KR101430571B1 - Heat dissipation structure of microspeaker - Google Patents

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정호일
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Abstract

본 발명은 개선된 열 방출 구조를 가지는 마이크로스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 프레임, 요크, 내, 외륜 마그넷, 내, 외륜 탑 플레이트, 보이스 코일, 진동판 및 프로텍터를 포함하는 마이크로스피커의 열 방출 구조에 있어서, 내륜 마그넷, 내륜 탑 플레이트 및 요크를 관통하는 열 방출공을 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 열 방출 구조를 제공한다.An object of the present invention is to provide a micro speaker having an improved heat dissipation structure.
A heat release structure of a micro speaker including a frame, a yoke, an inner and outer ring magnet, an inner and outer ring top plate, a voice coil, a diaphragm and a protector, And a heat dissipation structure of the micro speaker is provided.

Description

마이크로스피커의 열 방출 구조{HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF MICROSPEAKER}[0001] HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF MICROSPEAKER [0002]

본 발명은 마이크로스피커의 열 방출 구조에 관한 것이다. The present invention relates to a heat dissipation structure of a micro speaker.

모바일 통신기술이 발달하면서 모바일 멀티미디어의 음 재생 기술이 발달했고 이에 마이크로스피커의 고성능, 고음질, 고출력 등이 요구되고 있다. 그에 따라 마이크로스피커가 고성능, 고음질, 고출력의 음향이 요구되면서, 마이크로스피커 내부의 발열량이 많아진다는 문제가 있었다. 마이크로스피커 내부의 열을 발산하기 위해서는 열을 방출할 수 있는 열 방출공이 필요하나, 마이크로스피커는 작은 크기로 최대한의 성능을 낼 수 있도록 설계되어 있어, 열 방출공을 추가하기에는 공간적인 제약이 있었다. As the mobile communication technology has developed, the sound reproduction technology of mobile multimedia has been developed, and high performance, high sound quality and high output of micro speaker are required. Accordingly, there has been a problem that the micro speaker has a high performance, a high sound quality, and a high output sound, so that the amount of heat generated inside the micro speaker increases. The micro speaker needs a heat-releasing ball to dissipate the heat inside the micro speaker, but the micro speaker is designed to achieve the maximum performance with a small size, and there is a space limitation to add the heat releasing ball.

본 발명은 개선된 열 방출 구조를 가지는 마이크로스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a micro speaker having an improved heat dissipation structure.

또한 본 발명은 마그넷의 중앙부에 열 방출공을 마련하여 열 방출을 원활하게 한 마이크로 스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다. It is another object of the present invention to provide a micro speaker in which heat dissipation holes are provided at the center of a magnet to facilitate heat dissipation.

또한 본 발명은 요크의 통풍홀을 확대하여 열 방출이 용이하도록 개선된 마이크로 스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다. It is another object of the present invention to provide an improved micro speaker in which the ventilation hole of a yoke is enlarged to facilitate heat dissipation.

