KR101425932B1 - Junction box - Google Patents

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KR101425932B1
KR101425932B1 KR1020130014485A KR20130014485A KR101425932B1 KR 101425932 B1 KR101425932 B1 KR 101425932B1 KR 1020130014485 A KR1020130014485 A KR 1020130014485A KR 20130014485 A KR20130014485 A KR 20130014485A KR 101425932 B1 KR101425932 B1 KR 101425932B1
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백승석
신희석
김진환
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주식회사 씨엔플러스
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Abstract

A junction box according to the present invention comprises: multiple diodes arranged on a lower case; multiple bus bars which are respectively located on the diodes to be electrically connected to each other via the diodes; and multiple heat sinks which are arranged between the corresponding diodes and the lower case and receive heat generated in the diodes to emit the heat to the outside. Each of the heat sinks includes: a base part which is in contact with the diodes; a heat radiating part which is formed on a first longitudinal end of the base; and an elastic part which is formed on a second longitudinal end of the base. The lower case includes multiple indented parts formed therein to contain the diodes, and the heat sinks are arranged between the bottom surfaces of the indented parts and the diodes. Particularly, each of the heat sinks includes the first longitudinal end which is classified into the center part and both side parts spaced apart from the center part, wherein the center part is bent downward to act as the heat radiating part. Each of the indented parts of the lower case has a through hole formed therein, and the heat radiating part of the heat sink is exposed to the outside via the through hole. Furthermore, the elastic part, which is formed on the second longitudinal end of the base part of the heat sink, includes a downward curve part which is extended from the base part and a plane part which is extended from the downward curve part so that the base part and the plane part can have a difference in a certain height. In the indented part areas of the lower case, a protrusion part having a certain height is formed in the area corresponding to an opposite longitudinal end to the second longitudinal end of the base part of the heat sink so that space having a certain height can be formed between the base part of the heat sink and the indented part of the lower case.

Description

정션 박스{Junction box}Junction box}

본 발명은 정션 박스에 관한 것으로서, 특히 방열 효과를 최대화할 수 있는 구조를 갖는 정션 박스에 관한 것이다. The present invention relates to a junction box, and more particularly, to a junction box having a structure capable of maximizing a heat radiation effect.

일반적으로 태양 전지 모듈은 다수의 태양 전지가 각각 배치된 상태에서 직렬로 연결된 다수의 패널을 포함하며, 패널 내의 태양 전지들은 직렬 또는 병렬로 연결된다.Generally, a solar cell module includes a plurality of panels connected in series with a plurality of solar cells disposed, and the solar cells in the panel are connected in series or in parallel.

일반적인 태양 전지 모듈은 여러 가지의 이유에 의하여 손상되거나 차단되어 발전이 중지될 수 있다는 문제점을 갖고 있다. 예를 들어, 조류 등의 배설물로 인해 태양 전지가 손상되거나 그림자로 인해 원활한 발전이 이루어지지 않게 된다. 이와 같이 손상되거나 차단된 태양 전지가 포함된 패널에서는 전력 전달 용량이 감소하며, 또한, 패널과 직렬로 연결된 다른 패널들로부터의 출력이 손상 또는 차단된 태양 전지를 향하여 역으로 바이어싱하여 발전 자체가 중단될 수 있다.Generally, a solar cell module has a problem that power generation can be stopped because it is damaged or blocked by various reasons. For example, solar cells are damaged due to excretion such as algae, and shadows do not lead to smooth development. In such a panel with damaged or blocked solar cells, the power transfer capacity is reduced, and the output from other panels connected in series with the panel is biased back toward the damaged or blocked solar cell, Can be interrupted.

이러한 현상을 방지하기 위하여, 태양 전지 모듈은 정션 박스를 포함하며, 정션 박스는 다수의 태양 전지에서 발생한 전기 에너지를 수신하여 배터리로 전달하는 기능을 수행한다. 이와 같은 정션 박스에는 각 태양 전지를 연결하여 회로를 형성함과 동시에 파손 또는 차단된 태양 전지를 바이패스하는 다이오드가 설치되어 있다. In order to prevent such a phenomenon, the solar cell module includes a junction box, and the junction box receives electric energy generated from a plurality of solar cells and transmits the received electric energy to the battery. In such a junction box, a diode is provided for bypassing a solar cell which is connected to each solar cell to form a circuit and which is broken or blocked.

