KR101437025B1

KR101437025B1 - 통신 시스템들 내의 공통-모드 종단

Info

Publication number: KR101437025B1
Application number: KR1020130001650A
Authority: KR
Inventors: 네븐 피쉴; 아흐마드 치니
Original assignee: 브로드콤 코포레이션
Priority date: 2012-01-06
Filing date: 2013-01-07
Publication date: 2014-09-02
Also published as: CN103763003B; EP2613487A2; CN103763003A; TW201334441A; HK1193247A1; TWI486001B; US8903009B2; EP2613487A3; US20130177099A1; EP2613487B1; KR20130081254A

Abstract

통신 시스템들 내의 공통-모드 종단. 종단은 시스템의 2개의 각각의 부분들: 통신 시스템 내의 의도적인 시그널링 뿐만 아니라, 시스템에 결합될 수 있는 임의의 비의도적인 시그널링에 대해 구현된다. 이러한 비의도적인 시그널링은 시스템 자체에 의해 또는 시스템 외부의 다른 디바이스들 또는 부품들에 의해 생성될 수 있는 간섭을 통하는 것을 포함하는 다양한 방식들로 초래될 수 있다. 또한, 이러한 비의도적인 시그널링은 시스템의 상이한 각각의 부분들에 유사하게 또는 동일한 방식으로 일반적으로 영향을 준다는 점에서, 공통-모드(CM) 시그널링이라고 특징되었다. 다양한 통신 시스템들은 그 사이의 하나 이상의 통신 링크들을 통해 시그널링을 달성하는, 그 내부에 구현된 2개 이상의 디바이스들을 포함할 수 있다. 다양한 임피던스 유형들(예를 들어, 저항들, 커패시터들, 인덕터들, 등) 중의 임의의 것을 이용하여 시스템의 의도적인 그리고 비의도적인 시그널링 부분 둘 모두에 대해 적절한 종단이 행해진다.

Description

통신 시스템들 내의 공통-모드 종단{COMMON-MODE TERMINATION WITHIN COMMUNICATION SYSTEMS}

관련된 특허들/특허 출원들에 대한 상호 참조

가출원 우선권 주장들

본 미국 실용 특허 출원은 35 U.S.C.§119(e)에 따라, 그 전체가 참조를 위해 본 명세서에 통합되어 모든 목적들을 위하여 본 미국 실용 특허 출원의 일부가 되는 다음의 미국 특허 가출원에 대한 우선권을 주장한다.

1. 2012년 1월 6일자로 출원되어 계류 중인, "Common mode Termination for communications cables(통신 케이블들을 위한 공통 모드 종단)"(대리인 관리 번호 BP24436 또는 0250537P)라는 명칭의 미국 특허 가출원 제61/583,774호.

발명의 기술분야

발명은 일반적으로 통신 시스템들에 관한 것으로, 더욱 구체적으로, 이러한 통신 시스템들 내에서 초래될 수 있는 바람직하지 않은 간섭을 감소 또는 제거하기 위한 보상에 관한 것이다.

데이터 통신 시스템들은 수년 동안에 계속 개발 중에 있다. 일반적으로 말하면, 통신 시스템은 하나 이상의 통신 링크들을 통해 결합 또는 접속된 2개 이상의 각각의 디바이스들을 포함할 수 있다. 일부의 사례들에서는, 바람직하지 않은 간섭이 이러한 통신 시스템 내의 다양한 부품들에 의해 그 자체로 발생될 수 있거나, 이러한 통신 시스템 내의 다양한 부품들에 의해 흡수될 수 있다. 현재의 최신 기술 (state-of-the-art)은 이러한 통신 시스템들 내의 하나 이상의 다양한 부품들에 의해 흡수될 수 있는 이러한 통신 시스템들 내에서 발생할 수 있는 모든 유형들의 간섭을 보상하기 위한 적절한 수단을 제공하지 않는다.

본 발명은 통신 시스템들 내에서 초래될 수 있는 바람직하지 않은 간섭을 감소 또는 제거하기 위한 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

일 측면에 따르면, 장치가 제공되고, 상기 장치는,

통신 시스템 내의 제 1 부품 및 제 2 부품 사이에서 송신되는 신호와 연관된 상기 통신 시스템의 제 1 접지 루프에 대한 임피던스 정합(impedance matching)을 수행하기 위한 제 1 종단 시스템; 및

공통-모드 간섭과 연관된 상기 통신 시스템의 제 2 접지 루프에 대한 임피던스 정합을 수행하기 위한 제 2 종단 시스템을 포함하고,

상기 통신 시스템은 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 싱글-엔디드(single-ended) 통신 링크 또는 차동 통신 링크를 포함하고,

상기 통신 시스템의 상기 제 1 접지 루프는 상기 제 1 부품 또는 상기 제 2 부품 중의 적어도 하나 내의 부품-기반(component-based) 접지에 대응하고,

상기 통신 시스템의 상기 제 2 접지 루프는 비-부품-기반(non-component-based) 접지 또는 어스-기반(Earth-based) 접지에 대응하고,

상기 공통-모드 간섭은 상기 싱글-엔디드 통신 링크 또는 차동 통신 링크에 결합되고,

상기 제 2 종단 시스템은 상기 공통-모드 간섭을 흡수 또는 소멸한다.

바람직하게는,

상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 중의 적어도 하나는 인쇄 회로 기판(PCB : printed circuit board)을 포함하고,

상기 제 1 부품 또는 상기 제 2 부품 중의 적어도 하나 내의 상기 부품-기반 접지는 상기 제 1 부품 또는 상기 제 2 부품 중의 상기 적어도 하나 내의 PCB-기반 접지에 대응한다.

바람직하게는,

상기 제 1 부품은 제 1 차폐형 또는 비차폐형 밀폐된 통신 디바이스이고,

상기 제 2 부품은 제 2 차폐형 또는 비차폐형 밀폐된 통신 디바이스이다.

바람직하게는,

상기 통신 시스템은 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 싱글-엔디드 통신 링크를 포함하고,

상기 제 1 종단 시스템은 상기 제 1 부품 및 상기 싱글-엔디드 통신 링크의 제 1 단부 사이에 일렬로(in-line) 구현되는 제 1 임피던스와, 상기 싱글-엔디드 통신 링크의 제 2 단부 및 상기 제 2 부품 내의 부품-기반 접지 사이에 구현되는 제 2 임피던스를 포함하고,

상기 제 2 종단 시스템은 상기 제 1 부품 및 비-부품-기반 접지 또는 어스-기반 접지 사이에 구현되는 제 3 임피던스와, 상기 제 2 부품 및 상기 비-부품-기반 접지 또는 상기 어스-기반 접지 사이에 구현되는 제 4 임피던스를 포함한다.

바람직하게는,

상기 통신 시스템은 위성 통신 시스템, 무선 통신 시스템, 유선 통신 시스템, 광섬유 통신 시스템, 및 이동 통신 시스템 중의 적어도 하나이다.

일 측면에 따르면, 장치는,

통신 시스템 내의 제 1 부품 및 제 2 부품 사이에서 송신되는 신호와 연관된 상기 통신 시스템의 제 1 접지 루프에 대한 임피던스 정합을 수행하기 위한 제 1 종단 시스템; 및

공통-모드 간섭과 연관된 상기 통신 시스템의 제 2 접지 루프에 대한 임피던스 정합을 수행하기 위한 제 2 종단 시스템을 포함한다.

바람직하게는,

상기 통신 시스템은 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 싱글-엔디드 통신 링크 또는 차동 통신 링크를 포함하고,

상기 통신 시스템의 상기 제 1 접지 루프는 상기 제 1 부품 또는 상기 제 2 부품 중의 적어도 하나 내의 부품-기반 접지에 대응하고,

상기 통신 시스템의 상기 제 2 접지 루프는 비-부품-기반 접지 또는 어스-기반 접지에 대응한다.

바람직하게는,

상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 중의 적어도 하나는 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함하고,

상기 통신 시스템의 상기 제 1 접지 루프는 상기 제 1 부품 또는 상기 제 2 부품 중의 적어도 하나 내의 PCB-기반 접지에 대응하고,

상기 통신 시스템의 상기 제 2 접지 루프는 비-PCB-기반(non-PCB-based) 접지 또는 어스-기반 접지에 대응한다.

바람직하게는,

상기 제 1 종단 시스템은 상기 제 1 부품 및 상기 싱글-엔디드 통신 링크의 제 1 단부 사이에 일렬로 구현되는 제 1 임피던스와, 상기 싱글-엔디드 통신 링크의 제 2 단부 및 상기 제 2 부품 내의 부품-기반 접지 사이에 구현되는 제 2 임피던스를 포함하고,

바람직하게는,

상기 제 1 임피던스 및 상기 제 2 임피던스는 각각 제 1 임피던스 값을 가지고,

상기 제 3 임피던스 및 상기 제 4 임피던스는 각각 제 2 임피던스 값을 가진다.