본 발명은 프레임, 요크, 내, 외륜 마그넷, 내, 외륜 탑 플레이트, 보이스 코일, 진동판 및 프로텍터를 포함하는 마이크로스피커의 열 방출 구조에 있어서, 내륜 마그넷, 내륜 탑 플레이트 및 요크를 관통하는 열 방출공을 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 열 방출 구조를 제공한다.A heat release structure of a micro speaker including a frame, a yoke, an inner and outer ring magnet, an inner and outer ring top plate, a voice coil, a diaphragm and a protector, And a heat dissipation structure of the micro speaker is provided.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 열 방출공에 결합되며, 내륜 마그넷, 내륜 탑 플레이트 및 요크가 분리되는 것을 방지하는 아일렛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 열 방출 구조를 제공한다. According to another embodiment of the present invention, there is provided a heat dissipation structure of a micro speaker, which is coupled to a heat dissipation hole and further includes an islet for preventing the inner ring magnet, the inner ring top plate and the yoke from being separated.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 내륜 마그넷은 네 모서리가 챔퍼링 되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 열 방출 구조를 제공한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a heat dissipation structure of a micro speaker, wherein four corners of the inner ring magnet are chamfered.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 내륜 탑 플레이트는, 모서리 부분이 챔퍼링 되지 않고, 외륜 마그넷 및 외륜 탑 플레이트와 일정한 간격을 가지는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 열 방출 구조를 제공한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a heat dissipation structure of a micro speaker, wherein an inner wheel top plate has chamfered edges, and is spaced apart from the outer ring magnet and the outer ring top plate.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 요크는 내륜 마그넷 모서리의 챔퍼링 부와 외륜 마그넷 사이의 간격부에 통풍홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 열 방출 구조를 제공한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a heat dissipation structure for a micro speaker, wherein the yoke has a ventilation hole in an interval between a chamfered portion of an inner ring magnet and an outer ring magnet.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 요크의 하면에 부착되며, 이물질의 유입을 방지하는 메쉬를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 열 방출 구조를 제공한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a heat dissipation structure for a micro speaker, which further comprises a mesh attached to a bottom surface of the yoke and preventing foreign matter from entering the micro speaker.

본 발명이 제공하는 마이크로스피커의 열 방출 구조는, 마이크로스피커의 중앙부에 열 방출공을 형성함으로써, 마이크로스피커의 크기를 키우지 않고도 열 방출공을 형성할 수 있을 뿐더러, 출력이 높아 발열이 큰 마이크로스피커의 열을 안정적으로 방출할 수 있다. The heat dissipation structure of the micro speaker provided by the present invention can form a heat dissipation hole without increasing the size of the micro speaker by forming a heat dissipation hole in the center portion of the micro speaker, It is possible to stably release the heat of the heat exchanger.

또한 본 발명이 제공하는 마이크로스피커의 열 방출 구조는, 종래 요크에 형성되는 통풍홀의 크기를 키우기 위해, 내륜 마그넷의 모서리를 챔퍼링 함으로써, 더 큰 통풍홀을 형성하여 통풍홀을 통한 열 방출량을 증가시킬 수 있다. Further, in order to increase the size of the vent hole formed in the conventional yoke, the heat release structure of the micro speaker provided by the present invention chamfers the corner of the inner ring magnet to form a larger vent hole to increase the heat release amount through the vent hole .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 열 방출 구조가 적용된 마이크로스피커의 분해사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 열 방출 구조가 적용된 마이크로스피커의 단면 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 열 방출 구조가 적용된 마이크로스피커의 내륜 마그넷 챔퍼링 구조를 도시한 도면,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 열 방출 구조가 적용된 마이크로스피커의 내륜 탑플레이트 및 아일렛이 결합된 모습을 도시한 도면,1 is an exploded perspective view of a micro speaker to which a heat radiation structure according to an embodiment of the present invention is applied,
2 is a cross-sectional perspective view of a micro speaker to which a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention is applied,
3 is a view illustrating a structure of inner ring magnet chambers of a micro speaker to which a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention is applied,
4 is a view showing a state where a top plate and an eyelet of an inner ring of a micro speaker to which a heat radiation structure according to an embodiment of the present invention is applied,