이와 같은 바이패스용 다이오드는 다수의 태양 전지 중 일부가 손상되거나 차단될 경우에, 해당 태양 전지를 바이패스시켜 발전이 중단되는 현상을 방지한다. 그러나, 태양 전지를 바이패스하여 전류가 흐르게 되면, 관련 다이오드가 과도한 전력을 전도하게 되며, 이중 일부는 열 에너지로 전환되어 방사된다. 따라서, 다이오드에서 발생한 열을 빠르게 방출할 필요가 있다. Such a bypass diode prevents the occurrence of interruption of power generation by bypassing the solar cell when a part of a plurality of solar cells is damaged or blocked. However, when the current is passed by bypassing the solar cell, the related diode conducts excess power, and some of it is converted into heat energy and emitted. Therefore, it is necessary to release the heat generated in the diode rapidly.

상업적으로 사용되고 있는 대부분의 다이오드는 원통형 또는 장구 형상으로 되어 있어 그 구조상 열의 방출이 용이하지 않으며, 이로 인하여 다이오드의 성능이 저하되고, 발전 용량이 감소하여 출력이 저하될 수 있다. 특히, 다이오드 및 제품 전체의 수명이 단축될 수 있다는 문제점이 있다.Most of diodes that are used commercially have a cylindrical shape or an elongated shape, so that it is not easy to discharge heat due to its structure. As a result, the performance of the diode may be deteriorated and the power generation capacity may be decreased. In particular, there is a problem that the lifetime of the diode and the entire product can be shortened.

본 발명은 정션 박스에서 발생하는 위와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 다이오드와 방열 부재(히트 싱크) 간의 안정적인 접촉을 유지시킴으로써 다이오드에서 발생된 열을 효과적으로 방출할 수 있는 정션 박스를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is to solve the above-mentioned problems occurring in the junction box, and it is an object of the present invention to provide a junction box capable of effectively releasing heat generated in a diode by maintaining stable contact between a diode and a heat dissipating member .

본 발명의 또 다른 목적은 다이오드와 연결된 버스 바의 규격을 다이오드의 규격에 따라 차별화하여 효율적인 방열 효과를 구현할 수 있는 정션 박스를 제공하는 것이다. It is another object of the present invention to provide a junction box capable of realizing an efficient heat dissipation effect by differentiating a size of a bus bar connected to a diode according to a size of a diode.

이와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 정션 박스는 하부 케이스 상에 배치된 다수의 다이오드; 다이오드 상에 각각 위치하며 다이오드를 통하여 전기적으로 서로 연결된 다수의 버스 바; 및 대응하는 다이오드와 하부 케이스 사이에 배치되어 다이오드에서 발생된 열을 전달받아 외부로 방출시키는 다수의 히트 싱크를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a junction box including: a plurality of diodes disposed on a lower case; A plurality of bus bars located on the diodes and electrically connected to each other through a diode; And a plurality of heat sinks disposed between the corresponding diodes and the lower case to transfer heat generated in the diodes to the outside.

특히, 각 히트 싱크는 다이오드와 접촉하는 베이스부; 베이스의 제 1 종단부에 형성된 방열부; 및 베이스의 제 2 종단부에 형성된 탄성부를 포함하며, 이러한 구조를 갖는 히트 싱크를 사용함으로써 버스 바에 의하여 다이오드가 베이스부를 가압할 때 탄성부의 반발력에 의하여 베이스부와 다이오드의 전체 표면 간의 안정적인 접촉이 이루어질 수 있다. In particular, each heat sink includes a base portion in contact with the diode; A heat dissipating unit formed at a first end of the base; And a resilient portion formed at the second end portion of the base. By using the heat sink having such a structure, when the diode presses the base portion by the bus bar, stable contact is established between the base portion and the entire surface of the diode by the repulsive force of the elastic portion .

바람직하게는, 하부 케이스에는 다수의 요부가 형성되어 다이오드가 각각 수용되며, 각 요부의 바닥면과 다이오드 사이에 히트 싱크가 배치된다. 특히, 각 히트 싱크는 그 제 1 종단부가 중앙부 및 중앙부로부터 이격된 양 측부로 구분되며, 중앙부는 하향 절곡되어 방열부로서 작용하며, 하부 케이스의 요부에는 관통홀이 형성되어 있어 히트 싱크의 방열부가 관통홀을 통하여 외부로 노출된다.Preferably, a plurality of recesses are formed in the lower case to accommodate diodes, respectively, and a heat sink is disposed between the bottom surface of each recess and the diode. Particularly, each of the heat sinks has a first end portion divided into a central portion and both side portions spaced apart from the central portion. The central portion of the heat sink is bent downward to function as a heat dissipating portion, and a through hole is formed in a recessed portion of the lower case, And is exposed to the outside through the through hole.

