기 패키징 필름(300)과 점착제층(400)이 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)를 부착, 고정하여, 베젤(bezel) 영역을 최소화한다. 즉, 본 출원에 따르면, 몰딩 프레임(30, 도 1 참조)의 사용이 배제되어, 베젤(bezel)이 거의 없는 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 또한, 배면 소자(200), 예를 들어 필름(또는 시트) 상의 광학 소자 등의 취급 및 조립 등에서 발생될 수 있는 문제점이 개선된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 출원의 예시적인 형태를 설명한다. 본 출원을 설명함에 있어, 본 출원에 따른 디스플레이 장치의 설명을 통해 본 출원의 패키징 필름(300)을 함께 설명한다.
먼저, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 상기한 바와 같이 디스플레이 패널(100)과, 상기 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치되는 배면 소자(200)와, 상기 배면 소자(200)를 패키징하는 패키징 필름(300)과, 상기 디스플레이 패널(100)과 패키징 필름(300)의 부착, 고정을 위한 점착제층(400)을 포함한다.
본 출원에서, 상기 디스플레이 패널(100)은 특별히 제한되지 않는다. 디스플레이 패널(100)은 화상을 표시할 수 있는 것이면 좋다.
상기 디스플레이 패널(100)은, 예를 들어 광 투과율을 변화시켜 화상을 표시하는 요소를 포함하거나, 형광체가 발광하여 화상을 표시하는 요소를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(100)은, 구체적인 예를 들어 광 투과율이 변화되는 액정을 통해 화상을 표시하는 액정 디스플레이 패널(LCD Panel); 두 개의 전극 사이에서 가스 방전이 일어나고, 상기 가스 방전으로 인하여 생성된 자외선에 의해 형광체가 발광하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP ; Plasma Display Panel); 및/또는 전극에서 가해지는 전기적인 여기에 의해 유기 발광체 소자(OLED ; Organic Light Emitting Diodes)가 발광하여 화상을 표시하는 유기 전계 디스플레이 패널 등의 디스플레이 패널로부터 선택될 수 있다.
도 2 내지 도 4에는 디스플레이 패널(100)의 예시적인 형태가 도시되어 있다. 도 2 내지 도 4는 구체적으로 액정 디스플레이(LCD) 패널을 예시한 것이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 디스플레이 패널(100)은 예를 들어 하나 이상의 액정 셀층(120, cell layer)과, 상기 액정 셀층(120)의 양면에 형성된 편광판으로서, 상기 액정 셀층(120)의 상부에 형성된 전면 편광판(140)과, 상기 액정 셀층(120)의 하부에 형성된 배면 편광판(160)을 포함할 수 있다.
상기 액정 셀층(120)은, 예를 들어 박막 트랜지스터(TFT ; Thin Film Transistor) 기판과, 상기 박막 트랜지스터(TFT) 기판에 대향하는 컬러 필터(color filter) 기판과, 상기 두 개의 기판 사이에 개재되어 전기적인 신호가 인가됨에 따라 광 투과율이 변화되는 액정 셀을 포함할 수 있다.
상기 전면(상부) 편광판(140)과 후면(하부) 편광판(160)은 편광 특성을 가지는 것이면 좋으며, 이들의 광축은 서로 직교할 수 있다. 예를 들어, 전면 편광판(140)의 광축은 디스플레이 패널(100)의 세로 방향이 될 수 있고, 배면 편광판(160)의 광축은 디스플레이 패널(100)의 가로 방향이 될 수 있다. 이들 이외에, 디스플레이 패널(100)에는 화소를 구동하기 위한 화소 전극 등이 형성되어 있으며, 도면에서는 생략하였다.
또한, 상기 디스플레이 패널(100)은 액정 셀층(120), 전면 편광판(140) 및 배면 편광판(160) 이외에 다른 기능성 필름이나 층을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 광확산층, 시야각 보상 필름, 위상차 필름, 반사 방지층, 눈부심 방지층 및/또는 이들을 보호하기 위한 보호 필름층 등을 더 포함할 수 있다. 그리고 이러한 필름이나 층들은, 예를 들어 전면 편광판(140)이나 배면 편광판(160) 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 전면 편광판(140)의 상부에는 광확산층, 반사 방지층, 눈부심 방지층 및 이들을 보호하기 위한 보호 필름층 등으로부터 선택된 하나 이상이 더 형성될 수 있다. 이들은 별도의 부재로서 전면 편광판(140) 상에 적층되거나, 전면 편광판(140)의 상부 표면에 직접 형성될 수 있다. 일례로, 상기 눈부심 방지층의 경우, 헤이즈(haze) 처리 등의 표면 처리를 통해 전면 편광판(140)의 상부 표면에 직접 형성될 수 있다.
본 출원에서, 상기 배면 소자(200)는 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치되는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 배면 소자(200)는 하나의 부재로 구성되거나, 2개 이상 복수의 부재를 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다. 배면 소자(200)를 구성하는 각 부재들의 형상 및 기능 등은 제한되지 않는다. 배면 소자(200)는, 예를 들어 필름, 시트, 평판, 및/또는 입체적인 장치의 형상 등을 가질 수 있다. 구체적인 예를 들어, 배면 소자(200)는 전기/전자적인 기능을 가지는 전기/전자 소자; 광학적인 기능을 가지는 광학 소자; 및/또는 방열 기능을 가지는 방열 소자 등으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 이러한 배면 소자(200)는 후술하는 바와 같이 패키징 필름(300)에 의해 감싸져 패키징된다.
도 2는 하나의 부재로 구성된 배면 소자(200)를 예시하여 도시한 것이다. 이때, 도 2에 보인 배면 소자(200)는, 예를 들어 광학 소자(200A), 전자 회로 기판 및 방열판 등으로부터 선택될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 배면 소자(200)는 광학 소자(200A)로부터 선택될 수 있다.
본 출원에서, 상기 광학 소자(200A)는 광학적인 기능을 가지는 것이면 제한되지 않는다. 광학 소자(200A)는, 예를 들어 광의 확산, 집광, 편광, 및/또는 반사 등의 기능을 가지는 소자가 예시될 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 광학 소자(200A)는 광을 발생시키는 광원을 포함할 수 있다. 본 출원에서, 광학 소자(200A)는 광을 발생시키는 광원, 및/또는 광을 처리하기 위해 사용되는 모든 종류의 장치, 필름 또는 시트 등을 포함한다.
상기 광학 소자(200A)는, 예를 들어 도광판, 확산 시트, 휘도 향상 필름, 프리즘 필름, 렌즈 필름, 편광 필름, 반사 필름, 시야각 보상 필름, 위상차 필름 및 이들을 보호하기 위한 보호 필름 등으로부터 선택된 하나 이상의 광학 부재(200a)를 포함할 수 있다. 또한, 광학 소자(200A)는 상기 광학 부재(200a)에 광원(240)을 더 포함하는 광원 어셈블리(assembly)로부터 선택될 수 있다. 이때, 상기 광원 어셈블리의 구체적인 형태는 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 통상의 직하형 또는 에지형 광원 어셈블리 등으로부터 선택될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 광학 소자(200A)로서의 상기 광원 어셈블리는 액정 디스플레이(LCD) 장치에서 통상적으로 사용되는 백라이트 유닛(BLU)으로부터 선택될 수 있다.
도 3 및 도 4에는 배면 소자(200)로서, 다층 구조의 광학 소자(200A)가 예시되어 있다. 구체적으로, 배면 소자(200)로서, 도 3은 복수의 광학 부재(200a)를 포함하는 광학 소자(200A)를 예시한 것이고, 도 4는 복수의 광학 부재(200a)와 광원(240)을 포함하는 광학 소자(200A)를 예시한 것이다.
도 3을 참조하면, 상기 광학 소자(200A)는 광학 부재(200a)로서, 광원으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판(210, Light Guide Plate); 및 상기 도광판(210)의 상부에 형성되고, 도광판(210)으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트(220, Diffuser Sheet)를 포함할 수 있다. 또한, 광학 소자(200A)는 상기 확산 시트(220)의 상부에 형성된 휘도 향상 필름(230, Brightness Enhancement Film)을 더 포함할 수 있다. 그리고 이러한 광학 부재(200a)들은 각각 한 층 또는 2층 이상으로 형성될 수 있다. 도 3에서는 휘도 향상 필름(230)이 2층으로 형성된 모습을 예시하였다. 이러한 광학 소자(200A)는 도 3에 도시된 바와 같이 패키징 필름(300)에 의해 패키징되어 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치된다. 이때, 도 3에서, 상기 도광판(210)에 광을 공급하는 광원은 도시하지 않았으나, 상기 광원은 예를 들어 외부에 별도로 설치되어 도광판(210)에 광을 공급할 수 있다.
또한, 도 4를 참조하면, 상기 광학 소자(200A)는 복수의 광학 부재(200a)와 광원(240)이 어셈블리를 형성하여 패키징 필름(300)에 의해 패키징될 수 있다. 구체적으로, 광학 소자(200A)는 광원(240)을 포함하는 광원 어셈블리로서, 이는 하나 이상의 광원(240)과; 상기 광원(240)의 상부에 형성되어 광원(240)으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판(210)과; 상기 도광판(210)의 상부에 형성되고, 도광판(210)으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트(220)를 포함할 수 있다. 그리고 도 4에 도시된 바와 같이, 광학 소자(200A)는 상기 확산 시트(220)의 상부에 형성된 휘도 향상 필름(230)을 더 포함할 수 있다.