이하 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 열 방출 구조가 적용된 마이크로스피커의 분해사시도, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 열 방출 구조가 적용된 마이크로스피커의 단면 사시도이다. FIG. 1 is an exploded perspective view of a micro speaker according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional perspective view of a micro speaker with a heat emission structure according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 열 방출 구조가 적용된 마이크로스피커는, 먼저 마이크로스피커의 일반적인 구성 요소로, 프레임(100), 프레임(100)의 하면에 결합되는 요크(210), 요크(210)에 부착되는 내륜 마그넷(220), 프레임(100)과 요크(210)에 고정되는 외륜 마그넷(230), 내륜 마그넷을 덮는 내륜 탑 플레이트(240), 외륜 마그넷(230)을 덮는 외륜 탑 플레이트(250), 내륜 마그넷(220)과 외륜 마그넷(230) 사이로 일부가 삽입되어, 전기적 신호에 따라 상,하로 진동하는 보이스 코일(300), 보이스 코일(300)이 부착되어, 보이스 코일(300)과 함께 진동하는 댐퍼(500), 댐퍼(500)의 상부, 또는 하부에 부착되며, 댐퍼(500)와 함께 진동하며 음향을 발생하는 진동판(410, 420), 내부 부품들을 보호하고, 프레임(100)과 결합하여 외관을 형성하는 동시에 내부 진동공간을 정의하는 프로텍터(600) 및 접촉 단자의 일 예로, 프레임(100)의 하부에 부착되어 외부 단자와의 연결점을 제공하는 핀 터미널(700)을 포함한다. 이하에서, 외부 단자는 고출력 음향 변환 장치가 설치되는 기계에 마련되어 전기적 신호를 고출력 음향 장치로 전달하는 부분 또는 부품을 지칭하며, 접촉 단자는 외부 단자와 전기적으로 연결되어 댐퍼(400)인 FPCB로 전기적 신호를 전달하는 부분 또는 부품을 지칭한다. 본 발명의 일 실시예에서는 접촉 단자의 일 예로, 핀 터미널(700)이 채용되었다. The microwave speaker according to an embodiment of the present invention includes a frame 100, a yoke 210 coupled to a lower surface of the frame 100, a yoke 210, An outer ring magnet 230 fixed to the frame 100 and the yoke 210, an inner ring top plate 240 covering the inner ring magnet, an outer ring top plate 250 covering the outer ring magnet 230, A voice coil 300 and a voice coil 300 which are partly inserted between the inner ring magnet 220 and the outer ring magnet 230 and vibrate up and down according to an electrical signal are attached to the voice coil 300, A diaphragm 500 attached to an upper portion or a lower portion of the damper 500 and having vibration plates 410 and 420 which vibrate together with the damper 500 to generate sound, A protector 6 for defining an internal vibration space while forming an external appearance 00) and a pin terminal 700 attached to a lower portion of the frame 100 to provide a connection point with an external terminal, as an example of the contact terminal. Hereinafter, the external terminal refers to a part or component which is provided on the machine in which the high-power sound converting apparatus is installed and transmits the electrical signal to the high-output sound apparatus. The contact terminal is electrically connected to the external terminal, Quot; refers to a portion or component that carries a signal. In an embodiment of the present invention, a pin terminal 700 is employed as an example of a contact terminal.

댐퍼(500)는 보이스 코일(300)로 외부의 전기적 신호를 전달할 수 있는 FPCB로 형성되어 있다. FPCB로 형성된 댐퍼(500)는 각각 (+), (-) 전류를 전달하도록 패턴 형성되며, 각 패턴의 일 단부에는 보이스 코일(300)이 연결되고, 타 단부에는 외부 단자가 연결된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로스피커는 댐퍼(500)가 FPCB로 형성되어 있으나, 비전도성 재질로 형성되는 대신 보이스 코일(300)로부터 리드 와이어가 인출되어 댐퍼(500)에 부착된 채로 외부 단자에 연결되도록 실시할 수도 있다. The damper 500 is formed of an FPCB capable of transmitting an external electrical signal to the voice coil 300. The dampers 500 formed of FPCB are patterned to transmit the (+) and (-) currents, respectively. The voice coil 300 is connected to one end of each pattern and the external terminal is connected to the other end. The damper 500 of the micro speaker according to the embodiment of the present invention is formed of FPCB but is formed of a nonconductive material. Instead, the lead wire is taken out from the voice coil 300 and attached to the damper 500, As shown in Fig.

