KR101442421B1 - Apparatus for spreading adhesive and method of measuring hight of a spray nozzle using the apparatus - Google Patents

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KR101442421B1 KR1020130092423A KR20130092423A KR101442421B1 KR 101442421 B1 KR101442421 B1 KR 101442421B1 KR 1020130092423 A KR1020130092423 A KR 1020130092423A KR 20130092423 A KR20130092423 A KR 20130092423A KR 101442421 B1 KR101442421 B1 KR 101442421B1
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문강현
임석택
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세메스 주식회사
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Abstract

Provided is an apparatus for applying an adhesive, which includes: a correction stage marked with a first reference line; a substrate stage provided at one side of the correction stage to support a substrate having a second reference line marked thereon; a spray nozzle provided movably in horizontal and vertical directions to spray the adhesive to the substrate; a lens provided at one side of the nozzle to move together with the nozzle, and to make first and second reference lines viewed as being distorted; a camera provided on the spray nozzle and the lens to photograph the first and second reference lines viewed as being distorted or viewed as they were through the lens according to the height of the spray nozzle; and a calculating unit for acquiring an interval between the first reference line viewed as being distorted and the first reference line viewed as it was through the lens according to the height of the spray nozzle, which are obtained from images of the first reference line photographed by the camera, to calculate the correlation between the height of the spray nozzle and the interval and for determining an interval between the second reference line viewed as being distorted and the second reference line viewed as it was through the lens, which are obtained from images of the second reference line, on the basis of the correlation to calculate the height of the spray nozzle to the substrate. Therefore, the height of the spray nozzle can be calculated with respect to the substrate without the contact between the spray nozzle and the substrate.

Description

접착제 도포 장치 및 이를 이용한 분사 노즐 높이 측정 방법{Apparatus for spreading adhesive and method of measuring hight of a spray nozzle using the apparatus}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an adhesive applicator and a method of measuring the height of the nozzle using the adhesive applicator.

본 발명은 접착제 도포 장치 및 이를 이용한 분사 노즐 높이 확인 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 에폭시와 같은 접착제를 도포하기 위한 접착제 도포 장치 및 이를 이용한 분사 노즐 높이 확인 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an adhesive applicator and a method for identifying the height of an injection nozzle using the same. More particularly, the present invention relates to an adhesive applicator for applying an adhesive such as epoxy to a substrate and a method for checking the height of the nozzle.

일반적으로, 전기, 전자, 자동차, 반도체, 통신기기 등 다양한 산업 분야에서 기판에 에폭시(epoxy)와 같은 접착제를 도포할 필요성이 있다. 상기 접착제는 접착제 도포 장치에 의해 도포된다. In general, it is necessary to apply an adhesive such as an epoxy to a substrate in various industrial fields such as electric, electronic, automobile, semiconductor, and communication equipment. The adhesive is applied by an adhesive application device.

일 예로, 반도체 제조공정 중 웨이퍼를 개별화한 반도체 칩은 인쇄회로기판과 같은 기판에 부착된다. 상기 반도체 칩을 부착하기 위해 상기 기판에 접착제를 먼저 도포하고, 상기 접착제가 도포된 기판 상에 상기 반도체 칩이 부착된다.In one example, a semiconductor chip in which a wafer is individually formed during a semiconductor manufacturing process is attached to a substrate such as a printed circuit board. An adhesive is first applied to the substrate to attach the semiconductor chip, and the semiconductor chip is attached on the substrate to which the adhesive is applied.

상기 접착제 도포 장치는 분사 노즐이 수평 방향 및 수직 방향으로 이동하면서 상기 기판으로 상기 접착제를 도포한다. 특히, 상기 접착제를 상기 기판에 균일하게 도포하기 위해서는 상기 기판으로부터 일정한 높이에 상기 분사 노즐이 위치해야 한다. The adhesive application device applies the adhesive to the substrate while the injection nozzle moves in the horizontal and vertical directions. Particularly, in order to apply the adhesive uniformly to the substrate, the injection nozzle must be positioned at a certain height from the substrate.

종래 기술에 따르면, 상기 분사 노즐을 하강시켜 상기 기판과 접촉하는 순간의 높이를 기준으로 하여 상기 기판에 대한 상기 분사 노즐의 높이를 측정한다. 그러나, 상기 분사 노즐이 상기 기판과 접촉할 때 상기 기판 및 상기 분사 노즐에 충격이 가해진다. 따라서, 상기 분사 노즐 및 상기 기판이 손상되는 문제점이 있다. According to the related art, the height of the injection nozzle with respect to the substrate is measured based on the height of the moment when the injection nozzle is lowered to make contact with the substrate. However, when the injection nozzle makes contact with the substrate, an impact is applied to the substrate and the injection nozzle. Therefore, there is a problem that the injection nozzle and the substrate are damaged.

본 발명은 분사 노즐의 높이를 측정할 수 있는 접착제 도포 장치를 제공한다. The present invention provides an adhesive applicator capable of measuring the height of an injection nozzle.

본 발명은 상기 접착제 도포 장치를 이용한 분사 노즐의 높이 측정 방법을 제공한다.The present invention provides a method for measuring the height of an injection nozzle using the adhesive applying apparatus.