본 출원에서, 광원(240)은 광을 방출할 수 있는 것이면 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 발광 다이오드(LED ; Light Emitting Diode) 등으로부터 선택될 수 있다.
상기 패키징 필름(300)은 위와 같은 배면 소자(200), 예를 들어 광학 소자(200A) 등을 패키징한다. 이때, 광원(240)의 경우에는, 도 3에서와 같이 패키징 필름(300)에 의해 패키징되지 않거나, 도 4에서와 같이 광학 부재(200a)와 함께 패키징될 수 있다.
상기 패키징 필름(300)은 제1영역(310)과, 상기 제1영역(310)으로부터 연장 형성된 제2영역(320)을 포함한다. 이때, 제1영역(310)은 배면 소자(200)의 전면(201)에 대응되고, 제2영역(320)은 배면 소자(200)의 측면(202)에 대응된다. 상기 패키징 필름(300)은, 바람직하게는 배면 소자(200)의 견고한 고정력을 위해 제3영역(330)을 더 포함한다. 상기 제3영역(330)은 제2영역(320)으로부터 연장 형성되며, 이는 배면 소자(200)의 배면(203)에 대응된다. 도 5 내지 도 9에는 패키징 필름(300)의 예시적인 실시 형태들이 도시되어 있다.
상기 패키징 필름(300)의 각 영역들(310)(320)(330) 중에서, 적어도 제1영역(310) 및 제2영역(320)은 배면 소자(200)와 대응되는 부분과 동일하거나 유사한 면적을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1영역(210)의 면적은 배면 소자(200)의 전면(201, 도 2 참조) 면적과 동일하거나 유사하고, 제2영역(220)의 면적은 배면 소자(200)의 측면(202, 도 2 참조) 면적과 동일하거나 유사할 수 있다.
또한, 상기 제2영역(320)은 2개 이상일 수 있다. 제2영역(320)은, 예를 들어 2개 내지 4개이다. 즉, 제2영역(320)은 제1영역(310)으로부터 연장 형성되되, 제1영역(310)의 4면 중에서 적어도 2면 이상에 형성될 수 있다. 아울러, 제3영역(330)의 경우에도 예를 들어 2개 내지 4개이며, 이는 제2영역(320)의 개수와 동일할 수 있다. 예를 들어, 도 5에서는 3개의 제2영역(320)이 형성되고, 이와 동일하게 제3영역(330)도 3개인 모습을 보인 것이다.
본 출원에서, 상기 패키징 필름(300)은 위와 같은 제1영역(310)과 제2영역(320), 바람직하게는 제3영역(330)을 더 포함하는 것이면 제한되지 않는다. 또한, 상기 각 영역들(310)(320)(330)은 일체로 형성될 수 있다. 패키징 필름(300)은, 예를 들어 한 장의 필름이 위와 같은 각 영역들(310)(320)(330)을 갖도록 절개 가공되어, 각 영역들(310)(320)(330)이 일체로 형성될 수 있다.
상기 패키징 필름(300)은 수지 필름으로부터 선택될 수 있으며, 상기 수지 필름의 종류는 제한되지 않는다. 패키징 필름(300)은, 예를 들어 폴리카보네이트계, 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 고리형 폴리올레핀(COP ; cyclo-olefin polymer)계, 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계, 폴리아미드계, 셀룰로오스계, 나일론계 및 이들의 유도체 등으로부터 선택된 하나 이상의 수지를 포함하는 필름이 사용될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 패키징 필름(300)은 폴리카보네이트(PC) 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 필름, 폴리부틸렌나프탈레이트(PBN) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 고리형 폴리에틸렌(PE) 필름, 고리형 폴리프로필렌(PP) 필름, 아크릴 필름, 트리아세틸 셀룰로오스(TAC) 필름 및/또는 나일론 필름 등이 예시될 수 있지만, 이들에 의해 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 나열된 필름들은 연신 또는 무연신이어도 좋으며, 보다 구체적인 예를 들어, 패키징 필름(300)은 무연신의 폴리카보네이트(PC) 필름 등이 유용하게 사용될 수 있다.
상기 패키징 필름(300)은 광투과성을 가질 수 있다. 또한, 상기 패키징 필름(300)은, 경우에 따라서 편광, 집광 및/또는 확산 등의 광학성을 가질 수 있으며, 경우에 따라서는 등방성을 가질 수 있다. 적어도 제1영역(310)이 이러한 특성을 가질 수 있다. 이 경우, 광학 소자(200A)의 패키징에 유용할 수 있다.
본 출원에서, 등방성은 위상차를 가지지 않거나, 위상차가 존재하더라도 매우 미미하여 필름을 통과하는 광의 위상에 실질적인 영향을 미치지 않을 정도의 위상차만이 존재하는 것을 의미한다.
상기 패키징 필름(300)은, 예를 들어 10nm 이하의 면 방향 위상차(Rin)를 가질 수 있다. 패키징 필름(300)은, 예를 들어 하기 [수학식 1]로 계산되는 면 방향 위상차(Rin)가, 예를 들어 10nm 이하, 예를 들어 5nm 이하, 구체적인 예를 들어 0 내지 5nm, 0 내지 4nm, 0.1 내지 3nm, 0.2 내지 2, 또는 0.5 내지 2nm일 수 있다. 또한, 패키징 필름(300)은, 예를 들어 10nm 이하의 두께 방향 위상차(Rth)를 가질 수 있다. 패키징 필름(300)은, 예를 들어 하기 [수학식 2]로 계산되는 두께 방향 위상차(Rth)가, 예를 들어 예를 들어 10nm 이하, 예를 들어 5nm 이하, 구체적인 예를 들어 0 내지 5nm, 0 내지 4nm, 0.1 내지 3nm, 0.2 내지 2, 또는 0.5 내지 2nm일 수 있다. 본 출원에서 위상차(Rin)(Rth)는 절대값이다.
[수학식 1]
Rin = d x (nx - ny)
상기 수학식 1에서, Rin은 면 방향 위상차이고, d는 패키징 필름(300)의 두께이며, nx는 400 ~ 600 nm 파장의 광에 대한 패키징 필름(300)의 지상축 방향의 굴절률이고, ny는 400 ~ 600 nm 파장에 대한 패키징 필름(300)의 진상축 방향의 굴절률이다.
[수학식 2]
Rth = d x (ny - nz)
상기 수학식 2에서, Rth는 두께 방향 위상차이고, d는 패키징 필름(300)의 두께이며, ny는 400 ~ 600 nm 파장의 광에 대한 패키징 필름(300)의 진상축 방향의 굴절률이고, nz는 400 ~ 600 nm 파장에 대한 패키징 필름(300)의 두께 방향의 굴절률이다.
상기 패키징 필름(300)은 위와 같은 위상차를 만족하도록, 예를 들어 무연신의 폴리카보네이트계 필름, 무연신의 폴리에스테르계 필름, 무연신의 아크릴 필름, 무연신의 트리아세틸 셀룰로오스계 필름 및/또는 무연신의 고리형 폴리올레핀계 필름 등으로부터 선택될 수 있다.
배면 소자(200)의 패키징 시, 상기 각 영역들(310)(320)(330)은 경계선(C1)(C2)에서 굽힘 가공된다. 도면에서, 각 영역들(310)(320)(330) 간의 경계선(C1)(C2)을 점선으로 표시하였다. 이때, 각 경계선(C1)(C2)은 설명의 편의를 위해 표시한 것이며, 이는 패키징 필름(300)에 실질적으로 표시되어도 좋고, 표시되지 않아도 좋다.
상기 패키징 필름(300)을 이용하여 배면 소자(200)를 패키징함에 있어서는, 예를 들어 먼저 제1영역(310)을 배면 소자(200)의 전면(201)에 대응되게 위치시킨 다음, 제1경계선(C1)에서 제2영역(320)이 꺾어지게 하여, 상기 제2영역(320)을 배면 소자(200)의 측면(202)에 대응되게 위치시킨다. 또한, 제3영역(330)을 더 포함하는 경우, 제2경계선(C2)에서 제3영역(330)이 꺾어지게 하여, 상기 제3영역(330)을 배면 소자(200)의 배면(203)에 대응되게 위치시켜 패키징한다.
하나의 예시적인 실시 형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)는 상호간 부착력을 가질 수 있다. 부착력은, 예를 들어 필름(300)과 소자(200)의 접촉 계면에서 가질 수 있다. 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)의 부착 방식은 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 열 및/또는 광 라미네이팅(laminating) 방식을 적용하여 수행할 수 있다. 예를 들어, 패키징 필름(300)에 열을 가하여 융착시키거나, 광 조사를 통해 융착시켜 상호간 부착되게 할 수 있다. 이때, 패키징 필름(300)은, 예를 들어 제2영역(320) 및 제3영역(330) 중에서 선택된 하나 이상에서 배면 소자(200)와 융착되어 부착력을 가질 수 있다. 이러한 라미네이팅 방식을 통한 부착 시, 열과 광의 조사 조건은 패키징 필름(300)의 종류에 따라 적절히 선택될 수 있으며, 이는 특별히 제한되지 않는다.