보이스 코일(300)이 납땜 등의 방식으로 댐퍼(500)에 부착된 다음, 테잎이나 기타 접착제에 의해 진동판(400)이 부착된다. 댐퍼(500)에 의해 진동판(400)의 진동이 상, 하 방향으로만 이루어지도록 하여 분할진동이나 편진동과 같은 이상 진동을 방지하여 음질을 향상시킬 수 있다. 진동판(400)은 중앙부에 위치한 센터 진동판(420)과, 센터 진동판(420)의 외부에 위치하며 링 형상으로 형성된 사이드 진동판(410)을 구비한다. 센터 진동판(420) 및 사이드 진동판(410)은 돔 형상이며, 각각 상부 또는 하부로 돌출된 돔 형상이다. 센터 진동판(420) 및 사이드 진동판(410)은 일반적으로 상부로 돌출되나, 보이스 코일(300)의 전고가 높아질 경우 댐퍼(500)의 하부 공간을 진동 공간으로 활용할 수 있다. 따라서 센터 진동판(420) 및 사이드 진동판(410)을 하부로 돌출되도록 하여 고출력 음향 변환 장치의 높이(크기)를 줄일 수 있다. 센터 진동판(420) 및 사이드 진동판(410)은 댐퍼(500)의 상부에 부착될 수도 있고, 하부에 부착될 수도 있다. 도면에서는 센터 진동판(420)은 댐퍼의 상부에, 사이드 진동판(410)은 댐퍼의 하부에 부착된 모습이 도시되어 있다. After the voice coil 300 is attached to the damper 500 by soldering or the like, the diaphragm 400 is attached by a tape or other adhesive. The vibration of the diaphragm 400 is made only in the upward and downward directions by the damper 500, so that it is possible to prevent the abnormal vibration such as the split vibration and the knitting vibration, thereby improving the sound quality. The diaphragm 400 includes a center diaphragm 420 located at the center and a side diaphragm 410 located outside the center diaphragm 420 and formed in a ring shape. The center diaphragm 420 and the side diaphragm 410 are dome-shaped and each have a dome shape protruding upward or downward. The center diaphragm 420 and the side diaphragm 410 generally protrude upward. However, when the height of the voice coil 300 is increased, the lower space of the damper 500 can be utilized as a vibration space. Therefore, the center diaphragm 420 and the side diaphragm 410 can be protruded downward, thereby reducing the height (size) of the high-output sound converting apparatus. The center diaphragm 420 and the side diaphragm 410 may be attached to the upper portion of the damper 500 or may be attached to the lower portion. In the figure, the center diaphragm 420 is shown attached to the upper portion of the damper, and the side diaphragm 410 is attached to the lower portion of the damper.

다음 보이스 코일(300), 사이드 진동판(410), 센터 진동판(420)이 댐퍼(400)에 부착된 다음, 댐퍼(400)는 요크(210), 내륜 마그넷(220), 외륜 마그넷(230), 내륜 탑 플레이트(240), 외륜 탑 플레이트(250), 핀 터미널(700)이 설치되어 있는 프레임(100) 상에 댐퍼(400)가 안착된다. 프레임(100)은 댐퍼(400)와 진동판(400)의 안착을 돕는 돌기를 구비하며, 핀 터미널(700)의 일단은 댐퍼(400)의 일단과 전기적으로 연결될 수 있는 부분에 위치한다. 돌기는 프레임(100)의 모서리에 위치하며, 댐퍼(400), 진동판(500), 프로텍터(600)가 상,하,좌,우로 이탈하는 것을 막을 수 있도록 적어도 한 모서리에 둘 이상의 돌기가 형성된다. 바람직하게는 댐퍼(500)의 모서리에 돌기(110)가 형성되며, 돌기에 의해 프로텍터(600) 또한 고정될 수 있도록 프로텍터(600)는 돌기와 맞물리도록 형성된 부분을 가진다. 댐퍼(400)를 프레임(100) 상에 안착한 다음, 납땜 등의 작업을 통해 쉽게 핀 터미널(700)과 연결할 수 있으며, 프레임(100) 상에 안착된 상태로 연결 작업이 이루어지기 때문에 보다 견고한 연결 작업을 제공할 수 있다. Next, after the voice coil 300, the side diaphragm 410 and the center diaphragm 420 are attached to the damper 400, the damper 400 is inserted into the yoke 210, the inner ring magnet 220, the outer ring magnet 230, The damper 400 is seated on the frame 100 on which the inner ring top plate 240, the outer ring top plate 250 and the pin terminal 700 are installed. The frame 100 has a protrusion for assisting the damper 400 and the diaphragm 400. One end of the pin terminal 700 is located at a portion that can be electrically connected to one end of the damper 400. The protrusions are located at the corners of the frame 100 and two or more protrusions are formed on at least one corner so as to prevent the damper 400, the vibration plate 500, and the protector 600 from separating upward, downward, left, . Preferably, the protrusion 110 is formed at an edge of the damper 500, and the protector 600 has a portion formed to engage with the protrusion so that the protector 600 can also be fixed by the protrusion. Since the damper 400 is mounted on the frame 100 and can be easily connected to the pin terminal 700 through the operation of soldering or the like and the connecting operation is performed while being seated on the frame 100, Work can be provided.