본 발명에 따른 접착제 도포 장치는 제1 기준선이 표시된 보정 스테이지와, 상기 보정 스테이지의 일측에 구비되며, 제2 기준선이 표시된 기판을 지지하는 기판 스테이지와, 수평 방향 및 수직 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 기판으로 접착제를 분사하기 위한 분사 노즐과, 상기 노즐의 일측에 구비되어 상기 노즐과 같이 이동하고, 상기 제1 기준선 및 상기 제2 기준선을 왜곡하여 보이게 하는 렌즈와, 상기 분사 노즐과 상기 렌즈의 상부에 배치되며, 상기 분사 노즐의 높이에 따라 상기 렌즈를 통해 왜곡되어 보여지거나 직접 보여지는 상기 제1 기준선 및 상기 제2 기준선을 촬영하는 카메라 및 상기 카메라에서 촬영된 상기 제1 기준선에 대한 이미지들로부터 상기 분사 노즐의 높이에 따라 상기 렌즈를 통해 왜곡되어 보여지는 상기 제1 기준선과 직접 보여지는 상기 제1 기준선 사이의 간격을 획득함으로써 상기 분사 노즐의 높이와 상기 간격 사이의 상관 관계를 연산하고, 상기 상관 관계를 기준으로 상기 제2 기준선에 대한 이미지로부터 상기 렌즈를 통해 왜곡되어 보여지는 상기 제2 기준선과 직접 보여지는 상기 제2 기준선 사이의 간격을 확인함으로써 상기 기판에 대한 상기 분사 노즐의 높이를 연산하는 연산부를 포함할 수 있다. The apparatus for applying an adhesive according to the present invention comprises a correction stage having a first reference line displayed thereon, a substrate stage provided at one side of the correction stage and supporting a substrate on which a second reference line is marked, A lens provided at one side of the nozzle and moving together with the nozzle to make the first reference line and the second reference line appear distorted; A camera for photographing the first reference line and the second reference line, which are distorted or seen directly through the lens according to the height of the injection nozzle, and a camera for photographing the first reference line taken by the camera Which is seen through the lens according to the height of the jet nozzle, Calculating a correlation between the height of the injection nozzle and the gap by obtaining an interval between the first reference lines directly seen from the image of the second reference line, And an arithmetic unit for calculating a height of the injection nozzle with respect to the substrate by confirming an interval between the second reference line shown and the second reference line directly viewed.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 보정 스테이지는 상기 분사 노즐의 접촉을 감지하기 위한 센서를 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the correction stage may include a sensor for sensing the contact of the injection nozzle.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 보정 스테이지는 상기 분사 노즐의 접촉시 상기 분사 노즐에 가해지는 충격을 완충하기 위한 완충 부재를 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the correction stage may include a buffer member for buffering an impact applied to the injection nozzle when the injection nozzle contacts the nozzle.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 기준선과 상기 제2 기준선은 동일선상에 위치할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the first reference line and the second reference line may be located on the same line.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 보정 스테이지의 상부면과 상기 기판 스테이지에 지지된 기판의 상부면은 동일한 높이에 위치할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the upper surface of the correction stage and the upper surface of the substrate supported on the substrate stage may be located at the same height.

본 발명에 따른 분사 노즐 위치 측정 방법은 접착제를 분사하는 분사 노즐의 높이에 따라 카메라로 상기 분사 노즐의 일측에 위치한 렌즈를 통해 왜곡되어 보여지는 보정 스테이지의 제1 기준선 및 직접 보여지는 상기 제1 기준선을 촬영하는 단계와, 상기 카메라에서 촬영된 이미지들로부터 상기 분사 노즐의 높이에 따라 상기 렌즈를 통해 왜곡되어 보여지는 상기 제1 기준선과 직접 보여지는 상기 제1 기준선 사이의 간격을 획득하는 단계와, 상기 분사 노즐의 높이와 상기 간격 사이의 상관 관계를 연산하는 단계와, 상기 카메라로 상기 렌즈를 통해 왜곡되어 보여지는 기판 스테이지에 지지된 기판의 제2 기준선 및 직접 보여지는 상기 제2 기준선을 촬영하는 단계와, 상기 렌즈를 통해 왜곡되어 보여지는 상기 제2 기준선과 직접 보여지는 상기 제2 기준선 사이의 간격을 확인하는 단계 및 상기 상관 관계를 기준으로 상기 렌즈를 통해 왜곡되어 보여지는 상기 제2 기준선과 직접 보여지는 상기 제2 기준선 사이의 간격을 확인함으로써 상기 기판에 대한 상기 분사 노즐의 높이를 연산하는 단계를 포함할 수 있다. The method of measuring an injection nozzle position according to the present invention is characterized in that a first reference line of a correction stage, which is distorted through a lens positioned on one side of the injection nozzle, Acquiring an interval between the first reference line that is directly seen from the first reference line, which is distorted through the lens according to the height of the injection nozzle, from the images taken by the camera; Calculating a correlation between the height of the injection nozzle and the gap, and calculating a second reference line of the substrate supported on the substrate stage, which is distorted through the lens, by the camera and the second reference line, The second reference line being seen through the lens, Determining the distance between the lines, and determining the distance between the second reference line directly visible to the second reference line, which is seen distorted through the lens on the basis of the correlation, May be computed.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 기준선을 촬영하는 단계에서, 상기 분사 노즐을 상기 보정 스테이지에 접촉한 상태에서 상기 분사 노즐을 일정 간격만큼 상승하면서 상기 제1 기준선에 대한 촬영을 수행할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, in the step of photographing the first reference line, photographing is performed on the first reference line while raising the injection nozzle by a predetermined distance in a state in which the injection nozzle is in contact with the correction stage can do.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 기준선과 상기 제2 기준선은 동일선상에 위치할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the first reference line and the second reference line may be located on the same line.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 보정 스테이지의 상부면과 상기 기판 스테이지에 지지된 기판의 상부면은 동일한 높이에 위치할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the upper surface of the correction stage and the upper surface of the substrate supported on the substrate stage may be located at the same height.