바람직하게는,

일 측면에 따르면, 통신 시스템을 동작시키기 위한 방법이 제공되고, 상기 방법은,

상기 통신 시스템 내의 제 1 부품 및 제 2 부품 사이에서 송신되는 신호와 연관된 상기 통신 시스템의 제 1 접지 루프에 대한 임피던스 정합을 수행하기 위하여 제 1 종단 시스템을 동작시키는 단계; 및

공통-모드 간섭과 연관된 상기 통신 시스템의 제 2 접지 루프에 대한 임피던스 정합을 수행하기 위하여 제 2 종단 시스템을 동작시키는 단계를 포함한다.

바람직하게는,

본 발명에 따르면, 본 발명은 통신 시스템들 내에서 초래될 수 있는 바람직하지 않은 간섭을 감소 또는 제거하기 위한 장치 및 방법을 달성할 수 있다.

도 1 및 도 2는 통신 시스템들의 다양한 실시예들을 예시한다.
도 3은 2개의 별개의 종단 시스템들(예를 들어, 신호 기반 종단에 대한 하나와 공통 모드 기반 종단에 대한 또 다른 하나)을 포함하는 통신 시스템들의 다양한 실시예들을 예시한다.
도 4는 케이블에 의해 접속된, 접지 평면 상의 2개의 디바이스들의 실시예를 예시한다.
도 5 및 도 6은 케이블에 의해 접속된, 접지 평면 상의 2개의 디바이스들의 대안적인 실시예들을 예시한다.
도 7은 차폐형 케이블(shielded cable)에 결합 또는 접속된 금속 밀폐형 디바이스(metal enclosed device)로서, 금속 밀폐물/차폐물에 결합 또는 접속된 인쇄 회로 기판(PCB : printed circuit board) 접지를 갖는 상기 금속 밀폐형 디바이스의 실시예를 예시한다.
도 8은 차동 케이블(differential cable)에 결합 또는 접속된 금속 밀폐형 디바이스로서, 금속 밀폐물/차폐물에 결합 또는 접속된 PCB 접지를 갖는 상기 금속 밀폐형 디바이스의 실시예를 예시한다.
도 9는 금속 또는 플라스틱 밀폐물을 갖지 않는 디바이스로서, 차폐물이 PCB 접지와 결합 또는 접속되는 차폐형 케이블에 결합 또는 접속되는 상기 디바이스의 실시예를 예시한다.
도 10은 금속 또는 플라스틱 밀폐물을 갖지 않는 디바이스로서, 차폐물이 PCB 접지와 결합 또는 접속되는 차폐형 케이블에 결합 또는 접속되는 상기 디바이스의 대안적인 실시예를 예시한다.
도 11은 하나 이상의 통신 디바이스들을 동작시키기 위한 방법의 실시예를 예시한다.

통신 시스템들 내에서, 신호들은 그 내부의 다양한 통신 디바이스들 사이에서 송신된다. 디저털 통신 시스템들의 목적은 하나의 위치 또는 서브시스템(subsystem)으로부터 또 다른 위치로 에러가 제거된 상태로 또는 수용가능하게 낮은 에러 레이트(error rate)로 디지털 데이터를 송신하는 것이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 데이터는 폭넓게 다양한 통신 시스템들 내의 다양한 통신 채널들: 자기 매체, 유선, 무선, 섬유, 구리, 및, 또한 다른 유형들의 매체 상에서 송신될 수 있다.

도 1 및 도 2는 통신 시스템들(100 및 200)의 다양한 실시예들을 각각 예시한다.

도 1을 참조하면, 통신 시스템(100)의 이 실시예는 통신 채널(199)의 하나의 단부(end)에 위치된 (인코더(114)를 갖는 송신기(112)를 포함하고 디코더(118)를 갖는 수신기(116)를 포함하는) 통신 디바이스(110)를, 통신 채널(199)의 다른 단부의 (인코더(128)를 갖는 송신기(126)를 포함하고 디코더(124)를 갖는 수신기(122)를 포함하는) 또 다른 통신 디바이스(120)에 통신가능하게 결합하는 통신 채널(199)이다. 일부 실시예들에서, 통신 디바이스들(110 및 120)의 어느 하나는 송신기 또는 수신기만을 포함할 수 있다. 몇몇 상이한 유형들의 매체가 존재하고, 이 매체에 의해 통신 채널(199)이 구현될 수 있다(예를 들어, 위성 접시(satellite dish)들(132 및 134)을 이용한 위성 통신 채널(130), 타워(tower)들(142 및 144) 및/또는 로컬 안테나들(152 및 154)을 이용한 무선 통신 채널(140), 유선 통신 채널(150), 및/또는 전기-광(E/O : electrical to optical) 인터페이스(162) 및 광-전기(O/E : optical to electrical) 인터페이스(164)를 이용한 광섬유(fiber-optic) 통신 채널(160)). 또한, 하나를 초과하는 유형의 매체가 구현될 수 있고 함께 인터페이스 될 수 있고, 이것에 의해, 통신 채널(199)을 형성한다.

이러한 통신 디바이스들(110 및/또는 120)은 발명의 범위 및 취지로부터 인탈하지 않으면서 정지식 또는 이동식일 수 있다는 것에 주목해야 한다. 예를 들어, 통신 디바이스들(110 및 120)의 어느 하나 또는 둘 모두는 고정된 위치에서 구현될 수 있거나, 하나를 초과하는 네트워크 액세스 포인트(예를 들어, 하나 이상의 무선 로컬 영역 네트워크(WLAN : wireless local area network)들을 포함하는 이동 통신 시스템의 상황에서의 상이한 각각의 액세스 포인트(AP : access point)들, 하나 이상의 위성을 포함하는 이동 통신 시스템의 상황에서의 상이한 각각의 위성들, 또는 일반적으로, 통신 디바이스들(110 및/또는 120)과의 통신들이 달성될 수 있게 하는 하나 이상의 네트워크 액세스 포인트들을 포함하는 이동 통신 시스템의 상황에서의 상이한 각각의 네트워크 액세스 포인트들)와 연관시키고 및/또는 이 네트워크 액세스 포인트와 통신하기 위한 능력을 갖는 이동 통신 디바이스일 수 있다.

통신 시스템 내에서 바람직하지 않게 초래될 수 있는 송신 에러들을 감소시키기 위하여, 에러 정정 및 채널 코딩 방식들이 종종 채용된다. 일반적으로, 이 에러 정정 및 채널 코딩 방식들은 통신 채널(199)의 송신기 단부에서의 인코더의 이용과, 통신 채널(199)의 수신기 단부에서의 디코더의 이용을 포함한다.

설명된 다양한 유형들의 ECC 코드들 중의 임의의 것은 임의의 이러한 희망하는 통신 시스템(예를 들어, 도 1을 참조하여 설명된 그 변형들을 포함함), 임의의 정보 저장 디바이스(예를 들어, 하드 디스크 드라이브(HDD : hard disk drive)들, 네트워크 정보 저장 디바이스들 및/또는 서버들, 등), 또는 정보 인코딩 및/또는 디코딩이 희망되는 임의의 애플리케이션 내에서 채용될 수 있다.

일반적으로 말하면, 비디오 데이터가 하나의 위치, 또는 서브시스템으로부터 다른 위치로 통신되는 통신 시스템을 고려할 때, 비디오 데이터 인코딩은 통신 채널(199)의 송신 단부에서 수행되는 것으로서 일반적으로 간주될 수 있고, 비디오 데이터 디코딩은 통신 채널(199)의 수신 단부에서 수행되는 것으로서 일반적으로 간주될 수 있다.

또한, 이 도면의 실시예는 통신 디바이스들(110 및 120) 사이에서 양방향 통신(bi-directional communication)이 가능하다는 것을 도시하지만, 물론, 일부 실시예들에서는, 통신 디바이스(110)가 비디오 데이터 인코딩 기능만을 포함할 수 있고, 통신 디바이스(120)가 비디오 데이터 디코딩 기능만을 포함할 수 있거나, (예를 들어, 비디오 방송 실시예에 따른 것과 같은 단방향 통신 실시예에서) 그 반대도 마찬가지라는 것에 주목해야 한다.