이러한 일반적인 구성 요소에 마이크로스피커의 열 방출 구조가 적용된다. 마이크로스피커의 열 방출 구조는, 요크(210), 내륜 마그넷(220), 내륜 탑 플레이트(240)의 중앙에 형성된 열 방출공(212, 222, 242)을 구비한다. 프레임(100)의 측면 등에는 충분한 크기의 통공을 형성하기 어려울 뿐더러, 방열에 충분한 크기의 통공을 형성한다면, 프레임(100)의 강성을 유지하기 어렵고, 프레임(100)의 강성을 유지하기 위해서는 프레임(100)이 두꺼워지거나 높아져야 하므로 마이크로스피커의 크기를 키워야 한다는 문제점이 있다. 그러나 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로스피커의 열 방출 구조는 열 방출공(212, 222, 242)을 요크(210), 내륜 마그넷(220), 내륜 탑 플레이트(240)를 뚫어서 형성함으로써, 크기가 소형인 마이크로스피커에서 열 방출공을 형성하기 위해 별도로 프레임(100) 등에 공간을 확보할 필요가 없다는 장점이 있다. The heat dissipation structure of the micro speaker is applied to these general components. The heat dissipation structure of the micro speaker has heat release holes 212, 222, and 242 formed at the center of the yoke 210, the inner ring magnet 220, and the inner ring top plate 240. It is difficult to form a through hole of a sufficient size on the side surface of the frame 100 and it is difficult to maintain the rigidity of the frame 100 if a through hole having a size sufficient for heat radiation is formed. In order to maintain the rigidity of the frame 100, There is a problem in that the size of the micro speaker must be increased because the microphone 100 needs to be thickened or raised. However, the heat dissipation structure of the micro speaker according to the embodiment of the present invention is formed by drilling the heat releasing holes 212, 222 and 242 through the yoke 210, the inner ring magnet 220 and the inner ring top plate 240, There is an advantage in that it is not necessary to secure a space for the frame 100 or the like separately in order to form a heat releasing hole in the micro speaker.