본 발명의 접착제 도포 장치 및 이를 이용한 분사 노즐 높이 측정 방법에 따르면, 분사 노즐의 높이에 따라 렌즈를 통해 왜곡되어 보여지는 보정 스테이지의 제1 기준선과 직접 보여지는 상기 제1 기준선 사이의 간격을 이용하여 상기 분사 노즐의 높이와 상기 간격 사이의 상관 관계를 획득하고, 상기 상관 관계를 근거로 상기 렌즈를 통해 왜곡되어 보여지는 기판의 제2 기준선과 직접 보여지는 상기 제2 기준선 사이의 간격을 확인하여 상기 기판에서의 상기 분사 노즐의 높이를 연산한다. 따라서, 상기 분사 노즐이 상기 기판과 직접 접촉하지 않으면서 상기 기판에서의 상기 분사 노즐의 높이를 정확하게 확인할 수 있다. 또한, 상기 분사 노즐이 상기 기판과 접촉하지 않으므로, 상기 분사 노즐과 상기 기판의 접촉으로 인한 손상을 방지할 수 있다. According to the adhesive applicator of the present invention and the spray nozzle height measuring method using the same, the gap between the first reference line of the correction stage and the first reference line, which is directly seen from the correction stage, A second reference line of the substrate, which is distorted through the lens, based on the correlation, and a second reference line that is directly seen from the second reference line, The height of the injection nozzle on the substrate is calculated. Therefore, the height of the injection nozzle on the substrate can be accurately confirmed without the direct contact of the injection nozzle with the substrate. In addition, since the injection nozzle does not contact the substrate, it is possible to prevent damage due to contact between the injection nozzle and the substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 접착제 도포 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 카메라에서 촬영된 이미지를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 1의 접착제 도포 장치를 이용한 분사 노즐 높이 측정 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 1 is a schematic perspective view for explaining an adhesive applying apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a view for explaining an image photographed by the camera shown in Fig. 1. Fig.
3 is a flowchart for explaining a spray nozzle height measuring method using the adhesive applying apparatus of FIG.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 접착제 도포 장치 및 이를 이용한 분사 노즐 높이 측정 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, an adhesive applicator and an injection nozzle height measuring method using the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 접착제 도포 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 카메라에서 촬영된 이미지를 설명하기 위한 도면이다. FIG. 1 is a schematic perspective view for explaining an adhesive applying apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view for explaining an image photographed by the camera shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 접착제 도포 장치(100)는 기판(10) 상에 접착제를 도포하기 위한 것으로, 보정 스테이지(110), 기판 스테이지(120), 분사 노즐(130), 렌즈(140), 카메라(150) 및 연산부(160)를 포함한다.1 and 2, an adhesive applying apparatus 100 for applying an adhesive on a substrate 10 includes a correction stage 110, a substrate stage 120, an injection nozzle 130, a lens 140 A camera 150, and an arithmetic unit 160.

보정 스테이지(110)는 평판 형태를 가지며, 상부면에 제1 기준선(112)이 표시된다. The correction stage 110 has a plate shape, and a first reference line 112 is displayed on the upper surface.

보정 스테이지(110)는 센서(114)를 포함할 수 있다. 센서(114)는 분사 노즐(130)이 보정 스테이지(110)의 상부면과 접촉하는 것을 감지한다. 센서(140)의 예로는 압력 센서, 접촉 센서 등을 들 수 있다. The calibration stage 110 may include a sensor 114. The sensor 114 senses that the injection nozzle 130 is in contact with the upper surface of the correction stage 110. Examples of the sensor 140 include a pressure sensor, a contact sensor, and the like.

보정 스테이지(110)는 완충 부재(116)를 더 포함할 수 있다. 완충 부재(116)는 보정 스테이지(110) 상에 구비되며, 분사 노즐(130)이 보정 스테이지(110)와 접촉할 때 분사 노즐(130)에 가해지는 충격을 완충한다. 완충 부재(116)의 예로는 탄성 블록 등을 들 수 있다. The correction stage 110 may further include a buffer member 116. The buffer member 116 is provided on the correction stage 110 and buffers the impact applied to the injection nozzle 130 when the injection nozzle 130 contacts the correction stage 110. Examples of the buffer member 116 include an elastic block and the like.

기판 스테이지(120)는 보정 스테이지(110)의 일측에 구비되며, 기판(10)을 지지한다. 이때, 기판 스테이지(120)에 의해 지지된 기판(10)의 상부면은 보정 스테이지(110)의 상부면과 실질적으로 동일한 높이에 위치한다. 따라서, 보정 스테이지(110)를 기준으로 한 분사 노즐(130)의 높이와 기판(10)을 기준으로 한 분사 노즐(130)의 높이가 실질적으로 동일할 수 있다. The substrate stage 120 is provided at one side of the correction stage 110 and supports the substrate 10. At this time, the upper surface of the substrate 10 supported by the substrate stage 120 is positioned at substantially the same height as the upper surface of the correction stage 110. Therefore, the height of the injection nozzle 130 with respect to the correction stage 110 and the height of the injection nozzle 130 with respect to the substrate 10 can be substantially the same.