도 2의 통신 시스템(200)을 참조하면, 통신 채널(299)의 송신 단부에서, (예를 들어, 하나의 실시예에서 비디오 데이터에 특히 대응하는) 정보 비트들(201)은 (각각 개별적인 기능 블록들(222 및 224)로서 간주될 수 있는) 인코더 및 심볼 맵퍼(symbol mapper)(220)를 이용하여 이 정보 비트들(201)의 인코딩을 수행하도록 동작가능한 송신기(297)에 제공되고, 이에 따라, 연속-시간 송신 신호(204)를 생성하기 위한 DAC(디지털-아날로그 변환기)(232)와, 통신 채널(299)과 실질적으로 어울리는 필터링된 연속-시간 송신 신호(205)를 생성하기 위한 송신 필터(234)를 이용하는 송신 구동기(transmit driver)(230)에 제공되는 이산값의(discrete-valued) 변조 심볼들의 시퀀스(203)를 생성한다. 통신 채널(299)의 수신 단부에서는, 연속-시간 수신 신호(206)가 (필터링된 연속-시간 수신 신호(207)를 생성하는) 수신 필터(262) 및 (이산-시간 수신 신호들(208)을 생성하는) ADC(아날로그-디지털 변환기)(264)를 포함하는 AFE(analog front end : 아날로그 프론트 엔드)(260)에 제공된다. 메트릭 생성기(metric generator)(270)는 이산값의 변조 심볼들 및 그 내부에서 인코딩된 정보 비트들의 최적의 추정들(210)을 행하기 위하여 디코더(280)에 의해 채용되는 메트릭들(209)(예를 들어, 심볼 및/또는 비트 기반)을 계산한다.

송신기(297) 및 수신기(298) 각각의 내부에서는, 그 내부에서의 다양한 부품들, 블록들, 기능적 블록들, 회로들 등의 임의의 희망하는 집적(integration)이 구현될 수 있다. 예를 들어, 이 도면은 프로세싱 모듈(280a)이 인코더 및 심볼 맵퍼(symbol mapper)(220) 및 모든 연관된 대응하는 부품들을 그 내부에 포함하는 것으로 도시하고 있고, 프로세싱 모듈(280b)은 메트릭 생성기(270) 및 디코더(280) 및 모든 연관된 대응하는 부품들을 그 내부에 포함하는 것으로 도시되어 있다. 이러한 프로세싱 모듈들(280a 및 280b)은 각각의 집적 회로들일 수 있다. 물론, 발명의 범위 및 사상으로부터 이탈하지 않으면서, 다른 경계들 및 그룹들이 대안적으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 송신기(297) 내의 모든 부품들은 제 1 프로세싱 모듈 또는 집적 회로 내에 포함될 수 있고, 수신기(298) 내의 모든 부품들은 제 2 프로세싱 모듈 또는 집적 회로 내에 포함될 수 있다. 대안적으로, 다른 실시예들에서는 송신기(297) 및 수신기(298) 각각의 내부의 부품들의 임의의 다른 조합이 만들어질 수 있다.

이전의 실시예와 마찬가지로, 이러한 통신 시스템(200)은 하나의 위치 또는 서브시스템으로부터 또 다른 위치로(예를 들어, 통신 채널(299)을 통해 송신기(297)로부터 수신기(298)로) 통신되는 비디오 데이터의 통신을 위해 채용될 수 있다. 상이한 각각의 디바이스들 사이에서의 임의의 각각의 통신들은 도 1을 참조하여 설명된 것들과 그 등가물들을 포함하는 임의의 통신 링크, 네트워크, 매체(media), 수단(means) 등을 이용하여 달성될 수 있다는 것에 주목해야 한다.

이해될 수 있는 바와 같이, 통신 시스템들은 2개 이상의 통신 디바이스들을 결합 또는 접속하는 다수의 유형들의 통신 링크들(예를 들어, 그 중에서도 싱글-엔디드(single-ended), 차동(differential), 차폐형 동축 등) 중의 임의의 것을 달성하기 위하여 다수의 유형들의 매체들 중의 임의의 것을 이용하여 구현될 수 있다. 유선 기반 매체를 이용하여 구현되는 적어도 하나의 통신 경로를 포함하는 통신 시스템들(그리고 임의의 희망하는 유형들의 통신 매체들을 이용하여 달성되는 임의의 하나 이상의 다른 유형들의 통신 링크들을 포함할 수 있음)의 상황에서, 이러한 통신 시스템은 적어도 하나의 케이블과 결합 또는 접속되는 적어도 2개(또는 그보다 많은) 디바이스들을 포함할 수 있다.

하나의 예시적인 실시예는 2개의 이더넷(Ethernet) 동작 또는 가능 디바이스들 및 그들 사이의 케이블(예를 들어, 트위스티드-페어(twisted-pair) 케이블)이 형성된 것과 같은 이더넷 링크를 포함할 수 있다. 디바이스들은 차폐형(shielded) 또는 비차폐형(unshielded) 밀폐물 중의 어느 하나를 포함하는 다양한 방식들로 구현될 수 있다. 또한, 이러한 디바이스들을 접속하는 케이블은 차폐형 또는 비차폐형 케이블(예를 들어, 비차폐형 트위스티드 페어(UTP : unshielded twisted pair) 또는 차폐형 트위스티드 페어(STP : shielded twisted pair)) 중의 하나일 수 있다. 케이블이 구현될 수 있게 하는 매체들의 다른 예들은 다른 유형들의 케이블들 중에서 동축 케이블(coaxial cable), 차폐형 또는 비차폐형 성형-쿼드(star-quad) 케이블을 포함한다.

일부 실시예들에서, 이 디바이스들은 어느 하나가 접지(예를 들어, 안전 보호 접지(safety protective ground), 어스 접지(Earth ground) 등)에 접속된다. 이러한 접속은 디바이스 내의 적어도 하나의 부품을 급전하거나 이 부품에 전력을 제공하는 전원 코드(power cord) 내의 금속 와이어(metal wire)를 이용하여 또는 일부 다른 금속 접속 수단을 통해 행해질 수 있다. 대안적으로, 그것은 임의의 이러한 접지에 전혀 접속되지 않을 수도 있다(예를 들어, 그것은 "플로팅(floating)" 상태로 남아 있을 수 있다).

이 디바이스들의 방출(emission) 및 내성(immunity) 속성들과 같은, 전자기 적합성(EMC : electromagnetic compatibility) 성능(예를 들어, 다수의 EMC 표준들 중의 임의의 것과 같은 것에 따라, 임의의 수의 규제 및 표준 본문들을 통해 정의 또는 제공될 수 있음)은 차폐 방식, 케이블 유형, 및 디바이스들의 접지로의 접속 또는 차폐물들 및/또는 이러한 접속들의 결핍(lack)에 의해 강하게 영향을 받는다.

이 파라미터들에 의해 영향을 받는 핵심적인 속성들 중의 하나는 이 2개의 상호접속된 디바이스들에 의해 형성되는 접속의 공진(resonance)들에 대응한다. 이 공진들 및 EMC 특성들은 케이블 상의 공통-모드(CM : common-mode) 전류들 및 전압들의 비의도적인 전파(unintended propagation)에 특히 관련되고, 이 전파는 케이블의 와이어들 사이의 의도적인 신호들의 전파와 대조적으로 전체 케이블 상에서의 "잡음(noise)"의 전파이다.

도 3은 2개의 별개의 종단 시스템들(예를 들어, 신호 기반 종단을 위한 하나와, 공통-모드(CM) 기반 종단을 위한 다른 하나)을 포함하는 통신 시스템의 다양한 실시예들(300)을 예시한다. 일반적으로 말하면, 발명의 다양한 측면들, 실시예들, 및/또는 그 등가물들은 통신 시스템 내에서 적어도 2개의 각각의 종단 시스템들을 포함하는 것으로 간주될 수 있다. 즉, (도면의 상부에서 그림으로 도시된 바와 같이) 하나의 종단 시스템은 통신 시스템의 하나의 부분과 연관된 유해한 효과들을 보상, 감소, 또는 제거하도록 구현될 수 있고, 또 다른 종단 시스템은 통신 시스템의 또 다른 부분과 연관된 유해한 효과들을 보상, 감소, 또는 제거하도록 구현될 수 있다.

통신 시스템의 이 2개의 각각의 부분들을 분할하는 것은 통신 시스템 내에서 허용하는 의도적인 시그널링(intended signaling)과, 불운하게도 통신 시스템 내에서 발생할 수 있는 비의도적인 시그널링(unintentional signaling)과 유사하게 발생할 수 있다. 이러한 비의도적인 시그널링은 공통-모드(CM) 방식으로 시스템 내에 도입될 수 있는 간섭(interference)과 연관되는 것으로 간주될 수 있다.