반면, 요크(210), 내륜 마그넷(220), 내륜 탑 플레이트(240)의 중앙에 열 방출공(212, 222, 242)을 형성함으로써, 접착제 등에 의해 요크(210)와 내륜 마그넷(220), 내륜 마그넷(220)과 내륜 탑 플레이트(240)가 서로 접착되는 접착면의 면적이 줄어 접착력이 떨어질 수 있다는 단점이 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로스피커의 열 방출 구조는 이를 해결하기 위해, 열 방출공(212, 222, 242)에 결합되는 아일렛(260)을 구비한다. 아일렛(260)은 열 방출공(212, 222, 242) 내에 삽입되며, 상단(262)은 절곡되어 열 방출공(242) 주위의 내륜 탑 플레이트(240)의 상면을 살짝 덮게 되며, 하단(264) 또한 절곡되어 열방출공(212) 주위의 요크(210) 하면을 덮게 된다. 따라서 아일렛(260)에 의해 요크(210)와 내륜 마그넷(220), 내륜 마그넷(220)이 서로 분리되지 않도록 할 수 있다. 또한 요크(210)는 프레임(100)의 성형 시에 인서트 사출되므로, 프레임(100)으로부터 이탈되지 않는다. 따라서 요크(210), 내륜 마그넷(220), 내륜 탑 플레이트(240)는 프레임(100)으로부터 이탈하지 않고 고정된 상태로 있을 수 있다. On the other hand, the heat releasing holes 212, 222 and 242 are formed at the center of the yoke 210, the inner ring magnet 220 and the inner ring top plate 240 to prevent the yoke 210, the inner ring magnet 220, There is a disadvantage in that the area of the bonding surface where the inner ring magnet 220 and the inner wheel top plate 240 are adhered to each other is reduced and the adhesive force is lowered. The heat dissipation structure of the micro speaker according to an embodiment of the present invention includes an eyelet 260 coupled to the heat dissipation holes 212, 222, and 242 to solve the problem. The upper end 262 is bent to slightly cover the upper surface of the inner ring top plate 240 around the heat releasing hole 242 and the lower end 264 And is further bent to cover the lower surface of the yoke 210 around the heat releasing hole 212. [ Therefore, the yoke 210, the inner ring magnet 220, and the inner ring magnet 220 can be prevented from being separated from each other by the eyelets 260. Further, since the yoke 210 is injection-molded at the time of molding the frame 100, the yoke 210 is not separated from the frame 100. Accordingly, the yoke 210, the inner ring magnet 220, and the inner ring top plate 240 may be fixed without detaching from the frame 100.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 열 방출 구조가 적용된 마이크로스피커의 내륜 마그넷 챔퍼링 구조를 도시한 도면, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 열 방출 구조가 적용된 마이크로스피커의 내륜 탑플레이트 및 아일렛이 결합된 모습을 도시한 도면이다. FIG. 3 is a view illustrating a structure of inner ring magnet chambers of a micro speaker to which a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention is applied. FIG. 4 is a cross- Plate and eyelet are combined.

본 발명의 일 실시예에 따른 열 방출 구조는, 종래 기술에서 요크(210)에 형성된 통풍홀의 크기를 키워 방열 효율을 높일 수 있도록 되어 있다. 요크(210)에 형성되는 통풍홀(214)은, 내륜 마그넷(220) 및 외륜 마그넷(230)이 부착되지 않은 내륜 마그넷(220)과 외륜 마그넷(230) 사이의 에어 갭에 형성되어야 한다. 따라서 내륜 마그넷(220)과 외륜 마그넷(230) 사이의 간격을 늘리기 위해서는 내륜 마그넷(220)이나 외륜 마그넷(230)의 사이즈가 작아지거나, 내륜 마그넷(220)과 외륜 마그넷(230)의 사이즈를 줄이지 않는 대신 마이크로스피커 전체 크기가 증가되어야 한다는 문제가 있었다. 본 발명의 일 실시예에 따른 열 방출 구조는 이러한 문제를 해결하기 위해, 내륜 마그넷(220)의 모서리에 챔퍼링(224)이 형성된다. 내륜 마그넷(220)의 모서리에 챔퍼링(224)이 형성되면, 챔퍼링(224) 부분은 다른 부분에 비해 외륜 마그넷(230)과의 간격이 충분히 확보된다. 챔퍼링(224)에 의해 확보된 간격부에 요크(210)의 통풍홀(214)을 형성함으로써, 통풍홀(214)의 크기를 증가시켜, 방열 효율을 높일 수 있다. The heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention can increase the heat dissipation efficiency by increasing the size of the ventilation holes formed in the yoke 210 in the prior art. The ventilation hole 214 formed in the yoke 210 should be formed in the air gap between the inner ring magnet 220 and the inner ring magnet 230 without the outer ring magnet 230 and the outer ring magnet 230. Therefore, in order to increase the distance between the inner ring magnet 220 and the outer ring magnet 230, the size of the inner ring magnet 220 and the outer ring magnet 230 may be reduced or the size of the inner ring magnet 220 and the outer ring magnet 230 may be reduced There was a problem that the overall size of the micro speaker should be increased instead. In order to solve this problem, the heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention is formed with a chamfering 224 at the edge of the inner ring magnet 220. When the chamfering 224 is formed at the edge of the inner ring magnet 220, the portion of the chamfering 224 is sufficiently spaced from the outer ring magnet 230 as compared with other portions. By forming the ventilation hole 214 of the yoke 210 in the space portion secured by the chamfering 224, the size of the ventilation hole 214 can be increased and the heat radiation efficiency can be increased.