또한, 히트 싱크의 베이스부의 제 2 종단부에 형성된 탄성부는 베이스부에서 연장된 하향 만곡부 및 하향 만곡부에서 연장된 평면부로 이루어져 베이스부와 평면부는 소정의 높이 차이를 갖는다. The elastic portion formed at the second longitudinal end of the base portion of the heat sink is composed of a downward curved portion extending from the base portion and a flat portion extending from the downward curved portion, so that the base portion and the flat portion have a predetermined height difference.

바람직하게는, 하부 케이스의 요부 영역 중 히트 싱크의 베이스부의 제 2 종단부의 반대 종단부에 대응하는 영역에는 소정 높이의 돌출부가 형성되어 있어 히트 싱크의 베이스부와 하부 케이스의 요부의 바닥면 사이에는 소정 높이의 공간이 형성된다.Preferably, a projecting portion having a predetermined height is formed in a region corresponding to the opposite longitudinal end portion of the second longitudinal end portion of the base portion of the heat sink among the recessed regions of the lower case, and between the base portion of the heat sink and the bottom surface of the recessed portion of the lower case A space of a predetermined height is formed.

이와 함께, 다수의 버스 바의 규격(면적)은 대응하는 다이오드의 용량에 비례하여 서로 다르며, 따라서 용량이 다른 다이오드에서 발생하는 불균일한 열을 효과적으로 발산할 수 있다.In addition, the specifications (areas) of the plurality of bus bars differ from each other in proportion to the capacity of the corresponding diodes, so that the nonuniform heat generated in the diodes having different capacities can be effectively dissipated.

이상과 같은 본 발명의 실시예에 따른 정션 박스는 각 다이오드에서 발생된 열을 히트 싱크를 통하여 외부로 방출할 수 있으며, 특히 다이오드와 히트 싱크 간의 안정적인 접촉을 통하여 열 전단 및 방출을 효과적으로 진행할 수 있다.The junction box according to an embodiment of the present invention can dissipate the heat generated from each diode to the outside through the heat sink. In particular, the heat junction can effectively perform heat shearing and emission through stable contact between the diode and the heat sink .

특히, 본 발명은 다이오드와 연결된 버스 바의 규격을 다이오드의 규격에 따라 차별화하여 효율적인 방열 효과를 구현할 수 있다. In particular, the present invention can differentiate the size of a bus bar connected to a diode according to the size of a diode, thereby realizing an efficient heat radiation effect.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 정션 박스의 평면도.
도 2는 도 1에 도시된 정션 박스 중에서 다이오드와 버스 바의 관계를 도시한 도면.
도 3은 도 1의 선 A-A을 따라 절취한 상태의 단면도.
도 4는 도 3에 도시된 히트 싱크의 사시도.1 is a plan view of a junction box according to an embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a diagram showing the relationship between a diode and a bus bar in the junction box shown in Fig. 1; Fig.
3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
4 is a perspective view of the heat sink shown in Fig. 3;

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 정션 박스를 첨부한 도면을 참고하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a junction box according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 정션 박스의 평면도, 그리고 도 2는 도 1에 도시된 정션 박스 중에서 다이오드와 버스 바의 관계를 도시한 도면이다. FIG. 1 is a plan view of a junction box according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing a relationship between a diode and a bus bar in the junction box shown in FIG.

정션 박스(100)는 하부 케이스(101), 하부 케이스(101) 상에 배치된 다수의 다이오드(121, 122 및 123) 그리고 다이오드(121, 122 및 123) 상에 위치하는 다수의 버스 바(bus bar; 111, 112, 113 및 114)를 포함한다. The junction box 100 includes a lower case 101, a plurality of diodes 121, 122 and 123 disposed on the lower case 101 and a plurality of bus bars 121, 122 and 123 located on the diodes 121, bar; 111, 112, 113, and 114).

하부 케이스(101) 상에는 상부 케이스가 결합되며, 따라서 상부 케이스와 하부 케이스(101) 사이에 형성된 공간에 다이오드(121, 122 및 123)와 버스 바(111, 112, 113 및 114)가 수용된다. 한편, 도 1에서는 다이오드(121, 122 및 123)와 버스 바(111, 112, 113 및 114)를 도시하기 위하여 정션 박스를 구성하는 상부 케이스를 제거한 상태로 도시하였다. The diodes 121, 122 and 123 and the bus bars 111, 112, 113 and 114 are accommodated in a space formed between the upper case and the lower case 101. In FIG. 1, an upper case constituting a junction box is shown in order to show diodes 121, 122, and 123 and bus bars 111, 112, 113, and 114.