예를 들어, 통신 시스템 내에서 케이블에 결합될 수 있는 CM 신호들에 대하여, 통신 시스템 내의 종단 시스템들 중의 적어도 하나는 저항(resistor)들, 커패시터(capacitor)들, 인덕터(inductor)들 등의 다양한 다수의 조합들 중의 임의의 것, 및/또는 일반적으로 임피던스 소자(impedance element)들(예를 들어, 바람직한 실시예에서는 수동 소자들을 이용하여 구현될 수 있지만, 대안적으로, 발명의 범위 및 사상으로부터 이탈하지 않으면서 하나 이상의 능동 소자들을 포함할 수 있음)의 임의의 조합을 이용하여 이러한 CM 신호들을 흡수(absorb) 또는 소멸(dissipate)하도록 동작한다. 일반적으로 말하면, 이러한 CM 신호들은 통신 시스템 내의 하나를 초과하는 소자로 유사하게 흡수 및 결합되는 것으로서 특징될 수 있다. 예를 들어, CM 간섭은 차폐형 케이블 등의 둘레의 차폐형 케이블링(shielded cabling) 뿐만 아니라, 차동 케이블(differential cable), 신호 전도체(signal conductor) 모두의 각각의 신호 라인들에 유사하게 영향을 줄 수 있다.

도면의 하부 부분을 참조하면, 통신 시스템은 그 사이에서 신호들을 통신하도록 동작하는 2개 이상의 통신 디바이스들로서 간주될 수 있다. 일부 사례들에서, 간섭, 잡음 등은 통신 시스템 내의 하나 이상의 디바이스들, 부품들 등에 영향을 줄 수 있다. 2개의 상이한 각각의 종단 시스템들, 신호 기반 종단 시스템 및 공통-모드(CM) 기반 종단 시스템이 통신 시스템 내에서 구현될 수 있다. 어떤 관점들로부터, 신호 기반 종단 시스템은 (예를 들어, 반사를 감소 또는 최소화하기 위하여, 최대 전력 전달을 보장하기 위하여, 등등) 이러한 통신 시스템 내에서 시그널링의 효과적인 송신을 보장하도록 동작할 수 있다. 또한, 어떤 관점들로부터, CM 기반 종단 시스템은 다수의 유해한 효과들(예를 들어, 왜곡(distortion), 감소된 신호-대-잡음비(signal-to-noise ratio), 시그널링의 손실, 등) 중의 임의의 것으로 귀착되는, 시스템으로 결합될 수 있는 임의의 CM 시그널링을 보상, 감소, 또는 제거하는 것으로 간주될 수 있다.

도 4는 케이블에 의해 접속된, 접지 평면 상의 2개의 디바이스들의 실시예(400)를 예시한다. 이 도면에서, 2개의 각각의 디바이스들은 케이블에 의해 접속되고 접지 평면 상의 2개의 각각의 유닛들로서 도시된다.

이 도면에서의 전체 링크는 각각의 단부에서 접지에 대한 일부 추가된 커패시턴스(capacitance)를 아마도 갖는, 접지(GND) 평면 위의 유사한 길이의 하나의 와이어(wire)를 갖는 공통-모드(CM)에 대해 근사화될 수 있다. 그 커패시턴스는 각각의 디바이스의 본체 및 접지 평면 사이에 형성되고, 디바이스 크기 및 접지 평면으로부터의 거리에 의존한다.

이러한 링크의 EMC 특성들은 2개의 디바이스들 사이의 공통-모드(CM) 전파에 크게 의존적이다. 방출의 경우, 디바이스들에 의해 생성될 수 있는 공통-모드(CM) 전류들 및 전압들은 케이블 상에서 전파될 수 있고, 케이블로부터 복사(radiation)를 야기시킬 수 있고, 이것은 전자기 간섭(EMI : electromagnetic interference)을 야기시킬 수 있다. 내성의 경우, 케이블 상의 공통-모드(CM) 전류들 및 전압들은 외부의 잡음 소스(예를 들어, 복사 안테나 또는 다른 간섭 디바이스)에 의해 생성되는 전자기장(electromagnetic field)들을 픽업(pick up)하는 케이블에 의해 케이블 상에서 유도된다. 그 다음으로, 공통-모드(CM) 전류들 및 전압들은 2개의 디바이스들 사이의 케이블 상에서 전파되고, EMI를 야기시킬 수 있다. 그러한 의미에서, 방출 및 내성 메커니즘들은 유사하고 서로에 대해 상호적이다.

접지 평면 상에 매달려 있는 이러한 케이블은 접지 평면에 대한 전체 케이블의 단위-길이-당(per-unit-length) 인덕턴스(inductance) Li 및 커패시턴스 Ci에 의해 대략 결정되는 공통-모드(CM) 전파를 위한 특성 임피던스(characteristic impedance) Z0cm를 가지는 전송 선로(transmission line)를 형성하는 것으로서 간주될 수 있고, 다음과 같이 설명될 수 있다:

Z0cm = sqrt(Li/Ci).

상기한 이 파라미터들은 케이블의 유전체 물질(예를 들어, 절연체 물질)뿐만 아니라 접지 평면으로부터의 케이블의 높이(거리)(H)에 주로 의존한다. 시뮬레이션(simulation) 및 실제적인 측정들로부터, 전형적인 Z0cm는 전형적인 설치들 및 EMC 테스트 조건들에 대해 수백 오옴(ohm)(Ω)(예를 들어, 150 Ω - 500 Ω)의 범위에 있다고 결정되었다. 특수한 경우들에 있어서, Z0cm 값은 상당히 상이할 수 있다.

전자기학(electromagnetics)으로부터, 이 도면에서 도시된 바와 같고 접지 평면 상의 와이어에 의해 양호하게 표현될 수 있는 임의의 이러한 시스템은 공진을 나타낼 수 있다는 것이 잘 알려져 있다. 공진 주파수들은 우선, 파장에 대한 전체 링크의 크기(길이)에 의존한다. "플로팅" 시스템에 대하여, 제 1 공진 주파수는 케이블의 길이 L과 동일한 반 파장(λ/2)을 가지며, 다음과 같이 설명될 수 있다:

L = λ/2

케이블의 단부들이 예를 들어, 각각의 디바이스를 접지 평면에 대해 접지하는 것을 통해 접지될 경우, 제 1 공진은 루프(loop)의 원주(circumference)가 반 파장인 주파수에서 있고, 다음과 같이 설명될 수 있다:

2(L+H) = λ/2

또한, 공진 주파수의 배수마다 연속적인 공진들이 있다.

일부의 경우에는, 디바이스들 및 접지 평면 사이에, 예를 들어, 전원 케이블이 있고, 케이블이 접지 평면에 안전 직류(DC : direct current) 접속을 제공하더라도, 전원 케이블이 디바이스에 접속되는 위치에서 이용되는 고-임피던스(high-impedance) 공통-모드 초크(choke)가 종종 있을 수 있고, 그러므로, 예를 들어, 수십 MHz 또는 그보다 높은 통신-인터페이스 신호의 주파수 스펙트럼에서, 공통-모드 초크의 임피던스가 예를 들어, kΩ 범위 이상으로 높은 주파수들에서 디바이스가 접지 평면으로부터 효과적으로 접속해제되도록 한다.

이러한 시스템 내에서 생성될 수 있는 이러한 공진들에 따르면, 그 공진들 사이의 영역들에 대한 상대적으로 매우 높은 진폭들을 갖는 상이한 각각의 그리고 개별적인 공진들이 발생할 수 있다. 이러한 공진 피크가 발생할 수 있고, 접지 평면으로부터 접속해제된 엔드 디바이스(end device)들에 대해 측정될 수 있다.

이러한 과잉 방출 또는 열악한 내성과 연관된 적어도 하나의 문제는 공진 피크의 주파수들에서 종종 발생한다. 공진 피크는 케이블 및 디바이스들로부터의 방출을 증가시키고, 외부적으로 생성된 잡음의 결합도 증가시키며, 이에 따라, 이러한 잡음에 대한 디바이스들의 내성을 감소시킨다. 임의의 경우에 있어서의 결과는 감소된 내성 성능, 더 높은 레벨들의 생성된 전자기 간섭(EMI), 및 임의의 수의 규제 및 표준 본문들을 통해 정의 또는 제공될 수 있는 것과 같은 다양한 전자기 적합성 EMC 표준들, 추천된 관행들, 프로토콜들 등과의 불응(non-compliance)이다.

전형적인 애플리케이션들에서는, 본 명세서의 다른 곳에서 언급된 바와 같이, 라인의 단부(end)들이 개방된 상태로 되거나 접지에 단락된다. 도 4를 다시 참조하면, 전송 선로는 이 경우들 중의 어느 하나에서 종단되지 않는 것을 알 수 있다. 적절하게 종단된 전송 선로는 접지되는 임피던스 또는 저항을 가지고, 임피던스 또는 저항의 값은 전송 선로의 특성 임피던스와 동일하다. 이러한 종단된 전송 선로는 공진 피크를 나타내지 않으며, 그 각각의 주파수 응답은 (예를 들어, 이러한 임피던스의 구현 없이 바람직하지 않게 발생할 수 있는 공진 피크와 비교할 때) 주파수들에 걸쳐 상대적으로 평탄하다.