한편, 내륜 마그넷(220)의 모서리에 챔퍼링(224)을 형성함으로써, 동 사이즈의 마이크로스피커와 비교했을 때 자기력이 떨어질 수 있다는 문제점이 있다. 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 열 방출 구조는, 이러한 문제점을 보완하기 위해 내륜 탑 플레이트(240)는 챔퍼링을 형성하지 않고, 외륜 마그넷(230)과의 간격이 일정하도록 하여 보이스 코일(300: 도 1 참조)과 내륜 탑 플레이트(240)의 간격이 멀어지지 않도록 한다. On the other hand, when the chamfering 224 is formed on the corner of the inner ring magnet 220, there is a problem that magnetic force may be lowered compared with a micro speaker of the same size. 4, in order to overcome such a problem, the inner ring top plate 240 does not form the chamfering but the space between the outer ring magnet 230 and the voice coil 300: see Fig. 1) and the inner ring top plate 240 are not separated from each other.

또한 요크(210)에 종래의 마이크로스피커보다 큰 크기의 통풍홀(214)이 형성되고, 요크(210), 내륜 마그넷(220), 내륜 탑 플레이트(240)의 중앙에 열 방출공(212, 222, 242)이 형성되어 있어 이물질의 유입이 쉽다는 문제점이 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 열 방출 구조는 이물질의 유입을 방지하기 위해, 요크(210)의 하부에 이물질의 유입을 방지할 수 있는 구조를 더 구비하였다. 다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 요크(210)의 하면에는 이물질의 유입은 방지하되, 통풍홀(214)과 열 방출공(212, 222, 242)을 막지 않는 메쉬(270)가 부착된다. 이때, 요크(210)의 하면에는 아일렛(260)의 하단(264)이 요크(210)의 하면보다 돌출되어 있기 때문에, 메쉬(270)를 부착하기 어렵다. 이를 보완하기 위해, 아일렛(260)의 하단(264)의 돌출 높이와 같은 두께 혹은 그보다 더 두꺼운 두께를 가지는 간격 부재(280)가 부착되고, 간격 부재(280)의 하면에 메쉬(270)가 부착된다. 간격 부재(280)는 열 방출공(212, 222, 242)의 대응하는 위치에 제1홀(282)을 구비하고, 요크(210)의 통풍홀(214)에 대응하는 위치에 제2홀(284)을 구비하여, 열 방출공(212, 222, 242)과 통풍홀(214)을 가리지 않도록 한다. A vent hole 214 having a size larger than that of a conventional micro speaker is formed in the yoke 210 and heat exhaust holes 212 and 222 are formed in the center of the yoke 210, the inner ring magnet 220, And 242 are formed on the outer circumferential surface of the outer circumferential surface. The heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention further includes a structure that prevents foreign matter from flowing into the lower portion of the yoke 210 to prevent foreign matter from entering. Referring again to FIGS. 1 and 2, a mesh 270 is attached to the lower surface of the yoke 210 to prevent foreign matter from entering the vent hole 214 and the heat release holes 212, 222 and 242 . At this time, since the lower end 264 of the eyelet 260 protrudes from the lower surface of the yoke 210 on the lower surface of the yoke 210, it is difficult to attach the mesh 270. A spacing member 280 having a thickness equal to or greater than the protrusion height of the lower end 264 of the eyelet 260 is attached and the mesh 270 is attached to the lower surface of the spacing member 280 do. The spacing member 280 has a first hole 282 at a corresponding position of the heat releasing holes 212, 222 and 242 and a second hole 282 at a position corresponding to the vent hole 214 of the yoke 210. [ 284 so as not to cover the heat releasing holes 212, 222, 242 and the ventilation holes 214.