하부 케이스(101)에는 제 1 케이블(10)과 제 2 케이블(20)이 장착되며, 제 1 케이블(10), 다수의 버스 바(111, 112, 113 및 114) 그리고 제 2 케이블(20)은 서로 전기적으로 연결, 특히 직렬 연결된 상태이다. The first cable 10 and the second cable 20 are mounted on the lower case 101 and the first cable 10, the plurality of bus bars 111, 112, 113 and 114, Are electrically connected to one another, in particular in series.

여기서, 제 1 다이오드(121)는 제 1 버스 바(111)의 하부에 위치하여 제 1 케이블(10)이 연결된 제 1 버스 바(111)와 제 2 버스 바(112)를 연결하며, 제 2 다이오드(122)는 제 2 버스 바(112)의 하부에 위치하여 제 2 버스 바(112)와 제 3 버스 바(113)를 연결한다. 또한, 제 3 다이오드(123)는 제 3 버스 바(113)의 하부에 위치하여 제 3 버스 바(113)와 (제 2 케이블(20)이 연결된) 제 4 버스 바(114)를 연결한다. The first diode 121 is located below the first bus bar 111 and connects the first bus bar 111 and the second bus bar 112 to which the first cable 10 is connected. The diode 122 is located below the second bus bar 112 and connects the second bus bar 112 to the third bus bar 113. The third diode 123 is located below the third bus bar 113 and connects the third bus bar 113 and the fourth bus bar 114 (connected to the second cable 20).

이러한 구조의 정션 박스(100)에서, 제 1 다이오드(121), 제 2 다이오드(122) 그리고 제 3 다이오드(123)는 제 1 버스 바(111), 제 2 버스 바(112) 그리고 제 3 버스 바(113)의 하부면에 각각 접촉되어 있으며, 따라서 제 1 다이오드(121), 제 2 다이오드(122) 그리고 제 3 다이오드(123)에서 발생된 열은 제 1 버스 바(111), 제 2 버스 바(112) 그리고 제 3 버스 바(113)를 통하여 외부로 발산된다. In the junction box 100 of this structure, the first diode 121, the second diode 122 and the third diode 123 are connected to the first bus bar 111, the second bus bar 112, The heat generated in the first diode 121, the second diode 122 and the third diode 123 is supplied to the first bus bar 111 and the second bus 121, The bar 112 and the third bus bar 113. In the present embodiment,

여기서, 제 1 다이오드(121), 제 2 다이오드(122) 그리고 제 3 다이오드(123)는 용량에 차이가 있으며, 또한 발생하는 열은 다이오드의 용량에 비례한다. 이러한 조건 하에서, 본 발명에서는 각 다이오드에서 발생한 열을 효과적으로 외부로 방출시키기 위하여 접촉하는 다이오드의 용량에 따라 버스 바의 규격, 특히 열 방사에 가장 큰 요인으로 작용하는 전체 표면적을 서로 다르게 설정하였다. Here, the first diode 121, the second diode 122, and the third diode 123 have different capacities, and the generated heat is proportional to the capacity of the diodes. Under this condition, in order to effectively discharge the heat generated from each diode to the outside, the size of the bus bar, especially the total surface area serving as the biggest factor for heat radiation, is set differently according to the capacity of the diode to be contacted.

즉, 제 2 다이오드(122)의 용량이 가장 큰 조건 하에서는 제 2 버스 바(112)의 규격을 가장 크게 설정하고, 제 1 다이오드(121)의 용량이 가장 작은 경우에는 제 1 버스 바(111)의 규격을 가장 작게 설정하는 것이 바람직하다. That is, the second bus bar 112 is set to the largest size under the condition that the capacity of the second diode 122 is the largest, and when the capacity of the first diode 121 is the smallest, It is preferable to set the standard of the minimum size.

이러한 구조에서는, 용량 차이에 의하여 제 1 다이오드(121), 제 2 다이오드(122) 그리고 제 3 다이오드(123)로부터 서로 다른 양의 열이 발생할지라도 다이오드의 용량(열 발생량)에 비례하여 서로 다른 규격을 갖는 제 1 버스 바(111), 제 2 버스 바(112) 그리고 제 3 버스 바(113)를 통하여 열의 전달 및 발산이 이루어지기 때문에 각 다이오드에 대한 균일한 열 방출 효과를 얻을 수 있다.In this structure, even if different amounts of heat are generated from the first diode 121, the second diode 122, and the third diode 123 due to the difference in capacitance, Since heat is transferred and diverged through the first bus bar 111, the second bus bar 112 and the third bus bar 113 having the first bus bar 111 and the second bus bar 113, a uniform heat dissipation effect for each diode can be obtained.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 정션 박스(100)는 각 다이오드 하부에 배치된 히트 싱크(heat sink)를 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the junction box 100 according to the embodiment of the present invention may further include a heat sink disposed under each diode.