하나보다 많은 라인을 종단하기 위하여 다수의 저항들이 이용되는 경우, 저항의 합성된 값은 적절한 범위(예를 들어, 150 Ω 내지 500 Ω) 내에 있어야 한다. 예를 들어, 도 4의 라인은 도 5 또는 도 6에서 도시된 바와 같이, 각각의 디바이스로부터 접지까지의 저항으로 종단될 수 있다.

공진 피크를 보상, 감소, 또는 제거하기 위한 이러한 종단 저항들의 효과는 디바이스로부터 접지 평면까지의 저항들을 이용하여 달성될 수 있다. 이러한 종단 임피던스들 또는 저항들의 이용은 도 4로부터 "플로팅" 또는 "접지된" 경우들에 비해 상당히 더 양호한 EMC 성능을 제공할 수 있는 바람직하지 않은 공진 피크를 보상, 감소, 또는 제거하도록 동작할 수 있다.

여기에 포함된 도면들 중의 몇몇은 공통-모드(CM) 종단을 달성하기 위하여 발명의 다양한 측면들, 실시예들, 및/또는 그 등가물들을 나타낸다. 케이블의 유형, 밀폐물, 시그널링의 방식 등과 같은 인자들에 따라서는, 다양한 다른 예들이 구축될 수 있다.

의도된 저항들이 정확한 임피던스를 제공하는 것을 보장하기 위해서는, 고-임피던스(high-impedance) 인덕터들, 공통-모드 초크들, 및/또는 페라이트 비드(ferrite bead)들을 이용하여 시스템 임피던스의 나머지로부터 종단 저항을 효과적으로 격리하는 것이 필요할 수 있다. 그렇지 않을 경우, 다른 임피던스들은 종단 저항들과 병렬로 또는 직렬로 될 수 있고, 추가된 공통-모드 종단 저항들의 목적을 무시할 수 있다. 어떤 실시예들에서는, 통신 링크의 한쪽만 도시되어 있다.

도 5 및 도 6은 케이블에 의해 접속된, 접지 평면 상의 2개의 디바이스들의 대안적인 실시예들(500 및 600)을 각각 예시한다.

도 5의 실시예(500)를 참조하면, 알 수 있는 바와 같이, 공통-모드(CM) 전파의 특성 임피던스 Z0cm를 갖는 2개의 각각의 저항들은 통신 링크의 단부들에서의 각각의 디바이스들 및 접지 평면 사이에서 구현될 수 있다. 저항들이 이 실시예(500) 내에서 구체적으로 도시되어 있지만, 접지 평면 내의 각각의 디바이스들 사이에서 구현되는 종단 임피던스들을 달성하기 위하여 상이한 각각의 부품들의 임의의 희망하는 조합이 채용될 수 있다는 것에 주목해야 한다. 예를 들어, 공통-모드(CM) 전파 Z0cm이 비현실적인(non-real) 부품을 가질 수 있는 사례들에서 희망되는 경우, 대안적인 실시예들은 발명의 범위 및 사상으로부터 이탈하지 않으면서 공통-모드(CM) 전파 Z0cm에 대한 임피던스 정합(impedance matching)을 보장하기 위하여 부품들의 일부 조합을 포함할 수 있다.

도 6의 실시예(600)를 참조하면, 이전의 도면과 유사하게, 이 도면은 통신 링크의 단부들에서의 각각의 디바이스들 및 접지 평면 사이에서 구현될 수 있는 공통-모드(CM) 전파의 특성 임피던스 Z0cm을 갖는 2개의 각각의 저항들을 유사하게 가진다. 그러나, 이 도면은 제 1 디바이스로부터 제 2 디바이스로 송신될 의도적 기반의 시그널링(intentional based signaling)의 종단을 달성하기 위해 구현되는 2개의 각각의 50 오옴(Ω) 저항들을 또한 포함한다. 예를 들어, 제 1 디바이스가 증폭기/송신기를 포함할 수 있고 제 2 디바이스가 수신기를 포함할 수 있다는 것을 고려하면, 그림으로 도시하는 바와 같이, 2개의 각각의 50 오옴(Ω) 저항들은 제 1 디바이스의 증폭기/송신기로부터 제 2 디바이스의 수신기로 송신될 수 있는 시그널링의 적절한 종단을 달성하도록 구현된다.

이해될 수 있는 바와 같이, 2개의 각각의 종단 시스템들이 이 실시예(600)에 대해 구현되고, 종단 시스템들 중의 하나는 각각의 디바이스들 사이에서 송신될 의도적인 시그널링에 대응하고, 종단 시스템들 중의 다른 하나는 시스템으로 결합될 수 있는 비의도적인 시그널링(예를 들어, CM 관련 시그널링)에 대응한다.

도 7은 차폐형 케이블(shielded cable)에 결합 또는 접속된 금속 밀폐형 디바이스(metal enclosed device)로서, 금속 밀폐물/차폐물에 결합 또는 접속된 인쇄 회로 기판(PCB : printed circuit board) 접지를 갖는 상기 금속 밀폐형 디바이스의 실시예(700)를 예시한다. 또한, 본 명세서의 다른 곳에서 기술된 바와 같이, 다양한 실시예들은 통신 링크의 하나의 특정한 단부에서 하나의 각각의 디바이스만을 검출할 수 있다는 것에 주목해야 한다. 예를 들어, 이 도면은 금속 밀폐물을 갖는 통신 링크의 하나의 단부에서 디바이스를 예시한다. 디바이스 내에서, 증폭기/송신기는 차폐형 케이블 내부의 하나 이상의 신호 와이어들을 통한 시그널링을 달성하도록 구현된다. 또한, 디바이스는 그 위에 구현된 다수의 각각의 디바이스들 중의 임의의 것을 포함할 수 있는 인쇄 회로 기판(PCB : printed circuit board)을 포함한다. 50 오옴(Ω) 저항은 증폭기/송신기 및 PCB의 접지 평면 사이에 결합 또는 접속되는 것으로 도시되어 있다. PCB의 접지 평면도 금속 밀폐물 자체에 결합 및 접속된다는 것에 주목해야 한다. 또한, 종단 저항은 금속 밀폐물 및 접지 평면(예를 들어, 어스(Earth) 또는 어스 접지(Earth ground)) 사이에 결합 또는 접속된다.

이 도면에 대해 알 수 있는 바와 같이, 50 오옴(Ω) 저항은 각각의 디바이스들 사이에서 송신될 의도적인 시그널링에 대응하는 종단 시스템들 중의 하나에 따라 구현되는 것으로서 간주될 수 있고, 금속 밀폐물 및 접지 평면 사이에 결합 또는 접속된 저항 R은 시스템으로 결합될 수 있는 의도적인 시그널링(예를 들어, CM 관련 시그널링)에 대응하는 종단 시스템들 중의 또 다른 하나에 따라 구현되는 것으로서 간주될 수 있다.

이 도면 내에서뿐만 아니라, 어떤 다른 도면들 및/또는 실시예들 내에서, 전원 케이블이 디바이스에 접속되는 위치에서 고-임피던스 공통-모드 초크(그림으로 L로서 예시됨)가 채용될 수 있고, 그러므로, 예를 들어, 수십 MHz 또는 그보다 높은 통신-인터페이스 신호의 주파수 스펙트럼에서, 공통-모드 초크의 임피던스가 예를 들어, kΩ 범위 이상으로 높은 주파수들에서 디바이스가 접지 평면으로부터 효과적으로 접속해제되도록 한다.

도 8은 차동 케이블(differential cable)에 결합 또는 접속된 금속 밀폐형 디바이스로서, 금속 밀폐물/차폐물에 결합 또는 접속된 PCB 접지를 갖는 상기 금속 밀폐형 디바이스의 실시예(800)를 예시한다. 이 도면은 이전의 도면과 다수의 유사성들을 가지며, 적어도 하나의 차이는 디바이스로의 통신 및/또는 디바이스로부터의 통신을 달성하기 위하여 상이한 유형의 신호 와이어들이 채용된다는 것이다. 예를 들어, 이 도면에서의 이러한 신호 와이어들은 차동 페어(differential pair), 비차폐형, 등으로서 구현될 수 있다.