다른 예시적인 형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)는 별도의 부착 수단을 통해 상호 간의 부착력이 도모될 수 있다. 상기 부착 수단은, 예를 들어 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)의 사이에 형성된 점착제층(도시하지 않음)을 들 수 있다. 이러한 점착제층을 패키징 필름(300)과 디스플레이 패널(100)의 사이에 형성된 점착제층(400)과 구분하기 위해, 이하에서는 '제2점착제층'이라 한다.
상기 제2점착제층은 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)의 접촉 계면에 형성되어, 양자 간의 결합력을 도모할 수 있는 것이면 좋다. 이러한 제2점착제층은 패키징 필름(300) 및/또는 배면 소자(200)에 코팅되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2점착제층은 적어도 제2영역(320) 및 제3영역(330) 중에서 선택된 하나 이상에 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 제2점착제층은 패키징 필름(300)의 각 영역들(310)(320)(330) 중에서, 적어도 제2영역(320) 및/또는 제3영역(330)의 내측 면에 형성될 수 있다.
위와 같이 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)는, 열 및/또는 광을 통한 융착 방식에 의하거나, 제2점착제층을 통한 접착 방식에 의해, 적어도 제2영역(320)과 측면(202)의 사이, 및/또는 제3영역(330)과 배면(203)의 사이에서 부착될 수 있다.
또한, 상기 부착 수단은, 다른 예를 들어 양면 또는 일면 점착테이프를 들 수 있다. 이때, 상기 양면 점착테이프는 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)의 사이에 개재될 수 있다. 보다 구체적으로, 양면 점착테이프는 제2영역(320)과 측면(202)의 사이, 및/또는 제3영역(330)과 배면(203)의 사이에 개재될 수 있다. 그리고 상기 일면 점착테이프의 경우에는, 예를 들어 제3영역(330)의 외측면에서 테이핑되어 배면 소자(200)와의 결합력을 도모할 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 제1영역(310)과 제2영역(320)의 경계선(C1)에는 노치부(350, notch part)가 형성될 수 있다. 또한, 패키징 필름(300)이 제3영역(330)을 더 포함하는 경우, 상기 노치부(350)는 도 6에 도시한 바와 같이 제2영역(320)과 제3영역(330)의 경계선(C2)에도 형성될 수 있다. 도 6은 도 5의 A-A'선 단면이다.
본 출원에서, 상기 노치부(350)는 각 경계선(C1)(C2)에서 제2영역(320)과 제3영역(330)이 용이하게 굽힘 가공되게 할 수 있는 것이면 좋다. 노치부(350)는, 예를 들어 경계선(C1)(C2)에서 두께 단차를 발생시킬 수 있는 노치(notch) 처리를 통해 형성될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 노치부(350)는 경계선(C1)(C2)을 가압하여 형성된 오시 처리부, 및 경계선(C1)(C2)을 하프 커팅(half- cutting)하여 형성된 하프 커팅부 등으로부터 선택될 수 있다. 본 출원에서, 상기 하프는 패키징 필름(300) 두께의 절반만을 의미하는 것은 아니다.
상기 노치부(350)는 오시 처리나 하프 커팅 등에 의해, 패키징 필름(300) 두께의 예를 들어 1/3 내지 2/3의 깊이로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 노치부(350)는 경계선(C1)(C2)을 따라 연속적으로 형성되거나, 소정 간격을 두고 불연속적으로 형성될 수 있다. 즉, 노치부(350)는 경계선(C1)(C2)을 나타낸 바와 같은 점선 형태의 불연속적으로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 노치부(350)는 경계선(C1)(C2)을 따라 소정 간격으로 천공된 다수의 미세 구멍으로부터 선택될 수 있으며, 본 출원에서 노치부(350)는 상기한 바와 같이 각 영역들(310)(320)(330)이 각 경계선(C1)(C2)에서 용이하게 굽힘 가공되게 하는 것이면 특별히 제한되지 않는다.
또한, 상기 각 영역들(310)(320)(330)은 각 경계선(C1)(C2)에서, 예를 들어 1.0 gf 내지 10.0 gf의 굽힘 강도를 가질 수 있다. 이러한 굽힘 강도는 상기 노치부(350)에 의해 설정될 수 있다. 이때, 굽힘 강도가 1.0 gf 미만이면, 경계선(C1)(C2)에서 너무 쉽게 꺾어지거나 영역들(310)(320)(330)이 겹쳐질 수 있어 취급이 불편할 수 있다. 그리고 굽힘 강도가 10.0 gf을 초과하면 굽힘 가공이 용이하지 않을 수 있다. 본 출원에서, 굽힘 강도는, 예를 들어 ASTM D790 등에 준하여 측정된 값을 의미할 수 있다.
상기 패키징 필름(300)의 두께는 특별히 제한되지 않는다. 패키징 필름(300)의 두께는 각 영역(310)(320)(330)의 굽힘 가공성, 패키징 시의 취급성, 및/또는 필름(300)의 박막화 등을 고려하여 다양하게 설정될 수 있다. 예시적인 형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300)의 두께는, 제1영역(310)의 면적과 하기 [수학식 3]을 만족할 수 있다.
[수학식 3]
y[㎛] = x[㎡] + a
상기 수학식 3에서, y는 패키징 필름(300)의 두께(단위 : ㎛)이고, x는 제1영역(310)의 면적(가로 x 세로, 단위 : ㎡이며, a는 40 내지 43의 수이다. 여기서, a는 정수는 물론 소수를 포함한다. 패키징 필름(300)의 두께가 상기 수학식 3을 만족하는 경우, 각 영역(310)(320)(330)의 굽힘 가공성, 패키징 시의 취급성 및 필름(300)의 박막화 등에 유리할 수 있다. 패키징 필름(300)의 두께는 제1영역(310)의 면적에 따라 다를 수 있지만, 이는 구체적인 예를 들어 50 ㎛ 내지 500 ㎛, 60 ㎛ 내지 400 ㎛, 또는 80 ㎛ 내지 200 ㎛ 정도의 범위를 가질 수 있다.
또한, 상기 패키징 필름(300)은, 예를 들어 (a) 1,200 MPa 이상의 인장 탄성율(Tensile modulus), (b) 40 MPa 이상의 인장 강도, 및 (c) 20% 이상의 신율 중에서 선택된 하나 이상의 물성을 가질 수 있다. 이와 같은 물성을 가지는 경우, 배면 소자(200)를 패키징하여 양호하게 지지할 수 있다.
배면 소자(200)에 따라 다를 수 있지만, 예를 들어 인장 탄성율이 1,200 MPa 미만이거나 인장 강도가 40 MPa 미만인 경우, 배면 소자(200)의 지지력이 미미해질 수 있다. 인장 탄성율과 인장 강도의 상한선은 특별히 제한되지 않는다. 패키징 필름(300)은, 구체적인 예를 들어 1,200 내지 5,000 MPa, 1,500 내지 4,000 MPa, 1,800 내지 3,000 MPa, 1,900 내지 2,500 MPa, 또는 2,000 내지 2,400 MPa의 인장 탄성율(Tensile modulus)을 가질 수 있다. 또한, 패키징 필름(300)은, 예를 들어 40 내지 200 MPa, 45 내지 150 MPa, 50 내지 100 MPa, 또는 55 내지 75 MPa의 인장 강도를 가질 수 있다. 아울러, 신율이 20% 미만이면, 예를 들어 패키징 시 취급성이 떨어질 수 있다. 신율의 상한선은 제한되지 않으나, 배면 소자(200)의 지지력을 고려하여, 예를 들어 200% 이하일 수 있다. 이러한 점을 고려할 때, 패키징 필름(300)은, 예를 들어 20% 내지 200%, 30% 내지 180%, 50% 내지 180%, 또는 80% 내지 150%의 신율을 가질 수 있다.
상기 인장 탄성율, 인장 강도 및 신율의 측정 방법은 제한되지 않는다. 예를 들어, 인장 탄성율과 인장 강도는 필름 제조 분야에서 일반적으로 사용되는 인장 시험기에 따른 측정값일 수 있다. 그리고 신율의 경우에는, 예를 들어 인장 시험기에서 필름(300)의 초기 표점 거리(標點距維)를 A, 인장 후 파단(破斷)된 시점의 표점 거리를 B로 하고, 수학식[신율(%) = (A-B) / A X 100]을 통해 산정한 값일 수 있다.
또한, 상기 패키징 필름(300)은 견고한 고정력과 내구성 등을 위해 변형률이 작은 것이 좋다. 패키징 필름(300)은, 예를 들어 하기 [수학식 4]로 측정된 변형률(E)이 5% 이하인 것이 좋다. 변형률(E)은 0(zero)에 가까울수록 좋다.
[수학식 4]
E(%) = [(L2 - L1) / L1] X 100
상기 수학식 4에서, L1은 패키징 필름(300)의 초기 길이(가로 또는 세로)이고, L2는 80℃의 온도에서 3kg의 하중을 가하면서 하루(24시간) 동안 방치한 후의 패키징 필름(300)의 길이이다. 패키징 필름(300)은, 일례를 들어 60 x 25mm(가로 x 세로)의 크기를 기준으로 할 때, 80℃의 온도에서 3kg의 하중을 가하면서 하루(24시간) 동안 방치 시, 늘어나는 정도가 2mm 이하인 필름으로부터 선택될 수 있다.