도 3은 도 1의 선 A-A을 따라 절취한 상태의 단면도로서, 도 1에 대한 설명에서 언급한 바와 같이, 정션 박스(100)는 하부 케이스(101), 하부 케이스(101) 내에 배치된 다수의 다이오드(121) 그리고 다이오드 상에 위치하는 다수의 버스 바(111), 그리고 하부 케이스(101)에 결합된 상부 케이스(102)로 이루어진다. 여기서, 하부 케이스(101)는 태양 전지 모듈의 패널(200)에 고정적으로 부착된다. 1, the junction box 100 includes a lower case 101, a plurality of (not shown in the drawings) disposed in the lower case 101, A diode 121, a plurality of bus bars 111 positioned on the diode, and an upper case 102 coupled to the lower case 101. Here, the lower case 101 is fixedly attached to the panel 200 of the solar cell module.

여기서, 도 3에서는 도 1 및 도 2에 도시된 다수의 다이오드 중에서 제 1 다이오드(121)만을, 다수의 버스 바 중 제 1 버스 바(111)만을, 그리고 다수의 히트 싱크 중에서 제 1 다이오드(121)에 접촉되어 있는 제 1 히트 싱크(130)만을 도시하고 있다.Here, in FIG. 3, only the first diode 121 among the plurality of diodes shown in FIGS. 1 and 2, only the first bus bar 111 among the plurality of bus bars, and the first diode 121 Only the first heat sink 130 that is in contact with the heat sink 130 is shown.

하부 케이스(101)에는 요부(101-2)가 형성되어 있으며, 이 요부(101-2) 내에 소정 두께를 갖는 제 1 다이오드(121)가 수용된다. 하부 케이스(101)의 표면에는 제 1 버스 바(121)가 배치되며, 이때, 요부(101-2) 내에 위치한 제 1 다이오드(121)의 상부 표면은 제 1 버스 바(111)의 하부 표면과 접촉한다. A recess 101-2 is formed in the lower case 101 and a first diode 121 having a predetermined thickness is accommodated in the recess 101-2. A first bus bar 121 is disposed on the surface of the lower case 101. The upper surface of the first diode 121 located in the recess 101-2 is connected to the lower surface of the first bus bar 111 Contact.

하부 케이스(101)의 요부(101-2)의 바닥면에는 소정 두께의 제 1 히트 싱크(130)가 배치되어 있으며, 따라서, 제 1 다이오드(121)는 그 하부 표면이 제 1 히트 싱크(130)의 표면과 접촉하는 상태로 하부 케이스(101)의 요부(101-2) 내에 위치한다. 한편, 요부(101-2)의 바닥부에는 소정 규격의 관통로(101-1)가 형성되어 있다. A first heat sink 130 having a predetermined thickness is disposed on the bottom surface of the concave portion 101-2 of the lower case 101 so that the lower surface of the first diode 121 is connected to the first heat sink 130 In the recess 101-2 of the lower case 101 in contact with the surface of the lower case 101. [ On the other hand, a penetration passage 101-1 of a predetermined size is formed at the bottom of the recess 101-2.

도 4는 도 3에 도시된 제 1 히트 싱크(130)의 사시도로서, 제 1 히트 싱크(130)의 전체적인 구성을 도시하고 있다.Fig. 4 is a perspective view of the first heat sink 130 shown in Fig. 3, illustrating the overall structure of the first heat sink 130. As shown in Fig.

제 1 히트 싱크(130; 실질적으로는 모든 히트 싱크)는 열 전달 계수가 큰 금속 재료로 이루어지며, 도 4에 도시된 바와 같이 소정 면적을 갖는 평판형의 베이스부(131); 베이스부(131)의 제 1 종단부에 형성된 방열부; 및 베이스의 제 2 종단부에 형성된 탄성부를 포함한다. The first heat sink 130 (substantially all of the heat sinks) is made of a metal material having a high heat transfer coefficient, and includes a plate-shaped base portion 131 having a predetermined area as shown in FIG. 4; A heat radiating portion formed at a first end portion of the base portion 131; And an elastic portion formed at a second end portion of the base.