기판(10)에는 상부면에 제2 기준선(12)이 표시된다. 이때, 기판(10)의 제2 기준선(12)이 보정 스테이지(110)의 제1 기준선(112)과 동일선 상에 위치하도록 기판(10)은 기판 스테이지(120)에 안착될 수 있다. 경우에 따라, 보정 스테이지(110)의 제1 기준선(112)과 기판(10)의 제2 기준선(12)이 동일선 상에 위치하지 않을 수도 있다. A second reference line 12 is displayed on the upper surface of the substrate 10. At this time, the substrate 10 may be seated on the substrate stage 120 such that the second reference line 12 of the substrate 10 is located on the same line as the first reference line 112 of the correction stage 110. In some cases, the first reference line 112 of the correction stage 110 and the second reference line 12 of the substrate 10 may not be located on the same line.

분사 노즐(130)은 기판(10)으로 상기 접착제를 분사하기 위한 것으로, 보정 스테이지(110) 및 기판 스테이지(120)의 상방에 구비된다. 분사 노즐(130)은 보정 스테이지(110) 및 기판 스테이지(120)와 평행한 수평 방향(X축 및 Y축 방향) 및 보정 스테이지(110) 및 기판 스테이지(120)와 수직하는 수직 방향(Z축 방향)을 따라 이동할 수 있다. The injection nozzle 130 is for spraying the adhesive onto the substrate 10 and is provided above the correction stage 110 and the substrate stage 120. The ejection nozzles 130 are arranged in the horizontal direction (X-axis and Y-axis directions) parallel to the correction stage 110 and the substrate stage 120 and in the vertical direction perpendicular to the correction stage 110 and the substrate stage 120 Direction).

렌즈(140)는 분사 노즐(130)의 일측에 구비되어 분사 노즐(130)에 고정된다. 따라서, 렌즈(140)는 분사 노즐(130)과 같이 이동할 수 있다. 렌즈(140)는 제1 기준선(112)의 상부에서 제1 기준선(112)을 왜곡하여 보이게 하거나, 제2 기준선(12)의 상부에서 제2 기준선(12)을 왜곡하여 보이게 한다. 렌즈(140)의 예로는 볼록 렌즈, 오목 렌즈, 볼록 렌즈 및 오목 렌즈가 조합된 렌즈 등을 들 수 있다. The lens 140 is provided on one side of the injection nozzle 130 and is fixed to the injection nozzle 130. Thus, the lens 140 can move with the injection nozzle 130. The lens 140 causes the first reference line 112 to be distorted at the upper portion of the first reference line 112 or the second reference line 12 at the upper portion of the second reference line 12 to be distorted. Examples of the lens 140 include a convex lens, a concave lens, a lens combining a convex lens and a concave lens, and the like.

렌즈(140)의 중심을 지나는 중심선(142)이 제1 기준선(112) 또는 제2 기준선(12)과 중첩되도록 배치되는 경우, 제1 기준선(112) 또는 제2 기준선(12)이 렌즈(140)에 의해 왜곡되어 보이더라도 렌즈(140)의 중심선(142)을 지나므로 제1 기준선(112) 또는 제2 기준선(12)의 왜곡을 확인하기 어렵다. 렌즈(140)의 중심선(142)이 제1 기준선(112) 및 제2 기준선(12)과 중첩되지 않도록 위치한다. 즉, 렌즈(140)의 중심선(142)과 제1 기준선(112) 및 제2 기준선(12)과 일정 간격(d1)만큼 이격되도록 렌즈(140)가 위치할 수 있다. When the center line 142 passing through the center of the lens 140 is disposed so as to overlap with the first reference line 112 or the second reference line 12, It is difficult to confirm the distortion of the first reference line 112 or the second reference line 12 because it passes through the center line 142 of the lens 140. [ The center line 142 of the lens 140 is positioned so as not to overlap with the first reference line 112 and the second reference line 12. [ That is, the lens 140 may be spaced apart from the center line 142 of the lens 140 by a predetermined distance d1 from the first reference line 112 and the second reference line 12.

한편, 렌즈(140) 대신에 제1 기준선(112) 및 제2 기준선(12)을 왜곡하여 보이게 할 수 있는 프리즘이 사용될 수도 있다. In place of the lens 140, a prism capable of distorting the first reference line 112 and the second reference line 12 may be used.

카메라(150)는 렌즈(140)의 상방에 일정한 높이로 위치하며, 상기 수평 방향으로 이동 가능하도록 배치된다. 분사 노즐(130)과 렌즈(140)가 보정 스테이지(110) 상에 위치할 때, 카메라(150)는 렌즈(140)를 통해 왜곡되어 보여지는 제1 기준선(112a) 및 렌즈(140)를 통해 왜곡되지 않고 직접 보여지는 제1 기준선(112)을 동시에 촬영한다. 또한, 분사 노즐(130)과 렌즈(140)가 기판 스테이지(120) 상에 위치할 때, 카메라(150)는 렌즈(140)를 통해 왜곡되어 보여지는 기판(10)의 제2 기준선(12a) 및 렌즈(140)를 통해 왜곡되지 않고 직접 보여지는 제2 기준선(12)을 동시에 촬영한다.The camera 150 is disposed at a predetermined height above the lens 140 and is arranged to be movable in the horizontal direction. When the injection nozzle 130 and the lens 140 are positioned on the correction stage 110, the camera 150 is moved through the first reference line 112a and the lens 140, The first reference line 112 which is not distorted but is directly seen is photographed at the same time. When the injection nozzle 130 and the lens 140 are positioned on the substrate stage 120, the camera 150 is moved to the second reference line 12a of the substrate 10, which is distorted through the lens 140, And the second reference line 12 that is directly seen through the lens 140 without distortion.