아울러, 상기 패키징 필름(300)은 내절 강도로서, 예를 들어 JIS P8115로 규정된 시험에 의해 측정한 내절회수(MIT)가, 예를 들어 200회 이상, 300회 이상, 또는 400회 이상의 내절 강도를 가질 수 있다.
또한, 도 5를 참조하면, 상기 제3영역(330)은 겹침 방지 처리부(360)가 형성될 수 있다. 즉, 제3영역(330)을 굽힘 가공하여 배면 소자(200)의 배면(203)에 부착 시, 인접하는 제3영역(330)끼리 서로 겹쳐지지 않도록, 제3영역(330)에는 겹침 방지 처리부(360)가 형성될 수 있다.
상기 겹침 방지 처리부(360)는, 예를 들어 소정 각도(θ)로 절단된 절각부(361)로부터 선택될 수 있다. 이때, 절각부(361)의 각도(θ)는, 예를 들어 15도 내지 85도, 또는 30도 내지 60도가 될 수 있다. 보다 구체적인 예를 들어, 절각부(361)의 각도(θ)는 30도 이상, 또는 45도 이상일 수 있다. 이러한 절각부(361)에 의해, 인접하는 제3영역(330)과 겹침이 방지될 수 있다. 본 출원에서 절각부(361)의 각도(θ)는, 도 5에 도시한 바와 같이 제2영역(320)의 직선 방향 연장선을 기준으로 하여, 제3영역(360)의 측면 경사 각도를 의미한다.
도 7에는 상기 겹침 방지 처리부(360)의 다른 실시 형태가 예시되어 있다. 도 7을 참조하면, 상기 겹침 방지 처리부(360)는 소정 길이(L)로 절단, 제거된 절삭부(362)로부터 선택될 수 있다. 이때, 절삭부(362)의 길이(L)는, 예를 들어 인접하는 제3영역(330)의 폭(W330)보다 크거나 같을 수 있다. 이러한 절삭부(362)에 의해서도 인접하는 제3영역(330)과의 겹침이 방지될 수 있다.
또한, 예시적인 형태에 따라서, 상기 각 영역들(310)(320)(330) 중에서, 적어도 제1영역(310)은 광투과성(투명성)을 가질 수 있다. 제1영역(310)은, 예를 들어 광투과도 80% 이상, 구체적인 예를 들어 광투과도 90% 이상의 광투과성을 가질 수 있다. 이 경우, 광학 소자(200A)의 패키징 시에 유리하다.
아울러, 상기 제2영역(320)과 제3영역(330)에서, 적어도 제2영역(320)은 광불투과성을 가질 수 있다. 즉, 제2영역(320)은 광불투과성을 가져 측면으로의 빛 샘이 방지되는 것이 좋다. 제2영역(320)은, 예를 들어 10% 이하, 5% 이하, 1% 이하, 0.1% 이하, 또는 0%의 광투과도를 가질 수 있다. 아울러, 본 출원에서, 광불투과성은 빛을 차단하는 차광성과, 빛을 반사시키는 반사성의 의미도 포함한다. 이러한 광불투과성을 위해, 적어도 제2영역(320)은 예를 들어 차광층 및 반사층 등으로부터 선택된 하나 이상의 빛 샘 방지층을 포함할 수 있다. 그리고 제3영역(330)의 경우에도 선택적으로 위와 같은 광불투과성을 가질 수 있다.
상기 차광층은, 예를 들어 차광성 물질이 제2영역(320)에 코팅되어 형성될 수 있다. 또한, 상기 반사층은, 예를 들어 반사성 물질이 제2영역(320)에 코팅되어 형성될 수 있다. 본 출원에서, '코팅'은 일반적인 코팅, 예를 들어 바 코팅(bar coating)이나 분사 코팅(spray 코팅) 등의 일반적인 코팅은 물론, 인쇄(printing)나 증착(deposition) 등의 코팅 방식을 포함한다.
상기 차광층과 반사층을 구성하는 각 물질은 특별히 제한되지 않는다. 차광성 물질은, 예를 들어 블랙 등의 유색을 가지는 물질을 사용할 수 있으며, 구체적인 예를 들어 카본 블랙(carbon black), 흑연, 산화철, 아조계 안료 및/또는 프탈로시아닌계 안료 등으로부터 선택된 무기물 및 유기물 등의 차광성 물질을 예로 들 수 있다. 또한, 반사성 물질은, 예를 들어 알루미늄, 티타늄, 실리카, 알루미나 및/또는 티타니아 등으로부터 선택된 금속 및 금속산화물 등의 반사성 물질을 예로 들 수 있다. 이러한 차광성 및 반사성 물질은, 예를 들어 바인더(binder) 및/또는 용제(solvent)와 배합되어 인쇄 공정에 의해 코팅될 수 있다. 그리고 반사성을 위한 금속 및 금속산화물의 경우에는 증착(deposition)을 통해 코팅될 수 있다.
또한, 도 8을 참조하면, 상기 제1영역(310)의 가장자리에는 광불투과성 처리부(314)가 형성될 수 있다. 구체적으로, 도 8에 도시한 바와 같이, 제1영역(310)은 광투과성(투명성)의 메인 영역(312)을 가지되, 상기 메인 영역(312)의 둘레를 따라서 광불투과성 처리부(314)가 형성될 수 있다. 광불투과성 처리부(314)는 광불투과성(빛 샘 방지능)을 가지는 것이면 좋으며, 이는 예를 들어 광불투과성의 도료가 인쇄되어 형성된 인쇄층으로부터 선택될 수 있다. 아울러, 광불투과성 처리부(314)는 상기한 바와 같은 차광층 및 반사층 등으로부터 선택될 수 있다. 예를 들어, 광불투과성 처리부(314)는 카본 블랙, 흑연, 산화철, 아조계 안료 및 프탈로시아닌계 안료 등으로부터 선택된 무기물 및 유기물 등의 차광성 물질(유색 물질)이 코팅되어 형성될 수 있다.
위와 같이 제1영역(310)의 자장자리에 광불투과성 처리부(314)가 형성된 경우, 측면으로의 빛 샘을 완전 차단할 수 있다. 제2영역(320)이 광불투과성을 가져 측면으로의 빛 샘이 방지되기는 하나, 예를 들어 패키징 필름(300)의 굽힘 가공 시, 경계선(C1)(C2)에서 정확히 꺾이지 않고, 경우에 따라 공차가 발생되어 측면으로 빛 샘이 일어날 수 있다. 또한, 패키징 필름(300)을 패키징하는 과정에서 제1영역(310)이 어느 한쪽으로 치우쳐 제1영역의 가장자리가 광학 소자(200A)의 측면(202)에 위치되어 측면으로 빛 샘이 일어날 수 있다. 이러한 경우에, 광불투과성 처리부(314)가 빛을 차단하여 측면으로의 빛 샘을 완전 차단할 수 있다.
상기 광불투과성 처리부(314)의 두께 및 폭(W314)은 특별히 제한되지 않는다. 폭(W314)은, 예를 들어 0.05mm 이상일 수 있다. 이때, 폭(W314)이 0.05mm 미만인 경우, 공차 방지 기능이 미미할 수 있다. 상한선은 특별히 한정되지 않으나, 폭(W314)이 지나치게 클 경우에는 화면을 과도하게 가릴 수 있으므로, 예를 들어 10mm 이하가 좋다. 이러한 점을 고려할 때, 광불투과 처리부(314)는, 예를 들어 0.05mm 내지 5mm의 폭(W314)을 가질 수 있으며, 보다 구체적인 예를 들어 0.1mm 내지 3.0mm의 폭(W314)을 가질 수 있다. 또한, 상기 광불투과 처리부(314)의 면적은 제1영역(310) 전체 면적의 예를 들어 0.01 내지 5%, 보다 구체적인 예를 들어 0.5 내지 2%가 될 수 있다.
도 9를 참조하면, 예시적인 형태에 따라서, 상기 제1영역(310)은, 제2영역(320)이 연장되지 않은 돌출부(315)가 구비될 수 있다. 구체적으로, 도 9에 도시한 바와 같이, 제2영역(320)은 제1영역(310)으로부터 연장 형성되되, 제1영역(310)의 꼭지점(310a)에서부터 연장되지 않고 단차(316)를 갖도록 연장 형성되어, 제1영역(310)은 돌출부(315)가 구비될 수 있다. 즉, 제1영역(310)의 꼭지점(310a)은 돌출될 수 있다.
위와 같이 돌출부(315)가 구비된 경우, 즉 제1영역(310)에 제2영역(320)이 연장되지 않은 돌출부(315)가 구비된 경우, 제2영역(320)을 꺾을 때 스트레스(stress)를 방지할 수 있다. 패키징 필름(300)의 기계적 물성이나 두께 등에 따라 다를 수 있지만, 도 5에서와 같이 돌출부(315)가 없는 경우, 제2영역(320)을 꺾을 때 제1영역(310)의 꼭지점(310a)에 스트레스(stress)가 가해져 들뜸 현상이 발생될 수 있다. 돌출부(315)가 구비된 경우, 위와 같은 들뜸 현상이 방지될 수 있다.