이전의 도면과 비교하면, 디바이스의 증폭기/송신기 및 PCB의 접지 평면 사이에서 구현되는 2개의 각각의 신호 접속들 사이에는, 100 오옴(Ω) 저항이 그 대신으로 결합 또는 접속된다. 또한, 이전의 도면과 유사하게, 전원 케이블이 디바이스에 접속되는 위치에서 고-임피던스 공통-모드 초크(그림으로 L로서 예시됨)가 채용될 수 있다.

또한, 이 도면뿐만 아니라, 디바이스의 금속 밀폐물을 포함할 수 있는 다른 도면들 내에서, 발명의 범위 및 사상으로부터 이탈하지 않으면서 디바이스를 밀폐하기 위하여 다른 물질들(예를 들어, 플라스틱 밀폐물, 금속 및 플라스틱 물질들의 조합, 다른 유전체 물질들, 등)이 채용될 수 있다는 것에 주목해야 한다.

도 9는 금속 또는 플라스틱 밀폐물을 갖지 않는 디바이스로서, 차폐물이 PCB 접지와 결합 또는 접속되는 차폐형 케이블에 결합 또는 접속되는 상기 디바이스의 실시예(900)를 예시한다. 이 도면을 이전의 다른 도면들과 비교하면, 이 도면의 디바이스는 금속 또는 플라스틱 밀폐물을 포함하지 않는다. 이 도면에서는, 디바이스의 PCB의 접지 평면 및 접지 평면 사이에 임피던스가 결합 또는 접속된다. 이 도면 내에서, 디바이스는 차폐형 케이블 내부의 하나 이상의 신호 와이어들을 통한 시그널링을 달성하도록 구현된다.

또한, 이전의 도면과 유사하게, 전원 케이블이 디바이스에 접속되는 위치에서 고-임피던스 공통-모드 초크(그림으로 L로서 예시됨)가 채용될 수 있다.

도 10은 금속 또는 플라스틱 밀폐물을 갖지 않는 디바이스로서, 차폐물이 PCB 접지와 결합 또는 접속되는 차폐형 케이블에 결합 또는 접속되는 상기 디바이스의 대안적인 실시예(1000)를 예시한다. 또한, 이 도면을 다른 도면 및 이전의 다른 도면들과 비교하면, 이 도면의 디바이스는 금속 또는 플라스틱 밀폐물을 포함하지 않는다. 이 도면에서는, 디바이스의 PCB의 접지 평면 및 접지 평면 사이에 임피던스가 결합되지 않는다. 이 도면은 이전의 도면에 비해 시그널링을 달성하기 위해 상이한 유형의 신호 배선(예를 들어, 차동 케이블, 비차폐형, 등)이 채용되는 것을 도시한다. 이 도면에서는, 2개의 각각의 임피던스들이 디바이스로 나오는 2개의 각각의 신호 와이어들에 병렬로 접속되도록 구현되는 것으로서 도시된다.

이 도면 내에서뿐만 아니라, 어떤 다른 도면들 및/또는 실시예들 내에서, 전원 케이블이 디바이스에 접속되는 위치에서 고-임피던스 공통-모드 초크(그림으로 L1으로서 예시됨)가 채용될 수 있고, 그러므로, 예를 들어, 수십 MHz 또는 그보다 높은 통신-인터페이스 신호의 주파수 스펙트럼에서, 공통-모드 초크의 임피던스가 예를 들어, kΩ 범위 이상으로 높은 주파수들에서 디바이스가 접지 평면으로부터 효과적으로 접속해제되도록 한다.

이 도면에서도 마찬가지로, 또 다른 고-임피던스 공통-모드 초크가 채용될 수 있다(예를 들어, 그림으로 L2로서 예시되어 있고, 서로에 대해 병렬로 구현되는 2개의 각각의 고-임피던스 공통-모드 초크들로서 구현될 수 있어서, 각각의 고-임피던스 공통-모드 초크가 도시된 각각의 신호 와이어들과 함께 구현된다). 이러한 추가적인 고-임피던스 공통-모드 초크(L2)의 이용은 신호 와이어들을 기판 또는 PCB의 나머지로부터 격리하는 것으로서 간주될 수 있다.

또한, 발명의 다양한 측면들, 실시예들, 및/또는 그 등가물들은 발명의 범위 및 사상으로부터 이탈하지 않으면서 다수의 다른 상이한 유형들의 시스템들 중의 임의의 것 내에서 구현될 수 있다. 예를 들어, 일반적으로 말하면, 다양한 디바이스들은 2개의 각각의 종단 시스템들을 포함하도록 동작할 수 있고, 종단 시스템들 중의 하나는 시스템 내에서의 의도적인 시그널링에 대응하고, 종단 시스템들 중의 다른 하나는 시스템으로 결합될 수 있는 비의도적인 시그널링에 대응한다. 어떤 관점들로부터, 이 2개의 각각의 종단 시스템들은 시스템의 효과적인 전체 동작을 보장하기 위하여 협력적으로 또는 상승 작용에 의해 동작한다.

도 11은 하나 이상의 통신 디바이스들을 동작시키기 위한 방법(1100)의 실시예를 예시한다.

블록(1110)에서 도시된 바와 같이, 방법(1100)은 통신 시스템 내의 제 1 부품 및 제 2 부품 사이에서 송신되는 신호와 연관된 통신 시스템의 제 1 접지 루프에 대한 임피던스 정합을 수행하기 위하여 제 1 종단 시스템을 동작시킴으로써 시작된다.

블록(1120)에서 도시된 바와 같이, 방법(1100)은 공통-모드(CM) 간섭과 연관된 통신 시스템의 제 2 접지 루프에 대한 임피던스 정합을 수행하기 위하여 제 2 종단 시스템을 동작시킴으로써 계속된다.

또한, 본 명세서의 다양한 방법들에 대해 설명된 바와 같은 다양한 동작들 및 기능들은 예를 들어, 그 내부에서 구현되는 하나 이상의 프로세서들, 프로세싱 모듈들, 및/또는, 하나 이상의 기저대역 프로세싱 모듈들, 하나 이상의 매체 액세스 제어(MAC : media access control) 계층들, 하나 이상의 물리 계층(PHY)들, 및/또는 다른 부품들 등 중에서 하나를 그 내부에 포함하는 다른 부품들을 이용하여, 다양한 유형들의 통신 디바이스들 내에서 수행될 수 있다는 것에 주목해야 한다.

일부 실시예들에서, 이러한 프로세서, 회로, 및/또는 프로세싱 모듈 등(동일한 디바이스 또는 별개의 디바이스들에서 구현될 수 있음)은 발명의 다양한 측면들, 및/또는 여기에 설명된 바와 같은 임의의 다른 동작들 및 기능들 등, 또는 그 각각의 등가물들에 따라 다른 통신 디바이스들과 통신하기 위한 신호들을 생성하기 위하여 이러한 프로세싱을 수행할 수 있다. 일부 실시예들에서, 이러한 프로세싱은 제 1 디바이스 내의 제 1 프로세서, 회로, 및/또는 프로세싱 모듈 등과, 제 2 디바이스 내의 제 2 프로세서, 회로, 및/또는 프로세싱 모듈 등에 의해 협력적으로 수행된다. 다른 실시예들에서, 이러한 프로세싱은 단일 통신 디바이스 내의 프로세서, 회로, 및/또는 프로세싱 모듈 등에 의해 전적으로 수행된다.

여기에서 이용될 수 있는 바와 같이, 용어들 "실질적으로" 및 "대략"은 그 대응하는 항목에 대한 산업상 허용 공차(industry-accepted tolerance) 및/또는 항목들 사이의 상대성을 제공한다. 이러한 산업상 허용 공차는 1 퍼센트(percent) 미만으로부터 50 퍼센트까지의 범위이고, 부품 값들, 집적 회로 공정 편차들, 온도 편차들, 상승 및 하강 시간들, 및/또는 열 잡음에 대응하지만, 이것으로 한정되지 않는다. 항목들 사이의 이러한 상대성은 수 퍼센트의 차이로부터 수십 차이들까지의 범위이다. 또한, 여기에서 이용될 수 있는 바와 같이, 용어(들) "동작가능하게 결합되는", "결합되는", 및/또는 "결합하는"은 항목들 사이의 직접 결합, 및/또는 중간 항목을 통한 항목들 사이의 간접 결합을 포함하고(예를 들어, 항목은 부품, 소자, 회로, 및/또는 모듈을 포함하지만, 이것으로 한정되지 않는다), 간접 결합에 대하여, 중간 항목은 신호의 정보를 수정하지 않지만, 그 전류 레벨, 전압 레벨, 및/또는 전력 레벨을 조절할 수 있다. 여기에서 더욱 이용될 수 있는 바와 같이, 추론된 결합(즉, 하나의 소자가 추론에 의해 또 다른 소자에 결합됨)은 "결합되는"과 동일한 방식으로 2개의 항목들 사이의 직접 및 간접 결합을 포함한다. 여기에서 훨씬 더 이용될 수 있는 바와 같이, 용어 "동작가능한" 또는 "동작가능하게 결합되는"은, 항목이 활성화될 때, 항목이 하나 이상의 그 대응하는 기능들을 수행하기 위하여 전원 접속들, 입력(들), 출력(들) 등 중에서 하나 이상을 포함하고, 하나 이상의 다른 항목들에 대한 추론된 결합을 더 포함할 수 있다는 것을 나타낸다. 여기에서 더욱 이용될 수 있는 바와 같이, 용어 "연관된"은 별개의 항목들, 및/또는 또 다른 항목 내에 내장되는 하나의 항목의 직접 및/또는 간접 결합을 포함한다. 여기에서 이용될 수 있는 바와 같이, 용어 "양호하게 비교"는 2개 이상의 항목들, 신호들 등 사이의 비교가 희망하는 관계를 제공한다는 것을 나타낸다. 예를 들어, 희망하는 관계가 신호 1이 신호 2보다 큰 크기를 가진다는 것일 때, 양호한 비교는 신호 1의 크기가 신호 2의 크기보다 클 때, 또는 신호 2의 크기가 신호 1의 크기보다 작을 때에 달성될 수 있다.