분사 노즐(130)과 렌즈(140)가 상기 수직 방향을 따라 이동하면서 카메라(150)가 제1 기준선(112) 및 제2 기준선(12)을 촬영할 수 있다. 특히, 분사 노즐(130) 및 렌즈(140)가 보정 스테이지(110) 상에 위치한 경우, 분사 노즐(130)을 보정 스테이지(110)의 상부면에 접촉하여 분사 노즐(130)의 높이를 0으로 한 상태에서 분사 노즐(130)을 일정 간격만큼 상승시키면서 카메라(150)로 제1 기준선(112)을 촬영할 수 있다. The camera 150 can photograph the first reference line 112 and the second reference line 12 while the injection nozzle 130 and the lens 140 move along the vertical direction. Particularly, when the injection nozzle 130 and the lens 140 are positioned on the correction stage 110, the injection nozzle 130 is brought into contact with the upper surface of the correction stage 110 to set the height of the injection nozzle 130 to 0 The first reference line 112 can be photographed by the camera 150 while raising the injection nozzle 130 by a predetermined distance.

연산부(160)는 카메라(150)와 연결되어 카메라(150)에서 촬영된 이미지들을 전달받는다. 연산부(160)는 제1 기준선(112)을 촬영한 이미지들로부터 렌즈(140)를 통해 왜곡되어 보여지는 제1 기준선(112a)과 직접 보여지는 제1 기준선(112) 사이의 간격(d2)을 획득한다. 상기 간격(d2)은 렌즈(140)의 높이에 따라 달라진다. The operation unit 160 is connected to the camera 150 and receives images photographed by the camera 150. The calculation unit 160 calculates the distance d2 between the first reference line 112a and the first reference line 112 that are seen through the lens 140 from the images taken from the first reference line 112, . The distance d2 varies depending on the height of the lens 140.

또한, 연산부(160)는 분사 노즐(130)과 연결되어 카메라(150)가 제1 기준선(112)을 촬영할 때 분사 노즐(130)의 높이를 전달받는다. 따라서, 연산부(160)는 분사 노즐(130)의 높이에 따라 상기 간격(d2)을 획득함으로써 분사 노즐(130)의 높이와 상기 간격(d2) 사이의 상관 관계를 연산한다. 예를 들면, 분사 노즐(130)의 높이와 상기 간격(d2)은 선형적인 상관 관계를 가지며, 분사 노즐(130)의 높이가 높아질수록 상기 간격(d2)이 커질 수 있다.The operation unit 160 is connected to the injection nozzle 130 and receives the height of the injection nozzle 130 when the camera 150 photographs the first reference line 112. The calculation unit 160 calculates the correlation between the height of the injection nozzle 130 and the distance d2 by obtaining the interval d2 according to the height of the injection nozzle 130. [ For example, the height of the jetting nozzle 130 and the distance d2 have a linear correlation, and the height d2 of the jetting nozzle 130 increases as the height of the jetting nozzle 130 increases.

그리고, 연산부(160)는 제2 기준선(12)을 촬영한 이미지로부터 렌즈(140)를 통해 왜곡되어 보여지는 제2 기준선(12a)과 직접 보여지는 제2 기준선(12) 사이의 간격(d2)을 획득한다. 상기 제2 기준선(12)의 간격(d2)이 획득되면, 상기 상관 관계를 근거로 기판(10)을 기준으로 한 분사 노즐(130)의 높이를 연산할 수 있다. 따라서, 분사 노즐(130)이 기판(10)과 접촉하지 않더라도 분사 노즐(130)의 높이를 확인할 수 있다. 또한, 분사 노즐(130)이 기판(10)과 접촉하지 않으므로, 상기 분사 노즐(130)과 기판(10)의 손상을 방지할 수 있다.
The calculation unit 160 calculates the distance d2 between the second reference line 12a and the second reference line 12 that are seen through the lens 140 from the image taken of the second reference line 12, . When the distance d2 between the second reference lines 12 is obtained, the height of the injection nozzle 130 with respect to the substrate 10 can be calculated based on the correlation. Therefore, even if the injection nozzle 130 does not contact the substrate 10, the height of the injection nozzle 130 can be confirmed. In addition, since the injection nozzle 130 does not contact the substrate 10, damage to the injection nozzle 130 and the substrate 10 can be prevented.

도 3은 도 1의 접착제 도포 장치를 이용한 분사 노즐 높이 측정 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 3 is a flowchart for explaining a spray nozzle height measuring method using the adhesive applying apparatus of FIG.