한편, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 위와 같은 패키징 필름(300)은 점착제층(400)을 통해 상기 디스플레이 패널(100)과 부착 고정된다.
예시적인 형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300)의 전면에는 부착 용이 처리가 될 수 있다. 구체적으로, 적어도 제1영역(310)의 전면, 즉 점착제층(400)과 접촉되는 면(도면에서 상부 면)에는 부착 용이 처리될 수 있다. 본 출원에서, 상기 부착 용이 처리는 패키징 필름(300)과 점착제층(400)의 부착력을 개선시킬 수 있는 것이면 제한되지 않는다. 이러한 부착 용이 처리에 의해, 패키징 필름(300)과 점착제층(400)의 접촉 계면에서 부착력이 개선되고, 이는 결국 디스플레이 패널(100)과 패키징 필름(300) 간의 고정력을 증가시킨다.
상기 부착 용이 처리는, 예를 들어 코로나(corona) 처리 및 프라이머(primer) 처리 등으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있다. 상기 코로나 처리와 프라이머 처리의 방식은 특별히 제한되지 않고, 이들은 필름 가공 분야에서 부착력 개선을 위한 공지된 임의의 방식을 적용할 수 있다. 예를 들어, 프라이머 처리는 아크릴계, 우레탄계 및 에폭시계 등의 프라이머를 코팅하여 프라이머층을 형성하는 방식을 들 수 있다. 그리고 상기 프라이머층은, 예를 들어 0.1 내지 50㎛의 두께를 가질 수 있다.
또한, 상기 패키징 필름(300)의 배면은 요철면을 가질 수 있다. 구체적으로, 적어도 제1영역(310)의 배면, 즉 배면 소자(200)와 접촉되는 면(도면에서 하부 면)에는 요철면이 형성될 수 있다. 이러한 요철면에 의해, 패키징된 후, 제1영역(310)과 배면 소자(200)의 융착 등을 방지할 수 있다. 보다 구체적으로, 도 3을 참조하면, 제1영역(310)의 배면(도면에서 하부 면)과 휘도 향상 필름(230)의 전면(도면에서 상부 면) 간의 융착 등을 방지할 수 있다.
상기 요철면은 다양한 방식으로 형성될 수 있으며, 이는 예를 들어 매트(mat) 처리 및 헤이즈(haze) 처리 등을 통해 형성될 수 있다. 이러한 처리를 통해, 요철면은 거칠기(roughness), 예를 들면 RMS 조도(RMS roughness)가 0.1㎛ 이상, 0.5㎛ 이상, 또는 1.0㎛ 이상일 수 있다. 구체적인 예를 들어, 0.1㎛ 내지 10㎛, 0.5㎛ 내지 8㎛, 또는 1.0㎛ 내지 5㎛ 정도인 면이 될 수 있다. 또한, 요철면은, 헤이즈가 80% 이하, 또는 70% 이하일 수 있다. 구체적인 예를 들어, 헤이즈가 40% 내지 80% 또는 50% 내지 70% 정도인 면일 수 있다. 또한, 경우에 따라서 상기 요철면은 높은 경도를 가지는 고경도의 면일 수 있고, 예를 들면, 연필 경도가 1B 이상, 또는 2B 이상일 수 있다. 구체적인 예를 들어, 연필 경도가 1B 내지 4B, 또는 2B 내지 4B 정도인 면일 수 있다.
또한, 요철면은, 다른 예를 들면 수지층을 사용하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 수지층을 형성하는 과정에서 임프린팅(imprinting) 공정이나 틀에 의해 요철 모양을 전사하는 방식으로 요철면을 형성하거나, 적절한 두께의 수지층 내에 요철을 형성할 수 있는 비드 등을 포함시키는 방식으로 요철면을 형성할 수 있다.
상기 수지층은, 예를 들면, 상온경화형, 습기경화형, 열경화형 또는 광경화형 수지 조성물을 경화된 상태로 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 수지층은, 열경화형 또는 광경화형 수지 조성물, 또는 광경화형 수지 조성물을 경화된 상태로 포함할 수 있다. 상기에서 상온경화형, 습기경화형, 열경화형 또는 광경화형 수지 조성물은, 상기 경화 상태가 상온 하에서 유도되거나, 혹은 적절한 습기의 존재 하, 열의 인가 또는 활성 에너지선의 조사에 의해서 유도될 수 있는 조성물을 의미할 수 있다.
예를 들어, 상기 수지 조성물은, 주재로서 아크릴 화합물, 에폭시 화합물, 우레탄 화합물, 페놀 화합물 또는 폴리에스테르 화합물 등을 포함할 수 있다. 상기에서 「화합물」은, 단량체성, 올리고머성 또는 중합체성 화합물일 수 있다.
다른 예를 들어, 상기 수지 조성물로서, 투명성 등의 광학적 특성이 우수하고, 황변 등에 대한 저항성이 탁월한 아크릴 수지 조성물, 예를 들면, 광경화형 아크릴 수지 조성물을 사용할 수 있다. 광경화형 아크릴 조성물은, 예를 들면, 활성 에너지선 중합성의 중합체 성분과 반응성 희석용 단량체를 포함할 수 있다.
상기에서 중합체 성분으로는, 우레탄 아크레이트, 에폭시 아크릴레이트, 에테르 아크릴레이트 또는 에스테르 아크릴레이트 등과 같이 업계에서 소위 활성 에너지선 중합성 올리고머로 알려진 성분이나, 또는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 등과 같은 단량체를 포함하는 혼합물의 중합물이 예시될 수 있다. 상기에서 (메타)아크릴산 에스테르 단량체로는, 알킬 (메타)아크릴레이트, 방향족기를 가지는 (메타)아크릴레이트, 헤테로시클릭 (메타)아크릴레이트 또는 알콕시 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다.
광경화형 아크릴 조성물에 포함될 수 있는, 반응성 희석용 단량체로는, 광경화형 관능기, 예를 들면, 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기 등을 하나 또는 두 개 이상 가지는 단량체가 예시될 수 있다. 반응성 희석용 단량체로는, 예를 들면, 상기 (메타)아크릴산 에스테르 단량체나 다관능성 아크릴레이트 등이 사용될 수 있다.
광경화형 아크릴 조성물을 제조하기 위한 상기 성분의 선택이나 선택된 성분의 배합 비율 등은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 수지층의 경도 및 기타 물성을 고려하여 조절될 수 있다.
상기 수지 조성물을 사용하여 수지층을 형성하는 과정에서 적절한 방식으로 수지층에 요철을 형성하거나, 혹은 수지층에 비드를 포함시켜서 요철면을 구현할 수 있다. 이때, 비드가 포함되는 경우에, 상기 비드는 수지층과는 상이하거나, 실질적으로 동등한 굴절률을 가질 수 있다. 비드가 수지층과 상이한 굴절률을 가지는 경우에는 상기 수지층을 통해 광의 확산을 유도하는 부수적인 효과도 얻을 수 있다.
수지층에 포함되는 비드의 형상은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 구형, 타원형, 다면체형, 무정형 또는 기타 다른 형상일 수 있다. 구체적인 비드의 종류로는 다양한 무기 또는 유기 비드가 예시될 수 있다. 무기 비드로는, 실리카, 비결정질 티타니아, 비결정질 지르코니아, 인듐 옥시드, 알루미나, 비결정질 아연 옥시드, 비결정질 세륨 옥시드, 바륨 옥시드, 칼슘 카보네이트, 비결정질 바륨 티타네이트 또는 바륨 설페이트 등이 예시될 수 있고, 유기 비드로는, 아크릴 수지, 스티렌 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 벤조구아나민 수지, 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 등의 유기계 소재의 가교물 또는 비가교물을 포함하는 입자가 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 비드를 사용하지 않고, 수지층에 요철면을 형성하는 방식은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 수지 조성물의 코팅층을 목적하는 요철 구조를 가지는 금형과 접촉시킨 상태에서 상기 수지 조성물을 경화시키거나, 임프린팅(imprinting) 방식 등을 통해 요철면을 구현할 수 있다.
경우에 따라서, 상기 수지층이 높은 경도를 가지도록 수지 조성물을 조성하여 상기 수지층이 고경도층으로서의 역할을 하도록 할 수도 있다. 이러한 경우에 수지층의 경도는, 예를 들면, 상기 기술한 범위의 연필 경도를 가지도록 조절될 수 있다.
한편, 본 출원에서, 상기 점착제층(400)은 디스플레이 패널(100)과 패키징 필름(300)의 사이에 형성되어, 이들을 부착 고정할 수 있으면 좋다. 점착제층(400)은, 예를 들어 패키징 필름(300) 상에 코팅, 즉 패키징 필름(300)의 제1영역(310) 상에 코팅되어 형성될 수 있다. 또한, 점착제층(400)은 디스플레이 패널(100) 상에 코팅, 예를 들어 배면 편광판(160) 상에 코팅되어 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 점착제층(400)은 전사 방법으로 형성될 수 있다. 즉, 점착제층(400)은, 별도의 이형 필름에 코팅된 후, 디스플레이 패널(100) 또는 패키징 필름(300) 상에 전사되어 형성될 수 있다.