제 1 히트 싱크(130)의 베이스부(131)의 제 1 종단부는 중앙부(132) 및 중앙부(132)로부터 이격된 양 측부(135-1, 135-2)로 구분되며, 중앙부(132)는 하향 절곡되어 방열부(이하, 방열부에 도면 부호 "132"를 부여함)의 기능을 수행한다. 한편, 도 4에 도시된 실시예에서의 방열부(132)는 제 1 종단부의 중앙부에 형성되어 있음을 도시하고 있으나, 제 1 종단부 전체가 하향 절곡되어 방열부(132)의 기능을 수행할 수 있음은 물론이다. The first end portion of the base portion 131 of the first heat sink 130 is divided into a central portion 132 and two side portions 135-1 and 135-2 spaced from the central portion 132, Downwardly bent to perform a function of a heat dissipation unit (hereinafter referred to as a heat dissipation unit). Although the heat dissipating unit 132 in the embodiment shown in FIG. 4 is formed at the center of the first end portion, the entire first end portion may be downward bent to perform the function of the heat dissipating unit 132 Of course.

제 1 히트 싱크(130)의 베이스부(131)의 (예를 들어, 제 1 종단부의 반대 종단부인) 제 2 종단부에 형성된 탄성부는 베이스부(131)에서 연장된 하향 만곡부(134) 및 하향 만곡부(134)에서 연장된 평면부(133)로 이루어진다. 따라서, 하향 만곡부(134)에 의하여 베이스부(131)와 평면부(133)는 소정의 높이 차이를 갖는다. The elastic portion formed at the second longitudinal end portion (for example, the opposite end portion of the first longitudinal end portion) of the base portion 131 of the first heat sink 130 has the downward curved portion 134 extending in the base portion 131, And a flat surface portion 133 extending from the curved portion 134. Therefore, the base portion 131 and the flat portion 133 have a predetermined height difference by the downward curved portion 134. [

이와 같이 구성된 제 1 히트 싱크(130)와 제 1 다이오드(121)의 관계 및 그 기능을 도 3 및 도 4를 통하여 설명한다. The relationship between the first heat sink 130 and the first diode 121 thus configured and their functions will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG.

도 3에 도시된 바와 같이, 제 1 히트 싱크(130)는 하부 케이스(101)에 형성된 요부(101-2)의 바닥면에 위치하며, 제 1 히트 싱크(130) 상에는 제 1 다이오드(121)가 배치된다. 이때, 제 1 히트 싱크(130)의 방열부(132)는 하부 케이스(101)에 형성된 관통로(101-1)내에 수용되며, 그 종단은 하부 케이스(101)의 외부로 노출된다. 또한, 제 1 다이오드(121)는 제 1 히트 싱크의 베이스부(131)상에 대응한다. 3, the first heat sink 130 is located on the bottom surface of the recess 101-2 formed in the lower case 101 and the first diode 121 is disposed on the first heat sink 130, . The heat dissipating unit 132 of the first heat sink 130 is received in the through passage 101-1 formed in the lower case 101 and the end of the heat dissipating unit 132 is exposed to the outside of the lower case 101. [ Also, the first diode 121 corresponds to the base portion 131 of the first heat sink.

이러한 상태로, 하부 케이스(101) 상에 제 1 버스 바(111)를 부착시킨다. 하부 케이스(101)에 부착된 제 1 버스 바(111)는 소정의 힘으로 제 1 다이오드(121)를 하향 가압하게 되며, 따라서 제 1 다이오드(121)는 제 1 히트 싱크(130)의 베이스부(131)를 하향 가압하게 된다. In this state, the first bus bar 111 is attached on the lower case 101. The first bus bar 111 attached to the lower case 101 presses the first diode 121 downward with a predetermined force so that the first diode 121 is connected to the base portion of the first heat sink 130, Thereby pushing downwardly the pressing plate 131 downward.

위에서 설명한 바와 같이 제 1 히트 싱크(130)의 탄성부의 평면부(133)와 베이스부(131)는 소정의 높이 차이를 갖고 있으며, 따라서 제 1 다이오드(121)가 제 1 히트 싱크(130)를 하향 가압하게 되면 제 1 히트 싱크(130)의 베이스부(131)로 전달된 힘에 의하여 탄성부(실질적으로는 만곡부(134))가 눌려지면서 상향의 반발력(탄성력)이 작용하게 된다. 물론, 하부 케이스(101)에 고정된 제 1 버스 바(111) 및 제 1 다이오드(121)에 의하여 제 1 히트 싱크(130)의 베이스부(131)에는 힘이 작용하는 상태를 유지한다. The plane portion 133 and the base portion 131 of the elastic portion of the first heat sink 130 have a predetermined height difference and the first diode 121 is connected to the first heat sink 130 The elastic part (substantially the curved part 134) is pressed by the force transmitted to the base part 131 of the first heat sink 130 so that an upward repulsive force (elastic force) acts. Of course, the first bus bar 111 and the first diode 121 fixed to the lower case 101 maintain the force applied to the base portion 131 of the first heat sink 130.