도 3을 참조하면, 분사 노즐(130), 렌즈(140) 및 카메라(150)를 보정 스테이지(110) 상으로 이동한다. 이때, 렌즈(140)의 중심선(142)이 보정 스테이지(110)의 제1 기준선(112)과 일정 간격(d1)만큼 이격된다. 이 상태에서, 분사 노즐(130)과 렌즈(140)를 상기 수직 방향을 따라 이동하면서 카메라(150)로 제1 기준선(112)을 촬영한다.(S110) Referring to FIG. 3, the injection nozzle 130, the lens 140, and the camera 150 are moved onto the correction stage 110. At this time, the center line 142 of the lens 140 is spaced apart from the first reference line 112 of the correction stage 110 by a predetermined distance d1. In this state, the first reference line 112 is photographed by the camera 150 while moving the injection nozzle 130 and the lens 140 along the vertical direction (S110)

구체적으로, 카메라(150)는 렌즈(140)를 통해 왜곡되어 보여지는 제1 기준선(112a) 및 렌즈(140)를 통해 왜곡되지 않고 직접 보여지는 제1 기준선(112)을 동시에 촬영한다. 이때, 분사 노즐(130)을 보정 스테이지(110)의 상부면에 접촉하여 분사 노즐(130)의 높이를 0으로 한 상태에서 분사 노즐(130)과 렌즈(140)를 일정 간격만큼 상승시키면서 카메라(150)로 제1 기준선(112)을 촬영할 수 있다. Specifically, the camera 150 simultaneously photographs the first reference line 112a, which is distorted through the lens 140, and the first reference line 112, which is not distorted and is directly seen through the lens 140. FIG. The injection nozzle 130 is brought into contact with the upper surface of the correction stage 110 to raise the injection nozzle 130 and the lens 140 by a predetermined distance while keeping the height of the injection nozzle 130 at zero, 150 to capture the first reference line 112.

다음으로, 연산부(160)는 카메라(150)에서 촬영된 제1 기준선(112)에 대한 이미지들을 전달받는다. 연산부(160)는 제1 기준선(112)을 촬영한 이미지들로부터 분사 노즐(130)의 높이에 따라 렌즈(140)를 통해 왜곡되어 보여지는 제1 기준선(112a)과 직접 보여지는 제1 기준선(112) 사이의 간격(d2)을 획득한다.(S120)Next, the operation unit 160 receives images of the first reference line 112 photographed by the camera 150. The calculation unit 160 calculates a first reference line 112a which is distorted through the lens 140 according to the height of the injection nozzle 130 and a first reference line 112a which is directly seen from the images obtained by photographing the first reference line 112 112. [0050] In step S120,

분사 노즐(130)의 높이에 따른 상기 간격(d2)이 획득되면, 분사 노즐(130)의 높이와 상기 간격(d2) 사이의 상관 관계를 연산한다.(S130)A correlation between the height of the injection nozzle 130 and the interval d2 is calculated when the interval d2 is obtained according to the height of the injection nozzle 130. In step S130,

예를 들면, 분사 노즐(130)의 높이와 상기 간격(d2)은 선형적인 상관 관계를 가지며, 분사 노즐(130)의 높이가 높아질수록 상기 간격(d2)이 커질 수 있다. 상기 상관 관계는 그래프 또는 표로 나타낼 수 있다. For example, the height of the jetting nozzle 130 and the distance d2 have a linear correlation, and the height d2 of the jetting nozzle 130 increases as the height of the jetting nozzle 130 increases. The correlation may be represented by a graph or a table.

상기 상관 관계의 연산의 완료되면, 기판 스테이지(120)에 기판(10)을 안착시킨다. 이때, 기판 스테이지(120)에 의해 지지된 기판(10)의 상부면은 보정 스테이지(110)의 상부면과 실질적으로 동일한 높이에 위치한다. 따라서, 보정 스테이지(110)를 기준으로 한 분사 노즐(130)의 높이와 기판(10)을 기준으로 한 분사 노즐(130)의 높이가 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 기판(10)의 상부면에 표시된 제2 기준선(12)이 보정 스테이지(110)의 제1 기준선(112)과 동일선 상에 위치할 수 있다. When the calculation of the correlation is completed, the substrate 10 is placed on the substrate stage 120. At this time, the upper surface of the substrate 10 supported by the substrate stage 120 is positioned at substantially the same height as the upper surface of the correction stage 110. Therefore, the height of the injection nozzle 130 with respect to the correction stage 110 and the height of the injection nozzle 130 with respect to the substrate 10 can be substantially the same. The second reference line 12 indicated on the upper surface of the substrate 10 may also be located on the same line as the first reference line 112 of the correction stage 110.

분사 노즐(130), 렌즈(140) 및 카메라(150)를 기판 스테이지(120) 상으로 이동한다. 기판(10)의 제2 기준선(12)이 보정 스테이지(110)의 제1 기준선(112)과 동일선 상에 위치하므로, 분사 노즐(130), 렌즈(140) 및 카메라(150)를 제1 기준선(112)(또는 제2 기준선(12))의 연장 방향과 평행한 방향을 따라 수평 이동하면 렌즈(140)의 중심선(142)이 기판 스테이지(120)의 제2 기준선(12)과 일정 간격(d1)만큼 이격된다. 분사 노즐(130)과 렌즈(140)를 임의의 높이에 위치시킨 상태에서 카메라(150)로 제2 기준선(12)을 촬영한다.(S140) The injection nozzle 130, the lens 140, and the camera 150 onto the substrate stage 120. The second reference line 12 of the substrate 10 is located on the same line as the first reference line 112 of the correction stage 110 so that the injection nozzle 130, the lens 140, The center line 142 of the lens 140 is spaced apart from the second reference line 12 of the substrate stage 120 by a predetermined distance (for example, d1). The second reference line 12 is photographed by the camera 150 while the injection nozzle 130 and the lens 140 are positioned at an arbitrary height (S140)