또한, 여기에서 이용될 수 있는 바와 같이, 용어들 "프로세싱 모듈", "모듈", "프로세싱 회로", 및/또는 "프로세싱 유닛"(예를 들어, 동작될 수 있고, 구현될 수 있고, 및/또는 인코딩을 위한, 디코딩을 위한, 기저대역 프로세싱을 위한, 등등의 것과 같은 다양한 모듈들 및/또는 회로들을 포함)은 단일 프로세싱 디바이스 또는 복수의 프로세싱 디바이스들일 수 있다. 이러한 프로세싱 디바이스는 마이크로프로세서, 마이크로제어기, 디지털 신호 프로세서, 마이크로컴퓨터, 중앙 프로세싱 유닛, 필드 프로그램가능 게이트 어레이(field programmable gate array), 프로그램가능 로직 디바이스, 상태 머신(state machine), 로직 회로, 아날로그 회로, 디지털 회로, 및/또는 회로의 하드 코딩(hard coding) 및/또는 동작 명령들에 기초하여 신호들(아날로그 및/또는 디지털)을 조작하는 임의의 디바이스일 수 있다. 프로세싱 모듈, 모듈, 프로세싱 회로, 및/또는 프로세싱 유닛은 프로세싱 모듈, 모듈, 프로세싱 회로, 및/또는 프로세싱 유닛의 단일 메모리 디바이스, 복수의 메모리 디바이스들, 및/또는 내장된 회로일 수 있는, 연관된 메모리 및/또는 통합된 메모리 소자를 가질 수 있다. 이러한 메모리 디바이스는 판독-전용 메모리(ROM : read-only memory), 랜덤 액세스 메모리(RAM : random access memory), 휘발성 메모리(volatile memory), 비휘발성 메모리(non-volatile memory), 정적 메모리(static memory), 동적 메모리(dynamic memory), 플래시 메모리(flash memory), 캐시 메모리(cache memory), 및/또는 디지털 정보를 저장하는 임의의 디바이스일 수 있다. 프로세싱 모듈, 모듈, 프로세싱 회로, 및/또는 프로세싱 유닛이 하나를 초과하는 프로세싱 디바이스를 포함하는 경우, 프로세싱 디바이스들은 중앙 집중식으로 위치될 수 있거나(예를 들어, 유선 및/또는 무선 버스 구조를 통해 모두 함께 직접 결합됨), 분산 방식으로 위치될 수 있다(예를 들어, 로컬 영역 네트워크 및/또는 광역 네트워크를 통한 간접 결합을 통한 클라우드 컴퓨팅(cloud computing))는 것에 주목해야 한다. 또한, 프로세싱 모듈, 모듈, 프로세싱 회로, 및/또는 프로세싱 유닛이 상태 머신, 아날로그 회로, 디지털 회로, 및/또는 로직 회로를 통해 그 기능들 중의 하나 이상을 구현하는 경우, 대응하는 동작 명령들을 저장하는 메모리 및/또는 메모리 소자는 상태 머신, 아날로그 회로, 디지털 회로, 및/또는 로직 회로를 포함하는 회로의 내부에 내장될 수 있거나 그 회로의 외부에 있을 수 있는 것에 주목해야 한다. 또한, 메모리 소자는 도면들의 하나 이상에서 예시된 단계들 및/또는 기능들의 적어도 일부에 대응하는 하드 코딩된 및/또는 동작 명령들을 저장할 수 있고, 프로세싱 모듈, 모듈, 프로세싱 회로, 및/또는 프로세싱 유닛은 상기 하드 코딩된 및/또는 동작 명령들을 실행한다는 것에 주목해야 한다. 이러한 메모리 디바이스 또는 메모리 소자는 제조의 물품 내에 포함될 수 있다.

본 발명은 특정된 기능들의 성능 및 그 관계들을 예시하는 방법 단계들의 도움으로 위에서 설명되었다. 이 기능적인 구성 블록들 및 방법 단계들의 경계들 및 순서는 설명의 편의를 위하여 여기에서 임의로 정의되었다. 특정된 기능들 및 관계들이 적절하게 수행되는 한, 대안적인 경계들 및 순서들이 정의될 수 있다. 이에 따라, 임의의 이러한 대안적인 경계들 또는 순서들은 청구된 발명의 범위 및 사상 내에 있다. 또한, 이 기능적인 구성 블록들의 경계들은 설명의 편의를 위해 임의로 정의되었다. 어떤 중요한 기능들이 적절하게 수행되는 한, 대안적인 경계들이 정의될 수 있다. 이와 유사하게, 흐름도 블록들도 어떤 중요한 기능성을 예시하기 위하여 여기에서 임의로 정의되었을 수 있다. 이용되는 한도까지, 흐름도 블록 경계들 및 순서는 달리 정의되었을 수 있고, 어떤 중요한 기능성을 여전히 수행할 수 있다. 이에 따라, 기능적인 구성 블록들과 흐름도 블록들 및 순서들 쌍방의 대안적인 정의들은 청구된 발명의 범위 및 사상 내에 있다. 또한, 평균적인 기술의 당업자는 여기에서의 기능적인 구성 블록들, 및 다른 예시적인 블록들, 모듈들 및 부품들은 예시된 바와 같이, 또는 이산 부품들, 응용 특정 집적 회로(application specific integrated circuit)들, 적절한 소프트웨어 등을 실행하는 프로세서들, 또는 그 임의의 조합에 의해 구현될 수 있다는 것을 인식할 것이다.

또한, 본 발명은 적어도 부분적으로 하나 이상의 실시예들의 측면에서 설명되었을 수 있다. 본 발명의 실시예는 본 발명, 그 측면, 그 특징, 그 개념, 및/또는 그 예를 예시하기 위하여 여기에서 이용된다. 본 발명을 구체화하는 장치, 제조 물품, 머신(machine), 및/또는 공정의 물리적 실시예는 여기에서 논의된 실시예들 중의 하나 이상을 참조하여 설명된 측면들, 특징들, 개념들, 예들 등의 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 도면마다, 실시예들은 동일 또는 상이한 참조 번호들을 이용할 수 있는 동일 또는 유사하게 명명된 기능들, 단계들, 모듈들 등을 통합할 수 있고, 이와 같이, 기능들, 단계들, 모듈들 등은 동일 또는 유사한 기능들, 단계들, 모듈들 등 또는 상이한 것들일 수 있다.

특히 반대로 기술되지 않으면, 여기에서 제시된 도면들 중의 임의의 도면에서의 소자들로의 신호들, 소자들로부터의 신호들, 및/또는 소자들 사이의 신호들은 아날로그 또는 디지털, 연속 시간 또는 이산 시간, 및 싱글-엔디드 또는 차동일 수 있다. 예를 들어, 신호 경로가 싱글-엔디드 경로인 것으로서 도시되어 있는 경우, 그것은 또한 차동 신호 경로를 나타낸다. 유사하게, 신호 경로가 차동 경로인 것으로서 도시되어 있는 경우, 그것은 또한 싱글-엔디드 신호 경로를 나타낸다. 하나 이상의 특정한 아키텍처들이 여기에 설명되어 있지만, 평균적인 기술의 당업자에 의해 인식되는 바와 같이, 명백하게 도시되지 않은 하나 이상의 데이터 버스들, 소자들 사이의 직접 접속, 및/또는 다른 소자들 사이의 간접 결합을 이용하는 다른 아키텍처들이 구현될 수 있다.