이러한 조건 하에서는 제 1 히트 싱크(130)의 탄성부에 작용하는 탄성력에 의항 제 1 다이오드(121)의 하부면 전체가 제 1 히트 싱크(130)의 베이스부(131)의 표면과 견고하게 밀착된 상태를 유지하게 된다. 결과적으로, 제 1 다이오드(121)에서 발생한 모든 열은 제 1 히트 싱크(130)의 베이스부(131)로 전달된다. The entire lower surface of the first diode 121 is firmly adhered to the surface of the base portion 131 of the first heat sink 130 by the elastic force acting on the elastic portion of the first heat sink 130 State. As a result, all the heat generated in the first diode 121 is transferred to the base portion 131 of the first heat sink 130.

한편, 하부 케이스(101)에 형성된 요부(101-2)의 바닥면에는 제 1 히트 싱크(130)의 탄성부(133 및 134)의 탄성력을 극대화하기 위하여 외곽부, 바람직하게는 탄성부(133 및 134)가 형성된 제 2 종단부의 반대 종단부(예를 들어, 제 1 종단부)와 대응하는 영역에 소정 높이의 돌출부(101-3)가 형성되어 있다. In order to maximize the elastic force of the elastic portions 133 and 134 of the first heat sink 130, the bottom surface of the recess 101-2 formed in the lower case 101 preferably has an elastic portion 133 And a protruding portion 101-3 of a predetermined height is formed in a region corresponding to the opposite end portion (for example, the first end portion) of the second end portion where the first and second end portions are formed.

하부 케이스(101)의 이러한 돌출부(101-3)에 의하여, 돌출부(101-3)와 탄성부(133) 사이에 위치하는 제 1 히트 싱크(130)의 베이스부(131)는 하부 케이스(101)의 요부(101-2)의 바닥면에서 소정 높이 이격된다 (물론, 외력이 작용하지 않은 상태에서). 이 상태에서, 제 1 버스 바(111) 및 제 1 다이오드(121)에 의하여 제 1 히트 싱크(130)의 베이스부(131)가 눌려짐과 동시에 탄성부(133 및 134)에 힘이 하향 작용하게 되며, 따라서 탄성부(133 및 134)의 탄성력(복원력)은 베이스부(131)를 제 1 다이오드(121)의 하부면에 완전하게 밀착시킬 수 있을 정도의 크기를 갖게 된다. The base portion 131 of the first heat sink 130 positioned between the protruding portion 101-3 and the elastic portion 133 is fixed by the protrusion 101-3 of the lower case 101 to the lower case 101 (In a state in which no external force is applied, of course). The base portion 131 of the first heat sink 130 is pressed by the first bus bar 111 and the first diode 121 and the force acts on the elastic portions 133 and 134 in a downward direction The resilient force (restoring force) of the elastic portions 133 and 134 is such that the base portion 131 can be brought into close contact with the lower surface of the first diode 121 completely.

위에서 설명한 바와 같이, 제 1 히트 싱크(130)의 방열부(132)는 하부 케이스(101)에 형성된 관통로(101-1)를 통하여 하부 케이스(101)의 외부로 노출된다. 따라서, 제 1 다이오드(121)에서 발생한 열은 제 1 히트 싱크(130)의 베이스부(131) 그리고 방열부(132)를 통하여, 상부 케이스(102)와 하부 케이스(101) 사이의 공간부가 아닌, 하부 케이스(101)의 외부로 방출된다. The heat dissipating portion 132 of the first heat sink 130 is exposed to the outside of the lower case 101 through the through passage 101-1 formed in the lower case 101. [ Therefore, the heat generated in the first diode 121 flows through the base portion 131 and the heat dissipating portion 132 of the first heat sink 130 and is not a space portion between the upper case 102 and the lower case 101 And is discharged to the outside of the lower case 101.

한편, 금속의 제 1 히트 싱크(130)와 역시 금속 재질의 제 1 버스 바(111) 사이에는 제 1 다이오드(121)가 위치하고 있기 때문에 제 1 히트 싱크(130)와 제 1 버스 바(111) 간의 쇼트는 발생하지 않는다. Since the first diode 121 is positioned between the first heat sink 130 and the first bus bar 111 made of a metal material, the first heat sink 130 and the first bus bar 111 are connected to each other, There is no short-circuit between the electrodes.