구체적으로, 카메라(150)는 렌즈(140)를 통해 왜곡되어 보여지는 제2 기준선(12a) 및 렌즈(140)를 통해 왜곡되지 않고 직접 보여지는 제2 기준선(12)을 동시에 촬영한다. Specifically, the camera 150 simultaneously photographs the second reference line 12a, which is seen distorted through the lens 140, and the second reference line 12, which is directly seen without distortion through the lens 140. [

다음으로, 연산부(160)는 카메라(150)에서 촬영된 제2 기준선(12)에 대한 이미지를 전달받는다. 연산부(160)는 제2 기준선(12)을 촬영한 이미지로부터 렌즈(140)를 통해 왜곡되어 보여지는 제2 기준선(12a)과 직접 보여지는 제2 기준선(12) 사이의 간격(d2)을 획득한다.(S150)Next, the operation unit 160 receives the image of the second reference line 12 photographed by the camera 150. [ The calculation unit 160 obtains the distance d2 between the second reference line 12a that is distorted through the lens 140 and the second reference line 12 that is directly seen from the image of the second reference line 12 (S150)

상기 제2 기준선(12)의 간격(d2)이 획득되면, 연산부(160)는 상기 상관 관계를 근거로 기판(10)을 기준으로 한 분사 노즐(130)의 높이를 연산할 수 있다. (S160)When the interval d2 between the second reference lines 12 is obtained, the calculating unit 160 can calculate the height of the injection nozzle 130 with reference to the substrate 10 based on the correlation. (S160)

즉, 상기 상관 관계를 나타내는 그래프 또는 표에 제2 기준선(12)의 간격(d2)을 대입하여 제2 기준선(12)의 간격(d2)의 간격에 대응하는 분사 노즐(130)의 높이를 확인할 수 있다. That is, the height d2 of the second reference line 12 is substituted into the graph or table indicating the correlation to determine the height of the injection nozzle 130 corresponding to the interval d2 of the second reference lines 12 .

따라서, 분사 노즐(130)이 기판(10)과 접촉하지 않더라도 분사 노즐(130)의 높이를 확인할 수 있다. 또한, 분사 노즐(130)이 기판(10)과 접촉하지 않으므로, 상기 분사 노즐(130)과 기판(10)의 손상을 방지할 수 있다. Therefore, even if the injection nozzle 130 does not contact the substrate 10, the height of the injection nozzle 130 can be confirmed. In addition, since the injection nozzle 130 does not contact the substrate 10, damage to the injection nozzle 130 and the substrate 10 can be prevented.

상술한 바와 같이, 본 발명의 접착제 도포 장치 및 이를 이용한 분사 노즐 높이 측정 방법에 따르면, 분사 노즐이 기판과 직접 접촉하지 않으면서 상기 기판에서의 상기 분사 노즐의 높이를 정확하게 확인할 수 있고, 상기 분사 노즐과 상기 기판의 접촉으로 인한 손상을 방지할 수 있다. 다라서, 상기 접착제 도포 장치의 수명을 연장할 수 있다. As described above, according to the adhesive applying device of the present invention and the method of measuring the height of the injection nozzle using the same, the height of the injection nozzle on the substrate can be accurately confirmed without the direct contact of the injection nozzle with the substrate, And the substrate can be prevented from being damaged due to contact with the substrate. Therefore, the life of the adhesive applicator can be extended.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

100 : 접착제 도포 장치 110 : 보정 스테이지
112 : 제1 기준선 114 : 센서
116 : 완충 부재 120 : 기판 스테이지
130 : 분사 노즐 140 : 렌즈
150 : 카메라 160 : 연산부
10 : 기판 12 : 제2 기준선100: adhesive application device 110: correction stage
112: first reference line 114: sensor
116: buffer member 120: substrate stage
130: jet nozzle 140: lens
150: camera 160:
10: substrate 12: second reference line

Claims (9)