용어 "모듈"은 본 발명의 다양한 실시예들의 설명에서 이용된다. 모듈은 하나 이상의 출력 신호들을 생성하기 위하여 하나 이상의 입력 신호들의 프로세싱과 같은 하나 이상의 모듈 기능들을 수행하기 위한 하드웨어를 통해 구현되는 기능적인 블록을 포함한다. 모듈을 구현하는 하드웨어는 소프트웨어 및/또는 펌웨어와 함께 자체적으로 동작할 수 있다. 여기에서 이용되는 바와 같이, 모듈은 자체적으로 모듈들인 하나 이상의 서브-모듈(sub-module)들을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 기능들 및 특징들의 특정한 조합들은 여기에서 명백하게 설명되었지만, 이 특징들 및 기능들의 다른 조합들도 마찬가지로 가능하다. 본 발명은 여기에 개시된 특정한 예들에 의해 한정되지 않고 이 다른 조합들을 명백하게 통합한다.

Claims

통신 시스템 내의 제 1 부품 및 제 2 부품 사이에서 송신되는 신호와 연관된 상기 통신 시스템의 제 1 접지 루프에 대한 임피던스 정합(impedance matching)을 수행하기 위한 제 1 종단 시스템; 및
공통-모드 간섭과 연관된 상기 통신 시스템의 제 2 접지 루프에 대한 임피던스 정합을 수행하기 위한 제 2 종단 시스템을 포함하고,
상기 통신 시스템은 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 싱글-엔디드(single-ended) 통신 링크 또는 차동 통신 링크를 포함하고,
상기 통신 시스템의 상기 제 1 접지 루프는 상기 제 1 부품 또는 상기 제 2 부품 중의 적어도 하나 내의 부품-기반(component-based) 접지에 대응하고,
상기 통신 시스템의 상기 제 2 접지 루프는 비-부품-기반(non-component-based) 접지 또는 어스-기반(Earth-based) 접지에 대응하고,
상기 공통-모드 간섭은 상기 싱글-엔디드 통신 링크 또는 차동 통신 링크에 결합되고,
상기 제 2 종단 시스템은 상기 공통-모드 간섭을 흡수 또는 소멸하는, 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 중의 적어도 하나는 인쇄 회로 기판(PCB : printed circuit board)을 포함하고,
상기 제 1 부품 또는 상기 제 2 부품 중의 적어도 하나 내의 상기 부품-기반 접지는 상기 제 1 부품 또는 상기 제 2 부품 중의 상기 적어도 하나 내의 PCB-기반 접지에 대응하는, 장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 제 1 부품은 제 1 차폐형 또는 비차폐형 밀폐된 통신 디바이스이고,
상기 제 2 부품은 제 2 차폐형 또는 비차폐형 밀폐된 통신 디바이스인, 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 통신 시스템은 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 싱글-엔디드 통신 링크를 포함하고,
상기 제 1 종단 시스템은 상기 제 1 부품 및 상기 싱글-엔디드 통신 링크의 제 1 단부 사이에 일렬로(in-line) 구현되는 제 1 임피던스와, 상기 싱글-엔디드 통신 링크의 제 2 단부 및 상기 제 2 부품 내의 부품-기반 접지 사이에 구현되는 제 2 임피던스를 포함하고,
상기 제 2 종단 시스템은 상기 제 1 부품 및 비-부품-기반 접지 또는 어스-기반 접지 사이에 구현되는 제 3 임피던스와, 상기 제 2 부품 및 상기 비-부품-기반 접지 또는 상기 어스-기반 접지 사이에 구현되는 제 4 임피던스를 포함하는, 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 통신 시스템은 위성 통신 시스템, 무선 통신 시스템, 유선 통신 시스템, 광섬유 통신 시스템, 및 이동 통신 시스템 중의 적어도 하나인, 장치.
통신 시스템 내의 제 1 부품 및 제 2 부품 사이에서 송신되는 신호와 연관된 상기 통신 시스템의 제 1 접지 루프에 대한 임피던스 정합을 수행하기 위한 제 1 종단 시스템; 및
공통-모드 간섭과 연관된 상기 통신 시스템의 제 2 접지 루프에 대한 임피던스 정합을 수행하기 위한 제 2 종단 시스템을 포함하며,
상기 통신 시스템은 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 싱글-엔디드(single-ended) 통신 링크 또는 차동 통신 링크를 포함하고,
상기 통신 시스템의 상기 제 1 접지 루프는 상기 제 1 부품 또는 상기 제 2 부품 중의 적어도 하나 내의 부품-기반(component-based) 접지에 대응하며,
상기 통신 시스템의 상기 제 2 접지 루프는 비-부품-기반(non-component-based) 접지 또는 어스-기반(Earth-based) 접지에 대응하고,
상기 공통-모드 간섭은 상기 싱글-엔디드 통신 링크 또는 차동 통신 링크에 결합되며,
상기 제 2 종단 시스템은 상기 공통-모드 간섭을 흡수 또는 소멸하고,
상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 중의 적어도 하나는 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함하고,
상기 통신 시스템의 상기 제 1 접지 루프는 상기 제 1 부품 또는 상기 제 2 부품 중의 적어도 하나 내의 PCB-기반 접지에 대응하고,
상기 통신 시스템의 상기 제 2 접지 루프는 비-PCB-기반(non-PCB-based) 접지 또는 어스-기반 접지에 대응하는, 장치.
삭제
삭제
청구항 6에 있어서,
상기 제 1 부품은 제 1 차폐형 또는 비차폐형 밀폐된 통신 디바이스이고,
상기 제 2 부품은 제 2 차폐형 또는 비차폐형 밀폐된 통신 디바이스인, 장치.
통신 시스템을 동작시키기 위한 방법으로서,
상기 통신 시스템 내의 제 1 부품 및 제 2 부품 사이에서 송신되는 신호와 연관된 상기 통신 시스템의 제 1 접지 루프에 대한 임피던스 정합을 수행하기 위하여 제 1 종단 시스템을 동작시키는 단계; 및
공통-모드 간섭과 연관된 상기 통신 시스템의 제 2 접지 루프에 대한 임피던스 정합을 수행하기 위하여 제 2 종단 시스템을 동작시키는 단계를 포함하며,
상기 통신 시스템은 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 싱글-엔디드(single-ended) 통신 링크 또는 차동 통신 링크를 포함하고,
상기 통신 시스템의 상기 제 1 접지 루프는 상기 제 1 부품 또는 상기 제 2 부품 중의 적어도 하나 내의 부품-기반(component-based) 접지에 대응하며,
상기 통신 시스템의 상기 제 2 접지 루프는 비-부품-기반(non-component-based) 접지 또는 어스-기반(Earth-based) 접지에 대응하고,
상기 공통-모드 간섭은 상기 싱글-엔디드 통신 링크 또는 차동 통신 링크에 결합되며,
상기 제 2 종단 시스템은 상기 공통-모드 간섭을 흡수 또는 소멸하는, 통신 시스템을 동작시키기 위한 방법.
삭제
청구항 10에 있어서,
상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 중의 적어도 하나는 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함하고,
상기 통신 시스템의 상기 제 1 접지 루프는 상기 제 1 부품 또는 상기 제 2 부품 중의 적어도 하나 내의 PCB-기반 접지에 대응하고,
상기 통신 시스템의 상기 제 2 접지 루프는 비-PCB-기반(non-PCB-based) 접지 또는 어스-기반 접지에 대응하는, 통신 시스템을 동작시키기 위한 방법.
청구항 10에 있어서,
상기 제 1 부품은 제 1 차폐형 또는 비차폐형 밀폐된 통신 디바이스이고,
상기 제 2 부품은 제 2 차폐형 또는 비차폐형 밀폐된 통신 디바이스인, 통신 시스템을 동작시키기 위한 방법.
삭제
청구항 10에 있어서,
상기 통신 시스템은 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 싱글-엔디드 통신 링크를 포함하고,
상기 제 1 종단 시스템은 상기 제 1 부품 및 상기 싱글-엔디드 통신 링크의 제 1 단부 사이에 일렬로 구현되는 제 1 임피던스와, 상기 싱글-엔디드 통신 링크의 제 2 단부 및 상기 제 2 부품 내의 부품-기반 접지 사이에 구현되는 제 2 임피던스를 포함하고,
상기 제 2 종단 시스템은 상기 제 1 부품 및 비-부품-기반 접지 또는 어스-기반 접지 사이에 구현되는 제 3 임피던스와, 상기 제 2 부품 및 상기 비-부품-기반 접지 또는 상기 어스-기반 접지 사이에 구현되는 제 4 임피던스를 포함하는, 통신 시스템을 동작시키기 위한 방법.