상기 점착제층(400)은 점착제 조성물로부터 형성될 수 있다. 이때, 상기 점착제 조성물은 아래와 같이 예시될 수 있다. 아래에서 예시되는 점착제 조성물은 점착제층(400), 즉 디스플레이 패널(100)과 패키징 필름(300)의 사이에 형성된 점착제층(400)은 물론, 상기한 제2점착제층, 즉 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)의 사이에 형성될 수 있는 제2점착제층에도 적용될 수 있다.
본 출원에서, 점착제 조성물은, 예를 들어 광경화형 및 열경화형을 포함한다. 점착제 조성물은, 예를 들면, 단량체 또는 중합체 성분을 포함할 수 있다. 상기 단량체 또는 중합체 성분은, 경화 과정을 거쳐 점착제층의 베이스를 형성할 수 있다. 본 출원에서 용어 「중합체」는, 2개 이상의 단량체가 중합된 형태의 화합물을 총칭하는 것이고, 이는 예를 들면, 통상 올리고머로 호칭되고 있는 성분도 포함하는 의미이다. 점착제의 제조 분야에서는, 점착제 조성물을 조성하기 위해 사용되는 단량체 또는 중합체 성분이 다양하게 알려져 있고, 이러한 성분들을 제한 없이 사용될 수 있다. 단량체 또는 중합체는, 예를 들어 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계 등을 포함한다.
열경화형 점착제 조성물에서 상기 단량체 또는 중합체 성분은, 예를 들어 가교성 관능기를 가지는 아크릴 중합체일 수 있다. 상기 아크릴 중합체로는, 예를 들면, 중량평균분자량(Mw)이 약 150만 이상이고, 유리전이온도가 약 -24℃ 내지 -16℃ 정도인 중합체를 사용할 수 있다. 이 러한 중합체의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 점착 수지로서 통상적으로 사용되고 있는 중합체, 예를 들면, (메타)아크릴산 알킬 에스테르 및 중합체의 측쇄 또는 말단에 가교성 관능기를 제공할 수 있는 공중합성 단량체를 중합된 형태로 포함하는 아크릴 중합체를 사용할 수 있다. 상기에서 (메타)아크릴산 알킬 에스테르의 구체적인 예로는, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트 또는 에틸헥실 (메타)아크릴레이트 등과 같은 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 상기 중합성 단량체로는, 분자 내에 에틸렌성 이중 결합과 같은 공중합성 관능기와 히드록시기, 카복실기, 에폭시기, 이소시아네이트기 또는 아미드기 등과 같은 가교성 관능기를 동시에 가지는 단량체를 사용할 수 있다.
가교성 관능기를 가지는 아크릴 중합체에 포함되는 각 단량체의 중량 비율은 특별히 제한되지 않으며, 목적하는 점착제층의 초기 점착력, 접착력 및 응집력 등을 고려하여 조절될 수 있다. 또한, 상기 아크릴 중합체에는, 필요할 경우, 상술한 것 외의 다양한 공중합성 단량체도 중합된 형태로 포함되어 있을 수 있다. 상기 중합체는, 이 분야의 통상의 중합 방법, 예를 들면, 용액 중합(solution polymerization), 광 중합(photo polymerization), 괴상 중합(bulk polymerization), 현탁 중합(suspension polymerization) 또는 유화 중합(emulsion polymerization) 등의 방법으로 제조될 수 있다.
열경화형의 점착제 조성물은, 아크릴 중합체와 함께 상기 중합체를 가교시킬 수 있는 다관능성 가교제를 추가로 포함할 수 있다. 이 경우, 구체적인 가교제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아지리딘계 가교제 및 금속 킬레이트계 가교제 등의 공지의 가교제를 사용할 수 있다. 또한, 조성물 내에서의 상기 가교제의 비율은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 응집력 등을 고려하여 적절히 조절될 수 있다.
상기 점착제 조성물은, 광경화형 점착제 조성물일 수 있다. 본 출원에서 용어 광경화형 점착제 조성물은 광 조사, 즉 전자기파의 조사에 의해 경화 과정이 유도되어 점착제로 전환되는 조성물을 의미한다. 상기에서 전자기파는 마이크로파(microwaves), 적외선(IR), 자외선(UV), X선, 감마선 또는 알파-입자선(alpha-particle beam), 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 및 전자선(electron beam)과 같은 입자 빔을 총칭하는 의미로 사용된다.
광경화형 점착제 조성물에서 상기 단량체 또는 중합체 성분은, 광경화형 올리고머 및 반응성 희석용 단량체를 포함할 수 있다. 광경화형 올리고머로는, 당업계에서 자외선 경화형과 같은 광경화형 점착제 조성물의 제조에 사용되는 모든 올리고머 성분이 포함될 수 있다. 예를 들면, 상기 올리고머는, 분자 중에 2개 이상의 이소시아네이트기를 가지는 폴리이소시아네이트 및 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트를 반응시킨 우레탄 아크릴레이트; 폴리에스테르 폴리올 및 (메타)아크릴산을 탈수 축합 반응시킨 에스테르계 아크릴레이트; 폴리에스테르 폴리올 및 폴리이소시아네이트를 반응시킨 에스테르계 우레탄 수지를 히드록시알킬 아크릴레이트과 반응시킨 에스테르계 우레탄 아크릴레이트; 폴리알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트 등과 같은 에테르계 아크릴레이트; 폴리에테르 폴리올 및 폴리이소시아네이트를 반응시킨 에테르계 우레탄 수지를 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트와 반응시킨 에테르계 우레탄 아크릴레이트; 또는 에폭시 수지 및 (메타)아크릴산을 부가 반응시킨 에폭시 아크릴레이트 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
반응성 희석용 단량체로는 분자 구조 중에 (메타)아크릴로일기 등과 같은 반응성 관능기를 가지는 단량체라면, 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 이러한 단량체는 조성물의 점도를 조절하고, 경화 후 점착력을 구현하는 역할을 할 수 있다. 이와 같은 단량체로는, 알킬 (메타)아크릴레이트; 히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 히드록시프로필 (메타)아크릴레이트 또는 히드록시부틸 (메타)아크릴레이트 등과 같은 히드록시기 함유 단량체; (메타)아크릴산 또는 베타-카복시에틸 (메타)아크릴레이트 등과 같은 카복실기 함유 단량체; 2-(2-에톡시에톡시)에틸 (메타)아크릴레이트 등과 같은 알콕시기 함유 단량체; 벤질 (메타)아크릴레이트 또는 페녹시에틸 (메타)아크릴레이트 등과 같은 방향족기 함유 단량체; 테트라히드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트(tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate) 또는 (메타)아크릴로일 몰포린((meth)acryloyl morpholine) 등과 같은 헤테로고리 잔기 함유 단량체; 또는 다관능성 아크릴레이트 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
광경화형 올리고머 및 반응성 희석용 단량체의 구체적인 종류 및 배합 비율 등은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 조성물의 점도 및 경화 후 구현하고자 하는 점착 물성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다.
광경화형 점착제 조성물의 다른 예시에서 상기 단량체 또는 중합체 성분은, 광경화형 시럽일 수 있다. 광경화형 시럽은, 알킬 (메타)아크릴레이트 등과 같은 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 등을 포함하는 단량체 혼합물 또는 그의 부분 중합물일 수 있다.
단량체 혼합물에 포함되는 (메타)아크릴산 에스테르로는, 예를 들면, 상기 기술한 탄소수 1 내지 14의 직쇄상 또는 분지상의 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트로서, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및 테트라데실 (메타)아크릴레이트 등이나, 상기 기술한 가교성 관능기를 제공할 수 있는 공중합성 단량체 또는 기타 공중합성 단량체, 예를 들면, 상기 기술한 올리고머나 반응성 희석용 단량체 등이 예시될 수 있다.
점착제 조성물이, 상기 시럽으로서, 전술한 단량체 혼합물의 부분 중합물을 포함할 경우, 단량체 혼합물의 중합율 또는 단량체의 전환율은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 공정 효율이나, 목적하는 점착 물성 등을 고려하여, 상기 중합율 또는 전환율을 제어할 수 있다.
광경화형 점착제 조성물의 다른 예시로는, 소위 상호침투 고분자 네트워크(Interpenetrating Polymer Network; 이하, 「IPN」이라 칭하는 경우가 있다.)를 포함하는 점착제층을 형성할 수 있는 점착제 조성물이 있다. 본 출원에서 용어 「IPN」은 점착제층 내에 적어도 2개 이상의 가교 구조가 존재하는 상태를 의미할 수 있고, 하나의 예시에서 상기 가교 구조는 서로 얽혀 있는 상태(entanglement), 또는 서로 연결(linking) 또는 침투(penetrating)하고 있는 상태로 존재할 수 있다. 점착제층이 IPN을 포함하면, 가혹 조건에서 내구성이 우수하고, 또한 작업성이나, 빛샘 방지능 등이 우수한 점착제층이 구현될 수 있다.
상기 IPN 구조를 포함하는 점착제층을 형성할 수 있는 점착제 조성물에서 상기 단량체 또는 중합체 성분은 아크릴 중합체일 수 있다. 이 경우, 사용될 수 있는 아크릴 중합체로는 전술한 열경화성 점착제 조성물에서 사용되는 아크릴 중합체가 예시될 수 있다. 광경화성 점착제 조성물는, 상기 아크릴 중합체와 함께 상기 열경화성 점착제 조성물 항목에서 언급한 다관능성 가교제 및 광경화형 다관능성 화합물을 추가로 포함할 수 있다. 상기에서 광경화형 다관능성 화합물은 광의 조사에 의해 중합될 수 있는 관능기를 2개 이상 포함하는 화합물을 의미할 수 있다. 이러한 조성물에 의해 형성된 점착제층은, 예를 들면, 다관능성 가교제에 의해 가교된 아크릴 중합체를 포함하는 가교 구조 및 중합된 상기 다관능성 화합물을 포함하는 가교 구조를 포함할 수 있다.