제1 기준선이 표시된 보정 스테이지;
상기 보정 스테이지의 일측에 구비되며, 제2 기준선이 표시된 기판을 지지하는 기판 스테이지;
수평 방향 및 수직 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 기판으로 접착제를 분사하기 위한 분사 노즐;
상기 노즐의 일측에 구비되어 상기 노즐과 같이 이동하고, 상기 제1 기준선 및 상기 제2 기준선을 왜곡하여 보이게 하는 렌즈;
상기 분사 노즐과 상기 렌즈의 상부에 배치되며, 상기 분사 노즐의 높이에 따라 상기 렌즈를 통해 왜곡되어 보여지거나 직접 보여지는 상기 제1 기준선 및 상기 제2 기준선을 촬영하는 카메라; 및
상기 카메라에서 촬영된 상기 제1 기준선에 대한 이미지들로부터 상기 분사 노즐의 높이에 따라 상기 렌즈를 통해 왜곡되어 보여지는 상기 제1 기준선과 직접 보여지는 상기 제1 기준선 사이의 간격을 획득함으로써 상기 분사 노즐의 높이와 상기 간격 사이의 상관 관계를 연산하고, 상기 상관 관계를 기준으로 상기 제2 기준선에 대한 이미지로부터 상기 렌즈를 통해 왜곡되어 보여지는 상기 제2 기준선과 직접 보여지는 상기 제2 기준선 사이의 간격을 확인함으로써 상기 기판에 대한 상기 분사 노즐의 높이를 연산하는 연산부를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 장치. A correction stage on which a first reference line is displayed;
A substrate stage disposed at one side of the correction stage and supporting a substrate on which a second reference line is marked;
A spray nozzle provided so as to be movable in a horizontal direction and a vertical direction and spraying an adhesive to the substrate;
A lens provided at one side of the nozzle to move with the nozzle and to make the first reference line and the second reference line distorted;
A camera disposed above the injection nozzle and the lens to photograph the first reference line and the second reference line which are distorted or directly seen through the lens according to the height of the injection nozzle; And
By obtaining an interval between the first reference line that is directly seen from the first reference line, which is distorted through the lens, according to the height of the injection nozzle, from the images of the first reference line taken by the camera, And calculating a distance between the second reference line and the second reference line that is directly seen from the image for the second reference line distorted through the lens on the basis of the correlation, And an arithmetic unit for calculating a height of the injection nozzle with respect to the substrate by confirming the height of the nozzle. 제1항에 있어서, 상기 보정 스테이지는 상기 분사 노즐의 접촉을 감지하기 위한 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 장치.The apparatus of claim 1, wherein the correction stage includes a sensor for sensing contact of the injection nozzle. 제1항에 있어서, 상기 보정 스테이지는 상기 분사 노즐의 접촉시 상기 분사 노즐에 가해지는 충격을 완충하기 위한 완충 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 장치.2. The adhesive applying device according to claim 1, wherein the correction stage includes a buffer member for buffering an impact applied to the injection nozzle when the injection nozzle contacts the nozzle. 제1항에 있어서, 상기 제1 기준선과 상기 제2 기준선은 동일선상에 위치하는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 장치. The adhesive applying device according to claim 1, wherein the first reference line and the second reference line are located on the same line. 제1항에 있어서, 상기 보정 스테이지의 상부면과 상기 기판 스테이지에 지지된 기판의 상부면은 동일한 높이에 위치하는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 장치. The apparatus of claim 1, wherein the upper surface of the correction stage and the upper surface of the substrate supported on the substrate stage are located at the same height. 접착제를 분사하는 분사 노즐의 높이에 따라 카메라로 상기 분사 노즐의 일측에 위치한 렌즈를 통해 왜곡되어 보여지는 보정 스테이지의 제1 기준선 및 직접 보여지는 상기 제1 기준선을 촬영하는 단계;
상기 카메라에서 촬영된 이미지들로부터 상기 분사 노즐의 높이에 따라 상기 렌즈를 통해 왜곡되어 보여지는 상기 제1 기준선과 직접 보여지는 상기 제1 기준선 사이의 간격을 획득하는 단계;
상기 분사 노즐의 높이와 상기 간격 사이의 상관 관계를 연산하는 단계;
상기 카메라로 상기 렌즈를 통해 왜곡되어 보여지는 기판 스테이지에 지지된 기판의 제2 기준선 및 직접 보여지는 상기 제2 기준선을 촬영하는 단계;
상기 렌즈를 통해 왜곡되어 보여지는 상기 제2 기준선과 직접 보여지는 상기 제2 기준선 사이의 간격을 확인하는 단계; 및
상기 상관 관계를 기준으로 상기 렌즈를 통해 왜곡되어 보여지는 상기 제2 기준선과 직접 보여지는 상기 제2 기준선 사이의 간격을 확인함으로써 상기 기판에 대한 상기 분사 노즐의 높이를 연산하는 단계를 포함하는 분사 노즐 높이 측정 방법.Photographing a first reference line of a correction stage and a first reference line directly seen by the camera, the first reference line being distorted through a lens located at one side of the injection nozzle according to the height of the injection nozzle for spraying the adhesive;
Obtaining an interval between the first reference line and the first reference line, which is seen from the images photographed by the camera and distorted through the lens according to the height of the injection nozzle;
Calculating a correlation between the height of the injection nozzle and the gap;
Photographing the second reference line of the substrate supported on the substrate stage and the second reference line directly seen through the lens;
Confirming an interval between the second reference line that is seen distorted through the lens and the second reference line that is directly seen; And
Calculating a height of the injection nozzle with respect to the substrate by identifying an interval between the second reference line and the second reference line that is directly seen from the second reference line distorted through the lens on the basis of the correlation, Height measurement method. 제6항에 있어서, 상기 제1 기준선을 촬영하는 단계에서,
상기 분사 노즐을 상기 보정 스테이지에 접촉한 상태에서 상기 분사 노즐을 일정 간격만큼 상승하면서 상기 제1 기준선에 대한 촬영을 수행하는 것을 특징으로 하는 분사 노즐 높이 측정 방법. 7. The method according to claim 6, wherein in the step of photographing the first baseline,
Wherein the shooting is performed on the first reference line while raising the injection nozzle by a predetermined distance in a state where the injection nozzle is in contact with the correction stage. 제6항에 있어서, 상기 제1 기준선과 상기 제2 기준선은 동일선상에 위치하는 것을 특징으로 하는 분사 노즐 높이 측정 방법. 7. The method according to claim 6, wherein the first reference line and the second reference line are located on the same line. 제6항에 있어서, 상기 보정 스테이지의 상부면과 상기 기판 스테이지에 지지된 기판의 상부면은 동일한 높이에 위치하는 것을 특징으로 하는 분사 노즐 높이 측정 방법.7. The method according to claim 6, wherein the upper surface of the correction stage and the upper surface of the substrate supported on the substrate stage are located at the same height.
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