내륜 마그넷(220), 내륜 탑 플레이트(240) 및 요크(210)를 관통하는 열 방출공(212, 222, 242)이 형성된 마이크로스피커의 열 방출 구조를 구비한다면, 이상에서 설명한 실시예에 한정되지 않고, 마이크로스피커 자체의 형태는 어떠한 형태여도 무방하다. 또한 요크(210)의 통풍홀(214)의 위치와 내륜 마그넷(220)의 챔퍼링(224) 구조를 구비한다면, 이상에서 설명한 실시예에 한정되지 않고 마이크로스피커 자체의 형태는 어떠한 형태여도 무방하다. The present invention is not limited to the above-described embodiments, provided that the heat dissipation structure of the micro speaker having the inner ring magnet 220, the inner ring top plate 240, and the heat release holes 212, 222, and 242 penetrating the yoke 210 The shape of the micro speaker itself may be any shape. The shape of the micro speaker itself may be any shape as long as it includes the position of the vent hole 214 of the yoke 210 and the structure of the chamfering 224 of the inner ring magnet 220 .

Claims (6)

프레임, 요크, 내, 외륜 마그넷, 내, 외륜 탑 플레이트, 보이스 코일, 진동판 및 프로텍터를 포함하는 마이크로스피커의 열 방출 구조에 있어서,
내륜 마그넷, 내륜 탑 플레이트 및 요크를 관통하는 열 방출공;을 구비하며,
내륜 마그넷은 네 모서리가 챔퍼링 되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 열 방출 구조.A heat dissipation structure of a micro speaker including a frame, a yoke, an inner and outer ring magnet, an inner and outer ring top plate, a voice coil, a diaphragm and a protector,
An inner ring magnet, an inner ring top plate, and a yoke;
Wherein the inner ring magnet is chamfered at four corners. 제1항에 있어서,
열 방출공에 결합되며, 내륜 마그넷, 내륜 탑 플레이트 및 요크가 분리되는 것을 방지하는 아일렛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 열 방출 구조. The method according to claim 1,
And an isolator coupled to the heat release hole and preventing the inner ring magnet, the inner ring top plate, and the yoke from being separated from each other. 삭제delete 제1항에 있어서,
내륜 탑 플레이트는, 모서리 부분이 챔퍼링 되지 않고, 외륜 마그넷 및 외륜 탑 플레이트와 일정한 간격을 가지는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 열 방출 구조. The method according to claim 1,
Wherein the inner ring top plate is not chamfered at the corner portions and has a predetermined distance from the outer ring magnet and the outer ring top plate. 제1항에 있어서,
요크는, 내륜 마그넷 모서리의 챔퍼링 부와 외륜 마그넷 사이의 간격부에 통풍홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 열 방출 구조. The method according to claim 1,
Wherein the yoke has a ventilation hole at an interval between the chamfering portion of the inner ring magnet and the outer ring magnet. 제1항, 제2항, 제4항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
요크의 하면에 부착되며, 이물질의 유입을 방지하는 메쉬;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 열 방출 구조.
The method according to any one of claims 1, 2, 4, and 5,
And a mesh attached to a lower surface of the yoke to prevent foreign matter from entering the micro speaker.
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