광경화형 다관능성 화합물로는, 예를 들면, 다관능성 아크릴레이트가 사용될 수 있다. 다관능성 아크릴레이트로는, 분자 중에 2개 이상의 (메타)아크릴로일기를 가지는 화합물이라면, 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들면, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트(neopentylglycol adipate) 디(메타)아크릴레이트, 히드록시피발산(hydroxyl puivalic acid) 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(dicyclopentanyl) 디(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 디(메타)아크릴레이트, 디(메타)아크릴록시 에틸 이소시아누레이트, 알릴(allyl)화 시클로헥실 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올(메타)아크릴레이트, 디메틸롤 디시클로펜탄 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 헥사히드로프탈산 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸 디메탄올(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디(메타)아크릴레이트, 아다만탄(adamantane) 디(메타)아크릴레이트 또는 9,9-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌(fluorine) 등과 같은 2관능성 아크릴레이트; 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥시드 변성 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 3 관능형 우레탄 (메타)아크릴레이트 또는 트리스(메타)아크릴록시에틸이소시아누레이트 등의 3관능형 아크릴레이트; 디글리세린 테트라(메타)아크릴레이트 또는 펜타에리쓰리톨 테트라(메타)아크릴레이트 등의 4관능형 아크릴레이트; 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 펜타(메타)아크릴레이트 등의 5관능형 아크릴레이트; 및 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트 또는 우레탄 (메타)아크릴레이트(ex. 이소시아네이트 단량체 및 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트의 반응물 등의 6관능형 아크릴레이트 등을 사용할 수 있고, 경우에 따라서는, 이 분야에서 광경화형 올리고머로 알려져 있는 것으로서, 각종의 우레탄 아크릴레이트, 폴리카보네이트 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트 또는 에폭시 아크릴레이트 등도 사용될 수 있다.
점착제 조성물 내에서 아크릴 중합체, 가교제 및 광경화형 다관능성 화합물 등의 비율은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 점착제의 물성에 의해 조절될 수 있다.
점착제 조성물은, 상기 기술한 각 성분에 추가로 광개시제 또는 열개시제와 같은 라디칼 개시제를 포함할 수 있고, 통상의 광 라디칼 개시제가 포함될 수 있다. 광 라디칼 개시제로는, 전자기파의 조사에 의해 라디칼을 생성하고, 경화 반응을 개시시킬 수 있는 것이라면, 특별히 제한되지 않고 사용할 수 있다. 라디칼 개시제의 비율도 특별히 제한되지 않고, 조성물 내에 포함되는 광경화성 성분들의 적절한 경화 반응이 유도될 수 있는 범위 내에서 선택될 수 있다.
또한, 점착제 조성물은, 필요하다면, 실란 커플링제, 점착성 부여 수지, 에폭시 수지, 경화제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
상기와 같은 점착제 조성물을 사용하여 점착제층을 형성하는 방식은 특별히 제한되지 않는다. 점착제층의 형성 과정에서는 열의 인가 및/또는 광의 조사 등을 통한 경화 공정이 진행될 수 있는데, 이 경화 공정은 점착제층을 통해 패키징 필름(300)과 피착체를 부착한 다음, 즉 예를 들어 패키징 필름(300)과 디스플레이 패널(100)을 부착한 다음, 그 후에 수행될 수도 있다. 또한, 열의 인가 조건 및 광의 조사 조건은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 목적하는 점착제층의 특성을 확보할 수 있는 조건에서 수행될 수 있다. 광의 조사는, 예를 들면, 고압수은 램프, 무전극 램프 또는 크세논 램프(xenon lamp) 등의 수단을 사용하여 수행할 수 있다. 그리고 광 조사 시의 조도는 예를 들어 50 mW/cm2 내지 2,000 mW/cm2의 범위 내에서 제어되고, 광량은 예를 들어 10 mJ/cm2 내지 1,000 mJ/cm2의 범위 내에서 제어될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 디스플레이 패널(100)의 측면에는 배리어층(500, barrier layer)이 형성될 수 있다. 배리어층(500)은, 적어도 외부의 수분이 디스플레이 패널(100)로 침투하는 것을 차단할 수 있으면 좋다. 이를 위해, 배리어층(500)은 적어도 수분 불투과성(수분 차단성)을 가질 수 있다. 또한, 배리어층(500)은 습기 등의 수분 차단은 물론, 외부의 공기 등의 기체가 침투하는 것을 차단할 수 있으면 좋으며, 이를 위해 배리어층(500)은 기체 불투과성을 가질 수 있다.
상기 배리어층(500)은, 적어도 수분 차단성을 가지는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 배리어층(50)은 예를 들어 수분 차단성의 수지층, 금속 박막층 및 증착층 등으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 수지층은, 예를 들어 수분 차단성의 수지 필름이 디스플레이 패널(100)의 측면에 부착되어 형성된 필름층이거나, 수분 차단성의 수지 조성물이 디스플레이 패널(100)의 측면에 코팅된 수지 코팅층일 수 있다. 이러한 수지층을 구성하는 수지 조성물은 제한되지 않으며, 이는 열경화형 및 광경화형을 포함한다. 또한, 상기 수지층은 예를 들어 1층 또는 2층 이상의 다층 구조를 가질 수 있다.
상기 수지층은, 예를 들면 스티렌계 수지, 폴리올레핀계 수지, 열가소성 엘라스토머, 폴리옥시알킬렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 탄화수소의 혼합물, 폴리아미드계 수지, 아크릴레이트계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 불소계 수지 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
상기 스티렌계 수지로는, 예를 들면, 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SEBS), 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SIS), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(ABS), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴레이트 블록 공중합체(ASA), 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS), 스티렌계 단독 중합체 또는 이들의 혼합물이 예시될 수 있다. 상기 올레핀계 수지로는, 예를 들면, 고밀도폴리에틸렌계 수지, 저밀도폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 또는 이들의 혼합물이 예시될 수 있다. 상기 열가소성 엘라스토머로는, 예를 들면, 에스터계 열가소성 엘라스토머, 올레핀계 열가소성 엘라스토머 또는 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있다. 그 중 올레핀계 열가소성 엘라스토머로서 폴리부타디엔 수지 또는 폴리이소부텐 수지 등이 사용될 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌계 수지로는, 예를 들면, 폴리옥시메틸렌계 수지, 폴리옥시에틸렌계 수지 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리에스테르계 수지로는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트계 수지 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리염화비닐계 수지로는, 예를 들면, 폴리비닐리덴 클로라이드 등이 예시될 수 있다. 상기 탄화수소의 혼합물로는, 예를 들면, 헥사트리아코탄(hexatriacotane) 또는 파라핀 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리아미드계 수지로는, 예를 들면, 나일론 등이 예시될 수 있다. 상기 아크릴레이트계 수지로는, 예를 들면, 폴리부틸(메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다. 상기 에폭시계 수지로는, 예를 들면, 비스페놀 A 형, 비스페놀 F 형, 비스페놀 S 형 및 이들의 수첨가물 등의 비스페놀형; 페놀노볼락형이나 크레졸노볼락형 등의 노볼락형; 트리글리시딜이소시아누레이트형이나 히단토인형 등의 함질소 고리형; 지환식형; 지방족형; 나프탈렌형, 비페닐형 등의 방향족형; 글리시딜에테르형, 글리시딜아민형, 글리시딜에스테르형 등의 글리시딜형; 디시클로펜타디엔형 등의 디시클로형; 에스테르형; 에테르에스테르형 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 실리콘계 수지로는, 예를 들면, 폴리디메틸실록산 등이 예시될 수 있다. 또한, 상기 불소계 수지로는, 폴리트리플루오로에틸렌 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌 수지, 폴리클로로트리플루오로에틸렌 수지, 폴리헥사플루오로프로필렌수지, 폴리플루오린화비닐리덴, 폴리플루오린화비닐, 폴리플루오린화에틸렌프로필렌 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다.
상기 수지층의 성분으로 나열한 수지는, 예를 들면, 말레산무수물 등과 그라프트되어 사용될 수도 있고, 나열된 다른 수지 내지는 수지를 제조하기 위한 단량체와 공중합되어 사용될 수도 있으며, 그 외 다른 화합물에 의하여 변성시켜 사용할 수도 있다. 상기 다른 화합물의 예로는 카르복실-말단 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 등을 들 수 있다.
또한, 상기 수지층의 성분으로 나열한 수지는, 예를 들면, 경화되어 접착성을 나타낼 수 있도록 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카복실기 또는 아미드기 등과 같은 열에 의한 경화가 가능한 관능기 또는 부위를 하나 이상 포함하거나, 에폭시드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기 또는 락톤(lactone)기 등과 같은 활성 에너지선의 조사에 의해 경화가 가능한 관능기 또는 부위를 하나 이상 포함할 수 있다.