여기서, 도 1에 도시된 제 2 및 제 3 다이오드(122 및 123)의 하부에는 제 1 히트 싱크(130)와 동일한 구조를 갖는 제 2 및 제 3 히트 싱크가 배치되어 있음은 물론이다. It should be noted that second and third heat sinks having the same structure as the first heat sink 130 are disposed below the second and third diodes 122 and 123 shown in FIG.

본 명세서에 개시된 실시예들은 여러 가지 실시 가능한 예들 중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 실시예들을 선정하여 제시한 것일 뿐, 본 발명의 기술적 사상이 반드시 이 실시예들에 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 부가 및 변경이 가능함 물론, 균등한 다른 실시예의 구현이 가능하다. It is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims.

Claims (6)

하부 케이스 상에 배치된 다수의 다이오드;
다이오드 상에 각각 위치하며 다이오드를 통하여 전기적으로 서로 연결된 다수의 버스 바; 및
대응하는 다이오드와 하부 케이스 사이에 배치되어 다이오드에서 발생된 열을 전달받아 외부로 방출시키는 다수의 히트 싱크를 포함하되,
각 히트 싱크는 다이오드와 접촉하는 베이스부; 베이스의 제 1 종단부에 형성된 방열부; 및 베이스의 제 2 종단부에 형성된 탄성부를 포함하여 버스 바에 의하여 다이오드가 베이스부를 가압할 때 탄성부의 반발력에 의하여 베이스부와 다이오드의 전체 표면 간의 안정적인 접촉이 이루어지는 것을 특징으로 하는 정션 박스.A plurality of diodes disposed on the lower case;
A plurality of bus bars located on the diodes and electrically connected to each other through a diode; And
And a plurality of heat sinks disposed between the corresponding diodes and the lower case for receiving heat generated from the diodes and discharging the heat to the outside,
Each heat sink includes a base portion in contact with a diode; A heat dissipating unit formed at a first end of the base; And an elastic portion formed at a second longitudinal end of the base, wherein when the diode presses the base portion by the bus bar, a stable contact is established between the base portion and the entire surface of the diode by the repulsive force of the elastic portion. 제 1 항에 있어서, 하부 케이스에는 다수의 요부가 형성되어 다이오드가 각각 수용되며, 각 요부의 바닥면과 다이오드 사이에 히트 싱크가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 정션 박스 2. The junction box according to claim 1, wherein a plurality of recesses are formed in the lower case to accommodate diodes, respectively, and a heat sink is disposed between the bottom surfaces of the recesses and the diodes. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 각 히트 싱크는 그 제 1 종단부가 중앙부 및 중앙부로부터 이격된 양 측부로 구분되며, 중앙부는 하향 절곡되어 방열부로서 작용하며, 하부 케이스의 요부에는 관통홀이 형성되어 있어 히트 싱크의 방열부가 관통홀을 통하여 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 정션 박스. The heat sink according to claim 1 or 2, wherein each of the heat sinks has a first end portion divided into a central portion and both side portions spaced apart from the central portion, the central portion downwardly bent to serve as a heat radiating portion, And the heat dissipating portion of the heat sink is exposed to the outside through the through hole. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 히트 싱크의 베이스부의 제 2 종단부에 형성된 탄성부는 베이스부에서 연장된 하향 만곡부 및 하향 만곡부에서 연장된 평면부로 이루어져 베이스부와 평면부는 소정의 높이 차이를 갖는 것을 특징으로 하는 정션 박스. 3. The heat sink according to claim 1 or 2, wherein the elastic portion formed at the second longitudinal end of the base portion of the heat sink is composed of a downwardly curved portion extending from the base portion and a flat portion extending from the downward curved portion, A junction box characterized by. 제 4 항에 있어서, 하부 케이스의 요부 영역 중 히트 싱크의 베이스부의 제 2 종단부의 반대 종단부에 대응하는 영역에는 소정 높이의 돌출부가 형성되어 있어 히트 싱크의 베이스부와 하부 케이스의 요부의 바닥면 사이에는 소정 높이의 공간이 형성된 것을 특징으로 하는 정션 박스. The heat sink according to claim 4, wherein a protruding portion having a predetermined height is formed in a region corresponding to the opposite longitudinal end portion of the second end portion of the base portion of the heat sink among the recessed regions of the lower case, And a space having a predetermined height is formed between the junction box and the junction box. 제 1 항에 있어서, 다수의 버스 바의 규격(면적)은 대응하는 다이오드의 용량에 비례하여 서로 다른 것을 특징으로 하는 정션 박스. The junction box according to claim 1, characterized in that the dimensions (areas) of the plurality of bus bars are different in proportion to the capacitance of the corresponding diodes.
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