하나의 예시적인 형태에 따라서, 상기 수지층은 폴리이소부텐 수지를 포함할 수 있다. 폴리이소부텐 수지는 소수성을 가져 낮은 투습도 및 낮은 표면 에너지를 나타낼 수 있다. 구체적으로 폴리이소부텐 수지로는, 예를 들면, 이소부틸렌 단량체의 단독 중합체; 또는 이소부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체를 공중합한 공중합체 등을 사용할 수 있다. 여기서 상기 이소부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체는, 예를 들면, 1-부텐, 2-부텐, 이소프렌 또는 부타디엔 등을 포함할 수 있다.
또한, 상기 수지층의 성분으로는 필름 형상으로 성형이 가능한 정도의 중량평균분자량(Mw: Weight Average Molecular Weight)을 가지는 베이스 수지가 사용될 수 있다. 하나의 예시에서 필름 형상으로 성형이 가능한 정도의 중량평균분자량의 범위는 약 10만 내지 200만, 10만 내지 150만 또는 10만 내지 100만일 수 있다. 본 명세서에서 용어 중량평균분자량은, GPC(Gel Permeation Chromatograph)로 측정한 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미한다.
예시적인 형태에 따라서, 상기 수지층은 상기와 같은 수지 성분 이외에 수분 제거제를 추가로 포함할 수 있다. 이에 따라, 수지층의 수분 차단성을 더욱 향상시킬 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 수분 제거제는 수지층에 고르게 분산된 상태로 존재할 수 있다. 여기서 고르게 분산된 상태는 수지층의 어느 부분에서도 동일 또는 실질적으로 동일한 밀도로 수분 제거제가 존재하는 상태를 의미할 수 있다.
상기 수분 제거제로는, 예를 들면, 금속 산화물, 황산염 또는 유기 금속 산화물 등을 들 수 있다. 구체적으로, 상기 금속 산화물의 예로는, 산화마그네슘, 산화칼슘, 산화스트론튬, 산화바륨 또는 산화알루미늄 등을 들 수 있고, 상기 황산염의 예로는, 황산마그네슘, 황산나트륨 또는 황산니켈 등을 들 수 있으며, 상기 유기 금속 산화물의 예로는 알루미늄 옥사이드 옥틸레이트 등을 들 수 있다. 수분 제거제는, 상술한 성분 중 1 종을 사용할 수도 있고, 2 종 이상을 사용할 수도 있다. 하나의 예시에서 수분 제거제로 2 종 이상을 사용하는 경우 소성돌로마이트(calcined dolomite) 등이 사용될 수 있다.
상기 수분 제거제는 적절한 크기를 가질 수 있다. 하나의 예시에서 수분 제거제의 평균 입경이 10 내지 15,000 nm 정도의 크기를 가질 수 있다. 상기 범위의 크기를 가지는 수분 제거제는 수분과의 반응 속도가 너무 빠르지 않아 보관이 용이하고, 효과적으로 수분을 차단할 수 있다. 이러한 수분 제거제의 함량은, 예를 들면, 전술한 바와 같은 수지층으로 사용될 수 있는 수지 100 중량부 대비 5 중량부 내지 250 중량부 범위로 제어될 수 있다.
또한, 하나의 예시에서 수지층은 수분 제거제가 수지층 내에 균일하게 분산될 수 있도록 분산제를 추가로 포함할 수 있다. 여기서 사용될 수 있는 분산제로는, 예를 들면, 친수성인 수분 제거제의 표면과 친화력이 있고, 수지와 상용성이 좋은 비이온성 계면활성제 등을 사용할 수 있다.
다른 예시적인 형태에 따라서, 상기 수지층은 수분 차단성을 갖는다면, 상기 점착제층(400)에서 설명한 바와 같은 열경화형 및 광경화형 점착제 조성물을 포함할 수 있다.
상기 금속 박막층은, 예를 들어 1㎛ 내지 300㎛의 두께를 가지는 금속 포일(metal foil) 등을 사용할 수 있으며, 이는 예를 들어 접착제를 통해 디스플레이 패널(100)에 부착될 수 있다.
또한, 상기 증착층은 금속 및 금속 산화물로부터 선택된 하나 이상이 증착되어 형성된 것으로서, 이는 베이스 필름, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE) 또는 폴리프로필렌(PP) 등의 필름에 증착되어 형성된 다음, 상기 베이스 필름과 함께 디스플레이 패널(100)에 부착될 수 있다.
본 출원에서, 상기 배리어층(500)으로 적용되는 금속, 구체적으로 상기 금속 박막층이나 증착층을 구성하는 금속은 예를 들어 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 아연(Zn), 인듐(In), 은(Ag), 텡스텐(W) 및 철(Fe) 등으로 이루어진 군중에서 선택된 하나 이상(단일 금속 또는 단일 금속의 혼합), 또는 이들로부터 선택된 2 이상의 합금(alloy) 등을 예로 들 수 있으나, 이들에 의해 제한되는 것은 아니다. 상기 증착층으로 사용될 수 있는 금속 산화물의 경우에는 예를 들어 산화알루미늄(Al2O3), 산화규소(SiO2), 산화주석(SnO2), 산화인듐(In2O3) 및 산화아연(ZnO) 등으로부터 선택될 수 있다.
또한, 배리어층(500)은 상기한 바와 같이 수지층을 포함하되, 상기 수지층은 열경화형 및 광경화형 등의 수지 조성물(점착제 조성물)이 도포되어 형성될 수 있는데, 이때 수지층은, 박리력(점착력)이 2.5 kgf/inch 이상일 수 있다. 박리력의 상한선은 제한되지 않는다. 이와 같은 박리력을 가지는 경우, 예를 들어 다층 구조의 디스플레이 패널(100)에 결합력을 강화시킬 수 있다. 구체적으로, 액정 셀층(120), 전면 편광판(140) 및 배면 편광판(160)을 측면에서 점착, 고정하여, 이들의 결합력을 강화시킬 수 있다. 구체적인 예를 들어, 수지층의 박리력은 2.5 내지 20.0 kgf/inch일 수 있다.
이상에서 설명한 본 출원에 따르면, 개선된 디스플레이 장치가 구현된다. 예를 들어, 광학 소자(200A) 등의 배면 소자(200)가 패키징 필름(300)에 의해 패키징된 후, 점착제층(400)을 통해 디스플레이 패널(100)의 배면에 부착되어, 베젤(bezel) 영역이 최소화된다. 즉, 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)의 고정을 위한 몰딩 프레임의 사용이 배제되어, 베젤(bezel)이 거의 없는 무-베젤(free-bezel) 디스플레이 장치가 구현될 수 있다.
또한, 배면 소자(200), 예를 들어 필름(또는 시트) 상의 광학 소자(200A) 등의 취급 및 조립 등에서 발생될 수 있는, 과도한 시간 소요 및 광학 소자(200A)의 손상 등이 방지될 수 있다. 그리고 광학 소자(200A)는 패키징 필름(300)에 의해 밀봉성을 갖도록 패키징되어, 빛 샘 형상이 방지된다.
100 : 디스플레이 패널 120 : 액정 셀층
140 : 전면 편광판 160 : 배면 편광판
200 : 배면 소자 200A : 광학 소자
200a : 광학 부재 210 : 도광판
220 : 확산 시트 230 : 휘도 향상 필름
240 : 광원 300 : 패키징 필름
310 : 제1영역 314 : 광불투과성 처리부
320 : 제2영역 330 : 제3영역
350 : 노치부 360 : 겹침 방지 처리부
361 : 절각부 362 : 절삭부
400 : 점착제층 500 : 배리어층

Claims (10)

  1. 디스플레이 패널의 배면에 설치되는 배면 소자의 전면에 대응되는 제1영역; 및
    상기 제1영역으로부터 연장 형성되고, 상기 배면 소자의 측면에 대응되는 제2영역을 포함하며,
    상기 제1영역은, 제2영역이 연장되지 않은 돌출부가 구비되고,
    하기 (a) 내지 (c) 중에서 선택된 하나 이상의 물성을 가지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치용 패키징 필름.
    (a) 1,200 MPa 이상의 인장 탄성율
    (b) 40 MPa 이상의 인장 강도
    (c) 20% 이상의 신율
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2영역으로부터 연장 형성되고, 상기 배면 소자의 배면에 대응되는 제3영역을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치용 패키징 필름.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2영역은 2개 내지 4개인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치용 패키징 필름.
  4. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 배면에 설치되는 배면 소자;
    상기 배면 소자를 패키징하는 패키징 필름; 및
    상기 디스플레이 패널과 패키징 필름의 사이에 형성되는 점착제층을 포함하고,
    상기 패키징 필름은 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 따른 패키징 필름인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 배면 소자는 광학 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 광학 소자는,
    광원으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판; 및
    상기 도광판으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 광학 소자는 확산 시트 상에 형성된 휘도 향상 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 광학 소자는,
    광원;
    상기 광원으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판; 및
    상기 도광판으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 광학 소자는 확산 시트 상에 형성된 휘도 향상 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  10. 제4항에 있어서,
    상기 점착제층은 열경화형 또는 광경화형 점착제 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
KR1020130070617A 2013-02-20 2013-06-19 디스플레이 장치용 패키징 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 KR101444036B1 (ko)

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